JP2001053410A - チップ実装構造 - Google Patents
チップ実装構造Info
- Publication number
- JP2001053410A JP2001053410A JP11227939A JP22793999A JP2001053410A JP 2001053410 A JP2001053410 A JP 2001053410A JP 11227939 A JP11227939 A JP 11227939A JP 22793999 A JP22793999 A JP 22793999A JP 2001053410 A JP2001053410 A JP 2001053410A
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- board
- chip
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- Pending
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 バンプ接続方式でベアチップを実装可能なチ
ップ実装構造を提供する。 【解決手段】 微細パターンが形成された片面フレキシ
ブル・プリント基板（２０）はバンプ接続方式のチップ
実装部（２３）を有する。両面フレキシブル・プリント
基板（５０）は複雑な回路引回し部を有する。接続部
（７０）は片面フレキシブル・プリント基板の導電パタ
ーン（２２）と両面フレキシブル・プリント基板の下層
導電パターン（５１）とを貼り合わせて接続する。
ップ実装構造を提供する。 【解決手段】 微細パターンが形成された片面フレキシ
ブル・プリント基板（２０）はバンプ接続方式のチップ
実装部（２３）を有する。両面フレキシブル・プリント
基板（５０）は複雑な回路引回し部を有する。接続部
（７０）は片面フレキシブル・プリント基板の導電パタ
ーン（２２）と両面フレキシブル・プリント基板の下層
導電パターン（５１）とを貼り合わせて接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル・プ
リント基板（ＦＰＣ）上にバンプ接続方式のチップを実
装するためのチップ実装構造に関する。
リント基板（ＦＰＣ）上にバンプ接続方式のチップを実
装するためのチップ実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板上にＬＳＩ部品を実
装する場合は、図２の断面図に示すように、ＩＣベアチ
ップ１０を電極１１を上に向けてＦＰＣ基板２０上に搭
載し、チップ電極１１とＦＰＣ基板電極２１との間をＡ
ｕ線３０でワイヤボンディングしてから全体を樹脂３１
で封止するＣＯＢ（チップ・オン・ボード）方式が主流
であった。
装する場合は、図２の断面図に示すように、ＩＣベアチ
ップ１０を電極１１を上に向けてＦＰＣ基板２０上に搭
載し、チップ電極１１とＦＰＣ基板電極２１との間をＡ
ｕ線３０でワイヤボンディングしてから全体を樹脂３１
で封止するＣＯＢ（チップ・オン・ボード）方式が主流
であった。
【０００３】一方、最近では、回路の高密度化に伴い、
ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）、ＣＳＰ（チップ
・サイズド・パッケージ）、フリップチップなど、チッ
プ下面に電極を配置したバンプ接続方式が採用されるよ
うになってきた。図３はこの一例を示す断面図である。
ベアチップ１０は下面に電極１１を向けて配置され、Ｆ
ＰＣ基板２０の電極２１との間にボール等のバンプ３２
を介在させて接続される。
ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）、ＣＳＰ（チップ
・サイズド・パッケージ）、フリップチップなど、チッ
プ下面に電極を配置したバンプ接続方式が採用されるよ
うになってきた。図３はこの一例を示す断面図である。
ベアチップ１０は下面に電極１１を向けて配置され、Ｆ
ＰＣ基板２０の電極２１との間にボール等のバンプ３２
を介在させて接続される。
【０００４】図２に示したＣＯＢ方式では、Ａｕ線３０
のワイヤループを形成可能な任意の場所にワイヤボンデ
ィングが可能であるため、高さの異なる２種類の基板
（段差基板）上へのチップ実装が可能である。
のワイヤループを形成可能な任意の場所にワイヤボンデ
ィングが可能であるため、高さの異なる２種類の基板
（段差基板）上へのチップ実装が可能である。
【０００５】図４は段差基板へのＣＯＢ実装例を示す断
面図である。２種類の基板の一方は、放熱と電源線など
の配線引回しが要求される入力側に適用されたＲＰＣ両
面基板（リジット・プリント基板）４０であり、他方
は、微細ピッチで回路パターンを引き出す出力側に適用
された片面ＦＰＣ基板２０である。片面ＦＰＣ基板２０
は上下２層の絶縁フィルム２３，２４の間に導電回路パ
ターン２２を介在させて一体化したものである。ＲＰＣ
両面基板４０は上下２層の導電パターン４１，４２を絶
縁板４３中に形成したものである。これらの基板２０，
４０は接着部３３において接着されている。
面図である。２種類の基板の一方は、放熱と電源線など
の配線引回しが要求される入力側に適用されたＲＰＣ両
面基板（リジット・プリント基板）４０であり、他方
は、微細ピッチで回路パターンを引き出す出力側に適用
された片面ＦＰＣ基板２０である。片面ＦＰＣ基板２０
は上下２層の絶縁フィルム２３，２４の間に導電回路パ
ターン２２を介在させて一体化したものである。ＲＰＣ
両面基板４０は上下２層の導電パターン４１，４２を絶
縁板４３中に形成したものである。これらの基板２０，
４０は接着部３３において接着されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図４に示した段差基板
に平坦なチップ搭載部を必要とするバンプ接続方式を適
用することは不可能である。しかも、バンプ接続の中で
もフリップチップ実装では、基板の回路は微細化し、そ
の回路形成が難しくなっている。更に、ＲＰＣ両面基板
はコスト高になる欠点がある。
に平坦なチップ搭載部を必要とするバンプ接続方式を適
用することは不可能である。しかも、バンプ接続の中で
もフリップチップ実装では、基板の回路は微細化し、そ
の回路形成が難しくなっている。更に、ＲＰＣ両面基板
はコスト高になる欠点がある。
【０００７】本発明は、かかる点を改善し、ＲＰＣ両面
基板を用いることなくバンプ接続方式でチップの実装が
可能なチップ実装構造を提供することを目的としてい
る。
基板を用いることなくバンプ接続方式でチップの実装が
可能なチップ実装構造を提供することを目的としてい
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ実装構造
は、実装されるチップに合わせて導電パターンを露出さ
せてバンプ接続方式のチップ実装部を形成した片面フレ
キシブル・プリント基板と、絶縁フィルムの両面に導電
パターンを有する両面フレキシブル・プリント基板と、
前記片面フレキシブル・プリント基板の導電パターンと
前記両面フレキシブル・プリント基板の一方の導電パタ
ーンとを貼り合わせて接続する接続部とを備えたことを
特徴とする。
は、実装されるチップに合わせて導電パターンを露出さ
せてバンプ接続方式のチップ実装部を形成した片面フレ
キシブル・プリント基板と、絶縁フィルムの両面に導電
パターンを有する両面フレキシブル・プリント基板と、
前記片面フレキシブル・プリント基板の導電パターンと
前記両面フレキシブル・プリント基板の一方の導電パタ
ーンとを貼り合わせて接続する接続部とを備えたことを
特徴とする。
【０００９】好ましい実施の形態では、片面フレキシブ
ル・プリント基板には、微細パターンを含む出力側の配
線が形成され、両面フレキシブル・プリント基板には、
回路引き回しが複雑な入力側の配線が形成される。ま
た、接続部での貼り合わせは、例えば半田融着法により
実施される。また、前記片面フレキシブル・プリント基
板と前記両面フレキシブル・プリント基板の接続部を安
定に接続状態にしておくためには、少なくとも前記接続
部を含む部分の前記チップ実装部とは反対側の面に補強
板を添設することが望ましい。
ル・プリント基板には、微細パターンを含む出力側の配
線が形成され、両面フレキシブル・プリント基板には、
回路引き回しが複雑な入力側の配線が形成される。ま
た、接続部での貼り合わせは、例えば半田融着法により
実施される。また、前記片面フレキシブル・プリント基
板と前記両面フレキシブル・プリント基板の接続部を安
定に接続状態にしておくためには、少なくとも前記接続
部を含む部分の前記チップ実装部とは反対側の面に補強
板を添設することが望ましい。
【００１０】本発明によれば、片面フレキシブル・プリ
ント基板にバンプ接続方式のチップ実装部を形成し、こ
の片面フレキシブル・プリント基板と両面フレキシブル
・プリント基板とを接続部で接続した構造となっている
ので、バンプ接続方式が採用できることにより、更なる
基板の高密度化、モジュールの小型化に対処でき、微細
パターンの必要なチップ実装部とそれ以外の部分とで基
板を分割しているので、基板製造上の歩留まりが向上す
る。更に、本発明では、ＲＰＣ両面板を使用せずに、全
てＦＰＣ基板を用いているので、コスト削減が可能であ
る。
ント基板にバンプ接続方式のチップ実装部を形成し、こ
の片面フレキシブル・プリント基板と両面フレキシブル
・プリント基板とを接続部で接続した構造となっている
ので、バンプ接続方式が採用できることにより、更なる
基板の高密度化、モジュールの小型化に対処でき、微細
パターンの必要なチップ実装部とそれ以外の部分とで基
板を分割しているので、基板製造上の歩留まりが向上す
る。更に、本発明では、ＲＰＣ両面板を使用せずに、全
てＦＰＣ基板を用いているので、コスト削減が可能であ
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面に示した実施形態を参
照して、本発明を詳細に説明する。図１は、本発明の一
実施形態を示すチップ実装構造の断面図である。この実
施形態のチップ実装構造は、バンプ接続方式のチップ実
装部２５を形成した微細パターン（出力）側の片面ＦＰ
Ｃ基板２０と、複雑な回路引回し部を有する入力側の両
面ＦＰＣ基板５０と、実装部２５の裏側を補強する金属
板６０と、片面ＦＰＣ基板２０の導電パターン２２と両
面ＦＰＣ基板５０の下層導電パターン５１とを貼り合わ
せて接続する接続部７０とを備える。
照して、本発明を詳細に説明する。図１は、本発明の一
実施形態を示すチップ実装構造の断面図である。この実
施形態のチップ実装構造は、バンプ接続方式のチップ実
装部２５を形成した微細パターン（出力）側の片面ＦＰ
Ｃ基板２０と、複雑な回路引回し部を有する入力側の両
面ＦＰＣ基板５０と、実装部２５の裏側を補強する金属
板６０と、片面ＦＰＣ基板２０の導電パターン２２と両
面ＦＰＣ基板５０の下層導電パターン５１とを貼り合わ
せて接続する接続部７０とを備える。
【００１２】片面ＦＰＣ基板２０は上下２層の絶縁フィ
ルム２３，２４の間に単層の導電パターン２２を介在さ
せて一体化したものである。チップ実装部２５は、絶縁
フィルム２３をレーザ加工により剥離して導電パターン
２２の一部を露出させて平坦に形成したものである。ベ
アチップ１０はこのチップ実装部２５にバンプ３２を介
して実装される。従って、チップ１０の電極１１は下面
を向いている。適用されうるバンプ接続方式のチップ実
装部は、少なくともボールグリッドアレイ型、チップサ
イズパッケージ型、またはフリップチップ型である。こ
のチップ実装部は、必要に応じて樹脂等によって封止さ
れる。
ルム２３，２４の間に単層の導電パターン２２を介在さ
せて一体化したものである。チップ実装部２５は、絶縁
フィルム２３をレーザ加工により剥離して導電パターン
２２の一部を露出させて平坦に形成したものである。ベ
アチップ１０はこのチップ実装部２５にバンプ３２を介
して実装される。従って、チップ１０の電極１１は下面
を向いている。適用されうるバンプ接続方式のチップ実
装部は、少なくともボールグリッドアレイ型、チップサ
イズパッケージ型、またはフリップチップ型である。こ
のチップ実装部は、必要に応じて樹脂等によって封止さ
れる。
【００１３】両面ＦＰＣ基板５０は上下２層の絶縁フィ
ルム５６（但し、図では下層の絶縁フィルムは剥離され
ているので図示していない）の間に、下層導電パターン
５１と上層導電パターン５２を、中間層の絶縁フィルム
５７を介在させて一体化したものである。上下の導電パ
ターン５１，５２間はスルーホール５３によって電気的
に接続されている。上層導電パターン５２上には、面実
装部品５４が実装される。また、コネクタ５５も取り付
けられる。
ルム５６（但し、図では下層の絶縁フィルムは剥離され
ているので図示していない）の間に、下層導電パターン
５１と上層導電パターン５２を、中間層の絶縁フィルム
５７を介在させて一体化したものである。上下の導電パ
ターン５１，５２間はスルーホール５３によって電気的
に接続されている。上層導電パターン５２上には、面実
装部品５４が実装される。また、コネクタ５５も取り付
けられる。
【００１４】両面ＦＰＣ基板５０の下層導電パターン５
１と片面ＦＰＣ基板２０の導電パターン２２との貼り合
わせは、両基板のＴＨめっきされた導電パターン２２，
５１の接続部７０において半田融着法により実施され
る。裏側の補強用の金属板６０は、少なくともこの接続
部７０を含むように基板２０，５０の裏面に添設されて
いる。
１と片面ＦＰＣ基板２０の導電パターン２２との貼り合
わせは、両基板のＴＨめっきされた導電パターン２２，
５１の接続部７０において半田融着法により実施され
る。裏側の補強用の金属板６０は、少なくともこの接続
部７０を含むように基板２０，５０の裏面に添設されて
いる。
【００１５】接続部７０における両基板２０，５０の回
路パターンを比較的ラフなピッチ（例えば、０．８ｍｍ
程度）に拡大すると、両者の貼り合わせ（位置合わせ）
が容易になる。上述したチップ実装構造を有するモジュ
ールは、小型化、薄型化が要求される例えばＰＤＰ（プ
ラズマ・ディスプレイ・パネル）等の電子機器に適用す
ることができる。
路パターンを比較的ラフなピッチ（例えば、０．８ｍｍ
程度）に拡大すると、両者の貼り合わせ（位置合わせ）
が容易になる。上述したチップ実装構造を有するモジュ
ールは、小型化、薄型化が要求される例えばＰＤＰ（プ
ラズマ・ディスプレイ・パネル）等の電子機器に適用す
ることができる。
【００１６】
【発明の効果】以上述べた本発明のチップ実装構造によ
ると、次の利点がある。 （１）バンプ接続工程、特にフリップチップ実装を採用
することが可能になり、ＦＰＣの高密度化、モジュール
の小型化が可能となる。 （２）ＦＰＣを、微細パターンが必要なＩＣ実装部分
（片面ＦＰＣ）と、それ以外の部分（両面ＦＰＣ）とに
分割できるので、基板製造上の歩留まりが向上する。 （４）ＩＣ実装部からの引き出しパターンを広ピッチに
することで、両基板の張り合わせ精度を平易にすること
ができる。
ると、次の利点がある。 （１）バンプ接続工程、特にフリップチップ実装を採用
することが可能になり、ＦＰＣの高密度化、モジュール
の小型化が可能となる。 （２）ＦＰＣを、微細パターンが必要なＩＣ実装部分
（片面ＦＰＣ）と、それ以外の部分（両面ＦＰＣ）とに
分割できるので、基板製造上の歩留まりが向上する。 （４）ＩＣ実装部からの引き出しパターンを広ピッチに
することで、両基板の張り合わせ精度を平易にすること
ができる。
【図１】 本発明の一実施形態を示す断面図である。
【図２】 従来のＣＯＢ方式のチップ実装を示す断面図
である。
である。
【図３】 従来のバンプ接続方式のチップ実装を示す断
面図である。
面図である。
【図４】 従来の段差基板のチップ実装を示す断面図で
ある。
ある。
１０…ベアチップ、２０…片面ＦＰＣ基板、２２…導電
パターン、２２，２３…絶縁フィルム、２５…チップ実
装部、３２…バンプ、５０…両面ＦＰＣ基板、５１…下
層導電パターン、５２…上層導電パターン、５３…スル
ーホール、５４…面実装部品、５５…コネクタ、６０…
金属板、７０…接続部。
パターン、２２，２３…絶縁フィルム、２５…チップ実
装部、３２…バンプ、５０…両面ＦＰＣ基板、５１…下
層導電パターン、５２…上層導電パターン、５３…スル
ーホール、５４…面実装部品、５５…コネクタ、６０…
金属板、７０…接続部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E336 AA04 BB01 BB02 BB12 CC32 CC55 DD12 EE03 GG05 5E338 AA01 AA02 AA12 BB72 BB75 CC01 CD32 EE26 5E344 AA02 AA15 AA22 BB02 BB05 BB13 CC13 CC23 CD09 DD02 EE13 EE21
Claims (4)
- 【請求項１】 実装されるチップに合わせて導電パター
ンを露出させてバンプ接続方式のチップ実装部を形成し
た片面フレキシブル・プリント基板と、 絶縁フィルムの両面に導電パターンを有する両面フレキ
シブル・プリント基板と、 前記片面フレキシブル・プリント基板の導電パターンと
前記両面フレキシブル・プリント基板の一方の導電パタ
ーンとを貼り合わせて接続する接続部とを備えたことを
特徴とするチップ実装構造。 - 【請求項２】 前記片面フレキシブル・プリント基板に
は、微細パターンを含む出力側の配線が形成され、 前記両面フレキシブル・プリント基板には、回路引き回
しが複雑な入力側の配線が形成されていることを特徴と
する請求項１記載のチップ実装構造。 - 【請求項３】 前記接続部での片面フレキシブル・プリ
ント基板と両面フレキシブル・プリント基板との貼り合
わせは、半田融着法によることを特徴とする請求項１記
載のチップ実装構造。 - 【請求項４】 前記片面フレキシブル・プリント基板と
前記両面フレキシブル・プリント基板の少なくとも前記
接続部を含む部分の前記チップ実装部とは反対側の面に
補強板を添設してなることを特徴とする請求項１記載の
チップ実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11227939A JP2001053410A (ja) | 1999-08-11 | 1999-08-11 | チップ実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11227939A JP2001053410A (ja) | 1999-08-11 | 1999-08-11 | チップ実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001053410A true JP2001053410A (ja) | 2001-02-23 |
Family
ID=16868662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11227939A Pending JP2001053410A (ja) | 1999-08-11 | 1999-08-11 | チップ実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001053410A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007207782A (ja) * | 2006-01-30 | 2007-08-16 | Fujikura Ltd | 複合フレキシブルプリント配線板 |
| JP2008147380A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | プリント配線板の接続構造およびプリント配線板の接続方法 |
| WO2014185194A1 (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-20 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル回路基板、および、フレキシブル回路基板の製造方法 |
-
1999
- 1999-08-11 JP JP11227939A patent/JP2001053410A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007207782A (ja) * | 2006-01-30 | 2007-08-16 | Fujikura Ltd | 複合フレキシブルプリント配線板 |
| JP2008147380A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | プリント配線板の接続構造およびプリント配線板の接続方法 |
| WO2014185194A1 (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-20 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル回路基板、および、フレキシブル回路基板の製造方法 |
| US9960512B2 (en) | 2013-05-13 | 2018-05-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Flexible circuit board and device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060529 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080410 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080422 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080819 |