JP2001017831A - ハロゲンガス用処理剤 - Google Patents
ハロゲンガス用処理剤Info
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Abstract
去し、下流側にリークさせることのない処理剤を提供す
ること。 【解決手段】固体金属の酸化物、水酸化物及び炭酸塩の
中から選択された少なくとも1種の無機化合物及び必要
に応じて添加された成形助剤とからなる基材に、硫黄原
子を含有する還元剤を含有せしめてなることを特徴とす
るハロゲンガス用処理剤。
Description
するハロゲン原子含有ガス等の製造工程時や半導体製造
工程で排出される排ガス中のハロゲンガスを効率的に除
去するに適した処理剤に関する。
除去する手段としては、スクラバ−、スプレー塔、回転
式微細気泡発生装置などを用い、これらのガスを水酸化
ナトリウムなどのアルカリ水溶液と接触させて吸収させ
る湿式法や、塩素等のハロゲンガスを活性炭、ゼオライ
ト、アルミナなどに吸着させたり、カルシウム化合物な
どと接触させて反応除去する乾式法が知られている。
は、一般に後処理に難点がある上装置が複雑で大型にな
るばかりではなく、設備、保守ともに多額の費用を要す
るという欠点がある。一方乾式法も、活性炭、ゼオライ
ト、アルミナのような吸着を利用して排ガス中の塩素等
のハロゲンガスを除去する方法では、吸着と同時に脱離
も起こるので有害成分が下流側にリ−クするという欠点
がある。更に、活性炭の場合には、フッ素などの反応性
のきわめて高いガスを処理する場合には火災の危険性も
ある。
た処理剤の場合は、ハロゲンガスを除去する能力は十分
ではない。従って、半導体製造プロセスから排出される
ようなハロゲンガスに対して除去能力が高いだけでな
く、脱離して下流側にリークするということがない上、
除去の際における火災などの危険性がない除去剤の出現
が望まれていた。
い上、下流側にリークする恐れのないハロゲンガスの除
去剤について種種検討した結果、硫黄系還元剤を、特定
の固体金属の酸化物、水酸化物、又は炭酸塩と共に使用
する処理剤が、ハロゲンガスに対して脱離を起こすこと
のない、化学反応によってハロゲンを固定化することが
できる上除去能力が高いことを見出し、本発明を完成し
た。従って本発明の目的は、安全で除去効率が高いだけ
でなく、下流側にリークする恐れのない、ハロゲンガス
の除去剤を提供することにある。
固体金属の酸化物、水酸化物及び炭酸塩の中から選択さ
れた少なくとも1種の無機化合物及び必要に応じて添加
された成形助剤とからなる基材に、硫黄原子を含有する
還元剤を含有せしめてなることを特徴とするハロゲンガ
ス用処理剤によって達成された。
物、水酸化物、炭酸塩とは、アルカリ土類金属、Fe、
Co、Ni、Zn、Mn、Cu(I)の中から選択され
る少なくとも1種の金属の酸化物、水酸化物、炭酸塩な
どの無機化合物である。本発明のおいてはこれらの無機
化合物に、必要に応じ、更にクレイ等の成形助剤を混合
して成形することが好ましい。このような、前記無機化
合物と成形助剤からなる基材中の前期無機化合物の含有
量は、5〜100重量%であることが好ましく特に20
〜80重量%であることが好ましい。前記成形助剤は本
業界で公知のものの中から適宜選択することができる
が、例えば、ベントナイトやカオリンなどのクレイが使
用できる。
の例としては、亜硫酸塩、亜二チオン酸塩、四チオン酸
塩、チオ硫酸塩を挙げることができる。これらの還元剤
は単独で使用することも、2種以上を併用することがで
きる。還元剤の使用量は、成形助剤を除く、前記基材の
中の無機化合物100重量部に対して1から120重量
部、好ましくは10から80重量部である。この還元剤
は、X2+H2O→HX+HXOの反応で発生するHX
Oを還元してX−を生成させることにより、上記反応の
進行を促進させるものである。
形態により適宜選択することができるが、一般的には直
径が1〜6mmで長さが3〜20mm程度の円柱状ペレット
が好適に用いられる。しかしながら、当然これに限定さ
れるわけではなく、種々の異形状のペレット、錠剤形
状、顆粒状及び破砕粒状、または噴霧乾燥による微粒子
状などとすることもできる。
造する場合には、所定量の水酸化カルシウムとベントナ
イト粉末をニ−ダ−等の混合混練装置で十分に乾式混合
した後に、混合粉末1重量部に対して0.2〜0.5重
量部の、好ましくは0.3〜0.4重量部の水を添加し
て混練する。水を添加する際には混合物が不均一となら
ないように分割投入することが望ましい。
タイザ−で、所定の形状のダイスを用いて円柱状ペレッ
トに成形する。これを通常の空気雰囲気下の80〜40
0℃、好ましくは100〜300℃の温度で乾燥する。
次いで、亜硫酸ナトリウム等の還元剤を少なくとも1種
溶解した水溶液をペレットに含浸させて、再度、100
℃で乾燥する。
に限定されるわけではなく、例えば、必要に応じて添加
した成形助剤と固体金属酸化物等の乾燥均一混合物に、
硫黄原子含有還元剤の適当な濃度の水溶液を添加混錬し
た後、120℃以下で乾燥し、乾燥物を粉砕して製造す
ることもできる。
るものではなく、移動床や流動床に使用することもでき
るが通常は固定床に使用する。例えば円筒内に充填し、
これにハロゲンガスを含有する排気ガスを流通させ、排
気ガス中のハロゲンガスを安全且つ効率良く除去するこ
とができる。
から安全且つ効率良くハロゲンガスを除去することがで
きるので、大気中に排出する直前の排気ガスの処理に特
に有用である。以下、本発明を実施例によって更に詳述
するが、本発明はこれによって限定されるものではな
い。
し、塩素ガスを1%含有する乾燥窒素を、20℃の常圧
下にて、35ml/分の流速で流通させ、除去能力が低
下して下流側の塩素が1ppmに達するに至るまでの時
間を測定した。ガス中の塩素濃度をガス検知管(ガステ
ック(株)製)及びガス検知器(ガステック製、GCL
−1A)で測定した。測定終了後に窒素でパ−ジした後
の、処理剤の初期重量に対する重量変化率から吸収した
塩素量を求めると共に、吸収した塩素が脱離するか否か
を確認した。
ナイト50g及びイオン交換水150gを混練機でよく
混合した後、得られたウェットケ−キを1.6mmφの
ペレット状に押出成形し、乾燥機中で、270℃で8時
間乾燥を行って基材のペレットを調製した。次いで、得
られたペレットに30重量%の亜硫酸ナトリウム水溶液
を含浸させ、乾燥機中で、100℃で8時間乾燥を行っ
て本発明の処理剤を調製した。
300gを用いた他は実施例1と全く同様にして、本発
明の処理剤を調製した。 実施例3.消石灰の代りに市販の酸化亜鉛300gを用
いた他は実施例1と全く同様にして、本発明の処理剤を
調製した。 実施例4.亜硫酸ナトリウムの代りに亜二チオン酸ナト
リウムを用いた他は実施例1と全く同様にして、本発明
の処理剤を調製した。 実施例5.亜硫酸ナトリウムの代りにチオ硫酸ナトリウ
ムを用いた他は実施例1と全く同様にして、本発明の処
理剤を調製した。 比較例1.市販のモレキュラ−シ−ブ13X(2から3m
mの球状)を処理剤として用いた。 比較例2.市販の活性炭(2から3mmの顆粒)を処理
剤として用いた。 比較例3.亜硫酸水溶液を含浸させなかった他は実施例
1と全く同様にして作製した基材ペレットを処理剤とし
て用いた。
試験を行った結果は表1に示した通りである。
且つ確実に塩素を除去することができること、及び、処
理剤としての寿命が長いことが実証された。
Claims (5)
- 【請求項1】 固体金属の酸化物、水酸化物及び炭酸塩
の中から選択された少なくとも1種の無機化合物及び必
要に応じて添加された成形助剤とからなる基材に、硫黄
原子を含有する還元剤を含有せしめてなることを特徴と
するハロゲンガス用処理剤。 - 【請求項2】 前記基材を構成する金属元素が、アルカ
リ土類金属、Fe、Co、Ni、Zn、Mn、Cu
(I)の中から選択された少なくとも1種の金属であ
る、請求項1に記載されたハロゲンガス用処理剤。 - 【請求項3】 前記還元剤が、亜硫酸塩、亜二チオン酸
塩、四チオン酸塩、及びチオ硫酸塩の中から選択された
少なくとも1種類である、請求項1又は2に記載された
ハロゲンガス用処理剤。 - 【請求項4】 前記基材における固体金属の酸化物、水
酸化物、炭酸塩の総含有量が、該基材の5〜100重量
%である、請求項1〜3の何れかに記載されたハロゲン
ガス用処理剤。 - 【請求項5】 処理剤中の還元剤の含有量が、前記無機
化合物100重量部に対して1〜120重量部である、
請求項1〜4の何れかに記載されたハロゲンガス用処理
剤。
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