JP2001001051A - Plate thickness detection, plate thickness difference detection and bending machine for plate-shaped material - Google Patents
Plate thickness detection, plate thickness difference detection and bending machine for plate-shaped materialInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、板厚検出方法、
板厚差検出方法および板材折り曲げ加工機に関する。The present invention relates to a method for detecting a thickness of a sheet,
The present invention relates to a sheet thickness difference detection method and a sheet bending machine.
【０００２】[0002]
【従来の技術】板状のワークの板厚を測定する板厚測定
装置としては、オフラインにてマイクロノギスでワーク
の板厚を測定したり、折り曲げ加工機の外部にてワーク
の板厚を測定する板厚測定装置が知られている。2. Description of the Related Art As a thickness measuring device for measuring the thickness of a plate-shaped work, a work thickness of a work is measured offline with a micro caliper, or a work thickness is measured outside a bending machine. A known thickness measuring device is known.
【０００３】上記の板厚測定装置では、オフライン測定
であり測定時間や入力時間が必要である。場合によって
読みとりミス、入力ミスが生じる。そのため、従来より
Ｄ値計算を行うにあたり、金型条件、ワーク条件（材
質、板厚）を入力している。この場合、板厚は公称板厚
を用いているため、真の板厚とのギャップがあるとＤ値
にも影響し所定角度を得ることが出来ないといった問題
があった。The above-mentioned thickness measuring apparatus is an off-line measurement, and requires a measuring time and an input time. In some cases, reading errors and input errors occur. Therefore, conventionally, in performing the D value calculation, a mold condition and a work condition (material, plate thickness) are input. In this case, since the nominal thickness is used as the thickness, there is a problem that if there is a gap with the true thickness, the D value is affected and a predetermined angle cannot be obtained.
【０００４】板状のワークの板厚をインラインにて測定
する板厚測定装置として、例えば特公平３−５３０４
７、特開平５−１３８２５４等が知られている。As a plate thickness measuring device for measuring the plate thickness of a plate-shaped work in-line, for example, Japanese Patent Publication No. 3-5304
7, JP-A-5-138254 and the like are known.
【０００５】前者の板厚測定装置ではワークとパンチの
当接を加圧力により検出することにより板厚を検出して
いる。また、後者の板厚測定装置ではリニアスケール値
と指令位置との差によりワークとパンチの当接を検出す
ることにより板厚を検出している。In the former thickness measuring apparatus, the thickness of the workpiece is detected by detecting the contact between the work and the punch by the pressing force. Further, in the latter plate thickness measuring device, the plate thickness is detected by detecting the contact between the work and the punch based on the difference between the linear scale value and the command position.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述した板
厚測定装置は力の発生によるトルク値を電流等で判断し
ているが電流値にはノイズが含まれるので正確な読みと
りができないという問題があった。また、小荷重（すな
わち板厚が薄いか、幅が小のとき）のときにはトルク変
化が小さすぎて読みとりが不可能であった。さらに、読
み取るためのパンチ速度を極端に遅くしないと誤差を生
じるという問題があった。By the way, in the above-mentioned thickness measuring apparatus, the torque value due to the generation of the force is determined by the current or the like. However, since the current value contains noise, accurate reading cannot be performed. there were. When the load is small (that is, when the plate thickness is small or the width is small), the torque change is too small to read. Further, there is a problem that an error occurs unless the punch speed for reading is extremely reduced.
【０００７】この発明の目的は、インラインで板状のワ
ークの板厚を誤差を生じることなく、正確に検出できる
ようにした板厚検出方法、板厚差検出方法および板材折
り曲げ加工機を提供することにある。An object of the present invention is to provide a sheet thickness detecting method, a sheet thickness difference detecting method, and a sheet material bending machine capable of accurately detecting the sheet thickness of a plate-shaped work in-line without causing an error. It is in.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１によるこの発明の板厚検出方法は、パンチと
ダイを備えた板材折り曲げ加工機における上記ダイの上
面に載置した板材の板厚を検出する板厚検出方法におい
て、ダイの上面から板材の下面までの距離Ａを検出し、
かつ前記パンチが上記板材の上面に当接したときのダイ
の上面から前記パンチまでの距離Ｂを検出し、上記距離
Ａ、Ｂに基づいて板材の板厚を検出することを特徴とす
るものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for detecting a thickness of a sheet, comprising: a step of bending a sheet placed on an upper surface of the die in a sheet bending machine having a punch and a die; In a plate thickness detection method for detecting a plate thickness, a distance A from an upper surface of the die to a lower surface of the plate material is detected,
And detecting a distance B from the upper surface of the die to the punch when the punch contacts the upper surface of the plate material, and detecting a thickness of the plate material based on the distances A and B. is there.
【０００９】したがって、ダイの上面に板材を載置せし
めた状態で、ダイの上面から板材の下面までの距離Ａを
検出し、かつ前記パンチが上記板材の上面に当接したと
きのダイの上面から前記パンチまでの距離Ｂを検出す
る。この検出された距離Ａ、Ｂに基づいて板材の板厚が
検出される。Therefore, with the plate material placed on the upper surface of the die, the distance A from the upper surface of the die to the lower surface of the plate material is detected, and the upper surface of the die when the punch abuts on the upper surface of the plate material. From the punch to the punch. The plate thickness of the plate material is detected based on the detected distances A and B.
【００１０】而して、板状の板材に反りがあつても、板
材の上面、下面を検出しているので曲げ位置の真の板厚
が、誤差を生じることなく、正確に検出される。Thus, even if the plate-shaped plate is warped, the true plate thickness at the bending position can be accurately detected without error because the upper and lower surfaces of the plate are detected.
【００１１】請求項２によるこの発明の板厚検出方法
は、板状のワークの折り曲げ加工を行うダイとパンチを
相対的に接近離反自在に備えた板材折り曲げ加工機にお
いてワークの板厚を検出する板厚検出方法において、前
記ダイがワークを支持したときに、レーザ測長器から発
振されたレーザ光を、前記ダイのダイ溝内において前記
ワークに対してほぼ垂直に照射し、前記ダイに対して前
記パンチが相対的に接近してワークに当接し僅かに変位
することによって前記レーザ測長器による測長距離が変
化したときにおける前記ダイに対する前記パンチの相対
的な接近位置を位置検出器により検出してワークの板厚
を検出することを特徴とするものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided a plate thickness detecting method for detecting a plate thickness of a work in a plate material bending machine provided with a die and a punch for bending a plate-shaped work so as to be relatively close to and away from each other. In the plate thickness detection method, when the die supports a work, a laser beam oscillated from a laser measuring device is irradiated substantially perpendicularly to the work in a die groove of the die, and the die is The relative approach position of the punch to the die when the length measured by the laser length measuring device changes due to the punch relatively approaching and slightly displacing the workpiece by a position detector. It is characterized in that the work thickness is detected to detect the work thickness.
【００１２】したがって、ダイがワークを支持したとき
に、レーザ測長器から発振されたレーザ光が、前記ダイ
のダイ溝内において前記ワークに対してほぼ垂直に照射
され、前記ダイに対して前記パンチが相対的に接近して
ワークに当接し僅かに変位することによって前記レーザ
測長器による測長距離が変化したときにおける前記ダイ
に対する前記パンチの相対的な接近位置が位置検出器に
より検出されてワークの板厚がを検出される。Therefore, when the die supports the workpiece, the laser beam oscillated from the laser length measuring device is irradiated substantially perpendicularly to the workpiece in the die groove of the die. A relative approach position of the punch to the die when a measuring distance by the laser length measuring instrument changes due to a relatively close contact of the punch with the workpiece and slight displacement thereof is detected by a position detector. The thickness of the work is detected.
【００１３】而して、板状の板材に反りがあつても、板
材の上面、下面を検出しているので曲げ位置の真の板厚
が、誤差を生じることなく、正確に検出される。Therefore, even if the plate-shaped plate is warped, the true plate thickness at the bending position can be accurately detected without error since the upper and lower surfaces of the plate are detected.
【００１４】請求項３によるこの発明の板厚検出方法
は、板状のワークの折り曲げ加工を行うダイとパンチを
相対的に接近離反自在に備えた板材折り曲げ加工機にお
いてワークの板厚を検出する板厚検出方法において、前
記ダイがワークを支持する仮装の基準平面に対してレー
ザ光を垂直に照射するレーザ測長器を備え、前記ダイが
ワークを支持したときに上記レーザ測長器から上記ワー
クの一側面へレーザ光を照射して上記レーザ測長器から
ワークの照射点までの距離を測定して、この距離と上記
レーザ測長器から前記基準平面までの距離との差を求
め、かつ前記ダイに対してパンチが相対的に接近しワー
クに当接して僅かに変位したことを前記レーザ測長器が
検出したときにおける前記ダイに対する前記パンチの相
対的な接近位置を位置検出器により検出し、この位置検
出器の検出値と前記差とに基づいてワークの板厚を検出
することを特徴とするものである。According to a third aspect of the present invention, there is provided a plate thickness detecting method for detecting a plate thickness of a work in a plate material bending machine provided with a die and a punch for bending a plate-shaped work so as to be relatively close to and releasable from each other. In the plate thickness detecting method, the die includes a laser length measuring device that irradiates a laser beam perpendicularly to a reference plane of a temporary supporting the work, and the laser measuring device is used when the die supports the work. By measuring the distance from the laser measuring device to the irradiation point of the work by irradiating the laser light to one side of the work, to determine the difference between this distance and the distance from the laser measuring device to the reference plane, The relative approach position of the punch with respect to the die when the laser length measuring device detects that the punch relatively approaches the die and abuts on the workpiece and is slightly displaced. Detected by output device, it is characterized in detecting the thickness of the workpiece based on said difference between the detected value of the position detector.
【００１５】したがって、ダイがワークを支持したとき
に上記レーザ測長器から上記ワークの一側面へレーザ光
を照射して上記レーザ測長器からワークの照射点までの
距離が測定される。そして、この測定された距離と上記
レーザ測長器から前記基準平面までの距離との差を求
め、かつ前記ダイに対してパンチが相対的に接近しワー
クに当接して僅かに変位したことを前記レーザ測長器が
検出したときにおける前記ダイに対する前記パンチの相
対的な接近位置が位置検出器により検出される。この位
置検出器の検出値と前記差とに基づいてワークの板厚が
検出される。Therefore, when the die supports the work, the laser measuring device irradiates the laser beam to one side surface of the work, and the distance from the laser measuring device to the irradiation point of the work is measured. Then, the difference between the measured distance and the distance from the laser length measuring device to the reference plane is determined, and it is determined that the punch relatively approaches the die and is slightly displaced by contacting the work. A relative approach position of the punch to the die when the laser length measuring device detects the position is detected by a position detector. The thickness of the work is detected based on the detected value of the position detector and the difference.
【００１６】而して、板状の板材に反りがあつても、板
材の上面、下面を検出しているので曲げ位置の真の板厚
が、誤差を生じることなく、正確に検出される。Thus, even if the plate-shaped plate is warped, the upper and lower surfaces of the plate are detected, so that the true plate thickness at the bending position can be accurately detected without causing an error.
【００１７】請求項４によるこの発明の板厚検出方法
は、パンチとダイを備えた板材折り曲げ加工機における
上記ダイの上面に載置した板材の板厚を検出する板厚検
出方法において、前記ダイに対するパンチの相対的な接
近移動時に、所定位置に備えたレーザ測長器から発振さ
れたレーザ光を上記パンチの先端から板材の上面へ常に
照射してレーザ測長器と板材の上面との間の距離を測定
し、上記レーザ測長器による測定値が所定値に一致した
ときのダイに対するパンチの相対的な位置を位置検出器
により検出し、前記ダイの上面位置とパンチの先端位置
とが一致したときのパンチの位置と前記位置検出器によ
り検出した検出値とに基づいて前記板材の板厚を検出す
ることを特徴とするものである。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a sheet thickness detecting method for detecting the thickness of a sheet material placed on an upper surface of a die in a sheet material bending machine provided with a punch and a die. When the punch is relatively approaching and moving, the laser beam oscillated from the laser length measuring device provided at a predetermined position is constantly irradiated from the tip of the punch to the upper surface of the plate material to cause a gap between the laser length measuring device and the upper surface of the plate material. Is measured, and the relative position of the punch with respect to the die when the value measured by the laser length measuring device coincides with a predetermined value is detected by a position detector. The thickness of the plate material is detected based on the position of the punch when the positions coincide with each other and a detection value detected by the position detector.
【００１８】したがって、ダイに対するパンチの相対的
な接近移動時に、所定位置に備えたレーザ測長器から発
振されたレーザ光を上記パンチの先端から板材の上面へ
常に照射してレーザ測長器と板材の上面との間の距離が
測定される。そして、上記レーザ測長器による測定値が
所定値に一致したときのダイに対するパンチの相対的な
位置が位置検出器により検出される。そして、前記ダイ
の上面位置とパンチの先端位置とが一致したときのパン
チの位置と前記位置検出器により検出した検出値とに基
づいて前記板材の板厚が検出される。Therefore, when the punch relatively moves toward the die, the laser beam oscillated from the laser length measuring device provided at a predetermined position is constantly irradiated from the tip of the punch onto the upper surface of the plate material, and the laser length measuring device and the laser length measuring device are moved. The distance between the plate and the upper surface is measured. Then, the relative position of the punch with respect to the die when the value measured by the laser length measuring device matches the predetermined value is detected by the position detector. Then, the thickness of the plate material is detected based on the position of the punch when the position of the upper surface of the die coincides with the position of the tip of the punch, and the detection value detected by the position detector.
【００１９】而して、板状の板材に反りがあつても、板
材の上面、下面を検出しているので曲げ位置の真の板厚
が、誤差を生じることなく、正確に検出される。Thus, even if the plate-shaped plate is warped, the upper and lower surfaces of the plate are detected, so that the true plate thickness at the bending position can be accurately detected without causing an error.
【００２０】請求項５によるこの発明の板厚差検出方法
は、パンチとダイを備えた板材折り曲げ加工機における
上記ダイの上面に載置した板材の板厚差を検出する板厚
差検出方法において、前記ダイの上面にブロックゲージ
を載せた状態でレーザ測長器から発振されたレーザ光を
ブロックゲージの下面に照射せしめてレーザ測長器から
ブロックゲージの下面までの距離測定し、次いで、一枚
目のワークを前記ダイの上面に載せた状態で前記ダイに
対して前記パンチが相対的に接近してワークに当接し僅
かに変位したときのパンチの移動距離を位置検出器によ
り第１検出値として検出し、その後、二枚目のワークを
前記ダイの上面に載せた状態で前記ダイに対して前記パ
ンチが相対的に接近してワークに当接し僅かに変位した
ときのパンチの移動距離を位置検出器により第２検出値
として検出し、この検出された第２検出値と第１検出値
との差を求めることにより板材の板厚差を求めることを
特徴とするものである。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a sheet thickness difference detecting method for detecting a sheet thickness difference of a plate material mounted on an upper surface of a die in a plate material bending machine provided with a punch and a die. Irradiating the lower surface of the block gauge with laser light oscillated from the laser gauge with the block gauge placed on the upper surface of the die to measure the distance from the laser gauge to the lower surface of the block gauge; The position detector detects the moving distance of the punch when the punch relatively comes close to the die with the second work placed on the upper surface of the die and is slightly displaced by the position detector. After that, when the second work is placed on the upper surface of the die, the punch moves relatively when the punch relatively approaches the die and comes into contact with the work and is slightly displaced. Distance detecting as a second detection value by the position detector, is characterized in that to determine the thickness difference of the plate by determining the difference between this detected second detection value and the first detection value.
【００２１】したがって、ダイの上面にブロックゲージ
を載せた状態でレーザ測長器から発振されたレーザ光を
ブロックゲージの下面に照射せしめてレーザ測長器から
ブロックゲージの下面までの距離が測定される。次い
で、一枚目のワークを前記ダイの上面に載せた状態で前
記ダイに対して前記パンチが相対的に接近してワークに
当接し僅かに変位したときのパンチの移動距離が位置検
出器により第１検出値を検出し、その後、二枚目のワー
クを前記ダイの上面に載せた状態で前記ダイに対して前
記パンチが相対的に接近してワークに当接し僅かに変位
したときのパンチの移動距離が位置検出器により第２検
出値として検出される。この検出された第２検出値と第
１検出値との差を求めることにより板材の板厚差が求め
られる。而して、板材の板厚差が誤差をなくして正確に
求められる。Therefore, the laser beam oscillated from the laser measuring device is irradiated on the lower surface of the block gauge with the block gauge mounted on the upper surface of the die, and the distance from the laser measuring device to the lower surface of the block gauge is measured. You. Next, with the first work placed on the upper surface of the die, the punch travels relatively close to the die, abuts on the work, and moves slightly when the punch moves by a position detector. The first detection value is detected, and then, when the second work is placed on the upper surface of the die, the punch relatively closes to the die, abuts on the work, and is slightly displaced. Is detected as the second detection value by the position detector. By calculating the difference between the detected second detection value and the first detection value, the thickness difference of the plate material is obtained. Thus, the difference in plate thickness between the plate members can be accurately obtained without errors.
【００２２】請求項６によるこの発明の板材折り曲げ加
工機は、パンチとダイを備えた板材折り曲げ加工機にお
いて、ダイ上に載置した板材の測定位置の下面とダイ上
面との間隔を検出するための測長器と、ダイに対するパ
ンチの相対的な接近位置を検出する位置検出器と、パン
チの先端が板材の上面に接触したことを検出する接触検
出手段と、この接触検出手段が接触を検出したときの前
記位置検出器の検出値と前記測長器の検出値とに基づい
て前記板材の板厚を演算する演算手段と、を備えてなる
ことを特徴とするものである。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a sheet material bending machine provided with a punch and a die for detecting an interval between a lower surface of a measurement position of a plate material placed on the die and an upper surface of the die. , A position detector that detects the relative approach position of the punch to the die, contact detection means that detects that the tip of the punch has contacted the upper surface of the plate material, and the contact detection means detects contact And calculating means for calculating the thickness of the plate material based on the detected value of the position detector and the detected value of the length measuring device.
【００２３】したがって、ダイ上に板材を載置せしめた
状態で測長器により、ダイの上面から板材の下面までの
距離Ａを検出する。つぎに、位置検出器によりパンチが
上記板材の上面に当接したときのダイの上面から前記パ
ンチまでの距離Ｂを検出する。この検出された距離Ａ、
Ｂを演算手段に取り込ませて演算手段で板材の板厚が演
算処理される。Therefore, the distance A from the upper surface of the die to the lower surface of the plate is detected by the length measuring device in a state where the plate is placed on the die. Next, the distance B from the upper surface of the die to the punch when the punch contacts the upper surface of the plate material is detected by the position detector. This detected distance A,
B is taken into the calculating means, and the calculating means calculates the thickness of the plate material.
【００２４】而して、板状の板材に反りがあつても、板
材の上面、下面を検出しているので曲げ位置の真の板厚
が、誤差を生じることなく、正確に検出される。Thus, even if the plate-shaped plate is warped, the true thickness at the bending position can be accurately detected without error since the upper and lower surfaces of the plate are detected.
【００２５】請求項７によるこの発明の板材折り曲げ加
工機は、板状のワークの折り曲げ加工を行うパンチ、ダ
イと、ダイに対してパンチを相対的に接近離反移動せし
めるための駆動装置と、上記ダイに対するパンチの相対
的な接近位置を検出する位置検出器と、ダイのダイ溝内
においてワークに測長用のレーザ光を照射するレーザ測
長器と、ダイに対するパンチの相対的な接近時に上記レ
ーザ測長器の検出値の微小変化を検出したときに前記位
置検出器の検出値を前記ワークの板厚として読み取る読
み取り手段と、を備えてなることを特徴とするものであ
る。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a plate material bending machine for bending a plate-shaped work, a driving device for moving the punch relatively to and away from the die. A position detector that detects a relative approach position of the punch to the die, a laser length measuring device that irradiates a laser beam for length measurement to the work in the die groove of the die, and a Reading means for reading a detection value of the position detector as a thickness of the work when detecting a minute change in a detection value of the laser length measuring device.
【００２６】したがって、駆動装置を駆動せしめること
により、ダイに対してパンチが相対的に接近離反移動さ
れ、位置検出器によりダイに対するパンチの相対的な接
近位置が検出される。レーザ測長器からダイのダイ溝内
においてワークに測長用のレーザ光が照射され、ダイに
対するパンチの相対的な接近時に上記レーザ測長器の検
出値の微小変化を検出したときに前記位置検出器の検出
値を読み取り手段でワークの板厚として読み取られる。Therefore, by driving the driving device, the punch relatively moves toward and away from the die, and the position detector detects the relative approach position of the punch to the die. The laser measuring device irradiates the work with laser light for length measurement in the die groove of the die from the laser measuring device, and detects the minute change in the detection value of the laser measuring device when the punch relatively approaches the die. The detection value of the detector is read by the reading means as the thickness of the work.
【００２７】而して、板状の板材に反りがあつても、板
材の上面、下面を検出しているので曲げ位置の真の板厚
が、誤差を生じることなく、正確に検出される。Thus, even if the plate-shaped plate is warped, the upper and lower surfaces of the plate are detected, so that the true plate thickness at the bending position can be accurately detected without causing an error.
【００２８】請求項８によるこの発明の板材折り曲げ加
工機は、板状のワークの折り曲げ加工を行うパンチ、ダ
イと、ダイに対してパンチを相対的に接近離反移動せし
めるための駆動装置と、上記ダイに対するパンチの相対
的な接近位置を検出する位置検出器と、ダイのダイ溝内
においてワークに測長用のレーザ光を照射するレーザ測
長器と、前記ダイがワークを支持する仮想の基準平面と
前記レーザ測長器との間の基準距離を記憶した第１のメ
モリと、前記ダイがワークを支持しワークの一側面へレ
ーザ光を照射したときのレーザ測長器からワークの一側
面までの測長距離を記憶する第２のメモリと、前記ダイ
に対するパンチの相対的な接近移動時に上記レーザ測長
器の検出値が微小変化したときに前記位置検出器の検出
値を検出し、この検出値と前記基準距離と前記測長距離
とに基づいてワークの板厚を演算する演算手段と、を備
えてなることを特徴とするものである。According to an eighth aspect of the present invention, there is provided a plate material bending machine according to the present invention, comprising: a punch and a die for bending a plate-shaped work; a driving device for moving the punch relatively to and away from the die; A position detector that detects a relative approach position of the punch to the die, a laser length measuring device that irradiates the work with a laser beam for length measurement in the die groove of the die, and a virtual reference on which the die supports the work. A first memory that stores a reference distance between a plane and the laser length measuring device, and a side surface of the work from the laser length measuring device when the die supports the work and irradiates a side surface of the work with laser light. A second memory for storing the length measurement distance up to, and detecting the detection value of the position detector when the detection value of the laser length measuring device changes slightly during the relative approach movement of the punch to the die, this Calculating means for calculating the thickness of the workpiece based on the long-distance measurement the the detection value and the reference distance and is characterized in that it comprises an.
【００２９】したがって、駆動装置を駆動せしめること
により、ダイに対してパンチが相対的に接近離反移動さ
れ、位置検出器によりダイに対するパンチの相対的な接
近位置が検出される。レーザ測長器からダイのダイ溝内
においてワークに測長用のレーザ光が照射され、前記ダ
イがワークを支持する仮想の基準平面と前記レーザ測長
器との間の基準距離が第１のメモリに記憶され、また、
前記ダイがワークを支持しワークの一側面へレーザ光を
照射したときのレーザ測長器からワークの一側面までの
測長距離が第２のメモリに記憶される。さらに、ダイに
対するパンチの相対的な接近時に上記レーザ測長器の検
出値の微小変化を検出したときに前記位置検出器の検出
値が検出される。この検出値と前記基準距離と前記測長
距離とに基づいて演算手段でワークの板厚が演算され
る。Accordingly, by driving the driving device, the punch relatively moves toward and away from the die, and the relative position of the punch to the die is detected by the position detector. The work is irradiated with a laser beam for length measurement from the laser length measuring device in the die groove of the die, and the reference distance between the virtual reference plane on which the die supports the work and the laser length measuring device is a first distance. Stored in memory,
The length measurement distance from the laser length measuring device to one side of the work when the die supports the work and irradiates one side of the work with laser light is stored in the second memory. Further, the detection value of the position detector is detected when a minute change in the detection value of the laser length measuring device is detected when the punch relatively approaches the die. The thickness of the work is calculated by the calculating means based on the detected value, the reference distance, and the measurement distance.
【００３０】而して、板状の板材に反りがあつても、板
材の上面、下面を検出しているので曲げ位置の真の板厚
が、誤差を生じることなく、正確に検出される。Thus, even if the plate-shaped plate is warped, the true thickness at the bending position can be accurately detected without error because the upper and lower surfaces of the plate are detected.
【００３１】請求項９によるこの発明の板材折り曲げ加
工機は、請求項８又９記載の板材折り曲げ加工機におい
て、前記ダイはレーザ測長器から照射されたレーザ光を
ダイ溝内においてワークの方向へ反射する反射面及びレ
ーザ光が透過自在のスリット又は穴を備えてなることを
特徴とするものである。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided the plate material bending machine according to the eighth or ninth aspect, wherein the die transmits a laser beam irradiated from a laser length measuring device in a die groove in a direction of a workpiece. And a slit or a hole through which the laser light can be transmitted.
【００３２】したがって、前記ダイにレーザ測長器から
照射されたレーザ光をダイ溝内においてワークの方向へ
反射する反射面及びレーザ光が透過自在のスリット又は
穴が備えられているから、より一層板厚が正確に検出さ
れる。Therefore, the die is provided with a reflecting surface for reflecting the laser light irradiated from the laser length measuring device in the direction of the work in the die groove and a slit or a hole through which the laser light can pass. Plate thickness is accurately detected.
【００３３】請求項１０によるこの発明の板材折り曲げ
加工機は、パンチとダイを備えた板材折り曲げ加工機に
おいて、ダイに対するパンチの相対的な接近位置を検出
する位置検出器と、前記ダイ上の板材の上面へ前記パン
チの先端から測長用のレーザ光を照射するためのレーザ
測長器と、このレーザ測長器の測定値が所定値に一致し
たときの前記位置器の検出値を板厚として読み取る演算
手段と、を備えてなることを特徴とするものである。According to a tenth aspect of the present invention, there is provided a plate material bending machine comprising a punch and a die, wherein the position detector detects a relative approach position of the punch to the die, and the plate material on the die. A laser length measuring device for irradiating a laser beam for length measurement from the tip of the punch to the upper surface of the punch, and a plate thickness detected by the position measuring device when the measured value of the laser length measuring device matches a predetermined value. Computing means for reading the data as a character string.
【００３４】したがって、ダイ上に板状の板材を載置せ
しめた状態で、ダイに対するパンチを相対的に移動せし
めて、そのときの接近位置が位置検出器により検出され
る。レーザ測長器から前記ダイ上の板材の上面へ前記パ
ンチの先端から測長用のレーザ光が照射される。そし
て、レーザ測長器で測定された測定値が所定値に一致し
たときの前記位置器の検出値が演算手段で板厚として読
み取られる。Therefore, with the plate-like plate material placed on the die, the punch relative to the die is relatively moved, and the approach position at that time is detected by the position detector. A laser beam for length measurement is irradiated from the tip of the punch to the upper surface of the plate material on the die from the laser length measuring device. Then, the value detected by the positioner when the measured value measured by the laser length measuring device matches the predetermined value is read as the plate thickness by the calculating means.
【００３５】而して、曲げ位置の真の板厚が、誤差を生
じることなく、正確に検出される。Thus, the true thickness at the bending position can be accurately detected without causing any error.
【００３６】請求項１１によるこの発明の板材折り曲げ
加工機は、パンチとダイを備えた板材折り曲げ加工機に
おいて、ダイの上面に載せた状態で用いるブロックゲー
ジと、レーザ光をダイの上面に載せたブロックゲージの
下面又は一枚目、二枚目のワークの下面に照射せしめて
ブロックゲージの下面又は一枚目、二枚目のワークの下
面までの距離を測定するレーザ測長器と、前記ダイに対
して前記パンチが相対的に接近してワークに当接し僅か
に変位したときのパンチの移動距離を検出する位置検出
器と、この位置検出器で検出された第１検出値、第２検
出値を基にして板材の板厚差を求める演算手段と、を備
えてなることを特徴とするものである。According to an eleventh aspect of the present invention, there is provided a plate material bending machine comprising a punch and a die, wherein a block gauge used while being mounted on the upper surface of the die and a laser beam are mounted on the upper surface of the die. A laser length measuring device for irradiating the lower surface of the block gauge or the lower surface of the first or second work to measure the distance to the lower surface of the block gauge or the lower surface of the first or second work, and the die And a position detector for detecting a moving distance of the punch when the punch relatively comes into contact with the workpiece and is slightly displaced, a first detection value detected by the position detector, and a second detection. Calculating means for calculating a difference in plate thickness of the plate material based on the value.
【００３７】したがって、ダイの上面にブロックゲージ
を載せた状態でレーザ測長器から発振されたレーザ光を
ブロックゲージの下面に照射せしめてレーザ測長器から
ブロックゲージの下面までの距離が測定される。次い
で、一枚目のワークを前記ダイの上面に載せた状態で前
記ダイに対して前記パンチが相対的に接近してワークに
当接し僅かに変位したときのパンチの移動距離が位置検
出器により第１検出値を検出し、その後、二枚目のワー
クを前記ダイの上面に載せた状態で前記ダイに対して前
記パンチが相対的に接近してワークに当接し僅かに変位
したときのパンチの移動距離が位置検出器により第２検
出値として検出される。この検出された第２検出値と第
１検出値とが演算手段に取り込まれて演算手段では第２
検出値と第１検出値との差が求められることにより板材
の板厚差が求められる。Therefore, with the block gauge placed on the upper surface of the die, the laser beam emitted from the laser length measuring device is irradiated on the lower surface of the block gauge to measure the distance from the laser length measuring device to the lower surface of the block gauge. You. Next, with the first work placed on the upper surface of the die, the punch travels relatively close to the die, abuts on the work, and moves slightly when the punch moves by a position detector. The first detection value is detected, and then, when the second work is placed on the upper surface of the die, the punch relatively closes to the die, abuts on the work, and is slightly displaced. Is detected as the second detection value by the position detector. The detected second detection value and the first detection value are taken into the arithmetic means, and the arithmetic means
By calculating the difference between the detected value and the first detected value, the thickness difference of the plate material is determined.
【００３８】而して、板材の板厚差が誤差をなくして正
確に求められる。Thus, the difference in plate thickness between the plate members can be accurately obtained without errors.
【００３９】請求項１２によるこの発明の板材折り曲げ
加工機は、請求項１１記載の板材折り曲げ加工機におい
て、前記演算手段で演算された板厚差を補正する補正装
置を備えてなることを特徴とするものである。According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided a sheet material bending machine according to the eleventh aspect, further comprising a correction device for correcting a sheet thickness difference calculated by the calculating means. Is what you do.
【００４０】したがって、演算手段で演算された板厚差
が補正装置に取り込まれて板材の板厚が補正されること
により、正確な折り曲げ角度を有した折り曲げ加工が行
われる。Accordingly, the sheet thickness difference calculated by the calculating means is taken into the correcting device and the sheet thickness of the sheet material is corrected, whereby the bending process having an accurate bending angle is performed.
【００４１】[0041]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて詳細に説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【００４２】図１、図２および図３を参照するに、板材
折り曲げ加工機としてのプレスブレーキ１は、立設され
たサイドフレーム３Ｌ、３Ｒを備えており、このサイド
フレーム３Ｌ、３Ｒのほぼ中央部には切欠きＧを有して
いる。また、前記サイドフレーム３Ｌ、３Ｒの上部前方
には、下端部に複数の中間板５を介してパンチＰを装着
するラムとしての上部テーブル７が上下動自在に設けら
れている。Referring to FIG. 1, FIG. 2 and FIG. 3, the press brake 1 as a plate material bending machine has side frames 3L and 3R which are erected, and substantially the center of the side frames 3L and 3R. The portion has a notch G. In addition, an upper table 7 as a ram on which a punch P is mounted is provided at the lower end of the side frames 3L and 3R at the lower front portion via a plurality of intermediate plates 5 so as to be vertically movable.
【００４３】前記サイドフレーム３Ｌ、３Ｒの上部前面
には、前記上部テーブル７を上下移動させるラム駆動手
段である左右のボールネジユニット９Ｌ、９Ｒが設けら
れている。このボールネジユニット９Ｌ、９Ｒでは、駆
動モータ１１により図示省略のボールネジを回転駆動し
て上部テーブル７を上下動させる。Left and right ball screw units 9L and 9R, which are ram driving means for vertically moving the upper table 7, are provided on the upper front surfaces of the side frames 3L and 3R. In the ball screw units 9L and 9R, a ball screw (not shown) is rotationally driven by the drive motor 11 to move the upper table 7 up and down.
【００４４】一方、前記サイドフレーム３Ｌ、３Ｒの下
部前面には、前後（図２、図３において左右）の支持板
１３Ｆ、１３Ｒが設けられており、上端部にダイＤを装
着する下部テーブル１５が前後の支持板１３Ｆ、１３Ｒ
の上部に挟まれている。また、下部テーブル１５の左右
両端は、前記支持板１３Ｆ、１３Ｒと一体的に貫通して
サイドフレーム３Ｌ、３Ｒに固定される支点ピン１７
Ｌ、１７Ｒにより支持されている。On the other hand, front and rear (left and right in FIGS. 2 and 3) support plates 13F and 13R are provided on the lower front surface of the side frames 3L and 3R, and the lower table 15 on which the die D is mounted is provided at the upper end. Are the front and rear support plates 13F, 13R
It is sandwiched between the tops. Also, the left and right ends of the lower table 15 pass through the support plates 13F and 13R integrally and are fixed to the side frames 3L and 3R.
L, 17R.
【００４５】したがって、下部テーブル１５における左
右両端部は支点ピン１７Ｌ、１７Ｒによりサイドフレー
ム３Ｌ、３Ｒに対して上下方向に固定されているが、中
央部分では若干の上下変形が可能となっている。Accordingly, both left and right end portions of the lower table 15 are fixed vertically to the side frames 3L, 3R by the fulcrum pins 17L, 17R, but can be slightly vertically deformed in the central portion.
【００４６】また、前記支持板１３Ｆ、１３Ｒの中央部
において下部テーブル１５の下側に接するように、前述
の左右の支点ピン１７Ｌ、１７Ｒを支点として下部テー
ブル１５の中央部を持ち上げるためのクラウニング手段
１９が設けられている。さらに、図１における左側のサ
イドフレーム３Ｌの左側には、駆動モータ１１などを制
御せしめるためのを制御装置２１が設けられている。The crowning means for lifting the central portion of the lower table 15 with the left and right fulcrum pins 17L and 17R as fulcrums so that the central portions of the support plates 13F and 13R are in contact with the lower side of the lower table 15. 19 are provided. Further, a control device 21 for controlling the drive motor 11 and the like is provided on the left side of the left side frame 3L in FIG.
【００４７】前記サイドフレーム３Ｌ、３Ｒの切欠きＧ
の位置には、ワークＷの曲げ位置をパンチＰおよびダイ
Ｄの位置に合わせるためのバツクゲージ装置２３が設け
られている。このバツクゲージ装置２３ではワークＷを
突き当てる複数の突き当て２５がストレツチ２７に備え
られていて、Ｌ軸モータ２９でリンク機構３１によりＬ
軸方向（前後方向）へ前記ストレツチ２７が移動位置決
めされるようになっている。また、Ｚ軸モータ３３を駆
動することにより、リンク機構３１を介して突き当て２
５がＺ軸方向（上下方向）へ移動される。さらに、Ｙ軸
モータ３５を駆動することにより、例えばラックとピニ
オンの駆動機構で突き当て２５がＹ軸方向（左右方向）
へ移動される。Notch G of the side frames 3L, 3R
A back gauge device 23 for adjusting the bending position of the workpiece W to the position of the punch P and the die D is provided at the position (1). In this back gauge device 23, a plurality of abutments 25 for abutting the work W are provided on the stretcher 27, and the L-axis motor 29 causes the link mechanism 31 to move the L-axis.
The stretcher 27 is moved and positioned in the axial direction (front-back direction). In addition, by driving the Z-axis motor 33, the butting 2
5 is moved in the Z-axis direction (vertical direction). Further, by driving the Y-axis motor 35, the abutment 25 is moved in the Y-axis direction (left-right direction) by, for example, a rack and pinion drive mechanism.
Moved to
【００４８】上記構成により、バツクゲージ装置２３の
突き当て２５をＬ軸、Ｙ軸およびＺ軸方向へ移動せしめ
て所望の位置へ位置決めしてワークＷを突き当て２５に
突き当てる。次いで、パンチＰとダイＤとの協動でワー
クＷに折り曲げ加工が行われることになる。With the above-described configuration, the butting 25 of the back gauge device 23 is moved in the L-axis, Y-axis and Z-axis directions, and is positioned at a desired position to hit the work W against the butting 25. Next, the work W is bent in cooperation with the punch P and the die D.
【００４９】図２を参照するに、サイドフレーム３Ｌ、
３Ｒの各々外側面には、切欠きＧの下側から上側まで切
欠きＧを避けた状態で検出板３７が取り付けられてい
る。この検出板３７は下部においてボルト３９によりサ
イドフレーム３Ｌ、３Ｒに固定され、上部ではルーズホ
ール４１によりサイドフレーム３Ｌ、３Ｒに対して相対
的に移動可能にボルト４３により押さえられている。し
たがって、サイドフレーム３Ｌ、３Ｒが図２中矢印の方
向に変形して切欠きＧが開いたり閉じたりしても、検出
板３７にはその変形が影響しないようになっている。Referring to FIG. 2, the side frames 3L,
A detection plate 37 is attached to the outer surface of each of the 3Rs so as to avoid the notch G from the lower side to the upper side of the notch G. The detection plate 37 is fixed to the side frames 3L and 3R by bolts 39 at the lower part, and is held by the bolts 43 at the upper part so as to be relatively movable with respect to the side frames 3L and 3R by the loose holes 41. Therefore, even if the side frames 3L and 3R are deformed in the direction of the arrow in FIG. 2 to open or close the notch G, the deformation does not affect the detection plate 37.
【００５０】図２および図４を参照するに、検出板３７
の上部前端面（図２中右側端面）には上下方向にリニア
ガイド４５が取り付けられている。そして、前記リニア
ガイド４５の上端部付近には、位置検出器としての例え
ば磁気型読み取りセンサ４７がブラケット４９を介して
前向きに取り付けられている。Referring to FIG. 2 and FIG.
A linear guide 45 is attached to the upper front end face (the right end face in FIG. 2) of the upper side in the vertical direction. In the vicinity of the upper end of the linear guide 45, for example, a magnetic type reading sensor 47 as a position detector is mounted forward through a bracket 49.
【００５１】また、上部テーブル７の背面にはブラケッ
ト５１が取り付けられており、このブラケット５１の先
端にはアーム５３が上方に延びて取り付けられている。
このアーム５３の先端における前記磁気型読み取りセン
サ４７に対向可能な位置にはベアリング５５を介してド
グ取付ブラケット５７が方向変換自在に取り付けられて
おり、このドグ取付ブラケット５７には前記リニアガイ
ド４５に沿って移動自在の一対のガイドブロック５９が
取り付けられている。また、ドグ取付ブラケット５７に
おける上側のガイドブロック５９の横にはドグ６１が取
り付けられている。A bracket 51 is attached to the back surface of the upper table 7, and an arm 53 is attached to the tip of the bracket 51 so as to extend upward.
A dog mounting bracket 57 is attached via a bearing 55 at a position at the tip of the arm 53 which can face the magnetic reading sensor 47 so as to be able to change direction. The dog mounting bracket 57 is attached to the linear guide 45. A pair of guide blocks 59 that are movable along are mounted. A dog 61 is attached to the dog attachment bracket 57 beside the upper guide block 59.
【００５２】したがって、前記磁気型読み取りセンサ４
７によって、上部テーブル７の上下動による位置、すな
わち、パンチＰの移動したときの位置が検出されること
になる。Therefore, the magnetic reading sensor 4
7, the position of the upper table 7 due to the vertical movement, that is, the position when the punch P moves, is detected.
【００５３】前記ダイＤの左右方向の適宜位置には図５
に示されているように、ダイ溝ＤＶに連通して複数のス
リット６３が形成されている。このスリット６３の代わ
りに穴であっても構わない。このスリット６３内には図
６に示されているように、右斜め上方へほぼ４５度傾斜
して反射面を構成する反射ミラー６５が設けられてい
る。また、前記バックゲージ装置２３の突き当て２５に
は図６に示されているように、レーザ測長器６７が設け
られている。FIG. 5 shows the position of the die D in the right and left direction.
, A plurality of slits 63 are formed so as to communicate with the die groove DV. A hole may be used instead of the slit 63. As shown in FIG. 6, a reflection mirror 65 is formed in the slit 63 to be inclined obliquely upward to the right by approximately 45 degrees to form a reflection surface. Further, as shown in FIG. 6, a laser length measuring device 67 is provided at the butting 25 of the back gauge device 23.
【００５４】上記構成により、レーザ測長器６７はＬ
軸、Ｙ軸およびＺ軸方向へ移動せしめられ所望の位置へ
位置決めされるものである。しかも、レーザ測長器６７
から発振されたレーザ光ＬＢは、反射ミラー６５で反射
された後スリット６３内を通ってワークＷの側面に照射
される。そして、照射されたレーザ光ＬＢは戻り光とし
てレーザ測長器６７へ戻されてレーザ測長器６７からワ
ークＷの側面までの距離が検出されることになる。な
お、レーザ測長器６７のＹ軸方向の先端位置である基準
位置は予めＹ軸モータ２９により所望の位置に位置決め
されるものである。また、レーザ測長器６７をＺ軸モー
タ３３によりＺ軸方向へ移動位置決めさせることでワー
クＷの両側面までの距離が検出される。したがって、こ
の検出されたワークＷの両側面までの距離を用いてワー
クＷの板厚が正確に演算されるものである。With the above configuration, the laser length measuring device 67
It is moved in the directions of the axis, the Y axis and the Z axis and positioned at a desired position. Moreover, the laser measuring device 67
The laser beam LB oscillated from the laser beam LB is reflected by the reflection mirror 65, and then passes through the slit 63 to irradiate the side surface of the work W. Then, the irradiated laser beam LB is returned to the laser measuring device 67 as return light, and the distance from the laser measuring device 67 to the side surface of the work W is detected. The reference position, which is the tip position of the laser length measuring device 67 in the Y-axis direction, is previously positioned at a desired position by the Y-axis motor 29. Further, the distance to the both sides of the workpiece W is detected by moving and positioning the laser length measuring device 67 in the Z-axis direction by the Z-axis motor 33. Therefore, the thickness of the work W is accurately calculated using the detected distance to the both sides of the work W.
【００５５】また、パンチＰの先端が板材としてのワー
クＷの上面に接触したことを検出する接触検出手段の一
例としては、前記レーザ測長器６７でレーザ測長器６７
からワークＷの側面までの測長距離を検出した後、この
測長距離が僅か変化したことによりワークＷの上面に接
触したことを検出するものである。As an example of the contact detecting means for detecting that the tip of the punch P has come into contact with the upper surface of the work W as a plate material, the laser length measuring device 67
After detecting the length measurement distance from to the side surface of the work W, it is detected that the top surface of the work W has come into contact due to a slight change in the length measurement distance.
【００５６】前記制御装置２１は、図７示されているよ
うに、ＣＰＵ６９を備えており、このＣＰＵ６９には種
々のデータを入力するためのキーボードなどの入力手段
７１が接続されていると共に、種々のデータを表示する
ためのＣＲＴなどの表示手段７３が接続されている。前
記Ｘ軸モータ３５およびＹ軸モータ２９にはそれぞれ位
置検出器としてのエンコーダ７５、７７が備えられてい
て、しかも、前記ＣＰＵ６９に接続されている。また、
前記駆動モータ１１およびＺ軸モータ３３も前記ＣＰＵ
６９に接続されている。As shown in FIG. 7, the control device 21 has a CPU 69 to which input means 71 such as a keyboard for inputting various data are connected. A display means 73 such as a CRT for displaying the data of the above is connected. The X-axis motor 35 and the Y-axis motor 29 are provided with encoders 75 and 77 as position detectors, respectively, and are connected to the CPU 69. Also,
The drive motor 11 and the Z-axis motor 33 are also provided by the CPU
69.
【００５７】前記ＣＰＵ６９にはレーザ測長器６７（接
触検出手段）が接続されていると共に、位置検出器とし
ての磁気型読み取りセンサ４７が接続されている。The CPU 69 is connected to a laser length measuring device 67 (contact detecting means) and a magnetic reading sensor 47 as a position detector.
【００５８】前記レーザ測長器６７で検出されたダイＤ
がワークＷを支持する仮想の基準平面と前記レーザ測長
器６７との基準距離並びにダイＤがワークＷを支持しワ
ークＷの一側面へレーザ光ＬＢを照射してときのレーザ
測長器６７からのワークＷの一側面までの測長距離を記
憶する第１、第２のメモリ７９、８１およびこの第１、
第２のメモリ７９、８１に記憶された測長距離を基にし
て板厚を演算するための演算手段８３が前記ＣＰＵ４３
に接続されている。The die D detected by the laser length measuring device 67
Is the reference distance between the virtual reference plane supporting the work W and the laser length measuring device 67, and the laser length measuring device 67 when the die D supports the work W and irradiates one side surface of the work W with the laser beam LB. , A first memory 79, a second memory 79, and a first
The calculating means 83 for calculating the plate thickness based on the measured distance stored in the second memories 79, 81 is provided by the CPU 43.
It is connected to the.
【００５９】この演算手段８３で演算される板厚のアル
ゴリズムについて説明する。図８（Ａ）、（Ｂ）に示さ
れているように、ダイＤのダイ溝ＤＶに連通したスリッ
ト６３内にほぼ４５度に傾斜した反射面を構成する反射
ミラー６５が設けられている。The algorithm of the thickness calculated by the calculating means 83 will be described. As shown in FIGS. 8A and 8B, a reflection mirror 65 constituting a reflection surface inclined at approximately 45 degrees is provided in a slit 63 communicating with the die groove DV of the die D.
【００６０】上記構成により、図８（Ａ）においてダイ
Ｄの上面すなわち仮想基準平面に例えばブロックゲージ
ＢＧを載置せしめる。この状態でレーザ測長器６７から
発振されたレーザ光ＬＢは反射ミラー６５で反射された
後、前記ブロックゲージの下面の点Ａ１へ照射される。
そして、点Ａ１へ照射されたレーザ光ＬＢは戻り光とし
てレーザ測長器６７で受光されてレーザ測長器６７から
前記ブロックゲージＢＧの下面すなわちダイＤの上面で
ある点Ａ１までの測長距離Ｌ０が測長される。With the above configuration, for example, the block gauge BG is placed on the upper surface of the die D, that is, the virtual reference plane in FIG. In this state, the laser beam LB oscillated from the laser length measuring device 67 is reflected by the reflection mirror 65 and then radiated to a point A1 on the lower surface of the block gauge.
Then, the laser beam LB applied to the point A1 is received by the laser length measuring device 67 as return light, and the length measuring distance from the laser length measuring device 67 to the lower surface of the block gauge BG, that is, the point A1 which is the upper surface of the die D. L0 is measured.
【００６１】つぎに、ブロックゲージＢＧを取り外して
図８（Ｂ）に示されているように、ダイＤの上面に板材
としてのワークＷを例えば上向きに反った状態で支持せ
しめる。この状態でレーザ測長器６７から発振されたレ
ーザ光ＬＢは反射ミラー６５で反射された後、前記ワー
クＷの一側面の下面の点Ａ２へ照射される。そして、点
Ａ２へ照射されたレーザ光ＬＢは戻り光としてレーザ測
長器６７で受光されてレーザ測長器６７から前記ワーク
Ｗの下面の点Ａ２までの測長距離Ｌ１が測長される。し
たがって、ダイＤの上面である点Ａ１から前記ワークＷ
の下面の点Ａ２までの距離は、Ａ＝Ｌ１−Ｌ０で検出さ
れて第１のメモリ７９に記憶される。Next, the block gauge BG is removed, and as shown in FIG. 8B, the work W as a plate material is supported on the upper surface of the die D in an upwardly warped state, for example. In this state, the laser beam LB oscillated from the laser length measuring device 67 is reflected by the reflection mirror 65, and then is applied to a point A2 on the lower surface of one side surface of the work W. Then, the laser beam LB applied to the point A2 is received by the laser length measuring device 67 as return light, and the length measuring distance L1 from the laser length measuring device 67 to the point A2 on the lower surface of the work W is measured. Therefore, the work W
Is detected by A = L1−L0 and stored in the first memory 79.
【００６２】ついで、パンチＰを駆動モータ１１を駆動
せしめてダイＤの上面からパンチＰの先端までの距離Ｐ
０から下降せしめてパンチＰが２点鎖線で示したごとく
下方へ移動しワークＷの上面にパンチＰの先端が当接し
たことを前記接触検出手段で検出したときのパンチＰの
移動距離Ｐ１を磁気型読み取りセンサ４７で検出する。
その結果、ワークＷの上面にパンチＰの先端が当接した
点Ａ３からダイＤの上面までの距離は、Ｂ＝Ｐ０−Ｐ１
で検出されて第２のメモリ８１に記憶される。Next, the punch P is driven by the drive motor 11 so that the distance P from the upper surface of the die D to the tip of the punch P is obtained.
The moving distance P1 of the punch P when the contact detecting means detects that the punch P moves downward as shown by a two-dot chain line and the tip of the punch P abuts on the upper surface of the work W is lowered from zero. It is detected by the magnetic reading sensor 47.
As a result, the distance from the point A3 where the tip of the punch P abuts on the upper surface of the work W to the upper surface of the die D is B = P0−P1.
And is stored in the second memory 81.
【００６３】前記第１のメモリ７９に記憶された距離Ａ
と第２のメモリ８１に記憶された距離Ｂとが前記演算手
段８３に取り込まれて、演算手段８３ではｔ＝Ｂ−Ａで
板厚ｔを演算せしめることができる。The distance A stored in the first memory 79
And the distance B stored in the second memory 81 are taken into the calculating means 83, and the calculating means 83 can calculate the thickness t by t = BA.
【００６４】而して、板状の板材としてのワークＷに反
りがあつても、ワークＷの上面、下面を検出しているの
で曲げ位置の真の板厚を、誤差を生じることなく、正確
に検出することができる。Thus, even if the work W as a plate-like plate material is warped, since the upper and lower surfaces of the work W are detected, the true plate thickness at the bending position can be accurately determined without causing any error. Can be detected.
【００６５】しかも、前記ダイＤにレーザ測長器６７か
ら照射されたレーザ光ＬＢをダイ溝ＤＶ内においてワー
クＷの方向へ反射する反射面を構成する反射ミラー６５
及びレーザ光ＬＢが透過自在のスリット６３又は穴が備
えられているから、より一層板厚を正確に検出すること
ができる。In addition, a reflecting mirror 65 constituting a reflecting surface for reflecting the laser beam LB applied to the die D from the laser length measuring device 67 in the direction of the work W in the die groove DV.
Further, since the slit 63 or the hole through which the laser beam LB can freely pass is provided, the thickness can be detected more accurately.
【００６６】前述した実施の形態においてダイＤの上面
が平面でなくても、凹凸形状になっていても対応可能で
ある。In the above-described embodiment, even if the upper surface of the die D is not a flat surface, it can cope with an uneven shape.
【００６７】図９（Ａ）、（Ｂ）には図８（Ａ）、
（Ｂ）に代わる他の実施の形態が示されている。図９
（Ａ）、（Ｂ）において図８（Ａ）、（Ｂ）における部
品と同じ部品には同一の符号を附して重複する説明を省
略して異なっている点について説明する。FIGS. 9A and 9B show FIGS.
Another embodiment alternative to (B) is shown. FIG.
In FIGS. 8A and 8B, the same parts as those in FIGS. 8A and 8B are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
【００６８】すなわち、図９（Ａ）、（Ｂ）においてダ
イＤのダイ溝ＤＶに連通したスリット６３内には、測長
器の一例としてのレーザ測長器６７が設けられている。
そして、このレーザ測長器６７から発振されたレーザ光
ＬＢをダイＤの上面に載置されたブロックゲージＢＧ又
はワークＷへ向けて照射せしめると共に、パンチＰを下
降せしめてワークＷにパンチＰの先端を当接せしめるこ
とにより、図８（Ａ）、（Ｂ）で説明した要領でもって
演算処理が行われる。That is, a laser length measuring device 67 as an example of a length measuring device is provided in the slit 63 communicating with the die groove DV of the die D in FIGS. 9A and 9B.
Then, the laser beam LB oscillated from the laser length measuring device 67 is applied to the block gauge BG or the work W placed on the upper surface of the die D, and the punch P is moved down so that the punch P By bringing the tips into contact, the arithmetic processing is performed in the manner described with reference to FIGS. 8A and 8B.
【００６９】而して、板状の板材としてのワークＷに反
りがあっても、ワークＷの上面、下面を検出しているの
で曲げ位置の真の板厚を、誤差を生じることなく、正確
に検出することができる。Thus, even if the work W as a plate-like plate material is warped, since the upper and lower surfaces of the work W are detected, the true plate thickness at the bending position can be accurately determined without any error. Can be detected.
【００７０】測長器の一例としてレーザ測長器６７を用
いて説明したが、レーザ測長器６７以外のその他のすで
に公知の測長器を用いても構わない。また、ダイＤの上
面が平面でなくても、凹凸形状になっていても対応可能
である。Although the laser length measuring device 67 has been described as an example of the length measuring device, other known measuring devices other than the laser length measuring device 67 may be used. In addition, even if the upper surface of the die D is not flat, the die D can be made to have an uneven shape.
【００７１】前記図８（Ａ）、（Ｂ）および図９
（Ａ）、（Ｂ）において、下向きまたは上向きに反った
形状のワークＷを基にして説明しているが、平らな形状
のワークＷの場合には、前述の式ｔ＝Ｂ−ＡでＡを測定
せず、Ａ＝０としてｔ＝Ｂすなわち、パンチＰを下降せ
しめてワークＷにパンチＰの先端を当接せしめたときの
位置を位置検出器としての磁気型読み取りセンサ４７で
検出し、その検出値を読取り手段でワークＷの板厚とし
て読み取ることであっても構わない。FIGS. 8A and 8B and FIG.
In (A) and (B), the description is made based on the work W having a downwardly or upwardly curved shape. However, in the case of a flat work W, A is expressed by the above-mentioned formula t = BA. Is measured, A = 0 and t = B, that is, the position when the punch P is lowered and the tip of the punch P is brought into contact with the workpiece W is detected by the magnetic reading sensor 47 as a position detector. The detection value may be read as the plate thickness of the work W by the reading means.
【００７２】図１０（Ａ）、（Ｂ）には別の実施の形態
が示されている。図１０（Ａ）、（Ｂ）において図８
（Ａ）、（Ｂ）における部品と同じ部品には同一の符号
を附して重複する説明を省略して異なっている点につい
て説明する。FIGS. 10A and 10B show another embodiment. 8 in FIGS. 10A and 10B.
Components that are the same as those in (A) and (B) will be assigned the same reference numerals, and duplicate description will be omitted.
【００７３】すなわち、図１０（Ａ）、（Ｂ）において
パンチＰにはスリット６３が設けられており、このスリ
ット６３内にはほぼ４５度に傾斜した反射面を構成する
反射ミラー６５が設けられている。また、前記上部テー
ブル７の側面にはレーザ測長器６７が取り付けられてい
る。That is, in FIGS. 10A and 10B, a slit 63 is provided in the punch P, and a reflecting mirror 65 constituting a reflecting surface inclined at approximately 45 degrees is provided in the slit 63. ing. Further, a laser length measuring device 67 is attached to a side surface of the upper table 7.
【００７４】上記構成により、図１０（Ａ）に示されて
いるように、ダイＤの上面に例えば予め厚さＣ０がわか
っているブロックゲージＢＧを載置せしめる。この状態
で駆動モータ１１を駆動せしめてパンチＰを下降せしめ
る。そして、レーザ測長器６７から発振されたレーザ光
ＬＢをダイＤの上面に載置されたブロックゲージＢＧ上
面へ常に照射してレーザ測長器６７とブロックゲージＢ
Ｇ上面との間の距離を測定し、上記レーザ測長器６７に
よる測定値が所定値すなわちブロックゲージＢＧ上面に
当接した位置に一致したときのパンチＰの下降量を磁気
型読み取りセンサ４７で検出し、その検出値をＣ１とす
る。With the above configuration, as shown in FIG. 10A, for example, a block gauge BG having a known thickness C0 is placed on the upper surface of the die D. In this state, the drive motor 11 is driven to lower the punch P. Then, the laser beam LB oscillated from the laser length measuring device 67 is constantly irradiated on the upper surface of the block gauge BG placed on the upper surface of the die D, and the laser measuring device 67 and the block gauge B
The distance between the punch P and the upper surface of the block gauge BG is measured by measuring the distance to the upper surface of the block gauge BG. Detected, and the detected value is set to C1.
【００７５】ついで、ブロックゲージＢＧをダイＤの上
面から取り外し、図１０（Ｂ）に示されているように、
平らなワークＷを載置せしめる。この状態で駆動モータ
１１を駆動せしめてパンチＰを下降せしめる。そして、
レーザ測長器６７から発振されたレーザ光ＬＢをダイＤ
の上面に載置されたワークＷ上面へ常に照射してレーザ
測長器６７とワークＷ上面との間の距離を測定し、上記
レーザ測長器６７による測定値が所定値すなわちワーク
Ｗ上面に当接した位置に一致したときのパンチＰの下降
量を磁気型読み取りセンサ４７で検出し、その検出値を
Ｃ２とする。Next, the block gauge BG is removed from the upper surface of the die D, and as shown in FIG.
A flat work W is placed. In this state, the drive motor 11 is driven to lower the punch P. And
The laser beam LB oscillated from the laser length measuring device 67 is
The distance between the laser measuring device 67 and the upper surface of the work W is measured by constantly irradiating the upper surface of the work W placed on the upper surface of the work W. The amount by which the punch P descends when it matches the contact position is detected by the magnetic reading sensor 47, and the detected value is defined as C2.
【００７６】その結果、演算手段８３でｔ＝（Ｃ１＋Ｃ
０）−Ｃ２を演算することにより、板厚ｔを求めること
ができる。As a result, t = (C1 + C
By calculating 0) -C2, the plate thickness t can be obtained.
【００７７】而して、曲げ位置の真の板厚を、誤差を生
じることなく、正確に検出することができる。Thus, the true plate thickness at the bending position can be accurately detected without causing an error.
【００７８】前記図１０（Ａ）、（Ｂ）において、レー
ザ測長器６７を上部テーブル７の側面に取り付けず、別
の所に固定して設けて対応することも可能である。In FIGS. 10 (A) and 10 (B), the laser length measuring device 67 can be fixedly provided at another place without being attached to the side surface of the upper table 7.
【００７９】前記図１０（Ａ）、（Ｂ）において、反射
ミラー６５をスリット６３内から取り外してレーザ測長
器６７を、スリット６３内に設けても、図１０（Ａ）、
（Ｂ）で説明したと同様の作用並びに効果を奏するもの
である。In FIGS. 10A and 10B, even if the reflection mirror 65 is removed from the inside of the slit 63 and the laser length measuring device 67 is provided in the slit 63, the structure shown in FIGS.
The same operation and effect as described in (B) are provided.
【００８０】図１１（Ａ）、（Ｂ）および、図１２
（Ａ）、（Ｂ）にはワークＷの板厚差を求める実施の形
態が示されている。図１１（Ａ）、（Ｂ）および、図１
２（Ａ）、（Ｂ）において、図８（Ａ）、（Ｂ）におけ
る部品と同じ部品には同一の符号を附して重複する説明
を省略して異なっている点について説明する。FIGS. 11A and 11B and FIG.
(A) and (B) show an embodiment for obtaining a difference in plate thickness of the work W. FIGS. 11A and 11B and FIG.
In FIGS. 2 (A) and (B), the same parts as those in FIGS. 8 (A) and 8 (B) are denoted by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted.
【００８１】図１１（Ａ）において、駆動モータ１１を
駆動せしめてパンチＰを下降せしめてダイＤの上面に載
置されているワークＷにパンチＰの先端を当接したとき
の磁気型読み取りセンサ４７で検出された検出値をＬＳ
０とする。そのときのレーザ測長器６７による測定値を
Ｌ０とする。さらに、 図１１（Ｂ）に示されているよ
うに、パンチＰが下降してワークＷを下方に変形させ
る。予め制御装置に記憶又は入力された僅かな変形量ｄ
に達したときのレーザ測長器６７による測定値Ｌ１と
し、そのときの磁気型読み取りセンサ４７で検出された
検出値をＬＳ１とする。In FIG. 11A, the magnetic read sensor is used when the drive motor 11 is driven to lower the punch P and the tip of the punch P comes into contact with the work W placed on the upper surface of the die D. The detected value detected at 47 is represented by LS
Set to 0. The value measured by the laser length measuring device 67 at this time is L0. Further, as shown in FIG. 11B, the punch P descends and deforms the work W downward. Slight deformation d stored or input in the control device in advance
, And the detected value detected by the magnetic reading sensor 47 at that time is LS1.
【００８２】つぎに、図１２（Ａ）に示されているよう
に、ダイＤの上面すなわち仮想基準平面に例えばブロッ
クゲージＢＧを載置せしめる。この状態でレーザ測長器
６７から発振されたレーザ光ＬＢは反射ミラー６５で反
射された後、前記ブロックゲージの下面へ照射される。
そして、ブロックゲージの下面へ照射されたレーザ光Ｌ
Ｂは戻り光としてレーザ測長器６７で受光されてレーザ
測長器６７から前記ブロックゲージＢＧの下面までの測
長距離Ｌ０が測長される。Next, as shown in FIG. 12A, for example, a block gauge BG is placed on the upper surface of the die D, that is, on a virtual reference plane. In this state, the laser beam LB oscillated from the laser length measuring device 67 is reflected by the reflection mirror 65, and then irradiates the lower surface of the block gauge.
Then, the laser light L applied to the lower surface of the block gauge
B is received by the laser measuring device 67 as return light, and the length measuring distance L0 from the laser measuring device 67 to the lower surface of the block gauge BG is measured.
【００８３】つぎに、ブロックゲージＢＧを取り外して
図１２（Ｂ）に示されているように、ダイＤの上面に板
材としての一枚目のワークＷ１を例えば平らな状態で支
持せしめる。この状態でパンチＰが下降してワークＷ１
に曲げ加工動作を行い、ワークＷ１の変形量ｄに達した
ときの磁気型読み取りセンサ４７で検出された検出値を
ＬＳ１とする。Next, the block gauge BG is removed and the first work W1 as a plate material is supported on the upper surface of the die D in a flat state, for example, as shown in FIG. In this state, the punch P descends and the work W1
LS1 is a detection value detected by the magnetic reading sensor 47 when the deformation amount d of the work W1 is reached.
【００８４】ついで、一枚目のワークＷ１を取り外して
二枚目のワークＷ２を図１２（Ｂ）に示されているよう
に、ダイＤの上面に例えば平らな状態で支持せしめる。
この状態でパンチＰが下降してワークＷ２に曲げ加工動
作を行い、ワークＷ２の変形量ｄに達したときの磁気型
読み取りセンサ４７で検出された検出値をＬＳ１’とす
る。Next, the first work W1 is removed, and the second work W2 is supported on the upper surface of the die D, for example, in a flat state as shown in FIG.
In this state, the punch P descends to perform a bending operation on the work W2, and a detection value detected by the magnetic reading sensor 47 when the deformation amount d of the work W2 is reached is LS1 '.
【００８５】その結果、前記検出値ＬＳ１と検出値をＬ
Ｓ１’とが前記演算手段８３に取り込まれて、演算手段
８３では（ＬＳ１’−ＬＳ１）で板厚差を演算せしめる
ことができる。この値を制御装置の補正装置にフィード
バックし補正してパンチＰのストロークを増減せしめて
ワークＷに折り曲げ加工を行うことにより正確な折り曲
げ角度を有した折り曲げ製品を得ることができる。As a result, the detected value LS1 and the detected value
S1 'is taken into the calculating means 83, and the calculating means 83 can calculate the sheet thickness difference by (LS1'-LS1). This value is fed back to the correction device of the control device and corrected to increase or decrease the stroke of the punch P and to perform bending processing on the work W, thereby obtaining a bent product having an accurate bending angle.
【００８６】而して、誤差をなくして板厚差を正確に検
出せしめることができる。Thus, the difference in plate thickness can be accurately detected without errors.
【００８７】または、別の測定方法として、図１２
（Ａ）に示されているように、ダイＤの上面すなわち仮
想基準平面に例えばブロックゲージＢＧを載置せしめ
る。この状態でレーザ測長器６７から発振されたレーザ
光ＬＢは反射ミラー６５で反射された後、前記ブロック
ゲージの下面へ照射される。そして、ブロックゲージの
下面へ照射されたレーザ光ＬＢは戻り光としてレーザ測
長器６７で受光されてレーザ測長器６７から前記ブロッ
クゲージＢＧの下面までの測長距離Ｌ０が測長される。Alternatively, as another measuring method, FIG.
As shown in (A), for example, a block gauge BG is placed on the upper surface of the die D, that is, a virtual reference plane. In this state, the laser beam LB oscillated from the laser length measuring device 67 is reflected by the reflection mirror 65, and then irradiates the lower surface of the block gauge. Then, the laser beam LB applied to the lower surface of the block gauge is received by the laser length measuring device 67 as return light, and the length measuring distance L0 from the laser length measuring device 67 to the lower surface of the block gauge BG is measured.
【００８８】つぎに、一枚目のワークＷ１でワークＷ１
の変形量がｄ、ｄ’のときの変形量にそれぞれ達したと
きのレーザ測長器６７で測定値Ｌ１、Ｌ２を読み取り、
図１３に示されているように、Ｙ＝０と、Ｙ＝ａＸ＋ｂ
の式から交点Ｃを求められる。すなわち、交点CはＬＳ
０に相当する。その結果、ａ＝（Ｌ１−Ｌ２）÷（ＬＳ
２−ＬＳ１）、ｂ＝（Ｌ１−Ｌ２）÷（ＬＳ２−ＬＳ
１）×ＬＳ２を求めることができる。Next, the work W1 is moved to the first work W1.
The measured values L1 and L2 are read by the laser length measuring device 67 when the deformation amounts of d and d ′ have reached the deformation amounts respectively.
As shown in FIG. 13, Y = 0 and Y = aX + b
The intersection C can be obtained from the following equation. That is, the intersection C is LS
It corresponds to 0. As a result, a = (L1-L2) ÷ (LS
2-LS1), b = (L1-L2) ÷ (LS2-LS
1) xLS2 can be obtained.
【００８９】二枚目以後のワークＷで一枚目のワークＷ
１で行った同様のことを行い、交点Ｃ’を求める。交点
C’はＬＳ０’に相当する。その結果、（ＬＳ０’−Ｌ
Ｓ０）を求め、制御装置の補正装置にフィードバックし
補正してパンチＰのストロークを増減せしめてワークＷ
に折り曲げ加工を行うことにより正確な折り曲げ角度を
有した折り曲げ製品を得ることができる。The work W of the first sheet is replaced by the work W of the first sheet
The same operation as in step 1 is performed to find the intersection C '. Intersection
C ′ corresponds to LS0 ′. As a result, (LS0'-L
S0), and feeds back to the correction device of the control device to make correction so as to increase or decrease the stroke of the punch P, thereby making the work W
By performing the bending process, a folded product having an accurate bending angle can be obtained.
【００９０】而して、誤差をなくして板厚差を正確に検
出せしめることができる。Thus, the difference in plate thickness can be accurately detected without errors.
【００９１】なお、この発明は、前述した発明の実施の
形態に限定されることなく、適宜な変更を行うことによ
り、その他の態様で実施し得るものである。前述の実施
の形態ではパンチＰを上下動せしめる例で説明したが、
ダイＤを上下動せしめるようにしても構わない。The present invention is not limited to the above-described embodiment of the invention, but can be embodied in other forms by making appropriate changes. In the above-described embodiment, an example in which the punch P is moved up and down has been described.
The die D may be moved up and down.
【００９２】[0092]
【発明の効果】以上のごとき発明の実施の形態の説明よ
り理解されるように、請求項１の発明によれば、ダイの
上面に板材を載置せしめた状態で、ダイの上面から板材
の下面までの距離Ａを検出し、かつ前記パンチが上記板
材の上面に当接したときのダイの上面から前記パンチま
での距離Ｂを検出する。この検出された距離Ａ、Ｂに基
づいて板材の板厚を検出することができる。As will be understood from the above description of the embodiments of the present invention, according to the first aspect of the present invention, the plate material is placed from the upper surface of the die with the plate material placed on the upper surface of the die. The distance A to the lower surface is detected, and the distance B from the upper surface of the die to the punch when the punch contacts the upper surface of the plate material is detected. The thickness of the plate material can be detected based on the detected distances A and B.
【００９３】而して、板状の板材に反りがあつても、板
材の上面、下面を検出しているので曲げ位置の真の板厚
を、誤差を生じることなく、正確に検出することができ
る。Thus, even if the plate-like plate is warped, the true plate thickness at the bending position can be accurately detected without causing an error since the upper and lower surfaces of the plate are detected. it can.
【００９４】請求項２の発明によれば、ダイがワークを
支持したときに、レーザ測長器から発振されたレーザ光
が、前記ダイのダイ溝内において前記ワークに対してほ
ぼ垂直に照射され、前記ダイに対して前記パンチが相対
的に接近してワークに当接し僅かに変位することによっ
て前記レーザ測長器による測長距離が変化したときにお
ける前記ダイに対する前記パンチの相対的な接近位置が
位置検出器により検出されてワークの板厚を検出するこ
とができる。According to the second aspect of the present invention, when the die supports the work, the laser light oscillated from the laser length measuring device is irradiated substantially perpendicularly to the work in the die groove of the die. The relative approach position of the punch to the die when the distance measured by the laser length measuring instrument changes due to the punch relatively approaching the die and abutting against the workpiece and being slightly displaced; Is detected by the position detector to detect the thickness of the work.
【００９５】而して、板状の板材に反りがあつても、板
材の上面、下面を検出しているので曲げ位置の真の板厚
を、誤差を生じることなく、正確に検出することができ
る。Thus, even if the plate-shaped plate is warped, the true thickness at the bending position can be accurately detected without causing an error since the upper and lower surfaces of the plate are detected. it can.
【００９６】請求項３の発明によれば、ダイがワークを
支持したときに上記レーザ測長器から上記ワークの一側
面へレーザ光を照射して上記レーザ測長器からワークの
照射点までの距離が測定される。そして、この測定され
た距離と上記レーザ測長器から前記基準平面までの距離
との差を求め、かつ前記ダイに対してパンチが相対的に
接近しワークに当接して僅かに変位したことを前記レー
ザ測長器が検出したときにおける前記ダイに対する前記
パンチの相対的な接近位置が位置検出器により検出され
る。この位置検出器の検出値と前記差とに基づいてワー
クの板厚を検出することができる。According to the third aspect of the present invention, when the die supports the work, a laser beam is emitted from the laser length measuring device to one side surface of the work, and the laser beam is irradiated from the laser length measuring device to the irradiation point of the work. The distance is measured. Then, the difference between the measured distance and the distance from the laser length measuring device to the reference plane is determined, and it is determined that the punch relatively approaches the die and is slightly displaced by contacting the work. A relative approach position of the punch to the die when the laser length measuring device detects the position is detected by a position detector. The thickness of the work can be detected based on the detected value of the position detector and the difference.
【００９７】而して、板状の板材に反りがあつても、板
材の上面、下面を検出しているので曲げ位置の真の板厚
を、誤差を生じることなく、正確に検出することができ
る。Thus, even if the plate-like plate is warped, the upper and lower surfaces of the plate are detected, so that the true thickness at the bending position can be accurately detected without causing an error. it can.
【００９８】請求項４の発明によれば、ダイに対するパ
ンチの相対的な接近移動時に、所定位置に備えたレーザ
測長器から発振されたレーザ光を上記パンチの先端から
板材の上面へ常に照射してレーザ測長器と板材の上面と
の間の距離が測定される。そして、上記レーザ測長器に
よる測定値が所定値に一致したときのダイに対するパン
チの相対的な位置が位置検出器により検出される。そし
て、前記ダイの上面位置とパンチの先端位置とが一致し
たときのパンチの位置と前記位置検出器により検出した
検出値とに基づいて前記板材の板厚を検出することがで
きる。According to the fourth aspect of the present invention, when the punch relatively moves toward the die, the laser beam oscillated from the laser measuring device provided at a predetermined position is always irradiated from the tip of the punch to the upper surface of the plate. Then, the distance between the laser measuring device and the upper surface of the plate is measured. Then, the relative position of the punch with respect to the die when the value measured by the laser length measuring device matches the predetermined value is detected by the position detector. Then, the plate thickness of the plate material can be detected based on the position of the punch when the top surface position of the die and the tip position of the punch coincide with each other and the detection value detected by the position detector.
【００９９】而して、板状の板材に反りがあつても、板
材の上面、下面を検出しているので曲げ位置の真の板厚
を、誤差を生じることなく、正確に検出することができ
る。Thus, even if the plate-shaped plate is warped, the true plate thickness at the bending position can be accurately detected without causing an error since the upper and lower surfaces of the plate are detected. it can.
【０１００】請求項５の発明によれば、ダイの上面にブ
ロックゲージを載せた状態でレーザ測長器から発振され
たレーザ光をブロックゲージの下面に照射せしめてレー
ザ測長器からブロックゲージの下面までの距離が測定さ
れる。次いで、一枚目のワークを前記ダイの上面に載せ
た状態で前記ダイに対して前記パンチが相対的に接近し
てワークに当接し僅かに変位したときのパンチの移動距
離が位置検出器により第１検出値を検出し、その後、二
枚目のワークを前記ダイの上面に載せた状態で前記ダイ
に対して前記パンチが相対的に接近してワークに当接し
僅かに変位したときのパンチの移動距離が位置検出器に
より第２検出値として検出される。この検出された第２
検出値と第１検出値との差を求めることにより板材の板
厚差を求めることができる。According to the fifth aspect of the present invention, the laser beam oscillated from the laser length measuring device is irradiated on the lower surface of the block gauge while the block gauge is placed on the upper surface of the die, and the laser beam is measured by the laser length measuring device. The distance to the lower surface is measured. Next, with the first work placed on the upper surface of the die, the punch travels relatively close to the die, abuts on the work, and moves slightly when the punch moves by a position detector. The first detection value is detected, and then, when the second work is placed on the upper surface of the die, the punch relatively closes to the die, abuts on the work, and is slightly displaced. Is detected as the second detection value by the position detector. This detected second
By calculating the difference between the detected value and the first detected value, it is possible to obtain the thickness difference of the plate material.
【０１０１】而して、板材の板厚差を誤差をなくして正
確に求めることができる。Thus, the thickness difference between the plate members can be accurately obtained without errors.
【０１０２】請求項６の発明によれば、ダイ上に板材を
載置せしめた状態で測長器により、ダイの上面から板材
の下面までの距離Ａを検出する。つぎに、位置検出器に
よりパンチが上記板材の上面に当接したときのダイの上
面から前記パンチまでの距離Ｂを検出する。この検出さ
れた距離Ａ、Ｂを演算手段に取り込ませて演算手段で板
材の板厚を演算処理することができる。According to the present invention, the distance A from the upper surface of the die to the lower surface of the plate is detected by the length measuring device in a state where the plate is placed on the die. Next, the distance B from the upper surface of the die to the punch when the punch contacts the upper surface of the plate material is detected by the position detector. The detected distances A and B are taken into the calculating means, and the thickness of the plate material can be calculated by the calculating means.
【０１０３】而して、板状の板材に反りがあつても、板
材の上面、下面を検出しているので曲げ位置の真の板厚
を、誤差を生じることなく、正確に検出することができ
る。Thus, even if the plate-shaped plate is warped, the true plate thickness at the bending position can be accurately detected without causing an error since the upper and lower surfaces of the plate are detected. it can.
【０１０４】請求項７の発明によれば、駆動装置を駆動
せしめることにより、ダイに対してパンチが相対的に接
近離反移動され、位置検出器によりダイに対するパンチ
の相対的な接近位置が検出される。レーザ測長器からダ
イのダイ溝内においてワークに測長用のレーザ光が照射
され、ダイに対するパンチの相対的な接近時に上記レー
ザ測長器の検出値の微小変化を検出したときに前記位置
検出器の検出値を読み取り手段でワークの板厚として読
み取ることができる。According to the seventh aspect of the invention, by driving the driving device, the punch relatively moves toward and away from the die, and the relative position of the punch to the die is detected by the position detector. You. The laser measuring device irradiates the work with laser light for length measurement in the die groove of the die from the laser measuring device, and detects the minute change in the detection value of the laser measuring device when the punch relatively approaches the die. The detection value of the detector can be read by the reading means as the thickness of the work.
【０１０５】而して、板状の板材に反りがあっても、板
材の上面、下面を検出しているので曲げ位置の真の板厚
を、誤差を生じることなく、正確に検出することができ
る。Thus, even if the plate-shaped plate is warped, the true plate thickness at the bending position can be accurately detected without causing an error since the upper and lower surfaces of the plate are detected. it can.
【０１０６】請求項８の発明によれば、駆動装置を駆動
せしめることにより、ダイに対してパンチが相対的に接
近離反移動され、位置検出器によりダイに対するパンチ
の相対的な接近位置が検出される。レーザ測長器からダ
イのダイ溝内においてワークに測長用のレーザ光が照射
され、前記ダイがワークを支持する仮想の基準平面と前
記レーザ測長器との間の基準距離が第１のメモリに記憶
され、また、前記ダイがワークを支持しワークの一側面
へレーザ光を照射したときのレーザ測長器からワークの
一側面までの測長距離が第２のメモリに記憶される。さ
らに、ダイに対するパンチの相対的な接近時に上記レー
ザ測長器の検出値の微小変化を検出したときに前記位置
検出器の検出値が検出される。この検出値と前記基準距
離と前記測長距離とに基づいて演算手段でワークの板厚
を演算することができる。According to the eighth aspect of the present invention, by driving the driving device, the punch relatively moves toward and away from the die, and the relative position of the punch to the die is detected by the position detector. You. The work is irradiated with a laser beam for length measurement from the laser length measuring device in the die groove of the die, and the reference distance between the virtual reference plane on which the die supports the work and the laser length measuring device is a first distance. The distance measured from the laser length measuring device to one side of the work when the die supports the work and irradiates one side of the work with laser light is stored in the second memory. Further, the detection value of the position detector is detected when a minute change in the detection value of the laser length measuring device is detected when the punch relatively approaches the die. The thickness of the work can be calculated by the calculation means based on the detected value, the reference distance, and the length measurement distance.
【０１０７】而して、板状の板材に反りがあつても、板
材の上面、下面を検出しているので曲げ位置の真の板厚
を、誤差を生じることなく、正確に検出することができ
る。Thus, even if the plate-shaped plate is warped, the true thickness at the bending position can be accurately detected without causing an error since the upper and lower surfaces of the plate are detected. it can.
【０１０８】請求項９の発明によれば、前記ダイにレー
ザ測長器から照射されたレーザ光をダイ溝内においてワ
ークの方向へ反射する反射面及びレーザ光が透過自在の
スリット又は穴が備えられているから、より一層板厚を
正確に検出することができる。According to the ninth aspect of the present invention, the die is provided with a reflecting surface for reflecting the laser beam irradiated from the laser length measuring device toward the workpiece in the die groove, and a slit or hole through which the laser beam can pass. Therefore, the thickness can be more accurately detected.
【０１０９】請求項１０の発明によれば、ダイ上に板状
の板材を載置せしめた状態で、ダイに対するパンチを相
対的に移動せしめて、そのときの接近位置が位置検出器
により検出される。レーザ測長器から前記ダイ上の板材
の上面へ前記パンチの先端から測長用のレーザ光が照射
される。そして、レーザ測長器で測定された測定値が所
定値に一致したときの前記位置器の検出値が演算処理部
で板厚として読み取ることができる。According to the tenth aspect of the present invention, with the plate-like plate material placed on the die, the punch relative to the die is relatively moved, and the approach position at that time is detected by the position detector. You. A laser beam for length measurement is irradiated from the tip of the punch to the upper surface of the plate material on the die from the laser length measuring device. Then, the value detected by the positioner when the measured value measured by the laser length measuring device matches the predetermined value can be read as the plate thickness by the arithmetic processing unit.
【０１１０】而して、曲げ位置の真の板厚を、誤差を生
じることなく、正確に検出することができる。Thus, the true plate thickness at the bending position can be accurately detected without causing an error.
【０１１１】請求項１１の発明によれば、ダイの上面に
ブロックゲージを載せた状態でレーザ測長器から発振さ
れたレーザ光をブロックゲージの下面に照射せしめてレ
ーザ測長器からブロックゲージの下面までの距離が測定
される。次いで、一枚目のワークを前記ダイの上面に載
せた状態で前記ダイに対して前記パンチが相対的に接近
してワークに当接し僅かに変位したときのパンチの移動
距離が位置検出器により第１検出値を検出し、その後、
二枚目のワークを前記ダイの上面に載せた状態で前記ダ
イに対して前記パンチが相対的に接近してワークに当接
し僅かに変位したときのパンチの移動距離が位置検出器
により第２検出値として検出される。この検出された第
２検出値と第１検出値とが演算手段に取り込まれて演算
手段では第２検出値と第１検出値との差が求められるこ
とにより板材の板厚差を求めることができる。According to the eleventh aspect of the present invention, the lower surface of the block gauge is irradiated with the laser light oscillated from the laser gauge while the block gauge is placed on the upper surface of the die, and the laser beam is radiated from the laser gauge. The distance to the lower surface is measured. Next, with the first work placed on the upper surface of the die, the punch travels relatively close to the die, abuts on the work, and moves slightly when the punch moves by a position detector. Detecting a first detection value, and then
When the second work is placed on the upper surface of the die, the punch moves relatively closer to the die, abuts on the work, and is slightly displaced. It is detected as a detection value. The detected second detected value and the first detected value are taken into the calculating means, and the calculating means obtains the difference between the second detected value and the first detected value, thereby obtaining the sheet thickness difference of the plate material. it can.
【０１１２】而して、板材の板厚差を誤差をなくして正
確に求めることができる。Thus, the difference in plate thickness between the plate members can be accurately obtained without errors.
【０１１３】請求項１２の発明によれば、演算手段で演
算された板厚差が補正装置に取り込まれて板材の板厚が
補正されることにより、正確な折り曲げ角度を有した折
り曲げ加工を行うことができる。According to the twelfth aspect of the present invention, the sheet thickness difference calculated by the calculating means is taken into the correcting device and the sheet thickness of the sheet material is corrected, thereby performing a bending process having an accurate bending angle. be able to.
【図１】この発明の折り曲げ加工機としてのプレスブレ
ーキの正面図である。FIG. 1 is a front view of a press brake as a bending machine according to the present invention.
【図２】図１における左側面図である。FIG. 2 is a left side view in FIG.
【図３】図１における右側面図である。FIG. 3 is a right side view in FIG.
【図４】図２におけるIV矢視部の拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view of a part viewed from an arrow IV in FIG. 2;
【図５】ダイの正面図である。FIG. 5 is a front view of a die.
【図６】図２におけるV矢視部の拡大図である。FIG. 6 is an enlarged view of a portion viewed from an arrow V in FIG. 2;
【図７】制御装置の構成ブロック図である。FIG. 7 is a configuration block diagram of a control device.
【図８】（Ａ）、（Ｂ）はワークの板厚を検出する説明
図である。FIGS. 8A and 8B are explanatory diagrams for detecting a thickness of a work.
【図９】（Ａ）、（Ｂ）はワークの板厚を検出する説明
図である。FIGS. 9A and 9B are explanatory diagrams for detecting a plate thickness of a work.
【図１０】（Ａ）、（Ｂ）はワークの板厚を検出する説
明図である。FIGS. 10A and 10B are explanatory diagrams for detecting a thickness of a work.
【図１１】（Ａ）、（Ｂ）はワークの板厚差を検出する
説明図である。FIGS. 11A and 11B are explanatory diagrams for detecting a thickness difference of a work.
【図１２】（Ａ）、（Ｂ）はワークの板厚差を検出する
説明図である。FIGS. 12A and 12B are explanatory diagrams for detecting a thickness difference of a work.
【図１３】ワークの板厚差を検出する説明図である。FIG. 13 is an explanatory diagram for detecting a thickness difference of a work.
１ プレスブレーキ（折り曲げ加工機） ７ 上部テーブル １１ 駆動モータ １５ 下部テーブル ２３ バックゲージ装置 ３７ スリット ４７ 磁気型読み取りセンサ（位置検出器） ６１ ドグ ６３ 反射ミラー（反射面） ６７ レーザ測長器 ７９ 第１のメモリ ８１ 第２のメモリ ８３ 演算手段 Ｐ パンチ Ｄ ダイ Ｗ ワーク ＤＶ ダイ溝 ＬＢ レーザ光 Reference Signs List 1 press brake (bending machine) 7 upper table 11 drive motor 15 lower table 23 back gauge device 37 slit 47 magnetic reading sensor (position detector) 61 dog 63 reflection mirror (reflection surface) 67 laser length measuring device 79 first Of memory 81 Second memory 83 Calculation means P Punch D Die W Work DV Die groove LB Laser light
Claims (12)
機における上記ダイの上面に載置した板材の板厚を検出
する板厚検出方法において、ダイの上面から板材の下面
までの距離Ａを検出し、かつ前記パンチが上記板材の上
面に当接したときのダイの上面から前記パンチまでの距
離Ｂを検出し、上記距離Ａ、Ｂに基づいて板材の板厚を
検出することを特徴とする板厚検出方法。1. A thickness detecting method for detecting the thickness of a plate placed on the upper surface of a die in a plate bending machine having a punch and a die, wherein a distance A from an upper surface of the die to a lower surface of the plate is detected. And detecting a distance B from the upper surface of the die to the punch when the punch abuts on the upper surface of the plate, and detecting the thickness of the plate based on the distances A and B. Plate thickness detection method.
とパンチを相対的に接近離反自在に備えた板材折り曲げ
加工機においてワークの板厚を検出する板厚検出方法に
おいて、前記ダイがワークを支持したときに、レーザ測
長器から発振されたレーザ光を、前記ダイのダイ溝内に
おいて前記ワークに対してほぼ垂直に照射し、前記ダイ
に対して前記パンチが相対的に接近してワークに当接し
僅かに変位することによって前記レーザ測長器による測
長距離が変化したときにおける前記ダイに対する前記パ
ンチの相対的な接近位置を位置検出器により検出してワ
ークの板厚を検出することを特徴とする板厚検出方法。2. A method for detecting the thickness of a work in a plate material bending machine provided with a die and a punch for bending and bending a plate-shaped work relatively close to and separated from each other. When supported, the laser beam emitted from the laser length measuring device is irradiated substantially perpendicularly to the work in the die groove of the die, and the punch is relatively close to the die and the work is performed. Detecting the relative approach position of the punch to the die by a position detector when the length measurement distance by the laser length measurement device changes by contacting and slightly displacing, and detecting the thickness of the work. A sheet thickness detection method characterized by the following.
とパンチを相対的に接近離反自在に備えた板材折り曲げ
加工機においてワークの板厚を検出する板厚検出方法に
おいて、前記ダイがワークを支持する仮装の基準平面に
対してレーザ光を垂直に照射するレーザ測長器を備え、
前記ダイがワークを支持したときに上記レーザ測長器か
ら上記ワークの一側面へレーザ光を照射して上記レーザ
測長器からワークの照射点までの距離を測定して、この
距離と上記レーザ測長器から前記基準平面までの距離と
の差を求め、かつ前記ダイに対してパンチが相対的に接
近しワークに当接して僅かに変位したことを前記レーザ
測長器が検出したときにおける前記ダイに対する前記パ
ンチの相対的な接近位置を位置検出器により検出し、こ
の位置検出器の検出値と前記差とに基づいてワークの板
厚を検出することを特徴とする板厚検出方法。3. A method for detecting the thickness of a work in a plate material bending machine provided with a die and a punch for bending and bending a plate-shaped work relatively close to and separated from each other. With a laser length measuring device that irradiates the laser beam perpendicularly to the reference plane of the temporary costume to support,
When the die supports the work, the laser measuring device irradiates a laser beam to one side of the work to measure a distance from the laser measuring device to an irradiation point of the work. Determine the difference from the distance from the length measuring device to the reference plane, and when the laser measuring device detects that the punch is relatively close to the die and abuts the workpiece and is slightly displaced. A plate thickness detection method, comprising: detecting a relative approach position of the punch to the die by a position detector; and detecting a thickness of the workpiece based on a detected value of the position detector and the difference.
機における上記ダイの上面に載置した板材の板厚を検出
する板厚検出方法において、前記ダイに対するパンチの
相対的な接近移動時に、所定位置に備えたレーザ測長器
から発振されたレーザ光を上記パンチの先端から板材の
上面へ常に照射してレーザ測長器と板材の上面との間の
距離を測定し、上記レーザ測長器による測定値が所定値
に一致したときのダイに対するパンチの相対的な位置を
位置検出器により検出し、前記ダイの上面位置とパンチ
の先端位置とが一致したときのパンチの位置と前記位置
検出器により検出した検出値とに基づいて前記板材の板
厚を検出することを特徴とする板厚検出方法。4. A plate thickness detecting method for detecting a plate thickness of a plate material placed on an upper surface of a die in a plate material bending machine provided with a punch and a die, the method comprising the steps of: The distance between the laser measuring device and the upper surface of the plate is measured by constantly irradiating the laser beam oscillated from the laser measuring device provided at the position from the tip of the punch to the upper surface of the plate. The position detector detects the relative position of the punch with respect to the die when the measured value matches the predetermined value, and detects the position of the punch and the position when the top surface position of the die and the tip position of the punch match. A sheet thickness detecting method for detecting a sheet thickness of the sheet material based on a detection value detected by a container.
機における上記ダイの上面に載置した板材の板厚差を検
出する板厚差検出方法において、前記ダイの上面にブロ
ックゲージを載せた状態でレーザ測長器から発振された
レーザ光をブロックゲージの下面に照射せしめてレーザ
測長器からブロックゲージの下面までの距離測定し、次
いで、一枚目のワークを前記ダイの上面に載せた状態で
前記ダイに対して前記パンチが相対的に接近してワーク
に当接し僅かに変位したときのパンチの移動距離を位置
検出器により第１検出値を検出し、その後、二枚目のワ
ークを前記ダイの上面に載せた状態で前記ダイに対して
前記パンチが相対的に接近してワークに当接し僅かに変
位したときのパンチの移動距離を位置検出器により第２
検出値を検出し、この検出された第２検出値と第１検出
値との差を求めることにより板材の板厚差を求めること
を特徴とする板厚差検出方法。5. A plate thickness difference detecting method for detecting a plate thickness difference of a plate material placed on an upper surface of a die in a plate material bending machine provided with a punch and a die, wherein a block gauge is placed on the upper surface of the die. By irradiating the laser beam oscillated from the laser length measuring device on the lower surface of the block gauge, measuring the distance from the laser measuring device to the lower surface of the block gauge, and then placing the first work on the upper surface of the die. In this state, the position detector detects a first detection value of a moving distance of the punch when the punch relatively approaches the die and comes into contact with the workpiece and is slightly displaced. Is placed on the upper surface of the die, the punch moves relatively closer to the die, abuts on the workpiece, and is slightly displaced.
A sheet thickness difference detection method, comprising: detecting a detected value; and calculating a difference between the detected second detected value and the first detected value to obtain a sheet thickness difference of the sheet material.
機において、ダイ上に載置した板材の測定位置の下面と
ダイ上面との間隔を検出するための測長器と、ダイに対
するパンチの相対的な接近位置を検出する位置検出器
と、パンチの先端が板材の上面に接触したことを検出す
る接触検出手段と、この接触検出手段が接触を検出した
ときの前記位置検出器の検出値と前記測長器とに基づい
て前記板材の板厚を演算する演算手段と、を備えてなる
ことを特徴とする板材折り曲げ加工機。6. A plate bending machine provided with a punch and a die, wherein a length measuring device for detecting an interval between a lower surface of a measurement position of the plate placed on the die and an upper surface of the die, and a relative position of the punch with respect to the die. A position detector for detecting an approximate approach position, contact detection means for detecting that the tip of the punch has contacted the upper surface of the plate, and a detection value of the position detector when the contact detection means detects a contact. Calculating means for calculating the thickness of the plate material based on the length measuring device.
チ、ダイと、ダイに対してパンチを相対的に接近離反移
動せしめるための駆動装置と、上記ダイに対するパンチ
の相対的な接近位置を検出する位置検出器と、ダイのダ
イ溝内においてワークに測長用のレーザ光を照射するレ
ーザ測長器と、ダイに対するパンチの相対的な接近時に
上記レーザ測長器の検出値の微小変化を検出したときに
前記位置検出器の検出値を前記ワークの板厚として読み
取る読み取り手段と、を備えてなることを特徴とする板
材折り曲げ加工機。7. A punch and a die for bending a plate-like work, a driving device for moving the punch relatively to and away from the die, and detecting a relative approach position of the punch to the die. Position detector, a laser length measuring device that irradiates the work with laser beam for length measurement in the die groove of the die, and a small change in the detection value of the laser length measuring device when the punch relatively approaches the die. Reading means for reading a detection value of the position detector as a thickness of the work when the detection is performed, and a sheet bending machine.
チ、ダイと、ダイに対してパンチを相対的に接近離反移
動せしめるための駆動装置と、上記ダイに対するパンチ
の相対的な接近位置を検出する位置検出器と、ダイのダ
イ溝内においてワークに測長用のレーザ光を照射するレ
ーザ測長器と、前記ダイがワークを支持する仮想の基準
平面と前記レーザ測長器との間の基準距離を記憶した第
１のメモリと、前記ダイがワークを支持しワークの一側
面へレーザ光を照射してときのレーザ測長器からワーク
の一側面までの測長距離を記憶する第２のメモリと、前
記ダイに対するパンチの相対的な接近移動時に上記レー
ザ測長器の検出値が微小変化したときに前記位置検出器
の検出値を検出し、この検出値と前記基準距離と前記測
長距離とに基づいてワークの板厚を演算する演算手段
と、を備えてなることを特徴とする板材折り曲げ加工
機。8. A punch and a die for bending a plate-like work, a driving device for moving the punch relatively to and away from the die, and detecting a relative approach position of the punch to the die. Position detector, and a laser length measuring device that irradiates a laser beam for length measurement to the work in the die groove of the die, between the virtual reference plane where the die supports the work and the laser length measuring device. A first memory storing a reference distance, and a second memory storing a length measuring distance from a laser length measuring device to one side of the workpiece when the die supports the workpiece and irradiates the laser beam to one side of the workpiece. And a memory for detecting a detection value of the position detector when a detection value of the laser length measuring device changes minutely during a relative approach movement of the punch to the die, and detects the detection value, the reference distance, and the measurement value. Long distance and based on A plate bending machine comprising: a calculating means for calculating a thickness of a work.
レーザ光をダイ溝内においてワークの方向へ反射する面
及びレーザ光が透過自在のスリット又は穴を備えてなる
ことを特徴とする請求項８又９記載の板材折り曲げ加工
機。9. The die according to claim 1, wherein the die has a surface for reflecting the laser beam emitted from the laser length measuring device in the die groove toward the workpiece, and a slit or a hole through which the laser beam can pass. Item 8. A plate material bending machine according to Item 8 or 9.
工機において、ダイに対するパンチの相対的な接近位置
を検出する位置検出器と、前記ダイ上の板材の上面へ前
記パンチの先端から測長用のレーザ光を照射するための
レーザ測長器と、このレーザ測長器の測定値が所定値に
一致したときの前記位置器の検出値を板厚として読み取
る演算手段と、を備えてなることを特徴とする板材折り
曲げ加工機。10. A plate material bending machine provided with a punch and a die, a position detector for detecting a relative approach position of the punch to the die, and a length measuring device for measuring the length of the plate material on the die from the tip of the punch. A laser length measuring device for irradiating the laser beam, and arithmetic means for reading, as a thickness, a detected value of the position device when a measured value of the laser length measuring device matches a predetermined value. Plate bending machine.
工機において、ダイの上面に載せた状態で用いるブロッ
クゲージと、レーザ光をダイの上面に載せたブロックゲ
ージの下面又は一枚目、二枚目のワークの下面に照射せ
しめてブロックゲージの下面又は一枚目、二枚目のワー
クの下面までの距離を測定するレーザ測長器と、前記ダ
イに対して前記パンチが相対的に接近してワークに当接
し僅かに変位したときのパンチの移動距離を検出する位
置検出器と、この位置検出器で検出された第１検出値、
第２検出値を基にして板材の板厚差を求める演算手段
と、を備えてなることを特徴とする板材折り曲げ加工
機。11. A plate material bending machine provided with a punch and a die, wherein a block gauge used in a state where the block gauge is mounted on an upper surface of the die and a lower surface or a first or second block gauge in which a laser beam is mounted on an upper surface of the die. A laser measuring device that irradiates the lower surface of the eye work and measures the distance to the lower surface of the block gauge or the lower surface of the first and second work, and the punch relatively approaches the die. A position detector for detecting the moving distance of the punch when it is slightly displaced by contacting the workpiece, a first detection value detected by the position detector,
Calculating means for calculating a thickness difference between the plate materials based on the second detected value.
正する補正装置を備えてなることを特徴とする請求項１
１記載の板材折り曲げ加工機。12. The apparatus according to claim 1, further comprising a correcting device for correcting the thickness difference calculated by said calculating means.
The plate bending machine according to claim 1.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP16870299A JP4553420B2 (en) | 1999-06-15 | 1999-06-15 | Plate thickness detection method, plate thickness difference detection method, and plate material bending machine |
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|---|---|---|---|
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| JP2001001051A true JP2001001051A (en) | 2001-01-09 |
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