JP2000306973A - 処理システム - Google Patents
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- JP2000306973A JP2000306973A JP11111452A JP11145299A JP2000306973A JP 2000306973 A JP2000306973 A JP 2000306973A JP 11111452 A JP11111452 A JP 11111452A JP 11145299 A JP11145299 A JP 11145299A JP 2000306973 A JP2000306973 A JP 2000306973A
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- processing unit
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品手数を増大させることもなく、更には撮
像手段を設置するためのスペースを考慮することもな
く、処理ユニット内の必要な場所の監視が行える処理シ
ステムの提供。 【解決手段】 処理ユニット間でウェハＷを搬送する搬
送装置５０、６０に撮像手段としてのＣＣＤカメラ６１
及びレーザ変位計６２を設ける。搬送装置５０、６０は
ＣＣＤカメラ６１及びレーザ変位計６２で各処理ユニッ
ト毎に所定の撮像を行い、処理ユニット内の必要な場所
の監視を行う。
像手段を設置するためのスペースを考慮することもな
く、処理ユニット内の必要な場所の監視が行える処理シ
ステムの提供。 【解決手段】 処理ユニット間でウェハＷを搬送する搬
送装置５０、６０に撮像手段としてのＣＣＤカメラ６１
及びレーザ変位計６２を設ける。搬送装置５０、６０は
ＣＣＤカメラ６１及びレーザ変位計６２で各処理ユニッ
ト毎に所定の撮像を行い、処理ユニット内の必要な場所
の監視を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体デバ
イス製造の技術分野に属し、特に基板を搬送する搬送装
置にユニット監視用の撮像手段を備えた処理システムに
関する。
イス製造の技術分野に属し、特に基板を搬送する搬送装
置にユニット監視用の撮像手段を備えた処理システムに
関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスの製造におけるフォトレ
ジスト処理工程においては、例えば半導体ウェハ（以
下、「ウェハ」という。）等の基板に対してレジスト液
を供給してレジスト膜を形成し、所定のパターンを露光
した後に、このウェハに対して現像液を供給して現像処
理している。このような一連の処理を行うにあたって
は、従来から塗布現像処理システムが使用されている。
ジスト処理工程においては、例えば半導体ウェハ（以
下、「ウェハ」という。）等の基板に対してレジスト液
を供給してレジスト膜を形成し、所定のパターンを露光
した後に、このウェハに対して現像液を供給して現像処
理している。このような一連の処理を行うにあたって
は、従来から塗布現像処理システムが使用されている。
【０００３】この塗布現像処理システムには、ウェハの
塗布現像処理に必要な一連の処理、例えばレジストの定
着性を向上させるための疎水化処理（アドヒージョン処
理）、レジスト液の塗布を行うレジスト塗布処理、レジ
スト液塗布後のウェハを加熱してレジスト膜を硬化させ
る加熱処理、露光後のウェハを所定の温度で加熱するた
めの加熱処理、露光後のウェハに対して現像処理を施す
現像処理等の各処理を個別に行う処理ユニットが備えら
れている。
塗布現像処理に必要な一連の処理、例えばレジストの定
着性を向上させるための疎水化処理（アドヒージョン処
理）、レジスト液の塗布を行うレジスト塗布処理、レジ
スト液塗布後のウェハを加熱してレジスト膜を硬化させ
る加熱処理、露光後のウェハを所定の温度で加熱するた
めの加熱処理、露光後のウェハに対して現像処理を施す
現像処理等の各処理を個別に行う処理ユニットが備えら
れている。
【０００４】これら処理ユニットにはそれぞれ監視すべ
き事項があり、従って多数のユニットを備えた塗布現像
処理システム全体でみると監視項目が相当な数になる。
例えば、スピンコート式のレジスト塗布ユニットや現像
処理ユニットにおいては回転する基板の中心にレジスト
液や現像液等の処理液が供給されているかどうかを監視
する必要がある。また、その際に省レジや均一塗布等と
いう観点から遠心力によって伸展する処理液の状態、特
に伸展する液縁の広がり具合を監視する必要がある。更
に、処理液を供給するためのノズルの先端に発生する液
だれを監視する必要もある。また、加熱処理ユニットや
冷却処理ユニットにおいては、ウェハが熱板や冷却板の
所定の位置に載置されているかを監視する必要がある。
き事項があり、従って多数のユニットを備えた塗布現像
処理システム全体でみると監視項目が相当な数になる。
例えば、スピンコート式のレジスト塗布ユニットや現像
処理ユニットにおいては回転する基板の中心にレジスト
液や現像液等の処理液が供給されているかどうかを監視
する必要がある。また、その際に省レジや均一塗布等と
いう観点から遠心力によって伸展する処理液の状態、特
に伸展する液縁の広がり具合を監視する必要がある。更
に、処理液を供給するためのノズルの先端に発生する液
だれを監視する必要もある。また、加熱処理ユニットや
冷却処理ユニットにおいては、ウェハが熱板や冷却板の
所定の位置に載置されているかを監視する必要がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで、例えば各処理
ユニットの監視が必要とされる位置にそれぞれＣＣＤカ
メラ等の撮像手段を設置し、その撮像結果に基づき上記
の監視を行うことが考えられるが、監視すべき位置が多
数に及ぶことからＣＣＤカメラ等の部品点数が非常に多
くなる、という課題がある。また、各処理ユニットは小
型・薄型化の要求が強いため、ＣＣＤカメラ等の撮像手
段を設置するためのスペースが確保できないことがあ
る、という課題がある。
ユニットの監視が必要とされる位置にそれぞれＣＣＤカ
メラ等の撮像手段を設置し、その撮像結果に基づき上記
の監視を行うことが考えられるが、監視すべき位置が多
数に及ぶことからＣＣＤカメラ等の部品点数が非常に多
くなる、という課題がある。また、各処理ユニットは小
型・薄型化の要求が強いため、ＣＣＤカメラ等の撮像手
段を設置するためのスペースが確保できないことがあ
る、という課題がある。
【０００６】本発明はかかる課題を解決するためになさ
れたもので、部品手数を増大させることもなく、更には
撮像手段を設置するためのスペースを考慮することもな
く、処理ユニット内の必要な場所の監視が行える処理シ
ステムを提供することを目的としている。
れたもので、部品手数を増大させることもなく、更には
撮像手段を設置するためのスペースを考慮することもな
く、処理ユニット内の必要な場所の監視が行える処理シ
ステムを提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め、本発明の処理システムは、基板に対して所定の処理
を施す複数の処理ユニットと、少なくともこれら処理ユ
ニット間で基板を搬送する搬送装置と、前記搬送装置に
設けられ、前記処理ユニット内を撮像する撮像手段とを
具備することを特徴とする。
め、本発明の処理システムは、基板に対して所定の処理
を施す複数の処理ユニットと、少なくともこれら処理ユ
ニット間で基板を搬送する搬送装置と、前記搬送装置に
設けられ、前記処理ユニット内を撮像する撮像手段とを
具備することを特徴とする。
【０００８】本発明のかかる構成によれば、各処理ユニ
ットに対してアクセスする搬送装置に処理ユニット内を
撮像する撮像手段を設けたので、各処理ユニットの必要
な場所毎に監視のための撮像手段を設ける必要がなくな
る。従って、部品手数を増大させることもなく、更には
撮像手段を設置するためのスペースを考慮することもな
く、処理ユニット内の必要な場所の監視が行える。
ットに対してアクセスする搬送装置に処理ユニット内を
撮像する撮像手段を設けたので、各処理ユニットの必要
な場所毎に監視のための撮像手段を設ける必要がなくな
る。従って、部品手数を増大させることもなく、更には
撮像手段を設置するためのスペースを考慮することもな
く、処理ユニット内の必要な場所の監視が行える。
【０００９】本発明の一の形態によれば、前記処理ユニ
ットには、前記撮像手段では撮像できない位置を撮像す
るための他の撮像手段が設けられていることを特徴とす
る。かかる構成によれば、搬送装置に設けられた撮像手
段によって撮像できない場所、例えば搬送装置との基板
を受け渡すための処理ユニットの開口部を塞ぐためのシ
ャッターの内側を撮像し、監視することができるので、
必要にして十分な監視を行うことができる。
ットには、前記撮像手段では撮像できない位置を撮像す
るための他の撮像手段が設けられていることを特徴とす
る。かかる構成によれば、搬送装置に設けられた撮像手
段によって撮像できない場所、例えば搬送装置との基板
を受け渡すための処理ユニットの開口部を塞ぐためのシ
ャッターの内側を撮像し、監視することができるので、
必要にして十分な監視を行うことができる。
【００１０】本発明の一の形態によれば、前記撮像手段
は、少なくともＣＣＤカメラと、前記ＣＣＤカメラを水
平面上で回動する回動駆動機構とを具備することを特徴
とする。かかる構成によれば、処理ユニット内の水平面
上を隈無く撮像し、監視することができる。
は、少なくともＣＣＤカメラと、前記ＣＣＤカメラを水
平面上で回動する回動駆動機構とを具備することを特徴
とする。かかる構成によれば、処理ユニット内の水平面
上を隈無く撮像し、監視することができる。
【００１１】本発明の一の形態によれば、前記撮像手段
は、少なくとも前記ＣＣＤカメラ及び前記回動駆動機構
を前記処理ユニットに対して進退駆動する進退駆動機構
を更に具備することを特徴とする。かかる構成によれ
ば、処理ユニットの奥深い位置まで撮像し、監視するこ
とができるばかりか、例えば基板表面を走査しながら基
板表面を撮像し、監視することができる。
は、少なくとも前記ＣＣＤカメラ及び前記回動駆動機構
を前記処理ユニットに対して進退駆動する進退駆動機構
を更に具備することを特徴とする。かかる構成によれ
ば、処理ユニットの奥深い位置まで撮像し、監視するこ
とができるばかりか、例えば基板表面を走査しながら基
板表面を撮像し、監視することができる。
【００１２】本発明の一の形態によれば、前記搬送装置
は、基板を保持しつつ前記処理ユニットに対して進退自
在な保持ピンと、前記保持ピンを昇降駆動する昇降駆動
機構とを具備し、前記撮像手段は、前記保持ピンと共に
前記昇降駆動機構により昇降駆動されることを特徴とす
る。かかる構成によれば、処理ユニット内の上下部を隈
無く撮像し、監視することができる。
は、基板を保持しつつ前記処理ユニットに対して進退自
在な保持ピンと、前記保持ピンを昇降駆動する昇降駆動
機構とを具備し、前記撮像手段は、前記保持ピンと共に
前記昇降駆動機構により昇降駆動されることを特徴とす
る。かかる構成によれば、処理ユニット内の上下部を隈
無く撮像し、監視することができる。
【００１３】本発明の一の形態によれば、前記撮像手段
は、複数種類の撮像装置を具備することを特徴とする。
かかる構成によれば、ユニット毎の撮像条件に応じて最
適に撮像することができる。例えば、画像処理が必要な
場合にはＣＣＤカメラを用い、表面高さ（表面状態）を
検出したい場合にはレーザ変位計を用いることができ
る。
は、複数種類の撮像装置を具備することを特徴とする。
かかる構成によれば、ユニット毎の撮像条件に応じて最
適に撮像することができる。例えば、画像処理が必要な
場合にはＣＣＤカメラを用い、表面高さ（表面状態）を
検出したい場合にはレーザ変位計を用いることができ
る。
【００１４】本発明の一の形態によれば、前記撮像手段
により前記処理ユニット内の所定の位置を所定の手順で
撮像させるオートモードと手動走操作で前記撮像手段に
より前記処理ユニット内の所望の位置を撮像させるマニ
ュアルモードとを具備することを特徴とする。かかる構
成によれば、例えば事故が発生した場合にオートモード
からマニュアルモードに切り替えて通常撮像しない位置
まで撮像することができる。従って、より細かな監視を
行うことができる。
により前記処理ユニット内の所定の位置を所定の手順で
撮像させるオートモードと手動走操作で前記撮像手段に
より前記処理ユニット内の所望の位置を撮像させるマニ
ュアルモードとを具備することを特徴とする。かかる構
成によれば、例えば事故が発生した場合にオートモード
からマニュアルモードに切り替えて通常撮像しない位置
まで撮像することができる。従って、より細かな監視を
行うことができる。
【００１５】本発明の一の形態によれば、前記処理ユニ
ットには、基板に対して液処理を施す液系処理ユニット
と、基板に対して熱処理を施す熱系処理ユニットとがあ
り、前記撮像手段は、前記液系処理ユニットに対しては
処理プロセスを監視し、前記熱系処理ユニットに対して
は基板の物理的な位置を監視するために用いられること
を特徴とする。かかる構成によれば、処理システム全般
にわたり監視することが可能となる。
ットには、基板に対して液処理を施す液系処理ユニット
と、基板に対して熱処理を施す熱系処理ユニットとがあ
り、前記撮像手段は、前記液系処理ユニットに対しては
処理プロセスを監視し、前記熱系処理ユニットに対して
は基板の物理的な位置を監視するために用いられること
を特徴とする。かかる構成によれば、処理システム全般
にわたり監視することが可能となる。
【００１６】本発明の一の形態によれば、前記液系処理
ユニットに対する処理プロセスの監視は、前記撮像手段
による基板表面の撮像結果に基づき液処理を監視する工
程を含むことを特徴とする。また、本発明の一の形態に
よれば、前記液処理を監視する工程は、液処理された基
板表面の色合いまたは色むらに基づき行われることを特
徴とする。かかる監視結果に基づき例えば現像時間の管
理等を行うことが可能となる。例えば現像処理が正確に
行われた場合の基板表面の色合いのパターンを予め用意
しておき、これと撮像結果とのパターンマッチングを現
像時にリアルタイムで行いながらマッチングした時点で
現像を停止することで、アクティブな現像時間の管理を
行うことが可能となる。
ユニットに対する処理プロセスの監視は、前記撮像手段
による基板表面の撮像結果に基づき液処理を監視する工
程を含むことを特徴とする。また、本発明の一の形態に
よれば、前記液処理を監視する工程は、液処理された基
板表面の色合いまたは色むらに基づき行われることを特
徴とする。かかる監視結果に基づき例えば現像時間の管
理等を行うことが可能となる。例えば現像処理が正確に
行われた場合の基板表面の色合いのパターンを予め用意
しておき、これと撮像結果とのパターンマッチングを現
像時にリアルタイムで行いながらマッチングした時点で
現像を停止することで、アクティブな現像時間の管理を
行うことが可能となる。
【００１７】本発明の一の形態によれば、前記処理ユニ
ットは、基板の保持しつつ回転するスピンチャックと、
前記保持回転される基板のほぼ中心に処理液を供給する
ノズルとを有し、前記撮像手段は、前記処理液が供給さ
れる基板表面を撮像し、前記撮像手段による撮像結果に
基づき処理液が基板のほぼ中心に供給されているか否か
を監視することを特徴とする。また、本発明の一の形態
によれば、前記処理ユニットは、基板の保持しつつ回転
するスピンチャックと、前記保持回転される基板のほぼ
中心に処理液を供給するノズルとを有し、前記撮像手段
は、前記ノズルの先端を撮像し、前記撮像手段による撮
像結果に基づき前記ノズルの先端に液だれが発生してい
るか否かを監視することを特徴とする。更に、本発明の
一の形態によれば、前記処理ユニットは、基板の保持し
つつ回転するスピンチャックと、前記保持回転される基
板のほぼ中心に処理液を供給するノズルとを有し、前記
撮像手段は、前記保持回転される基板に供給された処理
液の伸展状態を監視するレーザ変位計を有することを特
徴とする。また、本発明の一の形態によれば、前記処理
ユニットは、基板に対して加熱または冷却処理する処理
板を有し、前記撮像手段は、前記処理板上の基板を撮像
し、前記撮像手段による撮像結果に基づき、基板が前記
処理板の所定の位置に載置されたか否かを監視すること
を特徴とする。かかる構成により、部品手数を増大させ
ることもなく、更には撮像手段を設置するためのスペー
スを考慮することもなく、処理ユニット内の必要な場所
の監視が行える。
ットは、基板の保持しつつ回転するスピンチャックと、
前記保持回転される基板のほぼ中心に処理液を供給する
ノズルとを有し、前記撮像手段は、前記処理液が供給さ
れる基板表面を撮像し、前記撮像手段による撮像結果に
基づき処理液が基板のほぼ中心に供給されているか否か
を監視することを特徴とする。また、本発明の一の形態
によれば、前記処理ユニットは、基板の保持しつつ回転
するスピンチャックと、前記保持回転される基板のほぼ
中心に処理液を供給するノズルとを有し、前記撮像手段
は、前記ノズルの先端を撮像し、前記撮像手段による撮
像結果に基づき前記ノズルの先端に液だれが発生してい
るか否かを監視することを特徴とする。更に、本発明の
一の形態によれば、前記処理ユニットは、基板の保持し
つつ回転するスピンチャックと、前記保持回転される基
板のほぼ中心に処理液を供給するノズルとを有し、前記
撮像手段は、前記保持回転される基板に供給された処理
液の伸展状態を監視するレーザ変位計を有することを特
徴とする。また、本発明の一の形態によれば、前記処理
ユニットは、基板に対して加熱または冷却処理する処理
板を有し、前記撮像手段は、前記処理板上の基板を撮像
し、前記撮像手段による撮像結果に基づき、基板が前記
処理板の所定の位置に載置されたか否かを監視すること
を特徴とする。かかる構成により、部品手数を増大させ
ることもなく、更には撮像手段を設置するためのスペー
スを考慮することもなく、処理ユニット内の必要な場所
の監視が行える。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら本
発明の実施の形態について説明する。図１〜図３は実施
の形態にかかる塗布現像処理システムの外観を示し、図
１は平面から、図２、図３は側面から見た様子を各々示
している。
発明の実施の形態について説明する。図１〜図３は実施
の形態にかかる塗布現像処理システムの外観を示し、図
１は平面から、図２、図３は側面から見た様子を各々示
している。
【００１９】この塗布現像処理システム１は、例えば２
５枚のウェハＷをカセット単位で外部から塗布現像処理
システム１に対して搬入出したり、カセットＣに対して
ウェハＷを搬入出するためのカセットステーション２
と、塗布現像処理工程の中でウェハＷに対して所定の処
理を施す枚葉式の各種処理ユニットを多段配置してなる
処理ステーション３と、この処理ステーション３に隣接
して設けられる露光装置４との間でウェハＷの受け渡し
をするためのインターフェイス部５とを一体に接続した
構成を有している。
５枚のウェハＷをカセット単位で外部から塗布現像処理
システム１に対して搬入出したり、カセットＣに対して
ウェハＷを搬入出するためのカセットステーション２
と、塗布現像処理工程の中でウェハＷに対して所定の処
理を施す枚葉式の各種処理ユニットを多段配置してなる
処理ステーション３と、この処理ステーション３に隣接
して設けられる露光装置４との間でウェハＷの受け渡し
をするためのインターフェイス部５とを一体に接続した
構成を有している。
【００２０】カセットステーション２では、カセット載
置台１０上の位置決め突起１０ａの位置に、複数個のカ
セットＣがウェハＷの出入口を処理ステーション３側に
向けてＸ方向（図１中の上下方向）に沿って一列に載置
自在である。そして、このカセットＣの配列方向（Ｘ方
向）及びカセットＣに収容されたウェハＷの配列方向
（Ｚ方向；垂直方向）に移動可能なウェハ搬送体１１が
搬送路１２に沿って移動自在であり、各カセットＣに対
して選択的にアクセスできるようになっている。
置台１０上の位置決め突起１０ａの位置に、複数個のカ
セットＣがウェハＷの出入口を処理ステーション３側に
向けてＸ方向（図１中の上下方向）に沿って一列に載置
自在である。そして、このカセットＣの配列方向（Ｘ方
向）及びカセットＣに収容されたウェハＷの配列方向
（Ｚ方向；垂直方向）に移動可能なウェハ搬送体１１が
搬送路１２に沿って移動自在であり、各カセットＣに対
して選択的にアクセスできるようになっている。
【００２１】このウェハ搬送体１１はθ方向にも回転自
在に構成されており、後述する第１冷却処理ユニット群
７０の多段ユニット部に属するエクステンションユニッ
ト７４や第１加熱処理ユニット群９０に属するアライメ
ントユニット９２に対してアクセスできるように構成さ
れている。
在に構成されており、後述する第１冷却処理ユニット群
７０の多段ユニット部に属するエクステンションユニッ
ト７４や第１加熱処理ユニット群９０に属するアライメ
ントユニット９２に対してアクセスできるように構成さ
れている。
【００２２】処理ステーション３では、正面側にレジス
ト塗布ユニット群２０が、背面側に現像処理ユニット群
３０がそれぞれ配置されている。正面側に現像処理ユニ
ット群３０を、背面側にレジスト塗布ユニット群２０を
それぞれ配置しても勿論構わない。
ト塗布ユニット群２０が、背面側に現像処理ユニット群
３０がそれぞれ配置されている。正面側に現像処理ユニ
ット群３０を、背面側にレジスト塗布ユニット群２０を
それぞれ配置しても勿論構わない。
【００２３】レジスト塗布ユニット群２０は図２及び図
３に示すように、カップＣＰ内でウェハＷをスピンチャ
ックに載せてレジスト液を塗布して、該ウェハＷに対し
てレジスト塗布処理を施すレジスト塗布ユニット２１、
２２が並列配置され、さらにこれら各レジスト塗布ユニ
ット２１、２２の上段にはレジスト塗布ユニット２３、
２４が積み重ねられて構成されている。
３に示すように、カップＣＰ内でウェハＷをスピンチャ
ックに載せてレジスト液を塗布して、該ウェハＷに対し
てレジスト塗布処理を施すレジスト塗布ユニット２１、
２２が並列配置され、さらにこれら各レジスト塗布ユニ
ット２１、２２の上段にはレジスト塗布ユニット２３、
２４が積み重ねられて構成されている。
【００２４】現像処理ユニット群３０は、カップＣＰ内
でウェハＷをスピンチャックに載せて現像液を供給し
て、該ウェハＷに対して現像処理を施す現像処理ユニッ
ト３１、３２が並列配置され、さらにこれら各現像処理
ユニット３１、３２の上段には現像処理ユニット３３、
３４が積み重ねられて構成されている。
でウェハＷをスピンチャックに載せて現像液を供給し
て、該ウェハＷに対して現像処理を施す現像処理ユニッ
ト３１、３２が並列配置され、さらにこれら各現像処理
ユニット３１、３２の上段には現像処理ユニット３３、
３４が積み重ねられて構成されている。
【００２５】処理ステーション３の中心部には、ウェハ
Ｗを載置自在な受け渡し台４０が備えられている。
Ｗを載置自在な受け渡し台４０が備えられている。
【００２６】この受け渡し台４０を挟んで上記レジスト
処理ユニット群２０と現像処理ユニット群３０とは相対
向しており、レジスト処理処置群２０と受け渡し台４０
との間には第１搬送装置５０が、現像処理ユニット群３
０と受け渡し台４０との間には第２搬送装置６０がそれ
ぞれ装備されている。
処理ユニット群２０と現像処理ユニット群３０とは相対
向しており、レジスト処理処置群２０と受け渡し台４０
との間には第１搬送装置５０が、現像処理ユニット群３
０と受け渡し台４０との間には第２搬送装置６０がそれ
ぞれ装備されている。
【００２７】第１搬送装置５０と第２搬送装置６０とは
基本的に同一の構成を有しており、第１搬送装置５０の
構成を図４に基づいて説明すると、第１搬送装置５０
は、上端及び下瑞で相互に接続され対向する一体の壁部
５１、５２からなる筒状支持体５３の内側に、上下方向
（Ｚ方向）に昇降自在なウェハ搬送手段５４を備えてい
る。筒状支持体５３はモータ５５の回転軸に接続されて
おり、このモータ５５の回転駆動力で、前記回転軸を中
心としてウェハ搬送手段５４と共に一体に回転する。従
って、ウェハ搬送手段５４はθ方向に回転自在となって
いる。
基本的に同一の構成を有しており、第１搬送装置５０の
構成を図４に基づいて説明すると、第１搬送装置５０
は、上端及び下瑞で相互に接続され対向する一体の壁部
５１、５２からなる筒状支持体５３の内側に、上下方向
（Ｚ方向）に昇降自在なウェハ搬送手段５４を備えてい
る。筒状支持体５３はモータ５５の回転軸に接続されて
おり、このモータ５５の回転駆動力で、前記回転軸を中
心としてウェハ搬送手段５４と共に一体に回転する。従
って、ウェハ搬送手段５４はθ方向に回転自在となって
いる。
【００２８】ウェハ搬送手段５４の搬送基台５６上に
は、図５にも示すように、ウェハＷを保持する２本のピ
ンセット５７、５８が上下に備えられている。各ピンセ
ット５７、５８は基本的に同一の構成を有しており、筒
状支持体５３の両壁部５１、５２間の側面開口部を通過
自在な形態及び大きさを有している。また、各ピンセッ
ト５７、５８は搬送基台５６に内蔵されたモータ（図示
せず）により前後方向の移動が自在となっている。更
に、これらピンセット５７、５８の上にはＣＣＤカメラ
支持部材５９が備えられている。このＣＣＤカメラ支持
部材５９は搬送基台５６に内蔵されたモータ（図示せ
ず）により前後方向の移動が自在となっている。また、
ＣＣＤカメラ支持部材５９の先端上部には水平方向を撮
像するＣＣＤカメラ６１が備えられ、先端下部には下方
向の高低変位を検出するレーザ変位計６２が搭載されて
いる（第２搬送装置６０には不搭載）。ＣＣＤカメラ６
１はＣＣＤカメラ支持部材５９に内蔵されたモータ（図
示せず）によりθ方向に回転自在となっている。なお、
このようなＣＣＤカメラ６１やレーザ変位計６２は特別
の支持部材に設けることなくピンセット５７、５８と一
体化しても構わない。
は、図５にも示すように、ウェハＷを保持する２本のピ
ンセット５７、５８が上下に備えられている。各ピンセ
ット５７、５８は基本的に同一の構成を有しており、筒
状支持体５３の両壁部５１、５２間の側面開口部を通過
自在な形態及び大きさを有している。また、各ピンセッ
ト５７、５８は搬送基台５６に内蔵されたモータ（図示
せず）により前後方向の移動が自在となっている。更
に、これらピンセット５７、５８の上にはＣＣＤカメラ
支持部材５９が備えられている。このＣＣＤカメラ支持
部材５９は搬送基台５６に内蔵されたモータ（図示せ
ず）により前後方向の移動が自在となっている。また、
ＣＣＤカメラ支持部材５９の先端上部には水平方向を撮
像するＣＣＤカメラ６１が備えられ、先端下部には下方
向の高低変位を検出するレーザ変位計６２が搭載されて
いる（第２搬送装置６０には不搭載）。ＣＣＤカメラ６
１はＣＣＤカメラ支持部材５９に内蔵されたモータ（図
示せず）によりθ方向に回転自在となっている。なお、
このようなＣＣＤカメラ６１やレーザ変位計６２は特別
の支持部材に設けることなくピンセット５７、５８と一
体化しても構わない。
【００２９】図６に示すようにＣＣＤカメラ６１及びレ
ーザ変位計６２による撮像結果は制御部６３に送られ
る。制御部６３には表示部６４及びキーボード等の入力
部６５が接続されている。制御部６３はＣＣＤカメラ６
１等の動作を制御してこれらの撮像結果に基づき所定の
監視を行い、その監視結果は表示部６４に表示される。
なお、監視結果を音により報知してもよいし、ＬＡＮ接
続されたホスト側に通報して集中管理するようにしても
構わない。また、このような監視には、ＣＣＤカメラ６
１を使って処理ユニット内の所定の位置を所定の手順で
撮像させるオートモードの他、入力部６５での手動走操
作でＣＣＤカメラ６１により処理ユニット内の所望の位
置を撮像させるマニュアルモードがある。
ーザ変位計６２による撮像結果は制御部６３に送られ
る。制御部６３には表示部６４及びキーボード等の入力
部６５が接続されている。制御部６３はＣＣＤカメラ６
１等の動作を制御してこれらの撮像結果に基づき所定の
監視を行い、その監視結果は表示部６４に表示される。
なお、監視結果を音により報知してもよいし、ＬＡＮ接
続されたホスト側に通報して集中管理するようにしても
構わない。また、このような監視には、ＣＣＤカメラ６
１を使って処理ユニット内の所定の位置を所定の手順で
撮像させるオートモードの他、入力部６５での手動走操
作でＣＣＤカメラ６１により処理ユニット内の所望の位
置を撮像させるマニュアルモードがある。
【００３０】図７は上述したレジスト塗布ユニット２１
〜２４の概略的構成を示す図である。図７に示すよう
に、これらユニットのほぼ中央部にはカップＣＰが配置
され、カップＣＰ内にはウェハＷを回転可能保持するス
ピンチャック１４０が配置されている。スピンチャック
１４０の上部にはレジスト液（或いはシンナ）をウェハ
Ｗに対して供給するためのノズル１４１が配置されてい
る。スピンチャック１４０は昇降自在とされている。ま
た、ノズル１４１は図示を省略した支持部材の先端に設
けされており、この支持部材の基部が回動することによ
ってカップＣＰの外側にある待避位置６６まで移動する
ようになっている。
〜２４の概略的構成を示す図である。図７に示すよう
に、これらユニットのほぼ中央部にはカップＣＰが配置
され、カップＣＰ内にはウェハＷを回転可能保持するス
ピンチャック１４０が配置されている。スピンチャック
１４０の上部にはレジスト液（或いはシンナ）をウェハ
Ｗに対して供給するためのノズル１４１が配置されてい
る。スピンチャック１４０は昇降自在とされている。ま
た、ノズル１４１は図示を省略した支持部材の先端に設
けされており、この支持部材の基部が回動することによ
ってカップＣＰの外側にある待避位置６６まで移動する
ようになっている。
【００３１】そして、図８に示すようにノズル１４１が
待避位置に移動し、スピンチャック１４０が昇降した状
態で第１搬送装置５０のピンセット５８からスピンチャ
ック１４０上にウェハＷが受け渡される。
待避位置に移動し、スピンチャック１４０が昇降した状
態で第１搬送装置５０のピンセット５８からスピンチャ
ック１４０上にウェハＷが受け渡される。
【００３２】次に、図９に示すように第１搬送装置５０
のピンセット５８が待避し、スピンチャック１４０が下
降し、ノズル１４１がウェハＷ上の中心に移動すると共
に第１搬送装置５０のＣＣＤカメラ６１がノズル１４１
に近接してノズル１４１の先端を撮像する。制御部６３
はこの撮像結果に基づき図１０に示すようにノズル１４
１の先端にレジスト液の液だれ６７が発生していないか
を確認する。例えば制御部６３は図１０に示したような
画面を検出した場合には表示部６４にその旨を表示した
り、或いは処理ユニットの動作を停止する。
のピンセット５８が待避し、スピンチャック１４０が下
降し、ノズル１４１がウェハＷ上の中心に移動すると共
に第１搬送装置５０のＣＣＤカメラ６１がノズル１４１
に近接してノズル１４１の先端を撮像する。制御部６３
はこの撮像結果に基づき図１０に示すようにノズル１４
１の先端にレジスト液の液だれ６７が発生していないか
を確認する。例えば制御部６３は図１０に示したような
画面を検出した場合には表示部６４にその旨を表示した
り、或いは処理ユニットの動作を停止する。
【００３３】次に、図１１に示すようにＣＣＤカメラ６
１が下降すると共に、スピンチャック１４０が回転し、
ノズル１４１の先端からウェハＷの表面へのレジスト液
の供給が開始される。ＣＣＤカメラ６１はウェハＷの表
面にレジスト液が供給される状態を撮像する。制御部６
３はこの撮像結果に基づき図１２に示すようにレジスト
液がウェハＷの中心Ｃに供給されているか否かを確認す
る。例えば制御部６３は図１２に示したような画面を検
出した場合には表示部６４にその旨を表示したり、或い
はレジスト液がウェハＷの中心に供給されるようにノズ
ル１４１を移動する。
１が下降すると共に、スピンチャック１４０が回転し、
ノズル１４１の先端からウェハＷの表面へのレジスト液
の供給が開始される。ＣＣＤカメラ６１はウェハＷの表
面にレジスト液が供給される状態を撮像する。制御部６
３はこの撮像結果に基づき図１２に示すようにレジスト
液がウェハＷの中心Ｃに供給されているか否かを確認す
る。例えば制御部６３は図１２に示したような画面を検
出した場合には表示部６４にその旨を表示したり、或い
はレジスト液がウェハＷの中心に供給されるようにノズ
ル１４１を移動する。
【００３４】次に、図１３に示すようにＣＣＤカメラ６
１と共にレーザ変位計６２がウェハＷの外周方向へ移動
する。この移動速度はレジスト液がウェハＷ上を遠心力
により伸展する速度にほぼ同期させる。これにより、レ
ーザ変位計６２は伸展するレジスト液の縁の広がり具合
を撮像する。なお、このように同期移動させるのではな
く、レーザ変位計を予め所定の位置に配置しておき、液
の到達時間や膜厚等を監視してもよい。制御部６３はこ
の撮像結果に基づき図１４に示すようにウェハＷを伸展
するレジスト液の縁にギザギザ６８が現れたような場合
にはスピンチャック１４０の回転数を制御したり、レジ
スト液の吐出量や吐出圧、到達時間、膜厚等を制御す
る。これにより省レジスト液や均一塗布が実現される。
１と共にレーザ変位計６２がウェハＷの外周方向へ移動
する。この移動速度はレジスト液がウェハＷ上を遠心力
により伸展する速度にほぼ同期させる。これにより、レ
ーザ変位計６２は伸展するレジスト液の縁の広がり具合
を撮像する。なお、このように同期移動させるのではな
く、レーザ変位計を予め所定の位置に配置しておき、液
の到達時間や膜厚等を監視してもよい。制御部６３はこ
の撮像結果に基づき図１４に示すようにウェハＷを伸展
するレジスト液の縁にギザギザ６８が現れたような場合
にはスピンチャック１４０の回転数を制御したり、レジ
スト液の吐出量や吐出圧、到達時間、膜厚等を制御す
る。これにより省レジスト液や均一塗布が実現される。
【００３５】そして、レジスト液の供給が終了すると、
スピンチャック１４０の回転が停止し、ノズル１４１が
待避位置に移動し、スピンチャック１４０が上昇し、ス
ピンチャック１４０から第１搬送装置５０のピンセット
５８へウェハＷが受け渡される。
スピンチャック１４０の回転が停止し、ノズル１４１が
待避位置に移動し、スピンチャック１４０が上昇し、ス
ピンチャック１４０から第１搬送装置５０のピンセット
５８へウェハＷが受け渡される。
【００３６】なお、現像処理ユニット３１〜３４につい
ても図７に示したものとほぼ同様の構成であるので説明
は省略するが、現像処理ユニット３１〜３４においても
ＣＣＤカメラ６１を使った監視を行うことが可能であ
る。例えば、現像処理工程においては、ウェハＷ表面は
現像の進行に従って色合いまたは色むらが変化する。そ
こで、例えば最適に現像された際のウェハＷ表面の色合
いまたは色むらを予め記憶しておき、現像時にＣＣＤカ
メラ６１によりウェハＷ表面を撮像し、その撮像結果が
予め記憶してあるウェハＷ表面の色合いまたは色むらと
マッチングしたときに現像処理を停止するようにすれ
ば、最適な現像が行える。或いはウェハＷ表面の色合い
または色むらにある種の異常が発見されたらその旨を報
知するように構成してもよい。
ても図７に示したものとほぼ同様の構成であるので説明
は省略するが、現像処理ユニット３１〜３４においても
ＣＣＤカメラ６１を使った監視を行うことが可能であ
る。例えば、現像処理工程においては、ウェハＷ表面は
現像の進行に従って色合いまたは色むらが変化する。そ
こで、例えば最適に現像された際のウェハＷ表面の色合
いまたは色むらを予め記憶しておき、現像時にＣＣＤカ
メラ６１によりウェハＷ表面を撮像し、その撮像結果が
予め記憶してあるウェハＷ表面の色合いまたは色むらと
マッチングしたときに現像処理を停止するようにすれ
ば、最適な現像が行える。或いはウェハＷ表面の色合い
または色むらにある種の異常が発見されたらその旨を報
知するように構成してもよい。
【００３７】図１５は上記のプリベーキングユニット９
４、９５、１０１、１０２、ポストベーキングユニット
９６、９７、９８、１０５、１０６、１０７の概略図で
ある。
４、９５、１０１、１０２、ポストベーキングユニット
９６、９７、９８、１０５、１０６、１０７の概略図で
ある。
【００３８】図１５に示すように、筐体２０１のほぼ中
央にはウェハＷに対して加熱処理を施すためのホットプ
レート２０２が配置されている。このホットプレート２
０２上にはホットプレート２０２上でウェハＷを浮かせ
て保持するためのプロキシミティピン２０３が配置さ
れ、更にホットプレート２０２上のほぼ中央のウェハ載
置位置２０５に向けて傾斜面２０６を有する複数のガイ
ド２０７がウェハ載置位置２０５を取り囲むように設け
られている。
央にはウェハＷに対して加熱処理を施すためのホットプ
レート２０２が配置されている。このホットプレート２
０２上にはホットプレート２０２上でウェハＷを浮かせ
て保持するためのプロキシミティピン２０３が配置さ
れ、更にホットプレート２０２上のほぼ中央のウェハ載
置位置２０５に向けて傾斜面２０６を有する複数のガイ
ド２０７がウェハ載置位置２０５を取り囲むように設け
られている。
【００３９】また、筐体２０１には搬送装置５０、６０
との間でウェハＷの受け渡しを行うための開口部２０８
が設けられている。この開口部２０８は窓部材２０９に
より開閉自在とされて、搬送装置５０、６０との間でウ
ェハＷの受け渡す際には開口部２０８は開き、ユニット
内でウェハＷを加熱処理する際には開口部２０８が窓部
材２０９によって閉じるように構成されている。
との間でウェハＷの受け渡しを行うための開口部２０８
が設けられている。この開口部２０８は窓部材２０９に
より開閉自在とされて、搬送装置５０、６０との間でウ
ェハＷの受け渡す際には開口部２０８は開き、ユニット
内でウェハＷを加熱処理する際には開口部２０８が窓部
材２０９によって閉じるように構成されている。
【００４０】更に、このユニットには、搬送装置５０、
６０との間でウェハＷの受け渡しを行うための昇降ピン
（図示を省略）がホットプレート２０２表面から出没可
能に配置されている。そして、昇降ピンがホットプレー
ト２０２表面から突き出た状態で搬送装置からウェハＷ
を受け取って下降し、ホットプレート２０２表面から没
入する。これにより、ウェハＷはホットプレート２０２
表面上に載置されるようになっている。
６０との間でウェハＷの受け渡しを行うための昇降ピン
（図示を省略）がホットプレート２０２表面から出没可
能に配置されている。そして、昇降ピンがホットプレー
ト２０２表面から突き出た状態で搬送装置からウェハＷ
を受け取って下降し、ホットプレート２０２表面から没
入する。これにより、ウェハＷはホットプレート２０２
表面上に載置されるようになっている。
【００４１】また、このユニット内には、他の撮像手段
としてのＣＣＤカメラ２１０が所定の位置に配置されて
いる。このＣＣＤカメラ２１０は後述する搬送装置５０
のＣＣＤカメラ６１によっては撮像できない部分、例え
ば窓部材２０９の内側を撮像するものである。これによ
りユニット内を隈無く撮像して監視することが可能とな
る。
としてのＣＣＤカメラ２１０が所定の位置に配置されて
いる。このＣＣＤカメラ２１０は後述する搬送装置５０
のＣＣＤカメラ６１によっては撮像できない部分、例え
ば窓部材２０９の内側を撮像するものである。これによ
りユニット内を隈無く撮像して監視することが可能とな
る。
【００４２】ここで、搬送装置５０のＣＣＤカメラ６１
はホットプレート２０２上に載置されているウェハＷを
撮像する。制御部６３はこの撮像結果に基づき図１６に
示すように搬送ミス等によりウェハＷがガイド２０７の
上に乗り上げてしまったことを検出すると、表示部６４
にその旨を表示したり、或いは昇降ピン（図示を省略）
を昇降させてウェハＷの再度の位置合わせを行わせる。
これによりウェハＷの熱処理を正確に行うことができ
る。
はホットプレート２０２上に載置されているウェハＷを
撮像する。制御部６３はこの撮像結果に基づき図１６に
示すように搬送ミス等によりウェハＷがガイド２０７の
上に乗り上げてしまったことを検出すると、表示部６４
にその旨を表示したり、或いは昇降ピン（図示を省略）
を昇降させてウェハＷの再度の位置合わせを行わせる。
これによりウェハＷの熱処理を正確に行うことができ
る。
【００４３】なお、クーリングユニットについても上記
の加熱系のユニットとほぼ同様の構成であり、同様の監
視を行うことができる。
の加熱系のユニットとほぼ同様の構成であり、同様の監
視を行うことができる。
【００４４】次に、このように構成された塗布現像処理
システム１の動作について説明する。まずカセットステ
ーション２においてウェハ搬送体１１がカセットＣにア
クセスして未処理のウェハＷを１枚取り出す。次いで、
このウェハＷはウェハ搬送体１１により第１加熱処理ユ
ニット群９０のアライメントユニット９２に搬送され
る。アライメントユニット９２で位置合わせを終了した
ウェハＷは、第２搬送装置６０に装備された下側のピン
セット５８に保持された状態で、同じ第１加熱処理ユニ
ット群９０に属するアドヒージョンユニット９１に搬送
される。次いで、この疎水化処理終了後、ウェハＷは第
２搬送装置６０のピンセット５８に保持された状態で、
受け渡し台４０に搬送される。
システム１の動作について説明する。まずカセットステ
ーション２においてウェハ搬送体１１がカセットＣにア
クセスして未処理のウェハＷを１枚取り出す。次いで、
このウェハＷはウェハ搬送体１１により第１加熱処理ユ
ニット群９０のアライメントユニット９２に搬送され
る。アライメントユニット９２で位置合わせを終了した
ウェハＷは、第２搬送装置６０に装備された下側のピン
セット５８に保持された状態で、同じ第１加熱処理ユニ
ット群９０に属するアドヒージョンユニット９１に搬送
される。次いで、この疎水化処理終了後、ウェハＷは第
２搬送装置６０のピンセット５８に保持された状態で、
受け渡し台４０に搬送される。
【００４５】次いで、ウェハＷは第１搬送装置５０に装
備された下側のピンセット５８に保持されて、受け渡し
台４０から第１冷却処理ユニット群７０に搬送され、第
１冷却処理ユニット群７０の例えばクーリングユニット
７２に搬入される。
備された下側のピンセット５８に保持されて、受け渡し
台４０から第１冷却処理ユニット群７０に搬送され、第
１冷却処理ユニット群７０の例えばクーリングユニット
７２に搬入される。
【００４６】そして、クーリングユニット７２で所定の
冷却処理が終了したウェハＷは、第１搬送装置５０のピ
ンセット５８に保持された状態で、レジスト塗布ユニッ
ト群２０に搬送される。
冷却処理が終了したウェハＷは、第１搬送装置５０のピ
ンセット５８に保持された状態で、レジスト塗布ユニッ
ト群２０に搬送される。
【００４７】レジスト塗布ユニット群２０に搬送された
ウェハＷは、例えばレジスト塗布ユニット２１に搬入さ
れ、レジスト膜が形成される。そして、レジスト膜が形
成されたウェハＷは、その後第１搬送装置５０の上側の
ピンセット５７に保持された状態で、受け渡し台４０に
搬送される。
ウェハＷは、例えばレジスト塗布ユニット２１に搬入さ
れ、レジスト膜が形成される。そして、レジスト膜が形
成されたウェハＷは、その後第１搬送装置５０の上側の
ピンセット５７に保持された状態で、受け渡し台４０に
搬送される。
【００４８】受け渡し台４０に搬送されたウェハＷは、
第２搬送装置６０のピンセット５８に保持され、今度は
第２加熱処理ユニット群１００に搬送される。そして第
２加熱処理ユニット群１００に属する、例えばプリベー
キングユニット１０１に搬入されて所定の加熱処理が施
される。
第２搬送装置６０のピンセット５８に保持され、今度は
第２加熱処理ユニット群１００に搬送される。そして第
２加熱処理ユニット群１００に属する、例えばプリベー
キングユニット１０１に搬入されて所定の加熱処理が施
される。
【００４９】かかる加熱処理終了後のウェハＷは第２搬
送装置のピンセット５８に保持された状態で、第２冷却
処理ユニット群８０に搬送される。そして、第２冷却処
理ユニット群８０の例えばクーリングユニット８５に搬
入されて、冷却処理が施される。クーリングユニット８
５で冷却処理が終了したウェハＷは、その後エクステン
ションユニット８４に搬入されて、その場で待機する。
送装置のピンセット５８に保持された状態で、第２冷却
処理ユニット群８０に搬送される。そして、第２冷却処
理ユニット群８０の例えばクーリングユニット８５に搬
入されて、冷却処理が施される。クーリングユニット８
５で冷却処理が終了したウェハＷは、その後エクステン
ションユニット８４に搬入されて、その場で待機する。
【００５０】次いで、ウェハＷはウェハ搬送体１１０に
よってエクステンションユニット８４から搬出され、周
辺露光装置１１２に搬送される。そして、周辺露光装置
１１２で周辺部の不要なレジスト膜が除去されたウェハ
Ｗは露光装置４に搬送されて、所定の露光処理が施され
る。
よってエクステンションユニット８４から搬出され、周
辺露光装置１１２に搬送される。そして、周辺露光装置
１１２で周辺部の不要なレジスト膜が除去されたウェハ
Ｗは露光装置４に搬送されて、所定の露光処理が施され
る。
【００５１】露光装置４でパターンが露光されたウェハ
Ｗは、ウェハ搬送体１１０で第２加熱処理ユニット群１
００に搬送され、例えばポストエクスポージャベーキン
グユニット１０３に搬入される。かかる露光処理後の加
熱処理が終了したウェハＷは第２搬送装置６０のピンセ
ット５８に保持されて、第２冷却処理ユニット群８０の
例えばクーリングユニット８１に搬入される。
Ｗは、ウェハ搬送体１１０で第２加熱処理ユニット群１
００に搬送され、例えばポストエクスポージャベーキン
グユニット１０３に搬入される。かかる露光処理後の加
熱処理が終了したウェハＷは第２搬送装置６０のピンセ
ット５８に保持されて、第２冷却処理ユニット群８０の
例えばクーリングユニット８１に搬入される。
【００５２】このクーリングユニット８１で所定の冷却
処理が終了したウェハＷは、第１搬送装置５０のピンセ
ット５８に保持されて、受け渡し台４０に搬送される。
その後、ウェハＷはピンセット５８に保持された状態で
受け渡し台４０から現像処理ユニット群３０に搬送され
ると共に、例えば現像処理ユニット３１に搬入されて所
定の現像処理が施される。
処理が終了したウェハＷは、第１搬送装置５０のピンセ
ット５８に保持されて、受け渡し台４０に搬送される。
その後、ウェハＷはピンセット５８に保持された状態で
受け渡し台４０から現像処理ユニット群３０に搬送され
ると共に、例えば現像処理ユニット３１に搬入されて所
定の現像処理が施される。
【００５３】かかる現像処理が終了したウェハＷは、第
２搬送装置６０のピンセット５７に保持された状態で第
２加熱処理ユニット群１００に搬送される。そして、第
２加熱処理ユニット群１００に属する、例えばポストベ
ーキングユニット１０５に搬入されて現像処理後の加熱
処理が施される。
２搬送装置６０のピンセット５７に保持された状態で第
２加熱処理ユニット群１００に搬送される。そして、第
２加熱処理ユニット群１００に属する、例えばポストベ
ーキングユニット１０５に搬入されて現像処理後の加熱
処理が施される。
【００５４】ポストベーキングユニット１０５における
加熱処理が終了したウェハＷは、第２搬送装置６０のピ
ンセット５７に保持された状態で受け渡し台４０に搬送
される。
加熱処理が終了したウェハＷは、第２搬送装置６０のピ
ンセット５７に保持された状態で受け渡し台４０に搬送
される。
【００５５】受け渡し台４０に搬送されたウェハＷは、
その後第１搬送装置５０のピンセット５８に保持されて
第１冷却処理ユニット群７０に搬送され、第１冷却処理
ユニット群７０に属する例えばクーリングユニット７１
に搬入される。このクーリングユニット７１で所定温度
まで積極的に冷却処理されたウェハＷは、その後エクス
テンションユニット７４に搬入されてその場で待機す
る。そして、エクステンションユニット７４からウェハ
搬送体１１で搬出され、カセット載置台１０上のカセッ
トＣに収納される。こうして、ウェハＷに対する一連の
塗布現像処理が終了する。
その後第１搬送装置５０のピンセット５８に保持されて
第１冷却処理ユニット群７０に搬送され、第１冷却処理
ユニット群７０に属する例えばクーリングユニット７１
に搬入される。このクーリングユニット７１で所定温度
まで積極的に冷却処理されたウェハＷは、その後エクス
テンションユニット７４に搬入されてその場で待機す
る。そして、エクステンションユニット７４からウェハ
搬送体１１で搬出され、カセット載置台１０上のカセッ
トＣに収納される。こうして、ウェハＷに対する一連の
塗布現像処理が終了する。
【００５６】そして、本実施形態では以上の一連の動作
において搬送装置５０、６０におけるＣＣＤカメラ６１
及びレーザ変位計６２が各ユニット毎に上述した監視を
行うものである。従って、各ユニット毎にこのような撮
像手段を設ける必要がなくなるので、部品点数の削減及
び処理ユニットの小型薄型化が可能となる。
において搬送装置５０、６０におけるＣＣＤカメラ６１
及びレーザ変位計６２が各ユニット毎に上述した監視を
行うものである。従って、各ユニット毎にこのような撮
像手段を設ける必要がなくなるので、部品点数の削減及
び処理ユニットの小型薄型化が可能となる。
【００５７】なお、本発明は、上述した実施形態には限
定されない。例えば、搬送装置５０、６０にＣＣＤカメ
ラ６１及びレーザ変位計６２の他に他の撮像手段を搭載
させるようにしてもよく、更にランプ等の照明手段を搭
載するようにしても構わない。
定されない。例えば、搬送装置５０、６０にＣＣＤカメ
ラ６１及びレーザ変位計６２の他に他の撮像手段を搭載
させるようにしてもよく、更にランプ等の照明手段を搭
載するようにしても構わない。
【００５８】また、レジスト塗布ユニットや現像処理ユ
ニット内にも専用の撮像手段を配置してもよい。これに
より、これら液処理系のユニットについても隈無く撮像
して監視が行えるようになる。
ニット内にも専用の撮像手段を配置してもよい。これに
より、これら液処理系のユニットについても隈無く撮像
して監視が行えるようになる。
【００５９】更に、基板にはウェハＷを使用する例を挙
げて説明したが、本発明はかかる例には限定されず、例
えばＬＣＤ基板を使用する場合においても適用すること
が可能である。
げて説明したが、本発明はかかる例には限定されず、例
えばＬＣＤ基板を使用する場合においても適用すること
が可能である。
【００６０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
各処理ユニットに対してアクセスする搬送装置に処理ユ
ニット内を撮像する撮像手段を設けたので、各処理ユニ
ットの必要な場所毎に監視のための撮像手段を設ける必
要がなくなる。従って、部品手数を増大させることもな
く、更には撮像手段を設置するためのスペースを考慮す
ることもなく、処理ユニット内の必要な場所の監視が行
える。
各処理ユニットに対してアクセスする搬送装置に処理ユ
ニット内を撮像する撮像手段を設けたので、各処理ユニ
ットの必要な場所毎に監視のための撮像手段を設ける必
要がなくなる。従って、部品手数を増大させることもな
く、更には撮像手段を設置するためのスペースを考慮す
ることもなく、処理ユニット内の必要な場所の監視が行
える。
【図１】本発明の一実施形態における塗布現像処理シス
テムの構成を示す平面図である。
テムの構成を示す平面図である。
【図２】図１に示した塗布現像処理システムの左側面図
である。
である。
【図３】図１に示した塗布現像処理システムの右側面図
である。
である。
【図４】図１に示した搬送装置の斜視図である。
【図５】図５に示した搬送装置におけるウェハ搬送手段
の側面図である。
の側面図である。
【図６】図１に示した塗布現像処理システムにおける制
御系を示すブロック図である。
御系を示すブロック図である。
【図７】図１に示した塗布現像処理システムにおけるレ
ジスト塗布ユニットの概略的構成を示す図である。
ジスト塗布ユニットの概略的構成を示す図である。
【図８】図７に示したレジスト塗布ユニットの動作説明
図（その１）である。
図（その１）である。
【図９】図７に示したレジスト塗布ユニットの動作説明
図（その２）である。
図（その２）である。
【図１０】図７に示したレジスト塗布ユニットにおける
監視例の説明図（その１）である。
監視例の説明図（その１）である。
【図１１】図７に示したレジスト塗布ユニットの動作説
明図（その３）である。
明図（その３）である。
【図１２】図７に示したレジスト塗布ユニットにおける
監視例の説明図（その２）である。
監視例の説明図（その２）である。
【図１３】図７に示したレジスト塗布ユニットの動作説
明図（その４）である。
明図（その４）である。
【図１４】図７に示したレジスト塗布ユニットにおける
監視例の説明図（その３）である。
監視例の説明図（その３）である。
【図１５】図１に示した塗布現像処理システムにおける
プリベーキングユニット及びポストベーキングユニット
の概略構成を示す図である。
プリベーキングユニット及びポストベーキングユニット
の概略構成を示す図である。
【図１６】図１５に示したプリベーキングユニット及び
ポストベーキングユニットにおける監視例の説明図であ
る。
ポストベーキングユニットにおける監視例の説明図であ
る。
【符号の説明】 ２１〜２４ レジスト塗布ユニット ９４、９５、１０１、１０２ プリベーキングユニッ
ト ９６、９７、１０５〜１０７ ポストベーキングユニ
ット ５０、６０ 搬送装置 ５７、５８ ピンセット ６１ ＣＣＤカメラ ６２ レーザ変位計 Ｗ ウェハ
ト ９６、９７、１０５〜１０７ ポストベーキングユニ
ット ５０、６０ 搬送装置 ５７、５８ ピンセット ６１ ＣＣＤカメラ ６２ レーザ変位計 Ｗ ウェハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F031 CA02 FA01 FA03 FA09 FA12 GA47 GA48 GA49 GA50 JA04 JA13 JA31 MA02 MA26 MA27 5F046 CD01 CD03 CD10 DA29 JA02 JA16 JA22 JA27 LA18
Claims (14)
- 【請求項１】 基板に対して所定の処理を施す複数の処
理ユニットと、 少なくともこれら処理ユニット間で基板を搬送する搬送
装置と、 前記搬送装置に設けられ、前記処理ユニット内を撮像す
る撮像手段とを具備することを特徴とする処理システ
ム。 - 【請求項２】 前記処理ユニットには、前記撮像手段で
は撮像できない位置を撮像するための他の撮像手段が設
けられていることを特徴とする請求項１に記載の処理シ
ステム。 - 【請求項３】 前記撮像手段は、少なくともＣＣＤカメ
ラと、前記ＣＣＤカメラを水平面上で回動する回動駆動
機構とを具備することを特徴とする請求項１または請求
項２に記載の処理システム。 - 【請求項４】 前記撮像手段は、少なくとも前記ＣＣＤ
カメラ及び前記回動駆動機構を前記処理ユニットに対し
て進退駆動する進退駆動機構を更に具備することを特徴
とする請求項３に記載の処理システム。 - 【請求項５】 前記搬送装置は、基板を保持しつつ前記
処理ユニットに対して進退自在な保持ピンと、前記保持
ピンを昇降駆動する昇降駆動機構とを具備し、 前記撮像手段は、前記保持ピンと共に前記昇降駆動機構
により昇降駆動されることを特徴とする請求項１から請
求項４のうちいずれか１項に記載の処理システム。 - 【請求項６】 前記撮像手段は、複数種類の撮像装置を
具備することを特徴ととする請求項１から請求項５のう
ちいずれか１項に記載の処理システム。 - 【請求項７】 前記撮像手段により前記処理ユニット内
の所定の位置を所定の手順で撮像させるオートモードと
手動走操作で前記撮像手段により前記処理ユニット内の
所望の位置を撮像させるマニュアルモードとを具備する
ことを特徴とする請求項１から請求項６のうちいずれか
１項に記載の処理システム。 - 【請求項８】 前記処理ユニットには、基板に対して液
処理を施す液系処理ユニットと、基板に対して熱処理を
施す熱系処理ユニットとがあり、 前記撮像手段は、前記液系処理ユニットに対しては処理
プロセスを監視し、前記熱系処理ユニットに対しては基
板の物理的な位置を監視するために用いられることを特
徴とする請求項１から請求項７のうちいずれか１項に記
載の処理システム。 - 【請求項９】 前記液系処理ユニットに対する処理プロ
セスの監視は、前記撮像手段による基板表面の撮像結果
に基づき液処理を監視する工程を含むことを特徴とする
請求項８に記載の処理システム。 - 【請求項１０】 前記液処理を監視する工程は、液処理
された基板表面の色合いまたは色むらに基づき行われる
ことを特徴とする請求項９に記載の処理システム。 - 【請求項１１】 前記処理ユニットは、基板の保持しつ
つ回転するスピンチャックと、前記保持回転される基板
のほぼ中心に処理液を供給するノズルとを有し、 前記撮像手段は、前記処理液が供給される基板表面を撮
像し、 前記撮像手段による撮像結果に基づき処理液が基板のほ
ぼ中心に供給されているか否かを監視することを特徴と
する請求項１から請求項１０のうちいずれか１項に記載
の処理システム。 - 【請求項１２】 前記処理ユニットは、基板の保持しつ
つ回転するスピンチャックと、前記保持回転される基板
のほぼ中心に処理液を供給するノズルとを有し、 前記撮像手段は、前記ノズルの先端を撮像し、 前記撮像手段による撮像結果に基づき前記ノズルの先端
に液だれが発生しているか否かを監視することを特徴と
する請求項１から請求項１１のうちいずれか１項に記載
の処理システム。 - 【請求項１３】 前記処理ユニットは、基板の保持しつ
つ回転するスピンチャックと、前記保持回転される基板
のほぼ中心に処理液を供給するノズルとを有し、 前記撮像手段は、前記保持回転される基板に供給された
処理液の伸展状態を監視するレーザ変位計を有すること
を特徴とする請求項１から請求項１２のうちいずれか１
項に記載の処理システム。 - 【請求項１４】 前記処理ユニットは、基板に対して加
熱または冷却処理する処理板を有し、 前記撮像手段は、前記処理板上の基板を撮像し、 前記撮像手段による撮像結果に基づき、基板が前記処理
板の所定の位置に載置されたか否かを監視することを特
徴とする請求項１から請求項１３のうちいずれか１項に
記載の処理システム。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11111452A JP2000306973A (ja) | 1999-04-19 | 1999-04-19 | 処理システム |
| US09/550,592 US6919913B1 (en) | 1999-04-19 | 2000-04-17 | Processing system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11111452A JP2000306973A (ja) | 1999-04-19 | 1999-04-19 | 処理システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000306973A true JP2000306973A (ja) | 2000-11-02 |
Family
ID=14561589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11111452A Pending JP2000306973A (ja) | 1999-04-19 | 1999-04-19 | 処理システム |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6919913B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000306973A (ja) |
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