JPS6085869A - 砥石 - Google Patents
砥石Info
- Publication number
- JPS6085869A JPS6085869A JP19403483A JP19403483A JPS6085869A JP S6085869 A JPS6085869 A JP S6085869A JP 19403483 A JP19403483 A JP 19403483A JP 19403483 A JP19403483 A JP 19403483A JP S6085869 A JPS6085869 A JP S6085869A
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- Japan
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- particles
- abrasive
- films
- grindstone
- binder
- Prior art date
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- Pending
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D3/00—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
- B24D3/34—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents characterised by additives enhancing special physical properties, e.g. wear resistance, electric conductivity, self-cleaning properties
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は難削材の加工、特にその仕上加工に好適な砥
石に関する。
石に関する。
超硬金属、ガラス、セラミックス、その他いわゆる難削
材の加工には、一般に、ダイヤモンド砥石が用いられて
いるが、従来の砥石は研削能率が低く、また加工面に研
摩条痕を残す。したがって、精密部品の加工については
、上記砥石を用いて研削加工したのち、仕上加工する必
要があった。また、熱サイクル、熱衝撃１機械的振動な
どが加わるガラス、セラミックスなどの硬脆部品につい
ては、上記加工面に残存する研摩条痕からクラックを発
生する危険があるので、同様に仕上加工をおこなって研
摩条痕を取除く必要がある。
材の加工には、一般に、ダイヤモンド砥石が用いられて
いるが、従来の砥石は研削能率が低く、また加工面に研
摩条痕を残す。したがって、精密部品の加工については
、上記砥石を用いて研削加工したのち、仕上加工する必
要があった。また、熱サイクル、熱衝撃１機械的振動な
どが加わるガラス、セラミックスなどの硬脆部品につい
ては、上記加工面に残存する研摩条痕からクラックを発
生する危険があるので、同様に仕上加工をおこなって研
摩条痕を取除く必要がある。
ところで、本出願人は、先に難削材を高能率に研削する
砥石を開発し、これを特願昭５７−７７７３３号によっ
て出願した。この砥石は第１図に示すように、ダイヤモ
ンド砥粒（１）をＮｉなどの導電材料で被覆し、この導
電材料からなる被膜（２）を相互に密着させて各砥粒（
１１を直接保持するとともに、この被膜（２）間に結合
剤（３）を介在させて、この結合剤（３）で谷砥粒（１
）を間接的に保持する構造にしたものである。この砥石
はその構造に起因する高い砥粒保持力により砥粒の集中
度を高めることができ、また、適度のチップポケットの
生成により、従来砥石に比べて、高能率研削が可能とな
り、同時に加工面のあらさをいちじるしく向上すること
ができたが、なお精密部品などに対しては仕上加工を必
要としている。
砥石を開発し、これを特願昭５７−７７７３３号によっ
て出願した。この砥石は第１図に示すように、ダイヤモ
ンド砥粒（１）をＮｉなどの導電材料で被覆し、この導
電材料からなる被膜（２）を相互に密着させて各砥粒（
１１を直接保持するとともに、この被膜（２）間に結合
剤（３）を介在させて、この結合剤（３）で谷砥粒（１
）を間接的に保持する構造にしたものである。この砥石
はその構造に起因する高い砥粒保持力により砥粒の集中
度を高めることができ、また、適度のチップポケットの
生成により、従来砥石に比べて、高能率研削が可能とな
り、同時に加工面のあらさをいちじるしく向上すること
ができたが、なお精密部品などに対しては仕上加工を必
要としている。
この発明は高能率研削が可能であると同時に、加工面の
わらさをいちじるしく減少し得る砥石を製作することを
目的とする。
わらさをいちじるしく減少し得る砥石を製作することを
目的とする。
超砥粒を多数結合剤で一体化するとともに、結合剤中に
セラミックス微粒子を配合したものであり、特に、セラ
ミックス微粒子の粒度を超砥粒の粒度より小さくシ、か
つ、超砥粒を金属被膜で被覆し、この金属被膜を相互に
密着させてセラミックス微粒子が結合剤中に均一に分散
する構造にすることによＴＯ％難削材の加工にきわめて
有効な砥石とした。
セラミックス微粒子を配合したものであり、特に、セラ
ミックス微粒子の粒度を超砥粒の粒度より小さくシ、か
つ、超砥粒を金属被膜で被覆し、この金属被膜を相互に
密着させてセラミックス微粒子が結合剤中に均一に分散
する構造にすることによＴＯ％難削材の加工にきわめて
有効な砥石とした。
以下、この発明を図面を参照し実施例に基づいて説明す
る。
る。
第２図（Ａ）図および（Ｂ）図は円板状の台金部の外周
縁部に砥粒部（１υを形成した砥石の一例であって１台
金部はＡ１などの金属で形成され、その中央部には、研
削盤などの回転軸に取付ける貫通孔（１Ｏａ）が形成さ
れている。この台金α＠の外周縁部には、フェノール樹
脂などからなる環状の下地部αりが設けられ、砥粒部ａ
υはこの下地部（１２を介して上記台金（１０）に取付
けられている。
縁部に砥粒部（１υを形成した砥石の一例であって１台
金部はＡ１などの金属で形成され、その中央部には、研
削盤などの回転軸に取付ける貫通孔（１Ｏａ）が形成さ
れている。この台金α＠の外周縁部には、フェノール樹
脂などからなる環状の下地部αりが設けられ、砥粒部ａ
υはこの下地部（１２を介して上記台金（１０）に取付
けられている。
第３図はこの砥粒部αυを拡大した第１図に対応する図
であって、（Ｉ９は、研削の際主要な切刃として作用す
るダイヤモンド、立方晶窒化珪素、立方晶窒化硼素など
の超砥粒であり、特に図面には、ダイヤモンドは粒を示
した。上記砥粒（Ｌ９はｓ ＣｕＩＡｊ、 Ａｕ、 Ａ
Ｌ、 Ｓｎ、 Ｚｎ、 Ｎｉ、 Ｏｒ、 Ｃｏなとの金
属またはそれの少くとも一種を含む合金からなる金属被
膜Ｉｌ！で被覆され、この金属被膜−は隣接砥粒部を被
覆する金属被膜１ｌｌ１９に密接し一体化している。そ
して、この金属被膜１１［９で被覆された砥粒部間に、
フェノール、ポリアミド、ポリイミド、エポキシ。
であって、（Ｉ９は、研削の際主要な切刃として作用す
るダイヤモンド、立方晶窒化珪素、立方晶窒化硼素など
の超砥粒であり、特に図面には、ダイヤモンドは粒を示
した。上記砥粒（Ｌ９はｓ ＣｕＩＡｊ、 Ａｕ、 Ａ
Ｌ、 Ｓｎ、 Ｚｎ、 Ｎｉ、 Ｏｒ、 Ｃｏなとの金
属またはそれの少くとも一種を含む合金からなる金属被
膜Ｉｌ！で被覆され、この金属被膜−は隣接砥粒部を被
覆する金属被膜１ｌｌ１９に密接し一体化している。そ
して、この金属被膜１１［９で被覆された砥粒部間に、
フェノール、ポリアミド、ポリイミド、エポキシ。
不飽和ポリエステル、ポリアセタールなどの合成樹脂、
天然の有機高分子材料、ガラスその他の無機結合剤など
から選択された結合剤（１７）が介在し。
天然の有機高分子材料、ガラスその他の無機結合剤など
から選択された結合剤（１７）が介在し。
この結合剤面中にセラミックス微粒子（１８が均一に分
散配合されている。このセラミックス微粒子（１８は％
８ｉ３Ｎ、、 ８ｉＣ，Ｔ、ｉＮ、 Ｔｉｅ、 Ｍｏ８
．、 ＷＣなどの非酸化物セラミックスまたはＡ１２０
ｇ、 ＺｎＯ，、Ｔｉｅ、などの酸化物セラミックスか
らなり、その粒度は上記超砥粒（１５１の粒度より小さ
い。なお、このセラミックス微粒子（へ）に金属被膜を
被着することは任意である。
散配合されている。このセラミックス微粒子（１８は％
８ｉ３Ｎ、、 ８ｉＣ，Ｔ、ｉＮ、 Ｔｉｅ、 Ｍｏ８
．、 ＷＣなどの非酸化物セラミックスまたはＡ１２０
ｇ、 ＺｎＯ，、Ｔｉｅ、などの酸化物セラミックスか
らなり、その粒度は上記超砥粒（１５１の粒度より小さ
い。なお、このセラミックス微粒子（へ）に金属被膜を
被着することは任意である。
この砥石の構造上の特徴の一つは、複数の砥粒（１均が
相互に接合して一体化した金属被膜［１６１によって直
接保持されているとともに、上記金属被膜ｕＢを介して
結合剤面により間接的に保持されている点にある。これ
は基本的に従来公知の砥石にくらべて砥粒保持力が大き
く、集中度の高い砥石を製作しうろことを示している。
相互に接合して一体化した金属被膜［１６１によって直
接保持されているとともに、上記金属被膜ｕＢを介して
結合剤面により間接的に保持されている点にある。これ
は基本的に従来公知の砥石にくらべて砥粒保持力が大き
く、集中度の高い砥石を製作しうろことを示している。
しかして、このような砥石にするためには、砥粒（Ｉ５
１への金属被膜−の被覆量を３０〜８０ｗｔ％とじ、こ
の金属被覆砥粒を３３〜５４ｖｏ１％、好ましくは４０
〜６４ ｖｏ１％含有させることが必要である。また、
結合剤Ｉへのセラミックス微粒子０Ｉ１９の配合量は砥
石性能改善上３〜２５ＶＯＩｌ！１０にするとよい。
１への金属被膜−の被覆量を３０〜８０ｗｔ％とじ、こ
の金属被覆砥粒を３３〜５４ｖｏ１％、好ましくは４０
〜６４ ｖｏ１％含有させることが必要である。また、
結合剤Ｉへのセラミックス微粒子０Ｉ１９の配合量は砥
石性能改善上３〜２５ＶＯＩｌ！１０にするとよい。
つぎに、この砥石の製造法として、特にフェノール樹脂
を結合剤１１ηとした場合について述べると、まず、切
削加工などにより合金（ｌＯ）を製作し、その外周縁部
に台金ＯＱおよび砥粒部αυと接着するたとえばフェノ
ール樹脂からなる下地部（１２＋を形成する。
を結合剤１１ηとした場合について述べると、まず、切
削加工などにより合金（ｌＯ）を製作し、その外周縁部
に台金ＯＱおよび砥粒部αυと接着するたとえばフェノ
ール樹脂からなる下地部（１２＋を形成する。
この下地部０乃は台金ＯＱｌを成形型に組込み、モール
ド成形により作ることができる。つぎに、この下地部（
ｌりを形成した台金００を下地部外周との間に所定寸法
の環状溝を構成するホットプレス成形型に組込む。
ド成形により作ることができる。つぎに、この下地部（
ｌりを形成した台金００を下地部外周との間に所定寸法
の環状溝を構成するホットプレス成形型に組込む。
砥粒部（１１）の形成は、まず、所要粒度の砥粒部９を
選択し、この砥粒部に所要の金属を所要の厚さに被覆す
る。この金属被膜ｕｅの形成はめっき、真空蒸着などの
手段でおこなうことができる。つぎに、この金属被覆砥
粒に所要のセラミックス微粒子（１咎および結合剤（１
７＞としてフェノール樹脂を加え均一に混合する。そし
て、この混合物を上記下地部住りとホットプレス成形型
との間の譲状溝に充填する。
選択し、この砥粒部に所要の金属を所要の厚さに被覆す
る。この金属被膜ｕｅの形成はめっき、真空蒸着などの
手段でおこなうことができる。つぎに、この金属被覆砥
粒に所要のセラミックス微粒子（１咎および結合剤（１
７＞としてフェノール樹脂を加え均一に混合する。そし
て、この混合物を上記下地部住りとホットプレス成形型
との間の譲状溝に充填する。
しかるのち、これを台金α＠、ホットプレス成形型とと
もに加熱し、一定温度に保ちながらホットプレス成形す
る。このホットプレス成形における加熱加圧の条件は被
覆金属の種類、結合剤αＤの種類。
もに加熱し、一定温度に保ちながらホットプレス成形す
る。このホットプレス成形における加熱加圧の条件は被
覆金属の種類、結合剤αＤの種類。
金属被覆量、結合剤鰭およびセラミックス粉末の混合量
などによって異なるが、フェノール樹脂を結合剤α力と
する場合は１７５〜２６０℃に保持して１５０〜３５（
ＭＣ９／ｃＩｌｔの範囲で成形される。
などによって異なるが、フェノール樹脂を結合剤α力と
する場合は１７５〜２６０℃に保持して１５０〜３５（
ＭＣ９／ｃＩｌｔの範囲で成形される。
上記加熱加圧によって、砥粒（１５）の被覆金属は塑性
変形して隣接砥粒（ｌ騰を被覆する金属被膜Ｉｌｅと密
着して一体化し、配合したセラミックス粉末の大部分を
結合剤（１７）中に分散させる。また、上記加熱加圧は
結合創面中に包含される気泡を放出させ、気泡の少い緻
密構造の砥粒部Ｉを形成する。
変形して隣接砥粒（ｌ騰を被覆する金属被膜Ｉｌｅと密
着して一体化し、配合したセラミックス粉末の大部分を
結合剤（１７）中に分散させる。また、上記加熱加圧は
結合創面中に包含される気泡を放出させ、気泡の少い緻
密構造の砥粒部Ｉを形成する。
つぎに、この砥石の性能について述べる。
第４図は金属被膜（旧としてＮｉを５６ｗｔ％被覆した
粒度分布１００／ １２０μｍ（＄ １００〜＃ １５
０）のダイヤモンド砥粒を用い、とのＮｉ被覆ダイヤモ
ンド砥粒を結合剤としてのフェノール樹脂に４７ｖｏ１
％混合し、さらに、セラミックス微粒子（１樟として粒
度の異な配合した砥石は、結合剤１ｔ７）への配合量が
３〜２５ＶＯ１％粒の保持力が大きくなることを意味す
る。
粒度分布１００／ １２０μｍ（＄ １００〜＃ １５
０）のダイヤモンド砥粒を用い、とのＮｉ被覆ダイヤモ
ンド砥粒を結合剤としてのフェノール樹脂に４７ｖｏ１
％混合し、さらに、セラミックス微粒子（１樟として粒
度の異な配合した砥石は、結合剤１ｔ７）への配合量が
３〜２５ＶＯ１％粒の保持力が大きくなることを意味す
る。
レジノイド砥石（Ｃ）と比較して示したものである。
この評価試験は被剛材としてＡＬＮを用い、汎用平面研
削盤にて、砥石回転周速度１８００ ｍ／ｍｉ ｎ 、
砥石切込量６０μｍ／ ｐａ ８Ｓ ＊テーブル移動速
度（被剛材移動速度） ２０．６ｍ／ｍｉｎ （砥石（
Ｃ）については１５１’ｌｌ／ｆｆ１１ｎ）第 １ 表 で湿式でおこなった結果である。砥石（Ｂ）は本願の先
願（特願昭５７−７７７３３号）に係る砥石であるが、
この砥石（Ｂ）にくらベセラミックス微粒子（ｌ樽を配
合した本願砥石（Ａ）はすべての評価項目についてすぐ
れ、特に砥石寿命を示す研削比について一段とすぐれ、
通常のレジノイド２ダイヤモンド砥石（Ｃ）にくらべて
格段にすぐれている。このような研削性能向上の理由は
必ずしも明らかでないが、第１には、前述のようにセラ
ミックス微粒子の配合より砥粒保持力が増し、砥粒α９
の脱落を防いでいること、第２には、セラミックス微粒
子Ｑ樽が結合剤（１ηの減耗を防ぎ、この結合剤減耗に
起因する砥粒（１５）の脱落を防止すること、第３には
、セラミックス微粒子１段が直接被削材を研削すること
などによる複合作用に基づくものと考えられる。
削盤にて、砥石回転周速度１８００ ｍ／ｍｉ ｎ 、
砥石切込量６０μｍ／ ｐａ ８Ｓ ＊テーブル移動速
度（被剛材移動速度） ２０．６ｍ／ｍｉｎ （砥石（
Ｃ）については１５１’ｌｌ／ｆｆ１１ｎ）第 １ 表 で湿式でおこなった結果である。砥石（Ｂ）は本願の先
願（特願昭５７−７７７３３号）に係る砥石であるが、
この砥石（Ｂ）にくらベセラミックス微粒子（ｌ樽を配
合した本願砥石（Ａ）はすべての評価項目についてすぐ
れ、特に砥石寿命を示す研削比について一段とすぐれ、
通常のレジノイド２ダイヤモンド砥石（Ｃ）にくらべて
格段にすぐれている。このような研削性能向上の理由は
必ずしも明らかでないが、第１には、前述のようにセラ
ミックス微粒子の配合より砥粒保持力が増し、砥粒α９
の脱落を防いでいること、第２には、セラミックス微粒
子Ｑ樽が結合剤（１ηの減耗を防ぎ、この結合剤減耗に
起因する砥粒（１５）の脱落を防止すること、第３には
、セラミックス微粒子１段が直接被削材を研削すること
などによる複合作用に基づくものと考えられる。
第２表は特に仕上用砥石として開発した本願砥石（Ａ）
の研削性能を従来の仕上用砥石（ＤＸＥ）と比較して示
したものであり、第５図にこれら砥石（Ｋ）（Ｄ）（Ｂ
）の研削動力の変化を示した。なお、被削材および試験
条件は第１表の場合と同じである。
の研削性能を従来の仕上用砥石（ＤＸＥ）と比較して示
したものであり、第５図にこれら砥石（Ｋ）（Ｄ）（Ｂ
）の研削動力の変化を示した。なお、被削材および試験
条件は第１表の場合と同じである。
第 ２ 表
この第５図において、一点鎖線で示した直線（Ｌ）は砥
石が目づまりしたときの研削動力レベルであって、従来
の仕上用砥石（Ｅ）は曲線（ｌｉ）で示すように最初か
ら目づまりをおこし、正常な研削ができないことを示し
ている。また、砥石（Ｄ）についてＬ１切込回数１５回
で目づま、りをおこしているが、目づまりせず、正常な
研削能力を維持している。
石が目づまりしたときの研削動力レベルであって、従来
の仕上用砥石（Ｅ）は曲線（ｌｉ）で示すように最初か
ら目づまりをおこし、正常な研削ができないことを示し
ている。また、砥石（Ｄ）についてＬ１切込回数１５回
で目づま、りをおこしているが、目づまりせず、正常な
研削能力を維持している。
ケラトを生成する第４の作用効果を奏するためと考える
。
。
砥石（Ａ）の砥石減耗などの性能が従来砥石（Ｄ）（Ｅ
）にくらべてずぐれていることは前述の砥石（Ａ）と同
様であるが、仕上用砥石の重要計画項目の一つである面
あらさについても、本願砥石（Ａ）は従来砥石（Ｄ）に
くらべて一段とすぐれていることが以上、ダイヤモンド
砥粒をＮｉ被覆し、このＮｉ被覆を相互に密着するとと
もに、結合剤としてフェノール樹脂を用い、この結合剤
中に８１ｓＮＪ＆粒子を配合した砥石について述べたが
、砥粒、被覆金属。
）にくらべてずぐれていることは前述の砥石（Ａ）と同
様であるが、仕上用砥石の重要計画項目の一つである面
あらさについても、本願砥石（Ａ）は従来砥石（Ｄ）に
くらべて一段とすぐれていることが以上、ダイヤモンド
砥粒をＮｉ被覆し、このＮｉ被覆を相互に密着するとと
もに、結合剤としてフェノール樹脂を用い、この結合剤
中に８１ｓＮＪ＆粒子を配合した砥石について述べたが
、砥粒、被覆金属。
結合剤およびセラミック微粒子の種類は上記実施例に限
定されるものでなく、前記各種のものを用いても同様の
作用効果を奏する。
定されるものでなく、前記各種のものを用いても同様の
作用効果を奏する。
また、超砥粒を被覆する金属被膜は必ずしも相互に密着
していることを要しない。また、超砥粒を金属で被覆せ
ず、直接結合剤で保持する構造のに金属被膜を形成する
ことは任意である。しかし、この場合はその被膜の厚さ
を超砥粒の金属被膜より薄くする方がよい。
していることを要しない。また、超砥粒を金属で被覆せ
ず、直接結合剤で保持する構造のに金属被膜を形成する
ことは任意である。しかし、この場合はその被膜の厚さ
を超砥粒の金属被膜より薄くする方がよい。
超砥粒を結合剤で保持し、この結合剤中にセラミック微
粒子を配合すると、下記作用効果を奏する。
粒子を配合すると、下記作用効果を奏する。
（１）セラミックス微粒子を配合しない砥石にくらべて
砥粒保持力が大きくなり、砥粒の脱落すなわち砥粒の減
耗が軽減する。
砥粒保持力が大きくなり、砥粒の脱落すなわち砥粒の減
耗が軽減する。
（２）結合剤中に配合されたセラミックス微粒子が結合
剤の減耗を防ぎ、結合剤減耗に起因する砥粒の脱落すな
わち砥石の減耗を軽減する。
剤の減耗を防ぎ、結合剤減耗に起因する砥粒の脱落すな
わち砥石の減耗を軽減する。
（３）結合剤中に配合されたセラミックス微粒子が超砥
粒とともに被剛材を研削するため、従来砥石にくらべて
一段と研削性能が向上する。
粒とともに被剛材を研削するため、従来砥石にくらべて
一段と研削性能が向上する。
（４）セラミックス微粒子の脱落により適度のチップポ
ケットが生成され、目づまりが防止される。
ケットが生成され、目づまりが防止される。
（５）超砥粒とセラミックス微粒子との複合研削作用に
より、研削加工面の面あらさを減少することができる。
より、研削加工面の面あらさを減少することができる。
第１図はこの発明の先願の砥石の構造図、第２図はこの
発明の一実施例である砥石の図であって、（Ａ）図は一
部切欠平面図、（Ｂ）図は一部切欠断面図、第３図は第
２図示砥石の砥粒部の構造図、第４図はこの発明の砥石
の抗折力を示す図、第５図は同じく研削動力を示す図で
ある。 （ｉｎ ：台 金 （ＩＵ：砥粒部 （ＩＳ ：ダイヤモンド砥粒（超砥粒）ｌｉｅ ： Ｎ
ｉ 被膜（、金Ｊｔｉ＋ａｍ ）＋１’ｌ） ： ８１
３Ｎ４微粒子（セラミックス微粒子）α榎：結合剤
発明の一実施例である砥石の図であって、（Ａ）図は一
部切欠平面図、（Ｂ）図は一部切欠断面図、第３図は第
２図示砥石の砥粒部の構造図、第４図はこの発明の砥石
の抗折力を示す図、第５図は同じく研削動力を示す図で
ある。 （ｉｎ ：台 金 （ＩＵ：砥粒部 （ＩＳ ：ダイヤモンド砥粒（超砥粒）ｌｉｅ ： Ｎ
ｉ 被膜（、金Ｊｔｉ＋ａｍ ）＋１’ｌ） ： ８１
３Ｎ４微粒子（セラミックス微粒子）α榎：結合剤
Claims (4)
- （１）超砥粒と、との超砥粒を多数保持する結合剤と、
上記結合剤中に配合されたセラミックス微粒子とを具備
することを特徴とする砥石。 - （２）セラミックス微粒子の粒度が超砥粒の粒度より小
さいことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の砥石
。 - （３）超砥粒はその表面を被覆する金属被膜を有しこの
金属被膜を介して結合剤により保持されていることを特
徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載の砥石
。 - （４）超砥粒を被覆する金属被膜が隣接超砥粒を被覆す
る金属被膜と密接し一体化していることを特徴とする特
許請求の範囲第２項記載の砥石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19403483A JPS6085869A (ja) | 1983-10-19 | 1983-10-19 | 砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19403483A JPS6085869A (ja) | 1983-10-19 | 1983-10-19 | 砥石 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6085869A true JPS6085869A (ja) | 1985-05-15 |
Family
ID=16317835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19403483A Pending JPS6085869A (ja) | 1983-10-19 | 1983-10-19 | 砥石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6085869A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002103232A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-09 | Tkx:Kk | 砥石及びその製造方法 |
| WO2019208640A1 (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | 住友電気工業株式会社 | 多結晶砥粒およびそれを備えた研削ホイール |
| JP2023502070A (ja) * | 2019-11-15 | 2023-01-20 | サンーゴバン アブレイシブズ，インコーポレイティド | 研磨材製品及びその形成方法 |
-
1983
- 1983-10-19 JP JP19403483A patent/JPS6085869A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002103232A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-09 | Tkx:Kk | 砥石及びその製造方法 |
| WO2019208640A1 (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | 住友電気工業株式会社 | 多結晶砥粒およびそれを備えた研削ホイール |
| JPWO2019208640A1 (ja) * | 2018-04-27 | 2021-02-25 | 住友電気工業株式会社 | 多結晶砥粒およびそれを備えた研削ホイール |
| JP2023502070A (ja) * | 2019-11-15 | 2023-01-20 | サンーゴバン アブレイシブズ，インコーポレイティド | 研磨材製品及びその形成方法 |
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