JP2000323824A - チップの半田付け構造 - Google Patents
チップの半田付け構造Info
- Publication number
- JP2000323824A JP2000323824A JP2000125763A JP2000125763A JP2000323824A JP 2000323824 A JP2000323824 A JP 2000323824A JP 2000125763 A JP2000125763 A JP 2000125763A JP 2000125763 A JP2000125763 A JP 2000125763A JP 2000323824 A JP2000323824 A JP 2000323824A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- solder
- cream solder
- land
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 クリーム半田の溶融速度のアンバランスによ
って発生するチップ立ちを解消できるチップの半田付け
構造を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板1のランド2の内端部にまでクリー
ム半田3を塗布し、クリーム半田3上に電極6を着地さ
せてチップ4を搭載する。チップ4のモールド体5はラ
ンド2上のクリーム半田3に接着される。基板1を加熱
炉で加熱してクリーム半田3を溶融させてチップ4を半
田付けする。この場合、左右のクリーム半田3の溶融速
度がばらついても、モールド体5はクリーム半田3によ
りランド2上に接着されているので、先きに溶融したク
リーム半田3の表面張力によりチップ4が起立すること
はない。
って発生するチップ立ちを解消できるチップの半田付け
構造を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板1のランド2の内端部にまでクリー
ム半田3を塗布し、クリーム半田3上に電極6を着地さ
せてチップ4を搭載する。チップ4のモールド体5はラ
ンド2上のクリーム半田3に接着される。基板1を加熱
炉で加熱してクリーム半田3を溶融させてチップ4を半
田付けする。この場合、左右のクリーム半田3の溶融速
度がばらついても、モールド体5はクリーム半田3によ
りランド2上に接着されているので、先きに溶融したク
リーム半田3の表面張力によりチップ4が起立すること
はない。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサチップ
や抵抗チップなどのチップを基板のランドに半田付けす
るチップの半田付け構造に関するものである。
や抵抗チップなどのチップを基板のランドに半田付けす
るチップの半田付け構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】コンデンサチップや抵抗チップなどのチ
ップ型の電子部品(以下、「チップ」という)は、基板
のランド上にクリーム半田を塗布し、このクリーム半田
上に電極を搭載して半田付けされる。以下、従来のチッ
プの半田付け方法について説明する。
ップ型の電子部品(以下、「チップ」という)は、基板
のランド上にクリーム半田を塗布し、このクリーム半田
上に電極を搭載して半田付けされる。以下、従来のチッ
プの半田付け方法について説明する。
【0003】図3は従来のクリーム半田が塗布された基
板の部分平面図、図4は従来のチップを半田付け中のチ
ップと基板の断面図である。図3において、基板1の上
面には回路パターンのランド2が形成されている。また
ランド2上にはスクリーン印刷機などによりクリーム半
田3が塗布されている。
板の部分平面図、図4は従来のチップを半田付け中のチ
ップと基板の断面図である。図3において、基板1の上
面には回路パターンのランド2が形成されている。また
ランド2上にはスクリーン印刷機などによりクリーム半
田3が塗布されている。
【0004】図4(a)は、チップ4を基板1に搭載し
た状態を示している。チップ4のモールド体5の両側部
には電極6が設けられており、この電極6をクリーム半
田3に着地させて搭載されている。チップ4が搭載され
た基板1は加熱炉へ送られ、クリーム半田3をその溶融
温度以上まで加熱することにより、半田付けが行われ
る。
た状態を示している。チップ4のモールド体5の両側部
には電極6が設けられており、この電極6をクリーム半
田3に着地させて搭載されている。チップ4が搭載され
た基板1は加熱炉へ送られ、クリーム半田3をその溶融
温度以上まで加熱することにより、半田付けが行われ
る。
【0005】図4(b)は、加熱炉で加熱中のチップを
示している。加熱炉で加熱されることによりクリーム半
田3は溶融するが、左右のクリーム半田3は同時に溶融
するとは限らない。本例では左側のクリーム半田3が右
側のクリーム半田3よりも先に溶融した場合を示してい
る。この場合、左側のクリーム半田3が溶融したことに
より表面張力が生じ、この表面張力によりチップ4は左
側へ引き付けられ、矢印方向へ起立してしまいやすいも
のであった。このようなチップ立ちは、チップが小型・
軽量化するほど発生しやすい。
示している。加熱炉で加熱されることによりクリーム半
田3は溶融するが、左右のクリーム半田3は同時に溶融
するとは限らない。本例では左側のクリーム半田3が右
側のクリーム半田3よりも先に溶融した場合を示してい
る。この場合、左側のクリーム半田3が溶融したことに
より表面張力が生じ、この表面張力によりチップ4は左
側へ引き付けられ、矢印方向へ起立してしまいやすいも
のであった。このようなチップ立ちは、チップが小型・
軽量化するほど発生しやすい。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】したがって本発明は、
クリーム半田の溶融速度のアンバランスによって発生す
るチップ立ちを解消できるチップの半田付け構造を提供
することを目的とする。
クリーム半田の溶融速度のアンバランスによって発生す
るチップ立ちを解消できるチップの半田付け構造を提供
することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、基
板のランド上にチップのモールド体の両側部に設けられ
た電極を半田付けするチップの半田付け構造であって、
前記電極のタテ、ヨコの寸法比の大きさを求めることに
よりチップ立ちを予知して、クリーム半田を前記電極よ
りも内側の前記モールド体の下面に対応する位置まで塗
布するようにスクリーンマスクのパターン孔を開孔して
ランド上にクリーム半田を塗布し、前記モールド体の下
面をクリーム半田に接着させて半田付けしたものであ
る。また望ましくは、前記寸法比を2.1とした。
板のランド上にチップのモールド体の両側部に設けられ
た電極を半田付けするチップの半田付け構造であって、
前記電極のタテ、ヨコの寸法比の大きさを求めることに
よりチップ立ちを予知して、クリーム半田を前記電極よ
りも内側の前記モールド体の下面に対応する位置まで塗
布するようにスクリーンマスクのパターン孔を開孔して
ランド上にクリーム半田を塗布し、前記モールド体の下
面をクリーム半田に接着させて半田付けしたものであ
る。また望ましくは、前記寸法比を2.1とした。
【0008】上記構成によれば、チップのモールド体は
クリーム半田に接着されているので、左右のクリーム半
田の溶融速度にアンバランスが生じて一方のクリーム半
田が先に溶融して表面張力が生じても、この接着力のた
めにチップ立ちが発生することはなく、チップの両側部
の電極を基板のランドに確実に半田付けできる。
クリーム半田に接着されているので、左右のクリーム半
田の溶融速度にアンバランスが生じて一方のクリーム半
田が先に溶融して表面張力が生じても、この接着力のた
めにチップ立ちが発生することはなく、チップの両側部
の電極を基板のランドに確実に半田付けできる。
【0009】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態のク
リーム半田が塗布された基板の部分平面図、図2は本発
明の一実施の形態のチップを半田付け中のチップと基板
の断面図である。
を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態のク
リーム半田が塗布された基板の部分平面図、図2は本発
明の一実施の形態のチップを半田付け中のチップと基板
の断面図である。
【0010】図1において、基板1のランド2上にはス
クリーン印刷機などによりクリーム半田3が塗布されて
いる。図3に示す従来例では、クリーム半田3はランド
2の中央部に塗布されているのに対し、図1ではクリー
ム半田3はランド2の内端部まで塗布されている。この
ようにチップの電極よりも内側のモールド体の下面に対
応する位置までクリーム半田を塗布することにより、後
述するようにチップ立ちを阻止できる。
クリーン印刷機などによりクリーム半田3が塗布されて
いる。図3に示す従来例では、クリーム半田3はランド
2の中央部に塗布されているのに対し、図1ではクリー
ム半田3はランド2の内端部まで塗布されている。この
ようにチップの電極よりも内側のモールド体の下面に対
応する位置までクリーム半田を塗布することにより、後
述するようにチップ立ちを阻止できる。
【0011】図2(a)はチップ4を基板1に搭載した
状態を示している。クリーム半田3はランドの内端部ま
で塗布されているので、モールド体5の下面はクリーム
半田3に接着されている。この基板1は加熱炉へ送られ
て加熱される。
状態を示している。クリーム半田3はランドの内端部ま
で塗布されているので、モールド体5の下面はクリーム
半田3に接着されている。この基板1は加熱炉へ送られ
て加熱される。
【0012】図2(b)は加熱炉で加熱している状態を
示している。上述したように、左右のクリーム半田3は
同時に溶融するとは限らず、先きに溶融したクリーム半
田3の表面張力に引き寄せられて起立しようとするが、
モールド体5の下面はクリーム半田3に接着されている
ため、その接着力によりチップ4が起立するのは阻止さ
れる。したがって図2(b)に示すようにモールド体5
の両側部の電極6は、ランド2上に確実に半田付けされ
る。
示している。上述したように、左右のクリーム半田3は
同時に溶融するとは限らず、先きに溶融したクリーム半
田3の表面張力に引き寄せられて起立しようとするが、
モールド体5の下面はクリーム半田3に接着されている
ため、その接着力によりチップ4が起立するのは阻止さ
れる。したがって図2(b)に示すようにモールド体5
の両側部の電極6は、ランド2上に確実に半田付けされ
る。
【0013】ところで、加熱炉でクリーム半田を溶融さ
せる際に、チップ立ちが生じるか否かは、チップサイズ
やチップ重量などにより決定されるが、チップ立ちが生
じるか否かを予知できれば、スクリーンマスクの設計上
有利である。すなわちクリーム半田は、一般に、スクリ
ーン印刷機のスクリーンマスクのパターン孔を通してラ
ンド上に塗布されるが、チップが起立しやすいことが予
知できるならば、図1に示すようにクリーム半田をラン
ドの内端部まで塗布できるように、スクリーンマスクの
パターン孔を設計すればよいこととなる。
せる際に、チップ立ちが生じるか否かは、チップサイズ
やチップ重量などにより決定されるが、チップ立ちが生
じるか否かを予知できれば、スクリーンマスクの設計上
有利である。すなわちクリーム半田は、一般に、スクリ
ーン印刷機のスクリーンマスクのパターン孔を通してラ
ンド上に塗布されるが、チップが起立しやすいことが予
知できるならば、図1に示すようにクリーム半田をラン
ドの内端部まで塗布できるように、スクリーンマスクの
パターン孔を設計すればよいこととなる。
【0014】上述のように、チップ立ちが生じるか否か
は、チップサイズやチップ重量などにより決定される
が、もっと簡易な方法によりチップ立ちの有無を予知で
きることがスクリーンマスクの設計上望ましい。そこで
本発明者は実験を繰り返した結果、チップの電極のタ
テ、ヨコの寸法比によって、チップの起立の有無をほぼ
的確に予知できることを発見した。すなわち図2(a)
において、電極6のタテ寸法をH、ヨコ寸法をLとした
場合、H/L≧2.1であればチップ立ちが発生しやす
く、H/L<2.1であればチップ立ちは発生しにくい
ことを発見した。したがってこのH/Lの大きさを求め
ることによりチップ立ちの有無を予知し、H/L≧2.
1であってチップ立ちが予知される場合は、モールド体
の下面に対応する位置までクリーム半田を塗布できるよ
うに、スクリーンマスクのパターン孔を開孔し、このス
クリーンマスクによりランド上にクリーム半田を塗布す
ればよいこととなる。このようにH/Lの大きさを指標
とすることにより、チップ立ちの有無を予知し、スクリ
ーンマスクの設計を行うことができる。
は、チップサイズやチップ重量などにより決定される
が、もっと簡易な方法によりチップ立ちの有無を予知で
きることがスクリーンマスクの設計上望ましい。そこで
本発明者は実験を繰り返した結果、チップの電極のタ
テ、ヨコの寸法比によって、チップの起立の有無をほぼ
的確に予知できることを発見した。すなわち図2(a)
において、電極6のタテ寸法をH、ヨコ寸法をLとした
場合、H/L≧2.1であればチップ立ちが発生しやす
く、H/L<2.1であればチップ立ちは発生しにくい
ことを発見した。したがってこのH/Lの大きさを求め
ることによりチップ立ちの有無を予知し、H/L≧2.
1であってチップ立ちが予知される場合は、モールド体
の下面に対応する位置までクリーム半田を塗布できるよ
うに、スクリーンマスクのパターン孔を開孔し、このス
クリーンマスクによりランド上にクリーム半田を塗布す
ればよいこととなる。このようにH/Lの大きさを指標
とすることにより、チップ立ちの有無を予知し、スクリ
ーンマスクの設計を行うことができる。
【0015】
【発明の効果】本発明によれば、左右のクリーム半田の
溶融速度にアンバランスが生じて一方のクリーム半田が
先に溶融してもチップ立ちが発生することはなく、チッ
プの両側部の電極を基板のランドに確実に半田付けでき
る。またチップの電極のタテ、ヨコの寸法比に基づいて
チップ立ちの有無を予知し、これにしたがってスクリー
ンマスクのパターン孔を設計してクリーム半田を塗布す
るようにしているので、きわめて簡易な方法によりチッ
プ立ちを予知してチップ立ちを解消することができる。
溶融速度にアンバランスが生じて一方のクリーム半田が
先に溶融してもチップ立ちが発生することはなく、チッ
プの両側部の電極を基板のランドに確実に半田付けでき
る。またチップの電極のタテ、ヨコの寸法比に基づいて
チップ立ちの有無を予知し、これにしたがってスクリー
ンマスクのパターン孔を設計してクリーム半田を塗布す
るようにしているので、きわめて簡易な方法によりチッ
プ立ちを予知してチップ立ちを解消することができる。
【図1】本発明の一実施の形態のクリーム半田が塗布さ
れた基板の部分平面図
れた基板の部分平面図
【図2】本発明の一実施の形態のチップを半田付け中の
チップと基板の断面図
チップと基板の断面図
【図3】従来のクリーム半田が塗布された基板の部分平
面図
面図
【図4】従来のチップを半田付け中のチップと基板の断
面図
面図
1 基板 2 ランド 3 クリーム半田 4 チップ 5 モールド体 6 電極
Claims (2)
- 【請求項1】基板のランド上にチップのモールド体の両
側部に設けられた電極を半田付けするチップの半田付け
構造であって、前記電極のタテ、ヨコの寸法比の大きさ
を求めることによりチップ立ちを予知して、クリーム半
田を前記電極よりも内側の前記モールド体の下面に対応
する位置まで塗布するようにスクリーンマスクのパター
ン孔を開孔してランド上にクリーム半田を塗布し、前記
モールド体の下面をクリーム半田に接着させて半田付け
したことを特徴とするチップの半田付け構造。 - 【請求項2】前記寸法比が2.1であることを特徴とす
る請求項1記載のチップの半田付け構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000125763A JP2000323824A (ja) | 2000-01-01 | 2000-04-26 | チップの半田付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000125763A JP2000323824A (ja) | 2000-01-01 | 2000-04-26 | チップの半田付け構造 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24112795A Division JP3492826B2 (ja) | 1995-09-20 | 1995-09-20 | チップの半田付け方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000323824A true JP2000323824A (ja) | 2000-11-24 |
Family
ID=18635660
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000125763A Pending JP2000323824A (ja) | 2000-01-01 | 2000-04-26 | チップの半田付け構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000323824A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003209024A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-07-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品とその製造方法、およびそれを備えたプリント基板、ならびにその実装方法 |
-
2000
- 2000-04-26 JP JP2000125763A patent/JP2000323824A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003209024A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-07-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品とその製造方法、およびそれを備えたプリント基板、ならびにその実装方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH11233910A (ja) | 部品実装方法 | |
JP2000323824A (ja) | チップの半田付け構造 | |
JP3492826B2 (ja) | チップの半田付け方法 | |
JP3365048B2 (ja) | チップ部品の実装基板およびチップ部品の実装方法 | |
JP2646688B2 (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
JPH07122846A (ja) | 微小表面実装部品のハンダ付け方法 | |
JPH0955565A (ja) | プリント配線基板 | |
JPH05129753A (ja) | デイスクリート部品およびデイスクリート部品のプリント基板実装方法 | |
JP2006261573A (ja) | 表面実装部品の実装方法 | |
JP2007258654A (ja) | 回路基板のランド接続方法及び回路基板 | |
JP3012613B1 (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
JP3978906B2 (ja) | Icパッケージ | |
JP2003142812A (ja) | チップ部品の実装方法 | |
JPH118453A (ja) | 基 板 | |
JPH0794854A (ja) | バイアホール付きプリント配線板 | |
JPH088510A (ja) | リードレスチップキャリア | |
JPH05198932A (ja) | プリント基板のはんだ付け方法 | |
JP2002026502A (ja) | 挿入リード付電子部品の配設される実装基板 | |
JPH07176859A (ja) | プリント基板およびプリント基板への電子部品実装方法 | |
JPH04368196A (ja) | プリント基板 | |
JPH06296079A (ja) | 挿入型部品の配線基板への実装方法 | |
JPH0719953B2 (ja) | プリント配線板 | |
JPH0730238A (ja) | チップ部品の半田付け方法およびチップ部品の搭載構造 | |
JPH09191173A (ja) | 回路基板 | |
JPH07307560A (ja) | 電子部品の実装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050620 |