JP2001291543A - 表面実装用コネクタ及びその実装構造 - Google Patents
表面実装用コネクタ及びその実装構造Info
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- JP2001291543A JP2001291543A JP2000104976A JP2000104976A JP2001291543A JP 2001291543 A JP2001291543 A JP 2001291543A JP 2000104976 A JP2000104976 A JP 2000104976A JP 2000104976 A JP2000104976 A JP 2000104976A JP 2001291543 A JP2001291543 A JP 2001291543A
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- Japan
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- mounting
- connector
- circuit board
- housing
- flange
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- Pending
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Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板に対して十分な固着強度をもって実
装できるようにした表面実装用コネクタを提供する。 【解決手段】 コネクタ１０は、ハウジング１１に保持
されたコネクタ端子１２を有する。ハウジング１１の回
路基板への実装面１３にコネクタ端子１２につながる取
り付け端子部１４が形成され、取り付け端子部１４が導
電性接着剤によりＦＰＣ基板２０に接続される。ハウジ
ング１１の実装面１３のコーナー部には、封止樹脂１６
によりＦＰＣ基板２０に固定される補強用フランジ１５
が一体形成されている。
装できるようにした表面実装用コネクタを提供する。 【解決手段】 コネクタ１０は、ハウジング１１に保持
されたコネクタ端子１２を有する。ハウジング１１の回
路基板への実装面１３にコネクタ端子１２につながる取
り付け端子部１４が形成され、取り付け端子部１４が導
電性接着剤によりＦＰＣ基板２０に接続される。ハウジ
ング１１の実装面１３のコーナー部には、封止樹脂１６
によりＦＰＣ基板２０に固定される補強用フランジ１５
が一体形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、表面実装用コネ
クタとその実装構造に関する。
クタとその実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種コネクタの中に、フレキシブルプリ
ント回路基板（以下、ＦＰＣ基板という）等に表面実装
されるコネクタがある。図５は、その様な表面実装用コ
ネクタ１のＦＰＣ基板２への実装構造を示している。コ
ネクタハウジング３の底面（実装面）には、コネクタ端
子４につながる取り付け端子部５が実装面から一部突き
出た状態に配設されている。この取り付け端子部５が導
電性接着剤によりＦＰＣ基板２の導体配線に電気的に接
続され、更に封止樹脂６により機械的に接続される。
ント回路基板（以下、ＦＰＣ基板という）等に表面実装
されるコネクタがある。図５は、その様な表面実装用コ
ネクタ１のＦＰＣ基板２への実装構造を示している。コ
ネクタハウジング３の底面（実装面）には、コネクタ端
子４につながる取り付け端子部５が実装面から一部突き
出た状態に配設されている。この取り付け端子部５が導
電性接着剤によりＦＰＣ基板２の導体配線に電気的に接
続され、更に封止樹脂６により機械的に接続される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図５に示すよ
うな実装構造では、例えばハンドリング時に図６に矢印
で示すような荷重がＦＰＣ基板２にかかると、ＦＰＣ基
板２と端子部６の間が簡単にはがれてしまい、導通がな
くなる。特に少極数の（即ち取り付け端子部６の少な
い）コネクタの場合、固着強度は弱く、信頼性に問題が
ある。
うな実装構造では、例えばハンドリング時に図６に矢印
で示すような荷重がＦＰＣ基板２にかかると、ＦＰＣ基
板２と端子部６の間が簡単にはがれてしまい、導通がな
くなる。特に少極数の（即ち取り付け端子部６の少な
い）コネクタの場合、固着強度は弱く、信頼性に問題が
ある。
【０００４】この発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、回路基板に対して十分な接着強度をもって実装でき
るようにした表面実装用コネクタとその実装構造を提供
することを目的としている。
で、回路基板に対して十分な接着強度をもって実装でき
るようにした表面実装用コネクタとその実装構造を提供
することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、ハウジング
に保持されたコネクタ端子を有し、前記ハウジングの回
路基板への実装面に前記コネクタ端子につながる取り付
け端子部が形成され、前記取り付け端子部が回路基板に
接続される表面実装用コネクタにおいて、前記ハウジン
グの実装面のコーナー部に封止樹脂により回路基板に固
定される補強用フランジが一体形成されていることを特
徴とする。
に保持されたコネクタ端子を有し、前記ハウジングの回
路基板への実装面に前記コネクタ端子につながる取り付
け端子部が形成され、前記取り付け端子部が回路基板に
接続される表面実装用コネクタにおいて、前記ハウジン
グの実装面のコーナー部に封止樹脂により回路基板に固
定される補強用フランジが一体形成されていることを特
徴とする。
【０００６】この発明において好ましくは、補強用フラ
ンジは、前記実装面の外側に前記取り付け端子部よりも
長く突き出た状態に形成されているものとする。或いは
また、４コーナーに設けられた補強用フランジは２個ず
つが先端で互いに連結されているものとする。この発明
において更に好ましくは、補強用フランジに、上面から
底面まで貫通して封止樹脂が注入される孔が形成されて
いるものとする。
ンジは、前記実装面の外側に前記取り付け端子部よりも
長く突き出た状態に形成されているものとする。或いは
また、４コーナーに設けられた補強用フランジは２個ず
つが先端で互いに連結されているものとする。この発明
において更に好ましくは、補強用フランジに、上面から
底面まで貫通して封止樹脂が注入される孔が形成されて
いるものとする。
【０００７】この発明はまた、上述のような補強用フラ
ンジが形成されたコネクタをＦＰＣ基板に実装した構造
であって、取り付け端子部が導電性接着剤によりＦＰＣ
基板の導体配線に電気的に接続され、且つ取り付け端子
部及び補強用フランジが封止樹脂によりＦＰＣ基板に機
械的に接続されていることを特徴とする。
ンジが形成されたコネクタをＦＰＣ基板に実装した構造
であって、取り付け端子部が導電性接着剤によりＦＰＣ
基板の導体配線に電気的に接続され、且つ取り付け端子
部及び補強用フランジが封止樹脂によりＦＰＣ基板に機
械的に接続されていることを特徴とする。
【０００８】この発明によると、補強用フランジをコネ
クタハウジングと一体形成して、これを封止樹脂により
回路基板に接続することにより、表面実装用コネクタの
回路基板への固着強度を大きいものとすることができ
る。
クタハウジングと一体形成して、これを封止樹脂により
回路基板に接続することにより、表面実装用コネクタの
回路基板への固着強度を大きいものとすることができ
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の実施例を説明する。図１は、この発明の一実施例によ
る表面実装用コネクタ１０の構成を示している。コネク
タ１０は、樹脂製のハウジング１１とこれに保持された
複数のコネクタ端子１２を有する。ハウジング１１の実
装面１３には、コネクタ端子１２につながる取り付け端
子部１４が配設されている。取り付け端子部１４は、実
装面１３から、実装面１３と略平行に外部に一部突出し
た状態に形成される。
の実施例を説明する。図１は、この発明の一実施例によ
る表面実装用コネクタ１０の構成を示している。コネク
タ１０は、樹脂製のハウジング１１とこれに保持された
複数のコネクタ端子１２を有する。ハウジング１１の実
装面１３には、コネクタ端子１２につながる取り付け端
子部１４が配設されている。取り付け端子部１４は、実
装面１３から、実装面１３と略平行に外部に一部突出し
た状態に形成される。
【００１０】この実施例においては、ハウジング１１の
実装面１３の４コーナーに、取り付け端子部１４と平行
に突き出た補強用フランジ１５がハウジング１１と一体
に樹脂で成形されている。フランジ１５の突き出る長さ
は、取り付け端子部１４のそれよりも長いものとする。
実装面１３の４コーナーに、取り付け端子部１４と平行
に突き出た補強用フランジ１５がハウジング１１と一体
に樹脂で成形されている。フランジ１５の突き出る長さ
は、取り付け端子部１４のそれよりも長いものとする。
【００１１】図２は、この実施例のコネクタ１０をＦＰ
Ｃ基板２０に表面実装した状態を示している。取り付け
端子部 １４は導電性接着剤によりＦＰＣ基板２０の導
体配線に電気的に接続され、更に封止樹脂１６によりＦ
ＰＣ基板２０に機械的に接続される。同時にこの実施例
では、フランジ１５が封止樹脂１６によりＦＰＣ基板２
０に機械的に接続される。
Ｃ基板２０に表面実装した状態を示している。取り付け
端子部 １４は導電性接着剤によりＦＰＣ基板２０の導
体配線に電気的に接続され、更に封止樹脂１６によりＦ
ＰＣ基板２０に機械的に接続される。同時にこの実施例
では、フランジ１５が封止樹脂１６によりＦＰＣ基板２
０に機械的に接続される。
【００１２】この実施例によると、ハウジングと一体形
成された補強用フランジを封止樹脂によりＦＰＣ基板に
接着することにより、大きな接着強度が得られる。特
に、フランジの長さを取り付け端子部のそれより長くす
ることにより、取り付け端子部の先端部に係る荷重をフ
ランジで支えることができ、取り付け端子部の導電性接
着剤のはがれを確実に防止することができる。但し、補
強用フランジの長さは、取り付け端子部の長さと同程度
或いはそれ以下であってもよい。この場合にも、従来に
比べて実装の固着強度を大きいものとすることができ
る。
成された補強用フランジを封止樹脂によりＦＰＣ基板に
接着することにより、大きな接着強度が得られる。特
に、フランジの長さを取り付け端子部のそれより長くす
ることにより、取り付け端子部の先端部に係る荷重をフ
ランジで支えることができ、取り付け端子部の導電性接
着剤のはがれを確実に防止することができる。但し、補
強用フランジの長さは、取り付け端子部の長さと同程度
或いはそれ以下であってもよい。この場合にも、従来に
比べて実装の固着強度を大きいものとすることができ
る。
【００１３】図３は、別の実施例による表面実装用コネ
クタ１０の構造を示している。この実施例では、４コー
ナーから突き出る補強用フランジ１５が、連結部１５ａ
により２本ずつの先端部が互いに連結された状態で成形
されている。言い換えれば、フランジ１５は、取り付け
端子部１４を取り囲むように閉路を構成している。この
実施例によると、補強用フランジの面積、即ち封止樹脂
でＦＰＣ基板に機械的に接着される面積が大きく、表面
実装用コネクタのＦＰＣ基板への実装をより強固にする
ことができる。
クタ１０の構造を示している。この実施例では、４コー
ナーから突き出る補強用フランジ１５が、連結部１５ａ
により２本ずつの先端部が互いに連結された状態で成形
されている。言い換えれば、フランジ１５は、取り付け
端子部１４を取り囲むように閉路を構成している。この
実施例によると、補強用フランジの面積、即ち封止樹脂
でＦＰＣ基板に機械的に接着される面積が大きく、表面
実装用コネクタのＦＰＣ基板への実装をより強固にする
ことができる。
【００１４】上記各実施例において、補強用フランジ１
５に、上面から底面まで貫通する孔を設けることは更に
有効である。そのようなフランジ構造を拡大して図４に
示す。図４（ａ）は補強用フランジ１５の先端部の斜視
図であり、図４（ｂ），（ｃ）それぞれ、図４（ａ）の
Ｘ−Ｘ’，Ｙ−Ｙ’位置の断面図である。図示のよう
に、フランジ１５には、上面から底面まで貫通する孔３
０が形成されている。孔３０は、途中で径が絞られてい
る。またフランジ底面には、Ｘ−Ｘ’方向に連続する溝
３１が形成されている。
５に、上面から底面まで貫通する孔を設けることは更に
有効である。そのようなフランジ構造を拡大して図４に
示す。図４（ａ）は補強用フランジ１５の先端部の斜視
図であり、図４（ｂ），（ｃ）それぞれ、図４（ａ）の
Ｘ−Ｘ’，Ｙ−Ｙ’位置の断面図である。図示のよう
に、フランジ１５には、上面から底面まで貫通する孔３
０が形成されている。孔３０は、途中で径が絞られてい
る。またフランジ底面には、Ｘ−Ｘ’方向に連続する溝
３１が形成されている。
【００１５】この様なフランジ部分に封止樹脂を塗布す
ると、樹脂は孔３０を通ってフランジ底面まで入り込
み、更に溝３１に沿って横方向にも拡がる。これによ
り、封止樹脂によるコネクタの固着強度はより強いもの
となる。
ると、樹脂は孔３０を通ってフランジ底面まで入り込
み、更に溝３１に沿って横方向にも拡がる。これによ
り、封止樹脂によるコネクタの固着強度はより強いもの
となる。
【００１６】
【発明の効果】以上述べたようにこの発明によれば、コ
ネクタハウジングと一体に、回路基板に樹脂により機械
的に接続される補強用フランジを形成することにより、
回路基板に対して十分な接着強度をもってコネクタを表
面実装することができる。
ネクタハウジングと一体に、回路基板に樹脂により機械
的に接続される補強用フランジを形成することにより、
回路基板に対して十分な接着強度をもってコネクタを表
面実装することができる。
【図１】 この発明の一実施例による表面実装用コネク
タを示す図である。
タを示す図である。
【図２】 同実施例のコネクタの実装構造を示す図であ
る。
る。
【図３】 他の実施例による表面実装用コネクタを示す
図である。
図である。
【図４】 他の実施例によるコネクタのフランジの構造
を示す図である。
を示す図である。
【図５】 従来の表面実装用コネクタを示す図である。
【図６】 同コネクタのはがれの様子を示す図である。
１０…コネクタ、１１…ハウジング、１２…コネクタ端
子、１３…実装面、１４…取り付け端子部、１５…フラ
ンジ、１６…封止樹脂、３０…孔。
子、１３…実装面、１４…取り付け端子部、１５…フラ
ンジ、１６…封止樹脂、３０…孔。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA16 BB01 BB23 CC22 CC26 EE02 FF05 GG01 GG06 HH16 HH18 HH22 5E077 BB23 BB32 CC22 CC26 CC27 DD04 GG03 JJ10 5E085 BB09 BB22 CC01 DD05 EE34 JJ35 JJ36
Claims (5)
- 【請求項１】 ハウジングに保持されたコネクタ端子を
有し、前記ハウジングの回路基板への実装面に前記コネ
クタ端子につながる取り付け端子部が形成され、前記取
り付け端子部が回路基板に接続される表面実装用コネク
タにおいて、 前記ハウジングの実装面のコーナー部に封止樹脂により
回路基板に固定される補強用フランジが一体形成されて
いることを特徴とする表面実装用コネクタ。 - 【請求項２】 前記補強用フランジは、前記実装面の外
側に前記取り付け端子部よりも長く突き出た状態に形成
されていることを特徴とする請求項１記載の表面実装用
コネクタ。 - 【請求項３】 ４コーナーに設けられた前記補強用フラ
ンジは２個ずつが先端で互いに連結されていることを特
徴とする請求項１記載の表面実装用コネクタ。 - 【請求項４】 前記補強用フランジに、上面から底面ま
で貫通して封止樹脂が注入される孔が形成されているこ
とを特徴とする請求項１記載の表面実装用コネクタ。 - 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれかに記載の表面
実装用コネクタがフレキシブルプリント回路基板に実装
された構造であって、前記取り付け端子部が導電性接着
剤により前記フレキシブルプリント回路基板の導体配線
に電気的に接続され、且つ前記取り付け端子部及び前記
フランジが封止樹脂により前記フレキシブルプリント回
路基板に機械的に接続されていることを特徴とする表面
実装用コネクタの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000104976A JP2001291543A (ja) | 2000-04-06 | 2000-04-06 | 表面実装用コネクタ及びその実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000104976A JP2001291543A (ja) | 2000-04-06 | 2000-04-06 | 表面実装用コネクタ及びその実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001291543A true JP2001291543A (ja) | 2001-10-19 |
Family
ID=18618430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000104976A Pending JP2001291543A (ja) | 2000-04-06 | 2000-04-06 | 表面実装用コネクタ及びその実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001291543A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004354384A (ja) * | 2003-05-28 | 2004-12-16 | Rosemount Inc | 圧力センサステム用電気コネクタ |
| WO2006073336A1 (en) * | 2005-01-03 | 2006-07-13 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Emc connector assembly |
| JP2016152282A (ja) * | 2015-02-17 | 2016-08-22 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 樹脂封止型車載電子制御装置 |
| CN106505334A (zh) * | 2015-09-08 | 2017-03-15 | 苹果公司 | 低轮廓的电力和数据触点 |
| US10707627B2 (en) | 2017-09-29 | 2020-07-07 | Apple Inc. | Hybrid connector |
-
2000
- 2000-04-06 JP JP2000104976A patent/JP2001291543A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004354384A (ja) * | 2003-05-28 | 2004-12-16 | Rosemount Inc | 圧力センサステム用電気コネクタ |
| JP4726434B2 (ja) * | 2003-05-28 | 2011-07-20 | ローズマウント インコーポレイテッド | 圧力センサステム用電気コネクタ |
| WO2006073336A1 (en) * | 2005-01-03 | 2006-07-13 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Emc connector assembly |
| JP2016152282A (ja) * | 2015-02-17 | 2016-08-22 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 樹脂封止型車載電子制御装置 |
| JP2017076605A (ja) * | 2015-09-08 | 2017-04-20 | アップル インコーポレイテッド | 低背の電力およびデータ接点 |
| KR20170035778A (ko) * | 2015-09-08 | 2017-03-31 | 애플 인크. | 낮은-프로파일의 전력 및 데이터 콘택트들 |
| CN106505334A (zh) * | 2015-09-08 | 2017-03-15 | 苹果公司 | 低轮廓的电力和数据触点 |
| US9948018B2 (en) | 2015-09-08 | 2018-04-17 | Apple Inc. | Low-profile power and data contacts |
| US10153577B2 (en) | 2015-09-08 | 2018-12-11 | Apple Inc. | Low-profile power and data contacts |
| KR101991997B1 (ko) * | 2015-09-08 | 2019-06-21 | 애플 인크. | 낮은-프로파일의 전력 및 데이터 콘택트들 |
| JP2019153588A (ja) * | 2015-09-08 | 2019-09-12 | アップル インコーポレイテッドＡｐｐｌｅ Ｉｎｃ． | 低背の電力およびデータ接点 |
| US10418741B2 (en) | 2015-09-08 | 2019-09-17 | Apple Inc. | Low-profile power and data contacts |
| US10707627B2 (en) | 2017-09-29 | 2020-07-07 | Apple Inc. | Hybrid connector |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061128 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081031 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081111 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090407 |