JP2000214353A - 低反射特性を有する受光装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 受光装置、特に表面実装型の受光装置におい
て小型化・高量産性を活かしつつ所望の低反射特性を備
えるようにする。 【解決手段】 出射端から信号光を出射する光導波媒体
（光ファイバ）と信号光を受光面で受光して電気信号に
変換する受光素子とを備えた受光装置において、上記出
射端がブレードソーにより信号光の信号光の進行方向に
対してほぼ垂直に切断された面を有し、出射端と受光面
の間には１よりも大きく受光素子の屈折率より小さい屈
折率を有する屈折率整合材が充填されている。光ファイ
バの端面の面粗さＲｚは、好ましくは０．０４μｍ以上
である。この条件で形成するためには、＃２０００以下
の番数により指定される砥粒を有するブレードソーを用
いればよい。受光素子は、受光面が信号光の進行方向に
対して斜めになるように配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明の低反射特性を有する
受光装置は、光通信システムの受光モジュールや光情報
処理装置の受光部に用いられる受光装置に関し、特に入
射された光の反射を低く抑えた受光装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】光通信システムでは、受信装置にある受
光装置内部において反射点があると、送信装置側にある
半導体レーザの発振状態を不安定にしたり、光伝送路内
で信号光が多重反射を起こし、通信の歪特性や雑音特性
を低下させてしまうことになる。特に、光ＣＡＴＶ等の
アナログ光伝送の分野においては、送信装置側にある半
導体レーザモジュールと光コネクタあるいは受信装置側
にある受光モジュール等に大きな反射点があると上述の
ような問題を引き起こし、所望の伝送特性を得ることが
できなくなる。これらの問題については、受光装置が光
情報処理システムなどに適用される場合であっても、反
射に起因して同様の問題を起こしかねない。 このよう
なことから、受光装置には、一旦入射された信号光が反
射されて再び外部に戻らないように、内部での反射量を
減らすことが強く求められている。この内部反射の量は
通常、反射減衰量という形で特性評価されるが、例えば
先の光ＣＡＴＶ等のアナログ光伝送では、概ね−４０ｄ
Ｂ以下の厳しい反射減衰量が要求されている。

【０００３】従来、上述した受光装置内部での反射を低
減させるため、例えば、特公平４−０１３８９６号公報
や特公平６−０７２９６９号公報に開示されるように、
光ファイバの出射端を斜めに研磨して、ファイバ端末や
受光素子表面等の受光モジュールからの反射を抑制して
いる（図５参照）。すなわち、出射端と受光素子の受光
面との間には空気層があり、出射端と空気層との屈折率
の差によって生じるフレネル反射による戻り光を、出射
端を斜めに形成することにより元来た光路に戻らないよ
うにしたものである。これにより、上記−４０ｄＢ以下
の反射減衰量を確保することができる。

【０００４】ところで、受光装置の小型、量産化の進展
に伴い、従来の部品を個別に組み立てていく受光モジュ
ールとは異なった形態のモジュール、すなわちシリコン
基板上に光半導体素子を実装し、シリコン基板に設けら
れたＶ溝にファイバを実装することで光半導体素子とフ
ァイバを光学的結合を行う光学系ユニットを構成してこ
れをパッケージ化することにより、小型でプリント基板
などへの表面実装に適した表面実装型の光モジュールが
開発されつつある。このような表面実装型光モジュール
は、例えば、’９５年電子情報通信学会エレクトロニク
スソサイエティ大会講演集、蔵田他「表面実装型光モジ
ュールの開発」（講演番号ＳＣ−１−１２）などに示さ
れている。

【０００５】このような構成を採用した受光モジュール
であっても、高い反射減衰量特性を得るために同様の構
成、すなわち上述した従来の構成による受光モジュール
と同様、受光素子の受光面を光ファイバに対して斜めに
実装するとともに、光ファイバ出射端を光ファイバに対
して斜めに形成することによりことで、反射減衰量を確
保することができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記表
面実装型光モジュールでは、ベアファイバ（素線状態の
光ファイバ）やカーボンコートファイバが用いられるた
め、これを斜め研磨する必要があり非常に作業性が悪
い。

【０００７】また、Ｖ溝に光ファイバを実装する際、フ
ァイバ端面の研磨面の方向を設定するのが困難という問
題もある。例えば、受光素子の受光面も光ファイバに対
して斜めに配置する場合に、光ファイバの出射端を斜め
に形成すると出射光の方向もスネルの法則に従って斜め
方向に出射されるため、適切な位置と方向に受光素子を
配置しないと本来の光学的な結合が得られない場合もあ
り得る。

【０００８】これとは逆に、任意の研磨面方向でＶ溝に
光ファイバを実装して出射光の光路に対して受光素子の
受光面が垂直に位置（方向）関係になってしまうと受光
面での反射光が再び出射光と同じ光路を辿り光ファイバ
に再結合し、結局これが反射戻り光になってしまうとい
う問題も生じうる。前者の問題では、受光装置が要求さ
れる量子効率を満足できない場合があり、逆に後者の場
合には反射減衰量を満足することができないということ
につながる。

【０００９】言い換えれば、従来の構成では、光ファイ
バの出射端を斜めに形成して斜めに信号光を出射させつ
つ、この信号光の光路に対して適切な角度を設定して受
光素子を配置することが極めて困難である。特に、従来
の受光モジュールのように、光ファイバと受光素子の光
学的な結合を得るために、一方を光軸調整するような場
合には、受光レベル等の特性をモニタしながら位置設定
することもできる。ところが、これらの調整を行うこと
なくマークなどの位置決めにより受光素子の位置と方向
を設定して実装しようとすると、光ファイバを配置する
際の角度により出射光の角度が上下左右に振れてしまう
ので、安定して特性を保証することが困難になる。

【００１０】このように表面実装型光モジュールにおい
ては、その特長を活かすために光ファイバ出射端の端面
を垂直に形成することが望まれるところであるが、上述
したように反射減衰量の問題があり実現は困難である。
また、そもそも斜めに端面を形成すること自体が生産性
のよくないものであることから、垂直な出射端を有する
光ファイバを適用することができれば利点があるのは表
面実装型光モジュールに限らず、従来の構成、すなわち
個々の部品を組み立てて構成されるディスクリート型の
受光装置においても同様である。しかしながら、一定の
反射減衰量特性が要求される受光装置においては、垂直
な出射端ではこれを満足することができないので、この
ような出射端を有する受光装置は実現されていない。

【００１１】本発明の低反射特性を有する受光装置の目
的は、受光装置、特に上述した表面実装型の受光装置に
おいて、小型化・高量産性を活かしつつ、所望の低反射
特性を備えるようにすることにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の低反射特性を有
する受光装置は、上記問題点を解決するために、出射端
から信号光を出射する光導波媒体（例えば、光ファイバ
や光導波路）と、信号光を受光面で受光して電気信号に
変換する受光素子とを備えた受光装置において、上記出
射端が、信号光の信号光の進行方向に対してほぼ垂直に
なるようにブレードソーによる切断により形成された面
であり、出射端と受光面の間には１よりも大きい屈折率
を有する屈折率整合材が充填されていることを特徴とし
ている。ここで、上記出射端を構成する面の面粗さＲｚ
は、０．０４μｍ以上であることを特徴としている。こ
のような面を形成するためには、ブレードソーは、＃２
０００より小さい番数により指定される砥粒を有するブ
レードソーを用いればよい。

【００１３】また、上記構成において、光導波媒体と受
光素子との結合効率を低下させないようにするために
は、上記面の面粗さＲｚは、０．０６μｍ以下であるこ
とが好ましい。このような条件で面を形成するたえに
は、上記条件下でさらに＃５００より大きい番数により
指定される砥粒を有するブレードソーを用いればよい。

【００１４】また、本発明の受光装置は、出射端から信
号光を出射する光導波媒体と、信号光を受光面で受光し
て電気信号に変換する受光素子とを備え、上記出射端が
信号光の信号光の進行方向に対してほぼ垂直に形成され
た面で、かつ面の面粗さＲｚが、０．０４μｍ以上であ
り、出射端と受光面の間には１よりも大きい屈折率を有
する屈折率整合材が充填されるようにし、上記面を＃２
０００以下の番数で指定される砥粒を用いて最終の研磨
仕上げをして形成されていることを特徴としている。

【００１５】本発明の受光装置はまた、受光面が信号光
の進行方向に対して斜めになるように受光素子が配置さ
れていることを特徴としている。

【００１６】本発明の受光装置はさらに、上述した構成
を備え、光ファイバが配置される溝を有する基板あるい
は光導波路基板と受光素子が配置されるパッケージとを
有し、光ファイバ又は光導波路と受光素子が光学的に直
接結合されていることを特徴としている。

【００１７】本発明による低反射特性を有する受光装置
においては、光ファイバ等の出射端をブレードソーによ
る切断（カッティング）によって形成し、出射端端面に
積極的に凹凸の施された状態を形成し、これを受光素子
の受光面と対向させて直接光学的に結合する構成を採用
している。さらに、光ファイバ等の出射端と受光素子と
の間に空気層の屈折率１より大きい屈折率、好ましくは
光ファイバとほぼ同じかこれより大きく受光素子の受光
面の屈折率よりも小さい屈折率を有する屈折率整合材を
充填している。これら２つの事項が相俟って光ファイバ
の出射面での反射を抑制し、反射減衰量を改善させてい
る。

【００１８】光ファイバの出射端をブレードソーにより
切断することにより、端面に凹凸ができるので、外部と
の間で屈折率不整合に起因してフレネル反射が生じても
乱反射するので光ファイバのコア部にそのまま再結合し
にくくなる。ただこれだけでは、出射端を光ファイバに
対して垂直に形成すると十分な反射減衰量を確保できな
い場合もある。そこで、本発明では、上記構成に加えて
光ファイバ出射端と受光素子の受光面との間に所定の屈
折率を有する屈折率整合材を充填してフレネル反射自体
を低減させている。

【００１９】従来は出射端を垂直に形成するとよくても
−２０ｄＢ程度の反射減衰量しか得られなかったが、上
記構成により、−４０ｄＢ以下の高い反射減衰量が実現
できるようになる。また、屈折率整合材の充填によるフ
レネル反射の低減により、量子効率の低下を招くことも
ない。

【００２０】さらに、受光素子の受光面からの反射を低
減させるために受光素子を光ファイバに対して斜めに配
置する構成を採用しても、従来のように光ファイバ出射
端の研磨方向を意識することなく配置することができる
ようになる。つまり、出射端が光ファイバに対して垂直
であるから、出射光の光路は光ファイバと常に一致して
おり、受光素子が光ファイバに対して斜めに配置されて
いるから、光路が一致して受光面における反射光が光フ
ァイバに再結合することはない。また、光路の向きが大
きくはずれることもない。

【００２１】

【発明の実施の形態】次に、本発明の低反射特性を有す
る受光装置の実施例について、図面を参照して以下に詳
細に説明する。

【００２２】図１は、本発明の低反射特性を有する受光
装置の一実施例の構成を示す図である。図１を参照する
と、シリコン基板１、シリコン基板１に設けられたＶ溝
２、カーボンコートされたファイバ３、受光素子４、受
光素子４が実装された受光素子キャリア５、屈折率整合
材６、及びシリコン基板や受光素子キャリアを固定する
パッケージ７から構成されている。

【００２３】シリコン基板１の表面に設けられたＶ溝２
に光ファイバ３が実装されている。光ファイバ３は、受
光素子（例えば、フォトダイオードやアバランシェ・フ
ォトダイオード）４と向かい合って配置されている。

【００２４】図１に示されるように、受光素子４は、そ
の受光面の法線が光ファイバ３に対して５〜１０゜傾く
ように配置されている。これは、光ファイバ３の出射端
から出射された信号光がそのまま光ファイバ３の放置さ
れる方向に直進して受光面に当たっても、反射した信号
光が再度光ファイバに結合しないようにするためであ
る。この場合にも、従来の構成では、光ファイバの出射
端を斜めに研磨形成しているので、適切な位置と方向に
受光素子を配置しないと本来の光学的な結合が得られな
いといった問題や、出射光の光路に対して受光素子の受
光面が垂直に位置（方向）関係になってしまうと結局こ
れが反射戻り光になってしまうという問題が生じるが、
本発明の構成ではこのような問題は生じない。受光素子
４が斜めに配置される構成においては、前者の問題が生
じると受光装置が要求される量子効率を満足できない場
合があり、逆に後者の場合には反射減衰量を満足するこ
とができないということにつながる。

【００２５】このような構成において、本発明において
はまず、光ファイバ３の端面、すなわち信号光の出射端
８は、ブレードソー（ダイシングソー）により切断さ
れ、表面が粗い状態に仕上げられている。これにより、
本発明で用いられている光ファイバ３の出射端８の面
は、平均面粗さＲｚが概ね０．０４〜０．０６μｍの範
囲にある。従来の鏡面研磨仕上げされた端面の面粗さは
概ねＲｚで０．０１μｍ程度であるので、本発明で用い
られる光ファイバの出射端の面は従来の鏡面研磨仕上げ
のものよりも粗い。また、本発明の光ファイバの端面の
面粗さは、出射光の波長である１．３μｍよりも小さ
い。

【００２６】これを出射端の拡大図により観察すると、
図２（ｂ）に示されるように、へき開（光ファイバの側
面に傷をつけて折ることにより得られる面で、鏡面研磨
により仕上がられた面に近い状態の面が得られる。）に
より形成された光ファイバの端面は平坦であるが、図２
（ａ）に示されるように、ブレードソーにより切断され
て形成された光ファイバの端面は凹凸があり表面が粗く
なっている。後者の光ファイバにおいては、光ファイバ
出射端において信号光が反射されると、端面の表面にあ
る凹凸部分で乱反射が生じ、反射光が散乱する。これに
よって、反射した光が再びコアに戻る量が少なくなるの
で、かかる構成における反射減衰量は、前者、すなわち
へき開により出射端が形成された光ファイバの反射減衰
量よりも大幅に改善することができる。次に、ブレード
ソーによる切断によって、上述したような積極的に出射
端を構成する面に凹凸を形成する手段について、もう少
し詳しく説明する。

【００２７】ブレードソーにより光ファイバを切断して
何ら研磨処理を施さずこれを最終工程として出射端を形
成すると、従来一般的に行われていた鏡面研磨仕上げに
より形成された出射端よりもより多くの凹凸が形成され
る。図２（ａ）に示されるような程度の凹凸を有する面
を形成するたえには、具体的な砥粒の大きさの指定とし
ては概ね＃２０００かそれ以下の粗いものを用いればよ
い。但し、あまりに凹凸が大きくなると乱反射による結
合損失も増大することから、好ましくは＃５００以上の
指定のものを用いるのがよい。なお、この場合にでも、
出射端において散乱を生じるが、屈折率整合材を充填さ
せていることと、受光素子の受光面は通常５０μｍ以上
あり大きいことから、大幅な結合損失を招くということ
はない。

【００２８】このような範囲にある砥粒をもつブレード
ソーで光ファイバを切断すると、研磨と同様、上記面粗
さの端面をもつ光ファイバを再現性よく得ることができ
る。なお、本実施例では、＃１２００の砥粒ブレードソ
ーが用いられ、切断条件として、回転数１５，０００ｒ
ｐｍが採用されている。回転数は、１０，０００〜３
０，０００ｒｐｍの範囲であれば、仕上がった面粗さへ
の依存は小さくいずれの条件でもほぼ上記面粗さを得る
ことができる。このような構成によれば、研磨による仕
上げと異なり切断のみで最終仕上げとなるので、より量
産性に優れているといえる。

【００２９】また、光ファイバの出射端を形成する他の
手段として、特定の大きさの砥粒を用いて研磨する手段
もある。通常、指定番数の大きい、すなわち砥粒の大き
い方から研磨し順次小さくしていき、鏡面研磨仕上げす
るためには最後にバフ研磨する。バフ研磨された端面の
面粗さはＲｚ＝０．０１μｍ程度である。また、バフ研
磨直前の＃６０００砥粒仕上げでは、Ｒｚ＝０．０２μ
ｍ程度である。

【００３０】上述のＲｚ＝０．０５μｍ程度の面粗さを
得るためには、＃５００〜＃２０００の範囲で指定され
るものがよい。実験結果によれば、＃５００であればＲ
ｚ＝０．０６μｍ程度に、また＃２０００であればＲｚ
＝０．０４μｍ程度に仕上げることができる。逆に、さ
らに大きい砥粒＃５００程度の仕上げで最終上げとする
と、面粗さはＲｚ＝０．１μｍ程度となり粗すぎる。但
し、この程度であればブレードソーの説明においてした
のと同じ理由で、大きな結合損失の低下を招くことはな
い。

【００３１】このような手段によれば、最終仕上げの砥
粒指定を決めるだけで容易に本発明の結合構造に必要な
面粗さの光ファイバ端面を形成することができる。研磨
によれば、比較的少量生産の場合には最初に説明したブ
レードソーを用いた切断によるよりは生産性がよくない
が、大量に生産する場合には、光ファイバをまとめて束
ねて研磨することができるので、生産性を低下させるこ
とはない。

【００３２】本発明の受光装置においては、さらに、光
ファイバ３の出射端と受光素子４との間には、光ファイ
バのコア部の屈折率に近い屈折率を有する屈折率整合材
が充填されている。なお、屈折率整合材は、ゲル状であ
っても液状であってもよい。特に、本実施例において
は、光ファイバ３と受光素子４とはレンズ等の集光手段
を介さずに光学的に結合されるよう互いに近接して配置
されているので、出射端と受光面の間にある程度の粘性
をもつものであれば液状の整合材であってもその表面張
力により流れ出すことはない。但し、好ましくは、その
後の安定性を考慮すれば硬化性の整合材を用いた方がよ
い。なお、具体的な屈折率整合材としては、例えば、シ
リコン樹脂やエポキシ系樹脂を用いることができるが、
上述した屈折率を有し、安定性が得られ信号光に対して
透明性が確保されるものであれば、これらに限られな
い。

【００３３】続いて、図１乃至３を参照して、本発明の
低反射特性を有する受光装置の動作、特性評価結果等に
ついて説明する。

【００３４】本発明の受光装置では、すでに説明したよ
うに、光ファイバ３と受光素子４との間に、所定の屈折
率を有する樹脂等による屈折率整合材が充填されてい
る。このため、へき開された光ファイバの場合と比較し
て光ファイバ出射端での反射光を低減することができ
る。

【００３５】具体的には、光ファイバコア部分の屈折率
をｎ（ｆｉｂｅｒ）＝１．４５、 屈折率整合材の屈折率：ｎ（ｍａｔｃｈｉｎｇ）＝１．
４１、及び 空気の屈折率：ｎ（ａｉｒ）＝１ とし、光ファイバ出射端においてフレネル反射による戻
り光が発生しているとすると、空気中及び屈折率整合材
中でのファイバ端面の反射減衰量（ＯＲＬａｉｒ、ＯＲ
Ｌｍａｔｃｈｉｎｇ）は、次式により求めることができ
る。

【００３６】

【数１】

【００３７】

【数２】

【００３８】上記結果から分かるように、屈折率整合材
中のファイバ端面の反射減衰量は、空気中より約２０ｄ
Ｂ改善することができる。

【００３９】次に、光ファイバと受光素子の間に屈折率
整合材を充填させた状態でのへき開及びブレードソーに
よる切断によりそれぞれ端面が形成された光ファイバの
出射端における端面の反射減衰量の評価結果について説
明する。

【００４０】図３は、本発明の低反射特性を有する受光
装置の一実施例の光ファイバ出射端における反射減衰量
の評価結果を示す図で、（ａ）は本発明の受光装置の構
成による場合の結果を、（ｂ）は従来の受光装置の構成
による場合をそれぞれ示している。ここでは、光ファイ
バの評価対象となる出射端とは反対の側から所定のレベ
ルの光を入射し、出射端で反射させ反射戻り光のレベル
を方向性結合器により取り出して測定することにより行
われた。このような評価により、受光装置における受光
素子の受光面からの反射による反射減衰量と切り分けて
出射端のみからの反射減衰量を測定することができる。

【００４１】上記評価の結果、へき開された光ファイバ
の出射端の反射減衰量は約３５ｄＢであるのに対して、
ブレードソーを用いた切断により形成された出射端のそ
れはは約４５〜７０ｄＢであり、１０ｄＢ以上改善され
ていることがわかる。本評価結果より、単に従来のよう
に光ファイバの出射端をへき開あるいは鏡面研磨仕上げ
したものを用いてこれに屈折率整合材を充填させただけ
では所望の反射減衰量特性を確保することは困難であ
り、ブレードソーによる切断と屈折率整合材の組合せに
より、従来不可能と考えられていた垂直の出射端を備え
つつ十分な反射減衰量特性を確保できる受光装置が実現
される。

【００４２】以上、本発明の受光装置の第１の実施例に
ついて説明したが、次に第２の実施例について説明す
る。

【００４３】図４は、本発明の受光装置の第２の実施例
の構成を示す図である。基本的には第１の実施例と同じ
構成であるが、ここでは光ファイバ３の代わりに、例え
ばシリコン基板１０の表面に形成された石英光導波路９
と受光素子４により構成されていることを特徴とする。
このような構成は、例えば石英光導波路により波長多重
機能を持たせ、双方向光伝送用モジュールに適用され
る。

【００４４】上記光導波路９と受光素子４が結合する受
光装置においても、光導波路９の出射端をブレードソー
を用いた切断により構成し、出射端と受光面の間に屈折
率整合材６を充填させることにより、反射減衰量を低減
させることができる。光導波路基板の場合には、通常１
枚のウェハーから数個乃至数十個の基板が切り出される
が、従来のように反射減衰量特性を確保するために、出
射端を斜めに切出して研磨仕上げすることにすると、自
ずとウェハーからの切出し個数が減ることになるが、本
発明の構成によれば、斜めに切り出す必要がなくなるの
でこの点でも従来に比べ優れている。

【００４５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の低反射特
性を有する受光装置においては、光ファイバや光導波路
などの光導波媒体の出射端を従来のように斜めに形成す
ることなく垂直に形成しても十分な反射減衰両特性を確
保することができる。出射端を斜めに形成せず垂直に形
成することができるので、常に信号光は光ファイバ等と
同じ方向に出射され、また光ファイバ等に対して受光素
子を斜めに配置する場合にでも光路の向きを意識する必
要がない。

【００４６】また、ブレードソーの切断により構成する
ことができるので、言い換えればブレードソーにより切
断した場合に生じる出射端の凹凸を積極的に利用して反
射減衰量特性を確保しているので、出射端の形成に際し
て従来の研磨仕上げによるよりも量産性に優れている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の低反射特性を有する受光装置の第１の
実施例の構成を示す図である。

【図２】本発明の低反射特性を有する受光装置の一実施
例の光ファイバ出射端における反射減衰量の評価結果を
示す図で、（ａ）は本発明の受光装置の構成による場合
の結果を、（ｂ）は従来の受光装置の構成による場合を
それぞれ示している。

【図３】本発明の低反射特性を有する受光装置と従来の
受光装置のそれぞれの光ファイバ出射端の状態を示す拡
大図で、（ａ）は本発明の、（ｂ）は従来の受光装置の
例をそれぞれ示している。

【図４】本発明の低反射特性を有する受光装置の第２の
実施例の構成を示す図である。

【図５】従来の受光装置の一例の構成を示す図である。

【符号の説明】 １ シリコン基板 ２ Ｖ溝 ３ ファイバ ４ 受光素子 ５ 受光素子キャリア ６ 屈折率整合材 ７ パッケージ ８ ブレードソーカット面 ９ 光導波路 １０ 基板

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 出射端から信号光を出射する光導波媒体
   と、 前記信号光を受光面で受光して電気信号に変換する受光
   素子とを備えた低反射特性を有する受光装置であって、 前記出射端は、 前記信号光の信号光の進行方向に対してほぼ垂直になる
   ようにブレードソーによる切断により形成された面であ
   り、 前記出射端と前記受光面の間には１よりも大きい屈折率
   を有する屈折率整合材が充填されていることを特徴とす
   る低反射特性を有する受光装置。
2. 【請求項２】 前記面の面粗さＲｚは、０．０４μｍ以
   上であることを特徴とする請求項１記載の低反射特性を
   有する受光装置。
3. 【請求項３】 前記ブレードソーは、＃２０００より小
   さい番数により指定される砥粒を有するブレードソーで
   あることを特徴とする請求項１記載の低反射特性を有す
   る受光装置。
4. 【請求項４】 前記面の面粗さＲｚは、０．０６μｍ以
   下であることを特徴とする請求項２記載の低反射特性を
   有する受光装置。
5. 【請求項５】 前記ブレードソーは、＃５００より大き
   い番数により指定されるものであることを特徴とする請
   求項３記載の低反射特性を有する受光装置。
6. 【請求項６】 出射端から信号光を出射する光導波媒体
   と、 前記信号光を受光面で受光して電気信号に変換する受光
   素子とを備えた低反射特性を有する受光装置であって、 前記出射端は、 前記信号光の信号光の進行方向に対してほぼ垂直に形成
   された面で、かつ前記面の面粗さＲｚが、０．０４μｍ
   以上であり、 前記出射端と前記受光面の間には１よりも大きい屈折率
   を有する屈折率整合材が充填されていることを特徴とす
   る低反射特性を有する受光装置。
7. 【請求項７】 前記面は、＃２０００以下の番数で指定
   される砥粒を用いて最終の研磨仕上げをされて形成され
   ていることを特徴とする請求項６記載の低反射特性を有
   する受光装置。
8. 【請求項８】 前記面の面粗さＲｚは、０．０６μｍ以
   下であることを特徴とする請求項６記載の低反射特性を
   有する受光装置。
9. 【請求項９】 前記砥粒は、＃５００より大きい番数に
   より指定されるものであることを特徴とする請求項７記
   載の低反射特性を有する受光装置。
10. 【請求項１０】 前記受光素子は、前記受光面が前記信
    号光の進行方向に対して斜めになるように配置されてい
    ることを特徴とする請求項１から請求項９までのいずれ
    かの請求項に記載の低反射特性を有する受光装置。
11. 【請求項１１】 前記光導波媒体は、光ファイバであ
    り、 前記出射端は、前記光ファイバに対して垂直に形成され
    ていることを特徴とする請求項１から請求項１０までの
    いずれかの請求項に記載の低反射特性を有する受光装
    置。
12. 【請求項１２】 前記光導波媒体は、光導波路であり、 前記出射端は、前記光導波路に対して垂直に形成されて
    いることを特徴とする請求項１から請求項１０までのい
    ずれかの請求項に記載の低反射特性を有する受光装置。
13. 【請求項１３】 請求項１１に記載の低反射特性を有す
    る受光装置であって、さらに、 前記光ファイバが配置される溝を有する基板と、 前記基板と前記受光素子が配置されるパッケージとを備
    え、 前記光ファイバと前記受光素子が光学的に直接結合され
    ていることを特徴とする低反射特性を有する受光装置。
14. 【請求項１４】 請求項１２に記載の低反射特性を有す
    る受光装置であって、さらに、 前記光導波路が形成された基板と前記受光素子が配置さ
    れるパッケージを備え、 前記光導波路と前記受光素子が光学的に直接結合されて
    いることを特徴とする低反射特性を有する受光装置。