JP2001106256A - Cover tape for packaging electronic parts - Google Patents
Cover tape for packaging electronic partsInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明が属する技術分野】本発明は、電子部品の保管、
輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回
路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有
する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチッ
ク製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関
するものである。The present invention relates to the storage of electronic components,
A package having a function of protecting electronic components from contamination during transportation and mounting, aligning and mounting for mounting on an electronic circuit board, and a cover tape which can be sealed with a plastic carrier tape having a storage pocket formed therein. It is.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、ＩＣを始めとして、トランジスタ
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、
などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせ
て、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に
形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテー
プにシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装
されて供給されている。内容物の電子部品は包装体のカ
バーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路
基板に表面実装されている。2. Description of the Related Art In recent years, transistors such as ICs, transistors, diodes, capacitors, piezoelectric element resistors,
Electronic components for surface mounting, such as, according to the shape of the electronic component, into a package consisting of a plastic carrier tape formed continuously with embossed pockets that can be stored and a cover tape that can be sealed to the carrier tape Supplied packaged. After peeling off the cover tape of the package, the electronic components of the contents are automatically taken out and surface-mounted on the electronic circuit board.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】キャリアテープ用材料
として現在、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエス
テル、ポリプロピレンが主に使用されている。ポリプロ
ピレンを除く３種については組み合わせ特性が良好なカ
バーテープが上市されており実績を上げている。しか
し、ポリプロピレン用カバーテープとして上市されてい
るものはキャリアテープにシールした後、剥がす際にシ
ール直後に剥離した時の強度から経時的に強度が上昇し
たり下降したりするなどの経時変化問題があった。ま
た、ポリプロピレンに接着可能なシール用材料が少な
く、加工の容易さ、価格面からエチレン−酢酸ビニル共
重合体が使用されてきた。当材料を使用するとカバーテ
ープとして巻物の状態で４０℃以上の室温下で保管する
と巻出せなくなるいわゆるブロッキング現象が発生しシ
ール時のトラブルの原因になっていた。本発明は、前述
の様な問題を解決すべく、従来のシール特性を悪化させ
る事の無い、カバーテープを提供するものである。At present, polyvinyl chloride, polystyrene, polyester, and polypropylene are mainly used as carrier tape materials. Except for polypropylene, cover tapes with good combination properties have been put on the market and have achieved good results. However, what is marketed as a cover tape for polypropylene, after sealing to a carrier tape, when peeling off from the strength immediately after peeling, the strength changes with time, such as the strength increases or decreases over time. there were. In addition, ethylene-vinyl acetate copolymers have been used from the viewpoint of ease of processing and cost, because there are few sealing materials that can be adhered to polypropylene. When this material is used, when it is stored as a cover tape in a roll at room temperature of 40 ° C. or more, a so-called blocking phenomenon that the material cannot be unwound occurs, causing a trouble at the time of sealing. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a cover tape which does not deteriorate the conventional sealing characteristics in order to solve the above-mentioned problems.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品を収
納する収納ポケットを連続的に形成しポリプロピレンを
主成分とする材料からなるキャリアテープにヒートシー
ル（以下、シールと略す）し得るカバーテープであっ
て、キャリアテープとシールされる面（以下、シール
層）が塩素化ポリオレフィンを主成分である電子部品包
装用カバーテープである。好ましくは、カバーテープが
少なくとも基材層、シール層からなり、又は基材層、シ
ール層及び中間層からなる前記電子部品包装用カバーテ
ープである。好ましくは、基材層がポリエステル、ポリ
プロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィル
ムであり、中間層がポリエチレン、ポリエチレン共重合
体、或いはそれらの混合物であり、シール層の塩素化ポ
リオレフィンが塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピ
レン、或いはそれらの無水マレイン酸共重合体、アクリ
ル酸エステル共重合体、メタクリル酸エステル共重合
体、アクリル酸共重合体、又はメタクリル酸共重合体で
ある前記電子部品包装用カバーテープである。好ましく
は、シール層に酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボ
ンブラック、珪素化合物のいずれか又はこれらの組合せ
から成る導電性微粉末を分散させ、シール層表面の抵抗
値が１０12Ω／□以下である前記電子部品包装用カバー
テープである。好ましくは、カバーテープがキャリアテ
ープにシールされ、カバーテープがキャリアテープから
剥がされる時、カバーテープのシール層のシールされた
部分がキャリアテープに残る前記電子部品包装用カバー
テープである。更に好ましくは、塩素化ポリオレフィン
のガラス転移温度が４０℃以上である前記電子部品包装
用カバーテープである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is directed to a cover capable of continuously forming storage pockets for storing electronic components and heat sealing (hereinafter abbreviated as a seal) to a carrier tape made of a material containing polypropylene as a main component. This is a cover tape for packaging electronic components, the surface of which is sealed with a carrier tape (hereinafter referred to as a sealing layer) mainly composed of chlorinated polyolefin. Preferably, the cover tape is a cover tape for packaging electronic components, the cover tape comprising at least a base layer and a seal layer or a base layer, a seal layer and an intermediate layer. Preferably, the base layer is a biaxially stretched film of any of polyester, polypropylene and nylon, the intermediate layer is polyethylene, a polyethylene copolymer or a mixture thereof, and the chlorinated polyolefin of the seal layer is chlorinated. The above-mentioned electronic component packaging cover, which is polyethylene, chlorinated polypropylene, or a maleic anhydride copolymer thereof, an acrylic ester copolymer, a methacrylic ester copolymer, an acrylic acid copolymer, or a methacrylic acid copolymer. It is a tape. Preferably, a conductive fine powder composed of any one of tin oxide, zinc oxide, titanium oxide, carbon black, and a silicon compound or a combination thereof is dispersed in the seal layer, and the resistance of the surface of the seal layer is 10 12 Ω / □ or less. The cover tape for packaging electronic parts. Preferably, when the cover tape is sealed to the carrier tape and the cover tape is peeled off from the carrier tape, the sealed portion of the seal layer of the cover tape remains on the carrier tape. More preferably, the chlorinated polyolefin has a glass transition temperature of 40 ° C. or higher.
【０００５】[0005]
【発明の実施の形態】本発明では、ポリプロピレンにシ
ール可能な材料として塩素化ポリオレフィンを選定し
た。シール後の経時変化を防止する為にキャリアテープ
からカバーテープを剥離する際にシール層がキャリアテ
ープに残る転写剥離を採用した。また、ブロッキングを
防止する為にシール材としてガラス転移温度が４０℃以
上のものを使用した。本発明のカバーテープ１の構成要
素の一例を図１で説明すると、外層２が二軸延伸ポリエ
ステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二
軸延伸ナイロンフィルムいずれかの二軸延伸フィルムで
あり、厚みが６〜１００μｍの透明で剛性の高いフィル
ムである。中間層３はシール層４と外層２との密着強度
を向上させるためにポリエチレン、ポリエチレン共重合
体等を用い、シール層４は透明性を有する熱可塑性樹脂
であり、塩素化ポリオレフィンであり、相手材のポリプ
ロピレン製キャリアテープ６に熱シールし得る特性を有
するものが選定される。ヒートシール型接着剤の形成方
法については、グラビュアコーティング法が望ましい。
シール層の膜厚は０．１〜３０μｍが好ましく、更に好
ましくは１〜５μｍである。膜厚が０．１μｍ未満では
塗膜の厚みむらが大きくなり品質のばらつきが大きくな
る。また、３０μｍを超えると、導電性フィラーを添加
する場合の添加量が多くなり導電性を出すのにコストが
かかり実用的でない。尚、外層と中間層とのラミネート
強度を向上させる目的でイソシアネート系、イミン系等
の熱硬化型の接着層を介して両者をラミネートしてもよ
い。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION In the present invention, a chlorinated polyolefin is selected as a material that can be sealed with polypropylene. In order to prevent time-dependent changes after sealing, transfer peeling in which the seal layer remains on the carrier tape when peeling the cover tape from the carrier tape was employed. Further, in order to prevent blocking, a sealing material having a glass transition temperature of 40 ° C. or higher was used. One example of the components of the cover tape 1 of the present invention will be described with reference to FIG. 1. The outer layer 2 is any one of a biaxially oriented polyester film, a biaxially oriented polypropylene film, and a biaxially oriented nylon film, and has a thickness of It is a transparent and highly rigid film of 6 to 100 μm. The intermediate layer 3 uses polyethylene, a polyethylene copolymer, or the like to improve the adhesion strength between the sealing layer 4 and the outer layer 2. The sealing layer 4 is a thermoplastic resin having transparency and is a chlorinated polyolefin. A material having a property capable of being heat-sealed to the polypropylene carrier tape 6 is selected. As a method for forming the heat seal type adhesive, a gravure coating method is preferable.
The thickness of the sealing layer is preferably 0.1 to 30 μm, more preferably 1 to 5 μm. When the film thickness is less than 0.1 μm, the thickness unevenness of the coating film becomes large, and the variation in quality becomes large. On the other hand, if the thickness exceeds 30 μm, the amount of the conductive filler to be added is increased, and it is not practical because the cost is increased to obtain conductivity. In addition, for the purpose of improving the lamination strength of the outer layer and the intermediate layer, both may be laminated via a thermosetting adhesive layer such as an isocyanate type or an imine type.
【０００６】[0006]
【実施例】本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施
例によって本発明は何ら限定されるものではない。 《実施例１〜４及び比較例１》二軸延伸ポリエステルフ
ィルムとポリエチレンフィルムのラミネート品のポリエ
チレンフィルム側に、コロナ処理を施した後、グラビュ
アコーティングにより塩素化ポリオレフィンを膜厚２μ
ｍに製膜し、図１に示した層構成のカバーテープを得
た。得られたカバーテープを５．５ｍｍ巾にスリット
後、８ｍｍ巾のポリプロピレン製キャリアテープとシー
ルを行い、剥離強度を測定した。また、同条件でシール
したサンプルを室温４０℃に７日間、保管した後、同様
に剥離強度を測定した。各々のカバーテープ試作品の評
価結果の実施例及び比較例について表１に示した。EXAMPLES Examples of the present invention are shown below, but the present invention is not limited by these examples. << Examples 1 to 4 and Comparative Example 1 >> After a corona treatment was applied to the polyethylene film side of a laminated product of a biaxially stretched polyester film and a polyethylene film, a chlorinated polyolefin film having a thickness of 2 μm was formed by gravure coating.
m was formed to obtain a cover tape having a layer configuration shown in FIG. After slitting the obtained cover tape to 5.5 mm width, it was sealed with an 8 mm width polypropylene carrier tape, and the peel strength was measured. Further, after the sample sealed under the same conditions was stored at room temperature of 40 ° C. for 7 days, the peel strength was measured in the same manner. Table 1 shows examples and comparative examples of the evaluation results of each cover tape prototype.
【０００７】[0007]
【表１】 [Table 1]
【０００８】表１中の記号は以下の通りである。 ＰＥＴ ：ポリエチレンテレフタレート Ｎｙ ：ナイロン ＰＰ ：ポリプロピレン ＰＥ ：ポリエチレン ＥＶＡ ：エチレンビニルアセテート共重合体 ＥＭＭＡ ：エチレンメチルメタクリレート共重合体 ＰＰ−Ｃｌ：塩素化ポリプロピレン Ｘ ：塩素化ポリプロピレン無水マレイン酸共重合体 Ｘ−ＭＭＡ：塩素化ポリプロピレン無水マレイン酸メチルメタクリレート共重合 体 Ｘ−ＢＭＡ：塩素化ポリプロピレン無水マレイン酸ブチルメタクリレート共重合 体 ＳｎＯ2 ：酸化錫 ＴｉＯ2 ：酸化チタン ＺｎＯ2 ：酸化亜鉛 Ｔｇ ：ガラス転移温度The symbols in Table 1 are as follows. PET: polyethylene terephthalate Ny: nylon PP: polypropylene PE: polyethylene EVA: ethylene vinyl acetate copolymer EMMA: ethylene methyl methacrylate copolymer PP-Cl: chlorinated polypropylene X: chlorinated polypropylene maleic anhydride copolymer X-MMA : Chlorinated polypropylene maleic anhydride methyl methacrylate copolymer X-BMA: chlorinated polypropylene maleic anhydride butyl methacrylate copolymer SnO 2 : tin oxide TiO 2 : titanium oxide ZnO 2 : zinc oxide Tg: glass transition temperature
【０００９】[0009]
【発明の効果】本発明に従うと、現行品のシール特性を
損なう事無く、ポリプロピレン製キャリアテープとのシ
ールができる。また、ブロッキングが発生しない為、容
易に巻き出せ取り扱い性が向上する。According to the present invention, sealing with a polypropylene carrier tape can be performed without impairing the sealing characteristics of the current product. In addition, since no blocking occurs, the film can be easily unwound and handleability is improved.
【図１】本発明のカバーテープの層構成を示す断面図で
ある。FIG. 1 is a sectional view showing a layer structure of a cover tape of the present invention.
【図２】本発明のカバーテープをキャリアテープに接着
し、その使用状態を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which the cover tape of the present invention is adhered to a carrier tape and used.
１：カバーテープ ２：二軸延伸フィルム ３：中間層 ４：接着層 ５：シールされる部分 ６：キャリアテープ 1: Cover tape 2: Biaxially stretched film 3: Intermediate layer 4: Adhesive layer 5: Sealed portion 6: Carrier tape
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 BA26A BB14A BB15A BB16A BB18A BB22A BB25A BC07A CA21 CA24 EA06 EE32 FA09 4F100 AA20A AA20H AA21A AA21H AA25A AA25H AA28A AA37A AA37H AK04C AK04J AK07B AK10A AK10J AK24A AK24J AK25A AK25J AK41B AK48B AL01A AL01C AL05C AT00B AT00C BA02 BA03 BA07 BA10A BA10B CA21A DE01A DE01H EJ38B EJ55 GB15 GB41 JA05A JG04A JL00 JL01 JL05 JL12A YY00A ────────────────────────────────────────────────── ─── front page of continued F-term (reference) 3E067 AA11 AB41 BA26A BB14A BB15A BB16A BB18A BB22A BB25A BC07A CA21 CA24 EA06 EE32 FA09 4F100 AA20A AA20H AA21A AA21H AA25A AA25H AA28A AA37A AA37H AK04C AK04J AK07B AK10A AK10J AK24A AK24J AK25A AK25J AK41B AK48B AL01A AL01C AL05C AT00B AT00C BA02 BA03 BA07 BA10A BA10B CA21A DE01A DE01H EJ38B EJ55 GB15 GB41 JA05A JG04A JL00 JL01 JL05 JL12A YY00A
Claims (8)
的に形成しポリプロピレンを主成分とする材料からなる
キャリアテープにヒートシール（以下シールと略す））
し得るカバーテープであって、キャリアテープとシール
される面（以下、シール層）が塩素化ポリオレフィンを
主成分である事を特徴とする電子部品包装用カバーテー
プ。1. A storage tape for storing electronic components is formed continuously and heat-sealed (hereinafter abbreviated as a seal) to a carrier tape made of a material mainly composed of polypropylene.
A cover tape for packaging electronic parts, characterized in that a surface to be sealed with a carrier tape (hereinafter referred to as a sealing layer) is mainly composed of chlorinated polyolefin.
ル層からなる請求項１記載の電子部品包装用カバーテー
プ。2. The cover tape for packaging electronic parts according to claim 1, wherein the cover tape comprises at least a base layer and a seal layer.
間層からなる請求項１記載の電子部品包装用カバーテー
プ。3. The cover tape for packaging electronic parts according to claim 1, wherein the cover tape comprises a base layer, a seal layer and an intermediate layer.
ン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルムであ
り、中間層がポリエチレン、ポリエチレン共重合体、或
いはそれらの混合物である請求項３記載の電子部品包装
用カバーテープ。4. The electronic component packaging according to claim 3, wherein the base layer is a biaxially stretched film made of any one of polyester, polypropylene and nylon, and the intermediate layer is polyethylene, a polyethylene copolymer or a mixture thereof. Cover tape.
レン、塩素化ポリプロピレン、或いはそれらの無水マレ
イン酸共重合体、アクリル酸エステル共重合体、メタク
リル酸エステル共重合体、アクリル酸共重合体、又はメ
タクリル酸共重合体である請求項１〜４記載の電子部品
包装用カバーテープ。5. The chlorinated polyolefin is a chlorinated polyethylene, a chlorinated polypropylene, or a maleic anhydride copolymer, an acrylate ester copolymer, a methacrylate ester copolymer, an acrylic acid copolymer, or methacrylic acid thereof. 5. The cover tape for packaging electronic parts according to claim 1, which is a copolymer.
ン、カーボンブラック、珪素化合物のいずれか又はこれ
らの組合せから成る導電性微粉末を分散させ、シール層
表面の抵抗値が１０12Ω／□以下である請求項１〜５記
載の電子部品包装用カバーテープ。6. A conductive fine powder made of any one of tin oxide, zinc oxide, titanium oxide, carbon black, and a silicon compound or a combination thereof is dispersed in the seal layer, and the resistance value of the surface of the seal layer is 10 12 Ω /. □ The cover tape for packaging electronic parts according to claim 1, wherein:
され、カバーテープがキャリアテープから剥がされる
時、カバーテープのシール層のシールされた部分がキャ
リアテープに残る請求項１〜６記載の電子部品包装用カ
バーテープ。7. The packaging for electronic parts according to claim 1, wherein the cover tape is sealed with the carrier tape, and when the cover tape is peeled off from the carrier tape, the sealed portion of the seal layer of the cover tape remains on the carrier tape. Cover tape.
が４０℃以上である請求項１〜７記載の電子部品包装用
カバーテープ。8. The cover tape for packaging electronic parts according to claim 1, wherein the chlorinated polyolefin has a glass transition temperature of 40 ° C. or higher.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28628799A JP2001106256A (en) | 1999-10-07 | 1999-10-07 | Cover tape for packaging electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28628799A JP2001106256A (en) | 1999-10-07 | 1999-10-07 | Cover tape for packaging electronic parts |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001106256A true JP2001106256A (en) | 2001-04-17 |
Family
ID=17702433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28628799A Pending JP2001106256A (en) | 1999-10-07 | 1999-10-07 | Cover tape for packaging electronic parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001106256A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160114602A (en) | 2014-01-29 | 2016-10-05 | 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 | Cover tape for electronic parts packaging |
| WO2022210158A1 (en) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | 住友ベークライト株式会社 | Cover tape for packaging electronic component and electronic component package |
| JP2022158849A (en) * | 2021-03-31 | 2022-10-17 | 住友ベークライト株式会社 | Cover tape for electronic component packaging, and electronic component package |
-
1999
- 1999-10-07 JP JP28628799A patent/JP2001106256A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160114602A (en) | 2014-01-29 | 2016-10-05 | 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 | Cover tape for electronic parts packaging |
| WO2022210158A1 (en) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | 住友ベークライト株式会社 | Cover tape for packaging electronic component and electronic component package |
| JP2022158849A (en) * | 2021-03-31 | 2022-10-17 | 住友ベークライト株式会社 | Cover tape for electronic component packaging, and electronic component package |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041116 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050111 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050128 |