JP2000193923A - 液晶表示素子の製造方法 - Google Patents
液晶表示素子の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁性基板の薄板化により生じる製造時の不
良発生を防止して、薄型・軽量の液晶表示素子の生産性
向上を図る。 【解決手段】 第１のガラス基板１１及び補強基板２４
を外周領域１１ａ、２４ａにて紫外線硬化樹脂２６によ
り、スペーサ２７により間隙２８を保持して接着する。
補強基板２４を接着した状態の第１のガラス基板１１を
用いて液晶表示素子１０を形成する。この後ガラス基板
１１及び補強基板２４の外周領域１１ａ、２４ａを切り
離し、液晶表示素子１０と補強基板２４とを分離する。
良発生を防止して、薄型・軽量の液晶表示素子の生産性
向上を図る。 【解決手段】 第１のガラス基板１１及び補強基板２４
を外周領域１１ａ、２４ａにて紫外線硬化樹脂２６によ
り、スペーサ２７により間隙２８を保持して接着する。
補強基板２４を接着した状態の第１のガラス基板１１を
用いて液晶表示素子１０を形成する。この後ガラス基板
１１及び補強基板２４の外周領域１１ａ、２４ａを切り
離し、液晶表示素子１０と補強基板２４とを分離する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子の製
造方法に係り、特に製造工程中に基板強度を補強してな
る液晶表示素子の製造方法に関する。
造方法に係り、特に製造工程中に基板強度を補強してな
る液晶表示素子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にガラスやプラスチック等透明の絶
縁性基板上にそれぞれに画素電極及び対向電極を有する
一対の基板を対向配置しその間隙に液晶組成物を封入し
て成る液晶表示素子において、薄型軽量化を図るため、
絶縁性基板の薄板化が進められている。しかしながら絶
縁性基板においては、その薄板化により撓みによる製造
不良を生じたり割れを生じ易く、３００×３００ｍｍ以
上のサイズのガラス基板の場合、量産レベルでは０．７
ｍｍ程度の薄板化が限界とされている。
縁性基板上にそれぞれに画素電極及び対向電極を有する
一対の基板を対向配置しその間隙に液晶組成物を封入し
て成る液晶表示素子において、薄型軽量化を図るため、
絶縁性基板の薄板化が進められている。しかしながら絶
縁性基板においては、その薄板化により撓みによる製造
不良を生じたり割れを生じ易く、３００×３００ｍｍ以
上のサイズのガラス基板の場合、量産レベルでは０．７
ｍｍ程度の薄板化が限界とされている。
【０００３】このため従来、製造時に離型フィルムを絶
縁性基板に積層して補強した後液晶表示素子を形成し、
完成後に離型フィルムを剥離する、という方法が実施さ
れていた。
縁性基板に積層して補強した後液晶表示素子を形成し、
完成後に離型フィルムを剥離する、という方法が実施さ
れていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の製
造方法にあっては、絶縁性基板に離型フィルムを積層し
た場合、離型フィルムが接着性を有しなくても絶縁性基
板に密着しているため、液晶表示素子完成後の剥離操作
が難しく、剥離に時間を要しあるいは剥離ミスにより基
板の損傷を来たすという問題を有していた。
造方法にあっては、絶縁性基板に離型フィルムを積層し
た場合、離型フィルムが接着性を有しなくても絶縁性基
板に密着しているため、液晶表示素子完成後の剥離操作
が難しく、剥離に時間を要しあるいは剥離ミスにより基
板の損傷を来たすという問題を有していた。
【０００５】そこで本発明は上記課題を除去するもの
で、製造時にあっては、薄板化された絶縁性基板を補強
して、液晶表示素子製造中の基板の撓みによる製造不良
や、基板の損傷を生じる事が無く、又液晶表示素子完成
後には作業性の悪い離型フィルム等の剥離操作を要する
事が無く剥離ミスによる不良を防止し、生産性向上を図
ることが出来る液晶表示素子の製造方法を提供すること
を目的とする。
で、製造時にあっては、薄板化された絶縁性基板を補強
して、液晶表示素子製造中の基板の撓みによる製造不良
や、基板の損傷を生じる事が無く、又液晶表示素子完成
後には作業性の悪い離型フィルム等の剥離操作を要する
事が無く剥離ミスによる不良を防止し、生産性向上を図
ることが出来る液晶表示素子の製造方法を提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、少なくとも一方の絶縁性基板上に電極を有
する２枚の基板の間隙に液晶組成物を封入してなる液晶
表示素子の製造方法において、前記２枚の基板のうちの
少なくともいずれか一方の絶縁性基板を補強支持するた
めの補強基板を、前記絶縁性基板外周領域においてのみ
接着する第１の工程と、この第１の工程終了後前記補強
基板に補強される前記絶縁性基板を用いて液晶表示素子
を形成する第２の工程と、この第２の工程による前記液
晶表示素子形成後、前記絶縁性基板外周領域の前記補強
基板との接着部分を切り離して前記補強基板を除去する
第３の工程とを実施するものである。
するために、少なくとも一方の絶縁性基板上に電極を有
する２枚の基板の間隙に液晶組成物を封入してなる液晶
表示素子の製造方法において、前記２枚の基板のうちの
少なくともいずれか一方の絶縁性基板を補強支持するた
めの補強基板を、前記絶縁性基板外周領域においてのみ
接着する第１の工程と、この第１の工程終了後前記補強
基板に補強される前記絶縁性基板を用いて液晶表示素子
を形成する第２の工程と、この第２の工程による前記液
晶表示素子形成後、前記絶縁性基板外周領域の前記補強
基板との接着部分を切り離して前記補強基板を除去する
第３の工程とを実施するものである。
【０００７】このような構成により本発明は、製造中は
補強基板により絶縁性基板を強化出来、絶縁性基板の撓
みによる不良発生あるいは絶縁性基板の損傷を防止出来
る。又液晶表示素子形成後は絶縁性基板外周領域の接着
部分を切り離すことにより補強基板を容易に除去出来、
補強基板除去操作による絶縁性基板の損傷を防止出来、
生産性向上を図れる。
補強基板により絶縁性基板を強化出来、絶縁性基板の撓
みによる不良発生あるいは絶縁性基板の損傷を防止出来
る。又液晶表示素子形成後は絶縁性基板外周領域の接着
部分を切り離すことにより補強基板を容易に除去出来、
補強基板除去操作による絶縁性基板の損傷を防止出来、
生産性向上を図れる。
【０００８】又本発明は上記課題を解決するために、少
なくとも一方の絶縁性基板上に電極を有する２枚の基板
の間隙に液晶組成物を封入してなる液晶表示素子の製造
方法において、２枚の絶縁性の補強基板を、この補強基
板の外周領域において第１の接着を行う工程と、前記２
枚の補強基板それぞれの前記接着される面と対向する面
側に絶縁性基板をそれぞれ対向配置し、前記絶縁性基板
の基板外周領域において第２の接着を行う工程と、前記
第１の接着による接着部分を切り離すことにより、前記
補強基板及び前記絶縁性基板からなる前記液晶表示素子
を２組得る工程とを実施するものである。
なくとも一方の絶縁性基板上に電極を有する２枚の基板
の間隙に液晶組成物を封入してなる液晶表示素子の製造
方法において、２枚の絶縁性の補強基板を、この補強基
板の外周領域において第１の接着を行う工程と、前記２
枚の補強基板それぞれの前記接着される面と対向する面
側に絶縁性基板をそれぞれ対向配置し、前記絶縁性基板
の基板外周領域において第２の接着を行う工程と、前記
第１の接着による接着部分を切り離すことにより、前記
補強基板及び前記絶縁性基板からなる前記液晶表示素子
を２組得る工程とを実施するものである。
【０００９】このような構成により本発明は、製造中は
２枚の補強基板により相互に補強基板の強化を図れ不良
発生あるいは補強基板の損傷を防止出来る。又液晶表示
素子形成後は絶縁性基板外周領域の第1の接着部分を切
り離すことにより２組の液晶表示素子を容易に分離出来
生産性向上を図れる。更に補強のみに使用する専用の補
強基板が不要となりコストの低減を図れる。
２枚の補強基板により相互に補強基板の強化を図れ不良
発生あるいは補強基板の損傷を防止出来る。又液晶表示
素子形成後は絶縁性基板外周領域の第1の接着部分を切
り離すことにより２組の液晶表示素子を容易に分離出来
生産性向上を図れる。更に補強のみに使用する専用の補
強基板が不要となりコストの低減を図れる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下本発明を、図１乃至図４に示
す第１の実施の形態を参照して説明する。図１は、基板
サイズが３００ｍｍ×４００ｍｍの液晶表示素子１０を
示す構成図であり、絶縁性基板である厚さ０．５ｍｍの
第１のガラス基板１１上に薄膜トランジスタ（以下ＴＦ
Ｔと略称する。）１２等のスイッチング素子により駆動
されるＩｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ（以下ＩＴＯ
と略称する。）からなる画素電極１３がパターン形成さ
れ更に配向膜１４が塗布されるアレイ基板１５及び、厚
さ０．７ｍｍの第２のガラス基板１６上にＩＴＯからな
る対向電極１７がパターン形成され更に配向膜１８が塗
布される対向基板２０を対向配置し、スペーサ２１によ
り一定に保持されシール剤２３に囲繞される間隙に液晶
組成物２２を封入してなっている。
す第１の実施の形態を参照して説明する。図１は、基板
サイズが３００ｍｍ×４００ｍｍの液晶表示素子１０を
示す構成図であり、絶縁性基板である厚さ０．５ｍｍの
第１のガラス基板１１上に薄膜トランジスタ（以下ＴＦ
Ｔと略称する。）１２等のスイッチング素子により駆動
されるＩｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ（以下ＩＴＯ
と略称する。）からなる画素電極１３がパターン形成さ
れ更に配向膜１４が塗布されるアレイ基板１５及び、厚
さ０．７ｍｍの第２のガラス基板１６上にＩＴＯからな
る対向電極１７がパターン形成され更に配向膜１８が塗
布される対向基板２０を対向配置し、スペーサ２１によ
り一定に保持されシール剤２３に囲繞される間隙に液晶
組成物２２を封入してなっている。
【００１１】次に液晶表示素子１０の製造方法について
述べる。第１の工程として厚さ０．５ｍｍのガラス板か
らなる補強基板２４の外周領域２４ａに紫外線硬化樹脂
２６を塗布後、ミクロパール（積水ファインケミカル社
製）からなる間隙保持用のスペーサ２７を介し、第１の
ガラス基板１１と補強基板２４とをその外周領域１１
ａ、２４ａの紫外線硬化樹脂２６を硬化して図２に示す
様に接着する。これにより第１のガラス基板１１及び補
強基板２４間には間隙２８が形成される。
述べる。第１の工程として厚さ０．５ｍｍのガラス板か
らなる補強基板２４の外周領域２４ａに紫外線硬化樹脂
２６を塗布後、ミクロパール（積水ファインケミカル社
製）からなる間隙保持用のスペーサ２７を介し、第１の
ガラス基板１１と補強基板２４とをその外周領域１１
ａ、２４ａの紫外線硬化樹脂２６を硬化して図２に示す
様に接着する。これにより第１のガラス基板１１及び補
強基板２４間には間隙２８が形成される。
【００１２】次いで第２の工程である液晶表示素子形成
工程を実施する。即ち第１のガラス基板１１及び補強基
板２４を接着した状態で、第１のガラス基板１１及び補
強基板２４を洗浄した後、成膜技術、フォトリソグラフ
ィ技術及びドーピング技術によりＴＦＴ１２を形成し更
に画素電極１２をパターン形成しその上に配向膜１４を
塗布してアレイ基板１５を形成する。
工程を実施する。即ち第１のガラス基板１１及び補強基
板２４を接着した状態で、第１のガラス基板１１及び補
強基板２４を洗浄した後、成膜技術、フォトリソグラフ
ィ技術及びドーピング技術によりＴＦＴ１２を形成し更
に画素電極１２をパターン形成しその上に配向膜１４を
塗布してアレイ基板１５を形成する。
【００１３】一方第２のガラス基板１６上に、ＩＴＯか
らなる対向電極１７を成膜後、配向膜１８を塗布し対向
基板２０を形成する。次にアレイ基板１５及び対向基板
２０の配向膜１４、１８を夫々ラビングにより配向処理
した後、アレイ基板１５の表示領域周囲にシール剤２３
を塗布し、対向基板２０の表示領域にスペーサ２１を散
布して、配向方向が液晶組成物２２中の液晶分子が９０
°捩じれる様にアレイ基板１５及び対向基板２０を対向
配置して貼り合わせ、シール剤２３の硬化を行う。これ
により図３に示す様に第１のガラス基板１１に補強基板
２４を接着した状態で液晶表示素子１０を形成する。
らなる対向電極１７を成膜後、配向膜１８を塗布し対向
基板２０を形成する。次にアレイ基板１５及び対向基板
２０の配向膜１４、１８を夫々ラビングにより配向処理
した後、アレイ基板１５の表示領域周囲にシール剤２３
を塗布し、対向基板２０の表示領域にスペーサ２１を散
布して、配向方向が液晶組成物２２中の液晶分子が９０
°捩じれる様にアレイ基板１５及び対向基板２０を対向
配置して貼り合わせ、シール剤２３の硬化を行う。これ
により図３に示す様に第１のガラス基板１１に補強基板
２４を接着した状態で液晶表示素子１０を形成する。
【００１４】その後第３の工程として、スクライブ装置
（図示せず）により、紫外線硬化樹脂２６により接着さ
れる第１のガラス基板１１と補強基板２４の外周領域１
１ａ、２４ａを図３Ａ−Ａ´線で切り離す。これにより
第１のガラス基板１１と補強基板２４とは図４に示すよ
うに自然に分離され、液晶表示素子１０単体が完成され
る。又分離された補強基板２４は、リサイクルのため薄
板状に再形成される。尚この様にしてなる液晶表示素子
１０は、第１のガラス基板１１の撓みによるパターン不
良や、第１のガラス基板１１の損傷が見られなかった。
（図示せず）により、紫外線硬化樹脂２６により接着さ
れる第１のガラス基板１１と補強基板２４の外周領域１
１ａ、２４ａを図３Ａ−Ａ´線で切り離す。これにより
第１のガラス基板１１と補強基板２４とは図４に示すよ
うに自然に分離され、液晶表示素子１０単体が完成され
る。又分離された補強基板２４は、リサイクルのため薄
板状に再形成される。尚この様にしてなる液晶表示素子
１０は、第１のガラス基板１１の撓みによるパターン不
良や、第１のガラス基板１１の損傷が見られなかった。
【００１５】この様な製造方法によれば、第１のガラス
基板１１の薄板化にかかわらず、補強基板２４の接着に
より第１のガラス基板１１は補強され、液晶表示装置１
０の製造工程中の第１のガラス基板１１の撓みや損傷を
防止出来る。又、第１のガラス基板１１及び補強基板２
４間にはスペーサ２７を介し間隙が形成されているの
で、液晶表示素子１０形成後に第１のガラス基板１１と
補強基板２４の外周領域１１ａ、２４ａを切り離すのみ
で極めて容易に第１のガラス基板１１と補強基板２４と
を分離出来、従来の様に補強のための離型フィルムの剥
離操作に手間取り、更には剥離時に第１のガラス基板を
損傷して不良を発生する事も無く、薄型、軽量の液晶表
示素子の生産性向上を得られる。
基板１１の薄板化にかかわらず、補強基板２４の接着に
より第１のガラス基板１１は補強され、液晶表示装置１
０の製造工程中の第１のガラス基板１１の撓みや損傷を
防止出来る。又、第１のガラス基板１１及び補強基板２
４間にはスペーサ２７を介し間隙が形成されているの
で、液晶表示素子１０形成後に第１のガラス基板１１と
補強基板２４の外周領域１１ａ、２４ａを切り離すのみ
で極めて容易に第１のガラス基板１１と補強基板２４と
を分離出来、従来の様に補強のための離型フィルムの剥
離操作に手間取り、更には剥離時に第１のガラス基板を
損傷して不良を発生する事も無く、薄型、軽量の液晶表
示素子の生産性向上を得られる。
【００１６】次に本発明を図５乃至図７に示す第２の実
施の形態を参照して説明する。本実施の形態は、第１の
ガラス基板強化のために、２組の液晶表示素子の第１の
ガラス基板を背中合わせに相互に貼り合わせるものであ
り、他は第１の実施の形態と同様である事から同一部分
については同一符号を付しその説明を省略する。
施の形態を参照して説明する。本実施の形態は、第１の
ガラス基板強化のために、２組の液晶表示素子の第１の
ガラス基板を背中合わせに相互に貼り合わせるものであ
り、他は第１の実施の形態と同様である事から同一部分
については同一符号を付しその説明を省略する。
【００１７】本実施の形態における液晶表示素子１０の
製造方法について述べる。２組の液晶表示素子１０の一
方の厚さ０．５ｍｍの第１のガラス基板１１の外周領域
１１ａに紫外線硬化樹脂２６を塗布後、スペーサ２７を
介し、もう一方の第１のガラス基板１１と背中合わせに
対向させ、紫外線硬化樹脂２６を硬化して両外周領域１
１ａを接着して図５に示す様に補強基板である両第１の
ガラス基板１１を貼り合わせ第１の接着を行う。これに
より両第１のガラス基板１１間には間隙２８が形成され
る。
製造方法について述べる。２組の液晶表示素子１０の一
方の厚さ０．５ｍｍの第１のガラス基板１１の外周領域
１１ａに紫外線硬化樹脂２６を塗布後、スペーサ２７を
介し、もう一方の第１のガラス基板１１と背中合わせに
対向させ、紫外線硬化樹脂２６を硬化して両外周領域１
１ａを接着して図５に示す様に補強基板である両第１の
ガラス基板１１を貼り合わせ第１の接着を行う。これに
より両第１のガラス基板１１間には間隙２８が形成され
る。
【００１８】次いで２枚の第１のガラス基板１１を背中
合わせに貼り合わせた状態で、各第１のガラス基板１１
を洗浄後、成膜技術、フォトリソグラフィ技術及びドー
ピング技術により各ＴＦＴ１２を形成し更に各画素電極
１３をパターン形成しその上に各配向膜１４を塗布して
２枚のアレイ基板１５を背中合わせに形成する。
合わせに貼り合わせた状態で、各第１のガラス基板１１
を洗浄後、成膜技術、フォトリソグラフィ技術及びドー
ピング技術により各ＴＦＴ１２を形成し更に各画素電極
１３をパターン形成しその上に各配向膜１４を塗布して
２枚のアレイ基板１５を背中合わせに形成する。
【００１９】他方厚さ０．５ｍｍの第２のガラス基板１
６上に、対向電極１７、配向膜１８を有する対向基板２
０を２枚形成する。次に各アレイ基板１５及び各対向基
板２０の配向膜を夫々ラビングにより配向処理した後、
各アレイ基板１５の表示領域周囲にシール剤２３を塗布
し、各対向基板２０の表示領域にスペーサ２１を散布し
て、配向方向が液晶組成物２２中の液晶分子が９０°捩
じれる様にアレイ基板１５及び対向基板２０を対向配置
して貼り合わせ、シール剤２３を硬化して第２の接着を
行う。これにより図６に示すように２組の液晶表示素子
１０が背中合わせに貼り合わされた状態で形成される。
６上に、対向電極１７、配向膜１８を有する対向基板２
０を２枚形成する。次に各アレイ基板１５及び各対向基
板２０の配向膜を夫々ラビングにより配向処理した後、
各アレイ基板１５の表示領域周囲にシール剤２３を塗布
し、各対向基板２０の表示領域にスペーサ２１を散布し
て、配向方向が液晶組成物２２中の液晶分子が９０°捩
じれる様にアレイ基板１５及び対向基板２０を対向配置
して貼り合わせ、シール剤２３を硬化して第２の接着を
行う。これにより図６に示すように２組の液晶表示素子
１０が背中合わせに貼り合わされた状態で形成される。
【００２０】その後スクライブ装置により、背中合わせ
に貼り合わされる２枚の第１のガラス基板１１の外周領
域１１ａを図６Ｂ−Ｂ´線で切り離すことにより２枚の
第１のガラス基板１１を図７に示すように自然に分離
し、２組の液晶表示素子１０を完成する。
に貼り合わされる２枚の第１のガラス基板１１の外周領
域１１ａを図６Ｂ−Ｂ´線で切り離すことにより２枚の
第１のガラス基板１１を図７に示すように自然に分離
し、２組の液晶表示素子１０を完成する。
【００２１】この様な製造方法によれば、第１のガラス
基板１１の薄板化にかかわらず、２枚を貼り合わせるこ
とにより、２枚の第１のガラス基板１１は相互に補強さ
れ、液晶表示装置１０の製造工程中の第１のガラス基板
１１の撓みや損傷を防止出来る。又、貼り合わされる第
１のガラス基板１１間にはスペーサ２７を介し間隙が形
成されているので、液晶表示素子１０形成後に両第１の
ガラス基板１１の外周領域１１ａを切り離すのみで極め
て容易に２組の液晶表示素子１０を分離出来、従来の様
に補強のための離型フィルムの剥離操作に手間取り、更
には剥離時に第１のガラス基板１１を損傷して不良を発
生する事も無く、薄型軽量の液晶表示素子の生産性向上
を得られる。しかも２枚の第１のガラス基板１１を貼り
合わせて相互に補強できるので、専用の補強基板を準備
する必要も無く、コストの低減も可能となる。
基板１１の薄板化にかかわらず、２枚を貼り合わせるこ
とにより、２枚の第１のガラス基板１１は相互に補強さ
れ、液晶表示装置１０の製造工程中の第１のガラス基板
１１の撓みや損傷を防止出来る。又、貼り合わされる第
１のガラス基板１１間にはスペーサ２７を介し間隙が形
成されているので、液晶表示素子１０形成後に両第１の
ガラス基板１１の外周領域１１ａを切り離すのみで極め
て容易に２組の液晶表示素子１０を分離出来、従来の様
に補強のための離型フィルムの剥離操作に手間取り、更
には剥離時に第１のガラス基板１１を損傷して不良を発
生する事も無く、薄型軽量の液晶表示素子の生産性向上
を得られる。しかも２枚の第１のガラス基板１１を貼り
合わせて相互に補強できるので、専用の補強基板を準備
する必要も無く、コストの低減も可能となる。
【００２２】尚本発明は上記実施の形態に限られるもの
でなく、その趣旨を変えない範囲での変更は可能であっ
て、例えば絶縁性基板はガラスに限定されずアクリル系
樹脂であっても良いし、補強基板の材質や厚さ等も任意
である。又絶縁性基板と補強基板との間に形成される間
隙あるいは、背中合わせに貼り合わされる２枚の絶縁性
基板間の間隙の大きさ等も全く任意であるし、貼り合わ
せに用いるシール剤も限定されない。そしてこの様な方
法により製造される液晶表示素子は、単純マトリクスタ
イプであっても良いし、カラー表示のためにカラーフィ
ルタを設ける等も任意である。
でなく、その趣旨を変えない範囲での変更は可能であっ
て、例えば絶縁性基板はガラスに限定されずアクリル系
樹脂であっても良いし、補強基板の材質や厚さ等も任意
である。又絶縁性基板と補強基板との間に形成される間
隙あるいは、背中合わせに貼り合わされる２枚の絶縁性
基板間の間隙の大きさ等も全く任意であるし、貼り合わ
せに用いるシール剤も限定されない。そしてこの様な方
法により製造される液晶表示素子は、単純マトリクスタ
イプであっても良いし、カラー表示のためにカラーフィ
ルタを設ける等も任意である。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、液
晶表示素子の薄型・軽量化を図るために絶縁性基板を薄
く形成しても、補強基板と、あるいは絶縁性基板同士を
貼り合わせることにより絶縁性基板を補強出来、液晶表
示素子製造工程での絶縁性基板の撓みによる製造不良や
絶縁性基板の損傷を防止出来る。又、補強基板あるいは
絶縁性基板同士を、絶縁性基板外周領域においてのみ貼
り合わせることにより、液晶表示素子形成後に絶縁性基
板外周領域を切り離せば、極めて容易に補強基板とある
いは絶縁性基板同士を分離出来、分離操作に時間を要し
たりあるいは分離時に絶縁性基板を損傷して不良を発生
する事も無く、薄型・軽量の液晶表示素子の生産性向上
を得られる。
晶表示素子の薄型・軽量化を図るために絶縁性基板を薄
く形成しても、補強基板と、あるいは絶縁性基板同士を
貼り合わせることにより絶縁性基板を補強出来、液晶表
示素子製造工程での絶縁性基板の撓みによる製造不良や
絶縁性基板の損傷を防止出来る。又、補強基板あるいは
絶縁性基板同士を、絶縁性基板外周領域においてのみ貼
り合わせることにより、液晶表示素子形成後に絶縁性基
板外周領域を切り離せば、極めて容易に補強基板とある
いは絶縁性基板同士を分離出来、分離操作に時間を要し
たりあるいは分離時に絶縁性基板を損傷して不良を発生
する事も無く、薄型・軽量の液晶表示素子の生産性向上
を得られる。
【図１】本発明の第１の実施の形態の液晶表示素子を示
す概略構成図である。
す概略構成図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態の第１のガラス基板
に補強基板を接着した状態を示す概略説明図である。
に補強基板を接着した状態を示す概略説明図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態の補強基板が接着さ
れる第１のガラス基板を用いて形成した液晶表示素子を
示す概略説明図である。
れる第１のガラス基板を用いて形成した液晶表示素子を
示す概略説明図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態の液晶表示素子と補
強基板との分離を示す概略説明図である。
強基板との分離を示す概略説明図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態の２枚の第１のガラ
ス基板同士を接着した状態を示す概略説明図である。
ス基板同士を接着した状態を示す概略説明図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態の接着される２枚の
第１のガラス基板を用いて形成した２組の液晶表示素子
を示す概略説明図である。
第１のガラス基板を用いて形成した２組の液晶表示素子
を示す概略説明図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態の２組の液晶表示素
子の分離を示す概略説明図である。
子の分離を示す概略説明図である。
１０…液晶表示素子 １１…第１のガラス基板 １２…薄膜トランジスタ １３…画素電極 １５…アレイ基板 １６…第２のガラス基板 １７…対向電極 ２０…対向基板 ２１…スペーサ ２２…液晶組成物 ２３…シール剤 ２４…補強基板 ２６…紫外線硬化樹脂 ２７…スペーサ ２８…間隙
Claims (4)
- 【請求項１】 少なくとも一方の絶縁性基板上に電極を
有する２枚の基板の間隙に液晶組成物を封入してなる液
晶表示素子の製造方法において、 前記２枚の基板のうちの少なくともいずれか一方の絶縁
性基板を補強支持するための補強基板を、前記絶縁性基
板外周領域においてのみ接着する第１の工程と、 この第１の工程終了後前記補強基板に補強される前記絶
縁性基板を用いて液晶表示素子を形成する第２の工程
と、 この第２の工程による前記液晶表示素子形成後、前記絶
縁性基板外周領域の前記補強基板との接着部分を切り離
して前記補強基板を除去する第３の工程とを具備するこ
とを特徴とする液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項２】 少なくとも一方の絶縁性基板上に電極を
有する２枚の基板の間隙に液晶組成物を封入してなる液
晶表示素子の製造方法において、 前記２枚の基板のうちの少なくともいずれか一方の絶縁
性基板をスペーサにより保持される間隙を介して補強支
持するための補強基板を、前記絶縁性基板外周領域にお
いてのみ接着する第１の工程と、 この第１の工程終了後前記補強基板に補強される前記絶
縁性基板を用いて液晶表示素子を形成する第２の工程
と、 この第２の工程による前記液晶表示素子形成後、前記絶
縁性基板外周領域の前記補強基板との接着部分を切り離
して前記補強基板を除去する第３の工程とを具備するこ
とを特徴とする液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項３】 少なくとも一方の絶縁性基板上に電極を
有する２枚の基板の間隙に液晶組成物を封入してなる液
晶表示素子の製造方法において、 ２枚の絶縁性の補強基板を、この補強基板の外周領域に
おいて第１の接着を行う工程と、 前記２枚の補強基板それぞれの前記接着される面と対向
する面側に絶縁性基板をそれぞれ対向配置し、前記絶縁
性基板の基板外周領域において第２の接着を行う工程
と、 前記第１の接着による接着部分を切り離すことにより、
前記補強基板及び前記絶縁性基板からなる前記液晶表示
素子を２組得る工程とを具備することを特徴とする液晶
表示素子の製造方法。 - 【請求項４】 少なくとも一方の絶縁性基板上に電極を
有する２枚の基板の間隙に液晶組成物を封入してなる液
晶表示素子の製造方法において、 スペーサにより保持される間隙を介して、２枚の絶縁性
の補強基板を、この補強基板の外周領域において第１の
接着を行う工程と、 前記２枚の補強基板それぞれの前記接着される面と対向
する面側に絶縁性基板をそれぞれ対向配置し、前記絶縁
性基板の基板外周領域において第２の接着を行う工程
と、 前記第１の接着による接着部分を切り離すことにより、
前記補強基板及び前記絶縁性基板からなる前記液晶表示
素子を２組得る工程とを具備することを特徴とする液晶
表示素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10372390A JP2000193923A (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | 液晶表示素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10372390A JP2000193923A (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | 液晶表示素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000193923A true JP2000193923A (ja) | 2000-07-14 |
Family
ID=18500367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10372390A Pending JP2000193923A (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | 液晶表示素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000193923A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002072176A (ja) * | 2000-08-24 | 2002-03-12 | Sony Corp | 液晶表示素子の製造方法 |
| JP2002351343A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-06 | Sony Corp | 表示パネルの製造方法 |
| JP2007114788A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Samsung Electronics Co Ltd | ダミーガラス基板と表示装置の製造方法 |
| US7491580B2 (en) | 2004-05-25 | 2009-02-17 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing electro-optical device |
-
1998
- 1998-12-28 JP JP10372390A patent/JP2000193923A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002072176A (ja) * | 2000-08-24 | 2002-03-12 | Sony Corp | 液晶表示素子の製造方法 |
| JP2002351343A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-06 | Sony Corp | 表示パネルの製造方法 |
| US7491580B2 (en) | 2004-05-25 | 2009-02-17 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing electro-optical device |
| JP2007114788A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Samsung Electronics Co Ltd | ダミーガラス基板と表示装置の製造方法 |
| JP4562715B2 (ja) * | 2005-10-21 | 2010-10-13 | 三星電子株式会社 | ダミーガラス基板と表示装置の製造方法 |
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