JP2000277950A

JP2000277950A - 電線保持基台の取付構造

Info

Publication number: JP2000277950A
Application number: JP11085440A
Authority: JP
Inventors: Daisuke Kushiro; 大助久代
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd; Sanyo Technosound Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd; Sanyo Technosound Co Ltd
Priority date: 1999-03-29
Filing date: 1999-03-29
Publication date: 2000-10-06
Anticipated expiration: 2019-03-29
Also published as: JP3423244B2

Abstract

(57)【要約】【課題】基板を高さ調整用の部材を介してシャーシに
取り付ける際の作業性を改善する。【解決手段】シャーシ2のボス20には、高さ調整用の
第２基板4を介して帯状電線7を保持する第１基板3が取
り付けられている。第１基板3と第２基板4は、金属ワイ
ヤ1により接続されている。第１基板3は、折り曲げられ
た金属部材が塑性変形して第２基板4に重なった状態
で、シャーシ2内に取り付けられる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、給電用の電線を保
持する基台を設けた電気機器に於いて、該基台をシャー
シに取り付ける構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図７は、従来のシャーシ(２)の断面側面
図である。シャーシ(２)の底面からは、合成樹脂の射出
成形により設けられたボス(20)が突出し、該ボス(20)に
は基板(３)がビス(90)止めされる。該基板(３)を貫通し
て給電用の帯状電線(７)が取り付けられ、帯状電線(７)
がシャーシ(２)内の他の電線(図示せず)と絡まることを
防止する。近年、斯種電気機器は、多くの機種を少量ず
つ生産することが求められており、機種によっては、他
の回路部品の配置等の関係から、他の機種よりも基板
(３)の高さが高いものがある。然るに、機種毎に高さが
異なるボス(20)を製作したのでは、ボス(20)を射出成形
する金型の作成コストがかさむ。そこで、図７に示すよ
うに、ボス(20)の上面と基板(３)との間に、スペーサ
(９)を設けて、基板(３)の高さを調整しているものがあ
る。基板(３)をボス(20)に取り付ける際には、予めスペ
ーサ(９)を基板(３)に接着してから、基板(３)をボス(2
0)上に載せ、ビス(90)止めする。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の構成にあって
は、予めスペーサ(９)を基板(３)に接着しているから、
該接着工程が必要であり、作業工数が増加していた。ま
た、スペーサ(９)の接着強度が弱いと、基板(３)をボス
(20)に取り付ける際に、スペーサ(９)が基板(３)から脱
落することがあり、取付け時の作業性に問題があった。
本発明は、基板を高さ調整用の部材を介してシャーシに
取り付ける際の作業性を改善することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決する為の手段】給電用の電線を保持する基
台を高さを調整する部材を介してシャーシ(２)内に取り
付ける構造であって、基台は導線パターンが形成可能な
第１基板(３)であり、高さを調整する部材は塑性変形可
能な金属部材を介して第１基板(３)に接続される第２基
板(４)である。第１基板(３)は、折り曲げられた金属部
材が塑性変形して第２基板(４)に重なった状態で、シャ
ーシ(２)内に取り付けられる。

【０００５】

【作用及び効果】金属ワイヤ(１)が塑性変形して、第
１、第２基板(３)(４)は互いに重なった状態を保つ。第
２基板(４)を下にして、第１基板(３)をシャーシ(２)に
取り付ける。第１基板(３)は、第２基板(４)の厚み分だ
け高くなる。両基板(３)(４)は互いに重なった状態を保
ち、シャーシ(２)に取り付ける際に、両基板(３)(４)が
分離することはない。従って、基板にスペーサ(９)を張
り付けてから、シャーシ(２)に取り付けていた従来の方
式に比して、取付け作業性が改善される。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一例を図を用いて
詳述する。図４は、電気機器のキャビネット(25)を破断
した平面図である。本例に係わる電気機器は、ＣＤプレ
ーヤであり、キャビネット(25)内には、シャーシ(２)上
にピックアップ(60)やターンテーブル(61)を具えたメカ
ニズムデッキ(６)が設けられている。該メカニズムデッ
キ(６)の近傍には、各種電子部品を搭載した回路基板
(５)が設けられ、該回路基板(５)とメカニズムデッキ
(６)は、帯状電線(７)にて電気的に接続される。帯状電
線(７)により回路基板(５)からメカニズムデッキ(６)に
給電され、またメカニズムデッキ(６)の信号が回路基板
(５)に伝わる。回路基板(５)とメカニズムデッキ(６)の
間には、第１基板(３)が設けられ、該第１基板(３)に帯
状電線(７)を引掛けて、帯状電線(７)が他の電線(図示
せず)又はピックアップ(60)と絡まることを防ぐ。

【０００７】図１は、第１基板(３)と、該第１基板(３)
を取り付けるボス(20)の斜視図である。ボス(20)は、メ
カニズムデッキ(６)のシャーシ(２)から突出している。
第１基板(３)には、金属ワイヤ(１)(１)を介して第２基
板(４)が取り付けられ、各基板(３)(４)には小径の透孔
(30)(40)が開設されている。両基板(３)(４)は、回路基
板(５)と同じ材質、例えば紙フェノールで形成され、両
基板(３)(４)の裏面にて各透孔(30)(40)の周囲には、半
田付け可能なランド(８)が形成される。ランド(８)は、
周知の如く、基板(３)(４)に形成した導電パターン(図
示せず)の一部をレジスト剥離して設けられる。各金属
ワイヤ(１)の両端部は下向きに折曲されて、第１、第２
基板(３)(４)の透孔(30)(40)に嵌まり、ランド(８)に半
田付けされる。

【０００８】第１基板(３)の右側には、２つの切欠き(3
1)(31)が並んで開設され、前記各金属ワイヤ(１)は切欠
き(31)に被さる。第２基板(４)にも、切欠き(41)(41)が
開設され、後記するように両基板(３)(４)が重なった状
態で、第１基板(３)の透孔(30)は、第２基板(４)の切欠
き(41)内に位置する。第１基板(３)の切欠き(31)(31)の
近傍には、第１貫通孔(32)(32)が開設されている。第２
基板(４)の切欠き(41)(41)の近傍には、第２貫通孔(42)
(42)が開設され、両基板(３)(４)が重なった状態のと
き、第１貫通孔(32)(32)と第２貫通孔(42)(42)は重なっ
て、ボス(20)の上面に載置される。第１基板(３)の左側
には、横長の挟持孔(33)(33)が開口を側縁に向けて開設
され、各挟持孔(33)には帯状電線(７)(図５参照)が嵌ま
る。挟持孔(33)の開口側端部は奥部よりも幅狭に形成さ
れており、帯状電線(７)が挟持孔(33)から脱落すること
を防ぐ。第１基板(３)上にて、透孔(30)(30)よりも基板
中央部側には、長孔(34)が開設されている。

【０００９】(回路基板のシャーシへの取付け)第１基板
(３)をシャーシ(２)のボス(20)に取り付けるには、以下
の手順で行う。図１に示すように、第１基板(３)と第２
基板(４)を並べて、両基板(３)(４)に跨って金属ワイヤ
(１)を設ける。両基板(３)(４)の透孔(30)(40)に金属ワ
イヤ(１)の両端部を挿入する。両基板(３)(４)の裏面か
らランド(８)(８)に半田付けをして、金属ワイヤ(１)を
両基板(３)(４)に固定する。

【００１０】この後、図２に示すように、金属ワイヤ
(１)を折り曲げて、両基板(３)(４)を重ねる。金属ワイ
ヤ(１)は塑性変形して、両基板(３)(４)は重なった状態
を保つ。両基板(３)(４)をボス(20)に取り付ける際に、
両基板(３)(４)が分離することはなく、取付け作業性が
改善される。図３(a)は、両基板(３)(４)の重ね合わせ
状態の平面図、図３(b)は裏面図である。第１基板(３)
の透孔(30)は、第２基板(４)の切欠き(41)内に位置し、
第２基板(４)の透孔(40)は、第１基板(３)の切欠き(31)
内に位置する。金属ワイヤ(１)の端部は切欠き(31)(41)
内に位置するから、該金属ワイヤ(１)の端部は第１、第
２基板(３)(４)の裏面に接しない。即ち、金属ワイヤ
(１)の端部が基板(３)(４)の裏面に接して、重なった両
基板(３)(４)の厚みがバラつく虞れはない。

【００１１】両基板(３)(４)をボス(20)上に載置し、第
１、第２貫通孔(32)(42)をボス(20)の中空穴に重ねる。
ビス(90)を貫通孔(32)(42)を通してボス(20)に螺合さ
せ、両基板(３)(４)をシャーシ(２)に固定する。第１基
板(３)は、第２基板(４)の厚み分だけ高くなり、第２基
板(４)は第１基板(３)の高さ調整用部材となる。尚、図
２ではビス(90)は片方のボス(20)にしか螺合していない
が、実際は両方のボス(20)(20)にビス(90)が螺合する。
この後、図５に示すように、帯状電線(７)を第１基板
(３)上に取り付ける。図５は、図４とは９０度向きが異
なる。帯状電線(７)を両挟持孔(33)(33)に嵌めた後に、
第１基板(３)上に突出させて９０度折り曲げる。右向き
に延びた帯状電線(７)を上から長孔(34)に嵌める。第１
基板(３)の下側に抜けた帯状電線(７)は、第１貫通孔(3
2)(32)間を通って、第１基板(３)の外側に抜ける。帯状
電線(７)は、挟持孔(33)(33)と長孔(34)に保持されて、
シャーシ(２)内を不用意に移動することはなく、シャー
シ(２)内の他の電線又はピックアップ(60)と絡まること
はない。

【００１２】第１、第２基板(３)(４)を繋ぐ金属ワイヤ
(１)は、ジャンパ線と呼ばれ、回路基板(５)(図４参照)
の導電パターン間を繋ぐ為に広く用いられる。即ち、金
属ワイヤ(１)は汎用部品であり、調達コストは安価であ
る。但し、調達コストが同等ならば、金属ワイヤ(１)に
代えて、細長の金属帯(図示せず)を用いることも可能で
ある。本例に於いて、金属ワイヤ(１)に変えて、両基板
(３)(４)を被覆電線で接続することも考えられる。しか
し、互いに重なった両基板(３)(４)の面が離れない何ら
かの工夫が必要であり、この工夫に手間がかかることが
予想される。

【００１３】また、第１基板(３)は帯状電線(７)を止
め、第２基板(４)は第１基板(３)の高さを調整するもの
であるから、両基板(３)(４)を回路基板(５)と同じ材質
で形成せずに、例えば合成樹脂を用いて形成することが
考えられる。しかし、第１、第２基板(３)(４)は、図６
に示すように、１枚の大基板(50)から回路基板(５)とと
もに、切り出されて設けられる。即ち、第１、第２基板
(３)(４)は、大基板(50)から回路基板(５)を切り出した
後の余分な部分を利用しているのであり、製造コストが
安く付くメリットがある。

【００１４】上記実施例の説明は、本発明を説明するた
めのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定
し、或は範囲を減縮する様に解すべきではない。又、本
発明の各部構成は上記実施例に限らず、特許請求の範囲
に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能であることは
勿論である。本例にあっては、電気機器としてＣＤプレ
ーヤを例示したが、帯状電線(７)を使用するＶＴＲ等の
他の電気機器にも応用することは可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１基板とボスの斜視図である。

【図２】第２基板と重なった第１基板とボスの分解斜視
図である。

【図３】第１、第２基板の重ね合わせ状態を示す図であ
り、(a)は平面図、(b)は裏面図である。

【図４】キャビネットを破断した平面図である。

【図５】帯状電線を取り付けた第１基板の平面図であ
る。

【図６】大基板の平面図である。

【図７】従来のシャーシの断面側面図である。

【符号の説明】

(２) シャーシ (３) 第１基板 (４) 第２基板 (７) 帯状電線 (８) ランド (50) 大基板

フロントページの続きＦターム(参考） 4E352 AA02 AA03 AA04 BB02 BB03 BB04 CC02 CC12 DD02 DR19 DR46 GG15 5E348 AA02 AA07 AA28 AA32

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】給電用の電線を保持する基台を、高さを
調整する部材を介してシャーシ(２)に取り付ける構造で
あって、基台は導線パターンが形成可能な第１基板(３)であり、
高さを調整する部材は塑性変形可能な金属部材を介して
第１基板(３)に接続される第２基板(４)であり、第１基板(３)は、折り曲げられた金属部材が塑性変形し
て第２基板(４)に重なった状態で、シャーシ(２)内に取
り付けられる電線保持基台の取付構造。
【請求項２】両基板(３)(４)の一方の面には、夫々半
田付け可能なランド(８)(８)が形成され、金属部材はラ
ンド(８)(８)に半田付けされる請求項１に記載の電線保
持基台の取付構造。
【請求項３】両基板(３)(４)が重なった状態で、ラン
ド(８)(８)が形成された面は互いに対向しており、一方の基板(３)(４)上には、相手側基板のランド(８)上
の半田付け箇所との当接を防ぐ切欠き(31)(41)が形成さ
れた請求項２に記載の電線保持基台の取付構造。
【請求項４】両基板(３)(４)は、１枚の大基板(50)か
ら切り取られて形成された請求項１乃至３に記載の電線
保持基台の取付構造。