JP2001018162A - 平面加工装置 - Google Patents
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- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/02—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of plane surfaces on abrasive tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】砥石又は研磨布のドレッシングを自動で行うこ
とができる平面加工装置を提供する。 【解決手段】平面加工装置１０にはドレッシングボード
２９が収納されたストッカ２７が備えられている。ドレ
ッシングボード２９は、搬送用ロボット２８によってス
トッカ２７から取り出され、チャックテーブル４８にセ
ットされる。そして、ドレッシングが終了したドレッシ
ングボード２９は、洗浄、乾燥後、搬送用ロボット２８
によってストッカ２７に回収される。
とができる平面加工装置を提供する。 【解決手段】平面加工装置１０にはドレッシングボード
２９が収納されたストッカ２７が備えられている。ドレ
ッシングボード２９は、搬送用ロボット２８によってス
トッカ２７から取り出され、チャックテーブル４８にセ
ットされる。そして、ドレッシングが終了したドレッシ
ングボード２９は、洗浄、乾燥後、搬送用ロボット２８
によってストッカ２７に回収される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は平面加工装置に係
り、特に半導体ウェーハの製造工程で半導体ウェーハの
裏面を研削加工する平面加工装置に関する。
り、特に半導体ウェーハの製造工程で半導体ウェーハの
裏面を研削加工する平面加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の平面加工装置では、砥石や研磨
布のドレッシング作業はドレッシングボードを用いて行
っている。このドレッシングボードは、砥石又は研磨布
をドレッシングするドレッシングストーンをウェーハと
同じ円盤状に加工したもので、ウェーハを保持するテー
ブルにセットして使用する。すなわち、ウェーハを加工
するのと同様にテーブルにドレッシングボードをセット
し、テーブルを回転させながら回転する砥石又は研磨布
をドレッシングボードに押し当てる。これにより、砥石
又は研磨布がドレッシングされる。
布のドレッシング作業はドレッシングボードを用いて行
っている。このドレッシングボードは、砥石又は研磨布
をドレッシングするドレッシングストーンをウェーハと
同じ円盤状に加工したもので、ウェーハを保持するテー
ブルにセットして使用する。すなわち、ウェーハを加工
するのと同様にテーブルにドレッシングボードをセット
し、テーブルを回転させながら回転する砥石又は研磨布
をドレッシングボードに押し当てる。これにより、砥石
又は研磨布がドレッシングされる。
【０００３】ところで、従来、このドレッシング作業は
オペレータが手作業で行っていた。すなわち、オペレー
タがテーブルに手作業でドレッシングボードをセット
し、ドレッシング終了後は、オペレータがテーブルから
手作業でドレッシングボードを回収するようにしてい
た。
オペレータが手作業で行っていた。すなわち、オペレー
タがテーブルに手作業でドレッシングボードをセット
し、ドレッシング終了後は、オペレータがテーブルから
手作業でドレッシングボードを回収するようにしてい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ようにオペレータが手作業でドレッシング作業を行うこ
ととすると、ロットのプロセス加工中にドレッシングが
必要な場合は、一旦ロット途中でのプロセスを中断し、
ドレッシング後、再度プロセスを再開しなければなら
ず、スループット低下の原因となっていた。
ようにオペレータが手作業でドレッシング作業を行うこ
ととすると、ロットのプロセス加工中にドレッシングが
必要な場合は、一旦ロット途中でのプロセスを中断し、
ドレッシング後、再度プロセスを再開しなければなら
ず、スループット低下の原因となっていた。
【０００５】一方、近年、ＩＣカードなどへの需要か
ら、ウェーハの裏面を研削して薄型化するバックグライ
ンダやポリッシャなどの平面加工装置では、ウェーハを
厚さ３０μｍという紙のように薄く加工しているため、
砥石の切れ味や研磨布の状態が直接加工精度に影響を及
ぼす。このため、砥石や研磨布は常に良好な状態に維持
しておく必要があるが、従来のようにオペレータが手作
業でドレッシング作業を行うこととすると、操作、時間
のバラツキやミスを生じるという問題もある。
ら、ウェーハの裏面を研削して薄型化するバックグライ
ンダやポリッシャなどの平面加工装置では、ウェーハを
厚さ３０μｍという紙のように薄く加工しているため、
砥石の切れ味や研磨布の状態が直接加工精度に影響を及
ぼす。このため、砥石や研磨布は常に良好な状態に維持
しておく必要があるが、従来のようにオペレータが手作
業でドレッシング作業を行うこととすると、操作、時間
のバラツキやミスを生じるという問題もある。
【０００６】さらに、加工部は汚染された状態にあるた
め、オペレータが手作業でドレッシング作業を行うこと
とすると、衣服などが汚れるという欠点がある。
め、オペレータが手作業でドレッシング作業を行うこと
とすると、衣服などが汚れるという欠点がある。
【０００７】また、ポリッシャなどの場合は、ケミカル
を使用しているため、オペレータが手作業でドレッシン
グ作業を行うこととすると危険を伴うという欠点があ
る。
を使用しているため、オペレータが手作業でドレッシン
グ作業を行うこととすると危険を伴うという欠点があ
る。
【０００８】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、砥石又は研磨布のドレッシングを自動で行う
ことができる平面加工装置を提供することを目的とす
る。
たもので、砥石又は研磨布のドレッシングを自動で行う
ことができる平面加工装置を提供することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、ウェーハの一方面を吸着保持するテーブ
ルと、砥石又は研磨布とを相対的に近づけて、前記ウェ
ーハの他方面に前記砥石又は研磨布を押し当てるととも
に、前記テーブルと前記砥石又は研磨布とを回転させて
前記ウェーハの他方面を加工する平面加工装置におい
て、前記テーブルに吸着保持可能であって、前記砥石又
は研磨布が押し当てられることにより、前記砥石又は研
磨布をドレッシングするドレッシングボードと、前記ド
レッシングボードが格納されるストッカと、前記ストッ
カから前記ドレッシングボードを取り出して前記テーブ
ル上に搬送するとともに、前記テーブルから前記ドレッ
シングボードを回収して前記ストッカに収納する搬送手
段と、前記搬送手段を制御するとともに、前記砥石又は
研磨布のドレッシングを実施する制御手段と、を備えた
ことを特徴とする。
成するために、ウェーハの一方面を吸着保持するテーブ
ルと、砥石又は研磨布とを相対的に近づけて、前記ウェ
ーハの他方面に前記砥石又は研磨布を押し当てるととも
に、前記テーブルと前記砥石又は研磨布とを回転させて
前記ウェーハの他方面を加工する平面加工装置におい
て、前記テーブルに吸着保持可能であって、前記砥石又
は研磨布が押し当てられることにより、前記砥石又は研
磨布をドレッシングするドレッシングボードと、前記ド
レッシングボードが格納されるストッカと、前記ストッ
カから前記ドレッシングボードを取り出して前記テーブ
ル上に搬送するとともに、前記テーブルから前記ドレッ
シングボードを回収して前記ストッカに収納する搬送手
段と、前記搬送手段を制御するとともに、前記砥石又は
研磨布のドレッシングを実施する制御手段と、を備えた
ことを特徴とする。
【００１０】本発明によれば、砥石又は研磨布のドレッ
シングを行う場合は、搬送手段がストッカからドレッシ
ングボードを取り出し、テーブル上に搬送する。テーブ
ルは、その搬送されたドレッシングボードを吸着保持し
て回転させる。そして、回転する砥石又は研磨布とテー
ブルとを相対的に近づけて砥石又は研磨布にドレッシン
グボードを押し当てる。これにより、砥石又は研磨布が
ドレッシングされる。ドレッシング終了後は、搬送手段
がテーブルからドレッシングボードを回収し、ストッカ
に収納する。これにより、砥石又は研磨布を自動的にド
レッシングすることができる。
シングを行う場合は、搬送手段がストッカからドレッシ
ングボードを取り出し、テーブル上に搬送する。テーブ
ルは、その搬送されたドレッシングボードを吸着保持し
て回転させる。そして、回転する砥石又は研磨布とテー
ブルとを相対的に近づけて砥石又は研磨布にドレッシン
グボードを押し当てる。これにより、砥石又は研磨布が
ドレッシングされる。ドレッシング終了後は、搬送手段
がテーブルからドレッシングボードを回収し、ストッカ
に収納する。これにより、砥石又は研磨布を自動的にド
レッシングすることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
る平面加工装置の好ましい実施の形態について詳説す
る。
る平面加工装置の好ましい実施の形態について詳説す
る。
【００１２】図１は、本発明に係る平面加工装置の第１
の実施の形態の斜視図であり、図２は、その平面図であ
る。
の実施の形態の斜視図であり、図２は、その平面図であ
る。
【００１３】図１、図２に示すように平面加工装置１０
は、本体１２にカセット収納ステージ１４、アライメン
トステージ１６、粗研削ステージ１８、仕上げ研削ステ
ージ２０及び洗浄ステージ２２が設けられて構成されて
いる。
は、本体１２にカセット収納ステージ１４、アライメン
トステージ１６、粗研削ステージ１８、仕上げ研削ステ
ージ２０及び洗浄ステージ２２が設けられて構成されて
いる。
【００１４】カセット収納ステージ１４には、カセット
置台２３が設置されており、このカセット置台２３のカ
セット設置部には、２台のカセット２４、２４が着脱自
在にセットされる。また、このカセット置台２３には、
カセット設置部の下部にストッカ収納棚２５が設けられ
ており、このストッカ収納棚２５にはストッカ２７が着
脱自在にセットされる。
置台２３が設置されており、このカセット置台２３のカ
セット設置部には、２台のカセット２４、２４が着脱自
在にセットされる。また、このカセット置台２３には、
カセット設置部の下部にストッカ収納棚２５が設けられ
ており、このストッカ収納棚２５にはストッカ２７が着
脱自在にセットされる。
【００１５】前記カセット置台２３にセットされる２台
のカセット２４には、加工前のウェーハ２６、２６、…
が多数枚収納されており、収納されたウェーハ２６、２
６、…は、搬送用ロボット２８によって１枚ずつカセッ
ト２４から取り出されてアライメントステージ１６に搬
送される。
のカセット２４には、加工前のウェーハ２６、２６、…
が多数枚収納されており、収納されたウェーハ２６、２
６、…は、搬送用ロボット２８によって１枚ずつカセッ
ト２４から取り出されてアライメントステージ１６に搬
送される。
【００１６】また、前記ストッカ収納棚２５にセットさ
れるストッカ２７は、内部に複数枚のドレッシングボー
ド２９、２９を分離した状態で収納可能な棚を有してお
り、該ストッカ２７に収納されたドレッシングボード２
９、２９は、前記ウェーハ２６と同様に搬送用ロボット
２８によって１枚ずつストッカ２７から取り出されてア
ライメントステージ１６に搬送される。
れるストッカ２７は、内部に複数枚のドレッシングボー
ド２９、２９を分離した状態で収納可能な棚を有してお
り、該ストッカ２７に収納されたドレッシングボード２
９、２９は、前記ウェーハ２６と同様に搬送用ロボット
２８によって１枚ずつストッカ２７から取り出されてア
ライメントステージ１６に搬送される。
【００１７】なお、このドレッシングボード２９は、前
述したように砥石又は研磨布をドレッシングするドレッ
シングストーンをウェーハ２６と同じ円盤状に形成した
ものであり、裏面部は平坦化処理されている。また、粗
研削用の砥石には、粗研削砥石用のドレッシングボード
が用意され、仕上げ研削用の砥石には、仕上げ研削砥石
用のドレッシングボードが用意されている。
述したように砥石又は研磨布をドレッシングするドレッ
シングストーンをウェーハ２６と同じ円盤状に形成した
ものであり、裏面部は平坦化処理されている。また、粗
研削用の砥石には、粗研削砥石用のドレッシングボード
が用意され、仕上げ研削用の砥石には、仕上げ研削砥石
用のドレッシングボードが用意されている。
【００１８】ここで、前記ウェーハ２６とドレッシング
ボード２９を搬送する搬送用ロボット２８は汎用の産業
用ロボットであり、その構成は屈曲自在な多関節アーム
３３と、その多関節アーム３３に先端部に設けられたハ
ンド３４とから構成されており、本体１２に立設された
ビーム３０に昇降装置３２を介して吊り下げ支持されて
いる。
ボード２９を搬送する搬送用ロボット２８は汎用の産業
用ロボットであり、その構成は屈曲自在な多関節アーム
３３と、その多関節アーム３３に先端部に設けられたハ
ンド３４とから構成されており、本体１２に立設された
ビーム３０に昇降装置３２を介して吊り下げ支持されて
いる。
【００１９】ハンド３４は、Ｙ字状に形成されており、
その先端部に吸着パッド３５、３５が設けられている。
ウェーハ２６とドレッシングボード２９は、この吸着パ
ッド３５に真空吸着されてハンド３４に保持される。
その先端部に吸着パッド３５、３５が設けられている。
ウェーハ２６とドレッシングボード２９は、この吸着パ
ッド３５に真空吸着されてハンド３４に保持される。
【００２０】一方、多関節アーム３３は３本のアーム３
６、３８、４０から構成されている。前記ハンド３４は
アーム（第１アーム）３６の先端部に回動自在に支持さ
れており、図示しないモータに駆動された第１アーム３
６の軸回りに回転する。この第１アーム３６は、アーム
（第２アーム）３８の先端部に軸４２を介して回動自在
に連結されており、図示しないモータに駆動されて軸４
２を中心に回転する。また、第２アーム３８はアーム
（第３アーム）４０の先端部に軸４４を介して回動自在
に連結されており、図示しないモータに駆動されて軸４
４を中心に回転する。さらに、第３アーム４０は軸４６
を介して図示しないモータの出力軸に連結されており、
このモータを駆動することにより軸４６を中心に回転す
る。そして、モータは昇降装置３２の図示しない昇降ロ
ッドに連結されており、この昇降ロッドを伸縮させるこ
とにより昇降する。この昇降装置３２は、ビーム３０に
内蔵された図示しない送りねじ装置に駆動されることに
より、ビーム３０の配設方向に沿って往復移動し、これ
により、搬送用ロボット２８がビーム３０の配設方向に
沿って図１、図２上矢印Ａ、Ｂ方向に往復移動する。
６、３８、４０から構成されている。前記ハンド３４は
アーム（第１アーム）３６の先端部に回動自在に支持さ
れており、図示しないモータに駆動された第１アーム３
６の軸回りに回転する。この第１アーム３６は、アーム
（第２アーム）３８の先端部に軸４２を介して回動自在
に連結されており、図示しないモータに駆動されて軸４
２を中心に回転する。また、第２アーム３８はアーム
（第３アーム）４０の先端部に軸４４を介して回動自在
に連結されており、図示しないモータに駆動されて軸４
４を中心に回転する。さらに、第３アーム４０は軸４６
を介して図示しないモータの出力軸に連結されており、
このモータを駆動することにより軸４６を中心に回転す
る。そして、モータは昇降装置３２の図示しない昇降ロ
ッドに連結されており、この昇降ロッドを伸縮させるこ
とにより昇降する。この昇降装置３２は、ビーム３０に
内蔵された図示しない送りねじ装置に駆動されることに
より、ビーム３０の配設方向に沿って往復移動し、これ
により、搬送用ロボット２８がビーム３０の配設方向に
沿って図１、図２上矢印Ａ、Ｂ方向に往復移動する。
【００２１】前記のごとく構成された搬送用ロボット２
８によれば、ハンド３４及び３本のアーム３６、３８、
４０の動作を各々個別に制御するとともに、昇降装置３
２の昇降ロッドの収縮動作を制御することにより、前記
カセット２４又はストッカ２７に収納されたウェーハ２
６又はドレッシングボード２９を取り出してアライメン
トステージ１６に搬送することができる。なお、この搬
送用ロボット２８の駆動は、制御装置９０に制御されて
おり、この制御装置９０の駆動信号に基づいて動作す
る。
８によれば、ハンド３４及び３本のアーム３６、３８、
４０の動作を各々個別に制御するとともに、昇降装置３
２の昇降ロッドの収縮動作を制御することにより、前記
カセット２４又はストッカ２７に収納されたウェーハ２
６又はドレッシングボード２９を取り出してアライメン
トステージ１６に搬送することができる。なお、この搬
送用ロボット２８の駆動は、制御装置９０に制御されて
おり、この制御装置９０の駆動信号に基づいて動作す
る。
【００２２】前記アライメントステージ１６は、カセッ
ト２４から搬送されたウェーハ２６又はドレッシングボ
ード２９を所定の位置に位置合わせするステージであ
る。このアライメントステージ１６で位置合わせされた
ウェーハ２６又はドレッシングボード２９は、前記搬送
用ロボット２８によってウェーハ受取位置に位置した空
のチャックテーブル４８に搬送される。
ト２４から搬送されたウェーハ２６又はドレッシングボ
ード２９を所定の位置に位置合わせするステージであ
る。このアライメントステージ１６で位置合わせされた
ウェーハ２６又はドレッシングボード２９は、前記搬送
用ロボット２８によってウェーハ受取位置に位置した空
のチャックテーブル４８に搬送される。
【００２３】ここで、このウェーハ受取位置は、ターン
テーブル５０に設けられた３つのチャックテーブル４
８、５２、５４がウェーハ２６を受け取る位置である
（図１では、チャックテーブル４８がウェーハ受取位置
に位置している。なお、同図において、チャックテーブ
ル５２は、粗研削ステージ１８に位置しており、チャッ
クテーブル５４は、仕上げ研削ステージ２０に位置して
いる。）。この３つのチャックテーブル４８、５２、５
４は、それぞれターンテーブル５０上に所定の間隔をも
って設置されており、図示しないモータに駆動されて回
転する。
テーブル５０に設けられた３つのチャックテーブル４
８、５２、５４がウェーハ２６を受け取る位置である
（図１では、チャックテーブル４８がウェーハ受取位置
に位置している。なお、同図において、チャックテーブ
ル５２は、粗研削ステージ１８に位置しており、チャッ
クテーブル５４は、仕上げ研削ステージ２０に位置して
いる。）。この３つのチャックテーブル４８、５２、５
４は、それぞれターンテーブル５０上に所定の間隔をも
って設置されており、図示しないモータに駆動されて回
転する。
【００２４】なお、ウェーハ受取位置に位置したチャッ
クテーブル４８（５２、５４）に吸着保持されたウェー
ハ２６は、図示しない測定ゲージによってその厚さが測
定される。厚さが測定されたウェーハ２６は、ターンテ
ーブル５０の回転（図１において矢印Ｃ方向の回転）に
よって粗研削ステージ１８に位置する。
クテーブル４８（５２、５４）に吸着保持されたウェー
ハ２６は、図示しない測定ゲージによってその厚さが測
定される。厚さが測定されたウェーハ２６は、ターンテ
ーブル５０の回転（図１において矢印Ｃ方向の回転）に
よって粗研削ステージ１８に位置する。
【００２５】粗研削ステージ１８は、ウェーハ２６を粗
研削するステージであり、チャックテーブル５２（４
８、５４）に保持されて回転するウェーハ２６に対して
上方から回転する砥石５６を押し当ててウェーハ２６を
粗研削する。この際、ウェーハ２６は、前記厚さ測定の
結果に基づいて粗研削される。粗研削ステージ１８で粗
研削されたウェーハ２６は、ウェーハ２６から砥石５６
が退避した後、図示しない厚さ測定ゲージによってその
厚さが測定される。厚さが測定されたウェーハ２６は、
ターンテーブル５０の回転（図１において矢印Ｃ方向の
回転）によって仕上げ研削ステージ２０に位置する。
研削するステージであり、チャックテーブル５２（４
８、５４）に保持されて回転するウェーハ２６に対して
上方から回転する砥石５６を押し当ててウェーハ２６を
粗研削する。この際、ウェーハ２６は、前記厚さ測定の
結果に基づいて粗研削される。粗研削ステージ１８で粗
研削されたウェーハ２６は、ウェーハ２６から砥石５６
が退避した後、図示しない厚さ測定ゲージによってその
厚さが測定される。厚さが測定されたウェーハ２６は、
ターンテーブル５０の回転（図１において矢印Ｃ方向の
回転）によって仕上げ研削ステージ２０に位置する。
【００２６】仕上げ研削ステージ２０は、ウェーハ２６
を仕上げ研削するステージであり、チャックテーブル５
４（４８、５２）に保持されて回転するウェーハ２６に
対して上方から回転する砥石５８を押し当ててウェーハ
２６を精研削、スパークアウトする。この際、ウェーハ
２６は、前記粗研削加工後に行った厚さ測定の結果に基
づいて仕上げ研削される。仕上げ研削ステージ２０で仕
上げ研削されたウェーハ２６は、ウェーハ２６から砥石
５８が退避した後、ターンテーブル５０の回転（図１、
図２において矢印Ｃ方向の回転）によって図１に示した
空のチャックテーブル４８の位置に搬送される。そし
て、移送用ロボット６２によって洗浄ステージ２２に搬
送される。
を仕上げ研削するステージであり、チャックテーブル５
４（４８、５２）に保持されて回転するウェーハ２６に
対して上方から回転する砥石５８を押し当ててウェーハ
２６を精研削、スパークアウトする。この際、ウェーハ
２６は、前記粗研削加工後に行った厚さ測定の結果に基
づいて仕上げ研削される。仕上げ研削ステージ２０で仕
上げ研削されたウェーハ２６は、ウェーハ２６から砥石
５８が退避した後、ターンテーブル５０の回転（図１、
図２において矢印Ｃ方向の回転）によって図１に示した
空のチャックテーブル４８の位置に搬送される。そし
て、移送用ロボット６２によって洗浄ステージ２２に搬
送される。
【００２７】洗浄ステージ２２は、加工後のウェーハ２
６又はドレッシングを行ったドレッシングボード２９を
洗浄し、乾燥させるステージであり、ウェーハ２６又は
ドレッシングボード２９をスピン洗浄によって洗浄し、
スピン乾燥によって乾燥させる。
６又はドレッシングを行ったドレッシングボード２９を
洗浄し、乾燥させるステージであり、ウェーハ２６又は
ドレッシングボード２９をスピン洗浄によって洗浄し、
スピン乾燥によって乾燥させる。
【００２８】また、この前記移送用ロボット６２は、前
記搬送用ロボット２８と同様に汎用の産業用ロボットで
あり、その構成はモータ６５に駆動されて旋回するとと
もに、図示しないシリンダに駆動されて上下動するアー
ム６６と、そのアーム６６の先端部に設けられた吸着パ
ッド６８とから構成されている。ウェーハ２６は、吸着
パット６８に吸着保持され、アーム６６の旋回動作によ
ってチャックテーブル４８から洗浄ステージ２２に移送
される。
記搬送用ロボット２８と同様に汎用の産業用ロボットで
あり、その構成はモータ６５に駆動されて旋回するとと
もに、図示しないシリンダに駆動されて上下動するアー
ム６６と、そのアーム６６の先端部に設けられた吸着パ
ッド６８とから構成されている。ウェーハ２６は、吸着
パット６８に吸着保持され、アーム６６の旋回動作によ
ってチャックテーブル４８から洗浄ステージ２２に移送
される。
【００２９】洗浄ステージ２２で洗浄、乾燥されたウェ
ーハ２６は、搬送用ロボット２８によって吸着保持され
てカセット収納ステージ１４に搬送され、所定のカセッ
ト２４の所定の棚に収納される。また、洗浄ステージ２
２で洗浄、乾燥されたドレッシングボード２９は、同じ
く搬送用ロボット２８によって吸着保持されてカセット
収納ステージ１４に搬送され、ストッカ２７の所定の棚
に収納される。
ーハ２６は、搬送用ロボット２８によって吸着保持され
てカセット収納ステージ１４に搬送され、所定のカセッ
ト２４の所定の棚に収納される。また、洗浄ステージ２
２で洗浄、乾燥されたドレッシングボード２９は、同じ
く搬送用ロボット２８によって吸着保持されてカセット
収納ステージ１４に搬送され、ストッカ２７の所定の棚
に収納される。
【００３０】前記のごとく構成された本実施の形態の平
面加工装置１０の作用は次の通りである。
面加工装置１０の作用は次の通りである。
【００３１】まず、オペレータは、加工前のウェーハ２
６が多数枚収納されたカセット２４、２４をカセット収
納ステージ１４のカセット置台２３上にセットする。こ
れと同時に、ドレッシングボード２９が収納されたスト
ッカ２７をストッカ収納棚２５にセットする。そして、
装置を稼働させる。
６が多数枚収納されたカセット２４、２４をカセット収
納ステージ１４のカセット置台２３上にセットする。こ
れと同時に、ドレッシングボード２９が収納されたスト
ッカ２７をストッカ収納棚２５にセットする。そして、
装置を稼働させる。
【００３２】装置が稼働されると、搬送用ロボット２８
がカセット２４からウェーハ２６を１枚取り出し、アラ
イメントステージ１６に搬送する。アライメントステー
ジ１６では、その搬送されたウェーハ２６を所定の位置
に位置決めする。そして、位置決めが終了すると、ウェ
ーハ２６は、搬送用ロボット２８によってアライメント
ステージ１６からウェーハ受取位置に位置したチャック
テーブル４８に搬送され、そのチャックテーブル４８に
吸着保持される。
がカセット２４からウェーハ２６を１枚取り出し、アラ
イメントステージ１６に搬送する。アライメントステー
ジ１６では、その搬送されたウェーハ２６を所定の位置
に位置決めする。そして、位置決めが終了すると、ウェ
ーハ２６は、搬送用ロボット２８によってアライメント
ステージ１６からウェーハ受取位置に位置したチャック
テーブル４８に搬送され、そのチャックテーブル４８に
吸着保持される。
【００３３】チャックテーブル４８に吸着保持されたウ
ェーハ２６は、まず、図示しない測定ゲージによって厚
さが測定される。その後、ターンテーブル５０が回転す
ることによって粗研削ステージ１８に搬送され、当該粗
研削ステージ１８で粗研削される。すなわち、図１に示
すように、チャックテーブル５２が回転するとともに、
この回転するチャックテーブル５２に向けて回転する砥
石５６が下降し、回転するウェーハ２６に回転する砥石
５６が押し当てられて、ウェーハ２６が粗研削される。
ェーハ２６は、まず、図示しない測定ゲージによって厚
さが測定される。その後、ターンテーブル５０が回転す
ることによって粗研削ステージ１８に搬送され、当該粗
研削ステージ１８で粗研削される。すなわち、図１に示
すように、チャックテーブル５２が回転するとともに、
この回転するチャックテーブル５２に向けて回転する砥
石５６が下降し、回転するウェーハ２６に回転する砥石
５６が押し当てられて、ウェーハ２６が粗研削される。
【００３４】粗研削が終了すると、ウェーハ２６から砥
石５６が退避し、図示しない厚さ測定ゲージによってウ
ェーハ２６の厚さが測定される。その後、ウェーハ２６
は、ターンテーブル５０が回転することによって仕上げ
研削ステージ２０に搬送され、当該仕上げ研削ステージ
２０で精研削、スパークアウトされる。すなわち、図１
に示すように、チャックテーブル５４が回転するととも
に、この回転するチャックテーブル５４に向けて回転す
る砥石５８が下降し、回転するウェーハ２６に回転する
砥石５８が押し当てられて、ウェーハ２６が精研削、ス
パークアウトされる。
石５６が退避し、図示しない厚さ測定ゲージによってウ
ェーハ２６の厚さが測定される。その後、ウェーハ２６
は、ターンテーブル５０が回転することによって仕上げ
研削ステージ２０に搬送され、当該仕上げ研削ステージ
２０で精研削、スパークアウトされる。すなわち、図１
に示すように、チャックテーブル５４が回転するととも
に、この回転するチャックテーブル５４に向けて回転す
る砥石５８が下降し、回転するウェーハ２６に回転する
砥石５８が押し当てられて、ウェーハ２６が精研削、ス
パークアウトされる。
【００３５】仕上げ研削が終了すると、ウェーハ２６か
ら砥石５８が退避する。そして、ターンテーブル５０が
回転して、ウェーハ２６はウェーハ受取位置に位置す
る。ウェーハ受取位置に位置したウェーハ２６は、チャ
ックテーブル４８による吸着が解除されたのち、移送用
ロボット６２によって洗浄ステージ２２に搬送され、当
該洗浄ステージ２２で洗浄、乾燥される。
ら砥石５８が退避する。そして、ターンテーブル５０が
回転して、ウェーハ２６はウェーハ受取位置に位置す
る。ウェーハ受取位置に位置したウェーハ２６は、チャ
ックテーブル４８による吸着が解除されたのち、移送用
ロボット６２によって洗浄ステージ２２に搬送され、当
該洗浄ステージ２２で洗浄、乾燥される。
【００３６】洗浄、乾燥されたウェーハ２６は、搬送用
ロボット２８によって洗浄ステージ２２から回収された
のち、カセット収納ステージ１４に搬送されて所定のカ
セット２４の所定の棚に収納される。
ロボット２８によって洗浄ステージ２２から回収された
のち、カセット収納ステージ１４に搬送されて所定のカ
セット２４の所定の棚に収納される。
【００３７】以上が１枚のウェーハ２６の加工する場合
の処理の流れである。以下同様の手順でカセット２４に
収納されているウェーハ２６を順次処理してゆく。
の処理の流れである。以下同様の手順でカセット２４に
収納されているウェーハ２６を順次処理してゆく。
【００３８】ここで、平面加工装置１０のメインコント
ローラ（図示せず）は、処理したウェーハ２６の枚数を
内蔵するカウンタ９２によってカウントしており、その
カウントしたウェーハ２６の枚数を制御装置９０に出力
している。制御装置９０は、そのウェーハ２６の処理枚
数が、あらかじめオペレータが設定したドレッシング実
施枚数に達すると、一時ウェーハの加工処理を中断し、
以下のドレッシング操作を実施する。
ローラ（図示せず）は、処理したウェーハ２６の枚数を
内蔵するカウンタ９２によってカウントしており、その
カウントしたウェーハ２６の枚数を制御装置９０に出力
している。制御装置９０は、そのウェーハ２６の処理枚
数が、あらかじめオペレータが設定したドレッシング実
施枚数に達すると、一時ウェーハの加工処理を中断し、
以下のドレッシング操作を実施する。
【００３９】まず、搬送用ロボット２８がストッカ２７
から粗研削砥石用のドレッシングボード２９を取り出
し、アライメントステージ１６に搬送する。アライメン
トステージ１６では、その搬送されたドレッシングボー
ド２９を所定の位置に位置決めする。位置決めが終了す
ると、ドレッシングボード２９は、搬送用ロボット２８
によってアライメントステージ１６からウェーハ受取位
置に位置したチャックテーブル４８に搬送され、そのチ
ャックテーブル４８に吸着保持される。
から粗研削砥石用のドレッシングボード２９を取り出
し、アライメントステージ１６に搬送する。アライメン
トステージ１６では、その搬送されたドレッシングボー
ド２９を所定の位置に位置決めする。位置決めが終了す
ると、ドレッシングボード２９は、搬送用ロボット２８
によってアライメントステージ１６からウェーハ受取位
置に位置したチャックテーブル４８に搬送され、そのチ
ャックテーブル４８に吸着保持される。
【００４０】ドレッシングボード２９がチャックテーブ
ル４８に吸着保持されると、ターンテーブル５０が回転
して、ドレッシングボード２９は粗研削ステージ１８に
搬送される。そして、この粗研削ステージ１８にドレッ
シングボード２９が搬送されると、粗研削ステージ１８
に備えられた砥石５６のドレッシングが開始される。す
なわち、チャックテーブル５２が回転するとともに、こ
の回転するチャックテーブル５２に向けて回転する砥石
５６が下降し、回転するドレッシングボード２９に回転
する砥石５６が押し当てられて、砥石５６がドレッシン
グされる。
ル４８に吸着保持されると、ターンテーブル５０が回転
して、ドレッシングボード２９は粗研削ステージ１８に
搬送される。そして、この粗研削ステージ１８にドレッ
シングボード２９が搬送されると、粗研削ステージ１８
に備えられた砥石５６のドレッシングが開始される。す
なわち、チャックテーブル５２が回転するとともに、こ
の回転するチャックテーブル５２に向けて回転する砥石
５６が下降し、回転するドレッシングボード２９に回転
する砥石５６が押し当てられて、砥石５６がドレッシン
グされる。
【００４１】ドレッシングが終了すると、ドレッシング
ボード２９からから砥石５６が退避する。そして、ター
ンテーブル５０が回転して、ドレッシングボード２９は
ウェーハ受取位置に位置する。ウェーハ受取位置に位置
したドレッシングボード２９は、チャックテーブル４８
による吸着が解除されたのち、移送用ロボット６２によ
って洗浄ステージ２２に搬送され、当該洗浄ステージ２
２で洗浄、乾燥される。洗浄、乾燥されたドレッシング
ボード２９は、搬送用ロボット２８によって洗浄ステー
ジ２２から回収されたのち、カセット収納ステージ１４
に搬送されてストッカ２７の所定の棚に収納される。
ボード２９からから砥石５６が退避する。そして、ター
ンテーブル５０が回転して、ドレッシングボード２９は
ウェーハ受取位置に位置する。ウェーハ受取位置に位置
したドレッシングボード２９は、チャックテーブル４８
による吸着が解除されたのち、移送用ロボット６２によ
って洗浄ステージ２２に搬送され、当該洗浄ステージ２
２で洗浄、乾燥される。洗浄、乾燥されたドレッシング
ボード２９は、搬送用ロボット２８によって洗浄ステー
ジ２２から回収されたのち、カセット収納ステージ１４
に搬送されてストッカ２７の所定の棚に収納される。
【００４２】以上により粗研削ステージ１８に備えられ
た粗研削用の砥石５６のドレッシング作業が完了する。
このあと、同様の手順で仕上げ研削ステージ２０に備え
られた仕上げ研削用の砥石５８のドレッシング作業を行
う。そして、両ステージの砥石がそれぞれドレッシング
された後は、通常の加工処理を再開する。
た粗研削用の砥石５６のドレッシング作業が完了する。
このあと、同様の手順で仕上げ研削ステージ２０に備え
られた仕上げ研削用の砥石５８のドレッシング作業を行
う。そして、両ステージの砥石がそれぞれドレッシング
された後は、通常の加工処理を再開する。
【００４３】このように、本実施の形態の平面加工装置
１０では、オペレータを介さずに自動で砥石５６、５８
をドレッシングすることができる。これにより、装置を
効率よく稼働することができるとともに、ドレッシング
の精度も安定する。
１０では、オペレータを介さずに自動で砥石５６、５８
をドレッシングすることができる。これにより、装置を
効率よく稼働することができるとともに、ドレッシング
の精度も安定する。
【００４４】なお、上述した実施の形態では、ストッカ
２７は２枚のドレッシングボード２９を収納できるよう
に構成しているが、ストッカ２７に収納できるドレッシ
ングボード２９の数は、これに限定されるものではな
い。１枚のみ収納できる構成としてもよいし、また、多
数枚収納できる構成としてもよい。
２７は２枚のドレッシングボード２９を収納できるよう
に構成しているが、ストッカ２７に収納できるドレッシ
ングボード２９の数は、これに限定されるものではな
い。１枚のみ収納できる構成としてもよいし、また、多
数枚収納できる構成としてもよい。
【００４５】また、ストッカ２７の設置位置について
も、本実施の形態のものに限られるものではない。
も、本実施の形態のものに限られるものではない。
【００４６】図４は、本発明に係る平面加工装置の第２
の実施の形態の構成を示す平面図である。
の実施の形態の構成を示す平面図である。
【００４７】本実施の形態の平面加工装置７０は、専用
のドレッシングボード搬送用ロボット７２を用いてドレ
ッシングボード２９をチャックテーブル５２に搬送する
点で上述した第１の実施の形態の平面加工装置１０と相
違している。したがって、以下の説明では、上述した第
１の実施の形態の平面加工装置１０と同一の部材には同
一符号を付して、その説明は省略する。
のドレッシングボード搬送用ロボット７２を用いてドレ
ッシングボード２９をチャックテーブル５２に搬送する
点で上述した第１の実施の形態の平面加工装置１０と相
違している。したがって、以下の説明では、上述した第
１の実施の形態の平面加工装置１０と同一の部材には同
一符号を付して、その説明は省略する。
【００４８】図４に示すように、粗研削ステージ１８の
近傍には、ストッカ置台７４が設置されており、該スト
ッカ置台７４には複数枚のドレッシングボード２９（粗
研削砥石用のドレッシングボードと仕上げ研削砥石用の
ドレッシングボード）が収納されたストッカ７６が着脱
自在にセットされる。ドレッシングボード搬送用ロボッ
ト７２は、このストッカ７６に収納されたドレッシング
ボード２９を粗研削ステージ１８に位置したチャックテ
ーブル５２上に搬送する。
近傍には、ストッカ置台７４が設置されており、該スト
ッカ置台７４には複数枚のドレッシングボード２９（粗
研削砥石用のドレッシングボードと仕上げ研削砥石用の
ドレッシングボード）が収納されたストッカ７６が着脱
自在にセットされる。ドレッシングボード搬送用ロボッ
ト７２は、このストッカ７６に収納されたドレッシング
ボード２９を粗研削ステージ１８に位置したチャックテ
ーブル５２上に搬送する。
【００４９】このドレッシングボード搬送用ロボット７
２は、図４及び図５に示すように、多関節アーム７８
と、そのアーム７８の先端部に設けられたチャック８０
とから構成されている。
２は、図４及び図５に示すように、多関節アーム７８
と、そのアーム７８の先端部に設けられたチャック８０
とから構成されている。
【００５０】多関節アーム７８は、第１アーム７８Ａと
第２アーム７８Ｂとから構成されており、第１アーム７
８Ａは、モータ７７に駆動されて旋回するとともに、図
示しないシリンダに駆動されて上下動する。また、第２
アーム７８Ｂは、第１アーム７８Ａの先端部に設けら
れ、図示しないモータに駆動されて軸７９を中心に旋回
する。
第２アーム７８Ｂとから構成されており、第１アーム７
８Ａは、モータ７７に駆動されて旋回するとともに、図
示しないシリンダに駆動されて上下動する。また、第２
アーム７８Ｂは、第１アーム７８Ａの先端部に設けら
れ、図示しないモータに駆動されて軸７９を中心に旋回
する。
【００５１】チャック８０は、前記第２アーム７８の先
端部に設けられている。このチャック８０は、等間隔に
配設された３本のクランプアーム８２、８２、８２を有
しており、該クランプアーム８２、８２、８２は、図示
しないシリンダによって半径方向に拡縮自在に設けられ
ている。ドレッシングボード２９は、この拡縮自在なク
ランプアーム８２、８２、８２の先端部に備えられた把
持爪８４、８４、８４によって把持される。
端部に設けられている。このチャック８０は、等間隔に
配設された３本のクランプアーム８２、８２、８２を有
しており、該クランプアーム８２、８２、８２は、図示
しないシリンダによって半径方向に拡縮自在に設けられ
ている。ドレッシングボード２９は、この拡縮自在なク
ランプアーム８２、８２、８２の先端部に備えられた把
持爪８４、８４、８４によって把持される。
【００５２】以上のように構成されたドレッシングボー
ド搬送用ロボット７２によれば、ストッカ７６に載置さ
れたドレッシングボード２９は、チャック８０に把持さ
れ、多関節アーム７８の旋回、上下動によってストッカ
７６から粗研削ステージ１８に位置したチャックテーブ
ル５２上に搬送される。また、チャックテーブル５２に
載置されたドレッシングボード２９は、チャック８０に
把持され、多関節アーム７８の旋回、上下動によってチ
ャックテーブル５２からストッカ７６に搬送される。な
お、このドレッシングボード搬送用ロボット７２の駆動
は、制御装置９０に制御されており、この制御装置９０
の駆動信号に基づいて作動する。
ド搬送用ロボット７２によれば、ストッカ７６に載置さ
れたドレッシングボード２９は、チャック８０に把持さ
れ、多関節アーム７８の旋回、上下動によってストッカ
７６から粗研削ステージ１８に位置したチャックテーブ
ル５２上に搬送される。また、チャックテーブル５２に
載置されたドレッシングボード２９は、チャック８０に
把持され、多関節アーム７８の旋回、上下動によってチ
ャックテーブル５２からストッカ７６に搬送される。な
お、このドレッシングボード搬送用ロボット７２の駆動
は、制御装置９０に制御されており、この制御装置９０
の駆動信号に基づいて作動する。
【００５３】前記のごとく構成された第２の実施の形態
の平面加工装置７０の作用は次の通りである。なお、通
常のウェーハ２６の加工は上述した第１の実施の形態の
平面加工装置１０と同じなので、ここでは砥石５６、５
８をドレッシングする場合についてのみ説明する。
の平面加工装置７０の作用は次の通りである。なお、通
常のウェーハ２６の加工は上述した第１の実施の形態の
平面加工装置１０と同じなので、ここでは砥石５６、５
８をドレッシングする場合についてのみ説明する。
【００５４】まず、ドレッシングボード搬送用ロボット
７２が、ストッカ７６から粗研削砥石用のドレッシング
ボード２９を取り出し、粗研削ステージ１８に位置した
チャックテーブル５２上搬送する。搬送後、ドレッシン
グボード搬送用ロボット７２は、元の位置（図４の位
置）に復帰する。
７２が、ストッカ７６から粗研削砥石用のドレッシング
ボード２９を取り出し、粗研削ステージ１８に位置した
チャックテーブル５２上搬送する。搬送後、ドレッシン
グボード搬送用ロボット７２は、元の位置（図４の位
置）に復帰する。
【００５５】一方、ドレッシングボード２９が載置され
たチャックテーブル５２は、そのドレッシングボード２
９を吸着保持する。そして、ドレッシングボード搬送用
ロボット７２が退避したのち、ドレッシングを開始す
る。すなわち、チャックテーブル５２が回転するととも
に、この回転するチャックテーブル５２に向けて回転す
る砥石５６が下降し、回転するドレッシングボード２９
に回転する砥石５６が押し当てられて、砥石５６がドレ
ッシングされる。
たチャックテーブル５２は、そのドレッシングボード２
９を吸着保持する。そして、ドレッシングボード搬送用
ロボット７２が退避したのち、ドレッシングを開始す
る。すなわち、チャックテーブル５２が回転するととも
に、この回転するチャックテーブル５２に向けて回転す
る砥石５６が下降し、回転するドレッシングボード２９
に回転する砥石５６が押し当てられて、砥石５６がドレ
ッシングされる。
【００５６】ドレッシングが終了すると、ドレッシング
ボード２９からから砥石５６が退避する。そして、ター
ンテーブル５０が回転して、ドレッシングボード２９は
ウェーハ受取位置に位置する。ウェーハ受取位置に位置
したドレッシングボード２９は、チャックテーブル４８
による吸着が解除されたのち、移送用ロボット６２によ
って洗浄ステージ２２に搬送され、当該洗浄ステージ２
２で洗浄、乾燥される。
ボード２９からから砥石５６が退避する。そして、ター
ンテーブル５０が回転して、ドレッシングボード２９は
ウェーハ受取位置に位置する。ウェーハ受取位置に位置
したドレッシングボード２９は、チャックテーブル４８
による吸着が解除されたのち、移送用ロボット６２によ
って洗浄ステージ２２に搬送され、当該洗浄ステージ２
２で洗浄、乾燥される。
【００５７】洗浄、乾燥が終了すると、ドレッシングボ
ード２９は、搬送用ロボット２８によって洗浄ステージ
２２から回収され、再びウェーハ受取位置に位置したチ
ャックテーブル４８に搬送される。そして、ターンテー
ブル５０が回転して、ドレッシングボード２９は粗研削
ステージ１８に搬送される。
ード２９は、搬送用ロボット２８によって洗浄ステージ
２２から回収され、再びウェーハ受取位置に位置したチ
ャックテーブル４８に搬送される。そして、ターンテー
ブル５０が回転して、ドレッシングボード２９は粗研削
ステージ１８に搬送される。
【００５８】ドレッシングボード２９が粗研削ステージ
１８に搬送されると、ドレッシングボード搬送用ロボッ
ト７２がチャックテーブル５２上のドレッシングボード
２９を取り上げ、ストッカ７６に回収する。
１８に搬送されると、ドレッシングボード搬送用ロボッ
ト７２がチャックテーブル５２上のドレッシングボード
２９を取り上げ、ストッカ７６に回収する。
【００５９】以上により粗研削ステージ１８に備えられ
た粗研削用の砥石５６のドレッシング作業が完了する。
このあと、同様の手順で仕上げ研削ステージ２０に備え
られた仕上げ研削用の砥石５８のドレッシング作業を行
う。そして、両ステージの砥石がそれぞれドレッシング
された後は、通常の加工処理を再開する。
た粗研削用の砥石５６のドレッシング作業が完了する。
このあと、同様の手順で仕上げ研削ステージ２０に備え
られた仕上げ研削用の砥石５８のドレッシング作業を行
う。そして、両ステージの砥石がそれぞれドレッシング
された後は、通常の加工処理を再開する。
【００６０】このように、本実施の形態の平面加工装置
７０においても、上述した第１の実施の形態の平面加工
装置１０と同様に、オペレータを介さずに自動で砥石５
６、５８をドレッシングすることができる。これによ
り、装置を効率よく稼働することができるとともに、ド
レッシングの精度も安定する。
７０においても、上述した第１の実施の形態の平面加工
装置１０と同様に、オペレータを介さずに自動で砥石５
６、５８をドレッシングすることができる。これによ
り、装置を効率よく稼働することができるとともに、ド
レッシングの精度も安定する。
【００６１】なお、本実施の形態では、ストッカ７６を
粗研削ステージ１８の近傍に設置しているが、設置位置
は本実施の形態のものに限定されるものではなく、仕上
げ研削ステージ２０の近傍に設置するようにしてもよ
い。
粗研削ステージ１８の近傍に設置しているが、設置位置
は本実施の形態のものに限定されるものではなく、仕上
げ研削ステージ２０の近傍に設置するようにしてもよ
い。
【００６２】また、ストッカ７６からチャックテーブル
５２にドレッシングボード２９を搬送する手段について
も、本実施の形態のものに限られるものではなく、吸着
パッドによって搬送するようにしてもよい。
５２にドレッシングボード２９を搬送する手段について
も、本実施の形態のものに限られるものではなく、吸着
パッドによって搬送するようにしてもよい。
【００６３】なお、上述した第１、第２の実施の形態で
は、砥石５６、５８をドレッシングする場合について説
明しているが、本実施の形態の平面加工装置１０、７０
では、砥石５６、５８のツルーイングを行うこともでき
る。すなわち、一般に砥石を新しいものに交換した場合
は、砥石５６、５８とチャックテーブル４８、５２、５
４とを平行にするために砥石５６、５８をツルーイング
（型直し）するが、本実施の形態の平面加工装置１０、
７０では、砥石を交換した後に、上述したドレッシング
操作を行うことにより、砥石５６、５８を自動でツルー
イングすることができる。
は、砥石５６、５８をドレッシングする場合について説
明しているが、本実施の形態の平面加工装置１０、７０
では、砥石５６、５８のツルーイングを行うこともでき
る。すなわち、一般に砥石を新しいものに交換した場合
は、砥石５６、５８とチャックテーブル４８、５２、５
４とを平行にするために砥石５６、５８をツルーイング
（型直し）するが、本実施の形態の平面加工装置１０、
７０では、砥石を交換した後に、上述したドレッシング
操作を行うことにより、砥石５６、５８を自動でツルー
イングすることができる。
【００６４】また、上述した第１、第２の実施の形態の
平面加工装置１０、７０では、砥石５６、５８のみでウ
ェーハ２６を加工するようにしているが、研磨布で加工
するステージを有する平面加工装置においては、当該研
磨布のドレッシングも行うこともできる。
平面加工装置１０、７０では、砥石５６、５８のみでウ
ェーハ２６を加工するようにしているが、研磨布で加工
するステージを有する平面加工装置においては、当該研
磨布のドレッシングも行うこともできる。
【００６５】さらに、上述した実施の形態の平面加工装
置１０、７０では、あらかじめオペレータが設定したド
レッシング枚数、ウェーハ２６が加工されると、自動的
にドレッシングを実施するようにしているが、オペレー
タが選択して任意の時期に実施するようにしてもよい。
置１０、７０では、あらかじめオペレータが設定したド
レッシング枚数、ウェーハ２６が加工されると、自動的
にドレッシングを実施するようにしているが、オペレー
タが選択して任意の時期に実施するようにしてもよい。
【００６６】また、本実施の形態では、あらかじめ設定
したドレッシング枚数、ウェーハ２６が加工されると、
制御装置９０が自動的にドレッシングを実施するように
しているが、ウェーハ２６の加工時間を累積的に計測す
る加工時間計測装置９４を設け、この加工時間計測装置
９４で測定された累積加工時間が、あらかじめ設定され
たドレッシング実施時間に達すると、制御装置９０が自
動的にドレッシングを実施するようにしてもよい。
したドレッシング枚数、ウェーハ２６が加工されると、
制御装置９０が自動的にドレッシングを実施するように
しているが、ウェーハ２６の加工時間を累積的に計測す
る加工時間計測装置９４を設け、この加工時間計測装置
９４で測定された累積加工時間が、あらかじめ設定され
たドレッシング実施時間に達すると、制御装置９０が自
動的にドレッシングを実施するようにしてもよい。
【００６７】さらに、ウェーハの加工中における加工抵
抗を測定する加工抵抗測定装置９８を設け、この加工抵
抗測定装置９６で測定された加工抵抗値が、あらかじめ
設定された値に達すると、制御装置９０が自動的にドレ
ッシングを実施するようにしてもよい。
抗を測定する加工抵抗測定装置９８を設け、この加工抵
抗測定装置９６で測定された加工抵抗値が、あらかじめ
設定された値に達すると、制御装置９０が自動的にドレ
ッシングを実施するようにしてもよい。
【００６８】また、洗浄、乾燥されたウェーハ２６の厚
さを測定する厚さ測定部９６を設置し、この厚さ測定部
９６による厚さ測定の結果に基づいて、制御装置９０が
自動的にドレッシングを実施するようにしてもよい。た
とえば、基準厚さを設定しておき、厚さ測定部９６で測
定されたウェーハ２６の厚さが基準厚さより厚い場合
は、自動的にドレッシングを実施するようにしてもよ
い。
さを測定する厚さ測定部９６を設置し、この厚さ測定部
９６による厚さ測定の結果に基づいて、制御装置９０が
自動的にドレッシングを実施するようにしてもよい。た
とえば、基準厚さを設定しておき、厚さ測定部９６で測
定されたウェーハ２６の厚さが基準厚さより厚い場合
は、自動的にドレッシングを実施するようにしてもよ
い。
【００６９】なお、ドレッシング実施枚数、ドレッシン
グ実施時間、加工抵抗値、基準厚さ等については、実験
データ等に基づいてオペレータが適宜設定することが好
ましい。
グ実施時間、加工抵抗値、基準厚さ等については、実験
データ等に基づいてオペレータが適宜設定することが好
ましい。
【００７０】また、本実施の形態では、粗研削ステージ
１８に備えられた粗研削用の砥石５６のドレッシング
と、仕上げ研削ステージ２０に備えられた仕上げ研削用
の砥石５８のドレッシングを同じタイミングで実施する
ようにしているが、粗研削用の砥石５６と仕上げ研削用
の砥石５８とを個別に管理し、別個のタイミングで実施
するようにしてもよい。
１８に備えられた粗研削用の砥石５６のドレッシング
と、仕上げ研削ステージ２０に備えられた仕上げ研削用
の砥石５８のドレッシングを同じタイミングで実施する
ようにしているが、粗研削用の砥石５６と仕上げ研削用
の砥石５８とを個別に管理し、別個のタイミングで実施
するようにしてもよい。
【００７１】さらに、本実施の形態では、粗研削用の砥
石５６のドレッシングを実施したあとに、仕上げ研削用
の砥石５８のドレッシングを実施するようにしている
が、両砥石のドレッシングを同時に実施するようにして
もよい。これにより、ドレッシング時間を短縮すること
ができ、スループットの向上を図ることができる。
石５６のドレッシングを実施したあとに、仕上げ研削用
の砥石５８のドレッシングを実施するようにしている
が、両砥石のドレッシングを同時に実施するようにして
もよい。これにより、ドレッシング時間を短縮すること
ができ、スループットの向上を図ることができる。
【００７２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る平面
加工装置によれば、ドレッシングボードが収納されたス
トッカを有するとともに、そのストッカに収納されてい
るドレッシングボードを自動でテーブルに供給、回収す
ることができるので、砥石又は研磨布のドレッシングを
オペレータを介さずに自動で行うことができる。これに
より、装置を効率よく稼働できるとともに、ドレッシン
グの精度も安定する。
加工装置によれば、ドレッシングボードが収納されたス
トッカを有するとともに、そのストッカに収納されてい
るドレッシングボードを自動でテーブルに供給、回収す
ることができるので、砥石又は研磨布のドレッシングを
オペレータを介さずに自動で行うことができる。これに
より、装置を効率よく稼働できるとともに、ドレッシン
グの精度も安定する。
【図１】本発明に係る平面加工装置の第１の実施の形態
の斜視図
の斜視図
【図２】図１に示した平面加工装置の平面図
【図３】カセット収納ステージの構成を示す斜視図
【図４】本発明に係る平面加工装置の第１の実施の形態
の斜視図
の斜視図
【図５】ドレッシングボード搬送用ロボットの要部の構
成を示す斜視図
成を示す斜視図
１０…平面加工装置、１４…カセット収納ステージ、１
６…アライメントステージ、１８…粗研削ステージ、２
０…仕上げ研削ステージ、２３…カセット置台、２４…
カセット、２５…ストッカ収納棚、２６…ウェーハ、２
７…ストッカ、２８…搬送用ロボット、２９…ドレッシ
ングボード、３３…多関節アーム、３４…ハンド、５
６、５８…砥石、７０…平面加工装置、７２…ドレッシ
ングボード搬送用ロボット、７４…ストッカ置台、７６
…ストッカ、７８…多関節アーム、８０…チャック
６…アライメントステージ、１８…粗研削ステージ、２
０…仕上げ研削ステージ、２３…カセット置台、２４…
カセット、２５…ストッカ収納棚、２６…ウェーハ、２
７…ストッカ、２８…搬送用ロボット、２９…ドレッシ
ングボード、３３…多関節アーム、３４…ハンド、５
６、５８…砥石、７０…平面加工装置、７２…ドレッシ
ングボード搬送用ロボット、７４…ストッカ置台、７６
…ストッカ、７８…多関節アーム、８０…チャック
Claims (6)
- 【請求項１】 ウェーハの一方面を吸着保持するテーブ
ルと、砥石又は研磨布とを相対的に近づけて、前記ウェ
ーハの他方面に前記砥石又は研磨布を押し当てるととも
に、前記テーブルと前記砥石又は研磨布とを回転させて
前記ウェーハの他方面を加工する平面加工装置におい
て、 前記テーブルに吸着保持可能であって、前記砥石又は研
磨布が押し当てられることにより、前記砥石又は研磨布
をドレッシングするドレッシングボードと、 前記ドレッシングボードが格納されるストッカと、 前記ストッカから前記ドレッシングボードを取り出して
前記テーブル上に搬送するとともに、前記テーブルから
前記ドレッシングボードを回収して前記ストッカに収納
する搬送手段と、 前記搬送手段を制御するとともに、前記砥石又は研磨布
のドレッシングを実施する制御手段と、を備えたことを
特徴とする平面加工装置。 - 【請求項２】 ドレッシングタイミングを設定する機能
を備え、前記制御手段は、あらかじめ設定されたタイミ
ングで前記砥石又は研磨布のドレッシングを実施するこ
とを特徴とする請求項１記載の平面加工装置。 - 【請求項３】 加工処理したウェーハの枚数をカウント
するカウント手段を備え、前記ドレッシングタイミング
は、前記ウェーハの枚数で設定され、前記制御手段は、
前記ウェーハが予め設定された枚数加工処理されると、
前記砥石又は研磨布のドレッシングを実施することを特
徴とする請求項２記載の平面加工装置。 - 【請求項４】 ウェーハの加工時間を累積的に計測する
加工時間計測手段を備え、前記ドレッシングタイミング
は、前記ウェーハの加工時間で設定され、前記制御手段
は、前記ウェーハの累積加工時間が予め設定された加工
時間に達すると、前記砥石又は研磨布のドレッシングを
実施することを特徴とする請求項２記載の平面加工装
置。 - 【請求項５】 ウェーハを加工中の加工抵抗値を測定す
るセンサを備え、前記ドレッシングタイミングは、前記
ウェーハの加工抵抗値で設定され、前記制御手段は、前
記センサの測定値が、あらかじめ設定された加工抵抗値
に達すると、前記砥石又は研磨布のドレッシングを実施
することを特徴とする請求項２記載の平面加工装置。 - 【請求項６】 加工処理されたウェーハの厚さを測定す
る厚さセンサを備え、前記ドレッシングタイミングは、
前記ウェーハの厚さで設定され、前記制御手段は、前記
厚さセンサの測定値に基づいて前記砥石又は研磨布のド
レッシングを実施することを特徴とする請求項２記載の
平面加工装置。
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| JP19594399A JP3675237B2 (ja) | 1999-07-09 | 1999-07-09 | 平面加工装置 |
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| DE60001201T DE60001201T2 (de) | 1999-07-09 | 2000-07-04 | Vorrichtung zur Planarisierung |
| US09/613,558 US6431949B1 (en) | 1999-07-09 | 2000-07-10 | Planarization apparatus |
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| US20020023715A1 (en) * | 2000-05-26 | 2002-02-28 | Norio Kimura | Substrate polishing apparatus and substrate polishing mehod |
| US6608495B2 (en) | 2001-03-19 | 2003-08-19 | Applied Materials, Inc. | Eddy-optic sensor for object inspection |
| US6966816B2 (en) * | 2001-05-02 | 2005-11-22 | Applied Materials, Inc. | Integrated endpoint detection system with optical and eddy current monitoring |
| JP2002343756A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-11-29 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ平面加工装置 |
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| CN115870868A (zh) * | 2022-12-27 | 2023-03-31 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 装卸装置、方法及硅片双面抛光设备 |
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-
1999
- 1999-07-09 JP JP19594399A patent/JP3675237B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-07-04 EP EP00114311A patent/EP1066921B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-07-04 DE DE60001201T patent/DE60001201T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-07-10 US US09/613,558 patent/US6431949B1/en not_active Expired - Lifetime
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