JP2000287913A - 内視鏡装置 - Google Patents

内視鏡装置

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JP2000287913A
JP2000287913A JP11102990A JP10299099A JP2000287913A JP 2000287913 A JP2000287913 A JP 2000287913A JP 11102990 A JP11102990 A JP 11102990A JP 10299099 A JP10299099 A JP 10299099A JP 2000287913 A JP2000287913 A JP 2000287913A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 内部に設けられたユニットの気密性が充分に
保たれた内視鏡装置を提供する。 【解決手段】 撮像ユニット12の光学系において、カ
バーガラス13,19の外周面13a,19aに下層か
ら順にクロム、ニッケル、金の層を設ける。先端枠1
4,CCD枠20の表面に下層から順にニッケル、金の
層を設ける。絶縁枠17の外周面17a,17bに下層
から順にニッケル、金の層を設ける。各部材を嵌合し、
嵌合位置の外周面に側方(矢印A〜D位置)よりレーザ
ーを照射し、嵌合部の金を溶融することにより、上記各
部材を溶着する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、高温高圧の蒸気滅
菌に適した内視鏡装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、体腔内等に挿入することによって
体腔内の深部等を観察したり、必要に応じて処置具を用
いることにより治療処置等を行なうことのできる内視鏡
が医療分野において広く用いられている。このような医
療用内視鏡は、使用した内視鏡を確実に消毒滅菌するこ
とが感染症等を防止するために必要不可欠である。
【0003】従来、この消毒滅菌処理は、エチレンオキ
サイド等のガスや消毒液に頼っていた。しかしながら、
周知のように滅菌ガス類は猛毒であるため、滅菌時の安
全を確保する為には作業が煩雑なものとなる。また、消
毒滅菌処理を行った内視鏡は、滅菌後に機器に付着した
ガスを取り除く為のエアレーションに時間がかかる為、
滅菌後すぐに使用できないという問題点がある。また、
ガスが与える環境への悪影響が問題視されている。さら
に、ランニングコストが高いという問題点がある。ま
た、消毒液による消毒滅菌処理を行う場合には、消毒液
の管理が煩雑であり、消毒液の廃棄処理に多大な費用が
必要となる等の欠点がある。
【0004】そこで、最近では、内視鏡機器の消毒滅菌
処理においては、煩雑な作業を伴わず、滅菌後にすぐに
使用でき、しかもランニングコストの安いオートクレー
ブ滅菌(高圧蒸気滅菌)が主流になりつつある。このよ
うなオートクレーブ滅菌では、高圧下で高温(約120
℃〜135℃)の水蒸気を被滅菌物に浸透させて滅菌が
行われる。
【0005】しかしながら、高圧水蒸気は、ほとんどの
高分子材料(樹脂やゴム、樹脂接着剤)を透過してしま
う。このため、内視鏡内部にオートクレーブ滅菌による
水蒸気が侵入し、さらにレンズ系の接着剤を透過した水
蒸気がレンズ系内部に侵入してレンズ面に水滴が残った
り、レンズやレンズ接合に用いた接着剤が劣化して視野
を妨げてしまうおそれがある。
【0006】また、従来一般に用いられるエポキシ樹脂
は、高温の水蒸気によって劣化しやすく、接着剤が剥離
してしまうことにより、レンズ系内部に水蒸気が侵入し
やすくなることが懸念される。また、オートクレーブ滅
菌は高温で行われる為、各材質の熱膨張率の違いにより
部品間に応力がかかった際に、接着剤が剥離することに
よるレンズ系内部への水蒸気の侵入も懸念される。
【0007】そこで、従来より、内視鏡機器において、
撮像系或いは観察系等の気密性を要するユニットの接着
を接着剤による接合に代えて半田を用いて行う技術が広
く用いられている。
【0008】例えば、特開平9−265046号公報に
は、ガラスの周面のメタライズを真空プロセス後メッキ
処理を行い、最外層に半田層を用いた技術が開示されて
いる。
【0009】また、ドイツ公開公報DE1964472
9A1には、観察窓の外周と金属筒を接着し、観察窓の
面の一部に半田可能なメタライズを施して金属筒と半田
した技術が開示されている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
9−265046号公報に記載の技術では、半田の濡れ
性を向上させる為にフラックスを用いる必要がある。フ
ラックスを使用する場合、半田付け後に洗浄する必要が
有り、気密構造内部にレンズやCCDなどの部品が組付
けられた後に洗浄することは困難である。また、半田は
一般に人体に毒性のある成分を含むことが多く、人体に
触れる部分に適用することは出来ない。
【0011】また、ドイツ公開公報DE1964472
9A1に記載の技術では、上記半田の問題点を同様に有
している点と、メタライズ面への接着剤流れ出しが半田
作業を困難にすることが予想される。また、半田によっ
て微小な観察窓を接合する場合、観察窓の中心方向に半
田が流れ出さない様に作業するのは困難であり、可能で
あっても熟練を有する。
【0012】このように、従来、内視鏡内部に設けられ
るユニットのレンズ等の部材を接着剤を用いて接着した
場合、その気密性が高温高圧な水蒸気等に対して不充分
であり、一方、上記接着を半田によって行った場合、気
密性は保たれるものの、半田の人体への影響、作業性の
問題等があった。
【0013】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、内部に設けられたユニットの気密性が充分に保たれ
た内視鏡装置を提供することを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明による内視鏡装置は、内部に設けられるユニ
ットの一部を構成する第1の部材と、上記ユニットの一
部を構成すると共に、上記第1の部材と接合される第2
の部材とを有する内視鏡装置において、上記第1の部材
と第2の部材との接合面に、金もしくは金合金からなる
層を配置し、該金もしくは金合金からなる層をレーザー
照射によって溶融することにより、上記第1の部材と第
2の部材とを接合したものである。
【0015】本発明による内視鏡装置は、内部に設けら
れるユニットを構成する第1の部材と第2の部材との接
合面に金もしくは金合金からなる層を配置し、該金もし
くは金合金からなる層をレーザー照射によって溶融する
ことにより、上記第1の部材と第2の部材との接合を高
温高圧の水蒸気にも耐えうる気密な接合とする。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図1乃至図5は本発明の第1の実
施形態に係わり、図1は内視鏡の全体構成図、図2は先
端構成部内の撮像ユニットの構成を示す断面図、図3は
カバーガラスの外観を示す側面図、図4は絶縁枠の外観
を示す側面図、図5は撮像ユニットの主としてレンズ系
を示す断面図、である。
【0017】図1において、符号1は内視鏡装置を構成
する電子内視鏡を示す。この電子内視鏡1は、可撓性を
有する細長の挿入部2を有し、この挿入部2は、先端に
設けられた硬質の先端部3と、この先端部3の後端に設
けられた湾曲自在の湾曲部4と、この湾曲部4の後端に
設けられた長尺の可撓部5と、を有して構成されてい
る。
【0018】また、上記挿入部2の後端には操作部6が
設けられ、この操作部6には、湾曲部4の遠隔操作を行
うためのアングルレバー6aが設けられている。
【0019】また、上記操作部6の後端からは軟性コー
ド7が延出され、この軟性コード7の端部には図示しな
い光源装置に接続自在なコネクタ8が接続され、さら
に、このコネクタ8の側部には図示しないビデオシステ
ムセンタに接続自在なコネクタ9が接続されている。
【0020】また、上記コネクタ8の側部には、電子内
視鏡1の内部空間と連通され、図示しないアダプターに
よる開閉操作可能な開閉弁11が設けられている。この
開閉弁11は、電子内視鏡1の内部空間が外部の圧力よ
り所定圧力以上高くなると連通する逆止弁構造としても
良いし、開閉弁11に図示しない逆止弁アダプターを組
み付けられるように構成しても良い。また、上記コネク
タ9には電気接点部を水密にすることが可能な防水キャ
ップ10が着脱自在に設けられている。すなわち、この
ような電子内視鏡1は、内部に水が浸入しない水密構造
とすることが可能な構成となっている。
【0021】上記電子内視鏡1の挿入部2の先端部3内
部には、撮像ユニット12(図2参照)が取り付けられ
ている。この撮像ユニット12は、挿入部2の先端面か
ら外部に露出された(図示せず)サファイア製のカバー
ガラス13を先端に有し、このカバーガラス13は金属
製の先端枠14の先端部内周に嵌合されて気密に接合さ
れている。
【0022】ここで、本実施の形態においては、カバー
ガラス13にサファイア製のものを用いた例を示してい
るが、耐熱性・耐水蒸気性が高い材質であればガラスで
あっても良い。
【0023】また、先端枠14に用いられれる材質はス
テンレスが好ましく、特にSUS304やSUS304
L等のような、加熱による割れを引き起こしやすい成分
(リン・イオウ・カーボン等)を少量しか含まないもの
が好ましい。
【0024】上記先端枠14の後端側内周には、セラミ
ック等により構成された絶縁枠17が嵌合され、気密に
接合されている。ここで、絶縁枠17を構成するセラミ
ックは極所的な加熱に対して割れにくい窒化アルミ等の
熱伝導率が高い材質か、サイアロン等の熱衝撃に強い材
質が好ましい。
【0025】上記絶縁枠17の先端側内周にはレンズ枠
16が接着固定され、このレンズ枠16の内周には、対
物レンズ群15がカバーガラス13に対向して組み付け
固定されている。また、上記絶縁枠17の後端側内周に
は、絞り22が接着固定されている。
【0026】上記絶縁枠17の後端側外周には、CCD
枠20が嵌合され、気密に接合されている。ここで、C
CD枠20には、上記先端枠14と同様、加熱による割
れを引き起こしにくいSUS304やSUS304Lを
用いることが好ましい。
【0027】上記CCD枠20の後端部内周には、サフ
ァイア製のカバーガラス19が嵌合され、気密に接合さ
れている。ここで、本実施の形態においては、カバーガ
ラス19にサファイア製のものを用いた例を示している
が、上記カバーガラス13と同様、耐熱性・耐水蒸気性
が高い材質であればガラスであっても良い。
【0028】上記カバーガラス19の前面には、光学フ
ィルタやレンズ等の光学部材21が位置出されて接着固
定されている。また、上記カバーガラス19の後面に
は、固体撮像素子18がレチクル等によって位置出しさ
れて接着固定されている。
【0029】上記固体撮像素子18には、ケーブル24
が、基板23を介して、半田付け等によって電気的に接
続されている。ここで、上記基板23にはICやコンデ
ンサなどが組付けられており、これらICやコンデンサ
等は絶縁性を有する接着剤によって封止されている。
【0030】また、固体撮像素子18の外周にはシール
ド枠25が配設され、このシールド枠25はCCD枠2
0に接着もしくは溶接によって組付けられている。さら
に、シールド枠25と固体撮像素子18の間には、水蒸
気透過性の低いシール剤もしくはポッティング剤(例え
ばフッ素ゴム系のシール剤がポッティング剤)が充填さ
れている。
【0031】ここで、上記撮像ユニット12において、
レンズ系を構成する各部材には、以下に示す表面処理が
施されている。先端枠14の表面には、メッキによる複
数層の被膜処理が施されており、下の層にニッケル、最
外層に金の電気メッキ処理が施されている。この場合、
各層の膜厚はニッケルが2〜4μm、金が0.3〜0.
5μmであることが好ましい。
【0032】CCD枠20の表面には、メッキによる複
数層の被膜処理が施されており、下の層にニッケル、最
外層に金の電気メッキ処理が施されている。この場合、
各層の膜厚はニッケルが2〜4μm、金が0.3〜0.
5μmであることが好ましい。
【0033】図3(a),(b)に示すように、カバー
ガラス13,19の外周面13a,19aには、複数層
の被膜処理が施されている。この場合、最下層(メタラ
イズ層)には、サファイアやガラスとの付着性が高いク
ロムの膜が設けられている。このクロム層の形成は、真
空中での蒸着、もしくは真空でのスパッタリングによっ
て行われる。
【0034】また、最外層には金の膜が設けられてい
る。この金層の形成は、真空での蒸着、もしくは真空で
のスパッタリングで行っても良いが、比較的膜厚を厚く
形成することが出来ることから電気メッキによる処理が
好ましい。
【0035】また、上記クロム層と金層との付着性を向
上する為に、これらの間に中間層としてニッケル層が設
けられている。このニッケル層は真空での蒸着、もしく
は真空でのスパッタリング、もしくは電気メッキによっ
て行われる。
【0036】ここで、各層の膜厚は、クロム層が0.1
μm、ニッケル層が真空蒸着またはスパッタリングによ
る場合0.2μm、メッキによる場合2〜4μm、金層
が真空蒸着またはスパッタリングによる場合0.05μ
m、メッキによる場合0.3μmであることが好まし
い。
【0037】また、カバーガラス13,19に電気メッ
キを行う場合には、個々のカバーガラスに電極を設ける
ことが困難である為、ロッド棒の状態で蒸着もしくはス
パッタリングを施した後にメッキ処理して切断するか、
カバーガラスをロッド状に重ね合わせて同様にメッキ処
理するなどの措置をとることにより作業効率の改善を図
ることが出来る。また、蒸着やスパッタリングにおいて
も同様な工夫をすることで作業効率を改善できる場合が
ある。
【0038】また、カバーガラス13,19の外周面1
3a,19aには、メタライズ層としてのクロム層、中
間層としてのニッケル層を施したが、これらは最外層の
金層とカバーガラス13,19との付着性を向上するた
めに設けられるものであり、カバーガラス13,19と
金との付着性が良好な場合には上記メタライズ層,中間
層を省略しても良い。また、メタライズ層,中間層の材
質は上記材質に限られるものではないが、上記メタライ
ズ層,中間層を形成する場合、これらに用いられる材質
は、金よりも高融点のものが用いられる。
【0039】図4に示すように、絶縁枠17には、先端
枠14と嵌合する部位の外周面17aと、CCD枠20
と嵌合する部位の外周面17bに、表面処理が行われて
いる。この絶縁枠17では、外周面17aと外周面17
bとの間には導電性を有する材質での表面処理が施され
ていない。内周面も同様である。よって、外周面17a
に嵌合,組付け後の先端枠14と、外周面17bに嵌
合,組付け後のCCD枠20は電気的に絶縁されてい
る。
【0040】外周面17a,17bの表面処理は、下の
層(メタライズ層)に施された無電解メッキによるニッ
ケル層を介して、最外層に真空蒸着もしくは真空でのス
パッタリング、またはメッキによる金層が設けられてい
る。
【0041】ここで、各層の膜厚は、ニッケル層が真空
蒸着またはスパッタリングによる場合0.05μm、メ
ッキによる場合2〜4μm、金が真空蒸着またはスパッ
タリングによる場合0.05μm、メッキによる場合
0.3μmであることが好ましい。
【0042】次に、上記撮像ユニット12のレンズ系に
ついての組み立て方法を説明する。先ず、先端枠14に
カバーガラス13を嵌合し、この嵌合位置に対応する先
端枠14の外周面に側方(図5中矢印A位置)よりレー
ザーを照射する。これによりカバーガラス13の外周面
13aに設けられた金層と先端枠14に設けられた金層
とが溶着される。このレーザー照射を先端枠14の全周
にわたって行うことにより、カバーガラス13と先端枠
14とは、高い気密性を有して結合される。
【0043】同様に、CCD枠20にカバーガラス19
を嵌合し、この嵌合位置に対応するCCD枠20の外周
面に側方(図5中矢印B位置)よりレーザーを全周にわ
たって照射することにより、カバーガラス19とCCD
枠20とを金を介して溶着する。
【0044】次に、上記カバーガラス19の後面に、基
板23やケーブルが組付けられた固体撮像素子18を位
置出して接着するとともに、上記カバーガラス19の前
面に、光学部材21を位置出して接着する。
【0045】次に、絞り22を接着にて絶縁枠17に組
み付けた後、この絶縁枠17をCCD枠20に嵌合す
る。そして、絶縁枠17との嵌合位置に対応するCCD
枠20の外周面に側方(図5中矢印C位置)よりレーザ
ーを照射する。これにより、絶縁枠17の外周面17b
に設けられた金層とCCD枠20に設けられた金層とが
溶着される。このレーザー照射をCCD枠20の全周に
わたって行うことにより、絶縁枠17とCCD枠20と
は、高い気密性を有して結合される。なお、このような
接合時において、接合部は1000℃以上の高温になる
が、局部的に瞬時に行われるものであるため、絶縁枠1
7と絞り22との接合部分への影響は無い。
【0046】次に、対物レンズ群15をレンズ枠16に
組付け、このレンズ枠16を絶縁枠17に組付けてピン
ト出しを行った後、接着固定する。
【0047】次に、絶縁枠17に先端枠14を嵌合し、
この嵌合位置に対応する先端枠14の外周面に側方(図
5中矢印D位置)よりレーザーを照射する。これによ
り、先端枠14に設けられた金層と絶縁枠17の外周面
17aに設けられた金層とが溶着される。このレーザー
照射を先端枠14の全周にわたって行うことにより、先
端枠14と絶縁枠17とは、高い気密性を有して結合さ
れるなお、このような接合時において、接合部は100
0℃以上の高温になるが、局部的に瞬時に行われるもの
であるため、絶縁枠17とレンズ枠16との接着部分や
対物レンズ群15への影響は無い。
【0048】以上によって、高い気密性を有する光学系
のユニットが完成する。ここで、上記レーザー照射に用
いられるレーザー装置は、低出力での微調整が可能なY
AGレーザーが好ましい。また、上記レーザー照射がパ
ルス波のレーザーによるものである場合は、隣接するレ
ーザー照射部との重ね合わせを80%以上とすること
で、確実な気密性を確保することができる。
【0049】このような光学系を有する撮像ユニット1
2が内蔵された電子内視鏡1にオートクレーブ滅菌を行
う際には、先ず、電子内視鏡1をオートクレーブ滅菌装
置のチャンバー(図示せず)に投入し、滅菌前行程とし
てチャンバー内を真空に引く。次に、チャンバー内に高
温高圧水蒸気を充満させて、滅菌行程を行う。次に、チ
ャンバー内を真空に引いて、乾燥行程を行う。
【0050】このようなオートクレーブ滅菌において、
滅菌行程時には電子内視鏡1内部にも高温高圧水蒸気が
侵入して湿度が高くなり、この水蒸気が乾燥行程時には
充分に乾燥されない。従って、対物レンズ群15を有す
る光学系は水蒸気にさらされることとなるが、上記光学
系は金の溶着によって気密に構成されているため水蒸気
の進入は全くない。
【0051】このような内視鏡装置によれば、対物レン
ズやカバーガラスなどの光学部材の接合部が高温水蒸気
によって劣化することがなく、水蒸気の侵入により生じ
る結露によって上記光学部材が曇ることがないので、繰
り返しオートクレーブ滅菌を行うことができる。
【0052】また、光学部材等の接合に半田を用いてい
ないため為、フラックスによる影響(錆・曇り)を考慮
する必要がない。さらに、組立後にフラックスの洗浄作
業等を行う必要がないため、光学系を構成する部材に洗
浄を行うことが出来ない部品(電子部品)を組付けた状
態でも、接合加工を行うことが出来る。
【0053】また、接合時のレーザーによる加熱は局部
的に瞬時に行われるため、接合部の近くに高温耐性の低
い部品(硝材・電子部品・接着剤)が組付けられた後で
も接合加工を行うことが出来る。
【0054】また、金属の枠やカバーガラスや絶縁枠等
の部品に金層を設ける際には、金層の下層に必要に応じ
て中間層やメタライズ層を設けることにより、金層の各
部材への付着強度を向上することができる。
【0055】また、金属の枠とカバーガラスもしくは絶
縁枠との接合等の部品間の接合は、それぞれの部品に強
く付着された金同士を溶着して行うものなので、加工時
やオートクレーブ滅菌時による熱膨張による剥離が生じ
ない。従って、オートクレーブ滅菌を繰り返し行うこと
が出来る。
【0056】また、金の下層に必要に応じて設けられる
中間層やメタライズ層は、金よりも高融点の材質を用い
ているので、レーザー照射により金を溶着する際に溶解
することがない。
【0057】また、このような溶着は、溶融して接合す
る材料が金である為、生体粘膜に接触する部分に使用可
能である。
【0058】また、金は水蒸気によって錆びないので耐
久性を向上することができる。
【0059】また、絶縁枠は熱伝導率が高く、熱衝撃に
強い窒化アルミ等を用いて構成されたものなので、レー
ザー照射による接合時にも破損することがない。
【0060】なお、本実施の形態においては、例えば先
端枠14とカバーガラス13には、それぞれ金の層が形
成されているが、これは例えば先端枠14だけに形成す
るようにしても良い。また、先端枠14とカバーガラス
13との間に、金もしくは金合金で形成した箔を挿入し
(すなわち先端枠14とカバーガラス13とで箔を挟
み)、これをレーザー照射にて溶融させるようにしても
良い。
【0061】次に、図6乃至図8は本発明の第2の実施
の形態に係わり、図6はファイバースコープの外観図、
図7は対物光学系の要部断面図、図8はファイバースコ
ープ及び対物レンズ群の外観を示す側面図、である。
【0062】図6において、符号19は内視鏡装置を構
成するファイバースコープを示す。このファイバースコ
ープ29は、体内に挿入する軟性の挿入部30を有し、
この挿入部30は、先端に設けられた硬質の先端部31
と、この先端部31の後端に設けられた湾曲自在の湾曲
部32と、この湾曲部32の後端に設けられた長尺の可
撓部33と、を有して構成されている。また、上記挿入
部30の後端には操作部34が設けられ、この操作部3
4は、基端部に接眼部35を有して構成されている。こ
こで、上記ファイバースコープ29は、内部に水が侵入
しない水密構造を有している。
【0063】上記ファイバースコープ29の先端部31
には、対物光学系36が内蔵されており、この対物光学
系36の先端は先端部31外部に露出されている。この
対物光学系36には光学像を対物光学系36から接眼部
35に伝送する光学繊維束38が接続され、光学繊維束
38は可撓性の保護チューブ42で覆われている。
【0064】具体的に説明すると、図7に示すように、
上記対物光学系36は、金属製のレンズ枠39と、この
レンズ枠39の先端に気密に接合保持された第1レンズ
40と、この第1レンズ40の後方に配設された第2レ
ンズ41とを備えて構成されている。
【0065】また、上記レンズ枠39には、保護チュー
ブ42から露出された光学繊維束38の先端部が後方か
ら嵌合され、気密に接合されている。
【0066】ここで、上記レンズ枠39の表面には、メ
ッキによる複数層の被膜処理が施されており、下の層に
ニッケル、最外層に金の電気メッキ処理が施されてい
る。この場合、各層の膜厚はニッケルが2〜4μm、金
が0.3〜0.5μmであることが好ましい。
【0067】上記第1レンズ40は、サファイアもしく
は高温水蒸気耐性(約135℃以上)のあるガラスによ
って構成され、図8に示すように、外周面40aには、
クロム、ニッケル、金の層が下層から順に形成されてい
る。この場合、各層の膜厚は、クロム層が0.1μm、
ニッケル層が真空蒸着またはスパッタリングによる場合
0.2μm、メッキによる場合2〜4μm、金層が真空
蒸着またはスパッタリングによる場合0.05μm、メ
ッキによる場合0.3μmであることが好ましい。
【0068】上記光学繊維束38の先端部外周面38a
には、同様に、クロム、ニッケル、金の層が下層から順
に形成されている。この場合、光学繊維束38は、メッ
キの前処理液やメッキ液によって劣化される虞があるた
め、各層の形成は真空蒸着やスパッタリングにより施す
ことが臨ましい。また、各層の膜厚は、クロム層が0.
1μm、ニッケル層が0.2μm、金層が0.05μm
であることが好ましい。
【0069】次に、上記対物光学系36及び対物光学系
36への光学繊維束38の組立方法について説明する。
先ず、レンズ枠39の先端に第1レンズ40を嵌合し、
この嵌合位置に対応するレンズ枠39の外周面に側方
(図7中E位置)よりレーザーを照射する。これによ
り、第1レンズ40の外周面40aに設けられた金層と
レンズ枠39に設けられた金層とが溶着される。このレ
ーザー照射を全周にわたって行うことにより、レンズ枠
39と第1レンズ40とは、高い気密性を有して結合さ
れる。
【0070】次に、光学繊維束38の端面に第2レンズ
41を位置合わせした状態で接着しする。
【0071】次に、第2レンズ41が組み付けられた光
学繊維束38をレンズ枠39に挿入し、ピントだしを行
った後、光学繊維束38の挿入位置に対応するレンズ枠
の外周面に側方(図7中F位置)よりレーザーを照射す
る。これにより、光学繊維束38の外周面38aに設け
られた金層とレンズ枠39に設けられた金層とが溶着さ
れる。このレーザー照射を全周にわたって行うことによ
り、レンズ枠39と光学繊維束38とは、高い気密性を
有して結合される。この際、これらの接合強度をより向
上するために、レンズ枠39の外周にリング状に複数箇
所レーザー照射を行っても良い。
【0072】以上によって、第1レンズ40と光学繊維
束38とに囲まれた空間は気密に構成される。また、図
示しないが、接眼部35内部のレンズ系にも同様なレー
ザーによる気密接合技術を用いても良い。
【0073】このような対物光学系36を有するファイ
バースコープ29にオートクレーブ滅菌を行う際には、
先ず、ファイバースコープ29をオートクレーブ滅菌装
置のチャンバー(図示せず)に投入し、滅菌前行程とし
てチャンバー内を真空に引く。次に、チャンバー内に高
温高圧水蒸気を充満させて、滅菌行程を行う。次に、チ
ャンバー内を真空に引いて、乾燥行程を行う。
【0074】このようなオートクレーブ滅菌において、
滅菌行程時にはファイバースコープ29内部にも高温高
圧水蒸気が侵入して湿度が高くなり、この水蒸気が乾燥
行程時には充分に乾燥されない。従って、対物光学系3
6は水蒸気にさらされることとなるが、上記対物光学系
36は金の溶着によって気密に構成されているため水蒸
気の進入は全くない。
【0075】このような内視鏡装置によれば、上述の第
1の実施の形態と略同様の効果を得ることが出来るが、
特に以下のような効果を得ることが出来る。また、光学
部材等の接合に半田を用いていないため為、フラックス
による影響(錆・曇り)を考慮する必要がない。さら
に、組立後のフラックス等の洗浄作業を行う必要がない
ため、光学系構成部材に洗浄を行うことが出来ない部品
(光学繊維束)を組付けた後でも、接合加工を行うこと
が出来る。
【0076】また、接合時のレーザーによる加熱は局部
的に瞬時に行われるため、高温耐製が比較的低い部品
(硝材)の組付等にも利用できる。
【0077】また、対物光学系にカバーガラスを用い
ず、第1レンズを最先端に使用している為、画角が広い
光学系を用いても挿入部先端外径が太ることが無い。
【0078】また、微小なレンズとレンズ枠との気密接
合においても、本案ではばらつきなく気密に接合するこ
とが出来る。すなわち、半田等による流れ出しによる不
良が発生しないため、熟練を要さず確実に気密接合を行
うことが出来る。
【0079】なお、上述の第1,2実施の形態では内視
鏡挿入部に湾曲部を有する軟性鏡の例を挙げたが、本技
術を利用した硬性鏡や内視鏡外付けカメラなど、様々な
内視鏡装置の光学系に応用可能なことは言うまでもな
い。
【0080】[付記] (付記1)内部に設けられるユニットの一部を構成する
第1の部材と、上記ユニットの一部を構成すると共に、
上記第1の部材と接合される第2の部材とを有する内視
鏡装置において、上記第1の部材と第2の部材との接合
面に、金もしくは金合金からなる層を配置し、該金もし
くは金合金からなる層をレーザー照射によって溶融する
ことにより、上記第1の部材と第2の部材とを接合する
ことを特徴とする内視鏡装置。
【0081】(付記2)上記ユニットはレンズユニット
であることを特徴とする付記1に記載の内視鏡装置。
【0082】(付記3)上記第1の部材と第2の部材と
は、上記ユニットにおける外壁を形成することを特徴と
する付記1に記載の内視鏡装置。
【0083】(付記4)上記第1の部材と第2の部材の
少なくともいずれか一方は、金属部品であることを特徴
とする付記1に記載の内視鏡装置。
【0084】(付記5)上記金属部品における、他の部
材との接合面は、ニッケルメッキによる下地層と、上記
金もしくは金合金からなる層を形成する、メッキ層に覆
われていることを特徴とする付記4に記載の内視鏡装
置。
【0085】(付記6)上記第1の部材と第2の部材の
少なくともいずれか一方は、非金属部品であることを特
徴とする付記1に記載の内視鏡装置。
【0086】(付記7)上記非金属部品は、光学部品で
あることを特徴とする付記6に記載の内視鏡装置。
【0087】(付記8)上記光学部品は、クロムの真空
蒸着による下地層、ニッケルの真空蒸着もしくはメッキ
による中間層、そして金もしくは金合金の真空蒸着もし
くはメッキによる最外層を有することを特徴とする付記
7に記載の内視鏡装置。
【0088】(付記9)上記非金属は、セラミックから
なる絶縁部品であることを特徴とする、付記6に記載の
内視鏡装置。
【0089】(付記10)上記絶縁部品は、ニッケルの
無電解メッキによる下地層と、金もしくは金合金の真空
蒸着もしくはメッキによる最外層を有することを特徴と
する付記9に記載の内視鏡装置。
【0090】(付記11)上記金もしくは金合金からな
る層は、上記第1の部材と第2の部材の少なくとも何れ
か一方の接合面に形成されていることを特徴とする付記
1に記載の内視鏡装置 (付記12)上記金もしくは金合金からなる層は、上記
第1の部材と第2の部材の接合面の間に挿入された金も
しくは金合金からなる箔であることを特徴とする付記1
に記載の内視鏡装置。
【0091】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、内
部に設けられたユニットの気密性が充分に保たれた内視
鏡装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1乃至図5は本発明の第1の実施の形態に係
わり、図1は内視鏡の全体構成図
【図2】図2は先端構成部内の撮像ユニットの構成を示
す断面図
【図3】図3はカバーガラスの外観を示す側面図
【図4】図4は絶縁枠の外観を示す側面図
【図5】図5は撮像ユニットの主としてレンズ系を示す
断面図
【図6】図6乃至図8は本発明の第2の実施の形態に係
わり、図6はファイバースコープの外観図
【図7】対物光学系の要部断面図
【図8】ファイバースコープ及び対物レンズ群の外観を
示す側面図
【符号の説明】
1 … 電子内視鏡 12 … 撮像ユニット 13 … カバーガラス 13a … 外周面 14 … 先端枠 15 … 対物レンズ群 16 … レンズ枠 17 … 絶縁枠 17a … 外周面 17b … 外周面 19 … カバーガラス 20 … CCD枠 29 … ファイバースコープ 36 … 対物光学系 38 … 光学繊維束 38a … 外周面 39 … レンズ枠 40 … 第1レンズ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 内部に設けられるユニットの一部を構成
    する第1の部材と、上記ユニットの一部を構成すると共
    に、上記第1の部材と接合される第2の部材とを有する
    内視鏡装置において、 上記第1の部材と第2の部材との接合面に、金もしくは
    金合金からなる層を配置し、該金もしくは金合金からな
    る層をレーザー照射によって溶融することにより、上記
    第1の部材と第2の部材とを接合することを特徴とする
    内視鏡装置。
  2. 【請求項2】 上記ユニットは、内視鏡におけるレンズ
    ユニットであることを特徴とする、請求項1に記載の内
    視鏡装置。
  3. 【請求項3】 上記第1の部材と第2の部材とは、上記
    ユニットにおける外壁を形成することを特徴とする、請
    求項1に記載の内視鏡装置。
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