JP2001043678A - 半導体メモリ素子 - Google Patents
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Abstract
動作をする半導体メモリ素子を提供する。 【解決手段】 本半導体メモリ素子は、グローバル入出
力ライン対の両端に位置された二つのプリチャージ回路
413,414を有し、二つのプリチャージ回路は、読
み出し及び書き込み動作によって選択的に作動する。し
たがって、データ入出力バッファから遠く位置されたバ
ンクの読み出し/書き込み動作の際、急なプリチャージ
傾きを有する波形が得られて高速のデータ処理動作を確
保することができるだけでなく、データ損失を防止する
ことができる。
Description
に関し、特に、高速動作及び安全な書き込み/読み出し
動作を提供できる、二つ以上のプリチャージ回路を有す
る半導体メモリ素子に関するものである。
nchronous dynamic random accessmemory)があり、
またSDRAMは、SDR(single data rate)SDRAM及びDDR(d
oubledata rate)SDRAMがある。
択されたメモリセルからデータを読出し、それをグロー
バル入出力ライン対を介して外部回路に伝達させる。書
き込み動作で、半導体メモリ素子は、データをグローバ
ル入出力ライン対を介して選択されたメモリセルに貯蔵
する。グローバル入出力ライン対は、正グローバル入出
力ライン及び負グローバル入出力ラインを含む。
イン対を介してデータを伝送する際に、3つの動作モー
ドを有する。待機(standby)モードで、すなわち、書き
込み及び読み出し動作を始める前に、グローバル入出力
ライン対は、電源電圧レベル状態にあることとなる。デ
ータ伝達モードで、グローバル入出力ライン対のいずれ
か一つである正グローバル入出力ラインは、データがグ
ローバル入出力ライン対に印加される時、ローレベルと
なる。プリチャージモードで、グローバル入出力ライン
対は、次の読み出し及び書き込み動作のために電源電圧
レベルにプリチャージされる。
半導体メモリ素子を示すブロック図である。
素子は、正グローバル入出力ラインGIO及び負グローバ
ル入出力ライン/GIOを有するグローバル入出力ライン
対、グローバル入出力ライン対に連結された多数のバン
ク100、101、外部回路から入力データを入力し、
外部回路に出力データを出力するためのデータ入出力バ
ッファ113、及び電源電圧レベルにグローバル入出力
ライン対をプリチャージするためのプリチャージ回路1
12を含む。
て、メモリセルを含む多数のメモリセルアレイ102、
103は、データを貯蔵する。書き込み駆動器106
は、ローカル入出力ライン対LIO、/LIOによりグローバ
ル入出力ライン対からデータを受信して選択されたメモ
リセルにデータを貯蔵する。感知増幅器107は、選択
されたメモリセルに貯蔵されたデータを感知して出力す
る。バンクB101のような残りのバンクは、バンクA
100のような構造を有する。
ータ信号は、グローバル入出力ライン対に分布した抵抗
性成分及び容量性成分からなる多数のRCロード110、
111により遅延される。通常、データ信号の遅延は、
グローバル入出力ライン対の長さに比例する。
データ入出力バッファ113から遠く離れて位置し、バ
ンクB101は、データ入出力バッファ113に近く位
置する。図面符号NAは、バンクA100が連結されたグ
ローバル入出力ライン対のノードを示し、図面符号NB
は、バンクB101が連結されたグローバル入出力ライ
ン対のノードを示す。
示す回路図である。
2は、グローバル入出力ライン対に連結されたプルアッ
プ駆動部210、グローバル入出力ライン対に連結され
たクランプ部230及びプリチャージ部250からな
る。
力ラインGIO がローレベルになれば、プルアップ駆動部
210は、正グローバル入出力ラインGIOのローレベル
に応答して負グローバル入出力ライン/GIOの電圧レベル
をプルアップさせる。プルアップ駆動部210は、電源
電圧端及びグローバル入出力ライン対の間に各々連結さ
れるが、各ゲートがグローバル入出力ライン対に互いに
クロスカップルされるように連結された二つのPMOSトラ
ンジスタPM201、PM202を含む。
出し動作を始める前に、電源電圧レベルでグローバル入
出力ライン対の電圧レベルを維持する。クランプ部23
0は、電源電圧レベル及び正グローバル入出力ラインGI
O間に連結され、グラウンドに連結されたゲートを有す
るPMOSトランジスタPM203及び負グローバル入出力ラ
イン/GIOに連結され、グラウンドに連結されたゲートを
有するPMOSトランジスタPM204を含む。
力ライン対の低電圧レベルにレベル遷移を感知してから
所定の時間後に電源電圧レベルにグローバル入出力ライ
ン対をプリチャージする。
ネーブル信号発生部255は、正グローバル入出力ライ
ン及び負グローバル入出力ライン間の電圧差を検出して
プリチャージイネーブル信号GIO_PCGを発生させる。GIO
プリチャージ部256は、プリチャージイネーブル信号
GIO_PCGに応答して正グローバル入出力ラインGIOをプリ
チャージし、/GIOプリチャージ部257は、プリチャー
ジイネーブル信号GIO_PCGに応答して負グローバル入出
力ライン/GIOをプリチャージする。
は、正グローバル入出力ラインGIOの信号及び負グロー
バル入出力ライン/GIOの信号を否定論理積するために否
定論理積ゲートND201と、否定論理積ゲートND201
の出力を反転させるためのインバータINV201と、所
定の時間の間インバータINV201の出力を遅延させる
ための遅延部253からなる。ここで、遅延部253か
らの出力信号がプリチャージイネーブル信号GIO_PCGで
ある。
リチャージイネーブル信号GIO_PCGを受信し、電源電圧
端及び正グローバル入出力ラインGIO間に連結されたPMO
SトランジスタPM205により具現される。また、/GIO
プリチャージ部257は、ゲートでプリチャージイネー
ブル信号GIO_PCGを受信し、電源電圧端及び負グローバ
ル入出力ライン/GIO間に連結されたPMOSトランジスタPM
206からなる。
ローレベルのプリチャージイネーブル信号GIO_PCGに応
答してターンオンされて正グローバル入出力ラインGIO
及び負グローバル入出力ライン/GIOを電源電圧レベルに
プリチャージさせる。
書き込み動作の際、グローバル入出力ライン対のレベル
遷移を示す図面である。
ンクA100のメモリセルアレイに含まれた一つのメモ
リセルが選択されれば、感知増幅器107は、選択され
たメモリセルに貯蔵されたデータを感知して増幅させ、
ローカル入出力ライン対を介してグローバル入出力ライ
ン対のノードNAに増幅されたデータを出力する。次い
で、増幅されたデータは、ノードNAからノードNBを介し
てデータ入出力バッファ113に伝達される。データ入
出力バッファ113は、増幅されたデータを外部回路に
出力する。
力ライン対を介して伝達される時、プリチャージ回路1
12は、ローレベルであるグローバル入出力ライン対の
レベル遷移を感知して所定の時間以後にプリチャージイ
ネーブル信号GIO_PCGを発生させてグローバル入出力ラ
イン対を電源電圧レベルにプリチャージさせる。
ーバル入出力ライン対に配列されたRCロード110、1
11により緩やかなプリチャージ傾きを有する。
書き込み動作でグローバル入出力ライン対のレベル遷移
を示すタイミング図である。
タ入出力バッファ113は、外部回路からデータを受信
してグローバル入出力ライン対を介してそのデータを伝
送する。データは、ノードNBからノードNAに伝達され、
書き込み駆動器106がバンクA100のメモリセルに
含まれた選択されたメモリセルにそのデータを書きこ
む。
プリチャージ傾きを有する。しかし、ノードNAにおける
波形は、グローバル入出力ライン対上に存在するRCロー
ド110、111のため、緩やかなプリチャージ傾きを
有することとなる。
出力バッファに近接して位置したバンクに問題はない
が、RCロードによってデータ入出力バッファから遠く離
れて位置するバンクでグローバル入出力ライン対におけ
るレベル遷移が遅延される。したがって、バースト(bur
st)モードの際、緩やかなプリチャージ傾きによってデ
ータ重複(overlap)現象が起き得る。
に、プリチャージ回路をグローバル入出力ライン対の中
間に位置させた。しかし、グローバル入出力ライン対の
プリチャージタイミングは、バンクの位置によって異な
り、高周波動作の際、ノードNA及びNBが電源電圧レベル
に完全にプリチャージされないこともあり得る。結果的
に、従来のプリチャージ回路を有する半導体メモリ素子
は、高速動作を確保できなく、またデータ損失が発生し
得る。
は、高速の動作及び安定した読み出し/ 書き込み動作を
提供でき、グローバル入出力ライン対の両端に位置した
二つのプリチャージ回路を有する半導体メモリ素子を提
供することにその目的がある。
め、本発明は、半導体メモリ素子において、正グローバ
ル入出力ライン及び負グローバル入出力ラインからなる
グローバル入出力ライン対と、上記グローバル入出力ラ
イン対に連結され、上記グローバル入出力ライン対を介
して外部回路から入力されたデータを伝送し、上記グロ
ーバル入出力ライン対を介して伝送されたデータを外部
回路に出力するためのデータ入出力バッファ手段と、上
記グローバル入出力ライン対に連結された第1バンク
と、及び上記第1バンクより上記データ入出力バッファ
手段にさらに近く位置し、上記グローバル入出力ライン
対に連結された第2バンクを含む、データを貯蔵するた
めの多数のバンクと、読み出し動作及び書き込み動作の
際、各々第1レベル及び第2レベルを有する制御信号を
発生させるための制御信号発生手段と、上記第1バンク
に近く位置し、上記グローバル入出力ライン対のレベル
遷移を感知して書き込み動作における上記第2レベルの
上記制御信号に応答して上記グローバル入出力ライン対
をプリチャージするための第1プリチャージ手段と、上
記第2バンクに近く位置し、上記グローバル入出力ライ
ン対のレベル遷移を感知して上記書き込み動作における
上記制御信号の反転された信号に対して応答して上記グ
ローバル入出力ライン対をプリチャージするための第2
プリチャージ手段とを含む。
識を有する者が本発明の技術的思想を容易に実施できる
ほどに詳細に説明するため、本発明の好ましい実施例を
添付した図面を参照し説明する。
を有する半導体メモリ素子を示すブロック図である。
モリ素子は、正グローバル入出力ラインGIO、及び負グ
ローバル入出力ライン/GIOを有するグローバル入出力ラ
イン対、グローバル入出力ライン対に連結された多数の
バンク400、401、外部回路から入力データを入力
し、外部回路に出力データを出力するためのデータ入出
力バッファ412、制御信号WRITE_FLAGを発生させるた
めの制御信号発生回路415、グローバル入出力ライン
対に連結され、各々の書き込み及び読み出し動作で制御
信号WRITE_FLAGに応答してグローバル入出力ライン対を
プリチャージするための1及び第2プリチャージ回路4
13、414を含む。
モリセルを含む多数のメモリセルアレイ402は、デー
タを貯蔵する。書き込み駆動器406は、ローカル入出
力ライン対によりグローバル入出力ライン対のデータを
受信し、そのデータを選択されたメモリセルに貯蔵す
る。感知増幅器407は、選択されたメモリセルに貯蔵
されたデータを感知して出力する。バンクD401もバ
ンクC400のような構造を有する。
及び容量性成分を有する。
ら遠く離れて位置され、バンクDがデータ入出力バッフ
ァ412に近接して位置される。図面符号NCは、バンク
C400が連結されたグローバル入出力ライン対のノー
ドを示し、図面符号NDは、バンクB101が連結された
グローバル入出力ライン対のノードを示す。
400に近接して位置され、第2プリチャージ回路41
4は、バンクD401に近接して位置される。すなわ
ち、第1及び第2プリチャージ回路413、414は、
グローバル入出力ライン対の両端に位置している。
E_FLAGは、書き込み動作で、ハイレベルであって、読み
出し動作で、ローレベルを有する。すなわち、書き込み
動作で、第1プリチャージ回路413は、ハイレベルの
制御信号WRITE_FLAGに応答して活性化され、それに対
し、第2プリチャージ回路414は、インバータINV4
01により反転されたローレベルの制御信号WRITE_FLAG
に応答して非活性化される。
ローレベルとなって、第1プリチャージ回路413は、
非活性化され、それに対し、第2プリチャージ回路41
4は、ハイレベルの制御信号WRITE_FLAGに応答して活性
化される。
示す回路図である。
プ駆動部510、クランプ部530及びプリチャージ部
550からなる。
正グローバル入出力ラインGIOがローレベルとなれば、
プルアップ駆動部510は、正グローバル入出力ライン
GIOのローレベルを感知して負グローバル入出力ライン/
GIOの電圧レベルをプルアップさせる。
ランジスタPM501、PM502により具現される。PMOS
トランジスタPM501は、ソースが電源電圧レベルに連
結され、ドレインが正グローバル入出力ラインGIOに連
結され、ゲートが負グローバル入出力ライン/GIOに連結
されている。PMOSトランジスタPM502は、ソースが電
源電圧端子に連結され、ドレインが負グローバル入出力
ライン/GIOに連結され、ゲートが正グローバル入出力ラ
インGIOに連結されている。
込み動作を始める前の待機モード(standby)モードで、
グローバル入出力ライン対の電圧レベルを電源電圧レベ
ルに維持させる。
トランジスタPM503、PM504により具現される。PM
OSトランジスタPM503は、ソースが電源電圧端子に連
結され、ドレインが正グローバル入出力ラインGIOに連
結され、ゲートが接地端子に連結されている。PMOSトラ
ンジスタPM504は、ソースが電源電圧端子に連結さ
れ、ドレインが負グローバル入出力ライン/GIOに連結さ
れ、ゲートが接地端子に連結されている。
力ライン対のローレベルへの遷移を感知して所定の時間
後にグローバル入出力ライン対を電源電圧レベルにプリ
チャージする。
御信号PRCH_EN を発生させるためのプリチャージ制御信
号発生部555と、プリチャージ制御信号PRCH_ENに応
答して制御信号WRITE_FLAGを伝達させるための信号伝達
部552と、制御信号WRITE_FLAGをラッチし、出力する
ためのラッチ部551と、プリチャージ制御信号PRCH_E
Nに応答して正グローバル入出力ラインGIO をプリチャ
ージするためのGIO プリチャージ部553と、プリチャ
ージイネーブル信号PRCH_ENに応答して負グローバル入
出力ライン/GIOをプリチャージするための/GIOプリチャ
ージ部554からなる。
は、正グローバル入出力ラインGIOの信号及び負グロー
バル入出力ライン/GIOの信号を否定論理積するための否
定論理積ゲート、否定論理積ゲートND501の出力を反
転させるためのインバータINV501、及び所定の時間
の間インバータINV 501の出力を遅延させるための遅
延部553からなる。ここで、遅延部553からの出力
信号がプリチャージイネーブル信号PRCH_ENに該当す
る。
を反転させるためのインバータINV502と、プリチャ
ージ制御信号PRCH_EN に応答して制御信号WRITE_FLAGを
伝達させるためのパスゲートTG501とからなる。
504からの出力信号を受信するインバータINV50
4、及び入力端がインバータINV 504からの出力信号
を受信し、出力端がインバータINV504の入力ターミ
ナルに連結されたインバータINV505からなる。
ジ制御信号PRCH_EN を反転させるためのインバータINV
506、ラッチ部551からの出力信号を否定論理積す
るための否定論理積ゲートND505、及びソースが電源
電圧端子に連結され、ドレインが正グローバル入出力ラ
インGIOに連結され、ゲートが否定論理積ゲートND50
5からの出力信号を受信するPMOSトランジスタPM505
からなる。ここで、否定論理積ゲートND505からの出
力信号は、プリチャージイネーブル信号GIO-PCGに該当
する。PMOSトランジスタPM505は、ローレベルのプリ
チャージイネーブル信号GIO_PCGに応答してターンオン
されて正グローバル入出力ラインGIO をプリチャージさ
せる。
プリチャージ部553と同一である。したがって、/GIO
プリチャージ部554に対する詳細な説明は、便宜上省
略することにする。
時、グローバル入出力ライン対のレベル遷移を示すタイ
ミング図であって、図8は、バンクCに対する書き込み
動作の際、グローバル入出力ライン対のレベル遷移を示
すタイミング図である。
構成を有する半導体メモリ素子に対して図5ないし8を
参照し詳細に説明する。
出力バッファ412から遠く離れて位置されたバンクC
400の近くに位置され、第2プリチャージ回路414
は、データ入出力バッファ412に近接して位置された
バンクD401の近くに位置される。
モリセルアレイに含まれた一つのメモリセルが選択さ
れ、感知増幅器407は、そのデータを感知して増幅さ
せてローカル入出力ライン対によりグローバル入出力ラ
イン対のノードNCに増幅されたデータを出力する。次い
で、増幅されたデータは、ノードNCからノードNDを介し
て伝達される。データ入出力バッファ113は、外部回
路に増幅されたデータを出力する。
ルにディセーブルされ、第1プリチャージ回路413
は、ローレベルの制御信号WRITE_FLAGに応答して非活性
化される。
FLAGは、インバータINV 401により反転されたハイレ
ベルにより第2プリチャージ回路414は活性化され
る。第2プリチャージ回路414は、ノードNDでレベル
遷移を感知して所定の時間の間グローバル入出力ライン
対を電源電圧レベルにプリチャージする。
おける波形は、RCロード410、411による遅延なし
に急なプリチャージ傾きを有する。
113からのデータは、グローバル入出力ライン対のノ
ードNDからノードNCを介して伝達され、書き込み駆動器
406は、バンクC400のメモリセルアレイに含まれ
た選択されたメモリセルにデータを貯蔵する。
バルにイネーブルされ、第2プリチャージ回路414
は、ローレベルの制御信号WRITE_FLAGに応答して非活性
化される。
イレベルの制御信号WRITE_FLAGに応答して活性化され
る。第1プリチャージ回路413は、グローバル入出力
ライン対のレベル遷移を感知して所定の時間以後に電源
電圧レベルにグローバル入出力ライン対をプリチャージ
する。
波形は、グローバル入出力ライン対に存在するRCロード
410、411による遅延なしに急なプリチャージ傾き
を有する。
及び添付した図面によって限定されるのではなく、本発
明の技術的思想を抜け出さない範囲内で種々の置換、変
形及び変更が可能であることが本発明が属する技術分野
で通常の知識を有するものにおいて明白である。
半導体メモリ素子は、グローバル入出力ライン対の両端
に位置された二つのプリチャージ回路を有し、二つのプ
リチャージ回路は、読み出し及び書き込み動作によって
選択的に作動する。したがって、データ入出力バッファ
から遠く位置されたバンクの読み出し/書き込み動作の
際、急なプリチャージ傾きを有する波形が得られて高速
のデータ処理動作を確保することができるだけでなく、
データ損失を防止することができる。好ましくも、本発
明は、DRAM、SDR SDRAM 及びDDR SDRAM に適用でき
る。
る。
ある。
グローバル入出力ライン対のレベル遷移を示すタイミン
グ図である。
グローバル入出力ライン対のレベル遷移を示すタイミン
グ図である。
ク図である。
ある。
際のグローバル入出力ライン対のレベル遷移を示すタイ
ミング図である。
際のグローバル入出力ライン対のレベル遷移を示すタイ
ミング図である。
ジ回路 415 制御信号発生回路
Claims (14)
- 【請求項1】 半導体メモリ素子において、 正グローバル入出力ライン及び負グローバル入出力ライ
ンからなるグローバル入出力ライン対と、 上記グローバル入出力ライン対に連結され、上記グロー
バル入出力ライン対を介して外部回路から入力されたデ
ータを伝送し、上記グローバル入出力ライン対を介して
伝送されたデータを外部回路に出力するためのデータ入
出力バッファ手段と、 上記グローバル入出力ライン対に連結された第1バンク
と、及び上記第1バンクより上記データ入出力バッファ
手段にさらに近く位置し、上記グローバル入出力ライン
対に連結された第2バンクを含む、データを貯蔵するた
めの多数のバンクと、 読み出し動作及び書き込み動作の際、各々第1レベル及
び第2レベルを有する制御信号を発生させるための制御
信号発生手段と、 上記第1バンクに近く位置し、上記グローバル入出力ラ
イン対のレベル遷移を感知して書き込み動作における上
記第2レベルの上記制御信号に応答して上記グローバル
入出力ライン対をプリチャージするための第1プリチャ
ージ手段と、 上記第2バンクに近く位置し、上記グローバル入出力ラ
イン対のレベル遷移を感知して上記書き込み動作におけ
る上記制御信号の反転された信号に対して応答して上記
グローバル入出力ライン対をプリチャージするための第
2プリチャージ手段とを含むことを特徴とする半導体メ
モリ素子。 - 【請求項2】 上記第1バンクは、上記データ入出力バ
ッファ手段から最も遠く位置することを特徴とする請求
項1記載の半導体メモリ素子。 - 【請求項3】 上記第2バンクは、上記データ入出力バ
ッファ手段から最も近く位置することを特徴とする請求
項2記載の半導体メモリ素子。 - 【請求項4】 上記第1レベルがローレベルであって、
上記第2レベルがハイレベルであることを特徴とする請
求項1記載の半導体メモリ素子。 - 【請求項5】 上記多数のバンクは、 データを貯蔵するために多数のメモリセルを有する多数
のメモリセルアレイと、 ローカル入出力ライン対を介して上記グローバル入出力
ライン対のデータを受信し、選択されたメモリセルに上
記データを書きこむための書き込み駆動手段と、 上記選択されたメモリセルからデータを感知して増幅さ
せ、上記増幅されたデータをローカル入出力ライン対を
介して上記グローバル入出力ライン対に出力するための
感知増幅手段とからなることを特徴とする請求項1記載
の半導体メモリ素子。 - 【請求項6】 上記プリチャージ手段は、上記グローバ
ル入出力ライン対のいずれか一つのラインのレベル遷移
を感知してグローバル入出力ライン対の電圧をプルアッ
プさせるためのプルアップ駆動手段と、 上記書き込み動作及び読み出し動作を始める前に、上記
グローバル入出力手段対の電圧レベルを電源電圧レベル
に維持するためのクランプ手段と、 上記グローバル入出力ライン対の上記レベル遷移を感知
して上記グローバル入出力ライン対を所定の時間以後に
上記電源電圧レベルにプリチャージするプリチャージ手
段とからなることを特徴とする請求項1記載の半導体メ
モリ素子。 - 【請求項7】 上記プルアップ駆動手段は、 ソースが上記電源電圧端子に連結され、ドレインが上記
正グローバル入出力ラインに連結され、ゲートが上記負
グローバル入出力ラインに連結された第1PMOSトランジ
スタと、 ソースが上記電源電圧端子に連結され、ドレインが上記
負グローバル入出力ラインに連結され、ゲートが上記正
グローバル入出力ラインに連結された第2PMOSトランジ
スタとからなることを特徴とする請求項6記載の半導体
メモリ素子。 - 【請求項8】 上記クランプ手段は、 上記電源電圧端子と上記正グローバル入出力ラインとの
間に連結され、ゲートが接地端子に連結された第1PMOS
トランジスタと、 上記電源電圧端子と上記負グローバル入出力ラインとの
間に連結され、ゲートが上記接地端子に連結された第2
PMOSトランジスタとからなることを特徴とする請求項6
記載の半導体メモリ素子。 - 【請求項9】 上記プリチャージ手段は、 上記正グローバル入出力ライン及び上記負グローバル入
出力ラインに印加された信号を受信してプリチャージ制
御信号を発生させるためのプリチャージ制御信号発生手
段と、 上記プリチャージ制御信号に応答して上記制御信号発生
手段からの上記制御信号を伝達するための信号伝達手段
と、 上記制御信号をラッチし、出力するためのラッチ手段
と、 上記プリチャージ制御信号に応答して上記正グローバル
入出力ラインをプリチャージするための正グローバル入
出力ラインプリチャージ手段と、 上記プリチャージ制御信号に応答して上記負グローバル
入出力ラインをプリチャージするための負グローバル入
出力ラインプリチャージ手段とからなることを特徴とす
る請求項6記載の半導体メモリ素子。 - 【請求項10】 上記プリチャージ制御信号発生手段
は、上記正グローバル入出力ライン及び上記負グローバ
ル入出力ラインに印加された上記信号を否定論理積する
ための否定論理積ゲートと、 上記否定論理積ゲートからの出力信号を反転させるため
のインバータと、 上記インバータからの出力信号を遅延させるための遅延
部とからなることを特徴とする請求項9記載の半導体メ
モリ素子。 - 【請求項11】 上記信号伝達手段は、上記制御信号発
生手段から上記制御信号を反転させるためのインバータ
と、 上記プリチャージ制御信号に応答して上記インバータか
らの出力信号を伝達させるためのパスゲートとからなる
ことを特徴とする請求項9記載の半導体メモリ素子。 - 【請求項12】 上記ラッチ手段は、上記信号伝達手段
からの出力信号を受信する入力端を有する第1インバー
タと、 入力端が上記第1インバータへの出力端に連結され、出
力端が上記インバータの上記入力端に連結された第2イ
ンバータとからなることを特徴とする請求項9記載の半
導体メモリ素子。 - 【請求項13】 上記正グローバル入出力ラインプリチ
ャージ手段は、 上記プリチャージ制御信号を反転するためのインバータ
と、 上記インバータからの出力信号及び上記ラッチ手段から
の出力信号を否定論理積するための否定論理積ゲート
と、 ソースが上記電源電圧端子に連結され、ドレインが上記
正グローバル入出力ラインに連結され、ゲートが上記否
定論理積ゲートからの出力信号を受信するPMOSトランジ
スタとからなることを特徴とする請求項9記載の半導体
メモリ素子。 - 【請求項14】 上記負グローバル入出力ラインプリチ
ャージ手段は、 上記プリチャージ制御信号を反転するためのインバータ
と、 上記インバータからの出力信号及び上記ラッチ手段から
の出力信号を否定論理積するための否定論理積ゲート
と、 ソースが上記電源電圧端子に連結され、ドレインが上記
負グローバル入出力ラインに連結され、ゲートが上記否
定論理積ゲートからの出力信号を受信するPMOSトランジ
スタとからなることを特徴とする請求項9記載の半導体
メモリ素子。
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