JP2000281849A - Ink contact part - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an ink contact part by molding a material which has ink resistance to all inks and consequently is applicable without selecting equipment to be used and an occasion. SOLUTION: This ink contact part is obtained by molding a styrene-based resin composition comprising (A) 5-98 wt.% of a styrene-based polymer having mainly a syndiotactic structure, (B) 95-2 wt.% of a rubber-like elastic body and/or a thermoplastic resin except the component A and (C) 1-350 pts.wt. of an inorganic filler based on 100 pts.wt. of the total of the component A and the component B.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はスチレン系樹脂組成
物を用いてなるインク接触部品に関し、更に詳しくは、
主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重
合体（以下、「シンジオタクチックポリスチレン」と称
することがある。またＳＰＳと略することもある。）を
主成分として含むスチレン系樹脂組成物を用いてなるイ
ンク接触部品に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ink contact part using a styrenic resin composition,
A styrene-based resin composition mainly containing a styrene-based polymer having a syndiotactic structure (hereinafter, sometimes referred to as “syndiotactic polystyrene” and sometimes abbreviated as SPS) is used. Related to ink contact parts.

【０００２】[0002]

【従来の技術】現在、パソコン等に接続したインクジェ
ットプリンター、ボールペン等の筆記具等、非常に多く
の事務用品，事務機器においてインクが用いられてい
る。従来、これらの事務用品や事務機器におけるインク
に接する部分には、成形性が良く、自由な形状のものを
作製しうることから、樹脂が好ましく用いられてきた。2. Description of the Related Art At present, ink is used in a large number of office supplies and office equipment, such as ink jet printers connected to personal computers and the like, and writing instruments such as ballpoint pens. Conventionally, resins have been preferably used for the portions of these office supplies and office equipment which come into contact with the ink because they have good moldability and can be made in any shape.

【０００３】しかし、近年、事務用品，事務機器等にお
いて、その目的、用途に応じて、用いられるインクの組
成が多種多用になり、樹脂に対して高度な耐薬品性が求
められるようになってきた。このため、現在用いられて
いる樹脂では、それらの多様化に十分対応できず、事務
用品や事務機器におけるインクに接触する部分に割れが
生じたりするおそれがあった。However, in recent years, in office supplies, office equipment, etc., various ink compositions have been used depending on the purpose and use thereof, and high chemical resistance has been required for resins. Was. For this reason, currently used resins cannot sufficiently cope with such diversification, and there is a possibility that cracks may occur in portions of office supplies and office equipment that come into contact with ink.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記観点から
なされたものであって、広範囲なインクに対して、耐イ
ンク性があり、そのため用いられる機器及び場合を選ば
ずに適用可能な素材を成形して得られたインク接触部品
を提供することを目的とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above point of view, and has a high ink resistance to a wide range of inks. It is an object of the present invention to provide an ink contact part obtained by molding.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意研究
を重ねた結果、シンジオタクチックポリスチレンを一成
分として含むスチレン系樹脂組成物を用いることによ
り、上記目的を達成できることを見出した。本発明はか
かる知見に基づいて完成したものである。即ち、本発明
は、以下のスチレン系樹脂組成物を提供するものであ
る。 １．下記成分よりなるスチレン系樹脂組成物を成形して
なるインク接触部品。 （Ａ）主としてシンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体：５〜９８重量％、 （Ｂ）ゴム状弾性体及び／又は（Ａ）成分以外の熱可塑
性樹脂：９５〜２重量％ ２．下記成分よりなるスチレン系樹脂組成物を成形して
なるインク接触部品。 （Ａ）主としてシンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体：５〜９８重量％、 （Ｂ）ゴム状弾性体及び／又は（Ａ）成分以外の熱可塑
性樹脂：９５〜２重量％ （Ｃ）無機充填材：前記（Ａ）, （Ｂ）成分の合計１０
０重量部に対し、１〜３５０重量部 ３．前記インク接触部品が、インクジェットプリンター
におけるものである上記１又は２に記載のインク接触部
品。 ４．前記インク接触部品が、筆記用具におけるものであ
る上記１又は２に記載のインク接触部品。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies, the present inventors have found that the above object can be achieved by using a styrene resin composition containing syndiotactic polystyrene as one component. The present invention has been completed based on such findings. That is, the present invention provides the following styrene resin composition. 1. An ink contact part formed by molding a styrene resin composition comprising the following components. (A) a styrene-based polymer having a mainly syndiotactic structure: 5 to 98% by weight, (B) a rubber-like elastic body and / or a thermoplastic resin other than the component (A): 95 to 2% by weight. An ink contact part formed by molding a styrene resin composition comprising the following components. (A) Styrene-based polymer mainly having a syndiotactic structure: 5 to 98% by weight, (B) rubbery elastic body and / or thermoplastic resin other than component (A): 95 to 2% by weight (C) inorganic Filler: Total of the components (A) and (B) is 10
2. 350 parts by weight based on 0 parts by weight 3. The ink contact component according to 1 or 2, wherein the ink contact component is in an ink jet printer. 4. 3. The ink contact component according to the above item 1 or 2, wherein the ink contact component is a writing instrument.

【０００６】[0006]

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて詳細に説明する。 １．本発明にかかるインク接触部品に用いられるスチレ
ン系樹脂組成物の構成成分 （１）樹脂組成物の各成分の内容 下記各成分の混練については、シンジオタクチックポ
リスチレン製造工程のいずれかの段階においてブレンド
し溶融混練する方法や、組成物を構成する各成分をブ
レンドし溶融混練する方法など様々な方法で行なえばよ
い。 （Ａ）主としてシンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体 「主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系
重合体」におけるシンジオタクチック構造とは、立体化
学構造がシンジオタクチック構造、即ち炭素−炭素結合
から形成される主鎖に対して側鎖であるフェニル基が交
互に反対方向に位置する立体構造を有するものであり、
そのタクティシティーは同位体炭素による核磁気共鳴法
(13C-NMR) により定量される。１３Ｃ−ＮＭＲ法により
測定されるタクティシティーは、連続する複数個の構成
単位の存在割合、例えば２個の場合はダイアッド、３個
の場合はトリアッド、５個の場合はペンタッドによって
示すことができるが、本発明にいう主としてシンジオタ
クチック構造を有するスチレン系重合体とは、通常はラ
セミダイアッドで７５％以上、好ましくは８５％以上、
若しくはラセミペンタッドで３０％以上、好ましくは５
０％以上のシンジオタクティシティーを有するポリスチ
レン、ポリ（アルキルスチレン）、ポリ（アリールスチ
レン）、ポリ( ハロゲン化スチレン) 、ポリ( ハロゲン
化アルキルスチレン) 、ポリ（アルコキシスチレン）、
ポリ（ビニル安息香酸エステル）、これらの水素化重合
体およびこれらの混合物、あるいはこれらを主成分とす
る共重合体を指称する。なお、ここでポリ（アルキルス
チレン）としては、ポリ（メチルスチレン）、ポリ（エ
チルスチレン）、ポリ（イソプロピルスチレン）、ポリ
（ターシャリーブチルスチレン）等であり、ポリ（アリ
ールスチレン）としては、ポリ（フェニルスチレン）、
ポリ（ビニルナフタレン）、ポリ（ビニルスチレン）な
どがあり、ポリ（ハロゲン化スチレン）としては、ポリ
（クロロスチレン）、ポリ（ブロモスチレン）、ポリ
（フルオロスチレン）などがある。また、ポリ（ハロゲ
ン化アルキルスチレン）としては、ポリ（クロロメチル
スチレン）など、またポリ（アルコキシスチレン）とし
ては、ポリ（メトキシスチレン）、ポリ（エトキシスチ
レン）などがある。なお、これらのうち好ましいスチレ
ン系重合体としては、ポリスチレン、ポリ（ｐ−メチル
スチレン）、ポリ（ｍ−メチルスチレン）、ポリ（ｐ−
ターシャリープチルスチレン）、ポリ（ｐ−クロロスチ
レン）、ポリ（ｍ−クロロスチレン）、ポリ（ｐ−フル
オロスチレン）、水素化ポリスチレン及びこれらの構造
単位を含む共重合体が挙げられる。Embodiments of the present invention will be described below in detail. 1. Constituents of styrenic resin composition used for ink contact parts according to the present invention (1) Contents of each component of resin composition The following components are kneaded at any stage of the syndiotactic polystyrene production process. Various methods such as a method of melt-kneading and a method of blending and melt-kneading each component constituting the composition may be used. (A) Styrene-based polymer having mainly a syndiotactic structure A syndiotactic structure in “a styrene-based polymer having mainly a syndiotactic structure” means that a stereochemical structure is a syndiotactic structure, that is, from a carbon-carbon bond. A phenyl group which is a side chain with respect to the formed main chain has a three-dimensional structure in which the phenyl groups are alternately located in opposite directions,
Its tacticity is nuclear magnetic resonance with isotope carbon
(13C-NMR). Tacticity measured by the 13C-NMR method can be represented by the existence ratio of a plurality of continuous structural units, for example, a dyad for two, a triad for three, and a pentad for five. The styrenic polymer having a predominantly syndiotactic structure as referred to in the present invention is usually at least 75%, preferably at least 85% by racemic diad,
Or 30% or more in racemic pentad, preferably 5%
Polystyrene having a syndiotacticity of 0% or more, poly (alkylstyrene), poly (arylstyrene), poly (halogenated styrene), poly (halogenated alkylstyrene), poly (alkoxystyrene),
Poly (vinyl benzoate), hydrogenated polymers thereof, mixtures thereof, or copolymers containing these as a main component. Here, the poly (alkyl styrene) includes poly (methyl styrene), poly (ethyl styrene), poly (isopropyl styrene), poly (tertiary butyl styrene), and the like. (Phenylstyrene),
There are poly (vinylnaphthalene), poly (vinylstyrene) and the like, and as poly (halogenated styrene), there are poly (chlorostyrene), poly (bromostyrene), poly (fluorostyrene) and the like. Examples of poly (halogenated alkylstyrene) include poly (chloromethylstyrene), and examples of poly (alkoxystyrene) include poly (methoxystyrene) and poly (ethoxystyrene). Among these, preferred styrene polymers include polystyrene, poly (p-methylstyrene), poly (m-methylstyrene), and poly (p-methylstyrene).
Tertiary butyl styrene), poly (p-chlorostyrene), poly (m-chlorostyrene), poly (p-fluorostyrene), hydrogenated polystyrene, and copolymers containing these structural units.

【０００７】このような主としてシンジオタクチック構
造を有するスチレン系重合体は、例えば不活性炭化水素
溶媒中または溶媒の不存在下に、チタン化合物及び水と
トリアルキルアルミニウムの縮合生成物を触媒として、
スチレン系単量体( 上記スチレン系重合体に対応する単
量体) を重合することにより製造することができる(特
開昭６２―１８７７０８号公報) 。また、ポリ（ハロゲ
ン化アルキルスチレン）については特開平１−４６９１
２号公報、これらの水素化重合体は特開平１−１７８５
０５号公報記載の方法などにより得ることができる。Such a styrenic polymer having a predominantly syndiotactic structure can be produced, for example, by using a titanium compound and a condensation product of water and a trialkylaluminum as a catalyst in an inert hydrocarbon solvent or in the absence of a solvent.
It can be produced by polymerizing a styrene-based monomer (a monomer corresponding to the above-mentioned styrene-based polymer) (JP-A-62-187708). For poly (halogenated alkylstyrene), see JP-A-1-4691.
No. 2, these hydrogenated polymers are disclosed in JP-A-1-1785.
It can be obtained by the method described in JP-A-05-2005.

【０００８】尚、これらのシンジオタクチック構造を有
するスチレン系重合体の中でも、本発明においては、耐
熱性及び機械的強度の点から、特にタクティシティがラ
セミペンタッドで７０％以上、重量平均分子量が５〜８
０万のものが好ましい。 （Ｂ）ゴム状弾性体及び／又はシンジオタクチックポリ
スチレン以外の熱可塑性樹脂 強度等の機械物性の向上を図る意味から、さらにゴム状
弾性体及び／又はシンジオタクチックポリスチレン以外
の熱可塑性樹脂を配合してもよい。 ゴム状弾性体 ゴム状弾性体の具体例としては、例えば、天然ゴム，ポ
リブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ネ
オプレン（登録商標）、ポリスルフィドゴム、チオコー
ル（登録商標）ゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シ
リコーンゴム、エピクロロヒドリンゴム、エチレン−プ
ロピレン共重合体ゴム（ＥＰＭ）、エチレン−プロピレ
ン−ジエン共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）、エチレン−αオ
レフィン共重合体ゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重
合体（ＳＢＲ）、水素添加スチレン−ブタジエンブロッ
ク共重合体（ＳＥＢ、ＳＥＢＣ）、スチレン−ブタジエ
ン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、水素添加ス
チレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥ
ＢＳ）、スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩ
Ｒ）、水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体
（ＳＥＰ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック
共重合体（ＳＩＳ）、水素添加スチレン−イソプレン−
スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、ブタジエン−
アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＢ
Ｓ）、メチルメタクリレート−ブタジエンースチレン−
コアシェルゴム（ＭＢＳ）、メチルメタクリレート−ブ
チルアクリレート−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡ
Ｓ）、オクチルアクリレート−ブタジエンースチレン−
コアシェルゴム（ＭＡＢＳ）、アルキルアクリレート−
ブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェル
ゴム（ＡＡＢＳ）、ブタジエン−スチレン−コアシェル
ゴム（ＳＢＲ）、メチルメタクリレート−ブチルアクリ
レート−シロキサンをはじめとするシロキサン含有コア
シェルゴム等のコアシェルタイプの粒子状弾性体、また
はこれらを変性したゴム等が挙げられる。このうち特
に、ＳＢＲ、ＳＥＢ、ＳＢＳ、ＳＥＢＳ、ＳＩＲ、ＳＥ
Ｐ、ＳＩＳ、ＳＥＰＳ、コアシェルゴム、ＥＰＭ、ＥＰ
ＤＭ、エチレン−αオレフィン共重合体ゴムまたはこれ
らを変性したゴムが好ましく用いられる。なお、これら
のゴム状弾性体は一種のみを単独で、または、二種以上
を組み合わせて用いることができる。 シンジオタクチックポリスチレン以外の熱可塑性樹脂 シンジオタクチックポリスチレン以外の熱可塑性樹脂と
しては、直鎖状高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリ
エチレン、高圧法低密度ポリエチレン、アイソタクチッ
クポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレ
ン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレ
ン、ポリブテン、１，２−ポリブタジエン、環状ポリオ
レフィン、ポリ−４−メチルペンテンをはじめとするポ
リオレフィン系樹脂及びこれらを形成するモノマー（エ
チレン、プロピレン、ブチレン、ブテン、オクテン、ブ
タジエン、イソプレン、ノルボルネン、ノルボルナジエ
ン、シクロペンタジエン等）二種以上から得られた共重
合体及びこれらの変性体、ポリスチレン、ＨＩＰＳ、Ａ
ＢＳ、ＡＳ、ＳＭＡをはじめとするポリスチレン系樹
脂、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、
ポリブチレンテレフタレートをはじめとするポリエステ
ル系樹脂、ポリアミド６、ポリアミド６, ６、芳香族系
ポリアミドをはじめとするポリアミド系樹脂、ポリフェ
ニレンエーテル、ＰＰＳ等公知のものから任意に選択し
て用いることができる。このうち特に、ポリスチレン、
ＨＩＰＳをはじめとするアタクチック構造を有するスチ
レン系重合体、ポリフェニレンエーテルが好ましく用い
られる。なお、これらの熱可塑性樹脂は一種のみを単独
で、または、二種以上を組み合わせて用いることができ
る。[0008] Among these styrenic polymers having a syndiotactic structure, in the present invention, in terms of heat resistance and mechanical strength, tacticity is particularly 70% or more in racemic pentad, and weight average molecular weight. Is 5-8
A thing of 100,000 is preferable. (B) Thermoplastic resin other than rubber-like elastic body and / or syndiotactic polystyrene In order to improve mechanical properties such as strength, a thermoplastic resin other than rubber-like elastic body and / or syndiotactic polystyrene is further blended. May be. Specific examples of the rubber-like elastic body include, for example, natural rubber, polybutadiene, polyisoprene, polyisobutylene, neoprene (registered trademark), polysulfide rubber, thiochol (registered trademark) rubber, acrylic rubber, urethane rubber, and silicone. Rubber, epichlorohydrin rubber, ethylene-propylene copolymer rubber (EPM), ethylene-propylene-diene copolymer rubber (EPDM), ethylene-α-olefin copolymer rubber, styrene-butadiene block copolymer (SBR) , Hydrogenated styrene-butadiene block copolymer (SEB, SEBC), styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymer (SEB)
BS), styrene-isoprene block copolymer (SI
R), hydrogenated styrene-isoprene block copolymer (SEP), styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), hydrogenated styrene-isoprene-
Styrene block copolymer (SEPS), butadiene-
Acrylonitrile-styrene-core shell rubber (AB
S), methyl methacrylate-butadiene-styrene-
Core shell rubber (MBS), methyl methacrylate-butyl acrylate-styrene-core shell rubber (MA
S), octyl acrylate-butadiene-styrene-
Core shell rubber (MABS), alkyl acrylate-
Core-shell type particle-like elastic materials such as butadiene-acrylonitrile-styrene-core-shell rubber (ABS), butadiene-styrene-core-shell rubber (SBR), and siloxane-containing core-shell rubber such as methyl methacrylate-butyl acrylate-siloxane; Modified rubber and the like can be mentioned. Among them, SBR, SEB, SBS, SEBS, SIR, SE
P, SIS, SEPS, core shell rubber, EPM, EP
DM, an ethylene-α-olefin copolymer rubber or a rubber modified from these is preferably used. These rubber-like elastic bodies can be used alone or in combination of two or more. Thermoplastic resins other than syndiotactic polystyrene Examples of thermoplastic resins other than syndiotactic polystyrene include linear high-density polyethylene, linear low-density polyethylene, high-pressure low-density polyethylene, isotactic polypropylene, and syndiotactic polypropylene. , Block polypropylene, random polypropylene, polybutene, 1,2-polybutadiene, cyclic polyolefin, polyolefin resins including poly-4-methylpentene, and monomers forming these (ethylene, propylene, butylene, butene, octene, butadiene, Copolymers obtained from two or more of isoprene, norbornene, norbornadiene, cyclopentadiene, etc. and modified products thereof, polystyrene, HIPS, A
Polystyrene resin including BS, AS, SMA, polycarbonate, polyethylene terephthalate,
Polyester resins such as polybutylene terephthalate, polyamide resins such as polyamide 6, polyamide 6, 6, and aromatic polyamide resins, polyphenylene ether, and PPS can be arbitrarily selected and used. Of these, polystyrene,
Styrene-based polymers having an atactic structure, such as HIPS, and polyphenylene ether are preferably used. In addition, these thermoplastic resins can be used alone or in combination of two or more.

【０００９】上記、アタクティックな立体構造を有する
スチレン系重合体（以下アタクティックポリスチレンと
称す）は、溶液重合, 塊状重合, 懸濁重合, 塊状- 懸濁
重合等の重合方法によって得られる、下記一般式で表さ
れる１種以上の芳香族ビニル化合物からなる重合体、あ
るいは１種類以上の芳香族ビニル化合物と共重合可能な
１種類以上の他のビニル単量体の共重合体、これらの重
合体の水素化重合体、及びこれらの混合物である。The styrenic polymer having an atactic three-dimensional structure (hereinafter referred to as atactic polystyrene) is obtained by a polymerization method such as solution polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization, or bulk-suspension polymerization. A polymer comprising one or more aromatic vinyl compounds represented by the general formula, or a copolymer of one or more other vinyl monomers copolymerizable with one or more aromatic vinyl compounds; Polymer hydrogenated polymers, and mixtures thereof.

【００１０】[0010]

【化１】 Embedded image

【００１１】（式中、Ｒは水素原子、ハロゲン原子また
は炭素原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原
子、セレン原子、ケイ素原子及びスズ原子のいずれか１
種類以上を含む置換基を示し、ｍは１〜３の整数を示
す。但し、ｍが複数の時は、各Ｒは同一でも異なるもの
であっても良い。） ここで使用される好ましい芳香族ビニル化合物として
は、スチレン、α- メチルスチレン、メチルスチレン、
エチルスチレン、イソプロピルスチレン、ターシャリー
ブチルスチレン、フェニルスチレン、ビニルスチレン、
クロロスチレン、ブロモスチレン、フルオロスチレン、
クロロメチルスチレン、メトキシスチレン、エトキシス
チレン等があり、これらは１種または２種以上で使用さ
れる。これらのうち特に好ましい芳香族ビニル化合物と
しては、スチレン、ｐ−メチルスチレン、ｍ−メチルス
チレン、ｐ−ターシャリーブチルスチレン、ｐ−クロロ
スチレン、ｍ−クロロスチレン、ｐ−フルオロスチレン
である。(Wherein R is any one of a hydrogen atom, a halogen atom or a carbon atom, an oxygen atom, a nitrogen atom, a sulfur atom, a phosphorus atom, a selenium atom, a silicon atom and a tin atom)
It represents a substituent containing at least one kind, and m represents an integer of 1 to 3. However, when m is plural, each R may be the same or different. The preferred aromatic vinyl compound used herein includes styrene, α-methylstyrene, methylstyrene,
Ethyl styrene, isopropyl styrene, tertiary butyl styrene, phenyl styrene, vinyl styrene,
Chlorostyrene, bromostyrene, fluorostyrene,
There are chloromethylstyrene, methoxystyrene, ethoxystyrene and the like, and these are used alone or in combination of two or more. Of these, particularly preferred aromatic vinyl compounds are styrene, p-methylstyrene, m-methylstyrene, p-tert-butylstyrene, p-chlorostyrene, m-chlorostyrene and p-fluorostyrene.

【００１２】共重合可能な他のビニル単量体としては、
アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のビニルシア
ン化合物、メチルアクリレート、エチルアクリレート、
プロピルアクリレート、ブチルアクリレート、アミルア
クリレート、ヘキシルアクリレート、オクチルアクリレ
ート、２−エチルヘキシルアクリレート、シクロヘキシ
ルアクリレート、ドデシルアクリレート、オクタデシル
アクリレート、フェニルアクリレート、ベンジルアクリ
レート等のアクリル酸エステル、メチルメタクリレー
ト、エチルメタクリレート、ブチルメタクリレート、ア
ミルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、オクチ
ルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレー
ト、シクロヘキシルメタクリレート、ドデシルメタクリ
レート、オクタデシルメタクリレート、フェニルメタク
リレート、ベンジルメタクリレート等のメタクリル酸エ
ステル、マレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチ
ルマレイミド、Ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ−ラウリルマ
レイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−フェニ
ルマレイミド、Ｎ−（ｐ−ブロモフェニル）マレイミド
等のマレイミド系化合物等がある。また、共重合可能な
ゴム状重合体としては、ポリブタジエン、スチレン−ブ
タジエン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重
合体、ポリイソプレン等のジエン系ゴム、エチレン−α
−オレフィン共重合体、エチレン−α−オレフィン−ポ
リエン共重合体、ポリアクリル酸エステル等の非ジエン
系ゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、水素
化スチレン−ブタジエンブロック共重合体、エチレン−
プロピレンエラストマー、スチレン−グラフト−エチレ
ン−プロピレンエラストマー、エチレン系アイオノマー
樹脂, 水素化スチレン−イソプレン共重合体等が挙げら
れる。Other copolymerizable vinyl monomers include:
Acrylonitrile, vinylcyan compounds such as methacrylonitrile, methyl acrylate, ethyl acrylate,
Acrylic esters such as propyl acrylate, butyl acrylate, amyl acrylate, hexyl acrylate, octyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, cyclohexyl acrylate, dodecyl acrylate, octadecyl acrylate, phenyl acrylate and benzyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, butyl methacrylate, amyl Methacrylates such as methacrylate, hexyl methacrylate, octyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, dodecyl methacrylate, octadecyl methacrylate, phenyl methacrylate, benzyl methacrylate, maleimide, N-methylmaleimide, N-ethylmaleimide, N-bu Rumareimido, N- lauryl maleimide, N- cyclohexyl maleimide, N- phenylmaleimide, there are maleimide compounds such as N-(p-bromophenyl) maleimide. Examples of the copolymerizable rubbery polymer include polybutadiene, styrene-butadiene copolymer, acrylonitrile-butadiene copolymer, diene rubbers such as polyisoprene, and ethylene-α.
-Olefin copolymer, ethylene-α-olefin-polyene copolymer, non-diene rubber such as polyacrylate, styrene-butadiene block copolymer, hydrogenated styrene-butadiene block copolymer, ethylene-
Examples include propylene elastomer, styrene-graft-ethylene-propylene elastomer, ethylene ionomer resin, hydrogenated styrene-isoprene copolymer, and the like.

【００１３】このアタクティックポリスチレンは、その
分子量については特に制限はないが、一般に、重量平均
分子量が１０，０００以上、好ましくは５０，０００以
上である。ここで重量平均分子量が１０，０００未満の
ものでは、得られる成形品の熱的性質, 機械的性質が低
下し好ましくない。さらに、分子量分布についても広狭
の制限はなく、様々のものを充当することができる。The molecular weight of the atactic polystyrene is not particularly limited, but generally has a weight average molecular weight of 10,000 or more, preferably 50,000 or more. Here, when the weight average molecular weight is less than 10,000, the thermal properties and mechanical properties of the obtained molded product are undesirably reduced. Furthermore, there is no restriction on the molecular weight distribution, and various types can be applied.

【００１４】また、上記、ポリフェニレンエーテルは、
公知の化合物であり、この目的に使用するため、米国特
許３，３０６，８７４号、同３，３０６，８７５号、同
３，２５７，３５７号及び同３，２５７，３５８号各明
細書を参照することができる。ポリフェニレンエーテル
は、通常、銅アミン錯体、一種またはそれ以上の二箇所
もしくは三箇所置換フェノールの存在下で、ホモポリマ
ーまたはコポリマーを生成する酸化カップリング反応に
よって調製される。ここで、銅アミン錯体は第一、第二
及びまたは第三アミンから誘導される銅アミン錯体を使
用できる。適切なポリフェニレンエーテルの例として
は、ポリ（２，３−ジメチル−６−エチル−１，４−フ
ェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−クロロメ
チル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチ
ル−６−ヒドロキシエチル−１，４−フェニレンエーテ
ル）、ポリ（２−メチル−６−ｎ−ブチル−１，４−フ
ェニレンエーテル）、ポリ（２−エチル−６−イソプロ
ピル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−エチ
ル−６−ｎ−プロピル−１，４−フェニレンエーテ
ル）、ポリ（２，３，６−トリメチル−１，４−フェニ
レンエーテル）、ポリ（２−（４‘−メチルフェニル）
−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−ブロモ−
６−フェニル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ
（２−メチル−６−フェニル−１，４−フェニレンエー
テル）、ポリ（２−フェニル−１，４−フェニレンエー
テル）、ポリ（２−クロロ−１，４−フェニレンエーテ
ル）、ポリ（２−メチル−１，４−フェニレンエーテ
ル）、ポリ（２−クロロ−６−エチル−１，４−フェニ
レンエーテル）、ポリ（２−クロロ−６−ブロモ−１，
４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジ−ｎ−プ
ロピル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メ
チル−６−イソプロピル−１，４−フェニレンエーテ
ル）、ポリ（２−クロロ−６−メチル−１，４−フェニ
レンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，
４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジブロモ−
１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジクロ
ロ−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジ
エチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６
−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）等が挙げら
れる。例えば前記ホモポリマーの調製に使用されるよう
なフェノール化合物の二種またはそれ以上から誘導され
る共重合体などの共重合体も適切である。更に例えばポ
リスチレン等のビニル芳香族化合物と前述のポリフェニ
レンエーテルとのグラフト共重合体及びブロック共重合
体が挙げられる。これらのうち特に好ましくはポリ
（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）が
用いられる。 （Ｃ）無機充填剤 無機充填材は繊維状のものであると、粒状、粉状のもの
であるとを問わない。繊維状充填材としては、例えば、
ガラス繊維、炭素繊維、ウイスカー等が挙げられる。形
状としてはクロス状、マット状、集束切断状、短繊維、
フィラメント状、ウイスカー等があるが、集束切断状の
場合、長さが０．０５ｍｍ〜５０ｍｍ、繊維径が５〜２
０μｍのものが好ましい。一方、粒状、粉状充填材とし
ては、例えば、タルク、カーボンブラック、グラファイ
ト、二酸化チタン、シリカ、マイカ、炭酸カルシウム、
硫酸カルシウム、炭酸バリウム、炭酸マグネシウム、硫
酸マグネシウム、硫酸バリウム、オキシサルフェート、
酸化スズ、アルミナ、カオリン、炭化ケイ素、金属粉
末、ガラスパウダー、ガラスフレーク、ガラスビーズ等
が挙げられる。これらの無機充填材は単独または2 種以
上を併用して用いることも可能である。Further, the above polyphenylene ether is
It is a known compound and for use for this purpose, see U.S. Pat. Nos. 3,306,874, 3,306,875, 3,257,357 and 3,257,358. can do. Polyphenylene ethers are usually prepared by an oxidative coupling reaction to form a homopolymer or copolymer in the presence of a copper amine complex, one or more two- or three-substituted phenols. Here, the copper amine complex may be a copper amine complex derived from primary, secondary and / or tertiary amines. Examples of suitable polyphenylene ethers include poly (2,3-dimethyl-6-ethyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-chloromethyl-1,4-phenylene ether), poly ( 2-methyl-6-hydroxyethyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-n-butyl-1,4-phenylene ether), poly (2-ethyl-6-isopropyl-1,4) -Phenylene ether), poly (2-ethyl-6-n-propyl-1,4-phenylene ether), poly (2,3,6-trimethyl-1,4-phenylene ether), poly (2- (4 ′ -Methylphenyl)
-1,4-phenylene ether), poly (2-bromo-
6-phenyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-phenyl-1,4-phenylene ether), poly (2-phenyl-1,4-phenylene ether), poly (2-chloro- 1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-1,4-phenylene ether), poly (2-chloro-6-ethyl-1,4-phenylene ether), poly (2-chloro-6-bromo- 1,
4- (phenylene ether), poly (2,6-di-n-propyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-isopropyl-1,4-phenylene ether), poly (2-chloro- 6-methyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-ethyl-1,
4-phenylene ether), poly (2,6-dibromo-
1,4-phenylene ether), poly (2,6-dichloro-1,4-phenylene ether), poly (2,6-diethyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6
-Dimethyl-1,4-phenylene ether) and the like. Copolymers such as, for example, copolymers derived from two or more phenolic compounds as used in the preparation of said homopolymers are also suitable. Further, for example, a graft copolymer and a block copolymer of a vinyl aromatic compound such as polystyrene and the above-mentioned polyphenylene ether may be mentioned. Of these, poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) is particularly preferably used. (C) Inorganic filler The inorganic filler is not limited to fibrous ones, and may be granular or powdery. As the fibrous filler, for example,
Glass fibers, carbon fibers, whiskers and the like can be mentioned. Shapes include cloth, mat, bundle cut, short fiber,
There are filaments, whiskers, etc., but in the case of bundle cutting, the length is 0.05 mm to 50 mm and the fiber diameter is 5-2.
Those having a thickness of 0 μm are preferred. On the other hand, as the granular or powdery filler, for example, talc, carbon black, graphite, titanium dioxide, silica, mica, calcium carbonate,
Calcium sulfate, barium carbonate, magnesium carbonate, magnesium sulfate, barium sulfate, oxysulfate,
Examples include tin oxide, alumina, kaolin, silicon carbide, metal powder, glass powder, glass flake, and glass beads. These inorganic fillers can be used alone or in combination of two or more.

【００１５】上記のような各種充填材の中でも、特にガ
ラス充填材、例えばガラスパウダー、ガラスフレーク、
ガラスビーズ、ガラスフィラメント、ガラスファイバ
ー、ガラスロビング、ガラスマットが好ましい。また、
上述の充填材としては表面処理したものが好ましい。表
面処理に用いられるカップリング剤は、充填材と樹脂と
の接着性を良好にするために用いられるものであり、い
わゆるシラン系カップリング剤、チタン系カップリング
剤等、従来公知のものの中から任意のものを選択して用
いることができる。中でもγ−アミノプロピルトリメト
キシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、γ- グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン、β-（３，４−エポキシシクロヘ
キシル）エチルトリメトキシシラン等のアミノシラン、
エポキシシラン、イソプロピルトリ（Ｎ−アミドエチ
ル、アミノエチル）チタネートが好ましい。また、フィ
ルムフォーマーとしては従来公知のものを用いることが
できるが、中でも、ウレタン系、エポキシ系、ポリエー
テル系等が好ましく用いられる。 （Ｄ）その他の成分 本発明において用いられる樹脂組成物は、本発明の目的
を阻害しない限り、酸化防止剤、核剤、可塑剤、離型
剤、難燃剤、難燃助剤、顔料、カーボンブラック、耐光
剤、耐候剤、帯電防止剤等の添加剤あるいはその他のゴ
ム、熱可塑性樹脂を配合することができる。 難燃剤、難燃助剤 難燃剤としては、臭素化ポリスチレン、臭素化シンジオ
タクチックポリスチレン、臭素化ポリフェニレンエーテ
ルをはじめとする臭素化ポリマー、臭素化ジフェニルア
ルカン、臭素化ジフェニルエーテルをはじめとする臭素
化芳香族化合物等公知のものから任意に選択して用いる
ことができる。また、難燃助剤としては三酸化アンチモ
ンをはじめとしたアンチモン化合物、その他公知のもの
から任意に選択して用いることができる。また、ドリッ
プ防止剤としてテフロン（登録商標）化合物等公知のも
のから任意に選択して用いることができる。なお、これ
らの難燃剤および難燃助剤は一種のみを単独で、また
は、二種以上を組み合わせて用いることができる。 核剤 核剤としてはアルミニウムジ（ｐ−ｔ−ブチルベンゾエ
ート）をはじめとするカルボン酸の金属塩、メチレンビ
ス（２，４−ジーｔ−ブチルフェノール）アシッドホス
フェートナトリウムをはじめとするリン酸の金属塩、タ
ルク、フタロシアニン誘導体等、公知のものから任意に
選択して用いることができる。なお、これらの核剤は一
種のみを単独で、または、二種以上を組み合わせて用い
ることができる。 酸化防止剤 酸化防止剤としてはリン系、フェノール系、イオウ系等
公知のものから任意に選択して用いることができる。な
お、これらの酸化防止剤は一種のみを単独で、または、
二種以上を組み合わせて用いることができる。 可塑剤 可塑剤としてはポリエチレングリコール、ポリアミドオ
リゴマー、エチレンビスステアロアマイド、フタル酸エ
ステル、ポリスチレンオリゴマー、ポリエチレンワック
ス、ミネラルオイル、シリコーンオイル等公知のものか
ら任意に選択して用いることができる。なお、これらの
可塑剤は一種のみを単独で、または、二種以上を組み合
わせて用いることができる。 離型剤 離型剤としてはポリエチレンワックス、シリコーンオイ
ル、長鎖カルボン酸、長鎖カルボン酸金属塩等公知のも
のから任意に選択して用いることができる。なお、これ
らの離型剤は一種のみを単独で、または、二種以上を組
み合わせて用いることができる。 プロセスオイル 本発明においては、さらにプロセスオイルを配合しても
よい。プロセスオイルは油種により、パラフィン系オイ
ル、ナフテン系オイル、アロマ系オイルに大別される
が、中でもパラフィン系オイルが好ましい。プロセスオ
イルの粘度としては、４０℃での動粘度が１５〜６００
ｃｓが好ましく、１５〜５００ｃｓが更に好ましい。な
おこれらのプロセスオイルは一種のみを単独または、二
種以上を組み合わせて用いることができる。 ２．上記構成成分の配合割合 本発明に用いられる樹脂組成物において、（Ａ）成分は
５〜９８重量部、好ましくは１０〜９５重量部、さらに
好ましくは１５〜９０重量部、（Ｂ）成分は９５〜２重
量部、好ましくは９０〜５重量部、さらに好ましくは８
５〜１０重量部である。（Ａ）成分が上記範囲より少な
い場合、成形品はシンジオタクチックポリスチレンに由
来の特性が失われ、耐インク性が劣るため好ましくな
い。（Ｃ）成分として無機充填材を配合するが、その配
合割合は組成物全重量（Ａ）、（Ｂ）成分の合計１００
重量部に対し、１〜３５０重量部、好ましくは５〜２５
０重量部、更に好ましくは１０〜２００重量部である。
無機充填剤の配合量が１重量部未満であると、充填材と
しての充分な配合効果が認められない。一方、３５０重
量部を超えると、分散性が悪く、成形が困難になるとい
う不都合が生じる。 ３．本発明にかかるインク接触部品に用いられるスチレ
ン系樹脂組成物の調製方法及び成形方法 本発明にかかるインク接触部品に用いられるスチレン系
樹脂組成物の調製方法については特に制限はなく、公知
の方法により調製することができる。例えば、前記成分
及び各種添加剤を、リボンブレンダー，ヘンシェルミキ
サー，バンバリーミキサー，ドラムタンブラー，単軸ス
クリュー押出機，二軸スクリュー押出機，コニーダ，多
軸スクリュー押出機等を用いて溶融混練することによ
り、本発明の樹脂組成物を得ることができる。[0015] Among the various fillers described above, glass fillers such as glass powder, glass flake,
Glass beads, glass filaments, glass fibers, glass lobing, and glass mats are preferred. Also,
The above-mentioned filler is preferably surface-treated. The coupling agent used for the surface treatment is used for improving the adhesiveness between the filler and the resin, and includes a so-called silane-based coupling agent, a titanium-based coupling agent, and the like. Any one can be selected and used. Among them, γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β- (aminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane Aminosilane, etc.,
Epoxysilane and isopropyl tri (N-amidoethyl, aminoethyl) titanate are preferred. Further, as the film former, a conventionally known one can be used, and among them, urethane type, epoxy type, polyether type and the like are preferably used. (D) Other Ingredients The resin composition used in the present invention includes an antioxidant, a nucleating agent, a plasticizer, a release agent, a flame retardant, a flame retardant auxiliary, a pigment, carbon Additives such as black, a light-proofing agent, a weathering agent, and an antistatic agent or other rubbers and thermoplastic resins can be blended. Flame retardants and flame retardant assistants As flame retardants, brominated polymers such as brominated polystyrene, brominated syndiotactic polystyrene, and brominated polyphenylene ether, brominated diphenylalkane, and brominated aromatic such as brominated diphenyl ether Any known compounds such as group compounds can be used. Further, as the flame retardant auxiliary, any one of antimony compounds such as antimony trioxide and other known ones can be arbitrarily selected and used. In addition, a known anti-drip agent such as a Teflon (registered trademark) compound can be arbitrarily selected and used. These flame retardants and flame retardant assistants can be used alone or in combination of two or more. Nucleating agents As nucleating agents, metal salts of carboxylic acids such as aluminum di (pt-butylbenzoate), metal salts of phosphoric acid including sodium methylenebis (2,4-di-tert-butylphenol) acid phosphate, Any known compounds such as talc and phthalocyanine derivatives can be arbitrarily used. These nucleating agents can be used alone or in combination of two or more. Antioxidant As the antioxidant, any known antioxidant such as phosphorus-based, phenol-based, and sulfur-based can be used. In addition, these antioxidants may be used alone, or
Two or more can be used in combination. Plasticizer Any known plasticizer such as polyethylene glycol, polyamide oligomer, ethylene bisstearamide, phthalate ester, polystyrene oligomer, polyethylene wax, mineral oil and silicone oil can be used. These plasticizers can be used alone or in combination of two or more. Release Agent The release agent may be arbitrarily selected from known materials such as polyethylene wax, silicone oil, long-chain carboxylic acid, and long-chain carboxylic acid metal salt. These release agents may be used alone or in combination of two or more. Process oil In the present invention, a process oil may be further blended. Process oils are roughly classified into paraffin-based oils, naphthenic-based oils, and aroma-based oils, depending on the type of oil. Among them, paraffin-based oils are preferred. As the viscosity of the process oil, the kinematic viscosity at 40 ° C. is 15 to 600.
cs is preferable, and 15 to 500 cs is more preferable. These process oils can be used alone or in combination of two or more. 2. Mixing ratio of the above components In the resin composition used in the present invention, component (A) is 5 to 98 parts by weight, preferably 10 to 95 parts by weight, more preferably 15 to 90 parts by weight, and component (B) is 95 To 2 parts by weight, preferably 90 to 5 parts by weight, more preferably 8 parts by weight.
It is 5 to 10 parts by weight. When the amount of the component (A) is less than the above range, the molded article is not preferable because properties derived from syndiotactic polystyrene are lost and ink resistance is poor. The inorganic filler is blended as the component (C), and the blending ratio is 100% of the total weight of the composition (A) and 100% of the component (B).
1 to 350 parts by weight, preferably 5 to 25 parts by weight based on parts by weight
0 parts by weight, more preferably 10 to 200 parts by weight.
If the compounding amount of the inorganic filler is less than 1 part by weight, a sufficient compounding effect as a filler is not recognized. On the other hand, if it exceeds 350 parts by weight, there is a disadvantage that the dispersibility is poor and molding becomes difficult. 3. The method for preparing the styrene resin composition used for the ink contact part according to the present invention and the molding method The method for preparing the styrene resin composition used for the ink contact part according to the present invention is not particularly limited, and may be a known method. Can be prepared. For example, the components and various additives are melt-kneaded using a ribbon blender, a Henschel mixer, a Banbury mixer, a drum tumbler, a single screw extruder, a twin screw extruder, a co-kneader, a multi-screw extruder, or the like. Thus, the resin composition of the present invention can be obtained.

【００１６】溶融混練時の樹脂温度としては、用いるＳ
ＰＳの融点以上，３５０℃以下、好ましくは用いるＳＰ
Ｓの融点以上，３００℃以下である。用いるＳＰＳの融
点未満の場合、ＳＰＳが未溶融となるため物性、耐イン
ク性の低下を引き起こす可能性があり好ましくない。ま
た、３５０℃を超えると熱劣化等が起こるため好ましく
ない。The temperature of the resin at the time of melt-kneading may be as follows:
The melting point of PS or more and 350 ° C. or less, preferably SP used
The melting point of S is 300 ° C. or less. If the melting point is lower than the melting point of the SPS used, the SPS is not melted, which may undesirably cause deterioration in physical properties and ink resistance. On the other hand, when the temperature exceeds 350 ° C., thermal deterioration or the like occurs, which is not preferable.

【００１７】また、成形方法についても特に制限はなく
目的に応じて、射出成形，押出成形等公知の方法により
成形することができる。成形時の樹脂温度に特に制限は
なく、好ましくはＳＰＳの融点〜３５０℃、さらにはＳ
ＰＳの融点〜３００℃である。ＳＰＳの融点未満では流
動性が劣る場合があり、３５０℃を超えると熱劣化等が
起こるため好ましくない。また、成形時の金型温度は３
０〜２００℃、好ましくは５０〜１５０℃が用いられ
る。３０℃未満では成形品の表面外観が劣る場合があ
り、２００℃を超えると生産性が低下する場合がある。 ４．本発明にかかるインク接触部品の具体例 本発明にかかるインク接触部品は様々なものに用いるこ
とが可能であるが、特に、事務用品や事務機器における
インク接触部品に好ましく用いられる。具体的には、イ
ンクジェットプリンターにおけるインク容器やインクに
接触する部分、プリンターのインクカートリッジやノズ
ル等に好適に用いられる。詳しくは、ボールペンや万年
筆等の筆記用具、スタンプ台、インキ内蔵型の簡易印鑑
における印肉に接する部分等である。The molding method is not particularly limited, and it can be molded by a known method such as injection molding or extrusion molding according to the purpose. The resin temperature during molding is not particularly limited, and is preferably from the melting point of SPS to 350 ° C.
Melting point of PS to 300 ° C. If the melting point is lower than the melting point of SPS, the fluidity may be poor. If the melting point exceeds 350 ° C., thermal deterioration or the like may occur, which is not preferable. The mold temperature during molding is 3
0-200 ° C, preferably 50-150 ° C is used. If the temperature is lower than 30 ° C., the surface appearance of the molded product may be poor, and if it is higher than 200 ° C., the productivity may be reduced. 4. Specific Examples of Ink Contact Parts According to the Present Invention The ink contact parts according to the present invention can be used for various things, and are particularly preferably used for ink contact parts in office supplies and office equipment. Specifically, it is suitably used for an ink container, a portion that comes into contact with ink in an ink jet printer, an ink cartridge and a nozzle of a printer, and the like. More specifically, it is a writing implement such as a ball-point pen or a fountain pen, a stamp stand, a portion in contact with a stamp in an ink-embedded simple seal, and the like.

【００１８】[0018]

〔用いた原料〕[Raw materials used]

（Ａ）シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合
体 ・ＸＡＲＥＣ １３０ＺＣ：ＳＰＳ（Ｍｗ＝２００，０
００）出光石油化学社（株）社製 ・ＸＡＲＥＣ ４１Ａ：ＳＰＳ（スチレン−パラメチル
スチレン共重合体、Ｍｗ＝３００，０００）、 出光石油
化学（株）社製 （Ｂ）ゴム状弾性体及び／又は（Ａ）成分以外の熱可塑
性樹脂 ゴム状弾性体 ・Ｋｒａｔｏｎ Ｇ１６５１：ＳＥＢＳ、シェル化学
（株）社製 ・Ｓｅｐｔｏｎ ８００６：ＳＥＢＳ、 （株）クラレ
社製 ・Ｓｅｐｔｏｎ ２１０４：ＳＥＰＳ、 （株）クラレ
社製 ・Ｔｕｆｔｅｃ Ｍ１９６２：無水マレイン酸変性ＳＥ
ＢＳ、旭化成工業（株）製 ・ＥＮＧＡＧＥ ８１５０：エチレン−オクテン共重合
体デュポン・ダウエラストマー（株）社製 （Ａ）成分以外の熱可塑性樹脂 ・６４０ＵＦ：ＨＤＰＥ、 出光石油化学社（株）社製 ・ＹＰＸ１００Ｌ：ポリ（２，６−ジメチル−１，４−
フェニレンエーテル）、三菱エンジニアリングプラスチ
ック（株）社製 ・ＹＰＸ１００Ｈ：ポリ（２，６−ジメチル−１，４−
フェニレンエーテル）、三菱エンジニアリングプラスチ
ック（株）社製 ・ＦＡＰＰＯ：フマル酸変性ポリフェニレンエーテル下
記製造例１にて製造したものである。 ・ＨＨ３０Ｅ：ＧＰＰＳ、出光石油化学社（株）社製 ・ＨＴ５２：ＨＩＰＳ、出光石油化学社（株）社製 〔製造例１〕フマル酸変性ポリフェニレンエーテル ポリフェニレンエーテル（固有粘度０．４５ｄｌ／ｇ、
クロロホルム中、２５℃) １キログラム、フマル酸３０
グラム、ラジカル発生剤として２，３−ジメチル−２，
３−ジフェニルブタン（日本油脂、ノフマーＢＣ）２０
グラムをドライブレンドし、３０ｍｍ二軸押出機を用い
てスクリュ回転数２００ｒｐｍ、設定温度３００℃で溶
融混練を行った。この時樹脂温度は約３３０℃であっ
た。ストランドを冷却後ペレット化しフマル酸変性ポリ
フェニレンエーテルを得た。変性率測定のため、得られ
た変性ポリフェニレンエーテル１グラムをエチル ベンゼン
に溶解後、メタノールに再沈し、回収したポリマーをメ
タノールでソックスレー抽出し、乾燥後ＩＲスペクトル
のカルボニル吸収の強度および滴定により変性率を求め
た。この時、変性率は１．６重量％であった。 （Ｃ）無機充填材 ＦＴ１６４Ｇ：ＧＦ（１０ミクロン径）、旭ファイバー
グラス（株）社製 （Ｄ）その他の成分 ・ＮＡ２１：核剤、旭電化（株）社製 ・Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０：酸化防止剤、チバガイギー
（株）社製 ・ＰＥＰ３６：酸化防止剤、旭電化（株）社製 ・ＳＨ２００：ジメチルシリコーンオイル、東レダウコ
ーニング（株）社製 （比較に用いた樹脂） ・ＨＴ５２：ＨＩＰＳ、出光石油化学社（株）社製 ・トヨラック１００：ＡＢＳ、東レ（株）社製 ・ザイロン５００Ｈ：変性ＰＰＥ、旭化成工業（株）社
製 ・Ｊ２０００ＧＰ：ポリプロピレン、出光石油化学
（株）社製 ・トヨラック１００Ｇ３０：ＡＢＳ（ＧＦ＝３０％）、
東レ（株）社製 ・ザイロン７０３Ｈ：変性ＰＰＥ（ＧＦ＝３０％）、旭
化成工業（株）社製 〔評価方法〕 （１）耐インク性 耐インク性は、インク接触部分の割れや変形の程度を示
すものであり、次のようにして評価を行なった。 使用インク ・インクＩ：インクジェットプリンター用インク ・インクＩＩ：ボールペン用インク ・インクＩＩＩ：インキ内蔵型印鑑用インク 評価方法 長さ１２７ｍｍ、幅１３ｍｍ、厚み１．６ｍｍのバーを
所定の金型温度で成形し、バー中央部に０．８％の歪を
かけた後、歪部分にインクを染み込ませたガーゼを置
き、２３℃×１週間、又は、８０℃×１日放置し、目視
にてバーの表面荒れ、クラックを観察した。 （歪の計算方法） ・歪（％）＝（６×δ×ｈ）／ｋ² ×１００ δ＝たわみ（ｍｍ） ｈ＝試験片厚み（ｍｍ） ｋ＝スパン（ｍｍ） 評価基準 ◎：まったく変化なし ○：殆ど変化なし △：やや表面荒れ、または、微少クラック ×：クラック、破断、または、溶解 〔実施例１〕（Ａ）成分としてＳＰＳ（１３０ＺＣ）＝
７７重量部、（Ｂ）成分としてＧ１６５１＝１６重量
部、Ｍ１９６２＝４重量部、及び、ＹＰＸ１００Ｈ＝３
重量部、（Ｄ）成分としてＮＡ２１＝０．５重量部、Ｉ
ｒｇａｎｏｘ１０１０／ＰＥＰ３６＝０．１／０．１重
量部、ＳＨ２００＝０．１重量部を、ヘンシェルミキサ
ーでドライブレンドを行なった後、２軸押出機にて溶融
混練を行いペレット化した。(A) Styrene polymer having syndiotactic structure XAREC 130ZC: SPS (Mw = 200,0
00) Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. XAREC 41A: SPS (styrene-paramethylstyrene copolymer, Mw = 300,000), Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. (B) rubber-like elastic material and / or Or a thermoplastic resin other than the component (A) rubber-like elastic material ・ Kraton G1651: SEBS, manufactured by Shell Chemical Co., Ltd. ・ Septon 8006: SEBS, manufactured by Kuraray Co., Ltd. ・ Septon 2104: SEPS, Kuraray Co., Ltd.・ Tuftec M1962: Maleic anhydride-modified SE
BS, manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd. ・ ENGAGE 8150: Ethylene-octene copolymer manufactured by DuPont Dow Elastomer Co., Ltd. Thermoplastic resin other than the component (A) ・ 640UF: HDPE, manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.・ YPX100L: Poly (2,6-dimethyl-1,4-
(Phenylene ether), manufactured by Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation YPX100H: poly (2,6-dimethyl-1,4-)
(Phenylene ether), manufactured by Mitsubishi Engineering-Plastics Co., Ltd. FAPPO: fumaric acid-modified polyphenylene ether This was manufactured in Production Example 1 below. -HH30E: GPPS, manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.-HT52: HIPS, manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. [Production Example 1] fumaric acid-modified polyphenylene ether polyphenylene ether (intrinsic viscosity 0.45 dl / g,
1 kg, 30% fumaric acid in chloroform at 25 ° C)
Gram, 2,3-dimethyl-2,
3-diphenylbutane (Nippon Oil & Fat, NOFMER BC) 20
Grams were dry blended and melt kneaded at a screw rotation speed of 200 rpm and a set temperature of 300 ° C. using a 30 mm twin screw extruder. At this time, the resin temperature was about 330 ° C. The strand was cooled and pelletized to obtain a fumaric acid-modified polyphenylene ether. To measure the denaturation rate, 1 g of the obtained modified polyphenylene ether was dissolved in ethylbenzene, reprecipitated in methanol, the recovered polymer was subjected to Soxhlet extraction with methanol, dried, and then denatured by carbonyl absorption intensity and titration of IR spectrum. The rate was determined. At this time, the modification rate was 1.6% by weight. (C) Inorganic filler FT164G: GF (10 micron diameter), manufactured by Asahi Fiberglass Co., Ltd. (D) Other components ・ NA21: Nucleating agent, manufactured by Asahi Denka Co., Ltd. ・ Irganox 1010: Antioxidant, Ciba-Geigy -PEP36: antioxidant, manufactured by Asahi Denka Co., Ltd.-SH200: dimethyl silicone oil, manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd. (resin used for comparison)-HT52: HIPS, Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.・ Toyorak 100: ABS, manufactured by Toray Industries, Inc. ・ Zylon 500H: modified PPE, manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd. ・ J2000GP: polypropylene, manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. ・ Toyorak 100G30: ABS ( GF = 30%),
Toray Co., Ltd.-Xylon 703H: modified PPE (GF = 30%), manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd. [Evaluation method] (1) Ink resistance The ink resistance is the degree of cracking or deformation of the ink contact portion. The evaluation was performed as follows. Ink used: Ink I: Ink for inkjet printers-Ink II: Ink for ballpoint pen-Ink III: Ink for self-printing seals Inspection method 127 mm long, 13 mm wide, 1.6 mm thick bars are molded at a predetermined mold temperature Then, after applying a strain of 0.8% to the center of the bar, a gauze impregnated with the ink is placed on the strained portion, and left at 23 ° C. × 1 week or 80 ° C. × 1 day, and the bar is visually observed. Surface roughness and cracks were observed. (Method of calculating strain) Strain (%) = (6 × δ × h) / k ² × 100 δ = deflection (mm) h = test piece thickness (mm) k = span (mm) Evaluation criteria ：: no change None ：: Almost no change や: Slight surface roughness or fine crack X: Crack, breakage or dissolution [Example 1] SPS (130ZC) = as component (A)
77 parts by weight, G1651 = 16 parts by weight as component (B), M1962 = 4 parts by weight, and YPX100H = 3
Parts by weight, NA21 = 0.5 part by weight as component (D), I
Rganox1010 / PEP36 = 0.1 / 0.1 part by weight and SH200 = 0.1 part by weight were dry-blended with a Henschel mixer, and then melt-kneaded with a twin-screw extruder to form pellets.

【００１９】得られたペレットを用い、表１に示す成形
条件にて試験片を作成した。得られた試験片を用いて耐
インク性を評価した。結果を表１に示す。Using the pellets obtained, test pieces were prepared under the molding conditions shown in Table 1. The ink resistance was evaluated using the obtained test pieces. Table 1 shows the results.

【００２０】[0020]

【表１】 [Table 1]

【００２１】〔実施例２〕（Ａ）成分としてＳＰＳ（４
１Ａ）＝１０重量部、（Ｂ）成分としてＨＴ５２＝８０
重量部、（Ｄ）成分としてＩｒｇａｎｏｘ１０１０／Ｐ
ＥＰ３６＝０．１／０．１重量部、ＳＨ２００＝０．１
重量部を、ヘンシェルミキサーでドライブレンドを行な
った後、２軸押出機にて溶融混練を行いペレット化し
た。得られたペレットを用い、表１に示す成形条件にて
試験片を作成した。得られた試験片を用いて耐インク性
を評価した。結果を表１に示す。 〔実施例３〕（Ａ）成分としてＳＰＳ（４１Ａ）＝３０
重量部、（Ｂ）成分としてＨＨ３０＝３５重量部、ＹＰ
Ｘ１００Ｌ＝３０重量部、６４０ＵＦ＝４重量部、Ｓｅ
ｐｔｏｎ２１０４＝１重量部、（Ｄ）成分としてＩｒｇ
ａｎｏｘ１０１０／ＰＥＰ３６＝０．１／０．１重量
部、ＳＨ２００＝０．１重量部を、ヘンシェルミキサー
でドライブレンドを行なった後、２軸押出機にて溶融混
練を行いペレット化した。Example 2 SPS (4) was used as the component (A).
1A) = 10 parts by weight, HT52 = 80 as the component (B)
Parts by weight, Irganox 1010 / P as component (D)
EP36 = 0.1 / 0.1 parts by weight, SH200 = 0.1
The parts by weight were dry-blended with a Henschel mixer and then melt-kneaded with a twin-screw extruder to form pellets. Using the obtained pellets, test pieces were prepared under the molding conditions shown in Table 1. The ink resistance was evaluated using the obtained test pieces. Table 1 shows the results. Example 3 SPS (41A) = 30 as the component (A)
Parts by weight, HH30 = 35 parts by weight as component (B), YP
X100L = 30 parts by weight, 640 UF = 4 parts by weight, Se
pton2104 = 1 part by weight, Irg as the component (D)
Anox1010 / PEP36 = 0.1 / 0.1 parts by weight and SH200 = 0.1 parts by weight were dry-blended with a Henschel mixer, and then melt-kneaded with a twin-screw extruder to form pellets.

【００２２】得られたペレットを用い、表１に示す成形
条件にて試験片を作成した。得られた試験片を用いて耐
インク性を評価した。結果を表１に示す。 〔比較例１〕（Ａ）成分としてＳＰＳの代わりにＧＰＰ
Ｓ（ＨＨ３０）を用いた他は、実施例１と同様に行っ
た。結果を表１に示す。 〔比較例２〕（Ａ）成分としてＳＰＳの代わりにＧＰＰ
Ｓ（ＨＨ３０）を用いた他は、実施例２と同様に行っ
た。結果を表１に示す。 〔比較例３〕（Ａ）成分としてＳＰＳの代わりにＧＰＰ
Ｓ（ＨＨ３０）を用いた他は、実施例３と同様に行っ
た。結果を表１に示す。 〔比較例４−７〕比較材として表１に示す材料を用いて
耐インク性を評価した。結果を表１に示す。 〔実施例４〕（Ａ）成分としてＳＰＳ（１３０ＺＣ）＝
８８重量部、（Ｂ）成分としてＥＮＧＡＧＥ８１５０＝
６重量部、Ｇ１６５１＝２重量部、Ｓｅｐｔｏｎ２１０
４＝２重量部、及び、ＦＡＰＰＯ＝２重量部、（Ｄ）成
分としてＮＡ２１＝０．５重量部、Ｉｒｇａｎｏｘ１０
１０／ＰＥＰ３６＝０．１／０．１重量部、ＳＨ２００
＝０．１重量部を、ヘンシェルミキサーでドライブレン
ドを行なった後、２軸押出機にて（Ｃ）成分としてＦＴ
１６４Ｇ＝４３重量部をサイドフィードしながら溶融混
練を行いペレット化した。Using the obtained pellets, test pieces were prepared under the molding conditions shown in Table 1. The ink resistance was evaluated using the obtained test pieces. Table 1 shows the results. [Comparative Example 1] GPP instead of SPS as component (A)
Except using S (HH30), it carried out similarly to Example 1. Table 1 shows the results. Comparative Example 2 GPP Instead of SPS as Component (A)
Except using S (HH30), it carried out similarly to Example 2. Table 1 shows the results. [Comparative Example 3] GPP instead of SPS as component (A)
Except using S (HH30), it carried out similarly to Example 3. Table 1 shows the results. [Comparative Example 4-7] The ink resistance was evaluated using the materials shown in Table 1 as comparative materials. Table 1 shows the results. Example 4 SPS (130ZC) = (A) component
88 parts by weight, ENGAGE 8150 =
6 parts by weight, G1651 = 2 parts by weight, Septon 210
4 = 2 parts by weight, FAPPO = 2 parts by weight, NA21 = 0.5 part by weight as component (D), Irganox10
10 / PEP36 = 0.1 / 0.1 parts by weight, SH200
= 0.1 part by weight was dry-blended with a Henschel mixer, and then FT was used as a component (C) in a twin-screw extruder.
164G = 43 parts by weight was melt-kneaded while being side-fed to form pellets.

【００２３】得られたペレットを用い、表１に示す成形
条件にて試験片を作成した。得られた試験片を用いて耐
インク性を評価した。結果を表１に示す。 〔実施例５〕（Ａ）成分としてＳＰＳ（４１Ａ）＝３０
重量部、（Ｂ）成分としてＨＨ３０＝３５重量部、ＹＰ
Ｘ１００Ｌ＝３０重量部、６４０ＵＦ＝４重量部、Ｓｅ
ｐｔｏｎ２１０４＝１重量部、（Ｄ）成分としてＩｒｇ
ａｎｏｘ１０１０／ＰＥＰ３６＝０．１／０．１重量
部、ＳＨ２００＝０．１重量部を、ヘンシェルミキサー
でドライブレンドを行なった後、２軸押出機にて（Ｃ）
成分としてＦＴ１６４Ｇ＝４３重量部をサイドフィード
しながら溶融混練を行いペレット化した。得られたペレ
ットを用い、表１に示す成形条件にて試験片を作成し
た。得られた試験片を用いて耐インク性を評価した。結
果を表１に示す。 〔比較例８〕（Ａ）成分としてＳＰＳの代わりにＧＰＰ
Ｓ（ＨＨ３０）を用いた他は、実施例４と同様に行っ
た。結果を表１に示す。 〔比較例９〕（Ａ）成分としてＳＰＳの代わりにＧＰＰ
Ｓ（ＨＨ３０）を用いた他は、実施例５と同様に行っ
た。結果を表１に示す。 〔比較例１０−１１〕比較材として表１に示す材料を用
いて耐インク性を評価した。結果を表１に示す。Using the obtained pellets, test pieces were prepared under the molding conditions shown in Table 1. The ink resistance was evaluated using the obtained test pieces. Table 1 shows the results. Example 5 SPS (41A) = 30 as Component (A)
Parts by weight, HH30 = 35 parts by weight as component (B), YP
X100L = 30 parts by weight, 640 UF = 4 parts by weight, Se
pton2104 = 1 part by weight, Irg as the component (D)
Anox1010 / PEP36 = 0.1 / 0.1 parts by weight and SH200 = 0.1 parts by weight were dry-blended with a Henschel mixer, and then mixed with a twin-screw extruder (C).
Melt kneading was performed while side-feeding FT164G = 43 parts by weight as a component to form pellets. Using the obtained pellets, test pieces were prepared under the molding conditions shown in Table 1. The ink resistance was evaluated using the obtained test pieces. Table 1 shows the results. Comparative Example 8 GPP Instead of SPS as Component (A)
Except using S (HH30), it carried out similarly to Example 4. Table 1 shows the results. [Comparative Example 9] GPP instead of SPS as component (A)
Except using S (HH30), it carried out similarly to Example 5. Table 1 shows the results. [Comparative Examples 10-11] The ink resistance was evaluated using the materials shown in Table 1 as comparative materials. Table 1 shows the results.

【００２４】表１の結果から明らかなように、本発明の
成形品は、ＳＰＳを使用しない場合、または、他樹脂と
比較して優れた耐インク性を有することが明らかであっ
た。As is evident from the results in Table 1, it was clear that the molded article of the present invention had excellent ink resistance when no SPS was used or as compared with other resins.

【００２５】[0025]

【発明の効果】本発明に用いた樹脂組成物は広範囲なイ
ンクに対して優れた耐性を有しており、インクジェット
プリンター部品、筆記具をはじめとする各種用途に適用
可能なインク接触部品を得ることが可能である。Industrial Applicability The resin composition used in the present invention has excellent resistance to a wide range of inks, and provides an ink contact part applicable to various uses including ink jet printer parts and writing implements. Is possible.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 3/00 Ｂ４３Ｋ 7/02 Ａ Ｃ０８Ｌ 101/16 Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｆターム(参考） 2C057 AF70 AG01 AG29 AG68 AG80 AG99 2C350 GA01 GA03 HA03 HA13 KC05 KC08 NA02 NA23 NC03 NC04 NC20 2H086 BA19 BA36 4J002 AC01X AC03X AC08X AC09X BB15X BC03W BC09W BC10W BC11W BG04X BN12X BN15X BN16X BP01X CH04X CK02X CN01X CN02X CP03X DA026 DA036 DE096 DE136 DE146 DE236 DG046 DG056 DJ016 DJ046 DJ056 DL006 FB096 FD016 FD020 FD070 FD130 FD160 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. ⁷ Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) C08K 3/00 B43K 7/02 A C08L 101/16 C08L 101/00 F-term (Reference) 2C057 AF70 AG01 AG29 AG68 AG80 AG99 2C350 GA01 GA03 HA03 HA13 KC05 KC08 NA02 NA23 NC03 NC04 NC20 2H086 BA19 BA36 4J002 AC01X AC03X AC08X AC09X BB15X BC03W BC09W BC10W BC11W BG04X DJBN 012X BN15X BN16X BP020 FD016 FD020 FD070 FD130 FD160

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 下記成分よりなるスチレン系樹脂組成物
を成形してなるインク接触部品。 （Ａ）主としてシンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体：５〜９８重量％、 （Ｂ）ゴム状弾性体及び／又は（Ａ）成分以外の熱可塑
性樹脂：９５〜２重量％1. An ink contact part obtained by molding a styrene resin composition comprising the following components. (A) Styrene-based polymer mainly having a syndiotactic structure: 5 to 98% by weight, (B) rubbery elastic body and / or thermoplastic resin other than component (A): 95 to 2% by weight 【請求項２】 下記成分よりなるスチレン系樹脂組成物
を成形してなるインク接触部品。 （Ａ）主としてシンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体：５〜９８重量％、 （Ｂ）ゴム状弾性体及び／又は（Ａ）成分以外の熱可塑
性樹脂：９５〜２重量％ （Ｃ）無機充填材：前記（Ａ）, （Ｂ）成分の合計１０
０重量部に対し、１〜３５０重量部2. An ink contact part formed by molding a styrene resin composition comprising the following components. (A) Styrene-based polymer mainly having a syndiotactic structure: 5 to 98% by weight, (B) rubbery elastic body and / or thermoplastic resin other than component (A): 95 to 2% by weight (C) inorganic Filler: Total of the components (A) and (B) is 10
1 to 350 parts by weight with respect to 0 parts by weight 【請求項３】 前記インク接触部品が、インクジェット
プリンターにおけるものである請求項１又は２に記載の
インク接触部品。3. The ink contact component according to claim 1, wherein the ink contact component is for an ink jet printer. 【請求項４】 前記インク接触部品が、筆記用具におけ
るものである請求項１又は２に記載のインク接触部品。4. The ink contact component according to claim 1, wherein the ink contact component is a writing instrument.