JP2000272044A - 透明バリアフィルムとその作製方法、作製装置、及びこれを用いた積層材及び包装容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 優れた酸素透過バリア性と透明性を有し、耐
衝撃性にも優れた透明バリアフィルムとそれを作製する
装置、さらに後加工適性を有する積層材と、内容物の充
填包装適性の良好な包装用容器を提供する。 【解決手段】 基材フィルムの少なくとも一方の面に、
予め基材フィルムに加熱処理がなされた後、蒸発源とし
てＳｉＯ_X（０≦Ｘ≦２）を用いてイオンプレティング
法により成膜された酸化珪素（ＳｉＯ_Y（１．５≦Ｙ≦
２））を配してバリア層とすることにより、透明バリア
フィルムを構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は透明バリアフィルム
とその作製装置、並びにこれを用いた積層材および包装
用容器に係り、特に優れた酸素ガス、水蒸気等のバリア
ー性、透明性、および耐衝撃性を備える透明バリアフィ
ルムとその作製方法、作製装置、さらに本透明バリアフ
ィルムを用いて優れた保存適性および後加工適性を有す
る積層材、包装用容器に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、酸素ガスおよび水蒸気に対す
るバリア性を備え、食品や医療品等の良好な保存適性を
有する包装用材料として、種々のものが開発され提案さ
れているが、近年それらとして、可とう性プラスチック
基材の上にポリ塩化ビニリデンやエチレンビニルアルコ
ール共重合体のコーティング層を設けた構成からなる透
明バリヤフィルムや、可とう性プラスチック基材の上に
酸化珪素、酸化アルミニウム等の無機酸化物の蒸着膜を
設けた構成からなる透明バリアフィルム、また、それら
を使用した包装用積層材及び包装用容器等が提案されて
いる。

【０００３】これらのものは、従来のアルミニウム箔等
を使用した包装用積層材等と比較して透明性に優れ、同
時に水蒸気、酸素ガス等に対し高いバリア性と保香性等
を有し、包装材料、その他等にその需要が大いに期待さ
れている。

【発明が解決しようとする課題】

【０００４】しかしながら、上記の透明バリアフィル
ム、それを使用した包装用積層材等のうち、ポリ塩化ビ
ニリデンやエチレンビニルアルコール共重合体のコーテ
ィング層を設けた透明バリアフィルムにおいては、酸
素、水蒸気に対するバリア性が十分でなく、特に高温で
の殺菌処理においてバリア性の著しい低下が生じるとい
う問題がある。さらに、ポリ塩化ビニリデンのコーティ
ング層を設けた透明バリアフィルムは、焼却時に有毒な
ダイオキシンを発生し、環境への悪影響が懸念されてい
る。

【０００５】一方、酸化珪素、酸化アルミニウム等の無
機酸化物の蒸着膜、例えば、二酸化珪素（ＳｉＯ₂）を
蒸発源として従来の蒸着法により設けられた蒸着膜は、
透明であるものの、ガスバリア性が不十分である。この
ため、蒸発源として一酸化珪素（ＳｉＯ）を用いて酸素
の反応性雰囲気中で成膜し、酸化珪素膜（ＳｉＯ_X（Ｘ
は１．８以下））を形成することが行われている。しか
し、上記酸化珪素（ＳｉＯ_X）は、Ｘが小さいほど高い
バリア性を発現するが、Ｘが小さくなると可視光の透過
率が低くなり、色が付いた膜となってしまうという問題
点がある。さらに、本願発明者らはすでにイオンプレー
ティング法により成膜されたＳｉＯ_X（１．５≦Ｘ≦
２）を主体とする薄膜により、そのバリア性、透明性を
改善した透明バリアフィルムを提案している。（特願平
１０−１８８１６８）しかしながら、このバリア膜にお
いても酸素透過率は十分なものとは言えず、改善が必要
であった。

【０００６】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、高い透明性と高いバリア性を有し、特に
酸素透過バリア性に優れた透明バリアフィルムと、それ
を作製する方法、作製するための装置、並びに後加工適
性を有する積層材と、内容物の充填包装適性が良好な包
装用容器を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の透明バリアフィルムは、基材フィル
ムと、該フィルムの少なくとも一方の面に設けられたバ
リア層とを少なくとも有し、且つ前記バリア層は蒸発源
としてＳｉＯ_X（０≦Ｘ≦２）を用いてイオンプレーテ
ィング法により成膜された酸化珪素（ＳｉＯ_Y（１．５
≦Ｙ≦２））を主体とする薄膜であり、且つ該薄膜の酸
素透過率が０．０２〜０．５ｃｃ／ｍ²・ｄａｙの範囲
であるような構成とした。

【０００８】また、本発明の透明バリアフィルムは、上
記構成にさらに前記基材が、バリア層を形成する前に加
熱処理されたものであることをその構成とした。

【０００９】さらに、本発明の透明バリアフィルムは、
前記基材フィルムがシート形態またはロール巻き取り形
態のいずれかであり、二軸延伸ポリプロピレン、二軸延
伸ポリアミド、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート、
オレフィン、スチレン系ポリマー、セルロース系ポリマ
ー、ポリアルキレンテレフタレート等のいずれかである
ような構成とした。

【００１０】また、本発明の透明バリアフィルムは、前
記酸化珪素膜を形成する際に予め基板を加熱するが、そ
の加熱処理が４０〜１５０℃の範囲にて行われるような
構成とした。

【００１１】また、本発明の透明バリアフィルムの作製
方法として、基材フィルムと、該フィルムの少なくとも
一方の面に設けられたバリア層とを少なくとも有し、且
つ前記バリア層は蒸発源としてＳｉＯ_X（０≦Ｘ≦２）
を用いてイオンプレーティング法により成膜された酸化
珪素（ＳｉＯ_Y（１．５≦Ｙ≦２））を主体とする薄膜
を作製する再に、前記基材が、バリア層を形成する前に
加熱処理されたものである作製方法を用いた。

【００１２】さらに、本発明の透明バリアフィルムの作
製方法として前記加熱処理は、４０〜１５０℃の範囲に
て行われることをその作製方法として用いた。さらに、
本発明の透明バリアフィルムの作製方法として前記イオ
ンプレーティング法は、ホロカソード型イオンプレーテ
ィング法であることをその作製方法として用いた。

【００１３】さらに、本発明の透明バリアフィルムの作
製方法として前記基材フィルムは、シート形態またはロ
ール巻き取り形態のいずれかであり、二軸延伸ポリプロ
ピレン、二軸延伸ポリアミド、二軸延伸ポリエチレンテ
レフタレート、オレフィン、スチレン系ポリマー、セル
ロース系ポリマー、ポリアルキレンテレフタレート等の
１種または２種以上の組合せからなる樹脂フィルムであ
ることをその作製方法とした。

【００１４】また、本発明の透明バリア膜作製装置は、
イオンプレーティング法により基材フィルムの少なくと
も一方の面にバリア層を形成する透明バリア膜作製装置
として、前記基材を予め真空中で加熱する加熱処理部、
ロール状あるいはシート状のいずれかのフィルムの搬送
部、バリア層形成部を少なくとも有するような構成とし
た。

【００１５】さらに、本発明の透明バリア膜作製装置
は、前記イオンプレーティング法が、ホロカソード型イ
オンプレーティング法であることを構成要件とした。

【００１６】また、本発明の積層材は、上記の透明バリ
アフィルムの少なくとも一方の面にヒートシール性樹脂
層を設けたような構成とした。

【００１７】また、本発明の積層材は、上記の透明バリ
アフィルムのバリア層上にヒートシール性樹脂層を設け
たような構成、バリア層が形成されていない基材フィル
ム上に基材を積層して備えるような構成とし、さらに、
基材上にヒートシール性樹脂層を備えるような構成とし
た。

【００１８】また、本発明の積層材は、バリア層とヒー
トシール性樹脂層との間にアンカーコート剤層および／
または接着剤層を有する構成とした。

【００１９】本発明の包装容器は、上記の積層材を用
い、ヒートシール性樹脂層を熱融着して製袋または製函
したような構成とした。

【００２０】

【作用】このような発明で得られる酸化珪素からなるバ
リア層は、優れた酸素透過バリア性を備えるとともに透
明で緻密な膜であり、透明バリアフィルムに極めて高い
酸素透過バリア性と透明性および耐衝撃性を付与するこ
とができた。またこのような発明により得られる透明バ
リア膜作製装置を用いることにより、特に前記基材を予
め真空中で加熱する加熱処理部を設けることで、基材の
バリア性、さらには基材上に設けたバリア膜のバリア特
性を向上させることを可能とした。さらに、この透明バ
リアフィルムを用いた積層材は、上記の各特性に加えヒ
ートシール性樹脂層による後加工適性が付与され、この
積層材を製袋または製函した包装用容器は優れた内容物
の充填包装適性が備えられている。

【００２１】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら説明する。 透明バリアフィルム 図１は本発明の透明バリアフィルムの一実施例を示す概
略断面図である。図１において、透明バリアフィルム１
は基材フィルム２と、この基材フィルム２の一方の面に
形成されたバリア層３とからなる。尚、本発明の透明バ
リアフィルムは、基材フィルム２の両面にバリア層３を
備えるものでも良い。

【００２２】（基材フィルム）本発明の透明バリアフィ
ルム１を構成する基材フィルム２は、バリア層３を保持
し得る透明なフィルムで、後述する加熱処理により変
形、収縮等が起こり基材フィルムとして使用できなくな
るものを除き、透明バリアフィルムの使用目的から適宜
選択することができる。具体的には、基材フィルム２と
してポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン等のポ
リオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩
化ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニリ
デン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、
ポリビニルアルコール、ポリカーボネート系樹脂、フッ
素系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、アセタール系樹脂、
ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂等の延伸（一軸
ないし二軸）または未延伸の可とう性樹脂フィルムを用
いることができる。基材フィルム２の厚さとしては、５
〜５００μｍの範囲で適宜設定することができる。

【００２３】本発明では、これら基材フィルム上にバリ
ア層を形成する前に基材フィルムを加熱処理することを
特徴とする。この加熱処理は、バリア膜の形成前であれ
ば時間的な拘束をうけるものではない。例えば、バリア
膜作製装置に基材をセッティングする前に予め加熱処理
を行うこともでき、或いはバリア膜作製装置内で常圧
下、若しくは真空下で加熱処理を行うことができる。

【００２４】加熱方法としては、バリア膜作製装置外で
行う場合は、通常の電気抵抗加熱によるオーブン加熱、
真空式オーブン加熱、温水を利用した加熱、赤外線ヒー
タによる加熱、超音波振動による加熱等様々なものが用
いることができ、またこれらの方法に限定されるもので
はない。

【００２５】一方、バリア膜作製装置内で加熱処理する
場合、真空下で行うのが望ましいが、装置内が乾燥状
態、あるいはＮ₂、Ａｒガス等の不活性ガス雰囲気、あ
るいはそれらで置換されている場合などは、常圧下でも
可能である。加熱方法としては、ＩＲヒータによる輻射
加熱方法、フィルムロール軸や走行工程中のジグを電気
加熱してフィルムに直接接触させて加熱する方法、高周
波加熱等による加熱方法などによる基材フィルムの部分
的な加熱を行うことができる。或いは真空チャンバー内
を電気加熱等により加熱し、チャンバー雰囲気内全体を
加熱し、基材フィルムロール各加熱する方法、あるい
は、真空チャンバー内に前加熱処理の部屋を設け、予め
この部屋で基材フィルムロール各加熱あるいは部分加熱
を行う方法により行うことができるが、これらの方法に
限定されるものではない。

【００２６】図２に具体的実施形態を示しているが、基
材フィルムはＩＲランプ１１６で輻射加熱が行われ、そ
の加熱温度の状態は、温度センサー１１７ａ，ｂで観測
される。より具体的には、これら２つの温度センサーに
て、基材フィルムロールの表面近傍と、再内部の温度を
感知し、ロール全体の温度をコントロールすることがで
きる。これらの温度センサーは図示しないが、巻き出し
ロール、巻き取りロールの両方に設置することで、より
精度の良い温度制御ができる。

【００２７】また、加熱処理の温度は４０〜１５０℃の
範囲で行われ、特に６０〜１５０℃の範囲で好ましく用
いられる。４０℃以下では基材フィルム、特にＰＥＴフ
ィルムの脱ガスが十分に行われないので好ましくない。
一方１５０℃以上では、基材フィルム、特にＰＥＴフィ
ルムが変形してしまい形状維持性の点から好ましくな
い。また、加熱処理の時間は特に制限はないが、基材フ
ィルムの脱ガス（特にＨ₂Ｏガス）が十分行われるまで
行うことが好ましい。例えば、真空成膜装置内で１×１
０^-4〜１０^-5Ｔｏｒｒの真空状態で６０℃、１時間で十
分達成されるが、基材フィルムの熱変形との兼ね合いを
考慮しながら温度を上昇させることで、加熱時間を減少
させることが十分可能である。

【００２８】基板の加熱処理によりバリア膜及びバリア
フィルムの性能が向上する理由は必ずしも定かではない
が、次のことが考えられる。即ち、バリア層の形成時に
蒸発源からの輻射熱、或いはプラズマ中のイオン衝撃等
により基材フィルムへエネルギーを与え、基材フィルム
の表面温度が上昇するものと考えられ、その際に基材フ
ィルムから（特に基材フィルムの成膜側の表面近傍）含
有ガス、特にＨ₂Ｏが放出され、その放出されている
際、あるいはその部位に酸化珪素膜のようなバリア層が
付着し難いものと考えられる。従って、バリア層を形成
した結果、その部位が欠陥となり、酸素等のガスが透過
し易く、バリア性が低下するものと思われる。従って、
上記のような基材フィルムの加熱処理を成膜前に行うこ
とにより、これらの問題が解決できたものと考えられ
る。

【００２９】また、上記のような基材フィルム２は、必
要に応じて、その表面にアンカーコート剤を塗布して表
面平滑化処理等を行っても良い。 （バリア層）本発明の透明バリアフィルム１をお構成す
るバリア層３は、蒸発源としてＳｉＯ _X（０≦Ｘ≦２）
を用いてイオンプレティング法により成膜された酸化珪
素（ＳｉＯ_Y（１．５≦Ｙ≦２））を主体とする薄膜か
らなる層である。この酸化珪素薄膜の酸素量が上記範囲
を下回ると、薄膜の可視光における吸収係数が大きくな
り、透明性を確保することができない。また、酸化珪素
膜の主たる構成要素である珪素および酸素の他に、アル
ミニウム、マグネシウム、カルシウム、カリウム、ナト
リウム、チタン、ジルコニウム、イットリウム等の金属
や、炭素、ホウ素、窒素、フッ素等の非金属元素が含ま
れていても構わない。尚、バリア層３を酸化珪素薄膜に
代えて、蒸発源として金属アルミニウム、酸化アルミニ
ウムを用いてイオンプレーティングにより成膜された酸
化アルミニウム薄膜ＡｌＯｘを主体とする薄膜からなる
層としても良い。

【００３０】透明バリアフィルム１のバリア層３である
酸化珪素薄膜の膜厚としては、使用する基材フィルム２
の種類によっても異なるが、例えば５０〜３０００程
度、好ましくは、１００〜１０００程度の範囲で任意に
選択して設定することができる。このようにして得られ
る透明バリアフィルムの酸素透過率は、０．０２〜０．
５ｃｃ／ｍ２・ｄａｙの範囲のものを達成することがで
きる。酸素透過率が０．５ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ以上にな
ると、通常のバリア層として機能するものの、より酸素
の混入が問題となる例えば、生鮮食品、医療関係の薬
剤、医療器具等において不十分であり好ましくなく、ま
た０．０２ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ以下であれば上記問題は
解決できるものの、バリア層作製に時間を要し、更には
コスト高になるために実用性を考慮すると好ましくな
い。尚、本発明においては、上記のような酸化珪素薄膜
からなるバリア層３に、後加工適性を向上させる目的
で、コロナ処理、プラズマ処理、シランカップリング処
理等の表面処理を施しても構わない。

【００３１】次に、基材フィル２上へのバリア層３の形
成方法について説明する。本発明では、酸化珪素薄膜
（ＳｉＯ_Y（１．５≦Ｙ≦２））からなるバリア層３
を、蒸発源としてＳｉＯ_X（０≦Ｘ≦２）を用いてホロ
カソード型イオンプレーティング法、ＤＣ型イオンプレ
ーティング法、ＲＦ型イオンプレーティング法等により
形成する。例えば、ホロカソード（ＨＣＤ）型のイオン
プレーティング法による基材フィルム２上への酸化珪素
薄膜の形成は、蒸発源であるＳｉＯ_X（０≦Ｘ≦２）を
チャンバー内のハース上に搭載し、チャンバー内の圧力
を１０^-4Ｔｏｒｒ程度に維持し、ＨＣＤ型プラズマガン
からプラズマ流を蒸発源に照射してＳｉＯ_Xをハースか
ら蒸発させるとともに、ハース付近に生成した高密度の
プラズマによって蒸発分子を高いイオン化効率でイオ化
し、基材フィルム２上に酸化珪素の薄膜えお形成して、
バリア層３とすることができる。尚、基板に対するバイ
アス電圧を印加しなくても、プラズマの浮遊電位と基板
付近のシース電位とのわずかな電位差で、基板に対する
イオン衝突効果を得ることができる。

【００３２】また、蒸発源であるＳｉＯ_Xの酸素量が不
十分な場合（０≦Ｘ≦１．５の場合）、チャンバー内に
酸素ガスを導入にながら基材フィルム２上に酸化珪素の
薄膜を形成してバリア層３とする。図２は本発明の一実
施例である巻き取り型のホロカソード（ＨＣＤ）型のイ
オンプレーティング装置の構成図である。図２にいて、
ＨＣＤ型イオンプレーティング装置１０１は、真空チャ
ンバー１０２、このチャンバー１０２内に配設された巻
き取りロール１０３ａ、供給ロール１０３ｂ、コーティ
ングドラム１０４、仕切り板１０５と、コーティングド
ラム１０４の下方に配設された陽極（ハース）１０６、
真空チャンバー２の所定位置（図示例では真空チャンバ
ー左側壁）に配設されたプラズマガン１０７、陰極１０
８、中間電極１０９および補助コイル１１０を備えてい
る。また、陽極１０６の下部には永久磁石１１１が配設
されている。また、巻き取りロール１０３ａ、供給ロー
ル１０３ｂはリバース機構（図示せず）が装備されてお
り、両方向の巻き出し、巻き取りが可能となっている。
これは、基材フィルムの前加熱処理を行う際に、バリア
層の作製速度と異なるような場合に使用できる。例え
ば、基材フィルムロールを一旦前加熱処理をしながら巻
き取り、その後フィルムの搬送を逆にして、加熱処理が
施された基材フィルムロール上に、酸化珪素等のバリア
層を本装置にて成膜することができる。もちろん、基材
フィルムを加熱処理し、連続してバリア層を形成するこ
とも可能であることは言うまでもない。

【００３３】このようなＨＣＤ型イオンプレーティング
装置１０１を用いた酸化珪素薄膜の形成は以下のように
行われる。まず、陽極１０６に蒸発源１１５を配設し、
真空チャンバー１０２内部の圧力を１×１０^-4Ｔｏｒｒ
以下にする。この状態で、アルゴンガス（Ａｒ）等のプ
ラズマガスをプラズマガン１０７に導入する。そして、
プラズマガン１０７で発生したプラズマビーム１２０は
補助コイル１１０により形成される磁界によって真空チ
ャンバー１０２内に引き出され、陽極１０６下方の永久
磁石１１１が作る磁界によって蒸発源１１５に収束し、
この蒸発源１１５を加熱する。その結果、加熱された部
分の蒸発源１１５は蒸発し、蒸発分子は陽極（ハース）
１０６の近傍に存在する高密度のプラズマ１２０により
イオン化され、コーティングドラム１０４上を移動する
基材フィルム２に衝突して酸化珪素の薄膜が形成され
る。このような酸化珪素の薄膜を形成した基材フィルム
２を巻き取りロール１０３ａに巻き取ることによって、
本発明にかかる酸化珪素の薄膜からなるバリア層を有す
る透明バリアフィルムを製造することができる。尚、真
空チャンバー１０２内に、必要に応じて酸素吹き出し口
（図示せず）から酸素等を噴出させながら酸化珪素の薄
膜を形成しても良い。

【００３４】積層材 次に、本発明の積層材について、上述の本発明の透明バ
リアフィルム１を用いた例を挙げて説明する。図３は、
本発明の積層材の実施形態を示す概略断面図である。図
３において、積層材１１は、基材フィルム２の一方の面
にバリア層３を備えた透明バリアフィルム１と、この透
明バリアフィルム１のバリア層３上にアンカーコート剤
層および／または接着剤層１２を介して形成したヒート
シール性樹脂層１３とを備えている。

【００３５】積層材１１を構成するアンカーコート剤層
１２は、例えば、アルキルチタネート等の有機チタン系
アンカーコート剤、イソシアネート系アンカーコート
剤、ポリエチレンイミンアンカーコート剤、ポリブタジ
エン系アンカーコート剤等を使用して形成することがで
きる。アンカーコート剤層１２の形成は、上記のような
アンカーコート剤を例えば、ロールコート、グラビアコ
ート、ナイフコート、ディップコート、スプレイコート
等の公知なコーティング法でコーティングし、溶剤、希
釈剤等を乾燥除去して行うことができる。上記のアンカ
ーコート剤の塗布量としては、０．１〜５ｇ／ｍ²（乾
燥状態）程度が好ましい。

【００３６】また、積層材１１を構成する接着剤層１２
は、例えば、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリア
ミド系、エポキシ系、ポリ（メタ）アクリル系、ポリ酢
酸ビニル系、ポリオレフィン系、カゼイン、ワックス、
エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、ポリブタジエ
ン系等のビヒクルを主成分とする溶剤型、水性型、無溶
剤型、あるいは、熱溶融型等の各種ラミネート用接着剤
を使用して形成することができる。接着剤層１２の形成
は、上記のようなラミネート用接着剤を、例えば、ロー
ルコート、グラビアコート、ナイフコート、ディップコ
ート、スプレイコート、その他のコーティング法でコー
ティングし、溶剤、希釈剤等を乾燥除去して行うことが
できる。上記のラミネート用接着剤の塗布量としては、
０．１〜５ｇ／ｍ²（乾燥状態）程度が好ましい。

【００３７】積層材１１を構成するヒートシール性樹脂
層１３に用いるヒートシール性樹脂としては、熱によっ
て溶融し、相互に融着し得る樹脂を挙げることができ
る。具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチ
レン、高密度ポリエチレン、直鎖状（線状）低密度ポリ
エチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重
合体、アイオノマー樹脂、エチレン−アクリル酸共重合
体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタ
クリル酸メチル共重合体、エチレン−プロピレン共重合
体、メチルペンテンポリマー、ポリブテンポリマー、ポ
リエチレンまたはポリプロピレン等のポリオレフィン系
樹脂をアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、無水マ
レイン酸、フマール酸、イタコン酸等の不飽和カルボン
酸で変性した酸変性ポリオレフィン樹脂、ぽり酢酸ビニ
ル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニ
ル系樹脂等を使用することができる。ヒートシール性樹
脂層１３は、上述のようなヒートシール性樹脂を塗布し
て形成してもよく、また上述のようなヒートシール性樹
脂からなるフィルムないしシートをラミネートして形成
しても良い。このようなヒートシール性樹脂層１３の厚
みは、５〜３００μｍ、好ましくは１０〜１００μｍの
範囲内で設定することができる。

【００３８】図４は、本発明の積層材の他の実施形態を
示す概略断面図である。図４において、積層材２１は、
基材フィルム２の一方の面にバリア層３を備えた透明バ
リアフィルム１と、この透明バリアフィルム１のバリア
層３上にアンカーコート剤層および／または接着剤層２
２を介して形成したヒートシール性樹脂層２３と、透明
バリアフィルム１の基材フィルム２の他方の面（バリア
層非形成面）に設けられた基材２４とを備えている。積
層材２１を構成するアンカーコート剤層、接着剤層２
２、およびヒートシール性樹脂層２３は、上述の積層材
１１を構成するアンカーコート剤層、接着剤層１２、お
よびヒートシール性樹脂層１３と同様とすることがで
き、ここでの説明は省略する。

【００３９】積層材２１を構成する基材２４としては、
例えば、積層材２１が包装用容器を構成する場合、基材
３４が基材素材となることから、機械的、物理的、化学
的、その他等において優れた性質を有し、特に強度を有
して強靱であり、かつ耐熱性を有する樹脂のフィルムな
いしシートを使用することができる。具体的には、ポリ
エステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアラミド系樹
脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、
ポリスチレン系樹脂、ポリアセタール系樹脂、フッ素系
樹脂等の強靱な樹脂の延伸（一軸ないし二軸）または未
延伸のフィルムないしシートを挙げることができる。こ
の基材２４の厚みは、５〜１００μｍ、好ましくは１０
〜５０μｍが好ましい。

【００４０】また、本発明においては、基材２４に例え
ば、文字、図形、記号、絵柄、模様等の所望の印刷絵柄
を通常の印刷法で表刷り印刷あるいは裏刷り印刷あ施さ
れていても良い。このような文字等は、積層材２１を構
成する透明バリアフィルム１が優れた透明性を有するの
で、この透明バリアフィルム１を介して極めて良好に目
認することができる。さらに、本発明では基材２４とし
て、例えば、紙層を構成する各種の紙基材を使用するこ
とができる。具体的には賦形性、耐屈曲性、剛性等を持
たせた紙基材であり、例えば、純白ロール紙、クラフト
紙、板紙、加工紙等の紙基材を使用することができる。
このような紙基材としては坪量約８０〜６００ｇ／ｍ²
程度のものが好ましく、さらに好ましくは、１００〜４
５０ｇ／ｍ²程度のものを使用することが望ましい。ま
た、本発明では、基材２４として、上述の樹脂のフィル
ムないしシートと上述の紙基材とを併用して使用するこ
ともできる。

【００４１】図５は、本発明の積層材の他の実施形態を
示す概略断面図である。図５において、積層材３１は、
基材フィルム２の一方の面にバリア層３を備えた透明バ
リアフィルム１と、この透明バリアフィルム１のバリア
層３上にアンカーコート剤層および／または接着剤層３
２を介して形成したヒートシール性樹脂層３３と、透明
バリアフィルム１の基材フィルム２の他方の面（バリア
層非形成面）に設けられた基材３４と、この基材３４に
形成したヒートシール性樹脂層３５とを備えている。積
層材３１を構成するアンカーコート剤層、接着剤層３
２、及びヒートシール性樹脂層３３、３５は、上述の積
層材１１を構成するアンカーコート剤層、接着剤層１２
およびヒートシール性樹脂層１３と同様とすることがで
き、また、積層材３１を構成する基材３４は、上述の積
層材２１を構成する基材２４と同様とすることができる
ので、ここでの説明は省略する。

【００４２】尚、本発明の積層材にはさらに、例えば、
水蒸気、水等のバリア性を有する低密度ポリエチレン、
中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密
度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンープロピレ
ン共重合体等の樹脂フィルムないしシート、樹脂い顔料
等の着色剤、その他、所望の添加剤を加えて混練してフ
ィルム化してなる遮光性を有する各種の着色剤のフィル
ムないしシートを使用することができる。これらの材料
は、一種、または二種以上を組み合わせて使用すること
ができ、厚みは任意であるが、通常、５〜３００μｍ、
好ましくは１０〜１００μｍ程度である。

【００４３】さらに包装用容器の用途に本発明の積層材
が使用される場合、通常、包装用容器は物理的にも化学
的にも過酷な条件にさらされることから、積層材にも厳
しい包装適性が要求される。具知的には、変形防止強
度、落下衝撃強度、耐ピンホール性、耐熱性、密封性、
品質保全性、作業性、衛生性、その他等の種々の条件が
要求され、このため、本発明の積層材には、上述のよう
な諸条件を満足する材料を任意に選択して、基材フィル
ム１、基材２４、３４、あるいは、他の構成部材として
使用することができる。具体的には低密度ポリエチレ
ン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低
密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピ
レン共重合体、エチレンー酢酸ビニル共重合体、アイオ
ノマー樹脂、エチレンーアクリル酸エチル共重合体、エ
チレンーアクリル酸またはメタクリル酸共重合体、メチ
ルペンテンポリマー、ポリブテン系樹脂、ポリ塩化ビニ
ル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリ酢酸ビニル
系樹脂、塩化ビニル−塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチ
レン系樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体（Ａ
ＢＳ系樹脂）、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹
脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリビニルアルコール系
樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体のケン化物、フッ
素系樹脂、ジエン系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリ
ウレタン系樹脂、ニトロセルロース等の公知の樹脂のフ
ィルムないしシートから任意に選択して使用することが
できる。その他、例えばセロハン等のフィルム、合成紙
等も使用することができる。

【００４４】上記のフィルムないしシートは、未延伸、
一軸ないし二軸方向に延伸されたもの等のいずれも使用
することができる。またその厚みは任意に決定できる
が、数μｍから３００μｍ程度の範から選択して使用す
ることができる。また積層位置は特に制限はない。ま
た、本発明においては、フィルムないシートは、押し出
し成膜、インフレーション成膜、コーティング等のいず
れの性状の膜でも良い。上述の積層材１１、２１、３１
のような本発明の積層材は、通常の包装材料をラミネー
トする方法、例えば、ウェットラミネーション法、ドラ
イラミネーション法、無溶剤型ドライラミネーション
法、押し出しラミネーション法、Ｔダイ押し出し成形
法、共押し出しラミネーション法、インフレーション
法、共押し出しインフレーション法等を用いて製造する
ことができる。

【００４５】尚、上記の積層を行う際には、必要なら、
例えば、コロナ処理、オゾン処理等の前処理をフィルム
に施すことができ、また、例えば、イソシアネート系
（ウレタン系）ポリエチレンイミン系、ポリブタジエン
系、有機チタン系、アンカーコート剤、あるいはポリブ
ウレタン系、ポリアクリル系、ポリエステル系、エポキ
シ系、ポリ酢酸ビニル系、セルロース系等のラミネート
用接着剤等の公知の接着剤等を使用することができる。

【００４６】包装用容器 次に本発明の包装用容器について説明する。本発明の包
装用容器は本発明の積層材を用いて熱融着により製袋ま
たは製函したものである。具体的には、包装用容器が軟
包装袋の場合、本発明の積層材のヒートシール性樹脂層
の面を対向させて折重ねるか、あるいは、本発明の積層
材二枚を重ね合わせ、その周辺端部を、例えば、側面シ
ール型、二方シール型、三方シール型、四方シール型、
封筒貼りシール型、合掌貼りシール型（ピローシール
型）、ひだ付シール型、平底シール型、角底シール型、
その他等のヒートシール形態により熱融着してシール部
を形成することにより、本発明にかかる種々の形態の包
装用容器を製造することができる。

【００４７】上述において、熱融着は、例えば、バーシ
ール、回転ロールシール、ベルトシール、インパルスシ
ール、高周波シール、超音波シール等の公知の方法で行
うことができる。図６は、上記のような本発明の包装用
容器の一実施形態を示す斜視図である。図６において包
装用容器５１は、１組の本発明の積層材１１を、そのヒ
ートシール性樹脂層１３が対向するように重ね合わせ、
この状態で周辺部の三方において熱融着を行ってシール
部５２を形成したものである。この包装用容器５１は、
周辺部の残りの一方に形成された開口部５３から内容物
を充填することができる。本発明の包装用容器は上記の
他に、例えば、自立性包装袋（スタンディングパウチ）
等も可能であり、さらに、本発明の積層材を使用してチ
ューブ容器等も製造することができる。

【００４８】尚、本発明においては、上記のような包装
用容器に、例えば、ワンピースタイプ、ツウピースタイ
プ、その他の注入口、あるいは開閉用ジッパー等を任意
に取り付けることができる。また、本発明の包装用容器
が紙基材を含む液体充填用紙容器の場合、紙基材を積層
した本発明の積層材を使用して、所望の紙容器を製造す
るためのブランク板を作製し、このブランク板を使用し
て胴部、底部、頭部等を形成することにより、例えば、
ブリックタイプ、フラットタイプ、あるいはゲーベルト
タイプの液体用紙容器等を製造することができる。ま
た、その形状は、角型容器、丸形等の円筒状の紙缶等の
いずれのものでも製造することができる。

【００４９】図７は、本発明の包装用容器である上記の
液体充填用紙容器の一示実施形態を示す斜視図であり、
図８は、図７に示される包装用容器に用いるブランク板
の平面図である。ブランク板７０は、例えば、図５に示
される本発明の積層材３１を使用し、容器形成における
折り曲げ加工用の押圧線ｍ、ｍ・・・と、容器６１の胴
部６２を構成する胴部パネル７１、７２、７３、７４
と、容器６１の頂部６３を構成する頂部パネル７１ａ、
７２ａ、７３ａ、７４ａと、、容器６１の底部６４を構
成する底部パネル７１ｂ、７２ｂ、７３ｂ、７４ｂと、
筒体形成用の熱融着用パネル７５とを備えるように打ち
抜き加工して作製されたものである。このブランク板７
０を、押圧線ｍ、ｍ・・・で折り曲げ、胴部パネル７１
の端部内側と熱融着用パネル７５の外側とを熱融着して
筒体を形成し、その後、底部パネル７１ｂ、７２ｂ、７
３ｂ、７４ｂを押圧線ｍ、ｍ・・・で折り曲げ熱融着
し、頂部の開口から液体を充填した後に、頂部パネル７
１ａ、７２ａ、７３ａ、７４ａを押圧線ｍ、ｍ・・・で
折り曲げ熱融着することにより、液体を充填包装した包
装用容器６１とすることができる。

【００５０】本発明の包装用容器は、種々の飲食品、接
着剤、粘着剤等の化学品、化粧品、医薬品、ケミカルカ
イロ等の雑貨品、その他の種々の物品の充填包装い使用
されるものである。

【００５１】

【実施例】次に、実施例を示して本発明を更に詳細に説
明する。 （実施例１）基材フィルムとしてロール状の二軸延伸ポ
リエチレンテレフタレートフィルム（東レ製（株）製Ｔ
−６０、厚さ１２μｍ、幅６６０ｍｍ、長さ５０００
ｍ）を用い、これを図２に示されるような巻き取り式の
ホロカソード型イオンプレーティング装置のチャンバー
内に装着した。次にチャンバー内を、油回転ポンプおよ
び油拡散ポンプにより、到達真空度１×１０^-5Ｔｏｒｒ
まで減圧した。続いて図２の巻き取りフィルムを１０ｍ
／分で巻き取りながら、ＩＲヒーター１１６によりバリ
ア層の成膜前に予め６０℃の加熱を行った。この時の真
空度は１×１０^-4Ｔｏｒｒであった。次に、チャンバー
内を、油回転ポンプおよび油拡散ポンプにより、到達真
空度１×１０^-5Ｔｏｒｒまで減圧した。

【００５２】また蒸発源として二酸化珪素（メルクジャ
パン（株）製、純度９９％、粒径２．５〜４ｍｍ）を準
備し、陽極（ハース）上に搭載した。真空ポンプとチャ
ンバーとの間にあるバルブの開閉度を制御することによ
り、成膜時のチャンバー内の圧力を１×１０^-3Ｔｏｒｒ
に保ちながら、基材フィルムを加熱処理したロールを巻
き戻しながら、アルゴンガスを導入したホロカソード型
プラズマガンを用い、陽極（ハース）上の蒸発源にプラ
ズマ流を収束させて照射することにより蒸発させ、高密
度プラズマにより蒸発分子をイオン化させて、基材フィ
ルム上に酸化珪素（ＳｉＯｙ（ｙ＝１．９））の薄膜を
形成した。また、基材フィルムの走行速度は、形成され
る酸化珪素層の膜厚が２０ｎｍになるように、１００ｍ
／分に設定した。

【００５３】また、基材フィルムに酸化珪素を成膜する
際に、プラズマイオン流による基材フィルムの熱ダメー
ジを緩和するために、基材フィルムを−１０℃に冷却し
た。具体的には成膜ドラム１０４（図２）内に、−１０
℃に冷却されたエチレングリコール冷媒を流すことによ
りドラム温度を下げ、基材フィルムの冷却を行った。ま
た、酸化珪素薄膜の膜厚は、蛍光Ｘ線分析装置（理学電
気（株）製ＲＩＸ−３１００）を用いて測定した。これ
により本発明の透明バリアフィルム（試料１）を得た。

【００５４】（実施例２）ＩＲヒーターで、薄膜形成前
の加熱処理を１００℃、３０ｍ／分とした以外は、実施
例１と同様の操作を行い、本発明の透明バリアフィルム
（試料２）を得た。 （実施例３）ＩＲヒーターで、薄膜形成前の加熱処理を
１２０℃、５０ｍ／分とした以外は、実施例１と同様の
操作を行い、本発明の透明バリアフィルム（試料３）を
得た。 （実施例４）基材フィルム巻き取り、ＩＲランプ１１６
にて、６０℃の加熱処理を行いながら引き続き、酸化珪
素バリア層を連続して３０ｍ／分で成膜した以外は実施
例１と同様の操作を行い、本発明の透明バリアフィルム
（試料４）を得た。 （実施例５）基材フィルム巻き取りロールを静止させ、
その状態でＩＲランプ１１６にて、６０℃、１時間の加
熱処理を行い、その後加熱部を成膜ドラム１０４まで移
動させ、その状態で基材フィルムの加熱部分にバリア層
を形成した以外は実施例１と同様の操作を行い、本発明
の透明バリアフィルム（試料５）を得た。

【００５５】（実施例６）基材フィルムとしてロール状
の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ
製（株）製ルミラーＳ−１０、厚さ１２μｍ、幅６００
ｍｍ、長さ５０００ｍ）を用い、これを図２に示される
ような巻き取り式のホロカソード型イオンプレーティン
グ装置のチャンバー内に装着した。次に、チャンバー内
を、油回転ポンプおよび油拡散ポンプにより、到達真空
度１×１０^-5Ｔｏｒｒまで減圧した。また蒸発源として
二酸化珪素（メルクジャパン（株）製、純度９９％、粒
径２．５〜４ｍｍ）を準備し、陽極（ハース）上に搭載
した。次に、ロールフィルムを巻き取りながら、薄膜が
形成される前段階において、フィルムに対向した電極
（図示せず）に１３．５６ＭＨｚの高周波を印加し、瞬
時に基材フィルムを７０℃に加熱した。

【００５６】次に、チャンバーのコーティングドラムの
近傍に酸素ガスを流量５０ｓｃｃｍで導入し、真空ポン
プとチャンバーとの間にあるバルブの開閉度を制御する
ことにより、成膜時のチャンバー内の圧力を１×１０^-3
Ｔｏｒｒに保った。そして、アルゴンガスを導入したホ
ロカソード型プラズマガンを用い、陽極（ハース）上の
蒸発源にプラズマ流を収束させて照射することにより蒸
発させ、高密度プラズマにより蒸発分子をイオン化させ
て、基材フィルム上に酸化珪素（ＳｉＯｙ（ｙ＝１．
９））の薄膜を形成した。また、基材フィルムの走行速
度は、形成される酸化珪素層の膜厚が２０ｎｍになるよ
うに、１００ｍ／分に設定した。

【００５７】また、基材フィルムに酸化珪素を成膜する
際に、プラズマイオン流による基材フィルムの熱ダメー
ジを緩和するために、基材フィルムを−１０℃に冷却し
た。具体的には成膜ドラム１０４（図２）内に、−１０
℃に冷却されたエチレングリコール冷媒を流すことによ
りドラム温度を下げ、基材フィルムの冷却を行った。ま
た、酸化珪素薄膜の膜厚は、蛍光Ｘ線分析装置（理学電
気（株）製ＲＩＸ−３１００）を用いて測定した。これ
により本発明の透明バリアフィルム（試料６）を得た。

【００５８】（比較例）実施例１の薄膜作製法におい
て、ロールフィルムの加熱処理を行わないで酸化珪素膜
を作製した。 （評価）上記のようにして作製した各種透明バリアフィ
ルムの酸化珪素薄膜について、酸素透過率を下記のよう
にして測定し、結果を表１に示した。

【００５９】酸素透過率 ＭＯＣＯＮ式ガス透過率測定装置（モダンコントロール
社製ＯＸＴＲＡＮ２／２０）を用いて、温度２３℃、湿
度０％ＲＨの条件下で測定した。水蒸気透過率 水蒸気透過率測定装置（モダンコントロール社製ＰＥＲ
ＭＡＴＲＡＮ−Ｗ３／３１）を用いて、温度３８℃、湿
度１００％ＲＨで測定した。後加工適性、充填包装適性 ２液硬化型ポリウレタン系樹脂の７％溶液からなる接着
剤を使用し、作製した各種バリアフィルムの酸化珪素薄
膜上に接着剤層（厚み１μｍ）を形成した。次いで、こ
の接着剤層上に、低密度ポリエチレンを押し出しコート
して、厚み６０μｍのヒートシール性樹脂層を形成し、
図３に示されるような層構成の積層材を作製した。次に
各積層材を使用し、製袋機により製袋して図６に示され
るような３方シール型のプラスチック袋を製造し、この
プラスチック袋の醤油を充填した後、開口部を熱融着し
て充填包装製品を製造した。この一連の加工における適
性を下記基準で評価して、後加工適性、充填包装適性と
した。

【００６０】（評価基準） ○：外観上欠陥がなく、通用環境下で数日経過後の内容
物に全く変質がなく、鮮度を保持していた。 ×：外観上欠陥を生じた、あるいは、通用環境下で数日
経過後の内容物に著しい変質が生じた。

【００６１】

【表１】

【００６２】表１に示されるように、本発明の透明バリ
アフィルム（試料１〜４）は、いずれも優れた酸素透過
バリア性が得られ、また後加工適性、充填包装適性を有
することが確認された。一方、比較試料は、酸素透過バ
リア性が従来型としては比較的良好ではあるものの、本
発明の透明バリアフィルムに比べると差がありそのバリ
ア層性は劣り、また後加工適性、充填包装適性も不十分
なものであった。

【００６３】基材フィルムの脱ガス測定 図９に一例として、二軸延伸ポリエチレンテレフタレー
トフィルム（ＰＥＴフィルム）（東レ製（株）製Ｔ−６
０、厚さ１２μｍ、）を図２の装置内で６０℃定常加熱
状態における脱ガスの質量分析測定を脱ガス質量分析装
置（アルバック社製 ＴＤＳ−２０００）を用いて行っ
た。図か９から明らかなように同基材フィルムにおい
て、質量数１７のＯＨ⁺、量数１８のＨ₂Ｏ⁺、が顕著に
観測され、更に質量数２のＨ₂ ⁺、質量数２８のＣＯ⁺、
質量数４４のＣＯ₂ ⁺、が観測された。この結果、ＰＥＴ
基材フィルムの加熱処理においては、水分の脱ガスが最
も多く起こっており、バリア層形成時に水分の脱ガスが
起こることで、そのバリア性能が低下することが考えら
れる。

【００６４】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば蒸
発源としてＳｉＯ_X（０≦Ｘ≦２）を用いてイオンプレ
ティング法により成膜された酸化珪素（ＳｉＯ_Y（１．
５≦Ｙ≦２））からなるバリア層は、成膜前に特定の加
熱処理を施すことにより、優れた酸素透過バリア性を持
ち、透明性も良好で、緻密であり高い酸素透過バリア性
と共に耐衝撃性を持つので、このようなバリア層を備え
た透明バリアフィルムは、高い酸素透過バリア性を安定
して維持することができる。また、この透明バリアフィ
ルムを用いた積層材は上記の特性に加え、ヒートシール
性樹脂層による後加工適性を備えるものであり、このよ
うな積層材を製袋または製函した包装用容器は、内容物
の充填包装適性に優れ、且つ、良好な電子レンジ適性を
有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の透明バリアフィルムの一実施形態を示
す概略断面図である。

【図２】本発明の透明バリアフィルムの製造に使用する
ホロカソード型イオンプレーティング装置の具体的説明
図である。

【図３】本発明の透明バリアフィルムを用いた積層材の
一実施形態を示す概略断面図である。

【図４】本発明の透明バリアフィルムを用いた積層材の
他の実施形態を示す概略断面図である。

【図５】本発明の透明バリアフィルムを用いた積層材の
他の実施形態を示す概略断面図である。

【図６】本発明の透明バリアフィルムを用いた包装用容
器の一実施形態を示す概略断面図である。

【図７】本発明の透明バリアフィルムを用いた包装用容
器の他の実施形態を示す概略断面図である。

【図８】図７に示される包装用容器の製造に使用するブ
ランク板の平面図である。

【図９】本発明の基材フィルムの前加熱処理をした際の
脱ガスの質量分析を行った一測定結果を示す図である。

【符号の説明】

１ 透明バリアフィルム ２ 基材フィルム ３ バリア層 １１、２１、３１ 積層材 １２、２２、３２ アンカーコート剤層、接着剤
層 １３、２３、３３ ヒートシール性樹脂層 ５１、６１ 包装用容器 １０１ ホロカソード型イオンプレー
ティング装置 １０２ 真空チャンバー １０４ コーティングドラム １０７ ホロカソード型プラズマガン １１５ 原料 １１６ ＩＲランプ １１７ａ，ｂ 温度センサー １１８ ＲＦ電源 １１９ Ａｒガス導入管

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ６５Ｄ 30/02 Ｂ６５Ｄ 30/02 65/40 65/40 Ｄ Ｆターム(参考） 3E064 AA01 BA30 BA36 BA55 BB10 BC08 BC13 3E086 AD01 AD02 BA04 BA15 BA24 BA40 BB02 BB05 BB15 BB22 BB85 CA01 CA28 4F100 AA20B AA20C AJ04A AK01D AK01E AK03A AK07A AK12A AK42A AK46A AR00B AR00C AT00A BA02 BA03 BA04 BA05 BA06 BA07 BA10B BA10C BA10D BA10E BA13 DA01 EH662 EJ38A GB15 JD02B JD02C JD03 JD03B JD03C JK10 JL12D JL12E JM02B JM02C JN01

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材フィルムと、該フィルムの少なく
   とも一方の面に設けられたバリア層とを少なくとも有
   し、且つ前記バリア層は蒸発源としてＳｉＯ_X（０≦Ｘ
   ≦２）を用いてイオンプレーティング法により成膜され
   た酸化珪素（ＳｉＯ_Y（１．５≦Ｙ≦２））を主体とす
   る薄膜であり、且つ該薄膜の酸素透過率が０．０２〜
   ０．５ｃｃ／ｍ²・ｄａｙの範囲であることを特徴とす
   る透明バリアフィルム。
2. 【請求項２】 基材フィルムと、該フィルムの少なく
   とも一方の面に設けられたバリア層とを少なくとも有
   し、前記基材が、バリア層を形成する前に加熱処理され
   たものであり、且つ前記バリア層は蒸発源としてＳｉＯ
   _X（０≦Ｘ≦２）を用いてイオンプレーティング法によ
   り成膜された酸化珪素（ＳｉＯ_Y（１．５≦Ｙ≦２））
   を主体とする薄膜であることを特徴とする請求項１に記
   載の透明バリアフィルム。
3. 【請求項３】 前記加熱処理は、４０〜１５０℃の範
   囲にて行われることを特徴とする請求項１または２に記
   載の透明バリアフィルム。
4. 【請求項４】 前記基材フィルムは、シート形態また
   はロール巻き取り形態のいずれかであり、二軸延伸ポリ
   プロピレン、二軸延伸ポリアミド、二軸延伸ポリエチレ
   ンテレフタレート、オレフィン、スチレン系ポリマー、
   セルロース系ポリマー、ポリアルキレンテレフタレート
   等の１種または２種以上の組合せからなる樹脂フィルム
   であることを特徴とする請求項１乃至３に記載の透明バ
   リアフィルム。
5. 【請求項５】 基材フィルムと、該フィルムの少なく
   とも一方の面に設けられたバリア層とを少なくとも有
   し、前記基材が、バリア層を形成する前に加熱処理され
   たものであり、且つ前記バリア層は蒸発源としてＳｉＯ
   _X（０≦Ｘ≦２）を用いてイオンプレーティング法によ
   り成膜された酸化珪素（ＳｉＯ_Y（１．５≦Ｙ≦２））
   を主体とする薄膜であることを特徴とする透明バリアフ
   ィルムの作製方法。
6. 【請求項６】 前記加熱処理は、４０〜１５０℃の範
   囲にて行われることを特徴とする請求項５に記載の透明
   バリアフィルムの作製方法。
7. 【請求項７】 前記イオンプレーティング法は、ホロ
   カソード型イオンプレーティング法であることを特徴と
   する請求項５または６に記載の透明バリアフィルムの作
   製方法。
8. 【請求項８】 前記基材フィルムは、シート形態また
   はロール巻き取り形態のいずれかであり、二軸延伸ポリ
   プロピレン、二軸延伸ポリアミド、二軸延伸ポリエチレ
   ンテレフタレート、オレフィン、スチレン系ポリマー、
   セルロース系ポリマー、ポリアルキレンテレフタレート
   等の１種または２種以上の組合せからなる樹脂フィルム
   であることを特徴とする請求項５乃至７に記載の透明バ
   リアフィルムの作製方法。
9. 【請求項９】 イオンプレーティング法により基材フ
   ィルムの少なくとも一方の面にバリア層を形成する透明
   バリア膜作製装置において、前記基材を予め真空中で加
   熱する加熱処理部、ロール状あるいはシート状のいずれ
   かのフィルムの搬送部、バリア層形成部を少なくとも有
   することを特徴とする透明バリア膜作製装置。
10. 【請求項１０】 前記イオンプレーティング法は、ホ
    ロカソード型イオンプレーティング法であることを特徴
    とする請求項９に記載の透明バリア膜作製装置。
11. 【請求項１１】 請求項１乃至請求項４のいずれかに
    記載の透明バリアフィルムの少なくとも一方の面にヒー
    トシール性樹脂層を設けたことを特徴とする積層材。
12. 【請求項１２】 請求項１乃至請求項４のいずれかに
    記載の透明バリアフィルムのバリア層上にヒートシール
    性樹脂層を設けたことを特徴とする積層材。
13. 【請求項１３】 バリア層が形成されていない基材フ
    ィルム上に基材を積層して備えることを特徴とする請求
    項１２に記載の積層材。
14. 【請求項１４】 基材上にヒートシール性樹脂層を備
    えることを特徴とする請求項１３に記載の積層材。
15. 【請求項１５】 バリア層とヒートシール性樹脂層と
    の間にアンカーコート剤層および／または接着剤層を有
    することを特徴とする請求項１１乃至請求項１４のいず
    れかに記載の積層材。
16. 【請求項１６】 請求項１１乃至請求項１５のいずれ
    かに記載の積層材を用い、ヒートシール性樹脂層を熱融
    着して製袋または製函したことを特徴とする包装用容
    器。