JP2000294973A

JP2000294973A - 高周波ユニット

Info

Publication number: JP2000294973A
Application number: JP11098553A
Authority: JP
Inventors: Motoyoshi Kitagawa; 元祥北川; Tomohide Ogura; 智英小倉
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1999-04-06
Filing date: 1999-04-06
Publication date: 2000-10-20

Abstract

(57)【要約】【課題】自動車などの過酷な温度変化、温度サイクル
の環境下にさらされても半田クラックの発生を防止す
る。【解決手段】電子部品１２が装着されたプリント基板
１１に装着されるとともに電子部品１２を覆う金属製の
シールドケース１３と、このシールドケース１３に設け
られるとともにプリント基板１１のグランドに半田１７
された脚１４と、プリント基板１１を装着するとともに
シールドケース１３を覆う金属製のカバー１８とを備
え、シールドケース１３の材厚は、カバー１８の材厚よ
り薄い材料を用いるとともにシールドケース１３とカバ
ー１８とは電気的にも機械的にも接続された高周波ユニ
ットであり、これにより、半田クラックの発生しない高
周波ユニットが得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、自動車等に搭載さ
れる高周波ユニットに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】以下従来の高周波ユニットについて説明
する。従来の高周波ユニットは、図５に示すように金属
製の枠体１と、この枠体１内に装着されるとともに、電
子部品が搭載されたプリント基板２とで構成されてい
た。そしてこのプリント基板２はフレーム１に設けられ
た舌片３をプリント基板２側に折り曲げ、半田４でフレ
ーム１と固定されていた。なお５は外部と信号をやり取
りする端子である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の高周波ユニットを自動車などの過酷な温度変
化、温度サイクルの環境下に使用される機器に使用した
場合、温度サイクルによりプリント基板２とフレーム１
の伸縮量の差によって発生するストレスを舌片３だけで
は吸収することができず、結果として半田４にクラック
が発生してしまうということが考えられた。

【０００４】本発明は、このような問題を解決するもの
で、自動車などの過酷な温度変化、温度サイクルの環境
下にさらされても半田クラックの発生を防止することの
できる高周波ユニットを提供することを目的としたもの
である。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の高周波ユニットは、電子回路を形成する電子
部品が装着されたプリント基板と、このプリント基板に
装着されるとともに前記電子部品を覆う金属製のシール
ドケースと、このシールドケースに設けられるとともに
前記プリント基板のグランドに半田付けされた脚と、前
記プリント基板を装着するとともに前記シールドケース
を覆う金属製のカバーとを備え、前記シールドケースの
材厚は、前記カバーの材厚より薄い材料を用いるととも
に前記シールドケースと前記カバーとは電気的にも機械
的にも接続されたものである。

【０００６】これにより、温度サイクルによる半田クラ
ックが防止された高周波ユニットを得ることができる。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、電子回路を形成する電子部品が装着されたプリント
基板と、このプリント基板に装着されるとともに前記電
子部品を覆う金属製のシールドケースと、このシールド
ケースに設けられるとともに前記プリント基板のグラン
ドに半田付けされた脚と、前記プリント基板を装着する
とともに前記シールドケースを覆う金属製のカバーとを
備え、前記シールドケースの材厚は、前記カバーの材厚
より薄い材料を用いるとともに前記シールドケースと前
記カバーとは電気的にも機械的にも接続された高周波ユ
ニットであり、これによりシールドケースの板厚がカバ
ーの板厚より薄いので、たとえカバーに外力が加わって
もシールドケースが弾性変形をするため、直接的に脚部
にストレスが加わらない。従って、半田クラックを防止
することができる。また、カバーの板厚が厚いので、本
ユニットが落下された場合等の衝撃力に対しても十分な
強度を有している。さらにシールドケースはカバーの板
厚より薄い材料を用いるとともに前記シールドケースと
前記カバーとは電気的にも接続されることにより、カバ
ーもシールド効果を有することとなり、高周波回路に対
して十分なシールドを得ることができるとともに、自動
車などの過酷な温度変化、温度サイクルの環境下に使用
される機器に使用しても、温度サイクルによりプリント
基板とフレームの伸縮量の差によって発生するストレス
をシールドケースが吸収し、その結果シールドケースの
脚とプリント基板の接続をした半田付け部にクラックが
入ることはない。

【０００８】本発明の請求項２に記載の発明は、シール
ドケースの天面とカバーとの間には微少の空隙を設けた
請求項１に記載の高周波ユニットであり、これによりシ
ールドケースの天面は弾性を失うことはないため、自動
車などの過酷な温度変化、温度サイクルの環境下に使用
される機器に使用しても、温度サイクルによりプリント
基板とフレームの伸縮量の差によって発生するストレス
をシールドケースが吸収し、その結果さらにシールドケ
ースの脚とプリント基板の接続をした半田付け部にクラ
ックが入ることは少なくなる。

【０００９】本発明の請求項３に記載の発明の空隙は、
ハーフパンチ或いは絞り加工で形成された請求項２に記
載の高周波ユニットであり、これにより金型の中で容易
に成形できるので、非常に生産性に優れた高周波ユニッ
トを供給できる。

【００１０】本発明の請求項４に記載の発明は、シール
ドケースの板厚は０．１ｍｍから０．３ｍｍとし、カバ
ーの板厚は前記シールドケースの板厚の２倍から４倍の
板厚とした請求項１に記載の高周波ユニットであり、こ
れによりカバーは落下などの外力に対し適度な強度を有
し、またシールドケースは熱サイクルによるストレスに
対して適度な弾性が得られる。

【００１１】本発明の請求項５に記載の発明のカバーの
端部には、外部機器への取付部を設けた請求項４に記載
の高周波ユニットであり、これにより、カバーの材厚は
シールドケースに比べて厚いので、取付部の強度を十分
に確保することができる。

【００１２】本発明の請求項６に記載の発明は、取付部
に孔を設けた請求項５に記載の高周波ユニットであり、
孔にビスを用いて取り付けることができるので、強靭な
取り付け強度を得られるとともに、容易に取り付けるこ
とができる。

【００１３】本発明の請求項７に記載の発明は、プリン
ト基板上でカバーに近接してコネクタが設けられた請求
項５に記載の高周波ユニットであり、これによりコネク
タは板厚の厚いカバーと基板との間に設けられることと
なり、たとえコネクタに、こじれ等の外力がかかったと
しても、カバーでその外力は分散され直接コネクタと基
板とのはんだ付け部分のみにストレスが集中しないた
め、基板とコネクタの接続部が破壊するようなことはな
い。

【００１４】本発明の請求項８に記載の発明は、プリン
ト基板の端部がカバーで機械的に固定された請求項１に
記載の高周波ユニットであり、これによりプリント基板
とカバーとは強固に結合され、たとえ外力が加わったと
してもシールドケースに加わる力は分散されるため、シ
ールドケースの脚部での半田クラックの発生は防止され
る。

【００１５】本発明の請求項９に記載の発明は、カバー
とプリント基板との固定部は半田で固定された請求項８
に記載の高周波ユニットであり、これによりシールドケ
ースの脚とプリント基板の半田付けとは同一の工程では
んだ付けすることができるので、生産性のよい高周波ユ
ニットが供給できる。

【００１６】本発明の請求項１０に記載の発明は、カバ
ーとシールドケースとはシールドケースの脚のみを介し
て電気的に接続された請求項９に記載の高周波ユニット
であり、これによりたとえカバーとプリント基板間を固
定している半田にクラックが生じたとしても、カバーは
直接には電気的にグランドに接続されていないため電気
的には全く影響を受けることはない。

【００１７】本発明の請求項１１に記載の発明は、カバ
ーの端部に脚を設け、この脚でプリント基板を固定した
請求項８に記載の高周波ユニットであり、これによりカ
バーの脚を折り曲げなどすることでプリント基板を容易
に固定することが可能となる。

【００１８】本発明の請求項１２に記載の発明は、プリ
ント基板上でカバーに近接してコネクタを設け、このコ
ネクタの近傍に前記カバーの脚を設けた請求項１１に記
載の高周波ユニットであり、これによりコネクタはカバ
ーの天面とカバーの脚とプリント基板とによって囲まれ
るので、たとえコネクタにこじれ等の外力が加わったと
しても、カバーに設けられた脚でコネクタ近傍のプリン
ト基板を固定しているので、カバーとプリント基板とで
その外力は分散され直接コネクタと基板とのはんだ付け
部分のみにストレスが集中せず、基板とコネクタの接続
部が破壊するようなことはない。

【００１９】本発明の請求項１３に記載の発明は、プリ
ント基板上にコネクタを設け、このコネクタと外部機器
の接続はフラットケーブルを用いた請求項１に記載の高
周波ユニットであり、これによりケーブルに加えられる
外力はフラットケーブルによって吸収され、コネクタに
直接外力が加わることはないので、コネクタと基板との
はんだ付け部分にストレスが集中することはなく、基板
とコネクタの接続部が破壊するようなことはない。

【００２０】本発明の請求項１４に記載の発明のシール
ドケースはプリント基板の略中央に設けられた請求項１
に記載の高周波ユニットであり、この位置に配置するこ
とにより、シールドケースの脚部の位置での温度サイク
ルなどによる基板の熱膨張、収縮量は小さくすることが
できるので、シールドケース脚部の半田でのストレスは
小さくなり半田付けのクラックが防止できる。

【００２１】本発明の請求項１５に記載の発明は、シー
ルドケース内に発振器を収納した請求項１４に記載の高
周波ユニットであり、これにより発振器のグランドには
半田クラックを生じないので、長時間にわたり安定した
発振器を得ることができる。また発振器はシールドされ
ているため、発振器の発振信号が外部へ漏れることはな
い。

【００２２】本発明の請求項１６に記載の発明は、カバ
ーとシールドケースとの接続部はカシメで固定された請
求項１に記載の高周波ユニットであり、これにより順送
金型の中でシールドケースとカバーと容易にかしめて一
体化することができるので、生産性のよい高周波ユニッ
トが供給できる。

【００２３】本発明の請求項１７に記載の発明は、カバ
ーとシールドケースとの接続部はリフロー半田で固定さ
れた請求項１に記載の高周波ユニットであり、これによ
りシールドケース脚部の半田付け工程と同じ工程で同時
に半田固定することができるので、生産性のよい高周波
ユニットを供給できる。また孔を開ける必要がないので
シールド性もよい。

【００２４】本発明の請求項１８に記載の発明は、カバ
ーとシールドケースとの接続部は溶接で固定された請求
項１に記載の高周波ユニットであり、これにより機械的
に強固な接続ができる。さらにカバーに孔を開ける必要
がないのでシールド性もよい。

【００２５】本発明の請求項１９に記載の発明は、シー
ルドケースの脚の幅は板厚の２倍から６倍とした請求項
４に記載の高周波ユニットであり、これにより脚は金型
などで容易に成形できるとともに、脚の幅は十分に小さ
いので、この脚のストレスを吸収する効果を妨げること
はないので、脚部に半田クラックは発生しない。

【００２６】本発明の請求項２０に記載の発明は、シー
ルドケースの脚が挿入されるプリント基板の孔はスルー
ホールとした請求項１に記載の高周波ユニットであり、
これにより半田はスルーホール孔の内周面とも接合する
ため、半田付け強度を十分に確保することができ、温度
サイクル等によるストレスから発生する半田クラックは
発生しない。

【００２７】本発明の請求項２１に記載の発明は、シー
ルドケース側面に設けられた切り込みと、この切り込み
の一方の側面から連続して設けられた脚を有した請求項
１に記載の高周波ユニットであり、これにより脚はスリ
ットによりストレスの吸収が強化されるので、さらに温
度サイクルによる半田クラックをより長期間にわたって
防止することができる。

【００２８】本発明の請求項２２に記載の発明は、アン
テナと、このアンテナに接続されたアンテナスイッチ
と、このアンテナスイッチの一方の端子に接続された高
周波増幅器と、この高周波増幅器の出力が一方の入力に
接続されるとともに他方の入力には逓倍器の出力が接続
された混合器と、この混合器の出力が接続された中間周
波増幅器と、この中間周波増幅器の出力に接続された復
調器と、この復調器の出力に接続された出力端子と、入
力端子と、この入力端子に接続された増幅器と、この増
幅器の出力が一方の入力に接続されるとともに他方の入
力には前記逓倍器の出力が接続された変調器と、この変
調器と前記アンテナスイッチの他方の端子との間に接続
された電力増幅器と、前記逓倍器の入力に接続された局
部発振器と、この局部発振器にループ接続されたＰＬＬ
回路とで形成された請求項１に記載の高周波ユニットで
あり、自動車などの過酷な温度サイクルの条件下におい
て、長期的にグランド部にクラックは発生しないので、
長期的に安定した電気的性能を維持することのできる高
周波ユニットが得られる。

【００２９】本発明の請求項２３に記載の発明は、プリ
ント基板の一方の面をグランドプレーンにするととも
に、この面にアンテナを装着し、他方の面にその他の電
子回路を装着して、この電子回路にカバーを被せた請求
項２２に記載の高周波ユニットであり、アンテナの全周
に十分に広いグランドを設けることができ、アンテナの
特性を十分に得ることができる。

【００３０】本発明の請求項２４に記載の発明は、逓倍
器と局部発振器とＰＬＬ回路とをシールドケース内に収
納した請求項２２に記載の高周波ユニットであり、これ
により発振器のグランドには半田クラックを生じないの
で、長期間にわたり安定した発振器を得ることができ
る。また発振器はシールドされているため、発振器の発
振信号は外部へ漏れることはない。

【００３１】本発明の請求項２５に記載の発明は、プリ
ント基板の略中央にシールドケースを設けるとともに前
記プリント基板の一方の端にアンテナを装着し、他方の
端に入力端子と出力端子とを設けた請求項２２に記載の
高周波ユニットであり、これにより発振回路とアンテナ
との空間距離を離すことができるので、発振器の信号が
たとえシールドケース外へ漏れたとしてもその信号がア
ンテナの特性に影響することはない。

【００３２】本発明の請求項２６に記載の発明は、プリ
ント基板は四層基板とし、一層目をアンテナが装着され
たグランドプレーンとし、二層目を電源配線とし、三層
目をグランドプレーンとし、最後の四層目にはアンテナ
以外の電子部品を配した請求項２２に記載の高周波ユニ
ットであり、これにより部品実装側の回路の信号は２重
のグランドプレーンによって強固にシールドされている
ため、第一層目にはシールドカバーは不要となる。また
アンテナの特性にも影響を与えることはない。

【００３３】以下本発明の一実施の形態について図１か
ら図４を用いて説明する。

【００３４】図１は本発明の高周波ユニットの要部断面
図である。図１において１１は電子部品１２が装着され
たプリント基板であり、このプリント基板１１の略中央
にシールドケース１３が装着されている。このシールド
ケース１３の脚１４はプリント基板１１上の孔１５に挿
入され、グランドプレーン１６にしっかりと半田１７で
電気的にも機械的にも接続されている。１８はプリント
基板１１を覆うカバーであり、このカバー１８とシール
ドケース１３とは接続部１９で電気的にも機械的にも接
続されている。

【００３５】ここで重要な点はカバー１８の板厚に対し
てシールドケース１３の板厚を小さくすることである。
本実施の形態においてはシールドケースの板厚は０．２
ｍｍとしているが０．１ｍｍから０．３ｍｍ程度である
ことが望ましい。さらにカバー１８の板厚は本実施の形
態ではシールドケース１３の板厚の３倍である０．６ｍ
ｍとしているが、これはシールドケース１３の板厚の２
倍から４倍程度の板厚とすることが望ましい。

【００３６】この構成によってシールドケース１３の板
厚がカバー１８の板厚より薄いので、たとえカバー１８
に外力が加わってもシールドケース１３の弾性により外
力は吸収され、直接的に脚１４の半田１７にストレスが
加わらないため半田クラックは発生しない。また、カバ
ー１８の板厚が厚いので、本ユニットが落下された場合
等の衝撃力に対しても十分な強度を有している。さらに
シールドケース１３はカバー１８の材厚より薄い材料を
用いるとともに前記シールドケース１３と前記カバー１
８とは電気的、機械的に接続されることにより、カバー
１８もシールド効果を有することとなり、高周波回路に
対して十分にシールドすることができる。さらに温度サ
イクルによるプリント基板１１とカバー１８の伸縮量の
差によって発生するストレスを板厚の薄いシールドケー
ス１３が吸収する。

【００３７】またシールドケース１３はプリント基板１
１の略中央に設けることにより脚１４の挿入される孔１
５の位置でのプリント基板１１の温度サイクルによる伸
縮量を最小とすることができるので、半田１７にかかる
ストレスも小さくすることができ、半田クラックを防止
することができる。これらの構成によってこの高周波ユ
ニットを、自動車などの過酷な温度変化、温度サイクル
の環境下に使用される機器に使用しても、シールドケー
ス１３の脚１４とプリント基板１１の接続をした半田１
７にクラックが入ることはない。従って、長寿命の高周
波ユニットを提供することができる。

【００３８】ここで脚１４の幅は本実施の形態では０．
８ｍｍとしているが、これは板厚の２倍から６倍程度と
することが望ましい。これにより脚１４は金型などで容
易に成形できるとともに、脚１４の幅は十分に小さいの
で、この脚１４のストレスを吸収する効果が大きく、脚
１４を固着する半田１７に半田クラックは発生しない。
さらにこの脚１４が挿入される孔１５は本実施の形態で
は直径１．２ｍｍの丸孔であり、かつスルーホール孔と
している。従って脚１４は孔１５の内周面全周で半田１
７ａを介してプリント基板１１と固着されるので、強固
な接続ができる。また本実施の形態では脚１４は板厚が
０．２ｍｍであり、幅が０．８ｍｍであるので、孔１５
との隙間は非常に大きくなっている。これによりこの隙
間の半田１７ａの孔１５の半径方向の単位長さあたりの
伸びを小さくできるので、この半田１７ａ自体について
も単位体積あたりの応力は小さくなることとなる。

【００３９】次に２０は外部機器と接続するコネクタで
あり、プリント基板１１の一方の端近傍に設けられてい
る。また２１はアンテナであり、プリント基板の他方の
端部近傍に設けられるとともに、このアンテナ２１の下
面はグランドプレーン１６が設けられている。さらにシ
ールドケース１３内には高周波回路２２が設けられてい
る。本実施の形態では局部発振器とこの局部発振器の発
振周波数を制御するＰＬＬ回路と発振器の周波数を３逓
倍する逓倍器が設けられている。このように設けること
によりアンテナ２１はシールドケース１３からの距離を
離すことができるので、この高周波回路２２の信号が仮
に漏れたとしても空間距離を十分に確保できるので、ア
ンテナに影響を及ぼさない。また高周波回路２２はシー
ルドケース１３に覆われ、さらにカバー１８でも覆われ
ているため外部機器への高周波回路２２の信号の漏洩を
防止することができる。またこの構成により発振器のグ
ランドには半田クラックを生じないので、長期間にわた
り安定した周波数信号を発生する発振器を得ることがで
きる。またグランドプレーン１６はプリント基板１１の
電子部品１２実装面とは逆の面のほぼ全面に設けている
ので、アンテナ２１は広いグランドプレーン１６上に配
置されることとなり、安定したアンテナの特性を確保す
ることができる。

【００４０】またコネクタ２０はプリント基板１１には
んだ付けされて搭載された状態にて、板厚の厚いカバー
１８の天面１８ａが近接して設けられており、コネクタ
２０はプリント基板１１とカバー１８の天面１８ａとに
挟まれている。これによりコネクタ２０を外部機器と接
続時等にコネクタ２０に外力が加わっても、カバー１８
の天面１８ａが近接しているためその力はカバー１８に
も分散されコネクタ２０のはんだ付け部へのストレスを
小さくすることができる。従って、コネクタ２０の半田
付け部分で破壊することはない。

【００４１】次にシールドケース１３の天面１３ａとカ
バー１８との間には隙間２３を設けている。本実施の形
態ではこの隙間２３を０．２ｍｍ程度とし、カバー１８
にハーフパンチすることにより、この隙間２３を形成し
ている。この隙間２３を設けることによって、接続部１
９以外の箇所で温度サイクルによるストレスを吸収する
ことができる。特にプリント基板１１の板厚方向の熱膨
張や収縮により発生するプリント基板１１の板厚方向の
ストレスに対して効果が大きい。したがってこの構成に
よればさらに半田１７のストレスを低減できはんだクラ
ックが防止できる。またこの隙間２３はカバーをハーフ
パンチ加工することにより設けているがこれはしぼり等
の突起によるものでもよい。また本実施の形態ではカバ
ー１８に突起を設けたがこれはシールドケース１３側に
設けてもよい。この隙間２３を発生させる突起は、この
シールドケース１３あるいはカバー１８を作る同じ金型
の中の一工程で容易に形成することが可能なため、安価
にこの隙間２３を作ることができる。さらに本実施の形
態では接続部１９はかしめにより接続している。この接
続部１９の接合はカバー１８を作成する金型の中の一工
程で行われる。即ち、まず接続部１９がカバー１８に設
けたバーリング２４がシールドケース１３の天面１３ａ
に設けられた孔２５（図３参照）に挿入され、このバー
リング２４をかしめることによりシールドケース１３と
カバー１８とが電気的、機械的に接続されることにな
る。

【００４２】このような構成により接続部１９の接合は
カバー１８を作成する金型と同じ金型の一工程で固定す
ることができるので、後で接合するなどの作業は不要と
なり、非常に生産性がよい。さらに金型の中であらかじ
めカバー１８とシールドケース１３とを接合するため、
プリント基板１１への装着は１つの部品として一回の装
着のみでよいので、非常に生産性がよい。

【００４３】またこの接続はリフロー半田で行うことも
できる。この場合シールドケース１３の脚１４の半田付
け工程と同じ工程で同時に半田固定することができるの
で、非常に生産性のよい高周波ユニットが供給できる。
またカバー１８に孔が開かないのでシールド性もよい。

【００４４】さらにこの接続は溶接としてもよい。この
場合カバー１８とシールドケース１３との接続は機械的
に非常に強固なものとなる。さらにカバー１８に孔が開
かないのでシールド性もよい。

【００４５】プリント基板１１は４層基板であり、最上
層にはグランドプレーン１６が形成され、第二層目には
電源回路パターンと低周波の信号を通すパターン２６が
設けられ、第三層目には第二のグランドプレーン２７が
設けられ、最下層には電子部品が実装される層が設けら
れている。この構成によって最下層に構成された高周波
回路の信号が２重のグランドにより分離され、高周波信
号がこの面を通して漏れることはないので、これらの高
周波信号が外部機器やアンテナ２１に対し影響すること
はない。

【００４６】図２は高周波ユニットの斜視図である。図
２において２８はカバー１８より一体に設けられた取付
部であり、この取付部２８には孔２９が設けられ、この
孔２９を用いてねじなどでこの高周波ユニットを外部機
器へ取り付ける。この場合カバー１８の板厚が厚いの
で、外部機器との固定を強固に取り付けることができる
とともにねじなどを用いて容易に固定することができ
る。

【００４７】また、３０はカバー１８に設けられたカバ
ーの脚であり、この脚３０でプリント基板１１に半田３
１で機械的に固定している。しかしながらこの半田３１
はプリント基板１１のグランドプレーン１６には直接に
は電気的に接続されず、機械的に接続しただけにとどめ
ている。これにより、仮にこの半田３１が温度サイクル
によりクラックが発生したとしても、直接的にはグラン
ドプレーン１６と接続されていないので、電気特性が変
化することはなく、長期的に安定した高周波ユニットを
提供することができる。

【００４８】またこのカバー１８の脚３０のうちのコネ
クタ２０側の脚３０ａ，３０ｂはコネクタ２０と近接し
て設けられている。つまりコネクタ２０はカバーの天面
１８ａ（図１参照）とカバー１８の脚３０ａ，３０ｂと
プリント基板１１とによって囲まれるので、たとえコネ
クタ２０にこじれ等の外力が加わったとしても、カバー
１８とプリント基板１１とでその外力は分散され直接コ
ネクタ２０とプリント基板１１とのはんだ付け部分のみ
にストレスが集中せず、プリント基板１１とコネクタ２
０の接続部が破壊するようなことはない。

【００４９】図３はシールドケース１３の斜視図であ
る。図３において、３２はシールドケース１３の側面１
３ｂに設けられた切り込みであり、その側面は脚１４よ
り連続して設けられている。これにより脚１４は切り込
み３２によってよりストレスを吸収しやすくなるので、
温度サイクルによる半田クラックをより長期にわたって
防止することができる。

【００５０】図４は、この高周波ユニットのブロック図
である。図４に示すように、高周波ユニットは、アンテ
ナ３３と、このアンテナ３３に接続されたアンテナスイ
ッチ３４と、このアンテナスイッチ３４の一方の端子に
接続された高周波増幅器３５と、この高周波増幅器３５
の出力が一方の入力に接続されるとともに他方の入力に
は逓倍器３６の出力が接続された混合器３７と、この混
合器３７の出力が接続された中間周波増幅器３８と、こ
の中間周波増幅器３８の出力に接続された復調器３９
と、この復調器３９の出力に接続された出力端子４０
と、入力端子４１と、この入力端子４１に接続された増
幅器４２と、この増幅器４２の出力が一方の入力に接続
されるとともに他方の入力には前記逓倍器３６の出力が
接続された変調器４３と、この変調器４３と前記アンテ
ナスイッチ３４の他方の端子との間に接続された電力増
幅器４４と、前記逓倍器３６の入力に接続された局部発
振器４５と、この局部発振器４５にループ接続されたＰ
ＬＬ回路４６とで形成されたものである。このような高
周波ユニットを構成することにより、自動車などの過酷
な温度サイクルの条件下において、長期的にグランド部
にクラックは発生しないので、長期的に安定した電気的
性能を維持することができる。

【００５１】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、本発明の
高周波ユニットは、電子回路を形成する電子部品が装着
されたプリント基板と、このプリント基板に装着される
とともに前記電子部品を覆う金属製のシールドケース
と、このシールドケースに設けられるとともに前記プリ
ント基板のグランドに半田付けされた脚と、前記プリン
ト基板を装着するとともに前記シールドケースを覆う金
属製のカバーとを備え、前記シールドケースの材厚は、
前記カバーの材厚より薄い材料を用いるとともに前記シ
ールドケースと前記カバーとは電気的にも機械的にも接
続されたものであるので、温度サイクルによる半田クラ
ックが防止された高周波ユニットを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１による高周波ユニットの
断面図

【図２】同高周波ユニットの斜視図

【図３】同シールドケースの斜視図

【図４】同高周波ユニットの回路図

【図５】従来の高周波ユニットの斜視図

【符号の説明】

１１プリント基板１２電子部品１３シールドケース１４脚１７半田１８カバー

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子回路を形成する電子部品が装着され
たプリント基板と、このプリント基板に装着されるとと
もに前記電子部品を覆う金属製のシールドケースと、こ
のシールドケースに設けられるとともに前記プリント基
板のグランドに半田付けされた脚と、前記プリント基板
を装着するとともに前記シールドケースを覆う金属製の
カバーとを備え、前記シールドケースの材厚は、前記カ
バーの材厚より薄い材料を用いるとともに前記シールド
ケースと前記カバーとは電気的にも機械的にも接続され
た高周波ユニット。
【請求項２】シールドケースの天面とカバーとの間に
は微少の空隙を設けた請求項１に記載の高周波ユニッ
ト。
【請求項３】空隙は、ハーフパンチ或いは絞り加工で
形成された請求項２に記載の高周波ユニット。
【請求項４】シールドケースの板厚は０．１ｍｍから
０．３ｍｍとし、カバーの板厚は前記シールドケースの
板厚の２倍から４倍の板厚とした請求項１に記載の高周
波ユニット。
【請求項５】カバーの端部には、外部機器への取付部
を設けた請求項４に記載の高周波ユニット。
【請求項６】取付部に孔を設けた請求項５に記載の高
周波ユニット。
【請求項７】プリント基板上でカバーに近接してコネ
クタが設けられた請求項５に記載の高周波ユニット。
【請求項８】プリント基板の端部がカバーで機械的に
固定された請求項１に記載の高周波ユニット。
【請求項９】カバーとプリント基板との固定部は半田
で固定された請求項８に記載の高周波ユニット。
【請求項１０】カバーとシールドケースとはシールド
ケースの脚のみを介して電気的に接続された請求項９に
記載の高周波ユニット。
【請求項１１】カバーの端部に脚を設け、この脚でプ
リント基板を固定した請求項８に記載の高周波ユニッ
ト。
【請求項１２】プリント基板上でカバーに近接してコ
ネクタを設け、このコネクタの近傍に前記カバーの脚を
設けた請求項１１に記載の高周波ユニット。
【請求項１３】プリント基板上にコネクタを設け、こ
のコネクタと外部機器の接続はフラットケーブルを用い
た請求項１に記載の高周波ユニット。
【請求項１４】シールドケースはプリント基板の略中
央に設けられた請求項１に記載の高周波ユニット。
【請求項１５】シールドケース内に発振器を収納した
請求項１４に記載の高周波ユニット。
【請求項１６】カバーとシールドケースとの接続部は
カシメで固定された請求項１に記載の高周波ユニット。
【請求項１７】カバーとシールドケースとの接続部は
リフロー半田で固定された請求項１に記載の高周波ユニ
ット。
【請求項１８】カバーとシールドケースとの接続部は
溶接で固定された請求項１に記載の高周波ユニット。
【請求項１９】シールドケースの脚の幅は板厚の２倍
から６倍とした請求項４に記載の高周波ユニット。
【請求項２０】シールドケースの脚が挿入されるプリ
ント基板の孔はスルーホールとした請求項１に記載の高
周波ユニット。
【請求項２１】シールドケース側面に設けられた切り
込みと、この切り込みの一方の側面から連続して設けら
れた脚を有した請求項１に記載の高周波ユニット。
【請求項２２】電子回路は、アンテナと、このアンテ
ナに接続されたアンテナスイッチと、このアンテナスイ
ッチの一方の端子に接続された高周波増幅器と、この高
周波増幅器の出力が一方の入力に接続されるとともに他
方の入力には逓倍器の出力が接続された混合器と、この
混合器の出力が接続された中間周波増幅器と、この中間
周波増幅器の出力に接続された復調器と、この復調器の
出力に接続された出力端子と、入力端子と、この入力端
子に接続された増幅器と、この増幅器の出力が一方の入
力に接続されるとともに他方の入力には前記逓倍器の出
力が接続された変調器と、この変調器と前記アンテナス
イッチの他方の端子との間に接続された電力増幅器と、
前記逓倍器の入力に接続された局部発振器と、この局部
発振器にループ接続されたＰＬＬ回路とで形成された請
求項１に記載の高周波ユニット。
【請求項２３】プリント基板の一方の面をグランドプ
レーンにするとともに、この面にアンテナを装着し、他
方の面にその他の電子回路を装着して、この電子回路に
カバーを被せた請求項２２に記載の高周波ユニット。
【請求項２４】逓倍器と局部発振器とＰＬＬ回路とを
シールドケース内に収納した請求項２２に記載の高周波
ユニット。
【請求項２５】プリント基板の略中央にシールドケー
スを設けるとともに前記プリント基板の一方の端にアン
テナを装着し、他方の端に入力端子と出力端子とを設け
た請求項２２に記載の高周波ユニット。
【請求項２６】プリント基板は４層基板とし、一層目
をアンテナが装着されたグランドプレーンとし、２層目
を電源配線とし、３層目をグランドプレーンとし、最後
の４層目にはアンテナ以外の電子部品を配した請求項２
２に記載の高周波ユニット。