JP2001076493A - 強誘電体記憶装置 - Google Patents

強誘電体記憶装置

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JP2001076493A
JP2001076493A JP24991699A JP24991699A JP2001076493A JP 2001076493 A JP2001076493 A JP 2001076493A JP 24991699 A JP24991699 A JP 24991699A JP 24991699 A JP24991699 A JP 24991699A JP 2001076493 A JP2001076493 A JP 2001076493A
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power supply
voltage
ferroelectric
circuit
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Junichi Yamada
淳一 山田
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NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】強誘電体の繰返し読み出し/書き込み回数を向
上させ、高い信頼性を持った、不揮発性強誘電体メモリ
の提供。 【解決手段】外部から供給される電源電圧Vddよりも低
く、強誘電体の疲労耐性やインプリント耐性が向上し、
かつ強誘電体の抗電圧よりも高い電圧Vintを発生する降
圧電源回路を備え、Vintを強誘電体容量に印加するため
に、センスアンプや電位供給回路の電源電圧をVintと
し、その他の周辺回路の電源電圧はVddとし、強誘電体
に印加される電圧が大きいほど疲労やインプリントなど
による強誘電体特性の劣化が増大するため、以上のよう
な構成とすることにより、信号電圧減少の影響を最小に
して、繰り返し動作回数を向上させることができ、従来
の強誘電体記憶装置よりも、読み出し/書き込みの信頼
性を大幅に改善することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、不揮発性半導体記
憶装置に関し、特に強誘電体材料を用いた強誘電体記憶
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】強誘電体材料よりなる容量(「強誘電体
容量」という)は、印加電圧と分極の間にヒステリシス
特性を持つ。このため、メモリセルに強誘電体容量を用
いた強誘電体記憶装置は、強誘電体容量に電圧を印加し
てデータを書き込んだ後、印加電圧を0Vとしても残留
分極によりデータを保持することができる。従って、こ
の特性を利用して不揮発性強誘電体記憶装置を構成する
ことができる。
【0003】強誘電体記憶装置では、読み出しの際、強
誘電体容量に電圧を印加することで、メモリセル記憶デ
ータの0/1に応じたビット線電位を発生させ、センス
アンプにより、分極方向によって生じるビット線電位差
を読み出すことで、記憶データの0/1が読み出され
る。かかる構成により、正しい読み出し動作を行うため
には、0読み出しビット線電位と1読み出しビット線電
位の差を、十分に大きくすることが重要となる。
【0004】また、読み出し動作の安定化のためには、
書き込み時の印加電圧を、強誘電体の分極が十分に反転
する電圧に設計することも重要である。
【0005】従来の強誘電体記憶装置として、特に低電
圧動作時において、十分な0/1の読み出しビット線電
位差を確保するために、読み出し時に、強誘電体に十分
な電圧を印加するように制御する方法が例えば特開平9
−7376号公報等に提案されている。この種の従来の
制御方法及びその構成について、図8乃至図10を参照
して以下に説明する。
【0006】この従来の制御方法では、安定した読み出
しを行うために、ビット線のプリチャージ電位を、セン
スアンプや周辺回路の動作電源電位よりも高い電位とす
るものである。
【0007】一方、ビット線プリチャージ電位を昇圧し
ない構成では、読み出し時の強誘電体容量への印加電圧
は、強誘電体容量とビット線寄生容量との電荷再配分と
され、このため、書き込み時の印加電圧に比較して小さ
くなり、その結果、安定した読み出し動作ができなくな
る。
【0008】そこで、上記特開平9−7376号公報に
開示されている強誘電体メモリは、読み出し時のプリチ
ャージ電位を大きくし、読み出し時に強誘電体容量に印
加される電圧を、書き込み時に印加される電圧と同等と
することで、安定した読み出し動作を実現しようとする
ものである。
【0009】図8は、この従来の強誘電体メモリの構成
を示す図である。図8を参照すると、周辺回路802の
消費電力を低減するために降圧電源回路804を備えて
おり、回路への供給電源は、外部から与えられる外部電
源Vhpを降圧した降圧電源Vccとしている。
【0010】一方、ビット線BL0、BL1は、降圧電
源電圧Vccよりも高い電圧、例えば、外部から与えられ
る外部電源電位Vhpでプリチャージされる。すなわち、
外部電源Vhpはプリチャージ回路803に供給されてい
る。
【0011】図9は、従来の強誘電体メモリのビット線
系回路の構成を示す図である。メモリセルMC1は、2
つの強誘電体キャパシタ(容量)FC11、FC12
と、2つのセルトランジスタTC11、TC12とから
なる。強誘電体キャパシタFC11、FC12の一端
は、プレート線PL1に共通接続され、強誘電体キャパ
シタFC11の他端はセルトランジスタTC11のソー
スに接続され、強誘電体キャパシタFC12の他端はセ
ルトランジスタTC12のソースに接続されている。セ
ルトランジスタTC11、TC12のゲートはワード線
WL1と共通接続され、セルトランジスタTC11のド
レインはビット線BL1と接続され、セルトランジスタ
TC12のドレインはビット線BL2と接続されてい
る。メモリセルMC1以外の他のメモリセルMC2もM
C1と同様の回路構成とされており、構造及び素子サイ
ズも同等である。
【0012】この回路構成において、プレート線PL1
はその電位が降圧電源電圧Vccの1/2すなわちVcc/
2に固定されている。
【0013】センスアンプ(SA)801は、センスア
ンプ活性化信号SAP、SAN間に接続されたPチャネ
ルMOSトランジスタPM1、NチャネルMOSトラン
ジスタNM1からなる第1のインバータと、Pチャネル
MOSトランジスタPM2、NチャネルMOSトランジ
スタNM2からなる第2のインバータとの入力端と出力
端とが交差接続されたラッチ型センスアンプで構成さ
れ、第1のインバータの出力端と第2のインバータの入
力端はビット線BL0に接続され、第1のインバータと
入力端と第2のインバータの出力端はビット線BL1に
接続されている。
【0014】またプリチャージ信号PBLをゲートに入
力とし、ビット線BL0、BL1と、電源Vhp間に接続
されているPチャネルMOSトランジスタPM3、PM
4はオン時にビット線を電位Vhpにプリチャージするプ
リチャージ回路803である。
【0015】そしてセンスアンプ(SA)801の出力
端は、カラム選択信号YSWでオン・オフ制御されるカ
ラムスイッチY0、Y1を介してI/O線IO0、IO
1にそれぞれ接続されている。
【0016】図10は、図9に示した回路の動作を説明
するための図であり、ワード線WL1、プレート線PL
1、プリチャージ信号PBL、ビット線BL0、BL
1、センスアンプ活性化信号SAN、SAPの各信号波
形を示す図である。読み出し時、ワード線WL1がHi
ghレベルとなると、強誘電体容量には、ビット線寄生
容量CB0、CB1と強誘電体容量との比で決まる電圧
が印加され、データが読み出される。
【0017】再書き込みでは、プレート線PL1の電位
がVcc/2であるため、強誘電体容量の端子間にはVcc
/2の電圧が印加される。
【0018】この従来の構成によれば、ビット線のプリ
チャージ電圧をVhpとして、周辺回路802の動作電圧
Vccよりも高くすることにより、読み出し時に強誘電体
容量に印加される電圧と、書き込み時の印加電圧を同等
にできるため、安定した読み出し動作を実現することが
できる。
【0019】また、読み出し時に、プレート線をVccま
たは接地電位として読み出しを行う場合には、強誘電体
への印加電圧が十分であるため、ビット線のプリチャー
ジ電位を昇圧する必要はなく、接地電位もしくはVccレ
ベルでよい。
【0020】
【発明が解決しようとする課題】図5に、強誘電体のヒ
ステリシス特性を示す。図5において、横軸は電圧、縦
軸は分極(電荷Q)である。ヒステリシス特性は、メモ
リセルへのアクセス回数に依存した強誘電体膜の疲労や
インプリント、さらにはデータの保持時間の増加にした
がって劣化する。すなわち、ヒステリシスループの反転
が繰り返し行われたメモリセルの強誘電体膜は、疲労に
より、ヒステリシスループの減少が起こる。
【0021】図6は、この強誘電体膜疲労現象により、
強誘電体容量の繰り返しアクセス回数の増加が、読み出
しビット線電位へ与える影響を示したものである。すな
わち、分極反転を伴う“1”読み出しでは、読み出し動
作回数の増加にしたがって読み出しビット線電位は減少
する。一方、分極非反転動作の“0”読み出しは、読み
出し動作回数にあまり依存せず、読み出しビット線電位
はほぼ一定となる。
【0022】そして、図8乃至図10を参照して説明し
た上記特開平9−7376号公報に開示された強誘電体
メモリは、下記記載の問題点を有している。
【0023】第1の問題点は、強誘電体容量を有するメ
モリセルの繰返し動作回数を減少させてしまう、という
ことである。
【0024】これは、メモリセルの強誘電体膜の疲労や
インプリントといった、特有の特性劣化が、印加電圧に
依存することを考慮していないことが原因である。
【0025】一般に、読み出し/書き込みのサイクルに
おいて、強誘電体に印加される電圧が最大となるのは書
き込み時である。すなわち、書き込み時の印加電圧が、
強誘電体容量の繰返し動作回数を決定する。また、後述
するように、印加電圧を下げれば、繰り返し動作回数は
増加するが、印加電圧が強誘電体の抗電圧以下になる
と、正しい書き込みができなくなる。
【0026】従って、読み出し時にビット線プリチャー
ジ電位を昇圧するというこの従来の強誘電体メモリで
は、ビット線のプリチャージ電位Vhpは、最小の書き込
み電位よりも常に高く、それ以下にはできない。
【0027】また、読み出し時に、書き込み時と同等の
電圧が強誘電体に印加されるため、疲労やインプリント
等により、繰り返し動作回数がより少なくなる。
【0028】さらに、ビット線プリチャージ電位を昇圧
する必要性から、降圧電源回路による内部消費電力低減
の効果は薄い。
【0029】また、第2の問題点は、強誘電体容量特性
に対して、ビット線容量を最適化していない、というこ
とである。
【0030】これは、ビット線の信号電圧が、強誘電体
容量とビット線容量の関係で決まることを考慮していな
いことが原因である。すなわち、ビット線プリチャージ
電位を昇圧しなくとも、ビット線に接続するメモリセル
数により最適なビット線容量を選べば、十分な信号電圧
を得ることができる。
【0031】従って、疲労やインプリント等の強誘電体
特有の特性劣化を考慮した、安定動作の観点からは、こ
の従来の方式は、安定した読み出し動作の効果が期待で
きず、むしろ、プリチャージ電位を上げることで、強誘
電体の特性劣化を助長し、信頼性の低下を招くことにな
る。
【0032】したがって本発明は、上記問題点に鑑みて
なされたものであって、その目的とするところは、強誘
電体を用いた半導体記憶装置において、強誘電体容量の
繰り返し動作回数に関する前記第1、第2の問題点を解
決し、信頼性の高い読み出し回路を具備した強誘電体記
憶装置を提供することにある。
【0033】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の強誘電体記憶装置は、強誘電体膜を相対向
する第1及び第2の容量電極で挟んで形成され前記強誘
電体の分極状態により情報を記憶する容量素子と、ソー
ス、ドレインのうち一方を前記容量素子の一方の容量電
極と接続するトランジスタとで構成されるメモリセルが
行方向、列方向に複数配置され、これら複数のメモリセ
ルの各行それぞれに対応して設けられ、かつ対応する行
の各メモリセルのトランジスタのゲートと接続する複数
のワード線、及び前記複数のメモリセルの容量素子の他
方の容量電極と接続するプレート線、前記複数のメモリ
セルの各列それぞれに対応して設けられ、かつ対応する
列の各メモリセルのトランジスタのソース、ドレインの
うちの他方と接続する複数のビット線を含むメモリセル
アレイと、前記メモリセルアレイに電位を供給する電位
供給回路と、前記ビット線と接続される、複数のセンス
アンプとを有する強誘電体記憶装置において、外部から
供給される第1の供給電位から、前記第1の供給電位よ
りも低い、第2の供給電位を発生する手段を有し、前記
容量素子の前記第1および第2の容量電極に、前記第2
の供給電位および接地電位を供給する手段を有すること
を特徴とする強誘電体記憶装置を提供する。
【0034】本発明において、前記第2の供給電位は、
前記第2の供給電位と接地電位との電位差が、強誘電体
の抗電圧以上とされる。
【0035】本発明において、前記第2の供給電位は、
前記第2の供給電位と接地電位との電位差が、前記容量
素子に対して、書き込み及び読み出しができる最小の電
位差である。
【0036】また、本発明において、前記第1の供給電
位から、前記第2の供給電位を発生する手段として、降
圧電源回路を有する。
【0037】さらに本発明において、前記容量素子の第
1及び第2の容量電極に、前記第2の供給電位および接
地電位を印加する手段として、プレート線電位供給回
路、ワード線電位供給回路、およびセンスアンプ駆動回
路を有し、前記プレート線電位供給回路は、接地電位か
ら前記第2の供給電位までの電位を前記プレート線に供
給する機能を有し、前記ワード線電位供給回路は、接地
電位から前記第2の供給電位よりも前記メモリセルトラ
ンジスタのしきい電圧を加えた値以上の電位を、前記ワ
ード線に供給する機能を有し、前記センスアンプ駆動回
路は、接地電位から前記第2の供給電位までの電位を、
前記センスアンプに供給する機能を有する。
【0038】本発明は、前記プレート線電位供給回路に
おいて、回路の電源電圧が前記第2の供給電位と接地電
位との電位差とされる。
【0039】本発明は、前記ワード線電位供給回路にお
いて、回路の電源電圧が前記第1の供給電位と接地電位
との電位差とされる。
【0040】本発明は、前記ワード線電位供給回路にお
いて、回路の電源電圧が前記第2の供給電位と接地電位
との電位差とされる。
【0041】本発明は、前記センスアンプ駆動回路にお
いて、回路の電源電圧が前記第2の供給電位と接地電位
との電位差とされる。
【0042】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について説明
する。本発明を完成するに到る研究過程で、疲労による
読み出しビット線電位の変化が、強誘電体容量に印加す
る電圧に依存しており、例えば、図6に示すように、印
加電圧が小さいほど、データの読み出し/書き込みの可
能な、繰返し回数が向上することが判明した。
【0043】一例として、1998 Symposium on VLSI
Circuitsの論文集第238頁から241頁に示された、強誘
電体記憶装置の試作チップについて説明する。この論文
において、試作チップは、0.8um CMOSプロセ
ス、電源電圧5Vで設計されており、繰り返し動作可能
回数が、106回程度であることを示した。
【0044】しかしながら、上記研究において、電源電
圧を下げることによって、さらに疲労特性が向上するこ
とが分かった。
【0045】図7は、図6における、読み出しビット線
電位を、センスアンプ(SA)に接続される2つのビッ
ト線における、読み出しビット線電位の差(信号電圧)
に置き換えたものである。
【0046】図7を参照すると、印加電圧が小さくなる
ことで、信号電圧は小さくなるが、センスアンプの最小
許容入力信号電圧以上であれば、正しい読み出し動作が
できるとともに、読み出し動作が可能な繰返し回数は増
大する。
【0047】以上のことは、インプリント現象において
も同様であり、疲労の場合と同様、印加電圧を小さくす
ると、繰返し可能回数が向上することが、研究の中で明
らかとなった。
【0048】本発明は、上記知見に基づき創案されたも
のであって、強誘電体に印加される電圧VINTが、周辺
回路の動作電圧よりも小さく、かつ強誘電体の抗電圧以
上となるように、降圧回路で外部電源電圧VDDを降圧す
ることで、強誘電体メモリの繰り返し読み出し/書き込
み回数を増大させ、信頼性を向上させるものである。
【0049】本発明は、その好ましい実施の形態におい
て、強誘電体容量素子の第1及び第2の容量電極に、外
部電源電圧VDDを降圧した第2の供給電位VINTおよび
接地電位を印加する手段(図2の106)として、プレ
ート線電位供給回路(PLD)、ワード線電位供給回路
(WLD)、及びセンスアンプ駆動回路(SAD)を備
え、プレート線電位供給回路(PLD)は、接地電位か
ら第2の供給電位VINTまでの電位を前記プレート線に
供給する構成とされ、ワード線電位供給回路(WLD)
は、接地電位から第2の供給電位VINTよりも前記メモ
リセルトランジスタのしきい電圧を加えた値以上の電位
Vbootを、ワード線に供給する構成とされ、センスアン
プ駆動回路(SAD)は、接地電位から第2の供給電位
VINTまでの電位を、前記センスアンプに供給する構成
とされる。
【0050】
【実施例】上記した本発明の実施の形態についてさらに
詳細に説明すべく、本発明の実施例について図面を参照
して以下に説明する。図1は、本発明の第1の実施例を
なす不揮発性半導体記憶装置の基本的な回路構成を示し
たものである。
【0051】図1を参照すると、降圧電源回路103
は、外部電源電圧VDDを、強誘電体への印加電圧となる
降圧電源電圧VINTに降圧する。外部電源電圧VDDは、
外部とのインターフェースをとるための電源電圧であ
り、例えば、5Vや3.3Vである。降圧電源電圧VINT
は、強誘電体容量の分極が十分反転し、かつ繰返し回数
が向上する電圧であり、例えば、2.5Vである。
【0052】強誘電体容量の抗電圧Vcは、降圧電源電
圧VINT以下である。
【0053】降圧電源電圧VINTは、強誘電体容量への
印加電圧として、プレート線、ビット線への印加電圧、
センスアンプの電源に用いられる。また、降圧電源電圧
VINTは、外部電源電圧VDD変動や、温度変化に依存せ
ず一定の電位が供給されるため、制御回路の電源として
も用いられる。一方、記憶装置内のその他の周辺回路の
電源としては、外部電源電圧VDDがそのまま用いられて
いる。
【0054】図2は、本発明の第1の実施例の記憶装置
を構成するメモリセルアレイと、センスアンプ、及びメ
モリセルアレイに電位を供給する電位供給回路106に
ついてその一例を詳細に示したものである。
【0055】図2を参照すると、隣接する2本のビット
線BL0、BL1は、寄生容量CB0、CB1を持ち、
その一端には、4つのトランジスタPM1、PM2、M
N1、MN2からなるセンスアンプ(SA)104が接
続されている。すなわちセンスアンプ(SA)104
は、センスアンプ活性化信号SAPと接地(GND)間
に直列に接続されたPチャネルMOSトランジスタPM
1及びNチャネルMOSトランジスタNM1よりなる第
1のインバータと、PチャネルMOSトランジスタPM
2及びNチャネルMOSトランジスタMN2よりなる第
2のインバータとの入力端と出力端とが互いに交差接続
されビット線BL0、BL1にそれぞれ接続されたラッ
チ型センスアンプよりなる。
【0056】メモリセルMC1は、2つの強誘電体キャ
パシタFC11、FC12と、2つのセルトランジスタ
TC11、TC12とからなる。
【0057】強誘電体キャパシタFC11、FC12の
一端は、プレート線PL1に共通接続されており、強誘
電体キャパシタFC11の他端はセルトランジスタTC
11のソースに接続され、強誘電体キャパシタFC12
の他端はセルトランジスタTC12のソースに接続され
ている。セルトランジスタTC11、TC12のゲート
はワード線WL1と共通接続され、セルトランジスタT
C11、TC12のドレインはそれぞれビット線BL
0、BL1と接続されている。
【0058】メモリセルMC1以外の他のメモリセルM
C2も、メモリセルMC1と同様の回路構成とされてお
り、構造及び素子サイズも同等である。
【0059】プレート線PL1は、プレート線駆動回路
(PLD)108の出力端に接続されており、またセン
スアンプ活性化信号SAPは、センスアンプ駆動回路
(SAD)109の出力端に接続されている。プレート
線駆動回路(PLD)108、及びセンスアンプ駆動回
路(SAD)109の出力段は、いずれも、回路の電源
と接地GND間に直列に接続されたPチャネルMOSト
ランジスタとNチャネルMOSトランジスタよりなるC
MOSインバータで構成されている。
【0060】プレート線駆動回路(PLD)108とセ
ンスアンプ駆動回路(SAD)109の電源電位は、降
圧電源電圧VINTであり、プレート線駆動回路(PL
D)108の出力端に接続されたプレート線PL1、セ
ンスアンプ駆動回路(SAD)109の出力端に接続さ
れたビット線に供給される電位は、いずれも最大で降圧
電源電圧VINTとなる。
【0061】また、ワード線WL1は、ワード線駆動回
路(WLD)107の出力端に接続されている。ワード
線には、降圧電源電圧VINTよりもセルトランジスタの
閾値電圧Vt分以上昇圧された電位Vbootを供給する必
要があることから、ワード線駆動回路(WLD)106
の電源電位は昇圧電位Vbootとされている。
【0062】なお、ワード線駆動回路(WLD)107
に供給される電源電圧Vbootは、降圧電源電圧VINTを
不図示の昇圧回路により昇圧してもよいし、あるいは、
外部電源電位VDDがVINTよりも閾値電圧Vt以上高い場
合には、この外部電源電位VDDをそのまま用いてもよ
い。
【0063】また、メモリセルアレイのその他の制御信
号として、プリチャージ回路105を構成するMOSト
ランジスタPM3、PM4のゲートに入力されるプリチ
ャージ信号PBL、及び、カラムスイッチY0、Y1の
ゲートに入力されるカラム選択信号YSWにも、Hig
hレベルとして、昇圧電位Vbootが供給される。
【0064】図3は、図2に示した回路のタイミング動
作について説明するための信号波形図であり、ワード線
(WL1)、プレート線(PL1)、プリチャージ信号
(PBL)、センスアンプ活性化信号(SAP)、ビッ
ト線(BL0、BL1)、カラム選択信号(YSW)の
信号波形が示されている。
【0065】ビット線BL0およびBL1は、プリチャ
ージ信号PBLが昇圧電位Vbootの期間において、GN
D(接地)レベルにプリチャージされる。
【0066】次にワード線WL1が昇圧電位Vbootとな
って、ワード線WL1に接続されているメモリセルが選
択される。
【0067】次に、プレート線PL1が接地レベルから
降圧電源電位VINTレベルとなり、強誘電体容量FC1
およびFC12に電圧が印加され、0/1のデータに応
じた、ビット線読み出し電位がビット線BL0、BL1
上に読み出される。
【0068】本実施例では、強誘電体容量が反転読み出
しされる側のビット線の電位が、非反転読み出し側より
も高くなる。
【0069】このとき、ビット線の寄生容量CB0、C
B1と、強誘電体容量FC11、FC12との間で電荷
再配分が起こるため、強誘電体容量の電極間に印加され
る電圧(端子間電圧)は、降圧電源電圧VINT以下であ
る。
【0070】次に、センスアンプ活性化信号SAPが降
圧電源電圧VINTレベルになることで、センスアンプ
(SA)104が活性化され、2つのビット線読み出し
電位の差(信号電圧)を増幅してデータが検出される。
【0071】次に、カラム選択信号YSWが昇圧電位V
bootレベルとなり、カラムスイッチY0、Y1が導通し
読み出しデータがI/OバスIO0、IO1から外部に
出力され、その後、プレート線PL1が接地(GND)
レベルとなり、読み出しが行われたメモリセルの強誘電
体容量にデータが再書き込みされる。
【0072】最後に、ビット線BL0、BL1をGND
レベルにディスチャージし、ワード線をGNDレベルに
戻して非選択状態として、読み出しサイクルが終了す
る。
【0073】書き込みサイクルは、I/Oバスからの書
き込みデータがカラム選択信号YSWでオン状態とされ
たカラムスイッチY0、Y1を通してビット線BL0、
BL1に書き込まれることを除いて、図2に示した各信
号線のタイミング波形は、読み出しのサイクルと同じで
ある。
【0074】このように、本実施例によれば、強誘電体
容量の電極間に印加される電圧(端子間電圧)は、最大
で、降圧電源電圧VINTとなるため、強誘電体の繰り返
し動作回数を増大させることができ、強誘電体記憶装置
の信頼性を向上することができる。
【0075】また、本実施例においては、2トランジス
タ2キャパシタ構成のメモリセルを用いた強誘電体記憶
装置について説明したが、本発明は、1トランジスタ1
キャパシタ型メモリセルを用いた強誘電体記憶装置に適
用することもできる。
【0076】図4は、本発明の第2の実施例の構成を示
す図である。図4を参照すると、本発明の第2の実施例
においては、強誘電体記憶装置200内の電源電位を周
辺回路202を含めすべてを降圧電源電圧VINTとして
いることが前記第1の実施例と相違しており、これ以外
は、前記第1の実施例の構成と同様である。
【0077】本発明の第2の実施例によれば、強誘電体
容量の繰り返し動作回数を増大させる効果に加え、トラ
ンジスタサイズの縮小により内部電源電圧を下げる必要
が生じた場合においても、外部電源電圧の変更を不要と
している。
【0078】さらに、本発明の第2の実施例において
は、電源電圧が下がることによって、回路全体の消費電
力を下げる効果を生じる。
【0079】また本発明の第2の実施例においても、2
トランジスタ2キャパシタ型のメモリセルを用いた強誘
電体記憶装置だけでなく、1トランジスタ1キャパシタ
型メモリセルを用いた強誘電体記憶装置にも適用するこ
ともできる。
【0080】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
信号電圧減少の影響を最小に抑え、繰り返し動作回数を
向上させることができ、従来の強誘電体記憶装置より
も、読み出し/書き込みの信頼性を大幅に改善できる、
という効果を奏する。
【0081】その理由は、本発明においては、強誘電体
容量に印加される電圧が大きいほど、疲労やインプリン
トなどによる強誘電体特性の劣化が増大するという事実
を考慮して、外部とのインターフェイスで規定される外
部電源電圧よりも小さな内部電源電圧を生成して、メモ
リセルの電位として供給する構成としたためである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例の構成を示すブロック図
である。
【図2】本発明の第1の実施例の回路構成を示す図であ
る。
【図3】本発明の第1の実施例の動作タイミングを示す
信号波形図である。
【図4】本発明の第2の実施例の構成を示すブロック図
である。
【図5】強誘電体のヒステリシス特性を示す図である。
【図6】繰返し動作回数に対するビット線読み出し電位
の変化を示す図である。
【図7】繰り返し動作回数に対する信号電圧の変化を示
す図である。
【図8】従来の強誘電体記憶装置を示すブロック図であ
る。
【図9】従来の強誘電体記憶装置の回路構成を示す図で
ある。
【図10】従来の強誘電体記憶装置の動作タイミングを
示す信号波形図である。
【符号の説明】
SA センスアンプ BL0、BL1 ビット線 WL1、WL2 ワード線 PL1、PL2 プレート線 PBL プリチャージ信号 MC1、MC2 メモリセル FC11、FC12 強誘電体キャパシタ TC11、TC12 セルトランジスタ CB0、CB1 ビット線寄生容量 100、200、800 強誘電体記憶装置 101、201 メモリセルアレイ・センスアンプ・電
位供給回路 102、202 周辺回路 103、203 降圧電源回路 104 センスアンプ(SA) 105 プリチャージ回路 106 電位供給回路 107 ワード線駆動回路(WLD) 108 プレート線駆動回路(PLD) 109 センスアンプ駆動回路(SAD) 801 センスアンプ 802 周辺回路 803 プリチャージ回路 804 降圧電源回路

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】強誘電体膜を第1及び第2の容量電極で挟
    んで形成され、前記強誘電体膜の分極状態により情報を
    記憶する容量素子と、ソースとドレインのうちの一方が
    前記容量素子の一方の容量電極と接続されるトランジス
    タとを含むメモリセルが、行方向、及び列方向に複数ア
    レイ状に配置され、 前記複数のメモリセルの各行のそれぞれに対応して設け
    られ、対応する行の各メモリセルのトランジスタのゲー
    トに接続されている複数のワード線と、 前記複数のメモリセルの容量素子の他方の容量電極に接
    続されている複数のプレート線と、 前記複数のメモリセルの各列のそれぞれに対応して設け
    られ、対応する列の各メモリセルの前記トランジスタの
    ソースとドレインのうちの他方に接続する複数のビット
    線とを含むメモリセルアレイと、 前記ビット線に接続される複数のセンスアンプと、 を備えた強誘電体記憶装置において、 外部から供給される第1の供給電位から、前記第1の供
    給電位よりも低い、第2の供給電位を発生する手段と、 前記容量素子の前記第1及び第2の容量電極に前記第2
    の供給電位及び接地電位を供給する手段と、 を備えたことを特徴とする強誘電体記憶装置。
  2. 【請求項2】前記第2の供給電位と接地電位との電位差
    が、強誘電体の抗電圧以上である、ことを特徴とする、
    請求項1に記載の強誘電体記憶装置。
  3. 【請求項3】前記第2の供給電位と接地電位との電位差
    が、前記容量素子に対して、書き込み及び読み出しがで
    きる最小の電位差である、ことを特徴とする、請求項1
    又は請求項2に記載の強誘電体記憶装置。
  4. 【請求項4】前記第1の供給電位から、前記第2の供給
    電位を発生する手段が、降圧電源回路を備えたことを特
    徴とする、請求項1乃至3のいずれか一に記載の強誘電
    体記憶装置。
  5. 【請求項5】前記容量素子の第1及び第2の容量電極に
    前記第2の供給電位及び接地電位を供給する手段が、 前記接地電位から前記第2の供給電位までの電位を前記
    プレート線に供給するプレート線電位供給回路と、 前記接地電位から前記第2の供給電位を、前記ワード線
    に供給するワード線電位供給回路と、 前記接地電位から前記第2の供給電位までの電位を、前
    記センスアンプに供給するセンスアンプ駆動回路と、 を備えたこと特徴とする、請求項1乃至4のいずれか一
    に記載の強誘電体記憶装置。
  6. 【請求項6】前記プレート線電位供給回路において、回
    路の電源電圧が、前記第2の供給電位と前記接地電位と
    の電位差である、ことを特徴とする、請求項5に記載の
    強誘電体記憶装置。
  7. 【請求項7】前記ワード線電位供給回路において、回路
    の電源電圧が、前記第1の供給電位と前記接地電位との
    電位差であることを特徴とする、請求項5に記載の強誘
    電体記憶装置。
  8. 【請求項8】前記ワード線電位供給回路において、回路
    の電源電圧が、前記第2の供給電位に前記メモリセルト
    ランジスタのしきい値電圧以上加えた電位と前記接地電
    位との電位差であることを特徴とする、請求項5に記載
    の強誘電体記憶装置。
  9. 【請求項9】前記センスアンプ駆動回路において、回路
    の電源電圧が、前記第2の供給電位と前記接地電位との
    電位差であることを特徴とする、請求項5に記載の強誘
    電体記憶装置。
  10. 【請求項10】装置に外部から供給される第1の電源電
    圧よりも小さな電圧値よりなる第2の電源電圧に基づ
    き、読み出し及び書き込み動作時におけるメモリセルの
    強誘電体容量に印加される端子間電圧が最大でも前記第
    2の電源電圧となるように構成されてなる、ことを特徴
    とする強誘電体記憶装置。
  11. 【請求項11】外部電源電圧を降圧する降圧電源回路を
    備え、前記降圧電源回路で降圧した降圧電源電圧を、メ
    モリセルアレイの各メモリセルの強誘電体容量への印加
    電圧として、プレート線、ビット線への印加電圧、セン
    スアンプの電源に供給し、前記メモリセルのセルトラン
    ジスタのドレイン又はソースとプレート線間に挿入され
    る前記強誘電体容量の端子間電圧が最大で降圧電源電圧
    とされるように構成されてなる、ことを特徴とする強誘
    電体記憶装置。
  12. 【請求項12】請求項11記載の強誘電体記憶装置にお
    いて、前記メモリアレイ中の行を選択するワード線を駆
    動する回路の電源電圧として、前記降圧電源電圧よりも
    セルトランジスタのしきい値電圧以上高い昇圧電位又は
    前記外部電源電圧を供給し、ビット線をプリチャージす
    る回路に供給する制御信号であるプリチャージ信号、及
    び、前記メモリアレイ中の列を選択するカラムスイッチ
    信号のHighレベルの電位として前記昇圧電位又は前
    記外部電源電圧が供給される、ことを特徴とする強誘電
    体記憶装置。
  13. 【請求項13】請求項11記載の強誘電体記憶装置にお
    いて、装置内の周辺回路の電源としては、前記外部電源
    電圧がそのまま供給されるか、あるいは、前記降圧電源
    電圧が供給される、ことを特徴とする強誘電体記憶装
    置。
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