JP2000231615A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JP2000231615A JP2000231615A JP11032683A JP3268399A JP2000231615A JP 2000231615 A JP2000231615 A JP 2000231615A JP 11032683 A JP11032683 A JP 11032683A JP 3268399 A JP3268399 A JP 3268399A JP 2000231615 A JP2000231615 A JP 2000231615A
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- Japan
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- card
- sheet
- chip
- electronic circuit
- board sheet
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Abstract
(57)【要約】
【課題】カード作製のコストが低く、完成後のカード表
面性の品質の低下を防止し見栄えの美しい表面性の優れ
たＩＣカードを提供する。 【解決手段】ＰＥＴ，ポリアミド等の熱融着しにくいプ
リント基板シート１０上に、電子回路パターン１２とＩ
Ｃチップ１１を形成したＩＣモジュールの両側を熱可塑
性シートで挟み、熱ラミネート法等により熱成形された
構成のＩＣカードにおいて、熱成形前のプリント基板シ
ート１０上の電子回路とＩＣチップを除いた部分に、接
着力を向上させる目的で多数の融着用の孔１３を設けた
ＩＣカード。
面性の品質の低下を防止し見栄えの美しい表面性の優れ
たＩＣカードを提供する。 【解決手段】ＰＥＴ，ポリアミド等の熱融着しにくいプ
リント基板シート１０上に、電子回路パターン１２とＩ
Ｃチップ１１を形成したＩＣモジュールの両側を熱可塑
性シートで挟み、熱ラミネート法等により熱成形された
構成のＩＣカードにおいて、熱成形前のプリント基板シ
ート１０上の電子回路とＩＣチップを除いた部分に、接
着力を向上させる目的で多数の融着用の孔１３を設けた
ＩＣカード。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードの中央
部にあたる融着しにくいプリント基板シートを熱可塑性
プラスチックシートで上下から挟み、熱ラミネート法等
により作製するＩＣカードに関するものである。
部にあたる融着しにくいプリント基板シートを熱可塑性
プラスチックシートで上下から挟み、熱ラミネート法等
により作製するＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードを作製するにあたって最も一
般的に行われている作製方法の一つが熱ラミネートであ
る。シートをその構成に応じて何層かに丁合し、ステン
レス板とステンレス板との間に挟み込み、プレスを行い
カードを作製する。熱ラミネートはプレス圧力、プレス
温度、プレス時間といったラミネート条件をうまく制御
しシートとシートを熱融着させることによってシートを
一体化しカードを作製する方法であるが、時によっては
熱融着しにくいシートを挟み込まなければならない場合
がある。
般的に行われている作製方法の一つが熱ラミネートであ
る。シートをその構成に応じて何層かに丁合し、ステン
レス板とステンレス板との間に挟み込み、プレスを行い
カードを作製する。熱ラミネートはプレス圧力、プレス
温度、プレス時間といったラミネート条件をうまく制御
しシートとシートを熱融着させることによってシートを
一体化しカードを作製する方法であるが、時によっては
熱融着しにくいシートを挟み込まなければならない場合
がある。
【０００３】例えば延伸ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタ
レート）やポリイミドといったものがその典型例であ
る。こうしたシートは耐熱性が高いことから最近では用
いられることが多く、更にこのシート上に銅及びアルミ
等で電子回路パターンを形成したプリント基板シートが
ＩＣカードの中央シートとして用いられるようになって
きている。
レート）やポリイミドといったものがその典型例であ
る。こうしたシートは耐熱性が高いことから最近では用
いられることが多く、更にこのシート上に銅及びアルミ
等で電子回路パターンを形成したプリント基板シートが
ＩＣカードの中央シートとして用いられるようになって
きている。
【０００４】従来ではこうした融着しにくいシートをう
まく貼り合わせるため、シート面表裏に易接着層を塗布
し、その塗布した面にプラスチックシートを合わせ丁合
し、熱ラミネートにより貼り合わせカードを作製する方
法をとってきた。しかしこうした従来方法では、作業効
率の低下やコスト面、高度な設備の導入、またカード完
成状況での表面性の粗悪といった問題点が挙げられる。
まく貼り合わせるため、シート面表裏に易接着層を塗布
し、その塗布した面にプラスチックシートを合わせ丁合
し、熱ラミネートにより貼り合わせカードを作製する方
法をとってきた。しかしこうした従来方法では、作業効
率の低下やコスト面、高度な設備の導入、またカード完
成状況での表面性の粗悪といった問題点が挙げられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明のＩＣカード
は、以上で述べた問題点を克服するためのものであり、
カード作製時の問題や完成後のカード表面性の品質の低
下を防止し常に見栄えの美しい表面性の優れたカードを
提供することを目的としている。
は、以上で述べた問題点を克服するためのものであり、
カード作製時の問題や完成後のカード表面性の品質の低
下を防止し常に見栄えの美しい表面性の優れたカードを
提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明のカー
ドは上記の問題点を克服するためになされたものであ
り、延伸ＰＥＴ及びポリイミド等の熱融着しにくいシー
トにおいて孔を設けることにより、この孔部において上
下に置かれた熱可塑性シートが互いに熱融着することを
可能にさせたものである。
ドは上記の問題点を克服するためになされたものであ
り、延伸ＰＥＴ及びポリイミド等の熱融着しにくいシー
トにおいて孔を設けることにより、この孔部において上
下に置かれた熱可塑性シートが互いに熱融着することを
可能にさせたものである。
【０００７】孔の直径が０．１ｍｍ以下では熱融着した
積層シートを容易に剥がすことが可能であり、１０ｍｍ
以上ではカード表面性が損なわれる危険性がある。よっ
て孔の大きさとしては０．１ｍｍ〜１０ｍｍの数値の範
囲内におさめることが妥当である。こうして作製したカ
ードは生産ラインにおいて低コストで生産でき、また複
雑な設備導入の必要性もなく作業能率も効果的といえ
る。また完成したカードの表面性も良好といえる。
積層シートを容易に剥がすことが可能であり、１０ｍｍ
以上ではカード表面性が損なわれる危険性がある。よっ
て孔の大きさとしては０．１ｍｍ〜１０ｍｍの数値の範
囲内におさめることが妥当である。こうして作製したカ
ードは生産ラインにおいて低コストで生産でき、また複
雑な設備導入の必要性もなく作業能率も効果的といえ
る。また完成したカードの表面性も良好といえる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について詳
細に説明する。
細に説明する。
【０００９】図１は延伸ポリエチレンテレフタレートシ
ート、ポリアミド等の耐熱性であるシートにＩＣモジュ
ール及びアルミエッチングにより電子回路パターンが形
成されたプリント基板シート（１０）を示す。（１１）
はＩＣチップ部であり、（１２）はアルミニウム、銅等
の導電性金属層をエッチングにより形成された電子回路
パターンを示す。
ート、ポリアミド等の耐熱性であるシートにＩＣモジュ
ール及びアルミエッチングにより電子回路パターンが形
成されたプリント基板シート（１０）を示す。（１１）
はＩＣチップ部であり、（１２）はアルミニウム、銅等
の導電性金属層をエッチングにより形成された電子回路
パターンを示す。
【００１０】図２はプリント基板シート（１０）上のＩ
Ｃチップ部及び電子回路パターン部以外の部分に孔を多
数設けた図を示す。（１３）はこうした孔を示す。
Ｃチップ部及び電子回路パターン部以外の部分に孔を多
数設けた図を示す。（１３）はこうした孔を示す。
【００１１】図３は熱ラミネートにおけるシートの丁合
構成層を示す。（１４）、（１５）は軟化温度の低い塩
化ビニル、アクリルニトリル・ブタジエン共重合体、ア
クリルニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリメタクリル酸メチル、
エチレンー酢酸ビニル共重合体等の熱可塑性樹脂のシー
トである。電子回路とＩＣチップを形成したＩＣモジュ
ールをこれらの熱可塑性樹脂で上下に挟み、加熱、加圧
すると、孔部でこの熱可塑性樹脂は互いに熱融着され
る。
構成層を示す。（１４）、（１５）は軟化温度の低い塩
化ビニル、アクリルニトリル・ブタジエン共重合体、ア
クリルニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリメタクリル酸メチル、
エチレンー酢酸ビニル共重合体等の熱可塑性樹脂のシー
トである。電子回路とＩＣチップを形成したＩＣモジュ
ールをこれらの熱可塑性樹脂で上下に挟み、加熱、加圧
すると、孔部でこの熱可塑性樹脂は互いに熱融着され
る。
【００１２】
【実施例】［実施例１］ＩＣモジュール及びアルミエッ
チングにより回路パターンが形成された２５μｍの延伸
ＰＥＴプリント基板シート（図１）を用意する。この延
伸ＰＥＴプリント基板シート（１０）の配線パターン上
以外の部分に直径２ｍｍの孔を２ｍｍ間隔で打ち抜く
（図２）。こうしてできたシートを積層の中央シートと
し両側から２８０μｍの塩化ビニルシート、及び１００
μｍの塩化ビニルシートで丁合する（図３）。この丁合
シート層をステンレス板で挟みこみプレス板上に配置す
る。プレス条件は１７０度で５分間とし、圧力は１０ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 で熱ラミネートを行い熱融着により一体化
しＩＣカードを作製する（図４）。またカード作製時に
生じる反りやねじれ、カード表面上のあばたを防止する
ため冷却時間を室温で３分間以上とるものとする。
チングにより回路パターンが形成された２５μｍの延伸
ＰＥＴプリント基板シート（図１）を用意する。この延
伸ＰＥＴプリント基板シート（１０）の配線パターン上
以外の部分に直径２ｍｍの孔を２ｍｍ間隔で打ち抜く
（図２）。こうしてできたシートを積層の中央シートと
し両側から２８０μｍの塩化ビニルシート、及び１００
μｍの塩化ビニルシートで丁合する（図３）。この丁合
シート層をステンレス板で挟みこみプレス板上に配置す
る。プレス条件は１７０度で５分間とし、圧力は１０ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 で熱ラミネートを行い熱融着により一体化
しＩＣカードを作製する（図４）。またカード作製時に
生じる反りやねじれ、カード表面上のあばたを防止する
ため冷却時間を室温で３分間以上とるものとする。
【００１３】こうして作製したカードの表面に小切れ印
刷機で後印刷を行う。以上によりＩＣカード作製におい
て作業性が良く、また美観のとれた品質の高いカードを
作製することができた。
刷機で後印刷を行う。以上によりＩＣカード作製におい
て作業性が良く、また美観のとれた品質の高いカードを
作製することができた。
【００１４】［実施例２］ＩＣモジュール及びアルミエ
ッチングにより回路パターンが形成された２５μｍの延
伸ＰＥＴプリント基板シートを用意する。この延伸ＰＥ
Ｔプリント基板の配線パターン上以外の部分に直径５ｍ
ｍの孔を５ｍｍ間隔で打ち抜く。こうしてできたＰＥＴ
シートを積層の中央シートとし両側から２８０μｍのア
クリルニトリル・ブタジエン・スチレンシート、及び１
００μｍのアクリルニトリル・ブタジエン・スチレンシ
ートで丁合する。この丁合シート層をステンレス板で挟
みこみプレス板上に配置する。プレス条件は１７０度で
５分間とし、圧力は１０ｋｇｆ／ｃｍ2 で熱ラミネート
を行い熱融着により一体化しＩＣカードを作製する。ま
たカード作製時に生じる反りやねじれ、カード表面上の
あばたを防止するため冷却時間を室温で３分間以上とる
ものとする。
ッチングにより回路パターンが形成された２５μｍの延
伸ＰＥＴプリント基板シートを用意する。この延伸ＰＥ
Ｔプリント基板の配線パターン上以外の部分に直径５ｍ
ｍの孔を５ｍｍ間隔で打ち抜く。こうしてできたＰＥＴ
シートを積層の中央シートとし両側から２８０μｍのア
クリルニトリル・ブタジエン・スチレンシート、及び１
００μｍのアクリルニトリル・ブタジエン・スチレンシ
ートで丁合する。この丁合シート層をステンレス板で挟
みこみプレス板上に配置する。プレス条件は１７０度で
５分間とし、圧力は１０ｋｇｆ／ｃｍ2 で熱ラミネート
を行い熱融着により一体化しＩＣカードを作製する。ま
たカード作製時に生じる反りやねじれ、カード表面上の
あばたを防止するため冷却時間を室温で３分間以上とる
ものとする。
【００１５】こうして作製したカードの表面に小切れ印
刷機で後印刷を行う。以上によりカード作製において作
業性が良く、また美観のとれた品質の高いカードを作製
することができた。
刷機で後印刷を行う。以上によりカード作製において作
業性が良く、また美観のとれた品質の高いカードを作製
することができた。
【００１６】［実施例３］ＩＣモジュール及び銅エッチ
ングにより回路パターンが形成された２５μｍのポリイ
ミドプリント基板シートを用意する。このポリイミドプ
リント基板シートの配線パターン上以外の部分に直径１
０ｍｍの孔を１０ｍｍ間隔で打ち抜く。こうしてできた
シートを積層の中央シートとし両側から２８０μｍの塩
化ビニルシート、及び１００μｍの塩化ビニルシートで
丁合する。この丁合シート層をステンレス板で挟みこみ
プレス板上に配置する。プレス条件は１７０度で５分間
とし、圧力は１０ｋｇｆ／ｃｍ2 で熱ラミネートを行い
熱融着により一体化しＩＣカードを作製する。またカー
ド作製時に生じる反りやねじれ、カード表面上のあばた
を防止するため冷却時間を室温で３分間以上とるものと
する。
ングにより回路パターンが形成された２５μｍのポリイ
ミドプリント基板シートを用意する。このポリイミドプ
リント基板シートの配線パターン上以外の部分に直径１
０ｍｍの孔を１０ｍｍ間隔で打ち抜く。こうしてできた
シートを積層の中央シートとし両側から２８０μｍの塩
化ビニルシート、及び１００μｍの塩化ビニルシートで
丁合する。この丁合シート層をステンレス板で挟みこみ
プレス板上に配置する。プレス条件は１７０度で５分間
とし、圧力は１０ｋｇｆ／ｃｍ2 で熱ラミネートを行い
熱融着により一体化しＩＣカードを作製する。またカー
ド作製時に生じる反りやねじれ、カード表面上のあばた
を防止するため冷却時間を室温で３分間以上とるものと
する。
【００１７】こうして作製したカードの表面に小切れ印
刷機で後印刷を行う。以上によりカード作製において作
業性が良く、また美観のとれた品質の高いカードを作製
することができた。
刷機で後印刷を行う。以上によりカード作製において作
業性が良く、また美観のとれた品質の高いカードを作製
することができた。
【００１８】本実施例では、孔の形状は円形であるがカ
ード表面に悪影響を与えなければ良く特に限定されるも
のではなく、矩形、三角形、多角形であっても構わな
い。
ード表面に悪影響を与えなければ良く特に限定されるも
のではなく、矩形、三角形、多角形であっても構わな
い。
【００１９】
【発明の効果】本発明の回路パターン上以外に孔を多数
設けたプリント基板シートはＩＣカード作製時の生産ラ
インにおいて低コストで生産でき、また複雑な設備導入
の必要性もなく作業能率も効果的といえる。従来のよう
な熱融着しにくいシートにおいては易接着層を塗布する
といった工程が必要となっていたが、この発明において
はこうした孔を通し、熱融着のみでカードを作製するこ
とが可能となり表面性は非常に良好である。
設けたプリント基板シートはＩＣカード作製時の生産ラ
インにおいて低コストで生産でき、また複雑な設備導入
の必要性もなく作業能率も効果的といえる。従来のよう
な熱融着しにくいシートにおいては易接着層を塗布する
といった工程が必要となっていたが、この発明において
はこうした孔を通し、熱融着のみでカードを作製するこ
とが可能となり表面性は非常に良好である。
【００２０】また表面シートがＰＶＣの場合においては
性質上印刷適性にも優れており、見栄えの良い高品質の
カードといえる。白色硬質塩化ビニルシートのカードに
おいてはカードの装飾の点でも優れており、カード表面
へのエンボスや、磁気ストライプの貼り付け、カードプ
リンターでの転写、ホログラムの貼付も容易に行うこと
が可能である。
性質上印刷適性にも優れており、見栄えの良い高品質の
カードといえる。白色硬質塩化ビニルシートのカードに
おいてはカードの装飾の点でも優れており、カード表面
へのエンボスや、磁気ストライプの貼り付け、カードプ
リンターでの転写、ホログラムの貼付も容易に行うこと
が可能である。
【図１】エッチングで作製されたプリント基板シートの
平面図である。
平面図である。
【図２】孔を多数設けたプリント基板シートの平面図で
ある。
ある。
【図３】熱ラミネートにおけるシートの丁合構成層図で
ある。
ある。
【図４】熱ラミネートによるＩＣカードの平面図であ
る。
る。
１０…プリント基板シート １１…ＩＣチップ １２…電子回路パターン １３…孔 １４、１５…軟化温度の低い熱可塑性シート
Claims (2)
- 【請求項１】熱融着しにくいプリント基板シート上に、
電子回路とＩＣチップを形成したＩＣモジュールの両側
を熱可塑性シートで挟み、熱ラミネート法等により熱成
形された構成のＩＣカードにおいて、熱成形前のプリン
ト基板シート上の電子回路とＩＣチップを除いた部分
に、接着力を向上させる目的で多数の融着用の孔を設け
たことを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】融着用の孔の大きさは直径０．１ｍｍ〜１
０ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項１に記載の
ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11032683A JP2000231615A (ja) | 1999-02-10 | 1999-02-10 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11032683A JP2000231615A (ja) | 1999-02-10 | 1999-02-10 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000231615A true JP2000231615A (ja) | 2000-08-22 |
Family
ID=12365686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11032683A Pending JP2000231615A (ja) | 1999-02-10 | 1999-02-10 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000231615A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002216090A (ja) * | 2001-01-22 | 2002-08-02 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカードとその製造方法 |
| JP2002216097A (ja) * | 2001-01-22 | 2002-08-02 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカードとその製造方法 |
| JP2002342728A (ja) * | 2001-05-16 | 2002-11-29 | Dainippon Printing Co Ltd | ラベル加工用ｉｃタグインレットと製造方法 |
| JP2002342727A (ja) * | 2001-05-15 | 2002-11-29 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｒｆｉｄタグ付きタックラベル |
| JP2007199873A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-08-09 | Kyodo Printing Co Ltd | Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法 |
| US7861938B2 (en) | 2007-08-09 | 2011-01-04 | Hitachi, Ltd. | RFID thread and sheet-shaped material using it |
-
1999
- 1999-02-10 JP JP11032683A patent/JP2000231615A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002216090A (ja) * | 2001-01-22 | 2002-08-02 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカードとその製造方法 |
| JP2002216097A (ja) * | 2001-01-22 | 2002-08-02 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカードとその製造方法 |
| JP4734719B2 (ja) * | 2001-01-22 | 2011-07-27 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカードとその製造方法 |
| JP4736191B2 (ja) * | 2001-01-22 | 2011-07-27 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカードとその製造方法 |
| JP2002342727A (ja) * | 2001-05-15 | 2002-11-29 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｒｆｉｄタグ付きタックラベル |
| JP2002342728A (ja) * | 2001-05-16 | 2002-11-29 | Dainippon Printing Co Ltd | ラベル加工用ｉｃタグインレットと製造方法 |
| JP2007199873A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-08-09 | Kyodo Printing Co Ltd | Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法 |
| US7861938B2 (en) | 2007-08-09 | 2011-01-04 | Hitachi, Ltd. | RFID thread and sheet-shaped material using it |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050728 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050927 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060214 |