JP2000252180A - 加工プロセスにおける異常の抽出方法及びその装置 - Google Patents
加工プロセスにおける異常の抽出方法及びその装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 加工プロセスにおける製造条件や付帯条件に
起因する品質低下の要因を迅速に抽出することのできる
異常の抽出方法及びその装置を提供する。 【解決手段】 異常を抽出するために必要なパラメータ
を入力する入力装置１と、品質結果情報データ、製造条
件データ、付帯条件データ及び解析結果情報を記憶する
記憶装置２と、多段階多変量解析手段４を用いて異常を
抽出する中央処理装置３と、抽出結果を出力する表示装
置や印字装置等の出力装置５を備える。多段階多変量分
析手段４により、多くの要因を有する拡散工程等の複雑
な加工プロセスにおける品質低下の要因を迅速にかつ自
動的に抽出できる。
起因する品質低下の要因を迅速に抽出することのできる
異常の抽出方法及びその装置を提供する。 【解決手段】 異常を抽出するために必要なパラメータ
を入力する入力装置１と、品質結果情報データ、製造条
件データ、付帯条件データ及び解析結果情報を記憶する
記憶装置２と、多段階多変量解析手段４を用いて異常を
抽出する中央処理装置３と、抽出結果を出力する表示装
置や印字装置等の出力装置５を備える。多段階多変量分
析手段４により、多くの要因を有する拡散工程等の複雑
な加工プロセスにおける品質低下の要因を迅速にかつ自
動的に抽出できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造の拡散
工程等の加工プロセスにおいて、その加工プロセスで用
いられる製造装置に設定される気体の圧力や流量等の製
造条件（以下、単に製造条件と記す）、及び工程内の滞
留時間や製造装置のメンテナンス時期等のその加工に関
する付帯条件（以下、単に付帯条件と記す）による製品
の歩留まりの低下に対する原因の解析を行う異常の抽出
方法及びその装置に関する。
工程等の加工プロセスにおいて、その加工プロセスで用
いられる製造装置に設定される気体の圧力や流量等の製
造条件（以下、単に製造条件と記す）、及び工程内の滞
留時間や製造装置のメンテナンス時期等のその加工に関
する付帯条件（以下、単に付帯条件と記す）による製品
の歩留まりの低下に対する原因の解析を行う異常の抽出
方法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造の拡散工程等の加工プロセス
において、その加工プロセスで加工される製品の品質低
下の要因を分析して特定する従来の方法及び装置とし
て、特開平１０−１３５０９１号公報に開示されている
ものがある。この従来の方法及び装置では、品質に影響
を与える情報として、製造装置履歴、気体の圧力や流量
といった製造装置に設定する製造条件、インライン測定
値等の情報を主な調査対象としていた。品質低下の要因
の分析方法としては、加工歩留まりや電気的特性値等の
製品の品質結果情報を目的変数とし、製造装置の履歴情
報、気体の圧力や流量等の製造条件、インライン測定値
等の品質に影響を与える情報を説明変数として、それら
の間の因果関係を多段階多変量解析手段を用いて要因を
抽出していた。
において、その加工プロセスで加工される製品の品質低
下の要因を分析して特定する従来の方法及び装置とし
て、特開平１０−１３５０９１号公報に開示されている
ものがある。この従来の方法及び装置では、品質に影響
を与える情報として、製造装置履歴、気体の圧力や流量
といった製造装置に設定する製造条件、インライン測定
値等の情報を主な調査対象としていた。品質低下の要因
の分析方法としては、加工歩留まりや電気的特性値等の
製品の品質結果情報を目的変数とし、製造装置の履歴情
報、気体の圧力や流量等の製造条件、インライン測定値
等の品質に影響を与える情報を説明変数として、それら
の間の因果関係を多段階多変量解析手段を用いて要因を
抽出していた。
【０００３】多段階多変量解析手段とは、１回の解析の
説明変数の数を一定にし、公知の変数増減法を用いて自
動的に異常項目（説明変数）を絞り込む。そして、この
絞り込みを複数回行い、各解析で絞り込まれた項目だけ
で最終の解析を行うものである。また、解析用情報の作
成にあたって、単一の品種ではデータの数が集まらず解
析ができないような場合には、同一製造条件の品種をひ
とくくりとし、「品種グループ」としてまとめて解析す
ることにより、多品種少量生産に対応できるようにす
る。さらに、製造装置の履歴情報が残っていない場合に
は、仮の製造装置を登録することにより、データ抜けに
対する事前のデータ加工と人の判断を省いて自動的に抽
出処理ができるようにする。このようにして、半導体製
造工場の拡散工程のような複雑な加工プロセスにおける
品質の低下に対して、実態に即して迅速にかつ誰でも
が、収集管理されている品質結果情報と、製造装置の履
歴、製造条件及びインライン測定値等の品質に影響を与
える情報との因果関係を自動的に解析できるようにして
いる。
説明変数の数を一定にし、公知の変数増減法を用いて自
動的に異常項目（説明変数）を絞り込む。そして、この
絞り込みを複数回行い、各解析で絞り込まれた項目だけ
で最終の解析を行うものである。また、解析用情報の作
成にあたって、単一の品種ではデータの数が集まらず解
析ができないような場合には、同一製造条件の品種をひ
とくくりとし、「品種グループ」としてまとめて解析す
ることにより、多品種少量生産に対応できるようにす
る。さらに、製造装置の履歴情報が残っていない場合に
は、仮の製造装置を登録することにより、データ抜けに
対する事前のデータ加工と人の判断を省いて自動的に抽
出処理ができるようにする。このようにして、半導体製
造工場の拡散工程のような複雑な加工プロセスにおける
品質の低下に対して、実態に即して迅速にかつ誰でも
が、収集管理されている品質結果情報と、製造装置の履
歴、製造条件及びインライン測定値等の品質に影響を与
える情報との因果関係を自動的に解析できるようにして
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、品質低
下は、製造条件だけでなく、工程内滞留時間、製造装置
のメンテナンス時期、オペレータ、製造装置内の位置と
いった加工する製品に直接関係する条件ではないが、加
工するに当たり品質に影響を及ぼす可能性のある加工に
関する付帯条件によっても発生する。従って、説明変数
の項目に上述した製造条件及び付帯条件を説明変数とし
て加えて分析する必要がある。しかし、従来の例では、
付帯条件については通常から収集管理されていないた
め、付帯条件を含めた原因の解析はなされていなかっ
た。
下は、製造条件だけでなく、工程内滞留時間、製造装置
のメンテナンス時期、オペレータ、製造装置内の位置と
いった加工する製品に直接関係する条件ではないが、加
工するに当たり品質に影響を及ぼす可能性のある加工に
関する付帯条件によっても発生する。従って、説明変数
の項目に上述した製造条件及び付帯条件を説明変数とし
て加えて分析する必要がある。しかし、従来の例では、
付帯条件については通常から収集管理されていないた
め、付帯条件を含めた原因の解析はなされていなかっ
た。
【０００５】本発明は、品質低下の要因を迅速にかつ自
動的に抽出できる加工プロセスにおける異常の抽出方法
及びその装置を提供することを目的とする。
動的に抽出できる加工プロセスにおける異常の抽出方法
及びその装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の加工プロセスに
おける異常の抽出方法は、複数の製造装置を用いて製品
を加工する加工プロセスにおける異常の抽出方法であっ
て、前記加工プロセスにより加工される製品の品質結果
情報と製造条件及び付帯条件との間の因果関係を解析す
るために多段階多変量解析を行うことを特徴とする。さ
らに、製造条件や付帯条件が不明な場合は、仮の製造条
件や仮の付帯条件を用いて前記多段階多変量解析を行な
うのが望ましい。
おける異常の抽出方法は、複数の製造装置を用いて製品
を加工する加工プロセスにおける異常の抽出方法であっ
て、前記加工プロセスにより加工される製品の品質結果
情報と製造条件及び付帯条件との間の因果関係を解析す
るために多段階多変量解析を行うことを特徴とする。さ
らに、製造条件や付帯条件が不明な場合は、仮の製造条
件や仮の付帯条件を用いて前記多段階多変量解析を行な
うのが望ましい。
【０００７】この異常の抽出方法によれば、製造条件及
び付帯条件を説明変数としているため、付帯条件を含む
品質異常に影響する要因を全て網羅して解析を実施でき
る。従って、迅速に解析を実施して品質異常の要因を従
来以上に精度よく抽出することができる。また、仮の製
造条件及び仮の付帯条件を用いることで、製造条件や付
帯条件のデータが不明の場合でも事前のデータ加工と人
の判断を省くことができる。従って、この場合において
も自動的に異常を抽出できる。
び付帯条件を説明変数としているため、付帯条件を含む
品質異常に影響する要因を全て網羅して解析を実施でき
る。従って、迅速に解析を実施して品質異常の要因を従
来以上に精度よく抽出することができる。また、仮の製
造条件及び仮の付帯条件を用いることで、製造条件や付
帯条件のデータが不明の場合でも事前のデータ加工と人
の判断を省くことができる。従って、この場合において
も自動的に異常を抽出できる。
【０００８】また、本発明の加工プロセスにおける異常
の抽出装置は、複数の製造装置を用いて製品を加工する
加工プロセスにおける異常の抽出装置であって、前記加
工プロセスにより加工される製品の品質結果情報データ
と、製造条件データと、付帯条件データとを記憶する記
憶手段、前記記憶手段に記憶された製品の品質結果情報
データと、製造条件データ及び付帯条件データとの間の
因果関係を解析して異常を抽出する多段階多変量解析手
段とを備えている。この異常の抽出装置によれば、記憶
手段に記憶した製品の品質結果情報データと、製造条件
データ及び付帯条件データとから、多段階多変量分析手
段により自動的にかつ迅速に精度の高い異常の抽出がで
きる。
の抽出装置は、複数の製造装置を用いて製品を加工する
加工プロセスにおける異常の抽出装置であって、前記加
工プロセスにより加工される製品の品質結果情報データ
と、製造条件データと、付帯条件データとを記憶する記
憶手段、前記記憶手段に記憶された製品の品質結果情報
データと、製造条件データ及び付帯条件データとの間の
因果関係を解析して異常を抽出する多段階多変量解析手
段とを備えている。この異常の抽出装置によれば、記憶
手段に記憶した製品の品質結果情報データと、製造条件
データ及び付帯条件データとから、多段階多変量分析手
段により自動的にかつ迅速に精度の高い異常の抽出がで
きる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の加工プロセスにお
ける異常の抽出方法及びその装置の好適な実施例につい
て、半導体製造の拡散工程における品質低下の要因の抽
出を例として図１ないし図７を参照しつつ説明する。
ける異常の抽出方法及びその装置の好適な実施例につい
て、半導体製造の拡散工程における品質低下の要因の抽
出を例として図１ないし図７を参照しつつ説明する。
【００１０】《実施例》図１は本発明の実施例における
拡散工程の異常の抽出装置の構成を示すブロック図であ
る。図２はこの実施例における拡散工程を示す図であ
る。図３は図２のオペレーション１ないしｍに用いる、
製造装置１ないしｍのロット１及び２との関連を示す図
である。図４は品質結果情報の一例の平均歩留まりの時
間的な推移を示すグラフである。図１において、この実
施例の抽出装置は、異常抽出の解析を行うために必要な
パラメータを入力する入力装置１と、品質結果情報デー
タ、製造条件データ、製造付帯条件データ及び解析結果
情報を記憶しておく記憶装置２とが、異常抽出の解析を
行う多段階多変量解析装置４を有する中央処理装置３に
接続されている。さらに、中央処理装置３には、抽出結
果などを表示又は印字する表示装置や印字装置等の出力
装置５が接続されている。
拡散工程の異常の抽出装置の構成を示すブロック図であ
る。図２はこの実施例における拡散工程を示す図であ
る。図３は図２のオペレーション１ないしｍに用いる、
製造装置１ないしｍのロット１及び２との関連を示す図
である。図４は品質結果情報の一例の平均歩留まりの時
間的な推移を示すグラフである。図１において、この実
施例の抽出装置は、異常抽出の解析を行うために必要な
パラメータを入力する入力装置１と、品質結果情報デー
タ、製造条件データ、製造付帯条件データ及び解析結果
情報を記憶しておく記憶装置２とが、異常抽出の解析を
行う多段階多変量解析装置４を有する中央処理装置３に
接続されている。さらに、中央処理装置３には、抽出結
果などを表示又は印字する表示装置や印字装置等の出力
装置５が接続されている。
【００１１】ここに、品質結果情報データとは、中間検
査工程で得られたロット毎の歩留まり情報や測定された
電気的特性情報等のデータである。製造条件データと
は、各製造装置に設定されている気体の圧力や流量等の
設定値データである。付帯条件データとは、工程内の滞
留時間、製造装置がメンテナンスされた時期、製造装置
を操作したオペレータ等の加工に関する付帯条件の情報
データである。解析結果情報とは、多段階多変量解析装
置４による解析により抽出された異常の情報データであ
る。多段階多変量解析装置４は、記憶装置２から必要な
情報を検索するためのデータ検索部４Ａ、検索したデー
タから解析用のデータを作成する解析用データ作成部４
Ｂ、異常な製造条件を抽出するための自動抽出処理部４
Ｃ、これらの処理の制御を行う中央制御部４Ｄ及び各処
理の作業データの記憶と受け渡しをするための作業用デ
ータ記憶部４Ｅを備えている。
査工程で得られたロット毎の歩留まり情報や測定された
電気的特性情報等のデータである。製造条件データと
は、各製造装置に設定されている気体の圧力や流量等の
設定値データである。付帯条件データとは、工程内の滞
留時間、製造装置がメンテナンスされた時期、製造装置
を操作したオペレータ等の加工に関する付帯条件の情報
データである。解析結果情報とは、多段階多変量解析装
置４による解析により抽出された異常の情報データであ
る。多段階多変量解析装置４は、記憶装置２から必要な
情報を検索するためのデータ検索部４Ａ、検索したデー
タから解析用のデータを作成する解析用データ作成部４
Ｂ、異常な製造条件を抽出するための自動抽出処理部４
Ｃ、これらの処理の制御を行う中央制御部４Ｄ及び各処
理の作業データの記憶と受け渡しをするための作業用デ
ータ記憶部４Ｅを備えている。
【００１２】図２及び図３において、拡散工程の個々の
作業を表すオペレーション１ないしオペレーションｍの
各オペレーションにおいて、それぞれ装置１号機から装
置ｎ号機の製造装置を用いて太い実線で示すロット１及
び細い実線で示すロット２の製品が加工される。例え
ば、熱拡散処理作業で製造装置としてｎ台の拡散炉を使
用する場合、装置として拡散炉１号機から拡散炉ｎ号機
が使用されるものとする。その際、各オペレーションに
おける各製造装置の気体の圧力や流量といった製造条件
データと、工程内の滞留時間、製造装置がメンテナンス
された時期及び製造装置を操作したオペレータ等の加工
付帯条件データとが記憶装置２に蓄積される。また、中
間検査工程において各ロットの加工歩留まりや電気的特
性が測定され、品質結果情報データとして記憶装置２に
蓄積される。
作業を表すオペレーション１ないしオペレーションｍの
各オペレーションにおいて、それぞれ装置１号機から装
置ｎ号機の製造装置を用いて太い実線で示すロット１及
び細い実線で示すロット２の製品が加工される。例え
ば、熱拡散処理作業で製造装置としてｎ台の拡散炉を使
用する場合、装置として拡散炉１号機から拡散炉ｎ号機
が使用されるものとする。その際、各オペレーションに
おける各製造装置の気体の圧力や流量といった製造条件
データと、工程内の滞留時間、製造装置がメンテナンス
された時期及び製造装置を操作したオペレータ等の加工
付帯条件データとが記憶装置２に蓄積される。また、中
間検査工程において各ロットの加工歩留まりや電気的特
性が測定され、品質結果情報データとして記憶装置２に
蓄積される。
【００１３】図４のように、解析指定対象期間において
拡散工程で加工された製品の平均歩留まりが低下した場
合に、歩留まり情報と製造条件及び付帯条件との間の因
果関係を解析し、歩留まり低下に影響する製造条件や付
帯条件を抽出する処理における、多段階多変量解析装置
の動作について図５ないし図７を参照して説明する。図
５は、多段階多変量解析装置４のデータ検索部４Ａと作
業用データ記憶部４Ｅとの関連の詳細を示すブロック図
である。図６は、多段階多変量解析装置４の解析用デー
タ作成部４Ｂと作業用データ記憶部４Ｅとの関連の詳細
を示すブロック図である。図７は、多段階多変量解析装
置４の自動抽出処理部４Ｃと作業用データ記憶部４Ｅと
の関連の詳細を示すブロック図である。
拡散工程で加工された製品の平均歩留まりが低下した場
合に、歩留まり情報と製造条件及び付帯条件との間の因
果関係を解析し、歩留まり低下に影響する製造条件や付
帯条件を抽出する処理における、多段階多変量解析装置
の動作について図５ないし図７を参照して説明する。図
５は、多段階多変量解析装置４のデータ検索部４Ａと作
業用データ記憶部４Ｅとの関連の詳細を示すブロック図
である。図６は、多段階多変量解析装置４の解析用デー
タ作成部４Ｂと作業用データ記憶部４Ｅとの関連の詳細
を示すブロック図である。図７は、多段階多変量解析装
置４の自動抽出処理部４Ｃと作業用データ記憶部４Ｅと
の関連の詳細を示すブロック図である。
【００１４】データ検索部４Ａの動作について図５を参
照して説明する。図５に示すように、解析するためのパ
ラメータとして解析指定対象期間及び対象品種等を入力
装置１からパラメータ入力部１１に入力して設定する。
解析用データ検索部１２は、パラメータ入力部１１に設
定されたパラメータに基づいて、記憶装置２からロット
１やロット２における拡散工程での製造条件及び付帯条
件と、中間検査工程で測定された歩留まり情報とを検索
して、それぞれのデータを作成する。なお、ロット２の
ように拡散工程内で加工方法が２つに分割されている場
合は、製造条件及び付帯条件と歩留まり情報との組み合
わせのデータを２組作成する。解析用データ検索部１２
で作成されたそれぞれのデータは、作業用データ記憶部
４Ｅの製造条件記憶部５１、付帯条件記憶部５２及び歩
留まり情報記憶部５３にそれぞれ記憶される。
照して説明する。図５に示すように、解析するためのパ
ラメータとして解析指定対象期間及び対象品種等を入力
装置１からパラメータ入力部１１に入力して設定する。
解析用データ検索部１２は、パラメータ入力部１１に設
定されたパラメータに基づいて、記憶装置２からロット
１やロット２における拡散工程での製造条件及び付帯条
件と、中間検査工程で測定された歩留まり情報とを検索
して、それぞれのデータを作成する。なお、ロット２の
ように拡散工程内で加工方法が２つに分割されている場
合は、製造条件及び付帯条件と歩留まり情報との組み合
わせのデータを２組作成する。解析用データ検索部１２
で作成されたそれぞれのデータは、作業用データ記憶部
４Ｅの製造条件記憶部５１、付帯条件記憶部５２及び歩
留まり情報記憶部５３にそれぞれ記憶される。
【００１５】次に、解析用データ作成部４Ｂの動作につ
いて図６を参照して説明する。図６に示すように、解析
１は、作業用データ記憶部４Ｅの製造条件記憶部５１及
び付帯条件記憶部５２から解析に用いるそれぞれのデー
タを読み込む。解析不良データ処理部２１は、読み込ん
だ製造条件や付帯条件のデータ値が１つしかないような
解析上ふさわしくない項目を削除して補正製造条件記憶
部５４に登録する。また、解析不良データ処理部２１
は、製造条件データや付帯条件データが不明の場合は、
仮の製造条件データや仮の付帯条件データを設定し補正
製造条件記憶部５４に登録する。説明変数データ作成部
２２は、補正製造条件記憶部５４から読み込んだデータ
を先頭から一定数の製造条件及び付帯条件のデータだけ
を抜き出す。抜き出したデータを歩留まり情報記憶部５
３の品質結果情報データと組み合わせて、解析用データ
記憶部５５に登録する。製造条件及び付帯条件を一定数
ずつに分割し、端数となった製造条件や付帯条件につい
ては最後の製造条件や付帯条件からさかのぼって一定数
となるようにする。分割した製造条件及び付帯条件を、
歩留まり情報記憶部５３の品質結果情報データと組み合
わせて解析用データ記憶部５５に登録する。
いて図６を参照して説明する。図６に示すように、解析
１は、作業用データ記憶部４Ｅの製造条件記憶部５１及
び付帯条件記憶部５２から解析に用いるそれぞれのデー
タを読み込む。解析不良データ処理部２１は、読み込ん
だ製造条件や付帯条件のデータ値が１つしかないような
解析上ふさわしくない項目を削除して補正製造条件記憶
部５４に登録する。また、解析不良データ処理部２１
は、製造条件データや付帯条件データが不明の場合は、
仮の製造条件データや仮の付帯条件データを設定し補正
製造条件記憶部５４に登録する。説明変数データ作成部
２２は、補正製造条件記憶部５４から読み込んだデータ
を先頭から一定数の製造条件及び付帯条件のデータだけ
を抜き出す。抜き出したデータを歩留まり情報記憶部５
３の品質結果情報データと組み合わせて、解析用データ
記憶部５５に登録する。製造条件及び付帯条件を一定数
ずつに分割し、端数となった製造条件や付帯条件につい
ては最後の製造条件や付帯条件からさかのぼって一定数
となるようにする。分割した製造条件及び付帯条件を、
歩留まり情報記憶部５３の品質結果情報データと組み合
わせて解析用データ記憶部５５に登録する。
【００１６】次に、自動抽出処理部４Ｃの動作について
図７を参照して説明する。図７に示すように、一次多変
量解析処理部３１では、解析用データ記憶部５５から一
定数に分割された製造条件や付帯条件毎に解析用データ
を読み込み、歩留まり情報データを目的変数、製造条件
及び付帯条件を説明変数とした重回帰分析を実行する。
このようにして、変数増減法により分散比Ｆ値が高い製
造条件や付帯条件の組を抽出して、仮解析結果データと
する。なお、オペレータ等の質的変数は、数量化Ｉ類に
より数値データに変換して実施する。このとき、多重共
線性異常が発生した場合は、その製造条件や付帯条件の
組を解析の範囲から取り除き、仮解析結果データの信頼
性を向上させている。その仮解析結果データは仮解析結
果記憶部５６に登録される。順次、すべての分割された
解析用データに関して一次多変量解析処理部３１で解析
処理を行い、その仮解析結果データを仮解析結果記憶部
５６に登録する。
図７を参照して説明する。図７に示すように、一次多変
量解析処理部３１では、解析用データ記憶部５５から一
定数に分割された製造条件や付帯条件毎に解析用データ
を読み込み、歩留まり情報データを目的変数、製造条件
及び付帯条件を説明変数とした重回帰分析を実行する。
このようにして、変数増減法により分散比Ｆ値が高い製
造条件や付帯条件の組を抽出して、仮解析結果データと
する。なお、オペレータ等の質的変数は、数量化Ｉ類に
より数値データに変換して実施する。このとき、多重共
線性異常が発生した場合は、その製造条件や付帯条件の
組を解析の範囲から取り除き、仮解析結果データの信頼
性を向上させている。その仮解析結果データは仮解析結
果記憶部５６に登録される。順次、すべての分割された
解析用データに関して一次多変量解析処理部３１で解析
処理を行い、その仮解析結果データを仮解析結果記憶部
５６に登録する。
【００１７】次に、二次多変量解析処理部３２は、仮解
析結果記憶部５６から各分割された仮解析結果データを
読み込み、抽出された製造条件や付帯条件に対して一次
多変量解析処理部３１と同様の処理を行う。このように
して、分散比Ｆ値の高い製造条件及び付帯条件を抽出し
て解析結果データとして解析結果記憶部５７に登録す
る。解析結果表示処理部３３は、解析結果記憶部５７の
解析結果データを参照し製造条件及び付帯条件毎の分散
比Ｆ値の結果グラフ，製造装置別の平均歩留まり，歩留
まり分布グラフ等の解析結果データを表示装置や印字装
置を有する出力装置５により出力する。データ保存処理
部３４は、記憶装置２に上記解析結果データ及びパラメ
ータを登録して、必要に応じて解析結果の再表示及びパ
ラメータを変更して前述の解析処理を再度実行すること
を可能にしている。以上説明した実施例では、歩留まり
情報と製造条件及び付帯条件との間の因果関係を解析
し、歩留まり低下の要因を抽出する処理について説明し
た。しかし、歩留まり情報が電気的特性情報であって同
様であるのはいうまでもない。また、一次、二次の２段
階の多変量解析を実施した例について説明したが、説明
変数の数に応じて、さらに多段階の多変量解析を実施す
ることができる。
析結果記憶部５６から各分割された仮解析結果データを
読み込み、抽出された製造条件や付帯条件に対して一次
多変量解析処理部３１と同様の処理を行う。このように
して、分散比Ｆ値の高い製造条件及び付帯条件を抽出し
て解析結果データとして解析結果記憶部５７に登録す
る。解析結果表示処理部３３は、解析結果記憶部５７の
解析結果データを参照し製造条件及び付帯条件毎の分散
比Ｆ値の結果グラフ，製造装置別の平均歩留まり，歩留
まり分布グラフ等の解析結果データを表示装置や印字装
置を有する出力装置５により出力する。データ保存処理
部３４は、記憶装置２に上記解析結果データ及びパラメ
ータを登録して、必要に応じて解析結果の再表示及びパ
ラメータを変更して前述の解析処理を再度実行すること
を可能にしている。以上説明した実施例では、歩留まり
情報と製造条件及び付帯条件との間の因果関係を解析
し、歩留まり低下の要因を抽出する処理について説明し
た。しかし、歩留まり情報が電気的特性情報であって同
様であるのはいうまでもない。また、一次、二次の２段
階の多変量解析を実施した例について説明したが、説明
変数の数に応じて、さらに多段階の多変量解析を実施す
ることができる。
【００１８】
【発明の効果】本発明の加工プロセスにおける異常の抽
出方法及びその装置によれば、半導体製造の拡散工程の
ような複雑な加工プロセスで加工される製品の品質の低
下等に対して、迅速にかつ誰でもが品質結果情報と製造
条件及び付帯条件との間の因果関係を自動的に解析して
異常を抽出できる。その結果として、歩留まりの向上に
対して適確な対応が可能となる。
出方法及びその装置によれば、半導体製造の拡散工程の
ような複雑な加工プロセスで加工される製品の品質の低
下等に対して、迅速にかつ誰でもが品質結果情報と製造
条件及び付帯条件との間の因果関係を自動的に解析して
異常を抽出できる。その結果として、歩留まりの向上に
対して適確な対応が可能となる。
【図１】本発明の一実施例の加工工程における異常の抽
出装置のブロック図である。
出装置のブロック図である。
【図２】本発明の実施例における拡散工程の作業フロー
を示す図である。
を示す図である。
【図３】図２の拡散工程におけるロットと各オペレーシ
ョンに用いる製造条件及び付帯条件との関連を示す図で
ある。
ョンに用いる製造条件及び付帯条件との関連を示す図で
ある。
【図４】本発明の実施例における製品の歩留まりの推移
を示すグラフである。
を示すグラフである。
【図５】本発明の実施例におけるデータ検索処理部と作
業用データ記憶部との関係を示すのブロック図である。
業用データ記憶部との関係を示すのブロック図である。
【図６】本発明の実施例における解析用データ作成処理
部と作業用データ記憶部と関係を示すブロック図であ
る。
部と作業用データ記憶部と関係を示すブロック図であ
る。
【図７】本発明の実施例における自動抽出処理部と作業
用データ記憶部との関係を示すブロック図である。
用データ記憶部との関係を示すブロック図である。
１ 入力装置 ２ 記憶装置 ３ 中央処理装置 ４ 多段階多変量解析装置 ５ 出力装置 ４Ａ データ検索部 １１ パラメータ入力部 １２ 解析用データ検索部 ４Ｂ 解析用データ作成部 ２１ 解析不良データ処理部 ２２ 説明変数データ作成部 ４Ｃ 自動抽出処理部 ３１ 一次多変量解析処理部 ３２ 二次多変量解析処理部 ３３ 解析結果表示処理部 ３４ データ保存処理部 ４Ｄ 中央制御部 ４Ｅ 作業用データ記憶部 ５１ 製造条件記憶部 ５２ 付帯条件記憶部 ５３ 歩留まり情報記憶部 ５４ 補正製造条件記憶部 ５５ 解析用データ記憶部 ５６ 仮解析結果記憶部 ５７ 解析結果記憶部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 下田 利一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 3C042 RH01 RJ08 RJ13 RJ20 RL11
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の製造装置を用いて製品を加工する
加工プロセスにおける異常の抽出方法であって、 前記加工プロセスにより加工される製品の歩留まりや電
気的特性値を示す品質結果情報と、前記加工プロセスで
使用される製造装置に用いる気体の圧力や流量を含む製
造条件及び前記加工プロセスの各工程内の滞留時間や前
記製造装置のメンテナンス時期を含む付帯条件との間の
因果関係を、多段階多変量解析手法により解析する加工
プロセスにおける異常の抽出方法。 - 【請求項２】 前記製造条件及び前記付帯条件が不明な
場合、仮の製造条件及び仮の付帯条件を用いて前記多段
階多変量解析を行うことを特徴とする請求項１記載の加
工プロセスにおける異常の抽出方法。 - 【請求項３】 複数の製造装置を用いて製品を加工する
加工プロセスにおける異常の抽出装置であって、 製品の歩留まりや電気的特性値を示す品質結果情報デー
タと、前記加工プロセスで使用される製造装置に用いる
気体の圧力や流量を含む製造条件データと、工程内の滞
留時間や前記製造装置のメンテナンス時期を含む付帯条
件データとを記憶する記憶手段、及び前記記憶手段に記
憶された製品の前記品質結果情報データと、前記製造条
件データ及び前記付帯条件データとの間の因果関係を解
析して異常を抽出する多段階多変量解析手段を備えてい
ることを特徴とする加工プロセスにおける異常の抽出装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11049059A JP2000252180A (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | 加工プロセスにおける異常の抽出方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11049059A JP2000252180A (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | 加工プロセスにおける異常の抽出方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000252180A true JP2000252180A (ja) | 2000-09-14 |
Family
ID=12820524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11049059A Pending JP2000252180A (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | 加工プロセスにおける異常の抽出方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000252180A (ja) |
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-
1999
- 1999-02-25 JP JP11049059A patent/JP2000252180A/ja active Pending
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