JP2000185766A - エンボスキャリアテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】エンボス接着孔に電子部品が装填されているエ
ンボスキャリアテープを上下に重ね合わせたときに、下
側のエンボスキャリアテープのエンボス接着孔に装填さ
れている電子部品が上側から荷重を受けて、エンボス接
着孔の底面や、エンボス接着孔を覆って取り付けられて
いるトップカバーテープの下面に付着しないようにす
る。 【解決手段】 電子部品を装填するための凹部２１ａが
表面２０ａに形成され、凹部２１ａに対応する凸部２１
ｂが裏面２０ｂに形成されているエンボスキャリアテー
プ２０において、裏面２０ｂから最も離れた位置におけ
る凸部２１ｂの長さＬ２は、表面２０ａ上における凹部
２１ａの長さＬ１よりも長くする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の電子部品を
１個ずつ封止する構造を有するエンボスキャリアテー
プ、そのエンボスキャリアテープをプレス加工するため
の上下金型、及び、その上下金型を用いてエンボスキャ
リアテープをプレス加工する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電界効果型トランジスタ、あるいは、抵
抗器やコンデンサ等のチップ部品（以後、これらを「電
子部品」と総称する）は、実装される製品（装置）の低
コスト化や軽量化・小型化・高周波化に対応して、軽薄
短小化が益々進んで来ている。

【０００３】一般に、こうした小型の電子部品は、日本
規格協会発行のＪＩＳ Ｃ ０８０６−１９９０に記載
されているテーピングが施されたうえで、自動的に対象
物に実装されている。

【０００４】さらに、電子部品の高精度化も要求されて
おり、近年、電子部品の組立からテーピングまでの工程
がクリーンルーム内の同一フロア内で実施されるように
なってきている。

【０００５】このような背景の下において従来から使用
されてきたエンボスキャリアテープの一例を図５及び図
６に示す。

【０００６】図５に示す第１の従来例に係るエンボスキ
ャリアテープは、紙からなるキャリアテープ１と、ボト
ムカバーテープ２と、からなっている。図５（ａ）に示
すように、キャリアテープ１には、電子部品を装填する
ための矩形状の装着孔３がキャリアテープ１の長さ方向
において列状に設けられている。また、キャリアテープ
１の幅方向における端部には、キャリアテープ１の幅方
向から見たときに各装着孔３の中間に位置するように、
円形の送り孔４が形成されている。

【０００７】ボトムカバーテープ２は、図５（ｂ）に示
すように、装着孔３を覆うように、キャリアテープ１の
裏面に張り付けられている。

【０００８】しかしながら、図５に示したキャリヤテー
プ１は、素材が紙であるため、装着孔３や送り孔４のプ
レス打ち抜き加工する際に装着孔３が変形しやすく、変
形した部分に電子部品が引っかかり、自動実装性を損ね
るという問題を有していた。

【０００９】さらに、装着孔３や送り孔４のプレス打ち
抜き加工時にプレス屑が生じ易く、プレス屑が付着した
キャリアテープ１をクリーンルーム内に持ち込むと組立
環境の悪化を招くばかりでなく、装着部品と装着孔３と
の間にプレス屑を巻き込んでキャリアテープ１への電子
部品の装着性を阻害したり、あるいは、テーピング部品
の自動実装性を損ねるという欠点をも有していた。

【００１０】また、装着孔３は貫通孔として形成される
ため、装着孔３の開口底面を塞ぐためのボトムカバーテ
ープ２が必要となり、構造が複雑となり、価格が高くな
りやすいという欠点を有していた。

【００１１】図５に示した第１の従来例に係るエンボス
キャリアテープの欠点を解消するために、図６に示すよ
うなエンボスキャリアテープがしばしば用いられてい
る。

【００１２】図６に示すエンボスキャリアテープ５は熱
可塑性樹脂からなり、図６（ａ）に示すように、等間隔
に列状に形成された複数の矩形状のエンボス装着孔６
と、エンボス装着孔６に隣接して、等間隔に列状に形成
された複数の円形の送り孔７とを有している。

【００１３】図６（ｂ）に示すように、各エンボス装着
孔６は、エンボスキャリアテープ５の表面５ａにおいて
は凹部６ａを形成し、エンボスキャリアテープ５の裏面
５ｂにおいては凸部６ｂを形成している。これらの凹部
６ａ及び凸部６ｂは何れもテーパ形状をなしている。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】この第２の従来例に係
るエンボスキャリアテープ５においては、素材を単純に
引き延ばすことによりエンボス装着孔６が形成されるた
めに、図６（ｂ）に示すように、エンボスキャリアテー
プ５の表面５ａと同一面内におけるエンボス装着孔６の
開口幅Ｌ１は、エンボスキャリアテープ５の裏面５ｂか
ら最も離れた位置における凸部６ｂの外周幅Ｌ２より大
きくなっている。

【００１５】この原因を、図７を参照して、以下に説明
する。

【００１６】エンボス装着孔６の形成に際しては、上型
８と、直方体形状の凹部９ａが形成されている下型９と
を用いられる。上型８と下型９との間にエンボスキャリ
アテープ５製造用の素材であるシートを挟み込み、上型
８を下型９の凹部９ａ内に嵌合させることにより、図６
（ｂ）に示すようなエンボスキャリアテープ５がつくら
れる。この場合、エンボスキャリアテープ５の長さ方向
において、上型８の外面と下型９の凹部９ａの内壁との
間に金型クリアランスＢを設けた状態の下でエンボス装
着孔６が形成される。このため、エンボスキャリアテー
プ５の素材が金型クリアランスＢにおいて引き伸ばさ
れ、薄くなるとともに、テーパ状に形成されることによ
って、上述のように、Ｌ１＞Ｌ２となるようなエンボス
キャリアテープ５が製造される。

【００１７】図８は、図７に示したエンボスキャリアテ
ープ５のプレス加工方法に改良を加えた方法を示してい
る。この方法においては、下型９の凹部９ａはテーパ形
状に形成されており、また、下型９には減圧吸引穴１０
が設けられており、板状の素材は下型９の表面に沿って
吸引された状態の下でエンボスキャリアテープ５にエン
ボス装着孔６が形成される。

【００１８】しかしながら、図８に示した方法も、図７
に示した方法と同様に、素材を単純に引き伸ばしてエン
ボス装着孔６を形成するものであるために、エンボス装
着孔６の周囲の素材厚が薄くなり、エンボスキャリアテ
ープ５の表面５ａと同一面内におけるエンボス装着孔６
の開口幅Ｌ１は、エンボスキャリアテープ５の裏面５ｂ
から最も離れた位置における凸部６ｂの外周幅Ｌ２より
大きくなる。

【００１９】図９に示すように、エンボス装着孔６の内
部に電子部品１１が装填されると、エンボス装着孔６は
トップカバーテープ１２により覆われ、その後、エンボ
スキャリアテープ５はロール状に巻かれる。電子部品１
１は、このようにエンボスキャリアテープ５がロール状
に巻かれた状態において、搬送される。

【００２０】しかしながら、図６に示した第２の従来例
に係るエンボスキャリアテープ５を用いると、図９に示
すように、エンボスキャリアテープ５をロール状に巻い
た際のエンボス装着孔６の重なり部分において、上側の
エンボス装着孔６の凸部６ｂがその自重に起因して下側
のエンボス装着孔６の凹部６ａの内部に潜り込むことが
ある。これはエンボスキャリアテープ５においては、Ｌ
１＞Ｌ２となっているためである。

【００２１】このため、図９に示すように、下側のエン
ボス装着孔６に装填されている電子部品１１の上面には
トップカバーテープ１２が圧着され、また、電子部品１
１の下面にはその下方に位置するエンボスキャリアテー
プ５が圧着される。このように、電子部品１１にトップ
カバーテープ１２及びエンボスキャリアテープ５が付着
すると、電子部品１１の自動実装時の供給性を阻害す
る。

【００２２】このような装着すべき電子部品１１にトッ
プカバーテープ１２及びエンボスキャリアテープ５が付
着する現象は、表１（後に示す）に示される通り、保管
時の温度上昇に伴なって、電子部品１１の自動実装不良
数を急増させる原因となっている。

【００２３】また、第３の従来例として、特開平４−３
１２６０号公報において提案されているエンボスキャリ
アテープを図１０に示す。

【００２４】第３の従来例に係るエンボスキャリアテー
プは、キャリアテープ１３と、カバーテープ１４とから
構成されている。キャリアテープ１３には、電子部品１
５を挿入するための複数のポケット（エンボス）部１６
が設けられており、カバーテープ１４は、例えば、熱圧
着により、ポケット部１６を覆うようにキャリアテープ
１３に接着されている。

【００２５】キャリアテープ１３とカバーテープ１４と
の熱圧着による接着部１７は各ポケット部１６を四方か
ら囲むように形成されている。これによって、カバーテ
ープ１４の撓みを最小限に抑えることが可能となる。

【００２６】このエンボスキャリアテープは、リール１
８に巻かれ、リール１８を一単位として電子部品１５の
保管や輸送が行われる。

【００２７】しかしながら、上述の第３の従来例に係る
エンボスキャリアテープにおいては、カバーテープ１４
をキャリアテープ１３から剥がすときの剥離強度が不均
一となり、このため、カバーテープ１４をキャリアテー
プ１３から剥がすときにキャリアテープ１３を振動させ
てしまうことがある。特に、小型の電子部品をキャリア
テープ１３内に装填しているような場合には、カバーテ
ープ１４の剥離時の振動に起因して、電子部品が飛散す
ることがあり、そのような場合には、電子部品の自動実
装性を著しく低下させるという問題点がある。

【００２８】本発明は、以上のような従来のエンボスキ
ャリアテープにおける種々の問題点に鑑みてなされたも
のであり、電子部品の自動実装の不良率を低下させるこ
とができるエンボスキャリアテープ、そのエンボスキャ
リアテープをプレス加工するための上下金型、及び、そ
の上下金型を用いてエンボスキャリアテープをプレス加
工する方法を提供することを目的とする。

【００２９】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、請求項１は、電子部品を装填するための凹部が第１
の表面に形成され、凹部に対応する凸部が第２の表面に
形成されているエンボスキャリアテープにおいて、エン
ボスキャリアテープの長さ方向において、第２の表面か
ら最も離れた位置における凸部の長さは、第１の表面上
における凹部の長さよりも長いことを特徴とするエンボ
スキャリアテープを提供する。

【００３０】本請求項に係るエンボスキャリアテープに
よれば、エンボスキャリアテープの第２の表面から最も
離れた位置における凸部の長さ（図６（ｂ）におけるＬ
２に相当する長さ）はエンボスキャリアテープの第１の
表面上における凹部の長さ（図６（ｂ）におけるＬ１に
相当する長さ）よりも長くなるように設定されている
（Ｌ１＜Ｌ２）。このため、図９に示したように上側の
エンボス接着孔の凸部が下側のエンボス接着孔の内部に
潜り込むことはなく、ひいては、上側のエンボスキャリ
アテープが下側のエンボス接着孔を覆っているトップカ
バーシートを押圧することがない。従って、下側のエン
ボス接着孔の内部の電子部品にトップカバーシートが圧
着することを防止することができ、電子部品の自動実装
の不良率を下げることができる。

【００３１】凸部及び凹部の形状は特に限定されない。
例えば、ともに直方体の形状に形成することもできる
が、請求項２に記載されているように、凸部及び凹部は
何れもテーパ形状をなしていることが好ましい。

【００３２】テーパを付けることにより、凸部及び凹部
をプレス加工により形成する際に、直方体形状に形成す
る場合と比較して、凸部及び凹部の寸法の精度を向上さ
せることができる。

【００３３】請求項３は、電子部品を装填するための凹
部が第１の表面に形成されているエンボスキャリアテー
プにおいて、第１の表面と反対側の第２の表面は平坦な
ものであることを特徴とするエンボスキャリアテープを
提供する。

【００３４】本請求項に係るエンボスキャリアテープに
おいては、エンボスキャリアテープの第２の表面（例え
ば、裏面）には凸部は形成されておらず、平坦であるた
め、上側のエンボスキャリアテープの凹部と下側のエン
ボスキャリアテープの凹部とが重なり合ったとしても、
上側のエンボスキャリアテープが下側のエンボスキャリ
アテープの凹部内に潜り込むことはない。従って、下側
のエンボスキャリアテープの凹部内に装填した電子部品
に荷重が作用することはなく、ひいては、トップカバー
テープ又はエンボスキャリアテープが電子部品に付着す
ることを防止することができる。その結果として、電子
部品の自動実装の不良率を低下させることができる。

【００３５】エンボスキャリアテープは、請求項４に記
載されているように、導電材料を含有する熱可塑性樹脂
から構成することができる。あるいは、請求項５に記載
されているように、導電材料からなる膜が表面にコーテ
ィングされている熱可塑性樹脂から構成することができ
る。

【００３６】エンボスキャリアテープを上記のような熱
可塑性樹脂で形成することにより、凹部内に装着する電
子部品が、電界効果型トランジスタのような耐電圧が低
いものである場合、あるいは、部分的に絶縁材料で構成
された小型部品である場合において、装着する電子部品
の静電気による破壊や装着する電子部品の帯電による自
動実装性の効率低下を防止することができる。

【００３７】請求項６は、電子部品を装填するための凹
部が第１の表面に形成され、凹部に対応する凸部が第２
の表面に形成されているエンボスキャリアテープをプレ
ス加工するために用いる上金型及び下金型であって、上
金型は、平面部と、該平面部から下方に突起している凸
状部とを備え、下金型は、平面部と、該平面部に形成さ
れた凹状部とを備え、凸状部の高さは凹状部の深さより
も大きく、上金型の平面部と同一面内における凸状部の
長さは凹状部の底面における凹状部の長さよりも小さく
設定されているものであることを特徴とするエンボスキ
ャリアテーププレス加工用上金型及び下金型を提供す
る。

【００３８】このような構造を有する上金型及び下金型
を用いることにより、上述のようなエンボスキャリアテ
ープをプレス加工により成形することができる。

【００３９】請求項７に記載されているように、凸状部
及び凹状部は何れもテーパ形状をなすように形成するこ
とができる。

【００４０】エンボスキャリアテーププレス加工用上金
型及び下金型は、請求項８に記載されているように、上
金型及び下金型の温度を所望の値に設定する温度調節器
を備えていることが好ましい。

【００４１】金型の温度が、用いる素材の軟化点温度よ
り低いと、エンボスキャリアテープに形成される凹部の
形状が不安定となり、凹部を成形できなくなることがあ
る。また、金型の温度が、用いる素材の融点より高い
と、成形加工後の素材と金型との型離れが悪くなり、無
理にエンボスキャリアテープを金型から引き離すと、凹
部の形状が変形してしまう。従って、金型の温度として
は、用いる素材の軟化点温度より高く、かつ、用いる素
材の融点より低い温度に設定することが必要である。

【００４２】温度調節器を設けることにより、上金型及
び下金型を上記のような温度に設定することができ、エ
ンボスキャリアテープに安定した形状の凹部を形成する
ことができる。

【００４３】請求項９は、上述の上金型及び下金型を用
いて、エンボスキャリアテープをプレス加工する方法に
おいて、プレス加工中において、上金型及び下金型は、
エンボスキャリアテープの素材の軟化点温度よりも高
く、かつ、素材の融点よりも低い温度に維持されている
ことを特徴とするエンボスキャリアテープをプレス加工
する方法を提供する。

【００４４】前述のように、上金型及び下金型をこのよ
うな温度に維持することにより、安定した形状の凹部を
エンボスキャリアテープに成形することができる。

【００４５】

【発明の実施の形態】図１は本発明の第一の実施形態に
係るエンボスキャリアテープを示しており、図１（ａ）
はその平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線にお
ける縦断面図である。

【００４６】図１（ａ）に示すように、本実施形態に係
るエンボスキャリアテープ２０は熱可塑性樹脂からな
り、エンボスキャリアテープ２０の長さ方向において、
等間隔に列状に形成された複数の矩形状のエンボス装着
孔２１と、エンボス装着孔２１に隣接して、等間隔に列
状に形成された複数の円形の送り孔２２とを有してい
る。

【００４７】図１（ｂ）に示すように、各エンボス装着
孔２１は、エンボスキャリアテープ２０の表面２０ａに
おいては凹部２１ａを形成し、エンボスキャリアテープ
２０の裏面２０ｂにおいては凸部２１ｂを形成してい
る。これらの凹部２１ａ及び凸部２１ｂは何れもテーパ
形状をなしている。

【００４８】エンボス接着孔２１の内部に電子部品が装
填される。また、適当なフィード機構（図示せず）が送
り孔２２に係合し、エンボスキャリアテープ２０を等ピ
ッチでフィードする。

【００４９】本実施形態に係るエンボスキャリアテープ
２０においては、エンボスキャリアテープ２０の長さ方
向において、エンボスキャリアテープ２０の裏面２０ｂ
から最も離れた位置における凸部２１ｂの長さ、すなわ
ち、凸部２１ｂの最下端における長さＬ２は、エンボス
キャリアテープ２０の表面２０ａと同一面内における凹
部２１ａの長さ、すなわち、凹部２１ａの最上端におけ
る長さＬ１よりも長くなるように設定されている。

【００５０】ここで、エンボスキャリアテープ２０を構
成する材質としては、ポリ塩化ビニール、ポリエチレン
テレフタレート、ポリスチレン等の単一素材の熱可塑性
樹脂シートを用いる。なお、これらの熱可塑性樹脂シー
トは、エンボス装着孔２１に装着する部品が、電界効果
型トランジスタ等の耐電圧が低い部品や、部分的に絶縁
材料で構成された小型の部品であるような場合には、装
着部品の静電気による破壊や、装着部品の帯電による他
部品への付着に伴う実装供給性の低下を防止するため
に、エンボスキャリアテープ２０は、カーボンや酸化チ
タン等の導電材料を含有する熱可塑性樹脂、あるいは、
導電材料を表面にコーティングした熱可塑性樹脂を素材
として成形することが好ましい。

【００５１】以下、本実施形態に係るエンボスキャリア
テープ２０の製造方法を示す。

【００５２】先ず、シート状の熱可塑性樹脂を所定の幅
にスリッターあるいはプレスにより切断加工する。

【００５３】次に、エンボス装着孔２１を形成する。

【００５４】図２はエンボス装着孔２１の形成に用いる
金型の縦断面図である。エンボス孔装着孔２１の形成に
用いる金型は、上金型２３と、下金型２４と、からな
る。

【００５５】上金型２３は、平面部２３ａと、平面部２
３ａから下方に突起しているテーパ形状の凸状部２３ｂ
とを備えている。また、下金型２４は、平面部２４ａ
と、平面部２４ａに形成されたテーパ形状の凹状部２４
ｂとを備えている。凸状部２３ｂの高さは凹状部２４ｂ
の深さよりも大きく設定されている。

【００５６】また、上金型２３の平面部２３ａと同一面
内における凸状部２３ｂの長さＬ１は下金型２４の凹状
部２４ｂの底面における凹状部２４ｂの長さＬ２よりも
小さく設定されている（Ｌ１＜Ｌ２）。

【００５７】エンボス装着孔２１は、所定の温度に加熱
した金属製の上金型２３と下金型２４とを用いてプレス
加工することにより形成される。この時の上金型２３と
下金型２４の形状は、プレス圧接（図２に示す状態）し
た時に、エンボス装着孔２１の内部の領域Ｂ（上金型２
３の凸部２３ｂの外面と下金型２４の凹部２４ｂの内壁
とに挟まれている領域）に位置している素材を凹部２４
ｂの内壁に向かう方向に押し広げて、凹部２１ａの最上
端における長さＬ１よりも凸部２１ｂの最下端における
長さＬ２が長くなるようにするとともに、エンボス装着
孔２１の深さが、装着される部品の高さよりも少し深く
なるように設定する。

【００５８】プレス方法としては、順送り機構が設けら
れているプレス装置によるプレス、あるいは、２つのロ
ーラ状の金型を用いて回転圧延成形する方法のいずれを
用いても良い。

【００５９】ここで、金型２３、２４の温度が、用いる
素材の軟化点温度よりも低い場合、エンボス装着孔２１
の形状が不安定となり、ひいては、エンボス接着孔２１
を成形することができなくなる。また、金型２３、２４
の温度が、用いる素材の融点より高い場合、成形加工後
の素材と金型２３、２４との間の型離れが悪くなり、エ
ンボス装着孔２１の形状が変形するおそれがある。

【００６０】従って、金型２３、２４の温度としては、
用いる素材の軟化点温度よりも高く、かつ、用いる素材
の融点よりも低い温度に設定することが好ましい。

【００６１】さらに、金型２３、２４の温度を上記の範
囲の温度に維持するために、金型２３、２４には、金型
２３、２４の温度を所望の値に設定し、かつ、維持する
ための温度調節器を設けることが好ましい。

【００６２】その後、送り孔２２をプレス打ち抜きによ
り形成する。この時、エンボスキャリアテープ２０の幅
方向における寸法精度を得るために、エンボスキャリア
テープ２０の幅方向における両端（図１（ａ）における
エンボスキャリアテープ２０の上端及び下端）をプレス
切断によって切り落としても良い。

【００６３】また、これと同時に、エンボス装着孔２１
の底部に、装着部品の有無を検出するための検出穴（図
示せず）を設けても良い。

【００６４】こうして得られたエンボスキャリアテープ
２０は、各種電子部品をエンボス装着孔２１の内部に装
着した後、熱可塑性樹脂材料からなるトップカバーテー
プ（図示せず。後述する図３のトップカバーテープ参
照。）を熱圧着する。次いで、所定のリールに巻緩みが
生じないように荷重（巻き取り荷重）を加えながら巻き
取り、リール毎に保管あるいは輸送される。 一般に、
各種電子製品を装着し、トップカバーテープを熱圧着し
たエンボスキャリアテープ２０をリールに巻いた場合、
リールの巻径が徐々に変化するため、リール中の何個所
かにおいてエンボス装着孔２１が相互に重なることがあ
る。

【００６５】図１に示す本発明の第一の実施形態に係る
エンボスキャリアテープ２０においては、リール中のエ
ンボス装着孔２１が重なった場合であっても、図３に示
すように、エンボス装着孔２１の開口幅Ｌ１が凸部２１
ｂの最下端長さＬ２に対して小さく形成されており、リ
ールへの巻き取り荷重が加わっても、重なり合った上側
のエンボス装着孔２１の凸部２１ｂは下側のエンボス装
着孔２１の凹部２１ａに潜り込むことがない。従って、
エンボス装着孔の内部に装填された電子部品２５と、エ
ンボス装着孔２１を覆って張り付けられたトップカバー
テープ２６の下面との間には隙間Ｗが形成され、電子部
品２５には荷重が加わることはない。一般に、温度調整
が付いていないトラックなどでは、輸送時の温度が６０
℃を越えることがあるが、そのような高温の環境下にお
いても、リールに巻いた電子部品２５が圧接され、エン
ボス装着孔２１の底面への接着あるいはトップカバーテ
ープ２６への接着を防止することができ、電子部品２５
の実装時の供給性の悪化を防止することができる。

【００６６】さらに、本実施形態によれば、エンボスキ
ャリアテープ２０ならびにトップカバーテープ２６の材
質として熱可塑性樹脂シートを用いており、プレス切断
屑などのゴミ付着も防止でき、ゴミ付着に起因して電子
部品２５のエンボスキャリアテープ２０への装着性や電
子部品２５の実装性が阻害されることを防止することが
できる。

【００６７】図４は本発明の第二の実施形態に係るエン
ボスキャリアテープを示しており、図４（ａ）はその平
面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ線における縦断
面図である。

【００６８】図４（ａ）に示すように、本実施形態に係
るエンボスキャリアテープ３０は熱可塑性樹脂からな
り、エンボスキャリアテープ３０の長さ方向において、
等間隔に列状に形成された複数の矩形状の装着孔３１
と、装着孔３１に隣接して、等間隔に列状に形成された
複数の円形の送り孔３２とを有している。

【００６９】図４（ｂ）に示すように、各装着孔３１
は、エンボスキャリアテープ３０の表面３０ａにおいて
形成されているテーパ状の凹部からなる。エンボス接着
孔３１の深さはエンボスキャリアテープ３０の厚さより
も小さい。すなわち、本実施形態に係るエンボス接着孔
３１は、第１の実施形態に係るエンボス接着孔２１のよ
うにエンボスキャリアテープ３０の裏面に凸部するもの
ではなく、エンボスキャリアテープ３０の裏面３０ｂは
平坦に形成されている。 エンボス接着孔３１の内部に
電子部品（図示せず）が装填される。また、適当なフィ
ード機構（図示せず）が送り孔３２に係合し、エンボス
キャリアテープ３０を等ピッチでフィードする。

【００７０】ここで、エンボスキャリアテープ３０を構
成する材質としては、第一の実施形態と同様に、ポリ塩
化ビニール，ポリエチレンテレフタレートあるいはポリ
スチレン等の単一素材の熱可塑性樹脂シートを用いる。

【００７１】なお、エンボスキャリアテープ３０を構成
する材質としては、ポリ塩化ビニール、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリスチレン等の単一素材の熱可塑性樹
脂シートを用いる。なお、これらの熱可塑性樹脂シート
は、装着孔３１に装着する部品が、電界効果型トランジ
スタ等の耐電圧が低い部品や、部分的に絶縁材料で構成
された小型の部品であるような場合には、装着部品の静
電気による破壊や、装着部品の帯電による他部品への付
着に伴う実装供給性の低下を防止するために、エンボス
キャリアテープ３０は、カーボンや酸化チタン等の導電
材料を含有する熱可塑性樹脂、あるいは、導電材料を表
面にコーティングした熱可塑性樹脂を素材として成形す
ることが好ましい。

【００７２】以下、本実施形態に係るエンボスキャリア
テープ３０の製造方法を示す。

【００７３】先ず、シート状の熱可塑性樹脂を所定の幅
にスリッターあるいはプレスにより切断加工する。

【００７４】次に、装着孔３１を形成する。第一の実施
形態と同様に、装着孔３１は、所定の温度に加熱した金
属製の上型と下型とを用いて、プレス加工により成形す
ることができる。この時の上型と下型の形状は、プレス
圧接した時に、装着孔３１に対応する部分の材料をシー
ト状材料の面方向に押し広げて、エンボス装着穴３１の
底部が平坦な形状になるようにするとともに、装着孔３
１の深さが装着される部品の高さより少し深くなるよう
に設定する。

【００７５】プレス方法としては、エンボスキャリアテ
ープ３０の厚さを均一に保持するために、２つのローラ
状の金型を用いて回転圧延成形することが好ましい。

【００７６】ここで、金型の温度が、用いる素材の軟化
点温度よりも低い場合、装着孔３１の形状が不安定とな
り、ひいては、エンボス接着孔３１を成形することがで
きなくなる。また、金型の温度が、用いる素材の融点よ
り高い場合、成形加工後の素材と金型との間の型離れが
悪くなり、装着孔３１の形状が変形するおそれがある。

【００７７】従って、金型の温度としては、用いる素材
の軟化点温度よりも高く、かつ、用いる素材の融点より
も低い温度に設定することが好ましい。

【００７８】その後、送り孔３２をプレス打ち抜きによ
り形成する。この時、エンボスキャリアテープ３０の幅
方向における寸法精度を得るために、エンボスキャリア
テープ３０の幅方向における両端（図４（ａ）における
エンボスキャリアテープ３０の上端及び下端）をプレス
切断によって切り落としても良い。

【００７９】また、これと同時に、装着孔３１の底部
に、装着部品の有無を検出するための検出穴（図示せ
ず）を設けても良い。

【００８０】こうして得られたエンボスキャリアテープ
２０は、各種電子部品をエンボス装着孔２１の内部に装
着した後、熱可塑性樹脂材料からなるトップカバーテー
プ（図示せず。図３のトップカバーテープ２６参照。）
を熱圧着する。次いで、所定のリールに巻緩みが生じな
いように荷重（巻き取り荷重）を加えながら巻き取り、
リール毎に保管あるいは輸送される。

【００８１】本発明の第二の実施形態に係るエンボスキ
ャリアテープ３０によれば、リール中の装着孔３１が重
なった場合において、図３に示した第１の実施形態に係
るエンボスキャリアテープ２０の場合と同様に、巻き取
り荷重が加わっても、上側のエンボスキャリアテープ３
０の装着孔３１の底面が下側のエンボスキャリアテープ
３０の装着孔３１の内部に潜り込むことはない。したが
って、装着した電子部品には荷重が加わることがないの
で、トラック輸送中の温度が６０℃を越える環境下にお
いても、リールに巻いた電子部品の圧接によるエンボス
キャリアテープ３０への接着あるいはトップカバーテー
プへの接着を防止することができ、ひいては、電子部品
実装時の供給性の悪化を防止することができる。

【００８２】ここで、装着部品として電界効果型トラン
ジスタ（サイズ：１．０×０．５×０．５ｍｍ）を用い
て、本発明の第一の実施形態及び第二の実施形態に係る
エンボスキャリアテープ２０、３０を用いてテーピング
を行った場合と、日本規格協会発行のＪＩＳ Ｃ ０８
０６−１９９０に記載された従来例のテーピングを行っ
た場合（図５及び図６に示した従来のエンボスキャリア
テープを用いてテーピングを行った場合）とを自動実装
性に関して比較評価した場合の結果を表１に記す。

【００８３】

【表１】 表１に示した評価は、１００，０００個のサンプルに対
して、常温、摂氏５０度、摂氏６０度、摂氏７０度の各
温度においてそれぞれ３ヶ月、１６８時間、１６８時
間、１６８時間保管した場合に、装着部品である電界効
果型トランジスタがエンボス接着孔の底面又はトップカ
バーテープの下面に接着したサンプルの個数を計測する
ことにより、行った。

【００８４】表１に示されている通り、最も厳しい条件
である保管温度が摂氏７０度、保管時間が１６８時間の
場合においても、本発明の第一及び第二の実施形態に係
るエンボスキャリアテープは従来のエンボスキャリアテ
ープと比較しても自動実装の不良数は極めて少ない。さ
らに、高温保管による不良数の急増も無く、従来例のテ
ーピングよりも優れていることは明らかである。

【００８５】

【発明の効果】以上のように、本発明に係るエンボスキ
ャリアテープによれば、エンボスキャリアテープを上下
に重ね合わせた場合であっても、上側のエンボスキャリ
アテープが下側のエンボスキャリアテープのエンボス接
着孔に潜り込むことを防止することができるので、下側
のエンボスキャリアテープのエンボス接着孔に装填され
ている電子部品に上側のエンボスキャリアテープのエン
ボス接着孔に装填されている電子部品の荷重が作用する
ことを防止することができる。このため、下側のエンボ
スキャリアテープのエンボス接着孔に装填されている電
子部品がエンボス接着孔の底面またはエンボス接着孔を
覆って取り付けられているトップカバーテープの下面に
付着することを防止することができ、ひいては、電子部
品がエンボス接着孔の底面又はトップカバーテープの下
面への付着することに起因する電子部品の自動実装の不
良をなくすことができる。

【００８６】さらに、本発明に係るエンボスキャリアテ
ーププレス加工用上金型及び下金型によれば、上記のよ
うな効果を有するエンボスキャリアテープを製造するこ
とができる。

【００８７】また、本発明に係るエンボスキャリアテー
プをプレス加工する方法によれば、エンボスキャリアテ
ープのエンボス接着孔を安定的に成形することができ、
さらに、成形加工後の素材と金型との間の型離れを円滑
に行うことが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（ａ）は本発明の第一の実施形態に係るエ
ンボスキャリアテープの平面図であり、図１（ｂ）は図
１（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。

【図２】図２は図１に示した第一の実施形態に係るエン
ボスキャリアテープを製造するために用いる上金型及び
下金型の断面図である。

【図３】図１に示した第一の実施形態に係るエンボスキ
ャリアテープのエンボス接着孔に電子部品を装填し、エ
ンボスキャリアテープを上下に重ね合わせた状態におけ
る断面図である。

【図４】図４（ａ）は本発明の第二の実施形態に係るエ
ンボスキャリアテープの平面図であり、図４（ｂ）は図
４（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。

【図５】図５（ａ）は第一の従来例に係るエンボスキャ
リアテープの平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）の
Ａ−Ａ線における断面図である。

【図６】図６（ａ）は第二の従来例に係るエンボスキャ
リアテープの平面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）の
Ａ−Ａ線における断面図である。

【図７】図７は、金型を用いて、第二の従来例に係るエ
ンボスキャリアテープを製造する状態における断面図で
ある。

【図８】図８は、図７に示した金型とは別の金型を用い
て、第二の従来例に係るエンボスキャリアテープを製造
する状態における断面図である。

【図９】図６に示した第二の従来例に係るエンボスキャ
リアテープのエンボス接着孔に電子部品を装填し、エン
ボスキャリアテープを上下に重ね合わせた状態における
断面図である。

【図１０】図１０（ａ）は第３の従来例に係るエンボス
キャリアテープをリールに巻いた状態を示す斜視図であ
り、図１０（ｂ）は第３の従来例に係るエンボスキャリ
アテープの平面図、図１０（ｃ）は横断面図、図１０
（ｄ）は縦断面図である。

【符号の説明】

１ 第一の従来例に係るエンボスキャリアテープ ２ ボトムカバーテープ ３ 装着孔 ４ 送り孔 ５ 第二の従来例に係るエンボスキャリアテープ ６ エンボス接着孔 ６ａ 凹部 ６ｂ 凸部 ７ 送り孔 ８ 上金型 ９ 下金型 １０ 減圧吸引穴 １１ 電子部品 １２ トップカバーテープ １３ 第３の従来例に係るエンボスキャリアテープ １４ カバーテープ １５ 電子部品 １６ ポケット部 １７ 接着部１７ １８ リール ２０ 第一の実施形態に係るエンボスキャリアテープ ２１ エンボス接着孔 ２１ａ 凹部 ２１ｂ 凸部 ２２ 送り孔 ２３ 上金型 ２４ 下金型 ２５ 電子部品 ２６ トップカバーテープ ３０ 第二の実施形態に係るエンボスキャリアテープ ３１ エンボス接着孔 ３１ａ 凹部 ３２ 送り孔

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１１年１１月１５日（１９９９．１１．
１５）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２９

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２９】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、請求項１は、電子部品を装填するための凹部が第１
の表面に形成され、凹部に対応する凸部が第２の表面に
形成されているエンボスキャリアテープにおいて、エン
ボスキャリアテープの長さ方向において、第２の表面か
ら最も離れた位置における凸部の長さは、第１の表面上
における凹部の長さよりも長く、かつ、第１の表面上に
おける凹部の長さは、凹部の底部の長さよりも短くない
ことを特徴とするエンボスキャリアテープを提供する。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３３】請求項３は、電子部品を装填するための凹
部が第１の表面に形成されているエンボスキャリアテー
プにおいて、第１の表面と反対側の第２の表面は平坦な
ものであり、かつ、第１の表面上における凹部の長さ
は、凹部の底部の長さよりも短くないことを特徴とする
エンボスキャリアテープを提供する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E067 AA12 AB41 AC04 AC11 BA10A BA26A BB14A CA21 FA01 FC03 3E096 AA06 BA08 BB03 CA06 CA11 EA02X FA07 FA09 FA10

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を装填するための凹部が第１の
   表面に形成され、前記凹部に対応する凸部が第２の表面
   に形成されているエンボスキャリアテープにおいて、 前記エンボスキャリアテープの長さ方向において、前記
   第２の表面から最も離れた位置における前記凸部の長さ
   は、前記第１の表面上における前記凹部の長さよりも長
   いことを特徴とするエンボスキャリアテープ。
2. 【請求項２】 前記凸部及び前記凹部は何れもテーパ形
   状をなしているものであることを特徴とする請求項１に
   記載のエンボスキャリアテープ。
3. 【請求項３】 電子部品を装填するための凹部が第１の
   表面に形成されているエンボスキャリアテープにおい
   て、 前記第１の表面と反対側の第２の表面は平坦なものであ
   ることを特徴とするエンボスキャリアテープ。
4. 【請求項４】 前記エンボスキャリアテープは、導電材
   料を含有する熱可塑性樹脂からなるものであることを特
   徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載のエンボス
   キャリアテープ。
5. 【請求項５】 前記エンボスキャリアテープは、導電材
   料からなる膜が表面にコーティングされている熱可塑性
   樹脂からなるものであることを特徴とする請求項１乃至
   ３の何れか一項に記載のエンボスキャリアテープ。
6. 【請求項６】 電子部品を装填するための凹部が第１の
   表面に形成され、前記凹部に対応する凸部が第２の表面
   に形成されているエンボスキャリアテープをプレス加工
   するために用いる上金型及び下金型であって、 前記上金型は、平面部と、該平面部から下方に突起して
   いる凸状部とを備え、 前記下金型は、平面部と、該平面部に形成された凹状部
   とを備え、 前記凸状部の高さは前記凹状部の深さよりも大きく、 前記上金型の前記平面部と同一面内における前記凸状部
   の長さは前記凹状部の底面における前記凹状部の長さよ
   りも小さく設定されているものであることを特徴とする
   エンボスキャリアテーププレス加工用上金型及び下金
   型。
7. 【請求項７】 前記凸状部及び前記凹状部は何れもテー
   パ形状をなしているものであることを特徴とする請求項
   ６に記載のエンボスキャリアテーププレス加工用上金型
   及び下金型。
8. 【請求項８】 前記上金型及び前記下金型の温度を所望
   の値に設定する温度調節器をさらに備えていることを特
   徴とする請求項６又は７に記載のエンボスキャリアテー
   ププレス加工用上金型及び下金型。
9. 【請求項９】 請求項６乃至８の何れか一項に記載の上
   金型及び下金型を用いて、エンボスキャリアテープをプ
   レス加工する方法において、 プレス加工中において、前記上金型及び前記下金型は、
   前記エンボスキャリアテープの素材の軟化点温度よりも
   高く、かつ、前記素材の融点よりも低い温度に維持され
   ていることを特徴とするエンボスキャリアテープをプレ
   ス加工する方法。