JP2001043678A - 半導体メモリ素子 - Google Patents

半導体メモリ素子

Info

Publication number
JP2001043678A
JP2001043678A JP2000199521A JP2000199521A JP2001043678A JP 2001043678 A JP2001043678 A JP 2001043678A JP 2000199521 A JP2000199521 A JP 2000199521A JP 2000199521 A JP2000199521 A JP 2000199521A JP 2001043678 A JP2001043678 A JP 2001043678A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
output line
global input
output
input
control signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000199521A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4834212B2 (ja
Inventor
Juntaku Ko
淳 澤 賈
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SK Hynix Inc
Original Assignee
Hyundai Electronics Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hyundai Electronics Industries Co Ltd filed Critical Hyundai Electronics Industries Co Ltd
Publication of JP2001043678A publication Critical patent/JP2001043678A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4834212B2 publication Critical patent/JP4834212B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1048Data bus control circuits, e.g. precharging, presetting, equalising
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4096Input/output [I/O] data management or control circuits, e.g. reading or writing circuits, I/O drivers or bit-line switches 

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Databases & Information Systems (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 高速の動作及び安定した読み出し/ 書き込み
動作をする半導体メモリ素子を提供する。 【解決手段】 本半導体メモリ素子は、グローバル入出
力ライン対の両端に位置された二つのプリチャージ回路
413,414を有し、二つのプリチャージ回路は、読
み出し及び書き込み動作によって選択的に作動する。し
たがって、データ入出力バッファから遠く位置されたバ
ンクの読み出し/書き込み動作の際、急なプリチャージ
傾きを有する波形が得られて高速のデータ処理動作を確
保することができるだけでなく、データ損失を防止する
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明が属する技術分野】本発明は、半導体メモリ素子
に関し、特に、高速動作及び安全な書き込み/読み出し
動作を提供できる、二つ以上のプリチャージ回路を有す
る半導体メモリ素子に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体メモリ素子は、DRAM及びSDRAM(sy
nchronous dynamic random accessmemory)があり、
またSDRAMは、SDR(single data rate)SDRAM及びDDR(d
oubledata rate)SDRAMがある。
【0003】読み出し動作で、半導体メモリ素子は、選
択されたメモリセルからデータを読出し、それをグロー
バル入出力ライン対を介して外部回路に伝達させる。書
き込み動作で、半導体メモリ素子は、データをグローバ
ル入出力ライン対を介して選択されたメモリセルに貯蔵
する。グローバル入出力ライン対は、正グローバル入出
力ライン及び負グローバル入出力ラインを含む。
【0004】半導体メモリ素子は、グローバル入出力ラ
イン対を介してデータを伝送する際に、3つの動作モー
ドを有する。待機(standby)モードで、すなわち、書き
込み及び読み出し動作を始める前に、グローバル入出力
ライン対は、電源電圧レベル状態にあることとなる。デ
ータ伝達モードで、グローバル入出力ライン対のいずれ
か一つである正グローバル入出力ラインは、データがグ
ローバル入出力ライン対に印加される時、ローレベルと
なる。プリチャージモードで、グローバル入出力ライン
対は、次の読み出し及び書き込み動作のために電源電圧
レベルにプリチャージされる。
【0005】図1は、従来のプリチャージ回路を有する
半導体メモリ素子を示すブロック図である。
【0006】図1に示したように、従来の半導体メモリ
素子は、正グローバル入出力ラインGIO及び負グローバ
ル入出力ライン/GIOを有するグローバル入出力ライン
対、グローバル入出力ライン対に連結された多数のバン
ク100、101、外部回路から入力データを入力し、
外部回路に出力データを出力するためのデータ入出力バ
ッファ113、及び電源電圧レベルにグローバル入出力
ライン対をプリチャージするためのプリチャージ回路1
12を含む。
【0007】多数のバンクの一つであるバンクAにおい
て、メモリセルを含む多数のメモリセルアレイ102、
103は、データを貯蔵する。書き込み駆動器106
は、ローカル入出力ライン対LIO、/LIOによりグローバ
ル入出力ライン対からデータを受信して選択されたメモ
リセルにデータを貯蔵する。感知増幅器107は、選択
されたメモリセルに貯蔵されたデータを感知して出力す
る。バンクB101のような残りのバンクは、バンクA
100のような構造を有する。
【0008】この場合、正グローバル入出力ラインでデ
ータ信号は、グローバル入出力ライン対に分布した抵抗
性成分及び容量性成分からなる多数のRCロード110、
111により遅延される。通常、データ信号の遅延は、
グローバル入出力ライン対の長さに比例する。
【0009】図1に示したように、バンクA100は、
データ入出力バッファ113から遠く離れて位置し、バ
ンクB101は、データ入出力バッファ113に近く位
置する。図面符号NAは、バンクA100が連結されたグ
ローバル入出力ライン対のノードを示し、図面符号NB
は、バンクB101が連結されたグローバル入出力ライ
ン対のノードを示す。
【0010】図2は、図1に示したプリチャージ回路を
示す回路図である。
【0011】図2を参照すれば、プリチャージ回路11
2は、グローバル入出力ライン対に連結されたプルアッ
プ駆動部210、グローバル入出力ライン対に連結され
たクランプ部230及びプリチャージ部250からな
る。
【0012】伝達モードで、例えば、正グローバル入出
力ラインGIO がローレベルになれば、プルアップ駆動部
210は、正グローバル入出力ラインGIOのローレベル
に応答して負グローバル入出力ライン/GIOの電圧レベル
をプルアップさせる。プルアップ駆動部210は、電源
電圧端及びグローバル入出力ライン対の間に各々連結さ
れるが、各ゲートがグローバル入出力ライン対に互いに
クロスカップルされるように連結された二つのPMOSトラ
ンジスタPM201、PM202を含む。
【0013】クランプ部230は、書き込みまたは読み
出し動作を始める前に、電源電圧レベルでグローバル入
出力ライン対の電圧レベルを維持する。クランプ部23
0は、電源電圧レベル及び正グローバル入出力ラインGI
O間に連結され、グラウンドに連結されたゲートを有す
るPMOSトランジスタPM203及び負グローバル入出力ラ
イン/GIOに連結され、グラウンドに連結されたゲートを
有するPMOSトランジスタPM204を含む。
【0014】プリチャージ部250は、グローバル入出
力ライン対の低電圧レベルにレベル遷移を感知してから
所定の時間後に電源電圧レベルにグローバル入出力ライ
ン対をプリチャージする。
【0015】プリチャージ部250で、プリチャージイ
ネーブル信号発生部255は、正グローバル入出力ライ
ン及び負グローバル入出力ライン間の電圧差を検出して
プリチャージイネーブル信号GIO_PCGを発生させる。GIO
プリチャージ部256は、プリチャージイネーブル信号
GIO_PCGに応答して正グローバル入出力ラインGIOをプリ
チャージし、/GIOプリチャージ部257は、プリチャー
ジイネーブル信号GIO_PCGに応答して負グローバル入出
力ライン/GIOをプリチャージする。
【0016】プリチャージイネーブル信号発生部255
は、正グローバル入出力ラインGIOの信号及び負グロー
バル入出力ライン/GIOの信号を否定論理積するために否
定論理積ゲートND201と、否定論理積ゲートND201
の出力を反転させるためのインバータINV201と、所
定の時間の間インバータINV201の出力を遅延させる
ための遅延部253からなる。ここで、遅延部253か
らの出力信号がプリチャージイネーブル信号GIO_PCGで
ある。
【0017】GIO プリチャージ部256は、ゲートでプ
リチャージイネーブル信号GIO_PCGを受信し、電源電圧
端及び正グローバル入出力ラインGIO間に連結されたPMO
SトランジスタPM205により具現される。また、/GIO
プリチャージ部257は、ゲートでプリチャージイネー
ブル信号GIO_PCGを受信し、電源電圧端及び負グローバ
ル入出力ライン/GIO間に連結されたPMOSトランジスタPM
206からなる。
【0018】PMOSトランジスタPM205、PM206は、
ローレベルのプリチャージイネーブル信号GIO_PCGに応
答してターンオンされて正グローバル入出力ラインGIO
及び負グローバル入出力ライン/GIOを電源電圧レベルに
プリチャージさせる。
【0019】図3は、図1に示されたバンクAに対する
書き込み動作の際、グローバル入出力ライン対のレベル
遷移を示す図面である。
【0020】図3を参照すれば、書き込み動作の際、バ
ンクA100のメモリセルアレイに含まれた一つのメモ
リセルが選択されれば、感知増幅器107は、選択され
たメモリセルに貯蔵されたデータを感知して増幅させ、
ローカル入出力ライン対を介してグローバル入出力ライ
ン対のノードNAに増幅されたデータを出力する。次い
で、増幅されたデータは、ノードNAからノードNBを介し
てデータ入出力バッファ113に伝達される。データ入
出力バッファ113は、増幅されたデータを外部回路に
出力する。
【0021】図示のように、データは、グローバル入出
力ライン対を介して伝達される時、プリチャージ回路1
12は、ローレベルであるグローバル入出力ライン対の
レベル遷移を感知して所定の時間以後にプリチャージイ
ネーブル信号GIO_PCGを発生させてグローバル入出力ラ
イン対を電源電圧レベルにプリチャージさせる。
【0022】この場合、ノードNAにおける波形は、グロ
ーバル入出力ライン対に配列されたRCロード110、1
11により緩やかなプリチャージ傾きを有する。
【0023】図4は、図1に示したバンクAに関して、
書き込み動作でグローバル入出力ライン対のレベル遷移
を示すタイミング図である。
【0024】図4を参考にすれば、書き込み動作でデー
タ入出力バッファ113は、外部回路からデータを受信
してグローバル入出力ライン対を介してそのデータを伝
送する。データは、ノードNBからノードNAに伝達され、
書き込み駆動器106がバンクA100のメモリセルに
含まれた選択されたメモリセルにそのデータを書きこ
む。
【0025】この場合、ノードNBにおける波形は、急な
プリチャージ傾きを有する。しかし、ノードNAにおける
波形は、グローバル入出力ライン対上に存在するRCロー
ド110、111のため、緩やかなプリチャージ傾きを
有することとなる。
【0026】書き込みまたは読み出し動作で、データ入
出力バッファに近接して位置したバンクに問題はない
が、RCロードによってデータ入出力バッファから遠く離
れて位置するバンクでグローバル入出力ライン対におけ
るレベル遷移が遅延される。したがって、バースト(bur
st)モードの際、緩やかなプリチャージ傾きによってデ
ータ重複(overlap)現象が起き得る。
【0027】従来には上記のような問題を解決するため
に、プリチャージ回路をグローバル入出力ライン対の中
間に位置させた。しかし、グローバル入出力ライン対の
プリチャージタイミングは、バンクの位置によって異な
り、高周波動作の際、ノードNA及びNBが電源電圧レベル
に完全にプリチャージされないこともあり得る。結果的
に、従来のプリチャージ回路を有する半導体メモリ素子
は、高速動作を確保できなく、またデータ損失が発生し
得る。
【0028】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明
は、高速の動作及び安定した読み出し/ 書き込み動作を
提供でき、グローバル入出力ライン対の両端に位置した
二つのプリチャージ回路を有する半導体メモリ素子を提
供することにその目的がある。
【0029】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、半導体メモリ素子において、正グローバ
ル入出力ライン及び負グローバル入出力ラインからなる
グローバル入出力ライン対と、上記グローバル入出力ラ
イン対に連結され、上記グローバル入出力ライン対を介
して外部回路から入力されたデータを伝送し、上記グロ
ーバル入出力ライン対を介して伝送されたデータを外部
回路に出力するためのデータ入出力バッファ手段と、上
記グローバル入出力ライン対に連結された第1バンク
と、及び上記第1バンクより上記データ入出力バッファ
手段にさらに近く位置し、上記グローバル入出力ライン
対に連結された第2バンクを含む、データを貯蔵するた
めの多数のバンクと、読み出し動作及び書き込み動作の
際、各々第1レベル及び第2レベルを有する制御信号を
発生させるための制御信号発生手段と、上記第1バンク
に近く位置し、上記グローバル入出力ライン対のレベル
遷移を感知して書き込み動作における上記第2レベルの
上記制御信号に応答して上記グローバル入出力ライン対
をプリチャージするための第1プリチャージ手段と、上
記第2バンクに近く位置し、上記グローバル入出力ライ
ン対のレベル遷移を感知して上記書き込み動作における
上記制御信号の反転された信号に対して応答して上記グ
ローバル入出力ライン対をプリチャージするための第2
プリチャージ手段とを含む。
【0030】以下、本発明が属する技術分野で通常の知
識を有する者が本発明の技術的思想を容易に実施できる
ほどに詳細に説明するため、本発明の好ましい実施例を
添付した図面を参照し説明する。
【0031】図5は、本発明にかかるプリチャージ回路
を有する半導体メモリ素子を示すブロック図である。
【0032】図5を参照して、本発明にかかる半導体メ
モリ素子は、正グローバル入出力ラインGIO、及び負グ
ローバル入出力ライン/GIOを有するグローバル入出力ラ
イン対、グローバル入出力ライン対に連結された多数の
バンク400、401、外部回路から入力データを入力
し、外部回路に出力データを出力するためのデータ入出
力バッファ412、制御信号WRITE_FLAGを発生させるた
めの制御信号発生回路415、グローバル入出力ライン
対に連結され、各々の書き込み及び読み出し動作で制御
信号WRITE_FLAGに応答してグローバル入出力ライン対を
プリチャージするための1及び第2プリチャージ回路4
13、414を含む。
【0033】バンクの一つであるバンクC400で、メ
モリセルを含む多数のメモリセルアレイ402は、デー
タを貯蔵する。書き込み駆動器406は、ローカル入出
力ライン対によりグローバル入出力ライン対のデータを
受信し、そのデータを選択されたメモリセルに貯蔵す
る。感知増幅器407は、選択されたメモリセルに貯蔵
されたデータを感知して出力する。バンクD401もバ
ンクC400のような構造を有する。
【0034】グローバル入出力ライン対は、抵抗性成分
及び容量性成分を有する。
【0035】バンクCがデータ入出力バッファ412か
ら遠く離れて位置され、バンクDがデータ入出力バッフ
ァ412に近接して位置される。図面符号NCは、バンク
C400が連結されたグローバル入出力ライン対のノー
ドを示し、図面符号NDは、バンクB101が連結された
グローバル入出力ライン対のノードを示す。
【0036】第1プリチャージ回路413は、バンクC
400に近接して位置され、第2プリチャージ回路41
4は、バンクD401に近接して位置される。すなわ
ち、第1及び第2プリチャージ回路413、414は、
グローバル入出力ライン対の両端に位置している。
【0037】制御信号発生部415からの制御信号WRIT
E_FLAGは、書き込み動作で、ハイレベルであって、読み
出し動作で、ローレベルを有する。すなわち、書き込み
動作で、第1プリチャージ回路413は、ハイレベルの
制御信号WRITE_FLAGに応答して活性化され、それに対
し、第2プリチャージ回路414は、インバータINV4
01により反転されたローレベルの制御信号WRITE_FLAG
に応答して非活性化される。
【0038】読み出し動作で、制御信号WRITE_FLAGは、
ローレベルとなって、第1プリチャージ回路413は、
非活性化され、それに対し、第2プリチャージ回路41
4は、ハイレベルの制御信号WRITE_FLAGに応答して活性
化される。
【0039】図6は、図5に示したプリチャージ回路を
示す回路図である。
【0040】第1プリチャージ回路413は、プルアッ
プ駆動部510、クランプ部530及びプリチャージ部
550からなる。
【0041】グローバル入出力ライン対のひとつである
正グローバル入出力ラインGIOがローレベルとなれば、
プルアップ駆動部510は、正グローバル入出力ライン
GIOのローレベルを感知して負グローバル入出力ライン/
GIOの電圧レベルをプルアップさせる。
【0042】プルアップ駆動部510は、二つのPMOSト
ランジスタPM501、PM502により具現される。PMOS
トランジスタPM501は、ソースが電源電圧レベルに連
結され、ドレインが正グローバル入出力ラインGIOに連
結され、ゲートが負グローバル入出力ライン/GIOに連結
されている。PMOSトランジスタPM502は、ソースが電
源電圧端子に連結され、ドレインが負グローバル入出力
ライン/GIOに連結され、ゲートが正グローバル入出力ラ
インGIOに連結されている。
【0043】クランプ部530は、読み出しまたは書き
込み動作を始める前の待機モード(standby)モードで、
グローバル入出力ライン対の電圧レベルを電源電圧レベ
ルに維持させる。
【0044】クランプ部530は、駆動力が小さいPMOS
トランジスタPM503、PM504により具現される。PM
OSトランジスタPM503は、ソースが電源電圧端子に連
結され、ドレインが正グローバル入出力ラインGIOに連
結され、ゲートが接地端子に連結されている。PMOSトラ
ンジスタPM504は、ソースが電源電圧端子に連結さ
れ、ドレインが負グローバル入出力ライン/GIOに連結さ
れ、ゲートが接地端子に連結されている。
【0045】プリチャージ部550は、グローバル入出
力ライン対のローレベルへの遷移を感知して所定の時間
後にグローバル入出力ライン対を電源電圧レベルにプリ
チャージする。
【0046】プリチャージ部550は、プリチャージ制
御信号PRCH_EN を発生させるためのプリチャージ制御信
号発生部555と、プリチャージ制御信号PRCH_ENに応
答して制御信号WRITE_FLAGを伝達させるための信号伝達
部552と、制御信号WRITE_FLAGをラッチし、出力する
ためのラッチ部551と、プリチャージ制御信号PRCH_E
Nに応答して正グローバル入出力ラインGIO をプリチャ
ージするためのGIO プリチャージ部553と、プリチャ
ージイネーブル信号PRCH_ENに応答して負グローバル入
出力ライン/GIOをプリチャージするための/GIOプリチャ
ージ部554からなる。
【0047】プリチャージイネーブル信号発生部555
は、正グローバル入出力ラインGIOの信号及び負グロー
バル入出力ライン/GIOの信号を否定論理積するための否
定論理積ゲート、否定論理積ゲートND501の出力を反
転させるためのインバータINV501、及び所定の時間
の間インバータINV 501の出力を遅延させるための遅
延部553からなる。ここで、遅延部553からの出力
信号がプリチャージイネーブル信号PRCH_ENに該当す
る。
【0048】信号伝達部552は、制御信号WRITE_FLAG
を反転させるためのインバータINV502と、プリチャ
ージ制御信号PRCH_EN に応答して制御信号WRITE_FLAGを
伝達させるためのパスゲートTG501とからなる。
【0049】ラッチ部551は、入力端がパスゲートTG
504からの出力信号を受信するインバータINV50
4、及び入力端がインバータINV 504からの出力信号
を受信し、出力端がインバータINV504の入力ターミ
ナルに連結されたインバータINV505からなる。
【0050】GIO プリチャージ部553は、プリチャー
ジ制御信号PRCH_EN を反転させるためのインバータINV
506、ラッチ部551からの出力信号を否定論理積す
るための否定論理積ゲートND505、及びソースが電源
電圧端子に連結され、ドレインが正グローバル入出力ラ
インGIOに連結され、ゲートが否定論理積ゲートND50
5からの出力信号を受信するPMOSトランジスタPM505
からなる。ここで、否定論理積ゲートND505からの出
力信号は、プリチャージイネーブル信号GIO-PCGに該当
する。PMOSトランジスタPM505は、ローレベルのプリ
チャージイネーブル信号GIO_PCGに応答してターンオン
されて正グローバル入出力ラインGIO をプリチャージさ
せる。
【0051】/GIOプリチャージ部554の構造は、GIO
プリチャージ部553と同一である。したがって、/GIO
プリチャージ部554に対する詳細な説明は、便宜上省
略することにする。
【0052】図7は、バンクCに対する読み出し動作の
時、グローバル入出力ライン対のレベル遷移を示すタイ
ミング図であって、図8は、バンクCに対する書き込み
動作の際、グローバル入出力ライン対のレベル遷移を示
すタイミング図である。
【0053】以後、本発明にかかるプリチャージ回路の
構成を有する半導体メモリ素子に対して図5ないし8を
参照し詳細に説明する。
【0054】第1プリチャージ回路413は、データ入
出力バッファ412から遠く離れて位置されたバンクC
400の近くに位置され、第2プリチャージ回路414
は、データ入出力バッファ412に近接して位置された
バンクD401の近くに位置される。
【0055】読み出しモードの際、バンクC400のメ
モリセルアレイに含まれた一つのメモリセルが選択さ
れ、感知増幅器407は、そのデータを感知して増幅さ
せてローカル入出力ライン対によりグローバル入出力ラ
イン対のノードNCに増幅されたデータを出力する。次い
で、増幅されたデータは、ノードNCからノードNDを介し
て伝達される。データ入出力バッファ113は、外部回
路に増幅されたデータを出力する。
【0056】この場合、制御信号WRITE_FLAGがローレベ
ルにディセーブルされ、第1プリチャージ回路413
は、ローレベルの制御信号WRITE_FLAGに応答して非活性
化される。
【0057】それに対し、ローレベルの制御信号WRITE_
FLAGは、インバータINV 401により反転されたハイレ
ベルにより第2プリチャージ回路414は活性化され
る。第2プリチャージ回路414は、ノードNDでレベル
遷移を感知して所定の時間の間グローバル入出力ライン
対を電源電圧レベルにプリチャージする。
【0058】図3における波形と比較して、ノードNDに
おける波形は、RCロード410、411による遅延なし
に急なプリチャージ傾きを有する。
【0059】書き込み動作の際、データ入出力バッファ
113からのデータは、グローバル入出力ライン対のノ
ードNDからノードNCを介して伝達され、書き込み駆動器
406は、バンクC400のメモリセルアレイに含まれ
た選択されたメモリセルにデータを貯蔵する。
【0060】この場合、制御信号WRITE_FLAGは、ハイレ
バルにイネーブルされ、第2プリチャージ回路414
は、ローレベルの制御信号WRITE_FLAGに応答して非活性
化される。
【0061】それに対し、第1プリチャージ回路は、ハ
イレベルの制御信号WRITE_FLAGに応答して活性化され
る。第1プリチャージ回路413は、グローバル入出力
ライン対のレベル遷移を感知して所定の時間以後に電源
電圧レベルにグローバル入出力ライン対をプリチャージ
する。
【0062】図4の波形と比較して、ノードNcにおける
波形は、グローバル入出力ライン対に存在するRCロード
410、411による遅延なしに急なプリチャージ傾き
を有する。
【0063】以上で説明した本発明は、前述した実施例
及び添付した図面によって限定されるのではなく、本発
明の技術的思想を抜け出さない範囲内で種々の置換、変
形及び変更が可能であることが本発明が属する技術分野
で通常の知識を有するものにおいて明白である。
【0064】
【発明の効果】従来の技術と比較して、本発明にかかる
半導体メモリ素子は、グローバル入出力ライン対の両端
に位置された二つのプリチャージ回路を有し、二つのプ
リチャージ回路は、読み出し及び書き込み動作によって
選択的に作動する。したがって、データ入出力バッファ
から遠く位置されたバンクの読み出し/書き込み動作の
際、急なプリチャージ傾きを有する波形が得られて高速
のデータ処理動作を確保することができるだけでなく、
データ損失を防止することができる。好ましくも、本発
明は、DRAM、SDR SDRAM 及びDDR SDRAM に適用でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の半導体メモリ素子を示すブロック図であ
る。
【図2】図1に示したプリチャージ回路を示す回路図で
ある。
【図3】図1に示したバンクAに対する書き込み動作で
グローバル入出力ライン対のレベル遷移を示すタイミン
グ図である。
【図4】図1に示したバンクAに対する書き込み動作で
グローバル入出力ライン対のレベル遷移を示すタイミン
グ図である。
【図5】本発明にかかる半導体メモリ素子を示すブロッ
ク図である。
【図6】図4に示したプリチャージ回路を示す回路図で
ある。
【図7】図5に示したバンクCに対する読み出し動作の
際のグローバル入出力ライン対のレベル遷移を示すタイ
ミング図である。
【図8】図5に示したバンクCに対する書き込み動作の
際のグローバル入出力ライン対のレベル遷移を示すタイ
ミング図である。
【符号の説明】
400、401 バンク 412 データ入出力バッファ 413、414 グローバル入出力ラインプリチャー
ジ回路 415 制御信号発生回路

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体メモリ素子において、 正グローバル入出力ライン及び負グローバル入出力ライ
    ンからなるグローバル入出力ライン対と、 上記グローバル入出力ライン対に連結され、上記グロー
    バル入出力ライン対を介して外部回路から入力されたデ
    ータを伝送し、上記グローバル入出力ライン対を介して
    伝送されたデータを外部回路に出力するためのデータ入
    出力バッファ手段と、 上記グローバル入出力ライン対に連結された第1バンク
    と、及び上記第1バンクより上記データ入出力バッファ
    手段にさらに近く位置し、上記グローバル入出力ライン
    対に連結された第2バンクを含む、データを貯蔵するた
    めの多数のバンクと、 読み出し動作及び書き込み動作の際、各々第1レベル及
    び第2レベルを有する制御信号を発生させるための制御
    信号発生手段と、 上記第1バンクに近く位置し、上記グローバル入出力ラ
    イン対のレベル遷移を感知して書き込み動作における上
    記第2レベルの上記制御信号に応答して上記グローバル
    入出力ライン対をプリチャージするための第1プリチャ
    ージ手段と、 上記第2バンクに近く位置し、上記グローバル入出力ラ
    イン対のレベル遷移を感知して上記書き込み動作におけ
    る上記制御信号の反転された信号に対して応答して上記
    グローバル入出力ライン対をプリチャージするための第
    2プリチャージ手段とを含むことを特徴とする半導体メ
    モリ素子。
  2. 【請求項2】 上記第1バンクは、上記データ入出力バ
    ッファ手段から最も遠く位置することを特徴とする請求
    項1記載の半導体メモリ素子。
  3. 【請求項3】 上記第2バンクは、上記データ入出力バ
    ッファ手段から最も近く位置することを特徴とする請求
    項2記載の半導体メモリ素子。
  4. 【請求項4】 上記第1レベルがローレベルであって、
    上記第2レベルがハイレベルであることを特徴とする請
    求項1記載の半導体メモリ素子。
  5. 【請求項5】 上記多数のバンクは、 データを貯蔵するために多数のメモリセルを有する多数
    のメモリセルアレイと、 ローカル入出力ライン対を介して上記グローバル入出力
    ライン対のデータを受信し、選択されたメモリセルに上
    記データを書きこむための書き込み駆動手段と、 上記選択されたメモリセルからデータを感知して増幅さ
    せ、上記増幅されたデータをローカル入出力ライン対を
    介して上記グローバル入出力ライン対に出力するための
    感知増幅手段とからなることを特徴とする請求項1記載
    の半導体メモリ素子。
  6. 【請求項6】 上記プリチャージ手段は、上記グローバ
    ル入出力ライン対のいずれか一つのラインのレベル遷移
    を感知してグローバル入出力ライン対の電圧をプルアッ
    プさせるためのプルアップ駆動手段と、 上記書き込み動作及び読み出し動作を始める前に、上記
    グローバル入出力手段対の電圧レベルを電源電圧レベル
    に維持するためのクランプ手段と、 上記グローバル入出力ライン対の上記レベル遷移を感知
    して上記グローバル入出力ライン対を所定の時間以後に
    上記電源電圧レベルにプリチャージするプリチャージ手
    段とからなることを特徴とする請求項1記載の半導体メ
    モリ素子。
  7. 【請求項7】 上記プルアップ駆動手段は、 ソースが上記電源電圧端子に連結され、ドレインが上記
    正グローバル入出力ラインに連結され、ゲートが上記負
    グローバル入出力ラインに連結された第1PMOSトランジ
    スタと、 ソースが上記電源電圧端子に連結され、ドレインが上記
    負グローバル入出力ラインに連結され、ゲートが上記正
    グローバル入出力ラインに連結された第2PMOSトランジ
    スタとからなることを特徴とする請求項6記載の半導体
    メモリ素子。
  8. 【請求項8】 上記クランプ手段は、 上記電源電圧端子と上記正グローバル入出力ラインとの
    間に連結され、ゲートが接地端子に連結された第1PMOS
    トランジスタと、 上記電源電圧端子と上記負グローバル入出力ラインとの
    間に連結され、ゲートが上記接地端子に連結された第2
    PMOSトランジスタとからなることを特徴とする請求項6
    記載の半導体メモリ素子。
  9. 【請求項9】 上記プリチャージ手段は、 上記正グローバル入出力ライン及び上記負グローバル入
    出力ラインに印加された信号を受信してプリチャージ制
    御信号を発生させるためのプリチャージ制御信号発生手
    段と、 上記プリチャージ制御信号に応答して上記制御信号発生
    手段からの上記制御信号を伝達するための信号伝達手段
    と、 上記制御信号をラッチし、出力するためのラッチ手段
    と、 上記プリチャージ制御信号に応答して上記正グローバル
    入出力ラインをプリチャージするための正グローバル入
    出力ラインプリチャージ手段と、 上記プリチャージ制御信号に応答して上記負グローバル
    入出力ラインをプリチャージするための負グローバル入
    出力ラインプリチャージ手段とからなることを特徴とす
    る請求項6記載の半導体メモリ素子。
  10. 【請求項10】 上記プリチャージ制御信号発生手段
    は、上記正グローバル入出力ライン及び上記負グローバ
    ル入出力ラインに印加された上記信号を否定論理積する
    ための否定論理積ゲートと、 上記否定論理積ゲートからの出力信号を反転させるため
    のインバータと、 上記インバータからの出力信号を遅延させるための遅延
    部とからなることを特徴とする請求項9記載の半導体メ
    モリ素子。
  11. 【請求項11】 上記信号伝達手段は、上記制御信号発
    生手段から上記制御信号を反転させるためのインバータ
    と、 上記プリチャージ制御信号に応答して上記インバータか
    らの出力信号を伝達させるためのパスゲートとからなる
    ことを特徴とする請求項9記載の半導体メモリ素子。
  12. 【請求項12】 上記ラッチ手段は、上記信号伝達手段
    からの出力信号を受信する入力端を有する第1インバー
    タと、 入力端が上記第1インバータへの出力端に連結され、出
    力端が上記インバータの上記入力端に連結された第2イ
    ンバータとからなることを特徴とする請求項9記載の半
    導体メモリ素子。
  13. 【請求項13】 上記正グローバル入出力ラインプリチ
    ャージ手段は、 上記プリチャージ制御信号を反転するためのインバータ
    と、 上記インバータからの出力信号及び上記ラッチ手段から
    の出力信号を否定論理積するための否定論理積ゲート
    と、 ソースが上記電源電圧端子に連結され、ドレインが上記
    正グローバル入出力ラインに連結され、ゲートが上記否
    定論理積ゲートからの出力信号を受信するPMOSトランジ
    スタとからなることを特徴とする請求項9記載の半導体
    メモリ素子。
  14. 【請求項14】 上記負グローバル入出力ラインプリチ
    ャージ手段は、 上記プリチャージ制御信号を反転するためのインバータ
    と、 上記インバータからの出力信号及び上記ラッチ手段から
    の出力信号を否定論理積するための否定論理積ゲート
    と、 ソースが上記電源電圧端子に連結され、ドレインが上記
    負グローバル入出力ラインに連結され、ゲートが上記否
    定論理積ゲートからの出力信号を受信するPMOSトランジ
    スタとからなることを特徴とする請求項9記載の半導体
    メモリ素子。
JP2000199521A 1999-06-30 2000-06-30 半導体メモリ素子 Expired - Fee Related JP4834212B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990025892A KR100333728B1 (ko) 1999-06-30 1999-06-30 반도체메모리장치의 글로벌데이터버스 프리차지 방법 및 장치
KR1999/P25892 1999-06-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001043678A true JP2001043678A (ja) 2001-02-16
JP4834212B2 JP4834212B2 (ja) 2011-12-14

Family

ID=19597897

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000199521A Expired - Fee Related JP4834212B2 (ja) 1999-06-30 2000-06-30 半導体メモリ素子

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6275430B1 (ja)
JP (1) JP4834212B2 (ja)
KR (1) KR100333728B1 (ja)
TW (1) TW487922B (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100642636B1 (ko) 2004-07-30 2006-11-10 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 및 이 장치의 데이터 라인 배치 방법
JP2008262670A (ja) * 2007-04-11 2008-10-30 Hynix Semiconductor Inc 半導体記憶装置

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6538941B2 (en) * 2001-03-19 2003-03-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor memory device and method of pre-charging I/O lines
KR100609039B1 (ko) * 2004-06-30 2006-08-10 주식회사 하이닉스반도체 입출력 라인 회로
KR100558013B1 (ko) * 2004-07-22 2006-03-06 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 및 이의 글로벌 입출력 라인 프리차지방법
US7085178B1 (en) * 2005-01-27 2006-08-01 Sun Microsystems, Inc. Low-power memory write circuits
KR100576505B1 (ko) * 2005-01-28 2006-05-10 주식회사 하이닉스반도체 N비트 프리페치 방식을 갖는 반도체 메모리 장치 및그것의 데이터 전송 방법
US7782692B2 (en) * 2008-01-09 2010-08-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Single end read module for register files
US8947963B2 (en) 2013-01-11 2015-02-03 Apple Inc. Variable pre-charge levels for improved cell stability
US9466608B1 (en) * 2015-10-28 2016-10-11 Freescale Semiconductor, Inc. Semiconductor structure having a dual-gate non-volatile memory device and methods for making same
US10217494B2 (en) * 2017-06-28 2019-02-26 Apple Inc. Global bit line pre-charging and data latching in multi-banked memories using a delayed reset latch
US10720193B2 (en) 2018-09-28 2020-07-21 Apple Inc. Technique to lower switching power of bit-lines by adiabatic charging of SRAM memories
CN112712834A (zh) * 2019-10-25 2021-04-27 长鑫存储技术(上海)有限公司 写操作电路、半导体存储器和写操作方法
US11100964B1 (en) * 2020-02-10 2021-08-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Multi-stage bit line pre-charge

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3476231B2 (ja) 1993-01-29 2003-12-10 三菱電機エンジニアリング株式会社 同期型半導体記憶装置および半導体記憶装置
KR0157901B1 (ko) * 1995-10-05 1998-12-15 문정환 출력 제어 회로를 포함하는 디램
JPH09120674A (ja) 1995-10-26 1997-05-06 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JP3225813B2 (ja) 1995-11-20 2001-11-05 富士通株式会社 半導体記憶装置
JPH09288888A (ja) 1996-04-22 1997-11-04 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JP3277192B2 (ja) 1996-12-27 2002-04-22 富士通株式会社 半導体装置
US5959910A (en) 1997-04-25 1999-09-28 Stmicroelectronics, Inc. Sense amplifier control of a memory device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100642636B1 (ko) 2004-07-30 2006-11-10 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 및 이 장치의 데이터 라인 배치 방법
JP2008262670A (ja) * 2007-04-11 2008-10-30 Hynix Semiconductor Inc 半導体記憶装置

Also Published As

Publication number Publication date
US6275430B1 (en) 2001-08-14
KR100333728B1 (ko) 2002-04-25
TW487922B (en) 2002-05-21
KR20010005097A (ko) 2001-01-15
JP4834212B2 (ja) 2011-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7855926B2 (en) Semiconductor memory device having local sense amplifier with on/off control
KR100780613B1 (ko) 반도체 메모리 소자 및 그 구동방법
US20160071564A1 (en) Semiconductor memory device
US20120008446A1 (en) Precharging circuit and semiconductor memory device including the same
JPH03283184A (ja) 半導体メモリ装置
JP2001043678A (ja) 半導体メモリ素子
US6891770B2 (en) Fully hidden refresh dynamic random access memory
JP2775552B2 (ja) 半導体記憶装置
US6636443B2 (en) Semiconductor memory device having row buffers
US6345007B1 (en) Prefetch and restore method and apparatus of semiconductor memory device
KR100473747B1 (ko) 클럭 신호에 동기하여 동작하는 반도체 기억 장치
US6324116B1 (en) Merged semiconductor device having DRAM and SRAM and data transferring method using the semiconductor device
US7616504B2 (en) High speed array pipeline architecture
JP3068426B2 (ja) 半導体記憶装置
KR100597791B1 (ko) 프리차아지 전압 변화시점이 지연되는 로컬 데이터라인쌍을 가지는 반도체 메모리 장치
US5703829A (en) Synchronous type semiconductor memory device which can be adapted to high frequency system clock signal
KR100610028B1 (ko) 반도체 메모리장치 및 그에 따른 제어방법
JPH04345988A (ja) 書込み動作を有する半導体メモリー装置
KR101697686B1 (ko) 반도체 메모리 장치 및 그 구동 방법
KR20070036634A (ko) 반도체 메모리 장치 및 비트라인감지증폭기드라이버드라이빙신호 생성회로
KR100583148B1 (ko) 센싱 전류를 줄인 반도체 메모리 장치
US8149636B2 (en) Semiconductor memory device with pulse width determination
KR102401873B1 (ko) 라이트 제어 회로 및 이를 포함하는 반도체 장치
KR0164394B1 (ko) 반도체 메모리 장치의 데이타 패스 제어회로
JPH0863962A (ja) 記憶装置及び半導体記憶装置

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20051102

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060314

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090122

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090127

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090427

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20091006

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100208

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20100217

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20100423

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110719

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110926

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140930

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees