JP2001006875A

JP2001006875A - Ｅｌ素子の製造方法

Info

Publication number: JP2001006875A
Application number: JP11178749A
Authority: JP
Inventors: Mitsuhiro Kashiwabara; 原充宏柏; Daigo Aoki; 木大吾青; Satoshi Suzuki; 木聡鈴
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1999-06-24
Filing date: 1999-06-24
Publication date: 2001-01-12

Abstract

(57)【要約】【課題】大面積のＥＬ素子が製造できる方法であっ
て、塗布液の使用効率が高く、層厚が均一であり、高速
生産が可能で、簡便な製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも、基体と、該基体上に形成さ
れた第１電極と、該第１電極上に形成されたＥＬ層と、
該ＥＬ層上に形成された第２電極からなるＥＬ素子の製
造方法であって、前記第１電極、前記ＥＬ層および前記
第２電極の少なくとも１層を塗布によって形成する方法
であり、この塗布が前記基体または塗布装置を移動させ
ながら塗布液に接触させる、ＥＬ素子の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＥＬ素子の製造方
法およびその方法によって製造されたＥＬ素子に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ＥＬ素子（エレクトロルミネッセント素
子）例えば有機ＥＬ素子は、発光性有機化合物を含む発
光層を陰極と陽極で挟持した構造を有する。このＥＬ素
子の両電極間に電圧を印加すると、発光層に正孔および
電子が注入される。この正孔および電子は、再結合して
分子を励起させるが、この励起した分子そのもの、また
は励起エネルギーを受け取った分子が失活する際の光の
放出（蛍光・燐光）を利用して、例えば１００〜１，０
００，０００ｃｄ／ｍ²程度の高輝度の面発光が得られ
る。このＥＬ素子は、発光物質の種類を選択することに
より３原色の発光も可能であり、また発光層の薄層化、
ピンホール欠陥などの減少が可能である点で優れてい
る。ＥＬ素子を構成する各薄層の形成方法としては、一
般に真空蒸着法が知られているが、素子作製の簡便さ、
生産性向上および大面積の大量生産が可能であることか
ら、現在、湿式塗布法が試みられている。

【０００３】ＥＬ素子のガラス基板や、プラスチック基
板等にＥＬ素子を構成する各薄層形成用の塗布液を塗布
する方式としては、一般に、スピン塗布方式が多く用い
られている。このスピン塗布方式には大気開放型および
密閉カップ型があるが、何れの方式も、その塗布効率が
１０パーセント程度と低く、しかも基板のコーナー部分
の塗布層厚が厚くなりすぎるという欠点があり、今後見
込まれる基板サイズの大型化に伴って、塗布液の使用
量、層厚分布およびスループット等の点において問題が
指摘されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の課題
を解決しようとするものであって、本発明の目的は、大
面積のＥＬ素子が製造できる方法であって、塗布液の使
用効率が高く、層厚が均一であり、高速生産が可能で、
簡便な製造方法を提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、ＥＬ素子
を構成する少なくともいずれかの層を、基体および／ま
たは塗布装置を搬送させながら塗布液に接触させる方法
を用いて形成することにより、前記課題を解決できるこ
とを見出し本発明を完成させた。

【０００６】したがって、本発明のＥＬ素子の製造方法
は、少なくとも、基体と、該基体上に形成された第１電
極と、該第１電極上に形成されたＥＬ層と、該ＥＬ層上
に形成された第２電極からなるＥＬ素子の製造方法であ
って、前記第１電極、前記ＥＬ層および前記第２電極の
少なくとも１層を塗布によって形成する方法であり、こ
の塗布が前記基体および／または塗布装置を搬送させな
がら塗布液に接触させる方法を用いることを特徴とする
方法である。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。

【０００８】ＥＬ素子の構成図１は本発明の方法によって製造されるＥＬ素子の一例
を説明する断面図である。このＥＬ素子１０は、基体１
１上に第１電極１２、ＥＬ層１３、第２電極１４が順次
積層されている。このようなＥＬ素子において、第１、
第２電極およびＥＬ層は、例えば単純マトリックスなど
にパターン化されていてもよいが、パターン化されず全
面に形成されていてもよい。また、ＥＬ素子に通常用い
られる他の層をさらに含むものであってもよい。

【０００９】基体本発明によって製造されるＥＬ素子を構成する基体は、
ＥＬ素子を強度的に支持するものであれば特に限定され
ず、第１電極に必要な強度があれば第１電極と兼ねるこ
ともできる。材質としては、用途に応じて、例えばフレ
キシブル素材と硬質素材のいずれであってもよく、また
枚葉素材と連続素材のいずれであってもよく、さらに透
明素材と不透明素材のいずれであってもよい。

【００１０】具体的には、基体の形状は例えば、カー
ド、フィルム、テープ、ディスク、チップ等であること
ができる。また、基体の材料は例えば、ガラス、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリメチルメタクリレート、ポリメチルアクリレー
ト、ポリエステル、ポリカーボネート等が挙げられる。

【００１１】第１および第２電極本発明によって製造されるＥＬ素子を構成する第１電極
は、基体上に形成される電極であるが、第１電極に必要
な強度があれば基体と兼ねることもできる。また、第２
電極はＥＬ層上に形成された電極である。

【００１２】第１および第２電極の形成は、本発明の塗
布を用いて行うことができ、全面塗布のほか、ＥＬ素子
の性能に悪影響を及ぼさない範囲で、エッチングまたは
マスクパターンなどと組み合わせてパターン塗布を行う
ことができる。また、従来の方法、例えば真空スパッタ
リング、真空蒸着などで形成してもよい。

【００１３】第１電極は通常陽極であり、第２電極は通
常陰極であるが、これに限定されない。陽極材料として
は酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化インジウム、金の
ような仕事関数の大きな金属、ポリアニリン、ポリアセ
チレン、ポリアルキルチオフェン誘導体、ポリシラン誘
導体のような導電性高分子等が例示される。また、陰極
材料としては、ＭｇＡｇ等のマグネシウム合金、ＡｌＬ
ｉ、ＡｌＣａ、ＡｌＭｇ等のアルミニウム合金、Ｌｉ、
Ｃａをはじめとするアルカリ金属類、それらアルカリ金
属類の合金のような仕事関数の小さな金属等が例示され
る。

【００１４】このうち、塗布が可能な電極材料はポリア
ニリン、ポリアセチレン、ポリアルキルチオフェン誘導
体、ポリシラン誘導体のような導電性高分子などが挙げ
られ、本発明の塗布方法で層形成することができる。そ
の他の材料であっても、樹脂等に分散させるまたは溶媒
にそのまま溶解して、高分子材料と同様に塗布で形成し
うる。また、複数層からなる電極を形成することもで
き、その際、例えば上記の異なる材料を異なる方法で積
層してもよい。

【００１５】また、第１および第２電極の双方を透明電
極とすると直視型ＥＬ素子とでき、また、いずれか一方
を反射電極とすることにより反射型ＥＬ素子とすること
ができる。さらに、双方の電極を相互に直交するパター
ンに（通常１０ｎｍ〜１μｍの層厚に）形成することに
より、単純マトリックス型のＥＬ素子を製造することが
でき、また、薄膜トランジスタを有する基板上に電極を
設けてアクティブマトリックス型ＥＬ素子を製造しても
よい。

【００１６】ＥＬ層本発明によって製造されるＥＬ素子を構成するＥＬ層
は、第１電極と第２電極の間に形成される。

【００１７】ＥＬ層の形成は、本発明の塗布を用いて行
うことができ、全面塗布のほか、ＥＬ素子の性能に悪影
響を及ぼさない範囲で、エッチングまたはマスクパター
ンなどと組み合わせてパターン塗布を行うことができ
る。また、従来の方法、例えば真空蒸着、スピンコー
ト、インクジェット法などで形成してもよい。

【００１８】本発明において、ＥＬ層形成材料は水溶液
または有機溶剤溶液などとして塗布することができ、Ｅ
Ｌ層の層厚としては通常１ｎｍ〜２μｍ、好ましくは１
０ｎｍ〜２００ｎｍである。

【００１９】ＥＬ層は、発光層の他、正孔注入層（バッ
ファー層）、正孔輸送層、電子輸送層および電子注入層
（バッファー層）から選ばれる層を１層以上含んでいて
もよい。これらの層には適当な有機および無機の添加剤
を加えることができ、正孔輸送性、電子輸送性、発光色
の調整を行なうことができる。

【００２０】ＥＬ層のうち発光層における発光材料とし
ては、例えば以下のものが挙げられる。

【００２１】色素系発光材料としては、シクロペンタジ
エン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、トリフ
ェニルアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ピラゾ
ロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチ
リルアリーレン誘導体、シロール誘導体、チオフェン環
化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン
誘導体、オリゴチオフェン誘導体、トリフマニルアミン
誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマ
ーなどが例示される。

【００２２】金属錯体系発光材料としては、アルミキノ
リノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベ
ンゾオキサゾール亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯
体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、ユー
ロピウム錯体等、中心金属に、Ａｌ、Ｚｎ、Ｂｅ等また
は、Ｔｂ、Ｅｕ、Ｄｙ等の希土類金属を有し、配位子に
オキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジ
ン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造等を有
する金属錯体などが例示される。

【００２３】高分子系発光材料としては、ポリパラフェ
ニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパ
ラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレ
ン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリフルオレノン
誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリキノキサリン誘導
体およびそれらの共重合体等が例示される。

【００２４】また、発光層中に発光効率の向上、発光波
長を変化させる等の目的でドーピングを行うことができ
る。このドーピング材料としては例えば、ペリレン誘導
体、クマリン誘導体、ルブレン誘導体、キナクリドン誘
導体、スクアリウム誘導体、ポルフィリン誘導体、スチ
リル色素、テトラセン誘導体、ピラゾリン誘導体、デカ
シクレン、フェノキサゾン、キノキサリン誘導体、カル
バゾール誘導体、フルオレン誘導体等が例示される。

【００２５】ＥＬ層の正孔注入層（バッファー層）の形
成材料としては、発光層の発光材料に例示した化合物の
他、フェニルアミン系、スターバースト型アミン系、フ
タロシアニン系、酸化バナジウム、酸化モリブデン、酸
化ルテニウム、酸化アルミニウムなどの酸化物、アモル
ファスカーボン、ポリアニリン、ポリチオフェンなどの
誘導体が例示される。

【００２６】ＥＬ層の電子注入層（バッファー層）の形
成材料としては、発光層の発光材料に例示した化合物の
他、アルミリチウム、フッ化リチウム、ストロンチウ
ム、酸化マグネシウム、フッ化マグネシウム、フッ化ス
トロンチウム、フッ化カルシウム、フッ化バリウム、酸
化アルミニウム、酸化ストロンチウム、カルシウム、ポ
リメチルメタクリレートポリスチレンスルホン酸ナトリ
ウム、リチウム、セシウム、フッ化セシウム等のように
アルカリ金属類および、アルカリ金属類のハロゲン化
物、アルカリ金属の有機錯体等が例示される。

【００２７】塗布方法本発明のＥＬ素子の製造方法においては、第１電極、Ｅ
Ｌ層および第２電極の少なくとも１層を塗布によって形
成する。この塗布は基体および／または塗布装置を搬送
させながら基体を塗布液に接触させる方法であれば限定
されないが、好ましくは、この塗布液は、帯状のスリッ
トから吐出し、このスリットは水平方向に延びるものと
する。また、好ましくは基体および／または塗布装置を
搬送させながら基体を塗布液に接触させることにより、
基体および／または塗布装置の移動にともなって基体に
塗布液を層状に付着させることにより塗布を行う。本明
細書において搬送とは、平行移動すること、好ましくは
連続的あるいは間欠的に一定速度で基板の長手方向に機
械的手段を用いて移動することを意味する。このように
搬送すると均一な層を形成する点で有利である。この好
適態様においては、基体とスリットとの距離は、塗布液
のメニスカスを安定的に形成するため、好ましくは例え
ば０．１〜１．０ｍｍであることができ、液だまり（ビ
ード）のサイズは０．３ｍｍ以上であることができる。

【００２８】さらに好ましくは、塗布装置のスリットを
上方に向って開口させ、塗布液の液だまりを形成し、基
体をスリットの上方で液だまりに接触させた状態とし
て、基体または塗布装置を移動させることにより塗布で
きる。このようにすると低粘度の塗布液を用い、薄層を
形成する際液たれがなく、安定的に層形成ができる点で
有利である。また、さらに好ましくは、基体をその長手
方向に斜め上向きに移動させるか、塗布装置を基体の長
手方向に斜め下向きに移動させるとメニスカスを一定に
保つことができる点で有利である。基体または塗布装置
の移動速度はメニスカスを保つため、好ましくは例えば
１０〜１００ｍｍ／ｓであることができる。

【００２９】形成する層の厚さは、基体または塗布装置
の移動速度を高めることで厚くすることができ、また、
スリットからの吐出量を減ずることで薄くすることがで
きる。その他、層の厚みを調節する（薄くする）には、
塗布液の粘性を下げる、基体の傾きを高める、基体とス
リットとの間隔を広めるなどの手段によって行うことが
でき、厚くする際はこの逆を行う。また、厚みの精度あ
るいは均一性を高めるには基体とスリットとの間隔およ
び移動速度を調整する方法が好ましく、例えば面内の誤
差±２％以上の精度が得られる。

【００３０】本発明の方法において、用いることのでき
る塗布方法としては具体的には例えば、ビードコーティ
ング、ファウンテンダイコーティング、ファウンテンコ
ート、ダイコートおよびコンマコートと一般によばれる
方法が挙げられる。このうち、ビードコーティングは薄
層の膜厚コントロールが容易で均一性が高い低粘度塗布
液で使用できるなどの点で好ましい。

【００３１】本発明のＥＬ素子においてＥＬ層や、電極
層の材料が高分子系材料である場合には、本発明の塗布
方法によって、従来のスピンコート法に比べ塗布液の利
用効率を高め、大面積を均一に塗布、層形成することが
できる。また、ＥＬ層や、電極層の材料が低分子材料で
ある場合は、低分子材料を樹脂等に分散させることや、
結晶性の低い材料については溶媒にそのまま溶解するこ
とにより、高分子材料と同様に本発明の塗布方法によっ
て形成することができ、従来の真空蒸着法に比べ作製時
間の短縮、連続成膜が可能の点で有利である。

【００３２】また、本発明の方法は、従来のスピンコー
タによっては塗布できなかった、フレキシブルなロール
状の基体に対しても塗布できる点においても優れてい
る。

【００３３】塗布液塗布に用いる塗布液は、ＥＬ層または電極層の材料が含
まれており、硬化によりそれらの層が形成される液体で
あれば、特に限定されるものではない。この硬化は、例
えば溶媒の揮発、重合、あるいは温度低下による固化な
どであることができる。

【００３４】本発明の方法においては、好ましくは揮発
性の低い、低粘度塗布液を用いる。揮発性の高いクロロ
ホルム、ジクロロエタンなどの溶媒を含む塗布液は、塗
膜のレベリングがしにくいため均一な層が得られにく
く、また塗布液を循環使用する場合に塗布液の濃縮によ
り塗布条件が変化してしまうため、それらに対する対策
を行うことが好ましい。

【００３５】溶媒を用いる場合には、これに限定される
ものではないが、例えば、トリクロロエタン、トルエ
ン、エタノール、水、シクロヘキサノン、１，４ジオキ
サンなどが挙げられる。

【００３６】塗布装置塗布装置は、本発明の塗布方法を行うことのできるもの
であればよく、特に限定されるものではない。好ましく
は、塗布液を水平方向に延びる帯状のスリットから吐出
できる装置であり、そのスリットは好ましくは塗布ヘッ
ドに設けられ上方に向って開口するものとする。また、
好ましくは、スリット上（塗布ヘッド上）に塗布液の液
だまりを形成し、基体を液だまりに接触させた状態で基
体または塗布装置を移動させることにより、基体に前記
塗布液を層状に付着させて塗布を行うことのできる塗布
装置が好ましい。

【００３７】

【実施例】以下に実施例を示し、本発明をさらに説明す
る。

【００３８】実施例１（有機ＥＬ層用塗布液の調製）以下の成分を有する有機
ＥＬ層用塗布液を調製した。

【００３９】なお、上記の各成分の構造式を以下に示
す。

【化１】

【００４０】（ＥＬ素子の作製）幅３００ｍｍ、長さ３
５０ｍｍ、板厚１．１ｍｍのＩＴＯ基板を洗浄し、本発
明の基体および第１電極とした。前記塗布液をＥＬ層形
成材料として準備した。

【００４１】図２に示すようにこの塗布ヘッド２１と基
体２２（第１電極を兼ねている）を配置し、基体にＥＬ
層の塗布を行った。この際、基体の傾斜は約８゜、塗布
ヘッドのスリットは真上に向け、基体は３０ｍｍ／ｓｅ
ｃの移動速度で基体の長さ方向の斜め上方に移動させ
た。

【００４２】図３に示すように、このとき、塗布開始時
において、塗布ヘッド３１と基体３２間に形成される液
だまり（ビード）のメニスカスＬ₁，Ｌ₂の高さｈ₁，ｈ₂
が、それぞれ０．５ｍｍ，０．７ｍｍとなるように設定
した。上記条件によってＥＬ層形成用塗布液が塗布され
た基体を、次いで真空オーブンにより８０℃で１分間乾
燥した。この結果、基体の移動方向および、移動方向と
直交方向にそってそれぞれ測定した塗布層の層厚分布
は、塗布液の塗布面のうち２６０ｍｍ×３００ｍｍの範
囲内において、１０００オングストローム±３０オング
ストロームであり、厚みが均一なＥＬ層が得られた。

【００４３】次いで、得られた基体上に、第２電極（上
部電極）としてＭｇＡｇ合金をＭｇ：Ａｇ＝１０：１の
比率で１５００オングストロームの厚みで蒸着し、さら
に保護層としてＡｇを２０００オングストロームの厚み
で蒸着し、ＥＬ素子を作製した。

【００４４】実施例２幅３００ｍｍ、長さ３５０ｍｍ、板厚１．１ｍｍの洗浄
ガラスに導電性高分子として、以下の化学構造を有する
ポリ（３，４）エチレンジオキシチオフェン／ポリスチ
レンスルホネート（略称ＰＥＤＴ／ＰＳＳ、商品名Ｂａ
ｙｔｒｏｎＰＴＰＡＩ４０８３、バイエル社製）
を塗布した。

【化２】塗布方法は、基体であるガラスを１００ｍｍ／ｓｅｃの
速度で移動した以外は実施例１の塗布と同様に行った。
その結果２５００オングストローム±７０オングストロ
ームの厚みの電極層が得られた。次いで実施例１と同様
にＥＬ素子を作製した。

【００４５】比較例実施例１と同様のＩＴＯガラスに、塗布液を１０ｍｌと
り、ガラスの中心部に滴下して、スピンコーティングを
行った。回転は３秒間かけて２１５０ｒｐｍまで高め、
そのままの回転数で３秒間保持して層形成した。この結
果、基体の中心部は１０００オングストローム、基体の
コーナー部分は１２００オングストローム、中間部分は
８００オングストロームとなり、均一な層は形成できな
かった。

【００４６】

【発明の効果】本発明によって、大面積のＥＬ素子の製
造できる方法であって、塗布液の使用効率が高く、層厚
が（例えば１０００オングストローム程度の薄層の形成
において）均一であり、高速生産が可能で、簡便な製造
方法を提供することができる。また、本発明は、フレキ
シブルの基体に対してもＥＬ素子を形成できる点でも優
れている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の方法により製造されるＥＬ素子の一例
を示す断面図である。

【図２】本発明の方法による塗布における基体と塗布ヘ
ッドの説明図である。

【図３】本発明の方法による塗布における基体と塗布ヘ
ッドの拡大説明図である。

【符号の説明】

１０ＥＬ素子１１基体１２第１電極１３ＥＬ層１４第２電極２１、３１塗布ヘッド２２、３２基体２３塗布層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者鈴木聡東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内Ｆターム(参考） 3K007 AB00 AB03 AB04 AB18 BA06 BA07 CA01 CA05 CA06 CB01 DA00 DB03 EB00 FA01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも、基体と、該基体上に形成され
た第１電極と、該第１電極上に形成されたＥＬ層と、該
ＥＬ層上に形成された第２電極からなるＥＬ素子の製造
方法であって、前記第１電極、前記ＥＬ層および前記第２電極の少なく
とも１層を塗布によって形成する方法であり、この塗布
が前記基体を搬送させながら塗布液に接触させる方法を
用いることを特徴とする、ＥＬ素子の製造方法。
【請求項２】前記塗布方法が、水平方向に延びる帯状の
スリットから吐出される塗布液に、前記基体を搬送させ
ながら接触させることにより、前記基体の移動にともな
って前記基体に塗布液を層状に付着させる方法である、
請求項１に記載のＥＬ素子の製造方法。
【請求項３】前記帯状のスリットが塗布ヘッドに設けら
れかつ上方に向って開口するものであり、前記基体の移
動は前記スリットの上方で行われ、さらに前記塗布液を
前記塗布ヘッドに供給して前記スリットから吐出させる
ことにより、前記塗布ヘッドと前記基体との間に前記塗
布液の液だまりを形成し、前記基体を前記液だまりに接
触させた状態で移動させることにより、前記基体に前記
塗布液を層状に付着させて塗布を行う、請求項２に記載
のＥＬ素子の製造方法。
【請求項４】前記基体を斜め上向きに前記基体の長手方
向に移動させる、請求項３に記載のＥＬ素子の製造方
法。
【請求項５】少なくとも、基体と、該基体上に形成され
た第１電極と、該第１電極上に形成されたＥＬ層と、該
ＥＬ層上に形成された第２電極からなるＥＬ素子の製造
方法であって、前記第１電極、前記ＥＬ層および前記第２電極の少なく
とも１層を塗布によって形成する方法であり、この塗布
が塗布装置を移動させながら前記基体を塗布液に接触さ
せる方法を用いることを特徴とする、ＥＬ素子の製造方
法。
【請求項６】前記塗布装置が、水平方向に延びる帯状の
スリットを有するものであり、このスリットから吐出さ
れる塗布液に前記基体を接触させることにより、前記塗
布装置の移動にともなって前記基体に塗布液を層状に付
着させる方法である、請求項５に記載のＥＬ素子の製造
方法。
【請求項７】前記帯状のスリットが塗布ヘッドに設けら
れかつ上方に向って開口するものであり、前記塗布装置
の移動は前記基体の下方で行われ、さらに前記塗布液を
前記塗布ヘッドに供給して前記スリットから吐出させる
ことにより、前記塗布ヘッドと前記基体との間に前記塗
布液の液だまりを形成し、前記基体を前記液だまりに接
触させた状態で前記塗布装置を移動させることにより、
前記基体に前記塗布液を層状に付着させて塗布を行う、
請求項６に記載のＥＬ素子の製造方法。
【請求項８】前記塗布装置を斜め下向きに前記基体の長
手方向に移動させる、請求項７に記載のＥＬ素子の製造
方法。
【請求項９】前記基体が、フレキシブルの連続素材であ
る、請求項１に記載のＥＬ素子の製造方法。
【請求項１０】前記基体が、硬質の枚葉素材である、請
求項１または５に記載のＥＬ素子の製造方法。
【請求項１１】請求項１または５に記載の方法によって
製造されてなる、ＥＬ素子。