JP2000193943A - Production of electro-optic device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は電気光学装置の製造
方法に係り、特に、投射型表示装置のライトバルブとし
て用いられる液晶装置の構成として好適な製造技術に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing an electro-optical device, and more particularly to a manufacturing technique suitable for a liquid crystal device used as a light valve of a projection display device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、プロジェクタなどの投射型表示装
置には、所定の画像を形成するために光変調用の液晶パ
ネルが用いられる場合がある。この場合、光源から液晶
パネルに光を当てるための集光光学系と、液晶パネルを
透過した光をスクリーンなどの投射面に投射し、拡大画
像を形成するための拡大投射光学系とが設けられ、集光
光学系によって集光された光が液晶パネルを透過して所
定の画像が形成され、これが拡大投射光学系によって前
方に投射される。2. Description of the Related Art Conventionally, a projection type display device such as a projector sometimes uses a liquid crystal panel for light modulation in order to form a predetermined image. In this case, a condensing optical system for applying light from the light source to the liquid crystal panel, and an enlarged projection optical system for projecting light transmitted through the liquid crystal panel onto a projection surface such as a screen to form an enlarged image are provided. The light condensed by the condensing optical system is transmitted through the liquid crystal panel to form a predetermined image, which is projected forward by the enlarged projection optical system.
【０００３】投射型表示装置内においては、液晶パネル
が合成樹脂などにより形成されたケース体に収容された
状態で固定される。このケース体（パネル取付枠）は、
装置内に設けられた設置部に対してネジ止めや接着など
で固定されるようになっている。液晶パネルには例えば
フレキシブル配線基板などが導電接続され、装置内に設
けられた制御系に接続される。In a projection type display device, a liquid crystal panel is fixed in a state of being accommodated in a case made of synthetic resin or the like. This case body (panel mounting frame)
It is designed to be fixed to the installation section provided in the apparatus by screwing or bonding. For example, a flexible wiring board or the like is conductively connected to the liquid crystal panel, and is connected to a control system provided in the device.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが、投射型表示
装置に用いる液晶パネルにおいては、フォーカス面に近
いパネル基板の外面に傷や塵が付くことにより投射画像
の表示品位が低下したり、液晶パネルの過熱により表示
品位が悪化する場合があるため、パネル基板の外面上に
透明接着剤により別の透明基板を面接着し、基板表面を
液晶層から離反させるとともに液晶パネルの熱容量を増
加させて画質の劣化を回避する方法について本願発明者
は先に出願している。However, in a liquid crystal panel used in a projection type display device, the outer surface of a panel substrate close to a focus surface is scratched or dusted, thereby deteriorating the display quality of a projected image, or reducing the display quality of a liquid crystal panel. Because the display quality may deteriorate due to overheating of the panel substrate, another transparent substrate is adhered to the outer surface of the panel substrate with a transparent adhesive, separating the substrate surface from the liquid crystal layer and increasing the heat capacity of the liquid crystal panel to improve image quality. The inventor of the present application has previously filed a method for avoiding the deterioration of the image.
【０００５】この方法を用いた製造工程においては、図
８に示すように、まず、透明基板３１を図示しない治具
により位置決めした状態で、その表面上の略中央部に透
明接着剤３０を滴下し（ａ）、その上に素子基板１１及
び対向基板１２を備え、両基板の間に液晶層を封入した
液晶パネル１０を被せるようにして面接着する。このと
き、透明接着剤３０を周囲に押し広げるとともに透明接
着剤３０に混入した気泡を外側へ押し出すために、液晶
パネル１０を手指などにより透明基板３１上にて円を描
くように回転させながら加圧する。気泡が外側に透明接
着剤とともに押し出されると、液晶パネル１０を位置決
めし、この液晶パネル１０の上部にある対向基板１２の
外面の略中央部に透明接着剤３０を滴下する（ｂ）。そ
して、液晶パネル１０の上から透明基板３２を重ね合わ
せて面接着する。このときの接着作業は上記と同様であ
る。その後、基板間からあふれ出た余分の透明接着剤３
０を図示しない吸引機により吸引除去する。その後、パ
ネル取付枠４０に形成された収容部４１の内側に接着剤
を塗布して上から被せ、ひっくり返して（ｄ）に示す状
態とする。最後に、パネル取付枠４０の嵌合突起４３に
嵌合する嵌合部６２を備えた保持板６０を装着する
（ｅ）。In a manufacturing process using this method, as shown in FIG. 8, a transparent adhesive 30 is first dropped onto a substantially central portion of the surface of the transparent substrate 31 while the transparent substrate 31 is positioned by a jig (not shown). (A) Then, an element substrate 11 and a counter substrate 12 are provided thereon, and a liquid crystal panel 10 in which a liquid crystal layer is sealed is provided between the two substrates so as to be surface-bonded. At this time, the liquid crystal panel 10 is rotated by a finger or the like in a circular motion on the transparent substrate 31 in order to push the transparent adhesive 30 around and to push out the air bubbles mixed in the transparent adhesive 30 to the outside. Press. When the air bubbles are pushed out together with the transparent adhesive, the liquid crystal panel 10 is positioned, and the transparent adhesive 30 is dropped on substantially the center of the outer surface of the counter substrate 12 above the liquid crystal panel 10 (b). Then, the transparent substrate 32 is overlaid on the liquid crystal panel 10 and surface-bonded. The bonding operation at this time is the same as described above. Then, the excess transparent adhesive 3 overflowing between the substrates 3
0 is removed by suction using a suction machine (not shown). After that, an adhesive is applied to the inside of the accommodating portion 41 formed on the panel mounting frame 40, and is covered from above, and turned over to the state shown in FIG. Finally, the holding plate 60 provided with the fitting portion 62 fitted to the fitting projection 43 of the panel mounting frame 40 is mounted (e).
【０００６】この場合、透明接着剤を介してパネル基板
と別の透明基板とを接着する場合、透明接着剤中に気泡
が混入すると製品不良となるため、透明接着剤を多めに
用いて手作業により基板を動かしながら気泡を外部へと
追い出し、あふれ出た透明接着剤を吸引除去するという
作業が必要となり、作業に熟練を要するとともに時間が
かかることから、生産性を向上させることが困難であ
り、製造コストの低減も難しいという問題点がある。な
お、上記の透明接着剤の吸引除去に際しては吸引ノズル
をパネルに近づける必要があるため、例えばパネル内に
画素のトランジスタとともに一緒に作り込まれているド
ライバ部を破壊してしまう恐れもある。In this case, when a panel substrate is bonded to another transparent substrate via a transparent adhesive, if air bubbles are mixed in the transparent adhesive, the product becomes defective. It is necessary to remove bubbles while moving the substrate, and to remove the overflowing transparent adhesive by suction, which requires skill and time, making it difficult to improve productivity. In addition, there is a problem that it is difficult to reduce the manufacturing cost. Since the suction nozzle needs to be close to the panel when suctioning and removing the transparent adhesive, there is a possibility that, for example, a driver unit built together with the transistor of the pixel in the panel may be broken.
【０００７】また、透明接着剤として硬化後も流動性を
有する材質のものを用いるため、接着時に溢れだした透
明接着剤を上記のように吸い取り除去したとしても、製
造工程中に透明接着剤が流れ出てケース体の表面などに
付着し、取り扱いが困難になるとともに液晶パネルの光
透過部分に透明接着剤が付着して製品不良が発生するな
どという問題点もある。Further, since a transparent adhesive having a fluidity even after curing is used, even if the transparent adhesive overflowing during bonding is sucked and removed as described above, the transparent adhesive is not removed during the manufacturing process. There is also a problem that it flows out and adheres to the surface of the case body and the like, which makes handling difficult, and that a transparent adhesive adheres to the light transmitting portion of the liquid crystal panel to cause a product defect.
【０００８】そこで本発明は上記問題点を解決するもの
であり、その課題は、上記の液晶パネルのように、ケー
ス体に収容される電気光学パネルを備えた電気光学装置
の製造方法において、製造工程全体を見直すことによっ
て微妙な手作業をなくし、容易かつ確実に製造組立する
ことができる製造技術を提供することにある。Accordingly, the present invention is to solve the above-mentioned problem, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing an electro-optical device having an electro-optical panel housed in a case, such as the above-mentioned liquid crystal panel. An object of the present invention is to provide a manufacturing technique capable of eliminating a delicate manual operation by reviewing the entire process and easily and surely manufacturing and assembling.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明が講じた手段は、第１基板と第２基板との間に
電気光学物質が挟持されてなる電気光学パネルをケース
体に収容してなり、前記第１及び第２基板の少なくとも
一方の基板の外面に接着剤により第３基板を面接着して
なる電気光学装置の製造方法であって、前記ケース体に
第３基板、接着剤、前記電気光学パネルをこの順に挿入
し、しかる後に前記接着剤を硬化処理することを特徴と
する。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention takes an electro-optical panel in which an electro-optical material is sandwiched between a first substrate and a second substrate. A method for manufacturing an electro-optical device, wherein a third substrate is surface-bonded to an outer surface of at least one of the first and second substrates with an adhesive, wherein the third substrate is attached to the case body. The adhesive and the electro-optical panel are inserted in this order, and then the adhesive is cured.
【００１０】請求項１において、前記電気光学パネル上
に前記接着剤及び第４基板を挿入する工程を有すること
が好ましい。It is preferable that the method further includes a step of inserting the adhesive and the fourth substrate onto the electro-optical panel.
【００１１】また、第１基板と第２基板との間に電気光
学物質が挟持されてなる電気光学パネルをケース体に収
容してなり、前記第１及び第２基板の少なくとも一方の
基板の外面に接着剤により第３基板を面接着してなる電
気光学装置の製造方法であって、前記ケース体に前記電
気光学パネル、接着剤、前記第３基板をこの順に挿入
し、しかる後に前記接着剤を硬化処理することを特徴と
する。An electro-optical panel having an electro-optical material sandwiched between a first substrate and a second substrate is accommodated in a case body, and an outer surface of at least one of the first and second substrates is provided. A method of manufacturing an electro-optical device, comprising: bonding a third substrate to a surface of the case with an adhesive, inserting the electro-optical panel, the adhesive, and the third substrate into the case body in this order; Is cured.
【００１２】これらの手段によれば、ケース体そのもの
に順次内部構造材を入れながら貼着していくので、別
途、治具により位置決めしながら貼着した後にケース体
へ収容する手間がかからなくなり、迅速かつ容易に組み
立てを行うことが可能になる。According to these means, since the internal structure is sequentially attached to the case body while the internal structure material is being put into the case body, it is possible to eliminate the trouble of separately attaching the jig while positioning and attaching the internal structure material to the case body. , Quick and easy to assemble.
【００１３】請求項１乃至請求項３のいずれか１項にお
いて、前記ケース体の内部で前記電気光学パネルと前記
第３透明基板とを面接着した後、前記接着剤の硬化処理
前に、加圧加熱処理を施すことが望ましい。[0013] In any one of claims 1 to 3, after the electro-optical panel and the third transparent substrate are surface-bonded inside the case body, before the adhesive is cured, It is desirable to perform pressure heating treatment.
【００１４】この手段によれば、加圧加熱処理によって
透明接着剤の接着層に気泡が混入していても気泡を除去
することができるとともに、加圧加熱処理は装置の組立
が終わった後にまとめて行うことができるので、迅速か
つ容易に製造でき、製造効率を高めることが可能であ
り、製造コストも低減できる。According to this means, even if bubbles are mixed in the adhesive layer of the transparent adhesive by the pressure and heat treatment, the bubbles can be removed, and the pressure and heat treatment is combined after the assembly of the apparatus is completed. Therefore, manufacturing can be performed quickly and easily, manufacturing efficiency can be increased, and manufacturing cost can be reduced.
【００１５】さらに、第１基板と第２基板との間に電気
光学物質が挟持されてなる電気光学パネルを有し、前記
第１基板と前記第２基板の少なくともいずれか一方の基
板の外面上に接着剤により第３透明基板を面接着してな
る電気光学装置の製造方法であって、前記電気光学パネ
ルと前記第３基板とを前記接着剤を介して重ね合わせて
貼着し、その後、加圧加熱処理を施し、しかる後に、前
記接着剤を硬化処理することを特徴とする。Further, there is provided an electro-optical panel in which an electro-optical material is sandwiched between the first substrate and the second substrate, and an electro-optical panel is provided on at least one of the first substrate and the second substrate. A method for manufacturing an electro-optical device, wherein a third transparent substrate is surface-bonded with an adhesive, wherein the electro-optical panel and the third substrate are superposed and adhered via the adhesive, and thereafter, A pressure and heat treatment is performed, and thereafter, the adhesive is cured.
【００１６】請求項１乃至請求項５のいずれか１項にお
いて、前記接着剤は硬化後も弾性を有することが好まし
い。[0016] In any one of the first to fifth aspects, it is preferable that the adhesive has elasticity even after curing.
【００１７】請求項６において、前記接着剤の硬化後の
針入度は６０以上９０未満であることが望ましい。In the sixth aspect, it is desirable that the penetration of the adhesive after curing is 60 or more and less than 90.
【００１８】請求項７において、前記接着剤の厚みは５
〜３０μｍであることが望ましい。According to claim 7, the thickness of the adhesive is 5
It is desirable that the thickness be 30 μm.
【００１９】請求項７又は請求項８において、前記接着
剤の供給量を、接着単位面積（ｃｍ２）当たり約０．７
５〜１．７５μｌとすることが好ましい。このようにす
ると、接着剤の不足や過剰を来すことがなく、製品不良
の発生を低減でき、接着剤のはみ出し分の除去作業も不
要になる。In the seventh or eighth aspect, the supply amount of the adhesive is set to about 0.7 per unit area (cm 2 ) of the adhesive.
It is preferably 5 to 1.75 μl. In this way, the occurrence of defective products can be reduced without causing shortage or excess of the adhesive, and the work of removing the protrusion of the adhesive becomes unnecessary.
【００２０】請求項４又は請求項５において、前記加圧
加熱処理は、約２〜５ｋｇ／ｃｍ２の圧力下において約
６０〜９０℃の温度で行うことが好ましい。この条件で
加圧加熱処理を行うことにより、気泡を完全に除去する
ことができる。In the fourth or fifth aspect, it is preferable that the heating under pressure is performed at a temperature of about 60 to 90 ° C. under a pressure of about 2 to 5 kg / cm 2 . By performing the pressure and heat treatment under these conditions, the bubbles can be completely removed.
【００２１】請求項４、請求項５又は請求項１０におい
て、前記接着剤は熱硬化型接着剤であり、前記加圧加熱
処理と前記硬化処理とを同じ処理装置内にて連続して行
うことが望ましい。加圧加熱処理と硬化処理とを同じ処
理装置内にて連続的に行うことにより作用の手間を削減
できるとともに迅速に処理できるので、生産性を向上す
ることができる。[0021] The adhesive according to claim 4, 5 or 10, wherein the adhesive is a thermosetting adhesive, and the pressurizing and heating treatment and the curing treatment are continuously performed in the same processing apparatus. Is desirable. By continuously performing the pressurizing and heating treatment and the curing treatment in the same processing apparatus, the labor and time required for the operation can be reduced and the treatment can be performed quickly, so that the productivity can be improved.
【００２２】請求項１から請求項１１までのいずれか１
項において、前記電気光学パネルを収容するケース体を
備え、該ケース体は投射型表示装置の内部に組み込み固
定されるように構成されていることが、投射型表示装置
においてパネル基板の外面上の傷や塵に起因する、或い
は過熱に起因する表示品位の低下を防止する上で好まし
いものである。Any one of claims 1 to 11
In the above item, it is provided that a case body for accommodating the electro-optical panel is provided, and the case body is configured to be incorporated and fixed inside the projection display device. This is preferable for preventing a decrease in display quality due to scratches and dust or overheating.
【００２３】なお、上記各手段において、接着剤の供給
量を、不足も過剰も来さないように最適化するように設
定することにより、製品の不良率を低減でき、接着剤の
除去作業も不要にすることができる。In each of the above-mentioned means, by setting the supply amount of the adhesive so as not to cause shortage or excess, the defective rate of the product can be reduced, and the operation of removing the adhesive can be performed. It can be unnecessary.
【００２４】上記電気光学パネルとしては液晶パネル、
ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）パネルなどがある。
また、上記接着剤としては、透明接着剤であることが好
ましく、特に液晶パネルの場合には第１基板と第２基板
の少なくとも一方、及び第３基板は透明であることが好
ましい。A liquid crystal panel is used as the electro-optical panel.
EL (electroluminescence) panel and the like.
Further, the adhesive is preferably a transparent adhesive, and particularly in the case of a liquid crystal panel, at least one of the first substrate and the second substrate and the third substrate are preferably transparent.
【００２５】さらに、本願に記載された他の発明として
は、第１基板と第２基板との間に電気光学物質を挟持し
てなる電気光学パネルをケース体に収容してなり、前記
第１基板と前記第２基板の少なくとも一方の基板の外面
上に透明接着剤により透明な第３基板を面接着してなる
電気光学装置の製造方法であって、前記ケース体に前記
電気光学パネルと前記第３基板を入れ、その後、第４基
板を前記透明接着剤を介して重ね合わせて貼着し、しか
る後に、前記透明接着剤を硬化処理することを特徴とす
る電気光学装置の製造方法である。この方法について
も、上記請求項２から請求項１２までの各限定事項をそ
れぞれ付加することが好ましい。Further, as another invention described in the present application, an electro-optical panel in which an electro-optical material is sandwiched between a first substrate and a second substrate is accommodated in a case body, A method of manufacturing an electro-optical device, comprising: bonding a transparent third substrate to an outer surface of at least one of a substrate and at least one of the second substrates with a transparent adhesive, wherein the electro-optical panel and the case are attached to the case body. A method of manufacturing an electro-optical device, comprising: inserting a third substrate, and then laminating and attaching a fourth substrate via the transparent adhesive, and then curing the transparent adhesive. . Also in this method, it is preferable to add the respective restrictions described in claims 2 to 12.
【００２６】[0026]
【発明の実施の形態】次に、本発明に係る実施形態につ
いて詳細に説明する。図１（ａ）〜（ｅ）並びに図２
（ａ）及び（ｂ）は、本発明に係る電気光学装置として
の液晶装置の製造方法の実施形態を示すための工程説明
図である。図１（ａ）に示すパネル取付枠４０は、底部
に開口部を備えた収容部４１を有するトレイ状のケース
体であり、合成樹脂などにより形成されている。パネル
取付枠４０の外側面には対向する位置に一対の嵌合突起
４３が形成されている。このパネル取付枠４０の段差部
には、硬化後にも弾性を有するゴム系などの接着剤４９
を塗布する。その後、透明基板３２を図１（ｂ）に示す
ように収容部４１の底部に嵌合させるように導入する。Next, an embodiment according to the present invention will be described in detail. 1 (a) to 1 (e) and FIG.
(A) And (b) is process explanatory drawing in order to show embodiment of the manufacturing method of the liquid crystal device as an electro-optical device concerning this invention. The panel mounting frame 40 shown in FIG. 1A is a tray-shaped case body having a housing portion 41 provided with an opening at the bottom, and is formed of a synthetic resin or the like. A pair of fitting projections 43 are formed on the outer surface of the panel mounting frame 40 at opposing positions. An adhesive 49 made of rubber or the like having elasticity even after curing is provided on the step portion of the panel mounting frame 40.
Is applied. Thereafter, the transparent substrate 32 is introduced so as to be fitted to the bottom of the housing portion 41 as shown in FIG.
【００２７】次に、上記透明基板３１の上面の略中央部
に透明接着剤３０を滴下し、図１（ｃ）に示すように、
素子基板１１と対向基板１２とが貼り合わせられ、その
間に図示しない液晶層が封入された液晶パネル１０を透
明基板３２の上に重ね合わせ、貼り合わせる。このと
き、素子基板１１は段差面上の上記接着剤４９と接触
し、パネル取付枠４０に接着される。そして、さらに液
晶パネル１０の上部にある素子基板１１の外面上の略中
央部に透明接着剤３０を滴下する。Next, a transparent adhesive 30 is dropped on a substantially central portion of the upper surface of the transparent substrate 31, and as shown in FIG.
The liquid crystal panel 10 in which the element substrate 11 and the opposing substrate 12 are bonded together and a liquid crystal layer (not shown) is sealed therebetween is overlaid on the transparent substrate 32 and bonded. At this time, the element substrate 11 comes into contact with the adhesive 49 on the step surface and is bonded to the panel mounting frame 40. Then, the transparent adhesive 30 is dropped on a substantially central portion on the outer surface of the element substrate 11 above the liquid crystal panel 10.
【００２８】さらに、図１（ｄ）に示すように素子基板
１１の外面上に透明基板３１を重ね合わせ、貼り合わせ
る。その後、嵌合突起４３に嵌合可能な嵌合部６２を備
えた保持板６０を装着し、収容部４１の導入部を閉鎖す
る。なお、保持板６０は液晶パネル１０の作用領域（光
透過領域）に対応する開口部を備えている。Further, as shown in FIG. 1D, a transparent substrate 31 is overlaid on the outer surface of the element substrate 11 and bonded. After that, the holding plate 60 having the fitting portion 62 that can be fitted to the fitting projection 43 is attached, and the introduction portion of the housing portion 41 is closed. The holding plate 60 has an opening corresponding to an operation area (light transmission area) of the liquid crystal panel 10.
【００２９】以上のようにして形成した組立体を複数一
括して加圧加熱容器に導入し、図２（ａ）に示すよう
に、容器内の気圧を約３ｋｇ／ｃｍ２となるようにして
周囲から加圧しながら、６０℃で６分間加熱した。透明
接着剤の特性にもよるが、本実施形態においては加圧力
は約２〜５ｋｇ／ｃｍ２の範囲であることが好ましく、
特に約３〜４ｋｇ／ｃｍ２であることが望ましい。温度
は約６０〜９０℃の範囲内であることが好ましく、特に
約６０〜８０℃の範囲内であることが望ましい。この温
度範囲であれば液晶に支障を与えることもない。最後
に、図２（ｂ）に示すように、加熱炉内において約８０
℃で３時間以上加熱し、透明接着剤３０を加熱硬化させ
る。A plurality of the assemblies formed as described above are collectively introduced into a pressurized and heated container, and the pressure in the container is adjusted to about 3 kg / cm 2 as shown in FIG. The mixture was heated at 60 ° C. for 6 minutes while being pressed from the surroundings. Although it depends on the characteristics of the transparent adhesive, in the present embodiment, the pressing force is preferably in a range of about 2 to 5 kg / cm 2 ,
In particular, it is preferably about 3 to 4 kg / cm 2 . Preferably, the temperature is in the range of about 60-90C, particularly preferably in the range of about 60-80C. In this temperature range, there is no hindrance to the liquid crystal. Finally, as shown in FIG.
C. for 3 hours or more to heat and cure the transparent adhesive 30.
【００３０】本実施形態においては、上述のように、液
晶パネル１０の素子基板１１の外面上には透明基板３１
を透明接着剤３０によって面接着し、対向基板１２の外
面上には透明基板３２を透明接着剤３０によって面接着
する。透明基板３１は素子基板１１とほぼ等しい光屈折
率を備えたものであり、好ましくは素子基板１１と全く
同じ材質により形成される。透明基板３２もまた対向基
板１２とほぼ等しい光屈折率を備えたものであり、好ま
しくは対向基板１２と全く同じ材質により形成される。In the present embodiment, as described above, the transparent substrate 31 is provided on the outer surface of the element substrate 11 of the liquid crystal panel 10.
Are adhered to each other with a transparent adhesive 30, and a transparent substrate 32 is adhered to the outer surface of the counter substrate 12 with the transparent adhesive 30. The transparent substrate 31 has a light refractive index substantially equal to that of the element substrate 11, and is preferably formed of the same material as the element substrate 11. The transparent substrate 32 also has a light refractive index substantially equal to that of the counter substrate 12, and is preferably formed of the same material as the counter substrate 12.
【００３１】透明接着剤３０としては、上記素子基板１
１と透明基板３１とを面接着する場合には素子基板１１
及び透明基板３１とほぼ等しい光屈折率を備え、硬化後
において透明な接着剤が用いられる。また、対向基板１
２と透明基板３２とを面接着する場合にも同様に対向基
板１２及び透明基板３２とほぼ等しい光屈折率を備え、
硬化後において透明な接着剤が用いられる。As the transparent adhesive 30, the element substrate 1
When the surface substrate 1 and the transparent substrate 31 are surface-bonded, the element substrate 11
A transparent adhesive having a light refractive index substantially equal to that of the transparent substrate 31 and being cured is used. In addition, the counter substrate 1
Similarly, in the case where the transparent substrate 32 and the transparent substrate 32 are surface-bonded to each other, the transparent substrate 32 has substantially the same light refractive index as the counter substrate 12 and the transparent substrate 32.
After curing, a transparent adhesive is used.
【００３２】上記透明基板３１，３２としては、素子基
板１１、対向基板１２が石英基板（光屈折率＝１．４
６）であれば同様の石英基板を用いることによって光屈
折率を一致させることができる。また、透明接着剤３０
としては、上述のように石英基板を用いる場合には光屈
折率が１．４６となるように調製したシリコン系接着剤
やアクリル系接着剤を用いることができる。As the transparent substrates 31 and 32, the element substrate 11 and the opposing substrate 12 are quartz substrates (light refractive index = 1.4).
In the case of 6), it is possible to make the optical refractive indices match by using the same quartz substrate. Also, the transparent adhesive 30
As described above, when a quartz substrate is used as described above, a silicon-based adhesive or an acrylic-based adhesive prepared to have a light refractive index of 1.46 can be used.
【００３３】もちろん、素子基板１１、対向基板１２が
ネオセラムなどの屈折率が１．５４の高耐熱ガラス板で
あれば、透明基板３１，３２においても同じ材質の高耐
熱ガラス板を用いればよい。また、透明接着剤３０につ
いても、上記シリコン系接着剤やアクリル系接着剤を屈
折率が１．５４になるように調製することができる。Of course, if the element substrate 11 and the opposing substrate 12 are high heat-resistant glass plates such as neoceram having a refractive index of 1.54, the same heat-resistant glass plates may be used for the transparent substrates 31 and 32. Further, the transparent adhesive 30 can also be prepared by using the above-mentioned silicone adhesive or acrylic adhesive so that the refractive index becomes 1.54.
【００３４】本実施形態では、素子基板１１、対向基板
１２として、それぞれ１．２ｍｍ厚の石英基板、１．１
ｍｍ厚の石英基板を用い、透明基板３１，３２として
は、１．１ｍｍ厚の石英基板を用いている。また、透明
接着剤３０の厚さについては、５〜３０μｍの範囲とす
ることが好ましい。特に、接着剤の厚さを５μｍ以上と
することによって基板の傷や塵埃を透明接着剤により隠
すことができる。また、１０μｍ以下にして、接着強度
を十分高いものとすることができる。In the present embodiment, a quartz substrate having a thickness of 1.2 mm,
A quartz substrate with a thickness of 1.1 mm is used, and the transparent substrates 31 and 32 are quartz substrates with a thickness of 1.1 mm. The thickness of the transparent adhesive 30 is preferably in the range of 5 to 30 μm. In particular, by setting the thickness of the adhesive to 5 μm or more, scratches and dust on the substrate can be hidden by the transparent adhesive. When the thickness is 10 μm or less, the adhesive strength can be made sufficiently high.
【００３５】上記液晶パネルに透明基板３１，３２を面
接着する工程においては、透明基板３１，３２の内面
と、素子基板１１、対向基板１２の外面の双方に透明接
着剤３０を滴下、塗布した後、透明接着剤３０同士を最
初の接触点として２枚の基板を重ね合わせ、かつ、双方
を押し付けることにより、基板間で透明接着剤３０を押
し広げ、しかる後に透明接着剤３０を硬化させると、透
明接着剤３０の内部に気泡が残りにくくなる。なお、こ
の方法を採用しない場合には、透明接着剤３０は一方の
基板の略中心部に１カ所だけ配置し、貼り合わせにより
広げていくことが好ましい。In the step of surface bonding the transparent substrates 31 and 32 to the liquid crystal panel, the transparent adhesive 30 was dropped and applied to both the inner surfaces of the transparent substrates 31 and 32 and the outer surfaces of the element substrate 11 and the opposing substrate 12. Thereafter, the two substrates are overlapped with the transparent adhesives 30 as initial contact points, and by pressing both, the transparent adhesives 30 are spread out between the substrates, and then the transparent adhesives 30 are cured. In addition, air bubbles hardly remain in the transparent adhesive 30. If this method is not adopted, it is preferable that the transparent adhesive 30 is disposed at only one location substantially at the center of one substrate, and is spread by bonding.
【００３６】ここで、上記透明接着剤は硬化後にも弾性
を有していることが好ましい。透明接着剤の硬化後の針
入度が９０以上であれば硬化時に接着剤が基板上から流
れてしまい、適量の接着剤を基板上に保持することがで
きない。また、針入度が６０未満であれば接着剤硬化時
の応力を吸収することができず、基板間に歪みが発生し
てしまう。したがって、透明接着剤は硬化後の針入度が
６０以上９０未満であることが好ましい。Here, it is preferable that the transparent adhesive has elasticity even after curing. If the penetration of the transparent adhesive after curing is 90 or more, the adhesive flows from the substrate at the time of curing, and an appropriate amount of the adhesive cannot be held on the substrate. If the penetration is less than 60, the stress at the time of curing the adhesive cannot be absorbed, and distortion occurs between the substrates. Therefore, the transparent adhesive preferably has a penetration of 60 or more and less than 90 after curing.
【００３７】本実施形態では、パネル取付枠４０の内部
にて上記透明基板３１，３２と液晶パネル１０との貼り
合わせを行うため、従来のように別の治具によって位置
決めしながら貼り合わせを行う手間がなくなり、しか
も、貼り合わせ後にパネル取付枠４０に導入する手間も
必要なくなる。したがって、製造工程が簡易になり、製
造時間の短縮、熟練技能の必要性も低減される。In this embodiment, since the transparent substrates 31 and 32 and the liquid crystal panel 10 are bonded inside the panel mounting frame 40, bonding is performed while positioning with another jig as in the related art. This eliminates the need for labor, and also eliminates the need for labor to introduce it into the panel mounting frame 40 after bonding. Therefore, the manufacturing process is simplified, the manufacturing time is shortened, and the necessity of skilled skills is reduced.
【００３８】また、透明接着剤３０の硬化前に加圧加熱
処理を施すことによって気泡が押し出され、気泡の混入
がなくなるため、不良品の発生を抑制することができる
とともに製造も容易になる。ここで、加圧加熱処理にお
いては、透明接着剤３０をある程度加熱するとともに加
圧して気泡を基板間から外部へと押し出す効果がある。
特に、本実施形態に用いた透明接着剤は、加熱硬化型で
あるにも拘わらず硬化過程の初期において一旦粘度が低
下する特性を有しており、このために適度な加熱により
特に高い脱泡効果が得られる。また、本実施形態の場
合、加圧加熱処理は、気泡を外部へと押し出した後に熱
硬化によって透明接着剤が硬化し粘度が増大するため、
一旦排除した気泡を加圧除去後に再び取り込む恐れも少
なくなる。なお、本実施形態の透明接着剤では、６０℃
程度の加熱でも３０分程度経過するとはっきりと硬化し
始めることが判明している。Further, by applying a pressure and heat treatment before the curing of the transparent adhesive 30, the bubbles are extruded and the mixing of the bubbles is eliminated, so that the occurrence of defective products can be suppressed and the production becomes easy. Here, in the pressurizing and heating treatment, there is an effect that the transparent adhesive 30 is heated to some extent and pressurized to push out bubbles from between the substrates to the outside.
In particular, the transparent adhesive used in the present embodiment has the property that the viscosity temporarily decreases at the beginning of the curing process despite being a heat-curing type, and therefore, particularly high defoaming by moderate heating. The effect is obtained. In the case of the present embodiment, the pressure and heat treatment is performed because the transparent adhesive is cured by heat curing after extruding the bubbles to the outside, and the viscosity increases.
The possibility of taking in the air bubbles once removed after removing them under pressure is also reduced. In addition, in the transparent adhesive of this embodiment, 60 degreeC
It has been found that after about 30 minutes even with moderate heating, curing begins to be distinct.
【００３９】加圧加熱処理においては、上記の透明接着
剤の熱硬化性により、その後の加熱硬化よりもやや低い
温度で加熱することが好ましい。また、加圧加熱処理後
にそのままの環境で、すなわち同じ装置内において透明
接着剤の熱硬化処理に移行することも可能である。この
場合、加圧加熱処理から硬化処理への移行時に加熱温度
をやや高めることが好ましく、また、同移行時に加圧状
態を解除してもよく、或いは、解除せずにそのまま加圧
しつづけてもよい。加圧加熱処理から硬化処理への移行
を連続的に行うことにより、製造時の手間を低減するこ
とができ、図８に示す比較例において行われていた硬化
処理とほとんどかわらない工程で加圧加熱処理も行うこ
とができる。In the heat treatment under pressure, it is preferable to heat at a temperature slightly lower than the subsequent heat curing due to the thermosetting property of the transparent adhesive. Further, it is also possible to shift to the heat curing treatment of the transparent adhesive in the same environment after the pressure and heat treatment, that is, in the same apparatus. In this case, it is preferable to slightly increase the heating temperature at the time of transition from the pressure heating treatment to the curing treatment, and the pressure state may be released at the time of the transition, or the pressure may be kept without being released. Good. By continuously performing the transition from the pressurizing and heating treatment to the curing treatment, it is possible to reduce the time and effort during manufacturing, and to perform the pressurization in a step that hardly differs from the curing treatment performed in the comparative example shown in FIG. Heat treatment can also be performed.
【００４０】（液晶パネルの内部構造） 次に、本実施
形態における上記液晶パネル１０の内部構造について簡
単に説明する。液晶パネルのより詳細な構造を示すもの
が図５及び図６である。なお、本実施形態では、後述す
る液晶プロジェクタの側に偏光板が設置されているた
め、偏光板は液晶パネルには貼着されていない。素子基
板１１の内面上には配線層、画素電極、ＴＦＴなどのア
クティブ素子などが公知のパターンにて形成されてお
り、その上に配向膜が被着される。配向膜は所定方向に
ラビング処理を施される。一方、対向基板１２の内面上
には画素電極に対向する対向電極が形成され、その上に
同様の配向膜が形成され、同様にラビング処理が施され
る。このように形成された素子基板１１と対向基板１２
はシール材１４を介して貼り付けられる。シール材１４
としては多くの場合、光硬化性樹脂などが用いられ、素
子基板１１と対向基板１２との間隔を所定値（３〜１０
μｍ程度）に保持可能になる程度にアライメントをし、
光照射によりシール材を硬化する。その後に、真空中に
てシール材１４の内側にその開口部１４ａから液晶が注
入される。液晶注入後、両基板の平行度が確保された状
態で開口部１４ａが樹脂からなる封止材１５によって封
止され、液晶セルが完成する。より面積の大きな素子基
板１１の内面上には予め所定の外部配線パターン１１ａ
あるいは画素のスイッチング用のトランジスタ（図示せ
ず）等が形成されており、この外部配線パターン１１ａ
あるいはトランジスタとともにドライバ部１７及び１８
が一緒に作り込まれている。また、素子基板１１の一辺
側端部には外部端子１９を多数配列させた外部端子部１
１ｂが形成されており、この外部端子部１１ｂには、フ
レキシブル配線基板１６の接続部が異方性導電膜などを
介して導電接続される。なお、遮光膜１２ａは対向基板
１２の内面上にＣｒ等の金属により形成されたものであ
る。(Internal Structure of Liquid Crystal Panel) Next, the internal structure of the liquid crystal panel 10 in the present embodiment will be briefly described. 5 and 6 show a more detailed structure of the liquid crystal panel. In the present embodiment, the polarizing plate is not attached to the liquid crystal panel because the polarizing plate is provided on the side of a liquid crystal projector described later. Wiring layers, pixel electrodes, active elements such as TFTs and the like are formed in a known pattern on the inner surface of the element substrate 11, and an alignment film is deposited thereon. The alignment film is subjected to a rubbing process in a predetermined direction. On the other hand, a counter electrode facing the pixel electrode is formed on the inner surface of the counter substrate 12, a similar alignment film is formed thereon, and a rubbing process is similarly performed. The element substrate 11 and the opposing substrate 12 thus formed
Is pasted through a sealing material 14. Seal material 14
In many cases, a photocurable resin or the like is used, and the distance between the element substrate 11 and the counter substrate 12 is set to a predetermined value (3 to 10).
(about μm)
The sealing material is cured by light irradiation. Thereafter, liquid crystal is injected into the inside of the sealing material 14 from the opening 14a in a vacuum. After injecting the liquid crystal, the opening 14a is sealed with the sealing material 15 made of resin while the parallelism between the two substrates is ensured, and the liquid crystal cell is completed. A predetermined external wiring pattern 11a is previously provided on the inner surface of the element substrate 11 having a larger area.
Alternatively, a transistor (not shown) for switching pixels is formed, and the external wiring pattern 11a is formed.
Alternatively, the driver units 17 and 18 may be used together with the transistors.
Are built together. An external terminal 1 in which a large number of external terminals 19 are arranged at one side end of the element substrate 11.
1b is formed, and a connection portion of the flexible wiring board 16 is conductively connected to the external terminal portion 11b via an anisotropic conductive film or the like. The light-shielding film 12a is formed on the inner surface of the counter substrate 12 with a metal such as Cr.
【００４１】（投写型表示装置の構造）本実施形態の上
記電気光学装置は、投射型表示装置の内部において液晶
ライトバルブとして取り付けることが可能である。例え
ば、図７に示す投射型表示装置である液晶プロジェクタ
の内部に配置するものである。以下図７を参照して液晶
プロジェクタについて簡単に説明する。図７は投射型表
示装置の要部を示す概略構成図である。図中、１１０は
光源、１１３，１１４はダイクロイックミラー、１１
５，１１６，１１７は反射ミラー、１１８は入射レン
ズ、１１９はリレーレンズ、１２０は出射レンズ、１２
２，１２３，１２４は液晶光変調装置、１２５はクロス
ダイクロイックプリズム、１２６は投射レンズを示す。
光源１１０はメタルハライド等のランプ１１１とランプ
の光を反射するリフレクタ１１２とからなる。青色光・
緑色光反射のダイクロイックミラー１１３は、光源１１
０からの光束のうちの赤色光を透過させるとともに、青
色光と緑色光とを反射する。透過した赤色光は反射ミラ
ー１１７で反射されて、赤色光用液晶光変調装置１２２
に入射される。一方、ダイクロイックミラー１１３で反
射された光のうち緑色光は緑色光反射のダイクロイック
ミラー１１４によって反射され、緑色光用液晶光変調装
置１２３に入射される。一方、青色光は第２のダイクロ
イックミラー１１４も透過する。青色光に対しては、長
い光路による光損失を防ぐため、入射レンズ１１８、リ
レーレンズ１１９、出射レンズ１２０を含むリレーレン
ズ系からなる導光手段１２１が設けられ、これを介して
青色光が青色光用液晶光変調装置１２４に入射される。
各光変調装置により変調された３つの色光はクロスダイ
クロイックプリズム１２５に入射する。このプリズム
は、４つの直角プリズムが貼り合わされ、その内面に赤
色を反射する誘電体多層膜と青色光を反射する誘電体多
層膜とが十字状に形成されている。これらの誘電体多層
膜によって３つの色光が合成されて、カラー画像を表す
光が形成される。合成された光は、投射光学系である投
射レンズ１２６によってスクリーン１２７上に投射さ
れ、画像が拡大されて表示される。(Structure of Projection Display Device) The electro-optical device of the present embodiment can be mounted as a liquid crystal light valve inside the projection display device. For example, it is arranged inside a liquid crystal projector which is a projection type display device shown in FIG. Hereinafter, the liquid crystal projector will be briefly described with reference to FIG. FIG. 7 is a schematic configuration diagram showing a main part of the projection display device. In the figure, 110 is a light source, 113 and 114 are dichroic mirrors, 11
5, 116, 117 are reflection mirrors, 118 is an entrance lens, 119 is a relay lens, 120 is an exit lens, 12
2, 123 and 124 are liquid crystal light modulators, 125 is a cross dichroic prism, and 126 is a projection lens.
The light source 110 includes a lamp 111 such as a metal halide and a reflector 112 that reflects light from the lamp. Blue light
The green light reflecting dichroic mirror 113 is
While transmitting the red light of the light flux from 0, it reflects the blue light and the green light. The transmitted red light is reflected by the reflection mirror 117 and the liquid crystal light modulator for red light 122
Is incident on. On the other hand, green light among the light reflected by the dichroic mirror 113 is reflected by the dichroic mirror 114 that reflects green light, and is incident on the liquid crystal light modulation device 123 for green light. On the other hand, the blue light also passes through the second dichroic mirror 114. For blue light, in order to prevent light loss due to a long optical path, a light guide means 121 including a relay lens system including an entrance lens 118, a relay lens 119, and an exit lens 120 is provided. The light enters the liquid crystal light modulator 124 for light.
The three color lights modulated by the respective light modulators enter the cross dichroic prism 125. In this prism, four right-angle prisms are bonded together, and a dielectric multilayer film that reflects red light and a dielectric multilayer film that reflects blue light are formed in a cross shape on the inner surface. The three color lights are combined by these dielectric multilayer films to form light representing a color image. The synthesized light is projected on a screen 127 by a projection lens 126 which is a projection optical system, and an image is enlarged and displayed.
【００４２】次に、上記実施形態における特に好ましい
態様として、上記透明接着剤３０の使用量を制御した場
合について説明する。上記実施形態では、液晶パネル１
０と透明基板３１，３２との面接着に用いる透明接着剤
３０の量については特に言及していないが、透明接着剤
３０の量が多すぎると透明接着剤が液晶パネル１０と透
明基板３１，３２との接着面から外側に大きく溢れ、パ
ネル取付枠４０内にしみだす。この場合、図３に示すよ
うにパネル取付枠４０の内側に透明接着剤を溜める溝４
６，４７を形成したり、部分的に液晶パネル１０との水
平方向の間隔を広げた拡幅部４８を形成したりすること
によりパネル取付枠４０の外部への漏洩を抑制すること
ができる。Next, as a particularly preferred embodiment of the above embodiment, a case where the amount of the transparent adhesive 30 used is controlled will be described. In the above embodiment, the liquid crystal panel 1
No particular mention is made of the amount of the transparent adhesive 30 used for the surface bonding between the transparent substrate 31 and the transparent substrates 31 and 32. However, if the amount of the transparent adhesive 30 is too large, the transparent adhesive will be applied to the liquid crystal panel 10 and the transparent substrates 31 and 32. It overflows greatly from the bonding surface with 32 and seeps into the panel mounting frame 40. In this case, as shown in FIG. 3, a groove 4 for storing the transparent adhesive inside the panel mounting frame 40.
6, 47, or by forming a widened portion 48 that is partially widened with respect to the liquid crystal panel 10 in the horizontal direction, leakage of the panel mounting frame 40 to the outside can be suppressed.
【００４３】ところが、図３に示す構造により透明接着
剤を保持できる量には限界があり、さらに、上述の接着
剤４９も存在していることから、パネル取付枠４０の形
状のみで透明接着剤３０の漏洩を完全に防止することは
困難である。透明接着剤３０がパネル取付枠４０の外部
に漏れたり、パネル取付枠４０の外面に付着したりする
と、製造工程中に透明接着剤が装置や作業員に付着する
ことがあり、べたついて取扱性が悪くなるとともに、最
悪の場合、直接若しくは間接的に透明基板３１，３２の
光透過領域内の外面上に透明接着剤が付着して製品不良
になることも考えられる。However, the amount of the transparent adhesive that can be held by the structure shown in FIG. 3 is limited, and the above-mentioned adhesive 49 is also present. It is difficult to completely prevent leakage of 30. If the transparent adhesive 30 leaks to the outside of the panel mounting frame 40 or adheres to the outer surface of the panel mounting frame 40, the transparent adhesive may adhere to the apparatus and the workers during the manufacturing process, and the stickiness is easy to handle. In the worst case, it is conceivable that the transparent adhesive adheres directly or indirectly to the outer surfaces of the transparent substrates 31 and 32 in the light transmitting regions, resulting in defective products.
【００４４】このようなことを防止するには、上述の貼
り合わせ工程後に透明接着剤を吸引除去する方法も考え
られるが、この場合には作業が繁雑になるとともに液晶
パネルなどの微細構造を損傷してしまう恐れも高い。そ
こで、本実施形態では、液晶パネル１０と透明基板３
１，３２との貼り合わせ前に透明接着剤３０の量を予め
制御して溢れだしが極力生じないようにしている。もち
ろん、透明接着剤３０の量が少な過ぎれば、液晶パネル
１０の光透過領域内における透明基板３１，３２との間
に透明接着剤の存在しない部分が発生し、製品不良にな
ってしまうので、透明接着剤３０の量は多くても少なく
ても支障がある。In order to prevent such a situation, it is conceivable to remove the transparent adhesive by suction after the above-mentioned bonding step. However, in this case, the operation becomes complicated and fine structures such as a liquid crystal panel are damaged. There is a high risk of doing so. Therefore, in the present embodiment, the liquid crystal panel 10 and the transparent substrate 3
The amount of the transparent adhesive 30 is controlled in advance before laminating the transparent adhesives 1 and 32 so that overflow does not occur as much as possible. Of course, if the amount of the transparent adhesive 30 is too small, a portion where the transparent adhesive does not exist between the transparent substrate 31 and 32 in the light transmitting region of the liquid crystal panel 10 occurs, resulting in a defective product. It does not matter if the amount of the transparent adhesive 30 is large or small.
【００４５】図４は、上記の製造工程において透明接着
剤３０の量を変えて接着剤のはみ出しと不足による問題
発生率を測定したものである。この図から明らかなよう
に、透明接着剤３０の接着面に対する単位面積当たりの
量が０．７５〜１．７５μｌ／ｃｍ２の範囲内であれば
ほとんど問題がないことがわかる。これに対して、図８
に示す比較製法においては、透明接着剤を溢れさせて気
泡を外部へ出さなければならないため、図４の点線で示
すように透明接着剤３０の量を上記範囲を越えた値以上
にしなければならず、したがって、透明接着剤の溢れを
回避することはできない。FIG. 4 shows the measurement of the problem occurrence rate due to the protrusion and shortage of the adhesive while changing the amount of the transparent adhesive 30 in the above-mentioned manufacturing process. As is apparent from this figure, there is almost no problem if the amount of the transparent adhesive 30 per unit area with respect to the bonding surface is in the range of 0.75 to 1.75 μl / cm 2 . In contrast, FIG.
In the comparative manufacturing method shown in Fig. 4, since the transparent adhesive must overflow to release bubbles to the outside, the amount of the transparent adhesive 30 must be set to a value exceeding the above range as shown by a dotted line in Fig. 4. Therefore, overflow of the transparent adhesive cannot be avoided.
【００４６】本実施形態では、上述の加圧過熱処理によ
って気泡をなくすことができるので、透明接着剤３０を
余分に用いる必要はなく、透明接着剤３０の使用量を上
記の範囲内の量とすることによって透明接着剤３０の不
足及び過剰を防止することができるから、パネル取付枠
などのケース体の外部に透明接着剤が漏れ、取扱性を悪
化させたり、製品不良を招くことを防止することができ
る。In the present embodiment, since the bubbles can be eliminated by the above-described overheating under pressure, it is not necessary to use an extra transparent adhesive 30, and the amount of the transparent adhesive 30 to be used is within the above range. By doing so, the shortage and excess of the transparent adhesive 30 can be prevented, so that the transparent adhesive leaks out of the case body such as the panel mounting frame, thereby preventing the handling property from deteriorating and causing a product defect. be able to.
【００４７】[0047]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ケ
ース体そのものに順次内部構造材を入れながら貼着して
いくので、別途、治具により位置決めしながら貼着した
後にケース体へ収容する手間がかからなくなり、迅速か
つ容易に組み立てを行うことが可能になる。As described above, according to the present invention, since the internal structure is sequentially attached to the case body itself while being adhered thereto, it is separately attached while being positioned by a jig and then housed in the case body. This eliminates the need for troublesome work, and enables quick and easy assembly.
【００４８】また、加圧加熱処理によって透明接着剤の
接着層に気泡が混入していても気泡を除去することがで
きるとともに、加圧加熱処理は装置の組立が終わった後
にまとめて行うことができるので、迅速かつ容易に製造
でき、製造効率を高めることが可能であり、製造コスト
も低減できる。Further, even if bubbles are mixed in the adhesive layer of the transparent adhesive by the pressure and heat treatment, the bubbles can be removed, and the pressure and heat treatment can be performed collectively after the assembly of the apparatus. As a result, it is possible to manufacture quickly and easily, to increase the manufacturing efficiency, and to reduce the manufacturing cost.
【図１】本発明に係る電気光学装置の製造方法の実施形
態を示す工程説明図（ａ）〜（ｅ）である。FIGS. 1A to 1E are process explanatory views showing an embodiment of a method for manufacturing an electro-optical device according to the present invention.
【図２】同実施形態を示す工程説明図（ａ）及び（ｂ）
である。FIGS. 2A and 2B are process explanatory views showing the same embodiment. FIGS.
It is.
【図３】同実施形態におけるケース体の構造例を示す模
式的な概略断面図である。FIG. 3 is a schematic schematic cross-sectional view showing a structural example of a case body in the embodiment.
【図４】同実施形態における透明接着剤の使用量に起因
する問題発生率を示すグラフである。FIG. 4 is a graph showing a problem occurrence rate due to an amount of the transparent adhesive used in the embodiment.
【図５】同実施形態に用いる液晶パネルの構造を示す透
視平面図である。FIG. 5 is a perspective plan view showing a structure of a liquid crystal panel used in the embodiment.
【図６】同実施形態に用いる液晶パネルの概略断面図で
ある。FIG. 6 is a schematic sectional view of a liquid crystal panel used in the embodiment.
【図７】同実施形態の液晶装置を用いた投射型表示装置
の内部構造を示す横断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing the internal structure of a projection display device using the liquid crystal device of the embodiment.
【図８】液晶装置の製造方法の比較例を示す工程説明図
（ａ）〜（ｅ）である。FIGS. 8A to 8E are process explanatory views showing a comparative example of a method for manufacturing a liquid crystal device. FIGS.
１０ 液晶パネル １１ 素子基板 １２ 対向基板 ３０ 透明接着剤 ３１，３２ 透明基板 ４０ パネル取付枠 ６０ 保持板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Liquid crystal panel 11 Element substrate 12 Opposite substrate 30 Transparent adhesive 31, 32 Transparent substrate 40 Panel mounting frame 60 Holding plate
Claims (12)
質が挟持されてなる電気光学パネルをケース体に収容し
てなり、前記第１及び第２基板の少なくとも一方の基板
の外面に接着剤により第３基板を面接着してなる電気光
学装置の製造方法であって、 前記ケース体に第３基板、接着剤、前記電気光学パネル
をこの順に挿入し、しかる後に前記接着剤を硬化処理す
ることを特徴とする電気光学装置の製造方法。An electro-optical panel in which an electro-optical material is sandwiched between a first substrate and a second substrate is accommodated in a case body, and an outer surface of at least one of the first and second substrates. A third substrate, an adhesive, and the electro-optical panel are inserted into the case body in this order, and then the adhesive is removed. A method for manufacturing an electro-optical device, comprising performing a curing process.
接着剤、前記電気光学パネル上にさらに接着剤及び第４
基板を挿入し、しかる後に前記接着剤を硬化処理するこ
とを特徴とする電気光学装置の製造方法。2. The method according to claim 1, wherein the third substrate, the adhesive, the electro-optical panel further include an adhesive and a fourth adhesive.
A method for manufacturing an electro-optical device, comprising: inserting a substrate; and thereafter, curing the adhesive.
質が挟持されてなる電気光学パネルをケース体に収容し
てなり、前記第１及び第２基板の少なくとも一方の基板
の外面に接着剤により第３基板を面接着してなる電気光
学装置の製造方法であって、 前記ケース体に前記電気光学パネル、接着剤、前記第３
基板をこの順に挿入し、しかる後に前記接着剤を硬化処
理することを特徴とする電気光学装置の製造方法。3. An electro-optical panel in which an electro-optical material is sandwiched between a first substrate and a second substrate is housed in a case body, and an outer surface of at least one of the first and second substrates. A method of manufacturing an electro-optical device, wherein a third substrate is surface-bonded to the case body with an adhesive, wherein the electro-optical panel, the adhesive, the third
A method of manufacturing an electro-optical device, comprising: inserting a substrate in this order; and thereafter, curing the adhesive.
おいて、前記ケース体の内部で前記電気光学パネルと前
記第３透明基板とを面接着した後、前記接着剤の硬化処
理前に、加圧加熱処理を施すことを特徴とする電気光学
装置の製造方法。4. The method according to claim 1, wherein after the electro-optical panel and the third transparent substrate are surface-adhered inside the case body and before the adhesive is cured. A method of manufacturing an electro-optical device, comprising applying pressure and heat.
質が挟持されてなる電気光学パネルを有し、前記第１基
板と前記第２基板の少なくともいずれか一方の基板の外
面上に接着剤により第３透明基板を面接着してなる電気
光学装置の製造方法であって、前記電気光学パネルと前
記第３基板とを前記接着剤を介して重ね合わせて貼着
し、その後、加圧加熱処理を施し、しかる後に、前記接
着剤を硬化処理することを特徴とする電気光学装置の製
造方法。5. An electro-optical panel having an electro-optical material sandwiched between a first substrate and a second substrate, wherein the electro-optical panel is provided on at least one of the first substrate and the second substrate. A method for manufacturing an electro-optical device, wherein a third transparent substrate is surface-bonded with an adhesive, wherein the electro-optical panel and the third substrate are superposed and adhered via the adhesive, and thereafter, A method for manufacturing an electro-optical device, comprising: performing a pressure heating treatment; and thereafter, curing the adhesive.
おいて、前記接着剤は硬化後も弾性を有することを特徴
とする電気光学装置の製造方法。6. The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 1, wherein the adhesive has elasticity even after being cured.
おいて、前記接着剤の硬化後の針入度は６０以上９０未
満であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。7. The method for manufacturing an electro-optical device according to claim 1, wherein the penetration of the adhesive after curing is 60 or more and less than 90.
おいて、前記接着剤の厚みは５〜３０μｍであることを
特徴とする電気光学装置の製造方法。8. The method for manufacturing an electro-optical device according to claim 1, wherein the thickness of the adhesive is 5 to 30 μm.
着剤の供給量を、接着単位面積（ｃｍ２）当たり約０．
７５〜１．７５μｌとすることを特徴とする電気光学装
置の製造方法。9. The method according to claim 7, wherein the supply amount of the adhesive is set to about 0.1 per unit area of adhesion (cm 2 ).
A method for manufacturing an electro-optical device, comprising: 75 to 1.75 μl.
加圧加熱処理は、約２〜５ｋｇ／ｃｍ２の圧力下におい
て約６０〜９０℃の温度で行うことを特徴とする電気光
学装置の製造方法。10. The electro-optical device according to claim 4, wherein the heat treatment under pressure is performed at a temperature of about 60 to 90 ° C. under a pressure of about 2 to 5 kg / cm 2 . Production method.
おいて、前記接着剤は熱硬化型接着剤であり、前記加圧
加熱処理と前記硬化処理とを同じ処理装置内にて連続し
て行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。11. The adhesive according to claim 4, 5 or 10, wherein the adhesive is a thermosetting adhesive, and the pressure and heat treatment and the curing treatment are continuously performed in the same processing apparatus. A method for manufacturing an electro-optical device.
か１項において、前記電気光学パネルを収容するケース
体を備え、該ケース体は投射型表示装置の内部に組み込
み固定されるように構成されていることを特徴とする電
気光学装置の製造方法。12. The projection display device according to claim 1, further comprising a case body for housing the electro-optical panel, wherein the case body is incorporated and fixed inside the projection display device. A method for manufacturing an electro-optical device, comprising:
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