JP2007206723A - Electro-optical panel, electro-optical panel module, and projection display device - Google Patents

Electro-optical panel, electro-optical panel module, and projection display device Download PDF

Info

Publication number
JP2007206723A
JP2007206723A JP2007111404A JP2007111404A JP2007206723A JP 2007206723 A JP2007206723 A JP 2007206723A JP 2007111404 A JP2007111404 A JP 2007111404A JP 2007111404 A JP2007111404 A JP 2007111404A JP 2007206723 A JP2007206723 A JP 2007206723A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
electro
optical panel
adhesive
transparent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007111404A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
広美 ▲斎▼藤
Hiromi Saito
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2007111404A priority Critical patent/JP2007206723A/en
Publication of JP2007206723A publication Critical patent/JP2007206723A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a novel structure which allows easy handling of an electro-optical panel and the reduction of product defects by changing shapes of transparent substrates to suppress overflow of a transparent adhesive when causing a surface of a transparent substrate to adhere to an outer surface of a transparent substrate constituting the electro-optical panel by using the transparent adhesive. <P>SOLUTION: All end surfaces of transparent substrates 31 and 32 are disposed outwardly of end surfaces of an element-formed substrate 11 and an opposite substrate 12, so that stepped portions are formed with an adhesion portion 30a between the end surfaces. As a result, in the case where a surface of the element-formed substrate 11 and a surface of the transparent substrate 31 are caused to adhere to each other with a transparent adhesive 30 and a surface of the opposite substrate 12 and a surface of the transparent substrate 32 are caused to adhered to each other with the transparent adhesive 30, the transparent adhesive 30 is kept in the stepped portions though partially overflowing from adhesion surfaces and is prevented from spreading furthermore when an amount of protrusion of the transparent adhesive is within a certain range. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は電気光学パネル、電気光学パネルモジュール及び投射型表示装置に係り、特に、投射型表示装置のライトバルブとして用いられる場合に好適な電気光学パネルの構造に関する。   The present invention relates to an electro-optical panel, an electro-optical panel module, and a projection display device, and more particularly to a structure of an electro-optical panel suitable for use as a light valve of a projection display device.

液晶プロジェクタなどの投射型表示装置には、所定の画像を形成するために光変調用の電気光学パネルが用いられる場合がある。この場合、光源から電気光学パネルに光を当てるための集光光学系と、電気光学パネルを透過した光をスクリーンなどの投射面に投射し、拡大画像を形成するための拡大投射光学系とが設けられ、集光光学系によって集光された光が電気光学パネルを透過して所定の画像が形成され、これが拡大投射光学系によって前方に投射される。   In a projection display device such as a liquid crystal projector, an electro-optical panel for light modulation may be used to form a predetermined image. In this case, a condensing optical system for applying light from the light source to the electro-optical panel, and an enlarged projection optical system for projecting light transmitted through the electro-optical panel onto a projection surface such as a screen and forming an enlarged image The light collected and condensed by the condensing optical system is transmitted through the electro-optical panel to form a predetermined image, which is projected forward by the magnifying projection optical system.

ところが、上記の電気光学パネルを構成する2枚の透明基板の外面に塵埃が付着していたり傷が付いていたりすると、透明基板の外面は、集光光学系によりフォーカスされている電気光学パネルの液晶層に対して1mm程度しか離れていないため透明基板の外面もフォーカス状態にあり、このため、10〜20μm程度の塵埃や傷が存在しても拡大投射されて投射画像の画質を著しく低下させるという問題点がある。   However, if dust adheres to or is scratched on the outer surfaces of the two transparent substrates that constitute the electro-optical panel, the outer surface of the transparent substrate is the surface of the electro-optical panel focused by the condensing optical system. Since the outer surface of the transparent substrate is in a focused state because it is only about 1 mm away from the liquid crystal layer, even if dust or scratches of about 10 to 20 μm are present, the projected image is remarkably deteriorated. There is a problem.

また、投射型表示装置では、光源から強い光が照射されるため電気光学パネルに局部的な温度上昇が発生しやすい。このような温度上昇は液晶の光透過率を部分的に変化させるため、表示品位を低下させてしまう。また、温度上昇は液晶等の電気光学物質を劣化させる原因にもなる。   Further, in the projection display device, strong light is emitted from the light source, and therefore, a local temperature rise is likely to occur in the electro-optical panel. Such a rise in temperature partially changes the light transmittance of the liquid crystal, thus degrading the display quality. Further, the temperature rise also causes deterioration of electro-optical materials such as liquid crystals.

そこで、特許文献1(特開平9−105901号公報)及び特許文献2(特開平9−113906号公報)には、電気光学パネルの透明基板の外面上に接合材を用いて間隔を隔てて別の透明基板を設置し、電気光学パネルの透明基板と別の透明基板との間の空気層により放熱性を高めるとともに、電気光学パネルの透明基板の外面上に傷や塵が付くのを防止する技術が記載されている。しかしながら、この方法では、別の透明基板を間隔を隔てて設置することにより、電気光学パネルと空気層との界面や空気層と別の透明基板との界面において光の反射が生ずるため、光損失が大きくなり、また、反射を防止しようとすると基板表面に反射防止膜を形成する工程が別途必要になるという問題点がある。   Therefore, Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 9-105901) and Patent Document 2 (Japanese Patent Laid-Open No. 9-113906) are separated by using a bonding material on the outer surface of the transparent substrate of the electro-optic panel. The transparent substrate of the electro-optic panel is installed, heat dissipation is enhanced by the air layer between the transparent substrate of the electro-optic panel and another transparent substrate, and scratches and dust are prevented from being attached to the outer surface of the transparent substrate of the electro-optic panel. The technology is described. However, in this method, when another transparent substrate is installed at an interval, light is reflected at the interface between the electro-optical panel and the air layer or at the interface between the air layer and another transparent substrate. In addition, there is a problem that an additional process of forming an antireflection film on the substrate surface is required to prevent reflection.

特開平9−105901号公報JP-A-9-105901 特開平9−113906号公報JP-A-9-113906

そこで、本願発明者は上記問題点を解決すべく、電気光学パネルの透明基板の外面上に透明接着剤を介して別の透明基板を面接着させる方法について種々検討し、既に出願している。図6はこのような電気光学パネルの構造を模式的に示すものである。画素電極及びアクティブ素子を内面上に形成した素子基板11と、対向電極を内面上に形成した対向電極12との間に図示しないシール材により電気光学物質である液晶が封入されている。素子基板11の外面上には透明基板28が透明接着剤30により面接着され、対向基板12の外面上には透明基板29が透明接着剤30により面接着される。しかし、この方法において用いる透明接着剤30としては、電気光学パネルに歪みを与えず、しかも素子基板11、対向基板12及び透明基板28,29に対して光屈折率がほぼ等しいものを用いる必要があるために接着材料に制限があり、粘度が低く、しかも硬化後にもある程度の流動性を備えた素材が用いられる。そのため、面接着後に透明接着剤30が基板間の接着部の外側から図示のように溢れ出て、製造工程中及び製造完了後の取り扱いに困難を来すとともに、透明基板28,29の外面に誤って透明接着剤30が付着し易くなるので、製品不良が発生し易いという問題点がある。   In order to solve the above problems, the inventor of the present application has already studied and filed various methods for bonding another transparent substrate on the outer surface of the transparent substrate of the electro-optical panel via a transparent adhesive. FIG. 6 schematically shows the structure of such an electro-optical panel. A liquid crystal as an electro-optical material is sealed between a device substrate 11 having a pixel electrode and an active device formed on the inner surface and a counter electrode 12 having a counter electrode formed on the inner surface by a sealing material (not shown). A transparent substrate 28 is bonded to the outer surface of the element substrate 11 with a transparent adhesive 30, and a transparent substrate 29 is bonded to the outer surface of the counter substrate 12 with a transparent adhesive 30. However, as the transparent adhesive 30 used in this method, it is necessary to use a material that does not give distortion to the electro-optical panel and has substantially the same optical refractive index as that of the element substrate 11, the counter substrate 12, and the transparent substrates 28 and 29. For this reason, there is a limit to the adhesive material, and a material having a low viscosity and having a certain degree of fluidity after curing is used. Therefore, after the surface bonding, the transparent adhesive 30 overflows from the outside of the bonded portion between the substrates as shown in the drawing, making it difficult to handle during and after the manufacturing process, and on the outer surfaces of the transparent substrates 28 and 29. Since the transparent adhesive 30 is easily attached by mistake, there is a problem that product defects are likely to occur.

そこで、本発明は上記問題点を解決するものであり、電気光学パネルを構成する透明基板の外面に透明接着剤を用いて透明基板を面接着する場合に、透明基板の形状を変更して透明接着剤の溢れだしを抑制することにより、取り扱いを容易にすることができるとともに、製品不良を低減することのできる新規の構造を提供することにある。   Therefore, the present invention solves the above-mentioned problems, and when the transparent substrate is bonded to the outer surface of the transparent substrate constituting the electro-optic panel using a transparent adhesive, the shape of the transparent substrate is changed to be transparent. An object of the present invention is to provide a novel structure capable of facilitating handling and reducing product defects by suppressing overflow of adhesive.

上記課題を解決するために本発明が講じた手段は、第1基板と第2基板との間の内側に電気光学物質が挟持されてなり、前記第1及び第2基板の少なくとも一方の基板の外側に第3基板が接着剤により面接着されてなり、前記接着剤を介して対向する前記第1基板と前記第3基板の互いの端面がずれていることにより段差が形成されてなることを特徴とする。   In order to solve the above-mentioned problems, the present invention has a means in which an electro-optical material is sandwiched between a first substrate and a second substrate, and at least one of the first and second substrates is provided. A third substrate is bonded to the outside by an adhesive, and a step is formed by shifting the end surfaces of the first substrate and the third substrate facing each other through the adhesive. Features.

本発明のかかる構成によれば、第3基板を面接着することによりたとえ第1基板の外面に傷や塵ががついても、これらの傷や塵は電気光学物質から離れデフォーカスされるのでによる表示品位の低下を防止することができるとともに、電気光学パネルの熱容量を増大させることができ、電気光学物質の過熱による表示品位の低下も低減することができる。また、第1基板の端面と第3基板の端面との間の接着部を挟んで段差が形成されていることにより、基板間から接着剤が流出しても、ある程度の量であれば段差に溜まり保持されることになり、段差の外に流れ出してしまうことが防止される。従って、製造工程中や製造後において電気光学パネルの外面に接着剤が付着して作業時の取り扱いが困難になったり、電気光学パネルの光透過部に接着剤が付着して製品不良が発生したりすることを防止することができる。さらに、段差に接着剤が溜まった状態で硬化されるので、第1基板と第3基板との接着力を高めることができる。   According to this configuration of the present invention, even if the outer surface of the first substrate is scratched or dusted by the surface bonding of the third substrate, the scratch or dust is separated from the electro-optic material and defocused. A reduction in display quality can be prevented, a heat capacity of the electro-optical panel can be increased, and a reduction in display quality due to overheating of the electro-optical material can also be reduced. In addition, since the step is formed with the adhesive portion between the end surface of the first substrate and the end surface of the third substrate being sandwiched, even if the adhesive flows out from between the substrates, the amount of the step is limited to a certain level. It will be retained and retained and will be prevented from flowing out of the step. Therefore, the adhesive adheres to the outer surface of the electro-optical panel during the manufacturing process or after manufacturing, making it difficult to handle during work, or the adhesive adheres to the light transmission part of the electro-optical panel, resulting in product defects. Can be prevented. Further, since the adhesive is cured with the adhesive accumulated in the step, the adhesive force between the first substrate and the third substrate can be increased.

本発明は、前記第1基板と前記第3基板の平面的な大きさが異なることにより前記段差が形成されていることを特徴とする。   The present invention is characterized in that the step is formed by different planar sizes of the first substrate and the third substrate.

本発明のかかる構成によれば、基板の大きさを変えるだけで段差を形成することができるので、基板の端面に特殊な加工を施す必要がない。   According to such a configuration of the present invention, the step can be formed only by changing the size of the substrate, so that it is not necessary to perform special processing on the end surface of the substrate.

本発明は、前記第3基板は前記第1基板より大きく且つ前記第1基板の端面が前記第3基板の端面の内側に配置されてなることを特徴とする。   The present invention is characterized in that the third substrate is larger than the first substrate, and the end surface of the first substrate is disposed inside the end surface of the third substrate.

本発明のかかる構成によれば、前記第1基板の端面が前記第3基板の端面の内側に配置されてなり、つまり第3基板が第1基板を囲むように大きく形成されているため、たとえ接着剤が流れ出したとしても、第3基板により覆われるため、電気光学パネルの外への流出を抑えることができる。   According to this configuration of the present invention, the end surface of the first substrate is disposed inside the end surface of the third substrate, that is, the third substrate is formed so as to surround the first substrate. Even if the adhesive flows out, it is covered with the third substrate, so that the outflow to the outside of the electro-optical panel can be suppressed.

本発明は、第1基板と第2基板との間の内側に電気光学物質が挟持されてなり、前記第1及び第2基板の少なくとも一方の基板の外面に第3基板が接着剤により面接着されてなり、前記第1基板と前記第3基板の少なくとも一方の基板の前記接着剤が形成される面の周辺部には溝が形成されてなることを特徴とする。   According to the present invention, an electro-optical material is sandwiched between a first substrate and a second substrate, and a third substrate is surface bonded with an adhesive to an outer surface of at least one of the first and second substrates. Thus, a groove is formed in a peripheral portion of the surface on which the adhesive is formed on at least one of the first substrate and the third substrate.

本発明のかかる構成によれば、、基板から接着剤があふれ出てきても、ある程度の量であれば段差に溜まり保持されるので、溝の外に流れ出してしまうことが防止される。従って、製造工程中や製造後において電気光学パネルの外面に接着剤が付着して作業時の取り扱いが困難になったり、電気光学パネルの光透過部に接着剤が付着して製品不良が発生したりすることを防止することができる。さらに、溝に接着剤が溜まった状態で硬化されるので、第1基板と第3基板との接着力を高めることができる。   According to such a configuration of the present invention, even if the adhesive overflows from the substrate, it is retained and held at the level difference by a certain amount, so that it is prevented from flowing out of the groove. Therefore, the adhesive adheres to the outer surface of the electro-optical panel during the manufacturing process or after manufacturing, making it difficult to handle during work, or the adhesive adheres to the light transmission part of the electro-optical panel, resulting in product defects. Can be prevented. Furthermore, since the adhesive is cured in a state where the adhesive is accumulated in the groove, the adhesive force between the first substrate and the third substrate can be increased.

本発明は、前記第1基板と第3基板の少なくとも一方の端面は、前記基板の内側に向けて傾斜した傾斜面を有することを特徴とする。   The present invention is characterized in that at least one end surface of the first substrate and the third substrate has an inclined surface inclined toward the inside of the substrate.

本発明のかかる構成によれば、傾斜面を有するため、流出される接着剤を溜める領域が広くなり、その結果接着剤の外への流出をさらに防ぐことができる。   According to such a configuration of the present invention, since the inclined surface is provided, a region for storing the adhesive that flows out is widened, and as a result, it is possible to further prevent the adhesive from flowing out.

本発明は、前記傾斜面部は前記端面における基板厚さ方向の接着面側の一部形成されていることが好ましい。傾斜面部を有するため流出された接着剤を傾斜面部で溜めることができる。さらに傾斜面部が部分的に形成されているので、端面のうち傾斜面部が形成されていない部分は通常のように板面に垂直な端面部とすることができるから、当該端面部によってパネルの把持や位置決めなどを行うことができる。   In the present invention, it is preferable that the inclined surface portion is partially formed on the bonding surface side in the substrate thickness direction at the end surface. Since it has an inclined surface part, the flowed-out adhesive can be collected by the inclined surface part. Furthermore, since the inclined surface portion is partially formed, the portion of the end surface where the inclined surface portion is not formed can be an end surface portion perpendicular to the plate surface as usual, so that the end surface portion can hold the panel. And positioning can be performed.

本発明は、前記第1基板と前記第3基板とを平面方向にずらして面接着することにより前記段差が形成されていることを特徴とする。   The present invention is characterized in that the step is formed by surface-adhering the first substrate and the third substrate while shifting them in the plane direction.

本発明のかかる構成によれば、第3基板を第1基板と等しい大きさに形成しても端面間に段差を形成することができるため、基板に対して特殊な加工を何ら行う必要がない。   According to this configuration of the present invention, a step can be formed between the end faces even if the third substrate is formed to have the same size as the first substrate, so that no special processing is required for the substrate. .

本発明は、前記第3基板及び透明接着剤は前記第1基板と光屈折率がほぼ等しいことが望ましい。   In the present invention, it is preferable that the third substrate and the transparent adhesive have substantially the same refractive index as that of the first substrate.

本発明のかかる構成によれば、透明接着剤及び第3透明基板における界面反射を低減することができる。   According to this configuration of the present invention, it is possible to reduce interface reflection in the transparent adhesive and the third transparent substrate.

本発明は、前記透明接着剤は硬化後にも弾性を有するものであることが好ましい。   In the present invention, it is preferable that the transparent adhesive has elasticity even after curing.

本発明のかかる構成によれば、硬化後に弾性を有する透明接着剤を用いることによって、硬化時に発生する応力に起因する基板の歪みを低減することができる。   According to this configuration of the present invention, by using the transparent adhesive having elasticity after curing, it is possible to reduce the distortion of the substrate due to the stress generated during the curing.

本発明は、前記透明接着剤は硬化後の針入度が60以上90未満であることが望ましい。   In the present invention, it is desirable that the transparent adhesive has a penetration after curing of 60 or more and less than 90.

本発明のかかる構成により、透明接着剤の流れ出しを極力低減しつつ、透明接着剤自身の応力吸収により基板歪みを回避することができる。   With this configuration of the present invention, it is possible to avoid substrate distortion by absorbing the stress of the transparent adhesive itself while reducing the flow of the transparent adhesive as much as possible.

本発明は、前記接着剤の厚みが5μm以上30μm以下であることが好ましい。   In the present invention, the thickness of the adhesive is preferably 5 μm or more and 30 μm or less.

本発明のかかる構成により、接着剤の厚さを5μm以上とすることによって基板の傷や塵埃を接着剤により隠すことができる。また、10μm以下にして、接着強度を十分高いものとすることができる。   With this configuration of the present invention, it is possible to conceal scratches and dust on the substrate with the adhesive by setting the thickness of the adhesive to 5 μm or more. Further, the adhesive strength can be made sufficiently high by making it 10 μm or less.

本発明の別の電気光学パネルは、第1基板と第2基板とはシール材により貼り合わせられ、前記第1基板と第2基板の間には電気光学物質が挟持されてなり、前記第1基板と第2基板の少なくとも一方の基板の外側には第3基板が配置されてなり、前記第3基板は前記第1基板より大きく且つ前記第1基板の端面が前記第3基板の端面の内側に配置されてなり、前記第3基板上には、前記第3基板の周辺に沿って遮光部材が配置されていることを特徴とする。   In another electro-optical panel of the present invention, a first substrate and a second substrate are bonded together with a sealing material, and an electro-optical material is sandwiched between the first substrate and the second substrate. A third substrate is disposed outside at least one of the substrate and the second substrate, the third substrate is larger than the first substrate, and the end surface of the first substrate is inside the end surface of the third substrate. A light shielding member is disposed on the third substrate along the periphery of the third substrate.

本発明のかかる構成によれば、第3基板が第1基板よりも外形が大きく、しかも遮光部材が第3基板の周辺にそって形成されているため、電気光学パネルへの斜めからの光の侵入を防ぐことができる。   According to this configuration of the present invention, the third substrate has a larger outer shape than the first substrate, and the light shielding member is formed along the periphery of the third substrate. Intrusion can be prevented.

本発明の電気光学パネルは、前記第3基板側から入射された光が前記第1基板を介して前記第2基板側に出射されてなり、前記遮光部材は平面的にみて前記シール材に重なるとともに、前記シール材の外側に延在されていることを特徴とする。   In the electro-optical panel of the present invention, light incident from the third substrate side is emitted to the second substrate side through the first substrate, and the light shielding member overlaps the sealing material in plan view. And it is extended outside the said sealing material, It is characterized by the above-mentioned.

本発明のかかる構成によれば、遮光部材はシール材の外側に延在されているため、例えば第1基板の表示領域に薄膜トランジスタが形成されている場合、シール材での散乱光が薄膜トランジスタ等に入射するのを防ぐことができ、薄膜トランジスタ特性の劣化を防ぐことができる。   According to this configuration of the present invention, since the light shielding member extends outside the sealing material, for example, when a thin film transistor is formed in the display area of the first substrate, scattered light from the sealing material is transferred to the thin film transistor or the like. Incident light can be prevented and deterioration of thin film transistor characteristics can be prevented.

本発明は、前記第3基板側から入射された光が前記第1基板を介して前記第2基板側に出射されてなり、前記第1基板と第2基板の一方には前記シール材の内側に遮光膜が配置されてなり、前記遮光部材は前記遮光膜と平面的に重なるとともに、前記シール材の外側に延在されていることを特徴とする。   According to the present invention, light incident from the third substrate side is emitted to the second substrate side through the first substrate, and one of the first substrate and the second substrate has an inner side of the sealing material. A light shielding film is disposed on the light shielding film, and the light shielding member overlaps the light shielding film in a plan view and extends outside the sealing material.

本発明のかかる構成によれば、シール材の内側に形成された遮光膜と遮光部材が平面的に重なるため、表示領域周辺の光を遮光することができ、コントラストのよい表示を行うことができ、また漏れ光によるパネルへの影響、例えば素子基板上に形成された薄膜トランジスタの特性劣化等を防ぐことができる。   According to this configuration of the present invention, since the light shielding film and the light shielding member formed on the inner side of the sealing material overlap in a planar manner, light around the display area can be shielded, and a display with good contrast can be performed. In addition, it is possible to prevent the influence of leakage light on the panel, for example, deterioration of characteristics of the thin film transistor formed on the element substrate.

本発明は、前記遮光部材は、前記第3基板の前記電気光学物質側に配置されてなることを特徴とする。   The present invention is characterized in that the light shielding member is disposed on the electro-optic material side of the third substrate.

本発明のかかる構成によれば、シール材の内側の遮光膜と遮光部材との間隔が遮光部材を第3基板の液晶層側の反対側に設ける場合よりも小さいため、遮光膜と遮光部材を平面的に重ねる時の位置合わせを容易に行うことができる。   According to such a configuration of the present invention, the distance between the light shielding film and the light shielding member inside the sealing material is smaller than the case where the light shielding member is provided on the opposite side of the liquid crystal layer side of the third substrate. It is possible to easily perform alignment when overlapping two-dimensionally.

本発明は、前記遮光部材は、前記第3基板の前記電気光学物資側と反対側の面に配置されてなることを特徴とする。   The present invention is characterized in that the light shielding member is disposed on a surface of the third substrate opposite to the electro-optical material side.

本発明のかかる構成によれば、第3基板の外側に遮光部材が配置されているため、シール材への斜めに入射される光の侵入を防ぐために、更に効果的である。   According to this configuration of the present invention, since the light shielding member is disposed outside the third substrate, it is further effective to prevent light that is incident obliquely on the sealing material.

本発明は、前記第1基板と第3基板は接着剤により面接着されてなることを特徴とする。   The present invention is characterized in that the first substrate and the third substrate are bonded to each other with an adhesive.

本発明のかかる構成によれば、第1基板と第3基板が接着剤で面接着されているため、空気層がない。そのため、パネルと空気層との界面において光の反射の発生を防ぐことができる。また、第1基板よりも第1基板の外側に配置される第3基板が大きいため、たとえ接着剤が流れ出しても、接着剤は第3基板より覆われるため、電気光学パネルの外への流出を抑えることができる。   According to this configuration of the present invention, since the first substrate and the third substrate are surface-bonded with the adhesive, there is no air layer. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of light reflection at the interface between the panel and the air layer. In addition, since the third substrate disposed outside the first substrate is larger than the first substrate, even if the adhesive flows out, the adhesive is covered from the third substrate, so that it flows out of the electro-optical panel. Can be suppressed.

本発明は、前記電気光学パネルと、前記電気光学パネルに導電接続された配線部材と、前記電気光学パネルを収容するケース体とを備えた電気光学パネルモジュールである。   The present invention is an electro-optical panel module including the electro-optical panel, a wiring member conductively connected to the electro-optical panel, and a case body that houses the electro-optical panel.

本発明のかかる構成により、ケース体により接着剤の流れ出しを抑えることができる。   According to this configuration of the present invention, the adhesive can be prevented from flowing out by the case body.

本発明は、前記電気光学パネル若しくは電気光学パネルモジュールを液晶ライトバルブとして備えた投射型表示装置である。ここで、投射型表示装置には、光源から発せられた光を電気光学パネルへ集光する集光光学系と、電気光学パネルを透過して変調された光をスクリーンなどの投射面に拡大して投射する拡大投射光学系とが設けられる。本発明は特に電気光学パネルの基板外面についた傷や塵の影響が大きく、電気光学パネルの過熱が発生しやすい投射型表示装置に適用することにより著しい効果を得ることができる。   The present invention is a projection display device including the electro-optical panel or the electro-optical panel module as a liquid crystal light valve. Here, the projection type display device includes a condensing optical system that condenses the light emitted from the light source onto the electro-optical panel, and expands the modulated light transmitted through the electro-optical panel to a projection surface such as a screen. And an enlarged projection optical system for projecting. The present invention is particularly affected by scratches and dust on the outer surface of the substrate of the electro-optical panel, and can be remarkably effective when applied to a projection display device in which overheating of the electro-optical panel is likely to occur.

なお、上記電気光学パネルにおいては、第2基板の外面にも透明接着剤を介して第3基板を面接着することが好ましい。
In the electro-optical panel, it is preferable that the third substrate is surface-bonded to the outer surface of the second substrate via a transparent adhesive.

以上説明したように本発明によれば、第3基板を面接着することにより外面が電気光学物質から離れデフォーカス化されるので第1基板の外面に付いた傷や塵による表示品位の低下を防止することができるとともに、電気光学パネルの熱容量を増大させることができ、電気光学物質の過熱による表示品位の低下も低減することができる。また、第1基板の端面と第3基板の端面との間の接着部を挟んで形成された段差、接着部の近傍に形成された段差、或いは、接着部を含む凹部が形成されていることにより、基板間から接着剤があふれ出てきても、ある程度の量であれば段差や凹部に溜まり、保持されるので、段差や凹部の外に流れ出してしまうことが防止される。したがって、製造工程中や製造後において電気光学パネルの外面に透明接着剤が付着して作業時の取り扱いが困難になったり、電気光学パネルの光透過部に接着剤が付着して製品不良が発生したりすることを防止することができる。さらに、段差や凹部に接着剤が溜まった状態で硬化されるので、第1基板と第3基板との接着力を高めることができる。 As described above, according to the present invention, since the outer surface is separated from the electro-optic material by debonding the third substrate, the display quality is reduced due to scratches and dust on the outer surface of the first substrate. In addition, the heat capacity of the electro-optical panel can be increased, and the deterioration of display quality due to overheating of the electro-optical material can be reduced. Further, a step formed between the end surface of the first substrate and the end surface of the third substrate, a step formed in the vicinity of the adhesive portion, or a recess including the adhesive portion is formed. As a result, even if the adhesive overflows from between the substrates, if it is a certain amount, it accumulates and is retained in the step or the recess, so that it is prevented from flowing out of the step or the recess. Therefore, transparent adhesive adheres to the outer surface of the electro-optical panel during the manufacturing process and after manufacturing, making it difficult to handle during work, and adhesive adheres to the light transmission part of the electro-optical panel, resulting in product defects Can be prevented. Furthermore, since it hardens | cures in the state which the adhesive agent accumulated in the level | step difference or the recessed part, the adhesive force of a 1st board | substrate and a 3rd board | substrate can be improved.

また、第3基板が第1基板よりも外形が大きい場合、第1基板の外周に沿って遮光部材を設けることにより、シール材への光の侵入を防ぐことができる。   Further, when the third substrate has an outer shape larger than that of the first substrate, it is possible to prevent light from entering the sealing material by providing a light shielding member along the outer periphery of the first substrate.

次に、本発明に係る実施形態について図面を参照して詳細に説明する。   Next, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

(電気光学パネルの全体構成)
図1は本発明に係る電気光学パネルの第1実施形態の構造を示す模式的な概略構成図である。この実施形態においては、画素電極及びアクティブ素子を内面上に形成したガラスなどからなる透明な素子基板11と、対向電極を内面上に形成したガラスなどからなる透明な対向基板12との間の内側に液晶層が挟持されて電気光学パネル10が形成されている。この電気光学パネル10において、素子基板11の外面上には透明基板31を透明接着剤30によって面接着し、対向基板12の外面上には透明基板32を透明接着剤30によって面接着してある。透明基板31は素子基板11とほぼ等しい光屈折率を備えたものであり、好ましくは素子基板11と全く同じ材質により形成される。透明基板32もまた対向基板12とほぼ等しい光屈折率を備えたものであり、好ましくは対向基板12と全く同じ材質により形成される。
(Overall configuration of electro-optical panel)
FIG. 1 is a schematic schematic configuration diagram showing a structure of a first embodiment of an electro-optical panel according to the present invention. In this embodiment, the inner side between a transparent element substrate 11 made of glass or the like having a pixel electrode and an active element formed on the inner surface and a transparent counter substrate 12 made of glass or the like having an opposite electrode formed on the inner surface. The electro-optical panel 10 is formed by sandwiching a liquid crystal layer therebetween. In the electro-optical panel 10, a transparent substrate 31 is surface bonded with a transparent adhesive 30 on the outer surface of the element substrate 11, and a transparent substrate 32 is surface bonded with a transparent adhesive 30 on the outer surface of the counter substrate 12. . The transparent substrate 31 has a light refractive index substantially equal to that of the element substrate 11 and is preferably formed of the same material as that of the element substrate 11. The transparent substrate 32 also has a light refractive index substantially equal to that of the counter substrate 12 and is preferably formed of the same material as that of the counter substrate 12.

透明接着剤30は、上記素子基板11と透明基板31とを面接着する場合には素子基板11及び透明基板31とほぼ等しい光屈折率を備え、硬化後において透明な接着剤が用いられる。また、対向基板12と透明基板32とを面接着する場合にも同様に対向基板12及び透明基板32とほぼ等しい光屈折率を備え、硬化後において透明な接着剤が用いられる。   The transparent adhesive 30 has a light refractive index substantially equal to that of the element substrate 11 and the transparent substrate 31 when the element substrate 11 and the transparent substrate 31 are bonded to each other, and a transparent adhesive is used after curing. Similarly, when the counter substrate 12 and the transparent substrate 32 are bonded to each other, a light adhesive having substantially the same refractive index as that of the counter substrate 12 and the transparent substrate 32 is used, and a transparent adhesive is used after curing.

上記透明基板31,32としては、素子基板11、対向基板12が石英基板(光屈折率=1.46)であれば同様の石英基板を用いることによって光屈折率を一致させることができる。また、透明接着剤30としては、上述のように石英基板を用いる場合には光屈折率が1.46となるように調製したシリコン系接着剤やアクリル系接着剤を用いることができる。   As the transparent substrates 31 and 32, if the element substrate 11 and the counter substrate 12 are quartz substrates (light refractive index = 1.46), the same quartz substrates can be used to match the light refractive indexes. Further, as the transparent adhesive 30, when using a quartz substrate as described above, a silicon adhesive or an acrylic adhesive prepared so as to have a light refractive index of 1.46 can be used.

もちろん、素子基板11、対向基板12がネオセラム(登録商標)などの屈折率が1.54の高耐熱ガラス板であれば、透明基板31,32においても同じ材質の高耐熱ガラス板を用いればよい。また、透明接着剤30についても、上記シリコン系接着剤やアクリル系接着剤を屈折率が1.54になるように調製することができる。   Of course, if the element substrate 11 and the counter substrate 12 are high heat-resistant glass plates having a refractive index of 1.54 such as Neoceram (registered trademark), the transparent substrates 31 and 32 may be made of the same heat-resistant glass plate. . The transparent adhesive 30 can also be prepared so that the refractive index of the silicon adhesive or acrylic adhesive is 1.54.

本実施形態では、素子基板11,対向基板12として、それぞれ1.2mm厚の石英基板、1.1mm厚の石英基板を用い、透明基板31,32としては、1.1mm厚の石英基板を用いている。また、透明接着剤30の厚さについては、5〜30μmの範囲とすることが好ましい。特に、接着剤の厚さを5μm以上とすることによって基板の傷や塵埃を接着剤により隠すことができる。また、10μm以下にして、接着強度を十分高いものとすることができる。   In the present embodiment, a quartz substrate having a thickness of 1.2 mm and a quartz substrate having a thickness of 1.1 mm are used as the element substrate 11 and the counter substrate 12, respectively, and a quartz substrate having a thickness of 1.1 mm is used as the transparent substrates 31 and 32. ing. Further, the thickness of the transparent adhesive 30 is preferably in the range of 5 to 30 μm. In particular, by setting the thickness of the adhesive to 5 μm or more, it is possible to conceal scratches and dust on the substrate with the adhesive. Further, the adhesive strength can be made sufficiently high by making it 10 μm or less.

上記電気光学パネルに透明基板31,32を面接着する工程においては、透明基板31,32の内面と、素子基板11、対向基板12の外面の双方に透明接着剤30を滴下、塗布した後、透明接着剤30同士を最初の接触点として2枚の基板を重ね合わせ、かつ、双方を押し付けることにより、基板間で透明接着剤30を押し広げ、しかる後に透明接着剤30を硬化させる。このようにすると、透明接着剤30の内部に気泡が残ることがないので、気泡に起因する表示品位の低下を避けることができる。なお、この接着工程は電気光学パネルの組み立て前後のいずれのタイミングで行ってもよい。   In the step of surface-bonding the transparent substrates 31 and 32 to the electro-optical panel, the transparent adhesive 30 is dropped and applied to both the inner surfaces of the transparent substrates 31 and 32 and the outer surfaces of the element substrate 11 and the counter substrate 12. The two substrates are overlapped with each other with the transparent adhesives 30 as the first contact points, and both are pressed to spread the transparent adhesive 30 between the substrates, and then the transparent adhesive 30 is cured. In this way, bubbles do not remain inside the transparent adhesive 30, so that deterioration in display quality due to the bubbles can be avoided. This bonding step may be performed at any timing before and after the assembly of the electro-optical panel.

ここで、上記透明接着剤は硬化後にも弾性を有していることが好ましい。透明接着剤の硬化後の針入度が90以上であれば硬化時に接着剤が基板上から流れてしまい、適量の接着剤を基板上に保持することができない。また、針入度が60未満であれば接着剤硬化時の応力を吸収することができず、基板間に歪みが発生してしまう。従って、透明接着剤は硬化後の針入度が60以上90未満であることが好ましい。   Here, the transparent adhesive preferably has elasticity even after curing. If the penetration of the transparent adhesive after curing is 90 or more, the adhesive flows from the substrate during curing, and an appropriate amount of adhesive cannot be held on the substrate. Further, if the penetration is less than 60, the stress at the time of curing the adhesive cannot be absorbed, and distortion occurs between the substrates. Therefore, the transparent adhesive preferably has a penetration of 60 or more and less than 90 after curing.

本実施形態では、電気光学パネル10の素子基板11よりも透明基板31を大きな面積に形成し、対向基板12よりも透明基板32を大きな面積に形成している。具体的には、素子基板11と対向基板12が略矩形の平面形状を備えているのであれば、それらの各辺の長さよりも透明基板31,32の各辺は長く形成されている。このため、透明基板31,32の端面は素子基板11、対向基板12の端面よりもすべて外側に配置することができる。このようにすると、素子基板11又は対向基板12の端面と透明基板31,32の端面との間の接着部30a(面接着された両基板の間に形成される接着層における端部に相当する。)を挟んで図示のように段差が形成される。その結果、素子基板11と透明基板31、対向基板12と透明基板32とを上述のように透明接着剤30にて面接着した場合、透明接着剤のはみ出し量がある程度の範囲内におさまっていれば、透明接着剤30の一部が接着面から外側にあふれ出ても、上記の段差部分において溜まり、透明接着剤の表面張力や基板表面に対する濡れ性の程度に応じて、図示のように保持され、透明接着剤30のそれ以上の広がりを低減できる。また、透明基板31、32が素子基板11と対向基板12よりも大きく、平面的にカバーした状態であるので、流れ出た接着剤に直接触れることを防ぐことができる。   In the present embodiment, the transparent substrate 31 is formed in a larger area than the element substrate 11 of the electro-optical panel 10, and the transparent substrate 32 is formed in a larger area than the counter substrate 12. Specifically, if the element substrate 11 and the counter substrate 12 have a substantially rectangular planar shape, each side of the transparent substrates 31 and 32 is formed longer than the length of each side. For this reason, the end surfaces of the transparent substrates 31 and 32 can be all disposed outside the end surfaces of the element substrate 11 and the counter substrate 12. If it does in this way, it will correspond to the adhesion part 30a (the edge part in the adhesion layer formed between both the substrates by which surface adhesion was carried out) between the end face of element substrate 11 or counter substrate 12, and the end face of transparent substrates 31 and 32. .) Is formed as shown in the figure. As a result, when the element substrate 11 and the transparent substrate 31 and the counter substrate 12 and the transparent substrate 32 are surface-bonded with the transparent adhesive 30 as described above, the protruding amount of the transparent adhesive is kept within a certain range. For example, even if a part of the transparent adhesive 30 overflows from the adhesive surface, the transparent adhesive 30 accumulates at the above-described stepped portion and is retained as illustrated depending on the surface tension of the transparent adhesive and the degree of wettability with respect to the substrate surface. Thus, further spread of the transparent adhesive 30 can be reduced. Further, since the transparent substrates 31 and 32 are larger than the element substrate 11 and the counter substrate 12 and are covered in a plane, it is possible to prevent direct contact with the adhesive that has flowed out.

上記のような状態で透明接着剤30のはみ出し部分が段差部に保持されるためには透明接着剤30の量をある程度制御しなければならないが、透明接着剤30の量のマージンは段差量を大きくとることによって十分に大きくなるので、実際には透明接着剤30の段差部からの溢れを容易に回避することができる。また、透明接着剤30を滴下して2枚の基板を貼り合わせた後、基板外縁にあふれ出す透明接着剤30を吸引器具などにより吸い取ることもできる。しかし、この場合でも吸い取り後及び硬化後に透明接着剤30が流れ出してくる場合もあるので、本実施形態は非常に有効である。また、上記の透明接着剤30は硬化時において一時的に粘度が低下する場合もあり、この場合には粘度の低下によってより流動性が高めるので、本実施形態はさらに効果的である。   In order for the protruding portion of the transparent adhesive 30 to be held by the stepped portion in the state as described above, the amount of the transparent adhesive 30 must be controlled to some extent. Since it becomes large enough by taking large, the overflow from the level | step-difference part of the transparent adhesive 30 can actually be avoided easily. In addition, after the transparent adhesive 30 is dropped and the two substrates are bonded together, the transparent adhesive 30 overflowing to the outer edge of the substrate can be sucked out with a suction device or the like. However, even in this case, since the transparent adhesive 30 may flow out after being sucked and cured, this embodiment is very effective. In addition, the viscosity of the transparent adhesive 30 may be temporarily reduced during curing. In this case, the fluidity is further increased by the decrease in the viscosity, and thus this embodiment is further effective.

さらに、上記のように段差部に透明接着剤30が溜まることによって、両基板が端部にてより強固に接着されるため、素子基板11、対向基板12と透明基板31,32との間の接着力を高めることができ、より確実かつ強固に透明基板31,32の接着固定を行うことができる。   Furthermore, since the transparent adhesive 30 accumulates in the stepped portion as described above, the two substrates are more firmly bonded at the end portions, so that the gap between the element substrate 11 and the counter substrate 12 and the transparent substrates 31 and 32 can be reduced. The adhesive force can be increased, and the transparent substrates 31 and 32 can be bonded and fixed more reliably and firmly.

(電気光学パネルの内部構造)
次に、本実施形態における上記電気光学パネル10の内部構造について簡単に説明する。図7は、透明基板31と透明基板32を省略した状態の電気光学パネルの平面図であり、図8は、図7のA−A'断面図である。尚、図8は透明基板31と透明基板32を含めた断面図で示してある。本実施形態では、後述するように液晶プロジェクタの側に偏光板が設置されて、電気光学パネルには貼着されていない場合がある。素子基板11の内面上には配線層、画素電極、TFTなどのアクティブ素子などが公知のパターンにて形成されており、その上に配向膜(図示せず)が被着される。配向膜は所定方向にラビング処理を施される。一方、対向基板12の内面上には画素電極(図示せず)に対向する対向電極(図示せず)が形成され、その上に同様の配向膜が形成され、同様にラビング処理が施される。このように形成された素子基板11と対向基板12はシール材14を介して貼り付けられる。シール材14としては多くの場合、光硬化性樹脂などが用いられ、素子基板11と対向基板12との間隔を所定値(2〜10μm程度)に保持可能になる程度にアライメントをし、光照射によりシール材14を硬化する。その後に、真空中にてシール材14の内側にその開口部14aから液晶が注入されて液晶層が形成される。液晶注入後、両基板の平行度が確保された状態で開口部14aが樹脂からなる封止材15によって封止される。より面積の大きな素子基板11の内面上には予め所定の外部配線パターン11aが形成されている。素子基板11の一辺側端部には外部端子19を多数配列させた外部端子部11bが形成されており、この外部端子部11bには、フレキシブル配線基板16の接続部が異方性導電膜などを介して導電接続される。なお、遮光膜12aは液晶表示パネルの中央の表示領域とその周辺の非表示領域との境界を仕切るためにもうけられた額縁と称されるものであり、対向基板12の内面上にCr等の金属により形成されたものである。また、素子基板11の内面上にも、シール材14に重なる部分のすぐ内側に同様の遮光膜が形成されている場合がある。
(Internal structure of electro-optic panel)
Next, the internal structure of the electro-optical panel 10 in this embodiment will be briefly described. 7 is a plan view of the electro-optical panel in a state where the transparent substrate 31 and the transparent substrate 32 are omitted, and FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. FIG. 8 is a cross-sectional view including the transparent substrate 31 and the transparent substrate 32. In this embodiment, as will be described later, there is a case where a polarizing plate is installed on the liquid crystal projector side and is not attached to the electro-optical panel. On the inner surface of the element substrate 11, active elements such as wiring layers, pixel electrodes, and TFTs are formed in a known pattern, and an alignment film (not shown) is deposited thereon. The alignment film is rubbed in a predetermined direction. On the other hand, a counter electrode (not shown) that faces a pixel electrode (not shown) is formed on the inner surface of the counter substrate 12, a similar alignment film is formed thereon, and a rubbing process is similarly performed. . The element substrate 11 and the counter substrate 12 formed in this way are attached via a sealing material 14. In many cases, a photo-curing resin or the like is used as the sealing material 14, and alignment is performed so that the distance between the element substrate 11 and the counter substrate 12 can be maintained at a predetermined value (about 2 to 10 μm), and light irradiation is performed. Thus, the sealing material 14 is cured. Thereafter, a liquid crystal layer is formed by injecting liquid crystal from the opening 14a inside the sealing material 14 in a vacuum. After the liquid crystal is injected, the opening 14a is sealed with a sealing material 15 made of resin in a state in which the parallelism between both the substrates is ensured. A predetermined external wiring pattern 11a is formed in advance on the inner surface of the element substrate 11 having a larger area. An external terminal portion 11b in which a large number of external terminals 19 are arranged is formed at one end on one side of the element substrate 11. In the external terminal portion 11b, a connection portion of the flexible wiring substrate 16 is an anisotropic conductive film or the like. Conductive connection is made through this. The light shielding film 12a is called a frame provided for partitioning the boundary between the central display area of the liquid crystal display panel and the non-display area around the liquid crystal display panel. It is made of metal. In addition, a similar light shielding film may be formed on the inner surface of the element substrate 11 immediately inside the portion overlapping the sealing material 14.

(電気光学パネルモジュールの構造)
図9は図7及び図8に示すような電気光学パネル10を備えた電気光学パネルモジュールの分解斜視図である。図9に示されるように、素子基板11に透明基板31が貼り付けられており、対向基板12に透明基板32が貼り付けられている。尚、図9では、配置関係をわかりやすく示すために、素子基板11と透明基板31の大きさは同じに、対向基板12と透明基板32は同じ形状で示されている。実際には、上述のように、透明基板31と透明基板32が素子基板11と対向基板12と大きさが異なることは言うまでもない。図9に示すように取付体40の収容凹部41内に電気光学パネル10を収容し、保持板60をセットすることによって電気光学パネルモジュールが形成される。保持板60の両端部に形成された嵌合片62には嵌合孔部62aが設けられており、この嵌合孔部62aにパネル取付枠40の側面に形成された嵌合部43の嵌合突起43aが嵌合するようになっている。ここで、電気光学パネル10の素子基板11のうちの対向基板12から外側に張り出した張出領域と、収容凹部41の第1段差部42Aとの間に、例えばシリコンRTV(室温硬化型シリコンゴム)等のシリコンゴムなどを主成分とする接着剤を流し込み、接着剤を固化させることによって電気光学パネル10をパネル取付枠40に固定することができる。このとき、電気光学パネル10の例えば透明基板32の外面が第2段差部42Bに当接して位置決めされる。
(Structure of electro-optic panel module)
FIG. 9 is an exploded perspective view of an electro-optical panel module including the electro-optical panel 10 as shown in FIGS. As shown in FIG. 9, a transparent substrate 31 is attached to the element substrate 11, and a transparent substrate 32 is attached to the counter substrate 12. In FIG. 9, the element substrate 11 and the transparent substrate 31 have the same size, and the counter substrate 12 and the transparent substrate 32 have the same shape in order to easily show the arrangement relationship. Actually, as described above, it goes without saying that the transparent substrate 31 and the transparent substrate 32 are different in size from the element substrate 11 and the counter substrate 12. As shown in FIG. 9, the electro-optical panel module is formed by housing the electro-optical panel 10 in the housing recess 41 of the mounting body 40 and setting the holding plate 60. The fitting pieces 62 formed at both ends of the holding plate 60 are provided with fitting hole portions 62a, and the fitting portions 43 formed on the side surfaces of the panel mounting frame 40 are fitted into the fitting hole portions 62a. The mating protrusion 43a is fitted. Here, for example, a silicon RTV (room temperature curable silicone rubber) is provided between the protruding region of the element substrate 11 of the electro-optical panel 10 that protrudes outward from the counter substrate 12 and the first step portion 42A of the housing recess 41. The electro-optical panel 10 can be fixed to the panel mounting frame 40 by pouring an adhesive mainly composed of silicon rubber or the like and solidifying the adhesive. At this time, for example, the outer surface of the transparent substrate 32 of the electro-optical panel 10 is positioned in contact with the second step portion 42B.

逃げ溝42bは、電気光学パネルの図7に示す封止剤15の盛り上がりを回避するためのものであり、パネル取付体40への収容状態において電気光学パネル10の浮き上がりを防止する。外側支持面部48はフレキシブル配線基板16の表面に対向し、フレキシブル配線基板16の不要な変形を抑制する。外側支持面部48に設けられた凹溝48aには接着剤を充填させてフレキシブル配線基板16をパネル取付体40に接着させることも可能である。このようにすることによって、フレキシブル配線基板16とパネル取付枠40との接続部分よりも外側で固着されるので、導電接続部に応力が加わりにくくなり、電気光学パネルの外部端子部と導電接続部との接続部分に応力が加わりにくくなり、電気光学パネルの外部端子部と導電接続部との接続部分の信頼性を向上させることができ、電気光学パネル10の画面ずれを低減することができる。   The escape groove 42 b is for avoiding the swell of the sealant 15 shown in FIG. 7 of the electro-optical panel, and prevents the electro-optical panel 10 from being lifted in the accommodated state in the panel mounting body 40. The outer support surface portion 48 faces the surface of the flexible wiring board 16 and suppresses unnecessary deformation of the flexible wiring board 16. It is also possible to bond the flexible wiring board 16 to the panel mounting body 40 by filling the groove 48a provided in the outer support surface portion 48 with an adhesive. By doing so, since it is fixed outside the connecting portion between the flexible wiring board 16 and the panel mounting frame 40, stress is hardly applied to the conductive connecting portion, and the external terminal portion and the conductive connecting portion of the electro-optical panel are reduced. Thus, it is difficult to apply stress to the connection portion, and the reliability of the connection portion between the external terminal portion and the conductive connection portion of the electro-optical panel can be improved, and the screen shift of the electro-optical panel 10 can be reduced.

本実施形態においては、上述のように透明接着剤が素子基板11又は対向基板12の端面と透明基板31、32の端面との間に、段差が形成されているため、透明接着剤はその段差に保持され、パネル取付枠40や保持板60に流出するのを低減できる。これに加えて、仮に透明接着剤が段差部から流れ出したとしても、電気光学パネルモジュールのパネル取付枠に凹溝48aあるいは42bが設けられていれば、接着剤はこれらの溝に保持され、パネル取付枠40から外に流れ出すのをを防ぐために効果的である。尚、図9の電気光学パネルモジュールは、透明基板31と素子基板11、透明基板32と対向基板12がほぼ同じ大きさで示されているが、上述の実施形態の透明に合わせてパネル取付枠40の内部の段差形状を変形すればよい。   In this embodiment, since the transparent adhesive has a step formed between the end surface of the element substrate 11 or the counter substrate 12 and the end surfaces of the transparent substrates 31 and 32 as described above, the transparent adhesive has the step. And can be prevented from flowing out to the panel mounting frame 40 and the holding plate 60. In addition to this, even if the transparent adhesive flows out from the step portion, if the groove 48a or 42b is provided in the panel mounting frame of the electro-optic panel module, the adhesive is held in these grooves, and the panel This is effective in preventing the flow from the mounting frame 40 to the outside. In the electro-optical panel module shown in FIG. 9, the transparent substrate 31 and the element substrate 11, and the transparent substrate 32 and the counter substrate 12 are shown to have almost the same size. What is necessary is just to deform | transform the level | step difference shape inside 40.

(投射型表示装置)
図10において、上記の電気光学パネルモジュールを用いた投射型表示装置1100の構造について説明する。電気光学パネルモジュールを3個用意し、各々RGB用のライトバルブ100R、100G及び100Bとして用いた投射型表示装置として構成されている。投射型表示装置1100では、メタルハライドランプ等の白色光源のランプユニット1102から投射光が発せられると、3枚のミラー1106及び2枚のダイクロイックミラー1108によって、RGBの3原色に対応する光成分R、G、Bに分けられ、各色に対応するライトバルブ100R、100G及び100Bに各々導かれる。この際特にB光は、長い光路による光損失を防ぐために、入射レンズ1122、リレーレンズ1123及び出射レンズ1124からなるリレーレンズ系1121を介して導かれる。そして、ライトバルブ100R、100G及び100Bにより各々変調された3原色に対応する光成分は、ダイクロイックプリズム1112により再度合成された後、投射レンズ1114を介してスクリーン1120にカラー画像として投射される。
(Projection type display device)
In FIG. 10, the structure of a projection display device 1100 using the above electro-optical panel module will be described. Three electro-optic panel modules are prepared, and each is configured as a projection display device used as RGB light valves 100R, 100G, and 100B. In the projection display device 1100, when projection light is emitted from a lamp unit 1102 of a white light source such as a metal halide lamp, light components R corresponding to the three primary colors of RGB are obtained by three mirrors 1106 and two dichroic mirrors 1108. G and B are led to light valves 100R, 100G and 100B corresponding to the respective colors. At this time, in particular, the B light is guided through a relay lens system 1121 including an incident lens 1122, a relay lens 1123, and an exit lens 1124 in order to prevent light loss due to a long optical path. The light components corresponding to the three primary colors modulated by the light valves 100R, 100G, and 100B are synthesized again by the dichroic prism 1112 and then projected as a color image on the screen 1120 via the projection lens 1114.

本実施形態の電気光学パネルを含む電気光学パネルモジュールを液晶ライトバルブとして用いた液晶プロジェクタにおいては、電気光学パネルモジュールのパネル取付枠40の外面に透明接着剤が流れ出すことを抑制することができるため、製造組立時や修理時などにおいて、誤って透明接着剤が電気光学パネルの防塵ガラスとして機能する透明基板31,32の中央部分に付着したり、プロジェクタ内のプリズムユニット140の表面に付着したりして画質が悪化し、製品不良が生ずることを防止することができる。したがって、取り扱い性の悪化や製品不良の増加などの問題点を生ずることが無いため、透明基板31,32を面接着したことによって得られる塵や傷の存在や液晶の過熱などによる画質劣化の抑制効果を支障なく享受することができる。   In the liquid crystal projector using the electro-optical panel module including the electro-optical panel of the present embodiment as a liquid crystal light valve, it is possible to prevent the transparent adhesive from flowing out to the outer surface of the panel mounting frame 40 of the electro-optical panel module. When manufacturing and assembling or repairing, the transparent adhesive mistakenly adheres to the central part of the transparent substrates 31 and 32 functioning as the dust-proof glass of the electro-optical panel, or adheres to the surface of the prism unit 140 in the projector. As a result, it is possible to prevent image quality from deteriorating and product defects. Therefore, since there is no problem such as deterioration in handleability and increase in product defects, suppression of image quality deterioration due to the presence of dust and scratches obtained by surface-bonding the transparent substrates 31 and 32, overheating of the liquid crystal, etc. We can enjoy effect without trouble.

本実施形態の電気光学パネルを含む電気光学パネルモジュールを液晶ライトバルブとして用いた液晶プロジェクタにおいては、電気光学パネルモジュールのパネル取付枠40の外面に透明接着剤が流れ出すことを抑制することができるため、製造組立時や修理時などにおいて、誤って透明接着剤が電気光学パネルの防塵ガラスとして機能する透明基板31,32の中央部分に付着したり、プロジェクタ内のプリズムユニット1112の表面に付着したりして画質が悪化し、製品不良が生ずることを防止することができる。したがって、取り扱い性の悪化や製品不良の増加などの問題点を生ずることが無いため、透明基板31,32を面接着したことによって得られる塵や傷の存在や液晶の過熱などによる画質劣化の抑制効果を支障なく享受することができる。   In the liquid crystal projector using the electro-optical panel module including the electro-optical panel of the present embodiment as a liquid crystal light valve, it is possible to prevent the transparent adhesive from flowing out to the outer surface of the panel mounting frame 40 of the electro-optical panel module. When manufacturing and assembling or repairing, the transparent adhesive is mistakenly attached to the central part of the transparent substrates 31 and 32 functioning as the dust-proof glass of the electro-optical panel, or to the surface of the prism unit 1112 in the projector. As a result, it is possible to prevent image quality from deteriorating and product defects. Therefore, since there is no problem such as deterioration in handleability and increase in product defects, suppression of image quality deterioration due to the presence of dust and scratches obtained by surface-bonding the transparent substrates 31 and 32, overheating of the liquid crystal, etc. We can enjoy effect without trouble.

次に、図2を参照して本発明に係る電気光学パネルの第2実施形態について説明する。この実施形態において、電気光学パネル10自体の内部構造は上記第1実施形態と全く同様であり、また、この電気光学パネルを用いた電気光学パネルモジュールや液晶プロジェクタの構造も全く同様であり、異なる点のみ説明する。   Next, a second embodiment of the electro-optical panel according to the present invention will be described with reference to FIG. In this embodiment, the internal structure of the electro-optical panel 10 itself is exactly the same as that of the first embodiment, and the structures of the electro-optical panel module and the liquid crystal projector using this electro-optical panel are also completely the same and different. Only the point will be described.

この実施形態では、図2に示すように、素子基板11の外面上に素子基板11よりも面積が小さく、素子基板11が矩形状の平面形状を備えているならばその縦横2辺の長さが共に素子基板11より小さい透明基板33を透明接着剤30により面接着している。同様に、対向基板12の外面に面接着される透明基板34も対向基板12よりも面積が小さく、平面矩形状であるならばその縦横2辺の長さが共に対向基板12よりも小さい。このため、素子基板11の端面と透明基板31の端面との間の接着部30a、及び対向基板12の端面と透明基板32の端面との間の接着部30aを挟んでその両側に段差が形成される。この段差部は、第1実施形態と同様に基板から流出した透明接着剤30を保持し、段差部から透明接着剤が流れ出すことを防止する。   In this embodiment, as shown in FIG. 2, if the area is smaller than the element substrate 11 on the outer surface of the element substrate 11 and the element substrate 11 has a rectangular planar shape, the length of the two sides in the vertical and horizontal directions. Both are transparently bonded to the transparent substrate 33 smaller than the element substrate 11 with the transparent adhesive 30. Similarly, the transparent substrate 34 that is surface-bonded to the outer surface of the counter substrate 12 has a smaller area than the counter substrate 12, and if it has a planar rectangular shape, the lengths of both the vertical and horizontal sides are smaller than those of the counter substrate 12. Therefore, steps are formed on both sides of the adhesive portion 30a between the end surface of the element substrate 11 and the end surface of the transparent substrate 31 and the adhesive portion 30a between the end surface of the counter substrate 12 and the end surface of the transparent substrate 32. Is done. The step portion holds the transparent adhesive 30 that has flowed out of the substrate as in the first embodiment, and prevents the transparent adhesive from flowing out from the step portion.

次に、図3を参照して本発明に係る電気光学パネルの第3実施形態について説明する。この実施形態において、電気光学パネル10自体の内部構造は上記第1実施形態と全く同様であり、また、この電気光学パネルを用いた電気光学パネルモジュールや液晶プロジェクタの構造も全く同様であり、異なる点のみ説明する。   Next, a third embodiment of the electro-optical panel according to the present invention will be described with reference to FIG. In this embodiment, the internal structure of the electro-optical panel 10 itself is exactly the same as that of the first embodiment, and the structures of the electro-optical panel module and the liquid crystal projector using this electro-optical panel are also completely the same and different. Only the point will be described.

この実施形態では、素子基板11及び対向基板12にそれぞれ透明接着剤30により面接着する透明基板35,36の端面をその板面に対して素子基板11及び対向基板12の側(或いは接着部30aの側)に向くように斜めに形成してある。このため、素子基板11の端面と透明基板35の端面との間の接着部30a、及び、対向基板12の端面と透明基板36の端面との間の接着部30aを挟んでその両側に段差が形成される。したがって、この実施形態においても、上記の各実施形態と同様に段差部に透明接着剤30が保持され、透明接着剤30の溢れだしが防止される。   In this embodiment, the end surfaces of the transparent substrates 35 and 36 that are surface-bonded to the element substrate 11 and the counter substrate 12 with the transparent adhesive 30, respectively, are arranged on the element substrate 11 and the counter substrate 12 side (or the bonding portion 30a) with respect to the plate surfaces. It is formed diagonally so as to face the side. Therefore, there are steps on both sides of the adhesive portion 30a between the end face of the element substrate 11 and the end face of the transparent substrate 35 and the adhesive portion 30a between the end face of the counter substrate 12 and the end face of the transparent substrate 36. It is formed. Therefore, also in this embodiment, the transparent adhesive 30 is held at the stepped portion as in the above embodiments, and overflow of the transparent adhesive 30 is prevented.

この場合、透明基板35,36の端面を斜めに形成するのではなく、図示点線で示すように素子基板11、対向基板12の端面を斜めに形成することによっても、上記と同様に段差が形成され、その段差部に透明接着剤30が保持される。また、図示のように透明基板35,36の端面を斜めに形成すると同時に素子基板11及び対向基板12の端面をも斜めに形成し、素子基板11及び対向基板12の端面と、透明基板35,36の端面とが互いに向かい合わせになるように共に斜めにすることによっても、両端面間に凹部が形成されたことになり、ここに透明接着剤30を溜めて保持することができる。   In this case, instead of forming the end surfaces of the transparent substrates 35 and 36 diagonally, the stepped portions are formed in the same manner as described above by forming the end surfaces of the element substrate 11 and the counter substrate 12 diagonally as shown by the dotted lines in the figure. Then, the transparent adhesive 30 is held at the stepped portion. Further, as shown in the figure, the end surfaces of the transparent substrates 35 and 36 are formed obliquely, and at the same time, the end surfaces of the element substrate 11 and the counter substrate 12 are also formed diagonally, and the end surfaces of the element substrate 11 and the counter substrate 12, Also, the recesses are formed between the two end surfaces so that the end surfaces of the 36 are opposed to each other, and the transparent adhesive 30 can be accumulated and held therein.

次に、図4を参照して本発明に係る電気光学パネルの第4実施形態について説明する。この実施形態においても、電気光学パネル10自体の内部構造は上記第1実施形態と全く同様であり、また、この電気光学パネルを用いた電気光学パネルモジュールや液晶プロジェクタの構造も全く同様であり、異なる点のも説明する。   Next, a fourth embodiment of the electro-optical panel according to the present invention will be described with reference to FIG. Also in this embodiment, the internal structure of the electro-optical panel 10 itself is exactly the same as that of the first embodiment, and the structures of the electro-optical panel module and the liquid crystal projector using this electro-optical panel are also exactly the same. The differences are also explained.

この実施形態では、素子基板11に面接着される透明基板37の端面に面取部37a,37bを形成することによって、面取部37aと素子基板11の端面との間の接着部30aを挟んでその両側に段差を形成し、この段差部に透明接着剤30を溜めて保持している。また、対向基板12に面接着される透明基板38の端面に面取部38aを形成し、面取部38aと対向基板12の端面との間に段差を形成し、この段差部に透明接着剤30を溜めて保持するようになっている。   In this embodiment, the chamfered portions 37 a and 37 b are formed on the end surface of the transparent substrate 37 that is surface-bonded to the element substrate 11, thereby sandwiching the bonding portion 30 a between the chamfered portion 37 a and the end surface of the element substrate 11. Steps are formed on both sides thereof, and the transparent adhesive 30 is accumulated and held on the stepped portions. Further, a chamfered portion 38a is formed on the end surface of the transparent substrate 38 that is surface-bonded to the counter substrate 12, a step is formed between the chamfered portion 38a and the end surface of the counter substrate 12, and a transparent adhesive is formed on the stepped portion. 30 is stored and held.

この実施形態においても、上記各実施形態と同様に透明接着剤30を保持してその流れ出しを防止することができる。ここで、図示点線で示すように、面取部37a,38aの代わりに、或いは、面取部37a,38aとともに、透明基板37,38の側に面取部を形成してもよい。これらの場合には、接着部30aを含む凹部が形成されるため、この凹部に透明接着剤30を溜め、保持することができる。なお、上記の面取部の代わりに、基板角部を曲面化してなるR面部(曲面部)を設けても全く同様の効果を有する。   Also in this embodiment, it is possible to hold the transparent adhesive 30 and prevent its flow out as in the above embodiments. Here, as indicated by dotted lines in the figure, a chamfered portion may be formed on the transparent substrate 37, 38 side instead of the chamfered portions 37a, 38a or together with the chamfered portions 37a, 38a. In these cases, since the concave portion including the adhesive portion 30a is formed, the transparent adhesive 30 can be stored and held in the concave portion. Note that the same effect can be obtained by providing an R surface portion (curved surface portion) formed by curving the corner portion of the substrate instead of the chamfered portion.

上述の第3実施形態と第4実施形態においては、素子基板11及び対向基板12の端部と、透明基板35,36,37,38の端面とが平面的に見て一致しているため、電気光学パネル10のパネル取付枠40などに対する位置決めが容易になるという利点がある。特に、第4実施形態のように基板厚さ方向に見て端面の一部にのみ面取部などの構造が形成されており、残りの部分は基板板面に対して垂直な面になっている場合には、パネルの位置決め作業やパネルを移動させる際の把持作業をさらに容易かつ正確に行うことができる。   In the third embodiment and the fourth embodiment described above, the end portions of the element substrate 11 and the counter substrate 12 and the end surfaces of the transparent substrates 35, 36, 37, and 38 coincide with each other in plan view. There is an advantage that the positioning of the electro-optical panel 10 with respect to the panel mounting frame 40 or the like becomes easy. In particular, as in the fourth embodiment, a structure such as a chamfered portion is formed only on a part of the end surface when viewed in the substrate thickness direction, and the remaining portion is a surface perpendicular to the substrate plate surface. In this case, the panel positioning operation and the gripping operation when the panel is moved can be performed more easily and accurately.

図5を参照して本発明に係る電気光学パネルの第5実施形態について説明する。この実施形態においても、電気光学パネル10自体の内部構造は上記第1実施形態と全く同様であり、また、この電気光学パネルを用いた電気光学パネルモジュールや液晶プロジェクタの構造も全く同様であり、異なる点のみ説明する。   A fifth embodiment of an electro-optical panel according to the present invention will be described with reference to FIG. Also in this embodiment, the internal structure of the electro-optical panel 10 itself is exactly the same as that of the first embodiment, and the structures of the electro-optical panel module and the liquid crystal projector using this electro-optical panel are also exactly the same. Only the differences will be described.

この実施形態では、素子基板11に対して透明接着剤30により面接着される透明基板28及び対向基板12に対して透明接着剤30により面接着される透明基板29を図6に示す場合と同様にほぼ同じ大きさに形成しているが、素子基板11に対して透明基板28を平面方向にずらし、対向基板12に対して透明基板29を平面方向にずらして面接着しているので、素子基板11及び対向基板12の端面と、透明基板28,29の端面との間の接着部30aを挟んでその両側に段差が形成され、この段差部に透明接着剤30が溜まり保持されるようになっている。   In this embodiment, the transparent substrate 28 surface-bonded to the element substrate 11 by the transparent adhesive 30 and the transparent substrate 29 surface-bonded to the counter substrate 12 by the transparent adhesive 30 are the same as shown in FIG. However, since the transparent substrate 28 is displaced in the planar direction with respect to the element substrate 11 and the transparent substrate 29 is displaced in the planar direction with respect to the counter substrate 12, the elements are bonded to each other. Steps are formed on both sides of the adhesive portion 30a between the end surfaces of the substrate 11 and the counter substrate 12 and the end surfaces of the transparent substrates 28 and 29, and the transparent adhesive 30 is accumulated and held in the step portions. It has become.

この実施形態では、透明基板28,29が素子基板11及び対向基板12に対して図の左右方向にずれた様子を示してあるが、図の紙面方向にもずらすことにより、素子基板11及び対向基板12の端面と透明基板28,29の端面との間に全周に亘って段差を形成することができる。この実施形態によれば、透明基板28,29の大きさを素子基板11及び対向基板12の大きさと等しく形成することができ、また、端面を特殊形状に加工する必要もないから、従来の製造工程を大きく変えることなく、容易に製造することができる。   In this embodiment, the transparent substrates 28 and 29 are shown to be shifted in the horizontal direction in the figure with respect to the element substrate 11 and the counter substrate 12. A step can be formed over the entire circumference between the end face of the substrate 12 and the end faces of the transparent substrates 28 and 29. According to this embodiment, the size of the transparent substrates 28 and 29 can be made equal to the size of the element substrate 11 and the counter substrate 12, and it is not necessary to process the end face into a special shape. It can be manufactured easily without greatly changing the process.

尚、上述の第2実施形態乃至第5実施形態では、素子基板と透明基板の大きさや、対向基板と透明基板の大きさが異なるが、図9に示した電気光学パネルモジュールを透明基板の大きさに合わせて、パネル取り付け枠40の形状を変形すればよい。   In the second to fifth embodiments described above, the size of the element substrate and the transparent substrate and the size of the counter substrate and the transparent substrate are different, but the electro-optical panel module shown in FIG. Accordingly, the shape of the panel mounting frame 40 may be changed.

次に図11を参照して本発明に係る電気光学パネルの第6実施形態について説明する。図11は、第1実施形態の電気光学パネルの内部構造について説明した図8の断面図に相当する断面図である。この実施形態においても、電気光学パネル10自体の内部構造は上記第1実施形態とほぼ同じであり、またこの電気光学パネルを用いた電気光学パネルモジュールや液晶プロジェクタの構造も全く同様であり、異なる点のみ説明する。   Next, a sixth embodiment of the electro-optical panel according to the present invention will be described with reference to FIG. 11 is a cross-sectional view corresponding to the cross-sectional view of FIG. 8 describing the internal structure of the electro-optical panel of the first embodiment. Also in this embodiment, the internal structure of the electro-optical panel 10 itself is substantially the same as that of the first embodiment, and the structures of the electro-optical panel module and the liquid crystal projector using this electro-optical panel are also the same and different. Only the point will be described.

本実施形態では、第1実施形態と同様に、素子基板11に対して透明接着剤30により面接着される透明基板31が素子基板11よりも大きい。また対向基板12に対して透明接着剤30により面接着される透明基板32が対向基板12よりも大きい。即ち、透明基板31と透明基板32の端面はそれぞれ素子基板11と対向基板12の端面よりもすべて外側に配置されている。本実施形態は透明基板31と透明基板32の周辺部の外周のほぼ全周に遮光部材55が形成されている点で、第1実施形態1と異なる。即ち、透明基板31と透明基板32の液晶層側に例えば、クロム、アルミニウム等の金属、あるいはカーボン等からなる遮光部材55が配置されている。そして、この遮光部材は、シール材14に平面的に重なるとともに、シール材14の端部から外側に向けて、透明基板32上に透明基板32の外周に沿って形成されている。透明基板32側から対向基板12側を介して入射された光が素子基板11側に出射される場合、遮光部材55はシール材14よりも外側に形成されているため、シール材14に斜めから入り込もうとする光を遮光部材55で遮ることができる。従って、例えば素子基板11の表示領域に薄膜トランジスタが形成されている場合、シール材14での散乱光が薄膜トランジスタ等に入射するのを防ぐことができ、薄膜トランジスタ特性の劣化を防ぐことができる。即ち、透明基板32と対向基板12の外周が同じあるいは、透明基板32の外周よりも対向基板12の外周のほうがはみ出している場合は、透明基板32に遮光部材55を設けても、透明基板32の端部がシール材14の形成領域の上あるいは内側になるため、シール材14に斜めから入る光を妨げることができない。一方、本実施形態のように、透明基板32の外周のほうが対向基板12の外周よりもはみ出している場合、透明基板32に形成される遮光部材55をシール材14よりも外側に延在させることができ、シール材14への光の侵入を防ぐことができる。さらに、この遮光部材55は、対向基板12に形成された遮光膜12aに平面的に重なるように設けることにより、基板周辺の表示領域以外への光漏れを防ぐことができ、コントラストのよい表示を行うことができる。   In the present embodiment, as in the first embodiment, the transparent substrate 31 that is surface-bonded to the element substrate 11 by the transparent adhesive 30 is larger than the element substrate 11. Further, the transparent substrate 32 that is surface-bonded to the counter substrate 12 by the transparent adhesive 30 is larger than the counter substrate 12. That is, the end surfaces of the transparent substrate 31 and the transparent substrate 32 are all disposed outside the end surfaces of the element substrate 11 and the counter substrate 12, respectively. The present embodiment is different from the first embodiment in that a light shielding member 55 is formed on substantially the entire circumference of the peripheral portions of the transparent substrate 31 and the transparent substrate 32. That is, a light shielding member 55 made of, for example, a metal such as chromium or aluminum, or carbon is disposed on the liquid crystal layer side of the transparent substrate 31 and the transparent substrate 32. The light shielding member overlaps the sealing material 14 in a planar manner and is formed on the transparent substrate 32 along the outer periphery of the transparent substrate 32 from the end of the sealing material 14 to the outside. When light incident from the transparent substrate 32 side through the counter substrate 12 side is emitted to the element substrate 11 side, the light shielding member 55 is formed on the outer side of the sealing material 14, so that the sealing material 14 is obliquely formed. The light to enter can be blocked by the light blocking member 55. Therefore, for example, when a thin film transistor is formed in the display region of the element substrate 11, scattered light from the sealing material 14 can be prevented from entering the thin film transistor and the like, and deterioration of the thin film transistor characteristics can be prevented. That is, if the outer periphery of the transparent substrate 32 and the counter substrate 12 are the same or the outer periphery of the counter substrate 12 protrudes beyond the outer periphery of the transparent substrate 32, the transparent substrate 32 may be provided even if the light shielding member 55 is provided on the transparent substrate 32. Since the end of this is on or inside the region where the sealing material 14 is formed, the light entering the sealing material 14 from an oblique direction cannot be prevented. On the other hand, when the outer periphery of the transparent substrate 32 protrudes beyond the outer periphery of the counter substrate 12 as in the present embodiment, the light shielding member 55 formed on the transparent substrate 32 is extended outward from the sealing material 14. And the intrusion of light into the sealing material 14 can be prevented. Furthermore, by providing the light shielding member 55 so as to overlap the light shielding film 12a formed on the counter substrate 12 in a planar manner, it is possible to prevent light leakage to areas other than the display area around the substrate, and display with good contrast. It can be carried out.

次に図12を参照して本発明に係る電気光学パネルの第6実施形態について説明する。図12は、第1実施形態の電気光学パネルの内部構造について説明した図8の断面図に相当する断面図である。この実施形態においても、電気光学パネル10自体の内部構造は上記第1実施形態とほぼ同じであり、またこの電気光学パネルを用いた電気光学パネルモジュールや液晶プロジェクタの構造も全く同様であり、異なる点のみ説明する。   Next, a sixth embodiment of the electro-optical panel according to the present invention will be described with reference to FIG. 12 is a cross-sectional view corresponding to the cross-sectional view of FIG. 8 describing the internal structure of the electro-optical panel of the first embodiment. Also in this embodiment, the internal structure of the electro-optical panel 10 itself is substantially the same as that of the first embodiment, and the structures of the electro-optical panel module and the liquid crystal projector using this electro-optical panel are also the same and different. Only the point will be described.

本実施形態では、第6実施形態と同様に、素子基板11に対して透明接着剤30により面接着される透明基板31は透明基板11よりも大きい。そして対向基板12に対して透明接着剤30により面接着される透明基板32は対向基板12よりも大きい。本実施形態は、第6実施形態と同様に、透明基板31と透明基板32の周辺部の外周のほぼ全周に遮光部材55が形成されているが、この遮光部材55が透明基板31と透明基板32の液晶層側と反対側に配置されている点で第6実施形態と異なる。このように、透明基板31と透明基板32の液晶層側とは反対側に遮光部材55を設けることにより、さらに第3基板側からシール材14侵入しようとする斜め光を防ぐために効果的である。   In the present embodiment, as in the sixth embodiment, the transparent substrate 31 that is surface-bonded to the element substrate 11 by the transparent adhesive 30 is larger than the transparent substrate 11. The transparent substrate 32 that is surface-bonded to the counter substrate 12 by the transparent adhesive 30 is larger than the counter substrate 12. In the present embodiment, as in the sixth embodiment, the light shielding member 55 is formed on substantially the entire circumference of the peripheral portions of the transparent substrate 31 and the transparent substrate 32. The light shielding member 55 is transparent to the transparent substrate 31. The sixth embodiment is different from the sixth embodiment in that the substrate 32 is disposed on the side opposite to the liquid crystal layer side. Thus, by providing the light shielding member 55 on the opposite side of the transparent substrate 31 and the transparent substrate 32 from the liquid crystal layer side, it is effective to further prevent oblique light from entering the sealing material 14 from the third substrate side. .

以上の第6実施形態と第7実施形態は、透明基板31と透明基板32の両方に遮光部材55を設けてもよいし、一方の透明基板に遮光部材55を設けてもよい。素子基板側からの戻り光を防ぐためには、透明基板32の外周に遮光部材55を設けるとよい。   In the sixth embodiment and the seventh embodiment described above, the light shielding member 55 may be provided on both the transparent substrate 31 and the transparent substrate 32, or the light shielding member 55 may be provided on one of the transparent substrates. In order to prevent return light from the element substrate side, a light shielding member 55 may be provided on the outer periphery of the transparent substrate 32.

以上説明した上記各実施形態では、いずれも、電気光学パネル10の素子基板11と対向基板12の双方に対して透明基板を面接着している場合について説明してきたが、素子基板11と対向基板12のいずれか一方の外面上にのみ透明基板を面接着してもよいことはもちろんである。   In each of the above-described embodiments, the case where the transparent substrate is bonded to both the element substrate 11 and the counter substrate 12 of the electro-optical panel 10 has been described. Of course, the transparent substrate may be surface-bonded only on the outer surface of any one of 12.

また、上記各実施形態では、面接着する両基板の端面の間に段差や凹部を構成し、ここに透明接着剤を溜め、保持するようにしているが、いずれか一方の基板の端面の途中に段差を形成し(すなわち接着部30aの近傍ではあるが、接着部30aから僅か離れた端面の部分に段差を形成し)、この段差部に透明接着剤を溜め、保持するように構成してもよい。また、上記各実施形態における基板の端面は、基板板面に対して垂直であるか斜めであるかを問わず、平面に形成する場合について説明してきたが、両基板の端部に透明接着剤を保持するための段差や凹部が形成されるのであれば、端面自体を平坦面でなく、例えば曲面として形成してもよい。   Further, in each of the above embodiments, a step or a recess is formed between the end surfaces of both substrates to be surface-bonded, and the transparent adhesive is stored and held therein, but in the middle of the end surface of one of the substrates (That is, a step is formed on the end surface portion that is in the vicinity of the bonding portion 30a but slightly away from the bonding portion 30a), and a transparent adhesive is accumulated and held in the step portion. Also good. Moreover, although the end surface of the board | substrate in each said embodiment has demonstrated the case where it forms in a plane irrespective of whether it is perpendicular | vertical or slanting with respect to a board | substrate board surface, it is transparent adhesive to the edge part of both board | substrates As long as a step or a recess for holding the surface is formed, the end surface itself may be formed as a curved surface instead of a flat surface.

図示を省略するが、第1及び第3基板の端面に段差を形成する代わりに、又は段差とともに第1基板と第3基板の接着剤に対向する側の周辺部に溝を設けることにより、接着剤の流れ出しを抑えることができる。このような構成とすることにより、溝に溜まった接着剤により接着強度を高めるとともに接着剤の流れ出しを抑えることができる。   Although not shown in the figure, instead of forming a step on the end surfaces of the first and third substrates, or by providing a groove in the peripheral portion of the first substrate and the third substrate on the side facing the adhesive together with the step, The flow of the agent can be suppressed. With such a configuration, the adhesive strength can be increased by the adhesive accumulated in the groove, and the flow of the adhesive can be suppressed.

上記素子基板及び対向基板は透明な基板を用いて説明したがこれに限るものではない。例えば反射型の電気光学パネルにおいては、一方の基板はシリコン基板等の不透明な基板を用いる場合があるが、そのような構成においても本発明は適用可能である。   The element substrate and the counter substrate have been described using transparent substrates, but are not limited thereto. For example, in a reflection type electro-optical panel, an opaque substrate such as a silicon substrate may be used as one substrate, but the present invention can be applied to such a configuration.

本発明に係る電気光学パネルの第1実施形態の模式的な概略構造を示す概略構成図である。1 is a schematic configuration diagram illustrating a schematic schematic structure of a first embodiment of an electro-optical panel according to the present invention. 本発明に係る電気光学パネルの第2実施形態の模式的な概略構造を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the typical schematic structure of 2nd Embodiment of the electro-optical panel which concerns on this invention. 本発明に係る電気光学パネルの第3実施形態の模式的な概略構造を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the typical schematic structure of 3rd Embodiment of the electro-optical panel which concerns on this invention. 本発明に係る電気光学パネルの第4実施形態の模式的な概略構造を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the typical schematic structure of 4th Embodiment of the electro-optical panel which concerns on this invention. 本発明に係る電気光学パネルの第5実施形態の模式的な概略構造を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the typical schematic structure of 5th Embodiment of the electro-optical panel which concerns on this invention. 防塵ガラスを面接着した通常の電気光学パネル(比較例)の模式的な概略構造を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the typical schematic structure of the normal electro-optical panel (comparative example) which carried out surface adhesion of dustproof glass. 各実施形態の電気光学パネルの概略の内部構造を示す模式的な平面透視図である。It is a typical plane perspective view which shows the schematic internal structure of the electro-optical panel of each embodiment. 各実施形態の電気光学パネルの概略の内部構造を示す模式的な断面図である。1 is a schematic cross-sectional view showing a schematic internal structure of an electro-optical panel of each embodiment. 各実施形態の電気光学パネルモジュールの構造を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the structure of the electro-optical panel module of each embodiment. 各実施形態の電気光学パネルモジュールを用いた液晶プロジェクタの構造を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the structure of the liquid crystal projector using the electro-optical panel module of each embodiment. 本発明に係る電気光学パネルの第6実施形態の内部構造を示す模式的な断面図である。It is typical sectional drawing which shows the internal structure of 6th Embodiment of the electro-optical panel which concerns on this invention. 本発明に係る電気光学パネルの第7実施形態の内部構造を示す模式的な断面図である。It is typical sectional drawing which shows the internal structure of 7th Embodiment of the electro-optical panel which concerns on this invention.

符号の説明Explanation of symbols

10…電気光学パネル、11…素子基板、12…対向基板、28,29,31,32,33,34,35,36…透明基板(防塵ガラス)、30…透明接着剤、37a,38a…面取部、40…パネル取付枠、55…遮光部材、60…保持板。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Electro-optical panel, 11 ... Element substrate, 12 ... Opposite substrate, 28, 29, 31, 32, 33, 34, 35, 36 ... Transparent substrate (dust-proof glass), 30 ... Transparent adhesive, 37a, 38a ... surface Take-up part, 40 ... panel mounting frame, 55 ... light shielding member, 60 ... holding plate.

Claims (19)

第1基板と第2基板との間の内側に電気光学物質が挟持されてなり、前記第1及び第2基板の少なくとも一方の基板の外側に第3基板が接着剤により面接着されてなり、前記接着剤を介して対向する前記第1基板と前記第3基板の互いの端面がずれていることにより段差が形成されてなることを特徴とする電気光学パネル。   An electro-optic material is sandwiched between the first substrate and the second substrate, and a third substrate is bonded to the outside of at least one of the first and second substrates with an adhesive, An electro-optical panel, wherein a step is formed by shifting the end surfaces of the first substrate and the third substrate facing each other through the adhesive. 請求項1において、前記第1基板と前記第3基板は平面的な大きさが異なることにより前記段差が形成されてなることを特徴とする電気光学パネル。   2. The electro-optical panel according to claim 1, wherein the first substrate and the third substrate are formed with the step difference due to a difference in planar size. 請求項2において、前記第3基板は前記第1基板より大きく且つ前記第1基板の端面が前記第3基板の端面の内側に配置されてなることを特徴とする電気光学パネル。   3. The electro-optical panel according to claim 2, wherein the third substrate is larger than the first substrate, and an end surface of the first substrate is disposed inside an end surface of the third substrate. 第1基板と第2基板との間に電気光学物質が挟持されてなり、前記第1及び第2基板の少なくとも一方の基板の外面に第3基板が接着剤により面接着されてなり、前記第1基板と前記第3基板の少なくとも一方の基板の前記接着剤が形成される面の周辺部には溝が形成されてなることを特徴とする電気光学パネル。   An electro-optic material is sandwiched between the first substrate and the second substrate, and a third substrate is bonded to the outer surface of at least one of the first and second substrates with an adhesive, An electro-optical panel, wherein a groove is formed in a peripheral portion of the surface on which the adhesive is formed on at least one of the one substrate and the third substrate. 請求項1乃至請求項4のいずれか一項において、前記第1基板と第3基板の少なくとも一方の端面は、前記基板の内側に向けて傾斜した傾斜面部を有することを特徴とする電気光学パネル。   5. The electro-optical panel according to claim 1, wherein at least one end surface of the first substrate and the third substrate has an inclined surface portion inclined toward the inner side of the substrate. 6. . 請求項5において、前記傾斜面部は接着面側に向けて基板厚さ方向の一部に形成されていることを特徴とする電気光学パネル。   6. The electro-optical panel according to claim 5, wherein the inclined surface portion is formed in a part of the substrate thickness direction toward the bonding surface side. 請求項1乃至請求項6のいずれか一項において、前記第1基板と第3基板とを平面方向にずらして面接着することにより前記段差が形成されてなることを特徴とする電気光学パネル。   7. The electro-optical panel according to claim 1, wherein the step is formed by surface-adhering the first substrate and the third substrate while shifting in a plane direction. 8. 請求項1乃至請求項7のいずれか一項において、前記第3基板及び前記接着剤は前記第1基板と光屈折率がほぼ等しいことを特徴とする電気光学パネル。   The electro-optical panel according to claim 1, wherein the third substrate and the adhesive have substantially the same refractive index as the first substrate. 請求項1乃至請求項9のいずれか一項において、前記接着材は硬化後に弾性を有することを特徴とする電気光学パネル。   10. The electro-optical panel according to claim 1, wherein the adhesive has elasticity after being cured. 11. 請求項9において、前記接着剤は硬化後の進入度が60以上90未満であることを特徴とする電気光学パネル。   The electro-optical panel according to claim 9, wherein the adhesive has an entry degree after curing of 60 or more and less than 90. 請求項又は請求項9において、前記接着剤の厚みは5μm以上30μm以下であることを特徴とする電気光学パネル。   10. The electro-optical panel according to claim 9, wherein the adhesive has a thickness of 5 μm to 30 μm. 第1基板と第2基板とはシール材により貼り合わせられ、前記第1基板と第2基板の間には電気光学物質が挟持されてなり、前記第1基板と第2基板の少なくとも一方の基板の外側には第3基板が配置されてなり、前記第3基板は前記第1基板より大きく且つ前記第1基板の端面が前記第3基板の端面の内側に配置されてなり、前記第3基板上には、前記第3基板の周辺に沿って遮光部材が配置されていることを特徴とする電気光学パネル。   The first substrate and the second substrate are bonded together by a sealing material, and an electro-optical material is sandwiched between the first substrate and the second substrate, and at least one of the first substrate and the second substrate A third substrate is disposed outside the first substrate, the third substrate is larger than the first substrate, and an end surface of the first substrate is disposed inside the end surface of the third substrate, and the third substrate An electro-optical panel, wherein a light-shielding member is disposed along the periphery of the third substrate. 請求項12において、前記第3基板側から入射された光が前記第1基板を介して前記第2基板側に出射されてなり、前記遮光部材は、平面的にみて前記シール材に重なるとともに、前記シール材の外側に延在されていることを特徴とする電気光学パネル。   In Claim 12, the light incident from the third substrate side is emitted to the second substrate side through the first substrate, and the light shielding member overlaps the sealing material in plan view, An electro-optical panel, wherein the electro-optical panel extends outside the sealing material. 請求項12又は請求項13において、前記第1基板と第2基板の一方には前記シール材の内側に遮光膜が配置されてなり、前記遮光部材は前記遮光膜と平面的に重なるように配置されてなることを特徴とする電気光学パネル。   14. The light shielding film according to claim 12, wherein a light shielding film is disposed on the inner side of the sealing material on one of the first substrate and the second substrate, and the light shielding member is disposed so as to overlap the light shielding film in a plane. An electro-optical panel characterized by being made. 請求項12から請求項14のいずれかにおいて、前記遮光部材は、前記第3基板の前記電気光学物質側の面に配置されてなることを特徴とする電気光学パネル。   15. The electro-optical panel according to claim 12, wherein the light shielding member is disposed on a surface of the third substrate on the electro-optical material side. 請求項12から請求項14のいずれかにおいて、前記遮光部材は、前記第3基板の前記電気光学物質側と反対側の面に配置されてなることを特徴とする電気光学パネル。   15. The electro-optical panel according to claim 12, wherein the light shielding member is disposed on a surface of the third substrate opposite to the electro-optical material side. 請求項12から請求項16のいずれかにおいて、前記第1基板と前記第3基板は接着剤により面接着されてなることを特徴とする電気光学パネル。   17. The electro-optical panel according to claim 12, wherein the first substrate and the third substrate are bonded to each other with an adhesive. 請求項1乃至請求項17のいずれか一項に記載の電気光学パネルと、前記電気光学パネルに導電接続された配線部材と、前記電気光学パネルを収容するケース体を備えたことを特徴とする電気光学パネル。   An electro-optical panel according to claim 1, a wiring member conductively connected to the electro-optical panel, and a case body that houses the electro-optical panel. Electro-optic panel. 請求項1乃至請求項17のいずれか一項に記載の電気光学パネルを備えたことを特徴とする投射型表示装置。   A projection type display apparatus comprising the electro-optical panel according to claim 1.
JP2007111404A 1998-12-04 2007-04-20 Electro-optical panel, electro-optical panel module, and projection display device Pending JP2007206723A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007111404A JP2007206723A (en) 1998-12-04 2007-04-20 Electro-optical panel, electro-optical panel module, and projection display device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34553998 1998-12-04
JP2007111404A JP2007206723A (en) 1998-12-04 2007-04-20 Electro-optical panel, electro-optical panel module, and projection display device

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP34203999A Division JP4192369B2 (en) 1998-12-04 1999-12-01 Electro-optical panel, electro-optical panel module, and projection display device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007206723A true JP2007206723A (en) 2007-08-16

Family

ID=38486190

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007111404A Pending JP2007206723A (en) 1998-12-04 2007-04-20 Electro-optical panel, electro-optical panel module, and projection display device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007206723A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010282042A (en) * 2009-06-05 2010-12-16 Seiko Epson Corp Electro-optical display device and projector
JP2013044591A (en) * 2011-08-23 2013-03-04 Ngk Spark Plug Co Ltd Wiring board for electronic component inspection apparatus and method of manufacturing the same
JP2014048629A (en) * 2012-09-04 2014-03-17 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Optical fiber coupling member

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5898614U (en) * 1981-12-25 1983-07-05 株式会社日立製作所 liquid crystal display element
JPH04212128A (en) * 1990-03-28 1992-08-03 Sumitomo Electric Ind Ltd Liquid ctystal display element
JPH06202093A (en) * 1992-12-28 1994-07-22 Sharp Corp Sticking structure
JPH08227273A (en) * 1995-02-21 1996-09-03 Dainippon Printing Co Ltd Light transmission body for surface light source device and its production
JPH09113906A (en) * 1995-10-13 1997-05-02 Sony Corp Transmission type display device
JPH1073721A (en) * 1996-08-30 1998-03-17 Mitsui Petrochem Ind Ltd Optical filter for display
JPH10123964A (en) * 1996-08-30 1998-05-15 Sony Corp Liquid crystal display device
JPH10186333A (en) * 1996-12-27 1998-07-14 Sony Corp Liquid crystal display device
JPH11202324A (en) * 1998-01-19 1999-07-30 Sony Corp Liquid crystal display device

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5898614U (en) * 1981-12-25 1983-07-05 株式会社日立製作所 liquid crystal display element
JPH04212128A (en) * 1990-03-28 1992-08-03 Sumitomo Electric Ind Ltd Liquid ctystal display element
JPH06202093A (en) * 1992-12-28 1994-07-22 Sharp Corp Sticking structure
JPH08227273A (en) * 1995-02-21 1996-09-03 Dainippon Printing Co Ltd Light transmission body for surface light source device and its production
JPH09113906A (en) * 1995-10-13 1997-05-02 Sony Corp Transmission type display device
JPH1073721A (en) * 1996-08-30 1998-03-17 Mitsui Petrochem Ind Ltd Optical filter for display
JPH10123964A (en) * 1996-08-30 1998-05-15 Sony Corp Liquid crystal display device
JPH10186333A (en) * 1996-12-27 1998-07-14 Sony Corp Liquid crystal display device
JPH11202324A (en) * 1998-01-19 1999-07-30 Sony Corp Liquid crystal display device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010282042A (en) * 2009-06-05 2010-12-16 Seiko Epson Corp Electro-optical display device and projector
US8390748B2 (en) 2009-06-05 2013-03-05 Seiko Epson Corporation Electro-optical display device and projector
JP2013044591A (en) * 2011-08-23 2013-03-04 Ngk Spark Plug Co Ltd Wiring board for electronic component inspection apparatus and method of manufacturing the same
JP2014048629A (en) * 2012-09-04 2014-03-17 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Optical fiber coupling member

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6731367B1 (en) Electro-optical panel, electro-optical panel module, and projection display device
KR100635236B1 (en) Electro-optical devices, manufacturing methods and projection display devices
JP3697104B2 (en) Liquid crystal device and projection display device having the same
US6414781B1 (en) Electro-optical device and projection display device including the same
JP4192369B2 (en) Electro-optical panel, electro-optical panel module, and projection display device
KR101365782B1 (en) Liquid crystal display device
US20020130990A1 (en) Flat display device having a display panel including a plurality pixels and condenser substrate including a plurality of condenser means
JP3656425B2 (en) Electro-optical device and projection display device including the same
JP3686560B2 (en) Electro-optical panel, electro-optical panel module, and projection display device
JP2000347168A (en) Electro-optic device and projection type display device having the same
JP2003248214A (en) Electro-optical device and projection type display device provided with the same
JP2007206723A (en) Electro-optical panel, electro-optical panel module, and projection display device
JP4389836B2 (en) Liquid crystal device and projection display device having the same
JP2004029711A (en) Electro-optical device and projection type display device provided therewith
JP3870588B2 (en) Manufacturing method of electro-optical device
JP2567123B2 (en) Liquid crystal display
JP2006078929A (en) Electro-optical device, electronic apparatus and method of manufacturing electro-optical device
JP2006058605A (en) Electrooptic apparatus, and electronic equipment
JP2000181372A (en) Electrooptic device, projection type display device, and manufacture of electrooptic device
JP4779859B2 (en) Liquid crystal display element
KR100360160B1 (en) Flat panel display device
JP2006098683A (en) Electro-optical device, manufacturing method thereof, and electronic apparatus
JP2003121817A (en) Electro-optic device and projection type display device provided therewith
JP2007219131A (en) Liquid crystal device, method of manufacturing liquid crystal device and electronic equipment
JP2002090719A (en) Liquid crystal display device

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070521

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070521

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100715

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100727

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100915

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20110802