JP2001148260A - Adapter device and its manufacturing method and electric inspection equipment for circuit board - Google Patents
Adapter device and its manufacturing method and electric inspection equipment for circuit boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
などの回路基板の電気的検査などに好適に用いることの
できるアダプター装置およびその製造方法並びにこのア
ダプター装置を具えた回路基板の電気的検査装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adapter device suitable for use in electrical inspection of a circuit board such as a printed circuit board, a method for manufacturing the same, and an electrical inspection device for a circuit board equipped with the adapter device. About.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に集積回路装置、その他の電子部品
などを構成または搭載するための回路基板については、
電子部品などを組み立てる以前に或いは電子部品などを
搭載する以前に、当該回路基板の配線パターンが所期の
性能を有することを確認するためにその電気的特性を検
査することが必要である。従来、回路基板の電気的検査
を実行する方法としては、縦横に並ぶ格子点位置に従っ
て複数の検査電極が配置されてなる検査電極装置と、こ
の検査電極装置の検査電極に被検査回路基板の被検査電
極を電気的に接続するアダプターとを組み合わせて用い
る方法などが知られている。この方法において用いられ
るアダプターは、一面に検査対象である回路基板の被検
査電極に対応するパターンに従って配置された複数の接
続用電極を有し、他面に検査電極装置の検査電極と同一
のピッチの格子点位置に配置された複数の端子電極を有
するプリント配線板よりなるものであり、一般に、回路
基板の電気的検査においては、検査対象である回路基板
とアダプターとの安定な電気的接続を達成するために、
検査対象である回路基板とアダプターとの間に、異方導
電性エラストマーシートを介在させることが行われてい
る。2. Description of the Related Art Generally, a circuit board for constructing or mounting an integrated circuit device, other electronic parts, etc.
Before assembling electronic components or the like or mounting electronic components or the like, it is necessary to inspect the electrical characteristics of the circuit board to confirm that the wiring pattern has the expected performance. Conventionally, as a method of performing an electrical inspection of a circuit board, an inspection electrode device in which a plurality of inspection electrodes are arranged in accordance with grid points arranged vertically and horizontally, and an inspection electrode of the inspection electrode device, the inspection electrode of the inspection target circuit board being inspected. There is known a method in which an inspection electrode is used in combination with an adapter for electrical connection. The adapter used in this method has, on one surface, a plurality of connection electrodes arranged according to a pattern corresponding to the electrode to be inspected of the circuit board to be inspected, and on the other surface the same pitch as the inspection electrode of the inspection electrode device. It consists of a printed wiring board having a plurality of terminal electrodes arranged at the lattice point positions.In general, in the electrical inspection of a circuit board, a stable electrical connection between the circuit board to be inspected and the adapter is established. To achieve
An anisotropic conductive elastomer sheet is interposed between a circuit board to be inspected and an adapter.
【０００３】この異方導電性エラストマーシートは、厚
さ方向にのみ導電性を示すもの、あるいは加圧されたと
きに厚さ方向にのみ導電性を示す多数の加圧導電性導電
部を有するものであり、種々の構造のものが例えば特公
昭５６−４８９５１号公報、特開昭５１−９３３９３号
公報、特開昭５３−１４７７７２号公報、特開昭５４−
１４６８７３号公報などにより、知られている。そし
て、配置ピッチの小さい被検査電極を有する被検査回路
基板に対しては、当該被検査回路基板の被検査電極に対
応するパターンの導電部を有する異方導電性エラストマ
ーシートが、高い接続信頼性が得られる点で好ましい。This anisotropic conductive elastomer sheet has conductivity only in the thickness direction or has a large number of pressurized conductive portions which are conductive only in the thickness direction when pressed. Various structures are described in, for example, JP-B-56-48951, JP-A-51-93393, JP-A-53-147772, and JP-A-54-147772.
This is known from 146873 and the like. Then, for a circuit board to be inspected having an electrode to be inspected having a small arrangement pitch, an anisotropic conductive elastomer sheet having a conductive portion of a pattern corresponding to the electrode to be inspected of the circuit board to be inspected has high connection reliability. Is preferred in that the following is obtained.
【０００４】然るに、このような異方導電性エラストマ
ーシートは、それ自体が単独の製品として製造され、ま
た単独で取り扱われるものであって、電気的接続作業に
おいては回路基板に対して特定の位置関係をもって保持
固定することが必要である。しかしながら、独立した異
方導電性エラストマーシートを利用して回路基板の電気
的接続を達成する手段においては、検査対象である回路
基板における被検査電極の配列ピッチ（以下「電極ピッ
チ」という。) 、すなわち互いに隣接する被検査電極の
中心間距離が小さくなるに従って異方導電性エラストマ
ーシートの位置合わせおよび保持固定が困難となる、と
いう問題点がある。[0004] However, such an anisotropic conductive elastomer sheet is itself manufactured as a single product, and is handled independently, and has a specific position relative to a circuit board in an electrical connection operation. It is necessary to hold and fix them in a relationship. However, in the means for achieving the electrical connection of the circuit board using the independent anisotropic conductive elastomer sheet, the arrangement pitch of the electrodes to be inspected on the circuit board to be inspected (hereinafter referred to as “electrode pitch”), In other words, there is a problem that the positioning and holding and fixing of the anisotropic conductive elastomer sheet become more difficult as the distance between the centers of the electrodes to be inspected adjacent to each other becomes smaller.
【０００５】また、一旦は所望の位置合わせおよび保持
固定が実現された場合においても、温度変化による熱履
歴を受けた場合などには、熱膨張および熱収縮による応
力の程度が、検査対象である回路基板を構成する材料と
異方導電性エラストマーシートを構成する材料との間で
大きく異なるため、電気的接続状態が変化して安定な接
続状態が維持されない、という問題点がある。[0005] Even if the desired alignment and holding and fixing have been realized, the degree of stress due to thermal expansion and thermal shrinkage is an object of inspection when a thermal history due to a temperature change is received. Since there is a great difference between the material forming the circuit board and the material forming the anisotropic conductive elastomer sheet, there is a problem that the electrical connection state changes and a stable connection state is not maintained.
【０００６】従来、以上のような問題を解決するため
に、アダプター本体の表面上に異方導電性エラストマー
層が一体的に形成されてなるアダプター装置が提案され
ている。図１２は、従来のアダプター装置の一例におけ
る構成を示す説明用断面図である。このアダプター装置
におけるアダプター本体８０は、表面に検査対象である
回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って配置
された複数の接続用電極８１を有すると共に、裏面に格
子点位置に従って配置された複数の端子電極８２を有
し、接続用電極８１の各々は、適宜のパターンで形成さ
れた内部配線部８３を介して端子電極８２に電気的に接
続されている。このアダプター本体８０の表面には、異
方導電性エラストマー層９０がその裏面全面が当該アダ
プター本体８０の表面に接着した状態で一体的に形成さ
れている。この異方導電性エラストマー層９０は、アダ
プター本体１０の接続用電極１１上に位置された、厚み
方向に伸びる導電部９１と、これらの導電部９１を相互
に絶縁する絶縁部９２とよりなり、導電部９１における
表面側の先端部分は絶縁部９２の表面から突出した状態
とされている。そして、各導電部９１においては、導電
性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で充填されて
おり、厚み方向に加圧されて圧縮されたときに抵抗値が
減少して導電路が形成される。Conventionally, in order to solve the above problems, there has been proposed an adapter device in which an anisotropic conductive elastomer layer is integrally formed on a surface of an adapter body. FIG. 12 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of an example of a conventional adapter device. The adapter body 80 in this adapter device has a plurality of connection electrodes 81 arranged on the front surface in accordance with a pattern corresponding to the electrode to be inspected of the circuit board to be inspected, and a plurality of connection electrodes 81 arranged on the back surface in accordance with the lattice point positions. It has a terminal electrode 82, and each of the connection electrodes 81 is electrically connected to the terminal electrode 82 via an internal wiring portion 83 formed in an appropriate pattern. An anisotropic conductive elastomer layer 90 is integrally formed on the surface of the adapter body 80 with the entire back surface adhered to the surface of the adapter body 80. The anisotropic conductive elastomer layer 90 includes a conductive portion 91 located on the connection electrode 11 of the adapter body 10 and extending in the thickness direction, and an insulating portion 92 for insulating these conductive portions 91 from each other. The front end portion on the front surface side of the conductive portion 91 is in a state of protruding from the surface of the insulating portion 92. In each of the conductive portions 91, the conductive particles are filled in a state where they are aligned so as to be arranged in the thickness direction. When the conductive portions 91 are compressed by being pressed in the thickness direction, the resistance value decreases and a conductive path is formed. You.
【０００７】このようなアダプター装置によれば、アダ
プター本体８０の表面上に異方導電性エラストマー層９
０が一体的に設けられているため、回路基板の電気的検
査において、異方導電性エラストマーシートを単独で使
用した場合に必要な位置合わせ作業が不要であり、ま
た、温度変化による熱履歴などの環境の変化に対しても
良好な電気的接続状態が安定に維持され、従って高い接
続信頼性が得られる。According to such an adapter device, the anisotropic conductive elastomer layer 9 is formed on the surface of the adapter body 80.
Since the 0 is provided integrally, in the electrical inspection of the circuit board, the alignment work required when the anisotropic conductive elastomer sheet is used alone is unnecessary, and the heat history due to the temperature change, etc. A good electrical connection state is stably maintained even when the environment changes, and thus high connection reliability can be obtained.
【０００８】しかしながら、上記のアダプター装置にお
いては、以下のような問題がある。図１２に示す構成の
異方導電性エラストマー層９０においては、その導電部
９１の先端部分は、絶縁部２２の表面から突出した状態
に形成されており、これにより、面方向における易変形
性が大きくなるため、当該異方導電性エラストマー層９
０が厚み方向に加圧されたときにその加圧力が小さくて
も、当該導電部９０の基端部分は容易に圧縮される。然
るに、導電部９１における裏面側の基端部分は、当該異
方導電性エラストマー層９０の裏面全面がアダプター本
体８０の表面に接着されており、これにより、面方向に
おける易変形性が小さくなるため、厚み方向に加圧され
たときにその加圧力が小さいと、導電部９１の基端部分
は十分に圧縮されない。従って、各導電部９１に作用さ
れる加圧力が不均一である場合には、当該導電部９１の
各々の基端部分において、加圧による圧縮の程度に大き
な差が生じるため、導電性にバラツキが発生して所要の
電気的接続を確実に達成することが困難である。[0008] However, the above-mentioned adapter device has the following problems. In the anisotropic conductive elastomer layer 90 having the configuration shown in FIG. 12, the tip of the conductive portion 91 is formed so as to protrude from the surface of the insulating portion 22. The size of the anisotropic conductive elastomer layer 9
Even when the pressing force is small when 0 is pressed in the thickness direction, the base end portion of the conductive portion 90 is easily compressed. However, in the base end portion on the back surface side of the conductive portion 91, the entire back surface of the anisotropic conductive elastomer layer 90 is adhered to the surface of the adapter body 80, so that easy deformation in the surface direction is reduced. If the pressing force is small when pressed in the thickness direction, the base end portion of the conductive portion 91 is not sufficiently compressed. Therefore, when the pressing force applied to each conductive portion 91 is not uniform, a large difference occurs in the degree of compression by pressurization at each base end portion of the conductive portion 91, and thus the conductivity varies. And it is difficult to reliably achieve the required electrical connection.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な事情に基づいてなされたものであって、その第１の目
的は、加圧力が不均一であっても、接続すべき回路基板
の電極に対して所要の電気的接続を確実に達成すること
ができるアダプター装置を提供することにある。本発明
の第２の目的は、加圧力が不均一であっても、接続すべ
き回路基板の電極に対して所要の電気的接続を確実に達
成することができるアダプター装置の製造方法を提供す
ることにある。本発明の第３の目的は、加圧力が不均一
であっても、検査対象である回路基板の被検査電極に対
して所要の電気的検査を確実に実行することができる回
路基板の電気的検査装置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and a first object of the present invention is to provide a circuit board to be connected even if the pressing force is not uniform. An object of the present invention is to provide an adapter device that can reliably achieve a required electrical connection to the electrodes. A second object of the present invention is to provide a method of manufacturing an adapter device capable of reliably achieving a required electrical connection to an electrode of a circuit board to be connected even when a pressing force is not uniform. It is in. A third object of the present invention is to provide a circuit board having a circuit board to be inspected, which can reliably perform a required electrical test on an electrode to be inspected even if the pressing force is not uniform. An object of the present invention is to provide an inspection device.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明のアダプター装置
は、表面に接続すべき回路基板の電極に対応するパター
ンに従って複数の接続用電極が配置されたアダプター本
体と、このアダプター本体の表面に一体的に設けられた
異方導電性エラストマー層とを具えてなり、前記異方導
電性エラストマー層は、前記アダプター本体における接
続用電極上に位置された、磁性を示す導電性粒子が厚み
方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる複数の導
電部と、これらの導電部の各々を相互に絶縁する絶縁部
とよりなり、当該導電部の各々におけるアダプター本体
側の基端部分の周囲に空洞が形成されていることを特徴
とする。An adapter device according to the present invention comprises: an adapter body having a plurality of connection electrodes arranged in accordance with a pattern corresponding to an electrode of a circuit board to be connected to a surface; And an anisotropically conductive elastomer layer provided on the adapter body, wherein the anisotropically conductive elastomer layer is located on the connection electrode in the adapter body, and the conductive particles exhibiting magnetism are arranged in the thickness direction. A plurality of conductive parts contained in such an oriented state, and an insulating part that insulates each of these conductive parts from each other, and a cavity is formed around a base end portion on the adapter body side in each of the conductive parts. It is characterized by being formed.
【００１１】本発明のアダプター装置においては、前記
異方導電性エラストマー層の導電部毎に、その基端部分
の周囲に空洞が形成されていることが好ましい。また、
前記アダプター本体は、その表面に接続用電極の各々を
露出させる貫通孔が形成されたスペーサ層を有し、この
スペーサ層の貫通孔の内周面と、前記異方導電性エラス
トマー層における導電部の基端部分の外周面との間に空
洞が形成されていてもよい。また、前記アダプター本体
における接続用電極の各々は、少なくともその一部が磁
性体により構成されていることが好ましい。また、前記
異方導電性エラストマー層における導電部は、その表面
側の先端部分が絶縁部の表面から突出した状態に形成さ
れていることが好ましい。In the adapter device of the present invention, it is preferable that a cavity is formed around a base end portion of each conductive portion of the anisotropic conductive elastomer layer. Also,
The adapter body has a spacer layer on the surface of which a through hole exposing each of the connection electrodes is formed, an inner peripheral surface of the through hole of the spacer layer, and a conductive portion in the anisotropic conductive elastomer layer. A cavity may be formed between the base portion and the outer peripheral surface of the base portion. Further, it is preferable that at least a part of each of the connection electrodes in the adapter body is formed of a magnetic material. Further, it is preferable that the conductive portion in the anisotropic conductive elastomer layer is formed such that a front end portion on the surface side protrudes from the surface of the insulating portion.
【００１２】本発明のアダプター装置の製造方法は、表
面に接続すべき回路基板の電極に対応するパターンに従
って配置された複数の接続用電極およびこれらの接続用
電極が露出する貫通孔が形成されたスペーサ層を有する
アダプター本体と、異方導電性エラストマー層形成用の
型板とを用意し、前記型板の表面に、硬化処理によって
弾性高分子物質となる高分子物質用材料中に磁性を示す
導電性粒子が分散されてなる異方導電性エラストマー用
材料層を形成し、この異方導電性エラストマー用材料層
の表面に、前記アダプター本体をその接続用電極の表面
と当該異方導電性エラストマー用材料層の表面との間に
間隙が形成されるよう配置し、その後、前記異方導電性
エラストマー用材料層における前記接続用電極の直下に
位置される部分に、それ以外の部分より大きい磁場を厚
み方向に作用させることにより、当該異方導電性エラス
トマー用材料層における接続用電極の直下に位置される
部分に導電性粒子を集合させて厚み方向に配向させると
共に、当該異方導電性エラストマー用材料層における接
続用電極の直下に位置される部分の表面を***させて当
該接続用電極に接触させ、この状態で、異方導電性エラ
ストマー用材料層を硬化することにより、前記アダプタ
ー本体における接続用電極上に位置された、導電性粒子
が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる複
数の導電部を有し、当該導電部の基端部分の周囲に空洞
が形成された異方導電性エラストマー層を形成する工程
を有することを特徴とする。According to the method of manufacturing an adapter device of the present invention, a plurality of connection electrodes arranged in accordance with a pattern corresponding to an electrode of a circuit board to be connected to a surface and through holes exposing these connection electrodes are formed. An adapter body having a spacer layer and a template for forming an anisotropic conductive elastomer layer are prepared, and the surface of the template exhibits magnetism in a polymer material which becomes an elastic polymer material by curing treatment. Forming a material layer for anisotropically conductive elastomer in which conductive particles are dispersed, and forming the adapter body on the surface of the material layer for anisotropically conductive elastomer, the surface of the electrode for connection thereof with the surface of the anisotropically conductive elastomer. Disposed so as to form a gap between the surface of the material layer and the portion of the material layer for anisotropic conductive elastomer that is located immediately below the connection electrode. By applying a magnetic field larger than the other portions in the thickness direction, the conductive particles are aggregated in the portion of the anisotropic conductive elastomer material layer located directly below the connection electrode, and are oriented in the thickness direction. The surface of the portion of the anisotropically conductive elastomer material layer that is located immediately below the connection electrode is raised and brought into contact with the connection electrode, and in this state, the anisotropically conductive elastomer material layer is cured. Thereby, a plurality of conductive portions, which are located on the connection electrodes in the adapter main body and are contained in a state where the conductive particles are aligned so as to be arranged in the thickness direction, around a base end portion of the conductive portion Forming an anisotropic conductive elastomer layer having a cavity formed therein.
【００１３】本発明のアダプター装置の製造方法におい
ては、アダプター本体のスペーサ層には、当該アダプタ
ー本体における接続用電極の各々に対応して当該接続用
電極の径より大きい径の複数の貫通孔が形成されてお
り、導電部毎に、その基端部分の周囲に空洞が形成され
た異方導電性エラストマー層を形成することが好まし
い。また、接続用電極の各々における少なくとも一部が
磁性体により構成されたアダプター本体と、このアダプ
ター本体の接続用電極に対応するパターンに従って形成
された複数の磁性体部を有する型板とを用い、前記型板
の表面に形成された異方導電性エラストマー用材料層の
表面に、前記アダプター本体を、その接続用電極が前記
型板の磁性体部の上方に位置されるよう配置し、前記異
方導電性エラストマー用材料層における前記接続用電極
の直下に位置される部分に、当該接続用電極および前記
型板の磁性体部を介して厚み方向に磁場を作用させるこ
とが好ましい。In the method of manufacturing an adapter device according to the present invention, a plurality of through holes having a diameter larger than the diameter of the connection electrode corresponding to each of the connection electrodes in the adapter body are formed in the spacer layer of the adapter body. It is preferable to form an anisotropic conductive elastomer layer which is formed and has a cavity formed around a base end portion for each conductive portion. Further, using an adapter body at least a part of each of the connection electrodes is made of a magnetic material, and a template having a plurality of magnetic material portions formed according to a pattern corresponding to the connection electrode of the adapter body, Disposing the adapter main body on the surface of the material layer for anisotropically conductive elastomer formed on the surface of the template so that the connection electrode thereof is located above the magnetic body of the template; It is preferable to apply a magnetic field in a thickness direction to a portion of the material layer for electroconductive elastomer located immediately below the connection electrode via the connection electrode and the magnetic body of the template.
【００１４】本発明の回路基板の電気的検査装置は、表
面に複数の検査電極を有する検査電極装置と、上記のア
ダプター装置とを具えてなり、前記アダプター装置は、
そのアダプター本体の裏面に当該接続用電極の各々に電
気的に接続された複数の端子電極を有し、当該端子電極
の各々は、前記検査電極装置の検査電極に電気的に接続
されていることを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, there is provided an electrical inspection apparatus for a circuit board, comprising: an inspection electrode apparatus having a plurality of inspection electrodes on a surface; and the above-described adapter apparatus.
The adapter body has a plurality of terminal electrodes electrically connected to each of the connection electrodes on the back surface, and each of the terminal electrodes is electrically connected to a test electrode of the test electrode device. It is characterized by.
【００１５】[0015]
【作用】上記のアダプター装置によれば、異方導電性エ
ラストマー層における導電部の基端部分の周囲には空洞
が形成されており、これにより、当該基端部分の面方向
における易変形性が大きくなるため、当該異方導電性エ
ラストマー層が加圧されたときにその加圧力が小さくて
も、当該導電部の基端部分が容易に圧縮される。従っ
て、各導電部には、小さい加圧力でも十分に抵抗値の低
い導電路が確実に形成され、これにより、加圧力の変化
乃至変動に対して導電部における抵抗値の変化を小さく
することができる。その結果、異方導電性エラストマー
層に作用される加圧力が不均一であっても、各導電部間
における導電性のバラツキの発生を防止することができ
る。According to the above-mentioned adapter device, a cavity is formed around the base end portion of the conductive portion in the anisotropic conductive elastomer layer, thereby making the base end portion easily deformable in the plane direction. Since the size is large, the base end portion of the conductive portion is easily compressed even when the pressure is small when the anisotropic conductive elastomer layer is pressed. Accordingly, a conductive path having a sufficiently low resistance value is reliably formed in each conductive portion even with a small pressing force, thereby making it possible to reduce a change in the resistance value in the conductive portion with respect to a change or change in the pressing force. it can. As a result, even if the pressing force applied to the anisotropic conductive elastomer layer is non-uniform, it is possible to prevent the occurrence of variations in conductivity between the conductive portions.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。 〈アダプター装置〉図１は、本発明に係るアダプター装
置の一例における構成を示す説明用断面図であり、図２
は、図１に示すアダプター装置におけるアダプター本体
を示す説明用断面図である。このアダプター装置は、例
えば回路基板の電気的検査に用いられるものであって、
多層配線板よりなるアダプター本体１０を有する。アダ
プター本体１０は、その表面（図１および図２において
上面）に、検査対象である回路基板の被検査電極に対応
するパターンに従って配置された複数の接続用電極１１
を有すると共に、この接続用電極１１が配置された領域
以外の領域にスペーサー層１５を有する。このスペーサ
ー層１５は、後述する異方導電性エラストマー層２０に
おける導電部２１の基端部分２１Ａの周囲に空洞Ｃを形
成するためののものであって、当該スペーサー層１５に
は、接続用電極１１の各々を露出させる貫通孔Ｈが形成
されている。具体的には、この貫通孔Ｈは、接続用電極
１１の径より大きい内径を有し、当該接続用電極１１の
各々に対応して形成されている。そして、接続用電極１
１の各々が、スペーサ層１５の貫通孔Ｈ内に位置するよ
う配置されている。アダプター本体１０の裏面には、例
えばピッチが０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、１．２７ｍ
ｍ、１．５ｍｍ、１．８ｍｍ若しくは２．５４ｍｍの格
子点位置に従って複数の端子電極１２が配置され、端子
電極１２の各々は、内部配線部１３によって接続用電極
１１に電気的に接続されている。Embodiments of the present invention will be described below in detail. <Adapter Device> FIG. 1 is an explanatory cross-sectional view showing the structure of an example of the adapter device according to the present invention.
FIG. 2 is an explanatory sectional view showing an adapter main body in the adapter device shown in FIG. 1. This adapter device is used, for example, for electrical inspection of a circuit board,
It has an adapter body 10 made of a multilayer wiring board. The adapter body 10 has a plurality of connection electrodes 11 arranged on its surface (the upper surface in FIGS. 1 and 2) in accordance with a pattern corresponding to an electrode to be inspected on a circuit board to be inspected.
And a spacer layer 15 in a region other than the region where the connection electrode 11 is arranged. The spacer layer 15 is for forming a cavity C around a base end portion 21A of the conductive portion 21 in the anisotropic conductive elastomer layer 20 described later. The spacer layer 15 has a connection electrode. A through hole H exposing each of the eleventh is formed. Specifically, the through hole H has an inner diameter larger than the diameter of the connection electrode 11 and is formed corresponding to each of the connection electrodes 11. And the connection electrode 1
1 are arranged in the through holes H of the spacer layer 15. On the back surface of the adapter body 10, for example, pitches of 0.8 mm, 0.75 mm, 1.27 m
A plurality of terminal electrodes 12 are arranged in accordance with grid positions of m, 1.5 mm, 1.8 mm or 2.54 mm, and each of the terminal electrodes 12 is electrically connected to the connection electrode 11 by the internal wiring portion 13. I have.
【００１７】この例における接続用電極１１の各々は、
少なくともその一部が磁性体により構成されている。具
体的には、図３に示すように、接続用電極１１は、例え
ば銅、金、銀などよりなる基層部分１１Ａと、磁性体よ
りなる表層部分１１Ｂとの多層構造により構成されてい
る。但し、接続用電極２６を多層構造とすることは、本
発明において必須のことではなく、例えば接続用電極１
１全体が磁性体または磁性体を含む金属材料により構成
されていてもよい。この接続用電極１１を構成するため
の磁性体としては、ニッケル、鉄、コバルトおよびこれ
らの元素を含む合金などを用いることができる。また、
磁性体よりなる部分（図示の例では表層部分１１Ｂ）の
厚みは、例えば１０〜５００μｍである。Each of the connection electrodes 11 in this example is
At least a part thereof is made of a magnetic material. More specifically, as shown in FIG. 3, the connection electrode 11 has a multilayer structure including a base layer portion 11A made of, for example, copper, gold, silver, and the like, and a surface layer portion 11B made of a magnetic material. However, it is not essential for the present invention that the connection electrode 26 has a multilayer structure.
1 may be made of a magnetic material or a metal material containing a magnetic material. As a magnetic material for forming the connection electrode 11, nickel, iron, cobalt, an alloy containing these elements, or the like can be used. Also,
The thickness of the portion made of the magnetic material (the surface portion 11B in the illustrated example) is, for example, 10 to 500 μm.
【００１８】スペーサー層１５の貫通孔Ｈの内径ｋ２
は、接続用電極１１の径ｋ１および配置ピッチｐに応じ
て定められるが、接続用電極１１の径ｋ１の１．５〜７
倍、特に２〜５倍であることが好ましい。この貫通孔Ｈ
の内径ｋ２が過小である場合には、後述する異方導電性
エラストマー層２０が厚み方向に加圧されたときに、そ
の導電部２１の基端部分２１Ａの周面がスペーサー層１
５の貫通孔Ｈの内面に接触する結果、導電部２１の基端
部分２１Ａの面方向における変形が阻害されるため、当
該導電部２１の基端部分２１Ａ小さい圧力で十分に圧縮
することが困難となることがある。一方、この貫通孔Ｈ
の内径ｋ２が過大である場合には、スペーサー層１５の
強度が低くなったり、当該スペーサー層１５自体を形成
することが困難となることがある。Inner diameter k2 of through hole H of spacer layer 15
Is determined according to the diameter k1 of the connection electrode 11 and the arrangement pitch p.
Preferably, the ratio is 2 times, especially 2 to 5 times. This through hole H
If the inner diameter k2 of the conductive portion 21 is too small, when the anisotropic conductive elastomer layer 20 described later is pressed in the thickness direction, the peripheral surface of the base portion 21A of the conductive portion 21 will
As a result, the base portion 21A of the conductive portion 21 is prevented from being deformed in the plane direction, so that it is difficult to sufficiently compress the base portion 21A with a small pressure. It may be. On the other hand, this through hole H
Is too large, the strength of the spacer layer 15 may be low, or it may be difficult to form the spacer layer 15 itself.
【００１９】スペーサー層１５の厚みは、１５〜５０μ
ｍ、特に１５〜２５μｍであることが好ましい。この厚
みが１５μｍ未満である場合には、後述する製造方法に
おいて、型板に形成された異方導電性エラストマー材料
層に、アダプター本体を対接させたときに、当該異方導
電性エラストマー材料がオーバーフローすることがあ
る。一方、この厚みが５０μｍを超える場合には、導電
部２１内に気泡が発生しやすく、当該導電部２１の導電
性が阻害されることがある。The thickness of the spacer layer 15 is 15 to 50 μm.
m, particularly preferably 15 to 25 μm. When the thickness is less than 15 μm, when the adapter body is brought into contact with the anisotropic conductive elastomer material layer formed on the template in the manufacturing method described below, the anisotropic conductive elastomer material is May overflow. On the other hand, when the thickness exceeds 50 μm, bubbles are easily generated in the conductive portion 21, and the conductivity of the conductive portion 21 may be hindered.
【００２０】アダプター本体１０におけるスペーサー層
１５以外の基材を構成する材料としては、寸法安定性の
高い耐熱性材料を用いることが好ましく、各種の絶縁性
樹脂材料を使用することができるが、ガラス繊維補強型
エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型フェノール樹脂、ガラ
ス繊維補強型ビスマレイミド樹脂、アラミド繊維補強型
エポキシ樹脂などが好適である。また、スペーサー層１
５を構成する材料としては、フォトリソグラフィーの手
法により当該スペーサー層１５に寸法精度の高い貫通孔
Ｈを形成することができる点で、感放射線性樹脂材料を
用いることが好ましい。このような感放射線性樹脂材料
としては、フォトレジストとして使用され得る種々のも
のを用いることができる。As a material constituting the base material other than the spacer layer 15 in the adapter body 10, it is preferable to use a heat-resistant material having high dimensional stability, and various insulating resin materials can be used. Fiber reinforced epoxy resin, glass fiber reinforced phenol resin, glass fiber reinforced bismaleimide resin, aramid fiber reinforced epoxy resin and the like are suitable. Also, spacer layer 1
As a material forming 5, a radiation-sensitive resin material is preferably used because a through hole H with high dimensional accuracy can be formed in the spacer layer 15 by a photolithography technique. As such a radiation-sensitive resin material, various materials that can be used as a photoresist can be used.
【００２１】このようなアダプター本体１０の表面に
は、異方導電性エラストマー層２０が一体的に接着乃至
密着した状態で形成されている。この異方導電性エラス
トマー層２０は、図４に示すように、絶縁性の弾性高分
子物質Ｅ中に導電性粒子Ｐが密に充填されてなる多数の
導電部２１が、アダプター本体１０の接続用電極１１上
に位置された状態で、かつ、導電性粒子が全く或いは殆
ど存在しない絶縁部２２によって隣接する導電部２１同
士が相互に絶縁された状態とされている。各導電部２１
においては、導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向さ
れており、厚み方向に加圧されて圧縮されたときに抵抗
値が減少して導電路が形成される。これに対して、絶縁
部２２は、加圧されたときにも厚み方向に導電路が形成
されないものである。On the surface of such an adapter body 10, an anisotropic conductive elastomer layer 20 is formed in a state of being integrally adhered or adhered. As shown in FIG. 4, the anisotropic conductive elastomer layer 20 includes a large number of conductive portions 21 in which conductive particles P are densely filled in an insulating elastic polymer substance E, and the connection of the adapter body 10 is made. The adjacent conductive portions 21 are insulated from each other by the insulating portion 22 in which the conductive particles are located on the electrode 11 for use and where no or almost no conductive particles are present. Each conductive part 21
In (2), the conductive particles P are oriented so as to be arranged in the thickness direction, and when the particles are pressed and compressed in the thickness direction, the resistance value decreases and a conductive path is formed. On the other hand, the insulating portion 22 does not form a conductive path in the thickness direction even when pressed.
【００２２】このような異方導電性エラストマー層２０
においては、その導電部２１毎に、そのアダプター本体
１０側の基端部分２１Ａの周囲、具体的には、導電部２
１の基端部分２１Ａの外周面とスペーサー層１５の貫通
孔Ｈの内周面との間に、空洞Ｃが形成されている。ま
た、この例の異方導電性エラストマー層２０における導
電部２１は、その先端部分２１Ｂが、絶縁部２２の表面
から突出する状態に形成されている。Such an anisotropic conductive elastomer layer 20
In each of the conductive portions 21, around the base end portion 21 A on the adapter body 10 side, specifically,
A cavity C is formed between the outer peripheral surface of the base portion 21A and the inner peripheral surface of the through hole H of the spacer layer 15. In addition, the conductive portion 21 of the anisotropic conductive elastomer layer 20 of this example is formed such that the tip portion 21B protrudes from the surface of the insulating portion 22.
【００２３】導電部２１における空洞Ｃに囲まれた基端
部分２１Ａの厚みｈ１は、異方導電性エラストマー層２
０の全厚ｔ（ｔ＝ｈ１＋ｄ＋ｈ２、ｄは絶縁部２２の厚
み、ｈ２は先端部分２１Ｂの突出高さである。）の１０
％以上、特に１０〜１５％であることが好ましい。この
基端部分２１Ａの厚みが過小である場合には、後述する
製造方法において、型板に形成された異方導電性エラス
トマー材料層に、アダプター本体を対接させたときに、
当該異方導電性エラストマー材料がオーバーフローする
ことがある。The thickness h1 of the base portion 21A of the conductive portion 21 surrounded by the cavity C is equal to the thickness of the anisotropic conductive elastomer layer 2
A total thickness t of 0 (t = h1 + d + h2, d is the thickness of the insulating portion 22, and h2 is the protrusion height of the tip portion 21B) is 10.
%, Especially 10 to 15%. When the thickness of the base end portion 21A is too small, when the adapter body is brought into contact with the anisotropic conductive elastomer material layer formed on the template in the manufacturing method described below,
The anisotropic conductive elastomer material may overflow.
【００２４】また、先端部分２１Ｂが絶縁部２２の表面
から突出する導電部２１を形成する場合には、当該先端
部分２１Ｂの突出高さｈ２は、異方導電性エラストマー
層２０の全厚ｔの８％以上であることが好ましい。ま
た、異方導電性エラストマー層２０の全厚ｔは、接続用
電極１１の配置ピッチｐの３００％以下、すなわちｔ≦
３ｐであることが好ましい。このような条件が充足され
ることにより、異方導電性エラストマー層２０に作用さ
れる加圧力が変化した場合にも、それによる導電部２１
の導電性の変化が一層小さく抑制される。When the tip portion 21B forms the conductive portion 21 projecting from the surface of the insulating portion 22, the projecting height h2 of the tip portion 21B is equal to the total thickness t of the anisotropic conductive elastomer layer 20. It is preferably at least 8%. The total thickness t of the anisotropic conductive elastomer layer 20 is 300% or less of the arrangement pitch p of the connection electrodes 11, that is, t ≦
It is preferably 3p. By satisfying such conditions, even when the pressing force applied to the anisotropic conductive elastomer layer 20 changes, the conductive portion 21
Is further suppressed from being changed.
【００２５】導電部２１においては、その平面における
全体が導電性を有することは必ずしも必要ではなく、例
えば周縁部分には、配置ピッチの２０％以下の導電路非
形成部分が存在していてもよい。また、隣接する導電部
２１間の離間距離ｒの最小値は、当該導電部２１の幅Ｒ
の１０％以上であることが好ましい。このような条件が
満足されることにより、加圧されて突出部が変形したと
きの横方向の変位が原因となって隣接する導電部２１同
士が電気的に接触するおそれを十分に回避することがで
きる。また、異方導電性エラストマー層２０の表面にお
いて、導電部２１における基端部分２１Ｂが絶縁部２２
の表面から突出する構成は、本発明において必須のこと
ではなく、例えば絶縁部２２が導電部２１の表面から突
出する構成（導電部２１の位置に凹部が形成された構
成）、異方導電性エラストマー層２０の表面が平面であ
る構成であってもよい。It is not always necessary for the conductive portion 21 to have conductivity as a whole in its plane. For example, a portion where a conductive path is not formed at 20% or less of the arrangement pitch may be present in the peripheral portion. . The minimum value of the separation distance r between the adjacent conductive portions 21 is the width R of the conductive portion 21.
Is preferably 10% or more. By satisfying such conditions, it is possible to sufficiently avoid the possibility that the adjacent conductive portions 21 are electrically contacted with each other due to lateral displacement when the protrusion is deformed by being pressed. Can be. In addition, on the surface of the anisotropic conductive elastomer layer 20, the base portion 21 B of the conductive portion 21 is
Is not essential in the present invention, for example, a configuration in which the insulating portion 22 protrudes from the surface of the conductive portion 21 (a configuration in which a concave portion is formed at the position of the conductive portion 21), an anisotropic conductive The configuration may be such that the surface of the elastomer layer 20 is flat.
【００２６】導電部２１を構成する絶縁性の弾性高分子
物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好まし
い。架橋高分子物質を得るために用いることのできる硬
化性の高分子物質用材料としては、種々のものを用いる
ことができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴ
ム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジ
エン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重
合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添
加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体
ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブ
ロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロ
プレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロ
ルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレ
ン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合
体ゴムなどが挙げられる。以上において、得られる異方
導電性エラストマー層２０に耐候性が要求される場合に
は、共役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好まし
く、特に、成形加工性および電気特性の観点から、シリ
コーンゴムを用いることが好ましい。As the insulating elastic high molecular substance constituting the conductive portion 21, a high molecular substance having a crosslinked structure is preferable. Various materials can be used as the curable polymer substance material that can be used to obtain the crosslinked polymer substance, and specific examples thereof include polybutadiene rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, and styrene- Conjugated diene rubbers such as butadiene copolymer rubber and acrylonitrile-butadiene copolymer rubber and hydrogenated products thereof, and block copolymers such as styrene-butadiene-diene block copolymer rubber and styrene-isoprene block copolymer Rubber and hydrogenated products thereof, chloroprene, urethane rubber, polyester-based rubber, epichlorohydrin rubber, silicone rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, ethylene-propylene-diene copolymer rubber, and the like. In the above, when the obtained anisotropic conductive elastomer layer 20 is required to have weather resistance, it is preferable to use a material other than the conjugated diene rubber. In particular, from the viewpoint of moldability and electrical characteristics, silicone rubber is preferably used. It is preferable to use
【００２７】シリコーンゴムとしては、液状シリコーン
ゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコ
ーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5 ポ
アズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のも
の、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのい
ずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン
生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニ
ルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。The silicone rubber is preferably a crosslinked or condensed liquid silicone rubber. The liquid silicone rubber preferably has a viscosity of 10 5 poise or less at a strain rate of 10 −1 sec, and may be any of condensation type, addition type, and those containing a vinyl group or a hydroxyl group. Good. Specifically, dimethylsilicone raw rubber, methylvinylsilicone raw rubber, methylphenylvinylsilicone raw rubber and the like can be mentioned.
【００２８】これらの中で、ビニル基を含有する液状シ
リコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）
は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジア
ルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたは
ジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加
水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の
繰り返しによる分別を行うことにより得られる。また、
ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オ
クタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキ
サンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止
剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、そ
の他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重
合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。こ
こで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチ
ルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムな
どのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用
いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃で
ある。このようなビニル基含有ポリジメチルシロキサン
は、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分
子量をいう。以下同じ。）が１００００〜４００００の
ものであることが好ましい。また、得られる導電路素子
の耐熱性の観点から、分子量分布指数（標準ポリスチレ
ン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平
均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同
じ。）が２．０以下のものが好ましい。Among these, liquid group-containing silicone rubber (vinyl group-containing polydimethylsiloxane)
Is usually obtained by subjecting dimethyldichlorosilane or dimethyldialkoxysilane to hydrolysis and condensation reaction in the presence of dimethylvinylchlorosilane or dimethylvinylalkoxysilane, for example, followed by fractionation by repeated dissolution-precipitation. Also,
The liquid silicone rubber containing vinyl groups at both ends is anionically polymerized with a cyclic siloxane such as octamethylcyclotetrasiloxane in the presence of a catalyst, and uses, for example, dimethyldivinylsiloxane as a polymerization terminator and other reaction conditions (for example, , The amount of the cyclic siloxane and the amount of the polymerization terminator). Here, as a catalyst for anionic polymerization, alkali such as tetramethylammonium hydroxide and n-butylphosphonium hydroxide or a silanolate solution thereof can be used. The reaction temperature is, for example, 80 to 130 ° C. Such a vinyl group-containing polydimethylsiloxane preferably has a molecular weight Mw (weight average molecular weight in terms of standard polystyrene; the same applies hereinafter) of 10,000 to 40,000. In addition, from the viewpoint of heat resistance of the obtained conductive path element, the molecular weight distribution index (the value of the ratio Mw / Mn between the standard polystyrene-equivalent weight average molecular weight Mw and the standard polystyrene-equivalent number average molecular weight Mn; the same applies hereinafter) is 2. 0.0 or less is preferable.
【００２９】一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリ
コーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサ
ン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチル
ジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランま
たはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下におい
て、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−
沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン
重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロ
ロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチル
ヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件
（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）
を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニ
オン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニ
ウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカ
リまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることが
でき、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。この
ようなヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンは、
その分子量Ｍｗが１００００〜４００００のものである
ことが好ましい。また、得られる導電路素子の耐熱性の
観点から、分子量分布指数が２．０以下のものが好まし
い。本発明においては、上記のビニル基含有ポリジメチ
ルシロキサンおよびヒドロキシル基含有ポリジメチルシ
ロキサンのいずれか一方を用いることもでき、両者を併
用することもできる。On the other hand, a liquid silicone rubber containing hydroxyl groups (hydroxyl group-containing polydimethylsiloxane) is usually prepared by hydrolyzing dimethyldichlorosilane or dimethyldialkoxysilane in the presence of dimethylhydrochlorosilane or dimethylhydroalkoxysilane. And condensation reaction, for example,
It is obtained by performing fractionation by repeating precipitation.
Further, cyclic siloxane is anionically polymerized in the presence of a catalyst, and dimethylhydrochlorosilane, methyldihydrochlorosilane or dimethylhydroalkoxysilane is used as a polymerization terminator, and other reaction conditions (for example, the amount of the cyclic siloxane and the polymerization termination) are used. Amount of agent)
Can also be obtained by appropriately selecting Here, as a catalyst for anionic polymerization, alkali such as tetramethylammonium hydroxide and n-butylphosphonium hydroxide or a silanolate solution thereof can be used. The reaction temperature is, for example, 80 to 130 ° C. Such hydroxyl group-containing polydimethylsiloxane is,
It is preferable that the molecular weight Mw is 10,000 to 40,000. Further, from the viewpoint of heat resistance of the obtained conductive path element, those having a molecular weight distribution index of 2.0 or less are preferable. In the present invention, either one of the above-mentioned vinyl group-containing polydimethylsiloxane and hydroxyl group-containing polydimethylsiloxane can be used, or both can be used in combination.
【００３０】上記のような高分子物質用材料を硬化させ
るためには、硬化触媒を用いることができる。このよう
な硬化触媒としては、有機過酸化物、脂肪酸アゾ化合
物、ヒドロシリル化触媒などを用いることができる。硬
化触媒として用いられる有機過酸化物の具体例として
は、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイ
ル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなど
が挙げられる。硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化
合物の具体例としては、アゾビスイソブチロニトリルな
どが挙げられる。ヒドロシリル化反応の触媒として使用
し得るものの具体例としては、塩化白金酸およびその
塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビ
ニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１，
３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレッ
クス、トリオルガノホスフィンあるいはホスファイトと
白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白金キレ
ート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知
のものが挙げられる。硬化触媒の使用量は、高分子物質
形成材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条
件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子物質形成
材料１００重量部に対して３〜１５重量部である。In order to cure the above-mentioned polymer material, a curing catalyst can be used. As such a curing catalyst, an organic peroxide, a fatty acid azo compound, a hydrosilylation catalyst, or the like can be used. Specific examples of the organic peroxide used as the curing catalyst include benzoyl peroxide, bisdicyclobenzoyl peroxide, dicumyl peroxide, and ditertiary butyl peroxide. Specific examples of the fatty acid azo compound used as a curing catalyst include azobisisobutyronitrile. Specific examples of those which can be used as a catalyst for the hydrosilylation reaction include chloroplatinic acid and salts thereof, a platinum-unsaturated group-containing siloxane complex, a complex of vinylsiloxane and platinum, and platinum and 1,1.
Known ones such as a complex with 3-divinyltetramethyldisiloxane, a complex of triorganophosphine or phosphite with platinum, an acetylacetate platinum chelate, and a complex of cyclic diene and platinum are exemplified. The amount of the curing catalyst used is appropriately selected in consideration of the type of the polymer substance-forming material, the type of the curing catalyst, and other curing treatment conditions. 15 parts by weight.
【００３１】導電部２１を構成する導電性粒子として
は、磁性を示すものが用いられる。このような導電性粒
子の具体例としては、鉄、コバルトなどの磁性を示す金
属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金
属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、
当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなど
の導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは
非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒
子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面
に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを
施したもの、あるいは芯粒子に、導電性磁性体および導
電性の良好な金属の両方を被覆したものなどが挙げられ
る。これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その
表面に金や銀などの導電性の良好な金属のメッキを施し
たものを用いることが好ましく、特に、金および銀の両
方が被覆されているものが好ましい。芯粒子の表面に導
電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるもの
ではないが、例えば化学メッキまたは無電解メッキによ
り行うことができる。As the conductive particles constituting the conductive portion 21, those exhibiting magnetism are used. Specific examples of such conductive particles include iron, particles of a metal exhibiting magnetism such as cobalt, particles of an alloy thereof, or particles containing these metals, or these particles as core particles,
Gold, silver, palladium, inorganic particles or polymer particles such as non-magnetic metal particles or glass beads as the core particles, or a metal particle having good conductivity such as rhodium plated on the surface of the core particles. Examples thereof include those obtained by plating a surface of a core particle with a conductive magnetic material such as nickel and cobalt, and those obtained by coating a core particle with both a conductive magnetic material and a metal having good conductivity. Among them, it is preferable to use nickel particles as core particles, and to use a surface thereof plated with a metal having good conductivity such as gold or silver, and particularly, both gold and silver are coated. Are preferred. Means for coating the surface of the core particles with a conductive metal is not particularly limited, but may be, for example, chemical plating or electroless plating.
【００３２】導電性粒子として、芯粒子の表面に導電性
金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導
電性が得られる観点から、粒子表面における導電性金属
の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面
積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに
好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％で
ある。また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の２．５〜
５０重量％であることが好ましく、より好ましくは３〜
３０重量％、さらに好ましくは３．５〜２５重量％、特
に好ましくは４〜２０重量％である。被覆される導電性
金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の３〜
３０重量％であることが好ましく、より好ましくは３〜
２０重量％、さらに好ましくは３．５〜１５重量％、特
に好ましくは４．５〜１０重量％である。また、被覆さ
れる導電性金属が銀である場合には、その被覆量は、芯
粒子の３〜３０重量％であることが好ましく、より好ま
しくは４〜２５重量％、さらに好ましくは５〜２３重量
％、特に好ましくは６〜２０重量％である。更に、被覆
される導電性金属として金と銀の両方を用いる場合に
は、金の被覆量は、芯粒子の０．１〜５重量％であるこ
とが好ましく、より好ましくは０．２〜４重量％、さら
に好ましくは０．５〜３重量％であり、銀の被覆量は、
芯粒子の３〜３０重量％であることが好ましく、より好
ましくは４〜２５重量％、さらに好ましくは５〜２０重
量％である。When the conductive particles are formed by coating the surface of a core particle with a conductive metal, the coverage of the conductive metal on the particle surface (from the viewpoint of obtaining good conductivity) Is preferably 40% or more, more preferably 45% or more, and particularly preferably 47 to 95%. Moreover, the coating amount of the conductive metal is 2.5 to
It is preferably 50% by weight, more preferably 3 to
It is 30% by weight, more preferably 3.5 to 25% by weight, particularly preferably 4 to 20% by weight. When the conductive metal to be coated is gold, the coating amount is 3 to
It is preferably 30% by weight, more preferably 3 to
It is 20% by weight, more preferably 3.5 to 15% by weight, particularly preferably 4.5 to 10% by weight. When the conductive metal to be coated is silver, the coating amount is preferably 3 to 30% by weight of the core particles, more preferably 4 to 25% by weight, and further preferably 5 to 23% by weight. %, Particularly preferably from 6 to 20% by weight. Furthermore, when both gold and silver are used as the conductive metal to be coated, the coating amount of gold is preferably 0.1 to 5% by weight of the core particles, more preferably 0.2 to 4% by weight. % By weight, more preferably 0.5 to 3% by weight.
It is preferably 3 to 30% by weight of the core particles, more preferably 4 to 25% by weight, and still more preferably 5 to 20% by weight.
【００３３】また、導電性粒子の粒子径は、１〜１００
０μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜５０
０μｍ、さらに好ましくは５〜３００μｍ、特に好まし
くは１０〜２００μｍである。また、導電性粒子の粒子
径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好まし
く、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは
１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。この
ような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、
得られる導電部２１は、加圧変形が容易なものとなり、
また、当該導電部２１において導電性粒子間に十分な電
気的接触が得られる。また、導電性粒子の形状は、特に
限定されるものではないが、高分子物質用材料中に容易
に分散させることができる点で、球状のもの、星形状の
ものあるいはこれらが凝集した２次粒子による塊状のも
のであることが好ましい。The particle size of the conductive particles is 1 to 100.
0 μm, more preferably 2 to 50 μm.
0 μm, more preferably 5 to 300 μm, particularly preferably 10 to 200 μm. Further, the particle size distribution (Dw / Dn) of the conductive particles is preferably 1 to 10, more preferably 1.01 to 7, further preferably 1.05 to 5, and particularly preferably 1.1 to 1. 4. By using conductive particles that satisfy such conditions,
The obtained conductive portion 21 is easily deformed under pressure,
Further, sufficient electrical contact between the conductive particles in the conductive portion 21 is obtained. In addition, the shape of the conductive particles is not particularly limited. However, since the conductive particles can be easily dispersed in the polymer substance material, the conductive particles have a spherical shape, a star shape, or a secondary shape in which these are aggregated. It is preferably a lump formed by particles.
【００３４】また、導電性粒子の含水率は、５％以下で
あることが好ましく、より好ましくは３％以下、さらに
好ましくは２％以下、とくに好ましくは１％以下であ
る。このような条件を満足する導電性粒子を用いること
により、後述する異方導電性エラストマー層の形成にお
いて、異方導電性エラストマー用材料層を硬化処理する
際に、当該異方導電性エラストマー用材料層内に気泡が
生ずることが防止または抑制される。The water content of the conductive particles is preferably 5% or less, more preferably 3% or less, further preferably 2% or less, and particularly preferably 1% or less. By using the conductive particles satisfying such conditions, in forming an anisotropic conductive elastomer layer described later, when the material layer for anisotropic conductive elastomer is cured, the material for the anisotropic conductive elastomer is used. The generation of bubbles in the layer is prevented or suppressed.
【００３５】また、導電性粒子の表面がシランカップリ
ング剤などのカップリング剤で処理されたものを適宜用
いることができる。導電性粒子の表面がカップリング剤
で処理されることにより、当該導電性粒子と弾性高分子
物質との接着性が高くなり、その結果、得られる導電部
２１は、繰り返しの使用における耐久性が高いものとな
る。カップリング剤の使用量は、導電性粒子の導電性に
影響を与えない範囲で適宜選択されるが、導電性粒子表
面におけるカップリング剤の被覆率（導電性芯粒子の表
面積に対するカップリング剤の被覆面積の割合）が５％
以上となる量であることが好ましく、より好ましくは上
記被覆率が７〜１００％、さらに好ましくは１０〜１０
０％、特に好ましくは２０〜１００％となる量である。In addition, a conductive particle whose surface is treated with a coupling agent such as a silane coupling agent can be used as appropriate. By treating the surface of the conductive particles with the coupling agent, the adhesion between the conductive particles and the elastic polymer material is increased, and as a result, the obtained conductive portion 21 has durability in repeated use. It will be expensive. The amount of the coupling agent used is appropriately selected within a range that does not affect the conductivity of the conductive particles. However, the coverage of the coupling agent on the surface of the conductive particles (the ratio of the coupling agent to the surface area of the conductive core particles). 5%
It is preferable that the amount is not less than the above, more preferably the above-mentioned coverage is 7 to 100%, and further preferably 10 to 10%.
The amount is 0%, particularly preferably 20 to 100%.
【００３６】このような導電性粒子は、導電部２１中に
体積分率で２０〜６０％、好ましくは２０〜５０％とな
る割合で用いられることが好ましい。この割合が２０％
未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電部が得
られないことがある。一方、この割合が６０％を超える
場合には、得られる導電部は脆弱なものとなりやすく、
導電部として必要な弾性が得られないことがある。It is preferable that such conductive particles are used in the conductive portion 21 at a volume fraction of 20 to 60%, preferably 20 to 50%. This ratio is 20%
If it is less than 3, a conductive portion having a sufficiently small electric resistance may not be obtained. On the other hand, when this ratio exceeds 60%, the obtained conductive part tends to be fragile,
The elasticity required for the conductive portion may not be obtained in some cases.
【００３７】導電部を形成するための導電部形成用材料
中には、必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシ
リカ、エアロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を
含有させることができる。このような無機充填材を含有
させることにより、当該導電部形成用材料のチクソトロ
ピー性が確保され、その粘度が高くなり、しかも、導電
性粒子の分散安定性が向上すると共に、硬化処理されて
得られる導電部の強度が高くなる。このような無機充填
材の使用量は、特に限定されるものではないが、あまり
多量に使用すると、後述する異方導電性エラストマー層
の形成方法において、磁場による導電性粒子の配向を十
分に達成することができなくなるため、好ましくない。The material for forming the conductive portion for forming the conductive portion may contain, if necessary, an inorganic filler such as ordinary silica powder, colloidal silica, airgel silica, and alumina. By including such an inorganic filler, the thixotropic property of the material for forming the conductive portion is ensured, the viscosity thereof is increased, and the dispersion stability of the conductive particles is improved, and the material is cured. The strength of the conductive portion to be formed is increased. The use amount of such an inorganic filler is not particularly limited, but when used in an excessively large amount, in the method of forming an anisotropic conductive elastomer layer described later, the orientation of the conductive particles by the magnetic field is sufficiently achieved. It is not preferable because it becomes impossible to perform the operation.
【００３８】絶縁部２２を構成する材料としては、導電
部２１を構成する弾性高分子物質と同一のものまたは異
なるものを用いることができるが、同様に硬化処理後に
アダプター本体１０と密着状態または接着状態を保持し
てアダプター本体１０と一体となるものを用いることが
好ましい。The material constituting the insulating portion 22 may be the same as or different from the elastic polymer material constituting the conductive portion 21. Similarly, after the curing treatment, the material is in close contact with the adapter body 10 or is adhered thereto. It is preferable to use one that maintains its state and is integrated with the adapter body 10.
【００３９】上記の構成のアダプター装置によれば、異
方導電性エラストマー層２０における導電部２１の基端
部分２１Ａの周囲には空洞Ｃが形成されており、これに
より、当該基端部分２１Ａの面方向における易変形性が
大きくなるため、異方導電性エラストマー層２０が加圧
されたときにその加圧力が小さくても、導電部２１の基
端部分２１Ａが容易に圧縮される。従って、各導電部２
１には、小さい加圧力でも十分に抵抗値の低い導電路が
確実に形成され、これにより、加圧力の変化乃至変動に
対して導電部２１における抵抗値の変化を小さくするこ
とができる。その結果、異方導電性エラストマー層２０
に作用される加圧力が不均一であっても、各導電部２１
間における導電性のバラツキの発生を防止することがで
きるので、検査対象である回路基板の被検査電極に対し
て所要の電気的接続を確実に達成することができる。According to the adapter device having the above-described configuration, the cavity C is formed around the base end portion 21A of the conductive portion 21 in the anisotropic conductive elastomer layer 20, whereby the base end portion 21A is formed. Since the deformability in the plane direction increases, the base end portion 21A of the conductive portion 21 is easily compressed even when the pressure is small when the anisotropic conductive elastomer layer 20 is pressed. Therefore, each conductive part 2
1, a conductive path having a sufficiently low resistance value is reliably formed even with a small pressing force, so that a change in the resistance value of the conductive portion 21 with respect to a change or a change in the pressing force can be reduced. As a result, the anisotropic conductive elastomer layer 20
Even if the pressing force applied to the
Since a variation in conductivity between the electrodes can be prevented, required electrical connection to an electrode to be inspected on a circuit board to be inspected can be reliably achieved.
【００４０】また、アダプター本体１０は、接続用電極
１１の各々に対応して当該接続用電極１１の径ｋ１より
大きい径ｋ２の貫通孔Ｈが形成されたスペーサ層１５を
有するため、当該スペーサ層１５の貫通孔Ｈを利用する
ことにより、異方導電性エラストマー層２０における導
電部２１の基端部分２１Ａの周囲に空洞Ｃを容易に形成
することができる。Since the adapter body 10 has the spacer layer 15 in which the through-hole H having a diameter k2 larger than the diameter k1 of the connection electrode 11 is formed corresponding to each of the connection electrodes 11, the spacer layer By using the fifteen through holes H, the cavity C can be easily formed around the base end portion 21A of the conductive portion 21 in the anisotropic conductive elastomer layer 20.
【００４１】また、アダプター本体１０における接続用
電極１１の表層部分１１Ｂが磁性体により構成されてお
り、当該アダプター本体１０の上面に異方導電性エラス
トマー層２０を形成する際に、厚み方向に平行磁場を作
用させたときには、磁性体により構成された接続用電極
１１の表層部分１１Ｂが磁極として作用するため、当該
接続用電極１１の上方位置には、それ以外の位置より相
当に大きい磁力線が集中して発生する。これにより、接
続用電極１１の配置ピッチが極めて小さいものであって
も、当該接続用電極１１の上方位置に導電性粒子が集合
し、更に厚み方向に配向するので、接続用電極１１上に
配置され、かつ互いに絶縁部２２によって絶縁された複
数の導電部２１を有する所期の異方導電性エラストマー
層２０を形成することができる。従って、被検査回路基
板の被検査電極が、その配置ピッチが微小であり、かつ
微細で高密度の複雑なパターンのものである場合にも、
当該回路基板について所要の電気的接続を確実に達成す
ることができるアダプター装置を得ることができる。The surface portion 11B of the connection electrode 11 in the adapter body 10 is made of a magnetic material. When the anisotropic conductive elastomer layer 20 is formed on the upper surface of the adapter body 10, it is parallel to the thickness direction. When a magnetic field is applied, the surface layer 11B of the connection electrode 11 made of a magnetic material acts as a magnetic pole, so that the lines of magnetic force considerably larger than the other positions are concentrated at positions above the connection electrode 11. And occur. Thereby, even if the arrangement pitch of the connection electrodes 11 is extremely small, the conductive particles gather at positions above the connection electrodes 11 and are further oriented in the thickness direction. Thus, the desired anisotropic conductive elastomer layer 20 having a plurality of conductive portions 21 insulated from each other by the insulating portions 22 can be formed. Therefore, even when the electrodes to be inspected on the circuit board to be inspected have a minute arrangement pitch and a fine and high-density complex pattern,
An adapter device that can reliably achieve the required electrical connection for the circuit board can be obtained.
【００４２】また、異方導電性エラストマー層２０の導
電部２１における表面側の先端部分２１Ｂは、絶縁部２
２の表面から突出した状態に形成されているため、これ
により、当該先端部分２１Ｂの面方向における易変形性
が大きくなるため、異方導電性エラストマー層２０が加
圧されたときにその加圧力が小さくても、導電部２１の
先端部分２１Ｂが容易に圧縮される。従って、各導電部
２１には、小さい加圧力でも十分に抵抗値の低い導電路
がより確実に形成され、これにより、加圧力の変化乃至
変動に対して導電部２１における抵抗値の変化を更に小
さくすることができる。その結果、異方導電性エラスト
マー層２０に作用される加圧力が不均一であっても、各
導電部２１間における導電性のバラツキの発生を防止す
ることができるので、検査対象である回路基板の被検査
電極に対して所要の電気的接続を一層確実に達成するこ
とができる。The front end portion 21 B of the conductive portion 21 of the anisotropic conductive elastomer layer 20 on the front surface side is
2 is formed so as to protrude from the surface of the anisotropically conductive elastomer layer 20 when the anisotropic conductive elastomer layer 20 is pressurized. Is small, the tip portion 21B of the conductive portion 21 is easily compressed. Accordingly, a conductive path having a sufficiently low resistance value is formed more reliably in each conductive portion 21 even with a small pressing force, so that a change in the resistance value of the conductive portion 21 with respect to a change or variation in the pressing force is further increased. Can be smaller. As a result, even if the pressing force applied to the anisotropic conductive elastomer layer 20 is not uniform, it is possible to prevent the occurrence of variations in conductivity between the conductive portions 21. The required electrical connection to the electrode to be inspected can be more reliably achieved.
【００４３】〈アダプター装置の製造方法〉本発明のア
ダプター装置の製造方法においては、先ず、図２に示す
ようなアダプター本体１０を用意する。このアダプター
本体１０は、前述したように、表面に検査対象である回
路基板の被検査電極に対応するパターンに従って配置さ
れた複数の接続用電極１１を有すると共に、当該接続用
電極１１の各々に対応して貫通孔Ｈが形成されたスペー
サ層１５を有し、裏面に格子点位置に従って配置された
端子電極１２を有するものであり、接続用電極１１の各
々の少なくとも一部が磁性体により構成され、接続用電
極１１の各々が内部配線部１３を介して端子電極１２の
各々に電気的に接続されている。このようなアダプター
本体１０を製造する方法としては、一般的な多層配線板
を製造する方法をそのまま適用することができる。ま
た、少なくとも一部が磁性体により構成された接続用電
極１１を形成する方法としては、特に限定されるもので
はないが、図３に示すように、磁性体よりなる表層部分
１１Ｂを有する多層構造の接続用電極１１を形成する場
合には、多層配線板を形成する板状基体の表面に銅薄層
を形成した後、この銅薄層に対してフォトリソグラフィ
ーおよびエッチング処理を施すことにより、基層部分１
１Ａを形成し、次いで、フォトリソグラフィーおよびニ
ッケルなどのメッキ処理を施すことにより、表層部分１
１Ｂを形成する方法を利用することができる。また、ス
ペーサー層１５を形成する方法としては、フォトリソグ
ラフィーの手法を利用することができる。<Method of Manufacturing Adapter Device> In the method of manufacturing an adapter device of the present invention, first, an adapter body 10 as shown in FIG. 2 is prepared. As described above, the adapter body 10 has a plurality of connection electrodes 11 arranged on the surface in accordance with a pattern corresponding to the electrodes to be inspected of the circuit board to be inspected, and corresponds to each of the connection electrodes 11. And has terminal electrodes 12 arranged on the back surface according to lattice points, and at least a part of each of the connection electrodes 11 is made of a magnetic material. Each of the connection electrodes 11 is electrically connected to each of the terminal electrodes 12 via the internal wiring portion 13. As a method of manufacturing such an adapter body 10, a general method of manufacturing a multilayer wiring board can be applied as it is. The method of forming the connection electrode 11 at least partially made of a magnetic material is not particularly limited, but as shown in FIG. 3, a multilayer structure having a surface layer portion 11B made of a magnetic material. When the connection electrode 11 is formed, a thin copper layer is formed on the surface of the plate-like base on which the multilayer wiring board is formed, and then the thin copper layer is subjected to photolithography and etching to obtain a base layer. Part 1
1A, and then subjected to photolithography and plating treatments such as nickel to form a surface layer portion 1
The method of forming 1B can be used. As a method for forming the spacer layer 15, a photolithography technique can be used.
【００４４】また、本発明の製造方法においては、例え
ば図５に示すような異方導電性エラストマー層形成用の
型板４０が用いられる。具体的に説明すると、この型板
４０は磁性体基板４１を有し、この磁性体基板４１の一
面には、アダプター本体１０の接続用電極１１の配置パ
ターンに対掌なパターンに従って磁性体部４２が形成さ
れ、この磁性体部４２以外の個所には、当該磁性体部４
２の厚みより大きい厚みを有する非磁性体部４３が形成
されている。型板４０における磁性体基板４１を構成す
る材料としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト
合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いるこ
とができる。また、型板４０における磁性体部４２を構
成する材料としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバ
ルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用い
ることができる。また、型板４０における非磁性体部４
３を構成する材料としては、銅などの非磁性金属、耐熱
性を有する樹脂材料などを用いることができる。In the manufacturing method of the present invention, for example, a template 40 for forming an anisotropic conductive elastomer layer as shown in FIG. 5 is used. More specifically, the template 40 has a magnetic substrate 41, and a magnetic substrate 42 is provided on one surface of the magnetic substrate 41 according to a pattern opposite to the arrangement pattern of the connection electrodes 11 of the adapter body 10. Are formed, and the portions other than the magnetic body portion 42 are
The non-magnetic portion 43 having a thickness larger than the thickness of the second portion 2 is formed. A ferromagnetic metal such as iron, an iron-nickel alloy, an iron-cobalt alloy, nickel, and cobalt can be used as a material forming the magnetic substrate 41 of the template 40. In addition, as a material forming the magnetic body portion 42 in the template 40, a ferromagnetic metal such as iron, an iron-nickel alloy, an iron-cobalt alloy, nickel, and cobalt can be used. In addition, the non-magnetic portion 4 of the template 40
As a material constituting 3, a nonmagnetic metal such as copper, a resin material having heat resistance, or the like can be used.
【００４５】そして、本発明においては、上記のような
型板４０を用い、以下のようにしてアダプター本体１０
の表面に異方導電性エラストマー層２０を一体的に形成
することにより、図１に示すような構成のアダプター装
置を製造する。In the present invention, using the template 40 as described above, the adapter body 10 is formed as follows.
By integrally forming the anisotropic conductive elastomer layer 20 on the surface of the device, an adapter device having a configuration as shown in FIG. 1 is manufactured.
【００４６】先ず、図６に示すように、型板４０の表面
（図５および図６において上面）に、硬化されて弾性高
分子物質となる高分子物質用材料中に磁性を示す導電性
粒子が分散されてなる異方導電性エラストマー用材料を
塗布することにより、当該型板４０の表面に異方導電性
エラストマー用材料層２０Ａを形成する。ここで、異方
導電性エラストマー用材料中における導電性粒子の含有
割合は、形成すべき異方導電性エラストマー層２０にお
ける導電部２１中の導電性粒子の含有割合、形成すべき
異方導電性エラストマー層２０の体積とその導電部２１
の合計の体積との比などを考慮して定められるが、通
常、体積分率で２０〜６０％、好ましくは２０〜５０％
である。また、異方導電性エラストマー用材料の粘度
は、２５℃で１×１０5 〜５×１０5 ｃｐの範囲内であ
ることが好ましい。異方導電性エラストマー用材料を塗
布する方法としては、スクリーン印刷などの印刷法、ロ
ール塗布法、ブレード塗布法などを利用することができ
る。First, as shown in FIG. 6, conductive particles exhibiting magnetism in a polymer material which is cured to become an elastic polymer material are formed on the surface of the template 40 (the upper surface in FIGS. 5 and 6). By applying a material for an anisotropic conductive elastomer in which is dispersed, an anisotropic conductive elastomer material layer 20A is formed on the surface of the template 40. Here, the content ratio of the conductive particles in the material for the anisotropic conductive elastomer is determined by the content ratio of the conductive particles in the conductive portion 21 in the anisotropic conductive elastomer layer 20 to be formed, the anisotropic conductivity to be formed. Volume of elastomer layer 20 and conductive part 21 thereof
Is determined in consideration of, for example, the ratio to the total volume, and is usually 20 to 60% by volume fraction, preferably 20 to 50%.
It is. The viscosity of the material for anisotropically conductive elastomer is preferably in the range of 1 × 10 5 to 5 × 10 5 cp at 25 ° C. As a method of applying the material for the anisotropic conductive elastomer, a printing method such as screen printing, a roll coating method, a blade coating method, or the like can be used.
【００４７】次いで、図７に示すように、型板４０に形
成された異方導電性エラストマー用材料層２０Ａ上に、
アダプター本体１０を、そのスペーサー層１５の表面
が、異方導電性エラストマー用材料層２０Ａに対接し、
かつ、接続用電極１１の各々がこれに対応する磁性体部
４２の各々の上方に位置するよう配置する。このとき、
アダプター本体１０における接続用電極１１の表面と異
方導電性エラストマー用材料層２０Ａの表面との間に
は、当該アダプター本体１０におけるスペーサー層１５
の貫通孔Ｈによって間隙が形成された状態である。Next, as shown in FIG. 7, on the material layer 20A for anisotropically conductive elastomer formed on the template 40,
The adapter body 10 is arranged such that the surface of the spacer layer 15 is in contact with the anisotropic conductive elastomer material layer 20A,
In addition, the connection electrodes 11 are arranged so as to be located above the corresponding magnetic portions 42, respectively. At this time,
Between the surface of the connection electrode 11 in the adapter body 10 and the surface of the material layer 20A for anisotropically conductive elastomer, a spacer layer 15 in the adapter body 10 is provided.
Is a state in which a gap is formed by the through hole H.
【００４８】その後、図１１に示すように、アダプター
本体１０の裏面および型板４０の裏面に一対の電磁石４
５，４６を配置してこれを作動することにより、異方導
電性エラストマー用材料層２０Ａの厚み方向に平行磁場
を作用させる。ここで、型板４０の磁性体部４２および
アダブター本体１０の接続用電極１１は、磁性体により
構成されているために磁極として作用する。そのため、
異方導電性エラストマー用材料層２０Ａにおける型板４
０の磁性体部４２とアダブター本体１０の接続用電極１
１との間の部分（以下、「導電部形成部分」ともい
う。）２０Ｂには、それ以外の部分より大きい強度の平
行磁場が作用する。その結果、異方導電性エラストマー
用材料層２０Ａにおいては、当該異方導電性エラストマ
ー用材料層２０Ａ中に分散されていた磁性を示す導電性
粒子が導電部形成部分２０Ｂに移動して集合すると共
に、厚み方向に並ぶように配向する。このとき、アダプ
ター本体１０のスペーサー層１５には、接続用電極１１
およびその周辺領域上に貫通孔Ｈが形成されているた
め、異方導電性エラストマー用材料層２０Ａにおける接
続用電極１１の直下に位置される導電路形成部分２０Ｂ
においては、導電性粒子の移動集合によって高分子物質
用材料も同様に移動する結果、図９に示すように、異方
導電性エラストマー用材料層２０Ａにおける導電路形成
部分２０Ｂは、その表面が***してスペーサー層１５の
貫通孔Ｈ内に進入し、更に接続用電極１１に接触する。Thereafter, as shown in FIG. 11, a pair of electromagnets 4 are placed on the back of the adapter body 10 and the back of the template 40.
By arranging and operating 5, 46, a parallel magnetic field acts in the thickness direction of the material layer 20A for anisotropically conductive elastomer. Here, the magnetic body portion 42 of the template 40 and the connection electrode 11 of the adapter body 10 function as magnetic poles because they are made of a magnetic body. for that reason,
Template 4 in material layer 20A for anisotropic conductive elastomer
0 of the magnetic body 42 and the connecting electrode 1 of the adapter body 10
1 (hereinafter, also referred to as a “conductive portion forming portion”) 20 </ b> B is applied with a parallel magnetic field having a greater intensity than the other portions. As a result, in the anisotropic conductive elastomer material layer 20A, the conductive particles exhibiting magnetism dispersed in the anisotropic conductive elastomer material layer 20A move to the conductive portion forming portion 20B and aggregate. , So that they are aligned in the thickness direction. At this time, the spacer electrode 15 of the adapter body 10
And a through hole H formed in the peripheral region thereof, the conductive path forming portion 20B located immediately below the connection electrode 11 in the anisotropic conductive elastomer material layer 20A.
As a result, as shown in FIG. 9, the conductive path forming portion 20B in the anisotropic conductive elastomer material layer 20A has its surface raised as shown in FIG. Then, it enters the through hole H of the spacer layer 15 and further contacts the connection electrode 11.
【００４９】そして、平行磁場を作用させたまま、ある
いは平行磁場の作用を停止した後、異方導電性エラスト
マー材料層２０Ａの硬化処理、具体的には加熱処理を行
うことにより、図１０に示すように、厚み方向に伸びる
複数の導電部２１とこれらを相互に絶縁する絶縁部２２
とよりなり、当該導電部２１毎に、その基端部分２１Ａ
の周囲に空洞Ｃが形成された異方導電性エラストマー層
２０が、アダプター本体１０上に一体的に形成され、以
て、図１に示す構成のアダプター装置が製造される。Then, while the parallel magnetic field is applied or after the application of the parallel magnetic field is stopped, the hardening treatment of the anisotropic conductive elastomer material layer 20A, specifically, the heat treatment is performed, as shown in FIG. As described above, a plurality of conductive portions 21 extending in the thickness direction and an insulating portion 22 for mutually insulating them.
And a base end portion 21A for each conductive portion 21.
An anisotropic conductive elastomer layer 20 having a cavity C formed therearound is integrally formed on the adapter main body 10, whereby the adapter device having the configuration shown in FIG. 1 is manufactured.
【００５０】以上において、異方導電性エラストマー材
料層２０Ａに作用される平行磁場の強度は、導電部形成
部分２０Ｂの平均で２００〜１００００ガウスとなる大
きさが好ましい。また、異方導電性エラストマー材料層
２０Ａの硬化処理を行うためには、電磁石４５，４６に
ヒーターを設けて作動させればよい。具体的な加熱温度
および加熱時間は、異方導電性エラストマー材料層２０
Ａを構成する高分子物質用材料などの種類、導電性粒子
の移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。In the above description, it is preferable that the intensity of the parallel magnetic field applied to the anisotropic conductive elastomer material layer 20A is 200 to 10,000 gauss on average on the conductive portion forming portion 20B. In order to cure the anisotropic conductive elastomer material layer 20A, the electromagnets 45 and 46 may be operated by providing heaters. The specific heating temperature and heating time depend on the anisotropic conductive elastomer material layer 20.
It is appropriately selected in consideration of the type of the material for the polymer substance constituting A, the time required for the movement of the conductive particles, and the like.
【００５１】このような方法によれば、接続用電極１１
の各々に対応して当該接続用電極１１の径ｋ１より大き
い径ｋ２の貫通孔Ｈが形成されたスペーサ層１５を有す
るアダプター本体１０を用い、このスペーサ層１５の貫
通孔Ｈによって接続用電極１１の表面と異方導電性エラ
ストマー用材料層２０Ａの表面との間に間隙が形成され
た状態で、当該異方導電性エラストマー用材料層２０Ａ
の導電部形成部分に厚み方向に磁場を作用させてその表
面を***させるので、得られる導電部２１の基端部分２
１Ａの表面とスペーサー層１５の貫通孔Ｈとの間に空洞
Ｃを形成することができる。従って、異方導電性エラス
トマー層２０に作用される加圧力が不均一であっても、
検査対象である回路基板の被検査電極に対して所要の電
気的接続を確実に達成することができるアダプター装置
を製造することができる。According to such a method, the connection electrode 11
The adapter body 10 having the spacer layer 15 in which a through hole H having a diameter k2 larger than the diameter k1 of the connection electrode 11 is formed corresponding to each of the connection electrodes 11 is used. In a state where a gap is formed between the surface of the anisotropic conductive elastomer material layer 20A and the surface of the anisotropic conductive elastomer material layer 20A,
A magnetic field is applied in the thickness direction to the conductive portion forming portion to raise the surface of the conductive portion.
A cavity C can be formed between the surface of 1A and the through hole H of the spacer layer 15. Therefore, even if the pressing force applied to the anisotropic conductive elastomer layer 20 is not uniform,
It is possible to manufacture an adapter device that can reliably achieve a required electrical connection to an electrode to be inspected on a circuit board to be inspected.
【００５２】また、アダプター本体１０における接続用
電極１１の表層部分１１Ｂが磁性体により構成されてお
り、当該アダプター本体１０の上面に形成された異方導
電性エラストマー材料層２０Ａに、その厚み方向に平行
磁場を作用させたときには、磁性体により構成された接
続用電極１１の表層部分１１Ｂが磁極として作用するた
め、当該接続用電極１１の下方位置には、それ以外の位
置より相当に大きい磁力線が集中して発生する。これに
より、接続用電極１１の配置ピッチが極めて小さいもの
であっても、異方導電性エラストマー用材料層２０Ａに
おいて、接続用電極１１の下方に位置される導電路形成
部分に導電性粒子が確実に集合すると共に厚み方向に配
向し、更に当該導電路部分の表面を確実に***させて接
続用電極１１に接触させることができるので、接続用電
極１１上に配置され、かつ互いに絶縁部２２によって絶
縁された複数の導電部２１を有する所期の異方導電性エ
ラストマー層２０を形成することができる。従って、検
査対象である回路基板の被検査電極が、その配置ピッチ
が微小であり、かつ微細で高密度の複雑なパターンのも
のである場合にも、当該被検査回路基板について所要の
電気的接続を確実に達成することができるアダプター装
置を製造することができる。また、異方導電性エラスト
マー層２０の形成においては、アダプター本体１０の接
続用電極１１が磁極として作用し、当該アダプター本体
１０自体が型板としての機能を果たすため、アダプター
本体１０の裏面に、その接続用電極１１に対応するパタ
ーンに従って磁性体部が形成された型板を配置すること
が不要となる。従って、異方導電性エラストマー層２０
の形成においてコストの低減化を図ることができる。The surface portion 11B of the connection electrode 11 in the adapter body 10 is made of a magnetic material, and is disposed on the anisotropic conductive elastomer material layer 20A formed on the upper surface of the adapter body 10 in the thickness direction. When a parallel magnetic field is applied, the surface layer portion 11B of the connection electrode 11 made of a magnetic material acts as a magnetic pole. Therefore, a magnetic field line considerably larger than other positions is provided below the connection electrode 11 at the lower position. It occurs in a concentrated manner. Thereby, even if the arrangement pitch of the connection electrodes 11 is extremely small, the conductive particles are surely formed in the conductive path forming portion located below the connection electrodes 11 in the anisotropic conductive elastomer material layer 20A. And is oriented in the thickness direction, and furthermore, the surface of the conductive path portion can be surely raised and brought into contact with the connection electrode 11, so that it is arranged on the connection electrode 11 and mutually insulated by the insulating portion 22. The intended anisotropic conductive elastomer layer 20 having a plurality of insulated conductive portions 21 can be formed. Therefore, even when the electrodes to be inspected of the circuit board to be inspected have a minute arrangement pitch and a fine and high-density complex pattern, the required electrical connection for the circuit board to be inspected is required. Can be manufactured reliably. In the formation of the anisotropic conductive elastomer layer 20, the connection electrode 11 of the adapter body 10 acts as a magnetic pole, and the adapter body 10 itself functions as a template. It is not necessary to dispose a template on which a magnetic portion is formed in accordance with a pattern corresponding to the connection electrode 11. Therefore, the anisotropic conductive elastomer layer 20
The cost can be reduced in the formation of.
【００５３】〈回路基板の電気的検査装置〉図１１は、
本発明に係る回路基板の電気的検査装置の一例における
構成を示す説明図である。この電気的検査装置は、両面
に被検査電極６，７が形成された被検査回路基板５の電
気的検査を行うものであって、被検査回路基板５を検査
実行領域Ｔに保持するためのホルダー２を有し、このホ
ルダー２には、被検査回路基板５を検査実行領域Ｔにお
ける適正な位置に配置するための位置決めピン３が設け
られている。検査実行領域Ｔの上方には、図１に示すよ
うな構成の上部側アダプター装置１ａおよび上部側検査
ヘッド５０ａが下からこの順で配置され、更に、上部側
検査ヘッド５０ａの上方には、上部側支持板５６ａが配
置されており、上部側検査ヘッド５０ａは、支柱５４ａ
によって支持板５６ａに固定されている。一方、検査実
行領域Ｔの下方には、図１に示すような構成の下部側ア
ダプター装置４０ｂおよび下部側検査ヘッド５０ｂが上
からこの順で配置され、更に、下部側検査ヘッド５０ｂ
の下方には、下部側支持板５６ｂが配置されており、下
部側検査ヘッド５０ｂは、支柱５４ｂによって支持板５
６ｂに固定されている。<Electrical Inspection Apparatus for Circuit Board> FIG.
It is an explanatory view showing composition in an example of an electrical inspection device of a circuit board concerning the present invention. This electrical inspection apparatus performs an electrical inspection of a circuit board 5 to be inspected having electrodes 6 and 7 formed on both sides, and is used to hold the circuit board 5 to be inspected in an inspection execution region T. The holder 2 has a positioning pin 3 for arranging the circuit board 5 to be inspected at an appropriate position in the inspection execution area T. Above the inspection execution area T, an upper adapter device 1a and an upper inspection head 50a having a configuration as shown in FIG. 1 are arranged in this order from below, and further, above the upper inspection head 50a, The side support plate 56a is disposed, and the upper side inspection head 50a is
Is fixed to the support plate 56a. On the other hand, below the inspection execution region T, a lower adapter device 40b and a lower inspection head 50b having the configuration shown in FIG. 1 are arranged in this order from the top, and further, the lower inspection head 50b
A lower side support plate 56b is arranged below the lower side, and the lower side inspection head 50b is connected to the support plate 5b by a support post 54b.
6b.
【００５４】上部側検査ヘッド５０ａは、板状の検査電
極装置５１ａと、この検査電極装置５１ａの下面に固定
されて配置された弾性を有する異方導電性シート５５ａ
とにより構成されている。検査電極装置５１ａは、その
下面に上部側アダプター装置１ａの端子電極１２と同一
のピッチの格子点位置に配置された複数の検査電極５２
ａを有し、これらの検査電極５２ａの各々は、ワイヤー
配線５３ａによって、上部側支持板５６ａに設けられた
コネクター５７ａに電気的に接続され、更に、このコネ
クター５７ａを介してテスターの検査回路（図示省略）
に電気的に接続されている。下部側検査ヘッド５０ｂ
は、板状の検査電極装置５１ｂと、この検査電極装置５
１ｂの上面に固定されて配置された弾性を有する異方導
電性シート５５ｂとにより構成されている。検査電極装
置５１ｂは、その上面に下部側アダプター装置１ｂの端
子電極１２と同一のピッチの格子点位置に配置された複
数の検査電極５２ｂを有し、これらの検査電極５２ｂの
各々は、ワイヤー配線５３ｂによって、下部側支持板５
６ｂに設けられたコネクター５７ｂに電気的に接続さ
れ、更に、このコネクター５７ｂを介してテスターの検
査回路（図示省略）に電気的に接続されている。The upper inspection head 50a has a plate-shaped inspection electrode device 51a and an elastic anisotropic conductive sheet 55a fixedly arranged on the lower surface of the inspection electrode device 51a.
It is composed of The inspection electrode device 51a has a plurality of inspection electrodes 52 arranged on the lower surface thereof at lattice points at the same pitch as the terminal electrodes 12 of the upper adapter device 1a.
a, and each of the test electrodes 52a is electrically connected to a connector 57a provided on the upper support plate 56a by a wire 53a, and further, through the connector 57a, a test circuit ( (Not shown)
Is electrically connected to Lower side inspection head 50b
Is a plate-like test electrode device 51b and the test electrode device 5b.
An elastic anisotropic conductive sheet 55b fixedly disposed on the upper surface of 1b. The test electrode device 51b has a plurality of test electrodes 52b arranged on the upper surface thereof at lattice points at the same pitch as the terminal electrodes 12 of the lower adapter device 1b, and each of the test electrodes 52b is a wire wiring. 53b, the lower support plate 5
6b, and is electrically connected to an inspection circuit (not shown) of the tester via the connector 57b.
【００５５】上部側検査ヘッド５０ａおよび下部側検査
ヘッド５０ｂにおける異方導電性シート５５ａ，５５ｂ
は、いずれもその厚み方向にのみ導電路を形成する導電
路形成部が形成されてなるものである。このような異方
導電性シート５５ａ，５５ｂとしては、各導電路形成部
が少なくとも一面において厚み方向に突出するよう形成
されているものが、高い電気的な接触安定性を発揮する
点で好ましい。The anisotropic conductive sheets 55a and 55b in the upper inspection head 50a and the lower inspection head 50b.
Are formed with conductive path forming portions for forming conductive paths only in the thickness direction. As such anisotropic conductive sheets 55a and 55b, those in which each conductive path forming portion is formed so as to protrude in at least one surface in the thickness direction are preferable in that high electrical contact stability is exhibited.
【００５６】このような回路基板の電気的検査装置にお
いては、検査対象である被検査回路基板５がホルダー２
によって検査実行領域Ｔに保持され、この状態で、上部
側支持板５６ａおよび下部側支持板５６ｂの各々が被検
査回路基板５に接近する方向に移動することにより、当
該被検査回路基板５が上部側アダプター装置１ａおよび
下部側アダプター装置１ｂによって挟圧される。この状
態においては、被検査回路基板５の上面における被検査
電極６は、上部側アダプター装置１ａの接続用電極１１
に、当該異方導電性エラストマー層２０の導電部２１を
介して電気的に接続され、この上部側アダプター装置１
ａの端子電極１２は、異方導電性シート５５ａを介して
検査電極装置５１ａの検査電極５２ａに電気的に接続さ
れている。一方、被検査回路基板５の下面における被検
査電極７は、下部側アダプター装置１ｂの接続用電極１
１に、当該異方導電性エラストマー層２０の導電部２１
を介して電気的に接続され、この下部側アダプター装置
１ｂの端子電極１２は、異方導電性シート５５ｂを介し
て検査電極装置５１ｂの検査電極５２ｂに電気的に接続
されている。In such a circuit board electrical inspection apparatus, the circuit board 5 to be inspected is the holder 2
In this state, each of the upper support plate 56a and the lower support plate 56b moves in a direction approaching the circuit board 5 to be inspected. It is pinched by the side adapter device 1a and the lower adapter device 1b. In this state, the electrode 6 to be inspected on the upper surface of the circuit board 5 to be inspected is connected to the connection electrode 11 of the upper adapter device 1a.
Is electrically connected to the upper adapter device 1 through the conductive portion 21 of the anisotropic conductive elastomer layer 20.
The terminal electrode 12a is electrically connected to the test electrode 52a of the test electrode device 51a via the anisotropic conductive sheet 55a. On the other hand, the electrode 7 to be inspected on the lower surface of the circuit board 5 to be inspected is the electrode 1 for connection of the lower adapter device 1b.
1, the conductive portion 21 of the anisotropic conductive elastomer layer 20
The terminal electrode 12 of the lower-side adapter device 1b is electrically connected to the test electrode 52b of the test electrode device 51b via the anisotropic conductive sheet 55b.
【００５７】このようにして、被検査回路基板５の上面
および下面の両方の被検査電極６，７の各々が、上部側
検査ヘッド５０ａにおける検査電極装置５１ａの検査電
極５２ａおよび下部側検査ヘッド５０ｂにおける検査電
極装置５１ｂの検査電極５２ｂの各々に電気的に接続さ
れることにより、テスターの検査回路に電気的に接続さ
れた状態が達成され、この状態で所要の電気的検査が行
われる。In this manner, each of the electrodes 6 and 7 on both the upper and lower surfaces of the circuit board 5 to be inspected is connected to the inspection electrode 52a and the lower inspection head 50b of the inspection electrode device 51a in the upper inspection head 50a. Is electrically connected to each of the test electrodes 52b of the test electrode device 51b, thereby achieving a state of being electrically connected to the test circuit of the tester, and a required electrical test is performed in this state.
【００５８】上記の回路基板の電気的検査装置によれ
ば、図１に示すような構成の上部側アダプター装置１ａ
および下部側アダプター装置１ｂを有するため、被検査
回路基板５が上部側アダプター装置１ａおよび下部側ア
ダプター装置１ｂによって挟圧されたときに、これらの
アダプター装置における異方導電性エラストマー層２０
に作用される加圧力が不均一であっても、被検査回路基
板５の被検査電極６，７に対して所要の電気的接続が確
実に達成されるので、所要の電気的検査を確実に実行す
ることができる。According to the above-described circuit board electrical inspection apparatus, the upper adapter apparatus 1a having the structure shown in FIG.
And the lower adapter device 1b, when the circuit board 5 to be inspected is clamped by the upper adapter device 1a and the lower adapter device 1b, the anisotropic conductive elastomer layer 20 in these adapter devices is provided.
The required electrical connection to the electrodes 6 and 7 of the circuit board 5 to be inspected is surely achieved even if the pressing force applied to the circuit board is not uniform. Can be performed.
【００５９】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、本発明のアダプター装置は、上記の実施の形態に
限定されず、種々の変更を加えることが可能である。例
えば、導電部２１の基端部分２１Ａの周囲の空洞Ｃは、
導電部２１毎に独立して形成される必要はなく、２以上
の導電部２１について共通の空洞Ｃが形成されていても
よい。また、回路基板の電気的検査に用いられるものに
限定されず、種々の用途のものを構成することができ
る。Although the embodiment of the present invention has been described above, the adapter device of the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made. For example, the cavity C around the base end portion 21A of the conductive portion 21 is:
It is not necessary to form each of the conductive portions 21 independently, and a common cavity C may be formed for two or more conductive portions 21. Further, the present invention is not limited to the one used for electrical inspection of a circuit board, but can be configured for various uses.
【００６０】[0060]
【発明の効果】請求項１または請求項２に記載のアダプ
ター装置によれば、異方導電性エラストマー層における
導電部の基端部分の周囲には空洞が形成されており、こ
れにより、当該基端部分の面方向における易変形性が大
きくなるため、異方導電性エラストマー層が加圧された
ときにその加圧力が小さくても、導電部の基端部分が容
易に圧縮される。従って、各導電部には、小さい加圧力
でも十分に抵抗値の低い導電路が確実に形成され、これ
により、加圧力の変化乃至変動に対して導電部における
抵抗値の変化を小さくすることができる。その結果、異
方導電性エラストマー層に作用される加圧力が不均一で
あっても、各導電部間における導電性のバラツキの発生
を防止することができるので、接続すべき回路基板の電
極に対して所要の電気的接続を確実に達成することがで
きる。According to the adapter device of the first or second aspect, a cavity is formed around the base end portion of the conductive portion in the anisotropic conductive elastomer layer. Since the end portion is more easily deformed in the plane direction, the base end portion of the conductive portion is easily compressed even when the pressure is small when the anisotropic conductive elastomer layer is pressed. Accordingly, a conductive path having a sufficiently low resistance value is reliably formed in each conductive portion even with a small pressing force, thereby making it possible to reduce a change in the resistance value in the conductive portion with respect to a change or change in the pressing force. it can. As a result, even if the pressing force applied to the anisotropic conductive elastomer layer is non-uniform, it is possible to prevent the occurrence of variations in conductivity between the conductive portions, so that the electrode of the circuit board to be connected can be prevented. On the other hand, the required electrical connection can be reliably achieved.
【００６１】請求項３に記載のアダプター装置によれ
ば、アダプター本体が、接続用電極の各々に対応して当
該接続用電極の径より大きい径の貫通孔が形成されたス
ペーサ層を有するため、当該スペーサ層の貫通孔を利用
することにより、異方導電性エラストマー層における導
電部の基端部分の周囲に空洞を容易に形成することがで
きる。According to the adapter device of the third aspect, since the adapter body has the spacer layer in which a through hole having a diameter larger than the diameter of the connection electrode is formed corresponding to each of the connection electrodes. By utilizing the through holes of the spacer layer, a cavity can be easily formed around the base end portion of the conductive portion in the anisotropic conductive elastomer layer.
【００６２】請求項４に記載のアダプター装置によれ
ば、アダプター本体の接続用電極における少なくとも一
部が磁性体により構成されており、当該アダプター本体
の表面に異方導電性エラストマー層を形成する際に、厚
み方向に平行磁場を作用させたときには、磁性体により
構成された接続用電極が磁極として作用するため、当該
接続用電極の上方位置には、それ以外の位置より相当に
大きい磁力線が集中して発生する。これにより、接続用
電極の配置ピッチが極めて小さいものであっても、当該
接続用電極の上方位置に導電性粒子が集合し、更に厚み
方向に配向するので、接続用電極上に配置され、かつ互
いに絶縁部によって絶縁された複数の導電部を有する所
期の異方導電性エラストマー層を形成することができ
る。According to the adapter device of the fourth aspect, at least a part of the connection electrode of the adapter body is made of a magnetic material, and when the anisotropic conductive elastomer layer is formed on the surface of the adapter body. In addition, when a parallel magnetic field is applied in the thickness direction, the connection electrode formed of a magnetic material acts as a magnetic pole, so that the lines of magnetic force considerably larger than the other positions are concentrated at positions above the connection electrode. And occur. Thereby, even if the arrangement pitch of the connection electrodes is extremely small, the conductive particles gather at positions above the connection electrodes and are further oriented in the thickness direction, so that they are arranged on the connection electrodes, and An intended anisotropic conductive elastomer layer having a plurality of conductive portions insulated from each other by an insulating portion can be formed.
【００６３】請求項５に記載のアダプター装置によれ
ば、異方導電性エラストマー層の導電部における表面側
の先端部分が、絶縁部の表面から突出した状態に形成さ
れており、これにより、当該先端部分の面方向における
易変形性が大きくなるため、異方導電性エラストマー層
が加圧されたときにその加圧力が小さくても、導電部の
先端部分が容易に圧縮される。従って、各導電部には、
小さい加圧力でも十分に抵抗値の低い導電路がより確実
に形成され、これにより、加圧力の変化乃至変動に対し
て導電部における抵抗値の変化を更に小さくすることが
できる。その結果、異方導電性エラストマー層に作用さ
れる加圧力が不均一であっても、各導電部間における導
電性のバラツキの発生を防止することができるので、接
続すべき回路基板の電極に対して所要の電気的接続を一
層確実に達成することができる。According to the adapter device of the fifth aspect, the front end portion of the conductive portion of the anisotropic conductive elastomer layer on the surface side is formed so as to protrude from the surface of the insulating portion. Since the deformability of the distal end portion in the surface direction is increased, the distal end portion of the conductive portion is easily compressed even when the pressure is small when the anisotropic conductive elastomer layer is pressed. Therefore, in each conductive part,
Even if the pressing force is small, a conductive path having a sufficiently low resistance value is more reliably formed, so that the change in the resistance value in the conductive portion with respect to a change or a change in the pressing force can be further reduced. As a result, even if the pressing force applied to the anisotropic conductive elastomer layer is non-uniform, it is possible to prevent the occurrence of variations in conductivity between the conductive portions, so that the electrode of the circuit board to be connected can be prevented. In contrast, the required electrical connection can be achieved more reliably.
【００６４】請求項６または請求項７に記載のアダプタ
ー装置の製造方法によれば、接続用電極の各々に対応し
て当該接続用電極の径より大きい径の貫通孔が形成され
たスペーサ層を有するアダプター本体を用い、このスペ
ーサ層の貫通孔によって接続用電極の表面と異方導電性
エラストマー用材料層の表面との間に間隙が形成された
状態で、当該異方導電性エラストマー用材料層における
導電部となる部分に厚み方向に磁場を作用させてその表
面を***させるので、得られる導電部の基端部分の表面
とスペーサー層の貫通孔との間に空洞を形成することが
できる。従って、異方導電性エラストマー層に作用され
る加圧力が不均一であっても、接続すべき回路基板の電
極に対して所要の電気的接続を確実に達成することがで
きるアダプター装置を製造することができる。According to the method of manufacturing an adapter device according to the sixth or seventh aspect, the spacer layer in which a through hole having a diameter larger than the diameter of the connection electrode corresponding to each of the connection electrodes is formed. In the state where a gap is formed between the surface of the connection electrode and the surface of the material layer for anisotropic conductive elastomer by the through hole of the spacer layer, the material layer for anisotropic conductive elastomer is used. Since a magnetic field is applied in the thickness direction to the portion serving as the conductive portion in the above to raise the surface, a cavity can be formed between the surface of the base portion of the obtained conductive portion and the through hole of the spacer layer. Therefore, an adapter device capable of reliably achieving a required electrical connection to an electrode of a circuit board to be connected is manufactured even if a pressing force applied to the anisotropic conductive elastomer layer is not uniform. be able to.
【００６５】請求項８に記載のアダプター装置の製造方
法によれば、アダプター本体における接続用電極におけ
る少なくとも一部が磁性体により構成されており、当該
アダプター本体の表面に形成された異方導電性エラスト
マー材料層に、その厚み方向に平行磁場を作用させたと
きには、接続用電極が磁極として作用するため、当該接
続用電極の下方位置には、それ以外の位置より相当に大
きい磁力線が集中して発生する。これにより、接続用電
極の配置ピッチが極めて小さいものであっても、異方導
電性エラストマー用材料層において、接続用電極の下方
に位置される導電路形成部分に導電性粒子が確実に集合
すると共に厚み方向に配向し、更に当該導電路部分の表
面を確実に***させて接続用電極に接触させることがで
きるので、接続用電極上に配置され、かつ互いに絶縁部
によって絶縁された複数の導電部を有する所期の異方導
電性エラストマー層を形成することができる。従って、
検査対象である回路基板の被検査電極が、その配置ピッ
チが微小であり、かつ微細で高密度の複雑なパターンの
ものである場合にも、当該被検査回路基板について所要
の電気的接続を確実に達成することができるアダプター
装置を製造することができる。また、異方導電性エラス
トマー層の形成においては、アダプター本体の接続用電
極が磁極として作用し、当該アダプター本体自体が型板
としての機能を果たすため、アダプター本体の裏面に、
その接続用電極に対応するパターンに従って磁性体部が
形成された型板を配置することが不要となる。従って、
異方導電性エラストマー層の形成においてコストの低減
化を図ることができる。According to the manufacturing method of the adapter device of the present invention, at least a part of the connection electrode in the adapter main body is made of a magnetic material, and the anisotropic conductive formed on the surface of the adapter main body. When a parallel magnetic field is applied to the elastomer material layer in the thickness direction, the connection electrode acts as a magnetic pole, so that the lines of magnetic force considerably larger than the other positions concentrate at the position below the connection electrode. appear. Thereby, even if the arrangement pitch of the connection electrodes is extremely small, the conductive particles reliably assemble in the conductive path forming portion located below the connection electrodes in the anisotropic conductive elastomer material layer. Together with the conductive path portion, and the surface of the conductive path portion can be reliably raised and brought into contact with the connection electrode, so that a plurality of conductive layers arranged on the connection electrode and insulated from each other by the insulating portion are provided. A desired anisotropic conductive elastomer layer having a portion can be formed. Therefore,
Even if the electrodes to be inspected of the circuit board to be inspected have a fine arrangement pitch and a fine and high-density complex pattern, the required electrical connection for the circuit board to be inspected is ensured. Can be manufactured. Further, in the formation of the anisotropic conductive elastomer layer, the connection electrode of the adapter body acts as a magnetic pole, and the adapter body itself functions as a template, so on the back surface of the adapter body,
It is not necessary to dispose a template on which a magnetic portion is formed in accordance with a pattern corresponding to the connection electrode. Therefore,
Cost can be reduced in forming the anisotropic conductive elastomer layer.
【００６６】請求項９に記載の回路基板の電気的検査装
置によれば、上記のアダプター装置を有するため、当該
アダプター装置における異方導電性エラストマー層に作
用される加圧力が不均一であっても、検査対象である回
路基板の被検査電極に対して所要の電気的接続が確実に
達成されるので、所要の電気的検査を確実に実行するこ
とができる。According to the circuit board electrical inspection apparatus of the ninth aspect, since the above-mentioned adapter device is provided, the pressure applied to the anisotropic conductive elastomer layer in the adapter device is not uniform. Also, since the required electrical connection to the electrode to be inspected of the circuit board to be inspected is reliably achieved, the required electrical inspection can be reliably performed.
【図１】本発明に係るアダプター装置の一例における構
成を示す説明用断面図である。FIG. 1 is an explanatory sectional view showing a configuration of an example of an adapter device according to the present invention.
【図２】図１に示すアダプター装置のアダプター本体の
構成を示す説明用断面図である。FIG. 2 is an explanatory sectional view showing a configuration of an adapter body of the adapter device shown in FIG. 1;
【図３】アダプター本体における接続用電極を拡大して
示す説明用断面図である。FIG. 3 is an explanatory sectional view showing an enlarged view of a connection electrode in the adapter body.
【図４】異方導電性エラストマー層を拡大して示す説明
用断面図である。FIG. 4 is an explanatory sectional view showing an enlarged anisotropic conductive elastomer layer.
【図５】本発明に係るアダプター装置の製造方法に用い
られる型板の一例における構成を示す説明用断面図であ
る。FIG. 5 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of an example of a template used in the method for manufacturing an adapter device according to the present invention.
【図６】型板の表面に異方導電性エラストマー用材料層
が形成された状態を示す説明用断面図である。FIG. 6 is an explanatory cross-sectional view showing a state where a material layer for an anisotropic conductive elastomer is formed on the surface of a template.
【図７】型板に形成された異方導電性エラストマー材料
層の表面に、アダプター本体が配置された状態を示す説
明用断面図である。FIG. 7 is an explanatory cross-sectional view showing a state where an adapter main body is arranged on a surface of an anisotropic conductive elastomer material layer formed on a template.
【図８】アダプター本体および型板の各々の裏面に電磁
石が配置された状態を示す説明用断面図である。FIG. 8 is an explanatory cross-sectional view showing a state where electromagnets are arranged on the back surfaces of the adapter body and the template, respectively.
【図９】異方導電性エラストマー材料層にその厚み方向
に平行磁場を作用させた状態を示す説明用断面図であ
る。FIG. 9 is an explanatory sectional view showing a state in which a parallel magnetic field is applied to the anisotropic conductive elastomer material layer in the thickness direction thereof.
【図１０】異方導電性エラストマー材料層が硬化処理さ
れて異方導電性エラストマー層が形成された状態を示す
説明用断面図である。FIG. 10 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which an anisotropic conductive elastomer material layer is cured to form an anisotropic conductive elastomer layer.
【図１１】本発明に係る回路基板の電気的検査装置の一
例における構成を示す説明用断面図である。FIG. 11 is an explanatory cross-sectional view showing the configuration of an example of the circuit board electrical inspection apparatus according to the present invention.
【図１２】従来のアダプター装置の一例における構成を
示す説明用断面図である。FIG. 12 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of an example of a conventional adapter device.
１ａ 上部側アダプター装置 １ｂ 下部側アダプター装置 ２ ホルダー ３ 位置決めピン ５ 被検査回路基板 ６，７ 被検査電極 １０ アダプター本体 １１ 接続用電極 １１Ａ 基層部分 １１Ｂ 表層部分 １２ 端子電極 １３ 内部配線部 １５ スペーサー層 ２０ 異方導電性エラストマー層 ２０Ａ 異方導電性エラストマー用材料層 ２０Ｂ 導電部形成部分 ２１ 導電部 ２１Ａ 基端部分 ２１Ｂ 先端部分 ２２ 絶縁部 ４０ 型板 ４１ 磁性体基板 ４２ 磁性体部 ４３ 非磁性体部 ４５，４６ 電磁石 ５０ａ 上部側検査ヘッド ５０ｂ 下部側検査ヘッド ５１ａ，５１ｂ 検査電極装置 ５２ａ，５２ｂ 検査電極 ５３ａ，５３ｂ ワイヤー配線 ５４ａ，５４ｂ 支柱 ５５ａ，５５ｂ 異方導電性シート ５６ａ 上部側支持板 ５６ｂ 下部側支持板 ５７ａ，５７ｂ コネクター ８０ アダプター本体 ８１ 接続用電極 ８２ 端子電極 ８３ 内部配線部 ９０ 異方導電性エラストマー層 ９１ 導電部 ９２ 絶縁部 Ｃ 空洞 Ｅ 弾性高分子物質 Ｈ 貫通孔 Ｐ 導電性粒子 Ｔ 検査実行領域 1a Upper Adapter Device 1b Lower Adapter Device 2 Holder 3 Positioning Pin 5 Circuit Board Under Test 6,7 Electrode Under Test 10 Adapter Body 11 Connecting Electrode 11A Base Layer 11B Surface Layer 12 Terminal Electrode 13 Internal Wiring 15 Spacer Layer 20 Anisotropically conductive elastomer layer 20A Anisotropically conductive elastomer material layer 20B Conductive part forming part 21 Conductive part 21A Base end part 21B Tip part 22 Insulating part 40 Template 41 Magnetic substrate 42 Magnetic part 43 Nonmagnetic part 45 , 46 electromagnet 50a upper inspection head 50b lower inspection head 51a, 51b inspection electrode device 52a, 52b inspection electrode 53a, 53b wire wiring 54a, 54b support 55a, 55b anisotropic conductive sheet 56a upper support plate 56b lower support Board 57a, 57b Compactors 80 adapter body 81 connecting electrode 82 terminal electrode 83 inside the wiring portion 90 anisotropically conductive elastomer layer 91 conductive portion 92 insulating section C cavities E elastic polymeric substance H through hole P conductive particles T inspection execution region
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｒ 43/00 Ｈ０１Ｒ 107:00 // Ｈ０１Ｒ 107:00 23/68 ３０３Ｅ Ｆターム(参考） 2G003 AA10 AG04 AG07 AG12 2G011 AA01 AB06 AB08 AC14 AE01 AE03 2G014 AA00 AB59 AC10 5E023 AA04 AA05 AA16 AA26 BB16 BB22 BB29 CC02 CC22 CC26 DD26 EE18 EE19 EE32 GG02 GG17 HH01 HH05 HH06 HH08 HH11 HH28 5E051 CA03 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01R 43/00 H01R 107: 00 // H01R 107: 00 23/68 303E F term (Reference) 2G003 AA10 AG04 AG07 AG12 2G011 AA01 AB06 AB08 AC14 AE01 AE03 2G014 AA00 AB59 AC10 5E023 AA04 AA05 AA16 AA26 BB16 BB22 BB29 CC02 CC22 CC26 DD26 EE18 EE19 EE32 GG02 GG17 HH01 HH05 HH06 HH08 HH11 HH28
Claims (9)
するパターンに従って複数の接続用電極が配置されたア
ダプター本体と、このアダプター本体の表面に一体的に
設けられた異方導電性エラストマー層とを具えてなり、 前記異方導電性エラストマー層は、前記アダプター本体
における接続用電極上に位置された、磁性を示す導電性
粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてな
る複数の導電部と、これらの導電部の各々を相互に絶縁
する絶縁部とよりなり、当該導電部のアダプター本体側
の基端部分の周囲に空洞が形成されていることを特徴と
するアダプター装置。1. An adapter body on which a plurality of connection electrodes are arranged in accordance with a pattern corresponding to an electrode of a circuit board to be connected to a surface, and an anisotropic conductive elastomer layer integrally provided on a surface of the adapter body. The anisotropic conductive elastomer layer is located on the connection electrode in the adapter main body, and contains a plurality of conductive particles exhibiting magnetism oriented in a direction aligned in the thickness direction. An adapter device comprising: a conductive portion; and an insulating portion that insulates each of the conductive portions from each other, wherein a cavity is formed around a base end portion of the conductive portion on the adapter body side.
に、その基端部分の周囲に空洞が形成されていることを
特徴とする請求項１に記載のアダプター装置。2. The adapter device according to claim 1, wherein a cavity is formed around a base end portion of each conductive portion of the anisotropic conductive elastomer layer.
極の各々を露出させる貫通孔が形成されたスペーサ層を
有し、 このスペーサ層の貫通孔の内周面と、異方導電性エラス
トマー層における導電部の基端部分の外周面との間に空
洞が形成されていることを特徴とする請求項１または請
求項２に記載のアダプター装置。3. The adapter body has a spacer layer having a through hole formed on its surface to expose each of the connection electrodes. The inner peripheral surface of the through hole of the spacer layer and the anisotropic conductive elastomer layer The adapter device according to claim 1 or 2, wherein a cavity is formed between the conductive portion and the outer peripheral surface of a base end portion of the conductive portion.
々は、少なくともその一部が磁性体により構成されてい
ることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに
記載のアダプター装置。4. The adapter device according to claim 1, wherein at least a part of each of the connection electrodes in the adapter body is made of a magnetic material.
部は、その表面側の先端部分が絶縁部の表面から突出し
た状態に形成されていることを特徴とする請求項１乃至
請求項４のいずれかに記載のアダプター装置。5. The conductive part in the anisotropic conductive elastomer layer, wherein a front end portion on the surface side is formed so as to protrude from the surface of the insulating part. The adapter device according to any one of the above.
するパターンに従って配置された複数の接続用電極およ
びこれらの接続用電極を露出させる貫通孔が形成された
スペーサ層を有するアダプター本体と、異方導電性エラ
ストマー層形成用の型板とを用意し、 前記型板の表面に、硬化処理によって弾性高分子物質と
なる高分子物質用材料中に磁性を示す導電性粒子が分散
されてなる異方導電性エラストマー用材料層を形成し、 この異方導電性エラストマー用材料層の表面に、前記ア
ダプター本体をその接続用電極の表面と当該異方導電性
エラストマー用材料層の表面との間に間隙が形成される
よう配置し、 その後、前記異方導電性エラストマー用材料層における
前記接続用電極の直下に位置される部分に、それ以外の
部分より大きい磁場を厚み方向に作用させることによ
り、当該異方導電性エラストマー用材料層における接続
用電極の直下に位置される部分に導電性粒子を集合させ
て厚み方向に配向させると共に、当該異方導電性エラス
トマー用材料層における接続用電極の直下に位置される
部分の表面を***させて当該接続用電極に接触させ、こ
の状態で、異方導電性エラストマー用材料層を硬化する
ことにより、前記アダプター本体における接続用電極上
に位置された、導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向し
た状態で含有されてなる複数の導電部を有し、当該導電
部の基端部分の周囲に空洞が形成された異方導電性エラ
ストマー層を形成する工程を有することを特徴とするア
ダプター装置の製造方法。6. An adapter body having a plurality of connection electrodes arranged in accordance with a pattern corresponding to the electrodes of a circuit board to be connected to the surface and a spacer layer formed with a through hole exposing these connection electrodes, A template for forming an anisotropic conductive elastomer layer is prepared, and conductive particles exhibiting magnetism are dispersed in a material for a polymer substance that becomes an elastic polymer substance by curing treatment on the surface of the template. An anisotropic conductive elastomer material layer is formed, and the adapter body is provided between the surface of the connection electrode and the surface of the anisotropic conductive elastomer material layer on the surface of the anisotropic conductive elastomer material layer. Then, a magnetic field larger than other portions is applied to a portion of the material layer for anisotropically conductive elastomer that is located immediately below the connection electrode. By acting in the thickness direction, the conductive particles are aggregated in a portion of the material layer for an anisotropic conductive elastomer located immediately below the connection electrode and oriented in the thickness direction. The surface of the portion of the material layer located immediately below the connection electrode is raised and brought into contact with the connection electrode, and in this state, the material layer for the anisotropic conductive elastomer is cured, thereby connecting the adapter body. Having a plurality of conductive portions positioned on the electrode for use, wherein the conductive particles are contained so as to be aligned in the thickness direction, and a cavity is formed around a base end portion of the conductive portion. A method for manufacturing an adapter device, comprising a step of forming a conductive elastomer layer.
アダプター本体における接続用電極の各々に対応して当
該接続用電極の径より大きい径の複数の貫通孔が形成さ
れており、 導電部毎に、その基端部分の周囲に空洞が形成された異
方導電性エラストマー層を形成することを特徴とする請
求項６に記載のアダプター装置の製造方法。7. A plurality of through holes having a diameter larger than the diameter of the connection electrode are formed in the spacer layer of the adapter body in correspondence with each of the connection electrodes in the adapter body. The method for manufacturing an adapter device according to claim 6, wherein an anisotropic conductive elastomer layer having a cavity formed around a base end portion thereof is formed.
部が磁性体により構成されたアダプター本体と、このア
ダプター本体の接続用電極に対応するパターンに従って
形成された複数の磁性体部を有する型板とを用い、 前記型板の表面に形成された異方導電性エラストマー用
材料層の表面に、前記アダプター本体を、その接続用電
極が前記型板の磁性体部の上方に位置されるよう配置
し、 前記異方導電性エラストマー用材料層における前記接続
用電極の直下に位置される部分に、当該接続用電極およ
び前記型板の磁性体部を介して厚み方向に磁場を作用さ
せることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の
アダプター装置の製造方法。8. An adapter body in which at least a part of each of the connection electrodes is made of a magnetic material, and a template having a plurality of magnetic body portions formed according to a pattern corresponding to the connection electrodes of the adapter body. On the surface of the material layer for anisotropically conductive elastomer formed on the surface of the template, the adapter body is disposed such that the connection electrode is located above the magnetic body of the template. A step of applying a magnetic field in a thickness direction to a portion of the anisotropic conductive elastomer material layer located immediately below the connection electrode, via the connection electrode and the magnetic body of the template. A method for manufacturing the adapter device according to claim 6 or 7, wherein
装置と、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のアダ
プター装置とを具えてなり、 前記アダプター装置は、そのアダプター本体の裏面に当
該接続用電極の各々に電気的に接続された複数の端子電
極を有し、当該端子電極の各々は、前記検査電極装置の
検査電極に電気的に接続されていることを特徴とする回
路基板の電気的検査装置。9. An adapter comprising: a test electrode device having a plurality of test electrodes on its surface; and the adapter device according to claim 1, wherein the adapter device is provided on a back surface of the adapter body. A circuit board, comprising: a plurality of terminal electrodes electrically connected to each of the connection electrodes; each of the terminal electrodes being electrically connected to a test electrode of the test electrode device. Electrical inspection equipment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33096099A JP2001148260A (en) | 1999-11-22 | 1999-11-22 | Adapter device and its manufacturing method and electric inspection equipment for circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001148260A true JP2001148260A (en) | 2001-05-29 |
Family
ID=18238318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33096099A Withdrawn JP2001148260A (en) | 1999-11-22 | 1999-11-22 | Adapter device and its manufacturing method and electric inspection equipment for circuit board |
Country Status (1)
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| JP (1) | JP2001148260A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2016178068A (en) * | 2015-03-23 | 2016-10-06 | カシオ計算機株式会社 | Connector and electronic apparatus |
-
1999
- 1999-11-22 JP JP33096099A patent/JP2001148260A/en not_active Withdrawn
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