JP2001024323A - Method for filling conductive paste and manufacture of single sided circuit board for multilayer printed wiring board - Google Patents
Method for filling conductive paste and manufacture of single sided circuit board for multilayer printed wiring boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造に際して、スルーホール形成用の貫通孔やビアホー
ル形成用の開口内へ導電性ペースト等のペースト状物質
を充填する工程において、充填されたペースト状物質に
混入した気泡が、その開口または貫通孔内に残留するの
を阻止した充填方法およびその充填方法を用いた多層プ
リント配線板用片面回路基板の製造方法についての提案
である。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a process for filling a paste-like substance such as a conductive paste into a through-hole for forming a through-hole or an opening for forming a via-hole when manufacturing a printed wiring board. The present invention proposes a filling method in which bubbles mixed in a paste-like substance are prevented from remaining in openings or through-holes, and a method for manufacturing a single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board using the filling method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プリント配線板を製造する際に、スルー
ホール形成用の貫通孔やビアホール形成用の開口内へ導
電性ペーストを充填する一般的な方法としては、まず、
導電性の金属粒子に導電性のフィラーや樹脂粒子を添加
したものを溶剤に混合させ、その混合物を攪拌して導電
性のペーストとし、しかる後に、貫通孔あるいは開口位
置にマスクを配置させ、その上からスキージを用いて導
電性ペーストを貫通孔あるいは開口内に印刷の手法によ
て充填させる方法、あるいはディスペンサーを用いて貫
通孔あるいは開口内に直接充填する方法等がある。2. Description of the Related Art When manufacturing a printed wiring board, a general method of filling a conductive paste into a through hole for forming a through hole or an opening for forming a via hole is as follows.
A mixture of conductive metal particles and conductive fillers or resin particles added to a solvent is mixed into a solvent, and the mixture is stirred to form a conductive paste.After that, a mask is placed at a through hole or an opening position, and the There is a method in which the conductive paste is filled into the through holes or openings by printing using a squeegee from above, or a method in which the conductive paste is directly filled into the through holes or openings using a dispenser.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】このような方法によっ
て充填する場合、上記攪拌時あるいは印刷時において導
電性ペースト内に気泡が巻き込まれる、すなわち、気泡
が混入するという問題がある。このような問題は、導電
性フィラーが多く含まれる高粘度の導電性ペーストを充
填する場合に顕著である。その結果、充填された導電性
ペースト内にボイドが残留することとなり、このような
ボイドが存在する状態のままで導電性ペーストを硬化さ
せた場合には、層間接続抵抗が不安定となったり、吸湿
したそのボイドに水分が溜まる恐れがある。特に、吸湿
した場合には、その後のはんだリフロー処理における高
温雰囲気下において水蒸気爆発が起こる危険性があっ
た。In the case of filling by such a method, there is a problem that bubbles are trapped in the conductive paste at the time of stirring or printing, that is, bubbles are mixed. Such a problem is remarkable when a high-viscosity conductive paste containing a large amount of conductive filler is filled. As a result, voids will remain in the filled conductive paste, and if the conductive paste is cured while such voids are present, the interlayer connection resistance becomes unstable, Moisture may accumulate in the void that has absorbed moisture. In particular, when moisture is absorbed, there is a risk that steam explosion may occur in a high-temperature atmosphere in the subsequent solder reflow process.
【０００４】本発明の目的は、プリント配線板の製造工
程において、樹脂絶縁層内に形成したスルーホール用貫
通孔およびまたはビアホール形成用開口内に導電性ペー
ストを充填する際に、その導電性ペーストに巻き込まれ
た気泡がボイドとして残留しないような導電性ペースト
の充填方法を提案することにある。本発明の他の目的
は、樹脂絶縁層内に形成したスルーホールおよびまたは
ビアホールに充填される導電性ペースト内への気泡の残
留を阻止して、層間接続抵抗の安定性に優れ、かつ高温
雰囲気下でも水蒸気爆発の危険性のない多層プリント配
線板用片面回路基板の製造方法を提案することにある。An object of the present invention is to fill a conductive paste into a through hole for a through-hole formed in a resin insulating layer and / or an opening for forming a via hole in a process of manufacturing a printed wiring board. It is an object of the present invention to propose a method of filling a conductive paste such that air bubbles trapped in the conductive paste do not remain as voids. Another object of the present invention is to prevent bubbles from remaining in a conductive paste filled in through-holes and / or via holes formed in a resin insulating layer, to provide excellent stability of interlayer connection resistance, and to provide a high-temperature atmosphere. An object of the present invention is to propose a method of manufacturing a single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board, which does not have a danger of steam explosion even below.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】発明者らは、上掲の目的
を実現するために鋭意研究した結果、以下の内容を要旨
構成とする本発明に想到した。 (１) すなわち、本発明にかかる導電性ペーストの充填
方法は、プリント配線板の製造工程において樹脂絶縁層
に形成されたスルーホールまたはビアホール形成用の開
口内に、所定量の導電性ペーストを充填させ、さらにそ
の充填された導電性ペーストを、減圧条件下において、
プレスすることによって、上記導電性ペーストに混入し
た気泡の残留を阻止することを特徴とする。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have made intensive studies to achieve the above-mentioned objects, and as a result, have arrived at the present invention having the following content as a gist. (1) That is, in the method for filling a conductive paste according to the present invention, a predetermined amount of the conductive paste is filled into openings for forming through holes or via holes formed in a resin insulating layer in a manufacturing process of a printed wiring board. Further, the filled conductive paste, under reduced pressure conditions,
By pressing, the residual air bubbles mixed in the conductive paste are prevented.
【０００６】上記スルーホール形成用の開口、すなわち
貫通孔内に導電性ペーストを充填する場合には、貫通孔
の一方の開口端を封止した状態で導電性ペーストを充填
するとともに、減圧下において、開口内に充填された導
電性ペーストに対して適切な加圧手段によって圧力を加
えることによって、導電性ペーストに混入した気泡を排
除することができる。When the conductive paste is filled in the opening for forming the through hole, that is, the through hole, the conductive paste is filled in a state where one opening end of the through hole is sealed, and the conductive paste is filled under reduced pressure. By applying pressure to the conductive paste filled in the opening by an appropriate pressurizing means, air bubbles mixed in the conductive paste can be eliminated.
【０００７】(２) また、本発明にかかる多層プリント
配線板用片面回路基板の製造方法は、絶縁性基材の片面
または両面に導体回路を有し、この絶縁性基材の一面か
ら導体回路が形成された他の面に達するビアホールを具
える多層プリント配線板用の片面回路基板の製造に当た
って、その製造工程中に、少なくとも下記ないしの
工程、すなわち、 上記絶縁性基材の一面から導体回路に達する開口を
形成する工程、 その開口内に、所定量の導電性ペーストを充填させ
る工程、 減圧条件下において、充填された導電性ペーストを
加圧する工程、を含むことを特徴とする。(2) A method of manufacturing a single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board according to the present invention has a conductor circuit on one or both sides of an insulating substrate, and the conductor circuit is formed on one side of the insulating substrate. In manufacturing a single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board having a via hole reaching the other surface on which is formed, at least the following steps during the manufacturing process, that is, a conductive circuit from one surface of the insulating base material , A step of filling the opening with a predetermined amount of conductive paste, and a step of pressurizing the filled conductive paste under reduced pressure conditions.
【０００８】(３) さらに、本発明にかかる多層プリン
ト配線板用片面回路基板の製造方法は、絶縁性基材の片
面または両面に導体回路を有し、この絶縁性基材の一面
から導体回路が形成された他の面に達するビアホールが
形成されるとともに、ビアホール直上に突起状導体が形
成された片面回路基板の製造に当たって、その製造工程
中に、少なくとも以下の〜の工程、すなわち、 上記絶縁性基材の一面に半硬化状態の樹脂接着剤層を
介して樹脂フィルムを粘着させ、その樹脂フィルム上か
らレーザ照射を行って絶縁性基材を貫通して導体回路に
達する開口を形成する工程、 レーザ照射によって形成された開口内に所定量の導
電性ペーストを充填する工程、 その充填された導電性ペーストを減圧下において、
加圧した後、上記樹脂フィルムを剥離させる工程、を含
むことを特徴とする。(3) Further, according to the method for manufacturing a single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board according to the present invention, a conductive circuit is provided on one or both sides of an insulating base material, and the conductive circuit is formed on one side of the insulating base material. In the manufacture of a single-sided circuit board having a via hole reaching the other surface on which a protrusion is formed and a protruding conductor formed immediately above the via hole, at least the following steps (1) to (4), A step of adhering a resin film to one surface of a conductive substrate via a semi-cured resin adhesive layer and irradiating a laser from above the resin film to form an opening that penetrates the insulating substrate and reaches a conductor circuit Filling a predetermined amount of conductive paste into the opening formed by the laser irradiation, the filled conductive paste under reduced pressure,
Removing the resin film after pressurizing.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】本発明にかかる導電性ペーストの
充填方法は、貫通孔あるいは開口内に、単に導電性ペー
ストを充填させるだけでなく、その充填された導電性ペ
ーストを適切な減圧条件下において、適切な手段を用い
て加圧することにより、導電性ペースト内に混入した気
泡を排除することを特徴としている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The method of filling a conductive paste according to the present invention is not limited to simply filling a conductive paste into a through-hole or an opening, and also filling the filled conductive paste under a suitable reduced pressure condition. Is characterized in that air bubbles mixed in the conductive paste are eliminated by applying pressure using an appropriate means.
【００１０】上記導電性ペーストとしては、銀、銅、
金、ニッケル、半田から選ばれる少なくとも1 種以上の
金属粒子からなる導電性ペーストを使用できる。また、
前記金属粒子としては、金属粒子の表面に異種金属をコ
ーティングしたものも使用できる。具体的には銅粒子の
表面に金、銀から選ばれる貴金属を被覆した金属粒子を
使用することができる。As the conductive paste, silver, copper,
A conductive paste comprising at least one or more metal particles selected from gold, nickel, and solder can be used. Also,
As the metal particles, those obtained by coating the surface of a metal particle with a dissimilar metal can also be used. Specifically, metal particles in which the surface of copper particles is coated with a noble metal selected from gold and silver can be used.
【００１１】上記導電性ペーストとしては、金属粒子
に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹
脂、ポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）などの熱可塑
性樹脂を加えた有機系導電性ペーストを用いることもで
きる。As the conductive paste, an organic conductive paste obtained by adding a thermosetting resin such as an epoxy resin or a phenol resin, or a thermoplastic resin such as polyphenylene sulfide (PPS) to metal particles may be used. it can.
【００１２】このような導電性ペーストの開口内への充
填は、メタルマスクを用いた印刷による方法や、スクイ
ージやディスペンサーを用いた方法等のいずれの方法で
も可能である。また、上記減圧条件および印加する圧力
は、導電性ペーストの粘度、溶剤の種類や量、スルーホ
ールやビアホールの開口径および深さに応じて決定さ
れ、このような適切な条件下での導電性ペーストへの圧
力印加は、例えば、公知のプレス装置やドライフィルム
形成用の真空ラミネータを用いて行うことができる。The filling of the conductive paste into the opening can be performed by any method such as a printing method using a metal mask and a method using a squeegee or a dispenser. The pressure reduction conditions and the pressure to be applied are determined according to the viscosity of the conductive paste, the type and amount of the solvent, the opening diameter and the depth of the through-holes and via holes, and the conductivity under such appropriate conditions. Pressure application to the paste can be performed using, for example, a known press device or a vacuum laminator for forming a dry film.
【００１３】さらに、必要に応じて、開口内に充填され
た導電性ペーストを加熱して、その流動性を高めること
によって、気泡排除の時間を短縮することができる。Further, if necessary, the conductive paste filled in the openings is heated to increase the fluidity thereof, thereby shortening the time for eliminating bubbles.
【００１４】本発明にかかる導電性ペーストの充填方法
は、スルーホール用の貫通孔内に導電性ペーストを充填
する場合にも適用することができる。その際には、貫通
孔の一方の開口端を封止した状態で導電性ペーストを充
填するとともに、減圧条件下において、充填された導電
性ペーストに対して適切な加圧手段によって圧力を加
え、その後、貫通孔の他方の開口端を封止した状態で、
同様の減圧条件下において、導電性ペーストに対して圧
力を加えることによって、気泡の排除が行なわれる。The method for filling a conductive paste according to the present invention can be applied to a case where a conductive paste is filled in a through hole for a through hole. In that case, while filling the conductive paste in a state where one opening end of the through hole is sealed, under a reduced pressure condition, pressure is applied to the filled conductive paste by an appropriate pressurizing means, Then, with the other open end of the through hole sealed,
Under the same reduced pressure condition, bubbles are eliminated by applying pressure to the conductive paste.
【００１５】なお、本発明にかかる導電性ペーストの充
填方法は、硬質の樹脂基材に形成した貫通孔や開口だけ
でなく、プリプレグに形成した貫通孔や開口への導電性
ペーストの充填にも適用され得る。The method for filling the conductive paste according to the present invention is applicable not only to the through holes and openings formed in the hard resin base material but also to the filling of the conductive paste into the through holes and openings formed in the prepreg. Can be applied.
【００１６】また、本発明にかかる導電性ペーストの充
填方法は、絶縁性基材の片面または両面に導体回路を有
し、この絶縁性基材の一面から導体回路が形成された他
の面に達するビアホールを具える多層プリント配線板用
片面回路基板や、絶縁性基材の片面または両面に導体回
路を有し、この絶縁性基材の一面から導体回路が形成さ
れた他の面に達するビアホールを具えるとともに、その
ビアホール直上に突起状導体を具える多層プリント配線
板用片面回路基板の製造、およびそれらの片面回路基板
を積層して形成する多層プリント配線板の製造に効果的
に適用され得る。Further, the method of filling a conductive paste according to the present invention has a method in which a conductive circuit is provided on one or both sides of an insulating base material, and from one surface of the insulating base material to another surface on which the conductive circuit is formed. A single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board having a via hole that reaches, or a via hole that has a conductor circuit on one or both sides of an insulating base material and reaches from the one surface of the insulating base material to the other surface where the conductive circuit is formed It is effectively applied to the production of a single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board having a projecting conductor directly above the via hole, and the production of a multilayer printed wiring board formed by laminating those single-sided circuit boards. obtain.
【００１７】以下、本発明にかかる導電性ペーストの充
填方法を、多層プリント配線板用片面回路基板の製造に
適用した例について、添付図面を参照にして説明する。 本発明による導電性ペーストの充填方法を用いて片面
回路基板を製造するに当たって、片面に金属層10の形成
された絶縁性基材20を出発材料として用いる（図１(a)
参照）。Hereinafter, an example in which the method for filling a conductive paste according to the present invention is applied to the production of a single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board will be described with reference to the accompanying drawings. In manufacturing a single-sided circuit board using the conductive paste filling method according to the present invention, an insulating base material 20 having a metal layer 10 formed on one side is used as a starting material (FIG. 1 (a)).
reference).
【００１８】この絶縁性基材20は、アラミド不織布−エ
ポキシ樹脂基材、アラミド不織布−ポリイミド基材、ビ
スマレイミド−トリアジン樹脂基材から選ばれるいずれ
かのリジッド（硬質）な積層基材が使用され、ガラス布
エポキシ樹脂基材が最も好ましい。As the insulating substrate 20, any rigid (hard) laminated substrate selected from an aramid nonwoven fabric-epoxy resin substrate, an aramid nonwoven fabric-polyimide substrate, and a bismaleimide-triazine resin substrate is used. A glass cloth epoxy resin substrate is most preferred.
【００１９】また、絶縁性基材20の一方の表面に形成さ
れた金属層10は、銅箔を使用できる。銅箔は密着性改善
のため、マット処理されていてもよく、また絶縁性基材
20の表面に、金属を蒸着した後、電解めっき処理を施し
て形成した銅めっきを、金属層とすることもできる。上
記絶縁性基材20の厚さは、20〜100 μｍが望ましい。そ
の理由は、絶縁性を確保するためである。20μｍ未満の
厚さでは強度が低下して取扱が難しくなり、100 μｍを
超えると微細なビアホールの形成および導電性物質の充
填が難しくなるからである。The metal layer 10 formed on one surface of the insulating substrate 20 can use a copper foil. Copper foil may be matted to improve adhesion,
Copper plating formed by performing an electroplating process after depositing a metal on the surface of 20 may be used as the metal layer. The thickness of the insulating substrate 20 is preferably 20 to 100 μm. The reason is to ensure insulation. If the thickness is less than 20 μm, the strength is reduced and handling becomes difficult. If the thickness is more than 100 μm, it becomes difficult to form fine via holes and fill with a conductive material.
【００２０】一方、金属層10の厚さは、5 〜18μｍが望
ましい。その理由は、レーザ加工で絶縁性基材にビアホ
ール形成用開口を形成する際に、薄すぎると貫通してし
まうからであり、逆に厚すぎるとエッチングにより、フ
ァインパターンを形成し難いからである。On the other hand, the thickness of the metal layer 10 is preferably 5 to 18 μm. The reason is that when forming an opening for forming a via hole in an insulating base material by laser processing, if it is too thin, it penetrates, and if it is too thick, it is difficult to form a fine pattern by etching. .
【００２１】上記絶縁基材20および金属層10としては、
特に、エポキシ樹脂をガラスクロスに含潰させてＢステ
ージとしたプリプレグと、銅箔とを積層して加熱プレス
することにより得られる片面銅張積層板を用いることが
好ましい。その理由は、金属層10がエッチングされた後
の取扱中に、配線パターンやビアホールの位置がずれる
ことがなく、位置精度に優れるからである。As the insulating base 20 and the metal layer 10,
In particular, it is preferable to use a single-sided copper-clad laminate obtained by laminating a prepreg in which a glass cloth is impregnated with an epoxy resin into a B stage and a copper foil, and pressing the laminate with heat. The reason is that the positions of the wiring patterns and the via holes do not shift during handling after the metal layer 10 is etched, and the position accuracy is excellent.
【００２２】次に、絶縁性基材20に積層用ピン穴をド
リル加工によって形成し、その後、絶縁性基材20の金属
層10を設けた表面と反対側の表面に保護フィルム30を貼
付する（図１(b) 参照）。この保護フィルム30は、後述
する導電性ペーストの充填および突起状導体形成用のマ
スクとして使用され、たとえば、表面に粘着層を設けた
ポリエチレンテレフタレート（PET ）フィルムが使用さ
れ得る。Next, pin holes for lamination are formed in the insulating base material 20 by drilling, and then a protective film 30 is attached to the surface of the insulating base material 20 opposite to the surface on which the metal layer 10 is provided. (See FIG. 1 (b)). The protective film 30 is used as a mask for filling a conductive paste and forming a projecting conductor, which will be described later. For example, a polyethylene terephthalate (PET) film having an adhesive layer on the surface can be used.
【００２３】前記PET フィルム30は、粘着剤層の厚みが
１〜20μｍ、フィルム自体の厚みが10〜50μｍであるよ
うなものが使用される。As the PET film 30, a film having a pressure-sensitive adhesive layer thickness of 1 to 20 μm and a thickness of the film itself of 10 to 50 μm is used.
【００２４】ついで、絶縁性基材20上に貼付けられた
PET フィルム30上からレーザ照射を行って、金属層10が
設けられていない表面から金属層10に至るビアホール形
成用開口40を形成する（図１(c) 参照）。このレーザ加
工は、パルス発振型炭酸ガスレーザ加工装置によって行
われる。加工条件は、パルスエネルギーが0.5 〜5.0 ｍ
Ｊ、パルス幅が１〜20μｓ、パルス間隔が２ｍｓ以上、
ショット数が３〜10の範囲内であることが望ましい。Then, the substrate was affixed on the insulating substrate 20.
Laser irradiation is performed from above the PET film 30 to form a via hole forming opening 40 extending from the surface on which the metal layer 10 is not provided to the metal layer 10 (see FIG. 1C). This laser processing is performed by a pulse oscillation type carbon dioxide laser processing apparatus. The processing conditions are pulse energy of 0.5 to 5.0 m
J, the pulse width is 1-20 μs, the pulse interval is 2 ms or more,
It is desirable that the number of shots be in the range of 3 to 10.
【００２５】このような加工条件のもとで形成され得る
開口40の開口径は、50〜250 μｍであることが望まし
い。その後、開口40の内壁面に残留する樹脂を取り除く
ために、酸素プラズマ放電処理、コロナ放電処理等のデ
スミア処理を行うことが、接続信頼性確保の点で望まし
い。The opening diameter of the opening 40 that can be formed under such processing conditions is desirably 50 to 250 μm. Thereafter, desmear treatment such as oxygen plasma discharge treatment or corona discharge treatment is desirably performed in order to secure connection reliability in order to remove the resin remaining on the inner wall surface of the opening 40.
【００２６】次に、レーザ加工で形成したビアホール
形成用開口40上に、開口40の口径よりもやや大きな口径
を有するメタルマスク42を配置させ（図１(d) 参照）、
そのメタルマスク開口を介してビアホール形成用開口40
内に導電性ペースト44を充填する（図１(e) 参照）。こ
のような導電性ペースト44の充填によって、開口40内に
は金属層10に電気的接続されるビアホール46が形成され
るとともに、PET フィルム30の厚みだけ絶縁性基材20の
表面から突出する突起状導体48が形成され、さらに突起
状導体48の上には、外側に露出する余分な導電性ペース
ト層50が形成される。Next, a metal mask 42 having a diameter slightly larger than the diameter of the opening 40 is disposed on the via hole forming opening 40 formed by laser processing (see FIG. 1D).
Vias 40 for forming via holes through the metal mask openings
The inside is filled with a conductive paste 44 (see FIG. 1 (e)). The filling of the conductive paste 44 forms a via hole 46 in the opening 40 that is electrically connected to the metal layer 10, and a protrusion protruding from the surface of the insulating substrate 20 by the thickness of the PET film 30. A conductor 48 is formed, and an extra conductive paste layer 50 exposed outside is formed on the protrusion conductor 48.
【００２７】この実施の形態においては、開口40内への
導電性ペースト44の充填前に、開口40内に露出する金属
層10の内側表面を酸などで活性化処理しておくことが望
ましい。In this embodiment, it is desirable that the inside surface of the metal layer 10 exposed in the opening 40 be activated with an acid or the like before filling the conductive paste 44 into the opening 40.
【００２８】その後、メタルマスク42をPET フィルム
30から剥離させ（図１(f) 参照）、基板全体を真空チェ
ンバー（図示を省略する）内のステージ上に固定し、数
Torr〜10数Torrの減圧下において、絶縁性基材20の導電
性ペースト層50露出側の表面をプレス装置52によって、
数分間だけ加圧する（図２(a),(b) 参照）。この際、導
電性ペーストの露出表面とプレス装置52のプレス板との
間に、離型材54を介在させ、プレス後に、導電性ペース
トがプレス板に粘着しないようにする。After that, the metal mask 42 is
The substrate is peeled from 30 (see Fig. 1 (f)), and the whole substrate is fixed on a stage in a vacuum chamber (not shown).
Under a reduced pressure of Torr to several tens of Torr, the surface of the insulating base material 20 on the exposed side of the conductive paste layer 50 is pressed by a pressing device 52,
Pressurize for a few minutes (see FIGS. 2 (a) and 2 (b)). At this time, a release material 54 is interposed between the exposed surface of the conductive paste and the press plate of the press device 52 to prevent the conductive paste from sticking to the press plate after pressing.
【００２９】また、導電性ペーストの種類に応じて、開
口内に充填した導電性ペーストを加圧しながら、適切な
温度で加熱してもよい。そうすることで、導電性ペース
トに流動性を与え、開口内に巻き込まれた気泡を排除す
る時間を短縮する上で有効である。Further, depending on the kind of the conductive paste, the conductive paste filled in the opening may be heated at an appropriate temperature while being pressurized. By doing so, it is effective in giving fluidity to the conductive paste and shortening the time for removing bubbles trapped in the opening.
【００３０】次いで、離型材54を導電性ペースト層50
から剥離させ（図２(c) 参照）、さらに、PET フィルム
30上の余分な導電性ペーストを掻きとって、突起状導体
48の表面を平坦化する（図２(d) 参照）。 さらに、前記にて余分な導電性ペーストを掻きとっ
たPET フィルム30上にエッチング保護フィルム60を貼付
して（図２(e) 参照）、その保護フィルム60と反対側の
金属層10の表面に所定パターンのマスクを披覆した後、
エッチング処理を行って導体回路を構成する導体パター
ン70（ビアランドを含む）を形成する。Next, the release material 54 is applied to the conductive paste layer 50.
(See Fig. 2 (c)), and then PET film
Scraping off excess conductive paste on 30
The surface of 48 is flattened (see FIG. 2 (d)). Further, an etching protection film 60 is attached on the PET film 30 from which the excess conductive paste has been scraped as described above (see FIG. 2 (e)), and the surface of the metal layer 10 opposite to the protection film 60 is applied to the surface. After showing off the mask of the predetermined pattern,
An etching process is performed to form a conductor pattern (including a via land) constituting a conductor circuit.
【００３１】この処理工程においては、先ず、金属層10
の表面に感光性ドライフィルムレジストを貼付するか、
液状感光性レジストを塗布した後、所定の回路パターン
に沿って露光、現像処理してエッチングレジスト62を形
成した後、エッチングレジスト非形成部分の金属層10を
エッチングして導体パターン70を形成する。エッチング
液としては、硫酸一過酸化水素、過硫酸塩、塩化第二
銅、塩化第二鉄の水溶液から選ばれる少なくとも１種の
水溶液が望ましい。In this processing step, first, the metal layer 10
Paste a photosensitive dry film resist on the surface of
After the application of the liquid photosensitive resist, exposure and development are performed along a predetermined circuit pattern to form an etching resist 62, and then the metal layer 10 in a portion where no etching resist is formed is etched to form a conductor pattern 70. As the etching solution, at least one aqueous solution selected from aqueous solutions of sulfuric acid hydrogen peroxide, persulfate, cupric chloride, and ferric chloride is desirable.
【００３２】上記金属層10をエッチングして導体回路70
を形成する前処理として、ファインパターンを形成しや
すくするため、あらかじめ、金属層10の表面全面をエッ
チングして厚さを１〜10μｍ、より好ましくは２〜８μ
ｍ程度まで薄くすることができる。The metal layer 10 is etched to form a conductor circuit 70
As a pre-treatment for forming a fine pattern, in order to easily form a fine pattern, the entire surface of the metal layer 10 is previously etched to a thickness of 1 to 10 μm, more preferably 2 to 8 μm.
m.
【００３３】前記におけるエッチング処理の後、エ
ッチング保護フィルム60およびPETフィルム30を順次剥
離させると、一方の面に導体回路70を具え、その導体回
路70に電気的接続しているビアホール46の直上に位置し
て、他方の面から露出している突起状導体48、すなわち
バンプを具える片面回路基板80を得る。なお、前記に
おいて形成した導体回路70の表面を粗化処理することも
できる。この粗化処理は、前記におけるエッチング処
理の後、エッチング保護フィルム60およびPET フィルム
30を剥離させないで貼付けたままで行なう。After the etching process described above, when the etching protection film 60 and the PET film 30 are sequentially peeled off, a conductor circuit 70 is provided on one surface, and the conductor circuit 70 is provided immediately above the via hole 46 electrically connected to the conductor circuit 70. Thus, a single-sided circuit board 80 having the protruding conductor 48 exposed from the other surface, that is, the bump, is obtained. The surface of the conductor circuit 70 formed as described above may be subjected to a roughening treatment. This roughening treatment is performed, after the etching treatment described above, by etching protection film 60 and PET film.
Perform this procedure without peeling 30.
【００３４】この粗化処理は、片面回路基板を積層して
多層化する際に、導体回路70と突起状導体48との密着性
を改善し、また接着剤層との密着性を改善して、剥離
（デラミネーション）を防止するためである。This roughening treatment improves the adhesiveness between the conductor circuit 70 and the protruding conductor 48 and improves the adhesiveness with the adhesive layer when a single-sided circuit board is laminated and multilayered. This is for preventing peeling (delamination).
【００３５】粗化処理方法としては、例えば、ソフトエ
ッチング処理や、黒化（酸化）一還元処理、銅−ニッケ
ルーリンからなる針状合金めっき（荏原ユージライト
製：商品名インタープレート）の形成、メック社製の商
品名「メックエッチボンド」なるエッチング液による表
面粗化がある。なお、上記突起状導体の高さ、すなわち
絶縁性基材20表面からの突出量は、PET フィルム30の全
体としての厚さ、すなわち、粘着剤層の厚みとフィルム
自体の厚みとの和、にほぼ等しく、10〜50μｍの範囲と
することが望ましい。その理由は、10μｍ未満では、接
続不良を招きやすく、50μｍを越えると抵抗値が高くな
ると共に、加熱プレス工程において突起状導体（バン
プ）が熱変形した際に、絶縁性基板の表面に沿って拡が
りすぎるので、ファインパターンが形成できなくなるか
らである。As the roughening treatment method, for example, soft etching treatment, blackening (oxidation) -reduction treatment, formation of acicular alloy plating of copper-nickel-phosphorus (trade name: Interplate, manufactured by Ebara Uzilite), There is surface roughening by an etching solution called “Mech etch bond” manufactured by Mec Corporation. The height of the protruding conductor, that is, the amount of protrusion from the surface of the insulating substrate 20 is determined by the total thickness of the PET film 30, that is, the sum of the thickness of the adhesive layer and the thickness of the film itself. It is almost equal, and it is desirable to set it in the range of 10 to 50 μm. The reason is that if it is less than 10 μm, connection failure is likely to occur. This is because the fine pattern cannot be formed because the pattern is too wide.
【００３６】また、上記導電ペーストから形成される突
起状導体は、プレキュアされた状態であることが望まし
い。その理由は、突起状導体は半硬化状態でも硬いの
で、後述するような積層プレスの段階で軟化した有機系
接着剤層を貫通し、積層される他の回路基板のビアホー
ルと電気的接触が可能となるからである。また、加熱プ
レス時に変形して接触面積が増大し、導通抵抗を低くす
ることができるだけでなく、突起状導体の高さのばらつ
きを是正することができる。It is desirable that the protruding conductor formed from the conductive paste is in a pre-cured state. The reason is that the protruding conductor is hard even in a semi-cured state, so it can penetrate the organic adhesive layer softened in the laminating press step described later and make electrical contact with the via holes of other circuit boards to be laminated This is because In addition, the contact area increases due to deformation at the time of hot pressing, so that not only the conduction resistance can be reduced, but also the variation in the height of the projecting conductor can be corrected.
【００３７】上述したような本発明による片面回路基板
は、それらの複数が相互に積層接着されたり、予め製造
されたコア基板に積層接着されて多層化されるが、この
ような積層段階では接着剤が使用される。上記〜の
工程によって製造された複数の片面回路基板、たとえば
４枚の基板を相互に積層して多層プリント配線板を製造
する一例について、図３および図４を参照にして説明す
る。In the single-sided circuit board according to the present invention as described above, a plurality of the single-sided circuit boards are laminated and adhered to each other, or are laminated and adhered to a core substrate manufactured in advance. Agent is used. An example of manufacturing a multilayer printed wiring board by laminating a plurality of single-sided circuit boards, for example, four boards, manufactured by the above-described steps will be described with reference to FIGS.
【００３８】まず、各片面回路基板の製造段階におい
て、ビアホール46の直上に突起状導体（バンプ）48が形
成された後、その突起状導体48を含む絶縁性基材20の表
面全体に接着剤72を塗布しておく。例えば、絶縁性基材
20の突起状導体48側の表面全体および／または導体回路
70側の表面全体に塗布され、乾燥化された状態の未硬化
樹脂からなる接着剤層54として形成される。接着剤層
は、取扱が容易になるため、予備硬化（プレキュア）し
ておくことが好ましく、その厚さは、５〜50μｍの範囲
が望ましい。First, at the stage of manufacturing each single-sided circuit board, after a projecting conductor (bump) 48 is formed immediately above the via hole 46, an adhesive is applied to the entire surface of the insulating substrate 20 including the projecting conductor 48. Apply 72 in advance. For example, insulating substrates
The entire surface and / or conductor circuit of the 20 projecting conductors 48
The adhesive layer 54 is formed on the entire surface on the 70 side and is made of an uncured resin in a dried state. The adhesive layer is preferably pre-cured (precured) for easy handling, and its thickness is desirably in the range of 5 to 50 μm.
【００３９】前記接着剤層72は、有機系接着剤からなる
ことが望ましく、有機系接着剤としては、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型ポリフェノレンエーテル
（ＰＰＥ）、エポキシ樹脂と熱可塑性樹脂との複合樹
脂、エポキシ樹脂とシリコーン掛脂との複合樹脂、ＢＴ
レジンから選ばれる少なくとも１種の樹脂であることが
望ましい。The adhesive layer 72 is preferably made of an organic adhesive. Examples of the organic adhesive include epoxy resin, polyimide resin, thermosetting polyphenolene ether (PPE), and epoxy resin and thermoplastic resin. Composite resin, epoxy resin and silicone resin, BT
Desirably, the resin is at least one resin selected from resins.
【００４０】有機系接着剤である未硬化樹脂の塗布方法
は、カーテンコータ、スピンコータ、ロールコータ、ス
プレーコート、スクリーン印刷などを使用できる。ま
た、接着剤層の形成は、接着剤シートをラミネートする
ことによってもできる。As a method of applying the uncured resin as an organic adhesive, a curtain coater, a spin coater, a roll coater, a spray coat, a screen printing, or the like can be used. Further, the formation of the adhesive layer can also be performed by laminating an adhesive sheet.
【００４１】まず、片面回路基板80、82、84および86を
互いに対向するように積層する( 図３参照) 。この重ね
合わせは、隣接する片面回路基板の突起状導体48と導体
回路70とが、あるいは突起状導体48と他の突起状導体48
とが対向するような位置に配置することにより行なわれ
る、すなわち、各片面回路基板の周囲に設けられたガイ
ドホールにガイドピン（図示せず）を挿通することで位
置合わせしながら行なわれる。また、位置合わせは、画
像処理にて行ってもよい。First, the single-sided circuit boards 80, 82, 84 and 86 are laminated so as to face each other (see FIG. 3). This superposition is performed when the projecting conductor 48 and the conductor circuit 70 of the adjacent single-sided circuit board or the projecting conductor 48 and another projecting conductor 48
Are positioned so that they face each other, that is, the positioning is performed by inserting guide pins (not shown) into guide holes provided around each single-sided circuit board. The alignment may be performed by image processing.
【００４２】上記積層された４層基板を、熱プレスを用
いて150 〜200 ℃で加熱し、５〜100 kgf/cm2 、望まし
くは20〜50 kgf/cm2で加熱プレスすることにより、片面
回路基板60〜66を、１度のプレス成形により一体化し、
多層プリント配線板を得る（図４参照）。The laminated four-layer substrate is heated at 150 to 200 ° C. using a hot press, and hot pressed at 5 to 100 kgf / cm 2 , desirably 20 to 50 kgf / cm 2 , whereby one side is formed. Circuit boards 60 to 66 are integrated by one press molding,
A multilayer printed wiring board is obtained (see FIG. 4).
【００４３】ここでは、先ず、加圧されることで、片面
回路基板80の突起状導体48が、未硬化の接着剤72を周囲
に押し出し、その突起状導体48が片面回路基板82の導体
回路70に当接して両者の電気的接続がなされる。同様
に、片面回路基板82の突起状導体48が片面回路基板84の
突起状導体48と当接して両者の電気的接続がなされ、片
面回路基板86の突起状導体48は、片面回路基板84の導体
回路70に当接して両者の電気的接続がなされる。Here, first, by applying pressure, the protruding conductor 48 of the single-sided circuit board 80 pushes out the uncured adhesive 72 to the periphery, and the protruding conductor 48 contacts the conductor circuit of the single-sided circuit board 82. The electrical connection between the two is made by contacting 70. Similarly, the projecting conductor 48 of the single-sided circuit board 82 contacts the projecting conductor 48 of the single-sided circuit board 84 to make an electrical connection therebetween, and the projecting conductor 48 of the single-sided circuit board 86 is The two are electrically connected by contacting the conductor circuit 70.
【００４４】更に、加圧と同時に加熱することで、各片
面回路基板80〜86の接着剤層72が硬化し、隣接する片面
回路基板との間で強固な接着が行われる。なお、熱プレ
スとしては、真空熱プレスを用いることが好適である。Further, by heating simultaneously with the application of pressure, the adhesive layer 72 of each of the single-sided circuit boards 80 to 86 is hardened, and strong adhesion is made between the adjacent single-sided circuit boards. It is preferable to use a vacuum hot press as the hot press.
【００４５】このように、積層された4 層の片面回路基
板を一括して加熱加圧しながら、各片面回路基板の突起
状導体を接着剤層に嵌入・貫通せしめて、その突起状導
体と対向する前記導体回路あるいは他の突起状導体に接
続させて一体化することにより、多層プリント配線板が
製造される。上述した実施形態では、本発明による４層
の片面回路基板を用いて多層化したが、３層、５層ある
いは６層を超える多層プリント配線板の製造にも適用で
きる。更に、従来技術の方法で作成された片面プリント
基板、両面プリント基板、両面スルーホールプリント基
板、多層プリント基板等に本発明の片面回路基板を積層
して多層プリント配線板を製造することもできることは
勿論のことである。As described above, the projecting conductors of each of the single-sided circuit boards are fitted and penetrated into the adhesive layer while heating and pressurizing the laminated four-layered single-sided circuit boards at a time. A multilayer printed wiring board is manufactured by connecting to the above-mentioned conductor circuit or other protruding conductors and integrating them. In the above-described embodiment, the multi-layer structure is formed by using the four-layer single-sided circuit board according to the present invention. However, the present invention can be applied to the manufacture of a multi-layer printed wiring board having more than three, five or six layers. Further, it is also possible to manufacture a multilayer printed wiring board by laminating the single-sided circuit board of the present invention on a single-sided printed circuit board, a double-sided printed circuit board, a double-sided through-hole printed circuit board, a multilayer printed circuit board, etc. prepared by a method of the prior art. Of course.
【００４６】[0046]
【実施例】以下、本発明にしたがって製造したＩＶＨ構
造配線板の製造プロセスおよびその製造した結果につい
て説明する。このＩＶＨ構造配線板の基本的な製造プロ
セスは、先に説明した工程〜にしたがっている。 ( 実施例１) (1) ガラスエポキシ基材からなるリジッドな片面銅張
積層板の樹脂面に、粘着剤層の厚みが10μｍ、フィルム
自体の厚みが12μｍのPET フィルムをラミネートし、そ
の後、パルス発振型炭酸ガスレーザを用いて、ブライン
ドビア加工してから、開口径200 μｍ、厚みが100 μｍ
のメタルマスクを用いてビアホール開口内に導電性ペー
ストを充填する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The manufacturing process of an IVH structure wiring board manufactured according to the present invention and the result of the manufacturing will be described below. The basic manufacturing process of the IVH-structured wiring board follows the above-described steps (1) to (4). (Example 1) (1) A PET film having a pressure-sensitive adhesive layer thickness of 10 μm and a film thickness of 12 μm itself was laminated on the resin surface of a rigid single-sided copper-clad laminate made of a glass epoxy substrate, and then pulsed. Blind via processing using an oscillating carbon dioxide laser, opening diameter 200 μm, thickness 100 μm
The conductive paste is filled in the via hole openings using the metal mask described above.
【００４７】(2) 次いで、基板全体を真空チェンバー
内に配置させ、真空度が20Torrの減圧下に約５分間お
き、さらに、真空チェンバー内に配設したプレス装置に
よって、ビアホール開口内に充填した導電性ペーストに
対して20 Kgf／cm2 の圧力を約５分間にわたって加え
た。 (3) PET フィルム上に残った余分の導電性ペーストを
掻きとって、その表面を平坦化し、その上に、厚さが22
μｍのエッチング保護フィルム60を貼付した。(2) Next, the entire substrate was placed in a vacuum chamber, kept under a reduced pressure of 20 Torr for about 5 minutes, and further filled in the via hole opening by a press device provided in the vacuum chamber. A pressure of 20 Kgf / cm 2 was applied to the conductive paste for about 5 minutes. (3) The excess conductive paste remaining on the PET film is scraped off and its surface is flattened.
A μm etching protection film 60 was attached.
【００４８】(4) その保護フィルムと反対側の銅箔の
表面に、感光性ドライフィルムレジストを用いて銅箔を
エッチングすることによって配線パターンを形成する。 (5) PET フィルムおよびエッチング保護フィルムを剥
離させ、導電性ペーストをプレキュアすることにより、
ビアホールの直上に突起状導体（バンプ）を形成する。(4) On the surface of the copper foil opposite to the protective film, a wiring pattern is formed by etching the copper foil using a photosensitive dry film resist. (5) By peeling off the PET film and the etching protection film and pre-curing the conductive paste,
A projecting conductor (bump) is formed immediately above the via hole.
【００４９】(6) その後、エポキシ樹脂接着剤を突起
状導体側もしく導体回路側の全面に塗布してプレキュア
して、多層化のための接着剤層を形成する。 (7) このようにして各層ごとに準備された４層の片面
回路基板を所定の位置にスタックし、真空熱プレスを用
いて180 ℃の温度で積層プレスしてＩＶＨ構造配線板を
作成した。(6) Thereafter, an epoxy resin adhesive is applied to the entire surface of the protruding conductor side or the conductor circuit side and precured to form an adhesive layer for multilayering. (7) The four-layered single-sided circuit boards prepared for each layer as described above were stacked at predetermined positions, and laminated and pressed at a temperature of 180 ° C. using a vacuum hot press to prepare an IVH structure wiring board.
【００５０】製造された４層配線板においては、Ｌ／Ｓ
＝75μｍ／75μｍ、ランド径が250μｍ、ビアホール口
径が150 μｍ、導体層の厚みが12μｍ、そして絶縁層の
厚みが７５μｍであった。本発明において、本質的に重
要な役割を果たすプロセスは、エポキシ樹脂からなるリ
ジッドな片面銅張積層板の樹脂面に、粘着剤層の厚みが
10μｍ、フィルム自体の厚みが12μｍのPET フィルムを
ラミネートし、そのPET フィルム上からパルス発振型炭
酸ガスレーザを照射して、熱分解温度の差が大きいガラ
スエポキシ基材に、良好なマイクロビアを形成し、さら
に、マイクロビアに導電性ペーストを充填し、その充填
された導電性ペーストに対して、減圧下において、プレ
ス処理を施すことにある。In the manufactured four-layer wiring board, L / S
= 75 μm / 75 μm, land diameter 250 μm, via hole diameter 150 μm, conductor layer thickness 12 μm, and insulation layer thickness 75 μm. In the present invention, the process that plays an essential role is that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is on the resin surface of the rigid single-sided copper-clad laminate made of epoxy resin.
Laminate a PET film with a thickness of 10 μm and a film thickness of 12 μm, and irradiate a pulsed carbon dioxide laser from above the PET film to form good micro vias on the glass epoxy base material with a large difference in thermal decomposition temperature. Still another object of the present invention is to fill the microvia with a conductive paste and press the filled conductive paste under reduced pressure.
【００５１】この実施例においては、三菱電機製の高ピ
ーク短パルス発振型炭酸ガスレーザ加工機を用い、全体
として厚さ22μｍのPET フィルムを樹脂面にラミネート
した、銅箔厚さ12μｍ、基材厚75μｍのガラスエポキシ
片面銅張積層板に、マスクイメージ法でフィルム側から
パルス照射して、400 穴／秒のスピードで150 μｍのブ
ラインドビアを形成した。In this example, a 22 μm-thick PET film was laminated on a resin surface as a whole using a high peak short pulse oscillation type carbon dioxide laser processing machine manufactured by Mitsubishi Electric. A 75 μm glass epoxy single-sided copper-clad laminate was irradiated with a pulse from the film side by a mask image method to form a 150 μm blind via at a speed of 400 holes / sec.
【００５２】(実施例２)開口に充填した導電性ペースト
に加えるプレス圧を10Kg／cm2 としたこと以外は、実施
例１と同様にして４層配線板を製造した。(Example 2) A four-layer wiring board was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the pressing pressure applied to the conductive paste filled in the openings was 10 kg / cm 2 .
【００５３】(実施例３)開口に充填した導電性ペースト
に加えるプレス圧を５Kg／cm2 としたこと以外は、実施
例１と同様にして４層配線板を製造した。Example 3 A four-layer wiring board was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the pressing pressure applied to the conductive paste filled in the openings was 5 kg / cm 2 .
【００５４】(比較例１)開口に充填した導電性ペースト
に対して、減圧下でのプレス処理を行なわなかった以外
は、実施例１と同様にして４層配線板を製造した。(Comparative Example 1) A four-layer wiring board was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the conductive paste filled in the opening was not subjected to press processing under reduced pressure.
【００５５】上記実施例１、2 、3 および比較例１によ
って製造された４層配線板について、Ｘ線観察によって
ボイドが存在するかどうかを調べた。その結果、実施例
１、2 、3 においては、ボイドの存在はまったく見られ
ず、比較例１においては、全体の３〜13％のボイド（直
径：10〜50μｍ）が観察された。The four-layer wiring boards manufactured in Examples 1, 2, and 3 and Comparative Example 1 were examined by X-ray observation to determine whether voids were present. As a result, in Examples 1, 2, and 3, the presence of voids was not observed at all, and in Comparative Example 1, 3 to 13% of voids (diameter: 10 to 50 μm) were observed.
【００５６】[0056]
【発明の効果】以上説明したように、本発明による導電
性ペーストの充填方法によれば、開口内に充填された導
電性ペーストを減圧下において加圧処理することによっ
て、導電性ペーストに混入した気泡を効果的に排除する
ことができるので、この方法を回路基板の製造に適用し
て、層間接続抵抗の安定性に優れ、かつ高温雰囲気下で
も水蒸気爆発の危険性のない多層プリント配線板用回路
基板を製造できる。As described above, according to the method for filling a conductive paste according to the present invention, the conductive paste filled in the opening is mixed with the conductive paste by performing a pressure treatment under reduced pressure. This method can be effectively applied to the production of circuit boards because bubbles can be effectively eliminated, and it is suitable for multilayer printed wiring boards with excellent interlayer connection resistance and no danger of steam explosion even under high temperature atmosphere. A circuit board can be manufactured.
【図１】本発明の多層プリント配線板用片面回路基板の
製造方法における、各製造工程の一部を示す図であるFIG. 1 is a view showing a part of each manufacturing process in a method for manufacturing a single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図２】本発明の多層プリント配線板用片面回路基板の
製造方法における、各製造工程の一部を示す図であるFIG. 2 is a view showing a part of each manufacturing process in the method for manufacturing a single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図３】本発明の多層プリント配線板用片面回路基板の
製造方法によって製造された片面回路基板を用いて４層
配線板を製造する工程の一部を示す図である。FIG. 3 is a view showing a part of a process of manufacturing a four-layer wiring board using a single-sided circuit board manufactured by the method for manufacturing a single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board of the present invention.
【図４】本発明の多層プリント配線板用片面回路基板の
製造方法によって製造された片面回路基板を積層して形
成した４層配線板を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a four-layer wiring board formed by laminating single-sided circuit boards manufactured by the method for manufacturing a single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board of the present invention.
10 金属層 20 絶縁性基材 30 ＰＥＴフィルム 40 ビアホール形成用開口 42 メタルマスク 44 導電性ペースト 46 ビアホール 48 突起状導体 50 導電性ペースト層 60 エッチング保護フィルム 70 導体回路 72 接着剤層 80、82、84、86 片面回路基板 10 Metal layer 20 Insulating base material 30 PET film 40 Via hole forming opening 42 Metal mask 44 Conductive paste 46 Via hole 48 Projecting conductor 50 Conductive paste layer 60 Etching protective film 70 Conductor circuit 72 Adhesive layer 80, 82, 84 , 86 single-sided circuit board
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 苅谷 隆 岐阜県揖斐郡揖斐川町北方１−１ イビデ ン株式会社内 Ｆターム(参考） 4F204 AA34 AA37 AA39 AB13 AD03 AD19 AG02 AH36 AM28 FB01 FB17 FF01 FF05 FN12 5E317 BB01 BB12 BB13 BB14 BB15 BB19 BB25 CC22 CC25 CC31 CD05 CD11 CD25 CD27 CD32 GG05 GG11 GG14 GG16 5E346 AA02 CC02 CC09 CC10 CC32 DD02 DD16 DD17 DD22 DD32 DD33 DD45 EE01 FF03 FF18 FF22 GG06 GG08 GG13 GG15 GG16 GG17 GG22 GG23 GG27 GG28 HH07 HH16 HH33 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Takashi Kariya 1-1 Fukuta, Ibikawa-cho, Ibi-gun, Gifu Prefecture F-term (reference) 4F204 AA34 AA37 AA39 AB13 AD03 AD19 AG02 AH36 AM28 FB01 FB17 FF01 FF05 FN12 5E317 BB01 BB12 BB13 BB14 BB15 BB19 BB25 CC22 CC25 CC31 CD05 CD11 CD25 CD27 CD32.
Claims (3)
れたスルーホールまたはビアホール形成用開口内に、所
定量の導電性ペーストを充填させ、さらに減圧下におい
てその充填された導電性ペーストを加圧することによっ
て、上記導電性ペーストに混入した気泡の残留を阻止す
ることを特徴とする導電性ペーストの充填方法。A predetermined amount of conductive paste is filled in a through hole or via hole forming opening formed in a resin insulating layer of a printed wiring board, and the filled conductive paste is added under reduced pressure. A method for filling a conductive paste, comprising: pressing to prevent air bubbles mixed into the conductive paste from remaining.
を有し、この絶縁性基材の一面から導体回路が形成され
た他の面に達するビアホールを具える多層プリント配線
板用片面回路基板の製造に当たって、その製造工程中
に、少なくとも下記ないしの工程、すなわち、 上記絶縁性基材の一面から導体回路に達する開口を
形成する工程、 その開口内に、所定量の導電性ペーストを充填させ
る工程、 その導電性ペーストを減圧条件下において、加圧す
る工程、 を含むことを特徴とする多層プリント配線板用片面回路
基板の製造方法。2. A single-sided circuit for a multilayer printed wiring board having a conductive circuit on one or both sides of an insulating base material and a via hole extending from one surface of the insulating base material to the other surface on which the conductive circuit is formed. In manufacturing the substrate, at least the following steps during the manufacturing process, that is, a step of forming an opening reaching the conductor circuit from one surface of the insulating base material, filling the opening with a predetermined amount of conductive paste A method for producing a single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board, comprising: a step of pressurizing the conductive paste under reduced pressure conditions.
を有し、この絶縁性基材の一面から導体回路が形成され
た他の面に達するビアホールが形成されるとともに、ビ
アホール直上に突起状導体が形成された多層プリント配
線板用片面回路基板の製造に当たって、その製造工程中
に、少なくとも以下の〜の工程、すなわち、 上記絶縁性基材の一面に半硬化状態の樹脂接着剤層を
介して樹脂フィルムを粘着させ、その樹脂フィルム上か
らレーザ照射を行って絶縁性基材を貫通して上記導体回
路に達する開口を形成する工程、 その開口内に所定量の導電性ペーストを充填する工
程、 その充填された導電性ペーストを減圧条件下におい
て、加圧した後、上記樹脂フィルムを剥離させる工程、
を含むことを特徴とする多層プリント配線板用片面回路
基板の製造方法。3. A conductive circuit having a conductive circuit on one or both surfaces of an insulating base material, a via hole extending from one surface of the insulating base material to the other surface on which the conductive circuit is formed, and a protrusion directly above the via hole. In manufacturing a single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board on which a conductor is formed, during the manufacturing process, at least the following steps, i.e., a semi-cured resin adhesive layer on one surface of the insulating base material. A step of forming an opening that penetrates the insulating substrate and reaches the conductor circuit by irradiating the resin film with a laser through the resin film, and filling the opening with a predetermined amount of conductive paste. A step of, after pressurizing the filled conductive paste under reduced pressure, removing the resin film,
A method for manufacturing a single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board, comprising:
Priority Applications (5)
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