JP2000024934A - 鏡面加工用超砥粒砥石 - Google Patents

鏡面加工用超砥粒砥石

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JP2000024934A
JP2000024934A JP10228498A JP22849898A JP2000024934A JP 2000024934 A JP2000024934 A JP 2000024934A JP 10228498 A JP10228498 A JP 10228498A JP 22849898 A JP22849898 A JP 22849898A JP 2000024934 A JP2000024934 A JP 2000024934A
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superabrasive
grinding wheel
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super
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Kazunori Kadomura
和徳 門村
Toshio Fukunishi
利夫 福西
Akio Hara
昭夫 原
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Osaka Diamond Industrial Co Ltd
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  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】カップ型超砥粒砥石の装着されるロータリテー
ブル式平面研削盤に最適な鏡面加工用超砥粒砥石を提供
する。 【解決手段】平均粒径が10〜200μmの超砥粒をニ
ッケルメッキまたはロウ材で台金表面に一層固着する。
そして、超砥粒の先端部をツルーイングによって、相互
の段差が1μm以内の平坦部を形成して、さらにドレッ
シングによって平坦部に深さが5μm以下の微小な溝又
は凹部を形成する。これらが切れ刃として作用し、硬脆
材料の高能率・高精度な鏡面加工を可能にする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコン、ガラ
ス、セラミックス、フェライト、水晶、超硬合金等の硬
脆材料を鏡面加工するのに用いる超砥粒砥石及びそのツ
ルーイング・ドレッシング方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】最近、半導体における高集積化やセラミ
ックス、ガラス、フェライトなどの加工において超精密
化などの急激な技術革新により、高精度な鏡面加工が要
求されている。この鏡面加工は一般的にラッピング加工
と呼ばれる研削方法で、ラップ定盤と工作物の間にラッ
プ液に混合した遊離砥粒を供給して、ラップ定盤と工作
物に圧力を加えながら擦り合わせ、遊離砥粒の転動作用
と引っかき作用により工作物を削り、高精度な鏡面を得
る加工法である。しかし、ラッピング加工に際しては遊
離砥粒を多く消費するため、使用済みの遊離砥粒と切り
粉とラップ液の混合物、すなわちスラッジと呼ばれるも
のが大量に発生し作業環境の悪化と公害発生が大きな問
題となっていた。
【0003】この遊離砥粒を用いた研削方法を改め、固
定された微粒超砥粒による鏡面加工法の研究開発が盛ん
に行われている。固定された微粒超砥粒による鏡面加工
法としては、平均粒径が数μmの超砥粒を弾性的に保持
したレジンボンド超砥粒砥石による加工法や、メタルボ
ンド超砥粒砥石を電解によりボンド材を溶かしながらド
レッシングして研削するようにしたELID研削加工法
などが良く知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、レジンボンド
超砥粒砥石においては、微細超砥粒を使用するため砥石
の切れ味が悪く、しかも砥石磨耗が大きいので加工面の
形状や精度の低下が起きやすく、頻繁にツルーイング・
ドレッシングをしなければならない問題があった。メタ
ルボンド超砥粒砥石においては、レジンボンドと同程度
の鏡面を得ようとするとボンド材が高剛性であるためレ
ジンボンドよりも更に細かい超砥粒にする必要があり、
いっそう切れ味が悪化する問題があった。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、遊離砥粒加工
を固定砥粒加工化できるだけでなく、粗粒超砥粒砥石を
RDでツルーイング・ドレッシングすることによって、
切れ味が極めて良好で、寿命の長い鏡面加工用超砥粒砥
石を提供することにある。粗粒超砥粒により大きな容量
のチップポケットが切り粉の排出をスムーズにして高能
率加工を可能にし、平坦部の微小な溝又は凹部が作用砥
粒数を多くして微粒超砥粒と同様な高品位な表面粗さが
得られ、さらにニッケルメッキまたはロウ材により粗粒
超砥粒を強固に保持するので砥粒の脱落がほとんどなく
長寿命が得られる。すなわち粗粒と微粒の両者の特長を
兼ね備えた鏡面加工用超砥粒砥石を提供することを目的
とする。
【0006】その特徴とするところは、砥石軸と平行な
軸を有する、回転可能なワータテーブルを備えたインフ
ィード切り込み方式の平面研削盤に装着されるカップ型
超砥粒砥石であって、平均粒径が10〜200μmの超
砥粒がニッケルメッキまたはロウ材で一層固着され、該
超砥粒の先端部がツルーイングによって、相互の段差が
1μm以内の平坦部を有し、さらにドレッシングにより
該平坦部に深さが5μm以下の微小な溝又は凹部が形成
されて、これが切れ刃として作用する硬脆材料の鏡面加
工用超砥粒砥石である。
【0007】ここで、インフィード切り込み方式の平面
研削盤とは、超砥粒砥石またはワークテーブルのどちら
か一方が、回転軸方向のみに切り込みを付与されるもの
で、市販されている研削盤では、縦軸ロータリテーブル
式平面研削盤、横軸ロータリテーブル平面研削盤などが
ある。ロウ材としてはAg−Cu系が好ましいが、更に
少量のTi等を含有したAg−Cu−Ti系ロウ材が特
にダイヤモンドの表面を良く濡らすのでより好ましい。
ロウ材又はニッケルメッキに、ダイヤモンド、CBN、
SiC、Al等の硬質粒子を2〜40容量%含有
させることにより、ボンド材の耐磨耗性を向上させ、砥
粒保持を一層強固なものにもできる。超砥粒の平均粒径
は、砥石寿命と砥粒保持力を考慮すると、大粒であるほ
ど良い結果が得られるので、50um以上であることが
好ましい。
【0008】超砥粒は、破砕性が高く、不規則形状のレ
ジンボンド用合成超砥粒であり、研削作用面には、切り
粉の排出を目的とした溝が研削作用面全体に対して、面
積比率で5〜40%設けられたことを特徴とするもので
ある。
【0009】レジンボンド用合成超砥粒は、メタルボン
ド用合成超砥粒やソーブレード用合成超砥粒に比較し
て、破砕性が高いので、RDによるツルーイング・ドレ
ッシングより超砥粒先端に微小な切れ刃を形成させるの
に特に好適である。図3にRDにより、ツルーイング・
ドレッシングされたレジンボンド用合成ダイヤモンド砥
粒の拡大三次元像を示す。ツルーイング後の平坦面にお
よそ0.5μmの微小な溝が多数形成されているのがわ
かる。鏡面加工時には、この微小な溝が切れ刃として作
用するものと思われる。図4は、ソーブレード用合成ダ
イヤモンド砥粒を同一の条件でツルーイング・ドレッシ
ングしたものであるが、レジン用に比較して微小な溝が
形成されにくいことがわかる。
【0010】レジンボンド用合成超砥粒としては、GE
スーパーアブレイシブ社製、RVG、RVG−D、RV
G−W、または、トーメイダイヤ株式会社製、IRV,
IRV−NP、またはデ・ビアース社製、CDA、CD
A−Mなどが適用できる。切り粉の排出を目的とした溝
は、研削作用面に放射線状、網目状などの形態で、研削
作用面全体に対して、面積比率で5〜40%設ける。外
径がΦ150mm〜Φ400mmのカップ型超砥粒砥石
であれば、幅1mm〜10mmの溝を砥石の外周を12
〜64等分するように放射線状に設けるのが一般的であ
る。
【0011】ツルーイング後の平坦部の相互の段差は、
1μm以内である必要があり、より高品位な鏡面を得よ
うとするなら0.5μm以内が好ましい。またツルーイ
ング後に形成される超砥粒1個当たりの平坦部の面積
(S)が、 8×10−5mm≦S≦3×10−2mm 上記の範囲内である必要がある。上限値および下限値
は、それぞれ平均粒径200μmの場合の最大平坦部面
積、平均粒径10μmの場合の最小平坦部面積により限
定したものである。
【0012】ツルーイング・ドレッシングするにはRD
を用いるのが能率、成形精度を考慮すると最も好ましい
が、RDの替わりにダイヤモンド粒度が#30(粒径6
50μm)前後で、ダイヤモンド砥粒の先端部高さのバ
ラツキを無くしたメタルボンド砥石または電着砥石を用
いることも可能である。
【0013】ツルーイング・ドレシング条件について
は、超砥粒砥石とRDを接触点において同一方向に回転
(ダウンドレッシング)させるとRDの半径磨耗が少な
く、良い結果が得られる。まず、ツルーイング条件の詳
細について説明する。周速度比(超砥粒砥石の周速度/
RDの周速度)の値(q)、RD接触幅(b)、RDの
トラバース量(F)、RDの1パス当たりの切り込み深
さ(a)、とするとツルーイング条件が、 0.01≦q≦0.1 F=(0.05〜0.3)×b/rev. 1μm≦a≦10μm 以上の範囲で設定される。より好ましくは以下の設定範
囲であり、特に周速度比(q)が0.01に近づく程ツ
ルーイング能率が向上する。 0.01≦q≦0.05 F=(0.2〜0.3)×b/rev. 1μm≦a≦3μm
【0014】次に、ドレッシング条件の詳細について説
明する。周速度比(超砥粒砥石の周速度/RDの周速
度)の値(qd)、RD接触幅(b)、RDのトラバー
ス量(Fd)、RDの1パス当たりの切り込み深さ(a
d)、とするとドレッシング条件が、 0.1≦qd≦0.9 F=(0.01〜0.2)×b/rev. 1μm≦ad≦5μm 以上の範囲で設定される。より好ましくは以下の設定範
囲であり、周速度比(q)が0.9に近づく程、RDの
クラッシング作用が大きくなって、超砥粒砥石の表面に
微細な溝又は凹部が多数形成され、超砥粒砥石の切れ味
が著しく向上する。 0.6≦qd≦0.9 F=(0.01〜0.1)×b/rev. 1μm≦ad≦3μm
【0015】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を次の実施例
の項で説明する。
【0016】
【実施例】(実施例1)ダイヤモンド砥粒を均一分散さ
せて、ニッケルメッキで一層固着した超砥粒砥石をRD
でツルーイング・ドレッシングした。そして、単結晶シ
リコンの鏡面加工を行い、本発明の効果を確認した。以
下に実験条件の詳細を示す。 1.超砥粒砥石の仕様 サイズ Φ125−3w(6A2型) 超砥粒の粒度 ダイヤモンド(平均粒径150μm) 結合材 ニッケルメッキ 2.RDの仕様 サイズ Φ150−5t(1A1型) 粒度 平均粒径600μm 結合材 ニッケルメッキ 3.ツルーイング条件 超砥粒砥石周速度 47m/min (120r.p.m) RD周速度 1130m/min(2500r.p.m) 周速度比 0.04 切り込み量 1μm/pass トラバース速度 150mm/min(1.25mm/rev .) 4.ドレッシング条件 超砥粒砥石周速度 785m/min (2000r.p.m) RD周速度 1130m/min(2500r.p.m) 周速度比 0.67 切り込み量 1μm/pass トラバース速度 150mm/min(0.08mm/rev .) 5.研削テスト条件 超砥粒砥石周速度 25m/sec 切り込み速度 5μm/min 工作物材質 単結晶シリコン 研削液 JIS W2 2%水溶液 6.結果 表面粗さ 0.05μmRa 切れ味良好で目ずまり無し。
【0017】(実施例2)実施例1よりも細かいのダイ
ヤモンド砥粒を均一分散させて、ニッケルメッキで一層
固着した超砥粒砥石をRDでツルーイング・ドレッシン
グした。そして、単結晶シリコンの鏡面加工を行い、本
発明の効果を確認した。以下に実験条件の詳細を示す。 1.超砥粒砥石の仕様 サイズ Φ125−3w(6A2型) 超砥粒の粒度 ダイヤモンド(平均粒径50μm) 結合材 ニッケルメッキ 溝 幅2mmの溝を研削作用面に放射線状に24 等分で設けた 2.RDの仕様 サイズ Φ150−5t(1A1型) サイズ Φ150−5t(1A1型) 粒度 平均粒径600μm 結合材 ニッケルメッキ 3.ツルーイング条件 超砥粒砥石周速度 47m/min (120r.p.m) RD周速度 1130m/min(2500r.p.m) 周速度比 0.04 切り込み量 2μm/pass トラバース速度 150mm/min(1.25mm/rev .) 4.ドレッシング条件 超砥粒砥石周速度 785m/min (2000r.p.m) RD周速度 1130m/min(2500r.p.m) 周速度比 0.67 切り込み量 1μm/pass トラバース速度 150mm/min(0.08mm/rev .) 5.研削テスト条件 超砥粒砥石周速度 25m/sec 切り込み速度 5μm/min 工作物材質 単結晶シリコン 研削液 JIS W2 2%水溶液 6.結果 表面粗さ 0.04μmRa 切れ味良好で目ずまり無し。
【0018】(実施例3)実施例1、2よりも粗いダイ
ヤモンド砥粒を均一分散させて、ロウ材で一層固着した
超砥粒砥石をRDでツルーイング・ドレッシングした。
そして、単結晶シリコンの鏡面加工を行い、本発明の効
果を確認した。以下に実験条件の詳細を示す。 1.超砥粒砥石の仕様 サイズ Φ250−3w(6A2型) 超砥粒の粒度 ダイヤモンド(平均粒径200μm) 結合材 ロウ材(Ag−Cu−Ti系) 溝 幅4mmの溝を研削作用面に放射線状に24 等分で設けた。 2.RDの仕様 サイズ Φ150−5t(1A1型) 粒度 平均粒径600μm 結合材 ニッケルメッキ 3.ツルーイング条件 超砥粒砥石周速度 47m/min (120r.p.m) RD周速度 1130m/min(2500r.p.m) 周速度比 0.04 切り込み量 1μm/pass トラバース速度 150mm/min(1.25mm/rev .) 4.ドレッシング条件 超砥粒砥石周速度 785m/min (2000r.p.m) RD周速度 1130m/min(2500r.p.m) 周速度比 0.67 切り込み量 1μm/pass トラバース速度 150mm/min(0.08mm/rev .) 6.研削テスト条件 超砥粒砥石周速度 30m/sec 切り込み速度 6μm/min 工作物材質 単結晶シリコン 研削液 JIS W2 2%水溶液 7.結果 表面粗さ 0.05μmRa 切れ味極めて良好で、目ずまり無し。
【0018】
【発明の効果】粗粒超砥粒砥石をツルーイング・ドレシ
ングすることにより、シリコン、ガラス、セラミック
ス、フェライト等の硬脆材料を高品位、高能率に鏡面加
工することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】一実施例の超砥粒砥石および研削加工時のレイ
アウトを示す図
【図2】超砥粒砥石のツルーイング・ドレッシングのレ
イアウトを示す図
【図3】(a)ツルーイング・ドレッング後のレジンボ
ンド用ダイヤモンド砥粒先端の拡大三次元像 (b)同上の表面粗さ
【図4】(a)ツルーイング・ドレッング後のソーブレ
ード用ダイヤモンド砥粒先端の拡大三次元像 (b)同上の表面粗さ
【符号の説明】
1 超砥粒砥石 2 超砥粒 3 台金 4 RD(ダイヤモンドロータリードレッサ) 5 ワークテーブル 6 工作物 b RDの接触幅
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B24D 3/06 B24D 3/06 B Fターム(参考) 3C047 AA04 AA05 AA13 AA15 AA31 3C063 AA02 AB05 BA24 BB02 BB07 BC02 BC03 BG10 CC09 CC13 EE10 EE15 EE16 EE17 FF20 FF23 FF30

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】砥石軸と平行な軸を有する、回転可能なワ
    ークテーブルを備えたインフィード切り込み方式の平面
    研削盤に装着されるカップ型超砥粒砥石であって、 平均粒径が10〜200μmの超砥粒がニッケルメッキ
    またはロウ材で台金表面に一層固着され、該超砥粒の先
    端部がツルーイングによって、相互の段差が1μm以内
    の平坦部を有し、さらにドレッシングによって該平坦部
    に深さが5μm以下の微小な溝又は凹部が形成されて、
    これが切れ刃として作用し、硬脆材料の鏡面加工に用い
    ることを特徴とする超砥粒砥石。
  2. 【請求項2】上記の超砥粒は、破砕性が高く、不規則形
    状のレジンボンド用合成超砥粒であり、研削作用面に
    は、切り粉の排出を目的とした溝が研削作用面全体に対
    して、面積比率で5〜40%設けられたことを特徴とす
    る請求項1記載の超砥粒砥石。
  3. 【請求項3】上記のツルーイング後に形成される超砥粒
    1個当たりの平坦部の面積(S)が、 8×10−5mm≦S≦3×10−2mm を満足するツルーイングがなされたことを特徴とする請
    求項1記載の超砥粒砥石。
  4. 【請求項4】上記のツルーイングは、ダイヤモンドロー
    タリードレッサ(RD)を用いて行われるものであっ
    て、超砥粒砥石とRDが接触点において同一方向に回転
    し、周速度比(超砥粒砥石の周速度/RDの周速度)の
    値(q)が、 0.01≦q≦0.1 RDの接触幅を(b)とすると、超砥粒砥石1回転当た
    りのRDのトラバース量(F)が、 F=(0.05〜0.3)×b/rev. RDの1パス当たりの切り込み深さ(a)が、 1μm≦a≦10μm 以上の範囲で設定されたことを特徴とする請求項1、2
    または3記載の超砥粒砥石。
  5. 【請求項5】上記のドレッシングは、ダイヤモンドロー
    タリードレッサ(RD)を用いて行われるものであっ
    て、超砥粒砥石とRDが接触点において同一方向に回転
    し、周速度比(超砥粒砥石の周速度/RDの周速度)の
    値(qd)が、 0.1≦qd≦0.9 RDの接触幅を(b)とすると、超砥粒砥石1回転当た
    りのRDのトラバース量(Fd)が、 Fd=(0.01〜0.2)×b/rev. RDの1パス当たりの切り込み深さ(ad)が、 1μm≦ad≦5μm 以上の範囲で設定されたことを特徴とする請求項1、
    2、3または4記載の超砥粒砥石。
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