CN105436095B - 一种球栅阵列结构芯片下料设备 - Google Patents
一种球栅阵列结构芯片下料设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105436095B CN105436095B CN201410438154.9A CN201410438154A CN105436095B CN 105436095 B CN105436095 B CN 105436095B CN 201410438154 A CN201410438154 A CN 201410438154A CN 105436095 B CN105436095 B CN 105436095B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- plate
- vacuum
- ball grid
- iron plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
Claims (10)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410438154.9A CN105436095B (zh) | 2014-08-29 | 2014-08-29 | 一种球栅阵列结构芯片下料设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410438154.9A CN105436095B (zh) | 2014-08-29 | 2014-08-29 | 一种球栅阵列结构芯片下料设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105436095A CN105436095A (zh) | 2016-03-30 |
CN105436095B true CN105436095B (zh) | 2018-03-27 |
Family
ID=55546982
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410438154.9A Active CN105436095B (zh) | 2014-08-29 | 2014-08-29 | 一种球栅阵列结构芯片下料设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105436095B (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114441555A (zh) * | 2022-01-14 | 2022-05-06 | 上海世禹精密机械有限公司 | 自动化焊球阵列封装植球检测*** |
CN115445945B (zh) * | 2022-10-11 | 2024-05-24 | 景德镇陶瓷大学 | 一种多层次缺陷分类的氮化硅轴承球缺陷无损检测装置 |
CN115739690B (zh) * | 2022-11-24 | 2023-10-27 | 深圳市安泽通科技发展有限公司 | Led贴片检测设备及检测方法 |
CN115802643B (zh) * | 2023-02-10 | 2023-04-21 | 深圳市立可自动化设备有限公司 | 一种植球机的搭载平台 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000292485A (ja) * | 1999-03-08 | 2000-10-20 | Samsung Electronics Co Ltd | Bgaパッケージの電気的検査のためのソケット及びこれを用いた検査方法 |
CN101936918A (zh) * | 2010-09-02 | 2011-01-05 | 东信和平智能卡股份有限公司 | Bga芯片视觉检测***及其检测方法 |
CN201783472U (zh) * | 2010-08-20 | 2011-04-06 | 吴华 | 集成电路封装片分选机 |
CN102698969A (zh) * | 2012-05-29 | 2012-10-03 | 格兰达技术(深圳)有限公司 | 一种ic芯片自动测试分选机 |
CN103134817A (zh) * | 2011-11-23 | 2013-06-05 | 飞秒光电科技(西安)有限公司 | 一种bga检测仪的防x射线外壳 |
CN103252552A (zh) * | 2013-04-02 | 2013-08-21 | 深圳市卓茂科技有限公司 | 一种bga自动植球机 |
CN204052200U (zh) * | 2014-08-29 | 2014-12-31 | 上海妙泽机电科技有限公司 | 用于球栅阵列结构芯片的下料设备 |
-
2014
- 2014-08-29 CN CN201410438154.9A patent/CN105436095B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000292485A (ja) * | 1999-03-08 | 2000-10-20 | Samsung Electronics Co Ltd | Bgaパッケージの電気的検査のためのソケット及びこれを用いた検査方法 |
CN201783472U (zh) * | 2010-08-20 | 2011-04-06 | 吴华 | 集成电路封装片分选机 |
CN101936918A (zh) * | 2010-09-02 | 2011-01-05 | 东信和平智能卡股份有限公司 | Bga芯片视觉检测***及其检测方法 |
CN103134817A (zh) * | 2011-11-23 | 2013-06-05 | 飞秒光电科技(西安)有限公司 | 一种bga检测仪的防x射线外壳 |
CN102698969A (zh) * | 2012-05-29 | 2012-10-03 | 格兰达技术(深圳)有限公司 | 一种ic芯片自动测试分选机 |
CN103252552A (zh) * | 2013-04-02 | 2013-08-21 | 深圳市卓茂科技有限公司 | 一种bga自动植球机 |
CN204052200U (zh) * | 2014-08-29 | 2014-12-31 | 上海妙泽机电科技有限公司 | 用于球栅阵列结构芯片的下料设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105436095A (zh) | 2016-03-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105436095B (zh) | 一种球栅阵列结构芯片下料设备 | |
TW523598B (en) | Battery inspection system | |
CN105530510B (zh) | 一种摄像头水平测试机 | |
CN108971030A (zh) | 一种传感器线圈打码检测装置 | |
KR101032101B1 (ko) | 카메라폰용 렌즈모듈 조립방법 및 장치 | |
KR101866942B1 (ko) | 배터리 셀 검사장치 | |
CN202049116U (zh) | 封装芯片检测与分类装置 | |
CN104701222B (zh) | 一种面阵凸点植球工艺的补球装置及方法 | |
US7598729B2 (en) | Semiconductor chip flipping assembly and apparatus for bonding semiconductor chip using the same | |
CN103862283B (zh) | 烟雾探测器自动组装机 | |
CN113871326B (zh) | 一种soic封装高温分选测试设备 | |
CN109304607A (zh) | 一种能够检测的usb芯片模块的组装机构 | |
CN114019356A (zh) | 芯片外观不良识别设备及其芯片测试*** | |
CN109075104A (zh) | 用于翻转及多次检测电子装置的转送*** | |
CN109451720A (zh) | 一种dip芯片引脚自动整形与插件设备及方法 | |
KR102231146B1 (ko) | 이송툴모듈, 니들핀 조립체, 및 그를 가지는 소자핸들러 | |
CN108107336A (zh) | 一种显示器检测设备以及显示器生产装置 | |
CN209006209U (zh) | 一种传感器线圈打码检测装置 | |
CN204052200U (zh) | 用于球栅阵列结构芯片的下料设备 | |
CN110404823B (zh) | 集成电路性能检测装置 | |
CN103000081A (zh) | 一种电能表自动封印装置及方法 | |
CN103137502A (zh) | 芯片接合装置 | |
CN106370658A (zh) | 一种自动化键盘导电膜视觉检测*** | |
CN218968239U (zh) | 一种pcb板收集装置 | |
CN104520981B (zh) | 一种测试倒装led芯片的吸嘴、方法及测试机构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Zhang Jinzhi Inventor after: Zhong Liang Inventor after: Shi Yang Inventor after: Bi Qiuji Inventor after: Shi Wei Inventor before: Zhang Jinzhi Inventor before: Wang He |
|
CB03 | Change of inventor or designer information | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20190408 Address after: 226600 169 Li Fa FA Road, Chengdong Town, Haian County, Nantong, Jiangsu Patentee after: Jiangsu Qi Industrial Automation Co., Ltd. Address before: No. 188, 15-102, Xinjun Ring Road, Yehang District, Shanghai, 20114 Patentee before: Shanghai Weisong Industry Automation Co., Ltd. |
|
TR01 | Transfer of patent right |