JP2001085088A - コネクタ及び電気的相互接続装置 - Google Patents
コネクタ及び電気的相互接続装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数のプリント回路基板と電気的または機械
的に接続し、プリント回路基板間での電気信号の伝搬
や、電力供給や、接地を容易にする。 【解決手段】 ハウジングと、これに固定される基部、
ハウジングに対して変位でき接点を有する自由端部１８
及び基部と自由端部１８との間に延設される単一の可撓
部分を有する接触子１２とを具備するコネクタにおい
て、ハウジングが、接触子の可撓部分に対向して凸状に
延びる弧状支持面１０を有し、接触子１２の可撓部分
は、接触子１２の自由端部１８がハウジングに対して初
期位置から予め定めた方向へ変位することにより、弧状
支持面１０に当接されて弾性的に撓曲され、可撓部分
の、弧状支持面１０に当接される領域の最も自由端部１
８側に規定される支持点が、自由端部１８の初期位置か
らの変位量の増加に伴って自由端部１８に接近するよう
に構成する。
的に接続し、プリント回路基板間での電気信号の伝搬
や、電力供給や、接地を容易にする。 【解決手段】 ハウジングと、これに固定される基部、
ハウジングに対して変位でき接点を有する自由端部１８
及び基部と自由端部１８との間に延設される単一の可撓
部分を有する接触子１２とを具備するコネクタにおい
て、ハウジングが、接触子の可撓部分に対向して凸状に
延びる弧状支持面１０を有し、接触子１２の可撓部分
は、接触子１２の自由端部１８がハウジングに対して初
期位置から予め定めた方向へ変位することにより、弧状
支持面１０に当接されて弾性的に撓曲され、可撓部分
の、弧状支持面１０に当接される領域の最も自由端部１
８側に規定される支持点が、自由端部１８の初期位置か
らの変位量の増加に伴って自由端部１８に接近するよう
に構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、ツーピー
スタイプ、カードエッジタイプ、および導電線タイプの
相互接続を含む電気および電子コネクタで使用するため
の相互接続装置に関する。特に、本発明は、垂直方向／
垂直方向間、マザーボード／ドーターボード間、垂直方
向／直角方向間、またはストラドル式に基板を積重する
ことを含む用途でプリント回路基板（ＰＣＢ）を接続す
るためのファインピッチコネクタの改良に関し、ある態
様では、それぞれが４列の電気接触子を備えたプラグお
よびソケットを含んで成る改良したコネクタに関する。
スタイプ、カードエッジタイプ、および導電線タイプの
相互接続を含む電気および電子コネクタで使用するため
の相互接続装置に関する。特に、本発明は、垂直方向／
垂直方向間、マザーボード／ドーターボード間、垂直方
向／直角方向間、またはストラドル式に基板を積重する
ことを含む用途でプリント回路基板（ＰＣＢ）を接続す
るためのファインピッチコネクタの改良に関し、ある態
様では、それぞれが４列の電気接触子を備えたプラグお
よびソケットを含んで成る改良したコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】当該
技術では、基板間、基板と別な導電線との間、および基
板とフレキシブル回路との間で多数の相互接続を行うた
めのコネクタが多数あり、それら全てのコネクタが基板
単位面積当りの接続を最大にすることを目的としたもの
である。例えば、基板／基板間のコネクタが、１９９３
年２月１８日に公開された国際特許出願第ＷＯ９３／０
３５１３号と、１９９５年１月１０日に発行された米国
特許第５，３８０，２２５号とに例示されている。この
公開公報は、コネクタ部分が同一の形状を有し、単一の
向きで嵌合して適正な電気接続が確実に行われる雌雄同
体（無性）構造の基板／基板間相互接続を例示してい
る。さらに、これらのコネクタ部分のハンダテール（尾
部）は、１ｍｍの間隔をあけて配置され、コネクタの各
部分は、１列の受動接触子（固定接触表面）と１列の能
動接触子（可動バネ接触表面）とを有するように形成さ
れる。この公開公報によれば、この関係は、１つのバネ
の高さしか必要がないので、必要となるＰＣＢ間全体の
スタック高さ（結合した２つの回路基板間の距離）を低
減させる。さらに、各コネクタはバネ接触子と固定接触
子との両方を有するので、可動接触子に生じるバネ力
は、その初期嵌合高さから最終嵌合高さまで同じとな
る。可動バネ接触子は、ＰＣＢ間スタック高さに関係な
く同じ所定量だけ曲げられる。上記引用の後者の特許は
２列の接触子を構成するコネクタの使用を教示してお
り、該コネクタの各列が互い違いに配置された接触子を
含んでいる。但し、このコネクタは、プラグ内では受動
性接触子を、ジャック内では能動性の可撓性接触子を使
用している。但し、これらの接触子は、全て間隔をあけ
て、１つのコネクタで、その長さ方向に４列の同数の接
触子を形成するように互い違いに配置されている。国際
公開公報第ＷＯ９０／１６０９３号には他のＰＣＢ／Ｐ
ＣＢ間相互接続が示されており、ここではＰＣＢスタッ
ク高さを増加させる対向するバネ接触子が採用された。
技術では、基板間、基板と別な導電線との間、および基
板とフレキシブル回路との間で多数の相互接続を行うた
めのコネクタが多数あり、それら全てのコネクタが基板
単位面積当りの接続を最大にすることを目的としたもの
である。例えば、基板／基板間のコネクタが、１９９３
年２月１８日に公開された国際特許出願第ＷＯ９３／０
３５１３号と、１９９５年１月１０日に発行された米国
特許第５，３８０，２２５号とに例示されている。この
公開公報は、コネクタ部分が同一の形状を有し、単一の
向きで嵌合して適正な電気接続が確実に行われる雌雄同
体（無性）構造の基板／基板間相互接続を例示してい
る。さらに、これらのコネクタ部分のハンダテール（尾
部）は、１ｍｍの間隔をあけて配置され、コネクタの各
部分は、１列の受動接触子（固定接触表面）と１列の能
動接触子（可動バネ接触表面）とを有するように形成さ
れる。この公開公報によれば、この関係は、１つのバネ
の高さしか必要がないので、必要となるＰＣＢ間全体の
スタック高さ（結合した２つの回路基板間の距離）を低
減させる。さらに、各コネクタはバネ接触子と固定接触
子との両方を有するので、可動接触子に生じるバネ力
は、その初期嵌合高さから最終嵌合高さまで同じとな
る。可動バネ接触子は、ＰＣＢ間スタック高さに関係な
く同じ所定量だけ曲げられる。上記引用の後者の特許は
２列の接触子を構成するコネクタの使用を教示してお
り、該コネクタの各列が互い違いに配置された接触子を
含んでいる。但し、このコネクタは、プラグ内では受動
性接触子を、ジャック内では能動性の可撓性接触子を使
用している。但し、これらの接触子は、全て間隔をあけ
て、１つのコネクタで、その長さ方向に４列の同数の接
触子を形成するように互い違いに配置されている。国際
公開公報第ＷＯ９０／１６０９３号には他のＰＣＢ／Ｐ
ＣＢ間相互接続が示されており、ここではＰＣＢスタッ
ク高さを増加させる対向するバネ接触子が採用された。
【０００３】米国特許第４，８０４，３３６号は、標準
の５０個の接触子から１００個までその密度を２倍にす
るために本体内で互い違いになった列のピン接触子を用
いることによって密度を改良したＤ字状コネクタを開示
している。特許第５，３８０，２２５号におけるよう
に、互い違いにしたり重複させるだけでは、形成される
相互接続の密度を十分に改善するのに役立たないが、そ
れでもＰＣＢスタック高さを低減させることができる。
の５０個の接触子から１００個までその密度を２倍にす
るために本体内で互い違いになった列のピン接触子を用
いることによって密度を改良したＤ字状コネクタを開示
している。特許第５，３８０，２２５号におけるよう
に、互い違いにしたり重複させるだけでは、形成される
相互接続の密度を十分に改善するのに役立たないが、そ
れでもＰＣＢスタック高さを低減させることができる。
【０００４】歴史的に、分割可能なツーピースコネクタ
は、ピンおよびソケット式またはリボン式のいずれかで
ある。ピンおよびソケット式コネクタは、典型的には先
端が相手方の接触子と整列してそれを変形させる多数あ
る内の１つの形状で加工された、主として円形または四
辺形断面を有した概略直線状の中実銅合金ピンを利用す
る。これらのピンは、典型的には貴金属メッキで被覆さ
れた後、射出成形されたハウジング内に設置され、各ピ
ンを位置決めして電気的に絶縁する。これらは、しばし
ば対称的な２列のピンの形で与えられる。典型的には、
列内のピン間距離およびピン列間の距離は等しくなって
いる。ソケット接触子は様々な形状をとることができる
が、通常は形状付与された端部を備えた直線状ピン列を
受容するハウジング内に収容される。ソケット接触子
は、典型的には、ピンとの嵌合の際に、寸法、反発力、
および接触子材料内の内部応力レベルの物理的変化が起
こることを意味する「能動的」なものである。ピン接触
子は、典型的には、ソケットとの嵌合の際に、何の変化
も、または非常に限定的な変化しか起こらないことを意
味する「受動的」なものである。能動ソケットタイプの
一例は、ピンとの嵌合の際に撓みが生じ、ピンに対して
垂直な力を加えることで反作用を及ぼすことから「バネ
接触子」として知られるものである。バネ接触子は、接
触子のサイズの変化、ハウジング内の接触子の配置の変
化、及び嵌合の際に起こり得る他の変化を吸収するよう
にも機能し得る。
は、ピンおよびソケット式またはリボン式のいずれかで
ある。ピンおよびソケット式コネクタは、典型的には先
端が相手方の接触子と整列してそれを変形させる多数あ
る内の１つの形状で加工された、主として円形または四
辺形断面を有した概略直線状の中実銅合金ピンを利用す
る。これらのピンは、典型的には貴金属メッキで被覆さ
れた後、射出成形されたハウジング内に設置され、各ピ
ンを位置決めして電気的に絶縁する。これらは、しばし
ば対称的な２列のピンの形で与えられる。典型的には、
列内のピン間距離およびピン列間の距離は等しくなって
いる。ソケット接触子は様々な形状をとることができる
が、通常は形状付与された端部を備えた直線状ピン列を
受容するハウジング内に収容される。ソケット接触子
は、典型的には、ピンとの嵌合の際に、寸法、反発力、
および接触子材料内の内部応力レベルの物理的変化が起
こることを意味する「能動的」なものである。ピン接触
子は、典型的には、ソケットとの嵌合の際に、何の変化
も、または非常に限定的な変化しか起こらないことを意
味する「受動的」なものである。能動ソケットタイプの
一例は、ピンとの嵌合の際に撓みが生じ、ピンに対して
垂直な力を加えることで反作用を及ぼすことから「バネ
接触子」として知られるものである。バネ接触子は、接
触子のサイズの変化、ハウジング内の接触子の配置の変
化、及び嵌合の際に起こり得る他の変化を吸収するよう
にも機能し得る。
【０００５】リボンベースのコネクタは、典型的には、
貴金属で被覆された概略矩形の銅合金ピンを利用してい
る。これらのリボン式システムは、両接触子が通常は矩
形状であり、それぞれが典型的には接触子の最も平らな
または最も長い寸法に関して同様の接触子と嵌合する点
で、ピンおよびソケット式システムと異なる。さらに、
これらの接触子は、一般に開口しており、嵌合システム
の両方のコネクタハウジングの半体の分割可能側から見
えている。矩形部分は、コネクタピンの基板取り付け側
に構成されてもよく、ケーブル取り付け側に構成されて
もよい。ピンおよびソケット式システムと同様にリボン
式システムは、従来、ソケットハウジング内には１種類
の接触子を、プラグハウジング内にはそれとは異なる種
類の接触子を利用していた。プラグとソケットとの両方
で同種の接触子を逆向きに使用するシステムもあること
がさらに分かっている。リボン式システムは、一方のハ
ウジング内に能動接触子を備え且つ他方のハウジング内
に受動接触子を備えても良く、両方のハウジングが互い
に嵌合する能動接触子を収容していても良い。従来のリ
ボン式システムは、単一コネクタハウジング内に、各列
に同数の接触子を備えた２列の接触子を埋設している。
貴金属で被覆された概略矩形の銅合金ピンを利用してい
る。これらのリボン式システムは、両接触子が通常は矩
形状であり、それぞれが典型的には接触子の最も平らな
または最も長い寸法に関して同様の接触子と嵌合する点
で、ピンおよびソケット式システムと異なる。さらに、
これらの接触子は、一般に開口しており、嵌合システム
の両方のコネクタハウジングの半体の分割可能側から見
えている。矩形部分は、コネクタピンの基板取り付け側
に構成されてもよく、ケーブル取り付け側に構成されて
もよい。ピンおよびソケット式システムと同様にリボン
式システムは、従来、ソケットハウジング内には１種類
の接触子を、プラグハウジング内にはそれとは異なる種
類の接触子を利用していた。プラグとソケットとの両方
で同種の接触子を逆向きに使用するシステムもあること
がさらに分かっている。リボン式システムは、一方のハ
ウジング内に能動接触子を備え且つ他方のハウジング内
に受動接触子を備えても良く、両方のハウジングが互い
に嵌合する能動接触子を収容していても良い。従来のリ
ボン式システムは、単一コネクタハウジング内に、各列
に同数の接触子を備えた２列の接触子を埋設している。
【０００６】典型的な能動（または「バネ」）接触子
は、プラスチックのような材料から構成されたコネクタ
ハウジング内に取り付けられた金属接触子を含む片持ち
梁構造を有する。このような構造では、片持ち式バネ接
触子の一方の端部は、ハウジング内で比較的自由に移動
するすなわち撓むが、接触子の他方の端部はコネクタハ
ウジング材料内に相対的に固定されている。接触子がコ
ネクタハウジングに留められる点は、「固定点」と呼ば
れることもある。コネクタハウジングが対応するコネク
タ構成要素と嵌合すると、片持ち式接触子の自由端は、
ピン接触子や受動または能動リボン接触子のような他の
接触子との接触によって撓まされる。２つの接触子が接
する点は、「接触点」と呼ばれることがある。この撓曲
は、能動接触子内に内部応力を引き起こすように働き、
次いで、この内部応力が他の接触子に対して反作用力を
発生させることとなる。この反作用力は、２つの接触子
間の電気的接触を高め、接触子間の電気的抵抗（「集中
抵抗」として知られる）を低減させるように接触点でそ
れらの接触子に相互に力を作用させるため、重要であ
る。反作用力は、接触子の長さ、並びに、その断面（幅
および厚さ）の関数である。最も重要なことは、内部応
力と、接触子垂直力との両方が、接触子固定点、すなわ
ち接触子基部からの距離に反比例することである。
は、プラスチックのような材料から構成されたコネクタ
ハウジング内に取り付けられた金属接触子を含む片持ち
梁構造を有する。このような構造では、片持ち式バネ接
触子の一方の端部は、ハウジング内で比較的自由に移動
するすなわち撓むが、接触子の他方の端部はコネクタハ
ウジング材料内に相対的に固定されている。接触子がコ
ネクタハウジングに留められる点は、「固定点」と呼ば
れることもある。コネクタハウジングが対応するコネク
タ構成要素と嵌合すると、片持ち式接触子の自由端は、
ピン接触子や受動または能動リボン接触子のような他の
接触子との接触によって撓まされる。２つの接触子が接
する点は、「接触点」と呼ばれることがある。この撓曲
は、能動接触子内に内部応力を引き起こすように働き、
次いで、この内部応力が他の接触子に対して反作用力を
発生させることとなる。この反作用力は、２つの接触子
間の電気的接触を高め、接触子間の電気的抵抗（「集中
抵抗」として知られる）を低減させるように接触点でそ
れらの接触子に相互に力を作用させるため、重要であ
る。反作用力は、接触子の長さ、並びに、その断面（幅
および厚さ）の関数である。最も重要なことは、内部応
力と、接触子垂直力との両方が、接触子固定点、すなわ
ち接触子基部からの距離に反比例することである。
【０００７】従来型の片持ち式能動バネ接触子の構造に
は幾つかの欠点がある。片持ち式構造の能動バネの撓曲
によって発生した内部応力は、典型的には、バネの基部
から離れるに伴い、接触子の端部または接触点に向かっ
て急速に減少する。これらの内部応力が接触子基部すな
わち固定点においてしか十分に利用されないので、接触
点における力は、接触子基部すなわち固定点からの距離
の関数として減少して、その結果電気的接触が弱まり、
集中抵抗が増す。集中抵抗は、電流が接続部分を流れる
ときの発熱の主因となり得る。発熱は、さらに、接触子
材料内の応力を緩和させ、接触子垂直力をさらに減少さ
せ、集中抵抗および発熱をさらに増加させることとな
る。これは自己永続過程となる恐れがあり、この過程に
おいては、付加的な熱が周囲に伝達され、応力緩和が継
続していく。この過程は、接続が解かれるまで、また
は、周囲材料が軟化、溶融、または燃焼するまで継続す
る恐れもある。
は幾つかの欠点がある。片持ち式構造の能動バネの撓曲
によって発生した内部応力は、典型的には、バネの基部
から離れるに伴い、接触子の端部または接触点に向かっ
て急速に減少する。これらの内部応力が接触子基部すな
わち固定点においてしか十分に利用されないので、接触
点における力は、接触子基部すなわち固定点からの距離
の関数として減少して、その結果電気的接触が弱まり、
集中抵抗が増す。集中抵抗は、電流が接続部分を流れる
ときの発熱の主因となり得る。発熱は、さらに、接触子
材料内の応力を緩和させ、接触子垂直力をさらに減少さ
せ、集中抵抗および発熱をさらに増加させることとな
る。これは自己永続過程となる恐れがあり、この過程に
おいては、付加的な熱が周囲に伝達され、応力緩和が継
続していく。この過程は、接続が解かれるまで、また
は、周囲材料が軟化、溶融、または燃焼するまで継続す
る恐れもある。
【０００８】従来の片持ち式接触子の他の欠点は、撓ん
だバネ接触子の基部におけるプラスチック「クリープ」
の発生である。上述のように、最大内部応力は、撓んだ
バネ接触子がコネクタハウジング内に固定される固定点
に現れる。プラスチックハウジングに対して金属接触子
によって生み出される反作用力は、典型的には、時間に
伴って、プラスチックを降伏または「クリープ」させ
る。この現象は、接触子基部の移動（シフト）を生じさ
せ、接触子の元の基部よりも下の場所への接触子の有効
固定点の移動が結果として起こり得る。この現象は、接
触子の有効撓曲長を増加させ、接触子撓曲によって生じ
る接触子垂直力を対応して減少させる。上述のように、
接触子垂直力の減少に伴って、接触抵抗および動作温度
も増すこととなる。接触子垂直力が減少すると、冷却フ
ァンや輸送運動のような発生源からの衝撃や振動外乱に
接続が影響を受けやすくなり得る。最後に、応力作用下
で撓まされると、片持ち梁式バネ接触子は、永久撓曲や
過大応力を生じやすい。バネ接触子の永久撓曲は、内部
応力および接触子と垂直な力を減少させ得る。このこと
がさらに集中抵抗の増加を助長する。
だバネ接触子の基部におけるプラスチック「クリープ」
の発生である。上述のように、最大内部応力は、撓んだ
バネ接触子がコネクタハウジング内に固定される固定点
に現れる。プラスチックハウジングに対して金属接触子
によって生み出される反作用力は、典型的には、時間に
伴って、プラスチックを降伏または「クリープ」させ
る。この現象は、接触子基部の移動（シフト）を生じさ
せ、接触子の元の基部よりも下の場所への接触子の有効
固定点の移動が結果として起こり得る。この現象は、接
触子の有効撓曲長を増加させ、接触子撓曲によって生じ
る接触子垂直力を対応して減少させる。上述のように、
接触子垂直力の減少に伴って、接触抵抗および動作温度
も増すこととなる。接触子垂直力が減少すると、冷却フ
ァンや輸送運動のような発生源からの衝撃や振動外乱に
接続が影響を受けやすくなり得る。最後に、応力作用下
で撓まされると、片持ち梁式バネ接触子は、永久撓曲や
過大応力を生じやすい。バネ接触子の永久撓曲は、内部
応力および接触子と垂直な力を減少させ得る。このこと
がさらに集中抵抗の増加を助長する。
【０００９】したがって、接触子固定点から所定の距離
に内部応力および接触子垂直力を長期間維持することが
できる接触子構造が所望される。テングラー（Ｔｅｎｇ
ｌｅｒ）の米国特許第４，４２０，２１５号は、接触手
段と係合するように部材が挿入されるのに応じて変形中
に有効長さが変化する接触アームを備えた片持ち式接触
子構造を開示している。テングラーの特許で開示されて
いる接触子は、コネクタハウジングの直線状表面と相互
作用する湾曲したすなわち反った形状を有している。テ
ングラーの特許で開示されている接触子構造の欠点の一
つは、形状付与された接触子の輪郭を収容するのに必要
とされるコネクタ幅が増すことである。幅を増大させる
必要性は、一層小型化される構成要素への需要の観点か
ら望ましくない。
に内部応力および接触子垂直力を長期間維持することが
できる接触子構造が所望される。テングラー（Ｔｅｎｇ
ｌｅｒ）の米国特許第４，４２０，２１５号は、接触手
段と係合するように部材が挿入されるのに応じて変形中
に有効長さが変化する接触アームを備えた片持ち式接触
子構造を開示している。テングラーの特許で開示されて
いる接触子は、コネクタハウジングの直線状表面と相互
作用する湾曲したすなわち反った形状を有している。テ
ングラーの特許で開示されている接触子構造の欠点の一
つは、形状付与された接触子の輪郭を収容するのに必要
とされるコネクタ幅が増すことである。幅を増大させる
必要性は、一層小型化される構成要素への需要の観点か
ら望ましくない。
【００１０】テングラーの特許に対する代替的方策がド
イツ特許出願第ＤＥ３７０３０２０号に示されている。
同特許出願は、接触子バネの支持点と接触領域との間に
延びる部分が接触領域の撓曲の過程で徐々に短くなる接
触子構造を開示している。この場合、接触子は、コネク
タハウジングの湾曲した表面と相互作用する線形状であ
る。
イツ特許出願第ＤＥ３７０３０２０号に示されている。
同特許出願は、接触子バネの支持点と接触領域との間に
延びる部分が接触領域の撓曲の過程で徐々に短くなる接
触子構造を開示している。この場合、接触子は、コネク
タハウジングの湾曲した表面と相互作用する線形状であ
る。
【００１１】電気コネクタ接触子の問題に加えて、コネ
クタ製品を受容するまたはそれらと係合するプリント回
路基板は、典型的には、回路基板における或る程度の１
次元的な反り、または２次元的な歪み／捻れの問題を有
する。これらの基板は、さらに、厚さがまちまちになっ
ていることもある。このような不均一性は、回路基板を
含む接続構造に困難を生じさせ得る。例えば、反りまた
は歪みを生じた基板に表面実装コネクタを取り付ける場
合、コネクタのコンタクトテールと基板のハンダパッド
との間に均一で有効なハンダ接続を得ることは困難とな
り得る。さらに、反りまたは歪みを生じた基板は、カー
ドエッジコネクタハウジングに整列せせて挿入すること
が困難となり、接続の信頼性を低下させることとなる。
コネクタは、一般に、ピン数を増加させた構造であり、
結果として、より高密度でありながらより長い形態で構
成される。コネクタ長が増すと、プリント回路基板の反
りや歪み捻れが、典型的には、コネクタの長さと幅の増
加とに伴っていっそう悪化するので、その問題を悪化さ
せる。さらに、多くのコネクタ使用者は、基板の穴を貫
通して延びる長いテールを利用しない表面実装工程を用
いた、より多数のコネクタの設置に移行している。表面
実装構造は、上述のようにコネクタ脚部と表面パッド間
の接触に依存するので、基板表面特性における反り、歪
み、および他の変化は、特により長く高密度の表面実装
接続の接続完全性に悪影響を与える恐れがある。最後
に、基板取り付け工程では、全ての接合部で十分にリフ
ローを行われることを確実にするべくハンダペーストを
完全に活性化させるために、より高い温度が利用される
が、これらの高温度もまた基板の歪みを増加させる。基
板の歪みは、典型的には、積層された回路基板の異なる
層間の熱膨張率の差によって起こるものなので、これら
の高温度もまた歪みを増加させ、それによって接続の問
題を悪化させる。
クタ製品を受容するまたはそれらと係合するプリント回
路基板は、典型的には、回路基板における或る程度の１
次元的な反り、または２次元的な歪み／捻れの問題を有
する。これらの基板は、さらに、厚さがまちまちになっ
ていることもある。このような不均一性は、回路基板を
含む接続構造に困難を生じさせ得る。例えば、反りまた
は歪みを生じた基板に表面実装コネクタを取り付ける場
合、コネクタのコンタクトテールと基板のハンダパッド
との間に均一で有効なハンダ接続を得ることは困難とな
り得る。さらに、反りまたは歪みを生じた基板は、カー
ドエッジコネクタハウジングに整列せせて挿入すること
が困難となり、接続の信頼性を低下させることとなる。
コネクタは、一般に、ピン数を増加させた構造であり、
結果として、より高密度でありながらより長い形態で構
成される。コネクタ長が増すと、プリント回路基板の反
りや歪み捻れが、典型的には、コネクタの長さと幅の増
加とに伴っていっそう悪化するので、その問題を悪化さ
せる。さらに、多くのコネクタ使用者は、基板の穴を貫
通して延びる長いテールを利用しない表面実装工程を用
いた、より多数のコネクタの設置に移行している。表面
実装構造は、上述のようにコネクタ脚部と表面パッド間
の接触に依存するので、基板表面特性における反り、歪
み、および他の変化は、特により長く高密度の表面実装
接続の接続完全性に悪影響を与える恐れがある。最後
に、基板取り付け工程では、全ての接合部で十分にリフ
ローを行われることを確実にするべくハンダペーストを
完全に活性化させるために、より高い温度が利用される
が、これらの高温度もまた基板の歪みを増加させる。基
板の歪みは、典型的には、積層された回路基板の異なる
層間の熱膨張率の差によって起こるものなので、これら
の高温度もまた歪みを増加させ、それによって接続の問
題を悪化させる。
【００１２】代表的なカードエッジ形コネクタシステム
は、カードエッジを受容するための空洞を備えたコネク
タハウジングを採用している。カードエッジは、典型的
には、多数の受動接触子を採用しており、コネクタハウ
ジングは、典型的には、回路基板のカードエッジの受動
接触子と嵌合するために多数の能動接触子を収容してい
る。コネクタとのカードエッジの嵌合の際、接触子が損
傷を受けずに適正な接続が２つの部品間で行われるよう
に、係合に先だって、基板およびコネクタハウジングの
接触子同士が位置合わせさせられることが重要となる。
以前は、プリント回路基板が基板にコネクタを位置合わ
せするためのスルーホールのような機能部を備えてい
た。これらのスルーホールは、典型的には、片持ち式バ
ネまたは枢支的に取り付けられた可動アームのような係
合部材に取り付けられたラッチ機能部によって係合され
る。これらのスルーホールおよびラッチ部材はコネクタ
とカードエッジとの嵌合の際にそれらを位置合わせする
ことができないだけでなく、カードエッジ面に垂直に加
えられる力によってコネクタハウジングにカードエッジ
をラッチ止めすることから、コネクタハウジングの一方
の側または他方の側に基板を押しつける傾向を有し、嵌
合された接触子に不均衡な力が加わることとなり得る。
さらに、片持ち式に、または枢支的に取り付けられたラ
ッチ機構は、かさばるものであり、製造するのも困難で
ある。したがって、このような基板の不均一性に関係な
くコネクタを基板に固定する機構が望まれる。
は、カードエッジを受容するための空洞を備えたコネク
タハウジングを採用している。カードエッジは、典型的
には、多数の受動接触子を採用しており、コネクタハウ
ジングは、典型的には、回路基板のカードエッジの受動
接触子と嵌合するために多数の能動接触子を収容してい
る。コネクタとのカードエッジの嵌合の際、接触子が損
傷を受けずに適正な接続が２つの部品間で行われるよう
に、係合に先だって、基板およびコネクタハウジングの
接触子同士が位置合わせさせられることが重要となる。
以前は、プリント回路基板が基板にコネクタを位置合わ
せするためのスルーホールのような機能部を備えてい
た。これらのスルーホールは、典型的には、片持ち式バ
ネまたは枢支的に取り付けられた可動アームのような係
合部材に取り付けられたラッチ機能部によって係合され
る。これらのスルーホールおよびラッチ部材はコネクタ
とカードエッジとの嵌合の際にそれらを位置合わせする
ことができないだけでなく、カードエッジ面に垂直に加
えられる力によってコネクタハウジングにカードエッジ
をラッチ止めすることから、コネクタハウジングの一方
の側または他方の側に基板を押しつける傾向を有し、嵌
合された接触子に不均衡な力が加わることとなり得る。
さらに、片持ち式に、または枢支的に取り付けられたラ
ッチ機構は、かさばるものであり、製造するのも困難で
ある。したがって、このような基板の不均一性に関係な
くコネクタを基板に固定する機構が望まれる。
【００１３】他の場合では、カードエッジコネクタは、
リブのような極性手段がプリント回路基板に経路設定さ
れたスロットとの位置合わせを行うように構成される。
これらのコネクタの嵌合部分は、典型的には、剛性を有
しており、所定位置に固定されるので、両方部品のそれ
ぞれの機能部の大きさおよび配置に関する全ての条件下
で、極性リブとスロット側壁との間に隙間が提供される
ことが求められる。さらに、典型的な回路基板のスロッ
ト機能部は、通常は、別段階で位置決め孔に対して相対
的に、プリント回路基板上に形成または配置される。プ
リント回路基板上の導電性接触パッドも、典型的には、
別段階で同じ位置決め孔に対して相対的に位置決めされ
る。従来のカードエッジコネクタシステムでは、典型的
には、別の段階のために、複数の公差および隙間が要求
される。これらの公差は本質的に累積する傾向があるの
で、嵌合相手の導電性パッドの境界と接触できないまた
は部分的にしか接触しない導電性接触子を結果として生
む嵌合構成要素を生じさせることで、カードエッジ構造
のためのファインピッチ相互接続装置に不利に作用す
る。さらに、回路基板カード上のラッチ孔および接触子
の位置決めの際の公差の相加的性質のため、これらのラ
ッチ孔は、ラッチ部材機能部と係合されたときにコネク
タハウジングの接触子と回路基板の接触子とを適正に整
列させない恐れがある。したがって、回路基板および嵌
合相手のカードエッジコネクタの接触子を適正に整列さ
せ、回路基板の面に垂直な力を作用させることなく、こ
の整列位置にカードエッジおよびコネクタを固定するた
めの機構が望まれる。
リブのような極性手段がプリント回路基板に経路設定さ
れたスロットとの位置合わせを行うように構成される。
これらのコネクタの嵌合部分は、典型的には、剛性を有
しており、所定位置に固定されるので、両方部品のそれ
ぞれの機能部の大きさおよび配置に関する全ての条件下
で、極性リブとスロット側壁との間に隙間が提供される
ことが求められる。さらに、典型的な回路基板のスロッ
ト機能部は、通常は、別段階で位置決め孔に対して相対
的に、プリント回路基板上に形成または配置される。プ
リント回路基板上の導電性接触パッドも、典型的には、
別段階で同じ位置決め孔に対して相対的に位置決めされ
る。従来のカードエッジコネクタシステムでは、典型的
には、別の段階のために、複数の公差および隙間が要求
される。これらの公差は本質的に累積する傾向があるの
で、嵌合相手の導電性パッドの境界と接触できないまた
は部分的にしか接触しない導電性接触子を結果として生
む嵌合構成要素を生じさせることで、カードエッジ構造
のためのファインピッチ相互接続装置に不利に作用す
る。さらに、回路基板カード上のラッチ孔および接触子
の位置決めの際の公差の相加的性質のため、これらのラ
ッチ孔は、ラッチ部材機能部と係合されたときにコネク
タハウジングの接触子と回路基板の接触子とを適正に整
列させない恐れがある。したがって、回路基板および嵌
合相手のカードエッジコネクタの接触子を適正に整列さ
せ、回路基板の面に垂直な力を作用させることなく、こ
の整列位置にカードエッジおよびコネクタを固定するた
めの機構が望まれる。
【００１４】コネクタ技術に関する他の問題には、スト
ラドル式構造でコネクタを表面実装する場合に起きるも
のがある。この構造では、典型的には、プリント回路基
板の導電性パッドが基板の端縁近傍に配置され、これが
通常は両面に存在している。基板にコネクタを接続する
ときには、接触子の導電性テールを、プリント回路基板
の端縁に対して横方向（すなわち、側面方向に）並びに
コネクタ取り付け方向の長手方向（すなわち、基板の着
脱方向）に、正しく位置決めする際に、問題が発生する
ことがある。
ラドル式構造でコネクタを表面実装する場合に起きるも
のがある。この構造では、典型的には、プリント回路基
板の導電性パッドが基板の端縁近傍に配置され、これが
通常は両面に存在している。基板にコネクタを接続する
ときには、接触子の導電性テールを、プリント回路基板
の端縁に対して横方向（すなわち、側面方向に）並びに
コネクタ取り付け方向の長手方向（すなわち、基板の着
脱方向）に、正しく位置決めする際に、問題が発生する
ことがある。
【００１５】典型的には、機械的な留め具が、典型的に
はホットバー（熱棒）によってまたはハンダペーストを
加熱することによって行われるハンダリフローの前また
は後に、ストラドル式コネクタの各端部に設けられ取り
付けられる。現存する機械的留め具は、いずれの条件で
も設置作業に関する費用を増加させるものである。組立
の際に起こり得る損傷に関連する費用がさらに存在す
る。また、この種の典型的な構造は、ハンドリング（取
り扱い）の際やハンダ取り付け工程の際やその後でのハ
ンドリングの際に基板上にコネクタを保持するのを導電
性接触テールに頼っている。したがって、これらの期間
中に移動または整列不良が起こる可能性がある。多くの
場合においては基板が炉内を通過するコンベアー上に配
置されるということから、上記の可能性は特にあり得る
ことである。この場合、ストラドル式コネクタは、典型
的には、基板がコンベアー上に平らな状態で置かれるの
を妨げるので、捻れ負荷またはトルクがコネクタにかか
る。このことは、導電性接触子テール部分に不平衡な力
配分を生じさせる。その最終的結果として、コネクタが
正しくない位置（例えば、傾斜しているまたは中心から
ずれている）でハンダ付けされ得たり、一方の側の導電
性接触子テールよりも他方の側の導電性接触子テールの
方がより十分にハンダ付けされることとなる。したがっ
て、ハンドリングの際または製造中に接触子テールが移
動したり整列不良となることを防ぐように且つ簡単に、
プリント回路基板にコネクタを固定することができるス
トラドル式接続装置が所望される。さらに、回路基板ハ
ンダパッドに対して接触子テールを位置合わせさせるよ
うなストラドル式接続機構が特に所望される。
はホットバー（熱棒）によってまたはハンダペーストを
加熱することによって行われるハンダリフローの前また
は後に、ストラドル式コネクタの各端部に設けられ取り
付けられる。現存する機械的留め具は、いずれの条件で
も設置作業に関する費用を増加させるものである。組立
の際に起こり得る損傷に関連する費用がさらに存在す
る。また、この種の典型的な構造は、ハンドリング（取
り扱い）の際やハンダ取り付け工程の際やその後でのハ
ンドリングの際に基板上にコネクタを保持するのを導電
性接触テールに頼っている。したがって、これらの期間
中に移動または整列不良が起こる可能性がある。多くの
場合においては基板が炉内を通過するコンベアー上に配
置されるということから、上記の可能性は特にあり得る
ことである。この場合、ストラドル式コネクタは、典型
的には、基板がコンベアー上に平らな状態で置かれるの
を妨げるので、捻れ負荷またはトルクがコネクタにかか
る。このことは、導電性接触子テール部分に不平衡な力
配分を生じさせる。その最終的結果として、コネクタが
正しくない位置（例えば、傾斜しているまたは中心から
ずれている）でハンダ付けされ得たり、一方の側の導電
性接触子テールよりも他方の側の導電性接触子テールの
方がより十分にハンダ付けされることとなる。したがっ
て、ハンドリングの際または製造中に接触子テールが移
動したり整列不良となることを防ぐように且つ簡単に、
プリント回路基板にコネクタを固定することができるス
トラドル式接続装置が所望される。さらに、回路基板ハ
ンダパッドに対して接触子テールを位置合わせさせるよ
うなストラドル式接続機構が特に所望される。
【００１６】あらゆるコネクタ製品の導体からなる導電
性テール部分および基板取り付け部分は、一度設定され
るとそれらがコネクタの製造工程およびプリント回路基
板にコネクタを組み付けるための製造工程をかなり束縛
するため、重要である。電子産業のほとんど全ての製品
は、絶え間なくより小型でより速い製品にとって換えら
れていく。コネクタの場合には、製品の大きさはコネク
タが機能するホスト製品によって主に決められる。この
ことは、導電性部材がより小さく（より短く、薄く、お
よび／または細く）なり、相互により密接して配置され
ることを意味する。導電性部材の大きさが減少すると、
電気信号がより早くコネクタを通過することが可能とな
る。しかしながら、接地目的のため及びホスト製品でよ
り多くの作業を並行して行うためにコネクタ製品でより
高速性能を発揮させるには、通常より多くのピンが必要
とされる。
性テール部分および基板取り付け部分は、一度設定され
るとそれらがコネクタの製造工程およびプリント回路基
板にコネクタを組み付けるための製造工程をかなり束縛
するため、重要である。電子産業のほとんど全ての製品
は、絶え間なくより小型でより速い製品にとって換えら
れていく。コネクタの場合には、製品の大きさはコネク
タが機能するホスト製品によって主に決められる。この
ことは、導電性部材がより小さく（より短く、薄く、お
よび／または細く）なり、相互により密接して配置され
ることを意味する。導電性部材の大きさが減少すると、
電気信号がより早くコネクタを通過することが可能とな
る。しかしながら、接地目的のため及びホスト製品でよ
り多くの作業を並行して行うためにコネクタ製品でより
高速性能を発揮させるには、通常より多くのピンが必要
とされる。
【００１７】密接した間隔で配置された導電性部材にお
ける電気信号は互いに干渉する可能性がある。２つの隣
接する導電性部材間の容量結合や誘導結合は、近隣の導
電性部材上にノイズ電圧を誘起する可能性がある。この
好ましくないノイズ電圧は、「クロストーク」と呼称さ
れる。クロストークを制御し、最小限に抑えることは、
高周波用途では特に重要となる。さらに、ほとんどのコ
ネクタ利用態様では、多数の相互接続線が含まれてい
る。これらの場合、クロストークは、影響を受ける導電
性部材の大きさおよび数量により拡大される。
ける電気信号は互いに干渉する可能性がある。２つの隣
接する導電性部材間の容量結合や誘導結合は、近隣の導
電性部材上にノイズ電圧を誘起する可能性がある。この
好ましくないノイズ電圧は、「クロストーク」と呼称さ
れる。クロストークを制御し、最小限に抑えることは、
高周波用途では特に重要となる。さらに、ほとんどのコ
ネクタ利用態様では、多数の相互接続線が含まれてい
る。これらの場合、クロストークは、影響を受ける導電
性部材の大きさおよび数量により拡大される。
【００１８】電流が帰還して、その結果、磁界を崩壊さ
せるための接地経路を挿入することによって、クロスト
ークを最小限に抑えることができる。これは実際に産業
界で通常行われていることである。しかしながら、接地
帰還経路があっても、ドリブンラインからクワイエット
ラインまでの電界結合は、典型的には、コネクタ形状に
含まれる対称性の結果として発生する。したがって、機
械的密度および電気的干渉の問題に同時に対処するテー
ル出口構造が所望される。テール出口構造は、機械的密
度と電気的設計の両方の特性に対処しているのが望まし
い。
せるための接地経路を挿入することによって、クロスト
ークを最小限に抑えることができる。これは実際に産業
界で通常行われていることである。しかしながら、接地
帰還経路があっても、ドリブンラインからクワイエット
ラインまでの電界結合は、典型的には、コネクタ形状に
含まれる対称性の結果として発生する。したがって、機
械的密度および電気的干渉の問題に同時に対処するテー
ル出口構造が所望される。テール出口構造は、機械的密
度と電気的設計の両方の特性に対処しているのが望まし
い。
【００１９】高周波性能または高速性能は、導電性部材
の大きさと、材料と、幾何形状と、誘電性材料と、エア
ギャップを含む厚さと、対応する接地までの近接度また
は相対位置または信号導体と、その他同種のパラメータ
との関数である。一般に、上記パラメータが、ベースプ
リント回路基板およびコネクタ実施形態を含む相互接続
経路全体を通して、より均一になれば、より優れた高周
波性能となる。高速信号発生のクロストークの局面は上
記で説明された。インピーダンスは他の重要な電気パラ
メータである。両方とも、直接的な関係を有し、隣接す
る導電性要素の近接度に依存している。
の大きさと、材料と、幾何形状と、誘電性材料と、エア
ギャップを含む厚さと、対応する接地までの近接度また
は相対位置または信号導体と、その他同種のパラメータ
との関数である。一般に、上記パラメータが、ベースプ
リント回路基板およびコネクタ実施形態を含む相互接続
経路全体を通して、より均一になれば、より優れた高周
波性能となる。高速信号発生のクロストークの局面は上
記で説明された。インピーダンスは他の重要な電気パラ
メータである。両方とも、直接的な関係を有し、隣接す
る導電性要素の近接度に依存している。
【００２０】従来より、導電性要素は絶縁ハウジング内
に保持されている。これは、典型的には、導電性要素の
各端縁部に単数又は複数の保持機能部（典型的にはバン
プ（出っ張り）または突起）を配置し、導電性要素の対
応する領域よりも大きさが意図的に小さくなっている絶
縁ハウジング内の受容孔またはポケット内にそれらの保
持機能部を強制的に挿入することによってなされる。ポ
ケットの大きさは、断面の幅と厚さとの両寸法におい
て、より小さくなっていても良く、導電性要素の突起領
域と比べて幅が僅かだけ小さくなっていても良い。いず
れの場合も、導電性要素がハウジングポケット内に強制
的に挿入されると、そのハウジングが変形する。この変
形は、ハウジングが作成される高分子材料が、典型的に
は、導電性要素を構成するために典型的に使用される銅
合金材料の強度の１０％程度の強度であることから、起
こる。したがって、ハウジングでの変形は、絶縁ハウジ
ングで使用される高分子材料の破壊強度を超えたときに
起こる。しかしながら、典型的には、ハウジング材料の
一部は弾性領域のままになっている。よって、弾性平衡
が存在する。さらに、絶縁ハウジングに典型的に使用さ
れる高分子材料は熱可塑性樹脂である。熱可塑性樹脂の
弾性率は、応力、温度、および時間の関数である。その
最終的な効果は、典型的には、ポリマー（高分子）に加
わる応力とポリマーが晒される環境の温度とに依存する
ハウジングポケットの幾何学的形状の変形が、時間の経
過に伴って進行して増加することである。この現象は、
典型的には、「クリープ」と呼称される。
に保持されている。これは、典型的には、導電性要素の
各端縁部に単数又は複数の保持機能部（典型的にはバン
プ（出っ張り）または突起）を配置し、導電性要素の対
応する領域よりも大きさが意図的に小さくなっている絶
縁ハウジング内の受容孔またはポケット内にそれらの保
持機能部を強制的に挿入することによってなされる。ポ
ケットの大きさは、断面の幅と厚さとの両寸法におい
て、より小さくなっていても良く、導電性要素の突起領
域と比べて幅が僅かだけ小さくなっていても良い。いず
れの場合も、導電性要素がハウジングポケット内に強制
的に挿入されると、そのハウジングが変形する。この変
形は、ハウジングが作成される高分子材料が、典型的に
は、導電性要素を構成するために典型的に使用される銅
合金材料の強度の１０％程度の強度であることから、起
こる。したがって、ハウジングでの変形は、絶縁ハウジ
ングで使用される高分子材料の破壊強度を超えたときに
起こる。しかしながら、典型的には、ハウジング材料の
一部は弾性領域のままになっている。よって、弾性平衡
が存在する。さらに、絶縁ハウジングに典型的に使用さ
れる高分子材料は熱可塑性樹脂である。熱可塑性樹脂の
弾性率は、応力、温度、および時間の関数である。その
最終的な効果は、典型的には、ポリマー（高分子）に加
わる応力とポリマーが晒される環境の温度とに依存する
ハウジングポケットの幾何学的形状の変形が、時間の経
過に伴って進行して増加することである。この現象は、
典型的には、「クリープ」と呼称される。
【００２１】ほとんどの電気的相互接続製品は１つ以上
の導電経路を含んでいる。典型的には、これらは単数又
は複数の行を有した長手方向列に配置されている。対称
な機能部を備えた導電性要素がハウジングポケットに挿
入されると、各バンプまたは突起の先端が典型的には隣
接する導電性要素のバンプすなわち突起保持機能部と位
置合わせされる。保持機能部は典型的には各要素の側部
から突出していることから、導電性要素とその隣接する
導電性要素との間の最短距離は、典型的には、対向する
保持機能部間のものとなる。したがって、コネクタハウ
ジングはこの領域内では薄くなっており、意図的な機械
的干渉条件によって誘発された応力と結びつくと、絶縁
ハウジングに好ましくない亀裂が入る恐れがある。この
ような亀裂は、多くの場合、応力集中係数のためポケッ
トの隅の領域、ニットライン（接合線）領域で起こる。
導電性要素の保持機能部とその隣接する導電性要素の保
持機能部との間の距離が近いことによって起こる他の問
題は、クロストークおよびインピーダンスである。上述
のように、これらの現象は、直接的関係を有し、近傍の
導電性要素との近接度に依存している。
の導電経路を含んでいる。典型的には、これらは単数又
は複数の行を有した長手方向列に配置されている。対称
な機能部を備えた導電性要素がハウジングポケットに挿
入されると、各バンプまたは突起の先端が典型的には隣
接する導電性要素のバンプすなわち突起保持機能部と位
置合わせされる。保持機能部は典型的には各要素の側部
から突出していることから、導電性要素とその隣接する
導電性要素との間の最短距離は、典型的には、対向する
保持機能部間のものとなる。したがって、コネクタハウ
ジングはこの領域内では薄くなっており、意図的な機械
的干渉条件によって誘発された応力と結びつくと、絶縁
ハウジングに好ましくない亀裂が入る恐れがある。この
ような亀裂は、多くの場合、応力集中係数のためポケッ
トの隅の領域、ニットライン（接合線）領域で起こる。
導電性要素の保持機能部とその隣接する導電性要素の保
持機能部との間の距離が近いことによって起こる他の問
題は、クロストークおよびインピーダンスである。上述
のように、これらの現象は、直接的関係を有し、近傍の
導電性要素との近接度に依存している。
【００２２】したがって、コネクタの密度を犠牲にする
ことなく隣接する導電性要素間の距離を増大させる導電
性要素構造または接触子保持構造が所望され、それによ
って導電性要素とコネクタハウジングとの間の電気的お
よび機械的干渉の両方を低減させる。従来、コネクタ製
品は、大きさまたは形状に関係なく、一貫して同種の接
触子を含んでいた。この場合、典型的には、より高周波
数の信号を通すために使用されるものと同じタイプのよ
り小型の多数の接触子によって、電力がプリント回路基
板と電子製品の他の素子との間に供給されてきた。コネ
クタ内の信号密度を増加させると、典型的には、導電性
要素の大きさが小さくなり、電力を伝搬するこれら導電
性要素の能力も低下する。これは、一般に、接触子材料
の導電性と断面積が小さくなったこととに起因してい
る。結果として、電力を供給するためには、より小型の
接触子の数を増加させることが要求され、事実、典型的
には接触子密度に影響を及ぼすことになる。
ことなく隣接する導電性要素間の距離を増大させる導電
性要素構造または接触子保持構造が所望され、それによ
って導電性要素とコネクタハウジングとの間の電気的お
よび機械的干渉の両方を低減させる。従来、コネクタ製
品は、大きさまたは形状に関係なく、一貫して同種の接
触子を含んでいた。この場合、典型的には、より高周波
数の信号を通すために使用されるものと同じタイプのよ
り小型の多数の接触子によって、電力がプリント回路基
板と電子製品の他の素子との間に供給されてきた。コネ
クタ内の信号密度を増加させると、典型的には、導電性
要素の大きさが小さくなり、電力を伝搬するこれら導電
性要素の能力も低下する。これは、一般に、接触子材料
の導電性と断面積が小さくなったこととに起因してい
る。結果として、電力を供給するためには、より小型の
接触子の数を増加させることが要求され、事実、典型的
には接触子密度に影響を及ぼすことになる。
【００２３】上述の構造に対する代替形態は、十分な大
きさの別な電源用コネクタを介して電力を供給すること
である。典型的には、これらのコネクタは、その高さお
よび大きさのために「アイコン（ｉｃｏｎ）」と呼称さ
れる。これらアイコン導電性要素の使用は接触子の密度
の問題を解消する一助となるが、１つの基板上に２種類
のコネクタを配置することに関連して費用がかかる。さ
らに、典型的には、アイコン導電性要素配置と他のコネ
クタと配置の間で水平方向と傾き方向すなわち「Ｚ」方
向との両方向の位置における変化がある。最後に、典型
的には、別なプリント回路基板または他のハウジングの
いずれかに取り付けられる２つの嵌合する半体がある。
これは、位置決めの変化の混乱をさらに増大させ、典型
的には、コネクタが互いに機械的に干渉する環境を作り
出す。
きさの別な電源用コネクタを介して電力を供給すること
である。典型的には、これらのコネクタは、その高さお
よび大きさのために「アイコン（ｉｃｏｎ）」と呼称さ
れる。これらアイコン導電性要素の使用は接触子の密度
の問題を解消する一助となるが、１つの基板上に２種類
のコネクタを配置することに関連して費用がかかる。さ
らに、典型的には、アイコン導電性要素配置と他のコネ
クタと配置の間で水平方向と傾き方向すなわち「Ｚ」方
向との両方向の位置における変化がある。最後に、典型
的には、別なプリント回路基板または他のハウジングの
いずれかに取り付けられる２つの嵌合する半体がある。
これは、位置決めの変化の混乱をさらに増大させ、典型
的には、コネクタが互いに機械的に干渉する環境を作り
出す。
【００２４】さらに、導電性要素の大きさおよび電力を
伝導する能力が減少すると、典型的には、集中抵抗の増
加に関する問題が増大する。詳細には、接触子の幾何学
的形状がより小さくなると、接触子がより容易に変形ま
たは損傷することとなり、したがって、ハンダパッドの
ような接続点との接触が悪化しやすくなる。また、接触
子がより小さくなると、経時的に、過大応力を受けるや
すくなるまたは変形されやくすなり、接触力が減少し、
集中抵抗が増加する。整列不良または応力緩和のいずれ
かにより、電源用接触子がハンダパッドと接続不十分と
なるとき、典型的には、集中抵抗が増すことにより、熱
が発生する。上述のように、発熱は、典型的には、応力
緩和およびハウジングクリープをさらに誘発させる。ま
た、電源用接触子に関しては、接触領域を通って伝導さ
れる電流の量により、火災の危険性もより大きくなる。
伝導する能力が減少すると、典型的には、集中抵抗の増
加に関する問題が増大する。詳細には、接触子の幾何学
的形状がより小さくなると、接触子がより容易に変形ま
たは損傷することとなり、したがって、ハンダパッドの
ような接続点との接触が悪化しやすくなる。また、接触
子がより小さくなると、経時的に、過大応力を受けるや
すくなるまたは変形されやくすなり、接触力が減少し、
集中抵抗が増加する。整列不良または応力緩和のいずれ
かにより、電源用接触子がハンダパッドと接続不十分と
なるとき、典型的には、集中抵抗が増すことにより、熱
が発生する。上述のように、発熱は、典型的には、応力
緩和およびハウジングクリープをさらに誘発させる。ま
た、電源用接触子に関しては、接触領域を通って伝導さ
れる電流の量により、火災の危険性もより大きくなる。
【００２５】したがって、変形を阻止し、ハンダパッド
接続部との整列を維持し、優れた電気的接触断面積を維
持し、優れた剛性をもたせることができる電源用接触子
構造が所望される。より小型で、速く、安価な製品に対
する需要に応え、上述の問題に対処するために、改良が
施されたファインピッチコネクタが所望される。現在の
コネクタ製品は、多数の相互接続方法を調査したにも関
わらず、これらの機会に対し最適な解決法を提供しては
いない。したがって、低コストの相互接続をも提供する
新規の高密度、高ピン数、および低断面輪郭の電気コネ
クタに対する必要性が存在しているのである。
接続部との整列を維持し、優れた電気的接触断面積を維
持し、優れた剛性をもたせることができる電源用接触子
構造が所望される。より小型で、速く、安価な製品に対
する需要に応え、上述の問題に対処するために、改良が
施されたファインピッチコネクタが所望される。現在の
コネクタ製品は、多数の相互接続方法を調査したにも関
わらず、これらの機会に対し最適な解決法を提供しては
いない。したがって、低コストの相互接続をも提供する
新規の高密度、高ピン数、および低断面輪郭の電気コネ
クタに対する必要性が存在しているのである。
【００２６】
【課題を解決するための手段】開示されている方法およ
び装置は、電気コネクタおよび電子コネクタにおいて使
用するための分離可能な相互接続装置に関する。これら
の製品は、複数のプリント回路基板と電気的または機械
的に接続し、プリント回路基板間での電気信号の伝搬
や、電力供給や、接地を容易にするために使用され得
る。
び装置は、電気コネクタおよび電子コネクタにおいて使
用するための分離可能な相互接続装置に関する。これら
の製品は、複数のプリント回路基板と電気的または機械
的に接続し、プリント回路基板間での電気信号の伝搬
や、電力供給や、接地を容易にするために使用され得
る。
【００２７】本発明は、電子産業の設計基準に合致する
相互接続装置を提供する。本発明の相互接続装置は、嵌
合するソケットおよびプラグを含む。このソケットは、
ベースと、ベースの一方の面に配置されて、中央壁部材
および対向する同一の側壁部材を形成する３つの平行な
壁部材とを含む本体を具備し、この中央壁部材が両面を
有し、これらの側壁部材が中央壁部材の両面に対向する
面を有する。電気接触子は、中央壁部材の両面に沿って
配置されて、２列の接触子列を形成すると共に、側壁部
材の対向面に沿って配置されて、追加の２列の接触子列
を形成する。プラグは、上壁と、それぞれが両面を備
え、ソケットの中央壁部材の各側に１つずつ配置される
ようになっている、少なくとも２つの間隔をあけて垂下
する平行な壁部材とを有する本体を具備する。電気接触
子は、平行な壁部材の両面に沿って配置されて、中央壁
部材の両面に沿って配置された電気接触子および側壁部
材に沿って配置された電気接触子に電気的に接触するた
めの４列の接触子列を形成する。
相互接続装置を提供する。本発明の相互接続装置は、嵌
合するソケットおよびプラグを含む。このソケットは、
ベースと、ベースの一方の面に配置されて、中央壁部材
および対向する同一の側壁部材を形成する３つの平行な
壁部材とを含む本体を具備し、この中央壁部材が両面を
有し、これらの側壁部材が中央壁部材の両面に対向する
面を有する。電気接触子は、中央壁部材の両面に沿って
配置されて、２列の接触子列を形成すると共に、側壁部
材の対向面に沿って配置されて、追加の２列の接触子列
を形成する。プラグは、上壁と、それぞれが両面を備
え、ソケットの中央壁部材の各側に１つずつ配置される
ようになっている、少なくとも２つの間隔をあけて垂下
する平行な壁部材とを有する本体を具備する。電気接触
子は、平行な壁部材の両面に沿って配置されて、中央壁
部材の両面に沿って配置された電気接触子および側壁部
材に沿って配置された電気接触子に電気的に接触するた
めの４列の接触子列を形成する。
【００２８】本発明の相互接続装置は、垂直方向、マザ
ーボード／ドーターボード間、垂直方向／直角方向間、
またはストラドル式の基板の積重のためのＰＣＢ／ＰＣ
Ｂ間の相互接続を可能にするソケットおよびプラグを含
む。本発明の相互接続装置は、ハンダ接合部が０．４ｍ
ｍの間隔で配置された２つの単一列で、またはハンダ接
合部が０．８ｍｍ間隔で互い違いになった４列で、また
はハンダ接合部間が０．８ｍｍ間隔のピン接合によるな
ど多数ある内の任意の方法でＰＣＢに結合される。様々
な接続が、その部分のフットプリントおよびＰＣＢまた
は他のもので使用される実面積の量を低減させる。
ーボード／ドーターボード間、垂直方向／直角方向間、
またはストラドル式の基板の積重のためのＰＣＢ／ＰＣ
Ｂ間の相互接続を可能にするソケットおよびプラグを含
む。本発明の相互接続装置は、ハンダ接合部が０．４ｍ
ｍの間隔で配置された２つの単一列で、またはハンダ接
合部が０．８ｍｍ間隔で互い違いになった４列で、また
はハンダ接合部間が０．８ｍｍ間隔のピン接合によるな
ど多数ある内の任意の方法でＰＣＢに結合される。様々
な接続が、その部分のフットプリントおよびＰＣＢまた
は他のもので使用される実面積の量を低減させる。
【００２９】１つの実施態様によれば、相互接続装置の
各部分すなわちソケット及びプラグに２列のバネ接触子
（能動）列のみを設け、コネクタ部分の外側にある接触
子上のハンダテール（尾部）を細くし、基板取り付け、
安定性、クロストークに対する信頼性、およびインピー
ダンスの改善の確保のためにコネクタ部分にハンダテー
ルを位置決めできるようにするための各コネクタ部分に
ノッチを形成することによって、相互接続装置の幅を減
少させることができる。
各部分すなわちソケット及びプラグに２列のバネ接触子
（能動）列のみを設け、コネクタ部分の外側にある接触
子上のハンダテール（尾部）を細くし、基板取り付け、
安定性、クロストークに対する信頼性、およびインピー
ダンスの改善の確保のためにコネクタ部分にハンダテー
ルを位置決めできるようにするための各コネクタ部分に
ノッチを形成することによって、相互接続装置の幅を減
少させることができる。
【００３０】１つの実施態様によれば、ソケットおよび
プラグは、ソケットおよびプラグの長手方向断面を構成
する平面に対して鏡像を形成する。さらに、好ましい実
施態様では、ソケットおよびプラグの能動接触子は片持
ち取り付けされており、それぞれがソケットをプラグと
嵌合させる時に受動接触子に当たって電気的に接触する
接触部分をなす弧状端部を伴って形成される。
プラグは、ソケットおよびプラグの長手方向断面を構成
する平面に対して鏡像を形成する。さらに、好ましい実
施態様では、ソケットおよびプラグの能動接触子は片持
ち取り付けされており、それぞれがソケットをプラグと
嵌合させる時に受動接触子に当たって電気的に接触する
接触部分をなす弧状端部を伴って形成される。
【００３１】１つの実施態様によれば、複数のコネクタ
溝がソケットおよびプラグの両方に設けられる。複数の
コネクタ溝を使用すると、所定面積内の接触子数を増す
ことができる。これらのコネクタ溝に関連するものは１
列の接触子とすることもできる。プラグ内または関連す
るソケット内の列および溝数について様々な組合せが採
用されることも可能である。１つの実施態様によれば、
２つの溝を備えたコネクタピースが、３つの溝を備えた
コネクタピースと結合することができ、これらのコネク
タピースの両方が４列の接触子列を有する。
溝がソケットおよびプラグの両方に設けられる。複数の
コネクタ溝を使用すると、所定面積内の接触子数を増す
ことができる。これらのコネクタ溝に関連するものは１
列の接触子とすることもできる。プラグ内または関連す
るソケット内の列および溝数について様々な組合せが採
用されることも可能である。１つの実施態様によれば、
２つの溝を備えたコネクタピースが、３つの溝を備えた
コネクタピースと結合することができ、これらのコネク
タピースの両方が４列の接触子列を有する。
【００３２】他の実施態様によれば、接触子支持構造体
が能動接触子と相互作用するように設けられる。この接
触子支持構造体は、任意の形状にすることができる。接
触子構造体は、バネ接触子が撓まされたときにバネ接触
子が係合する表面を提供する。この接触子支持によっ
て、能動バネ接触子の有効固定点を接触子の自由端に向
かって移動させて、接触子の有効長を短くすると同時
に、低強度材料またはより小さなサイズを用いて接触子
を介して事実上同じ力が供与されるようにする。１つの
実施態様では、この接触子支持構造体は、能動接触子に
隣接したコネクタハウジング内の湾曲壁によって形成さ
れる。
が能動接触子と相互作用するように設けられる。この接
触子支持構造体は、任意の形状にすることができる。接
触子構造体は、バネ接触子が撓まされたときにバネ接触
子が係合する表面を提供する。この接触子支持によっ
て、能動バネ接触子の有効固定点を接触子の自由端に向
かって移動させて、接触子の有効長を短くすると同時
に、低強度材料またはより小さなサイズを用いて接触子
を介して事実上同じ力が供与されるようにする。１つの
実施態様では、この接触子支持構造体は、能動接触子に
隣接したコネクタハウジング内の湾曲壁によって形成さ
れる。
【００３３】本願で開示されている相互接続装置は、能
動および受動接触子の混在を含んでいる。能動接触子
は、通常、接触子支持壁を採用するしないに関わらずバ
ネ接触子を介して設けられる。１つの実施態様によれ
ば、能動接触子は、受動接触子と係合するように湾曲し
た接触子端部を含む。受動接触子は、通常、構造上、比
較的平らな比較的動かない接触子である。能動および受
動の両方の混合は、比較的空間効率がよく、ソケットと
プラグとの両方の間により均一に機械力を分布分配する
ので、ハウジング壁を薄くし、接触子ピッチを高め、単
一のコネクタ内の接触子数を増加させるが可能となる。
動および受動接触子の混在を含んでいる。能動接触子
は、通常、接触子支持壁を採用するしないに関わらずバ
ネ接触子を介して設けられる。１つの実施態様によれ
ば、能動接触子は、受動接触子と係合するように湾曲し
た接触子端部を含む。受動接触子は、通常、構造上、比
較的平らな比較的動かない接触子である。能動および受
動の両方の混合は、比較的空間効率がよく、ソケットと
プラグとの両方の間により均一に機械力を分布分配する
ので、ハウジング壁を薄くし、接触子ピッチを高め、単
一のコネクタ内の接触子数を増加させるが可能となる。
【００３４】相互接続装置の１つの実施態様の接触子
は、垂直方向に互い違い配置にすることができる。詳細
には、数個の接触子が他の接触子よりも高く垂直方向に
延びていても良い。好ましい実施態様では、他の全ての
接触子がその隣接する接触子よりも高くても低くても良
く、したがって垂直方向に互い違い配置になった接触子
のパターンとなる。接触子が互い違い配置になり得るの
で、２つのコネクタピース（または１つのコネクタピー
スと基板と）が共に１つにされると、幾つかの接触子が
他の接触子よりも前にそれらの対応する接触表面と嵌合
する。接触子が互い違い配置であると、逐次嵌合（すな
わち、接地、または電力供給、または信号線が所定の順
序で嵌合される）が可能となり、相互接続装置と結合す
るのに必要な挿入力を減少させる。互い違い配置の接触
子が接触子支持構造体と共に使用される場合、隣接する
接触子支持構造体も垂直方向に互い違い配置になってい
ても良い。
は、垂直方向に互い違い配置にすることができる。詳細
には、数個の接触子が他の接触子よりも高く垂直方向に
延びていても良い。好ましい実施態様では、他の全ての
接触子がその隣接する接触子よりも高くても低くても良
く、したがって垂直方向に互い違い配置になった接触子
のパターンとなる。接触子が互い違い配置になり得るの
で、２つのコネクタピース（または１つのコネクタピー
スと基板と）が共に１つにされると、幾つかの接触子が
他の接触子よりも前にそれらの対応する接触表面と嵌合
する。接触子が互い違い配置であると、逐次嵌合（すな
わち、接地、または電力供給、または信号線が所定の順
序で嵌合される）が可能となり、相互接続装置と結合す
るのに必要な挿入力を減少させる。互い違い配置の接触
子が接触子支持構造体と共に使用される場合、隣接する
接触子支持構造体も垂直方向に互い違い配置になってい
ても良い。
【００３５】本願で使用のために開示されている接触子
は、交互配置構造で配置することもできる。より詳細に
は、これらの接触子は、ハウジング壁と対向する側の接
触子からオフセットされた位置に、ハウジング壁の対向
する各側の個別の列内で配置することができる。１つの
実施態様では、このオフセットは、同じ列内の接触子間
の距離の半分であっても良い。このことは、接触子のテ
ール部分をコネクタの側方に交互に形成できるようにす
る。このような配置構成は、接触子間の電気的隔離にお
いて利益を提供する。相互接続装置は、機械的により頑
丈であり、ハウジング壁への接触による応力分布はハウ
ジング壁全体により均一に広がるので、付加的な接触子
支持を提供する。
は、交互配置構造で配置することもできる。より詳細に
は、これらの接触子は、ハウジング壁と対向する側の接
触子からオフセットされた位置に、ハウジング壁の対向
する各側の個別の列内で配置することができる。１つの
実施態様では、このオフセットは、同じ列内の接触子間
の距離の半分であっても良い。このことは、接触子のテ
ール部分をコネクタの側方に交互に形成できるようにす
る。このような配置構成は、接触子間の電気的隔離にお
いて利益を提供する。相互接続装置は、機械的により頑
丈であり、ハウジング壁への接触による応力分布はハウ
ジング壁全体により均一に広がるので、付加的な接触子
支持を提供する。
【００３６】開示されている相互接続装置と共に使用す
るための接触子は、マルチレベル（多段）形態でプラグ
またはソケットハウジングを出ることができる。特定の
実施態様によれば、接触子テールはバイレベル（２段）
形態で様々な水平位置からハウジングを出る。接触子テ
ール部分のこの配置構成は、任意の隣接する接触子テー
ルまたは基部部分に対する３次元的分離を提供する。こ
うした分離により、多数の平面が形成され、各平面毎に
接触子テールは各基板取り付け位置へ経路設定される。
１つの実施態様によれば、接触子の最上平面は、コネク
タの最も外側に位置する列にある接触子で形成されてお
り、それぞれ次の内側列が逐次積層している。これらの
テールも、Ｘ−Ｙ位置決めを提供し且つ分離を維持すな
わち保持する溝またはノッチを介して、ハウジングを出
ることができる。水平分離は、テールの幅を広くし、隣
接する接触子間のピッチを細かくすることを可能とさせ
る。このマルチレベルのテールはこうして外部へ出て、
クロストーク、機械的安定性、電力伝搬、およびピッチ
特性を改善させる。
るための接触子は、マルチレベル（多段）形態でプラグ
またはソケットハウジングを出ることができる。特定の
実施態様によれば、接触子テールはバイレベル（２段）
形態で様々な水平位置からハウジングを出る。接触子テ
ール部分のこの配置構成は、任意の隣接する接触子テー
ルまたは基部部分に対する３次元的分離を提供する。こ
うした分離により、多数の平面が形成され、各平面毎に
接触子テールは各基板取り付け位置へ経路設定される。
１つの実施態様によれば、接触子の最上平面は、コネク
タの最も外側に位置する列にある接触子で形成されてお
り、それぞれ次の内側列が逐次積層している。これらの
テールも、Ｘ−Ｙ位置決めを提供し且つ分離を維持すな
わち保持する溝またはノッチを介して、ハウジングを出
ることができる。水平分離は、テールの幅を広くし、隣
接する接触子間のピッチを細かくすることを可能とさせ
る。このマルチレベルのテールはこうして外部へ出て、
クロストーク、機械的安定性、電力伝搬、およびピッチ
特性を改善させる。
【００３７】本願で開示されている相互接続装置の構成
要素は、様々な方法で基板（例えばプリント回路基板）
に固定またはラッチ止めされ得る。この固定機能は、下
方に延びて基板と係合するソケットハウジングまたはプ
ラグハウジングを延長することによって提供されても良
い。固定具はカードエッジ接続システムで利用されても
良い。この固定具は、基板を貫通してそれと係合するバ
ネ状フィンガを備えた延長ピースを含む、様々な方式で
形成され得る。この固定具は、基板の変形をまっすぐに
し、機械的安定性を提供してハンダ接合部を保護するこ
とができる。
要素は、様々な方法で基板（例えばプリント回路基板）
に固定またはラッチ止めされ得る。この固定機能は、下
方に延びて基板と係合するソケットハウジングまたはプ
ラグハウジングを延長することによって提供されても良
い。固定具はカードエッジ接続システムで利用されても
良い。この固定具は、基板を貫通してそれと係合するバ
ネ状フィンガを備えた延長ピースを含む、様々な方式で
形成され得る。この固定具は、基板の変形をまっすぐに
し、機械的安定性を提供してハンダ接合部を保護するこ
とができる。
【００３８】開示されている相互接続装置のソケットお
よびプラグ（またはカードエッジ）は、コネクタ構成要
素が嵌合するとコネクタ構成要素を本質的に確実に留め
るための分離可能なラッチシステムを含み得る。これら
のラッチは、カードエッジ内のスロットと係合するコネ
クタピースのラッチ部分によって形成されても良いが、
他の機械的配置構成も可能である。このラッチ部分は、
ラッチ部分がスロットと係合するときには、バネ状機能
を有する表面突起を有しても良い。このスロットは、表
面突起を受容するように凹所状部分を含み、こうしてラ
ッチ機能を達成するようにしても良い。これらのラッチ
は、導電性または非導電性のいずれであっても良い。導
電性ラッチは、信号、電力、または接地伝搬の導電路と
な離得る。これらのラッチは、嵌合が１つの方式でしか
起こらないように極性キーをさらに提供するように相互
接続装置内に配置されても良い。
よびプラグ（またはカードエッジ）は、コネクタ構成要
素が嵌合するとコネクタ構成要素を本質的に確実に留め
るための分離可能なラッチシステムを含み得る。これら
のラッチは、カードエッジ内のスロットと係合するコネ
クタピースのラッチ部分によって形成されても良いが、
他の機械的配置構成も可能である。このラッチ部分は、
ラッチ部分がスロットと係合するときには、バネ状機能
を有する表面突起を有しても良い。このスロットは、表
面突起を受容するように凹所状部分を含み、こうしてラ
ッチ機能を達成するようにしても良い。これらのラッチ
は、導電性または非導電性のいずれであっても良い。導
電性ラッチは、信号、電力、または接地伝搬の導電路と
な離得る。これらのラッチは、嵌合が１つの方式でしか
起こらないように極性キーをさらに提供するように相互
接続装置内に配置されても良い。
【００３９】１つの実施態様によれば、単数又は複数の
ストラドル式クリップが、開示されている相互接続装置
のソケットまたはプラグと共に使用するために提供され
得る。これらのクリップは、ソケットまたはプラグコネ
クタに永久的または着脱自在に取り付けるように構成さ
れても良く、またはソケットコネクタまたはプラグコネ
クタの一部として構成されても良い。特に、これらのス
トラドル式クリップは、ハンダ付けのためなど、指定さ
れた基板の場所へのコネクタ接触子機能部の３次元的位
置決めを提供することができる。これらのクリップは、
指向的極性を提供するものや特定タイプのコネクタとの
基板の選択的嵌合を行うためにキーが設けられたものを
含む、様々な構造で提供され得る。これらのクリップ
は、さらに、基板の嵌合に先だって、関連する構成要素
に取り付けられた接触子テールのような接触子機能部を
保護するように、構成され得る。また、これらのクリッ
プは、接触子機能部を基板取り付け後の機械的応力から
保護することも可能である。
ストラドル式クリップが、開示されている相互接続装置
のソケットまたはプラグと共に使用するために提供され
得る。これらのクリップは、ソケットまたはプラグコネ
クタに永久的または着脱自在に取り付けるように構成さ
れても良く、またはソケットコネクタまたはプラグコネ
クタの一部として構成されても良い。特に、これらのス
トラドル式クリップは、ハンダ付けのためなど、指定さ
れた基板の場所へのコネクタ接触子機能部の３次元的位
置決めを提供することができる。これらのクリップは、
指向的極性を提供するものや特定タイプのコネクタとの
基板の選択的嵌合を行うためにキーが設けられたものを
含む、様々な構造で提供され得る。これらのクリップ
は、さらに、基板の嵌合に先だって、関連する構成要素
に取り付けられた接触子テールのような接触子機能部を
保護するように、構成され得る。また、これらのクリッ
プは、接触子機能部を基板取り付け後の機械的応力から
保護することも可能である。
【００４０】本願で開示されている相互接続装置で利用
される接触子は、接触子をコネクタハウジングに確実に
留めるようにコネクタハウジングと係合する接触子保持
機能部（出っ張り、突起物、歯状物、延長体など）を含
んでも良い。１つの実施態様によれば、これらの保持機
能部は、接触子の一方の端縁から接触の他方の端縁まで
交互配置になっている。したがって、２つの接触子間の
距離は、各保持機能部の場所で狭くなるのではなく、比
較的一定となる。そのような交互配置構成は、隣接する
接触子間の電気的絶縁性を改善させ、接触子間のクロス
トークを減少させる。さらに、そのような交互配置構成
は、機械的応力を減少させ、接触子間により薄い壁を採
用することによってより細かいピッチを可能とさせる。
される接触子は、接触子をコネクタハウジングに確実に
留めるようにコネクタハウジングと係合する接触子保持
機能部（出っ張り、突起物、歯状物、延長体など）を含
んでも良い。１つの実施態様によれば、これらの保持機
能部は、接触子の一方の端縁から接触の他方の端縁まで
交互配置になっている。したがって、２つの接触子間の
距離は、各保持機能部の場所で狭くなるのではなく、比
較的一定となる。そのような交互配置構成は、隣接する
接触子間の電気的絶縁性を改善させ、接触子間のクロス
トークを減少させる。さらに、そのような交互配置構成
は、機械的応力を減少させ、接触子間により薄い壁を採
用することによってより細かいピッチを可能とさせる。
【００４１】本発明の相互接続装置の接触子は、回転し
て形成されても良く、回転せずに形成されても良い。回
転接触子は、典型的には、その幅よりも遙かに大きな厚
さを有する。このような接触子は、屈曲工程ではなくス
タンピングまたはブランキング工程によって形成され得
る。接触子の厚さがより大きいため、回転接触子は、機
械的に非回転接触子よりも強度が強くなり得る。さら
に、回転接触子の幅が比較的狭い場合、接触子間のピッ
チが小さくできる。これらの回転接触子は、接触子支持
構造体を採用するシステムで利用することもできる。
て形成されても良く、回転せずに形成されても良い。回
転接触子は、典型的には、その幅よりも遙かに大きな厚
さを有する。このような接触子は、屈曲工程ではなくス
タンピングまたはブランキング工程によって形成され得
る。接触子の厚さがより大きいため、回転接触子は、機
械的に非回転接触子よりも強度が強くなり得る。さら
に、回転接触子の幅が比較的狭い場合、接触子間のピッ
チが小さくできる。これらの回転接触子は、接触子支持
構造体を採用するシステムで利用することもできる。
【００４２】１つの実施態様によれば、複数の嵌合部分
を備えた電源用接触子が設けられる。複数の嵌合部分
は、電力伝搬および信頼性を増すために電源用接触子の
分離可能部分および基板または導電線相互接続領域の両
方に設けられても良い。これらの電源用接触子は、「Ｔ
字形状」および／または「Ｕ字形状」の断面を備えるこ
とができる。これらの電源用接触子は、相互にグループ
化されるか、逐次的に配置されるか、またはコネクタ構
成要素内の信号接触子でランダムに分散されても良い。
これらの電源用接触子は、コネクタの複数又は単数の端
部に追加され得る単数又は複数の電源用モジュール内に
設けられても良い。これらの電源用接触子は、関連する
構成要素に対して機械的保持を提供し、コネクタ着座平
面の画定を行うのに、十分な大きさとなるように構成さ
れても良い。
を備えた電源用接触子が設けられる。複数の嵌合部分
は、電力伝搬および信頼性を増すために電源用接触子の
分離可能部分および基板または導電線相互接続領域の両
方に設けられても良い。これらの電源用接触子は、「Ｔ
字形状」および／または「Ｕ字形状」の断面を備えるこ
とができる。これらの電源用接触子は、相互にグループ
化されるか、逐次的に配置されるか、またはコネクタ構
成要素内の信号接触子でランダムに分散されても良い。
これらの電源用接触子は、コネクタの複数又は単数の端
部に追加され得る単数又は複数の電源用モジュール内に
設けられても良い。これらの電源用接触子は、関連する
構成要素に対して機械的保持を提供し、コネクタ着座平
面の画定を行うのに、十分な大きさとなるように構成さ
れても良い。
【００４３】
【発明の実施の形態】参照の最初として、図１および図
２は、開示されている方法および装置による相互接続装
置の１つの実施形態を示している。図１はソケットハウ
ジング構成要素１６を示しており、図２はソケットハウ
ジング１６と相互接続するための嵌合相手のプラグハウ
ジング構成要素２６を示している。図１に示されるよう
に、ソケット１６は、ベース１と、ベース１の一方の面
に離間して配置された３つの平行な壁部材１ａとを含む
ハウジング本体を有している。図２に示されるように、
プラグ２６は、ベース２と、ソケット１６の壁１ａを受
容するように平行な位置に離間して配置された２つの壁
部材２ａと、ハウジングシュラウド２７を形成する２つ
の外側壁部材とを含むハウジング本体を有している。能
動接触子１２および対応する受動接触子１３が各コネク
タハウジング構成要素１６、２６の内部に設けられてい
る。図３には、図１の断面Ａ−Ａおよび図２の断面Ｂ−
Ｂがコネクタの嵌合前の状態で示されている。図９に
は、図１の断面Ａ−Ａおよび図２の断面Ｂ−Ｂが嵌合し
た状態で示されている。図３に示されているように、接
触子テール（尾部）２１は同一平面上にある。図４は、
ソケット１６およびプラグ２６装置の実施形態がマルチ
レベル（多段形）接触子テール２１を有していることを
除いて、図３に示されているものと同様の断面図を示し
ている。マルチレベル接触テール出口構造の使用は、以
下で、詳細に説明される。
２は、開示されている方法および装置による相互接続装
置の１つの実施形態を示している。図１はソケットハウ
ジング構成要素１６を示しており、図２はソケットハウ
ジング１６と相互接続するための嵌合相手のプラグハウ
ジング構成要素２６を示している。図１に示されるよう
に、ソケット１６は、ベース１と、ベース１の一方の面
に離間して配置された３つの平行な壁部材１ａとを含む
ハウジング本体を有している。図２に示されるように、
プラグ２６は、ベース２と、ソケット１６の壁１ａを受
容するように平行な位置に離間して配置された２つの壁
部材２ａと、ハウジングシュラウド２７を形成する２つ
の外側壁部材とを含むハウジング本体を有している。能
動接触子１２および対応する受動接触子１３が各コネク
タハウジング構成要素１６、２６の内部に設けられてい
る。図３には、図１の断面Ａ−Ａおよび図２の断面Ｂ−
Ｂがコネクタの嵌合前の状態で示されている。図９に
は、図１の断面Ａ−Ａおよび図２の断面Ｂ−Ｂが嵌合し
た状態で示されている。図３に示されているように、接
触子テール（尾部）２１は同一平面上にある。図４は、
ソケット１６およびプラグ２６装置の実施形態がマルチ
レベル（多段形）接触子テール２１を有していることを
除いて、図３に示されているものと同様の断面図を示し
ている。マルチレベル接触テール出口構造の使用は、以
下で、詳細に説明される。
【００４４】複数の接触子列および接触子溝を有するツ
ーピースコネクタ 典型的なツーピースコネクタは、Ｕ字形状ソケット内に
挿入するＴ字形状プラグを利用する。図６は、そのよう
なコネクタの断面を示している。図６に示されているよ
うに、Ｕ字形状ソケット４はハウジング側壁５ａ、５ｂ
を有するソケットハウジング５を含んでいる。このハウ
ジング５は、図１および図２に示されているハウジング
などのように長方形状に延長されても良い。図６では、
単一のコネクタ溝７がハウジング側壁５ａおよび５ｂの
間に形成されている。各ハウジング側壁５ａ、５ｂに隣
接して１列の接触子が設けられている。２列の接触子列
のそれぞれの接触子４ａと接触子４ｂが図６の断面図に
示されている。これらの接触子の列は、同一平面内に形
成されても良く、または代わりに、図２０に示されてい
るように、１つの列の１つおきの接触子がコネクタ溝７
にさらに突出するように互い違いに配置された接触子の
並びになるようにしても良い。
ーピースコネクタ 典型的なツーピースコネクタは、Ｕ字形状ソケット内に
挿入するＴ字形状プラグを利用する。図６は、そのよう
なコネクタの断面を示している。図６に示されているよ
うに、Ｕ字形状ソケット４はハウジング側壁５ａ、５ｂ
を有するソケットハウジング５を含んでいる。このハウ
ジング５は、図１および図２に示されているハウジング
などのように長方形状に延長されても良い。図６では、
単一のコネクタ溝７がハウジング側壁５ａおよび５ｂの
間に形成されている。各ハウジング側壁５ａ、５ｂに隣
接して１列の接触子が設けられている。２列の接触子列
のそれぞれの接触子４ａと接触子４ｂが図６の断面図に
示されている。これらの接触子の列は、同一平面内に形
成されても良く、または代わりに、図２０に示されてい
るように、１つの列の１つおきの接触子がコネクタ溝７
にさらに突出するように互い違いに配置された接触子の
並びになるようにしても良い。
【００４５】このプラグ３は、中央壁６を有するプラグ
ハウジングを含んでも良い。このプラグハウジングは、
図６に点線で示されるように任意の外部シュラウド６ａ
および６ｂを含んでも良い。中央壁６の両側にコネクタ
溝８および９が形成される。外部シュラウド６ａおよび
６ｂが利用される場合、コネクタ溝８および９は（コネ
クタ溝７のような）囲包溝と見なすことができる。外部
シュラウド６ａおよび６ｂが利用されない場合、コネク
タ溝８および９は開放溝と見なすことができる。いずれ
の場合でも、接触子３ａおよび３ｂの列がコネクタ溝８
および９に隣接する中央壁６に隣接して形成される。ソ
ケット４に関してと同じように、接触子３ａおよび３ｂ
を含む接触子の各列は、同一平面の接触子列でも良く、
幾つかの接触子が他の接触子よりもさらに溝内へ延びて
いるような１列の互い違い配置になった接触子であって
も良い。こうして、図６に示されるように、１つのコネ
クタ溝を備えたソケットと２つのコネクタ溝を備えたプ
ラグとを有する相互接続装置が提供される。
ハウジングを含んでも良い。このプラグハウジングは、
図６に点線で示されるように任意の外部シュラウド６ａ
および６ｂを含んでも良い。中央壁６の両側にコネクタ
溝８および９が形成される。外部シュラウド６ａおよび
６ｂが利用される場合、コネクタ溝８および９は（コネ
クタ溝７のような）囲包溝と見なすことができる。外部
シュラウド６ａおよび６ｂが利用されない場合、コネク
タ溝８および９は開放溝と見なすことができる。いずれ
の場合でも、接触子３ａおよび３ｂの列がコネクタ溝８
および９に隣接する中央壁６に隣接して形成される。ソ
ケット４に関してと同じように、接触子３ａおよび３ｂ
を含む接触子の各列は、同一平面の接触子列でも良く、
幾つかの接触子が他の接触子よりもさらに溝内へ延びて
いるような１列の互い違い配置になった接触子であって
も良い。こうして、図６に示されるように、１つのコネ
クタ溝を備えたソケットと２つのコネクタ溝を備えたプ
ラグとを有する相互接続装置が提供される。
【００４６】図１、図２、図３および図４に示されてい
る相互接続装置は、利点として、ソケットおよびプラグ
の両方に対して複数の溝を提供している。複数の溝を使
用すると、コネクタの所定面積に設けられる接触子数を
増加させることができる。したがって、従来のコネクタ
はプラグまたはソケットに２列の接触子列しか提供し得
ないが、本開示による相互接続装置は、プラグピースお
よびソケットピースのそれぞれで３列、４列、またはそ
れ以上の接触子列を利用することもできる。
る相互接続装置は、利点として、ソケットおよびプラグ
の両方に対して複数の溝を提供している。複数の溝を使
用すると、コネクタの所定面積に設けられる接触子数を
増加させることができる。したがって、従来のコネクタ
はプラグまたはソケットに２列の接触子列しか提供し得
ないが、本開示による相互接続装置は、プラグピースお
よびソケットピースのそれぞれで３列、４列、またはそ
れ以上の接触子列を利用することもできる。
【００４７】例えば、図１、図２および図３に示されて
いるように、プラグ２６は３つのコネクタ溝２６ａを有
し、ソケット１６は２つのコネクタ溝１６ａを有する。
さらに、プラグ２６内に４列の接触子列（２列の能動接
触子１２の列および２列の受動接触子１３の列）が設け
られ、同様にソケット１６内に４列の接触子列（２列の
能動接触子１２の列および２列の受動接触子１３の列）
が設けられる。ここでもまた、各接触子列内の接触子
は、同一平面にあっても良く、コネクタ溝領域内に入り
込む量を変えることによって互い違いに配置しても良
い。
いるように、プラグ２６は３つのコネクタ溝２６ａを有
し、ソケット１６は２つのコネクタ溝１６ａを有する。
さらに、プラグ２６内に４列の接触子列（２列の能動接
触子１２の列および２列の受動接触子１３の列）が設け
られ、同様にソケット１６内に４列の接触子列（２列の
能動接触子１２の列および２列の受動接触子１３の列）
が設けられる。ここでもまた、各接触子列内の接触子
は、同一平面にあっても良く、コネクタ溝領域内に入り
込む量を変えることによって互い違いに配置しても良
い。
【００４８】ソケットおよびプラグの両方で複数のコネ
クタ溝を使用する方法は、示されているような能動接触
子および受動接触子の特定の組合せに限定されず、全て
が能動接触子であることを含む他の組合せで利用され得
る。さらに、２つのコネクタ溝（４列のコネクタ列を備
えた）を備えた第２ピース（部品）に嵌合する３つのコ
ネクタ溝（４列のコネクタ列を備えた）を備えた１つの
ピースを有するツーピース相互接続装置に関して主に示
されているが、ソケットおよびプラグの両方において多
数の溝の組合せを利用することができる。例えば、図７
に示されているように、複数コネクタ溝の２つの変化形
態が示されている。相互接続装置１０００は、４つのコ
ネクタ溝１００６と５列の接触子１００８とを備えるハ
ウジング１００４と嵌合し得る３つのコネクタ溝１００
６と５列の接触子１００８とを備えるハウジング１００
２を含んでいる。同様に、相互接続装置１０１０は、４
つのコネクタ溝１００６と６列の接触子１００８とを備
えるハウジング１０１４と嵌合し得る３つのコネクタ溝
１００６と６列の接触子１００８とを備えるハウジング
１０１２を含んでいる。例えば、２溝ピースに嵌合する
２溝ピース、３溝ピースに嵌合する３溝ピース、５溝ピ
ースに嵌合する４溝ピース、６溝ピースに嵌合する５溝
ピースなどを含む様々な他の溝および列の組合せが使用
され得る。例えば、図５は、１０個以上のの溝１００６
を有する相互接続ピースを示している。囲包型や開放型
のコネクタ溝の多くの組合せが利用されても良い。最後
に、勘合するソケットおよびプラグにおいて等しい数の
接触子列が必要とはされないようなプラグの１つの接触
子列が対応するソケットの２列と係合するような状況を
含む、様々な接触子列の様々な組合せが利用され得る。
クタ溝を使用する方法は、示されているような能動接触
子および受動接触子の特定の組合せに限定されず、全て
が能動接触子であることを含む他の組合せで利用され得
る。さらに、２つのコネクタ溝（４列のコネクタ列を備
えた）を備えた第２ピース（部品）に嵌合する３つのコ
ネクタ溝（４列のコネクタ列を備えた）を備えた１つの
ピースを有するツーピース相互接続装置に関して主に示
されているが、ソケットおよびプラグの両方において多
数の溝の組合せを利用することができる。例えば、図７
に示されているように、複数コネクタ溝の２つの変化形
態が示されている。相互接続装置１０００は、４つのコ
ネクタ溝１００６と５列の接触子１００８とを備えるハ
ウジング１００４と嵌合し得る３つのコネクタ溝１００
６と５列の接触子１００８とを備えるハウジング１００
２を含んでいる。同様に、相互接続装置１０１０は、４
つのコネクタ溝１００６と６列の接触子１００８とを備
えるハウジング１０１４と嵌合し得る３つのコネクタ溝
１００６と６列の接触子１００８とを備えるハウジング
１０１２を含んでいる。例えば、２溝ピースに嵌合する
２溝ピース、３溝ピースに嵌合する３溝ピース、５溝ピ
ースに嵌合する４溝ピース、６溝ピースに嵌合する５溝
ピースなどを含む様々な他の溝および列の組合せが使用
され得る。例えば、図５は、１０個以上のの溝１００６
を有する相互接続ピースを示している。囲包型や開放型
のコネクタ溝の多くの組合せが利用されても良い。最後
に、勘合するソケットおよびプラグにおいて等しい数の
接触子列が必要とはされないようなプラグの１つの接触
子列が対応するソケットの２列と係合するような状況を
含む、様々な接触子列の様々な組合せが利用され得る。
【００４９】接触子支持体の幾何学的形状 従来型の片持ち式能動バネ接触子に内在する接続信頼性
の問題に対処するために、開示されている方法および装
置の各実施形態は、接触子支持表面を有するコネクタハ
ウジングを備えることもできる。図３は、撓んでいない
片持ち式バネ接触子１２に隣接する凸形弧状接触子支持
表面１０の１つの実施形態を示している。この接触子１
２は熱可塑性ソケットコネクタハウジング１６に固定さ
れた固定された第１端部１４を有している。図９では、
図３のバネ接触子１２が嵌合相手の接触子２０との接触
により弧状支持表面１０に当接して撓んだ状態で示され
ている。
の問題に対処するために、開示されている方法および装
置の各実施形態は、接触子支持表面を有するコネクタハ
ウジングを備えることもできる。図３は、撓んでいない
片持ち式バネ接触子１２に隣接する凸形弧状接触子支持
表面１０の１つの実施形態を示している。この接触子１
２は熱可塑性ソケットコネクタハウジング１６に固定さ
れた固定された第１端部１４を有している。図９では、
図３のバネ接触子１２が嵌合相手の接触子２０との接触
により弧状支持表面１０に当接して撓んだ状態で示され
ている。
【００５０】図９では、弧状支持表面１０とバネ接触子
１２との間の相互作用が、バネ接触子の有効「固定点」
を接触子の自由な第２端部１８に向かって移動させてい
る。つまり、バネ接触子１２／支持表面１０間相互作用
の外側点（「支持点」）と接触子１２の端部との間に存
在するバネ接触子の長さが、支持表面に対する接触子の
撓曲によって短くなっている。こうして、バネ接触子の
有効長さが短くなり、接触子の第２端部に存在する内部
応力が維持され、短くなった距離にわたって実質的に同
じ力を伝える。図１１および図１２は、位置の関数とし
て撓曲力および内部応力を図式的に示している。
１２との間の相互作用が、バネ接触子の有効「固定点」
を接触子の自由な第２端部１８に向かって移動させてい
る。つまり、バネ接触子１２／支持表面１０間相互作用
の外側点（「支持点」）と接触子１２の端部との間に存
在するバネ接触子の長さが、支持表面に対する接触子の
撓曲によって短くなっている。こうして、バネ接触子の
有効長さが短くなり、接触子の第２端部に存在する内部
応力が維持され、短くなった距離にわたって実質的に同
じ力を伝える。図１１および図１２は、位置の関数とし
て撓曲力および内部応力を図式的に示している。
【００５１】図１１に示されているように、バネ接触子
１２は、接触子垂直力（Ｆ）によって弧状支持表面１０
の周りに曲げられる、すなわち撓まされる。図１２は、
位置の関数として図１１の撓んだバネ接触子内の内部応
力分布を示している。図１２に示されているように、内
部応力は、図１３および図１４に示されているような支
持を受けていない片持ち式バネ接触子における応力分布
と異なり、バネ接触子１２の固定端部から自由端部まで
完全に利用されている。図１１および図１２のバネ接触
子１２が支持表面１０に当接して撓まされると、図１１
に示されるように、支持点が位置１４から位置１４ａお
よび１４ｂへ移動する。こうして、益々短くなった撓曲
経路が接触子１２の支持点１４と自由端部１８との間に
形成される。その結果、最大接触子垂直力は、接触子１
２が支持表面１０の周りで曲げられても、接触子１２の
自由端部１８において本質的に維持される。接触子１２
の固定端部に存在する垂直力も、接触子１２が支持表面
１０の周りで撓まされても、本質的に変わらずに維持さ
れる。
１２は、接触子垂直力（Ｆ）によって弧状支持表面１０
の周りに曲げられる、すなわち撓まされる。図１２は、
位置の関数として図１１の撓んだバネ接触子内の内部応
力分布を示している。図１２に示されているように、内
部応力は、図１３および図１４に示されているような支
持を受けていない片持ち式バネ接触子における応力分布
と異なり、バネ接触子１２の固定端部から自由端部まで
完全に利用されている。図１１および図１２のバネ接触
子１２が支持表面１０に当接して撓まされると、図１１
に示されるように、支持点が位置１４から位置１４ａお
よび１４ｂへ移動する。こうして、益々短くなった撓曲
経路が接触子１２の支持点１４と自由端部１８との間に
形成される。その結果、最大接触子垂直力は、接触子１
２が支持表面１０の周りで曲げられても、接触子１２の
自由端部１８において本質的に維持される。接触子１２
の固定端部に存在する垂直力も、接触子１２が支持表面
１０の周りで撓まされても、本質的に変わらずに維持さ
れる。
【００５２】図９は、凸形弧状支持構造体１０に当接し
た能動バネ接触子１２の撓みを示している２つの嵌合し
たコネクタ構成要素の断面図である。図９に示されてい
るように、２つのコネクタ構成要素が嵌合されるが、プ
リント回路基板カードエッジをコネクタ構成要素を接続
する場合には代替的な実施形態が利用されても良い。図
１０は、嵌合したカードエッジ１２ａおよびコネクタ構
成要素１２ｂを有したカードエッジ実施形態の同様の断
面図であり、凸形弧状支持構造体１０に対する撓みを示
している。図１０では、コネクタ構成要素１２ｂを「ソ
ケット」コネクタ構成要素と呼ぶことができ、カードエ
ッジ１２ａが「プラグ」構成要素の役目を果たし得る。
た能動バネ接触子１２の撓みを示している２つの嵌合し
たコネクタ構成要素の断面図である。図９に示されてい
るように、２つのコネクタ構成要素が嵌合されるが、プ
リント回路基板カードエッジをコネクタ構成要素を接続
する場合には代替的な実施形態が利用されても良い。図
１０は、嵌合したカードエッジ１２ａおよびコネクタ構
成要素１２ｂを有したカードエッジ実施形態の同様の断
面図であり、凸形弧状支持構造体１０に対する撓みを示
している。図１０では、コネクタ構成要素１２ｂを「ソ
ケット」コネクタ構成要素と呼ぶことができ、カードエ
ッジ１２ａが「プラグ」構成要素の役目を果たし得る。
【００５３】図９に示されているように、接触子は湾曲
形状の接触自由端部１８を備えて構成されても良い。接
触子が撓んだときに接触自由端部１８を受容するため
に、変位空洞２４を支持構造体の外側端部に設けても良
い。この変位空洞２４の背部壁は、接触子１２が過度に
撓曲することを防止するピン止めとなる。接触子垂直力
は図９の撓んだ接触子１２の自由端部において実質的に
維持されるので、開示された構造のこの実施形態を用い
たときには集中抵抗および発熱が最小限に抑えられる。
撓んだバネ接触子１２は凸形弧状支持表面１０によって
支持されるので、ハウジング材料の「クリープ」および
振動による悪影響も最小限に抑えられる。支持点と接触
子の自由端部との間が短くなった撓曲経路はより大きな
接触垂直力を提供するように作用すると同時に、接触子
材料に過度の圧力を加えたり接触子材料が永久撓曲を起
こす可能性を低減させる。こうして、開示されている構
造の支持された接触子を用いるコネクタは、従来のコネ
クタの接触子の構造と比べて、集中抵抗が減少し、寿命
が改善され、より高い信頼性を有することとなる。開示
されている方法および装置の他の利点は、所定の用途に
おいて、より低い強度でより安価な接触子材料を利用す
ることができる能力を含み得る。さらに、開示されてい
る方法および装置の実施形態は比較的真っ直ぐな接触子
アームと、コネクタハウジングと一体となった接触子支
持体とを利用するので、コネクタ全体の幅は、非支持の
片持ち式接触子を採用するコネクタと実質的に同じであ
る。これにより、開示されている方法および装置の実施
形態は、特に小型化に適したものとなる。
形状の接触自由端部１８を備えて構成されても良い。接
触子が撓んだときに接触自由端部１８を受容するため
に、変位空洞２４を支持構造体の外側端部に設けても良
い。この変位空洞２４の背部壁は、接触子１２が過度に
撓曲することを防止するピン止めとなる。接触子垂直力
は図９の撓んだ接触子１２の自由端部において実質的に
維持されるので、開示された構造のこの実施形態を用い
たときには集中抵抗および発熱が最小限に抑えられる。
撓んだバネ接触子１２は凸形弧状支持表面１０によって
支持されるので、ハウジング材料の「クリープ」および
振動による悪影響も最小限に抑えられる。支持点と接触
子の自由端部との間が短くなった撓曲経路はより大きな
接触垂直力を提供するように作用すると同時に、接触子
材料に過度の圧力を加えたり接触子材料が永久撓曲を起
こす可能性を低減させる。こうして、開示されている構
造の支持された接触子を用いるコネクタは、従来のコネ
クタの接触子の構造と比べて、集中抵抗が減少し、寿命
が改善され、より高い信頼性を有することとなる。開示
されている方法および装置の他の利点は、所定の用途に
おいて、より低い強度でより安価な接触子材料を利用す
ることができる能力を含み得る。さらに、開示されてい
る方法および装置の実施形態は比較的真っ直ぐな接触子
アームと、コネクタハウジングと一体となった接触子支
持体とを利用するので、コネクタ全体の幅は、非支持の
片持ち式接触子を採用するコネクタと実質的に同じであ
る。これにより、開示されている方法および装置の実施
形態は、特に小型化に適したものとなる。
【００５４】図１、図２、図３、図４、および図９は、
開示されている構造と共に巧く使用され得る接触子輪
郭、接触子支持表面、および付随する変位空洞の実施形
態を示している。撓曲特性および内部応力分布は、支持
体や接触子輪郭の幾何学的形状を変えることによって変
更され得るという利点を有している。図３および図９に
示されている凸形弧状形状の他に、撓んだ接触子と接触
し、支持するのに適した任意の支持形状が採用され得
る。例えば、図１５に示されているように、これらに限
定されるものではないが、（長円形すなわち楕円形のよ
うな）他の弧状形状、傾斜のある直線形状、単一点形
状、またはそれらの組合せを含む、他の形状および構造
が接触子支持表面１０に採用され得る。（図１５に示さ
れているような）ある特定の例には、一方が傾斜角を有
し他方が直線状の２つの線セグメント、両方が傾斜角を
有している２つの線セグメント、全てが傾斜角を有して
いる３つの線セグメント、１つが直線状で他の２つが傾
斜角を有している３つの線セグメント、１つが直線状で
他の３つが傾斜角を有している４つの線セグメント、１
つの半径を有した１つの線セグメント、２つの線セグメ
ントおよび１つの半径、および１つの楕円形表面が含ま
れる。さらに、これらに限定されるものではないが、直
線状輪郭、弧状輪郭、または傾斜角を有した輪郭を有し
たものを含む直線状および非直線状の両輪郭を有する接
触子が採用され得る。例えば、１つの実施形態として、
有効固定点が嵌合している間の撓みに伴って接触子の自
由端部に向かって移動するように、接触子の自由端部に
向かって断面積がテーパー状になった接触子と共に、直
線状接触子支持構造体が採用され得る。
開示されている構造と共に巧く使用され得る接触子輪
郭、接触子支持表面、および付随する変位空洞の実施形
態を示している。撓曲特性および内部応力分布は、支持
体や接触子輪郭の幾何学的形状を変えることによって変
更され得るという利点を有している。図３および図９に
示されている凸形弧状形状の他に、撓んだ接触子と接触
し、支持するのに適した任意の支持形状が採用され得
る。例えば、図１５に示されているように、これらに限
定されるものではないが、（長円形すなわち楕円形のよ
うな）他の弧状形状、傾斜のある直線形状、単一点形
状、またはそれらの組合せを含む、他の形状および構造
が接触子支持表面１０に採用され得る。（図１５に示さ
れているような）ある特定の例には、一方が傾斜角を有
し他方が直線状の２つの線セグメント、両方が傾斜角を
有している２つの線セグメント、全てが傾斜角を有して
いる３つの線セグメント、１つが直線状で他の２つが傾
斜角を有している３つの線セグメント、１つが直線状で
他の３つが傾斜角を有している４つの線セグメント、１
つの半径を有した１つの線セグメント、２つの線セグメ
ントおよび１つの半径、および１つの楕円形表面が含ま
れる。さらに、これらに限定されるものではないが、直
線状輪郭、弧状輪郭、または傾斜角を有した輪郭を有し
たものを含む直線状および非直線状の両輪郭を有する接
触子が採用され得る。例えば、１つの実施形態として、
有効固定点が嵌合している間の撓みに伴って接触子の自
由端部に向かって移動するように、接触子の自由端部に
向かって断面積がテーパー状になった接触子と共に、直
線状接触子支持構造体が採用され得る。
【００５５】接触子端部も、添付の図例で開示されてい
る任意の形状だけでなく、これらに限定されるものでは
ないが、曲線状、弧状、点状、傾斜角を有した形状を含
む他の接触子で接触点を形成するのに適した任意の輪郭
のものにすることができる。さらに、テーパー状の幅や
厚さを有する、若しくは断面形状がまちまちの接触子が
採用され得る。例えば、図９５は、テーパー状となった
幅区画３３１を有する接触子３３４を示している。図９
５に示されている実施形態に加えて、接触子は、より短
いまたは長いテーパー状区画を伴って構成されたり、
（基部から先端までの接触子長にわたるテーパー状区画
のような）接触子の他の領域に位置するテーパ状区画を
伴って構成されても良い。接触子の幅や厚さをテーパー
状にすることによって、接触子の撓曲特性および他の性
質を変更し得ることが利点である。接触子の幅や厚さを
減少させると、接触子撓曲力が減少し、接触子の厚さを
増加させるとその逆となるので、この撓曲特性および他
の性質の変更は部分的に実現することが可能である。例
えば、接触子は、挿入力を低減させ、よって相互接続装
置での接触子数を増すことができるようにするために、
接触子先端３３１ａに向かって幅や厚さを減少させるよ
うにテーパー状に加工されても良い。したがって、接触
子の撓曲力は、開示されている方法および装置の接触子
支持体の幾何学的形状とテーパー状の接触子を組み合わ
せることによって相互作用的に最適化され得る。このよ
うにして、接触子支持体の幾何学的形状の恩恵（クリー
プの減少、応力緩和の減少、厚さがより薄い接触子な
ど）が、コネクタ挿入力を増大さることなく実現され得
る。所望されれば、接触子先端に向かって幅や厚さがよ
り大きくなるように接触子をテーパー状に加工すること
によって、接触子撓曲力（したがって、コネクタ挿入
力）を増加させても良い。撓曲力を変える多数の領域を
達成するために、可変または多数の接触子テーパー区画
も可能である。最後に、接触子の幅は、開示されている
方法および装置の接触子支持体の幾何学的形状と幾何学
的に相互作用するようにテーパー状に加工されて、接触
子の有効長さの変化が、例えば、撓曲の関数としてより
急速にまたはより緩慢に起こるように変更されても良
い。
る任意の形状だけでなく、これらに限定されるものでは
ないが、曲線状、弧状、点状、傾斜角を有した形状を含
む他の接触子で接触点を形成するのに適した任意の輪郭
のものにすることができる。さらに、テーパー状の幅や
厚さを有する、若しくは断面形状がまちまちの接触子が
採用され得る。例えば、図９５は、テーパー状となった
幅区画３３１を有する接触子３３４を示している。図９
５に示されている実施形態に加えて、接触子は、より短
いまたは長いテーパー状区画を伴って構成されたり、
（基部から先端までの接触子長にわたるテーパー状区画
のような）接触子の他の領域に位置するテーパ状区画を
伴って構成されても良い。接触子の幅や厚さをテーパー
状にすることによって、接触子の撓曲特性および他の性
質を変更し得ることが利点である。接触子の幅や厚さを
減少させると、接触子撓曲力が減少し、接触子の厚さを
増加させるとその逆となるので、この撓曲特性および他
の性質の変更は部分的に実現することが可能である。例
えば、接触子は、挿入力を低減させ、よって相互接続装
置での接触子数を増すことができるようにするために、
接触子先端３３１ａに向かって幅や厚さを減少させるよ
うにテーパー状に加工されても良い。したがって、接触
子の撓曲力は、開示されている方法および装置の接触子
支持体の幾何学的形状とテーパー状の接触子を組み合わ
せることによって相互作用的に最適化され得る。このよ
うにして、接触子支持体の幾何学的形状の恩恵（クリー
プの減少、応力緩和の減少、厚さがより薄い接触子な
ど）が、コネクタ挿入力を増大さることなく実現され得
る。所望されれば、接触子先端に向かって幅や厚さがよ
り大きくなるように接触子をテーパー状に加工すること
によって、接触子撓曲力（したがって、コネクタ挿入
力）を増加させても良い。撓曲力を変える多数の領域を
達成するために、可変または多数の接触子テーパー区画
も可能である。最後に、接触子の幅は、開示されている
方法および装置の接触子支持体の幾何学的形状と幾何学
的に相互作用するようにテーパー状に加工されて、接触
子の有効長さの変化が、例えば、撓曲の関数としてより
急速にまたはより緩慢に起こるように変更されても良
い。
【００５６】同様に、変位空洞は、形状付与された接触
子端部を収容するのに適した任意の幾何学的形状のもの
であっても良く、または空洞が無くても十分な間隙が存
在する場合には必ずしも必要とはならない。さらに、開
示されている構造の接触子支持構造体は、撓んだ接触子
を支持するのに適した任意の材料から構成され得る。例
えば、関連のコネクタハウジングと同じ（プラスチック
またはセラミックのような）材料が採用されても良く、
または支持構造体がコネクタハウジングと異なる材料か
ら構成されても良い。最後に、開示されている方法およ
び装置の接触子支持構造体の恩恵は、能動接触子が受動
接触子と嵌合する構成に対するものだけでなく、他の能
動接触子と嵌合する能動接触子を採用するコネクタ構成
のものに関しても享受することができる。
子端部を収容するのに適した任意の幾何学的形状のもの
であっても良く、または空洞が無くても十分な間隙が存
在する場合には必ずしも必要とはならない。さらに、開
示されている構造の接触子支持構造体は、撓んだ接触子
を支持するのに適した任意の材料から構成され得る。例
えば、関連のコネクタハウジングと同じ（プラスチック
またはセラミックのような）材料が採用されても良く、
または支持構造体がコネクタハウジングと異なる材料か
ら構成されても良い。最後に、開示されている方法およ
び装置の接触子支持構造体の恩恵は、能動接触子が受動
接触子と嵌合する構成に対するものだけでなく、他の能
動接触子と嵌合する能動接触子を採用するコネクタ構成
のものに関しても享受することができる。
【００５７】垂直方向に互い違い配置になっている接触
子構造 カードエッジおよびツーピースコネクタの両用途では、
多くの場合、導電性要素の段階的嵌合すなわち逐次的嵌
合を利用することが望ましい。段階的嵌合すなわち逐次
的嵌合は、一般に、全ての導電性要素が同時には嵌合せ
ず、２つのコネクタが合わされて一つになるときに、あ
る導電性要素が他の導電性要素よりも前に係合するよう
な導電性要素の配置を指す。例えば、特定の順序で接地
用回路や、信号用回路や、電源用回路を完成させるため
に、導電性要素の逐次的嵌合が必要とされることがあ
る。逐次的嵌合は、さらに、一度には接触子の頂端の一
部のしか係合しないので、嵌合させるのに要する最大挿
入力を低下させる傾向を有する。したがって、図１６に
示されている開示されている方法および装置の１つの実
施形態では、コネクタのバネ部材やワイピング部分は、
関連の接触子支持体と同じように垂直方向に互い違い配
置になっている。この垂直方向に互い違い配置になった
構成は、図１７の隠れ線で示されている。図１７に示さ
れているように、２つの高さの接触子のバネ要素、すな
わち上部接触子のバネ要素３０および下部接触子のバネ
要素３２が存在する。さらに、２つの高さの接触子支持
構造体、すなわち上部レベル接触子支持構造体３４およ
び下部レベル接触子支持構造体３６が存在する。
子構造 カードエッジおよびツーピースコネクタの両用途では、
多くの場合、導電性要素の段階的嵌合すなわち逐次的嵌
合を利用することが望ましい。段階的嵌合すなわち逐次
的嵌合は、一般に、全ての導電性要素が同時には嵌合せ
ず、２つのコネクタが合わされて一つになるときに、あ
る導電性要素が他の導電性要素よりも前に係合するよう
な導電性要素の配置を指す。例えば、特定の順序で接地
用回路や、信号用回路や、電源用回路を完成させるため
に、導電性要素の逐次的嵌合が必要とされることがあ
る。逐次的嵌合は、さらに、一度には接触子の頂端の一
部のしか係合しないので、嵌合させるのに要する最大挿
入力を低下させる傾向を有する。したがって、図１６に
示されている開示されている方法および装置の１つの実
施形態では、コネクタのバネ部材やワイピング部分は、
関連の接触子支持体と同じように垂直方向に互い違い配
置になっている。この垂直方向に互い違い配置になった
構成は、図１７の隠れ線で示されている。図１７に示さ
れているように、２つの高さの接触子のバネ要素、すな
わち上部接触子のバネ要素３０および下部接触子のバネ
要素３２が存在する。さらに、２つの高さの接触子支持
構造体、すなわち上部レベル接触子支持構造体３４およ
び下部レベル接触子支持構造体３６が存在する。
【００５８】垂直方向に互い違い配置になったコネクタ
構成は、典型的には、図１６〜図１８に示されるように
上部接触子のテール部分３８および下部接触子のテール
部分４０が水平方向に互い違い配置になる構造をとるこ
とに留意すべきである。水平方向に互い違い配置にする
ことで、コネクタの位置に関係なく相互接続経路の物理
的および電気的長さを同じにすることができる。これに
従って、図１６は、垂直方向および水平方向に互い違い
配置になったカードエッジ実施形態を示している。図１
８も、垂直方向および水平方向に互い違い配置になった
カードエッジ実施形態を示しているが、こちらは、嵌合
相手のプリント回路基板４２が挿入された状態で示され
ている。図１６〜図１８は、回転接触子を備えたカード
エッジ実施形態と共に使用する場合の垂直方向に互い違
い配置になった接触子の概念を示しているが、垂直方向
に互い違い配置になった接触子と支持構造体との組合せ
が、これらに限定されるものではなく、標準タイプのカ
ードエッジまたはツーピースコネクタシステムを含む他
のタイプの嵌合システムと共に使用され得ることは本開
示内容の利点により明白であろう。さらに、垂直方向に
互い違い配置になった接触子実施形態の利点は、これら
に限定されるものではないが、「リボン」タイプ接触子
を含む様々な断面形状を有した、事実上いかなるタイプ
の片持ち式バネ接触子に関しても、実現され得る。
構成は、典型的には、図１６〜図１８に示されるように
上部接触子のテール部分３８および下部接触子のテール
部分４０が水平方向に互い違い配置になる構造をとるこ
とに留意すべきである。水平方向に互い違い配置にする
ことで、コネクタの位置に関係なく相互接続経路の物理
的および電気的長さを同じにすることができる。これに
従って、図１６は、垂直方向および水平方向に互い違い
配置になったカードエッジ実施形態を示している。図１
８も、垂直方向および水平方向に互い違い配置になった
カードエッジ実施形態を示しているが、こちらは、嵌合
相手のプリント回路基板４２が挿入された状態で示され
ている。図１６〜図１８は、回転接触子を備えたカード
エッジ実施形態と共に使用する場合の垂直方向に互い違
い配置になった接触子の概念を示しているが、垂直方向
に互い違い配置になった接触子と支持構造体との組合せ
が、これらに限定されるものではなく、標準タイプのカ
ードエッジまたはツーピースコネクタシステムを含む他
のタイプの嵌合システムと共に使用され得ることは本開
示内容の利点により明白であろう。さらに、垂直方向に
互い違い配置になった接触子実施形態の利点は、これら
に限定されるものではないが、「リボン」タイプ接触子
を含む様々な断面形状を有した、事実上いかなるタイプ
の片持ち式バネ接触子に関しても、実現され得る。
【００５９】交互および水平方向に互い違いになった接
触子構造 開示されている方法および装置の実施形態は、オフセッ
トリボンタイプの接触子や回転接触子のような他のタイ
プの接触子を用いて実施されても良い。図３は交互配置
の接触子の１つの実施形態を示しており、この実施形態
においては、接触子がプラグハウジング構成要素２６の
壁部材２ａの両側の側部位置に交互に配置されている。
図３の同じ側断面平面で見たときに、端部受動接触子２
０ａの基部が見えていることと、中央壁２ａの反対側に
配置された端部能動接触子の基部が見えないことによっ
て、この交互配置が明示されている。図２２および図２
５は、他の交互配置になった接触子の実施形態をそれぞ
れ斜視図および断面図で示している。図２２および図２
５では、プラグハウジング７２の中央壁２ａの外側に配
置された接触子２０ｂおよび２０ｃは、中央壁２ａの内
側にそれぞれ位置する接触子２０ｄおよび２０ｅから側
部方向（横方向）にオフセットされているのが示されて
いる。図２２および図２５の実施形態では、接触子２０
ｄがさらに接触子２０ｅから側部方向（横方向）にオフ
セットされているのが示されている。しかしながら、接
触子２０ｄおよび２０ｅは、代替的な実施形態として、
他の実施形態の全ての接触子２０ｂ〜２０ｅのように同
じ中心線上に来るように構成されても良い。
触子構造 開示されている方法および装置の実施形態は、オフセッ
トリボンタイプの接触子や回転接触子のような他のタイ
プの接触子を用いて実施されても良い。図３は交互配置
の接触子の１つの実施形態を示しており、この実施形態
においては、接触子がプラグハウジング構成要素２６の
壁部材２ａの両側の側部位置に交互に配置されている。
図３の同じ側断面平面で見たときに、端部受動接触子２
０ａの基部が見えていることと、中央壁２ａの反対側に
配置された端部能動接触子の基部が見えないことによっ
て、この交互配置が明示されている。図２２および図２
５は、他の交互配置になった接触子の実施形態をそれぞ
れ斜視図および断面図で示している。図２２および図２
５では、プラグハウジング７２の中央壁２ａの外側に配
置された接触子２０ｂおよび２０ｃは、中央壁２ａの内
側にそれぞれ位置する接触子２０ｄおよび２０ｅから側
部方向（横方向）にオフセットされているのが示されて
いる。図２２および図２５の実施形態では、接触子２０
ｄがさらに接触子２０ｅから側部方向（横方向）にオフ
セットされているのが示されている。しかしながら、接
触子２０ｄおよび２０ｅは、代替的な実施形態として、
他の実施形態の全ての接触子２０ｂ〜２０ｅのように同
じ中心線上に来るように構成されても良い。
【００６０】図３０および図３１は、開示されている方
法のオフセットリボンテール（尾部）の接触子パターン
および先行技術の従来のパターンのそれぞれの水平断面
図を示している。図３０では、接触子２２ａがコネクタ
中央壁２２ｂの両側にオフセットした状態で配設され、
それによって交互配置接触子の実施形態を形成している
のが示されている。対照的に、図３１は、接触子２３ａ
がコネクタ中央壁２３ｂの両側に互いに直接対向して配
置されるように示されている先行技術の従来の接触子構
成を示している。示されているようにして、交互配置の
接触子は、コネクタ壁の両側に任意のコネクタ構成数
で、例えば複数の溝や壁を有したコネクタ上に、配設さ
れ、嵌合相手のコネクタ構成要素の組合せの各半体に配
設されても良い。
法のオフセットリボンテール（尾部）の接触子パターン
および先行技術の従来のパターンのそれぞれの水平断面
図を示している。図３０では、接触子２２ａがコネクタ
中央壁２２ｂの両側にオフセットした状態で配設され、
それによって交互配置接触子の実施形態を形成している
のが示されている。対照的に、図３１は、接触子２３ａ
がコネクタ中央壁２３ｂの両側に互いに直接対向して配
置されるように示されている先行技術の従来の接触子構
成を示している。示されているようにして、交互配置の
接触子は、コネクタ壁の両側に任意のコネクタ構成数
で、例えば複数の溝や壁を有したコネクタ上に、配設さ
れ、嵌合相手のコネクタ構成要素の組合せの各半体に配
設されても良い。
【００６１】図１９は、開示されている方法および装置
による未嵌合状態のツーピースコネクタの１つの実施形
態の斜視断面図である。図１９に示されているコネクタ
実施形態はリボン式システムであり、この実施形態にお
いては、プラグ２６およびソケット１６の両方のハウジ
ングが交互配置になっている４列の能動タイプ接触子お
よび受動タイプ接触子を含んでいる。この構成では、プ
ラグ２６およびソケット１６の両方の中央列は、典型的
にはそれらを囲む外側列よりも１列当たり１つ多いまた
は１つ少ない接触子を含んでいる。このオフセット配置
の接触子構成または交互配置の接触子構成により、以下
で説明されるように、より細かいピッチ、より高い密
度、より高いピン数のコネクタ製品の製造が可能とな
る。
による未嵌合状態のツーピースコネクタの１つの実施形
態の斜視断面図である。図１９に示されているコネクタ
実施形態はリボン式システムであり、この実施形態にお
いては、プラグ２６およびソケット１６の両方のハウジ
ングが交互配置になっている４列の能動タイプ接触子お
よび受動タイプ接触子を含んでいる。この構成では、プ
ラグ２６およびソケット１６の両方の中央列は、典型的
にはそれらを囲む外側列よりも１列当たり１つ多いまた
は１つ少ない接触子を含んでいる。このオフセット配置
の接触子構成または交互配置の接触子構成により、以下
で説明されるように、より細かいピッチ、より高い密
度、より高いピン数のコネクタ製品の製造が可能とな
る。
【００６２】図３は、交互配置の接触子構造の断面を示
している。この実施形態は、４列の接触子列を有するコ
ネクタを利用しているが、交互配置の接触子構造が、例
えば図４６に示されるような６列の接触子列といった、
より多数またはより少数の接触子列を有する様々な他の
構成で実施されても良い。さらに、図３は、任意選択で
整列ノッチ２９を備えるハウジングシュラウド２７を有
した、コネクタプラグを示している。本発明の方法およ
び装置がハウジングシュラウド２７無しでうまく実施さ
れ得ることは本開示内容の利点と共に理解されよう。し
かしながら、ハウジングシュラウド２７は、ピンの保
護、構成要素の整列、機械的安定性、剛性、長手方向構
成要素の反りまたは捻れに対する抵抗性を提供するこ
と、およびコネクタ嵌合の際に極性を提供することを含
む多くの理由で、典型的には採用されるものである。さ
らに、キー付きシュラウドが、特定のタイプのプラグと
ソケットの間のみで選択的な嵌合を許容させるために利
用されても良い。
している。この実施形態は、４列の接触子列を有するコ
ネクタを利用しているが、交互配置の接触子構造が、例
えば図４６に示されるような６列の接触子列といった、
より多数またはより少数の接触子列を有する様々な他の
構成で実施されても良い。さらに、図３は、任意選択で
整列ノッチ２９を備えるハウジングシュラウド２７を有
した、コネクタプラグを示している。本発明の方法およ
び装置がハウジングシュラウド２７無しでうまく実施さ
れ得ることは本開示内容の利点と共に理解されよう。し
かしながら、ハウジングシュラウド２７は、ピンの保
護、構成要素の整列、機械的安定性、剛性、長手方向構
成要素の反りまたは捻れに対する抵抗性を提供するこ
と、およびコネクタ嵌合の際に極性を提供することを含
む多くの理由で、典型的には採用されるものである。さ
らに、キー付きシュラウドが、特定のタイプのプラグと
ソケットの間のみで選択的な嵌合を許容させるために利
用されても良い。
【００６３】図３および図１９に示されている実施形態
によって提供される有利な特徴の中には、能動接触子１
２および受動接触子１３が混在することと、これらの接
触子がオフセット配置または交互配置されていることと
が含まれる。能動接触子および受動接触子が混在するこ
とは、より大きな空間を提供し且つ要する費用の低減に
つながる材料利用性を提供することによって、既存の方
法および構造以上に密度を増大させる。これは、理由の
一部として、比較的反りを有した（若しくは、かかる形
状を付与された）能動バネ接触子よりも比較的平らな受
動接触子が少ない空間しか占有しないからである。能動
接触子および受動接触子を混在させることによって、機
械的および熱的膨張応力は、両コネクタハウジング１６
および２６に均等に分散される。これは、結果的に優れ
たシステム信頼性を生みだし、コネクタハウジングのリ
ンクを増加させることを可能とさせ、これがピン数を高
める可能性へ転化される。さらに、この構成は、コネク
タ内の位置に関係なく（列１対列２対列３対列４を意味
する）、コネクタハウジングを通る電気通路長の均一性
を改善し、システムの電気的性能をより高くする。した
がって、能動接触子および受動接触子を混在させること
は、密度、ピン数、機械的性能、電気的性能、信頼性、
および（使用される金属の量およびタイプの改善のよう
な）費用便益を改善させる。
によって提供される有利な特徴の中には、能動接触子１
２および受動接触子１３が混在することと、これらの接
触子がオフセット配置または交互配置されていることと
が含まれる。能動接触子および受動接触子が混在するこ
とは、より大きな空間を提供し且つ要する費用の低減に
つながる材料利用性を提供することによって、既存の方
法および構造以上に密度を増大させる。これは、理由の
一部として、比較的反りを有した（若しくは、かかる形
状を付与された）能動バネ接触子よりも比較的平らな受
動接触子が少ない空間しか占有しないからである。能動
接触子および受動接触子を混在させることによって、機
械的および熱的膨張応力は、両コネクタハウジング１６
および２６に均等に分散される。これは、結果的に優れ
たシステム信頼性を生みだし、コネクタハウジングのリ
ンクを増加させることを可能とさせ、これがピン数を高
める可能性へ転化される。さらに、この構成は、コネク
タ内の位置に関係なく（列１対列２対列３対列４を意味
する）、コネクタハウジングを通る電気通路長の均一性
を改善し、システムの電気的性能をより高くする。した
がって、能動接触子および受動接触子を混在させること
は、密度、ピン数、機械的性能、電気的性能、信頼性、
および（使用される金属の量およびタイプの改善のよう
な）費用便益を改善させる。
【００６４】図３および図１９に示されている実施形態
によって提供される第２の特徴は、オフセット配置また
は交互配置の接触子のパターンである。この交互配置の
接触子パターンは、非常に細かいピッチのコネクタシス
テムを組立てる場合に利点を提供する。図１９および図
９５に示されているように、このコネクタシステムの接
触子テール（尾部）２１および表面実装脚部２３が接触
子基部１３ｆの中心に配置されて、組立装置が接触子を
配置してハウジング内に接触子を押し付けるために、接
触子テール２１の各側部に（組立装置のための）適度な
領域またはランド２５を提供しても良い。接触子テール
２１が全ての接触子１２および１３に関しその中心に配
置されており且つ接触子基部１３ｆが内側の列と外側の
列との間で接触子位置の２分の１だけオフセットされて
いる場合には、内側列の接触子の表面実装脚部分２３
が、隣接する外側列の接触子の接触子基部１３ｆの間を
通過し、図３および図１９に示されるように基板へと出
て行くようにすることができる。したがって、結果とし
て得られる基板取り付け工程および回路経路設定が簡易
化される。示されているこれらの実施形態に加えて、交
互配置の接触子パターンを、能動接触子および受動接触
子を混在させることなく、採用しても良いことは本開示
内容の利益と共に了解されよう。
によって提供される第２の特徴は、オフセット配置また
は交互配置の接触子のパターンである。この交互配置の
接触子パターンは、非常に細かいピッチのコネクタシス
テムを組立てる場合に利点を提供する。図１９および図
９５に示されているように、このコネクタシステムの接
触子テール（尾部）２１および表面実装脚部２３が接触
子基部１３ｆの中心に配置されて、組立装置が接触子を
配置してハウジング内に接触子を押し付けるために、接
触子テール２１の各側部に（組立装置のための）適度な
領域またはランド２５を提供しても良い。接触子テール
２１が全ての接触子１２および１３に関しその中心に配
置されており且つ接触子基部１３ｆが内側の列と外側の
列との間で接触子位置の２分の１だけオフセットされて
いる場合には、内側列の接触子の表面実装脚部分２３
が、隣接する外側列の接触子の接触子基部１３ｆの間を
通過し、図３および図１９に示されるように基板へと出
て行くようにすることができる。したがって、結果とし
て得られる基板取り付け工程および回路経路設定が簡易
化される。示されているこれらの実施形態に加えて、交
互配置の接触子パターンを、能動接触子および受動接触
子を混在させることなく、採用しても良いことは本開示
内容の利益と共に了解されよう。
【００６５】最後に、図３、図４、図９に示されている
ように、プラグハウジング２６の内部壁１５は、ソケッ
トハウジング１６の対応する外部壁１１よりも薄く製造
されても良い。これは、プラグ能動接触子１２がプラグ
ハウジング２６の内部壁１５の内側に位置する接触子支
持構造体１０に当接して撓むこと、ソケット能動接触子
１２がプラグハウジング２６の内部壁１５の内側に位置
する接触子支持構造体１０に対して接触すること、およ
び、プラグハウジング２６の内部壁１５の外側に位置す
るプラグ受動接触子１３とソケット能動接触子１２が接
触することによって生じた嵌合力をオフセットすること
によって、示されている実施形態で可能となる。したが
って、プラグハウジング２６の内部壁１５の厚さは、誘
電体絶縁容量および接触子支持構造体の幾何学的形状に
対する要件のみによって決定することができ、コネクタ
寸法のさらなる低減が可能となる。このような利点は、
コネクタの一体化のために金属ハウジングまたは特別な
支持機能部を必要とする従来の非交互配置の接触子構造
では不可能である。また、このような利点は、接触子支
持構造体１０が存在しない従来の片持ち梁式バネ接触子
を用いても完全には実現することができない。これは、
従来の能動接触子が支持を受けておらず、したがって反
作用力を受動接触子１３に作用する平衡力に変えること
ができず、したがって、例えば、壁１５を厚くする必要
があるからである。
ように、プラグハウジング２６の内部壁１５は、ソケッ
トハウジング１６の対応する外部壁１１よりも薄く製造
されても良い。これは、プラグ能動接触子１２がプラグ
ハウジング２６の内部壁１５の内側に位置する接触子支
持構造体１０に当接して撓むこと、ソケット能動接触子
１２がプラグハウジング２６の内部壁１５の内側に位置
する接触子支持構造体１０に対して接触すること、およ
び、プラグハウジング２６の内部壁１５の外側に位置す
るプラグ受動接触子１３とソケット能動接触子１２が接
触することによって生じた嵌合力をオフセットすること
によって、示されている実施形態で可能となる。したが
って、プラグハウジング２６の内部壁１５の厚さは、誘
電体絶縁容量および接触子支持構造体の幾何学的形状に
対する要件のみによって決定することができ、コネクタ
寸法のさらなる低減が可能となる。このような利点は、
コネクタの一体化のために金属ハウジングまたは特別な
支持機能部を必要とする従来の非交互配置の接触子構造
では不可能である。また、このような利点は、接触子支
持構造体１０が存在しない従来の片持ち梁式バネ接触子
を用いても完全には実現することができない。これは、
従来の能動接触子が支持を受けておらず、したがって反
作用力を受動接触子１３に作用する平衡力に変えること
ができず、したがって、例えば、壁１５を厚くする必要
があるからである。
【００６６】開示されている方法および装置のオフセッ
トされた接触子構成または交互配置になった接触子構成
は、同じ有効接触子ピッチを有する従来の接触子構成よ
りも接触子支持を増加させている。構造的利点および機
械的利点に加えて、この交互配置になった接触子の構成
は、嵌合領域およびテール出口領域における隣接する接
触子からの優れた電気的絶縁性を提供し、高速性能を提
供することに加えて、絶縁耐力、絶縁抵抗などを増加さ
せていると共に電気的性能の信頼性をより高めている。
トされた接触子構成または交互配置になった接触子構成
は、同じ有効接触子ピッチを有する従来の接触子構成よ
りも接触子支持を増加させている。構造的利点および機
械的利点に加えて、この交互配置になった接触子の構成
は、嵌合領域およびテール出口領域における隣接する接
触子からの優れた電気的絶縁性を提供し、高速性能を提
供することに加えて、絶縁耐力、絶縁抵抗などを増加さ
せていると共に電気的性能の信頼性をより高めている。
【００６７】これらの接触子は、様々な異なる方式でコ
ネクタハウジング内に配置され得る。例えば、図２０お
よび図２１は、コネクタ半体７２及び７４が嵌合する１
つの主要な溝すなわちチャンネル７０を有する接触子構
成を開示している一方で、図２２および図２５は、コネ
クタの半体７２および７４が嵌合する２つの主要な溝す
なわちチャンネル７０を有する他の実施形態を示してい
る。図２０では、接触子７６は、図２１の断面図に示さ
れているように１つの主要な嵌合チャンネル７０の各側
壁に沿って水平方向に互い違いに配置されている。対照
的に、図２２では、接触子７６は、図２５の断面図に示
されているように、前述のような交互配置になるように
各溝内で交互に配置されている。利点として、交互配置
の接触子構成および水平方向に互い違い配置の接触子構
成の両方で、（図２３、図２４、図２６、図２７に示さ
れるように）受動接触子および能動接触子を混在させた
接触子配置を利用することができる。
ネクタハウジング内に配置され得る。例えば、図２０お
よび図２１は、コネクタ半体７２及び７４が嵌合する１
つの主要な溝すなわちチャンネル７０を有する接触子構
成を開示している一方で、図２２および図２５は、コネ
クタの半体７２および７４が嵌合する２つの主要な溝す
なわちチャンネル７０を有する他の実施形態を示してい
る。図２０では、接触子７６は、図２１の断面図に示さ
れているように１つの主要な嵌合チャンネル７０の各側
壁に沿って水平方向に互い違いに配置されている。対照
的に、図２２では、接触子７６は、図２５の断面図に示
されているように、前述のような交互配置になるように
各溝内で交互に配置されている。利点として、交互配置
の接触子構成および水平方向に互い違い配置の接触子構
成の両方で、（図２３、図２４、図２６、図２７に示さ
れるように）受動接触子および能動接触子を混在させた
接触子配置を利用することができる。
【００６８】（図２０および図２１に示されているよう
な）水平方向に互い違いに配置されている接触子構成お
よび（図２２および図２５に示されているような）交互
に配置された接触子構成は、それぞれ、示されているも
のに加えて、様々な異なるコネクタ構成で採用され得る
ことは本開示の利点と共に了解されよう。例えば、水平
方向に互い違いに配置されている接触子配置は、異なる
数の溝を有するコネクタ構成要素や交互に配置された接
触子構造を採用するコネクタ構成要素と共に採用されて
も良い。水平方向に互い違いに配置されている接触子構
成、および交互に配置されている接触子構成が組み合わ
され得る数多くの可能な方式の中には、別個の溝側壁に
配置された別個の接触子構成としてのものもあれば、コ
ネクタ壁の片側に設けられた水平方向に互い違いに配置
されている接触子が同じコネクタ壁の反対側に配置され
た他の水平方向に互い違いに配置されている接触子と共
に交互になった接触子配置で配置される「ハイブリッ
ド」混合体としてのものもある。
な）水平方向に互い違いに配置されている接触子構成お
よび（図２２および図２５に示されているような）交互
に配置された接触子構成は、それぞれ、示されているも
のに加えて、様々な異なるコネクタ構成で採用され得る
ことは本開示の利点と共に了解されよう。例えば、水平
方向に互い違いに配置されている接触子配置は、異なる
数の溝を有するコネクタ構成要素や交互に配置された接
触子構造を採用するコネクタ構成要素と共に採用されて
も良い。水平方向に互い違いに配置されている接触子構
成、および交互に配置されている接触子構成が組み合わ
され得る数多くの可能な方式の中には、別個の溝側壁に
配置された別個の接触子構成としてのものもあれば、コ
ネクタ壁の片側に設けられた水平方向に互い違いに配置
されている接触子が同じコネクタ壁の反対側に配置され
た他の水平方向に互い違いに配置されている接触子と共
に交互になった接触子配置で配置される「ハイブリッ
ド」混合体としてのものもある。
【００６９】図２０、図２１、図２２、図２５は、接触
子が底部から装着されるコネクタ構造を示しており、図
２３、図２４、図２６、図２７は、接触子が上部または
分離可能な側から装着されるコネクタ構造を示してい
る。接触子が、図１９に示されているような底部から装
着される極めて類似のコネクタ構造が可能であることは
本開示の利点と共に了解されよう。図１９、図２６、図
２７は、前述されたような弧状支持表面を有する接触子
支持構成を示していることに留意すべきである。交互配
置の接触子構造は支持体の有無に関係なく巧く実施され
得ることは本開示の利点と共に了解されよう。他の数多
くの可能なコネクタハウジングおよび接触子の実施形態
の１つだけを示すのであるが、図２９は、基板７０ｃと
の接続のための直角テール出口構造で構成された接触子
テール７０ａを有するコネクタ構成要素７０ｅを示して
いる。図２９では、コネクタ構成要素７０ｅは、固定柱
７０ｂによって基板７０ｃに取り付けられる。
子が底部から装着されるコネクタ構造を示しており、図
２３、図２４、図２６、図２７は、接触子が上部または
分離可能な側から装着されるコネクタ構造を示してい
る。接触子が、図１９に示されているような底部から装
着される極めて類似のコネクタ構造が可能であることは
本開示の利点と共に了解されよう。図１９、図２６、図
２７は、前述されたような弧状支持表面を有する接触子
支持構成を示していることに留意すべきである。交互配
置の接触子構造は支持体の有無に関係なく巧く実施され
得ることは本開示の利点と共に了解されよう。他の数多
くの可能なコネクタハウジングおよび接触子の実施形態
の１つだけを示すのであるが、図２９は、基板７０ｃと
の接続のための直角テール出口構造で構成された接触子
テール７０ａを有するコネクタ構成要素７０ｅを示して
いる。図２９では、コネクタ構成要素７０ｅは、固定柱
７０ｂによって基板７０ｃに取り付けられる。
【００７０】図２０〜図２５に示されている実施形態で
は、各接触子先端７１は、閉空洞端部または成形キャッ
プ７７によってコネクタ半体７２及び７４内に形成され
た対応するハウジングノッチ７３内に「埋設される」ま
たは「保持される」段付き形状部または屈曲形状部を設
けて構成されている。ノッチ７３内に接触子先端７１を
そのように保持することによって、接触子の整列（整合
配置）が維持されて、接触子先端７１は、コネクタの嵌
合の際に接触子７６が曲がるまたは潰れる状態となり得
るチャンネル７０内への撓みまたは移動を拘束、防止さ
れる。図２６、図２７、図２８では、開示されている方
法および装置の他の実施形態による、接触子先端を保
護、整列させる代替方法が示されている。この実施形態
では、接触子７６は、接触子先端７１が図２０、図２
１、図２２、図２５の実施形態に示されているタイプの
キャップ７７を用いずに十分に拘束及び保護を受け、整
列されるように、ハウジング空洞壁７９に配設された隆
起領域すなわちレッジ７９ａと接触するまたは相互に作
用を及ぼし合う「Ｔ字形状」接触子先端７１を有してい
る。図２２、図２３、図２６、図２７は、接触子支持構
造を持たないコネクタ実施形態における「Ｔ字形状」接
触子先端７１および嵌合空洞レッジ７９ａを示してい
る。しかしながら、この構成は、接触子支持構造を有す
る開示されている方法および装置の実施形態で使用され
ることが典型的であり、有利なものである。空洞キャッ
プが無いことは、コネクタハウジングをより短く、より
小型にすることを可能とさせるだけでなく、空洞キャッ
プの製造を不要にすることによって成形を簡単化させ
る。このことは、キャップがある場合、典型的には結合
装置の制限が支持構造形状を形成することを妨げるの
で、接触子支持構造を有するコネクタハウジングに関し
て特に有利となる。
は、各接触子先端７１は、閉空洞端部または成形キャッ
プ７７によってコネクタ半体７２及び７４内に形成され
た対応するハウジングノッチ７３内に「埋設される」ま
たは「保持される」段付き形状部または屈曲形状部を設
けて構成されている。ノッチ７３内に接触子先端７１を
そのように保持することによって、接触子の整列（整合
配置）が維持されて、接触子先端７１は、コネクタの嵌
合の際に接触子７６が曲がるまたは潰れる状態となり得
るチャンネル７０内への撓みまたは移動を拘束、防止さ
れる。図２６、図２７、図２８では、開示されている方
法および装置の他の実施形態による、接触子先端を保
護、整列させる代替方法が示されている。この実施形態
では、接触子７６は、接触子先端７１が図２０、図２
１、図２２、図２５の実施形態に示されているタイプの
キャップ７７を用いずに十分に拘束及び保護を受け、整
列されるように、ハウジング空洞壁７９に配設された隆
起領域すなわちレッジ７９ａと接触するまたは相互に作
用を及ぼし合う「Ｔ字形状」接触子先端７１を有してい
る。図２２、図２３、図２６、図２７は、接触子支持構
造を持たないコネクタ実施形態における「Ｔ字形状」接
触子先端７１および嵌合空洞レッジ７９ａを示してい
る。しかしながら、この構成は、接触子支持構造を有す
る開示されている方法および装置の実施形態で使用され
ることが典型的であり、有利なものである。空洞キャッ
プが無いことは、コネクタハウジングをより短く、より
小型にすることを可能とさせるだけでなく、空洞キャッ
プの製造を不要にすることによって成形を簡単化させ
る。このことは、キャップがある場合、典型的には結合
装置の制限が支持構造形状を形成することを妨げるの
で、接触子支持構造を有するコネクタハウジングに関し
て特に有利となる。
【００７１】接触子先端、対応する空洞壁、およびレッ
ジ形状は、それらに限定されるものではないが、他の寸
法のＴ字形状、および一方の空洞壁とのみ相互に作用を
及ぼすＬ字形状を含んだ、接触子先端を保護、整列させ
るのに適した他の幾何学的形状とすることができること
は本開示の利点と共に了解されよう。
ジ形状は、それらに限定されるものではないが、他の寸
法のＴ字形状、および一方の空洞壁とのみ相互に作用を
及ぼすＬ字形状を含んだ、接触子先端を保護、整列させ
るのに適した他の幾何学的形状とすることができること
は本開示の利点と共に了解されよう。
【００７２】テール構造 開示されている相互接続装置および構造は、様々なテー
ル出口構成を有するコネクタで実施されることが可能で
ある。これらのテール出口構成は、接触子テールを整列
（整合配置）させたり保持するための位置決めノッチを
有する構成を包含しても良い。図３２および図３３に示
されている実施形態では、接触子テール８０は全てコネ
クタベース８２と平行に所定の距離だけおいて同一平面
上にあり、「インラインテール」構造と呼称されるもの
で、各接触子テールが絶縁ハウジングすなわち本体８６
の端縁に向かって複数の位置決めノッチ８４を通過する
までその状態を維持している。位置決めノッチ８４は、
溝、スロット、開口部、凹所、通路、歯などとして構成
されても良い。各位置決めノッチ８４は、図３２および
図３３に示されているように、対応する導電性接触機能
部すなわち接触子テール８０を受容する。各位置決めノ
ッチ８４は、図３４に示されているようにテーパ、抜き
勾配、または角度８４ａを有した概略平行な側面を有
し、各コネクタ構成要素１６及び２６上に存在し得る。
存在する場合、テーパ８４ａは、ハウジング側壁内へノ
ッチ形状８４を射出成形するためのものであり、かつ、
接触子テール部分８０がノッチに位置合わせおよび挿入
されるのを容易にする導電性接触子テール部分８０のた
めの引き込み形状を提供するためのものである。図３５
は、テーパ８４ａを有していないノッチ８０を有した代
替的な実施形態を示している。一旦、導電性テール部材
８０が対応するノッチ８４内に挿入されると、ノッチ８
４は、運搬中、およびコネクタがプリント回路基板に取
り付けられるまで、テール部材８０を所望位置に保持す
るように設計されている。
ル出口構成を有するコネクタで実施されることが可能で
ある。これらのテール出口構成は、接触子テールを整列
（整合配置）させたり保持するための位置決めノッチを
有する構成を包含しても良い。図３２および図３３に示
されている実施形態では、接触子テール８０は全てコネ
クタベース８２と平行に所定の距離だけおいて同一平面
上にあり、「インラインテール」構造と呼称されるもの
で、各接触子テールが絶縁ハウジングすなわち本体８６
の端縁に向かって複数の位置決めノッチ８４を通過する
までその状態を維持している。位置決めノッチ８４は、
溝、スロット、開口部、凹所、通路、歯などとして構成
されても良い。各位置決めノッチ８４は、図３２および
図３３に示されているように、対応する導電性接触機能
部すなわち接触子テール８０を受容する。各位置決めノ
ッチ８４は、図３４に示されているようにテーパ、抜き
勾配、または角度８４ａを有した概略平行な側面を有
し、各コネクタ構成要素１６及び２６上に存在し得る。
存在する場合、テーパ８４ａは、ハウジング側壁内へノ
ッチ形状８４を射出成形するためのものであり、かつ、
接触子テール部分８０がノッチに位置合わせおよび挿入
されるのを容易にする導電性接触子テール部分８０のた
めの引き込み形状を提供するためのものである。図３５
は、テーパ８４ａを有していないノッチ８０を有した代
替的な実施形態を示している。一旦、導電性テール部材
８０が対応するノッチ８４内に挿入されると、ノッチ８
４は、運搬中、およびコネクタがプリント回路基板に取
り付けられるまで、テール部材８０を所望位置に保持す
るように設計されている。
【００７３】上述の位置決めノッチすなわち保持ノッチ
の使用を可能にしているのは、図３２および図３３に示
される段付き表面実装（「ＳＭＴ」）テール構造であ
る。この構造は、輸送中に表面実装接触子を受容し、保
持、整合配置させるために、保持ノッチ８４をハウジン
グ上に作成することを可能とさせている。図３３のコネ
クタ構成要素の断面Ａ−Ａおよび断面Ｂ−Ｂに示されて
いるように、表面実装接触子のハンダ接合部に対してよ
り高い強度を提供するように設計された平坦部分８９が
設けられても良い。コネクタハウジングとプリント回路
基板との間に開口部すなわち隙間を設ける役目を果たす
「段部」８８が設けられ、その開口部すなわち隙間にお
いて、基板へのコネクタの物理的なハンダ付けに続いて
基板取り付け工程により生じた材料残物が清浄化され得
るようにしても良い。この段部８８は、ハンダ付け工程
の際に基板に最も近接する半径部分の最外側に十分なハ
ンダヒールが形成されることを可能にしている。ハンダ
フィレット（肉盛り部）は、典型的には、ハンダ付け工
程の際に、段付きテールの平坦部分８９の両側および端
部に形成される。開示されている方法および装置の１つ
の実施形態では、接触子基部８７と接触子テール８０と
の間の角度は、内角が９０°未満で形成されても良い。
この場合には、接触子がハウジング内に組み付けられる
とき、接触子テール８０がコネクタ側壁上のノッチ８４
と位置合わせされ、組立工程の際に接触子基部８７と接
触子テール８０との間の角度を約９０°まで機械的に開
くように機能するコネクタハウジング８２との干渉の結
果として生じる片持ち梁力によって生じた上向き圧力を
通じてノッチ８４に保持される。一旦、接触子テール８
０が位置決めノッチ８４に係合されると、表面実装脚部
の強度は十分に増して、横方向および長手方向の位置決
め（すなわち、隣接する接触子間のＸ−Ｙ位置の位置決
め及び接触子テールの軸線に沿った位置決め）がより維
持され易くなる。接触子テール８０の垂直方向位置決め
は、接触子基部８７の着座深さを変えることによって調
節されても良い。この方法を用いて、完全に平坦な接触
子の組を提供し、それによって基板取り付け能力を高め
ることができる。
の使用を可能にしているのは、図３２および図３３に示
される段付き表面実装（「ＳＭＴ」）テール構造であ
る。この構造は、輸送中に表面実装接触子を受容し、保
持、整合配置させるために、保持ノッチ８４をハウジン
グ上に作成することを可能とさせている。図３３のコネ
クタ構成要素の断面Ａ−Ａおよび断面Ｂ−Ｂに示されて
いるように、表面実装接触子のハンダ接合部に対してよ
り高い強度を提供するように設計された平坦部分８９が
設けられても良い。コネクタハウジングとプリント回路
基板との間に開口部すなわち隙間を設ける役目を果たす
「段部」８８が設けられ、その開口部すなわち隙間にお
いて、基板へのコネクタの物理的なハンダ付けに続いて
基板取り付け工程により生じた材料残物が清浄化され得
るようにしても良い。この段部８８は、ハンダ付け工程
の際に基板に最も近接する半径部分の最外側に十分なハ
ンダヒールが形成されることを可能にしている。ハンダ
フィレット（肉盛り部）は、典型的には、ハンダ付け工
程の際に、段付きテールの平坦部分８９の両側および端
部に形成される。開示されている方法および装置の１つ
の実施形態では、接触子基部８７と接触子テール８０と
の間の角度は、内角が９０°未満で形成されても良い。
この場合には、接触子がハウジング内に組み付けられる
とき、接触子テール８０がコネクタ側壁上のノッチ８４
と位置合わせされ、組立工程の際に接触子基部８７と接
触子テール８０との間の角度を約９０°まで機械的に開
くように機能するコネクタハウジング８２との干渉の結
果として生じる片持ち梁力によって生じた上向き圧力を
通じてノッチ８４に保持される。一旦、接触子テール８
０が位置決めノッチ８４に係合されると、表面実装脚部
の強度は十分に増して、横方向および長手方向の位置決
め（すなわち、隣接する接触子間のＸ−Ｙ位置の位置決
め及び接触子テールの軸線に沿った位置決め）がより維
持され易くなる。接触子テール８０の垂直方向位置決め
は、接触子基部８７の着座深さを変えることによって調
節されても良い。この方法を用いて、完全に平坦な接触
子の組を提供し、それによって基板取り付け能力を高め
ることができる。
【００７４】開示されている方法および装置の交互配置
の接触子の実施形態が位置決めノッチの中心に配置され
た段付きＳＭＴテール構造と組み合わせられる場合、隣
接する接触子テールとハンダ接合部との間の距離を広げ
るようにした接触子の３次元パッケージングが可能とな
る利点を有する。最終的な効果は、ハンダブリッジが実
質的に最小限に抑えられることである。
の接触子の実施形態が位置決めノッチの中心に配置され
た段付きＳＭＴテール構造と組み合わせられる場合、隣
接する接触子テールとハンダ接合部との間の距離を広げ
るようにした接触子の３次元パッケージングが可能とな
る利点を有する。最終的な効果は、ハンダブリッジが実
質的に最小限に抑えられることである。
【００７５】開示されている方法および装置が実施され
る場合には、高い相互接続密度を達成し構造的一体性お
よび信号鮮明度のような他の利点を提供するために、
「マルチレベル（多段形）テール」構造の実施形態が段
付きテール構造の有無に関わらず採用されても良い。マ
ルチレベルテール構造は、接触子スタンピング（打ち抜
き）および接触子形成作業に関する製造工程能力を増大
させると同時に断面形状を比較的低く保ち且つ総製造費
用を低く維持させる。例として、「バイレベル（２段
形）テール」の実施形態が、図３６および図３７にそれ
ぞれ斜視図および断面図で示されている。この実施形態
では、上側テール層９０および下側テール層９２の２層
の導電性テールが設けられ、したがって「バイレベル」
となっている。図３６および図３７に示されているよう
に、これらの層のそれぞれが互いに実質的に平行に配置
される。図３６および図３７に示されているバイレベル
テール実施形態では、各バイレベルテールは、導電性で
あり、略平坦な部分９８をさらに有した段付き表面実装
脚部９６に結合された略平坦な部分９４を有している。
導体９０および９２の平坦な部分９４は互いに平面上に
あるように示されているが、それらは、「段付き接触
子」構造に関して既に記載した方法を用いて調整されて
も良い。
る場合には、高い相互接続密度を達成し構造的一体性お
よび信号鮮明度のような他の利点を提供するために、
「マルチレベル（多段形）テール」構造の実施形態が段
付きテール構造の有無に関わらず採用されても良い。マ
ルチレベルテール構造は、接触子スタンピング（打ち抜
き）および接触子形成作業に関する製造工程能力を増大
させると同時に断面形状を比較的低く保ち且つ総製造費
用を低く維持させる。例として、「バイレベル（２段
形）テール」の実施形態が、図３６および図３７にそれ
ぞれ斜視図および断面図で示されている。この実施形態
では、上側テール層９０および下側テール層９２の２層
の導電性テールが設けられ、したがって「バイレベル」
となっている。図３６および図３７に示されているよう
に、これらの層のそれぞれが互いに実質的に平行に配置
される。図３６および図３７に示されているバイレベル
テール実施形態では、各バイレベルテールは、導電性で
あり、略平坦な部分９８をさらに有した段付き表面実装
脚部９６に結合された略平坦な部分９４を有している。
導体９０および９２の平坦な部分９４は互いに平面上に
あるように示されているが、それらは、「段付き接触
子」構造に関して既に記載した方法を用いて調整されて
も良い。
【００７６】図３８は、インライン（直列形）テール構
造１００とマルチレベル（多段形）テール構造（この例
ではバイレベル（２段形））１０１との比較を示してい
る。図３８に示されているように、インラインテール構
造１００およびバイレベルテール構造１０１の両方が長
手方向に隣接するテール１０２及び１０４を有してい
る。しかしながら、バイレベルテール構造１０１のテー
ル１０２は、長手方向および垂直方向の両方向に分離し
ているため隣接する接触子間の分離度を増加させてい
る。全高はインラインテール構造１００の実施形態と比
べて増加しているが、バイレベルテール構造１０１によ
ってなされる分離は導電性テール部分間のクロストーク
を実質的に減少させる。バイレベルテール構造１０１の
実施形態によって設けられる付加された隙間は、テール
幅を増加させることを可能とさせ、さらに電流容量およ
び冷却性を増大させることを可能とさせる。さらに、テ
ール幅を増加させると、テールが機械的により強くな
り、製造工程の能力を高めさせることができる。
造１００とマルチレベル（多段形）テール構造（この例
ではバイレベル（２段形））１０１との比較を示してい
る。図３８に示されているように、インラインテール構
造１００およびバイレベルテール構造１０１の両方が長
手方向に隣接するテール１０２及び１０４を有してい
る。しかしながら、バイレベルテール構造１０１のテー
ル１０２は、長手方向および垂直方向の両方向に分離し
ているため隣接する接触子間の分離度を増加させてい
る。全高はインラインテール構造１００の実施形態と比
べて増加しているが、バイレベルテール構造１０１によ
ってなされる分離は導電性テール部分間のクロストーク
を実質的に減少させる。バイレベルテール構造１０１の
実施形態によって設けられる付加された隙間は、テール
幅を増加させることを可能とさせ、さらに電流容量およ
び冷却性を増大させることを可能とさせる。さらに、テ
ール幅を増加させると、テールが機械的により強くな
り、製造工程の能力を高めさせることができる。
【００７７】上述のように、本発明のバイレベルテール
構造は、接触子テール列の分離を行うことによってクロ
ストークの低減を達成する。インラインテール構造をバ
イレベルテール構造と比較するために１接地対１信号の
比率を仮定した場合、図３８および図３９は、それぞ
れ、インラインテール構造１００およびバイレベルテー
ル構造１０１に対するラインテール出口構造を示してい
る。これらの図では、接地ラインは「Ｇ」の符号で示さ
れ、信号ラインは「Ｓ」の符号で示されている。図３８
は、標準なインラインテール構造１００の幾何学的形状
を斜視図で示しており、図３９は接触子１０６ａおよび
１０６ｂと平坦なテール１０８とを断面図で示してい
る。これらの図では、接地ラインは「Ｇ」の符号で示さ
れ、信号ラインは「Ｓ」の符号で示されている。ここで
の接地および信号テールの表示は、単に説明のために過
ぎず、どのテールが信号ラインであるか接地ラインであ
るかは変化し得る。
構造は、接触子テール列の分離を行うことによってクロ
ストークの低減を達成する。インラインテール構造をバ
イレベルテール構造と比較するために１接地対１信号の
比率を仮定した場合、図３８および図３９は、それぞ
れ、インラインテール構造１００およびバイレベルテー
ル構造１０１に対するラインテール出口構造を示してい
る。これらの図では、接地ラインは「Ｇ」の符号で示さ
れ、信号ラインは「Ｓ」の符号で示されている。図３８
は、標準なインラインテール構造１００の幾何学的形状
を斜視図で示しており、図３９は接触子１０６ａおよび
１０６ｂと平坦なテール１０８とを断面図で示してい
る。これらの図では、接地ラインは「Ｇ」の符号で示さ
れ、信号ラインは「Ｓ」の符号で示されている。ここで
の接地および信号テールの表示は、単に説明のために過
ぎず、どのテールが信号ラインであるか接地ラインであ
るかは変化し得る。
【００７８】図４２および図４３は図３９の断面Ａ−Ａ
およびＢ−Ｂをそれぞれ表しており、インラインテール
構造およびバイレベルテール構造の両方に対するクロス
トーク作用を示するために、ＧＧＳＳＧＧ配置に対する
電界分布線を含んでいる。図４２に示されているよう
に、インラインテール構造では、クワイエットライン１
１４がドリブンライン１１６と接地ライン１１８との間
に直接配置されており、示されているようにドリブンラ
イン１１６とクワイエットライン１１４との間でのクロ
ストークの可能性を生じさせ得る。これは、典型的に
は、ドリブンライン１１６と次の最も近い接地１１８と
の間にクワイエットライン１１４が直接的に配置されて
いる結果である。この点について、断面Ａ−Ａは結果と
して得られるＧＧＳＳＧＧ配置の電界分布を示してい
る。
およびＢ−Ｂをそれぞれ表しており、インラインテール
構造およびバイレベルテール構造の両方に対するクロス
トーク作用を示するために、ＧＧＳＳＧＧ配置に対する
電界分布線を含んでいる。図４２に示されているよう
に、インラインテール構造では、クワイエットライン１
１４がドリブンライン１１６と接地ライン１１８との間
に直接配置されており、示されているようにドリブンラ
イン１１６とクワイエットライン１１４との間でのクロ
ストークの可能性を生じさせ得る。これは、典型的に
は、ドリブンライン１１６と次の最も近い接地１１８と
の間にクワイエットライン１１４が直接的に配置されて
いる結果である。この点について、断面Ａ−Ａは結果と
して得られるＧＧＳＳＧＧ配置の電界分布を示してい
る。
【００７９】しかしながら、図４３に示されているよう
に、バイレベルテール構造では、ドリブンライン１１２
に隣接するクワイエットライン１１０がドリブンライン
１１２とその次の最も近い接地ライン１１３との間に直
接的に配置されておらず、クロストークの可能性を減少
させている。さらに、図４３のバイレベルテール構造の
実施形態では、クワイエットライン１１０とドリブンラ
イン１１２との間の距離がインラインテール構造によっ
て与えられるものよりも大きく、クロストークの可能性
やその大きさをさらに低減させている。図３９に示され
ているように、コネクタハウジングの外側に配置された
接触子１０６ａに接続された接触子テールは典型的には
上側接触子テール列に配置され、コネクタハウジングの
内側にされた接触子１０６ｂに接続された接触子テール
は典型的には下側接触子テール列に配置されることに留
意すべきである。この構成は、上側接触子テール部材が
下側接触子テール部材によっていかなる点においても
「交差」しない（または対応する垂直方向位置において
同水平面に位置しない）ので、接触子テール（尾部）間
の分離度を最大にする。
に、バイレベルテール構造では、ドリブンライン１１２
に隣接するクワイエットライン１１０がドリブンライン
１１２とその次の最も近い接地ライン１１３との間に直
接的に配置されておらず、クロストークの可能性を減少
させている。さらに、図４３のバイレベルテール構造の
実施形態では、クワイエットライン１１０とドリブンラ
イン１１２との間の距離がインラインテール構造によっ
て与えられるものよりも大きく、クロストークの可能性
やその大きさをさらに低減させている。図３９に示され
ているように、コネクタハウジングの外側に配置された
接触子１０６ａに接続された接触子テールは典型的には
上側接触子テール列に配置され、コネクタハウジングの
内側にされた接触子１０６ｂに接続された接触子テール
は典型的には下側接触子テール列に配置されることに留
意すべきである。この構成は、上側接触子テール部材が
下側接触子テール部材によっていかなる点においても
「交差」しない（または対応する垂直方向位置において
同水平面に位置しない）ので、接触子テール（尾部）間
の分離度を最大にする。
【００８０】図３９の断面図に示されているように、イ
ンライン（直列形）導電性テール部材の厚さ１０３は、
典型的には、バイレベル（２段形）導電性テール部材の
厚さ１０５に等しい。しかしながら、バイレベルテール
構造の幾何学的形状は、インラインテール部材の幅１０
７よりも大きいバイレベルテール部材幅１０９を許容す
る。このように、バイレベルテール構造１０１のテール
部材の断面は、インラインテール構造１００のテール部
材の断面よりも大きな面積を有し且つ形状がより矩形状
（および正方形でない）となるように構成され得る。
ンライン（直列形）導電性テール部材の厚さ１０３は、
典型的には、バイレベル（２段形）導電性テール部材の
厚さ１０５に等しい。しかしながら、バイレベルテール
構造の幾何学的形状は、インラインテール部材の幅１０
７よりも大きいバイレベルテール部材幅１０９を許容す
る。このように、バイレベルテール構造１０１のテール
部材の断面は、インラインテール構造１００のテール部
材の断面よりも大きな面積を有し且つ形状がより矩形状
（および正方形でない）となるように構成され得る。
【００８１】テール部材の幅がより大きくなることによ
って可能となる利点の中には、テール部材の断面積の増
加がある。断面積のこのような増加は、テール部材の電
流を伝導する能力を高める。さらに、テール部材の幅が
大きくなると、テール断面の一貫性および曲げ部形成性
を向上させる矩形断面を達成し易くする。これは、矩形
断面がより明確で不変な中立軸線を形成して曲げがその
周りで生じるからである。図４１に示されているよう
に、ブランキング工程またはスタンピング工程による端
縁効果は各テール要素長手方向側端縁１０３ａに傾斜形
状を与える。この端縁効果は、導体の絶対的な大きさ、
材料硬度などの関数であると考えられる。また、端縁効
果は、アスペクト比（形状幅／形状厚さ）が１．０に近
づき、それ以下に降下すると、実質的に非線形となると
考えられている。例えば、インラインテール構造で典型
的に見られるような実質的に正方形状の断面（すなわ
ち、１．０に近いアスペクト比の断面）では、中立軸線
１０３ｂが明確には識別されないばかりか、部品毎およ
びロット毎での再現性もなくなる。したがって、インラ
インテール構造の部材の曲げは一貫性または再現性がな
い。しかしながら、より矩形状の断面を有するバイレベ
ルテール構造では、端縁効果が最小限に抑えられ、典型
的には、中立軸線１０３ｃがはっきりと画定される。し
たがって、バイレベルテール構造の部材の曲げ部形成性
は、典型的には、遙かに再現性および一貫性を有してい
る。このことは、工場工程でのより高い収率を与え、さ
らにより同一平面性を有した製品を提供する。図示され
てはおらず、インラインテール構造では不可能な構成で
あるが、任意選択として、テール部材の幅は、必要なら
ば、上側列のテール部材が下側列のテール部材の上に垂
直方向に「重なる」ように十分大きく構成されても良
い。
って可能となる利点の中には、テール部材の断面積の増
加がある。断面積のこのような増加は、テール部材の電
流を伝導する能力を高める。さらに、テール部材の幅が
大きくなると、テール断面の一貫性および曲げ部形成性
を向上させる矩形断面を達成し易くする。これは、矩形
断面がより明確で不変な中立軸線を形成して曲げがその
周りで生じるからである。図４１に示されているよう
に、ブランキング工程またはスタンピング工程による端
縁効果は各テール要素長手方向側端縁１０３ａに傾斜形
状を与える。この端縁効果は、導体の絶対的な大きさ、
材料硬度などの関数であると考えられる。また、端縁効
果は、アスペクト比（形状幅／形状厚さ）が１．０に近
づき、それ以下に降下すると、実質的に非線形となると
考えられている。例えば、インラインテール構造で典型
的に見られるような実質的に正方形状の断面（すなわ
ち、１．０に近いアスペクト比の断面）では、中立軸線
１０３ｂが明確には識別されないばかりか、部品毎およ
びロット毎での再現性もなくなる。したがって、インラ
インテール構造の部材の曲げは一貫性または再現性がな
い。しかしながら、より矩形状の断面を有するバイレベ
ルテール構造では、端縁効果が最小限に抑えられ、典型
的には、中立軸線１０３ｃがはっきりと画定される。し
たがって、バイレベルテール構造の部材の曲げ部形成性
は、典型的には、遙かに再現性および一貫性を有してい
る。このことは、工場工程でのより高い収率を与え、さ
らにより同一平面性を有した製品を提供する。図示され
てはおらず、インラインテール構造では不可能な構成で
あるが、任意選択として、テール部材の幅は、必要なら
ば、上側列のテール部材が下側列のテール部材の上に垂
直方向に「重なる」ように十分大きく構成されても良
い。
【００８２】開示されている方法および装置の前述の接
触子支持実施形態は、等しい接触子垂直力を達成するの
に使用され得る比較的厚さの薄い接触子幾何学的形状に
よって支持を受けない接触子構造と比べて接触子および
テール部材の幅／厚さの比率を高めるまたは増加させる
ために使用され得ることに留意すべきである。所望され
るのであれば、マルチレベルテール実施形態は、幅／厚
さの比率を特に高められた、すなわち増加された接触子
構造とするために、接触子支持実施形態と組み合わされ
ても良い。
触子支持実施形態は、等しい接触子垂直力を達成するの
に使用され得る比較的厚さの薄い接触子幾何学的形状に
よって支持を受けない接触子構造と比べて接触子および
テール部材の幅／厚さの比率を高めるまたは増加させる
ために使用され得ることに留意すべきである。所望され
るのであれば、マルチレベルテール実施形態は、幅／厚
さの比率を特に高められた、すなわち増加された接触子
構造とするために、接触子支持実施形態と組み合わされ
ても良い。
【００８３】バイレベルテール実施形態によって可能と
なった接触子テールの幅の増加は、接触子テールをより
強固にする利点を提供する。この剛性の増加は、ハンド
リング（取り扱い）による損傷を最小限に抑える一助と
なる。テール幅の増加は、さらに、接触子の電気抵抗を
減少させ、それによって、導線のインダクタンスを低減
させ、より大きな電力を伝導できるようにする。さら
に、バイレベル（２段形）テール実施形態でのテールの
分離度を増すと、バイレベルで構成された接触子はイン
ライン（直列形）テール構造または先のテール幾何学的
形状構造で構成された接触子よりも良く熱を伝達するこ
とができるので、電力取り扱い能力も高まる。また、テ
ールの分離度がより大きくなると、隣接する接触子間で
ハンダブリッジが起こる機会が少なくなる。図３６〜図
３９はバイレベルテール実施形態構造を有するツーピー
ス多列リボン式コネクタ構造の実施形態を示している
が、開示されているマルチレベル（多段形）テール実施
形態が、これらに限定されるものではないが、図８９に
示されているようなストラドル式コネクタ実施形態、お
よび図４０に示されているようなカードエッジ実施形態
を含む他の任意の多列製品構造と組み合わせて実施され
得ることはこの開示の利点と共に了解されよう。例え
ば、バイレベルテール構造を有するカードエッジコネク
タ９５ａが図４０に示されている。さらに、バイレベル
テール実施形態に加えて、例えば３つのテール列１０６
ｃ、１０６ｄ、１０６ｅを備えた図４６に示されるよう
なトリレベル（３段形）テール構造といった、他のマル
チレベル（多段形）テール構造が採用されても良い。同
じように、より多列の接触子テール列を備えた他のマル
チレベルテール構造も可能となろう。
なった接触子テールの幅の増加は、接触子テールをより
強固にする利点を提供する。この剛性の増加は、ハンド
リング（取り扱い）による損傷を最小限に抑える一助と
なる。テール幅の増加は、さらに、接触子の電気抵抗を
減少させ、それによって、導線のインダクタンスを低減
させ、より大きな電力を伝導できるようにする。さら
に、バイレベル（２段形）テール実施形態でのテールの
分離度を増すと、バイレベルで構成された接触子はイン
ライン（直列形）テール構造または先のテール幾何学的
形状構造で構成された接触子よりも良く熱を伝達するこ
とができるので、電力取り扱い能力も高まる。また、テ
ールの分離度がより大きくなると、隣接する接触子間で
ハンダブリッジが起こる機会が少なくなる。図３６〜図
３９はバイレベルテール実施形態構造を有するツーピー
ス多列リボン式コネクタ構造の実施形態を示している
が、開示されているマルチレベル（多段形）テール実施
形態が、これらに限定されるものではないが、図８９に
示されているようなストラドル式コネクタ実施形態、お
よび図４０に示されているようなカードエッジ実施形態
を含む他の任意の多列製品構造と組み合わせて実施され
得ることはこの開示の利点と共に了解されよう。例え
ば、バイレベルテール構造を有するカードエッジコネク
タ９５ａが図４０に示されている。さらに、バイレベル
テール実施形態に加えて、例えば３つのテール列１０６
ｃ、１０６ｄ、１０６ｅを備えた図４６に示されるよう
なトリレベル（３段形）テール構造といった、他のマル
チレベル（多段形）テール構造が採用されても良い。同
じように、より多列の接触子テール列を備えた他のマル
チレベルテール構造も可能となろう。
【００８４】上述、さらに図４４に示されているよう
に、開示されている方法および装置のバイレベルテール
の実施形態１２０およびインラインテールの実施形態１
２２は、２列テール構造を使用するコネクタ実施形態で
実施されても良い。さらに、バイレベルテール実施形態
１２４およびインラインテール実施形態１２６の両方
が、図４５に示されるように、１列テール構造で実施さ
れても良い。組合せスタンピング工程が、典型的には、
１列構造でバイレベル実施形態を実施する場合に使用さ
れ、それによって図４７に示されているように導電性テ
ール部分１３２にネックダウン部分（ネック付き下降部
分）１３０を造る。
に、開示されている方法および装置のバイレベルテール
の実施形態１２０およびインラインテールの実施形態１
２２は、２列テール構造を使用するコネクタ実施形態で
実施されても良い。さらに、バイレベルテール実施形態
１２４およびインラインテール実施形態１２６の両方
が、図４５に示されるように、１列テール構造で実施さ
れても良い。組合せスタンピング工程が、典型的には、
１列構造でバイレベル実施形態を実施する場合に使用さ
れ、それによって図４７に示されているように導電性テ
ール部分１３２にネックダウン部分（ネック付き下降部
分）１３０を造る。
【００８５】図４８は、開示されている方法および装置
で旨く実施され得る多くの可能なバイレベルテール実施
形態のうちのほんの幾つかの断面図を示している。これ
らの実施形態は、キャップを備えたバイレベル構造１４
０、インラインプラスチックバイレベルリード線構造１
４４、キャップ無しのバイレベル構造１４６、およびリ
ード線ガイド付きバイレベル構造１４８を含んでいる。
比較のために、インラインテール構造１４２がさらに示
されている。より詳細には、図３６に示されているもの
は、キャップも無く、接着剤も使用していないが、図４
８に示されているようなリード線ガイドを備えたバイレ
ベル構造の要素１４８である。これらのリード線ガイド
は、上側テール列を収容するより大きなノッチの間の凸
部分に配置され、位置する本質的に小さなノッチであ
る。図４８では、要素１４６は要素１４８と同じである
が、いわばノッチ内に小ノッチを持たないバイレベル構
造を示している。要素１４０は、絶縁ハウジングから分
離している射出成形されたキャップ部分を有している。
このキャップ部分は、テール部分を所定位置に完全に保
持して、全自由度を実質的に無くすために、その上に逆
ノッチパターンを備えている。このキャップは、典型的
には、テールがノッチ内に配置された後に組み付けられ
る。要素１４２はインライン構造である。要素１４４
は、完全なインライン構造のものと同じ絶縁ハウジング
を利用した部分的バイレベル構造である。要素１４４で
のクロストークは、典型的には、インライン構造１４２
の場合と比べて改善されるが、これに関しては、要素１
４０、１４６、１４８ほど良好ではない。しかしなが
ら、要素１４４は、典型的には低断面が欠かせない点に
おいて、要素１４０、１４６、１４８を上回る利点を有
する。要素１４４では、テール幅はインライン構造１４
２の場合と同じであることが求められるので、バイレベ
ルの十分な利点が生かされ得ない。図４９は、図４８に
示される各実施形態のテール構造の側面図を示してい
る。図示されていないが、インライン実施形態およびバ
イレベル実施形態の両方がテール位置決めノッチを用い
ずに実施されても良いことは本開示の利点と共に了解さ
れよう。
で旨く実施され得る多くの可能なバイレベルテール実施
形態のうちのほんの幾つかの断面図を示している。これ
らの実施形態は、キャップを備えたバイレベル構造１４
０、インラインプラスチックバイレベルリード線構造１
４４、キャップ無しのバイレベル構造１４６、およびリ
ード線ガイド付きバイレベル構造１４８を含んでいる。
比較のために、インラインテール構造１４２がさらに示
されている。より詳細には、図３６に示されているもの
は、キャップも無く、接着剤も使用していないが、図４
８に示されているようなリード線ガイドを備えたバイレ
ベル構造の要素１４８である。これらのリード線ガイド
は、上側テール列を収容するより大きなノッチの間の凸
部分に配置され、位置する本質的に小さなノッチであ
る。図４８では、要素１４６は要素１４８と同じである
が、いわばノッチ内に小ノッチを持たないバイレベル構
造を示している。要素１４０は、絶縁ハウジングから分
離している射出成形されたキャップ部分を有している。
このキャップ部分は、テール部分を所定位置に完全に保
持して、全自由度を実質的に無くすために、その上に逆
ノッチパターンを備えている。このキャップは、典型的
には、テールがノッチ内に配置された後に組み付けられ
る。要素１４２はインライン構造である。要素１４４
は、完全なインライン構造のものと同じ絶縁ハウジング
を利用した部分的バイレベル構造である。要素１４４で
のクロストークは、典型的には、インライン構造１４２
の場合と比べて改善されるが、これに関しては、要素１
４０、１４６、１４８ほど良好ではない。しかしなが
ら、要素１４４は、典型的には低断面が欠かせない点に
おいて、要素１４０、１４６、１４８を上回る利点を有
する。要素１４４では、テール幅はインライン構造１４
２の場合と同じであることが求められるので、バイレベ
ルの十分な利点が生かされ得ない。図４９は、図４８に
示される各実施形態のテール構造の側面図を示してい
る。図示されていないが、インライン実施形態およびバ
イレベル実施形態の両方がテール位置決めノッチを用い
ずに実施されても良いことは本開示の利点と共に了解さ
れよう。
【００８６】導電性テール部分を整列位置や位置決めノ
ッチ内に、確実に保持するために採用され得る接着剤の
使用は、図４８および図４９には示されていない。これ
らに限定されるものではないが、熱硬化性接着剤の硬
化、または熱活性（熱可塑性）接着剤の再溶融を含むテ
ールを確実に留めるのに適した任意の接着方法が使用さ
れ得る。さらなる実施形態では、図５０に示されるよう
に導電性テール部材部分８０とノッチ８４ａとの間に機
械的干渉を生じさせるために、小さめに加工されたノッ
チ８４ａが設けられても良い。あるいはまた、図５１に
示されるように同じくノッチ８４ａとの干渉作用を達成
するために、大きめに加工されたテール部材部分８０が
設けられても良い。この機械的干渉は、最終的な自由度
に対する保持手段を提供する役目を果たす。
ッチ内に、確実に保持するために採用され得る接着剤の
使用は、図４８および図４９には示されていない。これ
らに限定されるものではないが、熱硬化性接着剤の硬
化、または熱活性（熱可塑性）接着剤の再溶融を含むテ
ールを確実に留めるのに適した任意の接着方法が使用さ
れ得る。さらなる実施形態では、図５０に示されるよう
に導電性テール部材部分８０とノッチ８４ａとの間に機
械的干渉を生じさせるために、小さめに加工されたノッ
チ８４ａが設けられても良い。あるいはまた、図５１に
示されるように同じくノッチ８４ａとの干渉作用を達成
するために、大きめに加工されたテール部材部分８０が
設けられても良い。この機械的干渉は、最終的な自由度
に対する保持手段を提供する役目を果たす。
【００８７】様々な位置決めノッチ構造が様々な異なる
タイプの接触子テールおよびテール出口構造と共に採用
され得ることは本開示の利点と共に了解されよう。例え
ば、位置決めノッチは、複数または単数の窪んだ、半筒
状、半月状、ピラミッド形状、または台形状の突起の形
をとることができる。開示されている方法および装置の
位置決めノッチと共に採用され得る接触子テールのタイ
プには、リボンタイプ、回転タイプ、屈曲したピンタイ
プ、段付きタイプがある。位置決めノッチは、上述のよ
うに交互配置またはオフセットされた接触子構造だけで
なく、任意の従来型接触子構造と共に、または他の構造
と共にうまく採用され得る。
タイプの接触子テールおよびテール出口構造と共に採用
され得ることは本開示の利点と共に了解されよう。例え
ば、位置決めノッチは、複数または単数の窪んだ、半筒
状、半月状、ピラミッド形状、または台形状の突起の形
をとることができる。開示されている方法および装置の
位置決めノッチと共に採用され得る接触子テールのタイ
プには、リボンタイプ、回転タイプ、屈曲したピンタイ
プ、段付きタイプがある。位置決めノッチは、上述のよ
うに交互配置またはオフセットされた接触子構造だけで
なく、任意の従来型接触子構造と共に、または他の構造
と共にうまく採用され得る。
【００８８】示されているこれらの構造に加えて、開示
されている方法および装置のバイレベル実施形態および
インライン実施形態が、メッキスルーホール（「ＰＴ
Ｈ」）製品の実施形態で採用されても良い。図５２およ
び図５３に示されているように、導体からなるテール部
材および位置決めノッチの構造は、所望されれば「浮動
式」実施形態で（すなわち、テール部材８０ａがノッチ
８４内で自在に上下移動して、図５２の矢印８０ｃで示
されるようにプリント回路基板と直角方向に、間隙を作
るように）構成されても良い。このような実施形態で
は、浮動テール部材８０は、付加基板の反りまたは曲が
りを吸収し、段付き表面実装脚部とハンダパッドとの間
に正の垂直力を提供することができる。どちら（インラ
インまたはマルチレベル）のテール構造でも導体からな
るテール部材を浮動状態にすることができる。このよう
な場合、浮動テール部分８０ａは、図５２に示されてい
るように、ハンダ付けの前に基板にコネクタを設置する
際に、位置決めノッチ内で移動することができる。図５
２は、設置され、ノッチ８４の丸みを帯びた表面８０ｄ
と係合した後の浮動テール部材８０ｂをさらに示してい
る。
されている方法および装置のバイレベル実施形態および
インライン実施形態が、メッキスルーホール（「ＰＴ
Ｈ」）製品の実施形態で採用されても良い。図５２およ
び図５３に示されているように、導体からなるテール部
材および位置決めノッチの構造は、所望されれば「浮動
式」実施形態で（すなわち、テール部材８０ａがノッチ
８４内で自在に上下移動して、図５２の矢印８０ｃで示
されるようにプリント回路基板と直角方向に、間隙を作
るように）構成されても良い。このような実施形態で
は、浮動テール部材８０は、付加基板の反りまたは曲が
りを吸収し、段付き表面実装脚部とハンダパッドとの間
に正の垂直力を提供することができる。どちら（インラ
インまたはマルチレベル）のテール構造でも導体からな
るテール部材を浮動状態にすることができる。このよう
な場合、浮動テール部分８０ａは、図５２に示されてい
るように、ハンダ付けの前に基板にコネクタを設置する
際に、位置決めノッチ内で移動することができる。図５
２は、設置され、ノッチ８４の丸みを帯びた表面８０ｄ
と係合した後の浮動テール部材８０ｂをさらに示してい
る。
【００８９】代替的な実施形態では、ノッチ８４は、導
電性テール部分が丸みを帯びた部分８０ｄと係合しない
ように形状が延長され得る。このような実施形態では、
導体テール部材８０ａは、浮動状態を維持し、基板の反
り効果を吸収し得る片持ち式バネ機能を提供し、それに
よって接触子テール部材脚部と基板ハンダパッドとの間
に接触を維持することができる。このような実施形態で
は、接触子テールの平面化は、大いに接触子基部と接触
子テールとの間の内部屈曲（または角度）（典型的には
約９０度である）の精度、およびコネクタを基板上に配
置するために使用され得る任意の設置方法に依存し得
る。
電性テール部分が丸みを帯びた部分８０ｄと係合しない
ように形状が延長され得る。このような実施形態では、
導体テール部材８０ａは、浮動状態を維持し、基板の反
り効果を吸収し得る片持ち式バネ機能を提供し、それに
よって接触子テール部材脚部と基板ハンダパッドとの間
に接触を維持することができる。このような実施形態で
は、接触子テールの平面化は、大いに接触子基部と接触
子テールとの間の内部屈曲（または角度）（典型的には
約９０度である）の精度、およびコネクタを基板上に配
置するために使用され得る任意の設置方法に依存し得
る。
【００９０】典型的には、接触子基部と接触子テールと
の間の内部屈曲は、コネクタハウジングに対する角度お
よび垂直方向位置が、時間の経過に伴って、コネクタハ
ウジング内の着座深さの関数として、変動する。この変
動は典型的に採用される接触子テール屈曲工程によって
さらに増大されるが、この接触子テール屈曲工程では接
触子テールの全列が同時に曲げられる。したがって、接
触子の全列を通して別個の接触子基部と接触子テールと
の間で均一な角度または半径を実現することは多くの場
合困難である。平面化工程が、これらの変化に対処する
ために採用されても良い。このような工程では、各接触
子の着座深さは、全接触子の接触子脚部分が実質的に同
一面となるまで個別に調節される。浮動式接触子テール
実施形態が採用されるときには、接触子角度および位置
決めの変化は、浮動距離によって、および接触子基部と
接触子テール部材との間の位置および角度の大きさにつ
いての慎重な準備および整備によって、考えられなけれ
ばならない。さらに、典型的に採用される多くの実装機
械は、比較的軽い力、すなわち下方への僅かな力で、コ
ネクタ構成要素を回路基板上に設置する。浮動テール部
材実施形態と共に使用される場合、回路基板上にコネク
タを手作業で取り付けること、または浮動片持ち梁接触
テール部材によってコネクタハウジング上に生成された
上方への力とバランスを取るのに十分な下方への力を作
用させる機械を採用することが典型的である。
の間の内部屈曲は、コネクタハウジングに対する角度お
よび垂直方向位置が、時間の経過に伴って、コネクタハ
ウジング内の着座深さの関数として、変動する。この変
動は典型的に採用される接触子テール屈曲工程によって
さらに増大されるが、この接触子テール屈曲工程では接
触子テールの全列が同時に曲げられる。したがって、接
触子の全列を通して別個の接触子基部と接触子テールと
の間で均一な角度または半径を実現することは多くの場
合困難である。平面化工程が、これらの変化に対処する
ために採用されても良い。このような工程では、各接触
子の着座深さは、全接触子の接触子脚部分が実質的に同
一面となるまで個別に調節される。浮動式接触子テール
実施形態が採用されるときには、接触子角度および位置
決めの変化は、浮動距離によって、および接触子基部と
接触子テール部材との間の位置および角度の大きさにつ
いての慎重な準備および整備によって、考えられなけれ
ばならない。さらに、典型的に採用される多くの実装機
械は、比較的軽い力、すなわち下方への僅かな力で、コ
ネクタ構成要素を回路基板上に設置する。浮動テール部
材実施形態と共に使用される場合、回路基板上にコネク
タを手作業で取り付けること、または浮動片持ち梁接触
テール部材によってコネクタハウジング上に生成された
上方への力とバランスを取るのに十分な下方への力を作
用させる機械を採用することが典型的である。
【００９１】固定具／永久ラッチの実施形態 開示されている方法および装置の１つの実施形態は、例
えば図５４、図５５、図５６に示されているように、例
えばハンダリフローの前後及び最中に、ツーピースコネ
クタシステムのプラグまたはソケットを固定するような
用途のため、またはプリント回路基板にカードエッジコ
ネクタを固定するための、固定装置を提供する。プリン
ト回路基板と共に使用される場合、固定装置は、凹状ま
たは凸状の反りまたは曲がりのいずれかを有したプリン
ト回路基板をまっすぐにすることを企図するので、厚さ
変動の差に適応する目的で、接合されたコネクタ製品の
接触子テールが、取り付けられる基板に係合するように
なっている。１つの実施形態では、固定構造体は、ハン
ダ付け工程が完了すると永久的な機械ラッチとなり、特
に、ハンドリング、衝撃、嵌合、嵌合の解除、または振
動によって誘発されるハンダ接合部（ＳＭＴまたはＰＴ
Ｈのいずれか）への機械的応力を無くすまたは最小限に
抑える役目を果たす。図５７はカードエッジコネクタ製
品の基板取り付け側の固定構造体の１つの実施形態を断
面図で示している。
えば図５４、図５５、図５６に示されているように、例
えばハンダリフローの前後及び最中に、ツーピースコネ
クタシステムのプラグまたはソケットを固定するような
用途のため、またはプリント回路基板にカードエッジコ
ネクタを固定するための、固定装置を提供する。プリン
ト回路基板と共に使用される場合、固定装置は、凹状ま
たは凸状の反りまたは曲がりのいずれかを有したプリン
ト回路基板をまっすぐにすることを企図するので、厚さ
変動の差に適応する目的で、接合されたコネクタ製品の
接触子テールが、取り付けられる基板に係合するように
なっている。１つの実施形態では、固定構造体は、ハン
ダ付け工程が完了すると永久的な機械ラッチとなり、特
に、ハンドリング、衝撃、嵌合、嵌合の解除、または振
動によって誘発されるハンダ接合部（ＳＭＴまたはＰＴ
Ｈのいずれか）への機械的応力を無くすまたは最小限に
抑える役目を果たす。図５７はカードエッジコネクタ製
品の基板取り付け側の固定構造体の１つの実施形態を断
面図で示している。
【００９２】図５４は、固定構造体１６２の１つの実施
形態を備えたカードエッジコネクタハウジング１６０の
斜視図を示している。図５５は、図５４のカードエッジ
コネクタハウジング１６０の断面図を示している。図５
４および図５５に示されているように、コネクタハウジ
ング１６０は、接触子テール１６４に隣接してコネクタ
ハウジングのベースに配置された３つの固定構造体１６
２を有している。図５６は、図５４および図５５のカー
ドエッジコネクタハウジング１６０の基板取り付け側の
一方の端部の拡大斜視図であり、１つの固定構造体１６
２をより詳細に示している。同様に、図５７は、カード
エッジコネクタハウジング１６０の基板取り付け側に配
置された固定構造体１６２の拡大断面図を示している。
形態を備えたカードエッジコネクタハウジング１６０の
斜視図を示している。図５５は、図５４のカードエッジ
コネクタハウジング１６０の断面図を示している。図５
４および図５５に示されているように、コネクタハウジ
ング１６０は、接触子テール１６４に隣接してコネクタ
ハウジングのベースに配置された３つの固定構造体１６
２を有している。図５６は、図５４および図５５のカー
ドエッジコネクタハウジング１６０の基板取り付け側の
一方の端部の拡大斜視図であり、１つの固定構造体１６
２をより詳細に示している。同様に、図５７は、カード
エッジコネクタハウジング１６０の基板取り付け側に配
置された固定構造体１６２の拡大断面図を示している。
【００９３】示されている実施形態では、固定構造体
は、製造費用を最小限に抑えるためにコネクタハウジン
グの一部として成形された構造で示されている。しかし
ながら、固定構造体は、別々に製造されて、次にコネク
タハウジングに組み立てられても良い。さらに、固定構
造体は、取り付けられたコネクタハウジングと同じまた
は異なる材料のものであっても良い。例えば、固定構造
体は、プラスチック、（カートリッジ黄銅、合金「ＣＡ
２６０」のような）金属から製造され得る。しかしなが
ら、コネクタハウジングの一部として固定構造体を成形
することによれば、ファインピッチ（細ピッチ）表面実
装接触子に対する公差を低減させることができる。図５
８に示されているように、本実施形態の典型的な固定構
造体は、コネクタベース１７４の下に突出しているポス
ト（柱）１７２の端部に少なくとも２つの片持ち式バネ
フィンガ（指状体）１７０が存在するように設計されて
いる。典型的な実施形態では、片持ち式バネフィンガ１
７０は、示されているように、ポスト１７２の両側に配
置される。ポストの一方の側に１つのフィンガしか配置
されないものもあるが、存在し得るフィンガの数に理論
的制限があるわけではない。事実、固定構造体の場所や
それがコネクタハウジングの一部として成形されるかど
うかに依存して、ポスト周りに、本質的に連続的なバネ
フィンガを形成するために、完全な円錐状や銃弾状の形
状が採用されても良い。
は、製造費用を最小限に抑えるためにコネクタハウジン
グの一部として成形された構造で示されている。しかし
ながら、固定構造体は、別々に製造されて、次にコネク
タハウジングに組み立てられても良い。さらに、固定構
造体は、取り付けられたコネクタハウジングと同じまた
は異なる材料のものであっても良い。例えば、固定構造
体は、プラスチック、（カートリッジ黄銅、合金「ＣＡ
２６０」のような）金属から製造され得る。しかしなが
ら、コネクタハウジングの一部として固定構造体を成形
することによれば、ファインピッチ（細ピッチ）表面実
装接触子に対する公差を低減させることができる。図５
８に示されているように、本実施形態の典型的な固定構
造体は、コネクタベース１７４の下に突出しているポス
ト（柱）１７２の端部に少なくとも２つの片持ち式バネ
フィンガ（指状体）１７０が存在するように設計されて
いる。典型的な実施形態では、片持ち式バネフィンガ１
７０は、示されているように、ポスト１７２の両側に配
置される。ポストの一方の側に１つのフィンガしか配置
されないものもあるが、存在し得るフィンガの数に理論
的制限があるわけではない。事実、固定構造体の場所や
それがコネクタハウジングの一部として成形されるかど
うかに依存して、ポスト周りに、本質的に連続的なバネ
フィンガを形成するために、完全な円錐状や銃弾状の形
状が採用されても良い。
【００９４】図５９に示されている実施形態では、コネ
クタハウジング１６０に取り付けられた固定構造体１６
２は、プリント回路基板１６８に形成された固定開口部
すなわち固定穴１６６に進入、貫通して、外に出ること
によってプリント回路基板１６８に係合され得る。固定
構造体および対応する固定開口部は、典型的には、形状
が円形であるが、これらの構成要素のいずれかまたは両
方が、これらのものに限定されるものではないが、長円
形、横長形、正方形、矩形、台形、または不均等形状を
含む、回路基板に配置される固定開口部に固定構造を嵌
合させるのに適した任意の他の形状を有し得ることは本
開示の利点と共に了解されよう。円状の固定具形状およ
び開口部形状が採用される場合、受け入れ側の製品構造
によって制約を受けない限り、回路基板にコネクタハウ
ジングを嵌合させるのに要求される特定の向きはバネフ
ィンガにないことは本開示の利点と共に了解されよう。
一旦、固定開口部内に挿入され、留められると、固定具
のバネフィンガは、分離の際、または取り扱いを受ける
時に、片持ち梁機能により付加的に強度を増加させるこ
とに留意すべきである。この付加される強度は、全体の
耐久性（ｒｕｇｇｅｄｎｅｓｓ）や靱性を増加させる。
クタハウジング１６０に取り付けられた固定構造体１６
２は、プリント回路基板１６８に形成された固定開口部
すなわち固定穴１６６に進入、貫通して、外に出ること
によってプリント回路基板１６８に係合され得る。固定
構造体および対応する固定開口部は、典型的には、形状
が円形であるが、これらの構成要素のいずれかまたは両
方が、これらのものに限定されるものではないが、長円
形、横長形、正方形、矩形、台形、または不均等形状を
含む、回路基板に配置される固定開口部に固定構造を嵌
合させるのに適した任意の他の形状を有し得ることは本
開示の利点と共に了解されよう。円状の固定具形状およ
び開口部形状が採用される場合、受け入れ側の製品構造
によって制約を受けない限り、回路基板にコネクタハウ
ジングを嵌合させるのに要求される特定の向きはバネフ
ィンガにないことは本開示の利点と共に了解されよう。
一旦、固定開口部内に挿入され、留められると、固定具
のバネフィンガは、分離の際、または取り扱いを受ける
時に、片持ち梁機能により付加的に強度を増加させるこ
とに留意すべきである。この付加される強度は、全体の
耐久性（ｒｕｇｇｅｄｎｅｓｓ）や靱性を増加させる。
【００９５】開示されている方法および装置の実施形態
では、固定構造体の片持ち式バネフィンガ１７０の先端
は、図５４〜図５７および図６０〜図６３に示されてい
るように、回路基板の固定開口部に完全に挿入または係
合されたときに、基板表面と平行（またはそれに対して
平ら）になるよう回路基板表面に着座するように構成さ
れても良い。あるいはまた、片持ち式バネフィンガ１７
０は、図５８、図５９、図６４に示されているように、
先端が回路基板に向くように回路基板表面に着座させて
構成されても良い。図５９では、片持ち式バネフィンガ
１７０の先端１７０ａは、円１７０ｂ内の回路基板１６
８に対して「突き立てられる」ようにして着座した状態
で示されている。「突き立てられる」ように基板と嵌合
するように構成されている場合、フィンガは、典型的に
は、嵌合工程の際に圧縮または変形され、さらに公差を
吸収し密着したはめあいとなる。平坦なまたは突き立て
られるバネフィンガ表面のいずれかと共に使用される可
能なバネフィンガ表面の実施形態には、図５７および図
６６に最もよく示されているように、「段付き」輪郭１
６２ａを有する片持ち式バネフィンガがある。図示され
ている段付き構造の他にも、段付き形状が、固定構造体
フィンガのポスト側を含むフィンガ表面上の任意の場所
に配置され得る。さらに、バネフィンガはその表面上に
配置された複数の段を有しても良い。最後に、バネフィ
ンガ１７０の先端が添付の図に示されているように方形
にされるのではなく丸みを付けられ得ることは本開示の
利点と共に了解されよう。製造上の限定により、実際
は、丸みを帯びた表面がより多く採用されるであろう。
では、固定構造体の片持ち式バネフィンガ１７０の先端
は、図５４〜図５７および図６０〜図６３に示されてい
るように、回路基板の固定開口部に完全に挿入または係
合されたときに、基板表面と平行（またはそれに対して
平ら）になるよう回路基板表面に着座するように構成さ
れても良い。あるいはまた、片持ち式バネフィンガ１７
０は、図５８、図５９、図６４に示されているように、
先端が回路基板に向くように回路基板表面に着座させて
構成されても良い。図５９では、片持ち式バネフィンガ
１７０の先端１７０ａは、円１７０ｂ内の回路基板１６
８に対して「突き立てられる」ようにして着座した状態
で示されている。「突き立てられる」ように基板と嵌合
するように構成されている場合、フィンガは、典型的に
は、嵌合工程の際に圧縮または変形され、さらに公差を
吸収し密着したはめあいとなる。平坦なまたは突き立て
られるバネフィンガ表面のいずれかと共に使用される可
能なバネフィンガ表面の実施形態には、図５７および図
６６に最もよく示されているように、「段付き」輪郭１
６２ａを有する片持ち式バネフィンガがある。図示され
ている段付き構造の他にも、段付き形状が、固定構造体
フィンガのポスト側を含むフィンガ表面上の任意の場所
に配置され得る。さらに、バネフィンガはその表面上に
配置された複数の段を有しても良い。最後に、バネフィ
ンガ１７０の先端が添付の図に示されているように方形
にされるのではなく丸みを付けられ得ることは本開示の
利点と共に了解されよう。製造上の限定により、実際
は、丸みを帯びた表面がより多く採用されるであろう。
【００９６】プリント回路基板が複数の形式（凹、凸、
または両者の混在）で凸凹となることは希なことではな
い。典型的には、基板の凸凹は、２５．４ｍｍ当たりで
約０．０ｍｍ〜約０．２５４ｍｍの範囲である。この凸
凹は、典型的には、積層された層から成る積層基板の製
造の結果であり、凸凹を有した基板上においてコネクタ
テールと対応するハンダ接続との間の接続均一性の問題
を引き起こす。この問題は、若干の反りや曲がりを吸収
することができるメッキスルーホール構造よりも表面実
装ハンダパッド接続の場合に、より典型的且つ深刻とな
り、特に接続長が長くなればさらに悪化し得るものであ
る。図６０〜図６３は、回路基板と図５４〜図５７の固
定構造体とコネクタハウジングとの組合せの係合を示し
ている。単純化のため、これらの取り付けは、回路基板
とハウジングのみを示しており、接触子テールの存在は
示していない。利点として、固定構造体は、コネクタ接
触子テールが回路基板表面上に配置された対応するハン
ダパッドと実質的に均一な接触をするように、凸凹を有
した（凹状、凸状、または両方の）プリント回路基板に
コネクタを取り付けることを可能にさせることがある。
このようにして、コネクタ長が増大すると同時に表面実
装接続の品質を高めることが可能である。
または両者の混在）で凸凹となることは希なことではな
い。典型的には、基板の凸凹は、２５．４ｍｍ当たりで
約０．０ｍｍ〜約０．２５４ｍｍの範囲である。この凸
凹は、典型的には、積層された層から成る積層基板の製
造の結果であり、凸凹を有した基板上においてコネクタ
テールと対応するハンダ接続との間の接続均一性の問題
を引き起こす。この問題は、若干の反りや曲がりを吸収
することができるメッキスルーホール構造よりも表面実
装ハンダパッド接続の場合に、より典型的且つ深刻とな
り、特に接続長が長くなればさらに悪化し得るものであ
る。図６０〜図６３は、回路基板と図５４〜図５７の固
定構造体とコネクタハウジングとの組合せの係合を示し
ている。単純化のため、これらの取り付けは、回路基板
とハウジングのみを示しており、接触子テールの存在は
示していない。利点として、固定構造体は、コネクタ接
触子テールが回路基板表面上に配置された対応するハン
ダパッドと実質的に均一な接触をするように、凸凹を有
した（凹状、凸状、または両方の）プリント回路基板に
コネクタを取り付けることを可能にさせることがある。
このようにして、コネクタ長が増大すると同時に表面実
装接続の品質を高めることが可能である。
【００９７】図６０は、回路基板１６８に存在する対応
する穴１６６に固定構造体１６２が完全に係合する前の
凹状態を誇張されたプリント回路基板１６８を示してい
る。図６１は、完全に係合された状態にあるときにプリ
ント回路基板１６８に残留している公差の反りを誇張し
て示している。図６２は、プリント回路基板１６８に存
在する対応する穴１６６に固定構造体１６２が完全に係
合する前の凸状態を誇張されたプリント回路基板１６８
を示している。図６３は、図６２の凸状プリント回路基
板１６８が完全に係合した状態を示している。示されて
いる各例では、固定構造体と対応する固定穴との嵌合工
程は、表面実装（ＳＭＴ）接触子を引き付けてプリント
回路基板のパッド上に溶着された対応するハンダペース
トと能動的な嵌合状態にすることを目的としている。嵌
合したコネクタおよび基板の組合体のコネクタ接触子テ
ールと基板ハンダパッドとの間の関係は、プリント回路
基板の撓みに依存し得ることに留意すべきである。幾つ
かの場合においては、導体からなる接触子脚部およびテ
ール（尾部）の撓みによってハンダパッド上に相互作用
力が発生し得る。他の基板状態では、導体からなる接触
子脚部はパッドより上にあって、ハンダペースト内に位
置しても良い。
する穴１６６に固定構造体１６２が完全に係合する前の
凹状態を誇張されたプリント回路基板１６８を示してい
る。図６１は、完全に係合された状態にあるときにプリ
ント回路基板１６８に残留している公差の反りを誇張し
て示している。図６２は、プリント回路基板１６８に存
在する対応する穴１６６に固定構造体１６２が完全に係
合する前の凸状態を誇張されたプリント回路基板１６８
を示している。図６３は、図６２の凸状プリント回路基
板１６８が完全に係合した状態を示している。示されて
いる各例では、固定構造体と対応する固定穴との嵌合工
程は、表面実装（ＳＭＴ）接触子を引き付けてプリント
回路基板のパッド上に溶着された対応するハンダペース
トと能動的な嵌合状態にすることを目的としている。嵌
合したコネクタおよび基板の組合体のコネクタ接触子テ
ールと基板ハンダパッドとの間の関係は、プリント回路
基板の撓みに依存し得ることに留意すべきである。幾つ
かの場合においては、導体からなる接触子脚部およびテ
ール（尾部）の撓みによってハンダパッド上に相互作用
力が発生し得る。他の基板状態では、導体からなる接触
子脚部はパッドより上にあって、ハンダペースト内に位
置しても良い。
【００９８】図５８および図５９に示されているよう
に、開示されている方法および装置の固定構造体の実施
形態は、典型的には、ポスト（柱）１７２とバネフィン
ガ（指状体）１７０との間に、工具（ツール）の強度や
摩耗に便宜を図るために、図５９および図５９にそれぞ
れ示されるような底部湾曲部分すなわち半径部分１７８
と任意選択の平坦部分１７９とを有する隙間１７６を含
んでいる。これは、固定構造体が成形されるスタンピン
グされるかに関わらず同じとなる。さらに、図５８また
は図５９の実施形態のいずれも、成形工程の結果として
の任意の形状変化を最小限に抑えられるように、プラス
チックの芯抜きおよび断面サイズの維持を目的として、
図５８に示されるような穴またはスロット１７５を有し
ても良い。中でも、スロット１７５は、全ての壁断面の
厚さを実質的に共通とさせるように働き、固定構造体１
６２の各断面が比較的均一に冷却し、実質的に反った
り、曲がったり、収縮したりしないように、製造時の冷
却速度の差を実質的に最小限に抑える手助けをする。穴
またはスロット１７５は、典型的には、ポスト１７２の
直径の約１／３に形成され、典型的には形状がテーパー
状または円錐状に加工される。図６４は、開示されてい
る方法および装置の固定構造体／コネクタハウジング実
施形態の典型的な実施形態を示している。図６４は、さ
らに、そのような実施形態の典型的な寸法範囲を示して
いる。しかしながら、電子装置の構成要素の継続的な小
型化のため、より小さな寸法の固定構造体の実施形態が
より典型的なものである。
に、開示されている方法および装置の固定構造体の実施
形態は、典型的には、ポスト（柱）１７２とバネフィン
ガ（指状体）１７０との間に、工具（ツール）の強度や
摩耗に便宜を図るために、図５９および図５９にそれぞ
れ示されるような底部湾曲部分すなわち半径部分１７８
と任意選択の平坦部分１７９とを有する隙間１７６を含
んでいる。これは、固定構造体が成形されるスタンピン
グされるかに関わらず同じとなる。さらに、図５８また
は図５９の実施形態のいずれも、成形工程の結果として
の任意の形状変化を最小限に抑えられるように、プラス
チックの芯抜きおよび断面サイズの維持を目的として、
図５８に示されるような穴またはスロット１７５を有し
ても良い。中でも、スロット１７５は、全ての壁断面の
厚さを実質的に共通とさせるように働き、固定構造体１
６２の各断面が比較的均一に冷却し、実質的に反った
り、曲がったり、収縮したりしないように、製造時の冷
却速度の差を実質的に最小限に抑える手助けをする。穴
またはスロット１７５は、典型的には、ポスト１７２の
直径の約１／３に形成され、典型的には形状がテーパー
状または円錐状に加工される。図６４は、開示されてい
る方法および装置の固定構造体／コネクタハウジング実
施形態の典型的な実施形態を示している。図６４は、さ
らに、そのような実施形態の典型的な寸法範囲を示して
いる。しかしながら、電子装置の構成要素の継続的な小
型化のため、より小さな寸法の固定構造体の実施形態が
より典型的なものである。
【００９９】固定装置の表面実装実施形態では、典型的
には、接触子をパッドに配置するために、単数又は複数
のプラスチック配置ピンがコネクタベース上に存在す
る。さらに、固定装置の実施形態は、例えば、一方の端
部により大きな固定具を使用し他方の端部により小さな
固定具を使用することによって、または図６０〜図６３
に示されているように各固定具間の距離を等しくせずに
複数の固定具を使用することによってコネクタと回路基
板との間に極性を提供するために、使用されても良い。
上述のように、固定構造体は、カードエッジコネクタ、
または代わりに図６５に示されるようなツーピースコネ
クタ実施形態と共に、使用されても良い。上述の実施形
態に加えて、プリント回路基板と共に使用される他のタ
イプの構成要素構造体に固定構造体を配置することが有
利になり得る。そのような１つの例は、マザーボードに
対して垂直、平行、または任意の角度構成で配置された
プリント基板を支持する外部支持構造体、フレーム、ま
たはカードガイドであろう。そのような構成要素または
構造体は、典型的にコネクタの端部に位置決めされる
か、あるいはまた、その外部にあっても良い。
には、接触子をパッドに配置するために、単数又は複数
のプラスチック配置ピンがコネクタベース上に存在す
る。さらに、固定装置の実施形態は、例えば、一方の端
部により大きな固定具を使用し他方の端部により小さな
固定具を使用することによって、または図６０〜図６３
に示されているように各固定具間の距離を等しくせずに
複数の固定具を使用することによってコネクタと回路基
板との間に極性を提供するために、使用されても良い。
上述のように、固定構造体は、カードエッジコネクタ、
または代わりに図６５に示されるようなツーピースコネ
クタ実施形態と共に、使用されても良い。上述の実施形
態に加えて、プリント回路基板と共に使用される他のタ
イプの構成要素構造体に固定構造体を配置することが有
利になり得る。そのような１つの例は、マザーボードに
対して垂直、平行、または任意の角度構成で配置された
プリント基板を支持する外部支持構造体、フレーム、ま
たはカードガイドであろう。そのような構成要素または
構造体は、典型的にコネクタの端部に位置決めされる
か、あるいはまた、その外部にあっても良い。
【０１００】極性キーおよび分離可能なラッチシステム 開示されている方法および装置のさらに別の実施形態で
は、分離可能なラッチ機構２００が、図５４、図５５、
図６５に示されているように設けられても良い。この実
施形態は、ファインピッチコネクタとプリント回路基板
との整列および保持に関連する問題に対応することに向
けたものである。典型的には、カードエッジコネクタ装
置と共に使用されるが、ツーピースコネクタシステムな
ど、他のタイプの装置と共に巧く利用することもでき
る。さらに、前述した開示されている方法および装置の
任意の実施形態と組み合わされても良い。このラッチ機
構がコネクタをカードエッジにラッチ固定する役目を果
たしても良く、コネクタとカードエッジが唯一の様式で
嵌合するように極性機能を果たすように構成されても良
い。
は、分離可能なラッチ機構２００が、図５４、図５５、
図６５に示されているように設けられても良い。この実
施形態は、ファインピッチコネクタとプリント回路基板
との整列および保持に関連する問題に対応することに向
けたものである。典型的には、カードエッジコネクタ装
置と共に使用されるが、ツーピースコネクタシステムな
ど、他のタイプの装置と共に巧く利用することもでき
る。さらに、前述した開示されている方法および装置の
任意の実施形態と組み合わされても良い。このラッチ機
構がコネクタをカードエッジにラッチ固定する役目を果
たしても良く、コネクタとカードエッジが唯一の様式で
嵌合するように極性機能を果たすように構成されても良
い。
【０１０１】図５４に示されている実施形態では、カー
ドエッジコネクタは、プリント回路基板のエッジ部分を
受容してそれと嵌合するように設計されている空洞２０
２を有している。空洞２０２の中央には、分離可能なラ
ッチ機構２００が示されている。この分離可能なラッチ
機構２００は、図５５、図６６、図６７においてさらに
詳細に断面で示されており、２つの片持ち式バネ部材２
０８を形成するようにスロット２０６によって２分割さ
れ、テーパー状の先導端縁部すなわち整列ノッチ２０５
と共に位置決め輪郭２１０を有した中央レールすなわち
リブ２０４から成る。典型的には、整列、極性を持たせ
ることや２つのコネクタハウジングの半体を相互に結合
することによってコネクタハウジングを強化することを
目的として採用されるレールまたはリブ２１２内におけ
る任意選択の先導部の詳細断面がさらに示されている。
レール２１２内の先導部に代えてまたはにそれに加え
て、中央レール２０４が、図５５、図６６に示されてい
るように、延長部２０１に先導部を有するように構成さ
れても良い。いずれの場合も、レール２１２に先導部が
採用される場合、典型的には、図６７に示されているよ
うに、間隙２０３がレール２１２内の先導部から中央レ
ール２０４を分離させる。
ドエッジコネクタは、プリント回路基板のエッジ部分を
受容してそれと嵌合するように設計されている空洞２０
２を有している。空洞２０２の中央には、分離可能なラ
ッチ機構２００が示されている。この分離可能なラッチ
機構２００は、図５５、図６６、図６７においてさらに
詳細に断面で示されており、２つの片持ち式バネ部材２
０８を形成するようにスロット２０６によって２分割さ
れ、テーパー状の先導端縁部すなわち整列ノッチ２０５
と共に位置決め輪郭２１０を有した中央レールすなわち
リブ２０４から成る。典型的には、整列、極性を持たせ
ることや２つのコネクタハウジングの半体を相互に結合
することによってコネクタハウジングを強化することを
目的として採用されるレールまたはリブ２１２内におけ
る任意選択の先導部の詳細断面がさらに示されている。
レール２１２内の先導部に代えてまたはにそれに加え
て、中央レール２０４が、図５５、図６６に示されてい
るように、延長部２０１に先導部を有するように構成さ
れても良い。いずれの場合も、レール２１２に先導部が
採用される場合、典型的には、図６７に示されているよ
うに、間隙２０３がレール２１２内の先導部から中央レ
ール２０４を分離させる。
【０１０２】ラッチ機構２００が、図５４に示されてい
るもののように、部分的または全体的に空洞２０２より
も上方に配置されていても良い。この実施形態の実施に
おいては、分離可能なラッチ機構２００が、図６７〜図
７０に示されているように、プリント回路基板２２４の
受容スロット２２０および輪郭凹所構成部２２２と嵌合
するように設計される。分離可能なラッチ機構の実施形
態がコネクタハウジング及びカードエッジの２つの端部
間の中間に位置する場所に示されているが、分離可能な
ラッチ機構が、コネクタとカードエッジとを唯一の様式
で嵌合させるべく積極的な極性を提供するために、カー
ドエッジやコネクタハウジングの中心線からオフセット
した位置に配置され得ることは本開示の利点と共に了解
されよう。さらに、複数のラッチ機構が利用されても良
い。
るもののように、部分的または全体的に空洞２０２より
も上方に配置されていても良い。この実施形態の実施に
おいては、分離可能なラッチ機構２００が、図６７〜図
７０に示されているように、プリント回路基板２２４の
受容スロット２２０および輪郭凹所構成部２２２と嵌合
するように設計される。分離可能なラッチ機構の実施形
態がコネクタハウジング及びカードエッジの２つの端部
間の中間に位置する場所に示されているが、分離可能な
ラッチ機構が、コネクタとカードエッジとを唯一の様式
で嵌合させるべく積極的な極性を提供するために、カー
ドエッジやコネクタハウジングの中心線からオフセット
した位置に配置され得ることは本開示の利点と共に了解
されよう。さらに、複数のラッチ機構が利用されても良
い。
【０１０３】図６７、図６８に示されているように、極
性キーおよび分離可能なラッチシステムを用いるときに
は、コネクタラッチ部分２００は、コネクタ本体部分２
２１内に収容された多数の導電性接触子２３０のなんら
かの係合に先だって、基板２２４とコネクタ本体２２１
とを係合させ、それらの間の位置合わせをなさしめ得
る。この嵌合過程においては、先ず、補強レールまたは
リブ２１２が整列ノッチ２３２によって受容スロット２
２０に案内される。基板２２４とコネクタ本体２２１と
がさらに係合されると、位置決め輪郭部２１０（この場
合、テーパー状の先導端縁２０５を備えた半径状または
丸みを帯びた突起体の形態である）が整列ノッチ２３２
と接触する。これが起こると、位置決め輪郭部２１０お
よび一体的な片持ち式バネ部材２０８がスロット２０６
によって形成された空間内へ内側に撓み始める。嵌合が
続行されると、位置決め輪郭部２１０はさらに受容スロ
ット２２０内へ摺動して、プリント回路基板のスロット
側壁２２６によってさらに圧縮される。嵌合の際、圧縮
されたバネ部材２０８に付帯する位置決め輪郭部２１０
の半径状または丸みを帯びた突起体は、それらがスロッ
ト側壁２２６にある円形状輪郭凹所２２２内で拡張し着
座するまで、回路基板２２４内の位置決めスロット側壁
２２６を押圧し、それに沿って摺動していく。輪郭凹所
２２２の輪郭形状は位置決め輪郭部２１０に対して相補
的な形状になっている。着座状態では、ラッチ固定され
た片持ち式バネ部材２０８が継続してラッチ中心に向か
って撓まされており、積極的な位置合わせを行わせ、経
時的な保持性を増大させている。本実施形態のラッチシ
ステムの構成要素は、コネクタハウジングを分離可能な
プリント回路基板にしっかりと確実に保持するように設
計されている。しかしながら、ラッチ部材の保持力に打
ち勝ってば、嵌合対を分離することも可能である。本実
施形態のラッチシステム機構により提供されるさらに別
の利点には、構成要素の嵌合時に完全に嵌合したことを
知らせるために提供される可聴クリック音や触感が含ま
れる。
性キーおよび分離可能なラッチシステムを用いるときに
は、コネクタラッチ部分２００は、コネクタ本体部分２
２１内に収容された多数の導電性接触子２３０のなんら
かの係合に先だって、基板２２４とコネクタ本体２２１
とを係合させ、それらの間の位置合わせをなさしめ得
る。この嵌合過程においては、先ず、補強レールまたは
リブ２１２が整列ノッチ２３２によって受容スロット２
２０に案内される。基板２２４とコネクタ本体２２１と
がさらに係合されると、位置決め輪郭部２１０（この場
合、テーパー状の先導端縁２０５を備えた半径状または
丸みを帯びた突起体の形態である）が整列ノッチ２３２
と接触する。これが起こると、位置決め輪郭部２１０お
よび一体的な片持ち式バネ部材２０８がスロット２０６
によって形成された空間内へ内側に撓み始める。嵌合が
続行されると、位置決め輪郭部２１０はさらに受容スロ
ット２２０内へ摺動して、プリント回路基板のスロット
側壁２２６によってさらに圧縮される。嵌合の際、圧縮
されたバネ部材２０８に付帯する位置決め輪郭部２１０
の半径状または丸みを帯びた突起体は、それらがスロッ
ト側壁２２６にある円形状輪郭凹所２２２内で拡張し着
座するまで、回路基板２２４内の位置決めスロット側壁
２２６を押圧し、それに沿って摺動していく。輪郭凹所
２２２の輪郭形状は位置決め輪郭部２１０に対して相補
的な形状になっている。着座状態では、ラッチ固定され
た片持ち式バネ部材２０８が継続してラッチ中心に向か
って撓まされており、積極的な位置合わせを行わせ、経
時的な保持性を増大させている。本実施形態のラッチシ
ステムの構成要素は、コネクタハウジングを分離可能な
プリント回路基板にしっかりと確実に保持するように設
計されている。しかしながら、ラッチ部材の保持力に打
ち勝ってば、嵌合対を分離することも可能である。本実
施形態のラッチシステム機構により提供されるさらに別
の利点には、構成要素の嵌合時に完全に嵌合したことを
知らせるために提供される可聴クリック音や触感が含ま
れる。
【０１０４】対称的で半径方向に弧状の位置決め凹所２
２２および対応する半径方向に弧状の位置決め輪郭部２
１０が示されているが、限定されるものではないが、長
円形状、横長形状、細長形状、楕円形状、半菱形状、角
付き形状などを含む位置決め凹所および輪郭部の形状の
他の実施形態を採用することもできる。片持ち式バネフ
ィンガ２０８の組上に長手方向に複数の輪郭形状を配置
することも可能である。位置決め凹所および輪郭部は、
形状が非対称であってもよく、例えば、バネ状の「シェ
パードフック」形状または極性を与える役目を果たす片
側形状に構成されていても良い。中央レールや位置決め
スロットの一方の側に、単一の片持ち式バネフィンガ
や、単一の輪郭部や、単一の凹所を有する実施形態も可
能である。さらに、例えば、圧縮性や弾性を有する任意
の適切な構造または材料を用いることによって着座力ま
たは嵌合力を提供するために、弾性を有した片持ち式バ
ネ構造に代わる実施形態が採用されても良い。また、補
強レールは存在しなくてもよく、図６７および図６８に
示されるように関連する位置決め輪郭部と異なる面上に
配置されたり、図６６に示されるように固定構造体のよ
うな本開示の他の機能部と組み合わされることが可能で
ある。受容スロットおよび補強レールの組合せが、溝や
溝状経路や他の幾何学的形状の機能部のような極性を持
たせる機構と共に構成されても良い。
２２および対応する半径方向に弧状の位置決め輪郭部２
１０が示されているが、限定されるものではないが、長
円形状、横長形状、細長形状、楕円形状、半菱形状、角
付き形状などを含む位置決め凹所および輪郭部の形状の
他の実施形態を採用することもできる。片持ち式バネフ
ィンガ２０８の組上に長手方向に複数の輪郭形状を配置
することも可能である。位置決め凹所および輪郭部は、
形状が非対称であってもよく、例えば、バネ状の「シェ
パードフック」形状または極性を与える役目を果たす片
側形状に構成されていても良い。中央レールや位置決め
スロットの一方の側に、単一の片持ち式バネフィンガ
や、単一の輪郭部や、単一の凹所を有する実施形態も可
能である。さらに、例えば、圧縮性や弾性を有する任意
の適切な構造または材料を用いることによって着座力ま
たは嵌合力を提供するために、弾性を有した片持ち式バ
ネ構造に代わる実施形態が採用されても良い。また、補
強レールは存在しなくてもよく、図６７および図６８に
示されるように関連する位置決め輪郭部と異なる面上に
配置されたり、図６６に示されるように固定構造体のよ
うな本開示の他の機能部と組み合わされることが可能で
ある。受容スロットおよび補強レールの組合せが、溝や
溝状経路や他の幾何学的形状の機能部のような極性を持
たせる機構と共に構成されても良い。
【０１０５】プリント回路基板のラッチ受容構成は、標
準的な基板製造加工中に製造され留ことが可能である。
加工の際、コネクタハウジングに位置決め輪郭部（例え
ば、半径状体）の中心線を配置すること、並びに、プリ
ント回路基板上の受容スロットに位置する輪郭凹所また
は穴の中心線を配置することが重要となることが典型的
である。しかしながら、それぞれの幅や公差は、位置決
め輪郭部の圧縮嵌合特性により重要とはならいのが典型
的である。これら輪郭部は、典型的には、撓んで、それ
によって、受容スロットおよび輪郭凹所内で嵌合する際
に、意図的にラッチ形状全体を変化させる。典型的な実
施形態では、カード内の受容スロットのエッジと、コネ
クタハウジングラッチ部分の中央レールや補強レールの
外壁との間に間隙が存在する。
準的な基板製造加工中に製造され留ことが可能である。
加工の際、コネクタハウジングに位置決め輪郭部（例え
ば、半径状体）の中心線を配置すること、並びに、プリ
ント回路基板上の受容スロットに位置する輪郭凹所また
は穴の中心線を配置することが重要となることが典型的
である。しかしながら、それぞれの幅や公差は、位置決
め輪郭部の圧縮嵌合特性により重要とはならいのが典型
的である。これら輪郭部は、典型的には、撓んで、それ
によって、受容スロットおよび輪郭凹所内で嵌合する際
に、意図的にラッチ形状全体を変化させる。典型的な実
施形態では、カード内の受容スロットのエッジと、コネ
クタハウジングラッチ部分の中央レールや補強レールの
外壁との間に間隙が存在する。
【０１０６】プリント回路基板に分離可能なラッチシス
テムの受容部分を構築するための１つの実施形態が図７
１〜図７３を参照して検討される。プリント回路基板の
最初のドリル穿孔作業においては、典型的には、任意の
メッキスルーホールまたは非メッキスルーホールおよび
全ての位置決め穴は、カードをＸ方向およびＹ方向に位
置決めし、それによって位置決め穴に対する基準を確立
するように、ドリル穿孔される。同時に、典型的には、
ラッチまたは位置決め開口部２４０も同じ基準の一部と
してプリント回路基板にドリル穿孔される。可能であれ
ば、開口部２４０は、典型的には、図７１に示されるよ
うに変動を最小限に抑えるために任意の位置決め穴２４
２と同じ直径のものである。このようにして、基準が、
カードの片側の位置決め穴ラッチ開口部に対して確立さ
れる。したがって、位置決め穴と同じ加工の一部として
位置決め開口部２４０を作成することによって、位置決
め開口部は元のカードの基準の一部となり、他の者たち
によって行われる次の作業や製造段階での変動の問題の
可能性が最小限に抑えられる。しかしながら、開口部２
４０は、分離可能なラッチ機構に適した任意の大きさの
ものであっても良く、所望されれば、カードまたは基板
の製造工程内で任意の時期に形成されても良い。
テムの受容部分を構築するための１つの実施形態が図７
１〜図７３を参照して検討される。プリント回路基板の
最初のドリル穿孔作業においては、典型的には、任意の
メッキスルーホールまたは非メッキスルーホールおよび
全ての位置決め穴は、カードをＸ方向およびＹ方向に位
置決めし、それによって位置決め穴に対する基準を確立
するように、ドリル穿孔される。同時に、典型的には、
ラッチまたは位置決め開口部２４０も同じ基準の一部と
してプリント回路基板にドリル穿孔される。可能であれ
ば、開口部２４０は、典型的には、図７１に示されるよ
うに変動を最小限に抑えるために任意の位置決め穴２４
２と同じ直径のものである。このようにして、基準が、
カードの片側の位置決め穴ラッチ開口部に対して確立さ
れる。したがって、位置決め穴と同じ加工の一部として
位置決め開口部２４０を作成することによって、位置決
め開口部は元のカードの基準の一部となり、他の者たち
によって行われる次の作業や製造段階での変動の問題の
可能性が最小限に抑えられる。しかしながら、開口部２
４０は、分離可能なラッチ機構に適した任意の大きさの
ものであっても良く、所望されれば、カードまたは基板
の製造工程内で任意の時期に形成されても良い。
【０１０７】典型的には、図７２に示されるような構成
の製造過程基板を生産するために、これらの段階に続い
て（フォトリソグラフィー、積層加工、メッキ加工など
のような）標準的な工程を用いて、基板製造が完了す
る。次いで、経路設定工程が行われてもよい。典型的に
は、図７３に示されているように、このような経路設定
工程の際に、基板端縁２４６および受容スロット経路２
４８が経路設定加工（すなわち切削加工）される。受容
スロット経路２４８は、典型的には、最初にドリル穿孔
されたラッチ開口部すなわち位置決め開口部２４０に実
質的に中心がくるように形成される。完成時に、最初に
ドリル穿孔されたラッチ開口部２４０は受容スロット２
４８になるまで広げられ、それによって受容スロット２
４８を完成させ、さらに、図７３に示されているように
プリント回路基板２４４に輪郭凹所２４９および整列ノ
ッチ２４７を形成する。輪郭凹所を形成する１つの手法
を説明したが、多数の異なる方法が利用され得ることは
了解されよう。
の製造過程基板を生産するために、これらの段階に続い
て（フォトリソグラフィー、積層加工、メッキ加工など
のような）標準的な工程を用いて、基板製造が完了す
る。次いで、経路設定工程が行われてもよい。典型的に
は、図７３に示されているように、このような経路設定
工程の際に、基板端縁２４６および受容スロット経路２
４８が経路設定加工（すなわち切削加工）される。受容
スロット経路２４８は、典型的には、最初にドリル穿孔
されたラッチ開口部すなわち位置決め開口部２４０に実
質的に中心がくるように形成される。完成時に、最初に
ドリル穿孔されたラッチ開口部２４０は受容スロット２
４８になるまで広げられ、それによって受容スロット２
４８を完成させ、さらに、図７３に示されているように
プリント回路基板２４４に輪郭凹所２４９および整列ノ
ッチ２４７を形成する。輪郭凹所を形成する１つの手法
を説明したが、多数の異なる方法が利用され得ることは
了解されよう。
【０１０８】典型的なカードエッジコネクタ構成では、
（経路設定加工の変動などに起因する）嵌合公差の必要
性は、大きめに形成したコネクタハウジングや極性スロ
ットを作成することによって対処されるため、カードの
エッジとコネクタの端部との間には間隙が存在し、極性
スロットと極性リブとの間にも間隙が存在する。しかし
ながら、これらの間隙および公差は、カードエッジ接触
子とコネクタ接触子とが適正に整列しないように、嵌合
したカードが移動するまたは着座させられることを許容
することがあり、それによって接触面積が減少させら
れ、接触子間のクロストークの可能性が増大させられ
る。上述のラッチシステム実施形態は、必要とされる公
差変数の数を減少させることによって、カードエッジコ
ネクタシステムが有する典型的な限界を克服し、実質的
に全ての導電性接触子が対応導電性パッドとこれらのパ
ッドのそれぞれの境界内で完全に接触するファインピッ
チ相互接続装置を達成する利点を有する。これは、部分
的には、位置決め輪郭部２１０を輪郭凹所２２２内で
（一方の側に片寄らせるのではなく）中心に位置させ、
それによって内蔵する極性／位置決めスロットの過大な
（必要以上に大きい）公差により「偏心」状態でコネク
タが取り付けられる可能性を改善するように働く片持ち
式バネ部材２０８によって、達成される。さらに、位置
決め穴工程の一部として位置決め開口部２４０をドリル
穿孔することによって、例えば位置決めスロットの経路
設定といった後続段階によるカード／コネクタ嵌合に影
響を及ぼし得る任意の寸法変動が、大いに最小化され
る。最後に、圧縮されているときに、片持ち式バネ部材
２０８は、嵌合したカードおよびコネクタが互いに対し
てさらに移動するのを防止するように作用する。
（経路設定加工の変動などに起因する）嵌合公差の必要
性は、大きめに形成したコネクタハウジングや極性スロ
ットを作成することによって対処されるため、カードの
エッジとコネクタの端部との間には間隙が存在し、極性
スロットと極性リブとの間にも間隙が存在する。しかし
ながら、これらの間隙および公差は、カードエッジ接触
子とコネクタ接触子とが適正に整列しないように、嵌合
したカードが移動するまたは着座させられることを許容
することがあり、それによって接触面積が減少させら
れ、接触子間のクロストークの可能性が増大させられ
る。上述のラッチシステム実施形態は、必要とされる公
差変数の数を減少させることによって、カードエッジコ
ネクタシステムが有する典型的な限界を克服し、実質的
に全ての導電性接触子が対応導電性パッドとこれらのパ
ッドのそれぞれの境界内で完全に接触するファインピッ
チ相互接続装置を達成する利点を有する。これは、部分
的には、位置決め輪郭部２１０を輪郭凹所２２２内で
（一方の側に片寄らせるのではなく）中心に位置させ、
それによって内蔵する極性／位置決めスロットの過大な
（必要以上に大きい）公差により「偏心」状態でコネク
タが取り付けられる可能性を改善するように働く片持ち
式バネ部材２０８によって、達成される。さらに、位置
決め穴工程の一部として位置決め開口部２４０をドリル
穿孔することによって、例えば位置決めスロットの経路
設定といった後続段階によるカード／コネクタ嵌合に影
響を及ぼし得る任意の寸法変動が、大いに最小化され
る。最後に、圧縮されているときに、片持ち式バネ部材
２０８は、嵌合したカードおよびコネクタが互いに対し
てさらに移動するのを防止するように作用する。
【０１０９】本実施形態では、嵌合の際のカードおよび
コネクタの適正な位置決めは、典型的には、ラッチシス
テム機構と、最終製品キャビネット内にあるカードガイ
ドシステムとの組合せを利用して達成される。このよう
なカードガイドシステムが、典型的には、内部コネクタ
スロットの幅内に回路基板の全幅を受容して、それによ
って（ラッチシステム実施形態の２軸位置決めと異な
る）第３の軸線での位置決め拘束を与える。典型的に
は、コネクタ及びカードは変形可能体または移動可能体
ではないことから、これらの間には全ての場合において
設計上の隙間が存在する。隙間は典型的には約０．１２
７ｍｍ（約０．００５インチ）であり、カード幅は約７
６．２〜約１２７ｍｍ（約３〜約５インチ）程度である
ことから、カードエッジコネクタに完全に嵌合されたと
きにはプリント回路基板のあらゆる回転は極めて小さく
なる。
コネクタの適正な位置決めは、典型的には、ラッチシス
テム機構と、最終製品キャビネット内にあるカードガイ
ドシステムとの組合せを利用して達成される。このよう
なカードガイドシステムが、典型的には、内部コネクタ
スロットの幅内に回路基板の全幅を受容して、それによ
って（ラッチシステム実施形態の２軸位置決めと異な
る）第３の軸線での位置決め拘束を与える。典型的に
は、コネクタ及びカードは変形可能体または移動可能体
ではないことから、これらの間には全ての場合において
設計上の隙間が存在する。隙間は典型的には約０．１２
７ｍｍ（約０．００５インチ）であり、カード幅は約７
６．２〜約１２７ｍｍ（約３〜約５インチ）程度である
ことから、カードエッジコネクタに完全に嵌合されたと
きにはプリント回路基板のあらゆる回転は極めて小さく
なる。
【０１１０】利点として、上述の機械的特徴、利点、利
益に加えて、分離可能なラッチシステムの１つの実施形
態は、直接的にまたはコネクタのラッチシステムを通る
電気通路の一部として、プリント回路基板を他のプリン
ト回路基板に電気的に接続するようにされても良い。図
７４は、１ｍｍピッチのカードエッジコネクタについて
の断面を示しており、導電性ラッチ機構２６４の上方に
配置された、整列、極性、接触子保護機構／補強レール
２６２を含むような実施形態を示している。この実施形
態では、ラッチ部分２６４の位置決め輪郭部２６６は、
図７５に示されているようなプリント回路基板２７０の
（典型的には金メッキされている）輪郭凹所２６８と同
じように、（典型的には金メッキされており）導電性に
なっている。このような実施形態では、輪郭凹所の導体
２７２が、関連するプリント回路基板内またはプリント
回路基板上に配置された、単一または多数の導電層、ス
トリップ、または導電線に、電気的に接続されても良
い。示めされている実施形態では、輪郭凹所２６８が、
導電性メッキスルーホールの形態で輪郭凹所導体２７２
を有するように構成されている。位置決め輪郭部２６６
は、例えば銅合金、鋼、アルミニウム合金のような導体
から構成されたラッチ部分の一部であっても良く、代わ
りに又はさらに、金のような導電性材料でメッキされて
いても良い。導電性ラッチ部分２６４は、典型的には、
コネクタ、回路基板、または他の接続手段内の対応する
接触子に接続され得る導電性接触ピン２００ａを有して
いる。導電性接触ピン２００ａは、典型的には、スズ／
鉛ハンダ配合物で被覆メッキされている。あるいはま
た、ラッチ部分２６４は、分離可能なラッチ部分２６４
内またはそれ上に配置された、単数又は複数の埋設導電
性層または表面導電性層、ストリップ、または導電線に
接続されても良い。位置決め輪郭部２６６や輪郭凹所２
６８やラッチ部分２６４は、上述のように金でメッキさ
れても良いが、ニッケルおよびスズ／鉛または金で電気
メッキされた銅のような他の適切な導電性材料が使用さ
れても良いことは本開示の利益と共に了解されよう。導
電性スリーブの使用を含む他の実施形態も可能である。
益に加えて、分離可能なラッチシステムの１つの実施形
態は、直接的にまたはコネクタのラッチシステムを通る
電気通路の一部として、プリント回路基板を他のプリン
ト回路基板に電気的に接続するようにされても良い。図
７４は、１ｍｍピッチのカードエッジコネクタについて
の断面を示しており、導電性ラッチ機構２６４の上方に
配置された、整列、極性、接触子保護機構／補強レール
２６２を含むような実施形態を示している。この実施形
態では、ラッチ部分２６４の位置決め輪郭部２６６は、
図７５に示されているようなプリント回路基板２７０の
（典型的には金メッキされている）輪郭凹所２６８と同
じように、（典型的には金メッキされており）導電性に
なっている。このような実施形態では、輪郭凹所の導体
２７２が、関連するプリント回路基板内またはプリント
回路基板上に配置された、単一または多数の導電層、ス
トリップ、または導電線に、電気的に接続されても良
い。示めされている実施形態では、輪郭凹所２６８が、
導電性メッキスルーホールの形態で輪郭凹所導体２７２
を有するように構成されている。位置決め輪郭部２６６
は、例えば銅合金、鋼、アルミニウム合金のような導体
から構成されたラッチ部分の一部であっても良く、代わ
りに又はさらに、金のような導電性材料でメッキされて
いても良い。導電性ラッチ部分２６４は、典型的には、
コネクタ、回路基板、または他の接続手段内の対応する
接触子に接続され得る導電性接触ピン２００ａを有して
いる。導電性接触ピン２００ａは、典型的には、スズ／
鉛ハンダ配合物で被覆メッキされている。あるいはま
た、ラッチ部分２６４は、分離可能なラッチ部分２６４
内またはそれ上に配置された、単数又は複数の埋設導電
性層または表面導電性層、ストリップ、または導電線に
接続されても良い。位置決め輪郭部２６６や輪郭凹所２
６８やラッチ部分２６４は、上述のように金でメッキさ
れても良いが、ニッケルおよびスズ／鉛または金で電気
メッキされた銅のような他の適切な導電性材料が使用さ
れても良いことは本開示の利益と共に了解されよう。導
電性スリーブの使用を含む他の実施形態も可能である。
【０１１１】開示されている方法および装置の導電性ラ
ッチ実施形態により提供される利点の中には、プリント
回路基板２７０への、またはプリント回路基板２７０か
ら（例えば、プリント回路基板２７０の内部層２７０ａ
へ）の電力接続、信号接続、および接地接続が、図７６
に示されているように、導電性ラッチ機構２００および
導電性接触子テール２００ｃを介して行われ得ることが
ある。このような信号は、技術的操作のために必要とさ
れるものであっても良く、または関連回路または電気的
構成要素システムを正しく機能させる「所有権キー」と
して使用されても良い。１ｍｍのカードエッジコネクタ
２７１上のプリント回路基板２７０の導電性凹所２６８
と嵌合する導電性輪郭部２６６を有した導電性ラッチ２
６４が、図８２の断面図を通じて示されている。プリン
ト回路基板２７０内に配置され、導電性凹所２６８に電
気的に接続されている導電性内部層２７３がさらに図８
２に示されている。
ッチ実施形態により提供される利点の中には、プリント
回路基板２７０への、またはプリント回路基板２７０か
ら（例えば、プリント回路基板２７０の内部層２７０ａ
へ）の電力接続、信号接続、および接地接続が、図７６
に示されているように、導電性ラッチ機構２００および
導電性接触子テール２００ｃを介して行われ得ることが
ある。このような信号は、技術的操作のために必要とさ
れるものであっても良く、または関連回路または電気的
構成要素システムを正しく機能させる「所有権キー」と
して使用されても良い。１ｍｍのカードエッジコネクタ
２７１上のプリント回路基板２７０の導電性凹所２６８
と嵌合する導電性輪郭部２６６を有した導電性ラッチ２
６４が、図８２の断面図を通じて示されている。プリン
ト回路基板２７０内に配置され、導電性凹所２６８に電
気的に接続されている導電性内部層２７３がさらに図８
２に示されている。
【０１１２】分離可能な非導電性ラッチ実施形態に対し
て説明されたように、導電性輪郭凹所と位置決め輪郭部
との組合せは、非導電性実施形態に対して上述されたも
のを含む数多くの適切な形状および構成を有し得る。開
示されている方法および装置の分離可能な導電性ラッチ
機構２００の５つの異なる実施形態が、図７７〜図８１
に示されている。図７７〜図７９の各実施形態は、前述
した導電性ラッチ実施形態のものに従って、導電性材料
からなる中実部品から構成されている。しかしながら、
図７７〜図７９のラッチ機構２００は構造が中空であっ
ても良い。さらに、図７７〜図７９に示されている実施
形態のそれぞれは、対応するメッキスルーホールまたは
例えばコネクタ本体に設けられた他の適切なタイプの接
触子と嵌合して電気的接続を確立するように設計された
接触ピン機構を有している。また、図７７および図７８
は、コネクタ本体または他のハウジングにラッチ機構２
００を固定するための保持機構またはスエージ（ｓｗａ
ｇｅｓ）２００ｂを有している。図８０および図８１
は、各バネ要素２００ｅが対応する表面実装接触子また
は他の適当な電気接触子と電気的に接触させるための個
別の接触子テール２００ｃを備えた平坦なリボン状バネ
要素２００ｅを有する分離可能なラッチ実施形態を示し
ている。図８０では、バネ要素２００ｅは、「Ｕ字形
状」横断部材２００ｄと相互に接続または結合されてい
る。（***させた窪みのような）他の保持機構、（正方
形状、折れ曲がった形状、横長形状、または不規則形状
のような）接触ピン、および例えばコネクタ本体および
対応する電気接触子と嵌合させ、それらとの接続を確立
するために適切な（段付きのような）接触子テール構造
が採用され得ることは本開示の利益と共に了解されよ
う。上述の各ラッチ機構実施形態は、分離可能な非導電
性ラッチ機構構成において、部分的または全体的に、巧
く採用され得ることもまた了解されよう。
て説明されたように、導電性輪郭凹所と位置決め輪郭部
との組合せは、非導電性実施形態に対して上述されたも
のを含む数多くの適切な形状および構成を有し得る。開
示されている方法および装置の分離可能な導電性ラッチ
機構２００の５つの異なる実施形態が、図７７〜図８１
に示されている。図７７〜図７９の各実施形態は、前述
した導電性ラッチ実施形態のものに従って、導電性材料
からなる中実部品から構成されている。しかしながら、
図７７〜図７９のラッチ機構２００は構造が中空であっ
ても良い。さらに、図７７〜図７９に示されている実施
形態のそれぞれは、対応するメッキスルーホールまたは
例えばコネクタ本体に設けられた他の適切なタイプの接
触子と嵌合して電気的接続を確立するように設計された
接触ピン機構を有している。また、図７７および図７８
は、コネクタ本体または他のハウジングにラッチ機構２
００を固定するための保持機構またはスエージ（ｓｗａ
ｇｅｓ）２００ｂを有している。図８０および図８１
は、各バネ要素２００ｅが対応する表面実装接触子また
は他の適当な電気接触子と電気的に接触させるための個
別の接触子テール２００ｃを備えた平坦なリボン状バネ
要素２００ｅを有する分離可能なラッチ実施形態を示し
ている。図８０では、バネ要素２００ｅは、「Ｕ字形
状」横断部材２００ｄと相互に接続または結合されてい
る。（***させた窪みのような）他の保持機構、（正方
形状、折れ曲がった形状、横長形状、または不規則形状
のような）接触ピン、および例えばコネクタ本体および
対応する電気接触子と嵌合させ、それらとの接続を確立
するために適切な（段付きのような）接触子テール構造
が採用され得ることは本開示の利益と共に了解されよ
う。上述の各ラッチ機構実施形態は、分離可能な非導電
性ラッチ機構構成において、部分的または全体的に、巧
く採用され得ることもまた了解されよう。
【０１１３】さらに、開示されている方法および装置の
分離可能な導電性ラッチシステム実施形態は、複数の導
電性経路を有しても良い。例えば、図８２に示されてい
る導電性凹所半体２６８および位置決め輪郭部半体２６
６の各々は、ラッチシステム実施形態が係合されると
き、個別の回路経路を完成させ得る。これは、例えば関
連する回路基板２７０内またはそれ上の単数又は複数の
個別の導電層に各輪郭凹所半体２６８を電気的に接続す
ることによって、すなわち、例えば（銅層のような）導
電性層が接続されることを意図されていない分離可能な
ラッチ機構の一部に隣接する輪郭凹所の表面に導電性層
が存在しないようにまたは露出しないように、導電性層
を再度エッチングすることによって可能となり得る。同
様にして、各位置決め輪郭部半体２６６は、関連するコ
ネクタ２７１内の個別の回路経路に電気的に接続され得
る。これも、例えば、接触子テール２００ｃを個別の回
路経路に接続し、図８０の実施形態の非導電性の横断部
材２００ｄを設けることによって、図８０および図８１
に示されるような実施形態で達成されても良い。図７７
〜図７９の実施形態では、ラッチ機構２００は、例え
ば、同軸の導電性絶縁材料設計を導電性ピン２００ａに
付与することによって、または多数の接触点および信号
経路を提供するために導電性ラッチ機構本体の残り部分
から接触ピン２００ａを絶縁することによって、多数の
位置決め輪郭要素から複数の信号を伝搬するように構成
され得る。二導電性経路の実施形態が上述されたが、開
示されている方法および装置の分離可能なラッチ機構を
通る付加的な導電性経路もまた、例えば、輪郭凹所およ
び位置決め輪郭部の各部分を互いに絶縁された個別の部
分にさらに分離することによって、可能となる。次に、
これらの個別の部分が、関連する基板およびコネクタ内
のそれぞれの個別回路経路に電気的に接続されても良
い。
分離可能な導電性ラッチシステム実施形態は、複数の導
電性経路を有しても良い。例えば、図８２に示されてい
る導電性凹所半体２６８および位置決め輪郭部半体２６
６の各々は、ラッチシステム実施形態が係合されると
き、個別の回路経路を完成させ得る。これは、例えば関
連する回路基板２７０内またはそれ上の単数又は複数の
個別の導電層に各輪郭凹所半体２６８を電気的に接続す
ることによって、すなわち、例えば（銅層のような）導
電性層が接続されることを意図されていない分離可能な
ラッチ機構の一部に隣接する輪郭凹所の表面に導電性層
が存在しないようにまたは露出しないように、導電性層
を再度エッチングすることによって可能となり得る。同
様にして、各位置決め輪郭部半体２６６は、関連するコ
ネクタ２７１内の個別の回路経路に電気的に接続され得
る。これも、例えば、接触子テール２００ｃを個別の回
路経路に接続し、図８０の実施形態の非導電性の横断部
材２００ｄを設けることによって、図８０および図８１
に示されるような実施形態で達成されても良い。図７７
〜図７９の実施形態では、ラッチ機構２００は、例え
ば、同軸の導電性絶縁材料設計を導電性ピン２００ａに
付与することによって、または多数の接触点および信号
経路を提供するために導電性ラッチ機構本体の残り部分
から接触ピン２００ａを絶縁することによって、多数の
位置決め輪郭要素から複数の信号を伝搬するように構成
され得る。二導電性経路の実施形態が上述されたが、開
示されている方法および装置の分離可能なラッチ機構を
通る付加的な導電性経路もまた、例えば、輪郭凹所およ
び位置決め輪郭部の各部分を互いに絶縁された個別の部
分にさらに分離することによって、可能となる。次に、
これらの個別の部分が、関連する基板およびコネクタ内
のそれぞれの個別回路経路に電気的に接続されても良
い。
【０１１４】開示されている方法および装置の極性キー
およびラッチシステムの実施形態は、嵌合が見えない状
況において使用されても良く、メッキスルーホールまた
は表面実装製品構成と互換性を有している。これらの実
施形態は、コネクタ上の単一のラッチシステムで実施さ
れても良く、また、複数のラッチシステムが非導電性ラ
ッチシステムおよび導電性ラッチシステムの任意の所望
の組合せでコネクタ上で使用されても良い。これに関し
て、複数の分離可能なラッチ機構および凹所が、同じ横
方向軸線上で使用されてもよく（すなわち、１つの位置
決めスロット内に配置された複数の凹所内に幾つかのラ
ッチ機構が嵌合する）、またはコネクタとカードエッジ
とのインターフェイスに沿って横方向に異なる各位置に
配置されてもよい。いずれの場合においても、複数のラ
ッチ機構は、導電性、非導電性であってもよく、それら
が混在していても良い。例として、図８３は、２つの輪
郭凹所２２２を備えた単一の受容スロット２２０を有し
た回路基板の１つの実施形態を示している。この実施形
態では、前述した任意の実施形態に従って、輪郭凹所２
２２は、両方が導電性でなくても良く、その一方が導電
性でも良く、両方が導電性でも良い。輪郭凹所２２２
は、複数の位置（いずれの場合においても、各位置は所
望されれば独立した回路経路を提供し得る）で単一の分
離可能なラッチ機構を受容するように構成されても良
く、また、２つの分離可能なラッチ機構を同時に受容す
るように構成されても良い。補強レールを受容するため
の空間および単一の分離可能なラッチ機構の複数位置で
の嵌合を許容するための隙間を提供するために、上述さ
れたように、受容スロット拡張部２２０ａが設けられて
も良い。回路基板が同様に２個を越える輪郭凹所を備え
て構成されても良いことは本開示の利益と共に了解され
よう。
およびラッチシステムの実施形態は、嵌合が見えない状
況において使用されても良く、メッキスルーホールまた
は表面実装製品構成と互換性を有している。これらの実
施形態は、コネクタ上の単一のラッチシステムで実施さ
れても良く、また、複数のラッチシステムが非導電性ラ
ッチシステムおよび導電性ラッチシステムの任意の所望
の組合せでコネクタ上で使用されても良い。これに関し
て、複数の分離可能なラッチ機構および凹所が、同じ横
方向軸線上で使用されてもよく（すなわち、１つの位置
決めスロット内に配置された複数の凹所内に幾つかのラ
ッチ機構が嵌合する）、またはコネクタとカードエッジ
とのインターフェイスに沿って横方向に異なる各位置に
配置されてもよい。いずれの場合においても、複数のラ
ッチ機構は、導電性、非導電性であってもよく、それら
が混在していても良い。例として、図８３は、２つの輪
郭凹所２２２を備えた単一の受容スロット２２０を有し
た回路基板の１つの実施形態を示している。この実施形
態では、前述した任意の実施形態に従って、輪郭凹所２
２２は、両方が導電性でなくても良く、その一方が導電
性でも良く、両方が導電性でも良い。輪郭凹所２２２
は、複数の位置（いずれの場合においても、各位置は所
望されれば独立した回路経路を提供し得る）で単一の分
離可能なラッチ機構を受容するように構成されても良
く、また、２つの分離可能なラッチ機構を同時に受容す
るように構成されても良い。補強レールを受容するため
の空間および単一の分離可能なラッチ機構の複数位置で
の嵌合を許容するための隙間を提供するために、上述さ
れたように、受容スロット拡張部２２０ａが設けられて
も良い。回路基板が同様に２個を越える輪郭凹所を備え
て構成されても良いことは本開示の利益と共に了解され
よう。
【０１１５】開示されている方法および装置を用いて可
能となる他の多くの受容スロット／輪郭凹所実施形態の
うちの幾つかのみが図８４〜図８６に示されている。図
８４は、拡張された受容スロット部分２２０ａを有した
長円形輪郭凹所２２２が設けられた回路基板２２４を示
している。長円形輪郭凹所２２２は、例えば、同じ長円
形状の位置決め輪郭部と嵌合するために使用されても良
く、前述したような丸みを帯びた形状を有した単数又は
複数の位置決め輪郭部と嵌合するための公差を提供する
ために使用されても良い。後者の場合、嵌合した位置決
め輪郭部と輪郭凹所との接続は、所望ならば嵌合中に、
作動範囲（必要ならば異なる回路経路を完成させるよう
に機能し得る）の全体を通じて調整可能に摺動するよう
に設計されても良い。さらに、輪郭凹所２２２は、位置
決め穴のドリル穿孔に先だって経路設定（すなわち切削
加工）をなされても良く、そのドリル穿孔とは異なる作
業時に経路設定されても良い。図８５は、拡張された受
容スロット部分２２０ａを備えていないことを除いて、
図８４に示されたものと類似の実施形態を示している。
図８６は、回路基板２２４内に配設された導電性層２２
０ｂおよび２２０ｃを備えた、図８５に示されたものと
類似の実施形態を示している。示されているように、導
電性層２２０ｂおよび２２０ｃは、図８１に示されてい
るもののように、嵌合相手の分離可能なラッチ機構の対
応する位置決め輪郭部と接触することを許容するため
に、受容スロット２２２において露出していても良い。
点線２２０ｄは、導電性層２２０ｂおよび２２０ｃの境
界を示している。受容スロット２２２が導電層２２０ｂ
および２２０ｃとの接触を向上させるために導電性材料
でメッキされていても良いことと、回路基板２２４の一
部または全体に配設された単一導電層が採用されても良
いよいのみならず、導電層２２０ｂおよび２２０ｃの面
の他形状が採用されてもこととが、本開示の利益と共に
了解されよう。２つを越える導電層が、（回路基板の面
に対して）単一または複数の面配置で回路基板内に配設
され、単一または複数のラッチ機構と組合せられ得るこ
とがさらに了解されよう。後者の場合、複数ラッチ機構
は、例えば、２つのラッチ機構および２つの導電層が８
つの異なる信号経路を提供し得るように、回路基板内の
複数の層の別々な部分で別々な回路を完成するように構
成され得る。
能となる他の多くの受容スロット／輪郭凹所実施形態の
うちの幾つかのみが図８４〜図８６に示されている。図
８４は、拡張された受容スロット部分２２０ａを有した
長円形輪郭凹所２２２が設けられた回路基板２２４を示
している。長円形輪郭凹所２２２は、例えば、同じ長円
形状の位置決め輪郭部と嵌合するために使用されても良
く、前述したような丸みを帯びた形状を有した単数又は
複数の位置決め輪郭部と嵌合するための公差を提供する
ために使用されても良い。後者の場合、嵌合した位置決
め輪郭部と輪郭凹所との接続は、所望ならば嵌合中に、
作動範囲（必要ならば異なる回路経路を完成させるよう
に機能し得る）の全体を通じて調整可能に摺動するよう
に設計されても良い。さらに、輪郭凹所２２２は、位置
決め穴のドリル穿孔に先だって経路設定（すなわち切削
加工）をなされても良く、そのドリル穿孔とは異なる作
業時に経路設定されても良い。図８５は、拡張された受
容スロット部分２２０ａを備えていないことを除いて、
図８４に示されたものと類似の実施形態を示している。
図８６は、回路基板２２４内に配設された導電性層２２
０ｂおよび２２０ｃを備えた、図８５に示されたものと
類似の実施形態を示している。示されているように、導
電性層２２０ｂおよび２２０ｃは、図８１に示されてい
るもののように、嵌合相手の分離可能なラッチ機構の対
応する位置決め輪郭部と接触することを許容するため
に、受容スロット２２２において露出していても良い。
点線２２０ｄは、導電性層２２０ｂおよび２２０ｃの境
界を示している。受容スロット２２２が導電層２２０ｂ
および２２０ｃとの接触を向上させるために導電性材料
でメッキされていても良いことと、回路基板２２４の一
部または全体に配設された単一導電層が採用されても良
いよいのみならず、導電層２２０ｂおよび２２０ｃの面
の他形状が採用されてもこととが、本開示の利益と共に
了解されよう。２つを越える導電層が、（回路基板の面
に対して）単一または複数の面配置で回路基板内に配設
され、単一または複数のラッチ機構と組合せられ得るこ
とがさらに了解されよう。後者の場合、複数ラッチ機構
は、例えば、２つのラッチ機構および２つの導電層が８
つの異なる信号経路を提供し得るように、回路基板内の
複数の層の別々な部分で別々な回路を完成するように構
成され得る。
【０１１６】最後に、図６６に断面で示されているよう
に、傾斜要素２０７が、分離可能なラッチ機構２００の
有無に関わらずカードエッジコネクタハウジングに採用
されても良い。傾斜要素２０７および（Ｔ字状部分を備
えた）リブ２０９は、プリント回路基板がコネクタハウ
ジングに入るとプリント基板にまたがるように、コネク
タハウジングの各半体上に配置される。このような傾斜
要素２０７およびリブ２０９は、プリント基板がコネク
タ内に入るときにプリント基板を真っ直ぐにして、整列
させ易くする。傾斜要素２０７およびリブ２０９は、異
なる角度または湾曲した導入機能部を有するなど、図６
６に示されるもの以外の幾何学的形状を有しても良い。
に、傾斜要素２０７が、分離可能なラッチ機構２００の
有無に関わらずカードエッジコネクタハウジングに採用
されても良い。傾斜要素２０７および（Ｔ字状部分を備
えた）リブ２０９は、プリント回路基板がコネクタハウ
ジングに入るとプリント基板にまたがるように、コネク
タハウジングの各半体上に配置される。このような傾斜
要素２０７およびリブ２０９は、プリント基板がコネク
タ内に入るときにプリント基板を真っ直ぐにして、整列
させ易くする。傾斜要素２０７およびリブ２０９は、異
なる角度または湾曲した導入機能部を有するなど、図６
６に示されるもの以外の幾何学的形状を有しても良い。
【０１１７】極性を提供するために代替的な方法が使用
されても良い。例えば、図１および図２を参照して、ソ
ケット１６およびプラグ２６が唯一の方向で嵌合するよ
うにソケット１６およびプラグ２６のハウジングの大き
さを形成することによって、極性を提供しても良い。よ
り詳細には、プラグ２６の端部２６ｅがプラグ端部２６
ｆよりも厚くして、同様に、ソケット１６の端部がソケ
ットの一方側に、ソケットの他方側の端部１６ｅには欠
けている拡張部１６ｆを有しても良い。このようにし
て、ソケット１６およびプラグ２６は、プラグ端部２６
ｅがソケット端部１６ｅと結合し、プラグ端部２６ｆが
ソケット端部１６ｆと結合するように嵌合し得るが、大
きさが異なるので、逆向きの嵌合は起きない。したがっ
て、極性は、コネクタハウジングの大きさと形状とによ
って固有なものとして提供され得る。
されても良い。例えば、図１および図２を参照して、ソ
ケット１６およびプラグ２６が唯一の方向で嵌合するよ
うにソケット１６およびプラグ２６のハウジングの大き
さを形成することによって、極性を提供しても良い。よ
り詳細には、プラグ２６の端部２６ｅがプラグ端部２６
ｆよりも厚くして、同様に、ソケット１６の端部がソケ
ットの一方側に、ソケットの他方側の端部１６ｅには欠
けている拡張部１６ｆを有しても良い。このようにし
て、ソケット１６およびプラグ２６は、プラグ端部２６
ｅがソケット端部１６ｅと結合し、プラグ端部２６ｆが
ソケット端部１６ｆと結合するように嵌合し得るが、大
きさが異なるので、逆向きの嵌合は起きない。したがっ
て、極性は、コネクタハウジングの大きさと形状とによ
って固有なものとして提供され得る。
【０１１８】以上でカードエッジの実施形態に関して記
載したが、上述されたのと同様にして、分離可能なラッ
チシステムがツーピースコネクタシステムと共に採用さ
れ得る。例えば、位置決め輪郭部を有する分離可能なラ
ッチ機構がソケットコネクタのハウジング内に一体化さ
れ、輪郭凹所を設けた対応する受容スロットが嵌合相手
のプラグコネクタ内に一体化されても良い。勿論、位置
決め輪郭部を備えたラッチ機構が代わりにプラグコネク
タのハウジング内に一体化され、輪郭凹所を設けた対応
する受容スロットが結合ソケットコネクタのハウジング
内に一体化され得ることは本開示の利益と共に了解され
よう。
載したが、上述されたのと同様にして、分離可能なラッ
チシステムがツーピースコネクタシステムと共に採用さ
れ得る。例えば、位置決め輪郭部を有する分離可能なラ
ッチ機構がソケットコネクタのハウジング内に一体化さ
れ、輪郭凹所を設けた対応する受容スロットが嵌合相手
のプラグコネクタ内に一体化されても良い。勿論、位置
決め輪郭部を備えたラッチ機構が代わりにプラグコネク
タのハウジング内に一体化され、輪郭凹所を設けた対応
する受容スロットが結合ソケットコネクタのハウジング
内に一体化され得ることは本開示の利益と共に了解され
よう。
【０１１９】ストラドル式実施形態 図８９に示されているような開示されている方法および
装置のストラドル式実施形態では、プリント回路基板３
０６の導電性パッド３０６ａは、典型的には、基板のエ
ッジの近傍に配置されており、通常は両面に存在してい
る。この実施形態では、コネクタハウジング３０２は、
図８９に示されているように、基板３０６を「また
ぎ」、パッド３０６ａと接触するように構成されている
接触子脚部３０６ｂを有した接触子テール３０６ｃを有
している。接触子脚部３０６ｂとパッド３０６ａ間で接
続が行われ得るようにコネクタハウジング３０２に対し
て基板３０６を位置決めし安定化させるために、コネク
タハウジング３０２に一体的に設置された取り付けクリ
ップ３００が同様に基板３０６を「またぐ」ように使用
されても良い。
装置のストラドル式実施形態では、プリント回路基板３
０６の導電性パッド３０６ａは、典型的には、基板のエ
ッジの近傍に配置されており、通常は両面に存在してい
る。この実施形態では、コネクタハウジング３０２は、
図８９に示されているように、基板３０６を「また
ぎ」、パッド３０６ａと接触するように構成されている
接触子脚部３０６ｂを有した接触子テール３０６ｃを有
している。接触子脚部３０６ｂとパッド３０６ａ間で接
続が行われ得るようにコネクタハウジング３０２に対し
て基板３０６を位置決めし安定化させるために、コネク
タハウジング３０２に一体的に設置された取り付けクリ
ップ３００が同様に基板３０６を「またぐ」ように使用
されても良い。
【０１２０】開示されている方法および装置の１つの実
施形態は、従来のストラドル式取り付けコネクタ取り付
け構造の限界を実質的に解消するストラドル式取り付け
クリップである。このストラドル式取り付けクリップ実
施形態は表面実装が可能であり、不都合な機械的な力が
ハンダ接合部または小断面接触子テールに圧力を加える
ことを実質的に防ぐために使用され得る。本実施形態の
ストラドル式取り付け構造では、図９２に示されている
実施形態に示されるように受容開口部３００ａが形成さ
れるように、接触子３００ｂがコネクタハウジング３０
２に配置され、位置決めされている。開口部３００ａ
は、典型的には、受容開口部３００ａ内への基板の挿
入、またはその逆のときに、プリント回路基板の各面と
機械的に嵌合するような大きさに形成される。挿入時に
は、接触子テールすなわち導体テール３００ｃが、典型
的には開口部３００ａよりも大きいプリント回路基板に
よって相互に変位、撓曲させられる。
施形態は、従来のストラドル式取り付けコネクタ取り付
け構造の限界を実質的に解消するストラドル式取り付け
クリップである。このストラドル式取り付けクリップ実
施形態は表面実装が可能であり、不都合な機械的な力が
ハンダ接合部または小断面接触子テールに圧力を加える
ことを実質的に防ぐために使用され得る。本実施形態の
ストラドル式取り付け構造では、図９２に示されている
実施形態に示されるように受容開口部３００ａが形成さ
れるように、接触子３００ｂがコネクタハウジング３０
２に配置され、位置決めされている。開口部３００ａ
は、典型的には、受容開口部３００ａ内への基板の挿
入、またはその逆のときに、プリント回路基板の各面と
機械的に嵌合するような大きさに形成される。挿入時に
は、接触子テールすなわち導体テール３００ｃが、典型
的には開口部３００ａよりも大きいプリント回路基板に
よって相互に変位、撓曲させられる。
【０１２１】実際には、本発明のストラドル式取り付け
クリップ３００は、図８７に示されているように、コネ
クタハウジング３０２に永久的にラッチ固定されても良
い。１つの実施形態では、クリップの取り付け手段を提
供するように設計された部分が、図８７に示されるよう
に「Ｕ字」形状部分３０４で構成されたバネフィンガ
（指状体）によって形成されている。図８９に示されて
いるように、この「Ｕ字」形状部分３０４のエッジは、
梱包時および基板上の両方で、接触子テール３０６ｃが
ハンドリングにより損傷することを防ぐために、形成さ
れたＳＭＴ接触子脚部３０６ｂの境界を越えて延びるよ
うに構成されても良い。
クリップ３００は、図８７に示されているように、コネ
クタハウジング３０２に永久的にラッチ固定されても良
い。１つの実施形態では、クリップの取り付け手段を提
供するように設計された部分が、図８７に示されるよう
に「Ｕ字」形状部分３０４で構成されたバネフィンガ
（指状体）によって形成されている。図８９に示されて
いるように、この「Ｕ字」形状部分３０４のエッジは、
梱包時および基板上の両方で、接触子テール３０６ｃが
ハンドリングにより損傷することを防ぐために、形成さ
れたＳＭＴ接触子脚部３０６ｂの境界を越えて延びるよ
うに構成されても良い。
【０１２２】図８９は、マルチレベル（多段形）テール
構成、この場合はバイレベル（２段形）テール３０６ｃ
を採用するストラドル式取り付けコネクタハウジング３
０２と共に使用される開示されている方法および装置の
ストラドル式取り付けクリップ３００を示している。図
８９に示されているように、「Ｕ字」形状部分からなる
バネフィンガ３０４は、プリント回路基板３０６と係合
して、回路基板３０６が各バネフィンガ３０４の間に形
成された溝３０５を貫通するように設計されている。そ
のように係合すると、バネフィンガ３０４は、コネクタ
３０２を基板３０６上の所定位置に保持し、それによっ
て、例えばハンダ付け工程が完了するまで、接続一体性
を保護するために使用され得るバネ垂直力を基板３０６
に対して付与する。例えば、一旦係合されてから、バネ
フィンガ３０４がハンダ付けや接着剤のような他の適切
な固定手段によって、基板３０６に留められても良い。
ストラドル式取り付けクリップをプリント回路基板に留
めるのに、余分な段階、または機械的接続やマルチピー
ス（多部品）接続が不要であるので、ストラドル式取り
付けコネクタの回路基板への取り付けは、従来の構造に
関連する工程よりも大いに単純化される。「Ｕ字」形状
バネフィンガ３０４がさらに基板の厚さの差を許容し吸
収するように働くことが利点であり、これら厚さの差
は、ロット内およびロット間の両方で、現在、産業上一
般的に存在しているものである。さらに、基板の厚さの
差は、異なる回路基板構造間および製造者間でも一般的
に存在するものである。
構成、この場合はバイレベル（２段形）テール３０６ｃ
を採用するストラドル式取り付けコネクタハウジング３
０２と共に使用される開示されている方法および装置の
ストラドル式取り付けクリップ３００を示している。図
８９に示されているように、「Ｕ字」形状部分からなる
バネフィンガ３０４は、プリント回路基板３０６と係合
して、回路基板３０６が各バネフィンガ３０４の間に形
成された溝３０５を貫通するように設計されている。そ
のように係合すると、バネフィンガ３０４は、コネクタ
３０２を基板３０６上の所定位置に保持し、それによっ
て、例えばハンダ付け工程が完了するまで、接続一体性
を保護するために使用され得るバネ垂直力を基板３０６
に対して付与する。例えば、一旦係合されてから、バネ
フィンガ３０４がハンダ付けや接着剤のような他の適切
な固定手段によって、基板３０６に留められても良い。
ストラドル式取り付けクリップをプリント回路基板に留
めるのに、余分な段階、または機械的接続やマルチピー
ス（多部品）接続が不要であるので、ストラドル式取り
付けコネクタの回路基板への取り付けは、従来の構造に
関連する工程よりも大いに単純化される。「Ｕ字」形状
バネフィンガ３０４がさらに基板の厚さの差を許容し吸
収するように働くことが利点であり、これら厚さの差
は、ロット内およびロット間の両方で、現在、産業上一
般的に存在しているものである。さらに、基板の厚さの
差は、異なる回路基板構造間および製造者間でも一般的
に存在するものである。
【０１２３】図８９に示されているように、各バネフィ
ンガ３０４間に形成された「Ｕ字」形状溝３０５の基部
表面３０８は、基板３０６がコネクタ３０２と係合する
と基板３０６を位置決めし、こうして基板３０６に関し
て導電性接触子テール３０６ｃを位置決めするための機
械的止め具を提供することが可能である。Ｕ字状溝の基
部表面３０８はさらに、嵌合力を吸収すると同時に取り
付けクリップ３００とプリント回路基板３０６との間の
ハンダ接合部３０９に圧力が加わることを防止するため
の機構を提供し得る。図８８は、示されているタイプの
１つの実施形態に対する典型的な寸法形状を示してい
る。
ンガ３０４間に形成された「Ｕ字」形状溝３０５の基部
表面３０８は、基板３０６がコネクタ３０２と係合する
と基板３０６を位置決めし、こうして基板３０６に関し
て導電性接触子テール３０６ｃを位置決めするための機
械的止め具を提供することが可能である。Ｕ字状溝の基
部表面３０８はさらに、嵌合力を吸収すると同時に取り
付けクリップ３００とプリント回路基板３０６との間の
ハンダ接合部３０９に圧力が加わることを防止するため
の機構を提供し得る。図８８は、示されているタイプの
１つの実施形態に対する典型的な寸法形状を示してい
る。
【０１２４】ストラドル式取り付けクリップ３００を受
容するように構成されているプリント回路基板部分３０
６の１つの実施形態が図９０に示されている。示されて
いるように、基板３０６は、ハンダパッド３１０、並び
に、基板３０６のエッジに垂直にエッジまで経路設定さ
れた付随するスロット３１１を有しており、このスロッ
ト３１１は、対応する導電性接触子テール要素を受容す
るように設計されている導電性接触子パッド３１２の各
側の境界となっている。このような構成では、ストラド
ル式取り付けコネクタ３１４とプリント回路基板３０６
との間で三次元的な整列を提供するために、スロット３
１１が使用され得る。ハンダパッド３１０は、図８８に
示されているように、バネフィンガ３０４と回路基板３
０６との間にハンダ接合部３０９を形成するために、使
用され得る。示されてはいないが、プリント回路基板に
対するストラドル式取り付けコネクタの極性は、個々の
スロットおよび対応する取り付けクリップをそれぞれ異
なる幅や深さにすることによって達成され得る。図９１
は、図９０の回路基板実施形態を斜視図で示している。
容するように構成されているプリント回路基板部分３０
６の１つの実施形態が図９０に示されている。示されて
いるように、基板３０６は、ハンダパッド３１０、並び
に、基板３０６のエッジに垂直にエッジまで経路設定さ
れた付随するスロット３１１を有しており、このスロッ
ト３１１は、対応する導電性接触子テール要素を受容す
るように設計されている導電性接触子パッド３１２の各
側の境界となっている。このような構成では、ストラド
ル式取り付けコネクタ３１４とプリント回路基板３０６
との間で三次元的な整列を提供するために、スロット３
１１が使用され得る。ハンダパッド３１０は、図８８に
示されているように、バネフィンガ３０４と回路基板３
０６との間にハンダ接合部３０９を形成するために、使
用され得る。示されてはいないが、プリント回路基板に
対するストラドル式取り付けコネクタの極性は、個々の
スロットおよび対応する取り付けクリップをそれぞれ異
なる幅や深さにすることによって達成され得る。図９１
は、図９０の回路基板実施形態を斜視図で示している。
【０１２５】図９２および図９３は、前述したように回
路基板にハンダ付け若しくは繋止され得る比較的幅の広
いバネフィンガ要素を有するストラドル式取り付けクリ
ップの他の可能な実施形態を示している。図９３に示さ
れているように、回路基板のエッジと相互に作用するよ
うに設計された位置決め壁３０７が回路基板との位置合
わせおよび配向を行うために設けられても良い。図９２
および図９３に示されているストラドル式クリップ実施
形態では、溝またはノッチ機能部３０１が、位置合わせ
を目的としてプリント基板上の対応する機能部と係合す
るため、または付加的にハンダを充填するための領域を
作るために、設けられ得る。機能部３０１は、同様の理
由で回路基板内の対応する溝またはノッチ内に収容でき
る***した部分であっても良い。
路基板にハンダ付け若しくは繋止され得る比較的幅の広
いバネフィンガ要素を有するストラドル式取り付けクリ
ップの他の可能な実施形態を示している。図９３に示さ
れているように、回路基板のエッジと相互に作用するよ
うに設計された位置決め壁３０７が回路基板との位置合
わせおよび配向を行うために設けられても良い。図９２
および図９３に示されているストラドル式クリップ実施
形態では、溝またはノッチ機能部３０１が、位置合わせ
を目的としてプリント基板上の対応する機能部と係合す
るため、または付加的にハンダを充填するための領域を
作るために、設けられ得る。機能部３０１は、同様の理
由で回路基板内の対応する溝またはノッチ内に収容でき
る***した部分であっても良い。
【０１２６】回路基板にストラドル式取り付けクリップ
を位置合わせさせるのに適した任意の他の位置合わせ機
能部または各位置合わせ機能部を組合せたものが採用さ
れても良い。代替的な実施形態では、位置合わせ機能部
が採用されなくても良い。さらに、ストラドル式取り付
けクリップは、回路基板をまたいで保持するのに適した
任意の構造を有しても良い。
を位置合わせさせるのに適した任意の他の位置合わせ機
能部または各位置合わせ機能部を組合せたものが採用さ
れても良い。代替的な実施形態では、位置合わせ機能部
が採用されなくても良い。さらに、ストラドル式取り付
けクリップは、回路基板をまたいで保持するのに適した
任意の構造を有しても良い。
【０１２７】典型的には、本実施形態によるストラドル
式取り付けクリップは、（ＣＡ２６０のような）銅合金
から作成され、ニッケル基材上にスズ／鉛をメッキされ
ている。このような金属クリップは高密度で冗長な保持
機構を提供する。開示されている方法および装置のスト
ラドル式取り付けクリップは、これらの限定されるもの
ではないが、金属、プラスチック、セラミック、または
それらの混合物を含むプリント基板を保持するのに適し
た他の任意の材料から構成され得る。利用さ得る特定の
金属は、他の燐青銅、ベリリウム銅、洋銀、鋼などを含
む。
式取り付けクリップは、（ＣＡ２６０のような）銅合金
から作成され、ニッケル基材上にスズ／鉛をメッキされ
ている。このような金属クリップは高密度で冗長な保持
機構を提供する。開示されている方法および装置のスト
ラドル式取り付けクリップは、これらの限定されるもの
ではないが、金属、プラスチック、セラミック、または
それらの混合物を含むプリント基板を保持するのに適し
た他の任意の材料から構成され得る。利用さ得る特定の
金属は、他の燐青銅、ベリリウム銅、洋銀、鋼などを含
む。
【０１２８】開示されている方法および装置のストラド
ル式取り付けクリップ３００の数多くの可能な実施形態
のうちの幾つかのみが図９２および図９３に示されてい
る。これらの実施形態に加えて、Ｕ字形状構造体を回路
基板に取り付けるのに適した任意の手段または構造体で
連結された回路基板を保持するのに適したＵ字形状構造
体の他の任意の変形が採用され得る。さらに、付加的な
バネ作用を提供するために、回路基板にハンダ付け若し
くは接続された１つのバネファインガ（すなわちＵ字形
状半体）のみを有する構成やＵ字形状溝３０５の基部表
面３０８の下に延びる細い溝を備えた構成が使用されて
も良い。
ル式取り付けクリップ３００の数多くの可能な実施形態
のうちの幾つかのみが図９２および図９３に示されてい
る。これらの実施形態に加えて、Ｕ字形状構造体を回路
基板に取り付けるのに適した任意の手段または構造体で
連結された回路基板を保持するのに適したＵ字形状構造
体の他の任意の変形が採用され得る。さらに、付加的な
バネ作用を提供するために、回路基板にハンダ付け若し
くは接続された１つのバネファインガ（すなわちＵ字形
状半体）のみを有する構成やＵ字形状溝３０５の基部表
面３０８の下に延びる細い溝を備えた構成が使用されて
も良い。
【０１２９】図８８、図９０、図９１に示されているよ
うに、「Ｕ字」形状バネフィンガ３０４の撓曲を行い易
くしたり可能にする任意選択の位置合わせノッチ３１６
および先導機能部３１７が、典型的には、プリント回路
基板３０６の経路設定加工が施されたエッジによって提
供される。しかしながら、適切な先導機能部３１８は、
各バネフィンガ３０４の先端部に提供されても良い。
うに、「Ｕ字」形状バネフィンガ３０４の撓曲を行い易
くしたり可能にする任意選択の位置合わせノッチ３１６
および先導機能部３１７が、典型的には、プリント回路
基板３０６の経路設定加工が施されたエッジによって提
供される。しかしながら、適切な先導機能部３１８は、
各バネフィンガ３０４の先端部に提供されても良い。
【０１３０】典型的には、ストラドル式取り付け実施形
態を有するコネクタの接触子フットプリントは、プリン
ト回路基板の各面に対称的に配置される。しかしなが
ら、プリント回路基板に取り付けるための交互配置のフ
ットプリント構成が形成されても良い。図９４は、例え
ば、４列の接触子列を備えたコネクタで採用され得る交
互配置の接触子フットプリント実施形態の側断面図を示
している。図９４では、接触子フットプリント３２０
ａ、３２０ｂは、回路基板３２０ｆの前面（または見え
る手前側の面）に設けられており、実線で示されてい
る。接触子フットプリント３２０ｃ、３２０ｄは、基板
３２０ｆの裏面（または隠れた向こう側の面）に設けら
れている。本実施形態は、例えば、典型的には第１の面
に見られる接触子を列１から列２の位置に、典型的には
列２に見られるものを列１に向けることによって作られ
ても良く、それによって図９４に示されるようなパッド
配置を作る。
態を有するコネクタの接触子フットプリントは、プリン
ト回路基板の各面に対称的に配置される。しかしなが
ら、プリント回路基板に取り付けるための交互配置のフ
ットプリント構成が形成されても良い。図９４は、例え
ば、４列の接触子列を備えたコネクタで採用され得る交
互配置の接触子フットプリント実施形態の側断面図を示
している。図９４では、接触子フットプリント３２０
ａ、３２０ｂは、回路基板３２０ｆの前面（または見え
る手前側の面）に設けられており、実線で示されてい
る。接触子フットプリント３２０ｃ、３２０ｄは、基板
３２０ｆの裏面（または隠れた向こう側の面）に設けら
れている。本実施形態は、例えば、典型的には第１の面
に見られる接触子を列１から列２の位置に、典型的には
列２に見られるものを列１に向けることによって作られ
ても良く、それによって図９４に示されるようなパッド
配置を作る。
【０１３１】図９４の実施形態は、例えば、ストラドル
式取り付けコネクタへの接続のためのスルーホールを比
較的難なく設置できるようにすることによって、多層基
板でのより優れた経路設定ができることが利点である。
すなわち、回路基板は、接続が所望される交互配置のパ
ッドの反対側のみに基板内の導電層が存在するように構
成され、それによって、他のパッドに選択的に接続され
た導電層と干渉することなく、任意の所定パッドの反対
側に基板を貫通させて導電性ホールを設けることができ
るようにしても良い。したがって、望ましくない接続を
回避するためにハンダパッドの反対側に選択的に浅いホ
ールをドリル穿孔する必要性が根本的に解消される。
式取り付けコネクタへの接続のためのスルーホールを比
較的難なく設置できるようにすることによって、多層基
板でのより優れた経路設定ができることが利点である。
すなわち、回路基板は、接続が所望される交互配置のパ
ッドの反対側のみに基板内の導電層が存在するように構
成され、それによって、他のパッドに選択的に接続され
た導電層と干渉することなく、任意の所定パッドの反対
側に基板を貫通させて導電性ホールを設けることができ
るようにしても良い。したがって、望ましくない接続を
回避するためにハンダパッドの反対側に選択的に浅いホ
ールをドリル穿孔する必要性が根本的に解消される。
【０１３２】最後に、図８７、図８８、図９２、図９３
に示されているように、開示されている方法および装置
のストラドル式取り付けクリップ実施形態が、表面実装
クリップまたは基板貫通クリップと同じコネクタハウジ
ング実施形態において使用されるように構成されても良
い。可能とさせる１つの方法は、保持機能部（保持要
素）３１５を備えた取り付け耳状部３１３を使用するこ
とによるものである。１つの実施形態では、取り付け耳
状部３１３はコネクタハウジング３０２に配置された対
応する凹所３１９に摺動可能に収容されるような大きさ
に形成され、保持機能部３１５はハウジング３０２（図
１および図２において機能部１６ｈおよび２６ｈとして
それぞれ示されている）内の対応する切り欠き付き凹所
に動かないように収容される大きさに形成される。例え
ば、表面実装保持装置および基板貫通固定装置を含む様
々な他の保持機構が、同じコネクタハウジング構造を様
々な異なる装置と互換性を持って使用され得るようにす
るために、取り付け耳状部３１３や保持機能部３１５を
備えて構成されても良い。「スナップ留め」固定具など
のような完全に異なる構造と並んで、取り付け耳状部３
１３、保持機能部３１５、および凹所３１９の他の構造
が、保持装置をコネクタハウジングに留めるために採用
され得ることは本開示の利益と共に了解されよう。
に示されているように、開示されている方法および装置
のストラドル式取り付けクリップ実施形態が、表面実装
クリップまたは基板貫通クリップと同じコネクタハウジ
ング実施形態において使用されるように構成されても良
い。可能とさせる１つの方法は、保持機能部（保持要
素）３１５を備えた取り付け耳状部３１３を使用するこ
とによるものである。１つの実施形態では、取り付け耳
状部３１３はコネクタハウジング３０２に配置された対
応する凹所３１９に摺動可能に収容されるような大きさ
に形成され、保持機能部３１５はハウジング３０２（図
１および図２において機能部１６ｈおよび２６ｈとして
それぞれ示されている）内の対応する切り欠き付き凹所
に動かないように収容される大きさに形成される。例え
ば、表面実装保持装置および基板貫通固定装置を含む様
々な他の保持機構が、同じコネクタハウジング構造を様
々な異なる装置と互換性を持って使用され得るようにす
るために、取り付け耳状部３１３や保持機能部３１５を
備えて構成されても良い。「スナップ留め」固定具など
のような完全に異なる構造と並んで、取り付け耳状部３
１３、保持機能部３１５、および凹所３１９の他の構造
が、保持装置をコネクタハウジングに留めるために採用
され得ることは本開示の利益と共に了解されよう。
【０１３３】接触子保持機能部 接触子は、典型的には、「出っ張り」または「突起部」
の形状で構成される保持機能部（保持要素）を有するコ
ネクタハウジング内に固定される。図９７に示されてい
るように、従来の保持機能部は、典型的には、接触子の
基部に近接する場所の接触子３４０の両側または両端縁
に形成されている（この場合、「２つの出っ張り」配
置）。これら保持機能部は、コネクタ構成要素の絶縁ハ
ウジング３４４の受容ポケット３４２に挿入するように
設計されている。図９７にさらに示されているように、
従来の保持機能部は、典型的には、対称的な幾何学形状
で構成されており、接触子３４０がコネクタハウジング
３４４に挿入される場合、各出っ張りすなわち突起部の
先端３４０ａが典型的には隣接する接触子の出っ張りす
なわち突起部先端３４０ａと整合するようになってい
る。結果的に、図９７に示されているように、対向する
保持機能部の先端３４０ａの間の位置には、隣接する各
要素間に短くなった距離または隙間３３６が存在する。
従来の各保持機能部の先端３４０ａの間のコネクタハウ
ジング材料が接触子３４０と絶縁ハウジング３４４との
間の機械的干渉によって誘発される応力を受ける場合、
望ましくない亀裂が絶縁ハウジング２４４に誘発される
恐れがある。このような亀裂は、多くの場合、応力集中
係数および生じ得るニットライン（接合線）領域のため
に、隅部分で起こる。
の形状で構成される保持機能部（保持要素）を有するコ
ネクタハウジング内に固定される。図９７に示されてい
るように、従来の保持機能部は、典型的には、接触子の
基部に近接する場所の接触子３４０の両側または両端縁
に形成されている（この場合、「２つの出っ張り」配
置）。これら保持機能部は、コネクタ構成要素の絶縁ハ
ウジング３４４の受容ポケット３４２に挿入するように
設計されている。図９７にさらに示されているように、
従来の保持機能部は、典型的には、対称的な幾何学形状
で構成されており、接触子３４０がコネクタハウジング
３４４に挿入される場合、各出っ張りすなわち突起部の
先端３４０ａが典型的には隣接する接触子の出っ張りす
なわち突起部先端３４０ａと整合するようになってい
る。結果的に、図９７に示されているように、対向する
保持機能部の先端３４０ａの間の位置には、隣接する各
要素間に短くなった距離または隙間３３６が存在する。
従来の各保持機能部の先端３４０ａの間のコネクタハウ
ジング材料が接触子３４０と絶縁ハウジング３４４との
間の機械的干渉によって誘発される応力を受ける場合、
望ましくない亀裂が絶縁ハウジング２４４に誘発される
恐れがある。このような亀裂は、多くの場合、応力集中
係数および生じ得るニットライン（接合線）領域のため
に、隅部分で起こる。
【０１３４】図９５に示されている開示されている方法
および装置のさらに他の実施形態では、導電性の接触子
３３４の一方の側の突起状保持機能部３３０の場所は、
それらが導電性接触子３３４の反対側の端縁上の対応す
る保持機能部３３２と対称的な位置にならないようにま
たは直接的に対向する状態にならないように変更するこ
ともできる（そのような接触子の保持機能部の幾何学的
形状は「非整合配置状態」と呼ばれ得る）。図９５は、
かかる構成の１例のみを示しており、「互い違い配置に
なった２つの突起」実施形態と呼ぶこともできる。図９
６および図９８に示されているように、このように突起
状保持機能部を変更することによって、導電性接触子の
端縁３３８の対の間の距離３３６をより大きくより均一
にすることができる。非整合配置接触子の保持機能部の
幾何学的形状によって形成された接触子３４０の間のよ
り大きくより均一な間隙は、製品の別々な接触子間の
「クロストーク」の低減を達成するために、使用され得
る場合もある。さらに、本実施形態の非整合配置の保持
機能部構造は、導電性接触子が挿入されるときに生じた
内部干渉状態で誘発される応力を分散させることによっ
て絶縁ハウジング３４４の受容ポケット３４２内での亀
裂の発生を最小限に抑えるように働き得る。亀裂が発生
しなければ、三次元的拘束が維持されることから、絶縁
ハウジングへの導電性部品の保持が直接的に改善され
る。
および装置のさらに他の実施形態では、導電性の接触子
３３４の一方の側の突起状保持機能部３３０の場所は、
それらが導電性接触子３３４の反対側の端縁上の対応す
る保持機能部３３２と対称的な位置にならないようにま
たは直接的に対向する状態にならないように変更するこ
ともできる（そのような接触子の保持機能部の幾何学的
形状は「非整合配置状態」と呼ばれ得る）。図９５は、
かかる構成の１例のみを示しており、「互い違い配置に
なった２つの突起」実施形態と呼ぶこともできる。図９
６および図９８に示されているように、このように突起
状保持機能部を変更することによって、導電性接触子の
端縁３３８の対の間の距離３３６をより大きくより均一
にすることができる。非整合配置接触子の保持機能部の
幾何学的形状によって形成された接触子３４０の間のよ
り大きくより均一な間隙は、製品の別々な接触子間の
「クロストーク」の低減を達成するために、使用され得
る場合もある。さらに、本実施形態の非整合配置の保持
機能部構造は、導電性接触子が挿入されるときに生じた
内部干渉状態で誘発される応力を分散させることによっ
て絶縁ハウジング３４４の受容ポケット３４２内での亀
裂の発生を最小限に抑えるように働き得る。亀裂が発生
しなければ、三次元的拘束が維持されることから、絶縁
ハウジングへの導電性部品の保持が直接的に改善され
る。
【０１３５】上述のこれらの特徴に加えて、非整合配置
保持機能部の実施形態は、全体設計内で生じるバネ機能
の増大により絶縁ハウジングへの導電性部品に対して優
れた保持を与える。例えば、高分子をベースにしたコネ
クタハウジングの場合、変形した高分子材料の一部が弾
性領域内になるだけでなく、隣接する接触子上の機能部
または突起間で曲げられた梁部分によって付加的なバネ
機能も生じる。この撓曲は高分子材料内の応力状態を変
化させ、同じ応力および温度に晒されているのであれ
ば、絶縁ハウジングと導電性接触子の保持突起領域との
間に結果として生じる相互作用力がより長期間存在する
ようになる。このことは、導電性接触子上の機能部また
は突起に対してより大きな突出体または複数の突出体を
使用することを可能にし、導電性接触子と絶縁ハウジン
グとの間の保持力を増加させることになろう。保持力
は、突起状保持機能部によって絶縁ハウジング材料を隣
接する対応凹所内に移動させることによって増大させる
こともできる。
保持機能部の実施形態は、全体設計内で生じるバネ機能
の増大により絶縁ハウジングへの導電性部品に対して優
れた保持を与える。例えば、高分子をベースにしたコネ
クタハウジングの場合、変形した高分子材料の一部が弾
性領域内になるだけでなく、隣接する接触子上の機能部
または突起間で曲げられた梁部分によって付加的なバネ
機能も生じる。この撓曲は高分子材料内の応力状態を変
化させ、同じ応力および温度に晒されているのであれ
ば、絶縁ハウジングと導電性接触子の保持突起領域との
間に結果として生じる相互作用力がより長期間存在する
ようになる。このことは、導電性接触子上の機能部また
は突起に対してより大きな突出体または複数の突出体を
使用することを可能にし、導電性接触子と絶縁ハウジン
グとの間の保持力を増加させることになろう。保持力
は、突起状保持機能部によって絶縁ハウジング材料を隣
接する対応凹所内に移動させることによって増大させる
こともできる。
【０１３６】回転接触子 図９９および図１００に示されているように、接触子構
成は、図９５に示されているような典型的なリボン接触
子構成から９０度回転させることもできる。図９９に示
されているように、接触子は自由端３６０ａとテール
（尾部）３６０ｂとを有するように構成され得る。図９
９に示されているように、この実施形態では、接触子３
６４の厚さ３６０は、典型的には、接触子幅３６２の何
倍にもなっている。これは、回転接触子構造体３６４
が、シートの厚さが接触子の幅となるように、典型的に
はシート材料からスタンピングまたはブランキングによ
って作成されるからである。接触子構造体は、従来の接
触子で典型的に採用されるような屈曲作業ではなくブラ
ンキングまたはスタンピング作業によってその全体構造
が形成または決定され得ることが利点となる。図９９お
よび図１００の実施形態では、各接触子３６４の基部か
ら突出する保持機能部すなわち突起３６６が存在してお
り、これら突起３６６は本実施形態の接触子３６４を絶
縁ハウジングに留めるために組み込まれ得るものであ
る。この能力においては、保持機能部３６６は、典型的
なコネクタハウジング製造公差の範囲のために典型的に
は回転接触子よりも相対的に広くなっているコネクタハ
ウジング接触子空洞内への相対的に薄い回転接触子の保
持を維持する働きをするように設計されている。成形作
業の限界のために、これらの製造範囲によって薄い接触
子本体部分よりも広いコネクタ受容ポケットまたは空洞
を作り出す場合がある。保持機能部３６６は、この場合
に空洞内に接触子を留めるために空洞壁に対して接触子
を押すまたは撓ませるように設計される。
成は、図９５に示されているような典型的なリボン接触
子構成から９０度回転させることもできる。図９９に示
されているように、接触子は自由端３６０ａとテール
（尾部）３６０ｂとを有するように構成され得る。図９
９に示されているように、この実施形態では、接触子３
６４の厚さ３６０は、典型的には、接触子幅３６２の何
倍にもなっている。これは、回転接触子構造体３６４
が、シートの厚さが接触子の幅となるように、典型的に
はシート材料からスタンピングまたはブランキングによ
って作成されるからである。接触子構造体は、従来の接
触子で典型的に採用されるような屈曲作業ではなくブラ
ンキングまたはスタンピング作業によってその全体構造
が形成または決定され得ることが利点となる。図９９お
よび図１００の実施形態では、各接触子３６４の基部か
ら突出する保持機能部すなわち突起３６６が存在してお
り、これら突起３６６は本実施形態の接触子３６４を絶
縁ハウジングに留めるために組み込まれ得るものであ
る。この能力においては、保持機能部３６６は、典型的
なコネクタハウジング製造公差の範囲のために典型的に
は回転接触子よりも相対的に広くなっているコネクタハ
ウジング接触子空洞内への相対的に薄い回転接触子の保
持を維持する働きをするように設計されている。成形作
業の限界のために、これらの製造範囲によって薄い接触
子本体部分よりも広いコネクタ受容ポケットまたは空洞
を作り出す場合がある。保持機能部３６６は、この場合
に空洞内に接触子を留めるために空洞壁に対して接触子
を押すまたは撓ませるように設計される。
【０１３７】本実施形態の実施に当たっては、交互配置
または従来通りの保持機能部または突起が単数又は複数
の端縁に採用され得る。図１０１は、多くの可能なメッ
キスルーホール構成の１つにおいて使用される保持機能
部３６６を有した本実施形態の接触子３６４を示してい
る。接続ハウジング３７８の受容ポケットとの機械的干
渉を提供する端縁保持機能部３６６ａがさらに設けられ
ている。本実施形態の回転接触子３６４は、厚さ／幅の
比が相対的に大きいので、典型的には、同じ用途で使用
される従来のリボン接触子よりも機械的強度が強い。し
たがって、接触子嵌合による反作用力は、従来のリボン
接触子では典型的であるように主に単一点（接触子基
部）においてコネクタハウジングに伝達されるのではな
く、典型的には回転接触子本体を介して吸収、伝達され
る。このような力は、典型的には、回転接触子によっ
て、回転接触子が接続され得る回路基板３７４ａのよう
な他の構成要素だけではなく、コネクタハウジングの実
質的に全ての隣接領域に対して伝達される。その結果、
上述のようなコネクタハウジングの「クリープ」の可能
性が大いに低減され得る。
または従来通りの保持機能部または突起が単数又は複数
の端縁に採用され得る。図１０１は、多くの可能なメッ
キスルーホール構成の１つにおいて使用される保持機能
部３６６を有した本実施形態の接触子３６４を示してい
る。接続ハウジング３７８の受容ポケットとの機械的干
渉を提供する端縁保持機能部３６６ａがさらに設けられ
ている。本実施形態の回転接触子３６４は、厚さ／幅の
比が相対的に大きいので、典型的には、同じ用途で使用
される従来のリボン接触子よりも機械的強度が強い。し
たがって、接触子嵌合による反作用力は、従来のリボン
接触子では典型的であるように主に単一点（接触子基
部）においてコネクタハウジングに伝達されるのではな
く、典型的には回転接触子本体を介して吸収、伝達され
る。このような力は、典型的には、回転接触子によっ
て、回転接触子が接続され得る回路基板３７４ａのよう
な他の構成要素だけではなく、コネクタハウジングの実
質的に全ての隣接領域に対して伝達される。その結果、
上述のようなコネクタハウジングの「クリープ」の可能
性が大いに低減され得る。
【０１３８】さらに、回転接触子は、単位長さ当たりの
弾性および強度、すなわち、小型化された構成要素に特
に有利な特性を従来のリボン接触子以上に増大させる。
回転接触子は、それ自体の比較的薄い幅のために、従来
の接触子以上にコネクタ構成の直線ピッチを増やすこと
を可能とさせる。このことにより、コネクタ接触子分離
壁３７９の幅を減少させることなくコネクタ密度を増大
させることができる。このことは、コネクタ成形技術の
実際上の限界が最小の接触子分離壁厚さ（すなわち、約
０．１２７ｍｍ（約５ミル）〜約０．２５４ｍｍ（約１
０ミル））を決定し、したがって分離壁の厚さを低減さ
せることによって達成可能なコネクタ密度の増加を制限
しているので、有利となる。したがって、開示されてい
る方法および装置の回転接触子実施形態の利益は、接触
子支持構造体の有無に関わらずに実現され得る。
弾性および強度、すなわち、小型化された構成要素に特
に有利な特性を従来のリボン接触子以上に増大させる。
回転接触子は、それ自体の比較的薄い幅のために、従来
の接触子以上にコネクタ構成の直線ピッチを増やすこと
を可能とさせる。このことにより、コネクタ接触子分離
壁３７９の幅を減少させることなくコネクタ密度を増大
させることができる。このことは、コネクタ成形技術の
実際上の限界が最小の接触子分離壁厚さ（すなわち、約
０．１２７ｍｍ（約５ミル）〜約０．２５４ｍｍ（約１
０ミル））を決定し、したがって分離壁の厚さを低減さ
せることによって達成可能なコネクタ密度の増加を制限
しているので、有利となる。したがって、開示されてい
る方法および装置の回転接触子実施形態の利益は、接触
子支持構造体の有無に関わらずに実現され得る。
【０１３９】図１０２を参照すると、図９９に示されて
いるような回転接触子３６４がコネクタハウジング３７
０に挿入されて示されているが、コネクタハウジング３
７０は、接触子分離壁３７９だけでなく前述したような
任意選択の支持構造体３７２を備えており、３つの面で
回転接触子３６４を支持している。この３つの面を備え
た支持体は、接触子３６４がその弱い幅方向に曲がるま
たは捻れることを防止している。この実施形態および同
様の実施形態では、支持構造体は、リボンタイプの接触
子に関して上述されたのと実質的に同様にして、回転接
触子と相互作用し、動作する。しかしながら、支持構造
体が前述したカードエッジコネクタシステムおよびツー
ピースコネクタシステムで使用される回転接触子と共に
使用される場合には、付加的な利点が実現され得る。例
えば、図１８および図１０１に示されているように、回
転接触子の構造体３６４は、接触子構造体３６４がコネ
クタの嵌合の際に撓むと、メッキスルーホール部分３７
６の対応する表面実装部３７４に反作用力を生じさせ
る。この反作用力は、ハンダ接合部のさらなる保証およ
び保護を生み、ハウジングの接触子保持部分を保護す
る。回転接触子構造体３６４が、例えばコネクタハウジ
ング３７８の接触子支持構造体３７８ａに当接して撓む
と、ハウジングは外側に曲げられ得る。ハウジングのこ
の曲がりは、典型的には、回転接触子テール３９０に対
してコネクタハウジング３７８のノッチ部分３９４に下
側方向へ力を作用させ、接触子テール３９０がプリント
回路基板の接続機能部３７４に下向きの力を働かせるこ
ととなる。したがって、ハンダ接続部は圧縮状態で設置
され、ハンダパッドとの接触が強化される。さらに、ハ
ンダ接続部における圧縮力への回転接触子を介した力の
伝達と連結した回転接触子の弾性の増加は、コネクタハ
ウジングの両側面に働く力を減少させ、したがって、よ
り狭いコネクタハウジングが可能となり得る。回転接触
子構造体３６４を有するコネクタのメッキスルーホール
形式がさらに図１０１に示されている。
いるような回転接触子３６４がコネクタハウジング３７
０に挿入されて示されているが、コネクタハウジング３
７０は、接触子分離壁３７９だけでなく前述したような
任意選択の支持構造体３７２を備えており、３つの面で
回転接触子３６４を支持している。この３つの面を備え
た支持体は、接触子３６４がその弱い幅方向に曲がるま
たは捻れることを防止している。この実施形態および同
様の実施形態では、支持構造体は、リボンタイプの接触
子に関して上述されたのと実質的に同様にして、回転接
触子と相互作用し、動作する。しかしながら、支持構造
体が前述したカードエッジコネクタシステムおよびツー
ピースコネクタシステムで使用される回転接触子と共に
使用される場合には、付加的な利点が実現され得る。例
えば、図１８および図１０１に示されているように、回
転接触子の構造体３６４は、接触子構造体３６４がコネ
クタの嵌合の際に撓むと、メッキスルーホール部分３７
６の対応する表面実装部３７４に反作用力を生じさせ
る。この反作用力は、ハンダ接合部のさらなる保証およ
び保護を生み、ハウジングの接触子保持部分を保護す
る。回転接触子構造体３６４が、例えばコネクタハウジ
ング３７８の接触子支持構造体３７８ａに当接して撓む
と、ハウジングは外側に曲げられ得る。ハウジングのこ
の曲がりは、典型的には、回転接触子テール３９０に対
してコネクタハウジング３７８のノッチ部分３９４に下
側方向へ力を作用させ、接触子テール３９０がプリント
回路基板の接続機能部３７４に下向きの力を働かせるこ
ととなる。したがって、ハンダ接続部は圧縮状態で設置
され、ハンダパッドとの接触が強化される。さらに、ハ
ンダ接続部における圧縮力への回転接触子を介した力の
伝達と連結した回転接触子の弾性の増加は、コネクタハ
ウジングの両側面に働く力を減少させ、したがって、よ
り狭いコネクタハウジングが可能となり得る。回転接触
子構造体３６４を有するコネクタのメッキスルーホール
形式がさらに図１０１に示されている。
【０１４０】回転接触子の弾性の増加、および回転接触
子が接触子支持構造体と共に使用される場合に生成され
る結果として生じる比較的大きな接触垂直力のため、前
述した挿入力を減少させるために接触子支持構造体の実
施形態と共に垂直方向に互い違い配置になった回転接触
子を採用することが望ましいことに留意すべきである。
このような実施形態が図１６〜図１８に示されている。
子が接触子支持構造体と共に使用される場合に生成され
る結果として生じる比較的大きな接触垂直力のため、前
述した挿入力を減少させるために接触子支持構造体の実
施形態と共に垂直方向に互い違い配置になった回転接触
子を採用することが望ましいことに留意すべきである。
このような実施形態が図１６〜図１８に示されている。
【０１４１】本実施形態の実施においては、接触子が撓
んでいるときには、必ずしも必要ではないが、接触子が
その隣接する接触子に対して、または接触子の分離可能
な端部の列内の任意の接触子に対して露出していないよ
うに、各接触子がコネクタハウジングによって完全に絶
縁されていることが望ましい。示されている実施形態で
は、カードエッジ構成が示されているが、ここで説明さ
れたシステムが同じようにツーピースコネクタ構成と共
に使用され得ることは本開示の利益と共に了解されよ
う。さらに、カードエッジ構成の回路基板が互いに垂直
をなす必要もないことも了解されよう。例えば、基板
は、これらに限定されるものではないが、４５度または
互いに平行をなすことを含む任意の適切な角度で構成さ
れ得る。開示されている方法および装置の他の実施形態
では、図１６〜図１８に示されているような表面実装構
成において、カードエッジテール部分３８および４０が
互い違いに配置されることもある。不可欠ではないが、
カードエッジ実施形態のコネクタハウジングは、典型的
には、図１０３に示されているような中央ラッチすなわ
ち極性部分３８０を備える。さらに、このカードエッジ
コネクタハウジングは、典型的には、図１０４に示され
るようにプリント回路基板３８８へのハウジング３８６
の保持のための耳状部分３９２を備えている。この機能
部は、図１０２〜図１０４に示されるようにテール部分
３９０の着座面の識別、およびカードガイドや安定化の
ために機能させることもできる。また、図１０４は、カ
ードエッジシステムで使用されるハンダ取り付け用プリ
ント回路基板３８８ｅおよび分離基板３８８を示してい
る。
んでいるときには、必ずしも必要ではないが、接触子が
その隣接する接触子に対して、または接触子の分離可能
な端部の列内の任意の接触子に対して露出していないよ
うに、各接触子がコネクタハウジングによって完全に絶
縁されていることが望ましい。示されている実施形態で
は、カードエッジ構成が示されているが、ここで説明さ
れたシステムが同じようにツーピースコネクタ構成と共
に使用され得ることは本開示の利益と共に了解されよ
う。さらに、カードエッジ構成の回路基板が互いに垂直
をなす必要もないことも了解されよう。例えば、基板
は、これらに限定されるものではないが、４５度または
互いに平行をなすことを含む任意の適切な角度で構成さ
れ得る。開示されている方法および装置の他の実施形態
では、図１６〜図１８に示されているような表面実装構
成において、カードエッジテール部分３８および４０が
互い違いに配置されることもある。不可欠ではないが、
カードエッジ実施形態のコネクタハウジングは、典型的
には、図１０３に示されているような中央ラッチすなわ
ち極性部分３８０を備える。さらに、このカードエッジ
コネクタハウジングは、典型的には、図１０４に示され
るようにプリント回路基板３８８へのハウジング３８６
の保持のための耳状部分３９２を備えている。この機能
部は、図１０２〜図１０４に示されるようにテール部分
３９０の着座面の識別、およびカードガイドや安定化の
ために機能させることもできる。また、図１０４は、カ
ードエッジシステムで使用されるハンダ取り付け用プリ
ント回路基板３８８ｅおよび分離基板３８８を示してい
る。
【０１４２】図１０１〜図１０４は、さらに、接触子テ
ール部分３９０を整列した状態で保持するノッチ３９４
を示している。ノッチ部分３９４における回転接触子の
位置決めは、前述したノッチ部分の実施形態へのリボン
タイプ接触子の位置決めとは若干異なる。接触子テール
の「極性」は、コネクタハウジングに対するテール位置
決めの均一性に関係する。典型的には、接触子テール
は、コネクタハウジング着座面の下約０ｍｍ（約０ミ
ル）と約０．１０１６ｍｍ（約４ミル）との間の位置に
「平坦化」される。回転接触子の場合、典型的には従来
のリボンタイプ接触子を着座させるときに行われるよう
に、個々の接触子毎を基礎にしたものではなく、平面構
成で一度に全ての回転接触子構造体３６４を同時に着座
させることによって平坦化が達成され得ることが利点で
ある。このようにして、典型的には、各回転接触子３６
４と絶縁ハウジング３８６との間の各ノッチ領域に、間
隙（図５０〜図５３に関して記載されたものと同様）が
形成される。回転接触子構造体の剛性が典型的には均一
な接触子テールの平坦化を生成または供給するために、
この間隙が存在するが、一方で、成形技術によるノッチ
寸法の差または不一致は実質的に均一な接触子テールと
不均一なノッチ表面との間で間隙の形成を引き起こし得
る。スタンピングによって形成されたテール幾何学形状
と連結した回転接触子の剛性が増すことで、ハンダパッ
ドとの嵌合に必要なテール幾何学形状を形成するのに幾
つかの屈曲作業に依存し得る従来のリボン接触子テール
よりを上回る、ハンダパッドとのより均一な着座が可能
となることが好都合である。これら従来の接触子の屈曲
作業は、接触子間にバラツキを引き起こし、ハンダパッ
ドと均一に嵌合しない接触子テールを作り出す恐れがあ
るものである。
ール部分３９０を整列した状態で保持するノッチ３９４
を示している。ノッチ部分３９４における回転接触子の
位置決めは、前述したノッチ部分の実施形態へのリボン
タイプ接触子の位置決めとは若干異なる。接触子テール
の「極性」は、コネクタハウジングに対するテール位置
決めの均一性に関係する。典型的には、接触子テール
は、コネクタハウジング着座面の下約０ｍｍ（約０ミ
ル）と約０．１０１６ｍｍ（約４ミル）との間の位置に
「平坦化」される。回転接触子の場合、典型的には従来
のリボンタイプ接触子を着座させるときに行われるよう
に、個々の接触子毎を基礎にしたものではなく、平面構
成で一度に全ての回転接触子構造体３６４を同時に着座
させることによって平坦化が達成され得ることが利点で
ある。このようにして、典型的には、各回転接触子３６
４と絶縁ハウジング３８６との間の各ノッチ領域に、間
隙（図５０〜図５３に関して記載されたものと同様）が
形成される。回転接触子構造体の剛性が典型的には均一
な接触子テールの平坦化を生成または供給するために、
この間隙が存在するが、一方で、成形技術によるノッチ
寸法の差または不一致は実質的に均一な接触子テールと
不均一なノッチ表面との間で間隙の形成を引き起こし得
る。スタンピングによって形成されたテール幾何学形状
と連結した回転接触子の剛性が増すことで、ハンダパッ
ドとの嵌合に必要なテール幾何学形状を形成するのに幾
つかの屈曲作業に依存し得る従来のリボン接触子テール
よりを上回る、ハンダパッドとのより均一な着座が可能
となることが好都合である。これら従来の接触子の屈曲
作業は、接触子間にバラツキを引き起こし、ハンダパッ
ドと均一に嵌合しない接触子テールを作り出す恐れがあ
るものである。
【０１４３】最後に、弾性が増加したことから、従来の
リボン接触子と同様の撓曲力を達成するためには、回転
接触子が、「小型化される」、テーパー状に加工され
る、延長される、または幾何学形状的にまたは構造的に
変更される必要があり得ることに留意すべきである。
リボン接触子と同様の撓曲力を達成するためには、回転
接触子が、「小型化される」、テーパー状に加工され
る、延長される、または幾何学形状的にまたは構造的に
変更される必要があり得ることに留意すべきである。
【０１４４】電源用接触子 図１０５は、開示されている方法および装置のさら別の
実施形態による電源用接触子部分４１０を含んだカード
エッジコネクタ４００の底面図を示している。この実施
形態では、各電源用接触子４１２は、「Ｔ字形状」ベー
ス４１４と、表面実装脚部分４１６とを有している。特
に、この実施形態は、カードエッジ実施形態及びツーピ
ース実施形態の両方の相互接続装置の信号部分と一体的
に電力を高密度で伝導することを可能にするために、低
インダクタンスの一体電力供給手段を提供するように設
計されている。本実施形態の実施において、この構成
は、応力、温度、時間によって発生する金属応力緩和現
象や高分子クリープ／プラスチッククリープを最小限に
抑える手助けをする。この構成は低インダクタンスで電
力を伝達するのに十分な断面を提供している。
実施形態による電源用接触子部分４１０を含んだカード
エッジコネクタ４００の底面図を示している。この実施
形態では、各電源用接触子４１２は、「Ｔ字形状」ベー
ス４１４と、表面実装脚部分４１６とを有している。特
に、この実施形態は、カードエッジ実施形態及びツーピ
ース実施形態の両方の相互接続装置の信号部分と一体的
に電力を高密度で伝導することを可能にするために、低
インダクタンスの一体電力供給手段を提供するように設
計されている。本実施形態の実施において、この構成
は、応力、温度、時間によって発生する金属応力緩和現
象や高分子クリープ／プラスチッククリープを最小限に
抑える手助けをする。この構成は低インダクタンスで電
力を伝達するのに十分な断面を提供している。
【０１４５】図１０５に示されているように、１つの電
源用接触子の実施形態は、そのＴ字形状ベース４１４の
各側に分離した段付き表面実装脚部分４１６を有してい
る。これら分離した段４１６はヒール（かかと）面積を
増加させ、これによって、より強く、より信頼性のある
ハンダ接続を可能にしている。複数の段４１６は、複数
のハンダ接合部を提供し、それによって万が一単数又は
複数の接合部が機能しなくなっても大丈夫な接合の冗長
性を提供している。示されてはいないが、本実施形態の
Ｔ字形状接触子と共に、限定されるものではないが、よ
り少数またはより多数の分離した段部分を持つものや、
分離した段部分を持たないものや、電源用接触子のベー
ス全体に単一または複数の接触領域を提供するものを含
む他の脚部分構成が使用され得る。さらに、本実施形態
のＴ字形状接触子は、図示されていないが、メッキスル
ーホール構成において使用されても良い。
源用接触子の実施形態は、そのＴ字形状ベース４１４の
各側に分離した段付き表面実装脚部分４１６を有してい
る。これら分離した段４１６はヒール（かかと）面積を
増加させ、これによって、より強く、より信頼性のある
ハンダ接続を可能にしている。複数の段４１６は、複数
のハンダ接合部を提供し、それによって万が一単数又は
複数の接合部が機能しなくなっても大丈夫な接合の冗長
性を提供している。示されてはいないが、本実施形態の
Ｔ字形状接触子と共に、限定されるものではないが、よ
り少数またはより多数の分離した段部分を持つものや、
分離した段部分を持たないものや、電源用接触子のベー
ス全体に単一または複数の接触領域を提供するものを含
む他の脚部分構成が使用され得る。さらに、本実施形態
のＴ字形状接触子は、図示されていないが、メッキスル
ーホール構成において使用されても良い。
【０１４６】図１０６は、プリント回路基板と嵌合する
ための接触子の分離可能な嵌合側に「Ｕ字形状」または
音叉タイプ溝４１８を有した開示されている方法および
装置のＴ字形状接触子４１２の１つの実施形態を示して
いる。Ｕ字形状溝４１８はバネフィンガ（指状体）４２
０によって形成されている。バネフィンガ４２０は典型
的には１片の材料からスタンピングによって作成される
ので、従来のツーピース接触子よりも精密な寸法のカー
ド受容間隙または溝４１８が作成され得る。さらに、回
転接触子の実施形態と同じように、開示されている方法
および装置のスタンピングによって作成されたＴ字形状
接触子によって提供される典型的な厚さ／幅比率によ
り、接触子嵌合応力の実質的に全てが吸収され、それに
よって、より小さい剛性および弾性のコネクタハウジン
グ材料によらずに、接触子材料に対する応力緩和現象を
制限する。
ための接触子の分離可能な嵌合側に「Ｕ字形状」または
音叉タイプ溝４１８を有した開示されている方法および
装置のＴ字形状接触子４１２の１つの実施形態を示して
いる。Ｕ字形状溝４１８はバネフィンガ（指状体）４２
０によって形成されている。バネフィンガ４２０は典型
的には１片の材料からスタンピングによって作成される
ので、従来のツーピース接触子よりも精密な寸法のカー
ド受容間隙または溝４１８が作成され得る。さらに、回
転接触子の実施形態と同じように、開示されている方法
および装置のスタンピングによって作成されたＴ字形状
接触子によって提供される典型的な厚さ／幅比率によ
り、接触子嵌合応力の実質的に全てが吸収され、それに
よって、より小さい剛性および弾性のコネクタハウジン
グ材料によらずに、接触子材料に対する応力緩和現象を
制限する。
【０１４７】図１０７は、平行基板（またはメザニン）
構成でのツーピース実施形態（ソケット４２０ｂとプラ
グ４２０ａ）と一体的になった電源用接触子のためのＴ
字形状構造の１つの実施形態を示している。ソケット４
２０ｂは電源用接触子４３０を含んでおり、プラグ４２
０ａは電源用接触子４３２を含んでいる。図１０８は、
未嵌合状態での図１０７の実施形態と類似の２つの別個
の嵌合３本フィンガ電源用接触子４３０および４３２を
示している。これらの接触子は、交互配置の能動および
受動導電性バネフィンガ４３６および４３８をそれぞれ
有し、バネフィンガは、示されているように、別のコネ
クタハウジングで逆の関係となるように配置されると、
嵌合、係合することができるようになっている。図１０
９は、能動および受動導電性バネフィンガ４３６および
４３８が係合し、それによって冗長な接触子インターフ
ェイス接続および比較的大きな総接触断面積を提供する
嵌合状態で、これらの同じ電源用接触子４３０、４３２
を示している。少数または多数のフィンガを有するもの
や、能動および受動バネ接触子が異なる関係または交互
配置でない関係で配置されているものを含む、異なる数
またはタイプの能動および受動バネフィンガを有する他
の実施形態が採用され得ることはこの開示の利益と共に
了解されよう。さらに、他の適宜の導電性バネフィンガ
形状が採用され得る。例えば、図１１０、図１１１、図
１１２は、それぞれ、各接触子の分離可能な部分に配置
された２つ、３つ、４つの導電性フィンガを有するＴ字
形状接触子構造体４４１ａ、４４１ｂ、４４１ｃを示し
ている。図１１０は、嵌合の際に接触子先端４４０ｄに
よって発生するトルクによる接触子４４０ｂおよび４４
０ｃの捻れを防ぐためにまたはその捻れに抵抗するため
に、接触子ベース４４０ｃ上に配置された、接触子の嵌
合の際に接触子ベース４４０ｂと係合するための安定化
要素４４０ａを示している。
構成でのツーピース実施形態（ソケット４２０ｂとプラ
グ４２０ａ）と一体的になった電源用接触子のためのＴ
字形状構造の１つの実施形態を示している。ソケット４
２０ｂは電源用接触子４３０を含んでおり、プラグ４２
０ａは電源用接触子４３２を含んでいる。図１０８は、
未嵌合状態での図１０７の実施形態と類似の２つの別個
の嵌合３本フィンガ電源用接触子４３０および４３２を
示している。これらの接触子は、交互配置の能動および
受動導電性バネフィンガ４３６および４３８をそれぞれ
有し、バネフィンガは、示されているように、別のコネ
クタハウジングで逆の関係となるように配置されると、
嵌合、係合することができるようになっている。図１０
９は、能動および受動導電性バネフィンガ４３６および
４３８が係合し、それによって冗長な接触子インターフ
ェイス接続および比較的大きな総接触断面積を提供する
嵌合状態で、これらの同じ電源用接触子４３０、４３２
を示している。少数または多数のフィンガを有するもの
や、能動および受動バネ接触子が異なる関係または交互
配置でない関係で配置されているものを含む、異なる数
またはタイプの能動および受動バネフィンガを有する他
の実施形態が採用され得ることはこの開示の利益と共に
了解されよう。さらに、他の適宜の導電性バネフィンガ
形状が採用され得る。例えば、図１１０、図１１１、図
１１２は、それぞれ、各接触子の分離可能な部分に配置
された２つ、３つ、４つの導電性フィンガを有するＴ字
形状接触子構造体４４１ａ、４４１ｂ、４４１ｃを示し
ている。図１１０は、嵌合の際に接触子先端４４０ｄに
よって発生するトルクによる接触子４４０ｂおよび４４
０ｃの捻れを防ぐためにまたはその捻れに抵抗するため
に、接触子ベース４４０ｃ上に配置された、接触子の嵌
合の際に接触子ベース４４０ｂと係合するための安定化
要素４４０ａを示している。
【０１４８】多くの他の可能な電源用導体の実施形態の
うちのほんの一例を示すと、図１１３は、Ｔ字形状ベー
ス部分を持たない、「並設」カード嵌合のための４本導
体フィンガ接触子構成を示している。この実施形態は、
１つの実質的な接触部（すなわち、低インダクタンスで
あり、冗長なハンダ接合部およびバネフィンガなどを有
するもの）を提供するにあたって接続されるベース部分
４４０および４４２を有している。図示された実施形態
に示されているように、接触子の冗長性は、Ｔ字形状構
成であろうと無かろうと、複数の分離可能なバネ導体フ
ィンガおよび複数のハンダ脚部分が存在することによっ
て提供される。接触子は任意の部分で故障が発生し得る
ことから、電源用接触子の分離可能なバネフィンガ部分
及び接触子脚部ハンダ接合部分の両方にこのような冗長
性を有することが典型的には望ましいことが本開示の利
益と共に了解されよう。
うちのほんの一例を示すと、図１１３は、Ｔ字形状ベー
ス部分を持たない、「並設」カード嵌合のための４本導
体フィンガ接触子構成を示している。この実施形態は、
１つの実質的な接触部（すなわち、低インダクタンスで
あり、冗長なハンダ接合部およびバネフィンガなどを有
するもの）を提供するにあたって接続されるベース部分
４４０および４４２を有している。図示された実施形態
に示されているように、接触子の冗長性は、Ｔ字形状構
成であろうと無かろうと、複数の分離可能なバネ導体フ
ィンガおよび複数のハンダ脚部分が存在することによっ
て提供される。接触子は任意の部分で故障が発生し得る
ことから、電源用接触子の分離可能なバネフィンガ部分
及び接触子脚部ハンダ接合部分の両方にこのような冗長
性を有することが典型的には望ましいことが本開示の利
益と共に了解されよう。
【０１４９】電源用接触子の実施形態は、さらに、２列
またはそれ以上の列数の導体からなる接触子を含む多数
の導体からなる接触子列構成を有しても良い。例えば、
図１１４、図１１５は、２列のバネ導体フィンガを有し
た、嵌合する「Ｕ字形状」電源用接触子の実施形態を示
している。図１１４では、ベース部分４４４および４４
６が示されており、各々が２列の４本の導体フィンガ４
４４ａおよび４４６ａをそれぞれ有している。各々が電
気的接触のために比較的大きな表面積を有している接触
子表面４４４ｂおよび４４６ｂが、各ベース部分４４４
および４４６の対向する端部にそれぞれ設けられる。開
口ベース領域４４４ｃおよび４４６ｃが、接触子表面４
４４ｂおよび４４６ｂのそれぞれの組の間に画定され
る。複数列の導体フィンガが二重接触子と同じように付
加的な冗長性を与えることが好都合である。
またはそれ以上の列数の導体からなる接触子を含む多数
の導体からなる接触子列構成を有しても良い。例えば、
図１１４、図１１５は、２列のバネ導体フィンガを有し
た、嵌合する「Ｕ字形状」電源用接触子の実施形態を示
している。図１１４では、ベース部分４４４および４４
６が示されており、各々が２列の４本の導体フィンガ４
４４ａおよび４４６ａをそれぞれ有している。各々が電
気的接触のために比較的大きな表面積を有している接触
子表面４４４ｂおよび４４６ｂが、各ベース部分４４４
および４４６の対向する端部にそれぞれ設けられる。開
口ベース領域４４４ｃおよび４４６ｃが、接触子表面４
４４ｂおよび４４６ｂのそれぞれの組の間に画定され
る。複数列の導体フィンガが二重接触子と同じように付
加的な冗長性を与えることが好都合である。
【０１５０】図１１５では、ベース部分４４８および４
４９が、図１１３の実施形態と同じように、各々が２列
の４本導体フィンガ４４８ａおよび４４９ａと、２つの
接触子表面４４８ｃおよび４４９ｃとを有した状態で示
されている。しかしながら、この実施形態では、コネク
タの応力を吸収し、それによって応力緩和およびクリー
プ現象を最小限に抑えるために、中実基部領域４４８ｃ
および４４９ｃが設けられている。電源用接触子の実施
形態が、列当たり４本よりも多いまたは少ない導体を有
する２列を越える導体フィンガを利用し得ることは、本
開示の利益と共に了解されよう。さらに、基部領域は、
示されているように、完全に中実であるまたは開口して
いるのと対照的に、部分的に開口していても良いことは
了解されよう。
４９が、図１１３の実施形態と同じように、各々が２列
の４本導体フィンガ４４８ａおよび４４９ａと、２つの
接触子表面４４８ｃおよび４４９ｃとを有した状態で示
されている。しかしながら、この実施形態では、コネク
タの応力を吸収し、それによって応力緩和およびクリー
プ現象を最小限に抑えるために、中実基部領域４４８ｃ
および４４９ｃが設けられている。電源用接触子の実施
形態が、列当たり４本よりも多いまたは少ない導体を有
する２列を越える導体フィンガを利用し得ることは、本
開示の利益と共に了解されよう。さらに、基部領域は、
示されているように、完全に中実であるまたは開口して
いるのと対照的に、部分的に開口していても良いことは
了解されよう。
【０１５１】開示されている方法および装置の実施形態
では、並びに、分離している各基板取り付けインターフ
ェイスにおける整列のため、並びに、高密度化のための
両方の目的のために、単一ハウジング内で一体的になっ
ている電源用接触子構造体を提供することが典型的には
望ましい。しかしながら、製品コストの問題によって個
別モジュールの使用が決定され得る場合もある。したが
って、図１１６および図１１７は、ツーピース製品のメ
ザニンおよびストラドル式取り付け構成のための別個の
電源用モジュール４５０をそれぞれ示している。示され
ている両実施形態では、電源用モジュール４５０は、基
板取り付けクリップ４５４が挿入される領域に配置され
ている。上記の実施形態で使用された同じコネクタハウ
ジングへの電源用接続を提供するためにこれらの電源用
モジュールが使用され得ることが利点である。コネクタ
ハウジングへの電源用モジュールの取り付けが、ストラ
ドル式取り付けクリップおよび他の取り付け装置に対し
て上記で説明された同じ取り付け耳状体を用いて達成さ
れても良い。
では、並びに、分離している各基板取り付けインターフ
ェイスにおける整列のため、並びに、高密度化のための
両方の目的のために、単一ハウジング内で一体的になっ
ている電源用接触子構造体を提供することが典型的には
望ましい。しかしながら、製品コストの問題によって個
別モジュールの使用が決定され得る場合もある。したが
って、図１１６および図１１７は、ツーピース製品のメ
ザニンおよびストラドル式取り付け構成のための別個の
電源用モジュール４５０をそれぞれ示している。示され
ている両実施形態では、電源用モジュール４５０は、基
板取り付けクリップ４５４が挿入される領域に配置され
ている。上記の実施形態で使用された同じコネクタハウ
ジングへの電源用接続を提供するためにこれらの電源用
モジュールが使用され得ることが利点である。コネクタ
ハウジングへの電源用モジュールの取り付けが、ストラ
ドル式取り付けクリップおよび他の取り付け装置に対し
て上記で説明された同じ取り付け耳状体を用いて達成さ
れても良い。
【０１５２】図１１８は、開示されている方法および装
置の図１１７の実施形態による二重Ｕ字形状電源用接触
子４６０を示している。この電源用接触子実施形態は、
コネクタハウジング材料ではなく接触子材料に対して、
より正確なストラドル式取り付け間隙を与え、応力緩和
を制限することを含む、前述の電源用接触子と同様の利
点を提供するストラドル式構成を有している。このスト
ラドル式取り付け構成が、嵌合コネクタ並びにそれが取
り付けられるプリント回路基板への中心線取り付けが可
能となるように設計されることは、本開示の利益と共に
了解されよう。この実施形態では、電源用接触子４６０
の基板取り付け部分４６４は、図１１８に示されるよう
にＵ字形状に構成されている。Ｕ字形状部分４６４は、
プリント回路基板４６６と係合するように設計されてお
り、プリント回路基板４６６が各バネフィンガ４７０間
に形成された「Ｕ字状」の溝４６８を貫通するようにな
っている。他の実施形態と同じように、係合が起こる
と、バネフィンガ４７０は基板４６６にバネ垂直力を与
え、このバネ垂直力により、例えばハンダ付け工程が完
了するまで、基板上のコネクタ位置を保持する。このバ
ネ垂直力は、さらに、電源用接触子４６０と回路基板４
６６のパッド領域４９０との間の接触を改善するように
働き、電気抵抗および発熱を低減させる。コネクタ取り
付け部分４６２もまたＵ字形状に構成されている。Ｕ字
形状部分４６２は、ブレードと係合するように設計され
ており、コネクタのブレードがバネフィンガ４８０間に
形成された「Ｕ字状」溝４６９を貫通し、それによって
前述のようにブレードに対してバネ垂直力を生じさせる
ようになっている。本実施形態は、プリント回路基板に
接続された比較的大きな電源用ラグ（耳状部）を不要に
することが利点である。この実施形態および同様の実施
形態は、１つのカードエッジではなく、２つのカードエ
ッジをコネクタに接続するために使用され得ることは本
開示で了解されよう。
置の図１１７の実施形態による二重Ｕ字形状電源用接触
子４６０を示している。この電源用接触子実施形態は、
コネクタハウジング材料ではなく接触子材料に対して、
より正確なストラドル式取り付け間隙を与え、応力緩和
を制限することを含む、前述の電源用接触子と同様の利
点を提供するストラドル式構成を有している。このスト
ラドル式取り付け構成が、嵌合コネクタ並びにそれが取
り付けられるプリント回路基板への中心線取り付けが可
能となるように設計されることは、本開示の利益と共に
了解されよう。この実施形態では、電源用接触子４６０
の基板取り付け部分４６４は、図１１８に示されるよう
にＵ字形状に構成されている。Ｕ字形状部分４６４は、
プリント回路基板４６６と係合するように設計されてお
り、プリント回路基板４６６が各バネフィンガ４７０間
に形成された「Ｕ字状」の溝４６８を貫通するようにな
っている。他の実施形態と同じように、係合が起こる
と、バネフィンガ４７０は基板４６６にバネ垂直力を与
え、このバネ垂直力により、例えばハンダ付け工程が完
了するまで、基板上のコネクタ位置を保持する。このバ
ネ垂直力は、さらに、電源用接触子４６０と回路基板４
６６のパッド領域４９０との間の接触を改善するように
働き、電気抵抗および発熱を低減させる。コネクタ取り
付け部分４６２もまたＵ字形状に構成されている。Ｕ字
形状部分４６２は、ブレードと係合するように設計され
ており、コネクタのブレードがバネフィンガ４８０間に
形成された「Ｕ字状」溝４６９を貫通し、それによって
前述のようにブレードに対してバネ垂直力を生じさせる
ようになっている。本実施形態は、プリント回路基板に
接続された比較的大きな電源用ラグ（耳状部）を不要に
することが利点である。この実施形態および同様の実施
形態は、１つのカードエッジではなく、２つのカードエ
ッジをコネクタに接続するために使用され得ることは本
開示で了解されよう。
【０１５３】Ｕ字形状バネフィンガ４７０は、さらに、
基板厚さの差を吸収することが好ましいが、この基板厚
さの差は、ロット内およびロット間の両方で、および異
なる回路基板設計と製造者との間で、現在産業上で一般
的に存在するものである。図示されてはいないが、Ｕ字
形状バネフィンガの撓曲を容易にしたり可能にするため
に、電源用接触子用の導入部が、典型的には、前述のよ
うにプリント回路基板４６６の経路設定加工を施される
エッジによって提供される。しかしながら、適宜の導入
部が、図１１８に示されるように、各バネフィンガ４７
０の先端４７２に設けられても良い。
基板厚さの差を吸収することが好ましいが、この基板厚
さの差は、ロット内およびロット間の両方で、および異
なる回路基板設計と製造者との間で、現在産業上で一般
的に存在するものである。図示されてはいないが、Ｕ字
形状バネフィンガの撓曲を容易にしたり可能にするため
に、電源用接触子用の導入部が、典型的には、前述のよ
うにプリント回路基板４６６の経路設定加工を施される
エッジによって提供される。しかしながら、適宜の導入
部が、図１１８に示されるように、各バネフィンガ４７
０の先端４７２に設けられても良い。
【０１５４】開示されている方法および装置の実施にお
いて、電源用接触子は、典型的には、高い導電性を有す
るベース材料、最も典型的には銅合金から構成される。
典型的には、分離可能なインターフェイス４８０は金で
メッキされ、基板取り付けインターフェイス４８２はス
ズ／鉛組成物でメッキされる。ここで両者のベースは共
にニッケルである。しかしながら、電力を伝導するのに
適した他の任意の材料および構造を採用することがで
き、例えば、上述のインターフェイスのいずれかが完全
に金で、または完全にスズ／鉛組成物でメッキされても
良い。いずれかのインターフェイスに適した他の可能な
材料は、これらの限定されるものではないが、金で「フ
ラッシュメッキ」したパラジウム／ニッケル、アルミニ
ウム、アルミニウム合金、またはそれらの混合物を含ん
でいる。
いて、電源用接触子は、典型的には、高い導電性を有す
るベース材料、最も典型的には銅合金から構成される。
典型的には、分離可能なインターフェイス４８０は金で
メッキされ、基板取り付けインターフェイス４８２はス
ズ／鉛組成物でメッキされる。ここで両者のベースは共
にニッケルである。しかしながら、電力を伝導するのに
適した他の任意の材料および構造を採用することがで
き、例えば、上述のインターフェイスのいずれかが完全
に金で、または完全にスズ／鉛組成物でメッキされても
良い。いずれかのインターフェイスに適した他の可能な
材料は、これらの限定されるものではないが、金で「フ
ラッシュメッキ」したパラジウム／ニッケル、アルミニ
ウム、アルミニウム合金、またはそれらの混合物を含ん
でいる。
【０１５５】前述した回転接触子の実施形態と同様に、
開示されている方法および装置のスタンピングを施され
た電源用接触子の実施形態は、従来の接触子よりも剛性
および弾性を増加させることが利点となる。剛性がより
高くなったため、発熱または他の原因による応力緩和作
用はいずれも、プラスチックコネクタハウジング内では
なくて主に電源用接触子内の金属応力緩和によるものと
なる。したがって、応力緩和に関連する問題が最小限に
抑えられる。
開示されている方法および装置のスタンピングを施され
た電源用接触子の実施形態は、従来の接触子よりも剛性
および弾性を増加させることが利点となる。剛性がより
高くなったため、発熱または他の原因による応力緩和作
用はいずれも、プラスチックコネクタハウジング内では
なくて主に電源用接触子内の金属応力緩和によるものと
なる。したがって、応力緩和に関連する問題が最小限に
抑えられる。
【０１５６】開示されている方法および装置の電源用接
触子の実施形態が、非電源用接触子に関して既に開示し
た接触子の実施形態のいずれかを用いて実施され得るこ
とは、本開示の利益と共に了解されよう。開示されてい
る方法および装置の電源用接触子は、典型的には、前述
の接触子支持構造体の実施形態が比較的高剛性であるた
めそれらでは実施されないが、所望されれば、接触子支
持構造体を電源用接触子実施形態で採用しても良い。こ
れは、比較的薄い幅の電源用接触子実施形態に対しては
特に当てはまる。開示されている方法および装置の嵌合
する接触子の全ての実施形態と同様に、本実施形態の嵌
合する電源用接触子は、そのハンダ付けされたテール接
続部よりも接触子嵌合領域においてより大きな接触子断
面積を有することが望ましい。これは、嵌合する接触子
表面は、実際上、微視的には粗く、したがって総接触表
面積の一部である導電性接触面積しか生成しないからで
ある。
触子の実施形態が、非電源用接触子に関して既に開示し
た接触子の実施形態のいずれかを用いて実施され得るこ
とは、本開示の利益と共に了解されよう。開示されてい
る方法および装置の電源用接触子は、典型的には、前述
の接触子支持構造体の実施形態が比較的高剛性であるた
めそれらでは実施されないが、所望されれば、接触子支
持構造体を電源用接触子実施形態で採用しても良い。こ
れは、比較的薄い幅の電源用接触子実施形態に対しては
特に当てはまる。開示されている方法および装置の嵌合
する接触子の全ての実施形態と同様に、本実施形態の嵌
合する電源用接触子は、そのハンダ付けされたテール接
続部よりも接触子嵌合領域においてより大きな接触子断
面積を有することが望ましい。これは、嵌合する接触子
表面は、実際上、微視的には粗く、したがって総接触表
面積の一部である導電性接触面積しか生成しないからで
ある。
【０１５７】既に示され、説明された表面実装構成の代
わりとして、同様の特徴を有する開示されている方法お
よび装置の電源用接触子実施形態が、表面実装機能部の
所定位置に単数又は複数のメッキスルーホール接触ピン
または突起を有するメッキスルーホール構成で利用され
ても良い。
わりとして、同様の特徴を有する開示されている方法お
よび装置の電源用接触子実施形態が、表面実装機能部の
所定位置に単数又は複数のメッキスルーホール接触ピン
または突起を有するメッキスルーホール構成で利用され
ても良い。
【０１５８】基板組立用配置キャップ 本願で開示されている相互接続装置を利用するプリント
回路基板の組立の際には、一般的に、プラグおよびソケ
ットがプリント回路基板にハンダ付けされる。プラグま
たはソケットのプリント回路基板への配置は手動で行わ
れても良く、自動で行われても良い。図８は配置キャッ
プの使用を示しており、この配置キャップは基板組立工
程を支援するためにプラグおよびソケットに挿入され得
る。特に、回路基板上にプラグ２６を配置するに先だっ
て、配置キャップ２６Ｐは、図８の矢印の方向で示され
るようにプラグ２６に挿入され得る。同様に、配置キャ
ップ１６Ｐがソケット１６に挿入され得る。いずれの場
合も、配置キャップは、プラグまたはソケットの能動バ
ネによって係合され、コネクタピース内に保持される。
回路基板の組立の際には、一般的に、プラグおよびソケ
ットがプリント回路基板にハンダ付けされる。プラグま
たはソケットのプリント回路基板への配置は手動で行わ
れても良く、自動で行われても良い。図８は配置キャッ
プの使用を示しており、この配置キャップは基板組立工
程を支援するためにプラグおよびソケットに挿入され得
る。特に、回路基板上にプラグ２６を配置するに先だっ
て、配置キャップ２６Ｐは、図８の矢印の方向で示され
るようにプラグ２６に挿入され得る。同様に、配置キャ
ップ１６Ｐがソケット１６に挿入され得る。いずれの場
合も、配置キャップは、プラグまたはソケットの能動バ
ネによって係合され、コネクタピース内に保持される。
【０１５９】この配置キャップ２６Ｐは、比較的大きな
表面積部分２６Ｓを有し、同様に、この配置キャップ１
６Ｐも比較的大きな表面積部分１６Ｓを有する。これら
の表面積部分２６Ｓおよび１６Ｓは、使用者がソケット
またはプラグをつまみ上げるのに利用し得る場所を提供
する。例えば、使用者は、プラグまたはソケットを拾い
上げ、配置するために真空機構を利用しても良く、真空
拾い上げ機構はそのような配置を行うために表面積部分
１６Ｓおよび２６Ｓと係合しすることができる。あるい
はまた、これらの表面１６Ｓまたは２６Ｓは、機械式拾
い上げ機構、または磁気式拾い上げ機構とでも、係合で
きるように形成され得る。使用者がプリント回路基板上
にソケットまたはプラグを配置し、拾い上げ機構から解
放した後に、使用者はプラグまたはソケットの接触テー
ルをプリント回路基板にハンダ付けすることができる。
ハンダ付け工程が完了した後、コネクタピースの嵌合に
先だって配置キャップ２６Ｐおよび２６Ｓが除去され得
る。好ましくは、配置キャップは、ソケットハウジング
およびプラグハウジングと同様のアルミニウムまたはプ
ラスチックから形成され得る。このようにして、比較的
大きな表面積が提供され、使用者は製造工程中に比較的
容易にプラグまたはソケットを配置、移動できるように
なる。これらの大きな表面積は、拾い上げおよび配置専
用の表面積を提供する必要がない高密度接続のためにコ
ネクタ領域をより完全に利用できるように、順次除去さ
れても良い。図示されていないが、同様の配置キャップ
がカードエッジ接続ソケットで利用されても良い。
表面積部分２６Ｓを有し、同様に、この配置キャップ１
６Ｐも比較的大きな表面積部分１６Ｓを有する。これら
の表面積部分２６Ｓおよび１６Ｓは、使用者がソケット
またはプラグをつまみ上げるのに利用し得る場所を提供
する。例えば、使用者は、プラグまたはソケットを拾い
上げ、配置するために真空機構を利用しても良く、真空
拾い上げ機構はそのような配置を行うために表面積部分
１６Ｓおよび２６Ｓと係合しすることができる。あるい
はまた、これらの表面１６Ｓまたは２６Ｓは、機械式拾
い上げ機構、または磁気式拾い上げ機構とでも、係合で
きるように形成され得る。使用者がプリント回路基板上
にソケットまたはプラグを配置し、拾い上げ機構から解
放した後に、使用者はプラグまたはソケットの接触テー
ルをプリント回路基板にハンダ付けすることができる。
ハンダ付け工程が完了した後、コネクタピースの嵌合に
先だって配置キャップ２６Ｐおよび２６Ｓが除去され得
る。好ましくは、配置キャップは、ソケットハウジング
およびプラグハウジングと同様のアルミニウムまたはプ
ラスチックから形成され得る。このようにして、比較的
大きな表面積が提供され、使用者は製造工程中に比較的
容易にプラグまたはソケットを配置、移動できるように
なる。これらの大きな表面積は、拾い上げおよび配置専
用の表面積を提供する必要がない高密度接続のためにコ
ネクタ領域をより完全に利用できるように、順次除去さ
れても良い。図示されていないが、同様の配置キャップ
がカードエッジ接続ソケットで利用されても良い。
【０１６０】例 以下の例は例示的なものであり、本発明の範囲またはそ
の請求の範囲を限定するものとして解釈されるべきでは
ない。以下の例では、開示されている方法および装置の
ツーピースコネクタ実施形態が開示されている。これら
の例で開示されている様々な接触子は、図１０に示され
ているような開示されている方法および装置のカードエ
ッジ実施形態で採用され得ることは本開示の利益と共に
了解されよう。
の請求の範囲を限定するものとして解釈されるべきでは
ない。以下の例では、開示されている方法および装置の
ツーピースコネクタ実施形態が開示されている。これら
の例で開示されている様々な接触子は、図１０に示され
ているような開示されている方法および装置のカードエ
ッジ実施形態で採用され得ることは本開示の利益と共に
了解されよう。
【０１６１】例１ 例１は、上述の幾つかの特徴を有する開示されている方
法および装置の１つの実施形態を表している。例１で開
示されている実施形態は、垂直／垂直間、マザーボード
／ドーターボード間、垂直／直角間、またはストラドル
式に基板を積層する際に使用するための改善された高密
度、ファイン（細）ピッチの電気的相互接続装置を提供
する。この実施形態は、ハンダ脚部が２本の単一線を形
成する場合には、ＰＣＢ上の回路に相互接続の接触子を
接続するハンダ接合部間を０．４ｍｍ間隔にでき、また
は、代わりにハンダパッドが図示されるように４列にな
って互い違いに配置される場合には０．８ｍｍの間隔に
することができる。
法および装置の１つの実施形態を表している。例１で開
示されている実施形態は、垂直／垂直間、マザーボード
／ドーターボード間、垂直／直角間、またはストラドル
式に基板を積層する際に使用するための改善された高密
度、ファイン（細）ピッチの電気的相互接続装置を提供
する。この実施形態は、ハンダ脚部が２本の単一線を形
成する場合には、ＰＣＢ上の回路に相互接続の接触子を
接続するハンダ接合部間を０．４ｍｍ間隔にでき、また
は、代わりにハンダパッドが図示されるように４列にな
って互い違いに配置される場合には０．８ｍｍの間隔に
することができる。
【０１６２】添付図面において、図１１９、図１２０、
および図１２１は、図１および図２に示されているもの
と類似の本発明による相互接続装置を示しており、この
相互接続装置はソケット６１０およびプラグ６１１を含
んでなり、それぞれ、図１２５に示されているような受
動接触子６１４と、図１２６に示されているような能動
接触子６１５とを利用している。このソケット６１０
は、ベース６１８とそのベース６１８の一方の面に配置
された離間している３つの平行な壁部材とを含んでなる
本体６１６を有している。これらの３つの平行な壁部材
は、両側に表面を有する中央壁部材６１９と、互いと対
向し且つ中央壁６１９に対向して、互いの鏡像としてベ
ース上に配置されている対向する同一の側壁部材６２０
および６２１とを形成している。２列の同じ能動接触子
６１５が側壁部材６２０および６２１に支持されてお
り、２列の同じ受動接触子６１４がソケット本体６１６
の中央壁部材６１９の両側の表面上に支持されている。
２列の能動および受動接触子は、互いに対してオフセッ
トされて配置されている。これら接触子６１４および６
１５は、ソケット６１０内に配置された嵌合部分を有し
ている。それらは、いかなるようにＰＣＢまたは他の回
路支持部材に接続されても良いが、図示されているよう
に、接触子はベース６１８を通ってその端部に隣接する
オフセットハンダ脚部まで延びている寸法が減少してい
るハンダテールを有している。これらのハンダテール６
１４ａおよび６１５ａは、図示されているように、ベー
ス６１８の開口部６２２および６２４をそれぞれ貫通し
て配置されており、接触部分に対して約８５度の夾角を
なすように曲げられて、ベース６１８の側壁部材６２０
および６２１と反対側に形成された安定化ノッチ６２５
の間でソケットの外側の方にハンダテールを向けられて
いる。受動接触子６１４のハンダテール６１４ａは、脚
部６１４ｂに至るまで、能動接触子６１５上のハンダテ
ール６１５ａほど遠くまでは延びていないことに留意す
べきである。ハンダテール６１４ａおよび６１５ａは、
インピーダンスを制御するために受動および能動接触子
に関して実質的に同じ長さになっている。
および図１２１は、図１および図２に示されているもの
と類似の本発明による相互接続装置を示しており、この
相互接続装置はソケット６１０およびプラグ６１１を含
んでなり、それぞれ、図１２５に示されているような受
動接触子６１４と、図１２６に示されているような能動
接触子６１５とを利用している。このソケット６１０
は、ベース６１８とそのベース６１８の一方の面に配置
された離間している３つの平行な壁部材とを含んでなる
本体６１６を有している。これらの３つの平行な壁部材
は、両側に表面を有する中央壁部材６１９と、互いと対
向し且つ中央壁６１９に対向して、互いの鏡像としてベ
ース上に配置されている対向する同一の側壁部材６２０
および６２１とを形成している。２列の同じ能動接触子
６１５が側壁部材６２０および６２１に支持されてお
り、２列の同じ受動接触子６１４がソケット本体６１６
の中央壁部材６１９の両側の表面上に支持されている。
２列の能動および受動接触子は、互いに対してオフセッ
トされて配置されている。これら接触子６１４および６
１５は、ソケット６１０内に配置された嵌合部分を有し
ている。それらは、いかなるようにＰＣＢまたは他の回
路支持部材に接続されても良いが、図示されているよう
に、接触子はベース６１８を通ってその端部に隣接する
オフセットハンダ脚部まで延びている寸法が減少してい
るハンダテールを有している。これらのハンダテール６
１４ａおよび６１５ａは、図示されているように、ベー
ス６１８の開口部６２２および６２４をそれぞれ貫通し
て配置されており、接触部分に対して約８５度の夾角を
なすように曲げられて、ベース６１８の側壁部材６２０
および６２１と反対側に形成された安定化ノッチ６２５
の間でソケットの外側の方にハンダテールを向けられて
いる。受動接触子６１４のハンダテール６１４ａは、脚
部６１４ｂに至るまで、能動接触子６１５上のハンダテ
ール６１５ａほど遠くまでは延びていないことに留意す
べきである。ハンダテール６１４ａおよび６１５ａは、
インピーダンスを制御するために受動および能動接触子
に関して実質的に同じ長さになっている。
【０１６３】プラグ６１１は、本体６３０と、２列の受
動接触子６１４の列と、２列の能動接触子６１５の列と
を有している。この本体６３０は、上壁を形成する壁６
３１と、離間して平行位置で本体６３０の中央に配置さ
れた垂下する側壁６３２および６３４とを有しており、
側壁６３２と側壁６３４との間にソケットの中央壁６１
９および受動接触子６１４を受容する。相互接続装置の
ための外側カバー部材を形成する壁６３５および６３６
が壁６３２および６３４に対して外側に離間して配置さ
れている。これらの壁６３５および６３６は、ガイドを
形成するように斜面にまたはテーパー状に加工された端
縁を有し、それらの間に側壁６２０および６２１を受容
する。これらの壁６３５および６３６は、囲いであり、
相互接続の作業には必ずしも必要なものではない。壁６
３２および６３４には、対向する２列の能動接触子６１
５が配置されており、壁部材６３２および６３４の反対
面には、ソケット６１０の能動接触子６１５による係合
のために受動接触子６１４が配置されている。このプラ
グ６１１はソケットと嵌合するように形成されており、
プラグの壁部材６３２および６３４はソケットの中央壁
６１９上の２列の受動接触子の列と係合できる離間して
配置された２列の能動接触子６１５の列を支持している
と共に、ソケットの側壁部材６２０および６２１上の能
動接触子６１５と電気的係合ができる接触子６１４を支
持する外側壁表面を有している。プラグ上の接触子は、
数多くの方式でＰＣＢに接合され得るが、図示されてい
るように、回路に接合するように構成された段付きハン
ダ脚部まで上壁６３１の開口部を通って等距離にわたっ
て延びるハンダテール部分を有している。これらハンダ
テールは、平面内にあって、本体６３０の両側面に沿っ
て位置する各ノッチに保持されている。ハンダ脚部６１
４ａおよび６１５ａは４列の接触点列を形成する。ソケ
ットの４列のハンダ脚部列に対応するプラグの４列のハ
ンダ脚部列は、それぞれのプラグおよびソケットに近接
して互い違いに配置されたハンダパッド列を形成してい
る。ソケット６１０の中央壁部材から支持を受けた接触
子６１４のハンダ脚部は、ソケット６１０の側壁部材６
２０および６２１によって支持された接触子６１５のハ
ンダ脚部６１５ｂに対して、内側に、隣接してオフセッ
トまたは階段状になるように配置されている。同じ関係
は、逆ではあるが、プラグに対しても当てはまる。
動接触子６１４の列と、２列の能動接触子６１５の列と
を有している。この本体６３０は、上壁を形成する壁６
３１と、離間して平行位置で本体６３０の中央に配置さ
れた垂下する側壁６３２および６３４とを有しており、
側壁６３２と側壁６３４との間にソケットの中央壁６１
９および受動接触子６１４を受容する。相互接続装置の
ための外側カバー部材を形成する壁６３５および６３６
が壁６３２および６３４に対して外側に離間して配置さ
れている。これらの壁６３５および６３６は、ガイドを
形成するように斜面にまたはテーパー状に加工された端
縁を有し、それらの間に側壁６２０および６２１を受容
する。これらの壁６３５および６３６は、囲いであり、
相互接続の作業には必ずしも必要なものではない。壁６
３２および６３４には、対向する２列の能動接触子６１
５が配置されており、壁部材６３２および６３４の反対
面には、ソケット６１０の能動接触子６１５による係合
のために受動接触子６１４が配置されている。このプラ
グ６１１はソケットと嵌合するように形成されており、
プラグの壁部材６３２および６３４はソケットの中央壁
６１９上の２列の受動接触子の列と係合できる離間して
配置された２列の能動接触子６１５の列を支持している
と共に、ソケットの側壁部材６２０および６２１上の能
動接触子６１５と電気的係合ができる接触子６１４を支
持する外側壁表面を有している。プラグ上の接触子は、
数多くの方式でＰＣＢに接合され得るが、図示されてい
るように、回路に接合するように構成された段付きハン
ダ脚部まで上壁６３１の開口部を通って等距離にわたっ
て延びるハンダテール部分を有している。これらハンダ
テールは、平面内にあって、本体６３０の両側面に沿っ
て位置する各ノッチに保持されている。ハンダ脚部６１
４ａおよび６１５ａは４列の接触点列を形成する。ソケ
ットの４列のハンダ脚部列に対応するプラグの４列のハ
ンダ脚部列は、それぞれのプラグおよびソケットに近接
して互い違いに配置されたハンダパッド列を形成してい
る。ソケット６１０の中央壁部材から支持を受けた接触
子６１４のハンダ脚部は、ソケット６１０の側壁部材６
２０および６２１によって支持された接触子６１５のハ
ンダ脚部６１５ｂに対して、内側に、隣接してオフセッ
トまたは階段状になるように配置されている。同じ関係
は、逆ではあるが、プラグに対しても当てはまる。
【０１６４】ソケット６１０およびプラグ６１１は、ソ
ケットおよびプラグを垂直方向に分割する中間面の各側
に、対応する数の接触子を有している。中央壁上の接触
子６１４のテール部分６１４ａは、ソケットの側壁部材
６２０および６２１の対向する側に配置された接触子６
１５の接触子テール６１５ａによって形成される２列の
接触子接合部６４９および６４７の列の内側に位置する
２列の接触子接合部６４６および６４８の列を形成して
いる（図１２２参照）。図１１９〜図１２１の実施形態
では、ソケット６１０およびプラグ６１１は、ソケット
およびプラグの長手方向断面を形成する平面に対して鏡
像を形成している。さらに、好ましい実施形態では、ソ
ケットおよびプラグの能動接触子が、ソケットをプラグ
と嵌合させる時に受動接触子に当たってこれと接触する
接触部分を形成する弧状端部部分を伴ってそれぞれが形
成されており、支持されている。この関係が、図１２６
を参照して、以下で説明される。
ケットおよびプラグを垂直方向に分割する中間面の各側
に、対応する数の接触子を有している。中央壁上の接触
子６１４のテール部分６１４ａは、ソケットの側壁部材
６２０および６２１の対向する側に配置された接触子６
１５の接触子テール６１５ａによって形成される２列の
接触子接合部６４９および６４７の列の内側に位置する
２列の接触子接合部６４６および６４８の列を形成して
いる（図１２２参照）。図１１９〜図１２１の実施形態
では、ソケット６１０およびプラグ６１１は、ソケット
およびプラグの長手方向断面を形成する平面に対して鏡
像を形成している。さらに、好ましい実施形態では、ソ
ケットおよびプラグの能動接触子が、ソケットをプラグ
と嵌合させる時に受動接触子に当たってこれと接触する
接触部分を形成する弧状端部部分を伴ってそれぞれが形
成されており、支持されている。この関係が、図１２６
を参照して、以下で説明される。
【０１６５】ソケット６１０およびプラグ６１１の端部
は、取り付けブラケット６４０を支持するように形成さ
れている。これらのブラケット６４０は、ソケットおよ
びプラグが取り付けられるＰＣＢにソケットおよびプラ
グをそれぞれ保持するために、ソケットおよびプラグに
取り付けられている。ソケットの端部壁から端部壁まで
中央壁を延長するために、ソケット６１０の強度が中央
壁部材６１９上に多数の受動接触子を設けることによっ
て向上させられている。壁部材６３２および６３４をプ
ラグの端部壁と端部壁との間に延在させることも望まし
い。
は、取り付けブラケット６４０を支持するように形成さ
れている。これらのブラケット６４０は、ソケットおよ
びプラグが取り付けられるＰＣＢにソケットおよびプラ
グをそれぞれ保持するために、ソケットおよびプラグに
取り付けられている。ソケットの端部壁から端部壁まで
中央壁を延長するために、ソケット６１０の強度が中央
壁部材６１９上に多数の受動接触子を設けることによっ
て向上させられている。壁部材６３２および６３４をプ
ラグの端部壁と端部壁との間に延在させることも望まし
い。
【０１６６】図１２１に示されているように、各能動接
触子６１５は、側壁部材６２０および６２１と壁部材６
３２および６３４の壁表面６４５に隣接して配置されて
おり、壁表面６４５は所定半径の弧状構成で形成されて
いる。この構造は、接触子の寿命を延ばし、プラグがソ
ケットに挿入されたときに能動接触子６１５のバネ力を
増加させる。さらに、能動接触子の撓曲応力は、ベース
６１８または上壁６３１からの接触子の出口点で孤立分
布するのとは反対に、ソケットまたはプラグの接触子本
体の長さに沿って分布している。示されている実施形態
では、壁表面６４５の半径は、２．１７ｍｍ〜６．３５
ｍｍ（０．０８５インチ〜０．２５インチ）の長さを有
する接触子（すなわち、接触子の長さは湾曲表面から離
れている位置から接触部分までの能動接触子の片持ち梁
の長さである）の場合で、１．２７ｍｍ〜３３ｍｍ
（０．０５インチ〜１．３インチ）となり得る。示され
ている相互コネクタでは、この半径は、３．２ｍｍ
（０．１２５インチ）〜８．９ｍｍ（０．３５インチ）
であり、能動接触子の片持ち梁の長さは２．１７ｍｍ
（０．０８５インチ）〜２．９ｍｍ（０．１１５イン
チ）である。能動接触子６１５のためのこの接触子支持
体構造を用いると、より短い接触子の使用、接触子にお
けるより薄い材料の使用、およびより幅の狭い接触子の
使用が可能となる。このことは相互接続部の高さおよび
長さを低減させながらも、接触子間の所望接触力を維持
させる。このように、ＰＣＢのスタック高さまたは基板
間の間隔が減少させられる。接触子のための湾曲支持体
を備えたこの構造は、壁支持体無しの片持ち取り付けの
バネ負荷した接触子と比べると、挿入力を低減させ、衝
撃や振動の悪影響を軽減させ、応力緩和をも低減させ
る。接触子６１５の形状は、さらに、表面接触を改善さ
せ、間隔を増すことによりクロストークを減少させ、小
さくなった断面はＰＣＢ上のメッキした回路部品または
フレキシブル回路部品との良好なインピ−ダンス整合を
提供する。ハンダ接合部から相互接続部を経て対応する
ハンダ接合部までの電気的長さは、接触子間の全ての相
互接続部に関して等しい長さとなるべきである。
触子６１５は、側壁部材６２０および６２１と壁部材６
３２および６３４の壁表面６４５に隣接して配置されて
おり、壁表面６４５は所定半径の弧状構成で形成されて
いる。この構造は、接触子の寿命を延ばし、プラグがソ
ケットに挿入されたときに能動接触子６１５のバネ力を
増加させる。さらに、能動接触子の撓曲応力は、ベース
６１８または上壁６３１からの接触子の出口点で孤立分
布するのとは反対に、ソケットまたはプラグの接触子本
体の長さに沿って分布している。示されている実施形態
では、壁表面６４５の半径は、２．１７ｍｍ〜６．３５
ｍｍ（０．０８５インチ〜０．２５インチ）の長さを有
する接触子（すなわち、接触子の長さは湾曲表面から離
れている位置から接触部分までの能動接触子の片持ち梁
の長さである）の場合で、１．２７ｍｍ〜３３ｍｍ
（０．０５インチ〜１．３インチ）となり得る。示され
ている相互コネクタでは、この半径は、３．２ｍｍ
（０．１２５インチ）〜８．９ｍｍ（０．３５インチ）
であり、能動接触子の片持ち梁の長さは２．１７ｍｍ
（０．０８５インチ）〜２．９ｍｍ（０．１１５イン
チ）である。能動接触子６１５のためのこの接触子支持
体構造を用いると、より短い接触子の使用、接触子にお
けるより薄い材料の使用、およびより幅の狭い接触子の
使用が可能となる。このことは相互接続部の高さおよび
長さを低減させながらも、接触子間の所望接触力を維持
させる。このように、ＰＣＢのスタック高さまたは基板
間の間隔が減少させられる。接触子のための湾曲支持体
を備えたこの構造は、壁支持体無しの片持ち取り付けの
バネ負荷した接触子と比べると、挿入力を低減させ、衝
撃や振動の悪影響を軽減させ、応力緩和をも低減させ
る。接触子６１５の形状は、さらに、表面接触を改善さ
せ、間隔を増すことによりクロストークを減少させ、小
さくなった断面はＰＣＢ上のメッキした回路部品または
フレキシブル回路部品との良好なインピ−ダンス整合を
提供する。ハンダ接合部から相互接続部を経て対応する
ハンダ接合部までの電気的長さは、接触子間の全ての相
互接続部に関して等しい長さとなるべきである。
【０１６７】例２ 例２は図１２３に図示されており、本発明による相互接
続装置のさらなる実施形態を示している。この実施形態
では、ソケット６５０およびプラグ６５５は、各々、上
述したように本体を有している。このソケット本体６５
１は、ベース６５２と、ベース６５２の一方の面に配置
された３つの平行な壁部材６５３、６５４、および６５
６とを含んでなり、これら３つの壁部材は、中央壁部材
６５３と、対向する同一の側壁部材６５４および６５６
とを形成している。中央壁部材６５３は両側に表面を有
しており、側壁部材は中央壁部材６５３の両側の表面に
対向する表面を有している。電気接触子６６０および６
６１は、中央壁部材６５３の両側の表面に沿って配置さ
れて、２列の接触子列を形成しており、電気接触子６６
２および６６３は、それぞれ、側壁部材６５４および６
５６の対向する表面に沿ってそれぞれ配置され、２列の
接触子列を形成している。接触子６６１および６６２
は、ソケット６５０の横断方向に整列しており、それら
は接触子のハンダテール６６５によって形成される列に
沿って配置された接触子６６０および６６３に対して互
い違い配置となるように配置されている。４列でのハン
ダテール６６５のこの互い違い配置のパターンが図１２
４に示されている。
続装置のさらなる実施形態を示している。この実施形態
では、ソケット６５０およびプラグ６５５は、各々、上
述したように本体を有している。このソケット本体６５
１は、ベース６５２と、ベース６５２の一方の面に配置
された３つの平行な壁部材６５３、６５４、および６５
６とを含んでなり、これら３つの壁部材は、中央壁部材
６５３と、対向する同一の側壁部材６５４および６５６
とを形成している。中央壁部材６５３は両側に表面を有
しており、側壁部材は中央壁部材６５３の両側の表面に
対向する表面を有している。電気接触子６６０および６
６１は、中央壁部材６５３の両側の表面に沿って配置さ
れて、２列の接触子列を形成しており、電気接触子６６
２および６６３は、それぞれ、側壁部材６５４および６
５６の対向する表面に沿ってそれぞれ配置され、２列の
接触子列を形成している。接触子６６１および６６２
は、ソケット６５０の横断方向に整列しており、それら
は接触子のハンダテール６６５によって形成される列に
沿って配置された接触子６６０および６６３に対して互
い違い配置となるように配置されている。４列でのハン
ダテール６６５のこの互い違い配置のパターンが図１２
４に示されている。
【０１６８】プラグ６５５は、上壁６７６とそれぞれが
両側に表面を有する離間して垂下する少なくとも２つの
平行な壁部材６７６および６７８とを有する本体６７５
を含んでなる。壁部材６７６および６７８は、ソケット
６５０の中央壁部材６５３の各側に１つずつ配置される
ようになっている。電気接触子６８０および６８１が平
行壁部材６７６の両側の表面に沿って配置されており、
電気接触子６８２および６８４が壁部材６７８の両側の
表面に沿って配置されている。接触子６８０と６８１と
がプラグ６５５の長手方向にオフセットされていると共
に、要素６８０と６８２とが横断方向に整列しており、
こうして、ソケットの電気接触子６６２、６６０、６６
１、および６６３と電気的に接触するように互い違い配
置になった４列の接触子列を形成している。接触子６８
１および６８２は中央壁部材６５３の両側の表面に沿っ
て配置された電気接触子６６０および６６１と嵌合し、
電気接触子６８０および６８４が側壁部材６５４および
６５６に沿って配置された接触子６６２および６６３と
電気的に接触するように配置されている。接触子の全て
が同一のものとして示されているが、図１２２に示され
ていると共に図１２４にソケットのフットプリントで示
されるように、２つの単一線でまたは互い違いに配置さ
れた形式でハンダ脚部を有するフットプリントとなるよ
うな改変がこれらの接触子に行われても良い。
両側に表面を有する離間して垂下する少なくとも２つの
平行な壁部材６７６および６７８とを有する本体６７５
を含んでなる。壁部材６７６および６７８は、ソケット
６５０の中央壁部材６５３の各側に１つずつ配置される
ようになっている。電気接触子６８０および６８１が平
行壁部材６７６の両側の表面に沿って配置されており、
電気接触子６８２および６８４が壁部材６７８の両側の
表面に沿って配置されている。接触子６８０と６８１と
がプラグ６５５の長手方向にオフセットされていると共
に、要素６８０と６８２とが横断方向に整列しており、
こうして、ソケットの電気接触子６６２、６６０、６６
１、および６６３と電気的に接触するように互い違い配
置になった４列の接触子列を形成している。接触子６８
１および６８２は中央壁部材６５３の両側の表面に沿っ
て配置された電気接触子６６０および６６１と嵌合し、
電気接触子６８０および６８４が側壁部材６５４および
６５６に沿って配置された接触子６６２および６６３と
電気的に接触するように配置されている。接触子の全て
が同一のものとして示されているが、図１２２に示され
ていると共に図１２４にソケットのフットプリントで示
されるように、２つの単一線でまたは互い違いに配置さ
れた形式でハンダ脚部を有するフットプリントとなるよ
うな改変がこれらの接触子に行われても良い。
【０１６９】図１２４は、ソケット６５０からＰＣＢへ
のハンダテールのフットプリントを示している。第１列
のフットプリントは、接触子６６２に関する接触子のそ
れぞれの位置を示しており、第２列は、接触子６６０の
列を示しており、第３列は接触子６６１の列を示してお
り、第４列は接触子６６３の列を示している。これらの
接触子の互い違い形態は、図１２１の相互接続装置のパ
ターンと異なるように互い違い配置になっている。これ
らのパターンは、本発明に対して変更を施すことなく両
方の装置で同じようにすることもできる。
のハンダテールのフットプリントを示している。第１列
のフットプリントは、接触子６６２に関する接触子のそ
れぞれの位置を示しており、第２列は、接触子６６０の
列を示しており、第３列は接触子６６１の列を示してお
り、第４列は接触子６６３の列を示している。これらの
接触子の互い違い形態は、図１２１の相互接続装置のパ
ターンと異なるように互い違い配置になっている。これ
らのパターンは、本発明に対して変更を施すことなく両
方の装置で同じようにすることもできる。
【０１７０】図１２５を参照すると、嵌合する接触子を
案内するために斜面に加工された自由端を備えた略均一
寸法の接触部分６８０を含んでなる受動接触子６１４が
示されており、面から延びるボタン６８１ａは嵌合相手
の接触子とのロック装置を提供し、突起６８８がソケッ
トおよびプラグのベースまたは上壁に接触子６１４を保
持させるべくベースまたは上壁の開口部６２２の壁と摩
擦によりロック状態で係合させるために接触子の基部の
近傍の対向する両端縁に形成されている。上述のよう
に、接触子６１４は、幅が減寸されているハンダテール
６１４ａを有しており、接触部分６８０に対して約８５
度の角度に屈曲されている。この夾角は、ハンダテール
を所定平面に配置するために９０度未満になっている。
ハンダテール６１４ａは、メッキされた回路上のパッド
と接触するオフセットしたハンダ脚部６１４ｂまで外側
に延びている。
案内するために斜面に加工された自由端を備えた略均一
寸法の接触部分６８０を含んでなる受動接触子６１４が
示されており、面から延びるボタン６８１ａは嵌合相手
の接触子とのロック装置を提供し、突起６８８がソケッ
トおよびプラグのベースまたは上壁に接触子６１４を保
持させるべくベースまたは上壁の開口部６２２の壁と摩
擦によりロック状態で係合させるために接触子の基部の
近傍の対向する両端縁に形成されている。上述のよう
に、接触子６１４は、幅が減寸されているハンダテール
６１４ａを有しており、接触部分６８０に対して約８５
度の角度に屈曲されている。この夾角は、ハンダテール
を所定平面に配置するために９０度未満になっている。
ハンダテール６１４ａは、メッキされた回路上のパッド
と接触するオフセットしたハンダ脚部６１４ｂまで外側
に延びている。
【０１７１】図１２６は、能動接触子６１５を示してお
り、この能動接触子６１５は接触子の自由端に隣接して
形成された弧状接触部分６８５を伴って形成され、そこ
では最も狭い部分で幅が約０．４５ｍｍ（０．０１８イ
ンチ）になっている。この接触部分６８５は、０．５ｍ
ｍ（０．０２インチ）の幅を有する本体６８６から先細
になっている。本体６８６の基部には、接触子６１５を
所定位置に保持させるべくソケットのベース６１８また
はプラグの上壁６３１において開口部６２４の両側で摩
擦接触させるための突起６８８がある。突起６８８で
は、接触子６１５は０．５５ｍｍ（０．０２２インチ）
幅である。材料の厚さは、０．１６ｍｍ（０．００６２
インチ）である。これら開口部６２４は、接触部分６８
５が本体内へ通過できるような形状にされており、より
幅の広い本体部分６８６は開口部のより長い穴あき部分
（図示せず）に進入し、ここで突起がこの穴あき部分の
端部と係合する。接触子６１５は本体部分６８６に対し
て所定角度で形成されたハンダテール６１５ａを有して
おり、この夾角は、ノッチ内でハンダテール６１５ａを
ベースまたは上壁の外側表面または上壁に対して押しつ
けて、接触子６１５の本体部分を壁表面６４５に保持す
るために、８５度またはそれに近い角度になっている。
これらハンダテール６１５ａは、回路パッドと電気的に
接触するオフセットされたハンダ脚部６１５ｂで終端し
ている。支持壁６４５と共に、厚さおよび幅を減寸され
た接触子は、接触力を維持し、接触部分６８５を平坦化
させることを可能とさせ、優れたインダクタンスを提供
し、インピーダンスを改善させ、応力緩和を軽減させ
る。
り、この能動接触子６１５は接触子の自由端に隣接して
形成された弧状接触部分６８５を伴って形成され、そこ
では最も狭い部分で幅が約０．４５ｍｍ（０．０１８イ
ンチ）になっている。この接触部分６８５は、０．５ｍ
ｍ（０．０２インチ）の幅を有する本体６８６から先細
になっている。本体６８６の基部には、接触子６１５を
所定位置に保持させるべくソケットのベース６１８また
はプラグの上壁６３１において開口部６２４の両側で摩
擦接触させるための突起６８８がある。突起６８８で
は、接触子６１５は０．５５ｍｍ（０．０２２インチ）
幅である。材料の厚さは、０．１６ｍｍ（０．００６２
インチ）である。これら開口部６２４は、接触部分６８
５が本体内へ通過できるような形状にされており、より
幅の広い本体部分６８６は開口部のより長い穴あき部分
（図示せず）に進入し、ここで突起がこの穴あき部分の
端部と係合する。接触子６１５は本体部分６８６に対し
て所定角度で形成されたハンダテール６１５ａを有して
おり、この夾角は、ノッチ内でハンダテール６１５ａを
ベースまたは上壁の外側表面または上壁に対して押しつ
けて、接触子６１５の本体部分を壁表面６４５に保持す
るために、８５度またはそれに近い角度になっている。
これらハンダテール６１５ａは、回路パッドと電気的に
接触するオフセットされたハンダ脚部６１５ｂで終端し
ている。支持壁６４５と共に、厚さおよび幅を減寸され
た接触子は、接触力を維持し、接触部分６８５を平坦化
させることを可能とさせ、優れたインダクタンスを提供
し、インピーダンスを改善させ、応力緩和を軽減させ
る。
【０１７２】接触子とハンダテールとの間の夾角とし
て、９０度未満、または約８５度の角度を使用する代わ
りに、保持装置６４０がソケットおよび基板に固定され
るとき、ハンダテールが回路パッドに向かってバネ負荷
されるように、９０度を超える角度、例えば９２度とな
るようにすることもある。ハンダテールへの脚部のこの
弾性的取り付けは、組立時にハンダテールを同一の高さ
にする。
て、９０度未満、または約８５度の角度を使用する代わ
りに、保持装置６４０がソケットおよび基板に固定され
るとき、ハンダテールが回路パッドに向かってバネ負荷
されるように、９０度を超える角度、例えば９２度とな
るようにすることもある。ハンダテールへの脚部のこの
弾性的取り付けは、組立時にハンダテールを同一の高さ
にする。
【０１７３】接触子６１４および６１５の材料は、黄銅
合金、イリノイ州、イースト・オールトンのＯｌｉｎ
ＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎからのＮｏ．Ｃ７０２５であっ
ても良い。この材料は、約９６．２％の銅、約３％のニ
ッケル、約０．６５％のシリコン（珪素）、および約
０．６５％のマグネシウムを含んでなる。開示されてい
る方法および装置の実施においては、コネクタハウジン
グ構成要素は、典型的には、これらに限定されるもので
はないが、「ＤＵＰＯＮＴ ＺＥＮＩＴＥ」および「Ｈ
ＯＥＲＥＳＴ−ＣＥＬＥＮＥＳＥ ＶＥＣＴＲＡ」を含
む射出成形されたガラス充填高分子から構成されてい
る。ハウジングは、他のプラスチック、セラミック、金
属、ゴム、またはそれらの混合物のような、他の適切な
材料から製造され得る。接触子は、これらに限定される
ものではないが、金属、金属合金、導電性金属酸化物、
およびそれらの混合物、を含む任意の適切な導電性材料
から製造され得る。最も典型的な接触子は、ニッケルの
基層で完全にメッキされ且つコネクタの嵌合の際に電気
的および機械的接続が他の接触子と行われる接触の分離
可能な部分（または「摺動領域」）上を金の薄層で選択
的にメッキされた、（「ＯＬＩＮ ７０２５」のよう
な）銅合金から製造される。ストラドル式取り付けクリ
ップは、これらに限定されるものではないが、金属、プ
ラスチック、セラミック、またはそれらの混合物を含
む、任意の適切な剛性材料から構成され得る。最も典型
的には、ストラドル式取り付けクリップは、カートリッ
ジ黄銅、合金２６０として一般に知られる金属から製造
される。
合金、イリノイ州、イースト・オールトンのＯｌｉｎ
ＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎからのＮｏ．Ｃ７０２５であっ
ても良い。この材料は、約９６．２％の銅、約３％のニ
ッケル、約０．６５％のシリコン（珪素）、および約
０．６５％のマグネシウムを含んでなる。開示されてい
る方法および装置の実施においては、コネクタハウジン
グ構成要素は、典型的には、これらに限定されるもので
はないが、「ＤＵＰＯＮＴ ＺＥＮＩＴＥ」および「Ｈ
ＯＥＲＥＳＴ−ＣＥＬＥＮＥＳＥ ＶＥＣＴＲＡ」を含
む射出成形されたガラス充填高分子から構成されてい
る。ハウジングは、他のプラスチック、セラミック、金
属、ゴム、またはそれらの混合物のような、他の適切な
材料から製造され得る。接触子は、これらに限定される
ものではないが、金属、金属合金、導電性金属酸化物、
およびそれらの混合物、を含む任意の適切な導電性材料
から製造され得る。最も典型的な接触子は、ニッケルの
基層で完全にメッキされ且つコネクタの嵌合の際に電気
的および機械的接続が他の接触子と行われる接触の分離
可能な部分（または「摺動領域」）上を金の薄層で選択
的にメッキされた、（「ＯＬＩＮ ７０２５」のよう
な）銅合金から製造される。ストラドル式取り付けクリ
ップは、これらに限定されるものではないが、金属、プ
ラスチック、セラミック、またはそれらの混合物を含
む、任意の適切な剛性材料から構成され得る。最も典型
的には、ストラドル式取り付けクリップは、カートリッ
ジ黄銅、合金２６０として一般に知られる金属から製造
される。
【０１７４】また、本願で示されているように、コネク
タはプリント回路基板に取り付けられるが、開示されて
いる方法および装置のコネクタは、フレキシブル回路、
ＴＡＢテープ、セラミック、ばら線、フラットリボンケ
ーブルのような、多数の種類の配線機構および基板と共
に使用され得る。本発明は様々な改変および代替形態に
適応可能であるが、ここでは特定の実施形態が例として
示され、説明されている。しかしながら、本発明は、開
示されている特定の形態に限定されることを意図したも
のではないことは了解されよう。むしろ、本発明は、添
付の請求の範囲によって定義されるように本発明の精神
および範囲内で改変、均等、および代わるべきものの全
てを含むものである。さらに、開示されている構造およ
び方法の異なる態様が、様々な組合せまたは個別的に利
用されても良い。したがって、本発明は、本願で示され
ているこれらの組合せのみに限定されるものではなく、
他の組合せも含むものである。
タはプリント回路基板に取り付けられるが、開示されて
いる方法および装置のコネクタは、フレキシブル回路、
ＴＡＢテープ、セラミック、ばら線、フラットリボンケ
ーブルのような、多数の種類の配線機構および基板と共
に使用され得る。本発明は様々な改変および代替形態に
適応可能であるが、ここでは特定の実施形態が例として
示され、説明されている。しかしながら、本発明は、開
示されている特定の形態に限定されることを意図したも
のではないことは了解されよう。むしろ、本発明は、添
付の請求の範囲によって定義されるように本発明の精神
および範囲内で改変、均等、および代わるべきものの全
てを含むものである。さらに、開示されている構造およ
び方法の異なる態様が、様々な組合せまたは個別的に利
用されても良い。したがって、本発明は、本願で示され
ているこれらの組合せのみに限定されるものではなく、
他の組合せも含むものである。
【図１】開示されている方法および装置の１つの実施形
態による電気的相互接続装置のソケットの斜視図であ
る。
態による電気的相互接続装置のソケットの斜視図であ
る。
【図２】開示されている方法および装置の１つの実施形
態による電気的相互接続装置のプラグの斜視図である。
態による電気的相互接続装置のプラグの斜視図である。
【図３】相互接続のために所定位置に配置された図１の
ソケットおよび図２を切ったプラグの垂直断面図であ
る。
ソケットおよび図２を切ったプラグの垂直断面図であ
る。
【図４】図１、図２、図３、および図９に示される実施
形態のものと異なる接触子テール出口構造を備えた開示
されている方法および装置の実施形態の電気的相互接続
装置のソケットおよびプラグの垂直断面図である。
形態のものと異なる接触子テール出口構造を備えた開示
されている方法および装置の実施形態の電気的相互接続
装置のソケットおよびプラグの垂直断面図である。
【図５】開示されている方法および装置の１つの実施形
態による電気的相互接続装置のプラグの斜視図である。
態による電気的相互接続装置のプラグの斜視図である。
【図６】Ｕ字状ソケットに挿入するＴ字状プラグを利用
したツーピースコネクタの断面図である。
したツーピースコネクタの断面図である。
【図７】多溝（多チャンネル）ツーピースコネクタの断
面図である。
面図である。
【図８】配置キャップの断面図である。
【図９】嵌合した状態で配置された図１のソケットおよ
び図２のプラグの垂直断面図である。
び図２のプラグの垂直断面図である。
【図１０】カードエッジと嵌合した位置に配置された状
態で示された、開示されている方法および装置の１つの
実施形態による電気的相互接続装置のカードエッジコネ
クタ構成要素の斜視図である。
態で示された、開示されている方法および装置の１つの
実施形態による電気的相互接続装置のカードエッジコネ
クタ構成要素の斜視図である。
【図１１】開示されている方法および装置の１つの実施
形態の弧状支持表面に対して撓んだ状態になっている片
持ち梁バネ接触子の簡略断面図である。
形態の弧状支持表面に対して撓んだ状態になっている片
持ち梁バネ接触子の簡略断面図である。
【図１２】図１１の撓んだ状態の片持ち梁バネ接触子に
関する応力分布を示している図である。
関する応力分布を示している図である。
【図１３】接触力によって撓んだ状態になっている非支
持状態の片持ち梁バネ接触子の簡略断面図である。
持状態の片持ち梁バネ接触子の簡略断面図である。
【図１４】図１３の撓んだ状態の片持ち梁バネ接触子内
の応力分布のグラフ図である。
の応力分布のグラフ図である。
【図１５】支持構造体として使用され得る代替的実施形
態の断面図を示している。
態の断面図を示している。
【図１６】垂直方向に互い違いに配置された接触子と水
平方向に互い違いに配置されたテール部分とを有した、
開示されている方法及び装置の１つのカードエッジ実施
形態のコネクタハウジングの斜視断面図である。
平方向に互い違いに配置されたテール部分とを有した、
開示されている方法及び装置の１つのカードエッジ実施
形態のコネクタハウジングの斜視断面図である。
【図１７】図１６のコネクタハウジングの垂直断面図で
ある。
ある。
【図１８】カードエッジと嵌合した位置で示されており
且つプリント回路基板上に取り付けられた状態の図１６
および図１７のコネクタハウジングの斜視断面図であ
る。
且つプリント回路基板上に取り付けられた状態の図１６
および図１７のコネクタハウジングの斜視断面図であ
る。
【図１９】交互配置になっている能動タイプおよび受動
タイプの接触子を有した開示されている方法および装置
の１つの実施形態の電気的相互接続装置のプラグおよび
ソケットの斜視断面図である。
タイプの接触子を有した開示されている方法および装置
の１つの実施形態の電気的相互接続装置のプラグおよび
ソケットの斜視断面図である。
【図２０】交互配置タイプの接触子とコネクタ半体同士
が嵌合する単一の溝とを有した開示されている方法およ
び装置の１つの実施形態による電気的相互接続装置のプ
ラグおよびソケットの斜視断面図である。
が嵌合する単一の溝とを有した開示されている方法およ
び装置の１つの実施形態による電気的相互接続装置のプ
ラグおよびソケットの斜視断面図である。
【図２１】図２０の電気的相互接続装置の実施形態の垂
直断面図である。
直断面図である。
【図２２】交互配置タイプの接触子とコネクタ半体同士
が嵌合する２つの溝とを有した開示されている方法およ
び装置の１つの実施形態による電気的相互接続装置のプ
ラグおよびソケットの斜視断面図である。
が嵌合する２つの溝とを有した開示されている方法およ
び装置の１つの実施形態による電気的相互接続装置のプ
ラグおよびソケットの斜視断面図である。
【図２３】交互配置で混合された受動接触子および能動
接触子とコネクタ半体同士が嵌合する２つの溝とを有し
た開示されている方法および装置の１つの実施形態によ
る電気的相互接続装置のプラグおよびソケットの斜視断
面図である。
接触子とコネクタ半体同士が嵌合する２つの溝とを有し
た開示されている方法および装置の１つの実施形態によ
る電気的相互接続装置のプラグおよびソケットの斜視断
面図である。
【図２４】図２３の電気的相互接続装置の実施形態の垂
直断面図である。
直断面図である。
【図２５】図２２の電気的相互接続装置の実施形態の垂
直断面図である。
直断面図である。
【図２６】交互配置構造で混合された接触子配置の受動
接触子および能動接触子とコネクタの半体同士が嵌合す
る単一の溝とを有した、開示されている方法および装置
の電気的相互接続装置の実施形態のプラグおよびソケッ
トの斜視断面図である。
接触子および能動接触子とコネクタの半体同士が嵌合す
る単一の溝とを有した、開示されている方法および装置
の電気的相互接続装置の実施形態のプラグおよびソケッ
トの斜視断面図である。
【図２７】交互配置の接触子構造で混合された接触子配
置の受動接触子および能動接触子とコネクタの半体同士
が嵌合する２つの溝とを有した開示されている方法およ
び装置の１つの実施形態による電気的相互接続装置のプ
ラグおよびソケットの斜視断面図である。
置の受動接触子および能動接触子とコネクタの半体同士
が嵌合する２つの溝とを有した開示されている方法およ
び装置の１つの実施形態による電気的相互接続装置のプ
ラグおよびソケットの斜視断面図である。
【図２８】交互配置の接触子構造とコネクタの半体同士
が嵌合する２つの溝とを有した開示されている方法およ
び装置の１つの実施形態による電気的相互接続装置のプ
ラグおよびソケットの斜視断面図である。
が嵌合する２つの溝とを有した開示されている方法およ
び装置の１つの実施形態による電気的相互接続装置のプ
ラグおよびソケットの斜視断面図である。
【図２９】開示されている方法および装置の他の実施形
態の断面図である。
態の断面図である。
【図３０】開示されている方法および装置の１つの実施
形態によるオフセットされたリボン接触子テール構造の
接触子パターンの水平断面図である。
形態によるオフセットされたリボン接触子テール構造の
接触子パターンの水平断面図である。
【図３１】従来のリボン接触子テール構造の水平断面図
である。
である。
【図３２】「インライン（直列形）テール」構造の複数
の位置決めノッチを通過する接触子テールを有した開示
されている方法および装置の１つの実施形態による電気
的相互接続装置構成要素の斜視断面図である。
の位置決めノッチを通過する接触子テールを有した開示
されている方法および装置の１つの実施形態による電気
的相互接続装置構成要素の斜視断面図である。
【図３３】位置決めノッチを備えた開示されている方法
および装置の１つの実施形態によるプラグおよびソケッ
トの側断面図および垂直断面図を示している。
および装置の１つの実施形態によるプラグおよびソケッ
トの側断面図および垂直断面図を示している。
【図３４】開示されている方法および装置の１つの実施
形態による接触子テール部材および位置決めノッチ構造
の水平断面図である。
形態による接触子テール部材および位置決めノッチ構造
の水平断面図である。
【図３５】開示されている方法および装置の他の実施形
態による接触子テール部材および位置決めノッチ構造の
水平断面図である。
態による接触子テール部材および位置決めノッチ構造の
水平断面図である。
【図３６】「マルチレベル（多段形）テール」構造の複
数の位置決めノッチを通過する接触子テールを有した備
えた、開示されている方法および装置による電気的相互
接続装置の１つの実施形態の斜視断面図である。
数の位置決めノッチを通過する接触子テールを有した備
えた、開示されている方法および装置による電気的相互
接続装置の１つの実施形態の斜視断面図である。
【図３７】位置決めノッチを備えた図３６の電気的相互
接続装置構成要素の実施形態の側断面図および垂直断面
図を示している。
接続装置構成要素の実施形態の側断面図および垂直断面
図を示している。
【図３８】インライン構造およびマルチレベルテール構
造をそれぞれ有した開示されている方法および装置の２
つの実施形態による接触子および接触子テールの空間的
な配置を示している斜視断面図である。
造をそれぞれ有した開示されている方法および装置の２
つの実施形態による接触子および接触子テールの空間的
な配置を示している斜視断面図である。
【図３９】開示されている方法および装置の２つの実施
形態によるインライン接触子テール出口構造およびマル
チレベル接触子テール出口構造の空間的配置を示してい
る垂直断面図および水平断面図を示している。
形態によるインライン接触子テール出口構造およびマル
チレベル接触子テール出口構造の空間的配置を示してい
る垂直断面図および水平断面図を示している。
【図４０】開示されている方法および装置の１つのバイ
レベル（二段）テール実施形態によるカードエッジコネ
クタの斜視断面図である。
レベル（二段）テール実施形態によるカードエッジコネ
クタの斜視断面図である。
【図４１】開示されている方法および装置の１つの実施
形態による典型的インラインテール部材およびバイレベ
ル部材の断面図である。
形態による典型的インラインテール部材およびバイレベ
ル部材の断面図である。
【図４２】電界分布線が示された図３９の実施形態によ
るインラインテール出口構造の平面断面図である。
るインラインテール出口構造の平面断面図である。
【図４３】電界分布線が示された図３９の実施形態のマ
ルチレベルテール出口構造の平面断面図である。
ルチレベルテール出口構造の平面断面図である。
【図４４】２列テール構造で構成されたインラインテー
ル構造およびマルチレベルテール構造を有した開示され
ている方法および装置の２つの実施形態による電気的相
互接続装置構成要素の簡略垂直図および水平図である。
ル構造およびマルチレベルテール構造を有した開示され
ている方法および装置の２つの実施形態による電気的相
互接続装置構成要素の簡略垂直図および水平図である。
【図４５】１列テール構造で構成されたインラインテー
ル構造およびマルチレベルテール構造を有した開示され
ている方法および装置の２つの実施形態による電気的相
互接続装置構成要素の簡略水平図および垂直図である。
ル構造およびマルチレベルテール構造を有した開示され
ている方法および装置の２つの実施形態による電気的相
互接続装置構成要素の簡略水平図および垂直図である。
【図４６】開示されている方法および装置の１つの実施
形態によるトリレベル（三段）テール出口構造の空間的
配置を示す断面図である。
形態によるトリレベル（三段）テール出口構造の空間的
配置を示す断面図である。
【図４７】マルチレベルテール構造を有した開示されて
いる方法および装置の１つの実施形態による電気的相互
接続装置の構成要素の斜視図であり、位置決めノッチを
示している。
いる方法および装置の１つの実施形態による電気的相互
接続装置の構成要素の斜視図であり、位置決めノッチを
示している。
【図４８】キャップを備えたバイレベル構造、インライ
ンプラスチックバイレベルリード線、キャップ無しバイ
レベル構造、リード線ガイドを備えたバイレベル構造、
およびインライン構造を有した、開示されている方法お
よび装置の５つの実施形態による電気的相互接続装置の
構成要素の垂直断面図を示している。
ンプラスチックバイレベルリード線、キャップ無しバイ
レベル構造、リード線ガイドを備えたバイレベル構造、
およびインライン構造を有した、開示されている方法お
よび装置の５つの実施形態による電気的相互接続装置の
構成要素の垂直断面図を示している。
【図４９】図４８の構成要素構造の側断面図を示す。
【図５０】開示されている方法および装置の１つの実施
形態による接触子テール部材および位置決めノッチの構
造の水平断面図である。
形態による接触子テール部材および位置決めノッチの構
造の水平断面図である。
【図５１】開示されている方法および装置の他の実施形
態による接触子テール部材および位置決めノッチの構造
の水平断面図である。
態による接触子テール部材および位置決めノッチの構造
の水平断面図である。
【図５２】開示されている方法および装置の他の実施形
態による接触子テール部材および位置決めノッチの構造
の水平断面図である。
態による接触子テール部材および位置決めノッチの構造
の水平断面図である。
【図５３】開示されている方法および装置の１つの実施
形態によるコネクタ構成要素の斜視断面図である。
形態によるコネクタ構成要素の斜視断面図である。
【図５４】コネクタをプリント回路基板に固定するため
に構成要素ハウジング上に設けられた３つの固定構造体
を有した、開示されている方法および装置の１実施形態
による電気的相互接続装置のカードエッジコネクタ構成
要素の斜視断面図である。
に構成要素ハウジング上に設けられた３つの固定構造体
を有した、開示されている方法および装置の１実施形態
による電気的相互接続装置のカードエッジコネクタ構成
要素の斜視断面図である。
【図５５】図５４のコネクタ構成要素の斜視断面図であ
る。
る。
【図５６】１つの固定構造体をより詳細に示している図
５４および図５５のカードエッジコネクタハウジングの
実施形態の基板取り付け側の一方の端部の拡大斜視図で
ある。
５４および図５５のカードエッジコネクタハウジングの
実施形態の基板取り付け側の一方の端部の拡大斜視図で
ある。
【図５７】図５４および図５５のカードエッジコネクタ
ハウジングの実施形態の基板取り付け側に配置された固
定構造体の拡大断面図である。
ハウジングの実施形態の基板取り付け側に配置された固
定構造体の拡大断面図である。
【図５８】開示されている方法および装置の１つの実施
形態によるコネクタハウジングに取り付けられた固定構
造体の垂直断面図である。
形態によるコネクタハウジングに取り付けられた固定構
造体の垂直断面図である。
【図５９】開示されている方法および装置によるコネク
タハウジングに取り付けられ、プリント回路基板に係合
された固定構造体の垂直断面図である。
タハウジングに取り付けられ、プリント回路基板に係合
された固定構造体の垂直断面図である。
【図６０】開示されている方法および装置の１つの実施
形態による３つの固定構造体を有したコネクタハウジン
グの側面図であり、誇張した凹状態のプリント基板と係
合した２つの固定構造体を示している。
形態による３つの固定構造体を有したコネクタハウジン
グの側面図であり、誇張した凹状態のプリント基板と係
合した２つの固定構造体を示している。
【図６１】開示されている方法および装置の１つの実施
形態による３つの固定構造体を有したコネクタハウジン
グの側面図であり、誇張した凹状態のプリント基板と係
合した３つの全ての固定構造体を示している。
形態による３つの固定構造体を有したコネクタハウジン
グの側面図であり、誇張した凹状態のプリント基板と係
合した３つの全ての固定構造体を示している。
【図６２】開示されている方法および装置の１つの実施
形態による３つの固定構造体を有したコネクタハウジン
グの側面図であり、誇張した凸状態のプリント基板と係
合した１つの固定構造体を示している。
形態による３つの固定構造体を有したコネクタハウジン
グの側面図であり、誇張した凸状態のプリント基板と係
合した１つの固定構造体を示している。
【図６３】開示されている方法および装置の１つの実施
形態による３つの固定構造体を有したコネクタハウジン
グの側面図であり、誇張した凸状態の図６２のプリント
基板と係合した３つの全ての固定構造体を示している。
形態による３つの固定構造体を有したコネクタハウジン
グの側面図であり、誇張した凸状態の図６２のプリント
基板と係合した３つの全ての固定構造体を示している。
【図６４】開示されている方法および装置の１つの実施
形態による固定構造体の断面図であり、典型的な寸法範
囲を示している。
形態による固定構造体の断面図であり、典型的な寸法範
囲を示している。
【図６５】開示されている方法および装置の１つの実施
形態による固定構造体を有した電気的相互接続装置構成
要素の斜視断面図である。
形態による固定構造体を有した電気的相互接続装置構成
要素の斜視断面図である。
【図６６】開示されている方法および装置の１つの実施
形態による分離可能なラッチ機構および固定構造体を有
したカードエッジコネクタ構成要素の斜視断面図であ
る。
形態による分離可能なラッチ機構および固定構造体を有
したカードエッジコネクタ構成要素の斜視断面図であ
る。
【図６７】コネクタラッチ部分を有するカードエッジコ
ネクタ構成要素と、相互接続のために所定位置に配置さ
れた対応する受容スロットおよび輪郭凹所を有するプリ
ント回路基板との斜視断面図である。
ネクタ構成要素と、相互接続のために所定位置に配置さ
れた対応する受容スロットおよび輪郭凹所を有するプリ
ント回路基板との斜視断面図である。
【図６８】図６７のコネクタハウジングおよびプリント
回路基板の嵌合状態を示している斜視断面図である。
回路基板の嵌合状態を示している斜視断面図である。
【図６９】開示されている方法および装置の１つの実施
形態による分離可能なラッチ構造を有したカードエッジ
コネクタハウジングおよびプリント回路基板の斜視図で
あり、相互接続のために所定位置に配置されたラッチ構
造を示している。
形態による分離可能なラッチ構造を有したカードエッジ
コネクタハウジングおよびプリント回路基板の斜視図で
あり、相互接続のために所定位置に配置されたラッチ構
造を示している。
【図７０】開示されている方法および装置の１つの分離
可能なラッチ実施形態による受容スロットおよび輪郭凹
所を有したプリント回路基板の拡大斜視図である。
可能なラッチ実施形態による受容スロットおよび輪郭凹
所を有したプリント回路基板の拡大斜視図である。
【図７１】開示されている方法および装置の１つの実施
形態による位置決め孔およびラッチ開口部が配設された
プリント回路基板の簡略側面図である。
形態による位置決め孔およびラッチ開口部が配設された
プリント回路基板の簡略側面図である。
【図７２】開示されている方法および装置の１つの実施
形態による接触子がその上に配設されたプリント回路基
板を示している図７１のプリント回路基板の簡略側面図
である。
形態による接触子がその上に配設されたプリント回路基
板を示している図７１のプリント回路基板の簡略側面図
である。
【図７３】開示されている方法および装置の１つの実施
形態による、受容スロット、基板端縁、および整列ノッ
チを伴うプリント回路基板を示している図７１および図
７２のプリント回路基板の簡略側面図である。
形態による、受容スロット、基板端縁、および整列ノッ
チを伴うプリント回路基板を示している図７１および図
７２のプリント回路基板の簡略側面図である。
【図７４】開示されている方法および装置の１つの実施
形態による分離可能な導電性ラッチ機構を有した１ミリ
メートルピッチのカードエッジコネクタの斜視断面図で
ある。
形態による分離可能な導電性ラッチ機構を有した１ミリ
メートルピッチのカードエッジコネクタの斜視断面図で
ある。
【図７５】開示されている方法および装置の１つの実施
形態による導電性ラッチ輪郭凹所を有したプリント回路
基板の斜視図である。
形態による導電性ラッチ輪郭凹所を有したプリント回路
基板の斜視図である。
【図７６】開示されている方法および装置の１つの導電
性ラッチ実施形態に従って構成され、相互接続のために
所定位置に配置されたカードエッジコネクタおよび対応
するカードエッジの斜視断面図である。
性ラッチ実施形態に従って構成され、相互接続のために
所定位置に配置されたカードエッジコネクタおよび対応
するカードエッジの斜視断面図である。
【図７７】開示されている方法および装置の１つの実施
形態による分離可能な導電性ラッチ機構の斜視図であ
る。
形態による分離可能な導電性ラッチ機構の斜視図であ
る。
【図７８】開示されている方法および装置の他の実施形
態による分離可能な導電性ラッチ機構の斜視図である。
態による分離可能な導電性ラッチ機構の斜視図である。
【図７９】開示されている方法および装置の他の実施形
態による分離可能な導電性ラッチ機構の斜視図である。
態による分離可能な導電性ラッチ機構の斜視図である。
【図８０】開示されている方法および装置の他の実施形
態による分離可能な導電性ラッチ機構の斜視図である。
態による分離可能な導電性ラッチ機構の斜視図である。
【図８１】開示されている方法および装置の他の実施形
態による分離可能な導電性ラッチ機構の斜視図である。
態による分離可能な導電性ラッチ機構の斜視図である。
【図８２】嵌合した状態で配設された開示されている方
法および装置の１つの分離可能な導電性ラッチ機構の実
施形態によるコネクタハウジングおよびプリント回路基
板の斜視断面図である。
法および装置の１つの分離可能な導電性ラッチ機構の実
施形態によるコネクタハウジングおよびプリント回路基
板の斜視断面図である。
【図８３】開示されている方法および装置の１つの実施
形態による受容スロットおよび２重輪郭凹所を設けて構
成された回路基板の斜視図である。
形態による受容スロットおよび２重輪郭凹所を設けて構
成された回路基板の斜視図である。
【図８４】開示されている方法および装置の１つの実施
形態による長円形状輪郭凹所および延長された受容スロ
ットを設けて構成された回路基板の斜視図である。
形態による長円形状輪郭凹所および延長された受容スロ
ットを設けて構成された回路基板の斜視図である。
【図８５】開示されている方法および装置の１つの実施
形態による長円形状輪郭凹所を設けて構成された回路基
板の斜視図である。
形態による長円形状輪郭凹所を設けて構成された回路基
板の斜視図である。
【図８６】開示されている方法および装置の１つの実施
形態による長円形状輪郭凹所および埋設された導電層を
設けて構成された回路基板の斜視図である。
形態による長円形状輪郭凹所および埋設された導電層を
設けて構成された回路基板の斜視図である。
【図８７】開示されている方法および装置の１つの実施
形態による既に取り付けされたストラドル式設置の取り
付けクリップを備えたコネクタハウジングの拡大斜視図
である。
形態による既に取り付けされたストラドル式設置の取り
付けクリップを備えたコネクタハウジングの拡大斜視図
である。
【図８８】開示されている方法および装置の１つの実施
形態によるプリント回路基板と係合した既に取り付けさ
れたストラドル式設置のクリップを備えたコネクタハウ
ジングの斜視断面図であり、典型的な寸法を示してい
る。
形態によるプリント回路基板と係合した既に取り付けさ
れたストラドル式設置のクリップを備えたコネクタハウ
ジングの斜視断面図であり、典型的な寸法を示してい
る。
【図８９】図８８に示された実施形態と類似のコネクタ
ハウジングの斜視断面図である。
ハウジングの斜視断面図である。
【図９０】開示されている方法および装置の１つの実施
形態による既に取り付けされたストラドル式設置の取り
付けクリップおよびストラドル式設置の取り付けクリッ
プを受容するように構成されたプリント回路基板が相互
接続のために所定位置に配置されているコネクタハウジ
ングの簡略側面図である。
形態による既に取り付けされたストラドル式設置の取り
付けクリップおよびストラドル式設置の取り付けクリッ
プを受容するように構成されたプリント回路基板が相互
接続のために所定位置に配置されているコネクタハウジ
ングの簡略側面図である。
【図９１】図９０のプリント回路基板実施形態の斜視図
である。
である。
【図９２】開示されている方法および装置の他の実施形
態によるコネクタハウジングおよび既に取り付けされた
ストラドル式設置の取り付けクリップの斜視断面図であ
る。
態によるコネクタハウジングおよび既に取り付けされた
ストラドル式設置の取り付けクリップの斜視断面図であ
る。
【図９３】開示されている方法および装置の３つの可能
なストラドル式設置の取り付けクリップ実施形態の斜視
図を示している。
なストラドル式設置の取り付けクリップ実施形態の斜視
図を示している。
【図９４】開示されている方法および装置の１つのスト
ラドル式設置の取り付け実施形態による交互配置になっ
た接触子用フットプリント（設置ランド）の構造の水平
断面図である。
ラドル式設置の取り付け実施形態による交互配置になっ
た接触子用フットプリント（設置ランド）の構造の水平
断面図である。
【図９５】開示されている方法および装置の１つの実施
形態による交互配置になった接触子保持機能部を有した
接触子の斜視図である。
形態による交互配置になった接触子保持機能部を有した
接触子の斜視図である。
【図９６】開示されている方法および装置の１つの実施
形態による交互配置になった接触子保持機能部を備えた
接触子を有するコネクタハウジングの拡大斜視断面図で
ある。
形態による交互配置になった接触子保持機能部を備えた
接触子を有するコネクタハウジングの拡大斜視断面図で
ある。
【図９７】開示されている方法および装置の１つの実施
形態による従来の接触子保持機能部を備えた接触子を有
するコネクタハウジングの拡大斜視断面図である。
形態による従来の接触子保持機能部を備えた接触子を有
するコネクタハウジングの拡大斜視断面図である。
【図９８】開示されている方法および装置の１つの実施
形態による交互配置になった接触子保持機能部を備えた
接触子を有するコネクタハウジングの垂直断面図であ
る。
形態による交互配置になった接触子保持機能部を備えた
接触子を有するコネクタハウジングの垂直断面図であ
る。
【図９９】開示されている方法および装置の１つの実施
形態による回転接触子の斜視図である。
形態による回転接触子の斜視図である。
【図１００】開示されている方法および装置の１つの実
施形態による回転接触子の空間的配置を示している側面
図である。
施形態による回転接触子の空間的配置を示している側面
図である。
【図１０１】開示されている方法および装置の１つのメ
ッキスルーホール実施形態による、回転接触子を有し且
つプリント回路基板上に配設されたコネクタハウジング
の斜視断面図である。
ッキスルーホール実施形態による、回転接触子を有し且
つプリント回路基板上に配設されたコネクタハウジング
の斜視断面図である。
【図１０２】開示されている方法および装置の１つの実
施形態による回転接触子を有するコネクタハウジングの
斜視断面図である。
施形態による回転接触子を有するコネクタハウジングの
斜視断面図である。
【図１０３】開示されている方法および装置の１つの実
施形態による回転接触子を有するカードエッジコネクタ
ハウジングの斜視断面図である。
施形態による回転接触子を有するカードエッジコネクタ
ハウジングの斜視断面図である。
【図１０４】相互接続のために所定位置に配置された、
開示されている方法および装置の１つの実施形態による
回転接触子およびカードエッジを有したカードエッジコ
ネクタ構成要素の斜視図である。
開示されている方法および装置の１つの実施形態による
回転接触子およびカードエッジを有したカードエッジコ
ネクタ構成要素の斜視図である。
【図１０５】開示されている方法および装置の１つの実
施形態による「Ｔ字形状」基部の表面実装脚部分を備え
た電源用接触子を有するコネクタハウジングの斜視断面
図である。
施形態による「Ｔ字形状」基部の表面実装脚部分を備え
た電源用接触子を有するコネクタハウジングの斜視断面
図である。
【図１０６】開示されている方法および装置の１つの実
施形態による「Ｔ字形状」接触子の斜視図である。
施形態による「Ｔ字形状」接触子の斜視図である。
【図１０７】相互接続のために所定位置に配置された、
開示されている方法および装置の１つの実施形態による
「Ｔ字形状」電源用接触子を備えたプラグおよびソケッ
トを有するツーピース電気的相互接続装置の斜視断面図
である。
開示されている方法および装置の１つの実施形態による
「Ｔ字形状」電源用接触子を備えたプラグおよびソケッ
トを有するツーピース電気的相互接続装置の斜視断面図
である。
【図１０８】相互接続のために所定位置に配置されて示
された図１０７の実施形態の嵌合相手の「Ｔ字形状」電
源用接触子を示している斜視図である。
された図１０７の実施形態の嵌合相手の「Ｔ字形状」電
源用接触子を示している斜視図である。
【図１０９】嵌合した状態で配置された図１０７の実施
形態の「Ｔ字形状」電源用接触子の斜視図である。
形態の「Ｔ字形状」電源用接触子の斜視図である。
【図１１０】相互接続のために所定位置に配置された、
開示されている方法および装置の１つの実施形態による
２つの導電性フィンガ（指状体）を有した「Ｔ字形状」
接触子構造体の斜視図である。
開示されている方法および装置の１つの実施形態による
２つの導電性フィンガ（指状体）を有した「Ｔ字形状」
接触子構造体の斜視図である。
【図１１１】開示されている方法および装置の１つの実
施形態による３つの導電性フィンガを有した「Ｔ字形
状」電源用コネクタの斜視図である。
施形態による３つの導電性フィンガを有した「Ｔ字形
状」電源用コネクタの斜視図である。
【図１１２】相互接続のために所定位置に配置された、
開示されている方法および装置の１つの実施形態による
４つの導電性フィンガを有した「Ｔ字形状」電源用接触
子の斜視断面図である。
開示されている方法および装置の１つの実施形態による
４つの導電性フィンガを有した「Ｔ字形状」電源用接触
子の斜視断面図である。
【図１１３】相互接続のために所定位置に配置された、
開示されている方法および装置の１つの実施形態による
４つの導電体フィンガを有した電源用接触子の斜視図で
ある。
開示されている方法および装置の１つの実施形態による
４つの導電体フィンガを有した電源用接触子の斜視図で
ある。
【図１１４】相互接続のために所定位置に配置された、
開示されている方法および装置の１つの実施形態による
２列の４つの導電体フィンガを有した電源用接触子の斜
視図である。
開示されている方法および装置の１つの実施形態による
２列の４つの導電体フィンガを有した電源用接触子の斜
視図である。
【図１１５】相互接続のために所定位置に配置された、
開示されている方法および装置の他の実施形態による２
列の４つの導電体フィンガを有した電源用接触子の斜視
図である。
開示されている方法および装置の他の実施形態による２
列の４つの導電体フィンガを有した電源用接触子の斜視
図である。
【図１１６】開示されている方法および装置の１つのメ
ザニン型実施形態による別個の電源用モジュールを有し
たプラグおよびソケットの斜視断面図である。
ザニン型実施形態による別個の電源用モジュールを有し
たプラグおよびソケットの斜視断面図である。
【図１１７】嵌合した状態で配置された、開示されてい
る方法および装置の１つのストラドル式設置実施形態に
よる別個の電源用モジュールおよびプリント回路基板を
有したコネクタハウジングの斜視断面図である。
る方法および装置の１つのストラドル式設置実施形態に
よる別個の電源用モジュールおよびプリント回路基板を
有したコネクタハウジングの斜視断面図である。
【図１１８】相互接続のために所定位置に配置された、
開示されている方法および装置の１つのストラドル式設
置実施形態による「Ｕ字形状」電源用接触子およびプリ
ント回路基板の斜視図である。
開示されている方法および装置の１つのストラドル式設
置実施形態による「Ｕ字形状」電源用接触子およびプリ
ント回路基板の斜視図である。
【図１１９】本発明による電気的相互接続装置のソケッ
トの斜視図である。
トの斜視図である。
【図１２０】本発明による電気的相互接続装置のプラグ
の斜視図である。
の斜視図である。
【図１２１】相互接続のために所定位置に配置された図
１１９のソケットおよび図１２０のプラグの垂直断面図
である。
１１９のソケットおよび図１２０のプラグの垂直断面図
である。
【図１２２】図１２１の実施形態によるソケットまたは
プラグのフットプリントを示している概略図である。
プラグのフットプリントを示している概略図である。
【図１２３】第１改変形態のソケットおよびプラグの垂
直断面図である。
直断面図である。
【図１２４】図１２３によるソケットまたはプラグのフ
ットプリントの概略図である。
ットプリントの概略図である。
【図１２５】受動接触子の斜視図である。
【図１２６】能動接触子の斜視図である。
５…ハウジング １０…支持表面 １２…バネ接触子又は能動接触子 １３…受動接触子 １６…ソケット １８…自由端部 ２６…プラグ
フロントページの続き (72)発明者 チャーニィー，トーマス，エム. アメリカ合衆国，ミネソタ 55133−3427, セント ポール，ポスト オフィス ボッ クス 33427 (72)発明者 ハードキャッスル，デビッド，エス. アメリカ合衆国，ミネソタ 55133−3427, セント ポール，ポスト オフィス ボッ クス 33427 (72)発明者 プローエン，グエンター アメリカ合衆国，ミネソタ 55133−3427, セント ポール，ポスト オフィス ボッ クス 33427 (72)発明者 シュミット，ユルゲン，ケー. アメリカ合衆国，ミネソタ 55133−3427, セント ポール，ポスト オフィス ボッ クス 33427 (72)発明者 ゴンザレス，アルダルベルト アメリカ合衆国，ミネソタ 55133−3427, セント ポール，ポスト オフィス ボッ クス 33427
Claims (4)
- 【請求項１】 ハウジングと、該ハウジングに固定され
る基部、該ハウジングに対して変位でき接点を有する自
由端部及び該基部と該自由端部との間に延設される単一
の可撓部分を有する接触子とを具備するコネクタにおい
て、 前記ハウジングは、前記接触子の前記可撓部分に対向し
て凸状に延びる弧状支持面を有し、 前記接触子の前記可撓部分は、該接触子の前記自由端部
が前記ハウジングに対して初期位置から予め定めた方向
へ変位することにより、前記弧状支持面に当接されて弾
性的に撓曲され、該可撓部分の、該弧状支持面に当接さ
れる領域の最も該自由端部側に規定される支持点が、該
自由端部の該初期位置からの変位量の増加に伴って該自
由端部に接近するように構成されることを特徴とするコ
ネクタ。 - 【請求項２】 相互接続可能な一対のコネクタ部材を具
備する電気的相互接続装置において、 前記一対のコネクタ部材の少なくとも一方が、請求項１
に記載のコネクタを含んでなることを特徴とする電気的
相互接続装置。 - 【請求項３】 相互接続可能なソケットとプラグとを具
備する電気的相互接続装置において、 前記ソケットは、底壁及び該底壁の上面に立設された中
央壁を有するソケットハウジングと、該中央壁の両面に
固定的に支持される複数の受動接触子とを備え、 前記プラグは、上壁と及び該上壁の下面に互いに離間し
て立設され、前記ソケットの前記中央壁を両者間に受容
可能な一対の側壁を有するプラグハウジングと、それら
側壁の互いに対向する面にそれぞれ配置され、該ソケッ
トの前記複数の受動接触子に個別に導通接触可能な複数
の能動接触子とを備え、 前記能動接触子の各々は、前記プラグハウジングに固定
される基部と、該プラグハウジングの前記側壁に対して
変位でき接点を有する自由端部と、該基部と該自由端部
との間に延設される単一の可撓部分とを有し、 前記プラグの前記側壁の各々は、前記能動接触子の前記
可撓部分に対向して凸状に延びる弧状支持面を有し、 前記ソケットを前記プラグに接続する際に、前記能動接
触子の各々の前記自由端部が、対応の前記受動接触子の
各々に押圧されて、該プラグの前記側壁に対して初期位
置から変位し、それにより該能動接触子の前記可撓部分
が前記弧状支持面に当接されて弾性的に撓曲され、該可
撓部分の、該弧状支持面に当接される領域の最も該自由
端部側に規定される支持点が、該自由端部の該初期位置
からの変位量の増加に伴って該自由端部に接近するよう
に構成されること、を特徴とする電気的相互接続装置。 - 【請求項４】 前記ソケットは、前記中央壁の前記両面
から離間して前記底壁の前記上面に立設され、前記ソケ
ットハウジングを構成する一対の外側壁と、それら外側
壁の、該中央壁の該両面に対向する面にそれぞれ配置さ
れる複数の第２能動接触子とをさらに備え、 前記プラグは、前記一対の側壁の、前記能動接触子を配
置する面の反対側の面にそれぞれ固定的に支持され、前
記ソケットの前記複数の第２能動接触子に個別に導通接
触可能な複数の第２受動接触子をさらに備え、 前記第２能動接触子の各々は、前記ソケットハウジング
に固定される基部と、該ソケットハウジングの前記外側
壁に対して変位でき接点を有する自由端部と、該基部と
該自由端部との間に延設される単一の可撓部分とを有
し、 前記ソケットの前記外側壁の各々は、前記第２能動接触
子の前記可撓部分に対向して凸状に延びる第２弧状支持
面を有し、 前記ソケットを前記プラグに接続する際に、前記第２能
動接触子の各々の前記自由端部が、対応の前記第２受動
接触子の各々に押圧されて、該ソケットの前記外側壁に
対して初期位置から変位し、それにより該第２能動接触
子の前記可撓部分が前記第２弧状支持面に当接されて弾
性的に撓曲され、該可撓部分の、該第２弧状支持面に当
接される領域の最も該自由端部側に規定される支持点
が、該自由端部の該初期位置からの変位量の増加に伴っ
て該自由端部に接近するように構成される、請求項３に
記載の電気的相互接続装置。
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