JP2000336121A - New ester compound, high polymer compound, resist material and pattern-forming method - Google Patents

New ester compound, high polymer compound, resist material and pattern-forming method

Info

Publication number
JP2000336121A
JP2000336121A JP11307148A JP30714899A JP2000336121A JP 2000336121 A JP2000336121 A JP 2000336121A JP 11307148 A JP11307148 A JP 11307148A JP 30714899 A JP30714899 A JP 30714899A JP 2000336121 A JP2000336121 A JP 2000336121A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
carbon atoms
compound
acid
branched
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11307148A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takeshi Kanou
剛 金生
Tsunehiro Nishi
恒寛 西
Hideshi Kurihara
英志 栗原
Koji Hasegawa
幸士 長谷川
Takeshi Watanabe
武 渡辺
Osamu Watanabe
修 渡辺
Mutsuo Nakajima
睦雄 中島
Takanobu Takeda
隆信 武田
Jun Hatakeyama
畠山  潤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority to JP11307148A priority Critical patent/JP2000336121A/en
Publication of JP2000336121A publication Critical patent/JP2000336121A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a new ester compound easily decomposable with an acid, useful as a raw material for a polymer compound realizing the sensitivity, resolution and etching resistance highly exceeding those of conventional product and effective as a resist material. SOLUTION: The objective compound is expressed by formula I (R1 is H, methyl, CH2CO2R14 or the like; R2 is H, methyl or CO2R14; R3 is a 1-8C alkyl or a 6-20C aryl; R4 to R13 are each H, a univalent hydrocarbon group or the like; R14 is a 1-15C alkyl), e.g. the compound of formula II. The objective compound can be produced by carrying out the nucleophilic addition reaction to the carbonyl group of bicyclo[2.2.1]heptan-2-one and its derivative by Grignard reaction, etc., to obtain an endo-type alcohol, subjecting the endo-type alcohol to a substitution reaction with an acid accompanying the inversion of steric structure and further carrying out the procedure of an alkali hydrolysis to form an exo-type alcohol, etc.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、(1)特定のエス
テル化合物、(2)この化合物を構成単位として含有
し、ベース樹脂としてレジスト材料に配合すると高い感
度と良好な解像性と高いエッチング耐性を発揮し、特に
超LSI製造用の微細パターン形成材料として好適なレ
ジスト材料を与える高分子化合物、(3)この高分子化
合物の製造方法、(4)この高分子化合物を含有するレ
ジスト材料、及び(5)このレジスト材料を用いたパタ
ーン形成方法に関する。
The present invention relates to (1) a specific ester compound, and (2) high sensitivity, good resolution and high etching when this compound is contained in a resist material as a base resin and contains this compound as a constituent unit. (3) a method for producing the polymer compound, (4) a resist material containing the polymer compound, which exhibits resistance and particularly provides a resist material suitable as a fine pattern forming material for VLSI production; And (5) a pattern forming method using the resist material.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、LSIの高集積化と高速度化に伴
い、パターンルールの微細化が求められているなか、次
世代の微細加工技術として遠紫外線リソグラフィーが有
望視されている。中でもKrFエキシマレーザー光、A
rFエキシマレーザー光を光源としたフォトリソグラフ
ィーは、0.3μm以下の超微細加工に不可欠な技術と
してその実現が切望されている。
2. Description of the Related Art In recent years, as the integration and speed of LSIs have become higher and higher, the pattern rules have been required to be finer. Among them, KrF excimer laser light, A
Photolithography using an rF excimer laser beam as a light source has long been desired to be realized as a technology indispensable for ultra-fine processing of 0.3 μm or less.

【0003】KrFエキシマレーザー用レジスト材料で
は、実用可能レベルの透過性とエッチング耐性を合わせ
持つポリヒドロキシスチレンが事実上の標準ベース樹脂
となっている。ArFエキシマレーザー用レジスト材料
では、ポリアクリル酸又はポリメタクリル酸の誘導体や
脂肪族環状化合物を主鎖に含有する高分子化合物等の材
料が検討されている。いずれの場合にも、アルカリ可溶
性樹脂のアルカリ易溶性部位の一部又は全部を適当な酸
脱離性基で保護するのをその基本形としており、酸脱離
性保護基を種々選択することにより、レジスト材料全体
としての性能を調整している。
[0003] In a resist material for a KrF excimer laser, polyhydroxystyrene, which has a practical level of transparency and etching resistance, has become a practically standard base resin. As the resist material for ArF excimer laser, a material such as a derivative of polyacrylic acid or polymethacrylic acid or a polymer compound containing an aliphatic cyclic compound in a main chain thereof has been studied. In each case, the basic form is to protect a part or all of the alkali-soluble portion of the alkali-soluble resin with an appropriate acid-eliminable group, and by variously selecting an acid-eliminable protective group, The overall performance of the resist material is adjusted.

【0004】酸脱離性保護基の例としては、tert−
ブトキシカルボニル(特公平2−27660号公報等記
載)、tert−ブチル(特開昭62−115440号
公報、J.Photopolym.Sci.Techn
ol.7[3],507(1994)等記載)、2−テ
トラヒドロピラニル(特開平5−80515号、特開平
5−88367号公報等記載)、1−エトキシエチル
(特開平2−19847号、特開平4−215661号
公報等記載)等が挙げられる。しかしながら、パターン
ルールのより一層の微細化が求められるなか、これらの
酸脱離性保護基のいずれもが満足な性能を発揮している
とは言えない。
Examples of acid-labile protecting groups include tert-
Butoxycarbonyl (described in Japanese Patent Publication No. 27660/1990), tert-butyl (Japanese Unexamined Patent Publication No. 62-115440, J. Photopolym. Sci. Techn.)
ol. 7 [3], 507 (1994), etc.), 2-tetrahydropyranyl (described in JP-A-5-80515, JP-A-5-88367, etc.), 1-ethoxyethyl (described in JP-A-2-19847, Described in Japanese Unexamined Patent Publication No. 4-215661). However, as further miniaturization of the pattern rule is required, none of these acid-labile protecting groups can be said to exhibit satisfactory performance.

【0005】即ち、tert−ブトキシカルボニルやt
ert−ブチルは酸に対する反応性が著しく低く、露光
前後での溶解速度差を確保するためには、かなりの量の
エネルギー線照射を行って十分量の酸を発生させなけれ
ばならない。酸発生剤を強酸発生型のものにすれば、酸
の発生量が少なくても反応は進行するので、露光量は比
較的低く抑えることができる。しかしながら、その場合
には空気中の塩基性物質による発生酸の失活の影響が相
対的に大きくなり、パターンがT−トップ形状になる等
の問題を引き起こす。一方、2−テトラヒドロピラニル
や1−エトキシエチルは、酸に対する反応性が高すぎる
ために加熱処理を待つことなく露光による酸発生のみで
無秩序に脱離反応が進んでしまい、露光−加熱処理・現
像間での寸法変化が大きい。更に、カルボン酸の保護基
に用いた場合には、アルカリに対する溶解阻止効果が低
いために未露光部の溶解速度が高く、現像時に膜減りが
起こり、それを防ぐために高置換体を用いると耐熱性が
極端に落ちるといった欠点も有する。いずれの場合に
も、露光前後での溶解速度差が確保できず、その結果レ
ジスト材料としては極めて低解像のものとなる。
That is, tert-butoxycarbonyl and t
Ert-butyl has a remarkably low reactivity to acid, and in order to secure a difference in dissolution rate before and after exposure, a considerable amount of energy ray irradiation must be performed to generate a sufficient amount of acid. If the acid generator is of a strong acid generating type, the reaction proceeds even if the amount of generated acid is small, so that the exposure amount can be kept relatively low. However, in this case, the influence of the deactivation of the generated acid by the basic substance in the air becomes relatively large, causing problems such as a T-top pattern. On the other hand, 2-tetrahydropyranyl and 1-ethoxyethyl have an excessively high reactivity to an acid, so that the desorption reaction proceeds randomly only by the generation of an acid by exposure without waiting for a heat treatment. Large dimensional change between developments. Furthermore, when used as a protecting group for carboxylic acid, the dissolution inhibitory effect on alkali is low, so that the dissolution rate of the unexposed portion is high, and the film is reduced during development. It also has the disadvantage that its properties are extremely reduced. In any case, a difference in dissolution rate between before and after exposure cannot be ensured, and as a result, the resist material has an extremely low resolution.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事情に鑑
みなされたもので、(1)酸分解性に優れた高分子化合
物を与えるエステル化合物、(2)ベース樹脂としてレ
ジスト材料に配合した場合に従来品を大きく上回る感度
と解像性とエッチング耐性を実現する高分子化合物、
(3)該高分子化合物の製造方法、(4)該高分子化合
物をベース樹脂として使用したレジスト材料、及び
(5)該レジスト材料を用いたパターン形成方法を提供
することを目的とする。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and (1) an ester compound which gives a polymer compound having excellent acid-decomposability; In addition, polymer compounds that achieve sensitivity, resolution, and etching resistance that greatly exceed conventional products,
(3) A method for producing the polymer compound, (4) a resist material using the polymer compound as a base resin, and (5) a pattern forming method using the resist material.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者は上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結
果、後述する方法によって得られる下記一般式(1)で
示される新規エステル化合物が優れた酸分解性を有する
高分子化合物の原料として有用であること、この化合物
を用いて得られる重量平均分子量1,000〜500,
000の新規高分子化合物をベース樹脂として用いたレ
ジスト材料が高感度、高解像性及び高エッチング耐性を
有すること、そしてこのレジスト材料が精密な微細加工
に極めて有効であることを知見した。
Means for Solving the Problems and Embodiments of the Invention The present inventors have made intensive studies to achieve the above object, and as a result, obtained by the method described below, a novel ester compound represented by the following general formula (1) Is useful as a raw material for a polymer compound having excellent acid-decomposability, and a weight average molecular weight of 1,000 to 500,
It has been found that a resist material using 000 new polymer compounds as a base resin has high sensitivity, high resolution and high etching resistance, and that this resist material is extremely effective for precise fine processing.

【0008】即ち、本発明は下記のエステル化合物を提
供する。 [I]下記一般式(1)で示されるエステル化合物。
That is, the present invention provides the following ester compounds. [I] An ester compound represented by the following general formula (1).

【0009】[0009]

【化4】 (式中、R1は水素原子、メチル基又はCH2CO214
を示す。R2は水素原子、メチル基又はCO214を示
す。R3は炭素数1〜8の直鎖状、分岐状又は環状のア
ルキル基又は炭素数6〜20の置換されていてもよいア
リール基を示す。R4〜R13はそれぞれ独立に水素原子
又は炭素数1〜15のヘテロ原子を含んでもよい1価の
炭化水素基を示し、互いに環を形成していてもよく、そ
の場合には炭素数1〜15のヘテロ原子を含んでもよい
2価の炭化水素基を示す。またR4〜R1 3は隣接する炭
素に結合するもの同士で何も介さずに結合し、二重結合
を形成してもよい。R14は炭素数1〜15の直鎖状、分
岐状又は環状のアルキル基を示す。また、本式により、
鏡像体も表す。)
Embedded image (Wherein R 1 is a hydrogen atom, a methyl group or CH 2 CO 2 R 14
Is shown. R 2 represents a hydrogen atom, a methyl group or CO 2 R 14 . R 3 represents a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 8 carbon atoms or an optionally substituted aryl group having 6 to 20 carbon atoms. R 4 to R 13 each independently represent a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group which may contain a heteroatom having 1 to 15 carbon atoms, and may form a ring with each other; It represents a divalent hydrocarbon group which may contain up to 15 heteroatoms. Also R 4 to R 1 3 attached without anything intervening in between those bonded to the adjacent carbon may form a double bond. R 14 represents a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 15 carbon atoms. Also, according to this formula,
It also represents an enantiomer. )

【0010】また、本発明は下記の高分子化合物を提供
する。 [II]下記一般式(1a)で示されるエステル化合物
を構成単位として含有することを特徴とする重量平均分
子量1,000〜500,000の高分子化合物。
Further, the present invention provides the following polymer compound. [II] A polymer compound having a weight average molecular weight of 1,000 to 500,000, comprising an ester compound represented by the following general formula (1a) as a constituent unit.

【0011】[0011]

【化5】 (式中、R1〜R13は上記と同様の意味を示す。また、
本式により、鏡像体も表す。)
Embedded image (Wherein, R 1 to R 13 have the same meanings as described above.
This formula also represents an enantiomer. )

【0012】[III]更に、下記式(2a)〜(13
a)で示される繰り返し単位を含有する[II]記載の
高分子化合物。
[III] Further, the following formulas (2a) to (13)
The polymer compound according to [II], containing the repeating unit represented by a).

【0013】[0013]

【化6】 (式中、R1、R2は上記と同様である。R15は水素原
子、炭素数1〜15のカルボキシ基又は水酸基を含有す
る1価の炭化水素基を示す。R16〜R19の少なくとも1
個は炭素数1〜15のカルボキシ基又は水酸基を含有す
る1価の炭化水素基を示し、残りはそれぞれ独立に水素
原子又は炭素数1〜15の直鎖状、分岐状又は環状のア
ルキル基を示す。R16〜R19は互いに環を形成していて
もよく、その場合にはR16〜R19の少なくとも1個は炭
素数1〜15のカルボキシ基又は水酸基を含有する2価
の炭化水素基を示し、残りはそれぞれ独立に炭素数1〜
15の直鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基を示す。
20は炭素数3〜15の−CO 2−部分構造を含有する
1価の炭化水素基を示す。R21〜R24の少なくとも1個
は炭素数2〜15の−CO2−部分構造を含有する1価
の炭化水素基を示し、残りはそれぞれ独立に水素原子又
は炭素数1〜15の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル
基を示す。R21〜R24は互いに環を形成していてもよ
く、その場合にはR 21〜R24の少なくとも1個は炭素数
1〜15の−CO2−部分構造を含有する2価の炭化水
素基を示し、残りはそれぞれ独立に炭素数1〜15の直
鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基を示す。R25は炭
素数7〜15の多環式炭化水素基又は多環式炭化水素基
を含有するアルキル基を示す。R26は酸不安定基を示
す。R27は水素原子又はメチル基を示す。R28は炭素数
1〜8の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を示す。
kは0又は1である。x、y、zは0〜3の整数であ
り、x+y+z≦5、1≦y+zを満足する数であ
る。)
Embedded image(Where R1, RTwoIs the same as above. R15Is hydrogen field
Containing a carboxy group or a hydroxyl group having 1 to 15 carbon atoms.
A monovalent hydrocarbon group. R16~ R19At least one of
Contains a carboxy group or a hydroxyl group having 1 to 15 carbon atoms
A monovalent hydrocarbon group, and the rest are each independently hydrogen
A linear, branched or cyclic atom having 1 to 15 atoms or carbon atoms;
Represents a alkyl group. R16~ R19Form a ring with each other
In that case, R16~ R19At least one is charcoal
Divalent containing a carboxy group or a hydroxyl group having a prime number of 1 to 15
And the rest are each independently a C 1 -C 1 group.
It represents 15 linear, branched or cyclic alkylene groups.
R20Is -CO having 3 to 15 carbon atoms Two-Contains a partial structure
Shows a monovalent hydrocarbon group. Rtwenty one~ Rtwenty fourAt least one of
Is -CO having 2 to 15 carbon atomsTwo-Monovalent containing a partial structure
And the rest are each independently a hydrogen atom or
Is a linear, branched or cyclic alkyl having 1 to 15 carbons
Represents a group. Rtwenty one~ Rtwenty fourMay form a ring with each other
In that case, R twenty one~ Rtwenty fourAt least one has a carbon number
-CO of 1 to 15TwoA divalent hydrocarbon containing a partial structure
And the rest are each independently a straight-chain having 1 to 15 carbon atoms.
It represents a chain, branched or cyclic alkylene group. Rtwenty fiveIs charcoal
A polycyclic hydrocarbon group having a prime number of 7 to 15 or a polycyclic hydrocarbon group
Represents an alkyl group containing R26Indicates an acid labile group
You. R27Represents a hydrogen atom or a methyl group. R28Is the carbon number
It represents 1 to 8 linear, branched or cyclic alkyl groups.
k is 0 or 1. x, y, and z are integers of 0 to 3
Is a number that satisfies x + y + z ≦ 5 and 1 ≦ y + z
You. )

【0014】本発明は下記の高分子化合物の製造方法を
も提供する。 [IV]上記一般式(1)のエステル化合物及び炭素−
炭素二重結合を含有する別の化合物をラジカル重合、ア
ニオン重合又は配位重合させることを特徴とする高分子
化合物の製造方法。
The present invention also provides a method for producing the following polymer compound. [IV] The ester compound of the above general formula (1) and carbon-
A method for producing a polymer compound, comprising subjecting another compound containing a carbon double bond to radical polymerization, anionic polymerization or coordination polymerization.

【0015】また、本発明は下記のレジスト材料を提供
する。 [V]上記[II]又は[III]に記載された高分子
化合物を含むことを特徴とするレジスト材料。 [VI]上記[II]又は[III]に記載された高分
子化合物と高エネルギー線もしくは電子線に感応して酸
を発生する化合物と有機溶剤とを含むことを特徴とする
レジスト材料。
Further, the present invention provides the following resist material. [V] A resist material comprising the polymer compound described in the above [II] or [III]. [VI] A resist material comprising the polymer compound described in [II] or [III], a compound generating an acid in response to a high energy beam or an electron beam, and an organic solvent.

【0016】更に、本発明は下記のパターン形成方法を
提供する。 [VII][V]又は[VI]のレジスト材料を基板上
に塗布する工程と、加熱処理後フォトマスクを介して高
エネルギー線もしくは電子線で露光する工程と、必要に
応じて加熱処理した後現像液を用いて現像する工程とを
含むことを特徴とするパターン形成方法。
Further, the present invention provides the following pattern forming method. [VII] a step of applying the resist material of [V] or [VI] on the substrate, a step of exposing with a high energy beam or an electron beam through a photomask after the heat treatment, and Developing using a developing solution.

【0017】上記一般式(1)のエステル化合物乃至式
(1a)を構成単位とする高分子化合物では、酸脱離性
保護基としてexo−型の2−アルキルビシクロ[2.
2.1]ヘプタン−2−イル及びその誘導体を用いてお
り、tert−ブトキシカルボニルやtert−ブチル
の酸に対する反応性の低い点、2−テトラヒドロピラニ
ルや1−エトキシエチルの酸に対する反応性の高すぎる
点及びアルカリ現像液に対する耐性の弱い点のいずれを
も解消している。
In the ester compound of the general formula (1) or the high molecular compound having the structural unit of the formula (1a), an exo-type 2-alkylbicyclo [2.
2.1] Heptan-2-yl and its derivative are used, and tert-butoxycarbonyl and tert-butyl have low reactivity to acid, and 2-tetrahydropyranyl and 1-ethoxyethyl have reactivity to acid. Both the point that is too high and the point that the resistance to the alkali developing solution is weak are eliminated.

【0018】上記一般式(1)のエステル化合物は、広
義ではアルキルシクロアルキルエステルに分類される。
アルキルシクロアルキルエステルは基本的には三級アル
キルエステルであるので、過度の酸分解性やアルカリ現
像液易溶性といった欠点は持たず、レジスト材料に用い
た際に露光のみで反応が進行してしまったり、現像時に
膜減りを起こしたりすることはない。それでいて、te
rt−ブチルエステル等の単純な三級アルキルエステル
よりも酸分解性が高いので、レジスト材料に用いる酸不
安定部位としては比較的優れた部類に属すると言える。
本発明の上記一般式(1)のエステル化合物乃至式(1
a)を構成単位とする高分子化合物では、上記アルキル
シクロアルキルエステルの美点を一切損なうことなく、
酸分解性を更に大幅に高めることに成功している。その
理由は次の通りである。
The ester compound of the general formula (1) is broadly classified as an alkylcycloalkyl ester.
Alkylcycloalkylesters are basically tertiary alkylesters, so they do not have the disadvantages of excessive acid-decomposability and easy solubility in alkaline developing solutions. No film loss occurs during development. Still, te
Since it has higher acid decomposability than a simple tertiary alkyl ester such as rt-butyl ester, it can be said that it belongs to a relatively excellent class as an acid unstable site used for a resist material.
The ester compound of the general formula (1) or the compound of the formula (1)
In the polymer compound having a) as a constituent unit, the beauty of the alkylcycloalkyl ester is not impaired at all.
It has succeeded in significantly improving acid decomposability. The reason is as follows.

【0019】三級アルキルエステルの酸性条件下での分
解反応はE1機構で進行し、遷移状態におけるカルボカ
チオンの安定なものほど反応速度が速く、即ち分解性が
高い。一般式(1)のexo−型の2−アルキルビシク
ロ[2.2.1]ヘプタン−2−イルエステルにおいて
は、恐らくはσ−関与により下記反応式に示すように非
常に安定なカチオンを生じるために、反応の進行が極め
て速いのである。なお、これはexo−型の式(1)の
化合物に特有な反応であり、異性体であるendo−型
の下記式(1’)の化合物にはほとんど起こらない。平
面構造で記すと同様に見える式(1)と(1’)の化合
物において、その酸分解反応の速さは全く異なる。従っ
て、式(1)と(1’)の化合物、及び立体を考慮しな
い(1’’)で表される化合物は、事実上それぞれ全く
別の物質と認識されなければならないのである(湯川康
秀編、理論有機化学(反応編)、化学同人、1974
年、第8章等記載)。
The decomposition reaction of the tertiary alkyl ester under acidic conditions proceeds by the E1 mechanism. The more stable the carbocation in the transition state, the higher the reaction rate, that is, the higher the decomposability. In the exo-type 2-alkylbicyclo [2.2.1] heptane-2-yl ester of the general formula (1), a very stable cation is probably generated as shown in the following reaction formula probably due to σ-participation. Moreover, the progress of the reaction is extremely fast. This is a reaction peculiar to the exo-type compound of the formula (1), and hardly occurs in the iso-endo-type compound of the following formula (1 ′). In the compounds of the formulas (1) and (1 ′), which look the same as described in a planar structure, the speed of the acid decomposition reaction is completely different. Therefore, the compounds of the formulas (1) and (1 ′) and the compound represented by (1 ″) that does not consider the steric shape must be recognized as virtually completely different substances (edited by Yasuhide Yukawa) , Theoretical Organic Chemistry (Reaction), Doujin Kagaku, 1974
Year, Chapter 8 etc.).

【0020】[0020]

【化7】 Embedded image

【0021】ここで、上記式において、R1〜R13は上
記と同様であるが、R4〜R13は省略して示す。
Here, in the above formula, R 1 to R 13 are the same as above, but R 4 to R 13 are omitted.

【0022】以上の機構より、一般式(1)のexo−
型の2−アルキルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2
−イルエステルは、単純な三級アルキルエステルはもと
より、アルキルシクロアルキルエステルや立体化学を考
慮しない従来型の縮合環含有アルキルシクロアルキルエ
ステルをはるかに凌ぐ酸分解性能を有する。従って、こ
の化合物に由来する高分子化合物をベース樹脂とする本
発明のレジスト材料は、後述の実施例で示す通り、従来
品に比べて極めて高感度のレジスト材料となるのであ
る。
From the above mechanism, exo- of the general formula (1)
2-alkylbicyclo [2.2.1] heptane-2
-Yl esters have acid-decomposition performance far superior to simple tertiary alkyl esters, alkylcycloalkyl esters and conventional condensed ring-containing alkylcycloalkyl esters that do not take stereochemistry into account. Therefore, the resist material of the present invention using a polymer compound derived from this compound as a base resin is a highly sensitive resist material as compared with a conventional product, as shown in Examples described later.

【0023】なお、一般式(1)の化合物は、あくまで
酸分解性の追求の末に至ったものであるが、全く意図し
ないことに、高反応性以外の利点をも付加的に実現する
結果となった。それは、酸脱離性基の脱離部分の疎水性
が高いことに起因する大きな極性変化と、ビシクロ
[2.2.1]ヘプタン骨格の持つ極めて高い剛直性で
ある。これらの優れた特性により、本発明のレジスト材
料は、上記のように高感度であることに加え、高解像性
であり、また、極めて強力なエッチング耐性をも有する
のである。
The compound of the general formula (1) has been pursued to the extent of acid-decomposability, but unintendedly realizes an additional advantage other than high reactivity. It became. It is a large change in polarity due to the high hydrophobicity of the leaving portion of the acid leaving group, and the extremely high rigidity of the bicyclo [2.2.1] heptane skeleton. Due to these excellent properties, the resist material of the present invention has high resolution as described above, high resolution, and extremely strong etching resistance.

【0024】以上のように、上記一般式(1)のエステ
ル化合物は、酸脱離反応を立体化学の面から詳細に検討
して初めて発明に至ったものである。従って本発明は、
平面構造でのみ論じられてきた従来の酸脱離性基の改良
とは全く思想の異なるものであり、過去の如何なる新規
酸脱離性基の提案とも一線を画するのである。
As described above, the ester compound of the above-mentioned general formula (1) has been developed only after studying the acid elimination reaction in detail from the viewpoint of stereochemistry. Therefore, the present invention
This is a completely different idea from the improvement of the conventional acid-eliminable group, which has been discussed only in the plane structure, and is different from the proposal of any new acid-eliminable group in the past.

【0025】以下、本発明につき更に詳細に説明する。
本発明の新規エステル化合物は、下記一般式(1)で示
されるものである。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
The novel ester compound of the present invention is represented by the following general formula (1).

【0026】[0026]

【化8】 Embedded image

【0027】ここで、R1は水素原子、メチル基又はC
2CO214を示す。R14の具体例については後述す
る。R2は水素原子、メチル基又はCO214を示す。R
3は炭素数1〜8の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル
基又は炭素数6〜20の置換されていてもよいアリール
基を示し、直鎖状、分岐状、環状のアルキル基として具
体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロ
ピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−
ブチル基、tert−アミル基、n−ペンチル基、n−
ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シ
クロペンチルメチル基、シクロペンチルエチル基、シク
ロヘキシルメチル基、シクロヘキシルエチル基等を例示
でき、置換されていてもよいアリール基として具体的に
はフェニル基、メチルフェニル基、ナフチル基、アンス
リル基、フェナンスリル基、ピレニル基等を例示でき
る。R4〜R13はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数1
〜15のヘテロ原子を含んでもよい1価の炭化水素基を
示し、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチ
ル基、tert−アミル基、n−ペンチル基、n−ヘキ
シル基、n−オクチル基、n−ノニル基、n−デシル
基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロペン
チルメチル基、シクロペンチルエチル基、シクロペンチ
ルブチル基、シクロヘキシルメチル基、シクロヘキシル
エチル基、シクロヘキシルブチル基等の直鎖状、分岐
状、環状のアルキル基、これらの水素原子の一部が水酸
基、アルコキシ基、カルボキシ基、アルコキシカルボニ
ル基、オキソ基、アミノ基、アルキルアミノ基、シアノ
基、メルカプト基、アルキルチオ基、スルホ基等に置換
されたものを例示できる。R4〜R13は互いに環を形成
していてもよく(例えば、R4とR 5、R6とR8、R6
9、R7とR9、R7とR13、R8とR12、R10とR11
11とR12など)、その場合には炭素数1〜15のヘテ
ロ原子を含んでもよい2価の炭化水素基を示し、上記1
価の炭化水素基で例示したものから水素原子を1個除い
たもの等を例示できる。またR4〜R13は隣接する炭素
に結合するもの同士で何も介さずに結合し、二重結合を
形成してもよい(例えば、R4とR13、R10とR13、R6
とR8など)。R14は炭素数1〜15の直鎖状、分岐状
又は環状のアルキル基を示し、具体的にはメチル基、エ
チル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、
sec−ブチル基、tert−ブチル基、tert−ア
ミル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、シクロペン
チル基、シクロヘキシル基、エチルシクロペンチル基、
ブチルシクロペンチル基、エチルシクロヘキシル基、ブ
チルシクロヘキシル基、アダマンチル基、エチルアダマ
ンチル基、ブチルアダマンチル基等を例示できる。
Where R1Is a hydrogen atom, a methyl group or C
HTwoCOTwoR14Is shown. R14A specific example will be described later.
You. RTwoRepresents a hydrogen atom, a methyl group or COTwoR14Is shown. R
ThreeIs a linear, branched or cyclic alkyl having 1 to 8 carbons
Group or aryl optionally having 6 to 20 carbon atoms
A linear, branched, or cyclic alkyl group
Physically, methyl, ethyl, propyl, isopropyl
Pill group, n-butyl group, sec-butyl group, tert-
Butyl group, tert-amyl group, n-pentyl group, n-
Hexyl, cyclopentyl, cyclohexyl,
Clopentylmethyl group, cyclopentylethyl group, cyclone
Examples include rohexylmethyl and cyclohexylethyl groups
And specifically as an optionally substituted aryl group
Is phenyl, methylphenyl, naphthyl, anse
Examples of the group include a luyl group, a phenanthryl group, and a pyrenyl group.
You. RFour~ R13Are each independently a hydrogen atom or 1 carbon atom
A monovalent hydrocarbon group which may contain up to 15 heteroatoms
Represents, methyl, ethyl, propyl, isopropyl
Group, n-butyl group, sec-butyl group, tert-butyl
Tert-amyl group, n-pentyl group, n-hexyl
Silyl group, n-octyl group, n-nonyl group, n-decyl
Group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cyclopen
Tylmethyl group, cyclopentylethyl group, cyclopentyl
Rubutyl group, cyclohexylmethyl group, cyclohexyl
Linear or branched such as ethyl group and cyclohexylbutyl group
, Cyclic alkyl groups, some of these hydrogen atoms are hydroxyl
Group, alkoxy group, carboxy group, alkoxy carbonyl
Group, oxo group, amino group, alkylamino group, cyano
Group, mercapto group, alkylthio group, sulfo group, etc.
Can be exemplified. RFour~ R13Form a ring with each other
(For example, RFourAnd R Five, R6And R8, R6When
R9, R7And R9, R7And R13, R8And R12, RTenAnd R11,
R11And R12Etc.), in which case hete with 1 to 15 carbon atoms
A divalent hydrocarbon group which may contain a hydrogen atom;
One hydrogen atom is removed from those exemplified for the divalent hydrocarbon group
Can be exemplified. Also RFour~ R13Is adjacent carbon
Bind to each other without intervening, and form a double bond
(For example, RFourAnd R13, RTenAnd R13, R6
And R8Such). R14Is a linear or branched C1-C15
Or a cyclic alkyl group, specifically, a methyl group,
Chill, propyl, isopropyl, n-butyl,
sec-butyl group, tert-butyl group, tert-a
Mill group, n-pentyl group, n-hexyl group, cyclopen
Tyl group, cyclohexyl group, ethylcyclopentyl group,
Butylcyclopentyl group, ethylcyclohexyl group,
Tylcyclohexyl group, adamantyl group, ethyladama
And a butyl adamantyl group.

【0028】本発明のエステル化合物の具体例を示す
が、これに限定されるものではない。
Specific examples of the ester compound of the present invention are shown below, but it should not be construed that the invention is limited thereto.

【0029】[0029]

【化9】 Embedded image

【0030】本発明のエステル化合物の製造は、例えば
下記工程にて行うことができるが、これに限定されるも
のではない。
The production of the ester compound of the present invention can be carried out, for example, by the following steps, but is not limited thereto.

【0031】[0031]

【化10】 Embedded image

【0032】ここで、R1〜R13は上記と同様である
が、R4〜R13は省略して示す。R3’はR3の結合位置
の炭素から水素原子を1個除いたものである。Mは金
属、HXは酸、OHは塩基、[O]は酸化剤、[H]は
還元剤をそれぞれ示す。
Here, R 1 to R 13 are the same as above, but R 4 to R 13 are omitted. R 3 ′ is obtained by removing one hydrogen atom from the carbon at the bonding position of R 3 . M represents a metal, HX represents an acid, OH represents a base, [O] represents an oxidizing agent, and [H] represents a reducing agent.

【0033】第1工程は、ビシクロ[2.2.1]ヘプ
タン−2−オン及びその誘導体のカルボニルに対し求核
付加反応を行い、endo−型アルコールとする段階で
ある。本段階の具体例としては、例えばグリニャール反
応、有機リチウム化合物を用いる反応等が挙げられる
が、これに限定されるものではない。反応は公知の条件
にて容易に進行するが、好ましくはテトラヒドロフラ
ン、ジエチルエーテル等の溶媒中、原料のケトン化合
物、ハロゲン化アルキル又はハロゲン化アリール、Mの
金属としてマグネシウム、リチウム等を混合し、必要に
応じて加熱又は冷却等して行うのがよい。
The first step is a step in which a nucleophilic addition reaction is performed on carbonyl of bicyclo [2.2.1] heptan-2-one and a derivative thereof to obtain an endo-type alcohol. Specific examples of this stage include, for example, a Grignard reaction, a reaction using an organolithium compound, and the like, but are not limited thereto. The reaction proceeds easily under known conditions. It is preferable to perform heating or cooling according to the conditions.

【0034】なお、この段階ではendo−型アルコー
ルしか得ることができず、本発明のexo−型エステル
を与えるexo−型アルコールを得るためには、以下の
異性化工程が必須となる。
At this stage, only an endo-type alcohol can be obtained, and the following isomerization step is indispensable for obtaining an exo-type alcohol which gives the exo-type ester of the present invention.

【0035】第2工程は、先の段階で得られたendo
−型アルコールをexo−型アルコールに変換する段階
である。本段階の具体例としては、例えば(ア)酸HX
を用いた立体の反転を伴う置換反応の後、アルカリ加水
分解又はアルカリ加溶媒分解、(イ)脱水、それにより
生じたオレフィンへの酸HXの付加の後、アルカリ加水
分解又はアルカリ加溶媒分解、(ウ)脱水、それにより
生じたオレフィンのエポキシ化の後、エポキシの還元的
開裂等が挙げられるが、これに限定されるものではな
い。反応は公知の条件にて容易に進行するが、各々の詳
細な条件等については省略する。酸HXとしては、具体
的には塩化水素酸、塩酸、臭化水素酸、ヨウ化水素酸、
硫酸等の無機酸、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、安息香
酸、クロロ蟻酸、クロロ酢酸、ジクロロ酢酸、トリクロ
ロ酢酸、フルオロ酢酸、ジフルオロ酢酸、トリフルオロ
酢酸、3,3,3−トリフルオロプロピオン酸等の有機
酸等を例示できるが、これに限定されるものではない。
塩基OH-としては、具体的には水酸化ナトリウム、水
酸化リチウム、水酸化カリウム、水酸化バリウム等の無
機水酸化物、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、炭
酸リチウム、炭酸カリウム等の無機炭酸塩、ナトリウム
メトキシド、ナトリウムエトキシド、リチウムメトキシ
ド、リチウムエトキシド、リチウムtert−ブトキシ
ド、カリウムtert−ブトキシド等のアルコキシド、
ジエチルアミン、トリエチルアミン、トリ−n−ブチル
アミン、ジメチルアニリン等の有機塩基等を例示できる
が、これに限定されるものではない。酸化剤[O]とし
ては、具体的には過蟻酸、過酢酸、トリフルオロ過酢
酸、m−クロロ過安息香酸等の過酸、過酸化水素、ジメ
チルジオキシラン、tert−ブチルヒドロパーオキシ
ド等の過酸化物等を例示できるが、これに限定されるも
のではない。なお上記酸化剤を用いて反応を行う際に
は、金属塩類を触媒として共存させてもよい。還元剤
[H]としては、具体的にはボラン、アルキルボラン、
ジアルキルボラン、ジアルキルシラン、トリアルキルシ
ラン、水素化ナトリウム、水素化リチウム、水素化カリ
ウム、水素化カルシウム等の金属水素化物、水素化ホウ
素リチウム、水素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素カ
ルシウム、水素化アルミニウムリチウム、水素化アルミ
ニウムナトリウム等の錯水素化塩、リチウムトリメトキ
シアルミニウムヒドリド、リチウムジエトキシアルミニ
ウムヒドリド、リチウムトリ−tert−ブトキシアル
ミニウムヒドリド、RED−AL、ナトリウムトリメト
キシボロヒドリド等のアルコキシ錯水素化塩、リチウム
トリエチルボロヒドリド、K−Selectride、
L−Selectride等のアルキル錯水素化塩等を
例示できるが、これに限定されるものではない。
The second step is the endo obtained in the previous step.
This is the step of converting -type alcohol to exo-type alcohol. As a specific example of this stage, for example, (A) acid HX
After a substitution reaction involving steric inversion using, followed by alkali hydrolysis or alkali solvolysis, (a) dehydration, addition of acid HX to the resulting olefin, alkali hydrolysis or alkali solvolysis, (C) After dehydration and epoxidation of the resulting olefin, reductive cleavage of the epoxy and the like are included, but not limited thereto. The reaction proceeds easily under known conditions, but detailed conditions and the like are omitted. As the acid HX, specifically, hydrochloric acid, hydrochloric acid, hydrobromic acid, hydroiodic acid,
Inorganic acids such as sulfuric acid, formic acid, acetic acid, propionic acid, benzoic acid, chloroformic acid, chloroacetic acid, dichloroacetic acid, trichloroacetic acid, fluoroacetic acid, difluoroacetic acid, trifluoroacetic acid, 3,3,3-trifluoropropionic acid, etc. Examples of the organic acid include, but are not limited to, organic acids.
Specific examples of the base OH - include inorganic hydroxides such as sodium hydroxide, lithium hydroxide, potassium hydroxide, and barium hydroxide; inorganic carbonates such as sodium carbonate, sodium hydrogen carbonate, lithium carbonate, and potassium carbonate; Alkoxides such as sodium methoxide, sodium ethoxide, lithium methoxide, lithium ethoxide, lithium tert-butoxide, potassium tert-butoxide;
Examples include organic bases such as diethylamine, triethylamine, tri-n-butylamine, and dimethylaniline, but are not limited thereto. Specific examples of the oxidizing agent [O] include peracids such as formic acid, peracetic acid, trifluoroperacetic acid, and m-chloroperbenzoic acid, hydrogen peroxide, dimethyldioxirane, and tert-butyl hydroperoxide. Examples include peroxides, but are not limited thereto. When the reaction is performed using the above oxidizing agent, metal salts may be used as a catalyst. Specific examples of the reducing agent [H] include borane, alkylborane,
Metal hydrides such as dialkylborane, dialkylsilane, trialkylsilane, sodium hydride, lithium hydride, potassium hydride, calcium hydride, lithium borohydride, sodium borohydride, calcium borohydride, lithium aluminum hydride Complex hydride salts such as sodium aluminum hydride, lithium trimethoxyaluminum hydride, lithium diethoxyaluminum hydride, lithium tri-tert-butoxyaluminum hydride, RED-AL, alkoxy complex hydride such as sodium trimethoxyborohydride, Lithium triethylborohydride, K-Selectride,
Examples thereof include alkyl complex hydrides such as L-Selectride, but are not limited thereto.

【0036】第3工程は、exo−型アルコールのエス
テル化である。反応は公知の条件にて容易に進行する
が、好ましくは塩化メチレン等の溶媒中、原料のexo
−型アルコール、アクリル酸クロリド、メタクリル酸ク
ロリド等のカルボン酸ハライド、トリエチルアミン等の
塩基を順次又は同時に加え、必要に応じて冷却する等し
て行うのがよい。
The third step is esterification of an exo-type alcohol. The reaction proceeds easily under known conditions, but is preferably carried out in a solvent such as methylene chloride.
It is preferable to add a carboxylic acid halide such as -alcohol, acrylic acid chloride and methacrylic acid chloride, and a base such as triethylamine sequentially or simultaneously, and to cool if necessary.

【0037】本発明は、上記一般式(1)のエステル化
合物を単量体として得られる下記一般式(1a)の単位
を構成単位として含有することを特徴とする重量平均分
子量1,000〜500,000、好ましくは5,00
0〜100,000の高分子化合物を提供する。
The present invention is characterized by containing, as a constitutional unit, a unit represented by the following general formula (1a) obtained as a monomer by using the ester compound represented by the above general formula (1) as a monomer. 000, preferably 5,000
0-100,000 high molecular compounds are provided.

【0038】[0038]

【化11】 (式中、R1〜R13は上記と同様の意味を示す。また、
本式により、鏡像体も表す。)
Embedded image (Wherein, R 1 to R 13 have the same meanings as described above.
This formula also represents an enantiomer. )

【0039】この場合、本発明の高分子化合物は、下記
一般式(2)〜(13)を単量体として得られる下記一
般式(2a)〜(13a)の単位の1種以上を構成単位
として含有することもできる。
In this case, the polymer compound of the present invention comprises one or more units of the following general formulas (2a) to (13a) obtained as monomers of the following general formulas (2) to (13): Can also be contained.

【0040】[0040]

【化12】 Embedded image

【0041】[0041]

【化13】 Embedded image

【0042】なお、上記式において、kは0又は1であ
り、従って式(6a)〜(9a)は下記式(6a−1)
〜(9a−2)で表すことができる。
In the above formula, k is 0 or 1, and therefore, formulas (6a) to (9a) are represented by the following formula (6a-1).
To (9a-2).

【0043】[0043]

【化14】 Embedded image

【0044】ここで、R1、R2は上記と同様である。R
15は水素原子又は炭素数1〜15のカルボキシ基又は水
酸基を含有する1価の炭化水素基を示し、具体的にはカ
ルボキシエチル、カルボキシブチル、カルボキシシクロ
ペンチル、カルボキシシクロヘキシル、カルボキシノル
ボルニル、カルボキシアダマンチル、ヒドロキシエチ
ル、ヒドロキシブチル、ヒドロキシシクロペンチル、ヒ
ドロキシシクロヘキシル、ヒドロキシノルボルニル、ヒ
ドロキシアダマンチル等が例示できる。R16〜R 19の少
なくとも1個は炭素数1〜15のカルボキシ基又は水酸
基を含有する1価の炭化水素基を示し、残りはそれぞれ
独立に水素原子又は炭素数1〜15の直鎖状、分岐状又
は環状のアルキル基を示す。炭素数1〜15のカルボキ
シ基又は水酸基を含有する1価の炭化水素基としては、
具体的にはカルボキシ、カルボキシメチル、カルボキシ
エチル、カルボキシブチル、ヒドロキシメチル、ヒドロ
キシエチル、ヒドロキシブチル、2−カルボキシエトキ
シカルボニル、4−カルボキシブトキシカルボニル、2
−ヒドロキシエトキシカルボニル、4−ヒドロキシブト
キシカルボニル、カルボキシシクロペンチルオキシカル
ボニル、カルボキシシクロヘキシルオキシカルボニル、
カルボキシノルボルニルオキシカルボニル、カルボキシ
アダマンチルオキシカルボニル、ヒドロキシシクロペン
チルオキシカルボニル、ヒドロキシシクロヘキシルオキ
シカルボニル、ヒドロキシノルボルニルオキシカルボニ
ル、ヒドロキシアダマンチルオキシカルボニル等が例示
できる。炭素数1〜15の直鎖状、分岐状、環状のアル
キル基としては、具体的にはR14で例示したものと同様
のものが例示できる。R16〜R19は互いに環を形成して
いてもよく、その場合にはR16〜R19の少なくとも1個
は炭素数1〜15のカルボキシ基又は水酸基を含有する
2価の炭化水素基を示し、残りはそれぞれ独立に炭素数
1〜15の直鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基を示
す。炭素数1〜15のカルボキシ基又は水酸基を含有す
る2価の炭化水素基としては、具体的には上記カルボキ
シ基又は水酸基を含有する1価の炭化水素基で例示した
ものから水素原子を1個除いたもの等を例示できる。炭
素数1〜15の直鎖状、分岐状、環状のアルキレン基と
しては、具体的にはR14で例示したものから水素原子を
1個除いたもの等を例示できる。
Here, R1, RTwoIs the same as above. R
15Is a hydrogen atom or a carboxy group having 1 to 15 carbon atoms or water
Indicates a monovalent hydrocarbon group containing an acid group.
Ruboxyethyl, carboxybutyl, carboxycyclo
Pentyl, carboxycyclohexyl, carboxynor
Bornyl, carboxyadamantyl, hydroxyethyl
, Hydroxybutyl, hydroxycyclopentyl,
Droxycyclohexyl, hydroxynorbornyl,
Droxyadamantyl and the like can be exemplified. R16~ R 19Little
At least one is a carboxy group having 1 to 15 carbon atoms or hydroxyl
Represents a monovalent hydrocarbon group containing a group;
Independently a hydrogen atom or a linear, branched or
Represents a cyclic alkyl group. Carboki having 1 to 15 carbon atoms
As a monovalent hydrocarbon group containing a di- or hydroxyl group,
Specifically, carboxy, carboxymethyl, carboxy
Ethyl, carboxybutyl, hydroxymethyl, hydro
Xyethyl, hydroxybutyl, 2-carboxyethoxy
Cicarbonyl, 4-carboxybutoxycarbonyl, 2
-Hydroxyethoxycarbonyl, 4-hydroxybut
Xycarbonyl, carboxycyclopentyloxycal
Bonyl, carboxycyclohexyloxycarbonyl,
Carboxynorbornyloxycarbonyl, carboxy
Adamantyloxycarbonyl, hydroxycyclopen
Tyloxycarbonyl, hydroxycyclohexyloxy
Cicarbonyl, hydroxynorbornyloxycarboni
And hydroxyadamantyloxycarbonyl.
it can. C1-C15 linear, branched, or cyclic al
Specific examples of the kill group include R14Same as exemplified in
Can be exemplified. R16~ R19Form a ring with each other
And in that case R16~ R19At least one of
Contains a carboxy group or a hydroxyl group having 1 to 15 carbon atoms.
Shows a divalent hydrocarbon group, and the rest are each independently
Represents 1 to 15 linear, branched or cyclic alkylene groups
You. Containing a carboxy group or hydroxyl group having 1 to 15 carbon atoms
Specific examples of the divalent hydrocarbon group include
Exemplified by monovalent hydrocarbon groups containing di- or hydroxyl groups
Examples thereof include one in which one hydrogen atom has been removed. Charcoal
A linear, branched, or cyclic alkylene group having a prime number of 1 to 15;
Specifically, specifically, R14Hydrogen atom from those exemplified in
An example in which one is removed can be exemplified.

【0045】R20は炭素数3〜15の−CO2−部分構
造を含有する1価の炭化水素基を示し、具体的には2−
オキソオキソラン−3−イル、4,4−ジメチル−2−
オキソオキソラン−3−イル、4−メチル−2−オキソ
オキサン−4−イル、2−オキソ−1,3−ジオキソラ
ン−4−イルメチル、5−メチル−2−オキソオキソラ
ン−5−イル等を例示できる。R21〜R24の少なくとも
1個は炭素数2〜15の−CO2−部分構造を含有する
1価の炭化水素基を示し、残りはそれぞれ独立に水素原
子又は炭素数1〜15の直鎖状、分岐状又は環状のアル
キル基を示す。炭素数2〜15の−CO2−部分構造を
含有する1価の炭化水素基としては、具体的には2−オ
キソオキソラン−3−イルオキシカルボニル、4,4−
ジメチル−2−オキソオキソラン−3−イルオキシカル
ボニル、4−メチル−2−オキソオキサン−4−イルオ
キシカルボニル、2−オキソ−1,3−ジオキソラン−
4−イルメチルオキシカルボニル、5−メチル−2−オ
キソオキソラン−5−イルオキシカルボニル等を例示で
きる。炭素数1〜15の直鎖状、分岐状、環状のアルキ
ル基としては、具体的にはR14で例示したものと同様の
ものが例示できる。R21〜R24は互いに環を形成してい
てもよく、その場合にはR21〜R24の少なくとも1個は
炭素数1〜15の−CO2−部分構造を含有する2価の
炭化水素基を示し、残りはそれぞれ独立に炭素数1〜1
5の直鎖状、分岐状、環状のアルキレン基を示す。炭素
数1〜15の−CO2−部分構造を含有する2価の炭化
水素基としては、具体的には1−オキソ−2−オキサプ
ロパン−1,3−ジイル、1,3−ジオキソ−2−オキ
サプロパン−1,3−ジイル、1−オキソ−2−オキサ
ブタン−1,4−ジイル、1,3−ジオキソ−2−オキ
サブタン−1,4−ジイル等の他、上記−CO2−部分
構造を含有する1価の炭化水素基で例示したものから水
素原子を1個除いたもの等を例示できる。炭素数1〜1
5の直鎖状、分岐状、環状のアルキレン基としては、具
体的にはR14で例示したものから水素原子を1個除いた
もの等を例示できる。
R 20 represents a monovalent hydrocarbon group having a —CO 2 — partial structure having 3 to 15 carbon atoms.
Oxooxolan-3-yl, 4,4-dimethyl-2-
Examples include oxooxolan-3-yl, 4-methyl-2-oxooxan-4-yl, 2-oxo-1,3-dioxolan-4-ylmethyl, 5-methyl-2-oxooxolan-5-yl, and the like. it can. At least one of R 21 to R 24 represents a monovalent hydrocarbon group having a —CO 2 — partial structure having 2 to 15 carbon atoms, and the rest are each independently a hydrogen atom or a linear chain having 1 to 15 carbon atoms A branched, branched or cyclic alkyl group. Specific examples of the monovalent hydrocarbon group having a —CO 2 — partial structure having 2 to 15 carbon atoms include 2-oxooxolan-3-yloxycarbonyl and 4,4-
Dimethyl-2-oxooxolan-3-yloxycarbonyl, 4-methyl-2-oxooxan-4-yloxycarbonyl, 2-oxo-1,3-dioxolane-
Examples thereof include 4-ylmethyloxycarbonyl, 5-methyl-2-oxooxolan-5-yloxycarbonyl and the like. Examples of the straight, branched, the alkyl group of cyclic, specifically exemplified the same ones as exemplified for R 14. R 21 to R 24 may form a ring with each other, in which case at least one of R 21 to R 24 is a divalent hydrocarbon containing a —CO 2 — partial structure having 1 to 15 carbon atoms. And the remainder are each independently 1 to 1 carbon atoms
5 represents a linear, branched, or cyclic alkylene group. Specific examples of the divalent hydrocarbon group having a —CO 2 — partial structure having 1 to 15 carbon atoms include 1-oxo-2-oxapropane-1,3-diyl and 1,3-dioxo-2. - oxa-1,3-diyl, 1-oxo-2-Okisabutan-1,4-diyl, other like 1,3-dioxo-2-Okisabutan-1,4-diyl, the -CO 2 - partial structure And those in which one hydrogen atom has been removed from those exemplified for the monovalent hydrocarbon group containing. 1 to 1 carbon atoms
Specific examples of the linear, branched, or cyclic alkylene group 5 include those exemplified above for R 14 in which one hydrogen atom has been removed.

【0046】R25は炭素数7〜15の多環式炭化水素基
又は多環式炭化水素基を含有するアルキル基を示し、具
体的にはノルボルニル、ビシクロ[3.3.1]ノニ
ル、トリシクロ[5.2.1.02,6]デシル、アダマ
ンチル、エチルアダマンチル、ブチルアダマンチル、ノ
ルボルニルメチル、アダマンチルメチル等を例示でき
る。R26は酸不安定基を示す。R27は水素原子又はメチ
ル基を示す。R28は炭素数1〜8の直鎖状、分岐状又は
環状のアルキル基を示し、具体的にはR3で例示したも
のと同様のものが例示できる。kは0又は1である。
x、y、zは0〜3、好ましくは0〜2の整数であり、
x+y+z≦5、好ましくはx+y+z≦3、1≦y+
zを満足する数である。
R 25 represents a polycyclic hydrocarbon group having 7 to 15 carbon atoms or an alkyl group containing a polycyclic hydrocarbon group, specifically, norbornyl, bicyclo [3.3.1] nonyl, tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decyl, adamantyl, ethyl adamantyl, butyl adamantyl, norbornylmethyl, adamantylmethyl and the like. R 26 represents an acid labile group. R 27 represents a hydrogen atom or a methyl group. R 28 represents a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, and specific examples thereof include the same as those exemplified for R 3 . k is 0 or 1.
x, y, and z are integers of 0 to 3, preferably 0 to 2,
x + y + z ≦ 5, preferably x + y + z ≦ 3, 1 ≦ y +
It is a number that satisfies z.

【0047】R26の酸不安定基としては、具体的には下
記一般式(14)又は(15)で示される基、炭素数4
〜20、好ましくは4〜15の三級アルキル基、各アル
キル基がそれぞれ炭素数1〜6のトリアルキルシリル
基、炭素数4〜20のオキソアルキル基等を挙げること
ができる。
Specific examples of the acid labile group represented by R 26 include a group represented by the following formula (14) or (15),
To 20, preferably 4 to 15 tertiary alkyl groups, each alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a trialkylsilyl group, and 4 to 20 carbon atoms oxoalkyl group.

【0048】[0048]

【化15】 Embedded image

【0049】式中、R29、R3 0は水素原子又は炭素数1
〜18、好ましくは1〜10の直鎖状、分岐状又は環状
のアルキル基を示し、具体的にはメチル基、エチル基、
プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−
ブチル基、tert−ブチル基、シクロペンチル基、シ
クロヘキシル基、2−エチルヘキシル基、n−オクチル
基等を例示できる。R3 1は炭素数1〜18、好ましくは
1〜10の酸素原子等のヘテロ原子を有してもよい1価
の炭化水素基を示し、直鎖状、分岐状、環状のアルキル
基、これらの水素原子の一部が水酸基、アルコキシ基、
オキソ基、アミノ基、アルキルアミノ基等に置換された
ものを挙げることができ、具体的には下記の置換アルキ
ル基等が例示できる。
[0049] In the formula, R 29, R 3 0 1 Number hydrogen or C
To 18, preferably 1 to 10 linear, branched or cyclic alkyl groups, specifically methyl, ethyl,
Propyl group, isopropyl group, n-butyl group, sec-
Examples thereof include a butyl group, a tert-butyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a 2-ethylhexyl group, and an n-octyl group. R 3 1 is from 1 to 18 carbon atoms, preferably a hydrocarbon group or a monovalent optionally having from 1 to 10 hetero atom such as oxygen, linear, branched, cyclic alkyl groups, these A part of the hydrogen atom is a hydroxyl group, an alkoxy group,
Examples thereof include those substituted with an oxo group, an amino group, an alkylamino group, and the like, and specific examples include the following substituted alkyl groups.

【0050】[0050]

【化16】 Embedded image

【0051】R29とR3 0、R29とR3 1、R3 0とR3 1とは
環を形成してもよく、環を形成する場合にはR29
3 0、R3 1はそれぞれ炭素数1〜18、好ましくは1〜
10の直鎖状又は分岐状のアルキレン基を示す。
[0051] R 29 and R 3 0, R 29 and R 3 1, and R 3 0 and R 3 1 may form a ring, when they form a ring R 29,
R 3 0, R 3 1 are each 1 to 18 carbon atoms, preferably 1 to
And 10 linear or branched alkylene groups.

【0052】R3 2は炭素数4〜20、好ましくは4〜1
5の三級アルキル基、各アルキル基がそれぞれ炭素数1
〜6のトリアルキルシリル基、炭素数4〜20のオキソ
アルキル基又は上記一般式(14)で示される基を示
す。aは0〜6の整数である。
[0052] R 3 2 having a carbon number of 4 to 20, preferably 4 to 1
5 tertiary alkyl groups, each alkyl group having 1 carbon atom
A trialkylsilyl group, an oxoalkyl group having 4 to 20 carbon atoms, or a group represented by the general formula (14). a is an integer of 0 to 6.

【0053】また、上記三級アルキル基としては、te
rt−ブチル基、tert−アミル基、1,1−ジエチ
ルプロピル基、1−エチルシクロペンチル基、1−ブチ
ルシクロペンチル基、1−エチルシクロヘキシル基、1
−ブチルシクロヘキシル基、1−エチル−2−シクロペ
ンテニル基、1−エチル−2−シクロヘキセニル基、2
−メチル−2−アダマンチル基等が挙げられる。上記ト
リアルキルシリル基としては、トリメチルシリル基、ト
リエチルシリル基、ジメチル−tert−ブチルシリル
基等の各アルキル基の炭素数が1〜6のものが挙げられ
る。上記オキソアルキル基としては、3−オキソシクロ
ヘキシル基、2−オキソオキサン−4−イル基、4−メ
チル−2−オキソオキソラン−4−イル基等が挙げられ
る。
The tertiary alkyl group may be te
rt-butyl group, tert-amyl group, 1,1-diethylpropyl group, 1-ethylcyclopentyl group, 1-butylcyclopentyl group, 1-ethylcyclohexyl group, 1
-Butylcyclohexyl group, 1-ethyl-2-cyclopentenyl group, 1-ethyl-2-cyclohexenyl group, 2
-Methyl-2-adamantyl group and the like. Examples of the trialkylsilyl group include those having 1 to 6 carbon atoms in each alkyl group such as a trimethylsilyl group, a triethylsilyl group, and a dimethyl-tert-butylsilyl group. Examples of the oxoalkyl group include a 3-oxocyclohexyl group, a 2-oxooxan-4-yl group, and a 4-methyl-2-oxooxolan-4-yl group.

【0054】上記式(14)で示される酸不安定基のう
ち直鎖状又は分岐状のものとしては、具体的には下記の
基が例示できる。
The following groups can be specifically exemplified as the linear or branched one among the acid labile groups represented by the above formula (14).

【0055】[0055]

【化17】 Embedded image

【0056】上記式(14)で示される酸不安定基のう
ち環状のものとしては、具体的には下記の基が例示でき
る。
Specific examples of the cyclic group among the acid labile groups represented by the above formula (14) include the following groups.

【0057】[0057]

【化18】 Embedded image

【0058】上記式(15)の酸不安定基としては、具
体的にはtert−ブトキシカルボニル基、tert−
ブトキシカルボニルメチル基、tert−アミロキシカ
ルボニル基、tert−アミロキシカルボニルメチル
基、1,1−ジエチルプロピルオキシカルボニル基、
1,1−ジエチルプロピルオキシカルボニルメチル基、
1−エチルシクロペンチルオキシカルボニル基、1−エ
チルシクロペンチルオキシカルボニルメチル基、1−エ
チル−2−シクロペンテニルオキシカルボニル基、1−
エチル−2−シクロペンテニルオキシカルボニルメチル
基、1−エトキシエトキシカルボニルメチル基、2−テ
トラヒドロピラニルオキシカルボニルメチル基、2−テ
トラヒドロフラニルオキシカルボニルメチル基等が例示
できる。
Specific examples of the acid labile group of the above formula (15) include a tert-butoxycarbonyl group and a tert-butoxycarbonyl group.
Butoxycarbonylmethyl group, tert-amyloxycarbonyl group, tert-amyloxycarbonylmethyl group, 1,1-diethylpropyloxycarbonyl group,
1,1-diethylpropyloxycarbonylmethyl group,
1-ethylcyclopentyloxycarbonyl group, 1-ethylcyclopentyloxycarbonylmethyl group, 1-ethyl-2-cyclopentenyloxycarbonyl group, 1-
Examples thereof include an ethyl-2-cyclopentenyloxycarbonylmethyl group, a 1-ethoxyethoxycarbonylmethyl group, a 2-tetrahydropyranyloxycarbonylmethyl group, and a 2-tetrahydrofuranyloxycarbonylmethyl group.

【0059】本発明の高分子化合物の製造は、上記一般
式(1)のエステル化合物を第1の単量体に、上記一般
式(2)〜(13)に示される化合物から選ばれる1種
以上を第2以降の単量体に用いた共重合反応により行う
ことができる。
In the production of the polymer compound of the present invention, the ester compound of the above general formula (1) is used as a first monomer, and one kind of compound selected from the compounds of the above general formulas (2) to (13) is used. The above can be performed by a copolymerization reaction used for the second and subsequent monomers.

【0060】共重合反応においては、各単量体の存在割
合を適宜調節することにより、レジスト材料とした時に
好ましい性能を発揮できるような高分子化合物とするこ
とができる。
In the copolymerization reaction, by appropriately adjusting the proportion of each monomer, it is possible to obtain a polymer compound capable of exhibiting preferable performance when used as a resist material.

【0061】この場合、本発明の高分子化合物は、 (i)上記式(1)の単量体 (ii)上記式(2)〜(13)の単量体に加え、更に (iii)上記(i)、(ii)以外の炭素−炭素二重
結合を含有する単量体、例えば、メタクリル酸メチル、
クロトン酸メチル、マレイン酸ジメチル、イタコン酸ジ
メチル等の置換アクリル酸エステル類、マレイン酸、フ
マル酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸、ノルボルネ
ン、ノルボルネン−5−カルボン酸メチル等の置換ノル
ボルネン類、無水イタコン酸等の不飽和酸無水物、その
他の単量体を共重合しても差支えない。
In this case, the polymer compound of the present invention comprises: (i) a monomer of the above formula (1); (ii) a monomer of the above formulas (2) to (13); Monomers containing a carbon-carbon double bond other than (i) and (ii), for example, methyl methacrylate;
Substituted acrylates such as methyl crotonate, dimethyl maleate and dimethyl itaconate; unsaturated carboxylic acids such as maleic acid, fumaric acid and itaconic acid; substituted norbornenes such as norbornene and methyl norbornene-5-carboxylate; anhydrous Unsaturated acid anhydrides such as itaconic acid and other monomers may be copolymerized.

【0062】本発明の高分子化合物は、(I)上記式
(1)の単量体に基づく式(1a)の構成単位を0モル
%を超え100モル%、好ましくは20〜90モル%、
より好ましくは30〜80モル%含有し、(II)上記
式(2)〜(13)の単量体に基づく式(2a)〜(1
3a)の構成単位の1種又は2種以上を0モル%以上、
100モル%未満、好ましくは1〜95モル%、より好
ましくは5〜90モル%含有し、必要に応じ、(II
I)上記(iii)の単量体に基づく構成単位の1種又
は2種以上を0〜80モル%、好ましくは0〜70モル
%、より好ましくは0〜50モル%含有することができ
る。
The polymer compound of the present invention may contain (I) a structural unit of the formula (1a) based on the monomer of the formula (1) in an amount of more than 0 mol% to 100 mol%, preferably 20 to 90 mol%,
More preferably, the content is 30 to 80 mol%, and (II) the formulas (2a) to (1) based on the monomers of the formulas (2) to (13)
0 mol% or more of one or more structural units of 3a);
It contains less than 100 mol%, preferably 1 to 95 mol%, more preferably 5 to 90 mol%.
I) One or more structural units based on the monomer (iii) may be contained in an amount of 0 to 80 mol%, preferably 0 to 70 mol%, more preferably 0 to 50 mol%.

【0063】なお、本発明の高分子化合物の重量平均分
子量は1,000〜500,000、好ましくは3,0
00〜100,000である。この範囲を外れると、エ
ッチング耐性が極端に低下したり、露光前後の溶解速度
差が確保できなくなって解像性が低下したりすることが
ある。
The polymer of the present invention has a weight average molecular weight of 1,000 to 500,000, preferably 3.0 to 500.
00 to 100,000. Outside of this range, the etching resistance may be extremely reduced, or the difference in dissolution rate before and after exposure may not be ensured, resulting in reduced resolution.

【0064】また、本発明は、上記一般式(1)のエス
テル化合物及び炭素−炭素二重結合を含有する別の化合
物(上記(ii)及び/又は(iii)の単量体)をラ
ジカル重合、アニオン重合又は配位重合させることを特
徴とする高分子化合物の製造方法を提供する。
The present invention also relates to a method of subjecting the ester compound of the above general formula (1) and another compound containing a carbon-carbon double bond (monomer of the above (ii) and / or (iii)) to radical polymerization. And a method for producing a polymer compound characterized by performing anionic polymerization or coordination polymerization.

【0065】ラジカル重合反応の反応条件は、(ア)溶
剤としてベンゼン等の炭化水素類、テトラヒドロフラン
等のエーテル類、エタノール等のアルコール類、又はメ
チルイソブチルケトン等のケトン類を用い、(イ)重合
開始剤として2,2’−アゾビスイソブチロニトリル等
のアゾ化合物、又は過酸化ベンゾイル、過酸化ラウロイ
ル等の過酸化物を用い、(ウ)反応温度を0℃から10
0℃程度に保ち、(エ)反応時間を0.5時間から48
時間程度とするのが好ましいが、この範囲を外れる場合
を排除するものではない。
The reaction conditions for the radical polymerization reaction are as follows. An azo compound such as 2,2'-azobisisobutyronitrile or a peroxide such as benzoyl peroxide or lauroyl peroxide is used as an initiator.
(D) The reaction time is 0.5 to 48 hours.
It is preferable to set the time to about the time, but it is not excluded that the time is out of this range.

【0066】アニオン重合反応の反応条件は、(ア)溶
剤としてベンゼン等の炭化水素類、テトラヒドロフラン
等のエーテル類、又は液体アンモニアを用い、(イ)重
合開始剤としてナトリウム、カリウム等の金属、n−ブ
チルリチウム、sec−ブチルリチウム等のアルキル金
属、ケチル、又はグリニャール反応剤を用い、(ウ)反
応温度を−78℃から0℃程度に保ち、(エ)反応時間
を0.5時間から48時間程度とし、(オ)停止剤とし
てメタノール等のプロトン供与性化合物、ヨウ化メチル
等のハロゲン化物、その他求電子性物質を用いるのが好
ましいが、この範囲を外れる場合を排除するものではな
い。
The reaction conditions for the anionic polymerization reaction are as follows: (a) a hydrocarbon such as benzene, an ether such as tetrahydrofuran, or liquid ammonia as a solvent; (a) a metal such as sodium or potassium as a polymerization initiator; Using an alkyl metal such as -butyllithium or sec-butyllithium, ketyl, or Grignard reagent, (c) maintaining the reaction temperature at about -78 ° C to 0 ° C, and (d) reducing the reaction time from 0.5 hour to 48 hours. It is preferable to use about a time, and (e) a proton-donating compound such as methanol, a halide such as methyl iodide, or another electrophilic substance is preferably used as a terminator, but a case outside this range is not excluded.

【0067】配位重合の反応条件は、(ア)溶剤として
n−ヘプタン、トルエン等の炭化水素類を用い、(イ)
触媒としてチタン等の遷移金属とアルキルアルミニウム
からなるチーグラー−ナッタ触媒、クロム及びニッケル
化合物を金属酸化物に担持したフィリップス触媒、タン
グステン及びレニウム混合触媒に代表されるオレフィン
−メタセシス混合触媒等を用い、(ウ)反応温度を0℃
から100℃程度に保ち、(エ)反応時間を0.5時間
から48時間程度とするのが好ましいが、この範囲を外
れる場合を排除するものではない。
The reaction conditions for the coordination polymerization are as follows:
As a catalyst, a Ziegler-Natta catalyst comprising a transition metal such as titanium and an alkylaluminum, a Phillips catalyst in which chromium and nickel compounds are supported on a metal oxide, an olefin-metathesis mixed catalyst represented by a tungsten and rhenium mixed catalyst, and the like ( C) The reaction temperature is 0 ° C
To about 100 ° C., and (d) the reaction time is preferably about 0.5 to 48 hours, but a case outside this range is not excluded.

【0068】本発明の高分子化合物は、レジスト材料の
ベースポリマーとして有効であり、本発明は、この高分
子化合物を含むことを特徴とするレジスト材料を提供す
る。
The polymer compound of the present invention is effective as a base polymer of a resist material, and the present invention provides a resist material containing the polymer compound.

【0069】また、本発明は、この高分子化合物と高エ
ネルギー線もしくは電子線に感応して酸を発生する化合
物と有機溶剤とを含むことを特徴とするレジスト材料と
することができる。
Further, the present invention can provide a resist material containing the polymer compound, a compound which generates an acid in response to a high energy beam or an electron beam, and an organic solvent.

【0070】本発明で使用される高エネルギー線もしく
は電子線に感応して酸を発生する化合物(以下、酸発生
剤という)としては、 i.下記一般式(P1a−1)、(P1a−2)又は
(P1b)のオニウム塩、 ii.下記一般式(P2)のジアゾメタン誘導体、 iii.下記一般式(P3)のグリオキシム誘導体、 iv.下記一般式(P4)のビススルホン誘導体、 v.下記一般式(P5)のN−ヒドロキシイミド化合物
のスルホン酸エステル、 vi.β−ケトスルホン酸誘導体、 vii.ジスルホン誘導体、 viii.ニトロベンジルスルホネート誘導体、 ix.スルホン酸エステル誘導体等が挙げられる。
Examples of the compound capable of generating an acid in response to a high energy beam or an electron beam (hereinafter referred to as an acid generator) used in the present invention include: i. An onium salt of the following general formula (P1a-1), (P1a-2) or (P1b); ii. A diazomethane derivative represented by the following general formula (P2), iii. A glyoxime derivative of the following general formula (P3), iv. A bissulfone derivative represented by the following general formula (P4); A sulfonic acid ester of an N-hydroxyimide compound represented by the following general formula (P5), vi. β-ketosulfonic acid derivatives, vii. Disulfone derivatives, viii. A nitrobenzylsulfonate derivative, ix. And sulfonic acid ester derivatives.

【0071】[0071]

【化19】 (式中、R10 1a、R10 1b、R10 1cはそれぞれ炭素数1〜
12の直鎖状、分岐状、環状のアルキル基、アルケニル
基、オキソアルキル基又はオキソアルケニル基、炭素数
6〜20のアリール基、又は炭素数7〜12のアラルキ
ル基又はアリールオキソアルキル基を示し、これらの基
の水素原子の一部又は全部がアルコキシ基等によって置
換されていてもよい。また、R10 1bとR10 1cとは環を形
成してもよく、環を形成する場合には、R10 1b、R10 1c
はそれぞれ炭素数1〜6のアルキレン基を示す。K-
非求核性対向イオンを表す。)
Embedded image (Wherein, R 10 1a, R 10 1b , R 10 1c are each 1 to carbon atoms
A straight-chain, branched, or cyclic alkyl group, alkenyl group, oxoalkyl group, or oxoalkenyl group of 12; an aryl group having 6 to 20 carbon atoms; or an aralkyl group or an aryloxoalkyl group having 7 to 12 carbon atoms. A part or all of the hydrogen atoms of these groups may be substituted by an alkoxy group or the like. Moreover, the R 10 1b and R 10 1c may form a ring, when they form a ring, R 10 1b, R 10 1c
Represents an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms. K - represents a non-nucleophilic counter ion. )

【0072】上記R10 1a、R10 1b、R10 1cは互いに同一
であっても異なっていてもよく、具体的にはアルキル基
として、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピ
ル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブ
チル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチ
ル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘ
プチル基、シクロプロピルメチル基、4−メチルシクロ
ヘキシル基、シクロヘキシルメチル基、ノルボルニル
基、アダマンチル基等が挙げられる。アルケニル基とし
ては、ビニル基、アリル基、プロぺニル基、ブテニル
基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等が挙げられ
る。オキソアルキル基としては、2−オキソシクロペン
チル基、2−オキソシクロヘキシル基等が挙げられ、2
−オキソプロピル基、2−シクロペンチル−2−オキソ
エチル基、2−シクロヘキシル−2−オキソエチル基、
2−(4−メチルシクロヘキシル)−2−オキソエチル
基等を挙げることができる。アリール基としては、フェ
ニル基、ナフチル基等や、p−メトキシフェニル基、m
−メトキシフェニル基、o−メトキシフェニル基、エト
キシフェニル基、p−tert−ブトキシフェニル基、
m−tert−ブトキシフェニル基等のアルコキシフェ
ニル基、2−メチルフェニル基、3−メチルフェニル
基、4−メチルフェニル基、エチルフェニル基、4−t
ert−ブチルフェニル基、4−ブチルフェニル基、ジ
メチルフェニル基等のアルキルフェニル基、メチルナフ
チル基、エチルナフチル基等のアルキルナフチル基、メ
トキシナフチル基、エトキシナフチル基等のアルコキシ
ナフチル基、ジメチルナフチル基、ジエチルナフチル基
等のジアルキルナフチル基、ジメトキシナフチル基、ジ
エトキシナフチル基等のジアルコキシナフチル基等が挙
げられる。アラルキル基としてはベンジル基、フェニル
エチル基、フェネチル基等が挙げられる。アリールオキ
ソアルキル基としては、2−フェニル−2−オキソエチ
ル基、2−(1−ナフチル)−2−オキソエチル基、2
−(2−ナフチル)−2−オキソエチル基等の2−アリ
ール−2−オキソエチル基等が挙げられる。K-の非求
核性対向イオンとしては塩化物イオン、臭化物イオン等
のハライドイオン、トリフレート、1,1,1−トリフ
ルオロエタンスルホネート、ノナフルオロブタンスルホ
ネート等のフルオロアルキルスルホネート、トシレー
ト、ベンゼンスルホネート、4−フルオロベンゼンスル
ホネート、1,2,3,4,5−ペンタフルオロベンゼ
ンスルホネート等のアリールスルホネート、メシレー
ト、ブタンスルホネート等のアルキルスルホネートが挙
げられる。
[0072] The R 10 1a, R 10 1b, R 10 1c may be the being the same or different, Exemplary alkyl groups include methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, n- Butyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, cyclopropylmethyl group, 4-methylcyclohexyl group, cyclohexylmethyl group, Examples include a norbornyl group and an adamantyl group. Examples of the alkenyl group include a vinyl group, an allyl group, a propenyl group, a butenyl group, a hexenyl group, and a cyclohexenyl group. Examples of the oxoalkyl group include a 2-oxocyclopentyl group and a 2-oxocyclohexyl group.
-Oxopropyl group, 2-cyclopentyl-2-oxoethyl group, 2-cyclohexyl-2-oxoethyl group,
A 2- (4-methylcyclohexyl) -2-oxoethyl group and the like can be mentioned. Examples of the aryl group include a phenyl group, a naphthyl group, a p-methoxyphenyl group, m
-Methoxyphenyl group, o-methoxyphenyl group, ethoxyphenyl group, p-tert-butoxyphenyl group,
alkoxyphenyl groups such as m-tert-butoxyphenyl group, 2-methylphenyl group, 3-methylphenyl group, 4-methylphenyl group, ethylphenyl group, 4-t
alk-naphthyl groups such as tert-butylphenyl group, 4-butylphenyl group and dimethylphenyl group, alkylnaphthyl groups such as methylnaphthyl group and ethylnaphthyl group, methoxynaphthyl group and ethoxynaphthyl group, and dimethylnaphthyl group And dialkylnaphthyl groups such as diethylnaphthyl group, and dialkoxynaphthyl groups such as dimethoxynaphthyl group and diethoxynaphthyl group. Examples of the aralkyl group include a benzyl group, a phenylethyl group, a phenethyl group and the like. Examples of the aryloxoalkyl group include a 2-phenyl-2-oxoethyl group, a 2- (1-naphthyl) -2-oxoethyl group,
And 2-aryl-2-oxoethyl groups such as-(2-naphthyl) -2-oxoethyl group. K - a non-nucleophilic counter chloride ions as the ion, halide ions such as bromide ion, triflate, 1,1,1-trifluoroethane sulfonate, fluoroalkyl sulfonate such as nonafluorobutanesulfonate, tosylate, benzenesulfonate , 4-fluorobenzenesulfonate, arylsulfonates such as 1,2,3,4,5-pentafluorobenzenesulfonate, and alkylsulfonates such as mesylate and butanesulfonate.

【0073】[0073]

【化20】 (式中、R10 2a、R10 2bはそれぞれ炭素数1〜8の直鎖
状、分岐状又は環状のアルキル基を示す。R10 3は炭素
数1〜10の直鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基を
示す。R10 4a、R10 4bはそれぞれ炭素数3〜7の2−オ
キソアルキル基を示す。K-は非求核性対向イオンを表
す。)
Embedded image (Wherein, R 10 2a and R 10 2b each represent a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 8 carbon atoms. R 10 3 represents a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 10 carbon atoms. .R 10 4a showing a cyclic alkylene group, .K indicating each R 10 4b 2-oxoalkyl groups of 3 to 7 carbon atoms - represents a non-nucleophilic counter ion).

【0074】上記R10 2a、R10 2bとして具体的には、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−
ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペ
ンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、シク
ロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロプロピルメチ
ル基、4−メチルシクロヘキシル基、シクロヘキシルメ
チル基等が挙げられる。R10 3としては、メチレン基、
エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン
基、へキシレン基、へプチレン基、オクチレン基、ノニ
レン基、1,4−シクロへキシレン基、1,2−シクロ
へキシレン基、1,3−シクロペンチレン基、1,4−
シクロオクチレン基、1,4−シクロヘキサンジメチレ
ン基等が挙げられる。R10 4a、R10 4bとしては、2−オ
キソプロピル基、2−オキソシクロペンチル基、2−オ
キソシクロヘキシル基、2−オキソシクロヘプチル基等
が挙げられる。K-は式(P1a−1)及び(P1a−
2)で説明したものと同様のものを挙げることができ
る。
Specific examples of the above R 10 2a and R 10 2b include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, n-
Butyl, sec-butyl, tert-butyl, pentyl, hexyl, heptyl, octyl, cyclopentyl, cyclohexyl, cyclopropylmethyl, 4-methylcyclohexyl, cyclohexylmethyl and the like. The R 10 3, methylene groups,
Ethylene, propylene, butylene, pentylene, hexylene, heptylene, octylene, nonylene, 1,4-cyclohexylene, 1,2-cyclohexylene, 1,3-cyclopentene Len group, 1,4-
Examples thereof include a cyclooctylene group and a 1,4-cyclohexanedimethylene group. R 10 4a, as the R 10 4b, 2-oxopropyl group, 2-oxo-cyclopentyl group, 2-oxo-cyclohexyl group, 2-oxo-cycloheptyl group, and the like. K - is determined by the formulas (P1a-1) and (P1a-
Examples similar to those described in 2) can be given.

【0075】[0075]

【化21】 (式中、R10 5、R10 6は炭素数1〜12の直鎖状、分岐
状、環状のアルキル基又はハロゲン化アルキル基、炭素
数6〜20のアリール基又はハロゲン化アリール基、又
は炭素数7〜12のアラルキル基を示す。)
Embedded image (Wherein, R 10 5, R 10 6 are linear 1 to 12 carbon atoms, branched or cyclic alkyl or halogenated alkyl group, aryl group or halogenated aryl group having 6 to 20 carbon atoms, or An aralkyl group having 7 to 12 carbon atoms is shown.)

【0076】R10 5、R10 6のアルキル基としてはメチル
基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチ
ル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチ
ル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、アミル
基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプ
チル基、ノルボルニル基、アダマンチル基等が挙げられ
る。ハロゲン化アルキル基としてはトリフルオロメチル
基、1,1,1−トリフルオロエチル基、1,1,1−
トリクロロエチル基、ノナフルオロブチル基等が挙げら
れる。アリール基としてはフェニル基、p−メトキシフ
ェニル基、m−メトキシフェニル基、o−メトキシフェ
ニル基、エトキシフェニル基、p−tert−ブトキシ
フェニル基、m−tert−ブトキシフェニル基等のア
ルコキシフェニル基、2−メチルフェニル基、3−メチ
ルフェニル基、4−メチルフェニル基、エチルフェニル
基、4−tert−ブチルフェニル基、4−ブチルフェ
ニル基、ジメチルフェニル基等のアルキルフェニル基が
挙げられる。ハロゲン化アリール基としてはフルオロフ
ェニル基、クロロフェニル基、1,2,3,4,5−ペ
ンタフルオロフェニル基等が挙げられる。アラルキル基
としてはベンジル基、フェネチル基等が挙げられる。
[0076] R 10 5, R 10 6 methyl group of an alkyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, n- butyl group, sec- butyl group, tert- butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a heptyl group Octyl group, amyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, norbornyl group, adamantyl group and the like. Examples of the halogenated alkyl group include a trifluoromethyl group, a 1,1,1-trifluoroethyl group, and a 1,1,1-
Examples thereof include a trichloroethyl group and a nonafluorobutyl group. Examples of the aryl group include an alkoxyphenyl group such as a phenyl group, a p-methoxyphenyl group, an m-methoxyphenyl group, an o-methoxyphenyl group, an ethoxyphenyl group, a p-tert-butoxyphenyl group, and a m-tert-butoxyphenyl group. Examples thereof include an alkylphenyl group such as a 2-methylphenyl group, a 3-methylphenyl group, a 4-methylphenyl group, an ethylphenyl group, a 4-tert-butylphenyl group, a 4-butylphenyl group, and a dimethylphenyl group. Examples of the halogenated aryl group include a fluorophenyl group, a chlorophenyl group, a 1,2,3,4,5-pentafluorophenyl group, and the like. Examples of the aralkyl group include a benzyl group and a phenethyl group.

【0077】[0077]

【化22】 (式中、R10 7、R10 8、R10 9は炭素数1〜12の直鎖
状、分岐状、環状のアルキル基又はハロゲン化アルキル
基、炭素数6〜20のアリール基又はハロゲン化アリー
ル基、又は炭素数7〜12のアラルキル基を示す。R10
8、R10 9は互いに結合して環状構造を形成してもよく、
環状構造を形成する場合、R10 8、R10 9はそれぞれ炭素
数1〜6の直鎖状、分岐状のアルキレン基を示す。)
Embedded image (Wherein, R 10 7, R 10 8 , R 10 9 represents a linear 1 to 12 carbon atoms, branched, cyclic alkyl or halogenated alkyl group, an aryl group or a halogenated C 6 -C 20 R 10 represents an aryl group or an aralkyl group having 7 to 12 carbon atoms.
8, R 10 9 may be bonded to each other to form a cyclic structure,
When they form a ring, R 10 8, R 10 9 each represent 1 to 6 linear carbon atoms, a branched alkylene group. )

【0078】R10 7、R10 8、R10 9のアルキル基、ハロ
ゲン化アルキル基、アリール基、ハロゲン化アリール
基、アラルキル基としては、R10 5、R10 6で説明したも
のと同様の基が挙げられる。なお、R10 8、R10 9のアル
キレン基としてはメチレン基、エチレン基、プロピレン
基、ブチレン基、ヘキシレン基等が挙げられる。
[0078] R 10 7, R 10 8, R 10 9 alkyl group, halogenated alkyl group, aryl group, halogenated aryl, and aralkyl groups, the same as described in R 10 5, R 10 6 Groups. Incidentally, R 10 8, R 10 9 alkylene As the group a methylene group, ethylene group, propylene group, butylene, and hexylene.

【0079】[0079]

【化23】 (式中、R10 1a、R10 1bは上記と同じである。)Embedded image (Wherein, R 10 1a, R 10 1b is as defined above.)

【0080】[0080]

【化24】 (式中、R11 0は炭素数6〜10のアリーレン基、炭素
数1〜6のアルキレン基又は炭素数2〜6のアルケニレ
ン基を示し、これらの基の水素原子の一部又は全部は更
に炭素数1〜4の直鎖状又は分岐状のアルキル基又はア
ルコキシ基、ニトロ基、アセチル基、又はフェニル基で
置換されていてもよい。R11 1は炭素数1〜8の直鎖
状、分岐状又は置換のアルキル基、アルケニル基又はア
ルコキシアルキル基、フェニル基、又はナフチル基を示
し、これらの基の水素原子の一部又は全部は更に炭素数
1〜4のアルキル基又はアルコキシ基;炭素数1〜4の
アルキル基、アルコキシ基、ニトロ基又はアセチル基で
置換されていてもよいフェニル基;炭素数3〜5のヘテ
ロ芳香族基;又は塩素原子、フッ素原子で置換されてい
てもよい。)
Embedded image (Wherein, R 11 0 represents an arylene group, an alkylene group or an alkenylene group having 2 to 6 carbon atoms having 1 to 6 carbon atoms from 6 to 10 carbon atoms, wherein some or all of the hydrogen atoms of these groups linear or branched alkyl or alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, a nitro group, an acetyl group, or may .R 11 1 optionally substituted with a phenyl group is a straight C1-8, A branched or substituted alkyl group, an alkenyl group or an alkoxyalkyl group, a phenyl group or a naphthyl group, wherein a part or all of the hydrogen atoms of these groups is further an alkyl group or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms; A phenyl group which may be substituted with an alkyl group, an alkoxy group, a nitro group or an acetyl group of formulas 1 to 4; a heteroaromatic group having 3 to 5 carbon atoms; or a substituent which may be substituted with a chlorine atom or a fluorine atom. .)

【0081】ここで、R11 0のアリーレン基としては、
1,2−フェニレン基、1,8−ナフチレン基等が、ア
ルキレン基としては、メチレン基、1,2−エチレン
基、1,3−プロピレン基、1,4−ブチレン基、1−
フェニル−1,2−エチレン基、ノルボルナン−2,3
−ジイル基等が、アルケニレン基としては、1,2−ビ
ニレン基、1−フェニル−1,2−ビニレン基、5−ノ
ルボルネン−2,3−ジイル基等が挙げられる。R11 1
のアルキル基としては、R10 1a〜R10 1cと同様のもの
が、アルケニル基としては、ビニル基、1−プロペニル
基、アリル基、1−ブテニル基、3−ブテニル基、イソ
プレニル基、1−ペンテニル基、3−ペンテニル基、4
−ペンテニル基、ジメチルアリル基、1−ヘキセニル
基、3−ヘキセニル基、5−ヘキセニル基、1−ヘプテ
ニル基、3−ヘプテニル基、6−ヘプテニル基、7−オ
クテニル基等が、アルコキシアルキル基としては、メト
キシメチル基、エトキシメチル基、プロポキシメチル
基、ブトキシメチル基、ペンチロキシメチル基、ヘキシ
ロキシメチル基、ヘプチロキシメチル基、メトキシエチ
ル基、エトキシエチル基、プロポキシエチル基、ブトキ
シエチル基、ペンチロキシエチル基、ヘキシロキシエチ
ル基、メトキシプロピル基、エトキシプロピル基、プロ
ポキシプロピル基、ブトキシプロピル基、メトキシブチ
ル基、エトキシブチル基、プロポキシブチル基、メトキ
シペンチル基、エトキシペンチル基、メトキシヘキシル
基、メトキシヘプチル基等が挙げられる。
[0081] In this case, as the arylene group of R 11 0 is,
1,2-phenylene group, 1,8-naphthylene group and the like, alkylene groups include methylene group, 1,2-ethylene group, 1,3-propylene group, 1,4-butylene group, 1-
Phenyl-1,2-ethylene group, norbornane-2,3
Examples of the -diyl group and the alkenylene group include a 1,2-vinylene group, a 1-phenyl-1,2-vinylene group, and a 5-norbornene-2,3-diyl group. R 11 1
The alkyl group, the same as R 10 1a ~R 10 1c is, the alkenyl group, a vinyl group, 1-propenyl group, allyl group, 1-butenyl, 3-butenyl, isoprenyl group, 1- Pentenyl group, 3-pentenyl group, 4
-Pentenyl group, dimethylallyl group, 1-hexenyl group, 3-hexenyl group, 5-hexenyl group, 1-heptenyl group, 3-heptenyl group, 6-heptenyl group, 7-octenyl group, etc. , Methoxymethyl group, ethoxymethyl group, propoxymethyl group, butoxymethyl group, pentoxymethyl group, hexyloxymethyl group, heptyloxymethyl group, methoxyethyl group, ethoxyethyl group, propoxyethyl group, butoxyethyl group, pli Roxyethyl, hexyloxyethyl, methoxypropyl, ethoxypropyl, propoxypropyl, butoxypropyl, methoxybutyl, ethoxybutyl, propoxybutyl, methoxypentyl, ethoxypentyl, methoxyhexyl, methoxy Heptyl Etc. The.

【0082】なお、更に置換されていてもよい炭素数1
〜4のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロ
ピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル
基、tert−ブチル基等が、炭素数1〜4のアルコキ
シ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ
基、イソプロポキシ基、n−ブトキシ基、イソブトキシ
基、tert−ブトキシ基等が、炭素数1〜4のアルキ
ル基、アルコキシ基、ニトロ基又はアセチル基で置換さ
れていてもよいフェニル基としては、フェニル基、トリ
ル基、p−tert−ブトキシフェニル基、p−アセチ
ルフェニル基、p−ニトロフェニル基等が、炭素数3〜
5のヘテロ芳香族基としては、ピリジル基、フリル基等
が挙げられる。
It is to be noted that carbon atoms which may be further substituted
Examples of the alkyl group having 4 to 4 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, and a tert-butyl group. Group, propoxy group, isopropoxy group, n-butoxy group, isobutoxy group, tert-butoxy group, etc. may be substituted with an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group, a nitro group or an acetyl group. A phenyl group, a tolyl group, a p-tert-butoxyphenyl group, a p-acetylphenyl group, a p-nitrophenyl group, etc.
Examples of the heteroaromatic group 5 include a pyridyl group and a furyl group.

【0083】具体的には、例えばトリフルオロメタンス
ルホン酸ジフェニルヨードニウム、トリフルオロメタン
スルホン酸(p−tert−ブトキシフェニル)フェニ
ルヨードニウム、p−トルエンスルホン酸ジフェニルヨ
ードニウム、p−トルエンスルホン酸(p−tert−
ブトキシフェニル)フェニルヨードニウム、トリフルオ
ロメタンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、トリフ
ルオロメタンスルホン酸(p−tert−ブトキシフェ
ニル)ジフェニルスルホニウム、トリフルオロメタンス
ルホン酸ビス(p−tert−ブトキシフェニル)フェ
ニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸トリ
ス(p−tert−ブトキシフェニル)スルホニウム、
p−トルエンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、p
−トルエンスルホン酸(p−tert−ブトキシフェニ
ル)ジフェニルスルホニウム、p−トルエンスルホン酸
ビス(p−tert−ブトキシフェニル)フェニルスル
ホニウム、p−トルエンスルホン酸トリス(p−ter
t−ブトキシフェニル)スルホニウム、ノナフルオロブ
タンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、ブタンスル
ホン酸トリフェニルスルホニウム、トリフルオロメタン
スルホン酸トリメチルスルホニウム、p−トルエンスル
ホン酸トリメチルスルホニウム、トリフルオロメタンス
ルホン酸シクロヘキシルメチル(2−オキソシクロヘキ
シル)スルホニウム、p−トルエンスルホン酸シクロヘ
キシルメチル(2−オキソシクロヘキシル)スルホニウ
ム、トリフルオロメタンスルホン酸ジメチルフェニルス
ルホニウム、p−トルエンスルホン酸ジメチルフェニル
スルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸ジシクロ
ヘキシルフェニルスルホニウム、p−トルエンスルホン
酸ジシクロヘキシルフェニルスルホニウム、トリフルオ
ロメタンスルホン酸トリナフチルスルホニウム、トリフ
ルオロメタンスルホン酸シクロヘキシルメチル(2−オ
キソシクロヘキシル)スルホニウム、トリフルオロメタ
ンスルホン酸(2−ノルボニル)メチル(2−オキソシ
クロヘキシル)スルホニウム、エチレンビス[メチル
(2−オキソシクロペンチル)スルホニウムトリフルオ
ロメタンスルホナート]、1,2’−ナフチルカルボニ
ルメチルテトラヒドロチオフェニウムトリフレート等の
オニウム塩、ビス(ベンゼンスルホニル)ジアゾメタ
ン、ビス(p−トルエンスルホニル)ジアゾメタン、ビ
ス(キシレンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(シクロ
ヘキシルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(シクロペン
チルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(n−ブチルスル
ホニル)ジアゾメタン、ビス(イソブチルスルホニル)
ジアゾメタン、ビス(sec−ブチルスルホニル)ジア
ゾメタン、ビス(n−プロピルスルホニル)ジアゾメタ
ン、ビス(イソプロピルスルホニル)ジアゾメタン、ビ
ス(tert−ブチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス
(n−アミルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(イソア
ミルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(sec−アミル
スルホニル)ジアゾメタン、ビス(tert−アミルス
ルホニル)ジアゾメタン、1−シクロヘキシルスルホニ
ル−1−(tert−ブチルスルホニル)ジアゾメタ
ン、1−シクロヘキシルスルホニル−1−(tert−
アミルスルホニル)ジアゾメタン、1−tert−アミ
ルスルホニル−1−(tert−ブチルスルホニル)ジ
アゾメタン等のジアゾメタン誘導体、ビス−O−(p−
トルエンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビ
ス−O−(p−トルエンスルホニル)−α−ジフェニル
グリオキシム、ビス−O−(p−トルエンスルホニル)
−α−ジシクロヘキシルグリオキシム、ビス−O−(p
−トルエンスルホニル)−2,3−ペンタンジオングリ
オキシム、ビス−O−(p−トルエンスルホニル)−2
−メチル−3,4−ペンタンジオングリオキシム、ビス
−O−(n−ブタンスルホニル)−α−ジメチルグリオ
キシム、ビス−O−(n−ブタンスルホニル)−α−ジ
フェニルグリオキシム、ビス−O−(n−ブタンスルホ
ニル)−α−ジシクロヘキシルグリオキシム、ビス−O
−(n−ブタンスルホニル)−2,3−ペンタンジオン
グリオキシム、ビス−O−(n−ブタンスルホニル)−
2−メチル−3,4−ペンタンジオングリオキシム、ビ
ス−O−(メタンスルホニル)−α−ジメチルグリオキ
シム、ビス−O−(トリフルオロメタンスルホニル)−
α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(1,1,1−
トリフルオロエタンスルホニル)−α−ジメチルグリオ
キシム、ビス−O−(tert−ブタンスルホニル)−
α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(パーフルオロ
オクタンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビ
ス−O−(シクロヘキサンスルホニル)−α−ジメチル
グリオキシム、ビス−O−(ベンゼンスルホニル)−α
−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(p−フルオロベ
ンゼンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス
−O−(p−tert−ブチルベンゼンスルホニル)−
α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(キシレンスル
ホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(カ
ンファースルホニル)−α−ジメチルグリオキシム等の
グリオキシム誘導体、ビスナフチルスルホニルメタン、
ビストリフルオロメチルスルホニルメタン、ビスメチル
スルホニルメタン、ビスエチルスルホニルメタン、ビス
プロピルスルホニルメタン、ビスイソプロピルスルホニ
ルメタン、ビス−p−トルエンスルホニルメタン、ビス
ベンゼンスルホニルメタン等のビススルホン誘導体、2
−シクロヘキシルカルボニル−2−(p−トルエンスル
ホニル)プロパン、2−イソプロピルカルボニル−2−
(p−トルエンスルホニル)プロパン等のβ−ケトスル
ホン誘導体、ジフェニルジスルホン、ジシクロヘキシル
ジスルホン等のジスルホン誘導体、p−トルエンスルホ
ン酸2,6−ジニトロベンジル、p−トルエンスルホン
酸2,4−ジニトロベンジル等のニトロベンジルスルホ
ネート誘導体、1,2,3−トリス(メタンスルホニル
オキシ)ベンゼン、1,2,3−トリス(トリフルオロ
メタンスルホニルオキシ)ベンゼン、1,2,3−トリ
ス(p−トルエンスルホニルオキシ)ベンゼン等のスル
ホン酸エステル誘導体、N−ヒドロキシスクシンイミド
メタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイ
ミドトリフルオロメタンスルホン酸エステル、N−ヒド
ロキシスクシンイミドエタンスルホン酸エステル、N−
ヒドロキシスクシンイミド1−プロパンスルホン酸エス
テル、N−ヒドロキシスクシンイミド2−プロパンスル
ホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミド1−ペ
ンタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイ
ミド1−オクタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシ
スクシンイミドp−トルエンスルホン酸エステル、N−
ヒドロキシスクシンイミドp−メトキシベンゼンスルホ
ン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミド2−クロ
ロエタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシン
イミドベンゼンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシス
クシンイミド−2,4,6−トリメチルベンゼンスルホ
ン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミド1−ナフ
タレンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイ
ミド2−ナフタレンスルホン酸エステル、N−ヒドロキ
シ−2−フェニルスクシンイミドメタンスルホン酸エス
テル、N−ヒドロキシマレイミドメタンスルホン酸エス
テル、N−ヒドロキシマレイミドエタンスルホン酸エス
テル、N−ヒドロキシ−2−フェニルマレイミドメタン
スルホン酸エステル、N−ヒドロキシグルタルイミドメ
タンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシグルタルイミ
ドベンゼンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシフタル
イミドメタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシフタ
ルイミドベンゼンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシ
フタルイミドトリフルオロメタンスルホン酸エステル、
N−ヒドロキシフタルイミドp−トルエンスルホン酸エ
ステル、N−ヒドロキシナフタルイミドメタンスルホン
酸エステル、N−ヒドロキシナフタルイミドベンゼンス
ルホン酸エステル、N−ヒドロキシ−5−ノルボルネン
−2,3−ジカルボキシイミドメタンスルホン酸エステ
ル、N−ヒドロキシ−5−ノルボルネン−2,3−ジカ
ルボキシイミドトリフルオロメタンスルホン酸エステ
ル、N−ヒドロキシ−5−ノルボルネン−2,3−ジカ
ルボキシイミドp−トルエンスルホン酸エステル等のN
−ヒドロキシイミド化合物のスルホン酸エステル誘導体
等が挙げられるが、トリフルオロメタンスルホン酸トリ
フェニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸
(p−tert−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホ
ニウム、トリフルオロメタンスルホン酸トリス(p−t
ert−ブトキシフェニル)スルホニウム、p−トルエ
ンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、p−トルエン
スルホン酸(p−tert−ブトキシフェニル)ジフェ
ニルスルホニウム、p−トルエンスルホン酸トリス(p
−tert−ブトキシフェニル)スルホニウム、トリフ
ルオロメタンスルホン酸トリナフチルスルホニウム、ト
リフルオロメタンスルホン酸シクロヘキシルメチル(2
−オキソシクロヘキシル)スルホニウム、トリフルオロ
メタンスルホン酸(2−ノルボニル)メチル(2−オキ
ソシクロヘキシル)スルホニウム、1,2’−ナフチル
カルボニルメチルテトラヒドロチオフェニウムトリフレ
ート等のオニウム塩、ビス(ベンゼンスルホニル)ジア
ゾメタン、ビス(p−トルエンスルホニル)ジアゾメタ
ン、ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン、
ビス(n−ブチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(イ
ソブチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(sec−ブ
チルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(n−プロピルス
ルホニル)ジアゾメタン、ビス(イソプロピルスルホニ
ル)ジアゾメタン、ビス(tert−ブチルスルホニ
ル)ジアゾメタン等のジアゾメタン誘導体、ビス−O−
(p−トルエンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシ
ム、ビス−O−(n−ブタンスルホニル)−α−ジメチ
ルグリオキシム等のグリオキシム誘導体、ビスナフチル
スルホニルメタン等のビススルホン誘導体、N−ヒドロ
キシスクシンイミドメタンスルホン酸エステル、N−ヒ
ドロキシスクシンイミドトリフルオロメタンスルホン酸
エステル、N−ヒドロキシスクシンイミド1−プロパン
スルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミド2
−プロパンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシ
ンイミド1−ペンタンスルホン酸エステル、N−ヒドロ
キシスクシンイミドp−トルエンスルホン酸エステル、
N−ヒドロキシナフタルイミドメタンスルホン酸エステ
ル、N−ヒドロキシナフタルイミドベンゼンスルホン酸
エステル等のN−ヒドロキシイミド化合物のスルホン酸
エステル誘導体が好ましく用いられる。なお、上記酸発
生剤は1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いる
ことができる。オニウム塩は矩形性向上効果に優れ、ジ
アゾメタン誘導体及びグリオキシム誘導体は定在波低減
効果に優れるため、両者を組み合わせることによりプロ
ファイルの微調整を行うことが可能である。
More specifically, for example, diphenyliodonium trifluoromethanesulfonate, phenyliodonium trifluoromethanesulfonate (p-tert-butoxyphenyl), diphenyliodonium p-toluenesulfonate, p-toluenesulfonic acid (p-tert-
(Butoxyphenyl) phenyliodonium, triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, trifluoromethanesulfonic acid (p-tert-butoxyphenyl) diphenylsulfonium, bis (p-tert-butoxyphenyl) phenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, tris trifluoromethanesulfonate (P-tert-butoxyphenyl) sulfonium,
triphenylsulfonium p-toluenesulfonate, p
-(P-tert-butoxyphenyl) diphenylsulfonium toluenesulfonate, bis (p-tert-butoxyphenyl) phenylsulfonium p-toluenesulfonate, tris (p-tert-p-toluenesulfonate)
(t-butoxyphenyl) sulfonium, triphenylsulfonium nonafluorobutanesulfonate, triphenylsulfonium butanesulfonate, trimethylsulfonium trifluoromethanesulfonate, trimethylsulfonium p-toluenesulfonate, cyclohexylmethyl trifluoromethanesulfonate (2-oxocyclohexyl) Sulfonium, cyclohexylmethyl p-toluenesulfonate (2-oxocyclohexyl) sulfonium, dimethylphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, dimethylphenylsulfonium p-toluenesulfonate, dicyclohexylphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, dicyclohexylphenylsulfonium p-toluenesulfonate , Trifluoromethane sulfone Trinaphthylsulfonium, cyclohexylmethyl trifluoromethanesulfonate (2-oxocyclohexyl) sulfonium, (2-norbonyl) methyl (2-oxocyclohexyl) sulfonium, ethylenebis [methyl (2-oxocyclopentyl) sulfonium trifluoromethanesulfonate Onium salts such as 1,2′-naphthylcarbonylmethyltetrahydrothiophenium triflate, bis (benzenesulfonyl) diazomethane, bis (p-toluenesulfonyl) diazomethane, bis (xylenesulfonyl) diazomethane, bis (cyclohexylsulfonyl) Diazomethane, bis (cyclopentylsulfonyl) diazomethane, bis (n-butylsulfonyl) diazomethane, bis (isobutyl) Ruhoniru)
Diazomethane, bis (sec-butylsulfonyl) diazomethane, bis (n-propylsulfonyl) diazomethane, bis (isopropylsulfonyl) diazomethane, bis (tert-butylsulfonyl) diazomethane, bis (n-amylsulfonyl) diazomethane, bis (isoamylsulfonyl) Diazomethane, bis (sec-amylsulfonyl) diazomethane, bis (tert-amylsulfonyl) diazomethane, 1-cyclohexylsulfonyl-1- (tert-butylsulfonyl) diazomethane, 1-cyclohexylsulfonyl-1- (tert-
Diazomethane derivatives such as amylsulfonyl) diazomethane, 1-tert-amylsulfonyl-1- (tert-butylsulfonyl) diazomethane, bis-O- (p-
Toluenesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis-O- (p-toluenesulfonyl) -α-diphenylglyoxime, bis-O- (p-toluenesulfonyl)
-Α-dicyclohexylglyoxime, bis-O- (p
-Toluenesulfonyl) -2,3-pentanedione glyoxime, bis-O- (p-toluenesulfonyl) -2
-Methyl-3,4-pentanedione glyoxime, bis-O- (n-butanesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis-O- (n-butanesulfonyl) -α-diphenylglyoxime, bis-O- (N-butanesulfonyl) -α-dicyclohexylglyoxime, bis-O
-(N-butanesulfonyl) -2,3-pentanedione glyoxime, bis-O- (n-butanesulfonyl)-
2-methyl-3,4-pentanedione glyoxime, bis-O- (methanesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis-O- (trifluoromethanesulfonyl)-
α-dimethylglyoxime, bis-O- (1,1,1-
Trifluoroethanesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis-O- (tert-butanesulfonyl)-
α-dimethylglyoxime, bis-O- (perfluorooctanesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis-O- (cyclohexanesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis-O- (benzenesulfonyl) -α
-Dimethylglyoxime, bis-O- (p-fluorobenzenesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis-O- (p-tert-butylbenzenesulfonyl)-
glyoxime derivatives such as α-dimethylglyoxime, bis-O- (xylenesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis-O- (camphorsulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bisnaphthylsulfonylmethane,
Bissulfone derivatives such as bistrifluoromethylsulfonylmethane, bismethylsulfonylmethane, bisethylsulfonylmethane, bispropylsulfonylmethane, bisisopropylsulfonylmethane, bis-p-toluenesulfonylmethane, and bisbenzenesulfonylmethane;
-Cyclohexylcarbonyl-2- (p-toluenesulfonyl) propane, 2-isopropylcarbonyl-2-
Β-ketosulfone derivatives such as (p-toluenesulfonyl) propane; disulfone derivatives such as diphenyldisulfone and dicyclohexyldisulfone; nitro such as 2,6-dinitrobenzyl p-toluenesulfonate and 2,4-dinitrobenzyl p-toluenesulfonate. Benzyl sulfonate derivatives, 1,2,3-tris (methanesulfonyloxy) benzene, 1,2,3-tris (trifluoromethanesulfonyloxy) benzene, 1,2,3-tris (p-toluenesulfonyloxy) benzene and the like Sulfonic acid ester derivatives, N-hydroxysuccinimide methanesulfonic acid ester, N-hydroxysuccinimide trifluoromethanesulfonic acid ester, N-hydroxysuccinimide ethanesulfonic acid ester, N-
Hydroxysuccinimide 1-propanesulfonic acid ester, N-hydroxysuccinimide 2-propanesulfonic acid ester, N-hydroxysuccinimide 1-pentanesulfonic acid ester, N-hydroxysuccinimide 1-octanesulfonic acid ester, N-hydroxysuccinimide p-toluenesulfone Acid ester, N-
Hydroxysuccinimide p-methoxybenzenesulfonate, N-hydroxysuccinimide 2-chloroethanesulfonate, N-hydroxysuccinimidebenzenesulfonate, N-hydroxysuccinimide-2,4,6-trimethylbenzenesulfonate, N-hydroxy Succinimide 1-naphthalenesulfonic acid ester, N-hydroxysuccinimide 2-naphthalenesulfonic acid ester, N-hydroxy-2-phenylsuccinimide methanesulfonic acid ester, N-hydroxymaleimide methanesulfonic acid ester, N-hydroxymaleimidoethanesulfonic acid ester, N-hydroxy-2-phenylmaleimide methanesulfonic acid ester, N-hydroxyglutarimide methanesulfonic acid ester Ether, N- hydroxy glutarimide benzenesulfonate ester, N- hydroxyphthalimide methanesulfonate ester, N- hydroxyphthalimide benzenesulfonate ester, N- hydroxyphthalimide trifluoromethanesulfonate ester,
N-hydroxyphthalimide p-toluenesulfonic acid ester, N-hydroxynaphthalimide methanesulfonic acid ester, N-hydroxynaphthalimidebenzenesulfonic acid ester, N-hydroxy-5-norbornene-2,3-dicarboximide methanesulfonic acid ester N-hydroxy-5-norbornene-2,3-dicarboximide trifluoromethanesulfonic acid ester, N-hydroxy-5-norbornene-2,3-dicarboximide p-toluenesulfonic acid ester, etc.
Sulfonic acid ester derivatives of a hydroxyimide compound, such as triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, (p-tert-butoxyphenyl) diphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, and tris (pt) trifluoromethanesulfonate;
tert-butoxyphenyl) sulfonium, triphenylsulfonium p-toluenesulfonate, diphenylsulfonium p-toluenesulfonate (p-tert-butoxyphenyl), tris (p-toluenesulfonate)
-Tert-butoxyphenyl) sulfonium, trinaphthylsulfonium trifluoromethanesulfonate, cyclohexylmethyl trifluoromethanesulfonate (2
Onium salts such as -oxocyclohexyl) sulfonium, (2-norbonyl) methyl trifluoromethanesulfonate (2-oxocyclohexyl) sulfonium, 1,2'-naphthylcarbonylmethyltetrahydrothiophenium triflate, bis (benzenesulfonyl) diazomethane, Bis (p-toluenesulfonyl) diazomethane, bis (cyclohexylsulfonyl) diazomethane,
Bis (n-butylsulfonyl) diazomethane, bis (isobutylsulfonyl) diazomethane, bis (sec-butylsulfonyl) diazomethane, bis (n-propylsulfonyl) diazomethane, bis (isopropylsulfonyl) diazomethane, bis (tert-butylsulfonyl) diazomethane, etc. Diazomethane derivative of bis-O-
Glyoxime derivatives such as (p-toluenesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis-O- (n-butanesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bissulfone derivatives such as bisnaphthylsulfonylmethane, N-hydroxysuccinimide methanesulfonic acid Ester, N-hydroxysuccinimide trifluoromethanesulfonic acid ester, N-hydroxysuccinimide 1-propanesulfonic acid ester, N-hydroxysuccinimide 2
-Propanesulfonic acid ester, N-hydroxysuccinimide 1-pentanesulfonic acid ester, N-hydroxysuccinimide p-toluenesulfonic acid ester,
Sulfonate derivatives of N-hydroxyimide compounds such as N-hydroxynaphthalimide methanesulfonate and N-hydroxynaphthalimidobenzenesulfonate are preferably used. In addition, the said acid generator can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. Onium salts are excellent in the effect of improving rectangularity, and diazomethane derivatives and glyoxime derivatives are excellent in the effect of reducing standing waves. Therefore, fine adjustment of the profile can be performed by combining the two.

【0084】酸発生剤の添加量は、ベース樹脂100部
(重量部、以下同様)に対して好ましくは0.1〜15
部、より好ましくは0.5〜8部である。0.1部より
少ないと感度が悪い場合があり、15部より多いとアル
カリ溶解速度が低下することによってレジスト材料の解
像性が低下する場合があり、低分子成分が過剰となるた
めに耐熱性が低下する場合がある。
The acid generator is preferably added in an amount of 0.1 to 15 parts by weight per 100 parts of the base resin (parts by weight, hereinafter the same).
Parts, more preferably 0.5 to 8 parts. If the amount is less than 0.1 part, the sensitivity may be poor, and if the amount is more than 15 parts, the resolution of the resist material may decrease due to a decrease in the alkali dissolution rate. May deteriorate.

【0085】本発明で使用される有機溶剤としては、ベ
ース樹脂、酸発生剤、その他の添加剤等が溶解可能な有
機溶剤であればいずれでもよい。このような有機溶剤と
しては、例えばシクロヘキサノン、メチル−2−n−ア
ミルケトン等のケトン類、3−メトキシブタノール、3
−メチル−3−メトキシブタノール、1−メトキシ−2
−プロパノール、1−エトキシ−2−プロパノール等の
アルコール類、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレ
ングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコール
モノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエ
ーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のエ
ーテル類、プロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルア
セテート、乳酸エチル、ピルビン酸エチル、酢酸ブチ
ル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプ
ロピオン酸エチル、酢酸tert−ブチル、プロピオン
酸tert−ブチル、プロピレングリコールモノter
t−ブチルエーテルアセテート等のエステル類が挙げら
れ、これらの1種を単独で又は2種以上を混合して使用
することができるが、これらに限定されるものではな
い。本発明では、これらの有機溶剤の中でもレジスト成
分中の酸発生剤の溶解性が最も優れているジエチレング
リコールジメチルエーテルや1−エトキシ−2−プロパ
ノールの他、安全溶剤であるプロピレングリコールモノ
メチルエーテルアセテート及びその混合溶剤が好ましく
使用される。
The organic solvent used in the present invention may be any organic solvent capable of dissolving the base resin, acid generator, other additives and the like. Examples of such an organic solvent include ketones such as cyclohexanone and methyl-2-n-amyl ketone, 3-methoxybutanol,
-Methyl-3-methoxybutanol, 1-methoxy-2
Alcohols such as -propanol, 1-ethoxy-2-propanol, propylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, ethers such as ethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, propylene glycol Monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, ethyl lactate, ethyl pyruvate, butyl acetate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, tert-butyl acetate, tert-butyl propionate, propylene glycol monoter
Esters such as t-butyl ether acetate can be mentioned, and one of these can be used alone or a mixture of two or more thereof, but is not limited thereto. In the present invention, among these organic solvents, in addition to diethylene glycol dimethyl ether and 1-ethoxy-2-propanol in which the solubility of the acid generator in the resist component is the most excellent, propylene glycol monomethyl ether acetate as a safe solvent and a mixture thereof Solvents are preferably used.

【0086】有機溶剤の使用量は、ベース樹脂100部
に対して200〜1,000部、特に400〜800部
が好適である。
The amount of the organic solvent to be used is preferably 200 to 1,000 parts, more preferably 400 to 800 parts, per 100 parts of the base resin.

【0087】本発明のレジスト材料には、更に本発明の
高分子化合物とは別の高分子化合物を添加することがで
きる。
The resist composition of the present invention may further contain another polymer compound different from the polymer compound of the present invention.

【0088】本発明の高分子化合物とは別の高分子化合
物の具体的な例としては下記式(R 1)及び/又は下記
式(R2)に示される単位を有する重量平均分子量1,
000〜500,000、好ましくは5,000〜10
0,000のものを挙げることができるが、これらに限
定されるものではない。
A polymer compound different from the polymer compound of the present invention
As a specific example of the product, the following formula (R 1) And / or
The formula (RTwoWeight-average molecular weight 1,
000 to 500,000, preferably 5,000 to 10
000, but not limited to these.
It is not specified.

【0089】[0089]

【化25】 Embedded image

【0090】[0090]

【化26】 (式中、R0 01は水素原子、メチル基又はCH2CO20
03を示す。R0 02は水素原子、メチル基又はCO20 03
を示す。R0 03は炭素数1〜15の直鎖状、分岐状又は
環状のアルキル基を示す。R0 04は水素原子又は炭素数
1〜15のカルボキシ基又は水酸基を含有する1価の炭
化水素基を示す。R0 05〜R0 08の少なくとも1個は炭素
数1〜15のカルボキシ基又は水酸基を含有する1価の
炭化水素基を示し、残りはそれぞれ独立に水素原子又は
炭素数1〜15の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基
を示す。R0 05〜R0 08は互いに環を形成していてもよ
く、その場合にはR0 05〜R0 08の少なくとも1個は炭素
数1〜15のカルボキシ基又は水酸基を含有する2価の
炭化水素基を示し、残りはそれぞれ独立に炭素数1〜1
5の直鎖状、分岐状、環状のアルキレン基を示す。R0
09は炭素数3〜15の−CO2−部分構造を含有する1
価の炭化水素基を示す。R0 10〜R0 13の少なくとも1個
は炭素数2〜15の−CO2−部分構造を含有する1価
の炭化水素基を示し、残りはそれぞれ独立に水素原子又
は炭素数1〜15の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル
基を示す。R0 10〜R0 13は互いに環を形成していてもよ
く、その場合にはR0 10〜R0 13の少なくとも1個は炭素
数1〜15の−CO2−部分構造を含有する2価の炭化
水素基を示し、残りはそれぞれ独立に炭素数1〜15の
直鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基を示す。R0 14
は炭素数7〜15の多環式炭化水素基又は多環式炭化水
素基を含有するアルキル基を示す。R0 15は酸不安定基
を示す。R0 16は水素原子又はメチル基を示す。R0 17
炭素数1〜8の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を
示す。k’は0又は1である。a1’、a2’、a
3’、b1’、b2’、b3’、c1’、c2’、c
3’、d1’、d2’、d3’、e’は0以上1未満の
数であり、a1’+a2’+a3’+b1’+b2’+
b3’+c1’+c2’+c3’+d1’+d2’+d
3’+e’=1を満足する。f’、g’、h’、i’、
j’は0以上1未満の数であり、f’+g’+h’+
i’+j’=1を満足する。)
Embedded image (Wherein, R 0 01 represents a hydrogen atom, a methyl group or CH 2 CO 2 R 0
Indicates 03 . R 0 02 represents a hydrogen atom, a methyl group or CO 2 R 0 03
Is shown. R 0 03 is a straight, branched or cyclic alkyl group having 1 to 15 carbon atoms. R 0 04 represents a monovalent hydrocarbon group having a carboxyl or hydroxyl group of a hydrogen atom or 1 to 15 carbon atoms. R 0 05 ~R 0 08 of at least one represents a monovalent hydrocarbon group having a carboxyl or hydroxyl group having 1 to 15 carbon atoms, straight-chain hydrogen atom or 1 to 15 carbon atoms in each remaining independently A branched, branched or cyclic alkyl group. R 0 05 ~R 0 08, taken together, may form a ring, in which case at least one of R 0 05 ~R 0 08 is divalent having a carboxyl or hydroxyl group having 1 to 15 carbon atoms Represents a hydrocarbon group, and the remainder each independently has 1 to 1 carbon atoms.
5 represents a linear, branched, or cyclic alkylene group. R 0
09 is 1 having a —CO 2 — partial structure having 3 to 15 carbon atoms.
Represents a monovalent hydrocarbon group. R 0 10 at least one to R 0 13 is 2 to 15 carbon atoms -CO 2 - represents a monovalent hydrocarbon group containing a partial structure, while the remaining R's are independently hydrogen or C15 carbon Shows a linear, branched or cyclic alkyl group. R 0 10 ~R 0 13, taken together, may form a ring, in which case at least one of R 0 10 ~R 0 13 is -CO 2 C 1 -C 15 - containing partial structure 2 A hydrocarbon group, and the rest each independently represent a linear, branched or cyclic alkylene group having 1 to 15 carbon atoms. R 0 14
Represents a polycyclic hydrocarbon group having 7 to 15 carbon atoms or an alkyl group containing a polycyclic hydrocarbon group. R 0 15 is an acid labile group. R 0 16 represents a hydrogen atom or a methyl group. R 0 17 is a straight, branched or cyclic alkyl group having 1 to 8 carbon atoms. k ′ is 0 or 1. a1 ', a2', a
3 ′, b1 ′, b2 ′, b3 ′, c1 ′, c2 ′, c
3 ′, d1 ′, d2 ′, d3 ′, e ′ are numbers of 0 or more and less than 1, and a1 ′ + a2 ′ + a3 ′ + b1 ′ + b2 ′ +
b3 '+ c1' + c2 '+ c3' + d1 '+ d2' + d
3 ′ + e ′ = 1 is satisfied. f ', g', h ', i',
j ′ is a number from 0 to less than 1, and f ′ + g ′ + h ′ +
i ′ + j ′ = 1 is satisfied. )

【0091】なお、それぞれの基の具体例については、
1〜R28で説明したものと同様である。
In addition, specific examples of each group are as follows.
This is the same as that described for R 1 to R 28 .

【0092】本発明の高分子化合物とは別の高分子化合
物の配合比率は、10:90〜90:10、特に20:
80〜80:20の重量比の範囲内にあることが好まし
い。本発明の高分子化合物の配合比がこれより少ない
と、レジスト材料として好ましい性能が得られないこと
がある。上記の配合比率を適宜変えることにより、レジ
スト材料の性能を調整することができる。
The compounding ratio of the polymer compound different from the polymer compound of the present invention is from 10:90 to 90:10, especially 20:90.
It is preferable that the weight ratio is in the range of 80 to 80:20. If the compounding ratio of the polymer compound of the present invention is less than the above range, preferable performance as a resist material may not be obtained. The performance of the resist material can be adjusted by appropriately changing the above mixing ratio.

【0093】なお、上記高分子化合物は1種に限らず2
種以上を添加することができる。複数種の高分子化合物
を用いることにより、レジスト材料の性能を調整するこ
とができる。
The above-mentioned polymer compound is not limited to one kind but may be 2
More than one species can be added. By using a plurality of types of polymer compounds, the performance of the resist material can be adjusted.

【0094】本発明のレジスト材料には、更に溶解制御
剤を添加することができる。溶解制御剤としては、平均
分子量が100〜1,000、好ましくは150〜80
0で、かつ分子内にフェノール性水酸基を2つ以上有す
る化合物の該フェノール性水酸基の水素原子を酸不安定
基により全体として平均0〜100モル%の割合で又は
分子内にカルボキシ基を有する化合物の該カルボキシ基
の水素原子を酸不安定基により全体として平均80〜1
00モル%の割合で置換した化合物を配合する。
The resist composition of the present invention may further contain a dissolution controlling agent. The dissolution controlling agent has an average molecular weight of 100 to 1,000, preferably 150 to 80.
0 and a compound having two or more phenolic hydroxyl groups in the molecule in which the hydrogen atom of the phenolic hydroxyl group has an average of 0 to 100 mol% as a whole or an carboxy group in the molecule by an acid labile group The carboxy group has an average of 80 to 1
The substituted compound is blended at a ratio of 00 mol%.

【0095】なお、フェノール性水酸基又はカルボキシ
基の水素原子の酸不安定基による置換率は、平均でフェ
ノール性水酸基又はカルボキシ基全体の0モル%以上、
好ましくは30モル%以上であり、その上限は100モ
ル%、より好ましくは80モル%である。
The substitution rate of the hydrogen atom of the phenolic hydroxyl group or carboxy group by the acid labile group is 0 mol% or more of the total phenolic hydroxyl group or carboxy group on average.
It is preferably at least 30 mol%, and the upper limit is 100 mol%, more preferably 80 mol%.

【0096】この場合、かかるフェノール性水酸基を2
つ以上有する化合物又はカルボキシ基を有する化合物と
しては、下記式(D1)〜(D14)で示されるものが
好ましい。
In this case, such a phenolic hydroxyl group is
As the compound having one or more compounds or the compound having a carboxy group, compounds represented by the following formulas (D1) to (D14) are preferable.

【0097】[0097]

【化27】 Embedded image

【0098】[0098]

【化28】 (但し、式中R20 1、R20 2はそれぞれ水素原子、又は炭
素数1〜8の直鎖状又は分岐状のアルキル基又はアルケ
ニル基を示す。R20 3は水素原子、又は炭素数1〜8の
直鎖状又は分岐状のアルキル基又はアルケニル基、或い
は−(R20 7hCOOHを示す。R20 4は−(CH2i
−(i=2〜10)、炭素数6〜10のアリーレン基、
カルボニル基、スルホニル基、酸素原子又は硫黄原子を
示す。R20 5は炭素数1〜10のアルキレン基、炭素数
6〜10のアリーレン基、カルボニル基、スルホニル
基、酸素原子又は硫黄原子を示す。R20 6は水素原子、
炭素数1〜8の直鎖状又は分岐状のアルキル基、アルケ
ニル基、又はそれぞれ水酸基で置換されたフェニル基又
はナフチル基を示す。R20 7は炭素数1〜10の直鎖状
又は分岐状のアルキレン基を示す。R20 8は水素原子又
は水酸基を示す。jは0〜5の整数である。u、hは0
又は1である。s、t、s’、t’、s’’、t’’は
それぞれs+t=8、s’+t’=5、s’’+t’’
=4を満足し、かつ各フェニル骨格中に少なくとも1つ
の水酸基を有するような数である。αは式(D8)、
(D9)の化合物の分子量を100〜1,000とする
数である。)
Embedded image(Where R20 1, R20 TwoIs a hydrogen atom or a char
A linear or branched alkyl group or alkyl having 1 to 8 primes
Represents a nyl group. R20 ThreeIs a hydrogen atom or a group having 1 to 8 carbon atoms
A linear or branched alkyl or alkenyl group, or
Is-(R20 7)hIndicates COOH. R20 FourIs-(CHTwo)i
-(I = 2 to 10), an arylene group having 6 to 10 carbon atoms,
A carbonyl group, a sulfonyl group, an oxygen atom or a sulfur atom
Show. R20 FiveIs an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms,
6-10 arylene groups, carbonyl groups, sulfonyl
Represents a group, an oxygen atom or a sulfur atom. R20 6Is a hydrogen atom,
A linear or branched alkyl group having 1 to 8 carbon atoms,
A phenyl group or a phenyl group each substituted with a hydroxyl group or
Represents a naphthyl group. R20 7Is a linear group having 1 to 10 carbon atoms
Or a branched alkylene group. R20 8Is a hydrogen atom or
Represents a hydroxyl group. j is an integer of 0-5. u and h are 0
Or 1. s, t, s ', t', s '', t ''
S + t = 8, s '+ t' = 5, s '' + t '', respectively
= 4 and at least one in each phenyl skeleton
Is a number having a hydroxyl group of α is the equation (D8),
The molecular weight of the compound (D9) is set to 100 to 1,000.
Is a number. )

【0099】上記式中R20 1、R20 2としては、例えば水
素原子、メチル基、エチル基、ブチル基、プロピル基、
エチニル基、シクロヘキシル基、R20 3としては、例え
ばR2 0 1、R20 2と同様なもの、或いは−COOH、−C
2COOH、R20 4としては、例えばエチレン基、フェ
ニレン基、カルボニル基、スルホニル基、酸素原子、硫
黄原子等、R20 5としては、例えばメチレン基、或いは
20 4と同様なもの、R 20 6としては例えば水素原子、メ
チル基、エチル基、ブチル基、プロピル基、エチニル
基、シクロヘキシル基、それぞれ水酸基で置換されたフ
ェニル基、ナフチル基等が挙げられる。
In the above formula, R20 1, R20 TwoAs, for example, water
Element atom, methyl group, ethyl group, butyl group, propyl group,
Ethynyl group, cyclohexyl group, R20 ThreeFor example,
RTwo 0 1, R20 TwoThe same as above, or -COOH, -C
HTwoCOOH, R20 FourAre, for example, ethylene group,
Nylene, carbonyl, sulfonyl, oxygen, sulfur
Yellow atom, R20 FiveAs, for example, a methylene group, or
R20 FourThe same as R 20 6As a hydrogen atom,
Tyl, ethyl, butyl, propyl, ethynyl
Group, cyclohexyl group, and hydroxyl group, respectively.
Phenyl, naphthyl and the like.

【0100】ここで、溶解制御剤の酸不安定基として
は、下記一般式(14)で示される基、下記一般式(1
5)で示される基、炭素数4〜20の三級アルキル基、
各アルキル基の炭素数が1〜6のトリアルキルシリル
基、炭素数4〜20のオキソアルキル基等が挙げられ
る。
Here, the acid labile group of the dissolution controlling agent includes a group represented by the following general formula (14) and a group represented by the following general formula (1)
A group represented by 5), a tertiary alkyl group having 4 to 20 carbon atoms,
Examples of the alkyl group include a trialkylsilyl group having 1 to 6 carbon atoms and an oxoalkyl group having 4 to 20 carbon atoms.

【0101】[0101]

【化29】 (式中、R29、R3 0は水素原子又は炭素数1〜18の直
鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を示す。R3 1は炭素
数1〜18のヘテロ原子を有してもよい1価の炭化水素
基を示す。R29とR3 0、R29とR3 1、R3 0とR3 1とは環
を形成してもよく、環を形成する場合にはR29、R3 0
3 1はそれぞれ炭素数1〜18の直鎖状又は分岐状のア
ルキレン基を示す。R3 2は炭素数4〜20の三級アルキ
ル基、各アルキル基がそれぞれ炭素数1〜6のトリアル
キルシリル基、炭素数4〜20のオキソアルキル基又は
上記一般式(14)で示される基を示す。また、aは0
〜6の整数である。)
Embedded image (Wherein, R 29, R 3 0 is a hydrogen atom or a number from 1 to 18 linear carbon atoms, .R 3 1 represents an alkyl group branched or cyclic have a hetero atom having 1 to 18 carbon atoms 0 .R 29 and R 3 showing also be monovalent hydrocarbon radicals, and R 29 and R 3 1, R 3 0 and R 3 1 may form a ring, when they form a ring R 29, R 3 0,
Each R 3 1 is a straight or branched alkylene group having 1 to 18 carbon atoms. R 3 2 is a tertiary alkyl group having 4 to 20 carbon atoms, trialkylsilyl groups in which each alkyl moiety has carbon atoms each 1-6 oxoalkyl group or the formula having 4 to 20 carbon atoms (14) Represents a group. A is 0
6 to an integer. )

【0102】上記溶解制御剤の配合量は、ベース樹脂1
00部に対し、0〜50部、好ましくは5〜50部、よ
り好ましくは10〜30部であり、単独又は2種以上を
混合して使用できる。配合量が5部に満たないと解像性
の向上がない場合があり、50部を超えるとパターンの
膜減りが生じ、解像度が低下する場合がある。
The blending amount of the above-mentioned dissolution controlling agent is as follows.
It is 0 to 50 parts, preferably 5 to 50 parts, more preferably 10 to 30 parts with respect to 00 parts, and can be used alone or in combination of two or more. If the amount is less than 5 parts, the resolution may not be improved. If the amount is more than 50 parts, the pattern may be reduced in film thickness and the resolution may be reduced.

【0103】なお、上記のような溶解制御剤は、フェノ
ール性水酸基又はカルボキシ基を有する化合物に対し、
有機化学的処方を用いて酸不安定基を導入することによ
り合成される。
The dissolution controlling agent as described above is used for a compound having a phenolic hydroxyl group or a carboxy group.
It is synthesized by introducing an acid labile group using an organic chemical formulation.

【0104】更に、本発明のレジスト材料には、塩基性
化合物を配合することができる。
Further, a basic compound can be added to the resist composition of the present invention.

【0105】塩基性化合物としては、酸発生剤より発生
する酸がレジスト膜中に拡散する際の拡散速度を抑制す
ることができる化合物が適している。塩基性化合物の配
合により、レジスト膜中での酸の拡散速度が抑制されて
解像度が向上し、露光後の感度変化を抑制したり、基板
や環境依存性を少なくし、露光余裕度やパターンプロフ
ァイル等を向上することができる。
As the basic compound, a compound capable of suppressing the diffusion rate when the acid generated from the acid generator diffuses into the resist film is suitable. By blending a basic compound, the diffusion rate of acid in the resist film is suppressed and the resolution is improved. Etc. can be improved.

【0106】このような塩基性化合物としては、第一
級、第二級、第三級の脂肪族アミン類、混成アミン類、
芳香族アミン類、複素環アミン類、カルボキシ基を有す
る含窒素化合物、スルホニル基を有する含窒素化合物、
水酸基を有する含窒素化合物、ヒドロキシフェニル基を
有する含窒素化合物、アルコール性含窒素化合物、アミ
ド誘導体、イミド誘導体等が挙げられる。
Such basic compounds include primary, secondary and tertiary aliphatic amines, hybrid amines, and the like.
Aromatic amines, heterocyclic amines, nitrogen-containing compounds having a carboxy group, nitrogen-containing compounds having a sulfonyl group,
Examples include a nitrogen-containing compound having a hydroxyl group, a nitrogen-containing compound having a hydroxyphenyl group, an alcoholic nitrogen-containing compound, an amide derivative, and an imide derivative.

【0107】具体的には、第一級の脂肪族アミン類とし
て、アンモニア、メチルアミン、エチルアミン、n−プ
ロピルアミン、イソプロピルアミン、n−ブチルアミ
ン、イソブチルアミン、sec−ブチルアミン、ter
t−ブチルアミン、ペンチルアミン、tert−アミル
アミン、シクロペンチルアミン、ヘキシルアミン、シク
ロヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、
ノニルアミン、デシルアミン、ドデシルアミン、セチル
アミン、メチレンジアミン、エチレンジアミン、テトラ
エチレンペンタミン等が例示され、第二級の脂肪族アミ
ン類として、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジ−n
−プロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ジ−n−ブ
チルアミン、ジイソブチルアミン、ジ−sec−ブチル
アミン、ジペンチルアミン、ジシクロペンチルアミン、
ジヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン、ジヘプチ
ルアミン、ジオクチルアミン、ジノニルアミン、ジデシ
ルアミン、ジドデシルアミン、ジセチルアミン、N,N
−ジメチルメチレンジアミン、N,N−ジメチルエチレ
ンジアミン、N,N−ジメチルテトラエチレンペンタミ
ン等が例示され、第三級の脂肪族アミン類として、トリ
メチルアミン、トリエチルアミン、トリ−n−プロピル
アミン、トリイソプロピルアミン、トリ−n−ブチルア
ミン、トリイソブチルアミン、トリ−sec−ブチルア
ミン、トリペンチルアミン、トリシクロペンチルアミ
ン、トリヘキシルアミン、トリシクロヘキシルアミン、
トリヘプチルアミン、トリオクチルアミン、トリノニル
アミン、トリデシルアミン、トリドデシルアミン、トリ
セチルアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルメチ
レンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルエチ
レンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルテト
ラエチレンペンタミン等が例示される。
Specifically, as the primary aliphatic amines, ammonia, methylamine, ethylamine, n-propylamine, isopropylamine, n-butylamine, isobutylamine, sec-butylamine, tertiary amine
t-butylamine, pentylamine, tert-amylamine, cyclopentylamine, hexylamine, cyclohexylamine, heptylamine, octylamine,
Nonylamine, decylamine, dodecylamine, cetylamine, methylenediamine, ethylenediamine, tetraethylenepentamine, and the like are exemplified. As secondary aliphatic amines, dimethylamine, diethylamine, di-n
-Propylamine, diisopropylamine, di-n-butylamine, diisobutylamine, di-sec-butylamine, dipentylamine, dicyclopentylamine,
Dihexylamine, dicyclohexylamine, diheptylamine, dioctylamine, dinonylamine, didecylamine, didodecylamine, dicetylamine, N, N
-Dimethylmethylenediamine, N, N-dimethylethylenediamine, N, N-dimethyltetraethylenepentamine, and the like. Examples of the tertiary aliphatic amines include trimethylamine, triethylamine, tri-n-propylamine, and triisopropylamine. , Tri-n-butylamine, triisobutylamine, tri-sec-butylamine, tripentylamine, tricyclopentylamine, trihexylamine, tricyclohexylamine,
Triheptylamine, trioctylamine, trinonylamine, tridecylamine, tridodecylamine, tricetylamine, N, N, N ', N'-tetramethylmethylenediamine, N, N, N', N'-tetra Examples include methylethylenediamine, N, N, N ', N'-tetramethyltetraethylenepentamine and the like.

【0108】また、混成アミン類としては、例えばジメ
チルエチルアミン、メチルエチルプロピルアミン、ベン
ジルアミン、フェネチルアミン、ベンジルジメチルアミ
ン等が例示される。芳香族アミン類及び複素環アミン類
の具体例としては、アニリン誘導体(例えばアニリン、
N−メチルアニリン、N−エチルアニリン、N−プロピ
ルアニリン、N,N−ジメチルアニリン、2−メチルア
ニリン、3−メチルアニリン、4−メチルアニリン、エ
チルアニリン、プロピルアニリン、トリメチルアニリ
ン、2−ニトロアニリン、3−ニトロアニリン、4−ニ
トロアニリン、2,4−ジニトロアニリン、2,6−ジ
ニトロアニリン、3,5−ジニトロアニリン、N,N−
ジメチルトルイジン等)、ジフェニル(p−トリル)ア
ミン、メチルジフェニルアミン、トリフェニルアミン、
フェニレンジアミン、ナフチルアミン、ジアミノナフタ
レン、ピロール誘導体(例えばピロール、2H−ピロー
ル、1−メチルピロール、2,4−ジメチルピロール、
2,5−ジメチルピロール、N−メチルピロール等)、
オキサゾール誘導体(例えばオキサゾール、イソオキサ
ゾール等)、チアゾール誘導体(例えばチアゾール、イ
ソチアゾール等)、イミダゾール誘導体(例えばイミダ
ゾール、4−メチルイミダゾール、4−メチル−2−フ
ェニルイミダゾール等)、ピラゾール誘導体、フラザン
誘導体、ピロリン誘導体(例えばピロリン、2−メチル
−1−ピロリン等)、ピロリジン誘導体(例えばピロリ
ジン、N−メチルピロリジン、ピロリジノン、N−メチ
ルピロリドン等)、イミダゾリン誘導体、イミダゾリジ
ン誘導体、ピリジン誘導体(例えばピリジン、メチルピ
リジン、エチルピリジン、プロピルピリジン、ブチルピ
リジン、4−(1−ブチルペンチル)ピリジン、ジメチ
ルピリジン、トリメチルピリジン、トリエチルピリジ
ン、フェニルピリジン、3−メチル−2−フェニルピリ
ジン、4−tert−ブチルピリジン、ジフェニルピリ
ジン、ベンジルピリジン、メトキシピリジン、ブトキシ
ピリジン、ジメトキシピリジン、1−メチル−2−ピリ
ドン、4−ピロリジノピリジン、1−メチル−4−フェ
ニルピリジン、2−(1−エチルプロピル)ピリジン、
アミノピリジン、ジメチルアミノピリジン等)、ピリダ
ジン誘導体、ピリミジン誘導体、ピラジン誘導体、ピラ
ゾリン誘導体、ピラゾリジン誘導体、ピペリジン誘導
体、ピペラジン誘導体、モルホリン誘導体、インドール
誘導体、イソインドール誘導体、1H−インダゾール誘
導体、インドリン誘導体、キノリン誘導体(例えばキノ
リン、3−キノリンカルボニトリル等)、イソキノリン
誘導体、シンノリン誘導体、キナゾリン誘導体、キノキ
サリン誘導体、フタラジン誘導体、プリン誘導体、プテ
リジン誘導体、カルバゾール誘導体、フェナントリジン
誘導体、アクリジン誘導体、フェナジン誘導体、1,1
0−フェナントロリン誘導体、アデニン誘導体、アデノ
シン誘導体、グアニン誘導体、グアノシン誘導体、ウラ
シル誘導体、ウリジン誘導体等が例示される。
Examples of the mixed amines include dimethylethylamine, methylethylpropylamine, benzylamine, phenethylamine and benzyldimethylamine. Specific examples of aromatic amines and heterocyclic amines include aniline derivatives (for example, aniline,
N-methylaniline, N-ethylaniline, N-propylaniline, N, N-dimethylaniline, 2-methylaniline, 3-methylaniline, 4-methylaniline, ethylaniline, propylaniline, trimethylaniline, 2-nitroaniline , 3-nitroaniline, 4-nitroaniline, 2,4-dinitroaniline, 2,6-dinitroaniline, 3,5-dinitroaniline, N, N-
Dimethyl toluidine), diphenyl (p-tolyl) amine, methyl diphenylamine, triphenylamine,
Phenylenediamine, naphthylamine, diaminonaphthalene, pyrrole derivatives (e.g., pyrrole, 2H-pyrrole, 1-methylpyrrole, 2,4-dimethylpyrrole,
2,5-dimethylpyrrole, N-methylpyrrole, etc.),
Oxazole derivatives (eg, oxazole, isoxazole, etc.), thiazole derivatives (eg, thiazole, isothiazole, etc.), imidazole derivatives (eg, imidazole, 4-methylimidazole, 4-methyl-2-phenylimidazole, etc.), pyrazole derivatives, furazane derivatives, Pyrroline derivatives (eg, pyrroline, 2-methyl-1-pyrroline, etc.), pyrrolidine derivatives (eg, pyrrolidine, N-methylpyrrolidine, pyrrolidinone, N-methylpyrrolidone, etc.), imidazoline derivatives, imidazolidine derivatives, pyridine derivatives (eg, pyridine, methyl) Pyridine, ethylpyridine, propylpyridine, butylpyridine, 4- (1-butylpentyl) pyridine, dimethylpyridine, trimethylpyridine, triethylpyridine, phenylpyridyl , 3-methyl-2-phenylpyridine, 4-tert-butylpyridine, diphenylpyridine, benzylpyridine, methoxypyridine, butoxypyridine, dimethoxypyridine, 1-methyl-2-pyridone, 4-pyrrolidinopyridine, 1-methyl- 4-phenylpyridine, 2- (1-ethylpropyl) pyridine,
Aminopyridine, dimethylaminopyridine, etc.), pyridazine derivatives, pyrimidine derivatives, pyrazine derivatives, pyrazoline derivatives, pyrazolidine derivatives, piperidine derivatives, piperazine derivatives, morpholine derivatives, indole derivatives, isoindole derivatives, 1H-indazole derivatives, indoline derivatives, quinoline derivatives (Eg, quinoline, 3-quinolinecarbonitrile), isoquinoline derivatives, cinnoline derivatives, quinazoline derivatives, quinoxaline derivatives, phthalazine derivatives, purine derivatives, pteridine derivatives, carbazole derivatives, phenanthridine derivatives, acridine derivatives, phenazine derivatives, 1,1
Examples thereof include 0-phenanthroline derivatives, adenine derivatives, adenosine derivatives, guanine derivatives, guanosine derivatives, uracil derivatives, uridine derivatives and the like.

【0109】更に、カルボキシ基を有する含窒素化合物
としては、例えばアミノ安息香酸、インドールカルボン
酸、アミノ酸誘導体(例えばニコチン酸、アラニン、ア
ルギニン、アスパラギン酸、グルタミン酸、グリシン、
ヒスチジン、イソロイシン、グリシルロイシン、ロイシ
ン、メチオニン、フェニルアラニン、スレオニン、リジ
ン、3−アミノピラジン−2−カルボン酸、メトキシア
ラニン)等が例示され、スルホニル基を有する含窒素化
合物として3−ピリジンスルホン酸、p−トルエンスル
ホン酸ピリジニウム等が例示され、水酸基を有する含窒
素化合物、ヒドロキシフェニル基を有する含窒素化合
物、アルコール性含窒素化合物としては、2−ヒドロキ
シピリジン、アミノクレゾール、2,4−キノリンジオ
ール、3−インドールメタノールヒドレート、モノエタ
ノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールア
ミン、N−エチルジエタノールアミン、N,N−ジエチ
ルエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、
2,2’−イミノジエタノール、2−アミノエタノ−
ル、3−アミノ−1−プロパノール、4−アミノ−1−
ブタノール、4−(2−ヒドロキシエチル)モルホリ
ン、2−(2−ヒドロキシエチル)ピリジン、1−(2
−ヒドロキシエチル)ピペラジン、1−[2−(2−ヒ
ドロキシエトキシ)エチル]ピペラジン、ピペリジンエ
タノール、1−(2−ヒドロキシエチル)ピロリジン、
1−(2−ヒドロキシエチル)−2−ピロリジノン、3
−ピペリジノ−1,2−プロパンジオール、3−ピロリ
ジノ−1,2−プロパンジオール、8−ヒドロキシユロ
リジン、3−クイヌクリジノール、3−トロパノール、
1−メチル−2−ピロリジンエタノール、1−アジリジ
ンエタノール、N−(2−ヒドロキシエチル)フタルイ
ミド、N−(2−ヒドロキシエチル)イソニコチンアミ
ド等が例示される。アミド誘導体としては、ホルムアミ
ド、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルム
アミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,
N−ジメチルアセトアミド、プロピオンアミド、ベンズ
アミド等が例示される。イミド誘導体としては、フタル
イミド、サクシンイミド、マレイミド等が例示される。
更に、下記一般式(B1)及び(B2)で示される塩基
性化合物を配合することもできる。
Further, examples of the nitrogen-containing compound having a carboxy group include aminobenzoic acid, indolecarboxylic acid, and amino acid derivatives (eg, nicotinic acid, alanine, arginine, aspartic acid, glutamic acid, glycine,
Histidine, isoleucine, glycylleucine, leucine, methionine, phenylalanine, threonine, lysine, 3-aminopyrazine-2-carboxylic acid, methoxyalanine), and the like; 3-pyridinesulfonic acid as a nitrogen-containing compound having a sulfonyl group; Examples of pyridinium p-toluenesulfonate include a nitrogen-containing compound having a hydroxyl group, a nitrogen-containing compound having a hydroxyphenyl group, and alcoholic nitrogen-containing compounds such as 2-hydroxypyridine, aminocresol, 2,4-quinolinediol, 3-indole methanol hydrate, monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, N-ethyldiethanolamine, N, N-diethylethanolamine, triisopropanolamine,
2,2′-iminodiethanol, 2-aminoethanol
3-amino-1-propanol, 4-amino-1-
Butanol, 4- (2-hydroxyethyl) morpholine, 2- (2-hydroxyethyl) pyridine, 1- (2
-Hydroxyethyl) piperazine, 1- [2- (2-hydroxyethoxy) ethyl] piperazine, piperidineethanol, 1- (2-hydroxyethyl) pyrrolidine,
1- (2-hydroxyethyl) -2-pyrrolidinone, 3
-Piperidino-1,2-propanediol, 3-pyrrolidino-1,2-propanediol, 8-hydroxyurolidine, 3-quinuclidinol, 3-tropanol,
Examples thereof include 1-methyl-2-pyrrolidineethanol, 1-aziridineethanol, N- (2-hydroxyethyl) phthalimide, and N- (2-hydroxyethyl) isonicotinamide. Examples of the amide derivative include formamide, N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, acetamido, N-methylacetamido,
Examples include N-dimethylacetamide, propionamide, benzamide and the like. Examples of the imide derivative include phthalimide, succinimide, and maleimide.
Furthermore, basic compounds represented by the following general formulas (B1) and (B2) can be blended.

【0110】[0110]

【化30】 (式中、R3 01、R3 02、R3 03、R3 07、R3 08はそれぞ
れ独立して直鎖状、分岐鎖状又は環状の炭素数1〜20
のアルキレン基、R3 04、R3 05、R3 06、R3 09、R3 10
は水素原子、炭素数1〜20のアルキル基又はアミノ基
を示し、R3 04とR 3 05、R3 04とR3 06、R3 05とR3 07
3 04とR3 05とR3 06、R3 09とR3 10はそれぞれ結合し
て環を形成してもよい。S、T、Uはそれぞれ0〜20
の整数である。但し、S、T、U=0のとき、R3 04
3 05、R3 06、R3 09、R3 10は水素原子を含まない。)
Embedded image(Where RThree 01, RThree 02, RThree 03, RThree 07, RThree 08Each
Independently, linear, branched or cyclic, having 1 to 20 carbon atoms
An alkylene group of RThree 04, RThree 05, RThree 06, RThree 09, RThree Ten
Is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or an amino group
And RThree 04And R Three 05, RThree 04And RThree 06, RThree 05And RThree 07,
RThree 04And RThree 05And RThree 06, RThree 09And RThree TenAre combined
To form a ring. S, T and U are each 0 to 20
Is an integer. However, when S, T, U = 0, RThree 04,
RThree 05, RThree 06, RThree 09, RThree TenDoes not contain a hydrogen atom. )

【0111】ここで、R3 01、R3 02、R3 03、R3 07、R
3 08のアルキレン基としては、炭素数1〜20、好まし
くは1〜10、更に好ましくは1〜8のものであり、具
体的には、メチレン基、エチレン基、n−プロピレン
基、イソプロピレン基、n−ブチレン基、イソブチレン
基、n−ペンチレン基、イソペンチレン基、ヘキシレン
基、ノニレン基、デシレン基、シクロペンチレン基、シ
クロへキシレン基等が挙げられる。
[0111] In this case, R 3 01, R 3 02 , R 3 03, R 3 07, R
3 The 08 alkylene group, having 1 to 20 carbon atoms, preferably 1 to 10, even more preferably 1 to 8 include a methylene group, an ethylene group, n- propylene, isopropylene , N-butylene group, isobutylene group, n-pentylene group, isopentylene group, hexylene group, nonylene group, decylene group, cyclopentylene group, cyclohexylene group and the like.

【0112】また、R3 04、R3 05、R3 06、R3 09、R3
10のアルキル基としては、炭素数1〜20、好ましくは
1〜8、更に好ましくは1〜6のものであり、これらは
直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよい。具体的
には、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロ
ピル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチ
ル基、n−ペンチル基、イソペンチル基、ヘキシル基、
ノニル基、デシル基、ドデシル基、トリデシル基、シク
ロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。
[0112] In addition, R 3 04, R 3 05 , R 3 06, R 3 09, R 3
The 10- alkyl group has 1 to 20, preferably 1 to 8, and more preferably 1 to 6 carbon atoms, and these may be linear, branched or cyclic. Specifically, methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, tert-butyl, n-pentyl, isopentyl, hexyl,
Nonyl, decyl, dodecyl, tridecyl, cyclopentyl, cyclohexyl and the like.

【0113】更に、R3 04とR3 05、R3 04とR3 06、R3
05とR3 06、R3 04とR3 05とR3 06、R3 09とR3 10が環を
形成する場合、その環の炭素数は1〜20、より好まし
くは1〜8、更に好ましくは1〜6であり、またこれら
の環は炭素数1〜6、特に1〜4のアルキル基が分岐し
ていてもよい。
[0113] In addition, R 3 04 and R 3 05, R 3 04 and R 3 06, R 3
05 and R 3 06, R 3 04 and R 3 05 and R 3 06, if R 3 09 and R 3 10 form a ring, the number of carbon atoms in the ring is 1 to 20, more preferably 1 to 8, further It is preferably 1 to 6, and in these rings, an alkyl group having 1 to 6, particularly 1 to 4 carbon atoms may be branched.

【0114】S、T、Uはそれぞれ0〜20の整数であ
り、より好ましくは1〜10、更に好ましくは1〜8の
整数である。
Each of S, T and U is an integer of 0 to 20, more preferably 1 to 10, and further preferably 1 to 8.

【0115】上記(B1)、(B2)の化合物として具
体的には、トリス{2−(メトキシメトキシ)エチル}
アミン、トリス{2−(メトキシエトキシ)エチル}ア
ミン、トリス[2−{(2−メトキシエトキシ)メトキ
シ}エチル]アミン、トリス{2−(2−メトキシエト
キシ)エチル}アミン、トリス{2−(1−メトキシエ
トキシ)エチル}アミン、トリス{2−(1−エトキシ
エトキシ)エチル}アミン、トリス{2−(1−エトキ
シプロポキシ)エチル}アミン、トリス[2−{(2−
ヒドロキシエトキシ)エトキシ}エチル]アミン、4,
7,13,16,21,24−ヘキサオキサ−1,10
−ジアザビシクロ[8.8.8]ヘキサコサン、4,
7,13,18−テトラオキサ−1,10−ジアザビシ
クロ[8.5.5]エイコサン、1,4,10,13−
テトラオキサ−7,16−ジアザビシクロオクタデカ
ン、1−アザ−12−クラウン−4、1−アザ−15−
クラウン−5、1−アザ−18−クラウン−6等が挙げ
られる。特に第三級アミン、アニリン誘導体、ピロリジ
ン誘導体、ピリジン誘導体、キノリン誘導体、アミノ酸
誘導体、水酸基を有する含窒素化合物、ヒドロキシフェ
ニル基を有する含窒素化合物、アルコール性含窒素化合
物、アミド誘導体、イミド誘導体、トリス{2−(メト
キシメトキシ)エチル}アミン、トリス{(2−(2−
メトキシエトキシ)エチル}アミン、トリス[2−
{(2−メトキシエトキシ)メチル}エチル]アミン、
1−アザ−15−クラウン−5等が好ましい。
Specific examples of the compounds (B1) and (B2) include tris {2- (methoxymethoxy) ethyl}
Amine, tris {2- (methoxyethoxy) ethyl} amine, tris [2-{(2-methoxyethoxy) methoxy} ethyl] amine, tris {2- (2-methoxyethoxy) ethyl} amine, tris {2- ( 1-methoxyethoxy) ethyl @ amine, tris {2- (1-ethoxyethoxy) ethyl} amine, tris {2- (1-ethoxypropoxy) ethyl} amine, tris [2-{(2-
Hydroxyethoxy) ethoxydiethyl] amine, 4,
7,13,16,21,24-hexaoxa-1,10
-Diazabicyclo [8.8.8] hexacosan, 4,
7,13,18-tetraoxa-1,10-diazabicyclo [8.5.5] eicosan, 1,4,10,13-
Tetraoxa-7,16-diazabicyclooctadecane, 1-aza-12-crown-4, 1-aza-15-
Crown-5, 1-aza-18-crown-6 and the like. In particular, tertiary amine, aniline derivative, pyrrolidine derivative, pyridine derivative, quinoline derivative, amino acid derivative, nitrogen-containing compound having hydroxyl group, nitrogen-containing compound having hydroxyphenyl group, alcoholic nitrogen-containing compound, amide derivative, imide derivative, tris {2- (methoxymethoxy) ethyl} amine, tris} (2- (2-
Methoxyethoxy) ethyl} amine, tris [2-
{(2-methoxyethoxy) methyl} ethyl] amine,
1-aza-15-crown-5 and the like are preferred.

【0116】上記塩基性化合物の配合量は、酸発生剤1
部に対して0.001〜10部、好ましくは0.01〜
1部である。配合量が0.001部未満であると添加剤
としての効果が十分に得られない場合があり、10部を
超えると解像度や感度が低下する場合がある。
The compounding amount of the above-mentioned basic compound is the amount of the acid generator 1
0.001 to 10 parts, preferably 0.01 to 10 parts by weight
One copy. If the amount is less than 0.001 part, the effect as an additive may not be sufficiently obtained, and if it exceeds 10 parts, the resolution and sensitivity may be reduced.

【0117】更に、本発明のレジスト材料には、分子内
に≡C−COOHで示される基を有する化合物を配合す
ることができる。
Further, a compound having a group represented by ΔC—COOH in the molecule can be blended with the resist composition of the present invention.

【0118】分子内に≡C−COOHで示される基を有
する化合物としては、例えば下記I群及びII群から選
ばれる1種又は2種以上の化合物を使用することができ
るが、これらに限定されるものではない。本成分の配合
により、レジストのPED安定性が向上し、窒化膜基板
上でのエッジラフネスが改善されるのである。 [I群]下記一般式(A1)〜(A10)で示される化
合物のフェノール性水酸基の水素原子の一部又は全部を
−R4 01−COOH(R4 01は炭素数1〜10の直鎖状又
は分岐状のアルキレン基)により置換してなり、かつ分
子中のフェノール性水酸基(C)と≡C−COOHで示
される基(D)とのモル比率がC/(C+D)=0.1
〜1.0である化合物。 [II群]下記一般式(A11)〜(A15)で示され
る化合物。
As the compound having a group represented by ≡C—COOH in the molecule, for example, one or more compounds selected from the following groups I and II can be used, but are not limited thereto. Not something. By combining this component, the PED stability of the resist is improved, and the edge roughness on the nitride film substrate is improved. -R 4 01 -COOH (R 4 01 some or all of the hydrogen atoms of the phenolic hydroxyl group of the compound represented by [I group] the following general formula (A1) ~ (A10) is straight-chain having 1 to 10 carbon atoms And the molar ratio of the phenolic hydroxyl group (C) to the group (D) represented by ΔC—COOH in the molecule is C / (C + D) = 0.1.
-1.0. [Group II] Compounds represented by the following general formulas (A11) to (A15).

【0119】[0119]

【化31】 (但し、式中R4 08は水素原子又はメチル基を示す。R4
02、R4 03はそれぞれ水素原子又は炭素数1〜8の直鎖
状又は分岐状のアルキル基又はアルケニル基を示す。R
4 04は水素原子又は炭素数1〜8の直鎖状又は分岐状の
アルキル基又はアルケニル基、或いは−(R4 09h−C
OOR’基(R’は水素原子又は−R4 09−COOH)
を示す。R4 05は−(CH2i−(i=2〜10)、炭
素数6〜10のアリーレン基、カルボニル基、スルホニ
ル基、酸素原子又は硫黄原子を示す。R4 06は炭素数1
〜10のアルキレン基、炭素数6〜10のアリーレン
基、カルボニル基、スルホニル基、酸素原子又は硫黄原
子を示す。R4 07は水素原子又は炭素数1〜8の直鎖状
又は分岐状のアルキル基、アルケニル基、それぞれ水酸
基で置換されたフェニル基又はナフチル基を示す。R4
09は炭素数1〜10の直鎖状又は分岐状のアルキレン基
を示す。R4 10は水素原子又は炭素数1〜8の直鎖状又
は分岐状のアルキル基又はアルケニル基又は−R4 11
COOH基を示す。R4 11は炭素数1〜10の直鎖状又
は分岐状のアルキレン基を示す。jは0〜5の整数であ
る。u、hは0又は1である。s1、t1、s2、t
2、s3、t3、s4、t4はそれぞれs1+t1=
8、s2+t2=5、s3+t3=4、s4+t4=6
を満足し、かつ各フェニル骨格中に少なくとも1つの水
酸基を有するような数である。κは式(A6)の化合物
を重量平均分子量1,000〜5,000とする数であ
る。λは式(A7)の化合物を重量平均分子量1,00
0〜10,000とする数である。)
Embedded image (However, .R 4 wherein R 4 08 is showing a hydrogen atom or a methyl group
02, R 4 03 each represent a hydrogen atom or a linear or branched alkyl or alkenyl group having 1 to 8 carbon atoms. R
4 04 is hydrogen, a straight or branched alkyl or alkenyl group having 1 to 8 carbon atoms, or - (R 4 09) h -C
OOR 'group (R' is a hydrogen atom or an -R 4 09 -COOH)
Is shown. R 4 05 is - (CH 2) i - ( i = 2~10), shows an arylene group having 6 to 10 carbon atoms, a carbonyl group, a sulfonyl group, an oxygen atom or a sulfur atom. R 4 06 is a carbon number 1
Represents an alkylene group having 10 to 10, an arylene group having 6 to 10 carbon atoms, a carbonyl group, a sulfonyl group, an oxygen atom or a sulfur atom. R 4 07 is a hydrogen atom or a linear or branched alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, an alkenyl group, a phenyl group or a naphthyl group which is a hydroxyl-substituted. R 4
09 represents a linear or branched alkylene group having 1 to 10 carbon atoms. R 4 10 is a straight or branched alkyl or alkenyl of 1 to 8 carbon hydrogen atom or a C -R 4 11 -
Indicates a COOH group. R 4 11 is a straight or branched alkylene of 1 to 10 carbon atoms. j is an integer of 0-5. u and h are 0 or 1. s1, t1, s2, t
2, s3, t3, s4, and t4 are respectively s1 + t1 =
8, s2 + t2 = 5, s3 + t3 = 4, s4 + t4 = 6
And at least one hydroxyl group in each phenyl skeleton. κ is a number that makes the compound of the formula (A6) have a weight average molecular weight of 1,000 to 5,000. λ represents the compound of the formula (A7) having a weight average molecular weight of 1,000.
This is a number from 0 to 10,000. )

【0120】[0120]

【化32】 (R4 02、R4 03、R4 11は上記と同様の意味を示す。R4
12は水素原子又は水酸基を示す。s5、t5は、s5≧
0、t5≧0で、s5+t5=5を満足する数である。
h’は0又は1である。)
Embedded image (R 4 02, R 4 03 , R 4 11 is .R 4 where as defined above
12 represents a hydrogen atom or a hydroxyl group. s5 and t5 are s5 ≧
0, t5 ≧ 0, and a number that satisfies s5 + t5 = 5.
h ′ is 0 or 1. )

【0121】本成分として、具体的には下記一般式AI
−1〜14及びAII−1〜10で示される化合物を挙
げることができるが、これらに限定されるものではな
い。
As the component, specifically, the following general formula AI
Compounds represented by -1 to 14 and AII-1 to 10 can be exemplified, but are not limited thereto.

【0122】[0122]

【化33】 Embedded image

【0123】[0123]

【化34】 (R’’は水素原子又はCH2COOH基を示し、各化
合物においてR’’の10〜100モル%はCH2CO
OH基である。α、κは上記と同様の意味を示す。)
Embedded image (R '' represents a hydrogen atom or CH 2 COOH radical, R "in each compound from 10 to 100 mol% 'of CH 2 CO
OH group. α and κ have the same meanings as described above. )

【0124】[0124]

【化35】 Embedded image

【0125】なお、上記分子内に≡C−COOHで示さ
れる基を有する化合物は、1種を単独で又は2種以上を
組み合わせて用いることができる。
The compound having a group represented by ≡C—COOH in the molecule can be used alone or in combination of two or more.

【0126】上記分子内に≡C−COOHで示される基
を有する化合物の添加量は、ベース樹脂100部に対し
て0〜5部、好ましくは0.1〜5部、より好ましくは
0.1〜3部、更に好ましくは0.1〜2部である。5
部より多いとレジスト材料の解像性が低下する場合があ
る。
The amount of the compound having a group represented by ≡C-COOH in the molecule is from 0 to 5 parts, preferably from 0.1 to 5 parts, more preferably from 0.1 to 5 parts, per 100 parts of the base resin. To 3 parts, more preferably 0.1 to 2 parts. 5
If the number is more than the number, the resolution of the resist material may be reduced.

【0127】更に、本発明のレジスト材料には、添加剤
としてアセチレンアルコール誘導体を配合することがで
き、これにより保存安定性を向上させることができる。
Further, an acetylene alcohol derivative can be added to the resist composition of the present invention as an additive, whereby the storage stability can be improved.

【0128】アセチレンアルコール誘導体としては、下
記一般式(S1)、(S2)で示されるものを好適に使
用することができる。
As the acetylene alcohol derivative, those represented by the following formulas (S1) and (S2) can be suitably used.

【0129】[0129]

【化36】 (式中、R5 01、R5 02、R5 03、R5 04、R5 05はそれぞ
れ水素原子、又は炭素数1〜8の直鎖状、分岐状又は環
状のアルキル基であり、X、Yは0又は正数を示し、下
記値を満足する。0≦X≦30、0≦Y≦30、0≦X
+Y≦40である。)
Embedded image (Wherein, a R 5 01, R 5 02, R 5 03, R 5 04, R 5 05 each represents a hydrogen atom, or a 1-8C straight, branched or cyclic alkyl group, X , Y represent 0 or a positive number and satisfy the following values: 0 ≦ X ≦ 30, 0 ≦ Y ≦ 30, 0 ≦ X
+ Y ≦ 40. )

【0130】アセチレンアルコール誘導体として好まし
くは、サーフィノール61、サーフィノール82、サー
フィノール104、サーフィノール104E、サーフィ
ノール104H、サーフィノール104A、サーフィノ
ールTG、サーフィノールPC、サーフィノール44
0、サーフィノール465、サーフィノール485(A
ir Products and Chemicals
Inc.製)、サーフィノールE1004(日信化学
工業(株)製)等が挙げられる。
The acetylene alcohol derivatives are preferably Surfynol 61, Surfynol 82, Surfynol 104, Surfynol 104E, Surfynol 104H, Surfynol 104A, Surfynol TG, Surfynol PC, Surfynol 44
0, Surfynol 465, Surfynol 485 (A
ir Products and Chemicals
Inc. And Surfynol E1004 (manufactured by Nissin Chemical Industry Co., Ltd.).

【0131】上記アセチレンアルコール誘導体の添加量
は、レジスト組成物100重量%中0.01〜2重量
%、より好ましくは0.02〜1重量%である。0.0
1重量%より少ないと塗布性及び保存安定性の改善効果
が十分に得られない場合があり、2重量%より多いとレ
ジスト材料の解像性が低下する場合がある。
The acetylene alcohol derivative is added in an amount of 0.01 to 2% by weight, more preferably 0.02 to 1% by weight, based on 100% by weight of the resist composition. 0.0
If the amount is less than 1% by weight, the effect of improving coating properties and storage stability may not be sufficiently obtained, and if the amount is more than 2% by weight, the resolution of the resist material may decrease.

【0132】本発明のレジスト材料には、上記成分以外
に任意成分として塗布性を向上させるために慣用されて
いる界面活性剤を添加することができる。なお、任意成
分の添加量は、本発明の効果を妨げない範囲で通常量と
することができる。
The resist composition of the present invention may contain, as an optional component, other than the above components, a surfactant which is commonly used to improve coating properties. In addition, the addition amount of the optional component can be a normal amount as long as the effect of the present invention is not impaired.

【0133】ここで、界面活性剤としては非イオン性の
ものが好ましく、パーフルオロアルキルポリオキシエチ
レンエタノール、フッ素化アルキルエステル、パーフル
オロアルキルアミンオキサイド、パーフルオロアルキル
EO付加物、含フッ素オルガノシロキサン系化合物等が
挙げられる。例えばフロラード「FC−430」、「F
C−431」(いずれも住友スリーエム(株)製)、サ
ーフロン「S−141」、「S−145」(いずれも旭
硝子(株)製)、ユニダイン「DS−401」、「DS
−403」、「DS−451」(いずれもダイキン工業
(株)製)、メガファック「F−8151」(大日本イ
ンキ工業(株)製)、「X−70−092」、「X−7
0−093」(いずれも信越化学工業(株)製)等を挙
げることができる。好ましくは、フロラード「FC−4
30」(住友スリーエム(株)製)、「X−70−09
3」(信越化学工業(株)製)が挙げられる。
The surfactant is preferably a nonionic surfactant, and is preferably a perfluoroalkylpolyoxyethylene ethanol, a fluorinated alkyl ester, a perfluoroalkylamine oxide, a perfluoroalkylEO adduct, or a fluorine-containing organosiloxane-based surfactant. And the like. For example, Florad “FC-430”, “F
C-431 "(all manufactured by Sumitomo 3M Limited), Surflon" S-141 "," S-145 "(all manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), Unidyne" DS-401 "," DS
-403 "," DS-451 "(all manufactured by Daikin Industries, Ltd.), MegaFac" F-8151 "(manufactured by Dainippon Ink Industries, Ltd.)," X-70-092 "," X-7 "
0-093 "(all manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.). Preferably, Florad “FC-4”
30 "(manufactured by Sumitomo 3M Limited)," X-70-09 "
3 "(manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).

【0134】本発明のレジスト材料を使用してパターン
を形成するには、公知のリソグラフィー技術を採用して
行うことができ、例えばシリコンウエハー等の基板上に
スピンコーティング等の手法で膜厚が0.5〜2.0μ
mとなるように塗布し、これをホットプレート上で60
〜150℃、1〜10分間、好ましくは80〜120
℃、1〜5分間プリベークする。次いで目的のパターン
を形成するためのマスクを上記のレジスト膜上にかざ
し、遠紫外線、エキシマレーザー、X線等の高エネルギ
ー線もしくは電子線を露光量1〜200mJ/cm2
度、好ましくは10〜100mJ/cm2程度となるよ
うに照射した後、ホットプレート上で60〜150℃、
1〜5分間、好ましくは80〜120℃、1〜3分間ポ
ストエクスポージャベーク(PEB)する。更に、0.
1〜5%、好ましくは2〜3%テトラメチルアンモニウ
ムヒドロキシド(TMAH)等のアルカリ水溶液の現像
液を用い、0.1〜3分間、好ましくは0.5〜2分
間、浸漬(dip)法、パドル(puddle)法、ス
プレー(spray)法等の常法により現像することに
より基板上に目的のパターンが形成される。なお、本発
明材料は、特に高エネルギー線の中でも248〜193
nmの遠紫外線又はエキシマレーザー、X線及び電子線
による微細パターンニングに最適である。また、上記範
囲を上限及び下限から外れる場合は、目的のパターンを
得ることができない場合がある。
A pattern can be formed using the resist material of the present invention by employing a known lithography technique. For example, a film having a thickness of 0 is formed on a substrate such as a silicon wafer by a method such as spin coating. 0.5-2.0μ
m on a hot plate.
150150 ° C., 1〜1010 minutes, preferably 80〜120
Pre-bake at 1 ° C for 1-5 minutes. Next, a mask for forming a target pattern is held over the resist film, and a high-energy ray such as far ultraviolet rays, an excimer laser, or an X-ray or an electron beam is exposed at a dose of about 1 to 200 mJ / cm 2 , preferably 10 to 10 mJ / cm 2. After irradiating so as to become about 100 mJ / cm 2 , on a hot plate at 60 to 150 ° C.
Perform post-exposure bake (PEB) at 1 to 5 minutes, preferably at 80 to 120 ° C. for 1 to 3 minutes. Furthermore, 0.
Using a developer of an aqueous alkali solution such as 1-5%, preferably 2-3% tetramethylammonium hydroxide (TMAH), for 0.1 to 3 minutes, preferably 0.5 to 2 minutes, a dip method A target pattern is formed on the substrate by developing using a conventional method such as a paddle method or a spray method. In addition, the material of the present invention is 248 to 193 in particular among high energy rays.
It is most suitable for fine patterning with deep ultraviolet light of nm or excimer laser, X-ray and electron beam. Further, when the above range is out of the upper limit and the lower limit, a desired pattern may not be obtained.

【0135】[0135]

【発明の効果】本発明の高分子化合物をベース樹脂とし
たレジスト材料は、高エネルギー線に感応し、感度、解
像性、エッチング耐性に優れているため、電子線や遠紫
外線による微細加工に有用である。特にArFエキシマ
レーザー、KrFエキシマレーザーの露光波長での吸収
が小さいため、微細でしかも基板に対して垂直なパター
ンを容易に形成することができるという特徴を有する。
The resist material using the polymer compound of the present invention as a base resin is sensitive to high-energy rays and has excellent sensitivity, resolution and etching resistance. Useful. In particular, since the absorption at the exposure wavelength of the ArF excimer laser and the KrF excimer laser is small, it has a feature that a fine pattern perpendicular to the substrate can be easily formed.

【0136】[0136]

【実施例】以下、合成例及び実施例を示して本発明を具
体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるも
のではない。
EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to Synthesis Examples and Examples, but the present invention is not limited to the following Examples.

【0137】[合成例]本発明のexo−型の2−アル
キルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イルエステ
ル化合物及びそれを含む高分子化合物を、以下に示す処
方で合成した。
[Synthesis Example] The exo-type 2-alkylbicyclo [2.2.1] heptane-2-yl ester compound of the present invention and a polymer compound containing the same were synthesized according to the following formulation.

【0138】[合成例1−1]Monomer1の合成 148.5gの臭化エチルを600mlのテトラヒドロ
フランに溶解した。この反応混合物を32.4gの金属
マグネシウムに60℃以下で1時間かけて滴下した。室
温で2時間撹拌を続けた後、150.0gのトリシクロ
[5.2.1.02,6]デカン−8−オンを65℃以下
で45分間かけて滴下した。室温で1時間撹拌を続けた
後、通常の反応後処理を行い、得られた油状物質を減圧
下蒸留したところ、157.7gのendo−型の8−
エチルトリシクロ[5.2.1.02,6]デカン−8−
オールが得られた。収率は87.6%であった。
[Synthesis Example 1-1] Synthesis of Monomer 14 148.5 g of ethyl bromide was dissolved in 600 ml of tetrahydrofuran. The reaction mixture was added dropwise to 32.4 g of magnesium metal at 60 ° C. or lower over 1 hour. After continuing stirring at room temperature for 2 hours, 150.0 g of tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane-8-one was added dropwise at 65 ° C. or lower over 45 minutes. After continuing stirring at room temperature for 1 hour, a usual post-reaction treatment was carried out, and the obtained oily substance was distilled under reduced pressure.
Ethyltricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane-8-
Oars were obtained. The yield was 87.6%.

【0139】155.0gのendo−型の8−エチル
トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン−8−オール
を600mlのベンゼンに溶解し、8.2gのp−トル
エンスルホン酸1水和物を加えた。この反応混合物を加
熱し、水抜きをしながら環流下6時間撹拌した後、通常
の反応後処理を行い、得られた油状物質をシリカゲルカ
ラムクロマトグラフにて精製したところ、105.0g
の8−エチリデントリシクロ[5.2.1.02,6]デ
カンが得られた。収率は75.3%であった。
155.0 g of endo-type 8-ethyltricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane-8-ol was dissolved in 600 ml of benzene, and 8.2 g of p-toluenesulfonic acid was dissolved. Monohydrate was added. The reaction mixture was heated and stirred for 6 hours under reflux while draining water, followed by ordinary post-reaction treatment. The resulting oil was purified by silica gel column chromatography to give 105.0 g.
Of 8-ethylidenetricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane was obtained. The yield was 75.3%.

【0140】103.0gの8−エチリデントリシクロ
[5.2.1.02,6]デカンを500mlの塩化メチ
レンに溶解し、202.5gの65%m−クロロ過安息
香酸を加えた。この反応混合物を4℃で12時間撹拌し
た後、通常の反応後処理を行ったところ、油状物質を得
た。このものは精製をせずに次の反応に用いた。
103.0 g of 8-ethylidenetricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane was dissolved in 500 ml of methylene chloride and 202.5 g of 65% m-chloroperbenzoic acid was added. The reaction mixture was stirred at 4 ° C. for 12 hours and then subjected to usual post-reaction treatment to obtain an oily substance. This was used for the next reaction without purification.

【0141】先の段階で得られた油状物質を200ml
のジエチルエーテルに溶解した。この溶液を、24.2
gの水素化アルミニウムリチウムを200mlのジエチ
ルエーテルに懸濁した液に氷冷下撹拌しながら滴下し
た。この反応混合物を室温で2時間撹拌した後、通常の
反応後処理を行い、得られた油状物質を減圧下蒸留した
ところ、102.4gのexo−型の8−エチルトリシ
クロ[5.2.1.02, 6]デカン−8−オールが得ら
れた。収率は89.5%であった。
200 ml of the oily substance obtained in the previous step
In diethyl ether. This solution was added to 24.2
g of lithium aluminum hydride suspended in 200 ml of diethyl ether was added dropwise with stirring under ice-cooling. The reaction mixture was stirred at room temperature for 2 hours, and then subjected to usual post-reaction treatment. The obtained oil was distilled under reduced pressure to obtain 102.4 g of exo-type 8-ethyltricyclo [5.2. 1.0 2, 6] decan-8-ol was obtained. The yield was 89.5%.

【0142】101.0gのexo−型の8−エチルト
リシクロ[5.2.1.02,6]デカン−8−オールを
400mlの塩化メチレンに溶解した。この反応混合物
に対し、88.0gのメタクリル酸クロリド、次いで1
70.0gのトリエチルアミンを氷冷下撹拌しながら滴
下した。この反応混合物を室温で12時間撹拌した後、
通常の反応後処理を行い、得られた油状物質を減圧下蒸
留したところ、105.5gのexo−型のメタクリル
酸8−エチルトリシクロ[5.2.1.02,6]デカン
−8−イル(Monomer1)が得られた。収率は7
5.8%であった。1 H−NMR(CDCl3、270MHz):δ0.81
(t、3H)、0.85〜1.05(2H、m)、1.
21(m、1H)、1.30(dd、1H)、1.37
(m、1H)、1.44(m、1H)、1.60〜2.
10(m、11H)、2.22(m、1H)、2.39
(m、1H)、5.46(m、1H)、6.01(m、
1H) FT−IR:2951、2864、1713、163
7、1448、1331、1304、1182、115
7cm-1
101.0 g of exo-type 8-ethyltricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane-8-ol were dissolved in 400 ml of methylene chloride. To this reaction mixture was added 88.0 g of methacrylic chloride and then 1
70.0 g of triethylamine was added dropwise with stirring under ice cooling. After stirring the reaction mixture at room temperature for 12 hours,
After the usual post-reaction treatment, the resulting oil was distilled under reduced pressure to give 105.5 g of exo-type 8-ethyltricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane-8 methacrylate. -Il (Monomer 1) was obtained. The yield is 7
It was 5.8%. 1 H-NMR (CDCl 3 , 270 MHz): δ 0.81
(T, 3H), 0.85 to 1.05 (2H, m), 1.
21 (m, 1H), 1.30 (dd, 1H), 1.37
(M, 1H), 1.44 (m, 1H), 1.60-2.
10 (m, 11H), 2.22 (m, 1H), 2.39
(M, 1H), 5.46 (m, 1H), 6.01 (m,
1H) FT-IR: 2951, 2864, 1713, 163
7, 1448, 1331, 1304, 1182, 115
7cm -1

【0143】[合成例1−2]Monomer2の合成 上記と同様にして、トリシクロ[5.2.1.02,6
デカン−8−オンからexo−型のメタクリル酸8−イ
ソプロピルトリシクロ[5.2.1.02,6]デカン−
8−イル(Monomer2)を合成した。1 H−NMR(CDCl3、270MHz):δ0.97
(d、3H)、1.06(d、3H)、0.85〜1.
45(6H、m)、1.60〜2.10(10H、
m)、2.22(dd、1H)、3.02(m、1
H)、5.45(m、1H)、5.99(m、1H) FT−IR:2956、2864、1713、163
7、1450、1319、1300、1182、115
7cm-1
[Synthesis Example 1-2] Synthesis of Monomer 2 Tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] was prepared in the same manner as described above.
Decane-8-one to exo-type 8-isopropyltricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane-methacrylate
8-yl (Monomer2) was synthesized. 1 H-NMR (CDCl 3 , 270 MHz): δ 0.97
(D, 3H), 1.06 (d, 3H), 0.85-1.
45 (6H, m), 1.60-2.10 (10H,
m), 2.22 (dd, 1H), 3.02 (m, 1
H), 5.45 (m, 1H), 5.99 (m, 1H) FT-IR: 2956, 2864, 1713, 163
7, 1450, 1319, 1300, 1182, 115
7cm -1

【0144】[合成例1−3]Monomer3の合成 上記と同様にして、トリシクロ[5.2.1.02,6
デカン−8−オンからexo−型のメタクリル酸8−メ
チルトリシクロ[5.2.1.02,6]デカン−8−イ
ル(Monomer3)を合成した。1 H−NMR(CDCl3、270MHz):δ0.85
〜1.05(m、2H)、1.21(m、1H)、1.
30(dd、1H)、1.35(m、1H)、1.46
(m、1H)、1.56(s、3H)、1.60〜2.
15(m、10H)、2.39(m、1H)、5.46
(m、1H)、5.99(m、1H) FT−IR:2949、2864、1711、163
7、1450、1331、1303、1174、115
1、1054cm-1
[Synthesis Example 1-3] Synthesis of Monomer 3 In the same manner as described above, tricyclo [5.2.1.0 2,6 ]
An exo-type 8-methyltricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane-8-yl (Monomer 3) was synthesized from decane-8-one. 1 H-NMR (CDCl 3 , 270 MHz): δ 0.85
1.05 (m, 2H), 1.21 (m, 1H), 1.
30 (dd, 1H), 1.35 (m, 1H), 1.46
(M, 1H), 1.56 (s, 3H), 1.60-2.
15 (m, 10H), 2.39 (m, 1H), 5.46
(M, 1H), 5.99 (m, 1H) FT-IR: 2949, 2864, 1711, 163
7, 1450, 1331, 1303, 1174, 115
1,1054cm -1

【0145】[合成例1−4]Monomer4の合成 上記と同様にして、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−
2−オンからexo−型のメタクリル酸2−エチルビシ
クロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル(Monome
r4)を合成した。1 H−NMR(CDCl3、270MHz):δ0.80
(t、3H)、1.08(m、1H)、1.21(m、
1H)、1.30〜1.60(2H、m)、1.68
(m、1H)、1.83(m、1H)、1.89(m、
3H)、2.02(m、1H)、2.20〜2.35
(m、2H)、2.59(m、1H)、5.46(m、
1H)、6.01(m、1H) FT−IR:2966、2879、1713、163
7、1456、1327、1311、1309、116
7cm-1
[Synthesis Example 1-4] Synthesis of Monomer 4 Bicyclo [2.2.1] heptane-
From 2-one to exo-type 2-ethylbicyclo [2.2.1] heptan-2-yl methacrylate (Monome
r4) was synthesized. 1 H-NMR (CDCl 3 , 270 MHz): δ 0.80
(T, 3H), 1.08 (m, 1H), 1.21 (m,
1H), 1.30 to 1.60 (2H, m), 1.68
(M, 1H), 1.83 (m, 1H), 1.89 (m,
3H), 2.02 (m, 1H), 2.20 to 2.35
(M, 2H), 2.59 (m, 1H), 5.46 (m,
1H), 6.01 (m, 1H) FT-IR: 2966, 2879, 1713, 163
7, 1456, 1327, 1311, 1309, 116
7cm -1

【0146】[合成例1−5]Monomer5の合成 上記と同様にして、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−
2−オンからexo−型のメタクリル酸2−イソプロピ
ルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル(Mon
omer5)を合成した。1 H−NMR(CDCl3、270MHz):δ0.98
(d、3H)、1.03(d、3H)、0.80〜1.
70(8H、m)、1.80〜2.00(m、4H)、
2.22(m、1H)、3.19(m、1H)、5.4
5(m、1H)、5.98(m、1H) FT−IR:2964、2873、1713、163
7、1454、1325、1300、1174、115
5cm-1
[Synthesis Example 1-5] Synthesis of Monomer 5 Bicyclo [2.2.1] heptane-
From 2-one to exo-type 2-isopropylbicyclo [2.2.1] heptan-2-yl methacrylate (Mon
Omer5) was synthesized. 1 H-NMR (CDCl 3 , 270 MHz): δ 0.98
(D, 3H), 1.03 (d, 3H), 0.80-1.
70 (8H, m), 1.80 to 2.00 (m, 4H),
2.22 (m, 1H), 3.19 (m, 1H), 5.4
5 (m, 1H), 5.98 (m, 1H) FT-IR: 2964, 2873, 1713, 163
7, 1454, 1325, 1300, 1174, 115
5cm -1

【0147】[合成例1−6]Monomer6の合成 上記と同様にして、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−
2−オンからexo−型のアクリル酸2−エチルビシク
ロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル(Monomer
6)を合成した。1 H−NMR(CDCl3、270MHz):δ0.80
(t、3H)、1.06(m、1H)、1.20(m、
1H)、1.30〜1.60(m、4H)、1.68
(m、1H)、1.82(dq、1H)、2.01
(m、1H)、2.22(m、1H)、2.51(d
q、1H)、2.58( m、1H )、5.71(d
d、1H)、6.04(dd、1H)、6.29(
m、1H ) FT−IR:2968、2879、1718、163
5、1620、1458、1402、1288、127
2、1227、1200、1173、1133、111
5、1107、1047cm-1
[Synthesis Example 1-6] Synthesis of Monomer 6 Bicyclo [2.2.1] heptane-
2-One to exo-type 2-ethylbicyclo [2.2.1] heptan-2-yl acrylate (Monomer
6) was synthesized. 1 H-NMR (CDCl 3 , 270 MHz): δ 0.80
(T, 3H), 1.06 (m, 1H), 1.20 (m,
1H), 1.30 to 1.60 (m, 4H), 1.68
(M, 1H), 1.82 (dq, 1H), 2.01
(M, 1H), 2.22 (m, 1H), 2.51 (d
q, 1H), 2.58 (m, 1H), 5.71 (d
d, 1H), 6.04 (dd, 1H), 6.29 (
m, 1H) FT-IR: 2968, 2879, 1718, 163
5, 1620, 1458, 1402, 1288, 127
2, 1227, 1200, 1173, 1133, 111
5, 1107, 1047 cm -1

【0148】[合成例1−7〜18]Monomer7
〜18の合成 上記と同様にして、Monomer7〜18を合成し
た。
[Synthesis Examples 1-7 to 18] Monomer7
Synthesis of 1818 Monomers 7 to 18 were synthesized in the same manner as described above.

【0149】[0149]

【化37】 Embedded image

【0150】[合成例2−1]Polymer1の合成 17.4gのMonomer1と5.5gのメタクリル
酸5−メチル−2−オキソオキソラン−5−イルを20
0mlのテトラヒドロフランに溶解し、1.3gの2,
2’−アゾビスイソブチロニトリルを加えた。60℃で
15時間撹拌した後、減圧下濃縮した。得られた残さを
80mlのテトラヒドロフランに溶解し、2Lのn−ヘ
キサンに滴下した。生じた固形物を濾過して取り、更に
2Lのn−ヘキサンで洗浄し、40℃で6時間真空乾燥
したところ、14.4gの下記式Polymer1で示
される高分子化合物が得られた。収率は62.7%であ
った。
Synthesis Example 2-1 Synthesis of Polymer 1 17.4 g of Monomer 1 and 5.5 g of 5-methyl-2-oxooxolan-5-yl methacrylate were added to 20
Dissolved in 0 ml of tetrahydrofuran, 1.3 g of 2,
2'-Azobisisobutyronitrile was added. After stirring at 60 ° C. for 15 hours, the mixture was concentrated under reduced pressure. The obtained residue was dissolved in 80 ml of tetrahydrofuran and added dropwise to 2 L of n-hexane. The resulting solid was collected by filtration, washed with 2 L of n-hexane, and vacuum-dried at 40 ° C. for 6 hours to obtain 14.4 g of a polymer compound represented by Polymer 1 shown below. The yield was 62.7%.

【0151】[合成例2−2〜56]Polymer2
〜56の合成 上記と同様にして、Polymer2〜56を合成し
た。
[Synthesis Examples 2-2 to 56] Polymer 2
Synthesis of -56 Polymers 2-56 were synthesized in the same manner as described above.

【0152】[0152]

【化38】 Embedded image

【0153】[0153]

【化39】 Embedded image

【0154】[0154]

【化40】 Embedded image

【0155】[0155]

【0156】[0156]

【化41】 Embedded image

【0157】[0157]

【化42】 Embedded image

【0158】[0158]

【化43】 Embedded image

【0159】[0159]

【化44】 Embedded image

【0160】[0160]

【化45】 Embedded image

【0161】[0161]

【化46】 Embedded image

【0162】[0162]

【化47】 Embedded image

【0163】[0163]

【化48】 Embedded image

【0164】[0164]

【化49】 Embedded image

【0165】[0165]

【化50】 Embedded image

【0166】[0166]

【化51】 Embedded image

【0167】[実施例I]上記合成例で得られたポリマ
ーの一部(Polymer1〜40)について、レジス
ト材料にした際の解像性の評価を行った。
Example I A part of the polymers (Polymers 1 to 40) obtained in the above synthesis examples were evaluated for resolution when used as a resist material.

【0168】[実施例I−1〜80]レジストの解像性
の評価 上記合成例で得られたポリマーの一部(Polymer
1〜40)及び下記式で示されるポリマー(Polym
er57〜64)をベース樹脂として使用し、下記式
(PAG1〜8)で示される酸発生剤、下記式(DRR
1〜4)で示される溶解制御剤、塩基性化合物、下記式
(ACC1)で示される分子内に≡C−COOHで示さ
れる基を有する化合物を表に示す組成でFC−430
(住友スリーエム(株)製)0.05重量%を含む溶媒
中に溶解してレジスト材料を調合し、更に各レジスト材
料を0.2μmのテフロン製フィルターで濾過すること
により、レジスト液をそれぞれ調製した。
[Examples I-1 to 80] Evaluation of resolution of resist A part of the polymer obtained in the above synthesis example (Polymer)
1 to 40) and a polymer represented by the following formula (Polym)
er57-64) as a base resin, and an acid generator represented by the following formula (PAG1-8);
FC-430 having a composition shown in the table, comprising a dissolution controlling agent represented by formulas (1) to (4), a basic compound, and a compound having a group represented by ≡C-COOH in a molecule represented by the following formula (ACC1).
(Sumitomo 3M Co., Ltd.) Dissolved in a solvent containing 0.05% by weight to prepare a resist material, and further filtered each resist material with a 0.2 μm Teflon filter to prepare a resist solution. did.

【0169】[0169]

【化52】 Embedded image

【0170】[0170]

【化53】 Embedded image

【0171】[0171]

【化54】 Embedded image

【0172】[0172]

【化55】 Embedded image

【0173】[0173]

【化56】 Embedded image

【0174】レジスト液をシリコンウエハー上へスピン
コーティングし、0.5μmの厚さに塗布した。次い
で、このシリコンウエハーをホットプレートを用いて1
10℃で90秒間ベークした。これをArFエキシマレ
ーザーステッパー(ニコン社製、NA=0.55)を用
いて露光し、110℃で90秒間ベークを施し(PE
B)、2.38%のテトラメチルアンモニウムヒドロキ
シドの水溶液で現像を行うと、ポジ型のパターンを得る
ことができた。
The resist solution was spin-coated on a silicon wafer and applied to a thickness of 0.5 μm. Next, the silicon wafer was placed on a hot plate for 1 hour.
Bake at 10 ° C for 90 seconds. This was exposed using an ArF excimer laser stepper (manufactured by Nikon Corporation, NA = 0.55) and baked at 110 ° C. for 90 seconds (PE
B) When development was carried out with a 2.38% aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide, a positive pattern could be obtained.

【0175】レジストの評価は以下の項目について行っ
た。まず、感度(Eth、mJ/cm2)を求めた。次
に0.25μmのラインアンドスペースを1:1で解像
する露光量を最適露光量(Eop、mJ/cm2)とし
て、この露光量における分離しているラインアンドスペ
ースの最小線幅(μm)を評価レジストの解像度とし
た。解像したレジストパターンの形状は、走査型電子顕
微鏡を用いて観察した。
The following items were evaluated for the resist. First, the sensitivity (Eth, mJ / cm 2 ) was determined. Next, an exposure amount at which a 0.25 μm line and space is resolved at a ratio of 1: 1 is defined as an optimum exposure amount (Eop, mJ / cm 2 ), and a minimum line width (μm) of a separated line and space at this exposure amount ) Is the resolution of the evaluation resist. The shape of the resolved resist pattern was observed using a scanning electron microscope.

【0176】各レジストの組成及び評価結果を表1〜5
に示す。なお、表1〜6において、溶剤及び塩基性化合
物は下記の通りである。 PGMEA:プロピレングリコールメチルエーテルアセ
テート PG/EL:PGMEA70%と乳酸エチル30%の混
合溶剤 TBA:トリブチルアミン TEA:トリエタノールアミン TMMEA:トリスメトキシメトキシエチルアミン TMEMEA:トリスメトキシエトキシメトキシエチル
アミン
Tables 1 to 5 show the composition of each resist and the evaluation results.
Shown in In addition, in Tables 1-6, the solvent and the basic compound are as follows. PGMEA: Propylene glycol methyl ether acetate PG / EL: Mixed solvent of 70% PGMEA and 30% ethyl lactate TBA: Tributylamine TEA: Triethanolamine TMMEA: Trismethoxymethoxyethylamine TMMEA: Trismethoxyethoxymethoxyethylamine

【0177】[0177]

【表1】 [Table 1]

【0178】[0178]

【表2】 [Table 2]

【0179】[0179]

【表3】 [Table 3]

【0180】[0180]

【表4】 [Table 4]

【0181】[0181]

【表5】 [Table 5]

【0182】[比較例I]下記式で示されるポリマー
(Polymer65〜72)について、レジスト材料
にした際の解像性の評価を行った。
[Comparative Example I] With respect to a polymer represented by the following formula (Polymers 65 to 72), the resolution of a resist material was evaluated.

【0183】[比較例I−1〜8]レジストの解像性の
評価 評価は、上記実施例と同様の方法にて行った。各レジス
トの組成及び評価結果を表6に示す。
[Comparative Examples I-1 to I-8] Evaluation of resolution of resist Evaluation was performed in the same manner as in the above Examples. Table 6 shows the composition and evaluation results of each resist.

【0184】[0184]

【化57】 Embedded image

【0185】[0185]

【化58】 Embedded image

【0186】[0186]

【表6】 [Table 6]

【0187】表1〜6の結果より、本発明のexo−型
の2−アルキルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−
イルエステル部位がendo−型の異性体及び従来型の
酸分解性部位に比べて極めて高い反応性を有し、それに
より本発明のレジスト材料が従来品に比べて極めて高い
感度と解像性を有することが確認された。
From the results of Tables 1 to 6, the exo-type 2-alkylbicyclo [2.2.1] heptane-2- of the present invention was obtained.
The yl ester moiety has extremely high reactivity as compared with the endo-type isomer and the conventional acid-decomposable moiety, so that the resist material of the present invention has extremely high sensitivity and resolution as compared with the conventional product. It was confirmed to have.

【0188】[実施例II]上記合成例で得られたポリ
マーの一部(Polymer1〜40)について、エッ
チング耐性の評価を行った。
[Example II] The etching resistance of a part (Polymers 1 to 40) of the polymers obtained in the above synthesis examples was evaluated.

【0189】[実施例II−1〜40]ポリマーのエッ
チング耐性の評価 上記合成例で得られたポリマーの一部(Polymer
1〜40)及び比較用ポリマー(ポリメタクリル酸メチ
ル、分子量10,000)をシクロヘキサノンに溶解
し、シリコンウエハー上へスピンコーティングし、1.
0μmの厚さに塗布した。次いで、このシリコンウエハ
ーをホットプレートを用いて110℃で90秒間ベーク
した。これらについて、塩素系ガス及びフッ素系ガスに
よるエッチングにおけるエッチングレート(Å/mi
n)を測定した。評価結果を表7,8に、測定機器の条
件を表9に示す。
[Examples II-1 to 40] Evaluation of etching resistance of polymer A part of the polymer obtained in the above synthesis example (Polymer)
1 to 40) and a comparative polymer (polymethyl methacrylate, molecular weight 10,000) were dissolved in cyclohexanone, and spin-coated on a silicon wafer.
It was applied to a thickness of 0 μm. Next, the silicon wafer was baked at 110 ° C. for 90 seconds using a hot plate. For these, the etching rate (Å / mi) in etching with chlorine-based gas and fluorine-based gas
n) was measured. Tables 7 and 8 show the evaluation results, and Table 9 shows the conditions of the measuring equipment.

【0190】[0190]

【表7】 [Table 7]

【0191】[0191]

【表8】 [Table 8]

【0192】[0192]

【表9】 [Table 9]

【0193】表7,8の結果より、本発明の高分子化合
物が極めて高いエッチング耐性を有することが確認され
た。
From the results in Tables 7 and 8, it was confirmed that the polymer compound of the present invention had extremely high etching resistance.

【0194】[実施例III]上記合成例で得られたポ
リマーの一部(Polymer41〜56)について、
レジストにした際の解像性の評価を行った。
Example III Some of the polymers (Polymers 41 to 56) obtained in the above Synthesis Examples were
The resolution of the resist was evaluated.

【0195】[実施例III−1〜40]レジストの解
像性の評価 上記合成例で得られたポリマーの一部(Polymer
41〜56)及び下記式で示されるポリマー(Poly
mer73〜76)をベース樹脂として使用し、上記式
(PAG1〜8)で示される酸発生剤、上記式(DRR
1〜4)で示される溶解制御剤、塩基性化合物、下記式
(ACC1、2)で示される分子内に≡C−COOHで
示される基を有する化合物を表に示す組成でFC−43
0(住友スリーエム(株)製)0.05重量%を含む溶
媒中に溶解してレジスト材料を調合し、更に各組成物を
0.2μmのテフロン製フィルターで濾過することによ
り、レジスト液をそれぞれ調製した。
[Examples III-1 to 40] Evaluation of resolution of resist A part of the polymer obtained in the above synthesis example (Polymer)
41 to 56) and a polymer represented by the following formula (Poly
mer73-76) as a base resin, and an acid generator represented by the above formula (PAG1-8);
A dissolution controlling agent represented by formulas (1) to (4), a basic compound, and a compound having a group represented by the following formula (ACC1, 2) having a group represented by COC-COOH in a composition shown in the following table.
0 (manufactured by Sumitomo 3M Co., Ltd.) to prepare a resist material by dissolving in a solvent containing 0.05% by weight, and further filtering each composition with a 0.2 μm Teflon filter to separate each resist solution. Prepared.

【0196】[0196]

【化59】 Embedded image

【0197】[0197]

【化60】 Embedded image

【0198】レジスト液をシリコンウエハー上へスピン
コーティングし、0.7μmの厚さに塗布した。次い
で、このシリコンウエハーをホットプレートを用いて1
00℃で90秒間ベークした。これをKrFエキシマレ
ーザーステッパー(ニコン社製、NA=0.5)を用い
て露光し、110℃で90秒間ベークを施し(PE
B)、2.38%のテトラメチルアンモニウムヒドロキ
シドの水溶液で現像を行うと、ポジ型のパターンを得る
ことができた。
The resist solution was spin-coated on a silicon wafer and applied to a thickness of 0.7 μm. Next, the silicon wafer was placed on a hot plate for 1 hour.
Bake at 00 ° C for 90 seconds. This was exposed using a KrF excimer laser stepper (manufactured by Nikon Corporation, NA = 0.5) and baked at 110 ° C. for 90 seconds (PE
B) When development was carried out with a 2.38% aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide, a positive pattern could be obtained.

【0199】レジストの評価は以下の項目について行っ
た。まず、感度(Eth、mJ/cm2)を求めた。次
に0.30μmのラインアンドスペースを1:1で解像
する露光量を最適露光量(Eop、mJ/cm2)とし
て、この露光量における分離しているラインアンドスペ
ースの最小線幅(μm)を評価レジストの解像度とし
た。解像したレジストパターンの形状は、走査型電子顕
微鏡を用いて観察した。各レジストの組成及び評価結果
を表10,11に示す。
The following items were evaluated for the resist. First, the sensitivity (Eth, mJ / cm 2 ) was determined. Next, an exposure amount for resolving a 0.30 μm line and space at 1: 1 is defined as an optimum exposure amount (Eop, mJ / cm 2 ), and a minimum line width (μm) of a separated line and space at this exposure amount ) Is the resolution of the evaluation resist. The shape of the resolved resist pattern was observed using a scanning electron microscope. Tables 10 and 11 show the composition and evaluation results of each resist.

【0200】[0200]

【表10】 [Table 10]

【0201】[0201]

【表11】 [Table 11]

【0202】[比較例II]上記式で示されるポリマー
(Polymer73〜76)について、レジスト材料
にした際の解像性の評価を行った。
Comparative Example II The polymers (Polymers 73 to 76) represented by the above formulas were evaluated for resolution when used as a resist material.

【0203】[比較例II−1〜4]評価は、上記実施
例と同様の方法にて行った。各レジストの組成及び評価
結果を表12に示す。
[Comparative Examples II-1 to 4] Evaluations were performed in the same manner as in the above Examples. Table 12 shows the composition and evaluation results of each resist.

【0204】[0204]

【表12】 [Table 12]

【0205】表10〜12の結果より、本発明のexo
−型の2−アルキルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−
2−イルエステル部位が従来型の酸分解性部位に比べて
極めて高い反応性を有し、それにより本発明のレジスト
材料が従来品に比べて極めて高い感度と解像性を有する
ことが確認された。
From the results of Tables 10 to 12, the exo of the present invention was
-Type 2-alkylbicyclo [2.2.1] heptane-
It has been confirmed that the 2-yl ester moiety has extremely high reactivity as compared with the conventional acid-decomposable moiety, whereby the resist material of the present invention has extremely high sensitivity and resolution as compared with the conventional product. Was.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G03F 7/039 601 G03F 7/039 601 H01L 21/027 H01L 21/30 502R (72)発明者 栗原 英志 新潟県中頸城郡頸城村大字西福島28−1 信越化学工業株式会社合成技術研究所内 (72)発明者 長谷川 幸士 新潟県中頸城郡頸城村大字西福島28−1 信越化学工業株式会社合成技術研究所内 (72)発明者 渡辺 武 新潟県中頸城郡頸城村大字西福島28−1 信越化学工業株式会社合成技術研究所内 (72)発明者 渡辺 修 新潟県中頸城郡頸城村大字西福島28−1 信越化学工業株式会社合成技術研究所内 (72)発明者 中島 睦雄 新潟県中頸城郡頸城村大字西福島28−1 信越化学工業株式会社合成技術研究所内 (72)発明者 武田 隆信 新潟県中頸城郡頸城村大字西福島28−1 信越化学工業株式会社合成技術研究所内 (72)発明者 畠山 潤 新潟県中頸城郡頸城村大字西福島28−1 信越化学工業株式会社合成技術研究所内 Fターム(参考) 2H025 AA01 AA02 AA10 AA11 AB16 AC06 AC08 AD03 BE10 BG00 BJ10 CB10 CB14 CB16 CB17 CB41 CB55 FA01 4H006 AA01 AB46 AB76 BJ30 4J100 AB02Q AB02R AB02S AJ02R AK32R AL03S AL08P AL08Q AL08S AL09R AL16P AL39P AL46P AR11Q BA03P BA03Q BA04Q BA04R BA04S BA07R BA07S BA11Q BA16Q BA16R BA22R BC04Q BC04R BC07P BC08P BC08Q BC08R BC09Q BC53Q BC53R BC53S BC60Q CA01 CA04 CA05 CA06 DA01 JA38 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification FI FI Theme Court ゛ (Reference) G03F 7/039 601 G03F 7/039 601 H01L 21/027 H01L 21/30 502R (72) Inventor Eiji Kurihara Niigata 28-1 Nishifukushima, Kushiro-mura, Nakakushiro-gun, Japan Shinsei Chemical Industry Co., Ltd. (72) Inventor Koji Hasegawa 28-1, Nishi-Fukushima, Daisaku, Kushiro-mura, Niigata Pref.Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (72) Inventor Takeshi Watanabe 28-1 Nishifukushima, Nishifukushima, Niigata Pref., Niigata Pref.Shin-Etsu Chemical Industry Co., Ltd. (72) Inventor Osamu 28-1 Nishifukushima, Nishifukushima, Niigata Pref. Chemical Industry Co., Ltd.Synthetic Technology Research Laboratories (72) Inventor Mutsuo Nakajima 28-1 Nishifukushima, Nishifukushima, Niigata Prefecture (72) Inventor Takanobu Takeda 28-1 Nishifukushima, Nishi-Jukumura, Nakakushiro-gun, Niigata Pref.Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.Synthetic Research Laboratory (72) Inventor Jun Hatakeyama, Kutsugi, Nakakushiro-gun, Niigata 28-1 Nishi-Fukushima, Murasaki-shi F-term in Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Synthetic Technology Research Laboratories (reference) AK32R AL03S AL08P AL08Q AL08S AL09R AL16P AL39P AL46P AR11Q BA03P BA03Q BA04Q BA04R BA04S BA07R BA07S BA11Q BA16Q BA16R BA22R BC04Q BC04R BC07P BC08P BC08Q BC08R BC09Q BC53Q BC53CA01 CA60Q

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 下記一般式(1)で示されるエステル化
合物。 【化1】 (式中、R1は水素原子、メチル基又はCH2CO214
を示す。R2は水素原子、メチル基又はCO214を示
す。R3は炭素数1〜8の直鎖状、分岐状又は環状のア
ルキル基又は炭素数6〜20の置換されていてもよいア
リール基を示す。R4〜R13はそれぞれ独立に水素原子
又は炭素数1〜15のヘテロ原子を含んでもよい1価の
炭化水素基を示し、互いに環を形成していてもよく、そ
の場合には炭素数1〜15のヘテロ原子を含んでもよい
2価の炭化水素基を示す。またR4〜R1 3は隣接する炭
素に結合するもの同士で何も介さずに結合し、二重結合
を形成してもよい。R14は炭素数1〜15の直鎖状、分
岐状又は環状のアルキル基を示す。また、本式により、
鏡像体も表す。)
1. An ester compound represented by the following general formula (1). Embedded image (Wherein R 1 is a hydrogen atom, a methyl group or CH 2 CO 2 R 14
Is shown. R 2 represents a hydrogen atom, a methyl group or CO 2 R 14 . R 3 represents a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 8 carbon atoms or an optionally substituted aryl group having 6 to 20 carbon atoms. R 4 to R 13 each independently represent a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group which may contain a heteroatom having 1 to 15 carbon atoms, and may form a ring with each other; It represents a divalent hydrocarbon group which may contain up to 15 heteroatoms. Also R 4 to R 1 3 attached without anything intervening in between those bonded to the adjacent carbon may form a double bond. R 14 represents a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 15 carbon atoms. Also, according to this formula,
It also represents an enantiomer. )
【請求項2】 下記一般式(1a)で示されるエステル
化合物を構成単位として含有することを特徴とする重量
平均分子量1,000〜500,000の高分子化合
物。 【化2】 (式中、R1〜R13は上記と同様の意味を示す。また、
本式により、鏡像体も表す。)
2. A polymer compound having a weight average molecular weight of 1,000 to 500,000, comprising an ester compound represented by the following general formula (1a) as a constituent unit. Embedded image (Wherein, R 1 to R 13 have the same meanings as described above.
This formula also represents an enantiomer. )
【請求項3】 更に、下記式(2a)〜(13a)で示
される繰り返し単位を含有する請求項2記載の高分子化
合物。 【化3】 (式中、R1、R2は上記と同様である。R15は水素原
子、炭素数1〜15のカルボキシ基又は水酸基を含有す
る1価の炭化水素基を示す。R16〜R19の少なくとも1
個は炭素数1〜15のカルボキシ基又は水酸基を含有す
る1価の炭化水素基を示し、残りはそれぞれ独立に水素
原子又は炭素数1〜15の直鎖状、分岐状又は環状のア
ルキル基を示す。R16〜R19は互いに環を形成していて
もよく、その場合にはR16〜R19の少なくとも1個は炭
素数1〜15のカルボキシ基又は水酸基を含有する2価
の炭化水素基を示し、残りはそれぞれ独立に炭素数1〜
15の直鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基を示す。
20は炭素数3〜15の−CO 2−部分構造を含有する
1価の炭化水素基を示す。R21〜R24の少なくとも1個
は炭素数2〜15の−CO2−部分構造を含有する1価
の炭化水素基を示し、残りはそれぞれ独立に水素原子又
は炭素数1〜15の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル
基を示す。R21〜R24は互いに環を形成していてもよ
く、その場合にはR 21〜R24の少なくとも1個は炭素数
1〜15の−CO2−部分構造を含有する2価の炭化水
素基を示し、残りはそれぞれ独立に炭素数1〜15の直
鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基を示す。R25は炭
素数7〜15の多環式炭化水素基又は多環式炭化水素基
を含有するアルキル基を示す。R26は酸不安定基を示
す。R27は水素原子又はメチル基を示す。R28は炭素数
1〜8の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を示す。
kは0又は1である。x、y、zは0〜3の整数であ
り、x+y+z≦5、1≦y+zを満足する数であ
る。)
3. Formulas (2a) to (13a) below
3. The polymerization according to claim 2, which comprises a repeating unit.
Compound. Embedded image(Where R1, RTwoIs the same as above. R15Is hydrogen field
Containing a carboxy group or a hydroxyl group having 1 to 15 carbon atoms.
A monovalent hydrocarbon group. R16~ R19At least one of
Contains a carboxy group or a hydroxyl group having 1 to 15 carbon atoms
A monovalent hydrocarbon group, and the rest are each independently hydrogen
A linear, branched or cyclic atom having 1 to 15 atoms or carbon atoms;
Represents a alkyl group. R16~ R19Form a ring with each other
In that case, R16~ R19At least one is charcoal
Divalent containing a carboxy group or a hydroxyl group having a prime number of 1 to 15
And the rest are each independently a C 1 -C 1 group.
It represents 15 linear, branched or cyclic alkylene groups.
R20Is -CO having 3 to 15 carbon atoms Two-Contains a partial structure
Shows a monovalent hydrocarbon group. Rtwenty one~ Rtwenty fourAt least one of
Is -CO having 2 to 15 carbon atomsTwo-Monovalent containing a partial structure
And the rest are each independently a hydrogen atom or
Is a linear, branched or cyclic alkyl having 1 to 15 carbons
Represents a group. Rtwenty one~ Rtwenty fourMay form a ring with each other
In that case, R twenty one~ Rtwenty fourAt least one has a carbon number
-CO of 1 to 15TwoA divalent hydrocarbon containing a partial structure
And the rest are each independently a straight-chain having 1 to 15 carbon atoms.
It represents a chain, branched or cyclic alkylene group. Rtwenty fiveIs charcoal
A polycyclic hydrocarbon group having a prime number of 7 to 15 or a polycyclic hydrocarbon group
Represents an alkyl group containing R26Indicates an acid labile group
You. R27Represents a hydrogen atom or a methyl group. R28Is the carbon number
It represents 1 to 8 linear, branched or cyclic alkyl groups.
k is 0 or 1. x, y, and z are integers of 0 to 3
Is a number that satisfies x + y + z ≦ 5 and 1 ≦ y + z
You. )
【請求項4】 上記一般式(1)のエステル化合物及び
炭素−炭素二重結合を含有する別の化合物をラジカル重
合、アニオン重合又は配位重合させることを特徴とする
高分子化合物の製造方法。
4. A method for producing a polymer compound, comprising subjecting the ester compound of the general formula (1) and another compound containing a carbon-carbon double bond to radical polymerization, anion polymerization or coordination polymerization.
【請求項5】 請求項2又は3に記載の高分子化合物を
含むことを特徴とするレジスト材料。
5. A resist material comprising the polymer compound according to claim 2 or 3.
【請求項6】 請求項2又は3に記載の高分子化合物と
高エネルギー線もしくは電子線に感応して酸を発生する
化合物と有機溶剤とを含むことを特徴とするレジスト材
料。
6. A resist material comprising the polymer compound according to claim 2 or 3, a compound capable of generating an acid in response to a high energy beam or an electron beam, and an organic solvent.
【請求項7】 請求項5又は6に記載のレジスト材料を
基板上に塗布する工程と、加熱処理後フォトマスクを介
して高エネルギー線もしくは電子線で露光する工程と、
必要に応じて加熱処理した後、現像液を用いて現像する
工程とを含むことを特徴とするパターン形成方法。
7. A step of applying the resist material according to claim 5 on a substrate, and a step of exposing the substrate to a high energy beam or an electron beam via a photomask after the heat treatment.
And b. Performing a heat treatment as necessary, and then developing with a developer.
JP11307148A 1998-11-02 1999-10-28 New ester compound, high polymer compound, resist material and pattern-forming method Pending JP2000336121A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11307148A JP2000336121A (en) 1998-11-02 1999-10-28 New ester compound, high polymer compound, resist material and pattern-forming method

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31253398 1998-11-02
JP10-312533 1998-11-02
JP11-75355 1999-03-19
JP7535599 1999-03-19
JP11307148A JP2000336121A (en) 1998-11-02 1999-10-28 New ester compound, high polymer compound, resist material and pattern-forming method

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003168885A Division JP3783780B2 (en) 1998-11-02 2003-06-13 Resist material and pattern forming method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000336121A true JP2000336121A (en) 2000-12-05

Family

ID=27301786

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11307148A Pending JP2000336121A (en) 1998-11-02 1999-10-28 New ester compound, high polymer compound, resist material and pattern-forming method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000336121A (en)

Cited By (134)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001188347A (en) * 1999-10-18 2001-07-10 Jsr Corp Radiation sensitive resin composition
JP2002311587A (en) * 2001-04-10 2002-10-23 Fujitsu Ltd Chemical amplification resist composition and pattern forming method using the same
JP2003113213A (en) * 2001-07-24 2003-04-18 Shin Etsu Chem Co Ltd Polymer, resist material, and method for forming pattern
JP2003295444A (en) * 2001-10-09 2003-10-15 Shipley Co Llc Acetal/alicyclic polymer and photoresist composition
US6703183B2 (en) 2001-09-12 2004-03-09 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, resist composition and patterning process
WO2004090637A1 (en) * 2003-04-01 2004-10-21 Jsr Corporation Photosensitive resin film and cured film made therefrom
US6844133B2 (en) 2001-08-31 2005-01-18 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, resist composition and patterning process
JP2006518878A (en) * 2003-02-24 2006-08-17 プロメラス, エルエルシー Method for controlling selective dissolution rate of photoresist composition
US7135270B2 (en) 2003-08-07 2006-11-14 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist polymer, resist composition and patterning process
WO2006134739A1 (en) * 2005-06-14 2006-12-21 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Positive resist composition and method of forming resist pattern
JP2006350212A (en) * 2005-06-20 2006-12-28 Fujifilm Holdings Corp Positive photosensitive composition and method for forming pattern using the positive photosensitive composition
KR100676802B1 (en) * 2001-07-24 2007-02-05 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 Polymer, Resist Material and Patterning Method
EP2033966A2 (en) 2007-09-05 2009-03-11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Movel photoacid generators, resist compositons, and patterning processes
EP2070901A1 (en) 2006-01-31 2009-06-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Fluoroalcohol preparation method, fluorinated monomer, polymer, resist composition and patterning process
EP2081084A1 (en) 2008-01-18 2009-07-22 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist compositions and patterning process
EP2081083A1 (en) 2008-01-18 2009-07-22 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist compositions and patterning process
EP2081085A1 (en) 2008-01-18 2009-07-22 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist compositions and patterning process
EP2090598A1 (en) 2008-02-14 2009-08-19 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, resist composition, and patterning process
EP2101217A1 (en) 2008-03-14 2009-09-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt-containing polymer, resist compositon, and patterning process
EP2100887A1 (en) 2008-03-13 2009-09-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Lactone-containing compound, polymer, resist composition, and patterning process
EP2103592A2 (en) 2008-03-18 2009-09-23 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Hydroxyl-containing monomer, polymer, resist composition, and patterning process
EP2105794A1 (en) 2008-03-25 2009-09-30 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Novel photoacid generator, resist composition, and patterning process
US7598015B2 (en) 2004-06-21 2009-10-06 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, resist composition and patterning process
US7601479B2 (en) 2003-09-12 2009-10-13 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, resist composition and patterning process
EP2112554A2 (en) 2008-04-24 2009-10-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt-containing polymer, resist composition, and patterning process
US7611821B2 (en) 2006-07-06 2009-11-03 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist compositions and patterning process
JP2009258585A (en) * 2008-03-25 2009-11-05 Fujifilm Corp Resist composition for negative type development, and pattern forming method using the same
US7618764B2 (en) 2006-11-22 2009-11-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist compositions and patterning process
US7618765B2 (en) 2007-01-09 2009-11-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist composition and patterning process
JP2009269845A (en) * 2008-05-02 2009-11-19 Shin Etsu Chem Co Ltd Carboxy group-having lactone compound, polymer, resist material and pattern-forming method
US7622242B2 (en) 2007-09-26 2009-11-24 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
US7678530B2 (en) 2006-01-06 2010-03-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Lactone-containing compound, polymer, resist composition, and patterning process
WO2010029965A1 (en) * 2008-09-10 2010-03-18 Jsr株式会社 Radiation-sensitive resin composition
US7687222B2 (en) 2006-07-06 2010-03-30 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymerizable ester compounds, polymers, resist compositions and patterning process
US7687228B2 (en) 2007-03-09 2010-03-30 Shin Etsu Chemical Co., Ltd. Antireflection film composition and patterning process using the same
US7691561B2 (en) 2006-07-06 2010-04-06 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist compositions and patterning process
US7718342B2 (en) 2005-12-27 2010-05-18 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymers, resist compositions and patterning process
US7727704B2 (en) 2006-07-06 2010-06-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist compositions and patterning process
JP2010160346A (en) * 2009-01-08 2010-07-22 Jsr Corp Radiation-sensitive resin composition
JP2010160348A (en) * 2009-01-08 2010-07-22 Jsr Corp Radiation-sensitive resin composition and polymer
JP2010170053A (en) * 2009-01-26 2010-08-05 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Positive resist composition and resist pattern forming method
US7771913B2 (en) 2006-04-04 2010-08-10 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process using the same
JP2010276624A (en) * 2009-04-28 2010-12-09 Jsr Corp Radiation-sensitive resin composition
JP2011008293A (en) * 2010-09-15 2011-01-13 Fujifilm Corp Positive photosensitive composition and pattern forming method using the same
US7871752B2 (en) 2006-07-28 2011-01-18 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Lactone-containing compound, polymer, resist composition, and patterning process
US7879530B2 (en) 2007-09-28 2011-02-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Antireflective coating composition, antireflective coating, and patterning process
US7981589B2 (en) 2007-07-30 2011-07-19 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Fluorinated monomer, fluorinated polymer, resist composition and patterning process
US7985528B2 (en) 2008-09-05 2011-07-26 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist composition and patterning process
EP2362268A1 (en) 2010-02-26 2011-08-31 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, chemically amplified positive resist composition and pattern forming process
WO2011125685A1 (en) * 2010-03-31 2011-10-13 Jsr株式会社 Radiation-sensitive resin composition
US8043788B2 (en) 2007-07-04 2011-10-25 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
US8057985B2 (en) 2008-08-28 2011-11-15 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymerizable anion-containing sulfonium salt and polymer, resist composition, and patterning process
US8057981B2 (en) 2008-02-14 2011-11-15 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition, resist protective coating composition, and patterning process
US8101335B2 (en) 2008-05-12 2012-01-24 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
US8105748B2 (en) 2008-10-17 2012-01-31 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymerizable anion-containing sulfonium salt and polymer, resist composition, and patterning process
US8114571B2 (en) 2008-05-01 2012-02-14 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Photoacid generator, resist composition, and patterning process
US8158330B2 (en) 2008-05-12 2012-04-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist protective coating composition and patterning process
JP2012078864A (en) * 2003-01-31 2012-04-19 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Positive resist composition
US8173354B2 (en) 2009-07-08 2012-05-08 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, resist composition, and patterning process
EP2455811A1 (en) 2010-11-19 2012-05-23 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt-containing polymer, resist composition, patterning process, and sulfonium salt monomer and making method
EP2466379A1 (en) 2010-12-14 2012-06-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
US8247166B2 (en) 2008-09-05 2012-08-21 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Double patterning process
US8268528B2 (en) 2008-12-02 2012-09-18 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
US8283104B2 (en) 2009-02-19 2012-10-09 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonate and its derivative, photosensitive acid generator, and resist composition and patterning process using the same
US8288072B2 (en) 2007-03-13 2012-10-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist lower layer film-formed substrate
US8313890B2 (en) 2008-12-12 2012-11-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Antireflective coating composition, antireflective coating, and patterning process
US8313886B2 (en) 2009-04-16 2012-11-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
US8323536B2 (en) 2010-11-12 2012-12-04 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Near-infrared absorbing dye, near-infrared absorptive film-forming composition, and near-infrared absorptive film
US8329384B2 (en) 2009-05-25 2012-12-11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist-modifying composition and pattern forming process
US8361703B2 (en) 2008-12-02 2013-01-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist protective coating composition and patterning process
US8367310B2 (en) 2009-02-18 2013-02-05 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Pattern forming process and resist-modifying composition
US8394570B2 (en) 2008-12-04 2013-03-12 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, acid generator, resist composition, photomask blank, and patterning process
US8420290B2 (en) 2008-11-28 2013-04-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd Acetal compounds and their preparation, polymers, resist compositions and patterning process
US8420292B2 (en) 2010-01-18 2013-04-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, resist composition, and patterning process
US8426105B2 (en) 2009-05-25 2013-04-23 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist-modifying composition and pattern forming process
US8431323B2 (en) 2008-10-30 2013-04-30 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Fluorinated monomer of cyclic acetal structure, polymer, resist protective coating composition, resist composition, and patterning process
EP2631253A2 (en) 2012-02-27 2013-08-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Preparation of polymer, resulting polymer, resist composition, and patterning process
EP2634631A1 (en) 2012-02-28 2013-09-04 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Acid generator, chemically amplified resist composition, and patterning process
US8541158B2 (en) 2010-01-26 2013-09-24 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist compositions and patterning process
EP2664633A1 (en) 2012-02-27 2013-11-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, making method, resist composition, and patterning process
US8609889B2 (en) 2009-07-02 2013-12-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Photoacid generator, resist composition, and patterning process
US8623590B2 (en) 2010-11-02 2014-01-07 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Pattern forming process
US8647808B2 (en) 2010-04-07 2014-02-11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Fluorinated monomer, polymer, resist composition, and patterning process
JP2014028904A (en) * 2012-07-31 2014-02-13 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Copolymer production method, and resist composition
US8658346B2 (en) 2009-08-05 2014-02-25 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Pattern forming process, chemically amplified positive resist composition, and resist-modifying composition
US8691490B2 (en) 2010-02-02 2014-04-08 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, polymer, method for producing the polymer, resist composition and patterning process
US8703384B2 (en) 2010-11-25 2014-04-22 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist composition and patterning process
US8722307B2 (en) 2011-05-27 2014-05-13 International Business Machines Corporation Near-infrared absorptive layer-forming composition and multilayer film comprising near-infrared absorptive layer
US8735046B2 (en) 2010-11-29 2014-05-27 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist composition and patterning process
US8748076B2 (en) 2011-01-28 2014-06-10 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process using the same
US8791288B2 (en) 2009-05-26 2014-07-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Acid-labile ester monomer having spirocyclic structure, polymer, resist composition, and patterning process
US8795942B2 (en) 2006-12-25 2014-08-05 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist composition and patterning process
US8795946B2 (en) 2011-07-14 2014-08-05 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymerizable ester compound, polymer, resist composition, and patterning process
US8815492B2 (en) 2011-10-26 2014-08-26 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Chemically amplified positive resist composition for ArF immersion lithography and pattern forming process
US8835094B2 (en) 2010-09-29 2014-09-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Fluoroalcohol, fluorinated monomer, polymer, resist composition and patterning process
US8900793B2 (en) 2011-05-30 2014-12-02 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, chemically amplified resist composition, and patterning process using said chemically amplified resist composition
EP2813892A2 (en) 2013-06-11 2014-12-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Photoresist underlayer film-forming composition and pattern forming process
EP2813890A2 (en) 2013-06-11 2014-12-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Photoresist underlayer film-forming composition and pattern forming process
EP2813891A2 (en) 2013-06-11 2014-12-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Photoresist underlayer film-forming composition and pattern forming process
EP2813889A2 (en) 2013-06-11 2014-12-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Photoresist underlayer film-forming composition and pattern forming process
US8945809B2 (en) 2009-12-22 2015-02-03 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Fluorinated monomer, fluorinated polymer, resist composition, and patterning process
US8956803B2 (en) 2013-01-11 2015-02-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, resist composition, and patterning process
US8968979B2 (en) 2008-11-21 2015-03-03 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist composition and patterning process
US8980527B2 (en) 2012-01-13 2015-03-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Pattern forming process and resist compostion
US9017918B2 (en) 2010-06-01 2015-04-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Monomer, polymer, chemically amplified positive resist composition, and patterning process
US9040222B2 (en) 2012-01-24 2015-05-26 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymerizable tertiary ester compound, polymer, resist composition, and patterning process
US9046772B2 (en) 2013-02-22 2015-06-02 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Monomer, polymer, resist composition, and patterning process
US9069245B2 (en) 2010-04-22 2015-06-30 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Near-infrared absorptive layer-forming composition and multilayer film
US9086628B2 (en) 2011-10-04 2015-07-21 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist protective film-forming composition and patterning process
US9091933B2 (en) 2011-11-17 2015-07-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Negative pattern forming process
US9091918B2 (en) 2013-03-13 2015-07-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, polymer, resist composition, and patterning process
JP2015138239A (en) * 2014-01-24 2015-07-30 信越化学工業株式会社 Positive resist material and pattern forming method using the same
US9104110B2 (en) 2012-06-04 2015-08-11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, resist composition and patterning process
US9122155B2 (en) 2013-01-11 2015-09-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, resist composition and patterning process
US9146464B2 (en) 2012-12-10 2015-09-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, polymer, polymer making method, resist composition, and patterning process
US9164384B2 (en) 2013-04-26 2015-10-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Patterning process and resist composition
US9162967B2 (en) 2012-06-15 2015-10-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, polymer, resist composition, and patterning process
US9207534B2 (en) 2011-01-14 2015-12-08 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Nitrogen-containing monomer, polymer, resist composition, and patterning process
US9221742B2 (en) 2013-09-11 2015-12-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, chemically amplified resist composition, and pattern forming process
US9223205B2 (en) 2012-03-07 2015-12-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Acid generator, chemically amplified resist composition, and patterning process
US9235122B2 (en) 2013-01-15 2016-01-12 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Monomer, polymer, resist composition, and patterning process
US9256127B2 (en) 2014-05-09 2016-02-09 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Monomer, polymer, resist composition, and patterning process
US9360753B2 (en) 2011-07-25 2016-06-07 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
EP3032332A2 (en) 2014-12-08 2016-06-15 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Shrink material and pattern forming process
EP3032333A2 (en) 2014-12-08 2016-06-15 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Shrink material and pattern forming process
US9411225B2 (en) 2014-07-04 2016-08-09 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Photo acid generator, chemically amplified resist composition, and patterning process
EP3088955A2 (en) 2015-04-28 2016-11-02 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
US9519213B2 (en) 2013-03-05 2016-12-13 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Patterning process and resist composition
EP3184561A1 (en) 2015-12-25 2017-06-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition, pattern forming process, polymer, and monomer
US9899218B2 (en) 2015-06-04 2018-02-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist under layer film composition and patterning process
US9984878B2 (en) 2015-05-18 2018-05-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist under layer film composition and patterning process
US9989847B2 (en) 2014-08-21 2018-06-05 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Onium salt compound, resist composition, and pattern forming process
US10156788B2 (en) 2015-07-14 2018-12-18 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist underlayer film composition, patterning process, and compound
US11340527B2 (en) 2019-11-07 2022-05-24 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process

Cited By (170)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001188347A (en) * 1999-10-18 2001-07-10 Jsr Corp Radiation sensitive resin composition
JP2002311587A (en) * 2001-04-10 2002-10-23 Fujitsu Ltd Chemical amplification resist composition and pattern forming method using the same
JP2003113213A (en) * 2001-07-24 2003-04-18 Shin Etsu Chem Co Ltd Polymer, resist material, and method for forming pattern
KR100676802B1 (en) * 2001-07-24 2007-02-05 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 Polymer, Resist Material and Patterning Method
US6844133B2 (en) 2001-08-31 2005-01-18 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, resist composition and patterning process
US6703183B2 (en) 2001-09-12 2004-03-09 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, resist composition and patterning process
JP2003295444A (en) * 2001-10-09 2003-10-15 Shipley Co Llc Acetal/alicyclic polymer and photoresist composition
JP2012078864A (en) * 2003-01-31 2012-04-19 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Positive resist composition
JP2006518878A (en) * 2003-02-24 2006-08-17 プロメラス, エルエルシー Method for controlling selective dissolution rate of photoresist composition
WO2004090637A1 (en) * 2003-04-01 2004-10-21 Jsr Corporation Photosensitive resin film and cured film made therefrom
US7214471B2 (en) * 2003-04-01 2007-05-08 Jsr Corporation Photosensitive resin film and cured film made therefrom
KR101042777B1 (en) 2003-04-01 2011-06-20 제이에스알 가부시끼가이샤 Photosensitive Resin Film and Cured Film Made Therefrom
US7135270B2 (en) 2003-08-07 2006-11-14 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist polymer, resist composition and patterning process
US7601479B2 (en) 2003-09-12 2009-10-13 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, resist composition and patterning process
KR101055532B1 (en) * 2004-06-21 2011-08-08 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 Polymer compound, resist material and pattern formation method
US7598015B2 (en) 2004-06-21 2009-10-06 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, resist composition and patterning process
WO2006134739A1 (en) * 2005-06-14 2006-12-21 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Positive resist composition and method of forming resist pattern
JP2006349800A (en) * 2005-06-14 2006-12-28 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Positive resist composition and method for forming resist pattern
JP2006350212A (en) * 2005-06-20 2006-12-28 Fujifilm Holdings Corp Positive photosensitive composition and method for forming pattern using the positive photosensitive composition
JP4677293B2 (en) * 2005-06-20 2011-04-27 富士フイルム株式会社 Positive photosensitive composition and pattern forming method using the positive photosensitive composition
US7718342B2 (en) 2005-12-27 2010-05-18 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymers, resist compositions and patterning process
US7678530B2 (en) 2006-01-06 2010-03-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Lactone-containing compound, polymer, resist composition, and patterning process
US7868199B2 (en) 2006-01-31 2011-01-11 Eudyna Devices Inc. Fluoroalcohol preparation method, fluorinated monomer, polymer, resist composition and patterning process
EP2070901A1 (en) 2006-01-31 2009-06-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Fluoroalcohol preparation method, fluorinated monomer, polymer, resist composition and patterning process
US7771913B2 (en) 2006-04-04 2010-08-10 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process using the same
US7687222B2 (en) 2006-07-06 2010-03-30 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymerizable ester compounds, polymers, resist compositions and patterning process
US7727704B2 (en) 2006-07-06 2010-06-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist compositions and patterning process
US7691561B2 (en) 2006-07-06 2010-04-06 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist compositions and patterning process
US7611821B2 (en) 2006-07-06 2009-11-03 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist compositions and patterning process
US7871752B2 (en) 2006-07-28 2011-01-18 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Lactone-containing compound, polymer, resist composition, and patterning process
US7618764B2 (en) 2006-11-22 2009-11-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist compositions and patterning process
US8795942B2 (en) 2006-12-25 2014-08-05 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist composition and patterning process
US7618765B2 (en) 2007-01-09 2009-11-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist composition and patterning process
US7687228B2 (en) 2007-03-09 2010-03-30 Shin Etsu Chemical Co., Ltd. Antireflection film composition and patterning process using the same
KR101065524B1 (en) 2007-03-09 2011-09-19 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 Antireflection film composition and patterning process using the same
US8288072B2 (en) 2007-03-13 2012-10-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist lower layer film-formed substrate
US8043788B2 (en) 2007-07-04 2011-10-25 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
US7981589B2 (en) 2007-07-30 2011-07-19 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Fluorinated monomer, fluorinated polymer, resist composition and patterning process
US7670751B2 (en) 2007-09-05 2010-03-02 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Photoacid generator, resist composition, and patterning process
EP2033966A2 (en) 2007-09-05 2009-03-11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Movel photoacid generators, resist compositons, and patterning processes
US7622242B2 (en) 2007-09-26 2009-11-24 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
US7879530B2 (en) 2007-09-28 2011-02-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Antireflective coating composition, antireflective coating, and patterning process
US8021822B2 (en) 2008-01-18 2011-09-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist compositions and patterning process
US7993811B2 (en) 2008-01-18 2011-08-09 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist compositions and patterning process
EP2081084A1 (en) 2008-01-18 2009-07-22 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist compositions and patterning process
EP2081083A1 (en) 2008-01-18 2009-07-22 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist compositions and patterning process
EP2081085A1 (en) 2008-01-18 2009-07-22 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist compositions and patterning process
US8017302B2 (en) 2008-01-18 2011-09-13 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist compositions and patterning process
US8252504B2 (en) 2008-02-14 2012-08-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, resist composition, and patterning process
US8057981B2 (en) 2008-02-14 2011-11-15 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition, resist protective coating composition, and patterning process
EP2090598A1 (en) 2008-02-14 2009-08-19 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, resist composition, and patterning process
JP4678413B2 (en) * 2008-03-13 2011-04-27 信越化学工業株式会社 Resist material and pattern forming method
US7833694B2 (en) 2008-03-13 2010-11-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Lactone-containing compound, polymer, resist composition, and patterning process
JP2009221111A (en) * 2008-03-13 2009-10-01 Shin Etsu Chem Co Ltd Lactone-containing compound, polymeric compound, resist material and method for forming pattern
EP2100887A1 (en) 2008-03-13 2009-09-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Lactone-containing compound, polymer, resist composition, and patterning process
EP2101217A1 (en) 2008-03-14 2009-09-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt-containing polymer, resist compositon, and patterning process
US8039198B2 (en) 2008-03-14 2011-10-18 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt-containing polymer, resist composition, and patterning process
US8053165B2 (en) 2008-03-18 2011-11-08 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Hydroxyl-containing monomer, polymer, resist composition, and patterning process
EP2103592A2 (en) 2008-03-18 2009-09-23 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Hydroxyl-containing monomer, polymer, resist composition, and patterning process
US8114570B2 (en) 2008-03-25 2012-02-14 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Photoacid generator, resist composition, and patterning process
JP2009258585A (en) * 2008-03-25 2009-11-05 Fujifilm Corp Resist composition for negative type development, and pattern forming method using the same
EP2105794A1 (en) 2008-03-25 2009-09-30 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Novel photoacid generator, resist composition, and patterning process
EP2112554A2 (en) 2008-04-24 2009-10-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt-containing polymer, resist composition, and patterning process
US8048610B2 (en) 2008-04-24 2011-11-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt-containing polymer, resist composition, and patterning process
US8114571B2 (en) 2008-05-01 2012-02-14 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Photoacid generator, resist composition, and patterning process
JP4678419B2 (en) * 2008-05-02 2011-04-27 信越化学工業株式会社 Resist material and pattern forming method
US8062831B2 (en) 2008-05-02 2011-11-22 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Carboxyl-containing lactone compound, polymer, resist composition, and patterning process
JP2009269845A (en) * 2008-05-02 2009-11-19 Shin Etsu Chem Co Ltd Carboxy group-having lactone compound, polymer, resist material and pattern-forming method
US8158330B2 (en) 2008-05-12 2012-04-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist protective coating composition and patterning process
US8101335B2 (en) 2008-05-12 2012-01-24 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
US8057985B2 (en) 2008-08-28 2011-11-15 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymerizable anion-containing sulfonium salt and polymer, resist composition, and patterning process
US7985528B2 (en) 2008-09-05 2011-07-26 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist composition and patterning process
US8247166B2 (en) 2008-09-05 2012-08-21 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Double patterning process
CN102150082B (en) * 2008-09-10 2013-08-07 Jsr株式会社 Radiation-sensitive resin composition
WO2010029965A1 (en) * 2008-09-10 2010-03-18 Jsr株式会社 Radiation-sensitive resin composition
US8105748B2 (en) 2008-10-17 2012-01-31 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymerizable anion-containing sulfonium salt and polymer, resist composition, and patterning process
US8431323B2 (en) 2008-10-30 2013-04-30 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Fluorinated monomer of cyclic acetal structure, polymer, resist protective coating composition, resist composition, and patterning process
US8933251B2 (en) 2008-10-30 2015-01-13 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Fluorinated monomer of cyclic acetal structure, polymer, resist protective coating composition, resist composition, and patterning process
US8968979B2 (en) 2008-11-21 2015-03-03 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist composition and patterning process
US8420290B2 (en) 2008-11-28 2013-04-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd Acetal compounds and their preparation, polymers, resist compositions and patterning process
US8361703B2 (en) 2008-12-02 2013-01-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist protective coating composition and patterning process
US8268528B2 (en) 2008-12-02 2012-09-18 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
US8394570B2 (en) 2008-12-04 2013-03-12 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, acid generator, resist composition, photomask blank, and patterning process
US8313890B2 (en) 2008-12-12 2012-11-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Antireflective coating composition, antireflective coating, and patterning process
JP2010160346A (en) * 2009-01-08 2010-07-22 Jsr Corp Radiation-sensitive resin composition
JP2010160348A (en) * 2009-01-08 2010-07-22 Jsr Corp Radiation-sensitive resin composition and polymer
JP2010170053A (en) * 2009-01-26 2010-08-05 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Positive resist composition and resist pattern forming method
US8367310B2 (en) 2009-02-18 2013-02-05 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Pattern forming process and resist-modifying composition
US8283104B2 (en) 2009-02-19 2012-10-09 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonate and its derivative, photosensitive acid generator, and resist composition and patterning process using the same
US8313886B2 (en) 2009-04-16 2012-11-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
JP2010276624A (en) * 2009-04-28 2010-12-09 Jsr Corp Radiation-sensitive resin composition
US8426105B2 (en) 2009-05-25 2013-04-23 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist-modifying composition and pattern forming process
US8329384B2 (en) 2009-05-25 2012-12-11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist-modifying composition and pattern forming process
US8791288B2 (en) 2009-05-26 2014-07-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Acid-labile ester monomer having spirocyclic structure, polymer, resist composition, and patterning process
US8609889B2 (en) 2009-07-02 2013-12-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Photoacid generator, resist composition, and patterning process
US8173354B2 (en) 2009-07-08 2012-05-08 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, resist composition, and patterning process
US8658346B2 (en) 2009-08-05 2014-02-25 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Pattern forming process, chemically amplified positive resist composition, and resist-modifying composition
US8945809B2 (en) 2009-12-22 2015-02-03 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Fluorinated monomer, fluorinated polymer, resist composition, and patterning process
US8420292B2 (en) 2010-01-18 2013-04-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, resist composition, and patterning process
US8541158B2 (en) 2010-01-26 2013-09-24 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist compositions and patterning process
US8691490B2 (en) 2010-02-02 2014-04-08 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, polymer, method for producing the polymer, resist composition and patterning process
EP2362268A1 (en) 2010-02-26 2011-08-31 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, chemically amplified positive resist composition and pattern forming process
US8632939B2 (en) 2010-02-26 2014-01-21 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, chemically amplified positive resist composition and pattern forming process
US8916333B2 (en) 2010-03-31 2014-12-23 Jsr Corporation Radiation-sensitive resin composition
JPWO2011125685A1 (en) * 2010-03-31 2013-07-08 Jsr株式会社 Radiation sensitive resin composition
WO2011125685A1 (en) * 2010-03-31 2011-10-13 Jsr株式会社 Radiation-sensitive resin composition
US8647808B2 (en) 2010-04-07 2014-02-11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Fluorinated monomer, polymer, resist composition, and patterning process
US9115074B2 (en) 2010-04-07 2015-08-25 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Fluorinated monomer, polymer, resist composition, and patterning process
US9069245B2 (en) 2010-04-22 2015-06-30 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Near-infrared absorptive layer-forming composition and multilayer film
US9017918B2 (en) 2010-06-01 2015-04-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Monomer, polymer, chemically amplified positive resist composition, and patterning process
JP2011008293A (en) * 2010-09-15 2011-01-13 Fujifilm Corp Positive photosensitive composition and pattern forming method using the same
US8835094B2 (en) 2010-09-29 2014-09-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Fluoroalcohol, fluorinated monomer, polymer, resist composition and patterning process
US8623590B2 (en) 2010-11-02 2014-01-07 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Pattern forming process
US8323536B2 (en) 2010-11-12 2012-12-04 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Near-infrared absorbing dye, near-infrared absorptive film-forming composition, and near-infrared absorptive film
EP2455811A1 (en) 2010-11-19 2012-05-23 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt-containing polymer, resist composition, patterning process, and sulfonium salt monomer and making method
US9233919B2 (en) 2010-11-19 2016-01-12 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt-containing polymer, resist composition, patterning process, and sulfonium salt monomer and making method
US8785105B2 (en) 2010-11-19 2014-07-22 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt-containing polymer, resist composition, patterning process, and sulfonium salt monomer and making method
US8703384B2 (en) 2010-11-25 2014-04-22 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist composition and patterning process
US8735046B2 (en) 2010-11-29 2014-05-27 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist composition and patterning process
EP2466379A1 (en) 2010-12-14 2012-06-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
US8916331B2 (en) 2010-12-14 2014-12-23 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
US9207534B2 (en) 2011-01-14 2015-12-08 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Nitrogen-containing monomer, polymer, resist composition, and patterning process
US8748076B2 (en) 2011-01-28 2014-06-10 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process using the same
US8722307B2 (en) 2011-05-27 2014-05-13 International Business Machines Corporation Near-infrared absorptive layer-forming composition and multilayer film comprising near-infrared absorptive layer
US8900793B2 (en) 2011-05-30 2014-12-02 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, chemically amplified resist composition, and patterning process using said chemically amplified resist composition
US8795946B2 (en) 2011-07-14 2014-08-05 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymerizable ester compound, polymer, resist composition, and patterning process
US9360753B2 (en) 2011-07-25 2016-06-07 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
US9086628B2 (en) 2011-10-04 2015-07-21 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist protective film-forming composition and patterning process
US8815492B2 (en) 2011-10-26 2014-08-26 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Chemically amplified positive resist composition for ArF immersion lithography and pattern forming process
US9091933B2 (en) 2011-11-17 2015-07-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Negative pattern forming process
US8980527B2 (en) 2012-01-13 2015-03-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Pattern forming process and resist compostion
US9040222B2 (en) 2012-01-24 2015-05-26 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymerizable tertiary ester compound, polymer, resist composition, and patterning process
US10234757B2 (en) 2012-02-27 2019-03-19 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, making method, resist composition, and patterning process
EP2664633A1 (en) 2012-02-27 2013-11-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, making method, resist composition, and patterning process
US8957160B2 (en) 2012-02-27 2015-02-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Preparation of polymer, resulting polymer, resist composition, and patterning process
EP2631253A2 (en) 2012-02-27 2013-08-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Preparation of polymer, resulting polymer, resist composition, and patterning process
US8900796B2 (en) 2012-02-28 2014-12-02 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Acid generator, chemically amplified resist composition, and patterning process
EP2634631A1 (en) 2012-02-28 2013-09-04 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Acid generator, chemically amplified resist composition, and patterning process
US9223205B2 (en) 2012-03-07 2015-12-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Acid generator, chemically amplified resist composition, and patterning process
US9104110B2 (en) 2012-06-04 2015-08-11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, resist composition and patterning process
US9162967B2 (en) 2012-06-15 2015-10-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, polymer, resist composition, and patterning process
JP2014028904A (en) * 2012-07-31 2014-02-13 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Copolymer production method, and resist composition
US9146464B2 (en) 2012-12-10 2015-09-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, polymer, polymer making method, resist composition, and patterning process
US8956803B2 (en) 2013-01-11 2015-02-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, resist composition, and patterning process
US9122155B2 (en) 2013-01-11 2015-09-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, resist composition and patterning process
US9235122B2 (en) 2013-01-15 2016-01-12 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Monomer, polymer, resist composition, and patterning process
US9046772B2 (en) 2013-02-22 2015-06-02 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Monomer, polymer, resist composition, and patterning process
US9519213B2 (en) 2013-03-05 2016-12-13 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Patterning process and resist composition
US9091918B2 (en) 2013-03-13 2015-07-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, polymer, resist composition, and patterning process
US9164384B2 (en) 2013-04-26 2015-10-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Patterning process and resist composition
EP2813889A2 (en) 2013-06-11 2014-12-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Photoresist underlayer film-forming composition and pattern forming process
US9136122B2 (en) 2013-06-11 2015-09-15 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Underlayer film-forming composition and pattern forming process
EP2813891A2 (en) 2013-06-11 2014-12-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Photoresist underlayer film-forming composition and pattern forming process
EP2813890A2 (en) 2013-06-11 2014-12-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Photoresist underlayer film-forming composition and pattern forming process
EP2813892A2 (en) 2013-06-11 2014-12-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Photoresist underlayer film-forming composition and pattern forming process
US9620363B2 (en) 2013-06-11 2017-04-11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Underlayer film-forming composition and pattern forming process
US9221742B2 (en) 2013-09-11 2015-12-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, chemically amplified resist composition, and pattern forming process
JP2015138239A (en) * 2014-01-24 2015-07-30 信越化学工業株式会社 Positive resist material and pattern forming method using the same
US9256127B2 (en) 2014-05-09 2016-02-09 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Monomer, polymer, resist composition, and patterning process
US9411225B2 (en) 2014-07-04 2016-08-09 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Photo acid generator, chemically amplified resist composition, and patterning process
US9989847B2 (en) 2014-08-21 2018-06-05 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Onium salt compound, resist composition, and pattern forming process
EP3032333A2 (en) 2014-12-08 2016-06-15 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Shrink material and pattern forming process
EP3032332A2 (en) 2014-12-08 2016-06-15 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Shrink material and pattern forming process
EP3088955A2 (en) 2015-04-28 2016-11-02 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
US9984878B2 (en) 2015-05-18 2018-05-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist under layer film composition and patterning process
US9899218B2 (en) 2015-06-04 2018-02-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist under layer film composition and patterning process
US10156788B2 (en) 2015-07-14 2018-12-18 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist underlayer film composition, patterning process, and compound
EP3184561A1 (en) 2015-12-25 2017-06-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition, pattern forming process, polymer, and monomer
US11340527B2 (en) 2019-11-07 2022-05-24 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
US11693314B2 (en) 2019-11-07 2023-07-04 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3680920B2 (en) Novel ester compound, polymer compound, resist material, and pattern forming method
KR100441734B1 (en) Novel Ester Compounds, Polymers, Resist Materials and Process for Forming Pattern
JP4131062B2 (en) Novel lactone-containing compound, polymer compound, resist material, and pattern forming method
JP2000336121A (en) New ester compound, high polymer compound, resist material and pattern-forming method
JP3642228B2 (en) Resist material and pattern forming method
JP4269119B2 (en) Resist material and pattern forming method
JP2001083695A (en) Resist material and pattern forming method
EP1096317B1 (en) Resist composition and patterning process
JP2002023354A (en) Resist material and pattern forming method
JP3800318B2 (en) Novel ester compound, polymer compound, resist material, and pattern forming method
JP3772249B2 (en) Novel ester compound, polymer compound, resist material, and pattern forming method
JP2002338633A (en) Polymer compound, resist material, and pattern formation method
JP3786206B2 (en) ESTER COMPOUND, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME AND POLYMER COMPOUND
JP3783780B2 (en) Resist material and pattern forming method
US6524765B1 (en) Polymer, resist composition and patterning process
JP2002012622A (en) New ester compound, high-molecular compound, resist material and method for forming pattern
JP5095048B2 (en) Polymer compound, resist material, and pattern forming method
JP4831274B2 (en) Polymer compound, resist material, and pattern forming method
JP2002030114A (en) New ester compund, polymer compound, resist material, and pattern forming method
JP2002308869A (en) Cyclic acetal compound, polymer compound, resist material, and pattern formation method
JP2001323027A (en) Polymer compound, resist material and method for forming pattern
JP2002308938A (en) Ether compound, polymer compound, resist material and pattern-forming method
JP2002012631A (en) Polymer compound, resist material and method for pattern formation