JP2000185766A - エンボスキャリアテープ - Google Patents
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D71/00—Bundles of articles held together by packaging elements for convenience of storage or transport, e.g. portable segregating carrier for plural receptacles such as beer cans or pop bottles; Bales of material
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/02—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
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- B32B7/04—Interconnection of layers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】エンボス接着孔に電子部品が装填されているエ
ンボスキャリアテープを上下に重ね合わせたときに、下
側のエンボスキャリアテープのエンボス接着孔に装填さ
れている電子部品が上側から荷重を受けて、エンボス接
着孔の底面や、エンボス接着孔を覆って取り付けられて
いるトップカバーテープの下面に付着しないようにす
る。 【解決手段】 電子部品を装填するための凹部21aが
表面20aに形成され、凹部21aに対応する凸部21
bが裏面20bに形成されているエンボスキャリアテー
プ20において、裏面20bから最も離れた位置におけ
る凸部21bの長さL2は、表面20a上における凹部
21aの長さL1よりも長くする。
ンボスキャリアテープを上下に重ね合わせたときに、下
側のエンボスキャリアテープのエンボス接着孔に装填さ
れている電子部品が上側から荷重を受けて、エンボス接
着孔の底面や、エンボス接着孔を覆って取り付けられて
いるトップカバーテープの下面に付着しないようにす
る。 【解決手段】 電子部品を装填するための凹部21aが
表面20aに形成され、凹部21aに対応する凸部21
bが裏面20bに形成されているエンボスキャリアテー
プ20において、裏面20bから最も離れた位置におけ
る凸部21bの長さL2は、表面20a上における凹部
21aの長さL1よりも長くする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の電子部品を
1個ずつ封止する構造を有するエンボスキャリアテー
プ、そのエンボスキャリアテープをプレス加工するため
の上下金型、及び、その上下金型を用いてエンボスキャ
リアテープをプレス加工する方法に関する。
1個ずつ封止する構造を有するエンボスキャリアテー
プ、そのエンボスキャリアテープをプレス加工するため
の上下金型、及び、その上下金型を用いてエンボスキャ
リアテープをプレス加工する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】電界効果型トランジスタ、あるいは、抵
抗器やコンデンサ等のチップ部品(以後、これらを「電
子部品」と総称する)は、実装される製品(装置)の低
コスト化や軽量化・小型化・高周波化に対応して、軽薄
短小化が益々進んで来ている。
抗器やコンデンサ等のチップ部品(以後、これらを「電
子部品」と総称する)は、実装される製品(装置)の低
コスト化や軽量化・小型化・高周波化に対応して、軽薄
短小化が益々進んで来ている。
【0003】一般に、こうした小型の電子部品は、日本
規格協会発行のJIS C 0806−1990に記載
されているテーピングが施されたうえで、自動的に対象
物に実装されている。
規格協会発行のJIS C 0806−1990に記載
されているテーピングが施されたうえで、自動的に対象
物に実装されている。
【0004】さらに、電子部品の高精度化も要求されて
おり、近年、電子部品の組立からテーピングまでの工程
がクリーンルーム内の同一フロア内で実施されるように
なってきている。
おり、近年、電子部品の組立からテーピングまでの工程
がクリーンルーム内の同一フロア内で実施されるように
なってきている。
【0005】このような背景の下において従来から使用
されてきたエンボスキャリアテープの一例を図5及び図
6に示す。
されてきたエンボスキャリアテープの一例を図5及び図
6に示す。
【0006】図5に示す第1の従来例に係るエンボスキ
ャリアテープは、紙からなるキャリアテープ1と、ボト
ムカバーテープ2と、からなっている。図5(a)に示
すように、キャリアテープ1には、電子部品を装填する
ための矩形状の装着孔3がキャリアテープ1の長さ方向
において列状に設けられている。また、キャリアテープ
1の幅方向における端部には、キャリアテープ1の幅方
向から見たときに各装着孔3の中間に位置するように、
円形の送り孔4が形成されている。
ャリアテープは、紙からなるキャリアテープ1と、ボト
ムカバーテープ2と、からなっている。図5(a)に示
すように、キャリアテープ1には、電子部品を装填する
ための矩形状の装着孔3がキャリアテープ1の長さ方向
において列状に設けられている。また、キャリアテープ
1の幅方向における端部には、キャリアテープ1の幅方
向から見たときに各装着孔3の中間に位置するように、
円形の送り孔4が形成されている。
【0007】ボトムカバーテープ2は、図5(b)に示
すように、装着孔3を覆うように、キャリアテープ1の
裏面に張り付けられている。
すように、装着孔3を覆うように、キャリアテープ1の
裏面に張り付けられている。
【0008】しかしながら、図5に示したキャリヤテー
プ1は、素材が紙であるため、装着孔3や送り孔4のプ
レス打ち抜き加工する際に装着孔3が変形しやすく、変
形した部分に電子部品が引っかかり、自動実装性を損ね
るという問題を有していた。
プ1は、素材が紙であるため、装着孔3や送り孔4のプ
レス打ち抜き加工する際に装着孔3が変形しやすく、変
形した部分に電子部品が引っかかり、自動実装性を損ね
るという問題を有していた。
【0009】さらに、装着孔3や送り孔4のプレス打ち
抜き加工時にプレス屑が生じ易く、プレス屑が付着した
キャリアテープ1をクリーンルーム内に持ち込むと組立
環境の悪化を招くばかりでなく、装着部品と装着孔3と
の間にプレス屑を巻き込んでキャリアテープ1への電子
部品の装着性を阻害したり、あるいは、テーピング部品
の自動実装性を損ねるという欠点をも有していた。
抜き加工時にプレス屑が生じ易く、プレス屑が付着した
キャリアテープ1をクリーンルーム内に持ち込むと組立
環境の悪化を招くばかりでなく、装着部品と装着孔3と
の間にプレス屑を巻き込んでキャリアテープ1への電子
部品の装着性を阻害したり、あるいは、テーピング部品
の自動実装性を損ねるという欠点をも有していた。
【0010】また、装着孔3は貫通孔として形成される
ため、装着孔3の開口底面を塞ぐためのボトムカバーテ
ープ2が必要となり、構造が複雑となり、価格が高くな
りやすいという欠点を有していた。
ため、装着孔3の開口底面を塞ぐためのボトムカバーテ
ープ2が必要となり、構造が複雑となり、価格が高くな
りやすいという欠点を有していた。
【0011】図5に示した第1の従来例に係るエンボス
キャリアテープの欠点を解消するために、図6に示すよ
うなエンボスキャリアテープがしばしば用いられてい
る。
キャリアテープの欠点を解消するために、図6に示すよ
うなエンボスキャリアテープがしばしば用いられてい
る。
【0012】図6に示すエンボスキャリアテープ5は熱
可塑性樹脂からなり、図6(a)に示すように、等間隔
に列状に形成された複数の矩形状のエンボス装着孔6
と、エンボス装着孔6に隣接して、等間隔に列状に形成
された複数の円形の送り孔7とを有している。
可塑性樹脂からなり、図6(a)に示すように、等間隔
に列状に形成された複数の矩形状のエンボス装着孔6
と、エンボス装着孔6に隣接して、等間隔に列状に形成
された複数の円形の送り孔7とを有している。
【0013】図6(b)に示すように、各エンボス装着
孔6は、エンボスキャリアテープ5の表面5aにおいて
は凹部6aを形成し、エンボスキャリアテープ5の裏面
5bにおいては凸部6bを形成している。これらの凹部
6a及び凸部6bは何れもテーパ形状をなしている。
孔6は、エンボスキャリアテープ5の表面5aにおいて
は凹部6aを形成し、エンボスキャリアテープ5の裏面
5bにおいては凸部6bを形成している。これらの凹部
6a及び凸部6bは何れもテーパ形状をなしている。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】この第2の従来例に係
るエンボスキャリアテープ5においては、素材を単純に
引き延ばすことによりエンボス装着孔6が形成されるた
めに、図6(b)に示すように、エンボスキャリアテー
プ5の表面5aと同一面内におけるエンボス装着孔6の
開口幅L1は、エンボスキャリアテープ5の裏面5bか
ら最も離れた位置における凸部6bの外周幅L2より大
きくなっている。
るエンボスキャリアテープ5においては、素材を単純に
引き延ばすことによりエンボス装着孔6が形成されるた
めに、図6(b)に示すように、エンボスキャリアテー
プ5の表面5aと同一面内におけるエンボス装着孔6の
開口幅L1は、エンボスキャリアテープ5の裏面5bか
ら最も離れた位置における凸部6bの外周幅L2より大
きくなっている。
【0015】この原因を、図7を参照して、以下に説明
する。
する。
【0016】エンボス装着孔6の形成に際しては、上型
8と、直方体形状の凹部9aが形成されている下型9と
を用いられる。上型8と下型9との間にエンボスキャリ
アテープ5製造用の素材であるシートを挟み込み、上型
8を下型9の凹部9a内に嵌合させることにより、図6
(b)に示すようなエンボスキャリアテープ5がつくら
れる。この場合、エンボスキャリアテープ5の長さ方向
において、上型8の外面と下型9の凹部9aの内壁との
間に金型クリアランスBを設けた状態の下でエンボス装
着孔6が形成される。このため、エンボスキャリアテー
プ5の素材が金型クリアランスBにおいて引き伸ばさ
れ、薄くなるとともに、テーパ状に形成されることによ
って、上述のように、L1>L2となるようなエンボス
キャリアテープ5が製造される。
8と、直方体形状の凹部9aが形成されている下型9と
を用いられる。上型8と下型9との間にエンボスキャリ
アテープ5製造用の素材であるシートを挟み込み、上型
8を下型9の凹部9a内に嵌合させることにより、図6
(b)に示すようなエンボスキャリアテープ5がつくら
れる。この場合、エンボスキャリアテープ5の長さ方向
において、上型8の外面と下型9の凹部9aの内壁との
間に金型クリアランスBを設けた状態の下でエンボス装
着孔6が形成される。このため、エンボスキャリアテー
プ5の素材が金型クリアランスBにおいて引き伸ばさ
れ、薄くなるとともに、テーパ状に形成されることによ
って、上述のように、L1>L2となるようなエンボス
キャリアテープ5が製造される。
【0017】図8は、図7に示したエンボスキャリアテ
ープ5のプレス加工方法に改良を加えた方法を示してい
る。この方法においては、下型9の凹部9aはテーパ形
状に形成されており、また、下型9には減圧吸引穴10
が設けられており、板状の素材は下型9の表面に沿って
吸引された状態の下でエンボスキャリアテープ5にエン
ボス装着孔6が形成される。
ープ5のプレス加工方法に改良を加えた方法を示してい
る。この方法においては、下型9の凹部9aはテーパ形
状に形成されており、また、下型9には減圧吸引穴10
が設けられており、板状の素材は下型9の表面に沿って
吸引された状態の下でエンボスキャリアテープ5にエン
ボス装着孔6が形成される。
【0018】しかしながら、図8に示した方法も、図7
に示した方法と同様に、素材を単純に引き伸ばしてエン
ボス装着孔6を形成するものであるために、エンボス装
着孔6の周囲の素材厚が薄くなり、エンボスキャリアテ
ープ5の表面5aと同一面内におけるエンボス装着孔6
の開口幅L1は、エンボスキャリアテープ5の裏面5b
から最も離れた位置における凸部6bの外周幅L2より
大きくなる。
に示した方法と同様に、素材を単純に引き伸ばしてエン
ボス装着孔6を形成するものであるために、エンボス装
着孔6の周囲の素材厚が薄くなり、エンボスキャリアテ
ープ5の表面5aと同一面内におけるエンボス装着孔6
の開口幅L1は、エンボスキャリアテープ5の裏面5b
から最も離れた位置における凸部6bの外周幅L2より
大きくなる。
【0019】図9に示すように、エンボス装着孔6の内
部に電子部品11が装填されると、エンボス装着孔6は
トップカバーテープ12により覆われ、その後、エンボ
スキャリアテープ5はロール状に巻かれる。電子部品1
1は、このようにエンボスキャリアテープ5がロール状
に巻かれた状態において、搬送される。
部に電子部品11が装填されると、エンボス装着孔6は
トップカバーテープ12により覆われ、その後、エンボ
スキャリアテープ5はロール状に巻かれる。電子部品1
1は、このようにエンボスキャリアテープ5がロール状
に巻かれた状態において、搬送される。
【0020】しかしながら、図6に示した第2の従来例
に係るエンボスキャリアテープ5を用いると、図9に示
すように、エンボスキャリアテープ5をロール状に巻い
た際のエンボス装着孔6の重なり部分において、上側の
エンボス装着孔6の凸部6bがその自重に起因して下側
のエンボス装着孔6の凹部6aの内部に潜り込むことが
ある。これはエンボスキャリアテープ5においては、L
1>L2となっているためである。
に係るエンボスキャリアテープ5を用いると、図9に示
すように、エンボスキャリアテープ5をロール状に巻い
た際のエンボス装着孔6の重なり部分において、上側の
エンボス装着孔6の凸部6bがその自重に起因して下側
のエンボス装着孔6の凹部6aの内部に潜り込むことが
ある。これはエンボスキャリアテープ5においては、L
1>L2となっているためである。
【0021】このため、図9に示すように、下側のエン
ボス装着孔6に装填されている電子部品11の上面には
トップカバーテープ12が圧着され、また、電子部品1
1の下面にはその下方に位置するエンボスキャリアテー
プ5が圧着される。このように、電子部品11にトップ
カバーテープ12及びエンボスキャリアテープ5が付着
すると、電子部品11の自動実装時の供給性を阻害す
る。
ボス装着孔6に装填されている電子部品11の上面には
トップカバーテープ12が圧着され、また、電子部品1
1の下面にはその下方に位置するエンボスキャリアテー
プ5が圧着される。このように、電子部品11にトップ
カバーテープ12及びエンボスキャリアテープ5が付着
すると、電子部品11の自動実装時の供給性を阻害す
る。
【0022】このような装着すべき電子部品11にトッ
プカバーテープ12及びエンボスキャリアテープ5が付
着する現象は、表1(後に示す)に示される通り、保管
時の温度上昇に伴なって、電子部品11の自動実装不良
数を急増させる原因となっている。
プカバーテープ12及びエンボスキャリアテープ5が付
着する現象は、表1(後に示す)に示される通り、保管
時の温度上昇に伴なって、電子部品11の自動実装不良
数を急増させる原因となっている。
【0023】また、第3の従来例として、特開平4−3
1260号公報において提案されているエンボスキャリ
アテープを図10に示す。
1260号公報において提案されているエンボスキャリ
アテープを図10に示す。
【0024】第3の従来例に係るエンボスキャリアテー
プは、キャリアテープ13と、カバーテープ14とから
構成されている。キャリアテープ13には、電子部品1
5を挿入するための複数のポケット(エンボス)部16
が設けられており、カバーテープ14は、例えば、熱圧
着により、ポケット部16を覆うようにキャリアテープ
13に接着されている。
プは、キャリアテープ13と、カバーテープ14とから
構成されている。キャリアテープ13には、電子部品1
5を挿入するための複数のポケット(エンボス)部16
が設けられており、カバーテープ14は、例えば、熱圧
着により、ポケット部16を覆うようにキャリアテープ
13に接着されている。
【0025】キャリアテープ13とカバーテープ14と
の熱圧着による接着部17は各ポケット部16を四方か
ら囲むように形成されている。これによって、カバーテ
ープ14の撓みを最小限に抑えることが可能となる。
の熱圧着による接着部17は各ポケット部16を四方か
ら囲むように形成されている。これによって、カバーテ
ープ14の撓みを最小限に抑えることが可能となる。
【0026】このエンボスキャリアテープは、リール1
8に巻かれ、リール18を一単位として電子部品15の
保管や輸送が行われる。
8に巻かれ、リール18を一単位として電子部品15の
保管や輸送が行われる。
【0027】しかしながら、上述の第3の従来例に係る
エンボスキャリアテープにおいては、カバーテープ14
をキャリアテープ13から剥がすときの剥離強度が不均
一となり、このため、カバーテープ14をキャリアテー
プ13から剥がすときにキャリアテープ13を振動させ
てしまうことがある。特に、小型の電子部品をキャリア
テープ13内に装填しているような場合には、カバーテ
ープ14の剥離時の振動に起因して、電子部品が飛散す
ることがあり、そのような場合には、電子部品の自動実
装性を著しく低下させるという問題点がある。
エンボスキャリアテープにおいては、カバーテープ14
をキャリアテープ13から剥がすときの剥離強度が不均
一となり、このため、カバーテープ14をキャリアテー
プ13から剥がすときにキャリアテープ13を振動させ
てしまうことがある。特に、小型の電子部品をキャリア
テープ13内に装填しているような場合には、カバーテ
ープ14の剥離時の振動に起因して、電子部品が飛散す
ることがあり、そのような場合には、電子部品の自動実
装性を著しく低下させるという問題点がある。
【0028】本発明は、以上のような従来のエンボスキ
ャリアテープにおける種々の問題点に鑑みてなされたも
のであり、電子部品の自動実装の不良率を低下させるこ
とができるエンボスキャリアテープ、そのエンボスキャ
リアテープをプレス加工するための上下金型、及び、そ
の上下金型を用いてエンボスキャリアテープをプレス加
工する方法を提供することを目的とする。
ャリアテープにおける種々の問題点に鑑みてなされたも
のであり、電子部品の自動実装の不良率を低下させるこ
とができるエンボスキャリアテープ、そのエンボスキャ
リアテープをプレス加工するための上下金型、及び、そ
の上下金型を用いてエンボスキャリアテープをプレス加
工する方法を提供することを目的とする。
【0029】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、請求項1は、電子部品を装填するための凹部が第1
の表面に形成され、凹部に対応する凸部が第2の表面に
形成されているエンボスキャリアテープにおいて、エン
ボスキャリアテープの長さ方向において、第2の表面か
ら最も離れた位置における凸部の長さは、第1の表面上
における凹部の長さよりも長いことを特徴とするエンボ
スキャリアテープを提供する。
め、請求項1は、電子部品を装填するための凹部が第1
の表面に形成され、凹部に対応する凸部が第2の表面に
形成されているエンボスキャリアテープにおいて、エン
ボスキャリアテープの長さ方向において、第2の表面か
ら最も離れた位置における凸部の長さは、第1の表面上
における凹部の長さよりも長いことを特徴とするエンボ
スキャリアテープを提供する。
【0030】本請求項に係るエンボスキャリアテープに
よれば、エンボスキャリアテープの第2の表面から最も
離れた位置における凸部の長さ(図6(b)におけるL
2に相当する長さ)はエンボスキャリアテープの第1の
表面上における凹部の長さ(図6(b)におけるL1に
相当する長さ)よりも長くなるように設定されている
(L1<L2)。このため、図9に示したように上側の
エンボス接着孔の凸部が下側のエンボス接着孔の内部に
潜り込むことはなく、ひいては、上側のエンボスキャリ
アテープが下側のエンボス接着孔を覆っているトップカ
バーシートを押圧することがない。従って、下側のエン
ボス接着孔の内部の電子部品にトップカバーシートが圧
着することを防止することができ、電子部品の自動実装
の不良率を下げることができる。
よれば、エンボスキャリアテープの第2の表面から最も
離れた位置における凸部の長さ(図6(b)におけるL
2に相当する長さ)はエンボスキャリアテープの第1の
表面上における凹部の長さ(図6(b)におけるL1に
相当する長さ)よりも長くなるように設定されている
(L1<L2)。このため、図9に示したように上側の
エンボス接着孔の凸部が下側のエンボス接着孔の内部に
潜り込むことはなく、ひいては、上側のエンボスキャリ
アテープが下側のエンボス接着孔を覆っているトップカ
バーシートを押圧することがない。従って、下側のエン
ボス接着孔の内部の電子部品にトップカバーシートが圧
着することを防止することができ、電子部品の自動実装
の不良率を下げることができる。
【0031】凸部及び凹部の形状は特に限定されない。
例えば、ともに直方体の形状に形成することもできる
が、請求項2に記載されているように、凸部及び凹部は
何れもテーパ形状をなしていることが好ましい。
例えば、ともに直方体の形状に形成することもできる
が、請求項2に記載されているように、凸部及び凹部は
何れもテーパ形状をなしていることが好ましい。
【0032】テーパを付けることにより、凸部及び凹部
をプレス加工により形成する際に、直方体形状に形成す
る場合と比較して、凸部及び凹部の寸法の精度を向上さ
せることができる。
をプレス加工により形成する際に、直方体形状に形成す
る場合と比較して、凸部及び凹部の寸法の精度を向上さ
せることができる。
【0033】請求項3は、電子部品を装填するための凹
部が第1の表面に形成されているエンボスキャリアテー
プにおいて、第1の表面と反対側の第2の表面は平坦な
ものであることを特徴とするエンボスキャリアテープを
提供する。
部が第1の表面に形成されているエンボスキャリアテー
プにおいて、第1の表面と反対側の第2の表面は平坦な
ものであることを特徴とするエンボスキャリアテープを
提供する。
【0034】本請求項に係るエンボスキャリアテープに
おいては、エンボスキャリアテープの第2の表面(例え
ば、裏面)には凸部は形成されておらず、平坦であるた
め、上側のエンボスキャリアテープの凹部と下側のエン
ボスキャリアテープの凹部とが重なり合ったとしても、
上側のエンボスキャリアテープが下側のエンボスキャリ
アテープの凹部内に潜り込むことはない。従って、下側
のエンボスキャリアテープの凹部内に装填した電子部品
に荷重が作用することはなく、ひいては、トップカバー
テープ又はエンボスキャリアテープが電子部品に付着す
ることを防止することができる。その結果として、電子
部品の自動実装の不良率を低下させることができる。
おいては、エンボスキャリアテープの第2の表面(例え
ば、裏面)には凸部は形成されておらず、平坦であるた
め、上側のエンボスキャリアテープの凹部と下側のエン
ボスキャリアテープの凹部とが重なり合ったとしても、
上側のエンボスキャリアテープが下側のエンボスキャリ
アテープの凹部内に潜り込むことはない。従って、下側
のエンボスキャリアテープの凹部内に装填した電子部品
に荷重が作用することはなく、ひいては、トップカバー
テープ又はエンボスキャリアテープが電子部品に付着す
ることを防止することができる。その結果として、電子
部品の自動実装の不良率を低下させることができる。
【0035】エンボスキャリアテープは、請求項4に記
載されているように、導電材料を含有する熱可塑性樹脂
から構成することができる。あるいは、請求項5に記載
されているように、導電材料からなる膜が表面にコーテ
ィングされている熱可塑性樹脂から構成することができ
る。
載されているように、導電材料を含有する熱可塑性樹脂
から構成することができる。あるいは、請求項5に記載
されているように、導電材料からなる膜が表面にコーテ
ィングされている熱可塑性樹脂から構成することができ
る。
【0036】エンボスキャリアテープを上記のような熱
可塑性樹脂で形成することにより、凹部内に装着する電
子部品が、電界効果型トランジスタのような耐電圧が低
いものである場合、あるいは、部分的に絶縁材料で構成
された小型部品である場合において、装着する電子部品
の静電気による破壊や装着する電子部品の帯電による自
動実装性の効率低下を防止することができる。
可塑性樹脂で形成することにより、凹部内に装着する電
子部品が、電界効果型トランジスタのような耐電圧が低
いものである場合、あるいは、部分的に絶縁材料で構成
された小型部品である場合において、装着する電子部品
の静電気による破壊や装着する電子部品の帯電による自
動実装性の効率低下を防止することができる。
【0037】請求項6は、電子部品を装填するための凹
部が第1の表面に形成され、凹部に対応する凸部が第2
の表面に形成されているエンボスキャリアテープをプレ
ス加工するために用いる上金型及び下金型であって、上
金型は、平面部と、該平面部から下方に突起している凸
状部とを備え、下金型は、平面部と、該平面部に形成さ
れた凹状部とを備え、凸状部の高さは凹状部の深さより
も大きく、上金型の平面部と同一面内における凸状部の
長さは凹状部の底面における凹状部の長さよりも小さく
設定されているものであることを特徴とするエンボスキ
ャリアテーププレス加工用上金型及び下金型を提供す
る。
部が第1の表面に形成され、凹部に対応する凸部が第2
の表面に形成されているエンボスキャリアテープをプレ
ス加工するために用いる上金型及び下金型であって、上
金型は、平面部と、該平面部から下方に突起している凸
状部とを備え、下金型は、平面部と、該平面部に形成さ
れた凹状部とを備え、凸状部の高さは凹状部の深さより
も大きく、上金型の平面部と同一面内における凸状部の
長さは凹状部の底面における凹状部の長さよりも小さく
設定されているものであることを特徴とするエンボスキ
ャリアテーププレス加工用上金型及び下金型を提供す
る。
【0038】このような構造を有する上金型及び下金型
を用いることにより、上述のようなエンボスキャリアテ
ープをプレス加工により成形することができる。
を用いることにより、上述のようなエンボスキャリアテ
ープをプレス加工により成形することができる。
【0039】請求項7に記載されているように、凸状部
及び凹状部は何れもテーパ形状をなすように形成するこ
とができる。
及び凹状部は何れもテーパ形状をなすように形成するこ
とができる。
【0040】エンボスキャリアテーププレス加工用上金
型及び下金型は、請求項8に記載されているように、上
金型及び下金型の温度を所望の値に設定する温度調節器
を備えていることが好ましい。
型及び下金型は、請求項8に記載されているように、上
金型及び下金型の温度を所望の値に設定する温度調節器
を備えていることが好ましい。
【0041】金型の温度が、用いる素材の軟化点温度よ
り低いと、エンボスキャリアテープに形成される凹部の
形状が不安定となり、凹部を成形できなくなることがあ
る。また、金型の温度が、用いる素材の融点より高い
と、成形加工後の素材と金型との型離れが悪くなり、無
理にエンボスキャリアテープを金型から引き離すと、凹
部の形状が変形してしまう。従って、金型の温度として
は、用いる素材の軟化点温度より高く、かつ、用いる素
材の融点より低い温度に設定することが必要である。
り低いと、エンボスキャリアテープに形成される凹部の
形状が不安定となり、凹部を成形できなくなることがあ
る。また、金型の温度が、用いる素材の融点より高い
と、成形加工後の素材と金型との型離れが悪くなり、無
理にエンボスキャリアテープを金型から引き離すと、凹
部の形状が変形してしまう。従って、金型の温度として
は、用いる素材の軟化点温度より高く、かつ、用いる素
材の融点より低い温度に設定することが必要である。
【0042】温度調節器を設けることにより、上金型及
び下金型を上記のような温度に設定することができ、エ
ンボスキャリアテープに安定した形状の凹部を形成する
ことができる。
び下金型を上記のような温度に設定することができ、エ
ンボスキャリアテープに安定した形状の凹部を形成する
ことができる。
【0043】請求項9は、上述の上金型及び下金型を用
いて、エンボスキャリアテープをプレス加工する方法に
おいて、プレス加工中において、上金型及び下金型は、
エンボスキャリアテープの素材の軟化点温度よりも高
く、かつ、素材の融点よりも低い温度に維持されている
ことを特徴とするエンボスキャリアテープをプレス加工
する方法を提供する。
いて、エンボスキャリアテープをプレス加工する方法に
おいて、プレス加工中において、上金型及び下金型は、
エンボスキャリアテープの素材の軟化点温度よりも高
く、かつ、素材の融点よりも低い温度に維持されている
ことを特徴とするエンボスキャリアテープをプレス加工
する方法を提供する。
【0044】前述のように、上金型及び下金型をこのよ
うな温度に維持することにより、安定した形状の凹部を
エンボスキャリアテープに成形することができる。
うな温度に維持することにより、安定した形状の凹部を
エンボスキャリアテープに成形することができる。
【0045】
【発明の実施の形態】図1は本発明の第一の実施形態に
係るエンボスキャリアテープを示しており、図1(a)
はその平面図、図1(b)は図1(a)のA−A線にお
ける縦断面図である。
係るエンボスキャリアテープを示しており、図1(a)
はその平面図、図1(b)は図1(a)のA−A線にお
ける縦断面図である。
【0046】図1(a)に示すように、本実施形態に係
るエンボスキャリアテープ20は熱可塑性樹脂からな
り、エンボスキャリアテープ20の長さ方向において、
等間隔に列状に形成された複数の矩形状のエンボス装着
孔21と、エンボス装着孔21に隣接して、等間隔に列
状に形成された複数の円形の送り孔22とを有してい
る。
るエンボスキャリアテープ20は熱可塑性樹脂からな
り、エンボスキャリアテープ20の長さ方向において、
等間隔に列状に形成された複数の矩形状のエンボス装着
孔21と、エンボス装着孔21に隣接して、等間隔に列
状に形成された複数の円形の送り孔22とを有してい
る。
【0047】図1(b)に示すように、各エンボス装着
孔21は、エンボスキャリアテープ20の表面20aに
おいては凹部21aを形成し、エンボスキャリアテープ
20の裏面20bにおいては凸部21bを形成してい
る。これらの凹部21a及び凸部21bは何れもテーパ
形状をなしている。
孔21は、エンボスキャリアテープ20の表面20aに
おいては凹部21aを形成し、エンボスキャリアテープ
20の裏面20bにおいては凸部21bを形成してい
る。これらの凹部21a及び凸部21bは何れもテーパ
形状をなしている。
【0048】エンボス接着孔21の内部に電子部品が装
填される。また、適当なフィード機構(図示せず)が送
り孔22に係合し、エンボスキャリアテープ20を等ピ
ッチでフィードする。
填される。また、適当なフィード機構(図示せず)が送
り孔22に係合し、エンボスキャリアテープ20を等ピ
ッチでフィードする。
【0049】本実施形態に係るエンボスキャリアテープ
20においては、エンボスキャリアテープ20の長さ方
向において、エンボスキャリアテープ20の裏面20b
から最も離れた位置における凸部21bの長さ、すなわ
ち、凸部21bの最下端における長さL2は、エンボス
キャリアテープ20の表面20aと同一面内における凹
部21aの長さ、すなわち、凹部21aの最上端におけ
る長さL1よりも長くなるように設定されている。
20においては、エンボスキャリアテープ20の長さ方
向において、エンボスキャリアテープ20の裏面20b
から最も離れた位置における凸部21bの長さ、すなわ
ち、凸部21bの最下端における長さL2は、エンボス
キャリアテープ20の表面20aと同一面内における凹
部21aの長さ、すなわち、凹部21aの最上端におけ
る長さL1よりも長くなるように設定されている。
【0050】ここで、エンボスキャリアテープ20を構
成する材質としては、ポリ塩化ビニール、ポリエチレン
テレフタレート、ポリスチレン等の単一素材の熱可塑性
樹脂シートを用いる。なお、これらの熱可塑性樹脂シー
トは、エンボス装着孔21に装着する部品が、電界効果
型トランジスタ等の耐電圧が低い部品や、部分的に絶縁
材料で構成された小型の部品であるような場合には、装
着部品の静電気による破壊や、装着部品の帯電による他
部品への付着に伴う実装供給性の低下を防止するため
に、エンボスキャリアテープ20は、カーボンや酸化チ
タン等の導電材料を含有する熱可塑性樹脂、あるいは、
導電材料を表面にコーティングした熱可塑性樹脂を素材
として成形することが好ましい。
成する材質としては、ポリ塩化ビニール、ポリエチレン
テレフタレート、ポリスチレン等の単一素材の熱可塑性
樹脂シートを用いる。なお、これらの熱可塑性樹脂シー
トは、エンボス装着孔21に装着する部品が、電界効果
型トランジスタ等の耐電圧が低い部品や、部分的に絶縁
材料で構成された小型の部品であるような場合には、装
着部品の静電気による破壊や、装着部品の帯電による他
部品への付着に伴う実装供給性の低下を防止するため
に、エンボスキャリアテープ20は、カーボンや酸化チ
タン等の導電材料を含有する熱可塑性樹脂、あるいは、
導電材料を表面にコーティングした熱可塑性樹脂を素材
として成形することが好ましい。
【0051】以下、本実施形態に係るエンボスキャリア
テープ20の製造方法を示す。
テープ20の製造方法を示す。
【0052】先ず、シート状の熱可塑性樹脂を所定の幅
にスリッターあるいはプレスにより切断加工する。
にスリッターあるいはプレスにより切断加工する。
【0053】次に、エンボス装着孔21を形成する。
【0054】図2はエンボス装着孔21の形成に用いる
金型の縦断面図である。エンボス孔装着孔21の形成に
用いる金型は、上金型23と、下金型24と、からな
る。
金型の縦断面図である。エンボス孔装着孔21の形成に
用いる金型は、上金型23と、下金型24と、からな
る。
【0055】上金型23は、平面部23aと、平面部2
3aから下方に突起しているテーパ形状の凸状部23b
とを備えている。また、下金型24は、平面部24a
と、平面部24aに形成されたテーパ形状の凹状部24
bとを備えている。凸状部23bの高さは凹状部24b
の深さよりも大きく設定されている。
3aから下方に突起しているテーパ形状の凸状部23b
とを備えている。また、下金型24は、平面部24a
と、平面部24aに形成されたテーパ形状の凹状部24
bとを備えている。凸状部23bの高さは凹状部24b
の深さよりも大きく設定されている。
【0056】また、上金型23の平面部23aと同一面
内における凸状部23bの長さL1は下金型24の凹状
部24bの底面における凹状部24bの長さL2よりも
小さく設定されている(L1<L2)。
内における凸状部23bの長さL1は下金型24の凹状
部24bの底面における凹状部24bの長さL2よりも
小さく設定されている(L1<L2)。
【0057】エンボス装着孔21は、所定の温度に加熱
した金属製の上金型23と下金型24とを用いてプレス
加工することにより形成される。この時の上金型23と
下金型24の形状は、プレス圧接(図2に示す状態)し
た時に、エンボス装着孔21の内部の領域B(上金型2
3の凸部23bの外面と下金型24の凹部24bの内壁
とに挟まれている領域)に位置している素材を凹部24
bの内壁に向かう方向に押し広げて、凹部21aの最上
端における長さL1よりも凸部21bの最下端における
長さL2が長くなるようにするとともに、エンボス装着
孔21の深さが、装着される部品の高さよりも少し深く
なるように設定する。
した金属製の上金型23と下金型24とを用いてプレス
加工することにより形成される。この時の上金型23と
下金型24の形状は、プレス圧接(図2に示す状態)し
た時に、エンボス装着孔21の内部の領域B(上金型2
3の凸部23bの外面と下金型24の凹部24bの内壁
とに挟まれている領域)に位置している素材を凹部24
bの内壁に向かう方向に押し広げて、凹部21aの最上
端における長さL1よりも凸部21bの最下端における
長さL2が長くなるようにするとともに、エンボス装着
孔21の深さが、装着される部品の高さよりも少し深く
なるように設定する。
【0058】プレス方法としては、順送り機構が設けら
れているプレス装置によるプレス、あるいは、2つのロ
ーラ状の金型を用いて回転圧延成形する方法のいずれを
用いても良い。
れているプレス装置によるプレス、あるいは、2つのロ
ーラ状の金型を用いて回転圧延成形する方法のいずれを
用いても良い。
【0059】ここで、金型23、24の温度が、用いる
素材の軟化点温度よりも低い場合、エンボス装着孔21
の形状が不安定となり、ひいては、エンボス接着孔21
を成形することができなくなる。また、金型23、24
の温度が、用いる素材の融点より高い場合、成形加工後
の素材と金型23、24との間の型離れが悪くなり、エ
ンボス装着孔21の形状が変形するおそれがある。
素材の軟化点温度よりも低い場合、エンボス装着孔21
の形状が不安定となり、ひいては、エンボス接着孔21
を成形することができなくなる。また、金型23、24
の温度が、用いる素材の融点より高い場合、成形加工後
の素材と金型23、24との間の型離れが悪くなり、エ
ンボス装着孔21の形状が変形するおそれがある。
【0060】従って、金型23、24の温度としては、
用いる素材の軟化点温度よりも高く、かつ、用いる素材
の融点よりも低い温度に設定することが好ましい。
用いる素材の軟化点温度よりも高く、かつ、用いる素材
の融点よりも低い温度に設定することが好ましい。
【0061】さらに、金型23、24の温度を上記の範
囲の温度に維持するために、金型23、24には、金型
23、24の温度を所望の値に設定し、かつ、維持する
ための温度調節器を設けることが好ましい。
囲の温度に維持するために、金型23、24には、金型
23、24の温度を所望の値に設定し、かつ、維持する
ための温度調節器を設けることが好ましい。
【0062】その後、送り孔22をプレス打ち抜きによ
り形成する。この時、エンボスキャリアテープ20の幅
方向における寸法精度を得るために、エンボスキャリア
テープ20の幅方向における両端(図1(a)における
エンボスキャリアテープ20の上端及び下端)をプレス
切断によって切り落としても良い。
り形成する。この時、エンボスキャリアテープ20の幅
方向における寸法精度を得るために、エンボスキャリア
テープ20の幅方向における両端(図1(a)における
エンボスキャリアテープ20の上端及び下端)をプレス
切断によって切り落としても良い。
【0063】また、これと同時に、エンボス装着孔21
の底部に、装着部品の有無を検出するための検出穴(図
示せず)を設けても良い。
の底部に、装着部品の有無を検出するための検出穴(図
示せず)を設けても良い。
【0064】こうして得られたエンボスキャリアテープ
20は、各種電子部品をエンボス装着孔21の内部に装
着した後、熱可塑性樹脂材料からなるトップカバーテー
プ(図示せず。後述する図3のトップカバーテープ参
照。)を熱圧着する。次いで、所定のリールに巻緩みが
生じないように荷重(巻き取り荷重)を加えながら巻き
取り、リール毎に保管あるいは輸送される。 一般に、
各種電子製品を装着し、トップカバーテープを熱圧着し
たエンボスキャリアテープ20をリールに巻いた場合、
リールの巻径が徐々に変化するため、リール中の何個所
かにおいてエンボス装着孔21が相互に重なることがあ
る。
20は、各種電子部品をエンボス装着孔21の内部に装
着した後、熱可塑性樹脂材料からなるトップカバーテー
プ(図示せず。後述する図3のトップカバーテープ参
照。)を熱圧着する。次いで、所定のリールに巻緩みが
生じないように荷重(巻き取り荷重)を加えながら巻き
取り、リール毎に保管あるいは輸送される。 一般に、
各種電子製品を装着し、トップカバーテープを熱圧着し
たエンボスキャリアテープ20をリールに巻いた場合、
リールの巻径が徐々に変化するため、リール中の何個所
かにおいてエンボス装着孔21が相互に重なることがあ
る。
【0065】図1に示す本発明の第一の実施形態に係る
エンボスキャリアテープ20においては、リール中のエ
ンボス装着孔21が重なった場合であっても、図3に示
すように、エンボス装着孔21の開口幅L1が凸部21
bの最下端長さL2に対して小さく形成されており、リ
ールへの巻き取り荷重が加わっても、重なり合った上側
のエンボス装着孔21の凸部21bは下側のエンボス装
着孔21の凹部21aに潜り込むことがない。従って、
エンボス装着孔の内部に装填された電子部品25と、エ
ンボス装着孔21を覆って張り付けられたトップカバー
テープ26の下面との間には隙間Wが形成され、電子部
品25には荷重が加わることはない。一般に、温度調整
が付いていないトラックなどでは、輸送時の温度が60
℃を越えることがあるが、そのような高温の環境下にお
いても、リールに巻いた電子部品25が圧接され、エン
ボス装着孔21の底面への接着あるいはトップカバーテ
ープ26への接着を防止することができ、電子部品25
の実装時の供給性の悪化を防止することができる。
エンボスキャリアテープ20においては、リール中のエ
ンボス装着孔21が重なった場合であっても、図3に示
すように、エンボス装着孔21の開口幅L1が凸部21
bの最下端長さL2に対して小さく形成されており、リ
ールへの巻き取り荷重が加わっても、重なり合った上側
のエンボス装着孔21の凸部21bは下側のエンボス装
着孔21の凹部21aに潜り込むことがない。従って、
エンボス装着孔の内部に装填された電子部品25と、エ
ンボス装着孔21を覆って張り付けられたトップカバー
テープ26の下面との間には隙間Wが形成され、電子部
品25には荷重が加わることはない。一般に、温度調整
が付いていないトラックなどでは、輸送時の温度が60
℃を越えることがあるが、そのような高温の環境下にお
いても、リールに巻いた電子部品25が圧接され、エン
ボス装着孔21の底面への接着あるいはトップカバーテ
ープ26への接着を防止することができ、電子部品25
の実装時の供給性の悪化を防止することができる。
【0066】さらに、本実施形態によれば、エンボスキ
ャリアテープ20ならびにトップカバーテープ26の材
質として熱可塑性樹脂シートを用いており、プレス切断
屑などのゴミ付着も防止でき、ゴミ付着に起因して電子
部品25のエンボスキャリアテープ20への装着性や電
子部品25の実装性が阻害されることを防止することが
できる。
ャリアテープ20ならびにトップカバーテープ26の材
質として熱可塑性樹脂シートを用いており、プレス切断
屑などのゴミ付着も防止でき、ゴミ付着に起因して電子
部品25のエンボスキャリアテープ20への装着性や電
子部品25の実装性が阻害されることを防止することが
できる。
【0067】図4は本発明の第二の実施形態に係るエン
ボスキャリアテープを示しており、図4(a)はその平
面図、図4(b)は図4(a)のA−A線における縦断
面図である。
ボスキャリアテープを示しており、図4(a)はその平
面図、図4(b)は図4(a)のA−A線における縦断
面図である。
【0068】図4(a)に示すように、本実施形態に係
るエンボスキャリアテープ30は熱可塑性樹脂からな
り、エンボスキャリアテープ30の長さ方向において、
等間隔に列状に形成された複数の矩形状の装着孔31
と、装着孔31に隣接して、等間隔に列状に形成された
複数の円形の送り孔32とを有している。
るエンボスキャリアテープ30は熱可塑性樹脂からな
り、エンボスキャリアテープ30の長さ方向において、
等間隔に列状に形成された複数の矩形状の装着孔31
と、装着孔31に隣接して、等間隔に列状に形成された
複数の円形の送り孔32とを有している。
【0069】図4(b)に示すように、各装着孔31
は、エンボスキャリアテープ30の表面30aにおいて
形成されているテーパ状の凹部からなる。エンボス接着
孔31の深さはエンボスキャリアテープ30の厚さより
も小さい。すなわち、本実施形態に係るエンボス接着孔
31は、第1の実施形態に係るエンボス接着孔21のよ
うにエンボスキャリアテープ30の裏面に凸部するもの
ではなく、エンボスキャリアテープ30の裏面30bは
平坦に形成されている。 エンボス接着孔31の内部に
電子部品(図示せず)が装填される。また、適当なフィ
ード機構(図示せず)が送り孔32に係合し、エンボス
キャリアテープ30を等ピッチでフィードする。
は、エンボスキャリアテープ30の表面30aにおいて
形成されているテーパ状の凹部からなる。エンボス接着
孔31の深さはエンボスキャリアテープ30の厚さより
も小さい。すなわち、本実施形態に係るエンボス接着孔
31は、第1の実施形態に係るエンボス接着孔21のよ
うにエンボスキャリアテープ30の裏面に凸部するもの
ではなく、エンボスキャリアテープ30の裏面30bは
平坦に形成されている。 エンボス接着孔31の内部に
電子部品(図示せず)が装填される。また、適当なフィ
ード機構(図示せず)が送り孔32に係合し、エンボス
キャリアテープ30を等ピッチでフィードする。
【0070】ここで、エンボスキャリアテープ30を構
成する材質としては、第一の実施形態と同様に、ポリ塩
化ビニール,ポリエチレンテレフタレートあるいはポリ
スチレン等の単一素材の熱可塑性樹脂シートを用いる。
成する材質としては、第一の実施形態と同様に、ポリ塩
化ビニール,ポリエチレンテレフタレートあるいはポリ
スチレン等の単一素材の熱可塑性樹脂シートを用いる。
【0071】なお、エンボスキャリアテープ30を構成
する材質としては、ポリ塩化ビニール、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリスチレン等の単一素材の熱可塑性樹
脂シートを用いる。なお、これらの熱可塑性樹脂シート
は、装着孔31に装着する部品が、電界効果型トランジ
スタ等の耐電圧が低い部品や、部分的に絶縁材料で構成
された小型の部品であるような場合には、装着部品の静
電気による破壊や、装着部品の帯電による他部品への付
着に伴う実装供給性の低下を防止するために、エンボス
キャリアテープ30は、カーボンや酸化チタン等の導電
材料を含有する熱可塑性樹脂、あるいは、導電材料を表
面にコーティングした熱可塑性樹脂を素材として成形す
ることが好ましい。
する材質としては、ポリ塩化ビニール、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリスチレン等の単一素材の熱可塑性樹
脂シートを用いる。なお、これらの熱可塑性樹脂シート
は、装着孔31に装着する部品が、電界効果型トランジ
スタ等の耐電圧が低い部品や、部分的に絶縁材料で構成
された小型の部品であるような場合には、装着部品の静
電気による破壊や、装着部品の帯電による他部品への付
着に伴う実装供給性の低下を防止するために、エンボス
キャリアテープ30は、カーボンや酸化チタン等の導電
材料を含有する熱可塑性樹脂、あるいは、導電材料を表
面にコーティングした熱可塑性樹脂を素材として成形す
ることが好ましい。
【0072】以下、本実施形態に係るエンボスキャリア
テープ30の製造方法を示す。
テープ30の製造方法を示す。
【0073】先ず、シート状の熱可塑性樹脂を所定の幅
にスリッターあるいはプレスにより切断加工する。
にスリッターあるいはプレスにより切断加工する。
【0074】次に、装着孔31を形成する。第一の実施
形態と同様に、装着孔31は、所定の温度に加熱した金
属製の上型と下型とを用いて、プレス加工により成形す
ることができる。この時の上型と下型の形状は、プレス
圧接した時に、装着孔31に対応する部分の材料をシー
ト状材料の面方向に押し広げて、エンボス装着穴31の
底部が平坦な形状になるようにするとともに、装着孔3
1の深さが装着される部品の高さより少し深くなるよう
に設定する。
形態と同様に、装着孔31は、所定の温度に加熱した金
属製の上型と下型とを用いて、プレス加工により成形す
ることができる。この時の上型と下型の形状は、プレス
圧接した時に、装着孔31に対応する部分の材料をシー
ト状材料の面方向に押し広げて、エンボス装着穴31の
底部が平坦な形状になるようにするとともに、装着孔3
1の深さが装着される部品の高さより少し深くなるよう
に設定する。
【0075】プレス方法としては、エンボスキャリアテ
ープ30の厚さを均一に保持するために、2つのローラ
状の金型を用いて回転圧延成形することが好ましい。
ープ30の厚さを均一に保持するために、2つのローラ
状の金型を用いて回転圧延成形することが好ましい。
【0076】ここで、金型の温度が、用いる素材の軟化
点温度よりも低い場合、装着孔31の形状が不安定とな
り、ひいては、エンボス接着孔31を成形することがで
きなくなる。また、金型の温度が、用いる素材の融点よ
り高い場合、成形加工後の素材と金型との間の型離れが
悪くなり、装着孔31の形状が変形するおそれがある。
点温度よりも低い場合、装着孔31の形状が不安定とな
り、ひいては、エンボス接着孔31を成形することがで
きなくなる。また、金型の温度が、用いる素材の融点よ
り高い場合、成形加工後の素材と金型との間の型離れが
悪くなり、装着孔31の形状が変形するおそれがある。
【0077】従って、金型の温度としては、用いる素材
の軟化点温度よりも高く、かつ、用いる素材の融点より
も低い温度に設定することが好ましい。
の軟化点温度よりも高く、かつ、用いる素材の融点より
も低い温度に設定することが好ましい。
【0078】その後、送り孔32をプレス打ち抜きによ
り形成する。この時、エンボスキャリアテープ30の幅
方向における寸法精度を得るために、エンボスキャリア
テープ30の幅方向における両端(図4(a)における
エンボスキャリアテープ30の上端及び下端)をプレス
切断によって切り落としても良い。
り形成する。この時、エンボスキャリアテープ30の幅
方向における寸法精度を得るために、エンボスキャリア
テープ30の幅方向における両端(図4(a)における
エンボスキャリアテープ30の上端及び下端)をプレス
切断によって切り落としても良い。
【0079】また、これと同時に、装着孔31の底部
に、装着部品の有無を検出するための検出穴(図示せ
ず)を設けても良い。
に、装着部品の有無を検出するための検出穴(図示せ
ず)を設けても良い。
【0080】こうして得られたエンボスキャリアテープ
20は、各種電子部品をエンボス装着孔21の内部に装
着した後、熱可塑性樹脂材料からなるトップカバーテー
プ(図示せず。図3のトップカバーテープ26参照。)
を熱圧着する。次いで、所定のリールに巻緩みが生じな
いように荷重(巻き取り荷重)を加えながら巻き取り、
リール毎に保管あるいは輸送される。
20は、各種電子部品をエンボス装着孔21の内部に装
着した後、熱可塑性樹脂材料からなるトップカバーテー
プ(図示せず。図3のトップカバーテープ26参照。)
を熱圧着する。次いで、所定のリールに巻緩みが生じな
いように荷重(巻き取り荷重)を加えながら巻き取り、
リール毎に保管あるいは輸送される。
【0081】本発明の第二の実施形態に係るエンボスキ
ャリアテープ30によれば、リール中の装着孔31が重
なった場合において、図3に示した第1の実施形態に係
るエンボスキャリアテープ20の場合と同様に、巻き取
り荷重が加わっても、上側のエンボスキャリアテープ3
0の装着孔31の底面が下側のエンボスキャリアテープ
30の装着孔31の内部に潜り込むことはない。したが
って、装着した電子部品には荷重が加わることがないの
で、トラック輸送中の温度が60℃を越える環境下にお
いても、リールに巻いた電子部品の圧接によるエンボス
キャリアテープ30への接着あるいはトップカバーテー
プへの接着を防止することができ、ひいては、電子部品
実装時の供給性の悪化を防止することができる。
ャリアテープ30によれば、リール中の装着孔31が重
なった場合において、図3に示した第1の実施形態に係
るエンボスキャリアテープ20の場合と同様に、巻き取
り荷重が加わっても、上側のエンボスキャリアテープ3
0の装着孔31の底面が下側のエンボスキャリアテープ
30の装着孔31の内部に潜り込むことはない。したが
って、装着した電子部品には荷重が加わることがないの
で、トラック輸送中の温度が60℃を越える環境下にお
いても、リールに巻いた電子部品の圧接によるエンボス
キャリアテープ30への接着あるいはトップカバーテー
プへの接着を防止することができ、ひいては、電子部品
実装時の供給性の悪化を防止することができる。
【0082】ここで、装着部品として電界効果型トラン
ジスタ(サイズ:1.0×0.5×0.5mm)を用い
て、本発明の第一の実施形態及び第二の実施形態に係る
エンボスキャリアテープ20、30を用いてテーピング
を行った場合と、日本規格協会発行のJIS C 08
06−1990に記載された従来例のテーピングを行っ
た場合(図5及び図6に示した従来のエンボスキャリア
テープを用いてテーピングを行った場合)とを自動実装
性に関して比較評価した場合の結果を表1に記す。
ジスタ(サイズ:1.0×0.5×0.5mm)を用い
て、本発明の第一の実施形態及び第二の実施形態に係る
エンボスキャリアテープ20、30を用いてテーピング
を行った場合と、日本規格協会発行のJIS C 08
06−1990に記載された従来例のテーピングを行っ
た場合(図5及び図6に示した従来のエンボスキャリア
テープを用いてテーピングを行った場合)とを自動実装
性に関して比較評価した場合の結果を表1に記す。
【0083】
【表1】 表1に示した評価は、100,000個のサンプルに対
して、常温、摂氏50度、摂氏60度、摂氏70度の各
温度においてそれぞれ3ヶ月、168時間、168時
間、168時間保管した場合に、装着部品である電界効
果型トランジスタがエンボス接着孔の底面又はトップカ
バーテープの下面に接着したサンプルの個数を計測する
ことにより、行った。
して、常温、摂氏50度、摂氏60度、摂氏70度の各
温度においてそれぞれ3ヶ月、168時間、168時
間、168時間保管した場合に、装着部品である電界効
果型トランジスタがエンボス接着孔の底面又はトップカ
バーテープの下面に接着したサンプルの個数を計測する
ことにより、行った。
【0084】表1に示されている通り、最も厳しい条件
である保管温度が摂氏70度、保管時間が168時間の
場合においても、本発明の第一及び第二の実施形態に係
るエンボスキャリアテープは従来のエンボスキャリアテ
ープと比較しても自動実装の不良数は極めて少ない。さ
らに、高温保管による不良数の急増も無く、従来例のテ
ーピングよりも優れていることは明らかである。
である保管温度が摂氏70度、保管時間が168時間の
場合においても、本発明の第一及び第二の実施形態に係
るエンボスキャリアテープは従来のエンボスキャリアテ
ープと比較しても自動実装の不良数は極めて少ない。さ
らに、高温保管による不良数の急増も無く、従来例のテ
ーピングよりも優れていることは明らかである。
【0085】
【発明の効果】以上のように、本発明に係るエンボスキ
ャリアテープによれば、エンボスキャリアテープを上下
に重ね合わせた場合であっても、上側のエンボスキャリ
アテープが下側のエンボスキャリアテープのエンボス接
着孔に潜り込むことを防止することができるので、下側
のエンボスキャリアテープのエンボス接着孔に装填され
ている電子部品に上側のエンボスキャリアテープのエン
ボス接着孔に装填されている電子部品の荷重が作用する
ことを防止することができる。このため、下側のエンボ
スキャリアテープのエンボス接着孔に装填されている電
子部品がエンボス接着孔の底面またはエンボス接着孔を
覆って取り付けられているトップカバーテープの下面に
付着することを防止することができ、ひいては、電子部
品がエンボス接着孔の底面又はトップカバーテープの下
面への付着することに起因する電子部品の自動実装の不
良をなくすことができる。
ャリアテープによれば、エンボスキャリアテープを上下
に重ね合わせた場合であっても、上側のエンボスキャリ
アテープが下側のエンボスキャリアテープのエンボス接
着孔に潜り込むことを防止することができるので、下側
のエンボスキャリアテープのエンボス接着孔に装填され
ている電子部品に上側のエンボスキャリアテープのエン
ボス接着孔に装填されている電子部品の荷重が作用する
ことを防止することができる。このため、下側のエンボ
スキャリアテープのエンボス接着孔に装填されている電
子部品がエンボス接着孔の底面またはエンボス接着孔を
覆って取り付けられているトップカバーテープの下面に
付着することを防止することができ、ひいては、電子部
品がエンボス接着孔の底面又はトップカバーテープの下
面への付着することに起因する電子部品の自動実装の不
良をなくすことができる。
【0086】さらに、本発明に係るエンボスキャリアテ
ーププレス加工用上金型及び下金型によれば、上記のよ
うな効果を有するエンボスキャリアテープを製造するこ
とができる。
ーププレス加工用上金型及び下金型によれば、上記のよ
うな効果を有するエンボスキャリアテープを製造するこ
とができる。
【0087】また、本発明に係るエンボスキャリアテー
プをプレス加工する方法によれば、エンボスキャリアテ
ープのエンボス接着孔を安定的に成形することができ、
さらに、成形加工後の素材と金型との間の型離れを円滑
に行うことが可能である。
プをプレス加工する方法によれば、エンボスキャリアテ
ープのエンボス接着孔を安定的に成形することができ、
さらに、成形加工後の素材と金型との間の型離れを円滑
に行うことが可能である。
【図1】図1(a)は本発明の第一の実施形態に係るエ
ンボスキャリアテープの平面図であり、図1(b)は図
1(a)のA−A線における断面図である。
ンボスキャリアテープの平面図であり、図1(b)は図
1(a)のA−A線における断面図である。
【図2】図2は図1に示した第一の実施形態に係るエン
ボスキャリアテープを製造するために用いる上金型及び
下金型の断面図である。
ボスキャリアテープを製造するために用いる上金型及び
下金型の断面図である。
【図3】図1に示した第一の実施形態に係るエンボスキ
ャリアテープのエンボス接着孔に電子部品を装填し、エ
ンボスキャリアテープを上下に重ね合わせた状態におけ
る断面図である。
ャリアテープのエンボス接着孔に電子部品を装填し、エ
ンボスキャリアテープを上下に重ね合わせた状態におけ
る断面図である。
【図4】図4(a)は本発明の第二の実施形態に係るエ
ンボスキャリアテープの平面図であり、図4(b)は図
4(a)のA−A線における断面図である。
ンボスキャリアテープの平面図であり、図4(b)は図
4(a)のA−A線における断面図である。
【図5】図5(a)は第一の従来例に係るエンボスキャ
リアテープの平面図であり、図5(b)は図5(a)の
A−A線における断面図である。
リアテープの平面図であり、図5(b)は図5(a)の
A−A線における断面図である。
【図6】図6(a)は第二の従来例に係るエンボスキャ
リアテープの平面図であり、図6(b)は図6(a)の
A−A線における断面図である。
リアテープの平面図であり、図6(b)は図6(a)の
A−A線における断面図である。
【図7】図7は、金型を用いて、第二の従来例に係るエ
ンボスキャリアテープを製造する状態における断面図で
ある。
ンボスキャリアテープを製造する状態における断面図で
ある。
【図8】図8は、図7に示した金型とは別の金型を用い
て、第二の従来例に係るエンボスキャリアテープを製造
する状態における断面図である。
て、第二の従来例に係るエンボスキャリアテープを製造
する状態における断面図である。
【図9】図6に示した第二の従来例に係るエンボスキャ
リアテープのエンボス接着孔に電子部品を装填し、エン
ボスキャリアテープを上下に重ね合わせた状態における
断面図である。
リアテープのエンボス接着孔に電子部品を装填し、エン
ボスキャリアテープを上下に重ね合わせた状態における
断面図である。
【図10】図10(a)は第3の従来例に係るエンボス
キャリアテープをリールに巻いた状態を示す斜視図であ
り、図10(b)は第3の従来例に係るエンボスキャリ
アテープの平面図、図10(c)は横断面図、図10
(d)は縦断面図である。
キャリアテープをリールに巻いた状態を示す斜視図であ
り、図10(b)は第3の従来例に係るエンボスキャリ
アテープの平面図、図10(c)は横断面図、図10
(d)は縦断面図である。
1 第一の従来例に係るエンボスキャリアテープ 2 ボトムカバーテープ 3 装着孔 4 送り孔 5 第二の従来例に係るエンボスキャリアテープ 6 エンボス接着孔 6a 凹部 6b 凸部 7 送り孔 8 上金型 9 下金型 10 減圧吸引穴 11 電子部品 12 トップカバーテープ 13 第3の従来例に係るエンボスキャリアテープ 14 カバーテープ 15 電子部品 16 ポケット部 17 接着部17 18 リール 20 第一の実施形態に係るエンボスキャリアテープ 21 エンボス接着孔 21a 凹部 21b 凸部 22 送り孔 23 上金型 24 下金型 25 電子部品 26 トップカバーテープ 30 第二の実施形態に係るエンボスキャリアテープ 31 エンボス接着孔 31a 凹部 32 送り孔
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成11年11月15日(1999.11.
15)
15)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0029
【補正方法】変更
【補正内容】
【0029】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、請求項1は、電子部品を装填するための凹部が第1
の表面に形成され、凹部に対応する凸部が第2の表面に
形成されているエンボスキャリアテープにおいて、エン
ボスキャリアテープの長さ方向において、第2の表面か
ら最も離れた位置における凸部の長さは、第1の表面上
における凹部の長さよりも長く、かつ、第1の表面上に
おける凹部の長さは、凹部の底部の長さよりも短くない
ことを特徴とするエンボスキャリアテープを提供する。
め、請求項1は、電子部品を装填するための凹部が第1
の表面に形成され、凹部に対応する凸部が第2の表面に
形成されているエンボスキャリアテープにおいて、エン
ボスキャリアテープの長さ方向において、第2の表面か
ら最も離れた位置における凸部の長さは、第1の表面上
における凹部の長さよりも長く、かつ、第1の表面上に
おける凹部の長さは、凹部の底部の長さよりも短くない
ことを特徴とするエンボスキャリアテープを提供する。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0033
【補正方法】変更
【補正内容】
【0033】請求項3は、電子部品を装填するための凹
部が第1の表面に形成されているエンボスキャリアテー
プにおいて、第1の表面と反対側の第2の表面は平坦な
ものであり、かつ、第1の表面上における凹部の長さ
は、凹部の底部の長さよりも短くないことを特徴とする
エンボスキャリアテープを提供する。
部が第1の表面に形成されているエンボスキャリアテー
プにおいて、第1の表面と反対側の第2の表面は平坦な
ものであり、かつ、第1の表面上における凹部の長さ
は、凹部の底部の長さよりも短くないことを特徴とする
エンボスキャリアテープを提供する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3E067 AA12 AB41 AC04 AC11 BA10A BA26A BB14A CA21 FA01 FC03 3E096 AA06 BA08 BB03 CA06 CA11 EA02X FA07 FA09 FA10
Claims (9)
- 【請求項1】 電子部品を装填するための凹部が第1の
表面に形成され、前記凹部に対応する凸部が第2の表面
に形成されているエンボスキャリアテープにおいて、 前記エンボスキャリアテープの長さ方向において、前記
第2の表面から最も離れた位置における前記凸部の長さ
は、前記第1の表面上における前記凹部の長さよりも長
いことを特徴とするエンボスキャリアテープ。 - 【請求項2】 前記凸部及び前記凹部は何れもテーパ形
状をなしているものであることを特徴とする請求項1に
記載のエンボスキャリアテープ。 - 【請求項3】 電子部品を装填するための凹部が第1の
表面に形成されているエンボスキャリアテープにおい
て、 前記第1の表面と反対側の第2の表面は平坦なものであ
ることを特徴とするエンボスキャリアテープ。 - 【請求項4】 前記エンボスキャリアテープは、導電材
料を含有する熱可塑性樹脂からなるものであることを特
徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載のエンボス
キャリアテープ。 - 【請求項5】 前記エンボスキャリアテープは、導電材
料からなる膜が表面にコーティングされている熱可塑性
樹脂からなるものであることを特徴とする請求項1乃至
3の何れか一項に記載のエンボスキャリアテープ。 - 【請求項6】 電子部品を装填するための凹部が第1の
表面に形成され、前記凹部に対応する凸部が第2の表面
に形成されているエンボスキャリアテープをプレス加工
するために用いる上金型及び下金型であって、 前記上金型は、平面部と、該平面部から下方に突起して
いる凸状部とを備え、 前記下金型は、平面部と、該平面部に形成された凹状部
とを備え、 前記凸状部の高さは前記凹状部の深さよりも大きく、 前記上金型の前記平面部と同一面内における前記凸状部
の長さは前記凹状部の底面における前記凹状部の長さよ
りも小さく設定されているものであることを特徴とする
エンボスキャリアテーププレス加工用上金型及び下金
型。 - 【請求項7】 前記凸状部及び前記凹状部は何れもテー
パ形状をなしているものであることを特徴とする請求項
6に記載のエンボスキャリアテーププレス加工用上金型
及び下金型。 - 【請求項8】 前記上金型及び前記下金型の温度を所望
の値に設定する温度調節器をさらに備えていることを特
徴とする請求項6又は7に記載のエンボスキャリアテー
ププレス加工用上金型及び下金型。 - 【請求項9】 請求項6乃至8の何れか一項に記載の上
金型及び下金型を用いて、エンボスキャリアテープをプ
レス加工する方法において、 プレス加工中において、前記上金型及び前記下金型は、
前記エンボスキャリアテープの素材の軟化点温度よりも
高く、かつ、前記素材の融点よりも低い温度に維持され
ていることを特徴とするエンボスキャリアテープをプレ
ス加工する方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10363725A JP2000185766A (ja) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | エンボスキャリアテープ |
KR1019990060717A KR20000062224A (ko) | 1998-12-22 | 1999-12-22 | 엠보스캐리어테이프, 그 제조방법 및 이에 사용되는 금형 |
US09/963,929 US20020031660A1 (en) | 1998-12-22 | 2001-09-26 | Embossed carrier tape, method of manufacturing the same and the metal molds used herein |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10363725A JP2000185766A (ja) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | エンボスキャリアテープ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000185766A true JP2000185766A (ja) | 2000-07-04 |
Family
ID=18480036
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10363725A Pending JP2000185766A (ja) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | エンボスキャリアテープ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20020031660A1 (ja) |
JP (1) | JP2000185766A (ja) |
KR (1) | KR20000062224A (ja) |
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TWI715590B (zh) * | 2015-06-10 | 2021-01-11 | 美商3M新設資產公司 | 組件載帶及其製造方法 |
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JP7192737B2 (ja) * | 2019-10-07 | 2022-12-20 | 株式会社村田製作所 | ベーステープおよび電子部品連 |
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-
1998
- 1998-12-22 JP JP10363725A patent/JP2000185766A/ja active Pending
-
1999
- 1999-12-22 KR KR1019990060717A patent/KR20000062224A/ko not_active Application Discontinuation
-
2001
- 2001-09-26 US US09/963,929 patent/US20020031660A1/en not_active Abandoned
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