JP2000231615A - Icカード - Google Patents
IcカードInfo
- Publication number
- JP2000231615A JP2000231615A JP11032683A JP3268399A JP2000231615A JP 2000231615 A JP2000231615 A JP 2000231615A JP 11032683 A JP11032683 A JP 11032683A JP 3268399 A JP3268399 A JP 3268399A JP 2000231615 A JP2000231615 A JP 2000231615A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- sheet
- chip
- electronic circuit
- board sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】カード作製のコストが低く、完成後のカード表
面性の品質の低下を防止し見栄えの美しい表面性の優れ
たICカードを提供する。 【解決手段】PET,ポリアミド等の熱融着しにくいプ
リント基板シート10上に、電子回路パターン12とI
Cチップ11を形成したICモジュールの両側を熱可塑
性シートで挟み、熱ラミネート法等により熱成形された
構成のICカードにおいて、熱成形前のプリント基板シ
ート10上の電子回路とICチップを除いた部分に、接
着力を向上させる目的で多数の融着用の孔13を設けた
ICカード。
面性の品質の低下を防止し見栄えの美しい表面性の優れ
たICカードを提供する。 【解決手段】PET,ポリアミド等の熱融着しにくいプ
リント基板シート10上に、電子回路パターン12とI
Cチップ11を形成したICモジュールの両側を熱可塑
性シートで挟み、熱ラミネート法等により熱成形された
構成のICカードにおいて、熱成形前のプリント基板シ
ート10上の電子回路とICチップを除いた部分に、接
着力を向上させる目的で多数の融着用の孔13を設けた
ICカード。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICカードの中央
部にあたる融着しにくいプリント基板シートを熱可塑性
プラスチックシートで上下から挟み、熱ラミネート法等
により作製するICカードに関するものである。
部にあたる融着しにくいプリント基板シートを熱可塑性
プラスチックシートで上下から挟み、熱ラミネート法等
により作製するICカードに関するものである。
【0002】
【従来の技術】ICカードを作製するにあたって最も一
般的に行われている作製方法の一つが熱ラミネートであ
る。シートをその構成に応じて何層かに丁合し、ステン
レス板とステンレス板との間に挟み込み、プレスを行い
カードを作製する。熱ラミネートはプレス圧力、プレス
温度、プレス時間といったラミネート条件をうまく制御
しシートとシートを熱融着させることによってシートを
一体化しカードを作製する方法であるが、時によっては
熱融着しにくいシートを挟み込まなければならない場合
がある。
般的に行われている作製方法の一つが熱ラミネートであ
る。シートをその構成に応じて何層かに丁合し、ステン
レス板とステンレス板との間に挟み込み、プレスを行い
カードを作製する。熱ラミネートはプレス圧力、プレス
温度、プレス時間といったラミネート条件をうまく制御
しシートとシートを熱融着させることによってシートを
一体化しカードを作製する方法であるが、時によっては
熱融着しにくいシートを挟み込まなければならない場合
がある。
【0003】例えば延伸PET(ポリエチレンテレフタ
レート)やポリイミドといったものがその典型例であ
る。こうしたシートは耐熱性が高いことから最近では用
いられることが多く、更にこのシート上に銅及びアルミ
等で電子回路パターンを形成したプリント基板シートが
ICカードの中央シートとして用いられるようになって
きている。
レート)やポリイミドといったものがその典型例であ
る。こうしたシートは耐熱性が高いことから最近では用
いられることが多く、更にこのシート上に銅及びアルミ
等で電子回路パターンを形成したプリント基板シートが
ICカードの中央シートとして用いられるようになって
きている。
【0004】従来ではこうした融着しにくいシートをう
まく貼り合わせるため、シート面表裏に易接着層を塗布
し、その塗布した面にプラスチックシートを合わせ丁合
し、熱ラミネートにより貼り合わせカードを作製する方
法をとってきた。しかしこうした従来方法では、作業効
率の低下やコスト面、高度な設備の導入、またカード完
成状況での表面性の粗悪といった問題点が挙げられる。
まく貼り合わせるため、シート面表裏に易接着層を塗布
し、その塗布した面にプラスチックシートを合わせ丁合
し、熱ラミネートにより貼り合わせカードを作製する方
法をとってきた。しかしこうした従来方法では、作業効
率の低下やコスト面、高度な設備の導入、またカード完
成状況での表面性の粗悪といった問題点が挙げられる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明のICカード
は、以上で述べた問題点を克服するためのものであり、
カード作製時の問題や完成後のカード表面性の品質の低
下を防止し常に見栄えの美しい表面性の優れたカードを
提供することを目的としている。
は、以上で述べた問題点を克服するためのものであり、
カード作製時の問題や完成後のカード表面性の品質の低
下を防止し常に見栄えの美しい表面性の優れたカードを
提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明のカー
ドは上記の問題点を克服するためになされたものであ
り、延伸PET及びポリイミド等の熱融着しにくいシー
トにおいて孔を設けることにより、この孔部において上
下に置かれた熱可塑性シートが互いに熱融着することを
可能にさせたものである。
ドは上記の問題点を克服するためになされたものであ
り、延伸PET及びポリイミド等の熱融着しにくいシー
トにおいて孔を設けることにより、この孔部において上
下に置かれた熱可塑性シートが互いに熱融着することを
可能にさせたものである。
【0007】孔の直径が0.1mm以下では熱融着した
積層シートを容易に剥がすことが可能であり、10mm
以上ではカード表面性が損なわれる危険性がある。よっ
て孔の大きさとしては0.1mm〜10mmの数値の範
囲内におさめることが妥当である。こうして作製したカ
ードは生産ラインにおいて低コストで生産でき、また複
雑な設備導入の必要性もなく作業能率も効果的といえ
る。また完成したカードの表面性も良好といえる。
積層シートを容易に剥がすことが可能であり、10mm
以上ではカード表面性が損なわれる危険性がある。よっ
て孔の大きさとしては0.1mm〜10mmの数値の範
囲内におさめることが妥当である。こうして作製したカ
ードは生産ラインにおいて低コストで生産でき、また複
雑な設備導入の必要性もなく作業能率も効果的といえ
る。また完成したカードの表面性も良好といえる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について詳
細に説明する。
細に説明する。
【0009】図1は延伸ポリエチレンテレフタレートシ
ート、ポリアミド等の耐熱性であるシートにICモジュ
ール及びアルミエッチングにより電子回路パターンが形
成されたプリント基板シート(10)を示す。(11)
はICチップ部であり、(12)はアルミニウム、銅等
の導電性金属層をエッチングにより形成された電子回路
パターンを示す。
ート、ポリアミド等の耐熱性であるシートにICモジュ
ール及びアルミエッチングにより電子回路パターンが形
成されたプリント基板シート(10)を示す。(11)
はICチップ部であり、(12)はアルミニウム、銅等
の導電性金属層をエッチングにより形成された電子回路
パターンを示す。
【0010】図2はプリント基板シート(10)上のI
Cチップ部及び電子回路パターン部以外の部分に孔を多
数設けた図を示す。(13)はこうした孔を示す。
Cチップ部及び電子回路パターン部以外の部分に孔を多
数設けた図を示す。(13)はこうした孔を示す。
【0011】図3は熱ラミネートにおけるシートの丁合
構成層を示す。(14)、(15)は軟化温度の低い塩
化ビニル、アクリルニトリル・ブタジエン共重合体、ア
クリルニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリメタクリル酸メチル、
エチレンー酢酸ビニル共重合体等の熱可塑性樹脂のシー
トである。電子回路とICチップを形成したICモジュ
ールをこれらの熱可塑性樹脂で上下に挟み、加熱、加圧
すると、孔部でこの熱可塑性樹脂は互いに熱融着され
る。
構成層を示す。(14)、(15)は軟化温度の低い塩
化ビニル、アクリルニトリル・ブタジエン共重合体、ア
クリルニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリメタクリル酸メチル、
エチレンー酢酸ビニル共重合体等の熱可塑性樹脂のシー
トである。電子回路とICチップを形成したICモジュ
ールをこれらの熱可塑性樹脂で上下に挟み、加熱、加圧
すると、孔部でこの熱可塑性樹脂は互いに熱融着され
る。
【0012】
【実施例】[実施例1]ICモジュール及びアルミエッ
チングにより回路パターンが形成された25μmの延伸
PETプリント基板シート(図1)を用意する。この延
伸PETプリント基板シート(10)の配線パターン上
以外の部分に直径2mmの孔を2mm間隔で打ち抜く
(図2)。こうしてできたシートを積層の中央シートと
し両側から280μmの塩化ビニルシート、及び100
μmの塩化ビニルシートで丁合する(図3)。この丁合
シート層をステンレス板で挟みこみプレス板上に配置す
る。プレス条件は170度で5分間とし、圧力は10k
gf/cm2 で熱ラミネートを行い熱融着により一体化
しICカードを作製する(図4)。またカード作製時に
生じる反りやねじれ、カード表面上のあばたを防止する
ため冷却時間を室温で3分間以上とるものとする。
チングにより回路パターンが形成された25μmの延伸
PETプリント基板シート(図1)を用意する。この延
伸PETプリント基板シート(10)の配線パターン上
以外の部分に直径2mmの孔を2mm間隔で打ち抜く
(図2)。こうしてできたシートを積層の中央シートと
し両側から280μmの塩化ビニルシート、及び100
μmの塩化ビニルシートで丁合する(図3)。この丁合
シート層をステンレス板で挟みこみプレス板上に配置す
る。プレス条件は170度で5分間とし、圧力は10k
gf/cm2 で熱ラミネートを行い熱融着により一体化
しICカードを作製する(図4)。またカード作製時に
生じる反りやねじれ、カード表面上のあばたを防止する
ため冷却時間を室温で3分間以上とるものとする。
【0013】こうして作製したカードの表面に小切れ印
刷機で後印刷を行う。以上によりICカード作製におい
て作業性が良く、また美観のとれた品質の高いカードを
作製することができた。
刷機で後印刷を行う。以上によりICカード作製におい
て作業性が良く、また美観のとれた品質の高いカードを
作製することができた。
【0014】[実施例2]ICモジュール及びアルミエ
ッチングにより回路パターンが形成された25μmの延
伸PETプリント基板シートを用意する。この延伸PE
Tプリント基板の配線パターン上以外の部分に直径5m
mの孔を5mm間隔で打ち抜く。こうしてできたPET
シートを積層の中央シートとし両側から280μmのア
クリルニトリル・ブタジエン・スチレンシート、及び1
00μmのアクリルニトリル・ブタジエン・スチレンシ
ートで丁合する。この丁合シート層をステンレス板で挟
みこみプレス板上に配置する。プレス条件は170度で
5分間とし、圧力は10kgf/cm2 で熱ラミネート
を行い熱融着により一体化しICカードを作製する。ま
たカード作製時に生じる反りやねじれ、カード表面上の
あばたを防止するため冷却時間を室温で3分間以上とる
ものとする。
ッチングにより回路パターンが形成された25μmの延
伸PETプリント基板シートを用意する。この延伸PE
Tプリント基板の配線パターン上以外の部分に直径5m
mの孔を5mm間隔で打ち抜く。こうしてできたPET
シートを積層の中央シートとし両側から280μmのア
クリルニトリル・ブタジエン・スチレンシート、及び1
00μmのアクリルニトリル・ブタジエン・スチレンシ
ートで丁合する。この丁合シート層をステンレス板で挟
みこみプレス板上に配置する。プレス条件は170度で
5分間とし、圧力は10kgf/cm2 で熱ラミネート
を行い熱融着により一体化しICカードを作製する。ま
たカード作製時に生じる反りやねじれ、カード表面上の
あばたを防止するため冷却時間を室温で3分間以上とる
ものとする。
【0015】こうして作製したカードの表面に小切れ印
刷機で後印刷を行う。以上によりカード作製において作
業性が良く、また美観のとれた品質の高いカードを作製
することができた。
刷機で後印刷を行う。以上によりカード作製において作
業性が良く、また美観のとれた品質の高いカードを作製
することができた。
【0016】[実施例3]ICモジュール及び銅エッチ
ングにより回路パターンが形成された25μmのポリイ
ミドプリント基板シートを用意する。このポリイミドプ
リント基板シートの配線パターン上以外の部分に直径1
0mmの孔を10mm間隔で打ち抜く。こうしてできた
シートを積層の中央シートとし両側から280μmの塩
化ビニルシート、及び100μmの塩化ビニルシートで
丁合する。この丁合シート層をステンレス板で挟みこみ
プレス板上に配置する。プレス条件は170度で5分間
とし、圧力は10kgf/cm2 で熱ラミネートを行い
熱融着により一体化しICカードを作製する。またカー
ド作製時に生じる反りやねじれ、カード表面上のあばた
を防止するため冷却時間を室温で3分間以上とるものと
する。
ングにより回路パターンが形成された25μmのポリイ
ミドプリント基板シートを用意する。このポリイミドプ
リント基板シートの配線パターン上以外の部分に直径1
0mmの孔を10mm間隔で打ち抜く。こうしてできた
シートを積層の中央シートとし両側から280μmの塩
化ビニルシート、及び100μmの塩化ビニルシートで
丁合する。この丁合シート層をステンレス板で挟みこみ
プレス板上に配置する。プレス条件は170度で5分間
とし、圧力は10kgf/cm2 で熱ラミネートを行い
熱融着により一体化しICカードを作製する。またカー
ド作製時に生じる反りやねじれ、カード表面上のあばた
を防止するため冷却時間を室温で3分間以上とるものと
する。
【0017】こうして作製したカードの表面に小切れ印
刷機で後印刷を行う。以上によりカード作製において作
業性が良く、また美観のとれた品質の高いカードを作製
することができた。
刷機で後印刷を行う。以上によりカード作製において作
業性が良く、また美観のとれた品質の高いカードを作製
することができた。
【0018】本実施例では、孔の形状は円形であるがカ
ード表面に悪影響を与えなければ良く特に限定されるも
のではなく、矩形、三角形、多角形であっても構わな
い。
ード表面に悪影響を与えなければ良く特に限定されるも
のではなく、矩形、三角形、多角形であっても構わな
い。
【0019】
【発明の効果】本発明の回路パターン上以外に孔を多数
設けたプリント基板シートはICカード作製時の生産ラ
インにおいて低コストで生産でき、また複雑な設備導入
の必要性もなく作業能率も効果的といえる。従来のよう
な熱融着しにくいシートにおいては易接着層を塗布する
といった工程が必要となっていたが、この発明において
はこうした孔を通し、熱融着のみでカードを作製するこ
とが可能となり表面性は非常に良好である。
設けたプリント基板シートはICカード作製時の生産ラ
インにおいて低コストで生産でき、また複雑な設備導入
の必要性もなく作業能率も効果的といえる。従来のよう
な熱融着しにくいシートにおいては易接着層を塗布する
といった工程が必要となっていたが、この発明において
はこうした孔を通し、熱融着のみでカードを作製するこ
とが可能となり表面性は非常に良好である。
【0020】また表面シートがPVCの場合においては
性質上印刷適性にも優れており、見栄えの良い高品質の
カードといえる。白色硬質塩化ビニルシートのカードに
おいてはカードの装飾の点でも優れており、カード表面
へのエンボスや、磁気ストライプの貼り付け、カードプ
リンターでの転写、ホログラムの貼付も容易に行うこと
が可能である。
性質上印刷適性にも優れており、見栄えの良い高品質の
カードといえる。白色硬質塩化ビニルシートのカードに
おいてはカードの装飾の点でも優れており、カード表面
へのエンボスや、磁気ストライプの貼り付け、カードプ
リンターでの転写、ホログラムの貼付も容易に行うこと
が可能である。
【図1】エッチングで作製されたプリント基板シートの
平面図である。
平面図である。
【図2】孔を多数設けたプリント基板シートの平面図で
ある。
ある。
【図3】熱ラミネートにおけるシートの丁合構成層図で
ある。
ある。
【図4】熱ラミネートによるICカードの平面図であ
る。
る。
10…プリント基板シート 11…ICチップ 12…電子回路パターン 13…孔 14、15…軟化温度の低い熱可塑性シート
Claims (2)
- 【請求項1】熱融着しにくいプリント基板シート上に、
電子回路とICチップを形成したICモジュールの両側
を熱可塑性シートで挟み、熱ラミネート法等により熱成
形された構成のICカードにおいて、熱成形前のプリン
ト基板シート上の電子回路とICチップを除いた部分
に、接着力を向上させる目的で多数の融着用の孔を設け
たことを特徴とするICカード。 - 【請求項2】融着用の孔の大きさは直径0.1mm〜1
0mmの範囲であることを特徴とする請求項1に記載の
ICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11032683A JP2000231615A (ja) | 1999-02-10 | 1999-02-10 | Icカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11032683A JP2000231615A (ja) | 1999-02-10 | 1999-02-10 | Icカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000231615A true JP2000231615A (ja) | 2000-08-22 |
Family
ID=12365686
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11032683A Pending JP2000231615A (ja) | 1999-02-10 | 1999-02-10 | Icカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000231615A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002216090A (ja) * | 2001-01-22 | 2002-08-02 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカードとその製造方法 |
JP2002216097A (ja) * | 2001-01-22 | 2002-08-02 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカードとその製造方法 |
JP2002342728A (ja) * | 2001-05-16 | 2002-11-29 | Dainippon Printing Co Ltd | ラベル加工用icタグインレットと製造方法 |
JP2002342727A (ja) * | 2001-05-15 | 2002-11-29 | Dainippon Printing Co Ltd | Rfidタグ付きタックラベル |
JP2007199873A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-08-09 | Kyodo Printing Co Ltd | Icカード及びicカードの製造方法 |
US7861938B2 (en) | 2007-08-09 | 2011-01-04 | Hitachi, Ltd. | RFID thread and sheet-shaped material using it |
-
1999
- 1999-02-10 JP JP11032683A patent/JP2000231615A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002216090A (ja) * | 2001-01-22 | 2002-08-02 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカードとその製造方法 |
JP2002216097A (ja) * | 2001-01-22 | 2002-08-02 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカードとその製造方法 |
JP4734719B2 (ja) * | 2001-01-22 | 2011-07-27 | 大日本印刷株式会社 | Icカードとその製造方法 |
JP4736191B2 (ja) * | 2001-01-22 | 2011-07-27 | 大日本印刷株式会社 | Icカードとその製造方法 |
JP2002342727A (ja) * | 2001-05-15 | 2002-11-29 | Dainippon Printing Co Ltd | Rfidタグ付きタックラベル |
JP2002342728A (ja) * | 2001-05-16 | 2002-11-29 | Dainippon Printing Co Ltd | ラベル加工用icタグインレットと製造方法 |
JP2007199873A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-08-09 | Kyodo Printing Co Ltd | Icカード及びicカードの製造方法 |
US7861938B2 (en) | 2007-08-09 | 2011-01-04 | Hitachi, Ltd. | RFID thread and sheet-shaped material using it |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA2699552C (en) | Antenna sheet, transponder, and booklet | |
US7116231B2 (en) | Method of producing a contactless chip card or a contact/contactless hybrid chip card with improved flatness | |
JP3883652B2 (ja) | 板状枠体付きicキャリアとその製造方法 | |
EP0316847A2 (en) | Resonant frequency characteristic tag and method of manufacturing the same | |
JP2004520656A (ja) | 転写紙を使用する無接触チップカードの製造方法 | |
JP5130887B2 (ja) | 非接触icインレット、カバー付き非接触icインレット、非接触icインレット付き冊子、及びこれらの製造方法 | |
JP2000231615A (ja) | Icカード | |
JP2002298110A (ja) | アンテナ基材、共振ラベル、ic実装体およびその製造方法 | |
JPS63261892A (ja) | 印刷回路の製造方法 | |
JPH11345298A (ja) | 非接触型icカード及びその製造方法 | |
JP2003044810A (ja) | Ic実装体 | |
JP2000207519A (ja) | 接触型非接触型共用icカ―ドの製造方法 | |
JPH0245027Y2 (ja) | ||
JPH0810790B2 (ja) | プリント基板カバーレイフィルム押圧用シート | |
JP2011081693A (ja) | 非接触型情報媒体とその製造方法および非接触型情報媒体付属冊子 | |
JP3910739B2 (ja) | 接触型icカードおよびその製造方法 | |
JPH1178324A (ja) | プラスチックカードおよびその製造方法 | |
JP2002329181A (ja) | Icカード及びicカードの製造方法 | |
JPH01264832A (ja) | 積層板の製造方法 | |
JPH082154A (ja) | 磁気ストライプカード及びその製造方法 | |
JP2001067445A (ja) | 非接触式icカード及びその製造方法 | |
JPS602347A (ja) | 凹部を有するカ−ドの製造方法 | |
JPS5849243A (ja) | 金属張積層板 | |
JPS5914918B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP2011183636A (ja) | 非接触型情報媒体付属冊子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050728 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050927 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060214 |