JPS6219938B2 - - Google Patents
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- JPS6219938B2 JPS6219938B2 JP13219678A JP13219678A JPS6219938B2 JP S6219938 B2 JPS6219938 B2 JP S6219938B2 JP 13219678 A JP13219678 A JP 13219678A JP 13219678 A JP13219678 A JP 13219678A JP S6219938 B2 JPS6219938 B2 JP S6219938B2
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- Japan
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- solder
- soldering
- reservoir
- workpiece
- tank
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Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は外装部が気密封止される電子部品（以
後ワークと略称）の半田封口装置に関し、とくに
製造工程中バツチ処理を行なわせるためチエーン
リード化された小型コンデンサの自動封口装置に
関する。
後ワークと略称）の半田封口装置に関し、とくに
製造工程中バツチ処理を行なわせるためチエーン
リード化された小型コンデンサの自動封口装置に
関する。
従来の半田封口装置の問題点を第１〜４図によ
り指摘する。第１図は処理対象として考えたワー
ク１０の部分断面図を示し、リード線１１がハー
メチツクシールの首部１２を貫挿して外部に突出
されている。通常リード線１１は鉄線に半田メツ
キしたものであり、首部１２は鉄―ニツケル合金
で作られたパイプに半田メツキが施され、両者が
半田付けしやすいように前処理されている。この
両者の半田付け工程は最終工程であり、ここで気
密性が作られる。ここで留意しておくべきことは
ワーク１０が小型化されるにつれ、リード線１１
の外径φ１と首部１２の内径φ２との差により形
成される半田付ギヤツプが相対的に大きくなる必
然性がある。すなわち組立作業性を低下させない
ためにはφ２を一定限度以下に小さくすることは
できない。これに対してφ１は第１図にて省略さ
れている筐体１３内部の素子が小型化されるに比
例して細くなつてゆく。
り指摘する。第１図は処理対象として考えたワー
ク１０の部分断面図を示し、リード線１１がハー
メチツクシールの首部１２を貫挿して外部に突出
されている。通常リード線１１は鉄線に半田メツ
キしたものであり、首部１２は鉄―ニツケル合金
で作られたパイプに半田メツキが施され、両者が
半田付けしやすいように前処理されている。この
両者の半田付け工程は最終工程であり、ここで気
密性が作られる。ここで留意しておくべきことは
ワーク１０が小型化されるにつれ、リード線１１
の外径φ１と首部１２の内径φ２との差により形
成される半田付ギヤツプが相対的に大きくなる必
然性がある。すなわち組立作業性を低下させない
ためにはφ２を一定限度以下に小さくすることは
できない。これに対してφ１は第１図にて省略さ
れている筐体１３内部の素子が小型化されるに比
例して細くなつてゆく。
第２図はワーク１０がチエンリード化された様
子を示すもので、ワーク１０が20〜40個位それぞ
れ帯板状の導体片２１と絶縁片２２に取付けられ
ている。
子を示すもので、ワーク１０が20〜40個位それぞ
れ帯板状の導体片２１と絶縁片２２に取付けられ
ている。
第３図は第２図によるチエーンリード化された
ワーク群２０を半自動半田付けする方式を示すも
ので、鋼板に複数個の切込み部からなる半田溜３
１ａ…３１ｎを設けた多点同時半田ゴテ３０を水
平に置き、ワーク群２０を垂直に保持して首部１
２の近傍を半田溜３１の中に進入させることによ
りバツチ封口される。（ただし半田供給、補充は
作業者が行なう） 第４図は第３図のＡ―A′断面を示すもので、
半田溜３１の中に貯えられた半田すなわち局留半
田４０の形態がそれぞれ次の三通りあることがわ
かる。イは半田が適量供給された場合、ロは過剰
供給、ハはロの状態に更に半田が増加供給された
場合を示し、溢流半田４１が生じ局留半田４０が
減少し、かつ局留半田４０にスロープを有するよ
うになる。問題点としてイは適量供給が難かし
く、かつ毎回（１度半田付をするとワーク１０に
半田が吸取られて適量状態より半田が減少）半田
を供給しなければならない。ロはワーク１０の首
部１２（すなわち正電極）と筐体１３（すなわち
負電極）との間に半田ブリツヂを起し易い。また
半田のタレが半田ゴテ３０の下面に生じるので発
見し難い等の欠点がある。ハは意図的に溢流ハン
ダ４１を発生させると残留する半田量が一定にな
る利点を有するがワーク１０を第４図―ハの矢部
の如く進入させるのであるから進入の度合によつ
ては半田不足になることは明らかである。
ワーク群２０を半自動半田付けする方式を示すも
ので、鋼板に複数個の切込み部からなる半田溜３
１ａ…３１ｎを設けた多点同時半田ゴテ３０を水
平に置き、ワーク群２０を垂直に保持して首部１
２の近傍を半田溜３１の中に進入させることによ
りバツチ封口される。（ただし半田供給、補充は
作業者が行なう） 第４図は第３図のＡ―A′断面を示すもので、
半田溜３１の中に貯えられた半田すなわち局留半
田４０の形態がそれぞれ次の三通りあることがわ
かる。イは半田が適量供給された場合、ロは過剰
供給、ハはロの状態に更に半田が増加供給された
場合を示し、溢流半田４１が生じ局留半田４０が
減少し、かつ局留半田４０にスロープを有するよ
うになる。問題点としてイは適量供給が難かし
く、かつ毎回（１度半田付をするとワーク１０に
半田が吸取られて適量状態より半田が減少）半田
を供給しなければならない。ロはワーク１０の首
部１２（すなわち正電極）と筐体１３（すなわち
負電極）との間に半田ブリツヂを起し易い。また
半田のタレが半田ゴテ３０の下面に生じるので発
見し難い等の欠点がある。ハは意図的に溢流ハン
ダ４１を発生させると残留する半田量が一定にな
る利点を有するがワーク１０を第４図―ハの矢部
の如く進入させるのであるから進入の度合によつ
ては半田不足になることは明らかである。
一方、従来方式の他の欠点としてワーク１０の
内部への半田タレ込みがある。第１図の説明でさ
きに指摘したごとく、リード線１１と首部１２と
のギヤツプは半田付に最適な値よりもはるかに大
きい。また半田ゴテ３０が水平に設置されワーク
群２０が垂直に保持られた上で半田溜３１に進入
するから、局留半田４０はリード線１１を伝わ
り、重力の法則に従つて容易にワーク１の内部に
滴下する。これを避けるには局留半田４０の溶融
温度を下げ、ワーク１の予備加熱温度も下げて半
田が首部１２を通過する途中で冷えて固体化する
ようにしむけなければならないが、溶融温度を下
げると半田付特性が悪くなることおよびワーク１
０を充分に予備加熱し筐体１３内部の空気を追出
しておかないと、半田付の最中に首部１２より空
気が噴出して封口部に気孔が生じるので、適切な
対策がとれない問題点があつた。
内部への半田タレ込みがある。第１図の説明でさ
きに指摘したごとく、リード線１１と首部１２と
のギヤツプは半田付に最適な値よりもはるかに大
きい。また半田ゴテ３０が水平に設置されワーク
群２０が垂直に保持られた上で半田溜３１に進入
するから、局留半田４０はリード線１１を伝わ
り、重力の法則に従つて容易にワーク１の内部に
滴下する。これを避けるには局留半田４０の溶融
温度を下げ、ワーク１の予備加熱温度も下げて半
田が首部１２を通過する途中で冷えて固体化する
ようにしむけなければならないが、溶融温度を下
げると半田付特性が悪くなることおよびワーク１
０を充分に予備加熱し筐体１３内部の空気を追出
しておかないと、半田付の最中に首部１２より空
気が噴出して封口部に気孔が生じるので、適切な
対策がとれない問題点があつた。
このように従来の方式では特殊なワーク（例へ
ば大型品）に限定され、しかも封口品質のバラツ
キが多いものであつた。
ば大型品）に限定され、しかも封口品質のバラツ
キが多いものであつた。
本発明の目的は以上に述べた従来の欠点を改良
した半田封口装置を提供することにある。
した半田封口装置を提供することにある。
本発明によれば、櫛型の切込み部を半田溜とす
る局留半田付槽を傾斜設置させ前記半田付槽に保
持される溶融半田量に比して大きい容量を有し、
かつ溶融半田液面の高さが半田付槽に保留される
溶融半田の高さと略等しい貯留半田槽と半田付槽
とをサイホンで連結することを特徴とする半田封
口装置が得られる。
る局留半田付槽を傾斜設置させ前記半田付槽に保
持される溶融半田量に比して大きい容量を有し、
かつ溶融半田液面の高さが半田付槽に保留される
溶融半田の高さと略等しい貯留半田槽と半田付槽
とをサイホンで連結することを特徴とする半田封
口装置が得られる。
さらには、半田付槽より溶融半田を溢流させる
手段と、溢流した半田を回収し貯留半田槽に再供
給する手段と、部品の半田付期間中は半田溢流を
中止する手段とをさらに備えたことを特徴とする
半田封口装置が得られる。
手段と、溢流した半田を回収し貯留半田槽に再供
給する手段と、部品の半田付期間中は半田溢流を
中止する手段とをさらに備えたことを特徴とする
半田封口装置が得られる。
以下、本発明を図面により説明する。第５図は
本発明の着目した現象を説明するもので、第５図
Ａは半田ゴテ３０を従来の水平位置より角度θだ
け傾斜させて設置した半田ゴテ３０に半田を過剰
供給して半田溜３１より強制的に溢流させた場合
における局留半田４０のスロープ状態を示す。こ
の局留半田４０のスロープは第４図ハの従来例に
比して非常にゆるやかになつている。このため下
記のような苛酷な半田付け条件による実験でも半
田の筐体１３内部へのタレ込みは見受けられなか
つた。
本発明の着目した現象を説明するもので、第５図
Ａは半田ゴテ３０を従来の水平位置より角度θだ
け傾斜させて設置した半田ゴテ３０に半田を過剰
供給して半田溜３１より強制的に溢流させた場合
における局留半田４０のスロープ状態を示す。こ
の局留半田４０のスロープは第４図ハの従来例に
比して非常にゆるやかになつている。このため下
記のような苛酷な半田付け条件による実験でも半
田の筐体１３内部へのタレ込みは見受けられなか
つた。
半 田 40％ 錫
θ 30゜
半田ゴテ温度 290℃
ワーク予備加熱 160℃
ワーク外形 ５φ×10mm
これより、従来の装置を傾けて使用するだけで
も大巾な改善がなされることがわかつた。
も大巾な改善がなされることがわかつた。
第５図Ｂは半田ゴテ３０を略垂直に近づけて立
てた場合における局留半田４０のふるまいを説明
するもので、θ＝90゜の場合は半田の強制溢流は
半田溜３１の左右両面に生じるが、図の如くθ∠
90゜の場合には半田溜３１の右面だけに（半田を
強制過剰供給を行なつた際）フクレ現象および溢
流現象が生じ、左面は平坦のままである。第５図
Ｂの如く右面に成長させた局留半田４０のフクレ
は半田の供給を続けてゆくと最后に半田溜３１の
外へ放出され右面も平坦に戻る。ワーク１０の首
部１２を第５図Ｂのように半田溜３１の左側に来
るようにして半田付け封口すれば、半田の供給量
にバラツキがあり、かつ溢流させられない場合に
生じるフクレがあつても、半田の余分な付着はリ
ード線１１の方に起きるだけであり、首部１２と
ワーク１０の筐体１３との間にブリツヂを作る恐
れはなくなる。すなわち半田供給を作業者が行な
う半自動封口装置にも本発明は有効である。
てた場合における局留半田４０のふるまいを説明
するもので、θ＝90゜の場合は半田の強制溢流は
半田溜３１の左右両面に生じるが、図の如くθ∠
90゜の場合には半田溜３１の右面だけに（半田を
強制過剰供給を行なつた際）フクレ現象および溢
流現象が生じ、左面は平坦のままである。第５図
Ｂの如く右面に成長させた局留半田４０のフクレ
は半田の供給を続けてゆくと最后に半田溜３１の
外へ放出され右面も平坦に戻る。ワーク１０の首
部１２を第５図Ｂのように半田溜３１の左側に来
るようにして半田付け封口すれば、半田の供給量
にバラツキがあり、かつ溢流させられない場合に
生じるフクレがあつても、半田の余分な付着はリ
ード線１１の方に起きるだけであり、首部１２と
ワーク１０の筐体１３との間にブリツヂを作る恐
れはなくなる。すなわち半田供給を作業者が行な
う半自動封口装置にも本発明は有効である。
この場合ワーク１０は水平に置かれるので、半
田のタレ込みはなく心配された首部１２への半田
流入量はワーク１０が垂直に置かれた場合と大差
なく、（ワーク１０の予熱温度を適切にすると半
田の吸込みがある）封口部に生じる半田の突起
（通称ツララ）も大差ないことを実験的に確めら
れた。
田のタレ込みはなく心配された首部１２への半田
流入量はワーク１０が垂直に置かれた場合と大差
なく、（ワーク１０の予熱温度を適切にすると半
田の吸込みがある）封口部に生じる半田の突起
（通称ツララ）も大差ないことを実験的に確めら
れた。
第６図は本発明の一実施例を説明するもので、
自動局部多点半田付システムの概念図である。第
６図Ａは本発明半田封口装置の半田ヘツド５０の
断面図で、貯留半田槽（以後半田リザーバ）５１
およびヒーター５２と５３を有する。半田リザー
バ５１と半田溜３１はサイホン５４で接続されて
いるから、両者の溶融半田液面は同一の高さにな
る。そこで半田リザーバ５１の貯留半田量が半田
溜３１の容積に比して大きければ大きい程、ワー
ク１０の封口部に付着（送出）される微量の半田
が、各半田付サイクル毎にあつても、局留半田４
０の量および形状の変化は小さくなる。そして封
口部に付着する半田量と半田リザーバ５１への半
田補給回数とのかね合いより半田リザーバ５１の
容量を設定することができ、従来作業者が半田付
１回毎に調整していた局留半田４０の管理は自動
化されることになる。
自動局部多点半田付システムの概念図である。第
６図Ａは本発明半田封口装置の半田ヘツド５０の
断面図で、貯留半田槽（以後半田リザーバ）５１
およびヒーター５２と５３を有する。半田リザー
バ５１と半田溜３１はサイホン５４で接続されて
いるから、両者の溶融半田液面は同一の高さにな
る。そこで半田リザーバ５１の貯留半田量が半田
溜３１の容積に比して大きければ大きい程、ワー
ク１０の封口部に付着（送出）される微量の半田
が、各半田付サイクル毎にあつても、局留半田４
０の量および形状の変化は小さくなる。そして封
口部に付着する半田量と半田リザーバ５１への半
田補給回数とのかね合いより半田リザーバ５１の
容量を設定することができ、従来作業者が半田付
１回毎に調整していた局留半田４０の管理は自動
化されることになる。
第６図Ａでは半田留３１を左側に傾け（θ＜90
゜）、半田留３１の左側より半田が溢流するよう
に条件づけてあるので、溢流半田４１はサイホン
５４の上部に落ちる。この溢流半田４１を図示し
ないポンプで回収して半田リザーバ５１に再供給
するような循環システムを想定すると、印刷回路
板のフローソルダのように常に新鮮な半田が、半
田留３１に供給できる。ただし本発明の場合は開
口部が上を向いたコの字形の壁面で囲まれた空間
に半田の表面張力を利用して局留半田４０を作
り、その半田量および貯留形状を一定に制御しワ
ーク１０の局所だけを半田付けすることを目的と
する。したがつて半田溜３１の左面より常時半田
が溢流すると局留半田４０の左面がフクレてしま
い局部半田付けに支障を来すので、半田の循環は
ワーク１０の半田付作業中は停止させる。
゜）、半田留３１の左側より半田が溢流するよう
に条件づけてあるので、溢流半田４１はサイホン
５４の上部に落ちる。この溢流半田４１を図示し
ないポンプで回収して半田リザーバ５１に再供給
するような循環システムを想定すると、印刷回路
板のフローソルダのように常に新鮮な半田が、半
田留３１に供給できる。ただし本発明の場合は開
口部が上を向いたコの字形の壁面で囲まれた空間
に半田の表面張力を利用して局留半田４０を作
り、その半田量および貯留形状を一定に制御しワ
ーク１０の局所だけを半田付けすることを目的と
する。したがつて半田溜３１の左面より常時半田
が溢流すると局留半田４０の左面がフクレてしま
い局部半田付けに支障を来すので、半田の循環は
ワーク１０の半田付作業中は停止させる。
なお、第６図Ａでは半田溜３１を傾けたが、こ
れを直立させ、半田ヘツド５０自体を傾斜させて
もよい。第３図Ｂは第６図Ａの上面図で、第２〜
３図に示されるワーク群２０を真上から浸漬する
ため複数個の半田溜３１ａ…３１ｎを有し、１個
所の半田リザーバ５１より半田を供給させてい
る。
れを直立させ、半田ヘツド５０自体を傾斜させて
もよい。第３図Ｂは第６図Ａの上面図で、第２〜
３図に示されるワーク群２０を真上から浸漬する
ため複数個の半田溜３１ａ…３１ｎを有し、１個
所の半田リザーバ５１より半田を供給させてい
る。
第１〜３図および第４図イ，ロ，ハは従来の装
置の問題点を説明するもので、第５図Ａ，Ｂは本
発明の着目現象の説明図、第６図Ａ，Ｂは一実施
例の断面図および上面図を示す。 １０……ワーク、１１……リード線、１２……
首部、１３……筐体、２０……ワーク群、２１…
…導体片、２２……絶縁片、３０……半田ゴテ、
３１……半田溜、４０……局留半田、４１……溢
流半田、５０……半田ヘツド、５１……半田リザ
ーバ、５２，５３……ヒーター、５４……サイホ
ン。
置の問題点を説明するもので、第５図Ａ，Ｂは本
発明の着目現象の説明図、第６図Ａ，Ｂは一実施
例の断面図および上面図を示す。 １０……ワーク、１１……リード線、１２……
首部、１３……筐体、２０……ワーク群、２１…
…導体片、２２……絶縁片、３０……半田ゴテ、
３１……半田溜、４０……局留半田、４１……溢
流半田、５０……半田ヘツド、５１……半田リザ
ーバ、５２，５３……ヒーター、５４……サイホ
ン。
Claims (1)
- １ 櫛型の切込み部を半田溜とする局留半田付槽
を傾斜設置させ、前記半田付槽に保持される溶融
半田量に比して大きい容量を有し、かつ溶融半田
液面の高さが前記半田付槽に保留される溶融半田
の高さと略等しい貯留半田槽と前記局留半田付槽
とをサイホンで連結したことを特徴とする半田封
口装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13219678A JPS5561372A (en) | 1978-10-27 | 1978-10-27 | Solder sealing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13219678A JPS5561372A (en) | 1978-10-27 | 1978-10-27 | Solder sealing device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5561372A JPS5561372A (en) | 1980-05-09 |
| JPS6219938B2 true JPS6219938B2 (ja) | 1987-05-01 |
Family
ID=15075636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13219678A Granted JPS5561372A (en) | 1978-10-27 | 1978-10-27 | Solder sealing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5561372A (ja) |
-
1978
- 1978-10-27 JP JP13219678A patent/JPS5561372A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5561372A (en) | 1980-05-09 |
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