JP2001108130A - 半導体ウェーハ処理装置用クラスタバルブ - Google Patents
半導体ウェーハ処理装置用クラスタバルブInfo
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- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K51/00—Other details not peculiar to particular types of valves or cut-off apparatus
- F16K51/02—Other details not peculiar to particular types of valves or cut-off apparatus specially adapted for high-vacuum installations
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K27/00—Construction of housing; Use of materials therefor
- F16K27/06—Construction of housing; Use of materials therefor of taps or cocks
- F16K27/065—Construction of housing; Use of materials therefor of taps or cocks with cylindrical plugs
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T137/00—Fluid handling
- Y10T137/8593—Systems
- Y10T137/877—With flow control means for branched passages
- Y10T137/87909—Containing rotary valve
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Details Of Valves (AREA)
- Valve Housings (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 チャンバ本体と排気装置組立体との間の、よ
り緻密な設計と熱伝導の改善を提供することにより設備
メンテナンスを容易にする代替を提供する。 【解決手段】 バルブ組立体２００は、内部弁座と複数
のアダプタポートを有するバルブ本体２０２を備える。
非金属封止材料が、隣接の真空部品の合わせ面間の真空
封止を提供し、合わせ面間の物理的直接接触が、バルブ
組立体２００内での良好な熱伝導を確保する。
り緻密な設計と熱伝導の改善を提供することにより設備
メンテナンスを容易にする代替を提供する。 【解決手段】 バルブ組立体２００は、内部弁座と複数
のアダプタポートを有するバルブ本体２０２を備える。
非金属封止材料が、隣接の真空部品の合わせ面間の真空
封止を提供し、合わせ面間の物理的直接接触が、バルブ
組立体２００内での良好な熱伝導を確保する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ処
理装置で用いられる真空バルブ組立体に関し、より詳細
にはクラスタバルブに関する。
理装置で用いられる真空バルブ組立体に関し、より詳細
にはクラスタバルブに関する。
【０００２】
【従来の技術】プラズマエッチングや化学的気相成長
（ＣＶＤ）などの半導体ウェーハプロセスは、大気圧以
下の条件で行われることが多い。ウェーハ処理において
最高性能を確保するよう、反応副生成物を真空引き排出
してプロセスチャンバへの反応性ガスの新気供給を維持
するために、排気装置組立体の効果的な操作が必要とさ
れる。図１は、チャンバ本体１０１へ接続された典型的
な排気装置組立体１００を概略的に示す。排気装置組立
体１００は、例えば真空引き操作の制御のための隔離バ
ルブ１０４とスロットルバルブ１０６とを有する真空カ
プラー１０２を備える。診断付属装置（図示せず）も、
バルブ１０８を介して真空カプラー１０２へ接続でき
る。スロットルバルブ１０６が真空引き操作の制御を可
能にする一方、隔離バルブ１０４は、プロセスチャンバ
本体１０１を真空引きフォアライン (pumping forelin
e) １１０から隔離することに使用される。真空部品の
フランジ間の真空封止を提供するために、普通にはＯ−
リングシールが使用される。Ｏ−リングシールを取入れ
た真空フランジ結合の現行の設計は、通常、合わさる真
空フランジ間にスペースを残すようにしている。これ
は、図１で、チャンバ本体１０１、真空カプラー１０
２、隔離バルブ１０４、およびスロットルバルブ１０６
間の隙間１１２、１１４、および１１６で示される。非
金属Ｏ−リング材料は、熱不良導体でもある。その場
合、隔離バルブ１０４やスロットルバルブ１０６等の排
気装置組立体１００における部品とプロセスチャンバ本
体１０１との間の熱伝達は最少となる。
（ＣＶＤ）などの半導体ウェーハプロセスは、大気圧以
下の条件で行われることが多い。ウェーハ処理において
最高性能を確保するよう、反応副生成物を真空引き排出
してプロセスチャンバへの反応性ガスの新気供給を維持
するために、排気装置組立体の効果的な操作が必要とさ
れる。図１は、チャンバ本体１０１へ接続された典型的
な排気装置組立体１００を概略的に示す。排気装置組立
体１００は、例えば真空引き操作の制御のための隔離バ
ルブ１０４とスロットルバルブ１０６とを有する真空カ
プラー１０２を備える。診断付属装置（図示せず）も、
バルブ１０８を介して真空カプラー１０２へ接続でき
る。スロットルバルブ１０６が真空引き操作の制御を可
能にする一方、隔離バルブ１０４は、プロセスチャンバ
本体１０１を真空引きフォアライン (pumping forelin
e) １１０から隔離することに使用される。真空部品の
フランジ間の真空封止を提供するために、普通にはＯ−
リングシールが使用される。Ｏ−リングシールを取入れ
た真空フランジ結合の現行の設計は、通常、合わさる真
空フランジ間にスペースを残すようにしている。これ
は、図１で、チャンバ本体１０１、真空カプラー１０
２、隔離バルブ１０４、およびスロットルバルブ１０６
間の隙間１１２、１１４、および１１６で示される。非
金属Ｏ−リング材料は、熱不良導体でもある。その場
合、隔離バルブ１０４やスロットルバルブ１０６等の排
気装置組立体１００における部品とプロセスチャンバ本
体１０１との間の熱伝達は最少となる。
【０００３】多くのＣＶＤ用途において、プロセスガス
および副生成物は、不揮発性または容易に凝固可能であ
ることが多く、結果として、チャンバ本体１０１または
排気装置組立体１００の内面に望ましくない堆積物を生
じ得る。例えば、テトラエチルオルソシリケート（ＴＥ
ＯＳ）とオゾン（Ｏ3）の反応を用いるケイ素堆積で
は、ＴＥＯＳと反応副生成物は、排気装置組立体１００
の冷たい内部表面上に凝固する傾向がある。これらの堆
積物の蓄積は、隔離バルブ１０４やスロットルバルブ１
０６等の真空部品を詰まらせて、真空引き排出能力およ
びプロセス性能の劣化の一因となる。約２００ｔｏｒｒ
の圧力で、ＴＥＯＳは約６５°Ｃ未満の温度で凝固す
る。従って、これらの堆積物の形成を最少化するようチ
ャンバ本体１０１および排気装置組立体１００を多少高
い温度に維持するのが通例である。例えば、チャンバ本
体１０１は、チャンバーライナーに埋設した抵抗ヒータ
（図示せず）により加熱可能である。一定の用途では、
ウェーハ支持ペデスタルを最適処理温度に維持するよう
使用されるヒータも、チャンバ本体１０１を加熱するこ
とに寄与できる。排気装置組立体１００は、普通には、
種々の真空部品の周囲の加熱テープまたはカートリッジ
ヒータ（図示せず）により外部から加熱される。しか
し、これらのヒータは、間違いなく、排気装置組立体１
００のコストと、操作の複雑さを増す。加熱されたチャ
ンバ本体１０１と排気装置組立体１００との間の熱伝導
が改善できれば、排気装置組立体１００のための外部ヒ
ータの必要性を排除できる。
および副生成物は、不揮発性または容易に凝固可能であ
ることが多く、結果として、チャンバ本体１０１または
排気装置組立体１００の内面に望ましくない堆積物を生
じ得る。例えば、テトラエチルオルソシリケート（ＴＥ
ＯＳ）とオゾン（Ｏ3）の反応を用いるケイ素堆積で
は、ＴＥＯＳと反応副生成物は、排気装置組立体１００
の冷たい内部表面上に凝固する傾向がある。これらの堆
積物の蓄積は、隔離バルブ１０４やスロットルバルブ１
０６等の真空部品を詰まらせて、真空引き排出能力およ
びプロセス性能の劣化の一因となる。約２００ｔｏｒｒ
の圧力で、ＴＥＯＳは約６５°Ｃ未満の温度で凝固す
る。従って、これらの堆積物の形成を最少化するようチ
ャンバ本体１０１および排気装置組立体１００を多少高
い温度に維持するのが通例である。例えば、チャンバ本
体１０１は、チャンバーライナーに埋設した抵抗ヒータ
（図示せず）により加熱可能である。一定の用途では、
ウェーハ支持ペデスタルを最適処理温度に維持するよう
使用されるヒータも、チャンバ本体１０１を加熱するこ
とに寄与できる。排気装置組立体１００は、普通には、
種々の真空部品の周囲の加熱テープまたはカートリッジ
ヒータ（図示せず）により外部から加熱される。しか
し、これらのヒータは、間違いなく、排気装置組立体１
００のコストと、操作の複雑さを増す。加熱されたチャ
ンバ本体１０１と排気装置組立体１００との間の熱伝導
が改善できれば、排気装置組立体１００のための外部ヒ
ータの必要性を排除できる。
【０００４】加熱に加えて、プロセスチャンバ１０１と
排気装置組立体１００は、熱条件またはプラズマ条件の
いずれかで、塩素（Ｃｌ2）またはフッ化窒素（ＮＦ3）
ガスを使用する定期的なドライ洗浄手順にもさらされ
る。スロットルバルブ１０６は、排気装置組立体１００
の最下流に位置するので、反応性洗浄ガスの減損が部分
的に原因して、例えば、隔離バルブ１０４ほど効果的に
洗浄されないかもしれない。
排気装置組立体１００は、熱条件またはプラズマ条件の
いずれかで、塩素（Ｃｌ2）またはフッ化窒素（ＮＦ3）
ガスを使用する定期的なドライ洗浄手順にもさらされ
る。スロットルバルブ１０６は、排気装置組立体１００
の最下流に位置するので、反応性洗浄ガスの減損が部分
的に原因して、例えば、隔離バルブ１０４ほど効果的に
洗浄されないかもしれない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従って、チャンバ本体
１０１と排気装置組立体１００間のより緻密な設計と熱
伝導の改善を提供することによって設備メンテナンスを
容易にする代替に対するニーズが依然としてある。
１０１と排気装置組立体１００間のより緻密な設計と熱
伝導の改善を提供することによって設備メンテナンスを
容易にする代替に対するニーズが依然としてある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、効果的なメン
テナンスと熱伝導の改善のために設計された真空排気装
置組立体である。排気装置／バルブ組立体は、他の真空
部品への接続のための内部弁座と幾つかのアダプタポー
トを有するバルブ本体を備える。物理的直接接触が、隣
接する合わせ面間に維持されて、真空部品間の良好な熱
伝導を確保する。
テナンスと熱伝導の改善のために設計された真空排気装
置組立体である。排気装置／バルブ組立体は、他の真空
部品への接続のための内部弁座と幾つかのアダプタポー
トを有するバルブ本体を備える。物理的直接接触が、隣
接する合わせ面間に維持されて、真空部品間の良好な熱
伝導を確保する。
【０００７】このバルブ組立体がウェーハ処理装置用の
排気装置組立体として使用される場合、バルブ本体は、
チャンバ内面への望ましくない堆積物を最少化するよう
高温に維持されるプロセスチャンバへ直接に接続され
る。本実施の形態は、外部ヒータを必要とせず、排気装
置組立体全体を実質的に同じ高温に維持することを可能
にする。本発明の緻密な設計は、排気装置組立体におけ
るバルブ部品のより効率的なドライ洗浄ももたらす。
排気装置組立体として使用される場合、バルブ本体は、
チャンバ内面への望ましくない堆積物を最少化するよう
高温に維持されるプロセスチャンバへ直接に接続され
る。本実施の形態は、外部ヒータを必要とせず、排気装
置組立体全体を実質的に同じ高温に維持することを可能
にする。本発明の緻密な設計は、排気装置組立体におけ
るバルブ部品のより効率的なドライ洗浄ももたらす。
【０００８】本発明の教示は、添付図面に関連させて、
以下の詳細な説明を熟慮することにより容易に理解でき
る。理解を容易にするために、図で共通な同一構成要素
を指示するために可能な限り、同一の符号を使用した。
以下の詳細な説明を熟慮することにより容易に理解でき
る。理解を容易にするために、図で共通な同一構成要素
を指示するために可能な限り、同一の符号を使用した。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明は、排気システムの設計に
おいて２点の方策を取り入れる。第１に、隣接部品間の
真空結合は、（金属と金属の）実質的な物理的直接接触
を有するように設計され、合わせ部品間のスペースを排
除する。その場合、排気装置組立体における個々の真空
部品とチャンバ本体１０１との間に良好な熱接触を達成
できる。第２に、緻密なクラスタバルブ設計が採用さ
れ、バルブ、例えば、隔離バルブ及びスロットルバルブ
１０４、１０６をチャンバ本体１０１へ可能な限り近接
して取付けることを可能にする。これは、排気装置組立
体全体にわたって反応性核種の利用を確保することによ
り、ドライ洗浄効率を改善する。
おいて２点の方策を取り入れる。第１に、隣接部品間の
真空結合は、（金属と金属の）実質的な物理的直接接触
を有するように設計され、合わせ部品間のスペースを排
除する。その場合、排気装置組立体における個々の真空
部品とチャンバ本体１０１との間に良好な熱接触を達成
できる。第２に、緻密なクラスタバルブ設計が採用さ
れ、バルブ、例えば、隔離バルブ及びスロットルバルブ
１０４、１０６をチャンバ本体１０１へ可能な限り近接
して取付けることを可能にする。これは、排気装置組立
体全体にわたって反応性核種の利用を確保することによ
り、ドライ洗浄効率を改善する。
【００１０】図２は、本発明の排気装置組立体２００の
クラスタバルブ設計の概略図である。クラスタバルブ／
排気装置組立体２００は、半導体ウェーハ処理装置（図
示せず）のチャンバ本体１０１へ直接に接続される。ク
ラスタバルブ組立体２００は、単一のバルブ本体２０２
へ取付られた幾つかのバルブ２０４、２０６、および２
０８を備える。例えば、バルブ２０８は、排気装置組立
体２００へ接続される洩れ試験または診断装置（図示せ
ず）等の付属品を許容する手動バルブであってもよい。
真空引きフォアライン２１０は、例えば、スロットルバ
ルブであってもよいバルブ２０６へ接続される。
クラスタバルブ設計の概略図である。クラスタバルブ／
排気装置組立体２００は、半導体ウェーハ処理装置（図
示せず）のチャンバ本体１０１へ直接に接続される。ク
ラスタバルブ組立体２００は、単一のバルブ本体２０２
へ取付られた幾つかのバルブ２０４、２０６、および２
０８を備える。例えば、バルブ２０８は、排気装置組立
体２００へ接続される洩れ試験または診断装置（図示せ
ず）等の付属品を許容する手動バルブであってもよい。
真空引きフォアライン２１０は、例えば、スロットルバ
ルブであってもよいバルブ２０６へ接続される。
【００１１】
【クラスタバルブ組立体】図３ａは、本発明のクラスタ
バルブ組立体２００の、部分的に分解した斜視図を概略
で示し、バルブ本体２０２、隔離バルブ２０４、および
スロットルバルブ２０６を備える。図４ａは、バルブ本
体２０２の別の斜視図を示し、図４ｂは、図３ａの線４
−４'に沿うバルブ本体２０２の断面図を示す。実施の
形態の１つでは、アダプタプレート３２６を使用して、
スロットルバルブ２０６をバルブ本体２０２へ結合す
る。しかしながら、オプションとして、アダプタプレー
ト３２６は、スロットルバルブ２０６の一体の一部分と
して、例えばフランジとして設計されてもよい。
バルブ組立体２００の、部分的に分解した斜視図を概略
で示し、バルブ本体２０２、隔離バルブ２０４、および
スロットルバルブ２０６を備える。図４ａは、バルブ本
体２０２の別の斜視図を示し、図４ｂは、図３ａの線４
−４'に沿うバルブ本体２０２の断面図を示す。実施の
形態の１つでは、アダプタプレート３２６を使用して、
スロットルバルブ２０６をバルブ本体２０２へ結合す
る。しかしながら、オプションとして、アダプタプレー
ト３２６は、スロットルバルブ２０６の一体の一部分と
して、例えばフランジとして設計されてもよい。
【００１２】図３ａ、４ａ、および４ｂに示すように、
バルブ本体２０２は、中空円筒に類似しており、円筒形
側面部３００を有し、バルブ本体２０２の種々の部分３
０２、３０４、３０６、４０２で画成される開口３１
２、３１４、３１６、４１２を有する。これらの開口３
１２、３１４、３１６、４１２は、フランジ３０２、３
０４、３０６および凹部４０２と共に、バルブ本体２０
２に対する「アダプタポート」と一般に称される。本実
施の形態は、これらのアダプタポートの設計融通性を例
証するものであり、アダプタポートは、異なる大きさと
形状を取ることができ、外部に取付けられた構造（例え
ば、フランジ３０６、３０２）、またはバルブ本体２０
２と一体（例えば、凹部４０２）に構成できる。上フラ
ンジ３０２は、例えば、バルブ本体２０２を半導体ウェ
ーハ処理装置のチャンバ本体１０１へ結合するよう使用
される。側面フランジ３０６は、アダプタプレート３２
６を介してスロットルバルブ２０６を取付けるために使
用され、下フランジ３０４は隔離バルブ２０４へ結合す
ることを可能にする。他のアダプタポートと同様に、図
４ａに示す平坦な凹部４０２は、他の真空部品、例え
ば、図２の手動バルブ２０８へ接続するために提供され
る取付け孔４１４を有する。
バルブ本体２０２は、中空円筒に類似しており、円筒形
側面部３００を有し、バルブ本体２０２の種々の部分３
０２、３０４、３０６、４０２で画成される開口３１
２、３１４、３１６、４１２を有する。これらの開口３
１２、３１４、３１６、４１２は、フランジ３０２、３
０４、３０６および凹部４０２と共に、バルブ本体２０
２に対する「アダプタポート」と一般に称される。本実
施の形態は、これらのアダプタポートの設計融通性を例
証するものであり、アダプタポートは、異なる大きさと
形状を取ることができ、外部に取付けられた構造（例え
ば、フランジ３０６、３０２）、またはバルブ本体２０
２と一体（例えば、凹部４０２）に構成できる。上フラ
ンジ３０２は、例えば、バルブ本体２０２を半導体ウェ
ーハ処理装置のチャンバ本体１０１へ結合するよう使用
される。側面フランジ３０６は、アダプタプレート３２
６を介してスロットルバルブ２０６を取付けるために使
用され、下フランジ３０４は隔離バルブ２０４へ結合す
ることを可能にする。他のアダプタポートと同様に、図
４ａに示す平坦な凹部４０２は、他の真空部品、例え
ば、図２の手動バルブ２０８へ接続するために提供され
る取付け孔４１４を有する。
【００１３】バルブ本体２０２は、隔離バルブ２０４に
対する封止を提供する内部弁座４００も備える。１つだ
けの内部弁座４００がこの実施の形態のバルブ本体２０
２で提供されているが、この設計は、必要な場合、追加
の弁座を収容するよう適応できる。
対する封止を提供する内部弁座４００も備える。１つだ
けの内部弁座４００がこの実施の形態のバルブ本体２０
２で提供されているが、この設計は、必要な場合、追加
の弁座を収容するよう適応できる。
【００１４】図３ａを参照すると、バルブ本体２０２の
上フランジ３０２は、開口３１２に外接するＯ−リング
溝３０２Ｇを有するように構成されている。複数の貫通
孔３０２Ｈ、この実施例では８個が、バルブ本体２０２
をチャンバ本体１０１へ取付けるために設けられてい
る。Ｏ−リング溝３０２Ｇは方形の断面を有し、２つの
合わせ面が相互に結合される場合、溝３０２Ｇの内側に
装着されたＯ−リング（図示せず）またはガスケットが
フランジ３０２の上表面３０２Ｔの上に突出しないよう
に設計されている。その場合、合わせ面の間に物理的直
接接触があり、良好な熱接触が、２つの隣接する部品、
例えば、バルブ本体２０２とチャンバ本体１０１に対し
て確保できる。図示の実施例のように、ケイ素の堆積の
ためにテトラエチルオルソシリケート（ＴＥＯＳ）とオ
ゾン（Ｏ3）との間の熱反応を使用するＣＶＤチャンバ
は、チャンバ内面の望ましくない堆積物を回避するよ
う、略６５°Ｃより上の温度に維持されなくてはならな
い。従来技術と対照的に、本発明は、クラスタバルブつ
まり排気装置組立体２００が外部のヒータまたは加熱テ
ープを必要とせずに、６５°Ｃを超える温度に維持され
ることを可能にする。クラスタバルブ組立体２００にお
ける全てのＯ−リング接続は、同じ溝設計を使用するこ
とにより、バルブ本体２０２と；バルブ２０４、２０６
およびアダプタプレート３２６を含めた他の接続真空部
品との間に、金属と金属の実質的な直接接触がある。一
般に、溝３０２Ｇに使用されるＯ−リングは、チャンバ
本体１０１とバルブ本体２０２の周囲の化学的および熱
的環境に適合する限り、異なる材料で作成されてもよ
い。例えば、Chemres Ｏ−リングは、例えば、とりわけ
ＴＥＯＳ、Ｏ3、およびＮＦ3を含め、ＣＶＤチャンバで
使用されるプロセス排気物または洗浄ガスと化学的に適
合する。用語「Ｏ−リング」の使用は例示のためだけの
目的であり、真空封止は、一般に、金属と非金属両方を
含め他の材料と同様に、ガスケットを使用することによ
り遂行できる。バルブ本体２０２、アダプタプレート３
２６、およびスロットルバルブのハウジング５００は、
部品間の熱伝導を改善するようアルミニウムで製作され
る。特定の用途によっては、他の材料、例えばステンレ
ス鋼も使用できる。
上フランジ３０２は、開口３１２に外接するＯ−リング
溝３０２Ｇを有するように構成されている。複数の貫通
孔３０２Ｈ、この実施例では８個が、バルブ本体２０２
をチャンバ本体１０１へ取付けるために設けられてい
る。Ｏ−リング溝３０２Ｇは方形の断面を有し、２つの
合わせ面が相互に結合される場合、溝３０２Ｇの内側に
装着されたＯ−リング（図示せず）またはガスケットが
フランジ３０２の上表面３０２Ｔの上に突出しないよう
に設計されている。その場合、合わせ面の間に物理的直
接接触があり、良好な熱接触が、２つの隣接する部品、
例えば、バルブ本体２０２とチャンバ本体１０１に対し
て確保できる。図示の実施例のように、ケイ素の堆積の
ためにテトラエチルオルソシリケート（ＴＥＯＳ）とオ
ゾン（Ｏ3）との間の熱反応を使用するＣＶＤチャンバ
は、チャンバ内面の望ましくない堆積物を回避するよ
う、略６５°Ｃより上の温度に維持されなくてはならな
い。従来技術と対照的に、本発明は、クラスタバルブつ
まり排気装置組立体２００が外部のヒータまたは加熱テ
ープを必要とせずに、６５°Ｃを超える温度に維持され
ることを可能にする。クラスタバルブ組立体２００にお
ける全てのＯ−リング接続は、同じ溝設計を使用するこ
とにより、バルブ本体２０２と；バルブ２０４、２０６
およびアダプタプレート３２６を含めた他の接続真空部
品との間に、金属と金属の実質的な直接接触がある。一
般に、溝３０２Ｇに使用されるＯ−リングは、チャンバ
本体１０１とバルブ本体２０２の周囲の化学的および熱
的環境に適合する限り、異なる材料で作成されてもよ
い。例えば、Chemres Ｏ−リングは、例えば、とりわけ
ＴＥＯＳ、Ｏ3、およびＮＦ3を含め、ＣＶＤチャンバで
使用されるプロセス排気物または洗浄ガスと化学的に適
合する。用語「Ｏ−リング」の使用は例示のためだけの
目的であり、真空封止は、一般に、金属と非金属両方を
含め他の材料と同様に、ガスケットを使用することによ
り遂行できる。バルブ本体２０２、アダプタプレート３
２６、およびスロットルバルブのハウジング５００は、
部品間の熱伝導を改善するようアルミニウムで製作され
る。特定の用途によっては、他の材料、例えばステンレ
ス鋼も使用できる。
【００１５】バルブ本体２０２は、更に、スロットルバ
ルブ２０６のような追加部品への接続を可能にする側面
フランジ３０６を備えている。側面フランジ３０６は、
バルブ本体２０２の円筒形側部３００の相補形状に成さ
れて溶接された凹状円筒面３０６ＣＳを備えて設計され
ている。側面フランジ３０６は、バルブ本体２０２の円
筒形側部３００における側面開口３１８と整列する開口
３１６（図４ｂ参照）を持つ平坦面３０６ＦＳも有す
る。本実施の形態では、アダプタプレート３２６が使用
されて、側面フランジ３０６をスロットルバルブ２０６
へ結合する。アダプタプレート３２６は、実質的に方形
で、側面フランジ３０６の開口３１８と整列するよう画
成された開口３２０を有する。図３ｂに示すように、ア
ダプタプレート３２６は、バルブ本体２０２の側面フラ
ンジ３０６と合わせ面３２２上にＯ−リング溝３２６Ｇ
を有する。Ｏ−リング（図示せず）またはガスケット
が、Ｏ−リング溝３２６Ｇの内側に用いられ、アダプタ
プレート３２６と側面フランジ３０６の平坦面３０６Ｆ
Ｓとの間の封止を提供する。繰返すが、Ｏ−リングは、
異なる材料で作成されてもよく、例えば、Kalrez が本
発明の実施の形態の１つで使用された。アダプタプレー
ト３２６のもう一方の面３２４は（図３ａ参照）、開口
３２０の周囲に環状のリップ３２８を有し、４個で一セ
ットの貫通孔３２３が、アダプタプレート３２６をスロ
ットルバルブのハウジング５００へ取付けるために提供
されている。別の４個一セットの貫通孔３２５（「外側
の」セット）が、スロットルバルブ２０６と共にアダプ
タプレート３２６を、バルブ本体２０２の側面フランジ
３０６上へ、対応するタップ孔３０５を通して取付ける
ために使用される。
ルブ２０６のような追加部品への接続を可能にする側面
フランジ３０６を備えている。側面フランジ３０６は、
バルブ本体２０２の円筒形側部３００の相補形状に成さ
れて溶接された凹状円筒面３０６ＣＳを備えて設計され
ている。側面フランジ３０６は、バルブ本体２０２の円
筒形側部３００における側面開口３１８と整列する開口
３１６（図４ｂ参照）を持つ平坦面３０６ＦＳも有す
る。本実施の形態では、アダプタプレート３２６が使用
されて、側面フランジ３０６をスロットルバルブ２０６
へ結合する。アダプタプレート３２６は、実質的に方形
で、側面フランジ３０６の開口３１８と整列するよう画
成された開口３２０を有する。図３ｂに示すように、ア
ダプタプレート３２６は、バルブ本体２０２の側面フラ
ンジ３０６と合わせ面３２２上にＯ−リング溝３２６Ｇ
を有する。Ｏ−リング（図示せず）またはガスケット
が、Ｏ−リング溝３２６Ｇの内側に用いられ、アダプタ
プレート３２６と側面フランジ３０６の平坦面３０６Ｆ
Ｓとの間の封止を提供する。繰返すが、Ｏ−リングは、
異なる材料で作成されてもよく、例えば、Kalrez が本
発明の実施の形態の１つで使用された。アダプタプレー
ト３２６のもう一方の面３２４は（図３ａ参照）、開口
３２０の周囲に環状のリップ３２８を有し、４個で一セ
ットの貫通孔３２３が、アダプタプレート３２６をスロ
ットルバルブのハウジング５００へ取付けるために提供
されている。別の４個一セットの貫通孔３２５（「外側
の」セット）が、スロットルバルブ２０６と共にアダプ
タプレート３２６を、バルブ本体２０２の側面フランジ
３０６上へ、対応するタップ孔３０５を通して取付ける
ために使用される。
【００１６】
【スロットルバルブ】図５ａは、スロットルバルブ２０
６の分解斜視図を示す。スロットルバルブ２０６は、ハ
ウジング５００、ハウジング５００の内側に配設された
プランジャ５４０、ハウジングフランジアダプタ５２
０、および、多種の座金やインサート（５６０、５６
２、５６４；と５７０、５７２、５７４）を備える。図
５ｂは、スロットルバルブハウジング５００の別の斜視
図を示し、図５ｃは、組立てられたスロットルバルブ２
０６の断面略図を示す。ハウジング５００は、実質的に
立方体形状であり、３つの表面５１０、５１２、と５１
４に配設された３つの開口５３０、５３２、５３４へ接
続された中央チャンバ５０５を有する。表面５１４（図
５ａ参照）は方形であり、開口５３４に外接するＯ−リ
ング溝５１４Ｇを有する。表面５１４は、円形フランジ
５２４へ接続された実質的に正方形のフランジ５２２を
備えるフランジアダプタ５２０へ結合される。溝５１４
Ｇの内側のＯ−リング５８４は、スロットルバルブハウ
ジング５００と、フランジアダプタ５２０の正方形フラ
ンジ５２２との間の封止を提供する。フランジアダプタ
５２０は、正方形フランジ５２２上の貫通孔５２２Ｈと
表面５１４に設けたタップ孔５１４Ｈを通すボルト（図
示せず）によりハウジング５００上に取付られる。テフ
ロン（登録商標）インサート５７０、平座金５７２、お
よびばね５７４が、フランジアダプタ５２０とハウジン
グ５００との間でハウジング開口５３４の内側の所定場
所に保持される。本実施の形態では、円形フランジ５２
４は、真空引きフォアライン２１０へ接続されている。
テフロンインサート５７０は、環状の円筒に似ていて、
平坦な外側面５７０Ｆ、円筒部５７０Ｃ、およびアーチ
形状である内側面５７０Ａを備える。フランジアダプタ
５２０が、ハウジング面５１４上へボルト止めされる場
合、ばね５７４は、テフロンインサート５７０の平坦面
５７０Ｆに対して平座金５７２を付勢して、円筒部５７
０Ｃがハウジング５００の中央チャンバ５０５の内側に
突出する。円筒部５７０Ｃは、「内側」面５７０Ａでア
ーチ形状に成されている。
６の分解斜視図を示す。スロットルバルブ２０６は、ハ
ウジング５００、ハウジング５００の内側に配設された
プランジャ５４０、ハウジングフランジアダプタ５２
０、および、多種の座金やインサート（５６０、５６
２、５６４；と５７０、５７２、５７４）を備える。図
５ｂは、スロットルバルブハウジング５００の別の斜視
図を示し、図５ｃは、組立てられたスロットルバルブ２
０６の断面略図を示す。ハウジング５００は、実質的に
立方体形状であり、３つの表面５１０、５１２、と５１
４に配設された３つの開口５３０、５３２、５３４へ接
続された中央チャンバ５０５を有する。表面５１４（図
５ａ参照）は方形であり、開口５３４に外接するＯ−リ
ング溝５１４Ｇを有する。表面５１４は、円形フランジ
５２４へ接続された実質的に正方形のフランジ５２２を
備えるフランジアダプタ５２０へ結合される。溝５１４
Ｇの内側のＯ−リング５８４は、スロットルバルブハウ
ジング５００と、フランジアダプタ５２０の正方形フラ
ンジ５２２との間の封止を提供する。フランジアダプタ
５２０は、正方形フランジ５２２上の貫通孔５２２Ｈと
表面５１４に設けたタップ孔５１４Ｈを通すボルト（図
示せず）によりハウジング５００上に取付られる。テフ
ロン（登録商標）インサート５７０、平座金５７２、お
よびばね５７４が、フランジアダプタ５２０とハウジン
グ５００との間でハウジング開口５３４の内側の所定場
所に保持される。本実施の形態では、円形フランジ５２
４は、真空引きフォアライン２１０へ接続されている。
テフロンインサート５７０は、環状の円筒に似ていて、
平坦な外側面５７０Ｆ、円筒部５７０Ｃ、およびアーチ
形状である内側面５７０Ａを備える。フランジアダプタ
５２０が、ハウジング面５１４上へボルト止めされる場
合、ばね５７４は、テフロンインサート５７０の平坦面
５７０Ｆに対して平座金５７２を付勢して、円筒部５７
０Ｃがハウジング５００の中央チャンバ５０５の内側に
突出する。円筒部５７０Ｃは、「内側」面５７０Ａでア
ーチ形状に成されている。
【００１７】図５ｂは、開口５３２に外接するＯ−リン
グ溝５１２Ｇを有するハウジング５００の（表面５１４
に対向する）表面５１２を示す。適切な材料（例えば、
とりわけ、Viton, Chemres, Kalrez）製のＯ−リング５
８２は、スロットルバルブハウジング５００とアダプタ
プレート３２６の表面３２４との間の封止を提供するよ
う使用される（図５ｃ参照）。ハウジング５００の開口
５３２は、アダプタプレート３２６の環状リップ３２８
が開口５３２の内側に嵌合するような大きさにされる。
加えて、リッジ状のテフロン座金５６４、平座金５６
２、およびテフロンインサート５６０が、開口５３２の
内側に嵌合される。テフロンインサート５６０は、テフ
ロンインサート５７０に類似しており、平坦面５６０
Ｆ、アーチ形内側面５６０Ａを有する環状円筒部５６０
Ｃ、を有する。ハウジング５００とアダプタプレート３
２６は、例えば、アダプタプレート３２６上の貫通孔３
２３とハウジング５００の表面５１２上のタップ孔５１
２Ｈを通すねじ（図示せず）を使用することにより取付
けできる。組立てられた状態では、アダプタプレート３
２６の環状リップ３２８はリッジ形状テフロン座金５６
４を押付け、他方、該リッジ形状テフロン座金５６４は
平座金５６２を押付ける。テフロン座金５６４のリッジ
形状の設計が迎合度を提供し、平座金５６２とテフロン
インサート５６０の平坦面５６０Ｆに対して実際的な付
勢圧力を維持する。この能力により、テフロン座金５６
４がばね５７４と同様な役割を果たす。テフロンインサ
ート５６０の環状円筒部５６０Ｃも、ハウジング５００
の中央チャンバ５０５の内側に突出する。
グ溝５１２Ｇを有するハウジング５００の（表面５１４
に対向する）表面５１２を示す。適切な材料（例えば、
とりわけ、Viton, Chemres, Kalrez）製のＯ−リング５
８２は、スロットルバルブハウジング５００とアダプタ
プレート３２６の表面３２４との間の封止を提供するよ
う使用される（図５ｃ参照）。ハウジング５００の開口
５３２は、アダプタプレート３２６の環状リップ３２８
が開口５３２の内側に嵌合するような大きさにされる。
加えて、リッジ状のテフロン座金５６４、平座金５６
２、およびテフロンインサート５６０が、開口５３２の
内側に嵌合される。テフロンインサート５６０は、テフ
ロンインサート５７０に類似しており、平坦面５６０
Ｆ、アーチ形内側面５６０Ａを有する環状円筒部５６０
Ｃ、を有する。ハウジング５００とアダプタプレート３
２６は、例えば、アダプタプレート３２６上の貫通孔３
２３とハウジング５００の表面５１２上のタップ孔５１
２Ｈを通すねじ（図示せず）を使用することにより取付
けできる。組立てられた状態では、アダプタプレート３
２６の環状リップ３２８はリッジ形状テフロン座金５６
４を押付け、他方、該リッジ形状テフロン座金５６４は
平座金５６２を押付ける。テフロン座金５６４のリッジ
形状の設計が迎合度を提供し、平座金５６２とテフロン
インサート５６０の平坦面５６０Ｆに対して実際的な付
勢圧力を維持する。この能力により、テフロン座金５６
４がばね５７４と同様な役割を果たす。テフロンインサ
ート５６０の環状円筒部５６０Ｃも、ハウジング５００
の中央チャンバ５０５の内側に突出する。
【００１８】図５ｂと５ｃに示すように、ハウジング５
００の表面５１０は、スロットルバルブ２０６のプラン
ジャ５４０を収容する開口５３０を備えている。プラン
ジャ５４０は、円筒部５４２と軸５４４を備える。円筒
部５４２は、ハウジング５００の内側に配置され、図５
ｃに示すように、円筒部５４２が実質的にＣ形断面を有
する切欠部または凹部５４５を有する。軸５４４は、プ
ランジャ５４０をハウジング５００の内側で回転させる
よう駆動可能な動力伝達装置５９０へ接続されており、
スロットルバルブ２０６を開閉する。プランジャ５４０
は、軸５４４の周囲を封止するためのガスケット５５４
および取付板５５０とハウジング５００との間を封止す
るためのＯ−リング５５２を組込んだ取付け組立体５５
０によりハウジング５００の内側に固定される。図５ｃ
に示すように、スロットルバルブ２０６がアダプタプレ
ート３２６上にボルト止めされ、Ｏ−リング５８２が真
空封止を提供する場合、（金属と金属の）直接の物理的
接触が、隣接する合わせ面間、すなわち、アダプタプレ
ート３２６の表面３２４とハウジング５００の表面５１
２との間に維持される。その場合、良好な熱伝導が、ス
ロットルバルブ２０６とアダプタプレート３２６との間
で、従って、バルブ本体２０２とで達成される。
００の表面５１０は、スロットルバルブ２０６のプラン
ジャ５４０を収容する開口５３０を備えている。プラン
ジャ５４０は、円筒部５４２と軸５４４を備える。円筒
部５４２は、ハウジング５００の内側に配置され、図５
ｃに示すように、円筒部５４２が実質的にＣ形断面を有
する切欠部または凹部５４５を有する。軸５４４は、プ
ランジャ５４０をハウジング５００の内側で回転させる
よう駆動可能な動力伝達装置５９０へ接続されており、
スロットルバルブ２０６を開閉する。プランジャ５４０
は、軸５４４の周囲を封止するためのガスケット５５４
および取付板５５０とハウジング５００との間を封止す
るためのＯ−リング５５２を組込んだ取付け組立体５５
０によりハウジング５００の内側に固定される。図５ｃ
に示すように、スロットルバルブ２０６がアダプタプレ
ート３２６上にボルト止めされ、Ｏ−リング５８２が真
空封止を提供する場合、（金属と金属の）直接の物理的
接触が、隣接する合わせ面間、すなわち、アダプタプレ
ート３２６の表面３２４とハウジング５００の表面５１
２との間に維持される。その場合、良好な熱伝導が、ス
ロットルバルブ２０６とアダプタプレート３２６との間
で、従って、バルブ本体２０２とで達成される。
【００１９】テフロンインサート５６０、５７０の環状
円筒部５６０Ｃ、５７０Ｃは、両方共、プランジャ５４
０の円筒部５４２に相補的（または、従形）であるアー
チ形に成されている。ギアボックス５９０が、プランジ
ャ５４０をその垂直軸Ｐ−Ｐ'のまわりで回転させるよ
うに、スロットルバルブ２０６を作動させる場合（図５
ａ参照）、物理的直接接触（つまり真空封止）が、円筒
部５４２とテフロンインサート５６０、５７０との間に
維持される。一般に、テフロンインサート５６０、５７
０は、「封止部材」とも称せられる。スロットルバルブ
２０６が開の場合、凹部５４５は、開口５３２、５３４
と縦に整合される。その場合、排出ガスがスロットルバ
ルブ２０６を通し流れるよう、通路が提供される。スロ
ットルバルブ２０６が閉の場合、プランジャ５４０の円
筒部５４２は、例えば、開位置から約９０度回転され
る。閉位置では、図５ｃに示すように、凹部５４５は、
もはや開口５３２、５３４と整合されず、スロットルバ
ルブ２０６の開口５３２と５３４との間に通路は無い
（すなわち、排出ガスの流通が防止される）。このよう
に、バルブ本体２０２と隔離バルブ２０４は、真空引き
フォアライン２１０からスロットルバルブ２０６により
閉鎖隔離される。
円筒部５６０Ｃ、５７０Ｃは、両方共、プランジャ５４
０の円筒部５４２に相補的（または、従形）であるアー
チ形に成されている。ギアボックス５９０が、プランジ
ャ５４０をその垂直軸Ｐ−Ｐ'のまわりで回転させるよ
うに、スロットルバルブ２０６を作動させる場合（図５
ａ参照）、物理的直接接触（つまり真空封止）が、円筒
部５４２とテフロンインサート５６０、５７０との間に
維持される。一般に、テフロンインサート５６０、５７
０は、「封止部材」とも称せられる。スロットルバルブ
２０６が開の場合、凹部５４５は、開口５３２、５３４
と縦に整合される。その場合、排出ガスがスロットルバ
ルブ２０６を通し流れるよう、通路が提供される。スロ
ットルバルブ２０６が閉の場合、プランジャ５４０の円
筒部５４２は、例えば、開位置から約９０度回転され
る。閉位置では、図５ｃに示すように、凹部５４５は、
もはや開口５３２、５３４と整合されず、スロットルバ
ルブ２０６の開口５３２と５３４との間に通路は無い
（すなわち、排出ガスの流通が防止される）。このよう
に、バルブ本体２０２と隔離バルブ２０４は、真空引き
フォアライン２１０からスロットルバルブ２０６により
閉鎖隔離される。
【００２０】
【隔離バルブ】図３ａに戻り参照すると、バルブ本体の
下フランジ３０４は、例えば、MKS Instruments から部
品番号 100010102LPV-50-Sqr として購入できる、隔離
バルブ２０４へ適合できるよう機械加工されている。隔
離バルブ２０４は、この実施の形態では空圧バルブであ
り、バルブシリンダ３５２へ接続されたバルブステム３
５０、およびバルブ本体２０２の下フランジ３０４と直
接合わさる取付フランジ３５４を備える。取付フランジ
３５４は、バルブ本体２０２の円筒側部３００の内側に
嵌合する大きさの円形突出部３５６を備える。図４ｂに
示すように、例えば、Viton でできたＯ−リング４０４
が、フランジ３５４の突出部３５６の周辺３５６Ｃの周
りに嵌合して、フランジ３５４と、バルブ本体２０２の
内側に提供されている肩部４１４との間の真空封止を提
供する。隔離バルブ２０４は、常時閉バルブとして構成
されているので、Ｏ−リング４０２を収容するようその
上部３５０Ｔに（方形断面を持つ）溝３５０Ｇを有する
バルブステム３５０は、バルブ本体２０２の内側の弁座
４００に対して常時封止されている。その場合、隔離バ
ルブ２０４は、バルブ本体２０２へ一体に接続される。
他の適切な材料も他の用途に対して使用できるが、この
実施の形態で使用されるＯ−リング４０２は Chemres
でできている。図４ｂに示すように、内部の弁座４００
は、バルブ本体２０２の側面開口３１８の少し上に位置
しており、それにより、（想像線で示す）隔離バルブ２
０４が閉の場合、バルブ本体２０２の上部開口３１２
は、側面開口３１８から封止され離されている。従っ
て、半導体ウェーハ処理装置のチャンバ本体１０１は、
スロットルバルブ２０６から隔離できる。隔離バルブ２
０４を開くために、バルブシリンダ３５２は圧縮空気で
充填され、該圧縮空気が、弁座４００から引離すよう付
勢ばね（図示せず）に抗して下方へバルブステム３５０
を移動させる。その場合、側面開口３１８は、バルブ本
体の上部開口３１２へ接続されて、排出ガスが通り抜け
る通路を提供する。
下フランジ３０４は、例えば、MKS Instruments から部
品番号 100010102LPV-50-Sqr として購入できる、隔離
バルブ２０４へ適合できるよう機械加工されている。隔
離バルブ２０４は、この実施の形態では空圧バルブであ
り、バルブシリンダ３５２へ接続されたバルブステム３
５０、およびバルブ本体２０２の下フランジ３０４と直
接合わさる取付フランジ３５４を備える。取付フランジ
３５４は、バルブ本体２０２の円筒側部３００の内側に
嵌合する大きさの円形突出部３５６を備える。図４ｂに
示すように、例えば、Viton でできたＯ−リング４０４
が、フランジ３５４の突出部３５６の周辺３５６Ｃの周
りに嵌合して、フランジ３５４と、バルブ本体２０２の
内側に提供されている肩部４１４との間の真空封止を提
供する。隔離バルブ２０４は、常時閉バルブとして構成
されているので、Ｏ−リング４０２を収容するようその
上部３５０Ｔに（方形断面を持つ）溝３５０Ｇを有する
バルブステム３５０は、バルブ本体２０２の内側の弁座
４００に対して常時封止されている。その場合、隔離バ
ルブ２０４は、バルブ本体２０２へ一体に接続される。
他の適切な材料も他の用途に対して使用できるが、この
実施の形態で使用されるＯ−リング４０２は Chemres
でできている。図４ｂに示すように、内部の弁座４００
は、バルブ本体２０２の側面開口３１８の少し上に位置
しており、それにより、（想像線で示す）隔離バルブ２
０４が閉の場合、バルブ本体２０２の上部開口３１２
は、側面開口３１８から封止され離されている。従っ
て、半導体ウェーハ処理装置のチャンバ本体１０１は、
スロットルバルブ２０６から隔離できる。隔離バルブ２
０４を開くために、バルブシリンダ３５２は圧縮空気で
充填され、該圧縮空気が、弁座４００から引離すよう付
勢ばね（図示せず）に抗して下方へバルブステム３５０
を移動させる。その場合、側面開口３１８は、バルブ本
体の上部開口３１２へ接続されて、排出ガスが通り抜け
る通路を提供する。
【００２１】クラスタバルブ／排気装置組立体２００で
使用される全てのＯ−リング溝接続は、隣接する部品間
で実質的に金属と金属の接触を可能にするよう設計され
ているので、良好な熱伝導が、チャンバ本体１０１と、
スロットルバルブ２０６を含む、全体の排気装置組立体
２００との間に維持できる。例えば、本発明を使用する
と、スロットルバルブ２０６は、チャンバ本体１０１と
実質的に同じ温度に、例えば、６５°Ｃより上に、外部
ヒータを必要とせず、容易に維持できる。高温に維持さ
れるバルブ組立体２００により、組立体２００の緻密な
設計は、スロットルバルブ２０６のドライ洗浄の効率も
高める。その場合、排気装置組立体２００の内面への望
ましくない堆積物の形成は最少化でき、排気装置組立体
２００の頻繁な洗浄、またはメンテナンスの必要性を減
らすことにより、ウェーハ処理装置の操作を改善する結
果となる。
使用される全てのＯ−リング溝接続は、隣接する部品間
で実質的に金属と金属の接触を可能にするよう設計され
ているので、良好な熱伝導が、チャンバ本体１０１と、
スロットルバルブ２０６を含む、全体の排気装置組立体
２００との間に維持できる。例えば、本発明を使用する
と、スロットルバルブ２０６は、チャンバ本体１０１と
実質的に同じ温度に、例えば、６５°Ｃより上に、外部
ヒータを必要とせず、容易に維持できる。高温に維持さ
れるバルブ組立体２００により、組立体２００の緻密な
設計は、スロットルバルブ２０６のドライ洗浄の効率も
高める。その場合、排気装置組立体２００の内面への望
ましくない堆積物の形成は最少化でき、排気装置組立体
２００の頻繁な洗浄、またはメンテナンスの必要性を減
らすことにより、ウェーハ処理装置の操作を改善する結
果となる。
【００２２】本発明の教示を取入れる幾つかの好ましい
実施の形態が詳細に図示され説明されたが、この技術に
精通する者は、これらの教示を依然取入れる多くの他の
変更された実施の形態を容易に考案できる。
実施の形態が詳細に図示され説明されたが、この技術に
精通する者は、これらの教示を依然取入れる多くの他の
変更された実施の形態を容易に考案できる。
【図１】従来技術の排気装置組立体の概略図である。
【図２】本発明を取入れた排気装置組立体の概略図であ
る。
る。
【図３ａ】本発明のクラスタバルブ組立体の分解斜視図
である。
である。
【図３ｂ】図３ａのアダプタプレートの斜視図である。
【図４ａ】図３ａに示すバルブ本体の斜視図である。
【図４ｂ】図３ａのバルブ本体の４−４'断面図であ
る。
る。
【図５ａ】図３ａのスロットルバルブの分解斜視図であ
る。
る。
【図５ｂ】図５ａのスロットルバルブハウジングの斜視
図である。
図である。
【図５ｃ】図３ａの組立上りのスロットルバルブの５−
５'断面略図である。
５'断面略図である。
Claims (17)
- 【請求項１】 バルブ組立体であって：内部弁座と複数
のアダプタポートとを有するバルブ本体と；前記内部弁
座と封止接触を可能にするよう第１の前記アダプタポー
トで前記バルブ本体へ一体に接続される第１バルブと；
第２の前記アダプタポートで前記バルブ本体へ接続され
る第２バルブと；を備え、 有効な真空封止のために隣接する合わせ面間に配設され
た封止材料を伴って、物理的直接接触が、前記アダプタ
ポートと前記第１および第２バルブとのそれぞれの合わ
せ面間に維持される、バルブ組立体。 - 【請求項２】 前記バルブ本体と、前記第１および第２
バルブとの間の有効な真空封止は、前記合わせ面に提供
される溝内に配設される非金属封止材料により維持され
る、請求項１記載のバルブ組立体。 - 【請求項３】 前記第２バルブは、前記バルブ本体の第
３のアダプタポートと前記第２バルブの出口との間に通
路を提供するよう、入口で前記バルブ本体へ接続され、
前記第１バルブが前記バルブ本体内側の前記内部弁座と
封止接触にある場合、前記通路が閉鎖される、請求項１
記載のバルブ組立体。 - 【請求項４】 前記バルブ本体は、前記第３のアダプタ
ポートでウェーハ処理チャンバへ接続され、真空封止と
実質的な物理的直接接触が、前記バルブ本体と前記ウェ
ーハ処理チャンバとのそれぞれの合わせ面間に維持され
る、請求項３記載のバルブ組立体。 - 【請求項５】 前記ウェーハ処理チャンバと前記バルブ
本体は、実質的に同じ温度に維持される、請求項４記載
のバルブ組立体。 - 【請求項６】 前記ウェーハ処理チャンバと前記バルブ
本体は、約６５°Ｃより高い実質的に同じ温度に維持さ
れる、請求項４記載のバルブ組立体。 - 【請求項７】 前記第２バルブは：第１の表面で画成さ
れる第１開口と、第２の表面で画成される第２開口と、
前記第１と第２開口へ接続されて中央に位置するチャン
バとを有する、バルブハウジングと；前記チャンバ内側
に円筒部を有するプランジャであって、前記円筒部は、
前記第１開口と前記第２開口との間でガス流通を可能に
する通路を画成する第１の位置と、前記第１開口と前記
第２開口との間でガス流通を止める第２の位置とに配置
されることが可能である、プランジャと；前記第１開口
に配設される第１封止部材であって、前記第１封止部材
は第１端と第２端とを有する、第１封止部材と；前記第
２開口に配設される第２封止部材であって、前記第２封
止部材は第１端と第２端とを有する、第２封止部材と；
を備え、前記プランジャの前記円筒部は、前記第１封止
部材の前記第１端と、前記第２封止部材の前記第１端と
同時に封止接触を維持する、請求項２記載のバルブ組立
体。 - 【請求項８】 前記第２バルブの前記第１と第２封止部
材の前記第１端は、前記プランジャの前記円筒部に従う
アーチ状表面を有する、請求項７記載のバルブ組立体。 - 【請求項９】 更に、 前記第１封止部材の前記第１端と前記プランジャの前記
円筒部との間の封止接触を維持するよう前記第１封止部
材の前記第２端に対して圧力をかけるために、前記バル
ブハウジングの前記第１の表面へ接続される第１アダプ
タと；前記第２封止部材の前記第１端と前記プランジャ
の前記円筒部との間の封止接触を維持するよう前記第２
封止部材の前記第２端に対して圧力をかけるために、前
記バルブハウジングの前記第２の表面へ接続される第２
アダプタと；を備える、請求項８記載のバルブ組立体。 - 【請求項１０】 前記第１アダプタは、更に前記バルブ
本体へ接続され、前記第２アダプタは、更に真空ポンプ
へ接続される、請求項９記載のバルブ組立体。 - 【請求項１１】 バルブ組立体であって：内部弁座と複
数のアダプタポートとを有するバルブ本体と；前記内部
弁座との封止接触を可能にするよう第１の前記アダプタ
ポートで前記バルブ本体へ一体に接続される第１バルブ
と；第２の前記アダプタポートで前記バルブ本体へ接続
される第２バルブであって、 前記第２バルブは：第１の表面で画成される第１開口
と、第２の表面で画成される第２開口と、前記第１と第
２開口へ接続されて中央に位置するチャンバを有するバ
ルブハウジングと；前記バルブハウジングの前記第１の
表面と封止及び物理的直接接触する第１真空アダプタ
と；前記バルブハウジングの前記第２の表面と封止及び
物理的直接接触する第２真空アダプタと；前記チャンバ
内側に円筒部を有するプランジャであって、前記円筒部
は、前記第１開口と前記第２開口との間でガス流通を可
能にする通路を画成する第１の位置と、前記第１開口と
前記第２開口との間でガス流通を止める第２の位置とに
配置されることが可能である、プランジャと；を備え、 前記円筒部が前記第１と第２の位置との間に配置されて
いる場合、前記プランジャの前記円筒部は、前記第１開
口に保持されている第１封止部材と、前記第２開口に保
持されている第２封止部材と同時に封止接触を維持す
る；第２バルブと；を備え、 有効な真空封止のために隣接する合わせ面間に配設され
た封止材料を伴って、物理的直接接触が、前記アダプタ
ポートと前記第１および第２バルブとのそれぞれの合わ
せ面間に維持される、バルブ組立体。 - 【請求項１２】 前記第２バルブの前記第１と第２封止
部材は、前記プランジャの前記円筒部に従うアーチ状形
状に成され、前記プランジャの前記円筒部は、前記プラ
ンジャの回転により前記第１の位置と前記第２の位置と
の間に配設され得る、請求項１１記載のバルブ組立体。 - 【請求項１３】 前記バルブ本体は、前記複数のアダプ
タポートの内の１つでウェーハ処理チャンバへ接続され
る、請求項１１記載のバルブ組立体。 - 【請求項１４】 ウェーハ処理チャンバ用バルブ組立体
であって：バルブ本体であって、前記バルブ本体は、内
部弁座と複数のアダプタポートを有するバルブ本体と；
前記内部弁座との間で封止接触を可能にするよう第１の
前記アダプタポートで前記バルブ本体へ一体に接続され
る第１バルブと；第２の前記アダプタポートで前記バル
ブ本体へ接続される第２バルブと；を備え、 前記バルブ本体は、更に、前記バルブ組立体を前記ウェ
ーハ処理チャンバの前記排気ポートと実質的に等しい温
度に維持する、真空封止手段により前記ウェーハ処理チ
ャンバの排気ポートへ接続される；ウェーハ処理チャン
バ用バルブ組立体。 - 【請求項１５】 前記真空封止手段は、前記バルブ本体
および前記ウェーハ処理チャンバの隣接する合わせ面間
に配設される封止材料を備え、物理的直接接触が、前記
隣接する合わせ面間に維持される、請求項１４記載のバ
ルブ組立体。 - 【請求項１６】 前記封止材料が非金属であり、前記隣
接する合わせ面の内の１つに提供される溝内に配設され
る、請求項１５記載のバルブ組立体。 - 【請求項１７】 前記バルブ組立体の前記温度は約６５
°Ｃより高い、請求項１４記載のバルブ組立体。
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|---|---|---|---|---|
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| KR100614656B1 (ko) * | 2005-01-25 | 2006-08-22 | 삼성전자주식회사 | 밸브 어셈블리 및 이를 가지는 반도체 제조 장치, 그리고트랩을 세정하는 방법 |
| ATE480730T1 (de) * | 2007-06-26 | 2010-09-15 | Air Liquide Sanita Service S P | Absperrschieber für vakuumleitung oder -netz mit notzugang |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6058981U (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-24 | 株式会社 徳田製作所 | 真空バルブ装置 |
| JPS61138240U (ja) * | 1985-02-19 | 1986-08-27 | ||
| JPH02134371U (ja) * | 1989-04-11 | 1990-11-07 | ||
| JPH03234996A (ja) * | 1989-08-24 | 1991-10-18 | Nkk Corp | パイプの継手構造 |
| JPH0565969A (ja) * | 1991-09-05 | 1993-03-19 | Hps Division Of Mks Instr Inc | マルチステージバルブ |
| JPH0755042A (ja) * | 1993-08-19 | 1995-03-03 | Aisan Ind Co Ltd | 電磁弁 |
| JPH07167307A (ja) * | 1993-08-31 | 1995-07-04 | Applied Materials Inc | 取外し可能な加熱式絞り弁 |
| JPH07260000A (ja) * | 1994-03-18 | 1995-10-13 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 密封構造体 |
| JPH07280106A (ja) * | 1994-04-04 | 1995-10-27 | Kokusai Electric Co Ltd | バタフライ型可変コンダクタンスバルブ |
| JPH10252943A (ja) * | 1997-03-14 | 1998-09-22 | Anelva Corp | 真空バルブ |
| WO1999020925A1 (en) * | 1997-10-20 | 1999-04-29 | Applied Materials, Inc. | Throttle valve providing cleaning |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3076631A (en) * | 1960-07-18 | 1963-02-05 | Grove Marvin Henry | Valve construction with hollow resilient sealing means |
| US5232023A (en) * | 1992-12-22 | 1993-08-03 | Tri-Clover, Inc. | Manifold valve assemblies |
| US5467796A (en) * | 1995-03-24 | 1995-11-21 | Hydronic Components, Inc. | Ball valve with a strainer and integrated means for flushing the strainer |
-
1999
- 1999-05-25 US US09/318,231 patent/US6273140B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-05-25 JP JP2000155024A patent/JP2001108130A/ja active Pending
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6058981U (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-24 | 株式会社 徳田製作所 | 真空バルブ装置 |
| JPS61138240U (ja) * | 1985-02-19 | 1986-08-27 | ||
| JPH02134371U (ja) * | 1989-04-11 | 1990-11-07 | ||
| JPH03234996A (ja) * | 1989-08-24 | 1991-10-18 | Nkk Corp | パイプの継手構造 |
| JPH0565969A (ja) * | 1991-09-05 | 1993-03-19 | Hps Division Of Mks Instr Inc | マルチステージバルブ |
| JPH0755042A (ja) * | 1993-08-19 | 1995-03-03 | Aisan Ind Co Ltd | 電磁弁 |
| JPH07167307A (ja) * | 1993-08-31 | 1995-07-04 | Applied Materials Inc | 取外し可能な加熱式絞り弁 |
| JPH07260000A (ja) * | 1994-03-18 | 1995-10-13 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 密封構造体 |
| JPH07280106A (ja) * | 1994-04-04 | 1995-10-27 | Kokusai Electric Co Ltd | バタフライ型可変コンダクタンスバルブ |
| JPH10252943A (ja) * | 1997-03-14 | 1998-09-22 | Anelva Corp | 真空バルブ |
| WO1999020925A1 (en) * | 1997-10-20 | 1999-04-29 | Applied Materials, Inc. | Throttle valve providing cleaning |
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| Publication number | Publication date |
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