JP2001015468A - 被処理基板の処理方法及び薬液処理装置 - Google Patents
被処理基板の処理方法及び薬液処理装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 被処理基板を薬液処理した後の薬液を再利用
することにより製造コストを低減できる被処理基板の処
理方法及び薬液処理装置を提供する。 【解決手段】 本発明に係る薬液処理装置は、処理槽１
０を用いてウエハ２５を薬液処理するものである。この
薬液処理装置は、上相に純水１３、下相に薬液１１を互
いに分離した状態で入れるための処理槽１０と、処理槽
１０でウエハ２５を薬液処理した後の薬液及び純水を精
製する精製器１７と、精製器１７により精製された薬液
及び純水を再び処理槽１０に戻す配管１８，１９と、を
具備するものである。これにより、被処理基板を薬液処
理した後の薬液をリサイクル使用できる。
することにより製造コストを低減できる被処理基板の処
理方法及び薬液処理装置を提供する。 【解決手段】 本発明に係る薬液処理装置は、処理槽１
０を用いてウエハ２５を薬液処理するものである。この
薬液処理装置は、上相に純水１３、下相に薬液１１を互
いに分離した状態で入れるための処理槽１０と、処理槽
１０でウエハ２５を薬液処理した後の薬液及び純水を精
製する精製器１７と、精製器１７により精製された薬液
及び純水を再び処理槽１０に戻す配管１８，１９と、を
具備するものである。これにより、被処理基板を薬液処
理した後の薬液をリサイクル使用できる。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被処理基板の処理
方法及び薬液処理装置に係わり、特に、製造コストを低
減できる被処理基板の処理方法及び薬液処理装置に関す
る。
方法及び薬液処理装置に係わり、特に、製造コストを低
減できる被処理基板の処理方法及び薬液処理装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来の被処理基板（ウエハ）の薬
液処理方法の一例について説明する。
液処理方法の一例について説明する。
【０００３】ウエハ上にＡｌ膜を堆積し、このＡｌ膜上
にレジスト膜を設ける。次に、このレジスト膜をマスク
としてＡｌ膜をエッチングすることにより、ウエハ上に
Ａｌ配線が形成される。そして、その後の工程において
このＡｌ配線の側壁が横方向にエッチングされるのを防
ぐために、Ａｌ配線の側壁には側壁保護膜としてのポリ
マーが形成される。
にレジスト膜を設ける。次に、このレジスト膜をマスク
としてＡｌ膜をエッチングすることにより、ウエハ上に
Ａｌ配線が形成される。そして、その後の工程において
このＡｌ配線の側壁が横方向にエッチングされるのを防
ぐために、Ａｌ配線の側壁には側壁保護膜としてのポリ
マーが形成される。
【０００４】この側壁保護膜は、最終的には不要である
ので、薬液（例えばジクロルメタン）を用いて除去され
る。この際に用いられる薬液処理装置が図３に示されて
いる。図３は、従来の薬液処理装置を模式的に示す構成
図である。
ので、薬液（例えばジクロルメタン）を用いて除去され
る。この際に用いられる薬液処理装置が図３に示されて
いる。図３は、従来の薬液処理装置を模式的に示す構成
図である。
【０００５】図３に示す薬液処理装置は、薬液槽１１１
と、水洗槽１１３と、リンス槽１１４と、乾燥機１１５
と、を備えている。この薬液槽１１１にはジクロルメタ
ンが入れられている。水洗槽１１３には純水が入れられ
ており、この水洗槽１１３において純水がオーバーフロ
ーしている状態で被処理基板としてのウエハを水洗する
ように構成されている。また、薬液処理装置は、薬液槽
１１１内の薬液に超音波振動を加えるための超音波振動
装置（図示せず）を有している。
と、水洗槽１１３と、リンス槽１１４と、乾燥機１１５
と、を備えている。この薬液槽１１１にはジクロルメタ
ンが入れられている。水洗槽１１３には純水が入れられ
ており、この水洗槽１１３において純水がオーバーフロ
ーしている状態で被処理基板としてのウエハを水洗する
ように構成されている。また、薬液処理装置は、薬液槽
１１１内の薬液に超音波振動を加えるための超音波振動
装置（図示せず）を有している。
【０００６】次に、上記薬液処理装置を用いてウエハを
薬液処理する方法について説明する。
薬液処理する方法について説明する。
【０００７】まず、前記ウエハを薬液槽１１１に入れ、
超音波振動装置により超音波振動をウエハ上のポリマー
に与えながら、このポリマーをジクロルメタンにより除
去する。この際、超音波振動を与えているのは、ポリマ
ーの除去効果を上げるためである。
超音波振動装置により超音波振動をウエハ上のポリマー
に与えながら、このポリマーをジクロルメタンにより除
去する。この際、超音波振動を与えているのは、ポリマ
ーの除去効果を上げるためである。
【０００８】この後、ウエハを、薬液槽１１１から取り
出し水洗槽１１３に入れる。そして、水洗槽１１３にお
いて純水をオーバーフローさせ、水置換を行うことによ
り、ウエハ表面の薬液成分を除去する。
出し水洗槽１１３に入れる。そして、水洗槽１１３にお
いて純水をオーバーフローさせ、水置換を行うことによ
り、ウエハ表面の薬液成分を除去する。
【０００９】次に、ウエハを、水洗槽１１３から取り出
しリンス槽１１４に入れ、リンス槽１１４においてウエ
ハに対してリンスを行う。この後、ウエハを、リンス槽
１１４から取り出し乾燥機１１５に入れ、この乾燥機１
１５においてウエハを乾燥させる。
しリンス槽１１４に入れ、リンス槽１１４においてウエ
ハに対してリンスを行う。この後、ウエハを、リンス槽
１１４から取り出し乾燥機１１５に入れ、この乾燥機１
１５においてウエハを乾燥させる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
被処理基板の処理方法では、薬液処理を行った後、水洗
槽１１３にウエハを入れた状態で純水をオーバーフロー
させることによりウエハ表面の薬液成分を除去するた
め、多量の純水を必要とし、それにより製造コストが増
大していた。
被処理基板の処理方法では、薬液処理を行った後、水洗
槽１１３にウエハを入れた状態で純水をオーバーフロー
させることによりウエハ表面の薬液成分を除去するた
め、多量の純水を必要とし、それにより製造コストが増
大していた。
【００１１】また、薬液槽１１１における使用済みの薬
液は、中和し、凝集、沈殿させた後に廃棄しており、リ
サイクル使用ができなかった。この点が製造コストの低
減の障害となっている。
液は、中和し、凝集、沈殿させた後に廃棄しており、リ
サイクル使用ができなかった。この点が製造コストの低
減の障害となっている。
【００１２】また、上記従来の薬液処理装置では、薬液
槽１１１と水洗槽１１３を別々に構成しているため、処
理槽が多くなり、装置が巨大化し、その結果、製造コス
トが増大していた。
槽１１１と水洗槽１１３を別々に構成しているため、処
理槽が多くなり、装置が巨大化し、その結果、製造コス
トが増大していた。
【００１３】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたものであり、その目的は、処理槽を少なくすること
により製造コストを低減できる被処理基板の処理方法及
び薬液処理装置を提供することにある。また、本発明の
他の目的は、被処理基板を薬液処理した後の薬液をリサ
イクル使用することにより製造コストを低減できる被処
理基板の処理方法及び薬液処理装置を提供することにあ
る。
れたものであり、その目的は、処理槽を少なくすること
により製造コストを低減できる被処理基板の処理方法及
び薬液処理装置を提供することにある。また、本発明の
他の目的は、被処理基板を薬液処理した後の薬液をリサ
イクル使用することにより製造コストを低減できる被処
理基板の処理方法及び薬液処理装置を提供することにあ
る。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係る被処理基板の処理方法は、上相の純水
と下相の薬液が互いに分離した状態で入れられた薬液処
理槽を用いて被処理基板を薬液処理する処理方法であっ
て、前記薬液処理槽内の下相の薬液に前記被処理基板を
入れる工程と、前記薬液処理槽内で前記被処理基板を前
記下相の薬液中から前記上相の純水中に引き上げる工程
と、を具備することを特徴とする。
め、本発明に係る被処理基板の処理方法は、上相の純水
と下相の薬液が互いに分離した状態で入れられた薬液処
理槽を用いて被処理基板を薬液処理する処理方法であっ
て、前記薬液処理槽内の下相の薬液に前記被処理基板を
入れる工程と、前記薬液処理槽内で前記被処理基板を前
記下相の薬液中から前記上相の純水中に引き上げる工程
と、を具備することを特徴とする。
【００１５】上記被処理基板の処理方法では、薬液処理
槽に純水と薬液を入れ、両者の比重の差を利用して液相
界面より上相に純水を配置し、液相界面より下相に薬液
を配置し、処理槽内の下相の薬液に被処理基板を入れた
後、薬液処理槽内で被処理基板を下相の薬液中から上相
の純水中に引き上げる。これにより、液相界面の表面張
力を利用して被処理基板に付着した異物又は副生成物を
除去している。従って、薬液の処理槽の数を少なくする
ことができる。その結果、装置のコンパクト化が可能と
なり、製造コストを低減できる。
槽に純水と薬液を入れ、両者の比重の差を利用して液相
界面より上相に純水を配置し、液相界面より下相に薬液
を配置し、処理槽内の下相の薬液に被処理基板を入れた
後、薬液処理槽内で被処理基板を下相の薬液中から上相
の純水中に引き上げる。これにより、液相界面の表面張
力を利用して被処理基板に付着した異物又は副生成物を
除去している。従って、薬液の処理槽の数を少なくする
ことができる。その結果、装置のコンパクト化が可能と
なり、製造コストを低減できる。
【００１６】また、本発明に係る被処理基板の処理方法
においては、前記引き上げる工程の後に、前記薬液処理
槽外に前記被処理基板を取り出し、その後、薬液及び純
水を精製する工程をさらに含むことが好ましい。これに
より、被処理基板を薬液処理した後の薬液をリサイクル
使用することができ、製造コストを低減できる。
においては、前記引き上げる工程の後に、前記薬液処理
槽外に前記被処理基板を取り出し、その後、薬液及び純
水を精製する工程をさらに含むことが好ましい。これに
より、被処理基板を薬液処理した後の薬液をリサイクル
使用することができ、製造コストを低減できる。
【００１７】また、本発明に係る被処理基板の処理方法
においては、前記薬液及び純水を精製する際は、前記薬
液及び純水の混合液を加熱して沸騰させ、薬液と純水の
沸点の違いにより両者を分離し精製する方法を用いても
良い。
においては、前記薬液及び純水を精製する際は、前記薬
液及び純水の混合液を加熱して沸騰させ、薬液と純水の
沸点の違いにより両者を分離し精製する方法を用いても
良い。
【００１８】本発明に係る薬液処理装置は、薬液処理槽
を用いて被処理基板を薬液処理する薬液処理装置であっ
て、上相に純水、下相に薬液を互いに分離した状態で入
れるための薬液処理槽と、前記薬液処理槽内に前記被処
理基板を入れる手段と、を具備することを特徴とする。
を用いて被処理基板を薬液処理する薬液処理装置であっ
て、上相に純水、下相に薬液を互いに分離した状態で入
れるための薬液処理槽と、前記薬液処理槽内に前記被処
理基板を入れる手段と、を具備することを特徴とする。
【００１９】また、本発明に係る薬液処理装置におい
て、前記手段は、前記薬液処理槽内の下相の薬液に前記
被処理基板を入れた後、この被処理基板を前記下相の薬
液中から前記上相の純水中に引き上げるように移動させ
るものであることが好ましい。
て、前記手段は、前記薬液処理槽内の下相の薬液に前記
被処理基板を入れた後、この被処理基板を前記下相の薬
液中から前記上相の純水中に引き上げるように移動させ
るものであることが好ましい。
【００２０】本発明に係る薬液処理装置は、薬液処理槽
を用いて被処理基板を薬液処理する薬液処理装置であっ
て、上相に純水、下相に薬液を互いに分離した状態で入
れるための薬液処理槽と、前記薬液処理槽で前記被処理
基板を薬液処理した後の薬液及び純水を精製する精製器
と、前記精製器により精製された薬液及び純水を再び前
記薬液処理槽に戻す配管と、を具備することを特徴とす
る。
を用いて被処理基板を薬液処理する薬液処理装置であっ
て、上相に純水、下相に薬液を互いに分離した状態で入
れるための薬液処理槽と、前記薬液処理槽で前記被処理
基板を薬液処理した後の薬液及び純水を精製する精製器
と、前記精製器により精製された薬液及び純水を再び前
記薬液処理槽に戻す配管と、を具備することを特徴とす
る。
【００２１】上記薬液処理装置では、薬液処理槽で被処
理基板を薬液処理した後、その薬液及び純水を精製器に
より精製した後、その薬液及び純水を精製器から薬液処
理槽に配管により再び戻すことができる。このため、薬
液を再利用することができる。従って、製造コストを低
減することができる。
理基板を薬液処理した後、その薬液及び純水を精製器に
より精製した後、その薬液及び純水を精製器から薬液処
理槽に配管により再び戻すことができる。このため、薬
液を再利用することができる。従って、製造コストを低
減することができる。
【００２２】また、本発明に係る薬液処理装置におい
て、前記精製器は、前記薬液処理した後の薬液及び純水
の混合液を加熱して沸騰させ、薬液と純水の沸点の違い
により両者を分離し精製するものであっても良い。
て、前記精製器は、前記薬液処理した後の薬液及び純水
の混合液を加熱して沸騰させ、薬液と純水の沸点の違い
により両者を分離し精製するものであっても良い。
【００２３】また、本発明に係る薬液処理装置におい
て、前記配管には、薬液及び純水それぞれを冷却する冷
却装置が取り付けられていると共に、前記冷却装置で冷
却した後の薬液及び純水それぞれの中に含まれる異物を
除去するフィルターが取り付けられていることが好まし
い。
て、前記配管には、薬液及び純水それぞれを冷却する冷
却装置が取り付けられていると共に、前記冷却装置で冷
却した後の薬液及び純水それぞれの中に含まれる異物を
除去するフィルターが取り付けられていることが好まし
い。
【００２４】また、本発明に係る薬液処理装置におい
て、前記薬液は、ＣＨＣｌ2を含むものであることも可
能である。
て、前記薬液は、ＣＨＣｌ2を含むものであることも可
能である。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施の形態について説明する。
実施の形態について説明する。
【００２６】図１は、本発明の実施の形態による薬液処
理装置を示す構成図である。図２（ａ）〜（ｃ）は、図
１に示す薬液処理装置を用いて被処理基板を薬液処理す
る方法を説明するための構成図である。
理装置を示す構成図である。図２（ａ）〜（ｃ）は、図
１に示す薬液処理装置を用いて被処理基板を薬液処理す
る方法を説明するための構成図である。
【００２７】図１に示すように、薬液処理装置は、例え
ばウエハなどの被処理基板に対して薬液処理を行う処理
槽１０、処理後の薬液を精製する精製器１７、冷却装置
２１，２２及びフィルター２３，２４等から構成されて
いる。
ばウエハなどの被処理基板に対して薬液処理を行う処理
槽１０、処理後の薬液を精製する精製器１７、冷却装置
２１，２２及びフィルター２３，２４等から構成されて
いる。
【００２８】処理槽１０には、例えばＣＨＣｌ2（ジク
ロルメタン）等の薬液１１と純水１３が入れられてい
る。処理槽１０内において、薬液１１と純水１３は互い
に分離されており、液相界面１２より下には薬液１１が
配置され、液相界面１２より上には純水１３が配置され
ている。このように分離するのは、薬液１１と純水１３
の比重に差があるからである。
ロルメタン）等の薬液１１と純水１３が入れられてい
る。処理槽１０内において、薬液１１と純水１３は互い
に分離されており、液相界面１２より下には薬液１１が
配置され、液相界面１２より上には純水１３が配置され
ている。このように分離するのは、薬液１１と純水１３
の比重に差があるからである。
【００２９】処理槽１０と精製器１７とは配管１６によ
り繋げられており、この配管１６は、処理槽１０でウエ
ハを薬液処理した後の薬液１１及び純水１３を精製器１
７に流し込むためのものである。
り繋げられており、この配管１６は、処理槽１０でウエ
ハを薬液処理した後の薬液１１及び純水１３を精製器１
７に流し込むためのものである。
【００３０】精製器１７には加熱手段としてのヒーター
１５が設けられている。精製器１７は、ヒーター１５に
より精製する薬液１１と純水１３の混合液を加熱して沸
騰させ、それにより薬液１１と純水１３の沸点の違いを
利用して両者を分離し精製するものである。
１５が設けられている。精製器１７は、ヒーター１５に
より精製する薬液１１と純水１３の混合液を加熱して沸
騰させ、それにより薬液１１と純水１３の沸点の違いを
利用して両者を分離し精製するものである。
【００３１】精製器１７と処理槽１０とは配管１８，１
９により繋げられている。配管１８は、精製器１７によ
り精製した後の薬液１１を再び処理槽１０に戻すための
ものである。配管１９は、精製器１７により精製した後
の純水１３を再び処理槽１０に戻すためのものである。
９により繋げられている。配管１８は、精製器１７によ
り精製した後の薬液１１を再び処理槽１０に戻すための
ものである。配管１９は、精製器１７により精製した後
の純水１３を再び処理槽１０に戻すためのものである。
【００３２】配管１８及び配管１９それぞれには、冷却
装置２１，２２が配置されていると共に、フィルター２
３，２４が配置されている。冷却装置２１，２２は、精
製器１７により精製された薬液及び純水それぞれを冷却
するものである。フィルター２３，２４は、冷却装置２
１，２２により冷却された薬液及び純水それぞれの中に
含まれる異物を除去するものである。
装置２１，２２が配置されていると共に、フィルター２
３，２４が配置されている。冷却装置２１，２２は、精
製器１７により精製された薬液及び純水それぞれを冷却
するものである。フィルター２３，２４は、冷却装置２
１，２２により冷却された薬液及び純水それぞれの中に
含まれる異物を除去するものである。
【００３３】次に、被処理基板の処理方法について説明
する。
する。
【００３４】まず、図２（ａ）に示すように、処理槽１
０内の下相の薬液（ジクロルメタン）１１に、図示せぬ
バスケットに収納した複数のウエハ２５を駆動手段（図
示せず）を用いて浸漬する。
０内の下相の薬液（ジクロルメタン）１１に、図示せぬ
バスケットに収納した複数のウエハ２５を駆動手段（図
示せず）を用いて浸漬する。
【００３５】次に、所定時間経過後、図２（ｂ）に示す
ように、この浸漬したウエハ２５を、下相の薬液１１中
から上相の純水１３中に徐々に引き上げる。この際、ウ
エハ２５が液相界面１２を通過することにより、液相界
面１２での表面張力によってウエハ２５表面に付着した
異物や副生成物（例えばポリマー残渣など）が除去、補
集される。
ように、この浸漬したウエハ２５を、下相の薬液１１中
から上相の純水１３中に徐々に引き上げる。この際、ウ
エハ２５が液相界面１２を通過することにより、液相界
面１２での表面張力によってウエハ２５表面に付着した
異物や副生成物（例えばポリマー残渣など）が除去、補
集される。
【００３６】この後、図２（ｃ）に示すように、ウエハ
２５全体が上相の純水１３中まで完全に引き上げられる
と、ウエハ２５表面の異物や副生成物などはウエハ２５
からほぼ完全に除去される。そして、この純水１３中に
おいてウエハ２５表面に付着した薬液１１が除去され
る。
２５全体が上相の純水１３中まで完全に引き上げられる
と、ウエハ２５表面の異物や副生成物などはウエハ２５
からほぼ完全に除去される。そして、この純水１３中に
おいてウエハ２５表面に付着した薬液１１が除去され
る。
【００３７】次に、前記駆動手段によってウエハ２５を
処理槽１０外に取り出す。このようなウエハ２５に対す
る薬液処理を複数回行うことにより、薬液１１中に異物
や副生成物などが多く残留するようになった後、図１に
示す配管１６を通して薬液１１及び純水１３を精製器１
７内に導入する。
処理槽１０外に取り出す。このようなウエハ２５に対す
る薬液処理を複数回行うことにより、薬液１１中に異物
や副生成物などが多く残留するようになった後、図１に
示す配管１６を通して薬液１１及び純水１３を精製器１
７内に導入する。
【００３８】この後、精製器１７において、この導入し
た薬液及び純水をヒーター１５により加熱して沸騰さ
せ、薬液と純水の沸点の違いを利用して両者を分離し精
製する。これにより、薬液及び純水中の異物や副生成物
等が除去される。
た薬液及び純水をヒーター１５により加熱して沸騰さ
せ、薬液と純水の沸点の違いを利用して両者を分離し精
製する。これにより、薬液及び純水中の異物や副生成物
等が除去される。
【００３９】次に、この精製した薬液を、配管１８を通
して再び処理槽１０に戻す。この際、沸騰している薬液
を冷却装置２１により冷却して液化し、その後、フィル
ター２３により薬液中に残留している異物などが除去さ
れる。また、精製された純水を、配管１９を通して再び
処理槽１０に戻す。この際、沸騰している純水を冷却装
置２２により冷却して液化し、その後、フィルター２４
により純水中に残留している異物などが除去される。
して再び処理槽１０に戻す。この際、沸騰している薬液
を冷却装置２１により冷却して液化し、その後、フィル
ター２３により薬液中に残留している異物などが除去さ
れる。また、精製された純水を、配管１９を通して再び
処理槽１０に戻す。この際、沸騰している純水を冷却装
置２２により冷却して液化し、その後、フィルター２４
により純水中に残留している異物などが除去される。
【００４０】このようにして精製器１７により精製した
薬液及び純水を、処理槽１０に戻してリサイクル使用を
行う。
薬液及び純水を、処理槽１０に戻してリサイクル使用を
行う。
【００４１】上記実施の形態によれば、処理槽１０に純
水１３と薬液１１を入れ、両者の比重の差を利用して液
相界面１２より上相に純水１３を配置し、液相界面１２
より下相に薬液１１を配置し、処理槽１０内の下相の薬
液１１にウエハ２５を入れた後、処理槽１０内でウエハ
２５を下相の薬液１１中から上相の純水中に引き上げ
る。これにより、液相界面１２の表面張力を利用してウ
エハ２５に付着した異物や副生成物（ポリマー等）など
を除去している。従って、従来の薬液処理装置のように
薬液槽と水洗槽を別々に設ける必要がなく、異物、副生
成物の除去と水洗を１槽の処理槽１０で行うことがで
き、薬液処理装置の槽数を減らすことができる。その結
果、装置のコンパクト化が可能となり、製造コストを低
減できる。
水１３と薬液１１を入れ、両者の比重の差を利用して液
相界面１２より上相に純水１３を配置し、液相界面１２
より下相に薬液１１を配置し、処理槽１０内の下相の薬
液１１にウエハ２５を入れた後、処理槽１０内でウエハ
２５を下相の薬液１１中から上相の純水中に引き上げ
る。これにより、液相界面１２の表面張力を利用してウ
エハ２５に付着した異物や副生成物（ポリマー等）など
を除去している。従って、従来の薬液処理装置のように
薬液槽と水洗槽を別々に設ける必要がなく、異物、副生
成物の除去と水洗を１槽の処理槽１０で行うことがで
き、薬液処理装置の槽数を減らすことができる。その結
果、装置のコンパクト化が可能となり、製造コストを低
減できる。
【００４２】また、上述したように液相界面１２の表面
張力を利用してウエハ２５に付着した異物や副生成物
（ポリマー等）などを除去しているため、従来の薬液処
理装置のような超音波振動装置を必要としない。従っ
て、この点においても製造コストを低減できる。
張力を利用してウエハ２５に付着した異物や副生成物
（ポリマー等）などを除去しているため、従来の薬液処
理装置のような超音波振動装置を必要としない。従っ
て、この点においても製造コストを低減できる。
【００４３】また、本実施の形態では、従来の薬液処理
装置のように純水をオーバーフローさせる必要がないの
で、純水の使用量を低減でき、それにより製造コストを
低減できる。
装置のように純水をオーバーフローさせる必要がないの
で、純水の使用量を低減でき、それにより製造コストを
低減できる。
【００４４】また、本実施の形態では、前述したように
処理後の薬液１１及び純水１３を、精製器１７により精
製した後、再利用することができる。従って、従来の被
処理基板の処理方法に比べて製造コストを大幅に低減す
ることができる。
処理後の薬液１１及び純水１３を、精製器１７により精
製した後、再利用することができる。従って、従来の被
処理基板の処理方法に比べて製造コストを大幅に低減す
ることができる。
【００４５】尚、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々変更して実施することが可能である。例えば、
上記実施の形態では、薬液１１としてジクロルメタンを
用いてウエハ２５に付着しているポリマーを除去してい
るが、この薬液に限定されるものではなく、他の薬液を
用いて被処理基板を薬液処理又は洗浄処理することも可
能である。
ず、種々変更して実施することが可能である。例えば、
上記実施の形態では、薬液１１としてジクロルメタンを
用いてウエハ２５に付着しているポリマーを除去してい
るが、この薬液に限定されるものではなく、他の薬液を
用いて被処理基板を薬液処理又は洗浄処理することも可
能である。
【００４６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、上
相の純水と下相の薬液が互いに分離した状態で入れられ
た薬液処理槽を用いて被処理基板を薬液処理する。した
がって、処理槽を少なくすることにより製造コストを低
減できる被処理基板の処理方法及び薬液処理装置を提供
することにある。
相の純水と下相の薬液が互いに分離した状態で入れられ
た薬液処理槽を用いて被処理基板を薬液処理する。した
がって、処理槽を少なくすることにより製造コストを低
減できる被処理基板の処理方法及び薬液処理装置を提供
することにある。
【００４７】また、本発明によれば、薬液処理槽で被処
理基板を薬液処理した後、その薬液及び純水を精製器に
より精製した後、その薬液及び純水を精製器から薬液処
理槽に配管により再び戻す。したがって、被処理基板を
薬液処理した後の薬液をリサイクル使用することにより
製造コストを低減できる被処理基板の処理方法及び薬液
処理装置を提供することができる。
理基板を薬液処理した後、その薬液及び純水を精製器に
より精製した後、その薬液及び純水を精製器から薬液処
理槽に配管により再び戻す。したがって、被処理基板を
薬液処理した後の薬液をリサイクル使用することにより
製造コストを低減できる被処理基板の処理方法及び薬液
処理装置を提供することができる。
【図１】本発明の実施の形態による薬液処理装置を示す
構成図である。
構成図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｃ）は、図１に示す薬液処理装
置を用いて被処理基板を薬液処理する方法を説明するた
めの構成図である。
置を用いて被処理基板を薬液処理する方法を説明するた
めの構成図である。
【図３】従来の薬液処理装置を模式的に示す構成図であ
る。
る。
１０ 処理槽 １１ 薬液 １２ 液相界面 １３ 純水 １５ ヒーター １６ 配管 １７ 精製器 １８，１９ 配
管 ２１，２２ 冷却装置 ２３，２４ フ
ィルター ２５ ウエハ １１１ 薬液槽 １１３ 水洗槽 １１４ リンス
槽 １１５ 乾燥機
管 ２１，２２ 冷却装置 ２３，２４ フ
ィルター ２５ ウエハ １１１ 薬液槽 １１３ 水洗槽 １１４ リンス
槽 １１５ 乾燥機
Claims (9)
- 【請求項１】 上相の純水と下相の薬液が互いに分離し
た状態で入れられた薬液処理槽を用いて被処理基板を処
理する処理方法であって、 前記薬液処理槽内の下相の薬液に前記被処理基板を入れ
る工程と、 前記薬液処理槽内で前記被処理基板を前記下相の薬液中
から前記上相の純水中に引き上げる工程と、 を具備することを特徴とする被処理基板の処理方法。 - 【請求項２】 前記引き上げる工程の後に、前記薬液処
理槽外に前記被処理基板を取り出し、その後、薬液及び
純水を精製する工程をさらに含むことを特徴とする請求
項１記載の被処理基板の処理方法。 - 【請求項３】 前記薬液及び純水を精製する際は、前記
薬液及び純水の混合液を加熱して沸騰させ、薬液と純水
の沸点の違いにより両者を分離し精製することを特徴と
する請求項２記載の被処理基板の処理方法。 - 【請求項４】 薬液処理槽を用いて被処理基板を薬液処
理する薬液処理装置であって、 上相に純水、下相に薬液を互いに分離した状態で入れる
ための薬液処理槽と、 前記薬液処理槽内に前記被処理基板を入れる手段と、 を具備することを特徴とする薬液処理装置。 - 【請求項５】 前記手段は、前記薬液処理槽内の下相の
薬液に前記被処理基板を入れた後、この被処理基板を前
記下相の薬液中から前記上相の純水中に引き上げるよう
に移動させるものであることを特徴とする請求項４記載
の薬液処理装置。 - 【請求項６】 薬液処理槽を用いて被処理基板を薬液処
理する薬液処理装置であって、 上相に純水、下相に薬液を互いに分離した状態で入れる
ための薬液処理槽と、 前記薬液処理槽で前記被処理基板を薬液処理した後の薬
液及び純水を精製する精製器と、 前記精製器により精製された薬液及び純水を再び前記薬
液処理槽に戻す配管と、 を具備することを特徴とする薬液処理装置。 - 【請求項７】 前記精製器は、前記薬液処理した後の薬
液及び純水の混合液を加熱して沸騰させ、薬液と純水の
沸点の違いにより両者を分離し精製することを特徴とす
る請求項６記載の薬液処理装置。 - 【請求項８】 前記配管には、薬液及び純水それぞれを
冷却する冷却装置が取り付けられていると共に、前記冷
却装置で冷却した後の薬液及び純水それぞれの中に含ま
れる異物を除去するフィルターが取り付けられているこ
とを特徴とする請求項７記載の薬液処理装置。 - 【請求項９】 前記薬液は、ＣＨＣｌ2を含むものであ
ることを特徴とする請求項４〜８のうちいずれか１項記
載の薬液処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11186634A JP2001015468A (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | 被処理基板の処理方法及び薬液処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11186634A JP2001015468A (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | 被処理基板の処理方法及び薬液処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001015468A true JP2001015468A (ja) | 2001-01-19 |
Family
ID=16192026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11186634A Withdrawn JP2001015468A (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | 被処理基板の処理方法及び薬液処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001015468A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008103435A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置及び液処理方法並びに液処理プログラム |
| JP2012208993A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Konica Minolta Advanced Layers Inc | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 |
| JP2012208994A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Konica Minolta Advanced Layers Inc | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 |
-
1999
- 1999-06-30 JP JP11186634A patent/JP2001015468A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008103435A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置及び液処理方法並びに液処理プログラム |
| US8577502B2 (en) | 2006-10-18 | 2013-11-05 | Tokyo Electron Limited | Liquid processing apparatus, liquid processing method, computer program, and storage medium |
| JP2012208993A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Konica Minolta Advanced Layers Inc | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 |
| JP2012208994A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Konica Minolta Advanced Layers Inc | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060905 |