KR101999834B1 - 테스트 장비 - Google Patents

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KR101999834B1
KR101999834B1 KR1020180035144A KR20180035144A KR101999834B1 KR 101999834 B1 KR101999834 B1 KR 101999834B1 KR 1020180035144 A KR1020180035144 A KR 1020180035144A KR 20180035144 A KR20180035144 A KR 20180035144A KR 101999834 B1 KR101999834 B1 KR 101999834B1
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KR
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test
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socket
board
pad
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KR1020180035144A
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이항림
김용구
장주용
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세메스 주식회사
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Abstract

프로브 니들을 사용하지 않고 웨이퍼의 테스트를 수행하여, 테스트 과정에서 발생할 수 있는 웨이퍼 손상을 최소화할 수 있는 테스트 장비를 제공된다. 상기 테스트 장비는 테스터로부터 테스트 신호를 제공받는 테스트 보드; 상기 테스트 보드 상에 배치되는 테스트 소켓으로서, 상부에 피테스트 장치(DUT)가 안착되되, 상기 피테스트 장치의 패드는 상기 테스트 소켓을 향하고, 상기 테스트 소켓은 탄성력을 갖는 절연 지지체와, 상기 절연 지지체 내에 다수의 도전체를 포함하고, 상기 각 도전체는 상기 절연 지지체 내에 두께 방향으로 배치된 다수의 도전성 입자를 포함하는 테스트 소켓; 상기 피테스트 장치의 상부에서, 상기 피테스트 장치를 상기 테스트 소켓 방향으로 가압하는 프레스; 및 상기 테스트 보드와 상기 테스트 소켓 사이에 배치되는 커넥터를 포함하되, 상기 테스트 소켓의 다수의 도전체는, 상기 피테스트 장치의 패드에 전기적으로 연결되는 제1 도전체와, 상기 피테스트 장치의 패드에 전기적으로 연결되지 않는 제2 도전체를 포함하고, 상기 커넥터는 상기 제1 도전체에는 상기 테스트 신호를 제공하고, 상기 제2 도전체에는 상기 테스트 신호를 제공하지 않는다.

Description

테스트 장비{Test Apparatus}
본 발명은 테스트 장비에 관한 것이다.
웨이퍼에 다수의 처리 공정(예를 들어, 성막 공정, 에칭 공정, 세정 공정, 가열 공정 등)을 실시하여 반도체 장치를 제조한다. 반도체 장치의 제조 과정에서 또는 완료된 후에, 반도체 장치의 불량 여부를 파악하기 위해 전기적 테스트가 필요하다.
한편, 전기적 테스트를 수행하는 과정에서, 웨이퍼는 프로브 니들(probe needle)과의 접촉으로 인해서, 웨이퍼에 손상이 발생할 수 있다. 예를 들어, 웨이퍼와 접촉할 때, 프로브 니들에 의한 힘은 대략 485~700kgf 정도가 된다고 알려져 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 프로브 니들을 사용하지 않고 웨이퍼의 테스트를 수행하여, 테스트 과정에서 발생할 수 있는 웨이퍼 손상을 최소화할 수 있는 테스트 장비를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 테스트 장비의 일 면(aspect)은, 테스터로부터 테스트 신호를 제공받는 테스트 보드; 상기 테스트 보드 상에 배치되는 테스트 소켓으로서, 상부에 피테스트 장치(DUT)가 안착되되, 상기 피테스트 장치의 패드는 상기 테스트 소켓을 향하고, 상기 테스트 소켓은 탄성력을 갖는 절연 지지체와, 상기 절연 지지체 내에 다수의 도전체를 포함하고, 상기 각 도전체는 상기 절연 지지체 내에 두께 방향으로 배치된 다수의 도전성 입자를 포함하는 테스트 소켓; 상기 피테스트 장치의 상부에서, 상기 피테스트 장치를 상기 테스트 소켓 방향으로 가압하는 프레스; 및 상기 테스트 보드와 상기 테스트 소켓 사이에 배치되는 커넥터를 포함하되, 상기 테스트 소켓의 다수의 도전체는, 상기 피테스트 장치의 패드에 전기적으로 연결되는 제1 도전체와, 상기 피테스트 장치의 패드에 전기적으로 연결되지 않는 제2 도전체를 포함하고, 상기 커넥터는 상기 제1 도전체에는 상기 테스트 신호를 제공하고, 상기 제2 도전체에는 상기 테스트 신호를 제공하지 않는다.
여기서, 상기 커넥터는 상기 제1 도전체에 대응되는 제1 커넥팅부와, 상기 제2 도전체에 대응되는 제2 커넥팅부를 포함하고, 상기 커넥터에 인가되는 제어 신호에 따라서, 제1 커넥팅부는 통전되고, 상기 제2 커넥팅부는 통전되지 않는다.
상기 테스트 소켓은 상기 피테스트 장치와의 흡착력을 높이기 위해, 상기 절연 지지체의 상면에서 돌출된 돌출부를 더 포함할 수 있다.
상기 프레스는, 상기 피테스트 장치의 온도를 제어하기 위한 온도 조절부를 더 포함할 수 있다.
상기 테스트 보드는 적층되어 배치된 제1 테스트 보드와 제2 테스트 보드를 포함하고, 상기 제2 테스트 보드의 사이즈는 상기 제1 테스트 보드의 사이즈보다 크고, 상기 제2 테스트 보드 내의 인접한 관통 배선 사이의 최소 간격은, 상기 제1 테스트 보드 내의 인접한 관통 배선 사이의 최소 간격보다 넓을 수 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 테스트 장비의 다른 면(aspect)은, 테스터로부터 테스트 신호를 제공받는 테스트 보드; 상기 테스트 보드 상에 배치되는 테스트 소켓으로서, 상부에 피테스트 장치(DUT)가 안착되되, 상기 피테스트 장치의 패드가 상기 테스트 소켓을 향하고, 상기 테스트 소켓은 탄성력을 갖는 절연 지지체와, 상기 절연 지지체 내에 다수의 도전체를 포함하고, 상기 각 도전체는 상기 절연 지지체 내에 두께 방향으로 배치된 다수의 도전성 입자를 포함하는 테스트 소켓; 및 상기 피테스트 장치의 상부에서, 상기 피테스트 장치를 상기 테스트 소켓 방향으로 가압하는 프레스를 포함할 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 장비를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 도 1의 피테스트 장치의 예시적 평면도이다.
도 3은 도 1의 테스트 소켓의 예시적 평면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 장비를 설명하기 위한 도면이다.
도 5 및 도 6은 도 4의 테스트 장비의 동작을 설명하기 위한 도면들이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트 장비를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 테스트 시스템을 설명하기 위한 개념도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 장비를 설명하기 위한 도면이다. 도 2는 도 1의 피테스트 장치의 예시적 평면도이고, 도 3은 도 1의 테스트 소켓의 예시적 평면도이다.
우선 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 장비는 테스트 보드(40), 테스트 소켓(30), 프레스(10) 등을 포함할 수 있다. 도시된 것과 같이, 테스트 보드(40), 테스트 소켓(30), 피테스트 장치(DUT, Device Under Test)(20), 프레스(10)의 순서로 배치될 수 있다.
도 1의 테스트 장비는 다양한 유형의 테스트를 수행할 수 있다. 예를 들어, DC(직류) 테스트 또는 기능 테스트를 수행할 수 있다.
여기서, DC 테스트는, 피테스트 장치에 형성되어 있는 전자 소자의 하나 이상의 DC 특성을 측정하는 것이다. 예를 들어, DC 테스트는 단자(예컨대, 접합 패드)에서의 누설 전류 측정, 단자에서의 개방 회로 결함 테스트, 단락 회로 결함 등을 테스트하는 것을 포함한다.
또한, 기능 테스트는, 피테스트 장치(웨이퍼)에 형성되어 있는 전자 소자의 동작특성을 확인하는 것이다. 기능 테스트는 예를 들어, 전자 소자의 부분적 동작에 한정될 수 있다. 예를 들어, 일부 테스트 상황에서, 기능 테스트는 전자 소자의 풀(full) 동작 스펙트럼 미만에서 수행된다. 예를 들어, 오로지 전자 소자의 선택된 기능만이 테스트되고, 및/또는 전자 소자의 풀 동작 속도 미만에서 테스트된다. 또는, 일부 테스트 상황에서, 전자 소자의 풀 동작 스펙트럼 이상에서 기능 테스트를 수행하거나, 또는 전자 소자의 풀 동작 스펙트럼 내에서 기능 테스트를 수행할 수도 있다.
테스트 보드(40)는 테스터(도 4의 50 참조)로부터 테스트 신호를 제공받아 피테스트 장치(20)에 전달하거나, 테스트 신호에 대응되는 피테스트 장치(20)의 신호(반응 신호 또는 테스트 결과)를 제공받아 테스터(50)에 전달한다. 또한, 테스트 보드(40) 상에는, 테스트 소켓(30)과 전기적 연결을 위한 다수의 패드(44)가 설치될 수 있다.
테스트 소켓(30)은 테스트 보드(40) 상에 배치된다. 테스트 소켓(30)의 상부에 피테스트 장치(20)가 안착되고, 피테스트 장치(20)의 패드(24)가 테스트 소켓(30)을 향할 수 있다. 예를 들어, 피테스트 장치(20)는 뒤집어진 형태일 수 있다. 테스트 소켓(30)은 테스트 보드(40)와 피테스트 장치(20)의 전기적 연결을 매개한다. 또한, 피테스트 장치(20)의 상부에서 피테스트 장치(20)를 가압할 때, 테스트 소켓(30)은 피테스트 장치(20)에 가해지는 압력을 흡수하여 피테스트 장치(20)를 보호한다.
이러한 테스트 소켓(30)은 가압될 때 두께방향으로만 도전성을 나타내도록, 절연 지지체(31)와, 절연 지지체(31) 내에 설치된 다수의 도전체(32)를 포함한다.
도전체(32)는 도 3에 도시된 것과 같이, 피테스트 장치(20)의 패드(24)와 대응되는 위치마다 형성될 수 있다. 도전체(32)는 탄성의 절연 지지체(31) 내에 두께방향으로 배치된 다수의 도전성 입자를 포함한다.
탄성의 절연 지지체(31)은, 예를 들어, 가교 구조를 갖는 고분자 물질일 수 있다. 이러한 탄성의 절연 지지체(31)를 얻기 위해서 경화성의 고분자 물질 형성 재료가 사용될 수 있다. 구체예로서는, 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소프렌 고무, 스티렌-부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무 등의 공액 디엔계 고무 및 이들의 수소 첨가물, 스티렌-부타디엔-디엔 블록 공중합체 고무, 스티렌-이소프렌 블록 공중합체 등의 블록 공중합체 고무 및 이들 수소 첨가물, 클로로프렌 고무, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피클로로히드린 고무, 실리콘 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무 등을 들 수 있다. 특히, 성형 가공성 및 전기 특성을 고려할 때, 실리콘 고무가 이용될 수 있다.
또한, 도전체(32)에 사용되는 도전성 입자는 자성을 나타내는 물질이 사용될 수 있다. 도전성 입자의 구체예로서, 철, 코발트, 니켈 등의 자성을 갖는 금속의 입자 또는 이들의 합금의 입자 또는 이들 금속을 함유하는 입자, 또는 이들 입자를 코어 입자로 하여, 상기 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 로듐 등의 도전성이 양호한 금속의 도금을 실시한 것, 또는 비자성 금속 입자 또는 유리 비드 등의 무기 물질 입자 또는 중합체 입자를 코어 입자로 하여, 상기 코어 입자의 표면에 니켈, 코발트 등의 도전성 자성 금속의 도금을 실시한 것 등을 들 수 있다. 특히, 예를 들어, 니켈 입자를 코어 입자로 하여, 그 표면에 도전성이 양호한 금 도금을 실시한 것이 이용될 수 있다.
코어 입자의 표면에 도전성 금속을 피복하는 수단은, 예를 들어, 화학 도금 또는 전해 도금법, 스퍼터링법, 증착법 등일 수 있다.
또한, 도전성 입자로서, 코어 입자의 표면에 도전성 금속이 피복된 것을 이용하는 경우에는, 예를 들어, 입자 표면에서 도전성 금속의 피복률(코어 입자의 표면적에 대한 도전성 금속의 피복 면적의 비율)이 40％ 이상인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 45％ 이상, 특히 바람직하게는 47 내지 95％이다.
또한, 도전성 금속의 피복량은, 코어 입자의 0.5 내지 50 질량％인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2 내지 30 질량％, 더욱 바람직하게는 3 내지 25 질량％, 특히 바람직하게는 4 내지 20 질량％이다. 피복되는 도전성 금속이 금인 경우에는, 그 피복량은 코어 입자의 0.5 내지 30 질량％인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2내지 20 질량％, 더욱 바람직하게는 3 내지 15 질량％이다.
피테스트 장치(20)의 패드(24) 높이가 일정하지 않더라도(예를 들어, 도 1에 도시된 것과 같이, 패드(24)보다 패드(24a)의 높이가 다소 높아도), 테스트 소켓(30)을 이용함으로써 테스트 신호를 안정적으로 전달할 수 있다. 테스트 소켓(30)의 절연 지지체(31)가 탄성을 가지고, 다수의 도전성 입자의 배치도 자유도가 있기 때문이다.
또한, 프레스(10)는 피테스트 장치(20)의 상부에서, 피테스트 장치(20)를 테스트 소켓(30) 방향으로 가압한다. 이와 같은 가압으로, 피테스트 장치(20)의 다수의 패드(24)와 테스트 소켓(30)의 다수의 도전체(32)가 서로 전기적으로 접촉할 수 있다.
한편, 테스트 소켓(30)은 절연 지지체(31)의 상면에서 (피테스트 장치(20)를 향하여) 돌출되어 형성된 돌출부(도 3의 33 참조)를 더 포함할 수 있다. 피테스트 장치(20)가 가압될 때 돌출부(33)와 피테스트 장치(20)가 서로 접촉되고, 가압력에 따라 돌출부(33)와 피테스트 장치(20) 사이의 접촉면적이 더 늘어날 수 있다. 이에 따라, 더 안정적으로 피테스트 장치(20)를 홀딩할 수 있다.
또한, 프레스(10)에는 피테스트 장치(20)의 온도를 제어하기 위한 온도 조절부가 더 설치되어 있을 수 있다. 테스트의 종류에 따라서, 피테스트 장치(20)는 예를 들어, -40℃ 내지 150℃의 범위 내에 있어야 할 수 있다. 피테스트 장치(20)를 가혹한 조건(영하, 고온 등)에서 테스트하기 위함이다.
여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 장비의 동작 과정을 설명하면 다음과 같다. 테스트 보드(40) 상에 테스트 소켓(30)을 설치하고, 테스트 소켓(30) 상에 피테스트 장치(20)를 안착시킨다. 이어서, 프레스(10)가 피테스트 장치(20)의 상부에서 피테스트 장치(20)에 가압하여, 피테스트 장치(20)의 다수의 패드(24)와 테스트 소켓(30)의 다수의 도전체(32)가 전기적으로 연결되도록 한다. 또한, 이러한 가압에 의해 각 도전체(32) 내의 다수의 도전성 입자가 서로 접촉하게 된다. 이에 따라, 테스트 보드(40)의 패드(44), 테스트 소켓(30)의 도전체(32), 피테스트 장치(20)의 패드(24)가 서로 전기적으로 연결되어, 테스트 동작을 수행할 수 있게 된다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 장비는, 종래에 테스트 동작시 주로 사용하는 니들, 핀 등을 사용하지 않는다. 즉, 탄성력과 두께 방향의 도전성을 갖는 테스트 소켓(30)과, 피테스트 장치(20)를 가압하는 프레스(10)를 이용하여, 피테스트 장치(20)에 테스트 신호를 제공하여 테스트 동작을 수행할 수 있다. 따라서, 니들, 핀 등에 의해 발생할 수 있는 피테스트 장치(20)의 손상을 방지할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 장비를 설명하기 위한 도면이다. 도 5 및 도 6은 도 4의 테스트 장비의 동작을 설명하기 위한 도면들이다. 설명의 편의상, 도 1 내지 도 3을 이용하여 설명한 것과 다른 점을 위주로 설명한다.
우선, 도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 장비는 테스트 보드(41, 42), 테스트 소켓(30), 피테스트 장치(20), 프레스(11)의 순서로 배치될 수 있다.
특히, 테스트 보드(41, 42)는 다수의 보드가 적층된 형태일 수 있다. 도 4에 도시된 것과 같이, 테스트 보드(41, 42)는 적층되어 배치된 제1 테스트 보드(41)와 제2 테스트 보드(42)를 포함할 수 있다.
도시된 것과 같이, 제2 테스트 보드(42)의 사이즈는 제1 테스트 보드(41)의 사이즈보다 크고, 제2 테스트 보드(42) 내의 인접한 관통 배선(42a) 사이의 최소 간격은, 제1 테스트 보드(41) 내의 인접한 관통 배선(41a) 사이의 최소 간격보다 넓을 수 있다. 제2 테스트 보드(42) 내의 인접한 관통 배선(42a)과 제1 테스트 보드(41) 내의 인접한 관통 배선(41a)은 서로 전기적으로 연결되어 있을 수 있다.
이와 같이 하는 이유는, 제2 테스트 보드(42)가 테스터(50)와 안정적으로 통신할 수 있도록 제2 테스트 보드(42)에 통신 모듈이 설치될 수 있다. 또한, 테스터(50)로부터 제공받은 테스트 신호를 안정적으로 전달하기 위해서, 제2 테스트 보드(42)의 표면에 배치된 배선의 폭이 제1 테스트 보드(41)의 표면에 배치된 배선의 폭보다 상대적으로 넓을 수 있다. 이와 같은 방식으로 제2 테스트 보드(42)는 테스터(50)로부터 안정적으로 테스트 신호를 제공받아, 제1 테스트 보드(41)에 전달할 수 있다.
또한, 프레스(11)는 피테스트 장치(20)를 안정적으로 가압하기 위해서, 피테스트 장치(20)보다 충분히 클 수 있다. 테스트 과정에서 측면에서의 영향을 막기 위해서, 프레스(11)는 피테스트 장치(20), 테스트 소켓(30), 테스트 보드(41, 42)의 적어도 하나의 측면을 막도록 측벽을 구비하고 있다.
여기서, 도 5을 참조하면, 테스트 보드(41, 42) 상에 테스트 소켓(30)을 설치된 상태에서, 프레스(11)가 위로 올라 간다.
이어서, 도 6을 참조하면, 피테스트 장치(20)가 테스트 공간 내로 이동되어, 피테스트 장치(20)는 테스트 소켓(30) 상에 안착된다.
이어서, 도 4를 참조하면, 프레스(11)가 피테스트 장치(20)의 상부에서 피테스트 장치(20)를 가압하여, 피테스트 장치(20)의 다수의 패드(24)와 테스트 소켓(30)의 다수의 도전체(32)가 전기적으로 연결되도록 한다. 또한, 이러한 가압에 의해 각 도전체(32) 내의 다수의 도전성 입자가 서로 접촉하게 된다. 이에 따라, 테스트 보드(41, 42)의 패드, 테스트 소켓(30)의 도전체(32), 피테스트 장치(20)의 패드(24)가 서로 전기적으로 연결되어, 테스트 동작을 수행할 수 있게 된다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트 장비를 설명하기 위한 도면이다. 도 8은 도 7에 도시된 커넥터를 더 구체적으로 도시한 도면이다. 설명의 편의상, 도 1 내지 도 6을 이용하여 설명한 것과 다른 점을 위주로 설명한다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트 장비는 테스트 보드(40), 커넥터(80), 테스트 소켓(30), 피테스트 장치(20), 프레스(10)의 순서로 배치될 수 있다.
여기서, 도 1 내지 도 6을 이용하여 설명한 테스트 소켓(30)에는, 피테스트 장치(20)의 다수의 패드(24)에 대응되는 영역에만 다수의 도전체(32)가 설치되어 있다. 따라서, 피테스트 장치(20)의 종류가 바뀌면 테스트 소켓(30)의 종류도 바뀌어야 한다. 즉, 다른 종류의 피테스트 장치(20)를 테스트하기 위해서, 다른 종류의 피테스트 장치(20)에 대응되는 테스트 소켓(30)을 준비해야 한다.
반면, 도 7 및 도 8에 도시된 테스트 소켓(30)에는, 여러 종류의 피테스트 장치(20)의 패드들에 대응되는 위치에, 도전체들(32a, 32b)이 형성되어 있다. 예를 들어, 제1 종류의 피테스트 장치(20)를 테스트할 때에는 테스트 소켓(30)의 제1 영역에 형성된 도전체(예를 들어, 32a)를 사용하고, 제2 종류의 피테스트 장치(20)를 테스트할 때에는 테스트 소켓(30)의 제2 영역에 형성된 도전체(예를 들어, 32a, 32b)를 사용할 수 있다. 여기서, 제1 영역과 제2 영역은 일부 겹칠 수도 있다. 즉, 테스트 소켓(30) 내의 다수의 도전체(32a, 32b) 중에서, 일부의 도전체(예를 들어, 32a)는 제1 종류 및 제2 종류의 피테스트 장치(20)를 테스트할 때 사용될 수 있다.
따라서, 도 7 및 도 8에 도시된 것과 같이, 테스트 소켓(30)의 다수의 도전체(32a, 32b)는, 테스트되는 피테스트 장치(20)의 종류에 따라서, 피테스트 장치(20)의 패드(24)에 전기적으로 연결되는 제1 도전체(32a)와, 피테스트 장치(20)의 패드(24)에 전기적으로 연결되지 않는 제2 도전체(32b)를 포함할 수 있다.
여기서, 커넥터(80)는 테스트 보드(40)와 테스트 소켓(30) 사이에 배치된다. 커넥터(80)는 테스트 소켓(30)에서 사용될 도전체(32a, 32b)를 결정할 수 있다. 즉, 커넥터(80)는 제1 도전체(32a)에는 테스트 신호를 제공하고, 제2 도전체(32b)에는 테스트 신호를 제공하지 않을 수 있다.
구체적으로 설명하면, 커넥터(80)도 여러 종류의 피테스트 장치(20)를 테스트할 때 모두 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 종류의 피테스트 장치(20)를 테스트할 때에는 커넥터(80)의 제3 영역에 형성된 커넥팅부(예를 들어, 88a)를 사용하고, 제2 종류의 피테스트 장치(20)를 테스트할 때에는 커넥터(80)의 제4 영역에 형성된 커넥팅부(예를 들어, 88a, 88b)를 사용할 수 있다. 여기서, 제3 영역과 제4 영역은 일부 겹칠 수도 있다. 즉, 커넥터(80) 내의 다수의 커넥팅부(88a, 88b) 중에서, 일부의 커넥팅부(예를 들어, 88a)는 제1 종류 및 제2 종류의 피테스트 장치(20)를 테스트할 때 사용될 수 있다.
따라서, 커넥터(80)는 제1 도전체(32a)에 대응되는 제1 커넥팅부(88a)와, 제2 도전체(32b)에 대응되는 제2 커넥팅부(88b)를 포함할 수 있다. 커넥터(80)에 인가되는 제어 신호(예를 들어, 커넥터(80)의 양단에 인가되는 전압, 전류)에 따라, 제1 커넥팅부(88a)은 통전되고, 제2 커넥팅부(88b)은 통전되지 않을 수 있다. 이러한 제어 신호를 이용하여 사용될 커넥팅부(88a, 88b)를 결정할 수 있다.
정리하면, 제1 종류의 피테스트 장치(20)를 테스트할 때에는, 커넥터(80)의 제3 영역에 형성된 커넥팅부(예를 들어, 88a), 테스트 소켓(30)의 제1 영역에 형성된 도전체(32a)가 사용될 수 있다. 제2 종류의 피테스트 장치(20)를 테스트할 때에는, 커넥터(80)의 제4 영역에 형성된 커넥팅부(예를 들어, 88a, 88b), 테스트 소켓(30)의 제1 영역에 형성된 도전체(32a, 32b)가 사용될 수 있다.
이와 같이, 커넥터(80)를 사용함으로써, 다양한 종류의 피테스트 장치(20)를 테스트할 수 있다.
도 7 및 도 8에서, 도면부호 84a, 84b는 커넥터(80)의 패드를 나타낸다.
도 9는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 테스트 시스템을 설명하기 위한 개념도이다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 테스트 시스템은 테스트를 수행할 수 있는 다수의 스테이지(110, 120), 로더(130) 등을 포함할 수 있다. 각 스테이지(110, 120)에는 도 1 내지 도 8에 도시된 테스트 장비가 설치되어 있을 수 있다.
특히, 다수의 스테이지(110, 120)는, 적층된 형태일 수 있다. 종래의 테스트 장비는 프로브 카드(probe card)가 설치된 테스트 헤드가 크고 무겁기 때문에, 다수의 스테이지를 적층하여 설치하기 어렵다. 반면, 도 1 내지 도 8을 이용하여 설명한 테스트 장비는, 프로브 카드가 설치되는 테스트 헤드를 사용하지 않으며, 가볍고 소형화되어 있기 때문에, 적층된 구조로 사용할 수 있다.
로더(130)는 피테스트 장치(20)를 다수의 스테이지(110, 120) 내에 진입시키고, 테스트가 완료된 피테스트 장치(20)를 다수의 스테이지(110, 120)로부터 제공받을 수 있다.
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10, 11: 프레스 20: 피테스트 장치
30: 테스트 소켓 31: 절연 지지체
32: 도전체 33: 돌출부
40, 41, 42: 테스트 보드

Claims (6)

  1. 테스터로부터 테스트 신호를 제공받는 테스트 보드;
    상기 테스트 보드 상에 배치되는 테스트 소켓으로서,
    상부에 피테스트 장치(DUT)가 안착되되, 상기 피테스트 장치의 패드는 상기 테스트 소켓을 향하고,
    상기 테스트 소켓은 탄성력을 갖는 절연 지지체와, 상기 절연 지지체 내에 다수의 도전체를 포함하고, 상기 각 도전체는 상기 절연 지지체 내에 두께 방향으로 배치된 다수의 도전성 입자를 포함하는 테스트 소켓;
    상기 피테스트 장치의 상부에서, 상기 피테스트 장치를 상기 테스트 소켓 방향으로 가압하며, 상기 피테스트 장치의 온도를 제어하기 위한 온도 조절부를 포함하는 프레스; 및
    상기 테스트 보드와 상기 테스트 소켓 사이에 배치되는 커넥터를 포함하되,
    상기 테스트 소켓의 다수의 도전체는, 상기 피테스트 장치의 패드에 전기적으로 연결되는 제1 도전체와, 상기 피테스트 장치의 패드에 전기적으로 연결되지 않는 제2 도전체를 포함하고, 상기 커넥터는 상기 제1 도전체에는 상기 테스트 신호를 제공하고, 상기 제2 도전체에는 상기 테스트 신호를 제공하지 않는, 테스트 장비.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 커넥터는 상기 제1 도전체에 대응되는 제1 커넥팅부와, 상기 제2 도전체에 대응되는 제2 커넥팅부를 포함하고,
    상기 커넥터에 인가되는 제어 신호에 따라서, 제1 커넥팅부는 통전되고, 상기 제2 커넥팅부는 통전되지 않는, 테스트 장비.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 테스트 소켓은 상기 피테스트 장치와의 흡착력을 높이기 위해, 상기 절연 지지체의 상면에서 돌출된 돌출부를 더 포함하는, 테스트 장비.
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 테스트 보드는 적층되어 배치된 제1 테스트 보드와 제2 테스트 보드를 포함하고,
    상기 제2 테스트 보드의 사이즈는 상기 제1 테스트 보드의 사이즈보다 크고,
    상기 제2 테스트 보드 내의 인접한 관통 배선 사이의 최소 간격은, 상기 제1 테스트 보드 내의 인접한 관통 배선 사이의 최소 간격보다 넓은, 테스트 장비.
  6. 테스터로부터 테스트 신호를 제공받는 테스트 보드;
    상기 테스트 보드 상에 배치되는 테스트 소켓으로서,
    상부에 피테스트 장치(DUT)가 안착되되, 상기 피테스트 장치의 패드가 상기 테스트 소켓을 향하고,
    상기 테스트 소켓은 탄성력을 갖는 절연 지지체와, 상기 절연 지지체 내에 다수의 도전체를 포함하고, 상기 각 도전체는 상기 절연 지지체 내에 두께 방향으로 배치된 다수의 도전성 입자를 포함하는 테스트 소켓; 및
    상기 피테스트 장치의 상부에서, 상기 피테스트 장치를 상기 테스트 소켓 방향으로 가압하며, 상기 피테스트 장치의 온도를 제어하기 위한 온도 조절부를 포함하는 프레스를 포함하는 테스트 장비.
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