JP2000337823A - 表面検査装置及び表面検査方法 - Google Patents
表面検査装置及び表面検査方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 二つの測定系を一つにまとめて、２次元検査
と３次元検査を同時に行い、測定時間を大幅に改善する
表面検査装置及び表面検査方法を提供することを目的と
する。 【解決手段】 第１の光源からの照射光を被検査物に連
続的に照射することにより該被検査物の表面を２次元的
に検出する第１の表面検出工程と、第２の光源からのシ
ート状の照射光を前記被検査物に間欠的に照射すること
により該被検査物の表面を３次元的に検出する第２の表
面検出工程とを備え、前記第２の表面検出工程は前記第
２の光源が点灯中にのみ実行され、且つ、前記第１の表
面検出工程は前記第２の光源が消灯中にのみ実行され、
更に、前記第１及び第２の表面検出工程の検出結果から
被検査物の良否判定を行うことを特徴とする。
と３次元検査を同時に行い、測定時間を大幅に改善する
表面検査装置及び表面検査方法を提供することを目的と
する。 【解決手段】 第１の光源からの照射光を被検査物に連
続的に照射することにより該被検査物の表面を２次元的
に検出する第１の表面検出工程と、第２の光源からのシ
ート状の照射光を前記被検査物に間欠的に照射すること
により該被検査物の表面を３次元的に検出する第２の表
面検出工程とを備え、前記第２の表面検出工程は前記第
２の光源が点灯中にのみ実行され、且つ、前記第１の表
面検出工程は前記第２の光源が消灯中にのみ実行され、
更に、前記第１及び第２の表面検出工程の検出結果から
被検査物の良否判定を行うことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面検査装置及び
表面検査方法に関する。例えば、ウェハバンプの検査装
置及び検査方法に適用できるものである。詳しくは、半
導体ウェハ若しくはフィルム基板上に形成された金メッ
キバンプ又はハンダバンプの高さ、形状寸法等を検査す
る技術に関する。
表面検査方法に関する。例えば、ウェハバンプの検査装
置及び検査方法に適用できるものである。詳しくは、半
導体ウェハ若しくはフィルム基板上に形成された金メッ
キバンプ又はハンダバンプの高さ、形状寸法等を検査す
る技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術に係るウェハバンプの２次元検
査方法を図５に示す。図５に示すように、連続点灯する
白色光源８から光ファイバー９を介して照明光を供給
し、ミラー２８及びハーフミラー２９を介して２次元受
光レンズ７に同軸の落射照明２０をウェハ１７へ照射
し、ウェハ１７の表面からの反射光２１によりＣＣＤカ
メラ６で得られる２次元画像１８を画像処理装置２６で
画像処理した後、良否判定器２７で良品か不良品かの判
定がされる。このような２次元検査により、バンプのサ
イズ、ピッチ、欠け有無、突起欠陥有無などを判定する
ことができる。
査方法を図５に示す。図５に示すように、連続点灯する
白色光源８から光ファイバー９を介して照明光を供給
し、ミラー２８及びハーフミラー２９を介して２次元受
光レンズ７に同軸の落射照明２０をウェハ１７へ照射
し、ウェハ１７の表面からの反射光２１によりＣＣＤカ
メラ６で得られる２次元画像１８を画像処理装置２６で
画像処理した後、良否判定器２７で良品か不良品かの判
定がされる。このような２次元検査により、バンプのサ
イズ、ピッチ、欠け有無、突起欠陥有無などを判定する
ことができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、ウェハバ
ンプの３次元検査方法を既に提案している（特願平１０
−３６９５２０号）。その３次元検査方法を図６に示
す。図６に示すように、正反射用レーザ光源３，４，５
からシート状の正反射用レーザ１４〜１６をウェハ１７
に対して斜めに照射すると共に散乱用レーザ光源１，２
から散乱用レーザ１２，１３をウェハ１７に対して真上
から照射し、ＣＣＤカメラ１０で３次元検査画像１９を
得る。この３次元検査画像１９はウェハバンプ１７の断
面を表している。
ンプの３次元検査方法を既に提案している（特願平１０
−３６９５２０号）。その３次元検査方法を図６に示
す。図６に示すように、正反射用レーザ光源３，４，５
からシート状の正反射用レーザ１４〜１６をウェハ１７
に対して斜めに照射すると共に散乱用レーザ光源１，２
から散乱用レーザ１２，１３をウェハ１７に対して真上
から照射し、ＣＣＤカメラ１０で３次元検査画像１９を
得る。この３次元検査画像１９はウェハバンプ１７の断
面を表している。
【０００４】３次元検査画像１９を画像処理装置２６で
画像処理し、良否判定器２７でバンプの高さを検査する
ことができる。このような本発明者が提案した３次元検
査と、上記従来技術で説明した２次元検査とを別々に実
施する場合には、一箇所を二度検査する手間がかかり、
６インチウェハ一枚分の検査で２０〜６０分もの時間を
費やしてしまう。このような測定時間では半導体ウェハ
製造ラインのスピードに対応困難である。
画像処理し、良否判定器２７でバンプの高さを検査する
ことができる。このような本発明者が提案した３次元検
査と、上記従来技術で説明した２次元検査とを別々に実
施する場合には、一箇所を二度検査する手間がかかり、
６インチウェハ一枚分の検査で２０〜６０分もの時間を
費やしてしまう。このような測定時間では半導体ウェハ
製造ラインのスピードに対応困難である。
【０００５】そこで、二つの測定系を一つにまとめるこ
とが考えられるが、バンプ高さ検査と２次元検査に使用
する２つの光源が互いの検査用カメラに与える悪影響を
いかに回避するかが課題となる。本発明は、上記課題を
解決し、これらの二つの測定系を一つにまとめて、２次
元検査と３次元検査を同時に行い、測定時間を大幅に改
善する表面検査装置及び表面検査方法を提供することを
目的とする。
とが考えられるが、バンプ高さ検査と２次元検査に使用
する２つの光源が互いの検査用カメラに与える悪影響を
いかに回避するかが課題となる。本発明は、上記課題を
解決し、これらの二つの測定系を一つにまとめて、２次
元検査と３次元検査を同時に行い、測定時間を大幅に改
善する表面検査装置及び表面検査方法を提供することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】斯かる目的を達成する本
発明の請求項１に係る表面検査装置は、被検査物の表面
を２次元的に検出する第１の表面検出手段と、前記被検
査物の表面を３次元的に検出する第２の表面検出手段
と、前記被検査物へ照射光を連続的に照射する第１の光
源と、前記被検査物へシート状の照射光を間欠的に照射
する第２の光源と、前記第２の光源の点灯及び消灯を指
示すると共に前記第２の光源が点灯中に前記第２の表面
検出手段を動作させ、且つ、前記第２の光源が消灯中に
前記第１の表面検出手段を動作させる同期信号を発生さ
せる同期信号発生手段と、前記第１及び第２の表面検出
手段の検出結果から被検査物の良否判定を行う良否判定
手段とを有することを特徴とする。
発明の請求項１に係る表面検査装置は、被検査物の表面
を２次元的に検出する第１の表面検出手段と、前記被検
査物の表面を３次元的に検出する第２の表面検出手段
と、前記被検査物へ照射光を連続的に照射する第１の光
源と、前記被検査物へシート状の照射光を間欠的に照射
する第２の光源と、前記第２の光源の点灯及び消灯を指
示すると共に前記第２の光源が点灯中に前記第２の表面
検出手段を動作させ、且つ、前記第２の光源が消灯中に
前記第１の表面検出手段を動作させる同期信号を発生さ
せる同期信号発生手段と、前記第１及び第２の表面検出
手段の検出結果から被検査物の良否判定を行う良否判定
手段とを有することを特徴とする。
【０００７】上記目的を達成する本発明の請求項２に係
る表面検査装置は、請求項１において、前記第２の表面
検出手段は、前記第２の光源からの照射光以外の光を減
衰させる減衰手段を設けることを特徴とする。
る表面検査装置は、請求項１において、前記第２の表面
検出手段は、前記第２の光源からの照射光以外の光を減
衰させる減衰手段を設けることを特徴とする。
【０００８】上記目的を達成する本発明の請求項３に係
る表面検査装置は、被検査物の表面を２次元的に検出す
る第１の表面検出手段と、前記被検査物の表面を３次元
的に検出する第２の表面検出手段と、前記被検査物へ照
射光を間欠的に照射する第１の光源と、前記被検査物へ
シート状の照射光を間欠的に照射する第２の光源と、前
記第１及び第２の光源が同時に点灯しないように前記第
１及び第２の光源の点灯及び消灯を指示すると共に前記
第２の光源が点灯中に前記第２の表面検出手段を動作さ
せ、且つ、前記第１の光源が点灯中に前記第１の表面検
出手段を動作させる同期信号を発生させる同期信号発生
手段と、前記第１及び第２の表面検出手段の検出結果か
ら被検査物の良否判定を行う良否判定手段とを有するこ
とを特徴とする。
る表面検査装置は、被検査物の表面を２次元的に検出す
る第１の表面検出手段と、前記被検査物の表面を３次元
的に検出する第２の表面検出手段と、前記被検査物へ照
射光を間欠的に照射する第１の光源と、前記被検査物へ
シート状の照射光を間欠的に照射する第２の光源と、前
記第１及び第２の光源が同時に点灯しないように前記第
１及び第２の光源の点灯及び消灯を指示すると共に前記
第２の光源が点灯中に前記第２の表面検出手段を動作さ
せ、且つ、前記第１の光源が点灯中に前記第１の表面検
出手段を動作させる同期信号を発生させる同期信号発生
手段と、前記第１及び第２の表面検出手段の検出結果か
ら被検査物の良否判定を行う良否判定手段とを有するこ
とを特徴とする。
【０００９】上記目的を達成する本発明の請求項４に係
る表面検査装置は、請求項３において、前記表面検出手
段の一方又は両方に、当該手段についての前記光源から
の照明光以外の光を減衰させる減衰手段を設けることを
特徴とする。
る表面検査装置は、請求項３において、前記表面検出手
段の一方又は両方に、当該手段についての前記光源から
の照明光以外の光を減衰させる減衰手段を設けることを
特徴とする。
【００１０】上記目的を達成する本発明の請求項５に係
る表面検査装置は、請求項１，２，３又は４において、
前記被検査物の位置を検出する位置検出手段を有し、前
記同期信号発生手段が前記位置検出手段により検出した
前記被検査物の位置を考慮して同期信号を発生させる同
期信号発生手段とを備えたことを特徴とする。
る表面検査装置は、請求項１，２，３又は４において、
前記被検査物の位置を検出する位置検出手段を有し、前
記同期信号発生手段が前記位置検出手段により検出した
前記被検査物の位置を考慮して同期信号を発生させる同
期信号発生手段とを備えたことを特徴とする。
【００１１】上記目的を達成する本発明の請求項６に係
る表面検査装置は、請求項１，２，３，４又は５におい
て、前記シート状の照明光は、シート状レーザ光又はシ
ート状スリット光であることを特徴とする。
る表面検査装置は、請求項１，２，３，４又は５におい
て、前記シート状の照明光は、シート状レーザ光又はシ
ート状スリット光であることを特徴とする。
【００１２】上記目的を達成する本発明の請求項７に係
る表面検査装置は、請求項１において、前記被検査物
は、バンプの形成されたウェハであることを特徴とす
る。
る表面検査装置は、請求項１において、前記被検査物
は、バンプの形成されたウェハであることを特徴とす
る。
【００１３】上記目的を達成する本発明の請求項８に係
る表面検査装置は、請求項２において、前記被検査物
は、バンプの形成されたウェハであることを特徴とす
る。
る表面検査装置は、請求項２において、前記被検査物
は、バンプの形成されたウェハであることを特徴とす
る。
【００１４】上記目的を達成する本発明の請求項９に係
る表面検査装置は、請求項３において、前記被検査物
は、バンプの形成されたウェハであることを特徴とす
る。
る表面検査装置は、請求項３において、前記被検査物
は、バンプの形成されたウェハであることを特徴とす
る。
【００１５】上記目的を達成する本発明の請求項１０に
係る表面検査装置は、請求項４において、前記被検査物
は、バンプの形成されたウェハであることを特徴とす
る。
係る表面検査装置は、請求項４において、前記被検査物
は、バンプの形成されたウェハであることを特徴とす
る。
【００１６】上記目的を達成する本発明の請求項１１に
係る表面検査装置は、請求項５において、前記被検査物
は、バンプの形成されたウェハであることを特徴とす
る。
係る表面検査装置は、請求項５において、前記被検査物
は、バンプの形成されたウェハであることを特徴とす
る。
【００１７】上記目的を達成する本発明の請求項１２に
係る表面検査装置は、請求項６において、前記被検査物
は、バンプの形成されたウェハであることを特徴とす
る。
係る表面検査装置は、請求項６において、前記被検査物
は、バンプの形成されたウェハであることを特徴とす
る。
【００１８】上記目的を達成する本発明の請求項１３に
係る表面検査方法は、第１の光源からの照射光を被検査
物に連続的に照射することにより該被検査物の表面を２
次元的に検出する第１の表面検出工程と、第２の光源か
らのシート状の照射光を前記被検査物に間欠的に照射す
ることにより該被検査物の表面を３次元的に検出する第
２の表面検出工程とを備え、前記第２の表面検出工程は
前記第２の光源が点灯中にのみ実行され、且つ、前記第
１の表面検出工程は前記第２の光源が消灯中にのみ実行
され、更に、前記第１及び第２の表面検出工程の検出結
果から被検査物の良否判定を行うことを特徴とする。
係る表面検査方法は、第１の光源からの照射光を被検査
物に連続的に照射することにより該被検査物の表面を２
次元的に検出する第１の表面検出工程と、第２の光源か
らのシート状の照射光を前記被検査物に間欠的に照射す
ることにより該被検査物の表面を３次元的に検出する第
２の表面検出工程とを備え、前記第２の表面検出工程は
前記第２の光源が点灯中にのみ実行され、且つ、前記第
１の表面検出工程は前記第２の光源が消灯中にのみ実行
され、更に、前記第１及び第２の表面検出工程の検出結
果から被検査物の良否判定を行うことを特徴とする。
【００１９】上記目的を達成する本発明の請求項１４に
係る表面検査方法は、第１の光源からの照射光を被検査
物に連続的に照射することにより該被検査物の表面を２
次元的に検出する第１の表面検出工程と、第２の光源か
らのシート状の照射光を前記被検査物に間欠的に照射す
ることにより該被検査物の表面を３次元的に検出する第
２の表面検出工程とを備え、前記第１及び第２の光源は
同時には点灯することがなく、前記第１の表面検出工程
は前記第１の光源が点灯中にのみ実行され、且つ、前記
第２の表面検出工程は前記第２の光源が点灯中にのみ実
行され、更に、前記第１及び第２の表面検出工程の検出
結果から被検査物の良否判定を行うことを特徴とする。
係る表面検査方法は、第１の光源からの照射光を被検査
物に連続的に照射することにより該被検査物の表面を２
次元的に検出する第１の表面検出工程と、第２の光源か
らのシート状の照射光を前記被検査物に間欠的に照射す
ることにより該被検査物の表面を３次元的に検出する第
２の表面検出工程とを備え、前記第１及び第２の光源は
同時には点灯することがなく、前記第１の表面検出工程
は前記第１の光源が点灯中にのみ実行され、且つ、前記
第２の表面検出工程は前記第２の光源が点灯中にのみ実
行され、更に、前記第１及び第２の表面検出工程の検出
結果から被検査物の良否判定を行うことを特徴とする。
【００２０】上記目的を達成する本発明の請求項１５に
係る表面検査方法は、請求項１３において、前記被検査
物は、バンプの形成されたウェハであることを特徴とす
る。
係る表面検査方法は、請求項１３において、前記被検査
物は、バンプの形成されたウェハであることを特徴とす
る。
【００２１】上記目的を達成する本発明の請求項１６に
係る表面検査方法は、請求項１４において、前記被検査
物は、バンプの形成されたウェハであることを特徴とす
る。
係る表面検査方法は、請求項１４において、前記被検査
物は、バンプの形成されたウェハであることを特徴とす
る。
【００２２】
【発明の実施の形態】本発明の一実施例に係るウェハバ
ンプ検査装置を図１、図２に示す。図１はウェハバンプ
検査装置の光学ヘッドの説明図、図２はウェハバンプ検
査装置の概観図である。このウェハバンプ検査装置は、
図２に示すように、回転テーブル１１０及びＸＹテーブ
ル１００を備えている。
ンプ検査装置を図１、図２に示す。図１はウェハバンプ
検査装置の光学ヘッドの説明図、図２はウェハバンプ検
査装置の概観図である。このウェハバンプ検査装置は、
図２に示すように、回転テーブル１１０及びＸＹテーブ
ル１００を備えている。
【００２３】ＸＹテーブル１００は、水平面内（Ｘ及び
Ｙ方向）において移動し、任意の位置に位置決め可能で
あり、また、回転テーブル１１０はＸＹテーブル１００
上に載置されて水平面内（θ方向）で回転して任意に位
置決めが可能である。この回転テーブル１１０及びＸＹ
テーブル１００には、図中省略したロボットにより、バ
ンプの形成されたウェハが搬出入される。尚、本検査装
置は、ウェハだけでなく、フィルム基板上のバンプ検査
にも適用可能である。
Ｙ方向）において移動し、任意の位置に位置決め可能で
あり、また、回転テーブル１１０はＸＹテーブル１００
上に載置されて水平面内（θ方向）で回転して任意に位
置決めが可能である。この回転テーブル１１０及びＸＹ
テーブル１００には、図中省略したロボットにより、バ
ンプの形成されたウェハが搬出入される。尚、本検査装
置は、ウェハだけでなく、フィルム基板上のバンプ検査
にも適用可能である。
【００２４】また、回転テーブル１１０及びＸＹテーブ
ル１００の上方において、光学ヘッド２００を上下方向
（Ｚ軸方向）に昇降可能に配置している。光学ヘッド２
００は、図１に示すように、複数のレーザ光源１〜５及
びＣＣＤカメラ６，１０等よりなり、これらの機能は前
述した図５及び図６に示すものと基本的に同一である。
即ち、本実施例では、バンプ高さ測定にはレーザ光切断
法を用いる。レーザ光源としては、垂直面内にある散乱
用レーザ光源１，２と、傾斜した面内にある正反射用レ
ーザ光源３，４，５を用いる。レーザ光源１〜５から照
射されたシート状レーザ光１２，１３，１４〜１６は、
バンプの形成されたウェハ１７で正反射光又は散乱光と
なり、ウェハ高さ及びバンプの形状を示す形状線として
高さ検査用ＣＣＤカメラ１０で撮影され、バンプ高さ画
像１９を得る。
ル１００の上方において、光学ヘッド２００を上下方向
（Ｚ軸方向）に昇降可能に配置している。光学ヘッド２
００は、図１に示すように、複数のレーザ光源１〜５及
びＣＣＤカメラ６，１０等よりなり、これらの機能は前
述した図５及び図６に示すものと基本的に同一である。
即ち、本実施例では、バンプ高さ測定にはレーザ光切断
法を用いる。レーザ光源としては、垂直面内にある散乱
用レーザ光源１，２と、傾斜した面内にある正反射用レ
ーザ光源３，４，５を用いる。レーザ光源１〜５から照
射されたシート状レーザ光１２，１３，１４〜１６は、
バンプの形成されたウェハ１７で正反射光又は散乱光と
なり、ウェハ高さ及びバンプの形状を示す形状線として
高さ検査用ＣＣＤカメラ１０で撮影され、バンプ高さ画
像１９を得る。
【００２５】バンプのサイズ、ピッチ、欠け有無、突起
欠陥などの２次元検査は同軸落射照明光２０を用いて行
う。２次元検査用レンズ７は、垂直面内にある散乱用レ
ーザ光源１，２の中央に配置する。照明光は、白色光源
８から光ファイバー９を介して供給し、図示しないミラ
ー及びハーフミラー（図５参照）を介して、レンズ７の
光軸に平行な下向き方向の照明光としてバンプの形成さ
れたウェハ１７の表面に照射される。同軸落射照明光２
０は、バンプの形成されたウェハ１７の表面から反射さ
れ、その反射光２１はレンズ７を介して２次元検査用Ｃ
ＣＤカメラ６で、バンプの形成されたウェハ１７の２次
元画像１８が撮影される。
欠陥などの２次元検査は同軸落射照明光２０を用いて行
う。２次元検査用レンズ７は、垂直面内にある散乱用レ
ーザ光源１，２の中央に配置する。照明光は、白色光源
８から光ファイバー９を介して供給し、図示しないミラ
ー及びハーフミラー（図５参照）を介して、レンズ７の
光軸に平行な下向き方向の照明光としてバンプの形成さ
れたウェハ１７の表面に照射される。同軸落射照明光２
０は、バンプの形成されたウェハ１７の表面から反射さ
れ、その反射光２１はレンズ７を介して２次元検査用Ｃ
ＣＤカメラ６で、バンプの形成されたウェハ１７の２次
元画像１８が撮影される。
【００２６】高さ検査用ＣＣＤカメラ１０及び２次元検
査用ＣＣＤカメラ６で撮影された画像は、画像処理装置
２６によりそれぞれ画像処理をされて、良否判定器２７
により良否が判定される。しかし、レーザ光源１〜５か
ら照射されたシート状レーザ光１２，１３，１４〜１６
の正反射光及び散乱光は、目的とする高さ検査用ＣＣＤ
カメラ１０以外にも、２次元検査用ＣＣＤカメラ６で受
光される可能性がある。同様に、２次元検査用の同軸落
射照明光２０は、バンプの形成されたウェハ１７の表面
から反射され、その反射光２１は高さ検査用ＣＣＤカメ
ラ１０で受光される可能性がある。
査用ＣＣＤカメラ６で撮影された画像は、画像処理装置
２６によりそれぞれ画像処理をされて、良否判定器２７
により良否が判定される。しかし、レーザ光源１〜５か
ら照射されたシート状レーザ光１２，１３，１４〜１６
の正反射光及び散乱光は、目的とする高さ検査用ＣＣＤ
カメラ１０以外にも、２次元検査用ＣＣＤカメラ６で受
光される可能性がある。同様に、２次元検査用の同軸落
射照明光２０は、バンプの形成されたウェハ１７の表面
から反射され、その反射光２１は高さ検査用ＣＣＤカメ
ラ１０で受光される可能性がある。
【００２７】そこで、本実施例では、レーザ光源１〜５
と白色光源８という二種類の光源の光の干渉を回避し
て、バンプ高さ検査と２次元検査を同時に平行して実行
するため、高さ測定用のレーザ光源１〜５はストロボ点
灯させ、このストロボ点灯中にＣＣＤカメラ１０のシャ
ッターを切り、また、レーザ光源１〜５の消灯中に、２
次元検査用ＣＣＤカメラ６のシャッターを切ることとす
る。ここで、白色光源８は連続点灯としている。これに
よって、２次元検査用ＣＣＤカメラ６にレーザ光が入る
ことなく、高さ測定と同じ箇所の２次元検査を行う。レ
ーザ光源１〜５、ＣＣＤカメラ６，１０のタイミング制
御は、後述するようにトリガ出力器２４により行われ
る。
と白色光源８という二種類の光源の光の干渉を回避し
て、バンプ高さ検査と２次元検査を同時に平行して実行
するため、高さ測定用のレーザ光源１〜５はストロボ点
灯させ、このストロボ点灯中にＣＣＤカメラ１０のシャ
ッターを切り、また、レーザ光源１〜５の消灯中に、２
次元検査用ＣＣＤカメラ６のシャッターを切ることとす
る。ここで、白色光源８は連続点灯としている。これに
よって、２次元検査用ＣＣＤカメラ６にレーザ光が入る
ことなく、高さ測定と同じ箇所の２次元検査を行う。レ
ーザ光源１〜５、ＣＣＤカメラ６，１０のタイミング制
御は、後述するようにトリガ出力器２４により行われ
る。
【００２８】更に、白色光源８によるウェハ１７からの
反射光が、高さ検査用ＣＣＤカメラ１０に入ることを防
ぐ為、高さ検査用ＣＣＤカメラ１０にはレーザ帯域通過
フィルタ１１を設け、レーザ光１２〜１６の波長以外の
光を遮断している。このような２次元検査及び３次元検
査を同一検査点で同時に実施するために、本実施例に係
るウェハバンプ検査装置は、図１に示すように、ウェハ
位置検出器２２、ウェハ位置決め装置２３、レーザ光源
１〜５の点灯とＣＣＤカメラ６，１０のシャッターのタ
イミングを合わせる為のトリガ出力器２４と、白色光源
８からの照射光をバンプ高さ検査用ＣＣＤカメラ１０で
遮断する為の帯域通過フィルタ１１等を備えたものであ
る。
反射光が、高さ検査用ＣＣＤカメラ１０に入ることを防
ぐ為、高さ検査用ＣＣＤカメラ１０にはレーザ帯域通過
フィルタ１１を設け、レーザ光１２〜１６の波長以外の
光を遮断している。このような２次元検査及び３次元検
査を同一検査点で同時に実施するために、本実施例に係
るウェハバンプ検査装置は、図１に示すように、ウェハ
位置検出器２２、ウェハ位置決め装置２３、レーザ光源
１〜５の点灯とＣＣＤカメラ６，１０のシャッターのタ
イミングを合わせる為のトリガ出力器２４と、白色光源
８からの照射光をバンプ高さ検査用ＣＣＤカメラ１０で
遮断する為の帯域通過フィルタ１１等を備えたものであ
る。
【００２９】ウェハ位置決め装置２３は、ＸＹテーブル
１００及び回転テーブル１１０を制御して、バンプの形
成されたウェハ１７を任意に位置決めし、ウェハ位置検
出器２２は、ウェハ１７の位置を検出する。ウェハ位置
監視装置２４は、ウェハ位置検出器２２の信号を監視
し、ウェハ１７が撮影すべき位置（検査位置）に到達し
たときに、ウェハ到達信号をトリガ出力器２５へ出力す
る。トリガ出力器２５は、図３に示すように、ウェハ位
置監視装置２４からのウェハ到達信号を受けて、レーザ
光源１〜５、ＣＣＤカメラ６，１０へトリガ信号を出力
する。
１００及び回転テーブル１１０を制御して、バンプの形
成されたウェハ１７を任意に位置決めし、ウェハ位置検
出器２２は、ウェハ１７の位置を検出する。ウェハ位置
監視装置２４は、ウェハ位置検出器２２の信号を監視
し、ウェハ１７が撮影すべき位置（検査位置）に到達し
たときに、ウェハ到達信号をトリガ出力器２５へ出力す
る。トリガ出力器２５は、図３に示すように、ウェハ位
置監視装置２４からのウェハ到達信号を受けて、レーザ
光源１〜５、ＣＣＤカメラ６，１０へトリガ信号を出力
する。
【００３０】トリガ出力器２５のタイミングチャートは
図４に示す通りである。先ず、ウェハ位置監視装置２４
からのウェハ到達信号を受けたトリガ出力器２５は、レ
ーザ光源１〜５の点灯の為のトリガ信号を出力する。次
に、レーザ光源１〜５の点灯中に、バンプ高さ検査用カ
メラ１０のシャッタートリガを出力する。バンプ高さ検
査用カメラ１０のシャッタートリガがＯＦＦし、レーザ
光源１〜５を消灯した後、最後に２次元カメラ６のシャ
ッタートリガがＯＮして、２次元検査に必要な画像を撮
る。２次元検査証明用の白色光源８は連続点灯とする。
図４に示すタイミングチャートでは省略しているが、２
つのカメラ６，１０及びレーザ光源１〜５へのトリガ信
号は厳密には時間差を設けている。
図４に示す通りである。先ず、ウェハ位置監視装置２４
からのウェハ到達信号を受けたトリガ出力器２５は、レ
ーザ光源１〜５の点灯の為のトリガ信号を出力する。次
に、レーザ光源１〜５の点灯中に、バンプ高さ検査用カ
メラ１０のシャッタートリガを出力する。バンプ高さ検
査用カメラ１０のシャッタートリガがＯＦＦし、レーザ
光源１〜５を消灯した後、最後に２次元カメラ６のシャ
ッタートリガがＯＮして、２次元検査に必要な画像を撮
る。２次元検査証明用の白色光源８は連続点灯とする。
図４に示すタイミングチャートでは省略しているが、２
つのカメラ６，１０及びレーザ光源１〜５へのトリガ信
号は厳密には時間差を設けている。
【００３１】なお、本実施例では、３次元検査のために
５個のレーザー光源１〜５を用い、トリガ出力によりレ
ーザ光源１〜５の点灯中にバンプ高さ検査用ＣＣＤカメ
ラ１０のシャッターを切り、レーザ光源１〜５の消灯中
に２次元検査用ＣＣＤカメラ６のシャッターを切り、バ
ンプ高さ検査用ＣＣＤカメラ１０に白色光源遮光フィル
タ１１としてレーザ帯域通過フィルタを用い、２次元検
査の照明として白色光源８を用いたが、本発明はこれに
限るものではない。
５個のレーザー光源１〜５を用い、トリガ出力によりレ
ーザ光源１〜５の点灯中にバンプ高さ検査用ＣＣＤカメ
ラ１０のシャッターを切り、レーザ光源１〜５の消灯中
に２次元検査用ＣＣＤカメラ６のシャッターを切り、バ
ンプ高さ検査用ＣＣＤカメラ１０に白色光源遮光フィル
タ１１としてレーザ帯域通過フィルタを用い、２次元検
査の照明として白色光源８を用いたが、本発明はこれに
限るものではない。
【００３２】例えば、２次元検査の照明として白色光源
８に代えて、間欠的に点灯可能な光源を用い、２次元検
査用ＣＣＤカメラ６のシャッターを切る際にのみ、点灯
させるようにしても良い。つまり、二種類の検査に用い
る光源として、何れも間欠的に点灯する光源を使用し、
これらの間欠点灯光源が同時には点灯しないように、例
えば、トリガ出力器１４により制御して、一方の間欠点
灯光源が点灯している間に２次元検査用ＣＣＤカメラの
シャッターを切り、他方の間欠点灯光源が点灯している
間にバンプ高さ検査用ＣＣＤカメラのシャッターを切る
ようにしても良い。
８に代えて、間欠的に点灯可能な光源を用い、２次元検
査用ＣＣＤカメラ６のシャッターを切る際にのみ、点灯
させるようにしても良い。つまり、二種類の検査に用い
る光源として、何れも間欠的に点灯する光源を使用し、
これらの間欠点灯光源が同時には点灯しないように、例
えば、トリガ出力器１４により制御して、一方の間欠点
灯光源が点灯している間に２次元検査用ＣＣＤカメラの
シャッターを切り、他方の間欠点灯光源が点灯している
間にバンプ高さ検査用ＣＣＤカメラのシャッターを切る
ようにしても良い。
【００３３】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明の
請求項１に係る表面検査装置は、被検査物の表面を２次
元的に検出する第１の表面検出手段と、前記被検査物の
表面を３次元的に検出する第２の表面検出手段と、前記
被検査物へ照射光を連続的に照射する第１の光源と、前
記被検査物へシート状の照射光を間欠的に照射する第２
の光源と、前記第２の光源の点灯及び消灯を指示すると
共に前記第２の光源が点灯中に前記第２の表面検出手段
を動作させ、且つ、前記第２の光源が消灯中に前記第１
の表面検出手段を動作させる同期信号を発生させる同期
信号発生手段と、前記第１及び第２の表面検出手段の検
出結果から被検査物の良否判定を行う良否判定手段とを
有するので、各光源が互いの表面検査手段に対して悪影
響することがなく２次元検査と３次元検査を同時に行う
ことができ、測定時間を大幅に短縮できる。
請求項１に係る表面検査装置は、被検査物の表面を２次
元的に検出する第１の表面検出手段と、前記被検査物の
表面を３次元的に検出する第２の表面検出手段と、前記
被検査物へ照射光を連続的に照射する第１の光源と、前
記被検査物へシート状の照射光を間欠的に照射する第２
の光源と、前記第２の光源の点灯及び消灯を指示すると
共に前記第２の光源が点灯中に前記第２の表面検出手段
を動作させ、且つ、前記第２の光源が消灯中に前記第１
の表面検出手段を動作させる同期信号を発生させる同期
信号発生手段と、前記第１及び第２の表面検出手段の検
出結果から被検査物の良否判定を行う良否判定手段とを
有するので、各光源が互いの表面検査手段に対して悪影
響することがなく２次元検査と３次元検査を同時に行う
ことができ、測定時間を大幅に短縮できる。
【００３４】また、本発明の請求項２に係る表面検査装
置は、請求項１において、前記第２の表面検出手段は、
前記第２の光源からの照射光以外の光を減衰させる減衰
手段を設けるので、請求項１に記載される発明と同様な
効果を奏する他、前記第２の光源からが常時点灯してい
る場合でも、各光源が互いの表面検査手段に対して悪影
響することがないという効果を奏する。
置は、請求項１において、前記第２の表面検出手段は、
前記第２の光源からの照射光以外の光を減衰させる減衰
手段を設けるので、請求項１に記載される発明と同様な
効果を奏する他、前記第２の光源からが常時点灯してい
る場合でも、各光源が互いの表面検査手段に対して悪影
響することがないという効果を奏する。
【００３５】また、本発明の請求項３に係る表面検査装
置は、被検査物の表面を２次元的に検出する第１の表面
検出手段と、前記被検査物の表面を３次元的に検出する
第２の表面検出手段と、前記被検査物へ照射光を間欠的
に照射する第１の光源と、前記被検査物へシート状の照
射光を間欠的に照射する第２の光源と、前記第１及び第
２の光源が同時に点灯しないように前記第１及び第２の
光源の点灯及び消灯を指示すると共に前記第２の光源が
点灯中に前記第２の表面検出手段を動作させ、且つ、前
記第１の光源が点灯中に前記第１の表面検出手段を動作
させる同期信号を発生させる同期信号発生手段と、前記
第１及び第２の表面検出手段の検出結果から被検査物の
良否判定を行う良否判定手段とを有するので、各光源が
互いの表面検査手段に対して悪影響を全く及ぼすことが
なく２次元検査と３次元検査を同時に行うことができ、
測定時間を大幅に短縮できる。
置は、被検査物の表面を２次元的に検出する第１の表面
検出手段と、前記被検査物の表面を３次元的に検出する
第２の表面検出手段と、前記被検査物へ照射光を間欠的
に照射する第１の光源と、前記被検査物へシート状の照
射光を間欠的に照射する第２の光源と、前記第１及び第
２の光源が同時に点灯しないように前記第１及び第２の
光源の点灯及び消灯を指示すると共に前記第２の光源が
点灯中に前記第２の表面検出手段を動作させ、且つ、前
記第１の光源が点灯中に前記第１の表面検出手段を動作
させる同期信号を発生させる同期信号発生手段と、前記
第１及び第２の表面検出手段の検出結果から被検査物の
良否判定を行う良否判定手段とを有するので、各光源が
互いの表面検査手段に対して悪影響を全く及ぼすことが
なく２次元検査と３次元検査を同時に行うことができ、
測定時間を大幅に短縮できる。
【００３６】また、本発明の請求項４に係る表面検査装
置は、請求項３において、前記表面検出手段の一方又は
両方に、当該手段についての前記光源からの照明光以外
の光を減衰させる減衰手段を設けるので、請求項３に記
載される発明と同様な効果を奏する他、他の光源が存在
する環境下においても、各表面検査手段は何ら悪影響を
受けることがないという効果を奏する。
置は、請求項３において、前記表面検出手段の一方又は
両方に、当該手段についての前記光源からの照明光以外
の光を減衰させる減衰手段を設けるので、請求項３に記
載される発明と同様な効果を奏する他、他の光源が存在
する環境下においても、各表面検査手段は何ら悪影響を
受けることがないという効果を奏する。
【００３７】また、本発明の請求項５に係る表面検査装
置は、請求項１，２，３又は４において、前記被検査物
の位置を検出する位置検出手段を有し、前記同期信号発
生手段が前記位置検出手段により検出した前記被検査物
の位置を考慮して同期信号を発生させる同期信号発生手
段とを備えたため、請求項３に記載される発明と同様な
効果を奏する他、検査位置に到達した前記被検査物に対
して自動的に２次元検査と３次元検査を同時に行うこと
ができる。
置は、請求項１，２，３又は４において、前記被検査物
の位置を検出する位置検出手段を有し、前記同期信号発
生手段が前記位置検出手段により検出した前記被検査物
の位置を考慮して同期信号を発生させる同期信号発生手
段とを備えたため、請求項３に記載される発明と同様な
効果を奏する他、検査位置に到達した前記被検査物に対
して自動的に２次元検査と３次元検査を同時に行うこと
ができる。
【００３８】また、本発明の請求項６に係る表面検査装
置は、請求項１，２，３，４又は５において、前記シー
ト状の照明光として、シート状レーザ光又はシート状ス
リット光を用いることができる。
置は、請求項１，２，３，４又は５において、前記シー
ト状の照明光として、シート状レーザ光又はシート状ス
リット光を用いることができる。
【００３９】また、本発明の請求項７に係る表面検査装
置は、請求項１において、前記被検査物は、バンプの形
成されたウェハであるため、請求項１に記載される発明
と同様な効果を奏する他、形状寸法等を検査することが
できる。
置は、請求項１において、前記被検査物は、バンプの形
成されたウェハであるため、請求項１に記載される発明
と同様な効果を奏する他、形状寸法等を検査することが
できる。
【００４０】また、本発明の請求項８に係る表面検査装
置は、請求項２において、前記被検査物は、バンプの形
成されたウェハであるため、請求項２に記載される発明
と同様な効果を奏する他、ハンダバンプの高さ、形状寸
法等を検査することができる。
置は、請求項２において、前記被検査物は、バンプの形
成されたウェハであるため、請求項２に記載される発明
と同様な効果を奏する他、ハンダバンプの高さ、形状寸
法等を検査することができる。
【００４１】また、本発明の請求項９に係る表面検査装
置は、請求項３において、前記被検査物は、バンプの形
成されたウェハであるため、請求項３に記載される発明
と同様な効果を奏する他、ハンダバンプの高さ、形状寸
法等を検査することができる。
置は、請求項３において、前記被検査物は、バンプの形
成されたウェハであるため、請求項３に記載される発明
と同様な効果を奏する他、ハンダバンプの高さ、形状寸
法等を検査することができる。
【００４２】また、本発明の請求項１０に係る表面検査
装置は、請求項４において、前記被検査物は、バンプの
形成されたウェハであるため、請求項４に記載される発
明と同様な効果を奏する他、ハンダバンプの高さ、形状
寸法等を検査することができる。
装置は、請求項４において、前記被検査物は、バンプの
形成されたウェハであるため、請求項４に記載される発
明と同様な効果を奏する他、ハンダバンプの高さ、形状
寸法等を検査することができる。
【００４３】また、本発明の請求項１１に係る表面検査
装置は、請求項５において、前記被検査物は、バンプの
形成されたウェハであるため、請求項５に記載される発
明と同様な効果を奏する他、ハンダバンプの高さ、形状
寸法等を検査することができる。
装置は、請求項５において、前記被検査物は、バンプの
形成されたウェハであるため、請求項５に記載される発
明と同様な効果を奏する他、ハンダバンプの高さ、形状
寸法等を検査することができる。
【００４４】また、本発明の請求項１２に係る表面検査
装置は、請求項６において、前記被検査物は、バンプの
形成されたウェハであるため、請求項６に記載される発
明と同様な効果を奏する他、ハンダバンプの高さ、形状
寸法等を検査することができる。
装置は、請求項６において、前記被検査物は、バンプの
形成されたウェハであるため、請求項６に記載される発
明と同様な効果を奏する他、ハンダバンプの高さ、形状
寸法等を検査することができる。
【００４５】また、本発明の請求項１３に係る表面検査
方法は、第１の光源からの照射光を被検査物に連続的に
照射することにより該被検査物の表面を２次元的に検出
する第１の表面検出工程と、第２の光源からのシート状
の照射光を前記被検査物に間欠的に照射することにより
該被検査物の表面を３次元的に検出する第２の表面検出
工程とを備え、前記第２の表面検出工程は前記第２の光
源が点灯中にのみ実行され、且つ、前記第１の表面検出
工程は前記第２の光源が消灯中にのみ実行され、更に、
前記第１及び第２の表面検出工程の検出結果から被検査
物の良否判定を行うので、各光源が互いの表面検査手段
に対して悪影響することがなく２次元検査と３次元検査
を同時に行うことができ、測定時間を大幅に短縮でき
る。
方法は、第１の光源からの照射光を被検査物に連続的に
照射することにより該被検査物の表面を２次元的に検出
する第１の表面検出工程と、第２の光源からのシート状
の照射光を前記被検査物に間欠的に照射することにより
該被検査物の表面を３次元的に検出する第２の表面検出
工程とを備え、前記第２の表面検出工程は前記第２の光
源が点灯中にのみ実行され、且つ、前記第１の表面検出
工程は前記第２の光源が消灯中にのみ実行され、更に、
前記第１及び第２の表面検出工程の検出結果から被検査
物の良否判定を行うので、各光源が互いの表面検査手段
に対して悪影響することがなく２次元検査と３次元検査
を同時に行うことができ、測定時間を大幅に短縮でき
る。
【００４６】また、本発明の請求項１４に係る表面検査
方法は、第１の光源からの照射光を被検査物に連続的に
照射することにより該被検査物の表面を２次元的に検出
する第１の表面検出工程と、第２の光源からのシート状
の照射光を前記被検査物に間欠的に照射することにより
該被検査物の表面を３次元的に検出する第２の表面検出
工程とを備え、前記第１及び第２の光源は同時には点灯
することがなく、前記第１の表面検出工程は前記第１の
光源が点灯中にのみ実行され、且つ、前記第２の表面検
出工程は前記第２の光源が点灯中にのみ実行され、更
に、前記第１及び第２の表面検出工程の検出結果から被
検査物の良否判定を行うので、各光源が互いの表面検査
手段に対して悪影響を全く及ぼすことがなく２次元検査
と３次元検査を同時に行うことができ、測定時間を大幅
に短縮できる。
方法は、第１の光源からの照射光を被検査物に連続的に
照射することにより該被検査物の表面を２次元的に検出
する第１の表面検出工程と、第２の光源からのシート状
の照射光を前記被検査物に間欠的に照射することにより
該被検査物の表面を３次元的に検出する第２の表面検出
工程とを備え、前記第１及び第２の光源は同時には点灯
することがなく、前記第１の表面検出工程は前記第１の
光源が点灯中にのみ実行され、且つ、前記第２の表面検
出工程は前記第２の光源が点灯中にのみ実行され、更
に、前記第１及び第２の表面検出工程の検出結果から被
検査物の良否判定を行うので、各光源が互いの表面検査
手段に対して悪影響を全く及ぼすことがなく２次元検査
と３次元検査を同時に行うことができ、測定時間を大幅
に短縮できる。
【００４７】また、本発明の請求項１５に係る表面検査
方法は、請求項１３において、前記被検査物は、バンプ
の形成されたウェハであるので、請求項１３に記載され
る発明と同様な効果を奏する他、形状寸法等を検査する
ことができる。
方法は、請求項１３において、前記被検査物は、バンプ
の形成されたウェハであるので、請求項１３に記載され
る発明と同様な効果を奏する他、形状寸法等を検査する
ことができる。
【００４８】また、本発明の請求項１６に係る表面検査
方法は、請求項１４において、前記被検査物は、バンプ
の形成されたウェハであるので、請求項１４に記載され
る発明と同様な効果を奏する他、形状寸法等を検査する
ことができる。
方法は、請求項１４において、前記被検査物は、バンプ
の形成されたウェハであるので、請求項１４に記載され
る発明と同様な効果を奏する他、形状寸法等を検査する
ことができる。
【図１】本発明の一実施例に係る２次元及び３次元同時
検査装置の光学ヘッドを示す説明図である。
検査装置の光学ヘッドを示す説明図である。
【図２】本発明の一実施例に係る２次元及び３次元同時
検査装置の外観図である。
検査装置の外観図である。
【図３】本発明の一実施例に係る２次元及び３次元同時
検査装置のシステムを示すブロック図である。
検査装置のシステムを示すブロック図である。
【図４】トリガ出力器のタイミングチャートである。
【図５】従来技術に係る独立した２次元検査系を示す説
明図である。
明図である。
【図６】独立した３次元検査系を示す説明図である。
１，２，３，４，５ レーザ光源 ６，１０ ＣＣＤカメラ ７ レンズ ８ 白色光源 ９ 光ファイバ １１ 帯域通過フィルタ １２，１３ 散乱用レーザ １４，１５，１６ 正反射用レーザ １７ ウェハ １８ ２次元検査画像 １９ ３次元検査画像 ２０ 同軸落射照明 ２１ 同軸落射照明反射光 ２２ ウェハ位置検出器 ２３ ウェハ位置監視装置 ２４ ウェハ位置決め装置 ２５ トリガ出力器 ２６ 画像処理装置 ２７ 良否判定装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F065 AA00 AA21 AA24 AA49 AA52 AA53 BB07 CC17 CC26 FF01 FF02 FF09 FF42 FF67 GG04 GG08 GG13 GG24 HH05 HH12 HH13 HH14 HH16 HH17 JJ03 JJ05 JJ08 JJ09 JJ26 LL00 LL02 LL04 LL12 LL22 LL30 NN02 NN11 PP02 PP12 PP13 RR00 TT02 2G051 AA51 AA90 AB07 BA01 BA10 BB07 BB17 BC02 BC03 CA07 CB01 CD06 DA08
Claims (16)
- 【請求項１】 被検査物の表面を２次元的に検出する第
１の表面検出手段と、前記被検査物の表面を３次元的に
検出する第２の表面検出手段と、前記被検査物へ照射光
を連続的に照射する第１の光源と、前記被検査物へシー
ト状の照射光を間欠的に照射する第２の光源と、前記第
２の光源の点灯及び消灯を指示すると共に前記第２の光
源が点灯中に前記第２の表面検出手段を動作させ、且
つ、前記第２の光源が消灯中に前記第１の表面検出手段
を動作させる同期信号を発生させる同期信号発生手段
と、前記第１及び第２の表面検出手段の検出結果から被
検査物の良否判定を行う良否判定手段とを有することを
特徴とする表面検査装置。 - 【請求項２】 前記第２の表面検出手段は、前記第２の
光源からの照射光以外の光を減衰させる減衰手段を設け
ることを特徴とする請求項１記載の表面検査装置。 - 【請求項３】 被検査物の表面を２次元的に検出する第
１の表面検出手段と、前記被検査物の表面を３次元的に
検出する第２の表面検出手段と、前記被検査物へ照射光
を間欠的に照射する第１の光源と、前記被検査物へシー
ト状の照射光を間欠的に照射する第２の光源と、前記第
１及び第２の光源が同時に点灯しないように前記第１及
び第２の光源の点灯及び消灯を指示すると共に前記第２
の光源が点灯中に前記第２の表面検出手段を動作させ、
且つ、前記第１の光源が点灯中に前記第１の表面検出手
段を動作させる同期信号を発生させる同期信号発生手段
と、前記第１及び第２の表面検出手段の検出結果から被
検査物の良否判定を行う良否判定手段とを有することを
特徴とする表面検査装置。 - 【請求項４】 前記表面検出手段の一方又は両方に、当
該手段についての前記光源からの照明光以外の光を減衰
させる減衰手段を設けることを特徴とする請求項３記載
の表面検査装置。 - 【請求項５】 前記被検査物の位置を検出する位置検出
手段を有し、前記同期信号発生手段が前記位置検出手段
により検出した前記被検査物の位置を考慮して同期信号
を発生させる同期信号発生手段とを備えたことを特徴と
する請求項１，２，３又は４記載の表面検査装置。 - 【請求項６】 前記シート状の照明光は、シート状レー
ザ光又はシート状スリット光であることを特徴とする請
求項１，２，３，４又は５記載の表面検査装置。 - 【請求項７】 前記被検査物は、バンプの形成されたウ
ェハであることを特徴とする請求項１記載の表面検査装
置。 - 【請求項８】 前記被検査物は、バンプの形成されたウ
ェハであることを特徴とする請求項２記載の表面検査装
置。 - 【請求項９】 前記被検査物は、バンプの形成されたウ
ェハであることを特徴とする請求項３記載の表面検査装
置。 - 【請求項１０】 前記被検査物は、バンプの形成された
ウェハであることを特徴とする請求項４記載の表面検査
装置。 - 【請求項１１】 前記被検査物は、バンプの形成された
ウェハであることを特徴とする請求項５記載の表面検査
装置。 - 【請求項１２】 前記被検査物は、バンプの形成された
ウェハであることを特徴とする請求項６記載の表面検査
装置。 - 【請求項１３】 第１の光源からの照射光を被検査物に
連続的に照射することにより該被検査物の表面を２次元
的に検出する第１の表面検出工程と、第２の光源からの
シート状の照射光を前記被検査物に間欠的に照射するこ
とにより該被検査物の表面を３次元的に検出する第２の
表面検出工程とを備え、前記第２の表面検出工程は前記
第２の光源が点灯中にのみ実行され、且つ、前記第１の
表面検出工程は前記第２の光源が消灯中にのみ実行さ
れ、更に、前記第１及び第２の表面検出工程の検出結果
から被検査物の良否判定を行うことを特徴とする表面検
査方法。 - 【請求項１４】 第１の光源からの照射光を被検査物に
連続的に照射することにより該被検査物の表面を２次元
的に検出する第１の表面検出工程と、第２の光源からの
シート状の照射光を前記被検査物に間欠的に照射するこ
とにより該被検査物の表面を３次元的に検出する第２の
表面検出工程とを備え、前記第１及び第２の光源は同時
には点灯することがなく、前記第１の表面検出工程は前
記第１の光源が点灯中にのみ実行され、且つ、前記第２
の表面検出工程は前記第２の光源が点灯中にのみ実行さ
れ、更に、前記第１及び第２の表面検出工程の検出結果
から被検査物の良否判定を行うことを特徴とする表面検
査方法。 - 【請求項１５】 前記被検査物は、バンプの形成された
ウェハであることを特徴とする請求項１３記載の表面検
査方法。 - 【請求項１６】 前記被検査物は、バンプの形成された
ウェハであることを特徴とする請求項１４記載の表面検
査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11147443A JP2000337823A (ja) | 1999-05-27 | 1999-05-27 | 表面検査装置及び表面検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11147443A JP2000337823A (ja) | 1999-05-27 | 1999-05-27 | 表面検査装置及び表面検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000337823A true JP2000337823A (ja) | 2000-12-08 |
Family
ID=15430467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11147443A Withdrawn JP2000337823A (ja) | 1999-05-27 | 1999-05-27 | 表面検査装置及び表面検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000337823A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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