JP2001018162A - 平面加工装置 - Google Patents
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- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
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Abstract
とができる平面加工装置を提供する。 【解決手段】平面加工装置10にはドレッシングボード
29が収納されたストッカ27が備えられている。ドレ
ッシングボード29は、搬送用ロボット28によってス
トッカ27から取り出され、チャックテーブル48にセ
ットされる。そして、ドレッシングが終了したドレッシ
ングボード29は、洗浄、乾燥後、搬送用ロボット28
によってストッカ27に回収される。
Description
り、特に半導体ウェーハの製造工程で半導体ウェーハの
裏面を研削加工する平面加工装置に関する。
布のドレッシング作業はドレッシングボードを用いて行
っている。このドレッシングボードは、砥石又は研磨布
をドレッシングするドレッシングストーンをウェーハと
同じ円盤状に加工したもので、ウェーハを保持するテー
ブルにセットして使用する。すなわち、ウェーハを加工
するのと同様にテーブルにドレッシングボードをセット
し、テーブルを回転させながら回転する砥石又は研磨布
をドレッシングボードに押し当てる。これにより、砥石
又は研磨布がドレッシングされる。
オペレータが手作業で行っていた。すなわち、オペレー
タがテーブルに手作業でドレッシングボードをセット
し、ドレッシング終了後は、オペレータがテーブルから
手作業でドレッシングボードを回収するようにしてい
た。
ようにオペレータが手作業でドレッシング作業を行うこ
ととすると、ロットのプロセス加工中にドレッシングが
必要な場合は、一旦ロット途中でのプロセスを中断し、
ドレッシング後、再度プロセスを再開しなければなら
ず、スループット低下の原因となっていた。
ら、ウェーハの裏面を研削して薄型化するバックグライ
ンダやポリッシャなどの平面加工装置では、ウェーハを
厚さ30μmという紙のように薄く加工しているため、
砥石の切れ味や研磨布の状態が直接加工精度に影響を及
ぼす。このため、砥石や研磨布は常に良好な状態に維持
しておく必要があるが、従来のようにオペレータが手作
業でドレッシング作業を行うこととすると、操作、時間
のバラツキやミスを生じるという問題もある。
め、オペレータが手作業でドレッシング作業を行うこと
とすると、衣服などが汚れるという欠点がある。
を使用しているため、オペレータが手作業でドレッシン
グ作業を行うこととすると危険を伴うという欠点があ
る。
たもので、砥石又は研磨布のドレッシングを自動で行う
ことができる平面加工装置を提供することを目的とす
る。
成するために、ウェーハの一方面を吸着保持するテーブ
ルと、砥石又は研磨布とを相対的に近づけて、前記ウェ
ーハの他方面に前記砥石又は研磨布を押し当てるととも
に、前記テーブルと前記砥石又は研磨布とを回転させて
前記ウェーハの他方面を加工する平面加工装置におい
て、前記テーブルに吸着保持可能であって、前記砥石又
は研磨布が押し当てられることにより、前記砥石又は研
磨布をドレッシングするドレッシングボードと、前記ド
レッシングボードが格納されるストッカと、前記ストッ
カから前記ドレッシングボードを取り出して前記テーブ
ル上に搬送するとともに、前記テーブルから前記ドレッ
シングボードを回収して前記ストッカに収納する搬送手
段と、前記搬送手段を制御するとともに、前記砥石又は
研磨布のドレッシングを実施する制御手段と、を備えた
ことを特徴とする。
シングを行う場合は、搬送手段がストッカからドレッシ
ングボードを取り出し、テーブル上に搬送する。テーブ
ルは、その搬送されたドレッシングボードを吸着保持し
て回転させる。そして、回転する砥石又は研磨布とテー
ブルとを相対的に近づけて砥石又は研磨布にドレッシン
グボードを押し当てる。これにより、砥石又は研磨布が
ドレッシングされる。ドレッシング終了後は、搬送手段
がテーブルからドレッシングボードを回収し、ストッカ
に収納する。これにより、砥石又は研磨布を自動的にド
レッシングすることができる。
る平面加工装置の好ましい実施の形態について詳説す
る。
の実施の形態の斜視図であり、図2は、その平面図であ
る。
は、本体12にカセット収納ステージ14、アライメン
トステージ16、粗研削ステージ18、仕上げ研削ステ
ージ20及び洗浄ステージ22が設けられて構成されて
いる。
置台23が設置されており、このカセット置台23のカ
セット設置部には、2台のカセット24、24が着脱自
在にセットされる。また、このカセット置台23には、
カセット設置部の下部にストッカ収納棚25が設けられ
ており、このストッカ収納棚25にはストッカ27が着
脱自在にセットされる。
のカセット24には、加工前のウェーハ26、26、…
が多数枚収納されており、収納されたウェーハ26、2
6、…は、搬送用ロボット28によって1枚ずつカセッ
ト24から取り出されてアライメントステージ16に搬
送される。
れるストッカ27は、内部に複数枚のドレッシングボー
ド29、29を分離した状態で収納可能な棚を有してお
り、該ストッカ27に収納されたドレッシングボード2
9、29は、前記ウェーハ26と同様に搬送用ロボット
28によって1枚ずつストッカ27から取り出されてア
ライメントステージ16に搬送される。
述したように砥石又は研磨布をドレッシングするドレッ
シングストーンをウェーハ26と同じ円盤状に形成した
ものであり、裏面部は平坦化処理されている。また、粗
研削用の砥石には、粗研削砥石用のドレッシングボード
が用意され、仕上げ研削用の砥石には、仕上げ研削砥石
用のドレッシングボードが用意されている。
ボード29を搬送する搬送用ロボット28は汎用の産業
用ロボットであり、その構成は屈曲自在な多関節アーム
33と、その多関節アーム33に先端部に設けられたハ
ンド34とから構成されており、本体12に立設された
ビーム30に昇降装置32を介して吊り下げ支持されて
いる。
その先端部に吸着パッド35、35が設けられている。
ウェーハ26とドレッシングボード29は、この吸着パ
ッド35に真空吸着されてハンド34に保持される。
6、38、40から構成されている。前記ハンド34は
アーム(第1アーム)36の先端部に回動自在に支持さ
れており、図示しないモータに駆動された第1アーム3
6の軸回りに回転する。この第1アーム36は、アーム
(第2アーム)38の先端部に軸42を介して回動自在
に連結されており、図示しないモータに駆動されて軸4
2を中心に回転する。また、第2アーム38はアーム
(第3アーム)40の先端部に軸44を介して回動自在
に連結されており、図示しないモータに駆動されて軸4
4を中心に回転する。さらに、第3アーム40は軸46
を介して図示しないモータの出力軸に連結されており、
このモータを駆動することにより軸46を中心に回転す
る。そして、モータは昇降装置32の図示しない昇降ロ
ッドに連結されており、この昇降ロッドを伸縮させるこ
とにより昇降する。この昇降装置32は、ビーム30に
内蔵された図示しない送りねじ装置に駆動されることに
より、ビーム30の配設方向に沿って往復移動し、これ
により、搬送用ロボット28がビーム30の配設方向に
沿って図1、図2上矢印A、B方向に往復移動する。
8によれば、ハンド34及び3本のアーム36、38、
40の動作を各々個別に制御するとともに、昇降装置3
2の昇降ロッドの収縮動作を制御することにより、前記
カセット24又はストッカ27に収納されたウェーハ2
6又はドレッシングボード29を取り出してアライメン
トステージ16に搬送することができる。なお、この搬
送用ロボット28の駆動は、制御装置90に制御されて
おり、この制御装置90の駆動信号に基づいて動作す
る。
ト24から搬送されたウェーハ26又はドレッシングボ
ード29を所定の位置に位置合わせするステージであ
る。このアライメントステージ16で位置合わせされた
ウェーハ26又はドレッシングボード29は、前記搬送
用ロボット28によってウェーハ受取位置に位置した空
のチャックテーブル48に搬送される。
テーブル50に設けられた3つのチャックテーブル4
8、52、54がウェーハ26を受け取る位置である
(図1では、チャックテーブル48がウェーハ受取位置
に位置している。なお、同図において、チャックテーブ
ル52は、粗研削ステージ18に位置しており、チャッ
クテーブル54は、仕上げ研削ステージ20に位置して
いる。)。この3つのチャックテーブル48、52、5
4は、それぞれターンテーブル50上に所定の間隔をも
って設置されており、図示しないモータに駆動されて回
転する。
クテーブル48(52、54)に吸着保持されたウェー
ハ26は、図示しない測定ゲージによってその厚さが測
定される。厚さが測定されたウェーハ26は、ターンテ
ーブル50の回転(図1において矢印C方向の回転)に
よって粗研削ステージ18に位置する。
研削するステージであり、チャックテーブル52(4
8、54)に保持されて回転するウェーハ26に対して
上方から回転する砥石56を押し当ててウェーハ26を
粗研削する。この際、ウェーハ26は、前記厚さ測定の
結果に基づいて粗研削される。粗研削ステージ18で粗
研削されたウェーハ26は、ウェーハ26から砥石56
が退避した後、図示しない厚さ測定ゲージによってその
厚さが測定される。厚さが測定されたウェーハ26は、
ターンテーブル50の回転(図1において矢印C方向の
回転)によって仕上げ研削ステージ20に位置する。
を仕上げ研削するステージであり、チャックテーブル5
4(48、52)に保持されて回転するウェーハ26に
対して上方から回転する砥石58を押し当ててウェーハ
26を精研削、スパークアウトする。この際、ウェーハ
26は、前記粗研削加工後に行った厚さ測定の結果に基
づいて仕上げ研削される。仕上げ研削ステージ20で仕
上げ研削されたウェーハ26は、ウェーハ26から砥石
58が退避した後、ターンテーブル50の回転(図1、
図2において矢印C方向の回転)によって図1に示した
空のチャックテーブル48の位置に搬送される。そし
て、移送用ロボット62によって洗浄ステージ22に搬
送される。
6又はドレッシングを行ったドレッシングボード29を
洗浄し、乾燥させるステージであり、ウェーハ26又は
ドレッシングボード29をスピン洗浄によって洗浄し、
スピン乾燥によって乾燥させる。
記搬送用ロボット28と同様に汎用の産業用ロボットで
あり、その構成はモータ65に駆動されて旋回するとと
もに、図示しないシリンダに駆動されて上下動するアー
ム66と、そのアーム66の先端部に設けられた吸着パ
ッド68とから構成されている。ウェーハ26は、吸着
パット68に吸着保持され、アーム66の旋回動作によ
ってチャックテーブル48から洗浄ステージ22に移送
される。
ーハ26は、搬送用ロボット28によって吸着保持され
てカセット収納ステージ14に搬送され、所定のカセッ
ト24の所定の棚に収納される。また、洗浄ステージ2
2で洗浄、乾燥されたドレッシングボード29は、同じ
く搬送用ロボット28によって吸着保持されてカセット
収納ステージ14に搬送され、ストッカ27の所定の棚
に収納される。
面加工装置10の作用は次の通りである。
6が多数枚収納されたカセット24、24をカセット収
納ステージ14のカセット置台23上にセットする。こ
れと同時に、ドレッシングボード29が収納されたスト
ッカ27をストッカ収納棚25にセットする。そして、
装置を稼働させる。
がカセット24からウェーハ26を1枚取り出し、アラ
イメントステージ16に搬送する。アライメントステー
ジ16では、その搬送されたウェーハ26を所定の位置
に位置決めする。そして、位置決めが終了すると、ウェ
ーハ26は、搬送用ロボット28によってアライメント
ステージ16からウェーハ受取位置に位置したチャック
テーブル48に搬送され、そのチャックテーブル48に
吸着保持される。
ェーハ26は、まず、図示しない測定ゲージによって厚
さが測定される。その後、ターンテーブル50が回転す
ることによって粗研削ステージ18に搬送され、当該粗
研削ステージ18で粗研削される。すなわち、図1に示
すように、チャックテーブル52が回転するとともに、
この回転するチャックテーブル52に向けて回転する砥
石56が下降し、回転するウェーハ26に回転する砥石
56が押し当てられて、ウェーハ26が粗研削される。
石56が退避し、図示しない厚さ測定ゲージによってウ
ェーハ26の厚さが測定される。その後、ウェーハ26
は、ターンテーブル50が回転することによって仕上げ
研削ステージ20に搬送され、当該仕上げ研削ステージ
20で精研削、スパークアウトされる。すなわち、図1
に示すように、チャックテーブル54が回転するととも
に、この回転するチャックテーブル54に向けて回転す
る砥石58が下降し、回転するウェーハ26に回転する
砥石58が押し当てられて、ウェーハ26が精研削、ス
パークアウトされる。
ら砥石58が退避する。そして、ターンテーブル50が
回転して、ウェーハ26はウェーハ受取位置に位置す
る。ウェーハ受取位置に位置したウェーハ26は、チャ
ックテーブル48による吸着が解除されたのち、移送用
ロボット62によって洗浄ステージ22に搬送され、当
該洗浄ステージ22で洗浄、乾燥される。
ロボット28によって洗浄ステージ22から回収された
のち、カセット収納ステージ14に搬送されて所定のカ
セット24の所定の棚に収納される。
の処理の流れである。以下同様の手順でカセット24に
収納されているウェーハ26を順次処理してゆく。
ローラ(図示せず)は、処理したウェーハ26の枚数を
内蔵するカウンタ92によってカウントしており、その
カウントしたウェーハ26の枚数を制御装置90に出力
している。制御装置90は、そのウェーハ26の処理枚
数が、あらかじめオペレータが設定したドレッシング実
施枚数に達すると、一時ウェーハの加工処理を中断し、
以下のドレッシング操作を実施する。
から粗研削砥石用のドレッシングボード29を取り出
し、アライメントステージ16に搬送する。アライメン
トステージ16では、その搬送されたドレッシングボー
ド29を所定の位置に位置決めする。位置決めが終了す
ると、ドレッシングボード29は、搬送用ロボット28
によってアライメントステージ16からウェーハ受取位
置に位置したチャックテーブル48に搬送され、そのチ
ャックテーブル48に吸着保持される。
ル48に吸着保持されると、ターンテーブル50が回転
して、ドレッシングボード29は粗研削ステージ18に
搬送される。そして、この粗研削ステージ18にドレッ
シングボード29が搬送されると、粗研削ステージ18
に備えられた砥石56のドレッシングが開始される。す
なわち、チャックテーブル52が回転するとともに、こ
の回転するチャックテーブル52に向けて回転する砥石
56が下降し、回転するドレッシングボード29に回転
する砥石56が押し当てられて、砥石56がドレッシン
グされる。
ボード29からから砥石56が退避する。そして、ター
ンテーブル50が回転して、ドレッシングボード29は
ウェーハ受取位置に位置する。ウェーハ受取位置に位置
したドレッシングボード29は、チャックテーブル48
による吸着が解除されたのち、移送用ロボット62によ
って洗浄ステージ22に搬送され、当該洗浄ステージ2
2で洗浄、乾燥される。洗浄、乾燥されたドレッシング
ボード29は、搬送用ロボット28によって洗浄ステー
ジ22から回収されたのち、カセット収納ステージ14
に搬送されてストッカ27の所定の棚に収納される。
た粗研削用の砥石56のドレッシング作業が完了する。
このあと、同様の手順で仕上げ研削ステージ20に備え
られた仕上げ研削用の砥石58のドレッシング作業を行
う。そして、両ステージの砥石がそれぞれドレッシング
された後は、通常の加工処理を再開する。
10では、オペレータを介さずに自動で砥石56、58
をドレッシングすることができる。これにより、装置を
効率よく稼働することができるとともに、ドレッシング
の精度も安定する。
27は2枚のドレッシングボード29を収納できるよう
に構成しているが、ストッカ27に収納できるドレッシ
ングボード29の数は、これに限定されるものではな
い。1枚のみ収納できる構成としてもよいし、また、多
数枚収納できる構成としてもよい。
も、本実施の形態のものに限られるものではない。
の実施の形態の構成を示す平面図である。
のドレッシングボード搬送用ロボット72を用いてドレ
ッシングボード29をチャックテーブル52に搬送する
点で上述した第1の実施の形態の平面加工装置10と相
違している。したがって、以下の説明では、上述した第
1の実施の形態の平面加工装置10と同一の部材には同
一符号を付して、その説明は省略する。
近傍には、ストッカ置台74が設置されており、該スト
ッカ置台74には複数枚のドレッシングボード29(粗
研削砥石用のドレッシングボードと仕上げ研削砥石用の
ドレッシングボード)が収納されたストッカ76が着脱
自在にセットされる。ドレッシングボード搬送用ロボッ
ト72は、このストッカ76に収納されたドレッシング
ボード29を粗研削ステージ18に位置したチャックテ
ーブル52上に搬送する。
2は、図4及び図5に示すように、多関節アーム78
と、そのアーム78の先端部に設けられたチャック80
とから構成されている。
第2アーム78Bとから構成されており、第1アーム7
8Aは、モータ77に駆動されて旋回するとともに、図
示しないシリンダに駆動されて上下動する。また、第2
アーム78Bは、第1アーム78Aの先端部に設けら
れ、図示しないモータに駆動されて軸79を中心に旋回
する。
端部に設けられている。このチャック80は、等間隔に
配設された3本のクランプアーム82、82、82を有
しており、該クランプアーム82、82、82は、図示
しないシリンダによって半径方向に拡縮自在に設けられ
ている。ドレッシングボード29は、この拡縮自在なク
ランプアーム82、82、82の先端部に備えられた把
持爪84、84、84によって把持される。
ド搬送用ロボット72によれば、ストッカ76に載置さ
れたドレッシングボード29は、チャック80に把持さ
れ、多関節アーム78の旋回、上下動によってストッカ
76から粗研削ステージ18に位置したチャックテーブ
ル52上に搬送される。また、チャックテーブル52に
載置されたドレッシングボード29は、チャック80に
把持され、多関節アーム78の旋回、上下動によってチ
ャックテーブル52からストッカ76に搬送される。な
お、このドレッシングボード搬送用ロボット72の駆動
は、制御装置90に制御されており、この制御装置90
の駆動信号に基づいて作動する。
の平面加工装置70の作用は次の通りである。なお、通
常のウェーハ26の加工は上述した第1の実施の形態の
平面加工装置10と同じなので、ここでは砥石56、5
8をドレッシングする場合についてのみ説明する。
72が、ストッカ76から粗研削砥石用のドレッシング
ボード29を取り出し、粗研削ステージ18に位置した
チャックテーブル52上搬送する。搬送後、ドレッシン
グボード搬送用ロボット72は、元の位置(図4の位
置)に復帰する。
たチャックテーブル52は、そのドレッシングボード2
9を吸着保持する。そして、ドレッシングボード搬送用
ロボット72が退避したのち、ドレッシングを開始す
る。すなわち、チャックテーブル52が回転するととも
に、この回転するチャックテーブル52に向けて回転す
る砥石56が下降し、回転するドレッシングボード29
に回転する砥石56が押し当てられて、砥石56がドレ
ッシングされる。
ボード29からから砥石56が退避する。そして、ター
ンテーブル50が回転して、ドレッシングボード29は
ウェーハ受取位置に位置する。ウェーハ受取位置に位置
したドレッシングボード29は、チャックテーブル48
による吸着が解除されたのち、移送用ロボット62によ
って洗浄ステージ22に搬送され、当該洗浄ステージ2
2で洗浄、乾燥される。
ード29は、搬送用ロボット28によって洗浄ステージ
22から回収され、再びウェーハ受取位置に位置したチ
ャックテーブル48に搬送される。そして、ターンテー
ブル50が回転して、ドレッシングボード29は粗研削
ステージ18に搬送される。
18に搬送されると、ドレッシングボード搬送用ロボッ
ト72がチャックテーブル52上のドレッシングボード
29を取り上げ、ストッカ76に回収する。
た粗研削用の砥石56のドレッシング作業が完了する。
このあと、同様の手順で仕上げ研削ステージ20に備え
られた仕上げ研削用の砥石58のドレッシング作業を行
う。そして、両ステージの砥石がそれぞれドレッシング
された後は、通常の加工処理を再開する。
70においても、上述した第1の実施の形態の平面加工
装置10と同様に、オペレータを介さずに自動で砥石5
6、58をドレッシングすることができる。これによ
り、装置を効率よく稼働することができるとともに、ド
レッシングの精度も安定する。
粗研削ステージ18の近傍に設置しているが、設置位置
は本実施の形態のものに限定されるものではなく、仕上
げ研削ステージ20の近傍に設置するようにしてもよ
い。
52にドレッシングボード29を搬送する手段について
も、本実施の形態のものに限られるものではなく、吸着
パッドによって搬送するようにしてもよい。
は、砥石56、58をドレッシングする場合について説
明しているが、本実施の形態の平面加工装置10、70
では、砥石56、58のツルーイングを行うこともでき
る。すなわち、一般に砥石を新しいものに交換した場合
は、砥石56、58とチャックテーブル48、52、5
4とを平行にするために砥石56、58をツルーイング
(型直し)するが、本実施の形態の平面加工装置10、
70では、砥石を交換した後に、上述したドレッシング
操作を行うことにより、砥石56、58を自動でツルー
イングすることができる。
平面加工装置10、70では、砥石56、58のみでウ
ェーハ26を加工するようにしているが、研磨布で加工
するステージを有する平面加工装置においては、当該研
磨布のドレッシングも行うこともできる。
置10、70では、あらかじめオペレータが設定したド
レッシング枚数、ウェーハ26が加工されると、自動的
にドレッシングを実施するようにしているが、オペレー
タが選択して任意の時期に実施するようにしてもよい。
したドレッシング枚数、ウェーハ26が加工されると、
制御装置90が自動的にドレッシングを実施するように
しているが、ウェーハ26の加工時間を累積的に計測す
る加工時間計測装置94を設け、この加工時間計測装置
94で測定された累積加工時間が、あらかじめ設定され
たドレッシング実施時間に達すると、制御装置90が自
動的にドレッシングを実施するようにしてもよい。
抗を測定する加工抵抗測定装置98を設け、この加工抵
抗測定装置96で測定された加工抵抗値が、あらかじめ
設定された値に達すると、制御装置90が自動的にドレ
ッシングを実施するようにしてもよい。
さを測定する厚さ測定部96を設置し、この厚さ測定部
96による厚さ測定の結果に基づいて、制御装置90が
自動的にドレッシングを実施するようにしてもよい。た
とえば、基準厚さを設定しておき、厚さ測定部96で測
定されたウェーハ26の厚さが基準厚さより厚い場合
は、自動的にドレッシングを実施するようにしてもよ
い。
グ実施時間、加工抵抗値、基準厚さ等については、実験
データ等に基づいてオペレータが適宜設定することが好
ましい。
18に備えられた粗研削用の砥石56のドレッシング
と、仕上げ研削ステージ20に備えられた仕上げ研削用
の砥石58のドレッシングを同じタイミングで実施する
ようにしているが、粗研削用の砥石56と仕上げ研削用
の砥石58とを個別に管理し、別個のタイミングで実施
するようにしてもよい。
石56のドレッシングを実施したあとに、仕上げ研削用
の砥石58のドレッシングを実施するようにしている
が、両砥石のドレッシングを同時に実施するようにして
もよい。これにより、ドレッシング時間を短縮すること
ができ、スループットの向上を図ることができる。
加工装置によれば、ドレッシングボードが収納されたス
トッカを有するとともに、そのストッカに収納されてい
るドレッシングボードを自動でテーブルに供給、回収す
ることができるので、砥石又は研磨布のドレッシングを
オペレータを介さずに自動で行うことができる。これに
より、装置を効率よく稼働できるとともに、ドレッシン
グの精度も安定する。
の斜視図
の斜視図
成を示す斜視図
6…アライメントステージ、18…粗研削ステージ、2
0…仕上げ研削ステージ、23…カセット置台、24…
カセット、25…ストッカ収納棚、26…ウェーハ、2
7…ストッカ、28…搬送用ロボット、29…ドレッシ
ングボード、33…多関節アーム、34…ハンド、5
6、58…砥石、70…平面加工装置、72…ドレッシ
ングボード搬送用ロボット、74…ストッカ置台、76
…ストッカ、78…多関節アーム、80…チャック
Claims (6)
- 【請求項1】 ウェーハの一方面を吸着保持するテーブ
ルと、砥石又は研磨布とを相対的に近づけて、前記ウェ
ーハの他方面に前記砥石又は研磨布を押し当てるととも
に、前記テーブルと前記砥石又は研磨布とを回転させて
前記ウェーハの他方面を加工する平面加工装置におい
て、 前記テーブルに吸着保持可能であって、前記砥石又は研
磨布が押し当てられることにより、前記砥石又は研磨布
をドレッシングするドレッシングボードと、 前記ドレッシングボードが格納されるストッカと、 前記ストッカから前記ドレッシングボードを取り出して
前記テーブル上に搬送するとともに、前記テーブルから
前記ドレッシングボードを回収して前記ストッカに収納
する搬送手段と、 前記搬送手段を制御するとともに、前記砥石又は研磨布
のドレッシングを実施する制御手段と、を備えたことを
特徴とする平面加工装置。 - 【請求項2】 ドレッシングタイミングを設定する機能
を備え、前記制御手段は、あらかじめ設定されたタイミ
ングで前記砥石又は研磨布のドレッシングを実施するこ
とを特徴とする請求項1記載の平面加工装置。 - 【請求項3】 加工処理したウェーハの枚数をカウント
するカウント手段を備え、前記ドレッシングタイミング
は、前記ウェーハの枚数で設定され、前記制御手段は、
前記ウェーハが予め設定された枚数加工処理されると、
前記砥石又は研磨布のドレッシングを実施することを特
徴とする請求項2記載の平面加工装置。 - 【請求項4】 ウェーハの加工時間を累積的に計測する
加工時間計測手段を備え、前記ドレッシングタイミング
は、前記ウェーハの加工時間で設定され、前記制御手段
は、前記ウェーハの累積加工時間が予め設定された加工
時間に達すると、前記砥石又は研磨布のドレッシングを
実施することを特徴とする請求項2記載の平面加工装
置。 - 【請求項5】 ウェーハを加工中の加工抵抗値を測定す
るセンサを備え、前記ドレッシングタイミングは、前記
ウェーハの加工抵抗値で設定され、前記制御手段は、前
記センサの測定値が、あらかじめ設定された加工抵抗値
に達すると、前記砥石又は研磨布のドレッシングを実施
することを特徴とする請求項2記載の平面加工装置。 - 【請求項6】 加工処理されたウェーハの厚さを測定す
る厚さセンサを備え、前記ドレッシングタイミングは、
前記ウェーハの厚さで設定され、前記制御手段は、前記
厚さセンサの測定値に基づいて前記砥石又は研磨布のド
レッシングを実施することを特徴とする請求項2記載の
平面加工装置。
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