JP2001104247A - 撮像装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 種類の異なる固体撮像素子を共通の回路基板
に接続可能で、組立性の良い撮像装置を実現する。 【解決手段】 固体撮像素子３９または多画素固体撮像
素子に対して、回路基板４２に接続される位置でのフレ
キシブルリード４４のサイズ及びピッチを同一とし、共
通の回路基板４２を前記固体撮像素子３９または多画素
固体撮像素子に接続可能なように構成する。これによ
り、種類の異なる固体撮像素子を共通の回路基板４２に
接続可能で、組立性の良い撮像装置を実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、内視鏡等に使用さ
れる撮像装置に関し、特に、種類が異なる固体撮像素子
を接続可能な撮像装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、内視鏡挿入部の先端部内に対物光
学系とＣＣＤなどの固体撮像素子及び回路基板などを備
えた撮像装置とを配設して、内視鏡観察像を電気的な画
像信号として得る電子内視鏡が広く用いられている。前
記電子内視鏡は、前記固体撮像素子の撮像面に観察対象
部位の観察像を前記対物光学系にて結像させて得られる
電気信号を内視鏡外部に設置した画像処理装置に信号ケ
ーブルを介して伝送し、画像信号に変換してモニタに前
記観察対象部位の画像を表示して観察を行うようになっ
ている。

【０００３】このような電子内視鏡の挿入部先端部など
小さなスペースに搭載される撮像装置は、小型化の要求
が高く、できるだけ撮像面方向の面積が小さくこれと垂
直方向の長さが短いものが望まれている。電子内視鏡の
挿入部先端部は、対物光学系及び撮像装置が内蔵されて
いるため、これらによる硬質部が存在している。よっ
て、撮像装置の長さが短くなるほど先端硬質部長を短く
することができ、このことによって挿入時の患者に対す
る苦痛を軽減することができる。

【０００４】このような撮像装置の小型化技術について
は種々提案されており、例えば特開平１１−４７０８４
号公報に記載されている撮像装置は、内視鏡先端部に内
蔵された固体撮像素子とこの固体撮像素子の接続される
信号ケーブルとを、前記固体撮像素子と平行に配置した
基板を介して接続しているものが提案されている。一
方、内視鏡の用途に応じて、例えばＰＡＬ（Phase Alte
rnating Line）方式等のＮＴＳＣ（Natinal Televisin
System Committee）方式とはテレビ方式が異なる表示モ
ニタに内視鏡像を表示する場合には、前記ＰＡＬ方式等
の異なる種類の固体撮像素子を用いる必要がある。

【０００５】このような異なる種類の固体撮像素子は、
延出する複数の端子のサイズやピッチ等がその種類に応
じて異なる。このため、このような異なる種類の固体撮
像素子を撮像装置に組み込む場合には、その種類に応じ
た基板が必要となっていた。また、この場合、固体撮像
素子の種類毎に応じた作業を行なう必要があり、煩雑で
あった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記上述したように従
来の撮像装置は、内視鏡の用途に応じて、様々な固体撮
像素子を組み込む場合、固体撮像素子から延出する複数
の端子のサイズやピッチ等に合わせた基板が必要となっ
ていた。また、固体撮像素子の種類毎に応じた作業を行
なう必要があり、煩雑であった。

【０００７】本発明は、これらの事情に鑑みてなされた
ものであり、種類の異なる固体撮像素子を共通の回路基
板に接続可能で、組立性の良い撮像装置を提供すること
を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明の撮像装置は、イメージエリアの周辺部に電気接
続部を設けた固体撮像素子と、電子部品を有する回路基
板と、前記固体撮像素子の前記電気接続部に接続され前
記回路基板を接続する外部端子とを有し、種類が異なる
固体撮像素子に対して前記回路基板に接続される位置で
の外部端子のサイズ及びピッチを同一とし、共通の回路
基板を前記種類が異なる固体撮像素子に接続可能とした
ことを特徴としている。この構成により、種類の異なる
固体撮像素子を共通の回路基板に接続可能で、組立性の
良い撮像装置を実現する。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。 （第１の実施の形態）図１ないし図１１は本発明の第１
の実施の形態に係り、図１は本発明の第１の実施の形態
による撮像装置を備えた内視鏡装置の全体構成を示す説
明図、図２は図１の挿入部先端側の断面図、図３は本発
明の第１の実施の形態を備えた撮像装置の全体構成を示
す断面図、図４は図３のＡ−Ａ断面図、図５は組立前の
固体撮像素子部の正面図、図６は図５の側面図、図７は
図３のＢ−Ｂ断面図、図８は図５の変形例を示す組立前
の固体撮像素子部の正面図、図９は固体撮像素子部の後
方斜視図、図１０は多画素固体撮像素子を設けた撮像装
置の全体構成を示す断面図、図１１は図１０の組立前の
多画素固体撮像素子部の正面図である。

【００１０】図１に示すように本実施形態の内視鏡装置
１は、例えば検査対象部位の観察画像を得るための内視
鏡２と、この内視鏡２へ照明光を供給する光源装置３
と、前記内視鏡２の制御及び内視鏡２で得られた画像信
号の信号処理を行うビデオプロセッサ４と、このビデオ
プロセッサ４から出力されるビデオ信号を受けて観察画
像を表示するモニタ５とで主に構成されている。

【００１１】前記内視鏡２は、照明光学系や観察光学系
などが配設される先端部６と、この先端部６に連設し例
えば上下左右方向に湾曲可能な湾曲部７と、この湾曲部
７に連設し可撓性を有する柔軟な可撓部８とで構成され
た細長な挿入部９を有し、この挿入部９の基端側に操作
部１０を備え、この操作部１０の側部よりライトガイド
などを内挿したユニバーサルコード１１を延出して構成
されている。前記内視鏡２は、ユニバーサルコード１１
の端部に設けたライトガイドコネクタ１１ａを介して光
源装置３と着脱自在に接続されるようになっており、こ
のライトガイドコネクタ１１ａの側部より延出する信号
ケーブル１２の端部に設けた電気コネクタ１２ａを介し
てビデオプロセッサ４と着脱自在に接続されるようにな
っている。

【００１２】図２に示すように挿入部９内に挿通されて
いるライトガイド１３の先端は、前記先端部６を構成す
る硬質の先端部本体１４の照明窓を形成する透孔に口金
１５を介して半田付け或いは接着剤で固定され、その先
端面に対向して拡径にした照明窓に気密的に照明レンズ
１６が固着されている。尚、前記ライトガイド１３は可
撓性を有するファイバを束ねたファイババンドルで構成
され、このファイババンドルは可撓性のチューブ１７で
覆われている。

【００１３】前記先端部本体１４には、照明窓に隣接し
て、撮像窓を有する透孔が設けてあり、撮像する機能を
備えた撮像装置２０が図示しないネジ等で固着されてい
る。この撮像装置２０の後端からは、撮像された画像を
伝送する（電気的な画像の伝送体としての）撮像ケーブ
ル（或いは信号ケーブル）２１が延出されている。この
撮像ケーブル２１は、可撓性の保護チューブ２２で覆わ
れている。この撮像ケーブル２１は、挿入部９内を経て
操作部１０からユニバーサルコード１１内を挿通されて
前記電気コネクタ１２ａに接続されている。

【００１４】前記先端部本体１４の後端には、第１の湾
曲駒２３が半田付けなどで固着され、この第１の湾曲駒
２３の後端には第２の湾曲駒２３がリベット等の回動自
在の連結部材を介して連結されるようにして多数の湾曲
駒２３が互い回動自在に連結されて前記湾曲部７を形成
している。これら湾曲駒２３の外周は、ゴムチューブ等
の柔軟性のある外皮２４で覆われており、この外皮２４
の前端も先端部本体１４に気密的に固着されている。

【００１５】前記光源装置３内に設けられている図示し
ないランプより出射された照明光は、ライトガイドコネ
クタ１１ａ、ユニバーサルコード１１及び内視鏡２の操
作部１０及び挿入部９内を挿通する前記ライトガイド１
３を介して先端部６まで導かれ、伝送した照明光を先端
面からさらに照明レンズ１６を経て出射し、前方の患部
等の被写体側を照明する。前記照明光によって照射され
て得られる検査対象部位の像は、前記先端部６に設けた
前記撮像装置２０で撮像され電気信号に変換された後、
この電気信号を前記ビデオプロセッサ４に伝送し、この
ビデオプロセッサ４でビデオ信号に生成した後、このビ
デオ信号を前記モニタ５に伝送して、モニタ画面上に観
察画像を表示するようになっている。

【００１６】前記撮像装置２０には、内視鏡の用途に応
じて、標準の画素数を有する固体撮像素子や多画素固体
撮像素子等の異なる種類の固体撮像素子を組み込み可能
となっており、本実施の形態では、標準の画素数を有す
る固体撮像装置を用いた撮像装置と多画素固体撮像素子
を有する撮像装置との間で共通の回路基板を用いるよう
に構成している。

【００１７】先ず図３ないし図９を参照して標準の画素
数を有する固体撮像素子を用いた撮像装置を説明する。
図３に示すように標準の画素数を有する後述の固体撮像
素子を用いた撮像装置３０は、対物レンズ系である対物
光学部３１と撮像部３２とから構成されており、前記対
物光学部３１は対物レンズ３３ａ，３３ｂ，３３ｃと、
これらレンズ３３を所定の位置に固定配置するレンズ枠
３４とで構成されている。このレンズ枠３４の外周面基
端側には、前記撮像部３２を構成するカバーガラス３５
を基端部に配置したＣＣＤホルダ３６が外嵌されてい
る。このＣＣＤホルダ３６には、光学絞り３７が設けら
れている。

【００１８】前記撮像部３２は、矩形状で前記対物光学
部２１側である先端面側略中央部にイメージエリア（受
光部）３８を設けた固体撮像素子３９と、この固体撮像
素子３９の基端面側に後述の接着剤によって接着固定さ
れ、電子部品４１ａ、４１ｂを配設したセラミック等の
硬質材料で形成された回路基板４２とで主に構成されて
いる。尚、電子部品４１ａはバッファアンプであり、前
記回路基板４２にフリップチップボンディング後、封止
樹脂により封止されている。この電子部品４１ａと固体
撮像素子３９とは、電気絶縁性接着剤にて接着固定され
ている。前記回路基板４２の電子部品４１ａと逆側の面
には、チップコンデンサ・チップ抵抗などの電子部品４
１ｂが半田にて接続固定されている。尚、前記対物レン
ズ３３ｃは、前記カバーガラス２５に対して紫外線硬化
型の光学接着剤により前記固体撮像素子３９のイメージ
エリア３８との芯を出した状態で接着固定されるように
なっている。

【００１９】前記固体撮像素子３９は、標準の画素数を
有するものであり、図示しないが前記イメージエリア３
８にＮＴＳＣ方式のビデオ信号を出力することが可能な
約４１万の画素がマトリクス状に設けられている。尚、
固体撮像素子３９は、回路基板４２に接続される複数種
の固体撮像素子のうち一番小さな外形を有するものであ
る。

【００２０】この固体撮像素子３９のイメージエリア３
８の周辺部には、固体撮像素子３９の電気接続部である
パッド４３が設けられており、外部端子となるフレキシ
ブルリード４４がバンプ４５を介して熱圧着もしくは超
音波圧着されて電気的に接続されている。この圧着部周
辺は、前記固体撮像素子３９によって挟み込みながら前
記カバーガラス３５を接着固定している。尚、このカバ
ーガラス３５と固体撮像素子３９との間は空気層でもよ
いし、光学接着剤による接着層でもよい。

【００２１】前記フレキシブルリード４４は、表面に金
メッキを施した銅箔で形成されており、このフレキシブ
ルリード４４を両面から覆うように成形されたポリイミ
ド等のテープ４６によって保持されている。

【００２２】本実施の形態では、種類が異なる固体撮像
素子に対してこのフレキシブルリード４４の前記回路基
板４２に接続される位置でのサイズ及びピッチを同一に
形成することで、共通の回路基板を前記種類が異なる固
体撮像素子に接続できるように構成している。

【００２３】前記ＣＣＤホルダ３６には、薄肉のステン
レス材で形成された外囲部材であるシールドケース４７
が嵌合していて、このシールドケース４７により、内部
の固体撮像素子３９、回路基板４２及び電子部品４１
ａ、４１ｂを機械的に保護するとともに、外部からの電
気的なノイズをシールドしている。前記シールドケース
４７内部の空間には、接着剤を充填して接着剤充填部４
８を形成している。この接着剤充填部４８は、撮像ケー
ブル（或いは信号ケーブル）２１に亘って設けられ、断
線を防止している。尚、接着剤充填部４８は、エポキシ
系の熱硬化型接着剤により固体撮像素子３９を中心とし
た電装部を封止する目的で形成されるが、本実施の形態
では封止性向上のため熱硬化工程の前に常温にて３時間
放置して接着剤を電装部へとなじませてから９０℃の雰
囲気中で熱硬化させている。

【００２４】図４に示すように前記シールドケース４７
は、前記対物レンズのうち最も大径で固体撮像素子３９
に接合される対物レンズ３３ｃに４箇所で外接してい
る。また、対物レンズ３３ｃとシールドケース４７とが
接する箇所付近のＣＣＤホルダ３６には、切欠４９が形
成され、前記対物レンズ３３ｃが露出してシールドケー
ス４７と接している。この対物レンズ３３ｃは、切欠４
９の存在しない箇所のみで前記ＣＣＤホルダ３６に支持
されている。尚、本実施の形態では、前記対物レンズ３
３ｃとシールドケース４７とが４箇所で外接している
が、その限りではなく１箇所、２箇所、もしくは３箇所
でも良い。また、対物レンズ３３ｃの外形は、円形に限
らず一部に非円形部を設け、シールドケース４７が面接
触するようにしても良い。更に、対物レンズ３３ｃとシ
ールドケース４７が接するそれぞれの箇所には、光学的
なフレア等を防止する目的で黒色塗料を塗布してもよ
い。

【００２５】従来の撮像装置では、対物レンズ３３ｃの
外周が全周に亘ってＣＣＤホルダ３６と嵌合して支持さ
れ、ＣＣＤホルダ３６の更に外側でシールドケース４７
がＣＣＤホルダ３６に嵌合していたので、対物レンズ３
３ｃとシールドケース４７とが直に接することはなく、
従って撮像装置が大型化していたが、上述した構成によ
り、対物レンズのうち最大外径を有する対物レンズ３３
ｃに接するように外囲部材であるシールドケース４７を
設けているので、シールドケース４７によって撮像装置
の最大外形が形成され撮像装置の小型化を図れるように
なっている。

【００２６】前記フレキシブルリード４４は、前記イメ
ージエリア３８後方に折り曲げて（図９参照）、前記回
路基板に接続するようになっているが、図５及び図６に
示すように例えば固体撮像素子３９の向かい合う２辺に
設けられるパッド４３にそれぞれ片側６本、計１２本接
続されている。これらのフレキシブルリード４４は、組
立前は固体撮像素子３９からイメージエリア３８と平行
に延出している。尚、パッド４３は、固体撮像素子３９
の２辺に列状に設けられているが、４辺全てに設けても
良いし、１辺のみに設けてもよい。また、向かい合う２
辺ではなく、隣り合う２辺に設けても良い。

【００２７】前記フレキシブルリード４４は、このフレ
キシブルリード４４をイメージエリア３８後方へと折り
曲げた際に、フレキシブルリード４４の幅寸法が固体撮
像素子３９から離れるに従って緩やかに大きくなってい
る。このフレキシブルリード４４の前記テープ４６より
外側で大きな幅寸法を有する部位は、後の工程で前記回
路基板４２に接続されるために等幅且つ等ピッチに設け
られている。

【００２８】一方、図示しないが前記回路基板４２の正
面視形状は、固体撮像素子３９の外形とほぼ同形状であ
り、側部には複数の接続ランドが前記フレキシブルリー
ド４４と同一ピッチ且つ同一寸法にて設けられている。

【００２９】このことにより、フレキシブルリード４４
をそれぞれ回路基板４２の接続ランドに半田にて接続固
定することで、種類の異なる固体撮像素子を共通の回路
基板に接続することができるようになっている。

【００３０】ここで、図１６に示す従来の撮像装置にお
けるパッド４３は、イメージエリア３８の周辺部の辺上
に広く点在して設けられているため、パッド４３に接続
されるフレキシブルリード４４も幅広い範囲に設けられ
ることとなり、フレキシブルリード４４を保持するテー
プ４６の幅寸法Ｗが固体撮像素子３９の幅寸法より大き
くなってしまう。このテープ４６に保持されるフレキシ
ブルリード４４をイメージエリア３８後方に折り曲げて
回路基板に接続した際、図１７に示すように固体撮像素
子３９の周辺を覆う外部部材であるシールドケース４７
の４隅の形状が大きくなってしまう。このため、前記パ
ッド４３を固体撮像素子３９のイメージエリア３８の周
辺部の辺の中心側に設けることで、このパッド４３に接
続されるフレキシブルリード４４も狭い範囲に設けるこ
とになり、フレキシブルリード４４を保持する前記テー
プ４６の幅寸法Ｗを固体撮像素子３９の幅寸法より小さ
くすることができる。

【００３１】この固体撮像素子３９の幅寸法より小さな
テープ４６に保持されるフレキシブルリード４４をイメ
ージエリア３８後方に折り曲げて回路基板に接続した
際、図７に示すように前記シールドケース４７の４隅に
面取り部５０を形成することができる。従って、この撮
像装置３０を内視鏡先端部６に配置する場合、例えば内
視鏡２の他の内蔵物を面取り部５０に配置することがで
きるようになり、内視鏡先端部の細径化が可能となる。

【００３２】尚、固体撮像素子３９の回路パターン設計
上等の理由により、パッド４３を固体撮像素子３９のイ
メージエリア３８の周辺部の辺の中心側に設けることが
困難な場合は、図８に示すようにテープ４６より内側で
狭幅な部位のフレキシブルリード４４をクランクさせる
ことで、テープ４６及び外部と接続されるテープ４６よ
り外側のフレキシブルリード４４を固体撮像素子３９の
幅寸法より小さくすることができる。この構成によって
も，固体撮像素子３９の幅寸法より小さなテープ４６に
保持されるフレキシブルリード４４をイメージエリア３
８後方に折り曲げて回路基板４２に接続した際、図７で
説明したように前記シールドケース４７の４隅に面取り
部５０を設けることができる。従って、この撮像装置を
内視鏡先端部に配置する場合、例えば内視鏡の他の内蔵
物を面取り部５０に配置することができるようになり、
同様な効果が得られる。

【００３３】そして、上記上述したように前記固体撮像
素子３９のパッド４３に接続され、等幅且つ等ピッチに
前記固体撮像素子３９側面から延出するフレキシブルリ
ード４４は、図９に示すように固体撮像素子３９後方即
ちイメージエリア３８後方へと折り曲げられる。

【００３４】次に図３で説明したように固体撮像素子３
９のイメージエリア３８とは逆側の面に電子部品４１ａ
を介して回路基板４２が固体撮像素子３９と平行に接着
固定される。そして、前記したように回路基板４２に設
けられる複数の接続ランドは、フレキシブルリード４４
と同一ピッチ且つ同一寸法であるので、フレキシブルリ
ード４４をそれぞれ回路基板４２の接続ランドに半田に
て接続固定することが可能である。

【００３５】次に、図１０及び図１１を用いて多画素固
体撮像素子を用いた撮像装置の構成を説明する。図１０
に示すように多画素固体撮像素子６１を用いた撮像装置
６０は、図３で説明した撮像装置とほぼ同様な構成であ
るが、前記多画素固体撮像素子６１は図３で説明した固
体撮像素子３９より画素数が多く、素子サイズも大きく
なっている。この多画素固体撮像素子６１は、図示しな
いがイメージエリア３８へとＵＸＧＡサイズのデジタル
ビデオ信号を出力することが可能な約２１１万の画素が
マトリクス状に設けられている。

【００３６】図１１に示すように、この多画素固体撮像
素子６１の前記イメージエリア３８周辺に設けられてい
るパッド４３は、図３で示した固体撮像素子９と同一の
間隙で設けられている。従って、テープ４６に保持され
たフレキシブルリード４４も図３で用いられているもの
と同一のものを用いることができる。即ち、後の工程で
回路基板４２へと接続されるテープ４６より外側で大き
な幅寸法を有する部位のフレキシブルリード４４も、図
３で説明した固体撮像素子３９に接続されるものと同一
の寸法及び同一のピッチを有しており、図３で示した実
施例と同一の回路基板４２へと接続することができるよ
うになっている。

【００３７】前記回路基板４２は、複数種類の固体撮像
素子のうち、図３で説明した一番小さな固体撮像素子３
９の外形と同形状であるので、本実施の形態のような多
画素固体撮像素子６１と比較すると外形が小さい。従っ
て多画素固体撮像素子６１に接続される場合、フレキシ
ブルリード４４を鉛直方向に折り曲げて回路基板４２の
側面へと接続される（図１０参照）。

【００３８】このとき回路基板４２は、複数種の固体撮
像素子のうち、一番小さな素子サイズをもつ固体撮像素
子に合わせて同形状にしておけば、撮像装置としての小
型化を常に保つことができる。本実施の形態では複数種
類の固体撮像素子のうち、一番小さな固体撮像素子３９
と回路基板４２との外形と同形状である。

【００３９】従って、撮像装置自身を小型化することな
く、また高コストな回路基板を種類の異なる固体撮像素
子ごとに準備する必要のない、複数種の固体撮像素子に
接続することができる回路基板を有する撮像装置が提供
でき、撮像装置の原価低減をはかれる。また、回路基板
接続に関わる組立作業の統一化がなされ、組立作業性が
向上する。

【００４０】（第２の実施の形態）図１２は本発明の第
２の実施の形態に係る組立前の固体撮像素子部の正面図
である。上記第１実施の実施の形態は、図３で説明した
標準の画素数を有する固体撮像装置３９を用いた撮像装
置３０と、図１０で説明した多画素固体撮像素子６１を
有する撮像装置６０との間で共通の回路基板４２を用い
て撮像装置を構成していたが、本第２の実施の形態で
は、回路パターン設計上の理由により、図８で説明した
のと同様にフレキシブルリード４４をクランクした構成
としている。

【００４１】即ち、図１２に示すように、テープ４６よ
り内側で狭幅な部位のフレキシブルリード４４をクラン
クさせることにより、外部と接続されるテープ４６より
外側のフレキシブルリード４４は、図５で説明したフレ
キシブルリード４４と同様に同部位のフレキシブルリー
ド４４と同一寸法且つ同一ピッチとなる。従って同一の
回路基板４２を接続することができる。

【００４２】この回路基板４２は、複数種類の固体撮像
素子のうち、図３で説明した一番小さな固体撮像素子３
９の外形と同形状であるので、本実施の形態のような多
画素固体撮像素子６１と比較すると外形が小さい。従っ
て、多画素固体撮像素子６１に接続される場合、図１０
に示すようにフレキシブルリード４４を鉛直方向に折り
曲げて回路基板４２の側面へと接続される。

【００４３】尚、本実施の形態では、回路基板４２に搭
載される電子部品４３ｃは、多画素固体撮像素子６１よ
り多くの画素とのやり取りを行なうため、第１の実施の
形態とは異なる多画素固体撮像素子６１専用の高周波対
応電子部品４３ｃである。即ち、種類の異なる固体撮像
素子間の駆動条件の違いに対応することが可能である。

【００４４】この結果、回路基板４２は共通であるが、
搭載される電子部品は接続される固体撮像素子に合わせ
たものが選べるので、回路基板４２の汎用性が広がる。

【００４５】（第３の実施の形態）図１３ないし図１５
は本発明の第３の実施の形態に係り、図１３は本発明の
第３の実施の形態を備えた撮像装置の全体構成を示す断
面図、図１４は図１３のＣ−Ｃ断面図、図１５は組立前
のＰＡＬ固体撮像素子部の正面図である。本第３の実施
の形態は、図３で説明した標準の画素数を有する固体撮
像装置３９を用いた撮像装置と、ＰＡＬ固体撮像素子を
有する撮像装置との間で共通の回路基板４２を用いるよ
うに構成している。

【００４６】図１３に示すようにＰＡＬ固体撮像素子７
１を用いた撮像装置７０は、図３で説明した撮像装置と
ほぼ同様な構成であるが、前記ＰＡＬ固体撮像素子７１
の素子サイズ（いわゆるパッケージサイズ）は図３で説
明した固体撮像素子３９と同一であり、図示しないがイ
メージエリア３８へとＰＡＬ方式のビデオ信号を出力す
ることが可能な約４４万の画素がマトリクス状に設けら
れている。尚、符号４１ｄは、ＰＡＬ方式のビデオ信号
を信号処理する電子部品である。

【００４７】このＰＡＬ固体撮像素子７１に接合される
対物レンズ３３ｃは、図１４に示すように、外形の一部
が非円形な非円形部８１を有している。この非円形部８
１は、ＣＣＤホルダ３６から露出し熱収縮チューブ８２
に接している。尚、本実施の形態では、外囲部材が熱収
縮チューブ８２となっており、この熱収縮チューブ８２
は、対物レンズ３３ｃの４箇所、とりわけ図中上下では
対物レンズ３３ｃの非円形部８１に密着している。従っ
て第１の実施の形態の撮像装置３０よりも外形の更なる
小型化が可能である。

【００４８】前記ＰＡＬ固体撮像素子７１は、図３で説
明した固体撮像素子３９との画像方式の違いにより、図
１５に示すようにパッド４３の個数が多く、ＰＡＬ固体
撮像素子７１の周辺部へと片側８個、両側で１６個設け
られている。また、同様に画像方式の違いからＰＡＬ固
体撮像素子７１は、固体撮像素子３９と駆動条件が異な
っている。

【００４９】しかしながら、テープ４６内部で統一され
るフレキシブルリード４４が存在するため、外部と接続
されるテープ４６より外側のフレキシブルリード４４
は、図５で説明した同部位のフレキシブルリード４４と
同一寸法且つ同一ピッチ及び同一本数となる。

【００５０】従って、同一の回路基板４２を接続するこ
とが可能である。この回路基板４２は、前記ＰＡＬ固体
撮像素子７１と同一素子サイズを有する固体撮像素子３
９の外形と同形状であるので、撮像装置全体が大型化さ
れることもない。

【００５１】尚、本発明の撮像装置は、上記した実施の
形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸
脱しない範囲で種々変形実施可能である。

【００５２】［付記］ （付記項１） イメージエリアの周辺部に電気接続部を
設けた固体撮像素子と、電子部品を有する回路基板と、
前記固体撮像素子の前記電気接続部に接続され前記回路
基板を接続する外部端子とを有し、種類が異なる固体撮
像素子に対して前記回路基板に接続される位置での外部
端子のサイズ及びピッチを同一とし、共通の回路基板を
前記種類が異なる固体撮像素子に接続可能としたことを
特徴とする撮像装置。

【００５３】（付記項２） イメージエリアの周辺部に
電気接続部を設けた固体撮像素子と、電子部品を有する
回路基板と、一端を前記固体撮像素子の前記電気接続部
に接続され、他端を前記固体撮像素子の前記イメージエ
リア後方に折り曲げて前記回路基板に接続するフレキシ
ブルリードと、このフレキシブルリードを保持するテー
プと、を有し、前記テープを前記フレキシブルリードが
延出する前記固体撮像素子の幅寸法より狭幅にしたこと
を特徴とする撮像装置。

【００５４】（付記項３） 前記外部端子は、前記固体
撮像素子の前記イメージエリアの後方に折り曲げたフレ
キシブルリードであることを特徴とする付記項１に記載
の撮像装置。

【００５５】（付記項４） 前記種類が異なる固体撮像
素子とは、画素数が異なる付記項１に記載の撮像装置。

【００５６】（付記項５） 前記種類が異なる固体撮像
素子とは、素子サイズが異なる付記項１に記載の撮像装
置。

【００５７】（付記項６） 前記種類が異なる固体撮像
素子とは、駆動条件が異なる付記項１に記載の撮像装
置。

【００５８】（付記項７） 前記回路基板に搭載される
電子部品は、接続される固体撮像素子の種類ごとに異な
ることを特徴とする付記項１に記載の撮像装置。

【００５９】（付記項８） 前記固体撮像素子は、ＴＡ
Ｂ（Ｔａｐｅ ＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）方
式により実装していることを特徴とする付記項１または
２に記載の撮像装置。

【００６０】（付記項９） 複数のレンズから構成する
対物レンズ群と、内視鏡観察像を撮像する固体撮像素子
と、この固体撮像素子を駆動するための電子部品を有す
る回路基板と、を有する撮像装置において、前記対物レ
ンズ群のうち最大径を有するレンズの露出部を接するよ
うに外囲部材を設け、前記外囲部材が最大外径を形成す
ることを特徴とする撮像装置。

【００６１】（付記項１０） 前記最大径を有するレン
ズは、前記固体撮像素子に接合されるレンズであること
を特徴とする付記項９に記載の撮像装置。

【００６２】（付記項１１） 前記外囲部材は、薄肉の
板材を折り曲げて形成される付記項９または１０に記載
の撮像装置。

【００６３】（付記項１２） 前記外囲部材は、熱収縮
チューブにて形成される付記項９または１０に記載の撮
像装置。

【００６４】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば種類
の異なる固体撮像素子を共通の回路基板に接続可能で、
組立性の良い撮像装置を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態による撮像装置を備
えた内視鏡装置の全体構成を示す説明図

【図２】図１の挿入部先端側の断面図

【図３】本発明の第１の実施の形態を備えた撮像装置の
全体構成を示す断面図

【図４】図３のＡ−Ａ断面図

【図５】組立前の固体撮像素子部の正面図

【図６】図５の側面図

【図７】図３のＢ−Ｂ断面図

【図８】図５の変形例を示す組立前の固体撮像素子部の
正面図

【図９】固体撮像素子部の後方斜視図

【図１０】多画素固体撮像素子を設けた撮像装置の全体
構成を示す断面図

【図１１】図１０の組立前の多画素固体撮像素子部の正
面図

【図１２】本発明の第２の実施の形態に係る組立前の固
体撮像素子部の正面図

【図１３】本発明の第３の実施の形態を備えた撮像装置
の全体構成を示す断面図

【図１４】図１３のＣ−Ｃ断面図

【図１５】組立前のＰＡＬ固体撮像素子部の正面図

【図１６】従来の組立前の固体撮像素子部の正面図

【図１７】従来の撮像装置の断面図

【符号の説明】

１ …内視鏡装置 ２ …内視鏡 ３ …光源装置 ４ …ビデオプロセッサ ５ …モニタ ２０，３０，６０ …撮像装置 ３３ａ，３３ｂ，３３ｃ …対物レンズ ３５ …カバーガラス ３８ …イメージエリア ３９ …固体撮像素子 ４２ …回路基板 ４３ …パッド（電気接続部） ４４ …フレキシブルリード（外部端子） ４５ …バンプ ４６ …テープ ４７ …シールドケース ６１ …多画素固体撮像素子

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4C061 AA00 BB02 CC06 DD03 JJ06 LL02 NN01 PP08 SS01 4M118 AA10 AB01 BA03 GD03 HA19 5C022 AA09 AB15 AC01 AC42 AC70 5C024 AA01 BA03 CA31 CA33 EA02 EA04 EA09 FA01 FA11 FA18 GA11 5C054 AA01 CA04 CC07 EA01 EA05 HA12

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 イメージエリアの周辺部に電気接続部を
   設けた固体撮像素子と、 電子部品を有する回路基板と、 前記固体撮像素子の前記電気接続部に接続され前記回路
   基板を接続する外部端子とを有し、 種類が異なる固体撮像素子に対して前記回路基板に接続
   される位置での外部端子のサイズ及びピッチを同一と
   し、共通の回路基板を前記種類が異なる固体撮像素子に
   接続可能としたことを特徴とする撮像装置。