JPH01112721A - 電子部品のリード線取付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品のリード線の取付方法に関するもので
ある。

従来の技術 従来の電子部品のリード線の取付は方法としては、第６
図に示すように、絶縁基板１に設けられた貫通穴よりリ
ード線２の先端部２１Ｌ’を突出させ、貫通穴の周囲の
銅等よりなる金属皮膜１ａとの間に外部より半田３を供
給して絶縁基板１とリード線２とを電気的に導通および
機械的に固定していた。なお、プリント基板等への半田
付けに際しては、半田付は工程の前にフラックス塗布、
半田付は後に７ラツクス洗浄を行う必要があった。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記のような方法によると、半田付作業
が煩雑であり、かつ半田付けする部分の面積も大きいと
いう問題があった。

本発明はこのような問題を解決し、絶縁基板の金属皮膜
とリード線とを効率よりかつ必要な部分にだけ半田付け
することのできる電子部品のリード取付方法を提供する
こと全目的とする。

問題点分解決するための手段 上記問題点を解決するため、本発明の電子部品のリード
線取付方法は、絶縁基板の適所に形成した半田付用の金
属皮膜に、表面に半田コーティングされたリード線を接
触させ、接触部にフラックスを塗布し、その後前記リー
ド線にコーティングされた半田の融点よりも高い温度に
加熱した不活性溶液中に浸漬した後、この不活性溶液中
から取出して前記金属皮膜とリード線間の半田を固化す
るものである。

作用 すなわち、このような方法によると、フラックスの表面
清浄作用により金属皮膜の酸化膜等が除去され、次に高
温に保たれた不活性溶液中に浸漬することにより、リー
ド線にコーティングされた半田が溶融後固化して必要な
部分にのみ半田付けされることになる。

実施例 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。

第１図において５は絶縁基板で、貫通穴５ｂおよび貫通
穴５ｂの周囲に金属皮膜５ａが設けられている。６はリ
ード線で、絶縁基板５の貫通穴５ｂに挿入される先端部
６Ｌ’　と絶縁基板５のうら面に当たる貫通穴６ｂより
も大きなソバ部６ｂが設けられている。またリード線６
の表面はメツキ処理等の方法によシ半田コーティング（
図示せず）がなされている。リード線６の先端部６ａ’
は貫通穴６ｂの深さよシも長く、貫通穴５ｂに挿入され
た状態で先端部６ａ′の最先端部を押しつぶすことによ
り、貫通穴６ｂよりも大きなツバ部６１ができる。以上
のようにして出来上っているリード線６の取付けられた
絶縁基板６の金属皮膜６ａとリード線６のソバ部６ａの
部分にフラックスを塗布し、フラックスの表面清浄作用
にて金属皮膜６ａの酸化膜等が除去される。次に前記リ
ード線６の半田コーティングに使用されている半田の融
点よりも高い沸点を持つ不活性溶液の中に浸漬する。こ
の場合、槽内の不活性溶液はリード線６にコーティング
された半田の融点よりも高く温めておく。そうすると、
半田コーティングされている半田が溶融して第２図に示
すように、金属皮膜５ａに半田ぬれが起こる。そこで、
これを不活性溶液槽より出すと溶融している半田が固体
化し、リード線６のツバ部６ａと金属皮膜６ａが半田付
けされることになる。なお、６０は溶融後に固体化した
半田である。

このように本実施例によれば、リード線６に半田コーテ
ィングされている半田の融点よりも高く加熱された不活
性溶液中に、絶縁基板５の金属皮膜５ａとリード線６と
を接触させた状態で浸漬することにより、半田付けを行
うものであり、半田付けの必要な部分にのみ半田付けす
ることが可能となり、半田付けする部分の面積が少なく
ても安定した半田付けが可能となる。また、組立設備の
簡素化もできることとなる。

なお、本実施例のように、半田付けの面積を大きくした
シ絶縁基板５の表面上にリード線６の先端部６ａ’を突
出させられない時は、第３図に示すように貫通穴６ｂの
内壁にも金属皮膜５ａを施して本実施例と同じように半
田付を行っても良い。

また、第４図に示すように、金属皮膜側６ａのみにリー
ド線６のソバ部６ａを形成し、半田付けを行っても良い
。また、本実施例では不活性溶液とは別の装置にて７ラ
ツクスを塗布しているが、第５図のように不活性溶液８
の層の上に（下でも中間でも良い。）フラックス層７を
設けておき、リード線６の取付けられた絶縁基板６を不
活性溶液８の中に、半田が溶けるまで保持する過程にお
いてフラックス層７を通過するようにしておいても良い
。なお１ｏは加熱ヒータである。

発明の効果 以上のように本発明は金属皮膜の表面ｔ−清浄しリード
線にコーティングさｎた半田を溶融させて半田付けする
方法であり、絶縁基板の金属皮膜とリード線とを効率よ
くかつ必要な部分にだけ半田付けすることができる。し
たがって、その効果は電子部品の小型化が要求される中
にあってきわめて大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本発明の一実施例を示し、第１図は工
程図、第２図は要部断面図、第３図、第４図はそれぞれ
他の実施例における要部断面図、第６図は２層式の加熱
槽の断面図である。第６図は従来方法の工程図である。 ５・・・・・・絶縁基板、６ａ・・・・・・金属皮膜、
６・・・・・・リード線、６Ｃ・・・・・・固化した半
田、７・・・・・・フラックス槽、８・・・・・・不活
性溶液層、９・・・・・・熱媒体、１０・・・・・・加
熱ヒータ。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名４−
　リート塊 （Ｑ）　　　　　　　　　　　　　　　＜ｂノ　　　　
　　　　　　　　　　（Ｃ）第３図　　　　嬉４図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板の適所に形成した半田付用の金属皮膜に
   、表面に半田コーティングされたリード線を接触させ、
   前記金属皮膜と前記リード線との接触部にフラックスを
   塗布し、前記リード線にコーティングされた半田の融点
   よりも高い温度に加熱した不活性液体中に浸漬した後、
   この不活性液体中から取出して前記金属皮膜とリード線
   間の半田を固化する電子部品のリード線取付方法。
2. （２）フラックスを不活性液体と同一の容器に入れ、２
   層式にした特許請求の範囲第１項に記載の電子部品のリ
   ード線取付方法。