JP2000226495A - フェノール樹脂成形材料 - Google Patents
フェノール樹脂成形材料Info
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- JP2000226495A JP2000226495A JP11029544A JP2954499A JP2000226495A JP 2000226495 A JP2000226495 A JP 2000226495A JP 11029544 A JP11029544 A JP 11029544A JP 2954499 A JP2954499 A JP 2954499A JP 2000226495 A JP2000226495 A JP 2000226495A
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- phenolic resin
- resin
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- resin molding
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高い機械的強度を保持し、電気絶縁性が良好
で、かつ摺動特性に優れたフェノール樹脂成形材料を提
供する。 【解決手段】 数平均分子量１０００〜１５００という
高分子量のノボラック型フェノール樹脂、４フッ化エチ
レン樹脂微粉末およびポリイミドパウダーを必須成分と
し、全体の成形材料に対して、上記４フッ化エチレン樹
脂微粉末を５〜４０重量％の割合、上記ポリイミドパウ
ダーを１〜５重量％の割合でそれぞれ含有するフェノー
ル樹脂成形材料である。
で、かつ摺動特性に優れたフェノール樹脂成形材料を提
供する。 【解決手段】 数平均分子量１０００〜１５００という
高分子量のノボラック型フェノール樹脂、４フッ化エチ
レン樹脂微粉末およびポリイミドパウダーを必須成分と
し、全体の成形材料に対して、上記４フッ化エチレン樹
脂微粉末を５〜４０重量％の割合、上記ポリイミドパウ
ダーを１〜５重量％の割合でそれぞれ含有するフェノー
ル樹脂成形材料である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、機械的特性、電気
的特性、摺動特性に優れたフェノール樹脂成形材料に関
する。
的特性、摺動特性に優れたフェノール樹脂成形材料に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、４フッ化エチレン樹脂やグラ
ファイトといった摺動特性に優れる物質を配合したフェ
ノール樹脂成形材料を成形して得られる成形部品は、摺
動性に優れ、機構部品として使用されてきた。そして、
使用される部品の強度の向上志向から、より一層の高強
度化の要求が高まり、さらに電気絶縁性にも優れた材料
が望まれてきた。
ファイトといった摺動特性に優れる物質を配合したフェ
ノール樹脂成形材料を成形して得られる成形部品は、摺
動性に優れ、機構部品として使用されてきた。そして、
使用される部品の強度の向上志向から、より一層の高強
度化の要求が高まり、さらに電気絶縁性にも優れた材料
が望まれてきた。
【０００３】ところで、ガラス繊維を高充填した高強度
のフェノール樹脂成形材料は、上市されてはいるが、摺
動特性に問題がある。すなわち、ガラス繊維を高充填す
ることで、機械的強度は向上するものの、摺動特性が低
下するため、機械的強度と摺動特性を両立させることは
大変困難であった。また、４フッ化エチレン樹脂やグラ
ファイトを配合したフェノール樹脂成形材料は、摺動特
性は向上するものの、機械的強度の低下が著しく、特に
グラファイトを配合したものについては電気絶縁性も低
下するため、前述の要求に応えるのは難しい現状であっ
た。
のフェノール樹脂成形材料は、上市されてはいるが、摺
動特性に問題がある。すなわち、ガラス繊維を高充填す
ることで、機械的強度は向上するものの、摺動特性が低
下するため、機械的強度と摺動特性を両立させることは
大変困難であった。また、４フッ化エチレン樹脂やグラ
ファイトを配合したフェノール樹脂成形材料は、摺動特
性は向上するものの、機械的強度の低下が著しく、特に
グラファイトを配合したものについては電気絶縁性も低
下するため、前述の要求に応えるのは難しい現状であっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、高い機械的強度を保持し、電
気絶縁性が良好で、かつ摺動特性に優れたフェノール樹
脂成形材料を提供しようとするものである。
に鑑みてなされたもので、高い機械的強度を保持し、電
気絶縁性が良好で、かつ摺動特性に優れたフェノール樹
脂成形材料を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、特定のノボラ
ック型フェノール樹脂とともに４フッ化エチレン樹脂微
粉末およびポリイミドパウダーをそれぞれ特定量配合す
ることによって、機械的強度、電気絶縁性および摺動特
性に優れた成形材料が得られることを見いだし、本発明
を完成したものである。
題を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、特定のノボラ
ック型フェノール樹脂とともに４フッ化エチレン樹脂微
粉末およびポリイミドパウダーをそれぞれ特定量配合す
ることによって、機械的強度、電気絶縁性および摺動特
性に優れた成形材料が得られることを見いだし、本発明
を完成したものである。
【０００６】即ち、本発明は、数平均分子量１０００〜
１５００のノボラック型フェノール樹脂、４フッ化エチ
レン樹脂微粉末およびポリイミドパウダーを必須成分と
し、全体の成形材料に対して、上記４フッ化エチレン樹
脂微粉末を５〜４０重量％の割合、上記ポリイミドパウ
ダーを１〜５重量％の割合でそれぞれ含有することを特
徴とするフェノール樹脂成形材料である。
１５００のノボラック型フェノール樹脂、４フッ化エチ
レン樹脂微粉末およびポリイミドパウダーを必須成分と
し、全体の成形材料に対して、上記４フッ化エチレン樹
脂微粉末を５〜４０重量％の割合、上記ポリイミドパウ
ダーを１〜５重量％の割合でそれぞれ含有することを特
徴とするフェノール樹脂成形材料である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いるノボラック型フェノール樹
脂としては、フェノール、クレゾール等のフェノール
類、または糖密、リグニン、キシレン、ナフタレン、石
油系芳香族炭化水素による変性フェノール類に対して、
ホルマリン、パラホルム等のアルデヒド類を０．８５〜
０．９０のモル比に配合し、蓚酸等の酸性触媒下で反応
させた数平均分子量１０００〜１５００、好ましくは１
２００〜１４００のフェノールノボラック樹脂であり、
これを脱水工程を省略した初期縮合物の状態で成形材料
配合に用いる。このフェノール樹脂の樹脂分配合割合
は、成形材料全体に対して０．１〜７０重量％含有する
ように配合することが望ましく、より望ましくは３０〜
６０重量％である。この割合が０．１重量％未満では、
機械的強度、電気的特性を向上させる効果はなく、ま
た、７０重量％を超えると、成形材料を乾式法で製造す
ることが困難となり好ましくない。
脂としては、フェノール、クレゾール等のフェノール
類、または糖密、リグニン、キシレン、ナフタレン、石
油系芳香族炭化水素による変性フェノール類に対して、
ホルマリン、パラホルム等のアルデヒド類を０．８５〜
０．９０のモル比に配合し、蓚酸等の酸性触媒下で反応
させた数平均分子量１０００〜１５００、好ましくは１
２００〜１４００のフェノールノボラック樹脂であり、
これを脱水工程を省略した初期縮合物の状態で成形材料
配合に用いる。このフェノール樹脂の樹脂分配合割合
は、成形材料全体に対して０．１〜７０重量％含有する
ように配合することが望ましく、より望ましくは３０〜
６０重量％である。この割合が０．１重量％未満では、
機械的強度、電気的特性を向上させる効果はなく、ま
た、７０重量％を超えると、成形材料を乾式法で製造す
ることが困難となり好ましくない。
【０００９】本発明に用いる４フッ化エチレン樹脂微粉
末としては、平均粒径が１０〜５０μｍで、最大粒径が
５０〜１００μｍであることが望ましい。より好ましく
は、平均粒径２０〜４０μｍ、最大粒径が６０〜８０μ
ｍである。４フッ化エチレン樹脂微粉末の分子量は、特
に制限されるものではない。
末としては、平均粒径が１０〜５０μｍで、最大粒径が
５０〜１００μｍであることが望ましい。より好ましく
は、平均粒径２０〜４０μｍ、最大粒径が６０〜８０μ
ｍである。４フッ化エチレン樹脂微粉末の分子量は、特
に制限されるものではない。
【００１０】４フッ化エチレン樹脂微粉末の配合量は、
全体の成形材料に対して、０．１〜４０重量％含有させ
ることが必要であり、より好ましくは、１０〜３０重量
％の範囲内である。その配合量が、０．１重量％未満で
は、摺動特性が低下し好ましくない。また、４０重量％
を超えると、摺動特性は向上するものの、機械的強度に
劣り好ましくない。
全体の成形材料に対して、０．１〜４０重量％含有させ
ることが必要であり、より好ましくは、１０〜３０重量
％の範囲内である。その配合量が、０．１重量％未満で
は、摺動特性が低下し好ましくない。また、４０重量％
を超えると、摺動特性は向上するものの、機械的強度に
劣り好ましくない。
【００１１】本発明に用いるポリイミドパウダーとして
は、分散性の点から、その粒径は５００μｍ以下であ
り、好ましくは２００μｍ以下である。
は、分散性の点から、その粒径は５００μｍ以下であ
り、好ましくは２００μｍ以下である。
【００１２】ポリイミドパウダーの配合割合は、全体の
成形材料にたいして１〜５重量％含有させることが必要
である。１重量％未満では、摺動特性においてその配合
効果が小さく、５重量％を超えると成形材料化の際、分
散が容易でなく、成形品の外観不良の原因となる。
成形材料にたいして１〜５重量％含有させることが必要
である。１重量％未満では、摺動特性においてその配合
効果が小さく、５重量％を超えると成形材料化の際、分
散が容易でなく、成形品の外観不良の原因となる。
【００１３】本発明のフェノール樹脂成形材料は、前述
したフェノール樹脂、４フッ化エチレン樹脂微粉末およ
びポリイミドパウダーを必須成分とするが、本発明の目
的に反しない範囲において、また必要に応じて、例え
ば、炭酸カルシウム、クレー、タルク等の無機質充填
剤、天然ワックス類、合成ワックス類、直鎖脂肪酸の金
属塩、酸アミド、エステル類、パラフィン類等の離型
剤、塩化パラフィン、ブロムトルエン、ヘキサブロムベ
ンゼン、三酸化アンチモン等の難燃剤、ヘキサメチレン
テトラミン等の硬化剤、種々の硬化促進剤等を適宜添加
配合することができる。
したフェノール樹脂、４フッ化エチレン樹脂微粉末およ
びポリイミドパウダーを必須成分とするが、本発明の目
的に反しない範囲において、また必要に応じて、例え
ば、炭酸カルシウム、クレー、タルク等の無機質充填
剤、天然ワックス類、合成ワックス類、直鎖脂肪酸の金
属塩、酸アミド、エステル類、パラフィン類等の離型
剤、塩化パラフィン、ブロムトルエン、ヘキサブロムベ
ンゼン、三酸化アンチモン等の難燃剤、ヘキサメチレン
テトラミン等の硬化剤、種々の硬化促進剤等を適宜添加
配合することができる。
【００１４】本発明のフェノール樹脂成形材料は、通
常、次のようにして製造される。前述したノボラック型
フェノール樹脂、４フッ化エチレン樹脂微粉末、ポリイ
ミドパウダーおよび必要に応じてその他の添加剤を加え
て混合して、均一に分散させた後、混練機で加熱混練
し、次いで冷却固化させて適当な大きさに粉砕し成形材
料とする。
常、次のようにして製造される。前述したノボラック型
フェノール樹脂、４フッ化エチレン樹脂微粉末、ポリイ
ミドパウダーおよび必要に応じてその他の添加剤を加え
て混合して、均一に分散させた後、混練機で加熱混練
し、次いで冷却固化させて適当な大きさに粉砕し成形材
料とする。
【００１５】
【作用】本発明のフェノール樹脂成形材料は、高分子量
のノボラック型フェノール樹脂を用いることによって、
４フッ化エチレン樹脂微粉末、ポリイミドパウダーで摺
動性を向上させているにもかかわらず、機械的強度に優
れたものとすることができた。
のノボラック型フェノール樹脂を用いることによって、
４フッ化エチレン樹脂微粉末、ポリイミドパウダーで摺
動性を向上させているにもかかわらず、機械的強度に優
れたものとすることができた。
【００１６】
【発明の実施の形態】次に本発明を実施例によって具体
的に説明するが、本発明は、下記実施例に限定されるも
のではない。以下、「％」とは、特に説明のないかぎ
り、「重量％」を意味する。
的に説明するが、本発明は、下記実施例に限定されるも
のではない。以下、「％」とは、特に説明のないかぎ
り、「重量％」を意味する。
【００１７】実施例１ 数平均分子量１３００のノボラック型フェノール樹脂５
０％、ヘキサミン８％、４フッ化エチレン樹脂微粉末１
５％、ポリイミドパウダー３％、木粉１２％、炭酸カル
シウム５％、その他添加剤７％を常温で混合し、さらに
熱ロールで混練して冷却した後、粉砕してフェノール樹
脂成形材料を製造した。
０％、ヘキサミン８％、４フッ化エチレン樹脂微粉末１
５％、ポリイミドパウダー３％、木粉１２％、炭酸カル
シウム５％、その他添加剤７％を常温で混合し、さらに
熱ロールで混練して冷却した後、粉砕してフェノール樹
脂成形材料を製造した。
【００１８】比較例１ 数平均分子量７００のノボラック型フェノール樹脂５０
％、ヘキサミン８％、４フッ化エチレン樹脂微粉末１５
％、ポリイミドパウダー３％、木粉１２％、炭酸カルシ
ウム５％、その他添加剤７％を常温で混合し、さらに熱
ロールで混練して冷却した後、粉砕してフェノール樹脂
成形材料を製造した。
％、ヘキサミン８％、４フッ化エチレン樹脂微粉末１５
％、ポリイミドパウダー３％、木粉１２％、炭酸カルシ
ウム５％、その他添加剤７％を常温で混合し、さらに熱
ロールで混練して冷却した後、粉砕してフェノール樹脂
成形材料を製造した。
【００１９】比較例２ 数平均分子量１３００のノボラック型フェノール樹脂５
０％、ヘキサミン８％、４フッ化エチレン樹脂微粉末１
８％、木粉１２％、炭酸カルシウム５％、その他添加剤
７％を常温で混合し、さらに熱ロールで混練して冷却し
た後、粉砕してフェノール樹脂成形材料を製造した。
０％、ヘキサミン８％、４フッ化エチレン樹脂微粉末１
８％、木粉１２％、炭酸カルシウム５％、その他添加剤
７％を常温で混合し、さらに熱ロールで混練して冷却し
た後、粉砕してフェノール樹脂成形材料を製造した。
【００２０】比較例３ 数平均分子量１３００のノボラック型フェノール樹脂５
０％、ヘキサミン８％、グラファイト粉末１５％、ポリ
イミドパウダー３％、木粉１２％、炭酸カルシウム５
％、その他添加剤７％を常温で混合し、さらに熱ロール
で混練して冷却した後、粉砕してフェノール樹脂成形材
料を製造した。
０％、ヘキサミン８％、グラファイト粉末１５％、ポリ
イミドパウダー３％、木粉１２％、炭酸カルシウム５
％、その他添加剤７％を常温で混合し、さらに熱ロール
で混練して冷却した後、粉砕してフェノール樹脂成形材
料を製造した。
【００２１】実施例１および比較例１〜３で製造したフ
ェノール樹脂成形材料を用い、射出成形で１７０℃に加
熱した金型中で成形硬化させて成形部品とした。得られ
た成形部品について、機械的特性、電気的特性、摩擦係
数を試験した。その結果を表１に示したが、本発明は、
諸特性に優れ、かつバランスのとれた特性を示し、本発
明の効果を確認することができた。
ェノール樹脂成形材料を用い、射出成形で１７０℃に加
熱した金型中で成形硬化させて成形部品とした。得られ
た成形部品について、機械的特性、電気的特性、摩擦係
数を試験した。その結果を表１に示したが、本発明は、
諸特性に優れ、かつバランスのとれた特性を示し、本発
明の効果を確認することができた。
【００２２】
【表１】
【００２３】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明のフェノール樹脂成形材料は、高い機械的強
度、電気的特性を保持しながら摺動性に優れたものであ
る。
に、本発明のフェノール樹脂成形材料は、高い機械的強
度、電気的特性を保持しながら摺動性に優れたものであ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中島 之典 埼玉県川口市領家５丁目14番25号 東芝ケ ミカル株式会社川口工場内 Ｆターム(参考） 4J002 BD152 CC041 CM043 FD010 FD130 FD140 FD160
Claims (1)
- 【請求項１】 数平均分子量１０００〜１５００のノボ
ラック型フェノール樹脂、４フッ化エチレン樹脂微粉末
およびポリイミドパウダーを必須成分とし、全体の成形
材料に対して、上記４フッ化エチレン樹脂微粉末を５〜
４０重量％の割合、上記ポリイミドパウダーを１〜５重
量％の割合でそれぞれ含有することを特徴とするフェノ
ール樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11029544A JP2000226495A (ja) | 1999-02-08 | 1999-02-08 | フェノール樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11029544A JP2000226495A (ja) | 1999-02-08 | 1999-02-08 | フェノール樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000226495A true JP2000226495A (ja) | 2000-08-15 |
Family
ID=12279078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11029544A Pending JP2000226495A (ja) | 1999-02-08 | 1999-02-08 | フェノール樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000226495A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113185806A (zh) * | 2021-04-16 | 2021-07-30 | 华南理工大学 | 一种聚酰亚胺微球改性的热固性树脂基复合材料及其制备方法与应用 |
| WO2023080175A1 (ja) * | 2021-11-05 | 2023-05-11 | ジャパンマテックス株式会社 | ポリイミドを含む粉体組成物、粉体組成物からなる成形品の製造方法 |
-
1999
- 1999-02-08 JP JP11029544A patent/JP2000226495A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113185806A (zh) * | 2021-04-16 | 2021-07-30 | 华南理工大学 | 一种聚酰亚胺微球改性的热固性树脂基复合材料及其制备方法与应用 |
| WO2023080175A1 (ja) * | 2021-11-05 | 2023-05-11 | ジャパンマテックス株式会社 | ポリイミドを含む粉体組成物、粉体組成物からなる成形品の製造方法 |
| JPWO2023080175A1 (ja) * | 2021-11-05 | 2023-05-11 | ||
| JP7374541B2 (ja) | 2021-11-05 | 2023-11-07 | ジャパンマテックス株式会社 | ポリイミドを含む粉体組成物、粉体組成物からなる成形品の製造方法 |
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