JP2000323824A - チップの半田付け構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 クリーム半田の溶融速度のアンバランスによ
って発生するチップ立ちを解消できるチップの半田付け
構造を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板１のランド２の内端部にまでクリー
ム半田３を塗布し、クリーム半田３上に電極６を着地さ
せてチップ４を搭載する。チップ４のモールド体５はラ
ンド２上のクリーム半田３に接着される。基板１を加熱
炉で加熱してクリーム半田３を溶融させてチップ４を半
田付けする。この場合、左右のクリーム半田３の溶融速
度がばらついても、モールド体５はクリーム半田３によ
りランド２上に接着されているので、先きに溶融したク
リーム半田３の表面張力によりチップ４が起立すること
はない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサチップ
や抵抗チップなどのチップを基板のランドに半田付けす
るチップの半田付け構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】コンデンサチップや抵抗チップなどのチ
ップ型の電子部品（以下、「チップ」という）は、基板
のランド上にクリーム半田を塗布し、このクリーム半田
上に電極を搭載して半田付けされる。以下、従来のチッ
プの半田付け方法について説明する。

【０００３】図３は従来のクリーム半田が塗布された基
板の部分平面図、図４は従来のチップを半田付け中のチ
ップと基板の断面図である。図３において、基板１の上
面には回路パターンのランド２が形成されている。また
ランド２上にはスクリーン印刷機などによりクリーム半
田３が塗布されている。

【０００４】図４（ａ）は、チップ４を基板１に搭載し
た状態を示している。チップ４のモールド体５の両側部
には電極６が設けられており、この電極６をクリーム半
田３に着地させて搭載されている。チップ４が搭載され
た基板１は加熱炉へ送られ、クリーム半田３をその溶融
温度以上まで加熱することにより、半田付けが行われ
る。

【０００５】図４（ｂ）は、加熱炉で加熱中のチップを
示している。加熱炉で加熱されることによりクリーム半
田３は溶融するが、左右のクリーム半田３は同時に溶融
するとは限らない。本例では左側のクリーム半田３が右
側のクリーム半田３よりも先に溶融した場合を示してい
る。この場合、左側のクリーム半田３が溶融したことに
より表面張力が生じ、この表面張力によりチップ４は左
側へ引き付けられ、矢印方向へ起立してしまいやすいも
のであった。このようなチップ立ちは、チップが小型・
軽量化するほど発生しやすい。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】したがって本発明は、
クリーム半田の溶融速度のアンバランスによって発生す
るチップ立ちを解消できるチップの半田付け構造を提供
することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】このために本発明は、基
板のランド上にチップのモールド体の両側部に設けられ
た電極を半田付けするチップの半田付け構造であって、
前記電極のタテ、ヨコの寸法比の大きさを求めることに
よりチップ立ちを予知して、クリーム半田を前記電極よ
りも内側の前記モールド体の下面に対応する位置まで塗
布するようにスクリーンマスクのパターン孔を開孔して
ランド上にクリーム半田を塗布し、前記モールド体の下
面をクリーム半田に接着させて半田付けしたものであ
る。また望ましくは、前記寸法比を２．１とした。

【０００８】上記構成によれば、チップのモールド体は
クリーム半田に接着されているので、左右のクリーム半
田の溶融速度にアンバランスが生じて一方のクリーム半
田が先に溶融して表面張力が生じても、この接着力のた
めにチップ立ちが発生することはなく、チップの両側部
の電極を基板のランドに確実に半田付けできる。

【０００９】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のク
リーム半田が塗布された基板の部分平面図、図２は本発
明の一実施の形態のチップを半田付け中のチップと基板
の断面図である。

【００１０】図１において、基板１のランド２上にはス
クリーン印刷機などによりクリーム半田３が塗布されて
いる。図３に示す従来例では、クリーム半田３はランド
２の中央部に塗布されているのに対し、図１ではクリー
ム半田３はランド２の内端部まで塗布されている。この
ようにチップの電極よりも内側のモールド体の下面に対
応する位置までクリーム半田を塗布することにより、後
述するようにチップ立ちを阻止できる。

【００１１】図２（ａ）はチップ４を基板１に搭載した
状態を示している。クリーム半田３はランドの内端部ま
で塗布されているので、モールド体５の下面はクリーム
半田３に接着されている。この基板１は加熱炉へ送られ
て加熱される。

【００１２】図２（ｂ）は加熱炉で加熱している状態を
示している。上述したように、左右のクリーム半田３は
同時に溶融するとは限らず、先きに溶融したクリーム半
田３の表面張力に引き寄せられて起立しようとするが、
モールド体５の下面はクリーム半田３に接着されている
ため、その接着力によりチップ４が起立するのは阻止さ
れる。したがって図２（ｂ）に示すようにモールド体５
の両側部の電極６は、ランド２上に確実に半田付けされ
る。

【００１３】ところで、加熱炉でクリーム半田を溶融さ
せる際に、チップ立ちが生じるか否かは、チップサイズ
やチップ重量などにより決定されるが、チップ立ちが生
じるか否かを予知できれば、スクリーンマスクの設計上
有利である。すなわちクリーム半田は、一般に、スクリ
ーン印刷機のスクリーンマスクのパターン孔を通してラ
ンド上に塗布されるが、チップが起立しやすいことが予
知できるならば、図１に示すようにクリーム半田をラン
ドの内端部まで塗布できるように、スクリーンマスクの
パターン孔を設計すればよいこととなる。

【００１４】上述のように、チップ立ちが生じるか否か
は、チップサイズやチップ重量などにより決定される
が、もっと簡易な方法によりチップ立ちの有無を予知で
きることがスクリーンマスクの設計上望ましい。そこで
本発明者は実験を繰り返した結果、チップの電極のタ
テ、ヨコの寸法比によって、チップの起立の有無をほぼ
的確に予知できることを発見した。すなわち図２（ａ）
において、電極６のタテ寸法をＨ、ヨコ寸法をＬとした
場合、Ｈ／Ｌ≧２．１であればチップ立ちが発生しやす
く、Ｈ／Ｌ＜２．１であればチップ立ちは発生しにくい
ことを発見した。したがってこのＨ／Ｌの大きさを求め
ることによりチップ立ちの有無を予知し、Ｈ／Ｌ≧２．
１であってチップ立ちが予知される場合は、モールド体
の下面に対応する位置までクリーム半田を塗布できるよ
うに、スクリーンマスクのパターン孔を開孔し、このス
クリーンマスクによりランド上にクリーム半田を塗布す
ればよいこととなる。このようにＨ／Ｌの大きさを指標
とすることにより、チップ立ちの有無を予知し、スクリ
ーンマスクの設計を行うことができる。

【００１５】

【発明の効果】本発明によれば、左右のクリーム半田の
溶融速度にアンバランスが生じて一方のクリーム半田が
先に溶融してもチップ立ちが発生することはなく、チッ
プの両側部の電極を基板のランドに確実に半田付けでき
る。またチップの電極のタテ、ヨコの寸法比に基づいて
チップ立ちの有無を予知し、これにしたがってスクリー
ンマスクのパターン孔を設計してクリーム半田を塗布す
るようにしているので、きわめて簡易な方法によりチッ
プ立ちを予知してチップ立ちを解消することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態のクリーム半田が塗布さ
れた基板の部分平面図

【図２】本発明の一実施の形態のチップを半田付け中の
チップと基板の断面図

【図３】従来のクリーム半田が塗布された基板の部分平
面図

【図４】従来のチップを半田付け中のチップと基板の断
面図

【符号の説明】

１ 基板 ２ ランド ３ クリーム半田 ４ チップ ５ モールド体 ６ 電極

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板のランド上にチップのモールド体の両
   側部に設けられた電極を半田付けするチップの半田付け
   構造であって、前記電極のタテ、ヨコの寸法比の大きさ
   を求めることによりチップ立ちを予知して、クリーム半
   田を前記電極よりも内側の前記モールド体の下面に対応
   する位置まで塗布するようにスクリーンマスクのパター
   ン孔を開孔してランド上にクリーム半田を塗布し、前記
   モールド体の下面をクリーム半田に接着させて半田付け
   したことを特徴とするチップの半田付け構造。
2. 【請求項２】前記寸法比が２．１であることを特徴とす
   る請求項１記載のチップの半田付け構造。