JP2000305059A - 基板加圧装置と加圧方法及びそれを用いた基板貼り合わせ装置と基板貼り合わせ方法 - Google Patents

基板加圧装置と加圧方法及びそれを用いた基板貼り合わせ装置と基板貼り合わせ方法

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JP2000305059A
JP2000305059A JP11111960A JP11196099A JP2000305059A JP 2000305059 A JP2000305059 A JP 2000305059A JP 11111960 A JP11111960 A JP 11111960A JP 11196099 A JP11196099 A JP 11196099A JP 2000305059 A JP2000305059 A JP 2000305059A
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pressing
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Hironori Takabayashi
弘徳 高林
Takehito Shiba
岳人 柴
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Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 2枚のガラス基板を高精度に貼り合わせて均
一なギャップ形成を実現することのできる、構成が簡単
かつ廉価な液晶セルの加圧装置とその方法及びそれを用
いた貼り合わせ方法および装置。 【解決手段】 2枚のガラス基板5、6を真空状態にし
て大気圧で加圧するときに、保護枠11により2枚のガ
ラス基板5、6の側面への気密シート15の接触を防止
し、ガラス基板5、6の横方向へのずれを解消する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ディイスプレ
イパネルを構成する液晶セルの製造技術に関し、特に、
液晶を封入する一定の隙間を形成するために、スぺーサ
を挟み込んだ状態で2枚の基板を相互に重ねて加圧し、
貼り合わせて製造する液晶セル基板の加圧装置および加
圧方法と、それを用いた基板貼り合わせ装置および基板
貼り合わせ方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、液晶ディスプレイパネルのセル
構造は、通常、現在のところ2枚のガラス基板の間に液
晶を封入するために、2枚のガラス基板がスぺーサ用の
球を挟んだ状態で重ね合され隙間を形成している。
【0003】それらのガラス基板を相互に貼り合わせる
ために、ガラス基板の周辺部には予めシール剤が塗布さ
れ、このシール剤をガラス基板を重ね合わせたの後に加
圧しながら硬化させている。シール剤としては熱硬化性
のもの、又は、紫外線硬化性のものが一般に用いられて
いる。
【0004】このような液晶セルを製造するための、2
枚のガラス基板を貼り合わせる装置は、2枚のガラス基
板を所定の相互位置に合わせるアライメント工程を経
て、正確に重ね合わされた2枚のガラス基板を貼り合わ
せ装置のステージ上に置き、この上から空気圧を加えて
ガラス基板を加圧すると共に、ガラス基板に対して外側
から加熱、あるいは紫外線を照射することにより、ガラ
ス基板の間のシール剤を硬化させて、ガラス基板を貼り
合わせている。
【0005】また、別の方法としては、図6に示すよう
にアライメント工程で高精度に位置合わせされた2枚の
ガラス基板5a、6aをステージ31に載置し、ガラス
基板5a、6aの上方からこのガラス基板5a、6aを
覆う位置に気密シート32が設けられたクランプ枠33
を上下駆動機構34を駆動させて下降させてガラス基板
5a、6aを覆い、一方、ステージ31には図示しない
真空ポンプに接続された真空排気用孔35a、35bが
設けられているので、真空ポンプを作動させることによ
り、気密シート32でガラス基板5a、6aが覆われた
内部を真空にすることで、ガラス基板5a、6aに大気
圧をかけて加圧していた。
【0006】なお、図7はその際のステージ31上での
気密シート32とガラス基板5a、6aおよび真空排気
孔35a、35bとの位置関係を示す平面図である。2
個の真空排気孔35a、35bはいずれも、ガラス基板
5a、6aの外側に設けられている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
一般的に使用されている加圧型の貼り合せ装置は、加圧
力を発生させるための機構が大がかりとなり、そのた
め、装置の製造コストも高くなる傾向がある。
【0008】また、シール剤として熱硬化性のものを使
用している場合には、2枚のガラス基板を加圧する工程
と並行してその加熱硬化を行うと、シール剤が発泡して
しまい適正なシールが形成されない。
【0009】また、気密シートを用いて加圧する方法は
大気圧を利用するため、ガラス基板全体を均一に加圧す
ることができてギャップ形成には最適だが、2枚のガラ
ス基板を覆う気密シートが、真空ポンプで真空排気する
ときにガラス基板の上面だけでなくガラス基板の側面に
接触し、そのため、ガラス基板に横方向に力が作用して
ガラス基板をずらしてしまう恐れがある。さらに、気密
シートに弛みがある場合はガラス基板の側面に接触しや
すくなって、このずれは激しくなる。
【0010】また、真空排気するための孔も、ガラス基
板に対して2ヶ所のみの場合が多く、ガラス基板の基板
面内での真空到達時間にむらができ、先に真空状態にな
ったところに気密シートが引っ張られ、気密シートが基
板のガラス側面に接触して、ずれを発生させてしまうこ
ともある。
【0011】これらの理由により、2枚のガラス基板の
貼り合わせ精度を維持するのは困難で、特に、精度が厳
しい液晶用基板は、完成状態で数μm以下の貼り合わせ
精度が必要なため、わずかなずれも許されないそれへの
適用は問題が多い。
【0012】本発明はこれらの事情にもとづいて成され
たもので、2枚のガラス基板を高精度に貼り合わせて均
一なギャップ形成を実現することのできる、構成が簡単
かつ廉価な基板加圧装置及び加圧方法と、それを用いた
基板貼り合わせ装置および基板貼り合わせ方法を提供す
ることを目的としている。
【0013】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明による手
段によれば、予め所定の位置関係で隙間を介してシール
剤によって仮固定されてステージ上に載置されている複
数枚の基板を加圧手段で加圧して所定の隙間に形成する
基板加圧装置において、前記ステージは、載置した前記
基板の外周側に隙間を介して設けた保護枠を具備し、ま
た、前記加圧手段は載置した前記基板及び前記保護枠を
覆う大きさの気密シートとこの気密シートを移動させる
移動手段を具備していることを特徴とする基板加圧装置
である。
【0014】また請求項2の発明による手段によれば、
前記保護枠は、厚さが前記複数枚の基板を所定の隙間に
形成した際の厚さと等しいことを特徴とする基板加圧装
置である。
【0015】また請求項3の発明による手段によれば、
前記保護枠は、前記ステージ上に4枚の平板を相互に間
隔を空けて形成し、各間隔が形成されている箇所にはそ
れぞれ前記ステージに通気孔が孔設されていることを特
徴とする上記のいずれかに記載の基板加圧装置である。
【0016】また請求項4の発明による手段によれば、
前記通気孔は、減圧手段に接続されていることを特徴と
する基板加圧装置である。
【0017】また請求項5の発明による手段によれば、
前記ステージは、イオン化エアを前記基板に吹き付ける
除電機能を有していることを特徴とする上記のいずれか
に記載の基板加圧装置である。
【0018】また請求項6の発明による手段によれば、
予め所定の位置関係で隙間を介して平行状態にシール剤
によって仮固定されてステージ上に載置されている複数
枚の基板を加圧手段で加圧して所定の隙間に形成する基
板加圧方法において、前記ステージに設けられた保護枠
の枠内側に隙間を介して前記基板を載置し、その状態で
前記加圧手段である気密シートによって載置された前記
基板及び前記保護枠を覆い、この気密シートで覆われる
ことにより形成された空間の内部を前記ステージに設け
られた通気孔を介して減圧手段によって減圧することに
より前記基板を加圧することを特徴とする基板加圧方法
である。
【0019】また請求項7の発明による手段によれば、
上記に記載の基板加圧装置を有することを特徴とする基
板貼り合わせ装置である。
【0020】また請求項8の発明による手段によれば、
上記に記載の基板加圧方法を用いたことを特徴とする基
板貼り合わせ方法である。
【0021】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を図
面を参照して説明する。
【0022】図1は、本発明の実施の形態の一例を示す
液晶セルの貼り合わせ装置1の概略構成図である。貼り
合わせ装置1は、水平方向に加圧ステーション2と加熱
ステーション3が設けられている。加圧ステーション2
と加熱ステーション3との間には基板搬送ロボット4が
設けられている。つまり、この基板搬送ロボット4はガ
ラス基板5、6を保持して、図1において右側に位置す
る加圧ステーション2と図において左側に位置する加熱
ステーション3の間を移動する構造となっており、ま
た、基板搬送ロボット4は上下方向への移動も可能であ
る。
【0023】貼り合わされる2枚のガラス基板5、6
は、例えば、一辺が300mm乃至500mmの方形で
あり、板厚は1.1mm程度のものである。これらのガ
ラス基板5、6の一方の周辺部の表面には熱硬化性、例
えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなるシール剤
(図示せず)がスクリーン印刷等の方法によって印刷さ
れている。そして、直径が約φ5μmのガラスビーズ等
のスペース球(図示せず)がガラス基板5、6の対向表
面間に散布され、しかる後に図示しないアライメント工
程を経て、2枚のガラス基板5、6が正確に位置合わせ
されて重ね合わされる。
【0024】このアライメント工程(図示せず)は、先
の図示しない透明電極を形成する工程において、2枚の
ガラス基板5、6のそれぞれの電極がない部分に透明電
極材料(ITO膜;インジュウムと錫の酸化化合物)に
より所定の「位置合せマーク」を設けておく。
【0025】「位置合せマーク」としては、一方のガラ
ス基板5には小さな正方形,他方のガラス基板6には大
きな正方形のマ−クを設けて、それぞれ正方形の対角線
をテレビカメラの走査方向に合致させる。一般に、「位
置合せマーク」は光学的透過度が「位置合せマーク」の
無い個所に比べて若干低いから、2枚のガラス基板5、
6のマークが互に重なった部分と、どちらか片方のガラ
ス基板5、6のマークだけの部分と、ガラス基板5、6
のみでマークが存在しない部分とでは、それぞれに反射
光の強度が異なる。それを用いて、テレビカメラを一定
方向に走査しながら2枚のガラス基板5、6の「位置合
せマーク」から反射される反射光の強さを検出して、2
枚のガラス基板5、6の相対的ずれ量を求め、シーケン
ス制御によって片方のガラス基板5をX、Y方向および
θ角度の方向に移動させて、2枚のガラス基板5、6を
位置合わせを行っている。
【0026】このように高精度に重ね合わされたガラス
基板5、6が、図2に示す加圧ステーション2のステー
ジ8の上に、基板搬送ロボット4が下降することにより
ガラス基板5、6の側を下にした状態で載置される。
【0027】加圧ステーション2は、ガラス基板5、6
を載置するステージ8の上方にこの加圧ステーション2
に進退自在に基板搬送ロボット4が設けられている。こ
の基板搬送ロボット4は図示しない保持部で、シール剤
の仮接着で一体的に形成された2枚のガラス基板5、6
を水平に保持して加圧ステーション2と加熱ステーショ
ン3の間を搬送する。また、加圧ステーション2内のス
テージ8上に移動した際には図示しない駆動源により上
下する上下動手段13に受け渡され、この上下動手段1
3が下降してステージ8上の所定位置に2枚のガラス基
板5、6を載置し、ガラス基板5、6の裏面側に設けら
れた4つの吸着孔12eにより真空吸着する。吸着面1
2eは後述する図示しない真空ポンプに接続されてい
る。
【0028】図3に側面図を、図4(a)に平面図を示
すように、加圧ステーション2内のステージ8は、ガラ
ス基板5、6を載置する個所の外側領域にはガラス基板
5、6の外径に僅か(例えば約2mm)の隙間10を設
けた位置に、枠状で、かつ、厚さが2枚のガラス基板
5、6が積層された際の厚さと等しく、幅がそれぞれ2
0mm程度の4本の平板11a、11b、11c、11
dが相互に所定の間隔10で方形状に形成された保護枠
11が設置されている。なお、保護枠11は図4(b)
に示すように4本の平板で形成しなくて、1本で枠状に
形成されていてもよい。
【0029】また、各平板11a、11b、11c、1
1dの間の4つの間隔10にはそれぞれステージ8の板
厚方向に直径がφ5mm程度の4個の真空排気孔12
a、12b、12c、12dが孔設されている。なお、
この真空排気孔12a、12b、12c、12dはそれ
ぞれ図示しない真空ポンプに接続している。
【0030】ステージ8の上方で基板搬送ロボット4が
進退する位置よりさらに上方には、上下動手段13に固
定されたクランプ枠14が設けられている。このクラン
プ枠14は下側に一定の張力で張られた気密シート15
を保持している。この気密シート15はフッ素系のゴム
シートで保護枠11で囲われた領域より大きな面積を有
し、クランプ枠14が下降時に保護枠11で囲われた領
域を覆うようになっている。
【0031】つまり、基板搬送ロボット4によるステー
ジ8上への2枚のガラス基板5、6の載置が終了する
と、基板搬送ロボット4は加圧ステーション2から退避
する。基板搬送ロボット4の退避が終了すると、上下動
手段13が駆動してクランプ枠14が下降する。このク
ランプ枠14には下方側に気密シート15が固定張設さ
れているので、気密シート15はガラス基板5、6と保
護枠11を覆いステージ8との間で実質的な密閉空間を
形成する。
【0032】その後、気密シート15で覆われた密閉空
間の内部をステージ8に孔設された真空排気孔12a、
12b、12c、12dから真空ポンプで真空吸引する
ことで気密シート15を吸引し、密閉空間内の2枚のガ
ラス基板5、6に大気圧をかけて2枚のガラス基板5、
6の加圧を20sec〜40sec間行う。この加圧の
際に、気密シート15が吸引のバランスがくずれて仮に
横方向へ移動しても、気密シート15が移動する際の力
がかかるのは保護枠11の外周側の角部になるため、ガ
ラス基板5、6には力がかからず、ずれを生じることは
無い。
【0033】この加圧が終了後、気密シート15内に正
圧に気体をほんの短時間注入し、上下動手段13が駆動
してクランプ枠14を上昇させて、クランプ枠14に保
持された気密シート15を上昇させる。
【0034】続いて、基板搬送ロボット4が加圧ステー
ション2の内部に進入し、所定の寸法まで加圧された2
枚のガラス基板5、6を保持して次の加熱ステーション
3へ移送する。
【0035】加熱ステーション3は、基板搬送ロボット
4が2枚のガラス基板5、6を保持して移動してきた停
止位置の下方側に加熱ステージ9が設けられている。こ
の加熱ステージ9は方形状の枠体で、貫通孔部はガラス
基板5、6より少し小さく形成されていてガラス基板
5、6のが外辺部を枠体で保持する構造になっている。
【0036】この加圧ステージ9の上下方向にはそれぞ
れ上加熱機構16および下加熱機構17が配置されてい
る。
【0037】上加熱機構16は、昇降機構18とこれに
より昇降する上加熱盤19を備え、同様に、下加熱機構
17も、昇降機構20とこれにより昇降する下加熱盤2
1を備えている。上加熱盤19は、ガラス基板5、6押
さえ面を形成しているシリコンスボンシ板19a、熱盤
19b、ヒータ19cおよび断熱板19dが下側から上
側に向けて積層された構造となっている。下加熱盤21
は、逆に、ガラス基板5、6押さえ面を形成しているシ
リコンスポンジ板21a、熱盤21b、ヒータ21cお
よび断熱板21dが上側から下側に向けて積層された構
造である。
【0038】この加熱ステーション3では、まず、上下
の加熱盤19、21をそれぞれ降下および上昇させて、
加圧ステージ9に載置されているガラス基板5、6、の
表面に丁度接触した状態にする。
【0039】この後は、その加熱盤19、21をその位
置に保持して、所定の時間に亘って加熱を行う。この加
熱によって、ガラス基板5、6の間の熱硬化性のシール
剤が硬化して2枚のガラス基板5、6を貼り合わせる。
【0040】以上の工程によって、液晶セルに用いるガ
ラス基板5、6の貼り合わせが終了する。
【0041】なお、上述の加圧ステーション2のステー
ジ8として 図5に示すような除電機能を付加したステ
ージ8aを用いることもできる。すなわち、ステージ8
aの表面には、適度な間隔をもって通気孔22a、22
b、22c…22nが孔設されている。通気孔22a、
22b、22c…22nはステージ8aの内部で互いに
連通されており、ステージ8a表面の開口部側とは別の
一端を切替え弁23を介して正圧源24と負圧源25に
接続されている。ステージ8aが表面開口部付近には、
通気孔22a、22b、22c…22n毎に又は所定間
隔毎に絶縁体26によりステージ8a本体とは絶縁さ
れ、なおかつイオナイザ電源27に接続された導体針2
8が装備されている。
【0042】したがって、基板搬送ロボット4がガラス
基板5、6を持ち上げた状態のとき、イオナイザ電圧源
27から導体針28に高電圧を印加し、切替え弁23を
正圧源24側に切リ替えることにより、通気孔22a、
22b、22c…22nからイオン化エアを吐出するこ
とにより、ガラス基板5、6の帯電を除去することがで
きる。
【0043】なお、ステージ8aにガラス基板5、6を
載置する直前にイオン化エアを吐出して帯電を除去する
ことも可能である。このようにすれば、ガラス基板5、
6の載置前後で除電できるのでより効果的である。
【0044】また、ガラス基板5、6への加圧動作時
は、切替え弁23を負圧源25側に切り替えてステージ
8aの開口部に負圧をかけることにより、ガラス基板2
をステージ8a上に吸着固定する。
【0045】これらの構成により、2枚のガラス基板
5、6を真空状態にして大気圧で加圧するときに、保護
枠11により2枚のガラス基板5、6の側面への気密シ
ート15の接触を防止し、ガラス基板5、6の横方向へ
のずれを解消できる。したがって、2枚のガラス基板
5、6は、高精度な貼り合わせを維持しながら、加圧さ
れ均一なギャップ形成が可能になる。
【0046】また、大気圧を利用して、2枚のガラス基
板5、6を加圧して貼り合わせるので、2枚のガラス基
板5、6を両側から加圧する従来の方法に比べて、装置
構成が簡単になり、廉価に製造できる。かつ、2枚のガ
ラス基板5、6の両側には均一な圧力が作用するので、
正確な貼り合わせが行なわれる。
【0047】また、加圧工程での真空引きが終了した後
に、その状態を保持したまま加熱ステーション3へ移動
して、シール剤の加熱硬化を行っているので、従来、シ
ール剤として熱硬化性のものを使用している場合に、2
枚のガラス基板5、6を加圧する工程と並行してその加
熱硬化を行うと、シール剤が発泡してしまい適正なシー
ルが形成されない場合があったが、そのような弊害は発
生しない。
【0048】また、加圧ステーションのステージに除電
機能を付加したステージを用いれば、ガラス基板の静電
気を除電できるので、静電気による弊害を除去すること
ができる。
【0049】
【発明の効果】本発明により、2枚のガラス基板を真空
状態にして、大気圧で加圧するときに気密シートが基板
の上面のみに接触し、ガラス基板側面に接触しないた
め、横方向の位置ずれを防止できる。これにより高精度
な貼り合わせを維持しながら、加圧することで確実に均
一のギャップを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の一例を示す液晶セルの貼
り合わせ装置の概略構成図。
【図2】本発明の実施の形態の一例を示す加圧ステーシ
ョンの斜視図。
【図3】本発明の実施の形態の一例を示す加圧状態を示
す側面説明図。
【図4】(a)本発明の実施の形態の一例を示す加圧状
態を示す平面説明図、(b)本発明の実施の形態の一例
を示すステージの変形例の説明図。
【図5】本発明の実施の形態の加圧ステーションのステ
ージの変形例を示す模式図。
【図6】従来の加圧状態を示す側面説明図。
【図7】従来の装置の加圧状態を示す平面説明図。
【符号の説明】
1…貼り合わせ装置、2…加圧ステーション、3…加熱
ステーション、4…基板搬送ロボット、5、6…ガラス
基板、8…ステージ、9…気密シール、10…隙間、1
1…保護枠、12…真空排気孔、14…クランプ枠、1
5…気密シート、16…上加熱機構、17…下加熱機構

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 予め所定の位置関係で隙間を介してシー
    ル剤によって仮固定されてステージ上に載置されている
    複数枚の基板を加圧手段で加圧して所定の隙間に形成す
    る基板加圧装置において、 前記ステージは、載置した前記基板の外周側に隙間を介
    して設けた保護枠を具備し、また、前記加圧手段は載置
    した前記基板及び前記保護枠を覆う大きさの気密シート
    とこの気密シートを移動させる移動手段を具備している
    ことを特徴とする基板加圧装置。
  2. 【請求項2】 前記保護枠は、厚さが前記複数枚の基板
    を所定の隙間に形成した際の厚さと等しいことを特徴と
    する請求項1記載の基板加圧装置。
  3. 【請求項3】 前記保護枠は、前記ステージ上に4枚の
    平板を相互に間隔を空けて形成し、各間隔が形成されて
    いる箇所にはそれぞれ前記ステージに通気孔が孔設され
    ていることを特徴とする請求項1又は2のいずれかに記
    載の基板加圧装置。
  4. 【請求項4】 前記通気孔は、減圧手段に接続されてい
    ることを特徴とする請求項3記載の基板加圧装置。
  5. 【請求項5】 前記ステージは、イオン化エアを前記基
    板に吹き付ける除電機能を有していることを特徴とする
    請求項1乃至3のいずれかに記載の基板加圧装置。
  6. 【請求項6】 予め所定の位置関係で隙間を介して平行
    状態にシール剤によって仮固定されてステージ上に載置
    されている複数枚の基板を加圧手段で加圧して所定の隙
    間に形成する基板加圧方法において、 前記ステージに設けられた保護枠の枠内側に隙間を介し
    て前記基板を載置し、その状態で前記加圧手段である気
    密シートによって載置された前記基板及び前記保護枠を
    覆い、この気密シートで覆われることにより形成された
    空間の内部を前記ステージに設けられた通気孔を介して
    減圧手段によって減圧することにより前記基板を加圧す
    ることを特徴とする基板加圧方法。
  7. 【請求項7】 請求項1記載の基板加圧装置を有するこ
    とを特徴とする基板貼り合わせ装置。
  8. 【請求項8】 請求項6記載の基板加圧方法を用いたこ
    とを特徴とする基板貼り合わせ方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100720418B1 (ko) * 2002-03-22 2007-05-22 엘지.필립스 엘시디 주식회사 합착기
KR102020236B1 (ko) * 2018-04-20 2019-09-10 세메스 주식회사 패널 합착 장치

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100720418B1 (ko) * 2002-03-22 2007-05-22 엘지.필립스 엘시디 주식회사 합착기
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