TWI616312B - 運送帶製造裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明旨在提供一種運送帶製造裝置,將於其第1面15具有沿帶狀薄片之長邊方向配置之複數第1凹部12,此第1面15之相反側之第2面13大致平坦之樹脂製運送帶1加以製造,包含:薄片供給部,將至少第1面15側呈熔融狀態或軟化狀態之帶狀熔融薄片(薄片)150加以供給;及成形部,包含:第1滾筒120,於所供給之熔融薄片150第1面15使第1凹部12成形;及第2滾筒110,與第1滾筒120對向配置,使熔融薄片150第2面13平滑化;且對第1滾筒120與第2滾筒110之間供給由薄片供給部供給之熔融薄片150,藉此獲得運送帶1。
Description
本發明係關於用以製造電子零件收納用運送帶之運送帶製造裝置。
一般而言,作為收納電子零件(特別是晶片電阻、晶片LED、晶片電容器等非常小的晶片零件)等之包裝體,可使用以頂端覆蓋膠帶(以下,亦僅稱「覆蓋膠帶」。)封閉電子零件收納用運送帶(以下,亦僅稱「運送帶」。)而構成之包裝體。
作為運送帶,可使用於帶狀薄片的一部分,藉由沖壓加工形成穿通孔後在薄片下表面貼附底帶,形成凹形零件收納部(袋部)之沖壓運送帶(參照例如專利文獻1)、於帶狀薄片的一部分,藉由壓縮加工形成袋部之衝壓運送帶(參照例如專利文獻2)、於帶狀薄片的一部分,藉由成形加工(加壓成形、真空滾筒成形、衝壓成形等)形成袋部之壓紋運送帶(參照例如專利文獻3)等。
【先前技術文獻】
【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開平10-218281號公報
【專利文獻2】日本專利第3751414號公報
【專利文獻3】日本特開2011-225257號公報
如圖9、圖10、圖11所示之沖壓運送帶及衝壓運送帶可作為薄片基材使用,紙製者為主流。此等紙製運送帶在將電子零件對表面安裝機喂料之際,會自薄片本身產生紙粉。因此紙粉,有會發生電子零件焊接不良或電子零件吸附噴嘴被阻塞之問題。且有袋部內起毛、吸濕導致袋部尺寸變化、由於因安裝時剝離覆蓋膠帶之際產生之靜電而帶電等,電子零件吸附噴嘴易於發生誤拾之問題。
且一般於上述沖壓運送帶,會對應收納之電子零件之高度,設定薄片厚度(與袋部深度相同)。因此,於用來收納高度低的電子零件之沖壓運送帶,需減少薄片厚度。此時,因薄片強度不足,於收納電子零件,封閉覆蓋膠帶之黏貼程序(以下亦僅稱「黏貼」。)或電子零件安裝程序中,以鏈輪輸送沖壓運送帶之際,沖壓運送帶之進給孔會變形。因如此之變形,發生進給不良,而有黏貼時收納穩定性降低或安裝時發生誤拾之問題。且於薄片下表面需貼附底帶,故資材購入費或加工費等增加,而有導致運送帶成本增加之問題。
另一方面,如圖12、圖13、圖14所示之壓紋運送帶中,薄片袋部之內側呈突起狀。因此,與前述沖壓運送帶或前述衝壓運送帶併用時,需對黏貼機及表面安裝機進行裝置改造或零件交換,需莫大的成本。且將壓紋運送帶捲繞於捲筒而輸送之際,於薄片內側之突起會造成負載。因此,有零件收納部變形或捲繞崩塌、捲繞鬆弛發生之問題。且於黏貼後將壓紋運送帶捲繞於捲筒時,於外側層捲繞之薄片內側突起會對於內側層捲繞之袋部部分之覆蓋膠帶加壓。其結果,有覆蓋膠帶損傷或電子零件破損之問題。
本發明可解決習知技術如此之問題點。本發明之目的在於提供一種運送帶製造裝置,可製造黏貼及表面安裝穩定性提升,經無塵化對應之電子零件收納用運送帶。
如此之目的可藉由下述(1)~(13)之本發明達成。
(1)一種運送帶製造裝置,將於其第1面具有沿帶狀薄片之長邊方向配置之複數凹部,該第1面相反側之第2面大致平坦之樹脂製電子零件收納用運送帶加以製造,其特徵在於包含:薄片供給部,將至少第1面側呈熔融狀態或軟化狀態之帶狀薄片加以供給;及成形部,包含:第1滾筒,於所供給之該薄片之該第1面使該凹部成形;及第2滾筒,與該第1滾筒對向配置,使該薄片之該第2面平滑化;且對該第1滾筒與該第2滾筒之間供給由該薄片供給部供給之該薄片,藉此獲得該電子零件收納用運送帶。
(2)如(1)之運送帶製造裝置,其中該第1滾筒包含用來使該凹部成形之突起物,藉由使該突起物抵靠該薄片形成該凹部。
(3)如(2)之運送帶製造裝置,其中該第1滾筒包含設於其外周面1個以上之該突起物。
(4)如(1)至(3)中任一項之運送帶製造裝置,其中藉由對該第1滾筒與該第2滾筒之間供給該薄片,於該第1面形成該凹部,使該第2面平坦化。
(5)如(1)至(4)中任一項之運送帶製造裝置,其中該第1滾筒及該第2滾筒中至少一方包含冷卻該薄片之冷卻機構。
(6)如(1)至(5)中任一項之運送帶製造裝置,其中該成形部包含與該第1滾筒對向配置,外周面具有平滑性並呈滾筒狀
之第3滾筒,該第3滾筒包含冷卻該薄片之冷卻機構,藉由對該第1滾筒與該第3滾筒之間供給通過該第1滾筒與該第2滾筒之間之該薄片冷卻該薄片。
(7)如(1)至(5)中任一項之運送帶製造裝置,其中該成形部包含與該第2滾筒對向配置,外周面具有平滑性並呈滾筒狀之第3滾筒,該第1滾筒包含冷卻該薄片之冷卻機構,對該第2滾筒與該第3滾筒之間供給該薄片後,對該第1滾筒與該第2滾筒之間供給該薄片,藉此在對該第2滾筒與該第3滾筒之間供給之際,該薄片之該第1面與該第2面雙方平坦化,在對該第1滾筒與該第2滾筒之間供給之際,冷卻該薄片。
(8)如(1)至(7)中任一項之運送帶製造裝置,其中該薄片供給部係加熱該薄片,使該薄片至少第1面側呈熔融狀態或軟化狀態而供給該薄片之加熱部。
(9)如(1)至(7)中任一項之運送帶製造裝置,其中該薄片供給部係以擠製成形法使熔融狀態或軟化狀態之該薄片成膜而供給該薄片之擠製成形部。
(10)如(1)至(9)中任一項之運送帶製造裝置,其中且包含將所獲得之該電子零件收納用運送帶以其第2面為芯材側而捲繞之捲繞部,該芯材之直徑為5~300mm。
(11)如(1)至(10)中任一項之運送帶製造裝置,其中該凹部之深度為A(mm),該電子零件收納用運送帶中該凹部底部之厚度為B(mm),該電子零件收納用運送帶中該凹部以外之部分之厚度為C
(mm)時,製造該電子零件收納用運送帶,俾大致滿足A+B=C。
(12)如(1)至(11)中任一項之運送帶製造裝置,其中該凹部之深度為A(mm),該電子零件收納用運送帶中該凹部底部之厚度為B(mm),該電子零件收納用運送帶中該凹部以外之部分之厚度為C(mm)時,製造該電子零件收納用運送帶,俾滿足-0.1<C-(A+B)<0.1。
(13)如(1)至(12)中任一項之運送帶製造裝置,其中製造該電子零件收納用運送帶,俾該凹部內側緣部其曲率半徑在0.2mm以下而彎曲。
依本發明,可提供可製造黏貼及表面安裝穩定性提升,經無塵化對應之電子零件收納用運送帶之運送帶製造裝置,及可製造用於製作該電子零件收納用運送帶之運送帶製作用薄片之運送帶製作用薄片製造裝置。
1‧‧‧電子零件收納用運送帶
10‧‧‧薄片
11‧‧‧進給孔
12‧‧‧第1凹部
13‧‧‧第2面
14、18‧‧‧緣部
15‧‧‧第1面
16‧‧‧第2凹部
17‧‧‧沖壓物
20‧‧‧頂端覆蓋膠帶
40‧‧‧電子零件
100‧‧‧包裝體
110‧‧‧接觸滾筒
120‧‧‧冷卻滾筒
130、140‧‧‧後段冷卻滾筒
150‧‧‧熔融薄片
151‧‧‧薄片
155‧‧‧運送帶製作用薄片
156‧‧‧滾子
170、180‧‧‧接觸滾筒
190‧‧‧張力滾筒
200‧‧‧第1模具部
201、211‧‧‧突起物
210‧‧‧第2模具部
220‧‧‧成形模具
300、310‧‧‧無縫帶
500‧‧‧運送帶製作用薄片製造裝置
600‧‧‧T字模
601、751‧‧‧開口部
700‧‧‧薄片供給部
750‧‧‧頭部
800‧‧‧成形部
900‧‧‧沖壓模具
910‧‧‧沖壓頭
920‧‧‧第1基體
921‧‧‧沖壓工具
922‧‧‧突起物
923‧‧‧位置限制用指引器
930‧‧‧第2基體
931‧‧‧指引器銷
932‧‧‧位置修正用指引器
933‧‧‧彈簧材
935、936‧‧‧圓
940‧‧‧按壓板(剝離器)
950‧‧‧支持台
951‧‧‧第3基體
952‧‧‧承接板
圖1係顯示包含由本發明之運送帶製造裝置製造之運送帶之包裝體之第1構成例之部分立體圖。
圖2係沿圖1之線A-A之剖面圖。
圖3係沿圖1之線B-B之剖面圖。
圖4(a)、(b)、(c)係顯示圖1之包裝體具有之電子零件收納用運送帶之俯視圖。
圖5係顯示運送帶製作用薄片之第1形態例之部分立體圖。
圖6係沿圖5之線A-A之剖面圖。
圖7係顯示本發明之運送帶製作用薄片製造裝置之第1實施形態之立
體圖。
圖8係圖7之C箭視圖。
圖9係習知之沖壓運送帶之一實施形態之部分立體圖。
圖10係沿圖9之線D-D之剖面圖。
圖11係沿圖9之線E-E之剖面圖。
圖12係習知之壓紋運送帶之一實施形態之部分立體圖。
圖13係沿圖12之線F-F之剖面圖。
圖14係沿圖12之線G-G之剖面圖。
圖15係顯示包含由本發明之運送帶製造裝置製造之運送帶之包裝體之第2構成例之部分立體圖。
圖16係沿圖15之線H-H之剖面圖。
圖17係沿圖15之線J-J之剖面圖。
圖18係顯示包含由本發明之運送帶製造裝置製造之運送帶之包裝體之第3構成例之部分立體圖。
圖19係沿圖18之線K-K之剖面圖。
圖20係沿圖18之線L-L之剖面圖。
圖21係顯示本發明之運送帶製作用薄片製造裝置之第2實施形態之縱剖面圖。
圖22係顯示本發明之運送帶製作用薄片製造裝置之第3實施形態之縱剖面圖。
圖23係顯示本發明之運送帶製作用薄片製造裝置之第4實施形態之縱剖面圖。
圖24係顯示本發明之運送帶製作用薄片製造裝置之第5實施形態之縱剖面圖。
圖25係顯示本發明之運送帶製作用薄片製造裝置之第6實施形態之縱剖面圖。
圖26係顯示本發明之運送帶製作用薄片製造裝置之第7實施形態之縱剖面圖。
圖27係顯示本發明之運送帶製作用薄片製造裝置之第8實施形態之縱剖面圖。
圖28係顯示本發明之運送帶製作用薄片製造裝置之第9實施形態之縱剖面圖。
圖29係顯示本發明之運送帶製作用薄片製造裝置之第10實施形態之縱剖面圖。
圖30係顯示本發明之運送帶製作用薄片製造裝置之第11實施形態之縱剖面圖。
圖31係顯示本發明之運送帶製作用薄片製造裝置之第12實施形態之縱剖面圖。
圖32係顯示本發明之運送帶製作用薄片製造裝置之第13實施形態之縱剖面圖。
圖33係顯示本發明之運送帶製作用薄片製造裝置之第14實施形態之縱剖面圖。
圖34係顯示運送帶製作用薄片之第2形態例之部分立體圖。
圖35係沿圖34之線A-A之剖面圖。
圖36係沿圖34之線B-B之剖面圖。
圖37係顯示適用本發明之運送帶製作用薄片製造方法之運送帶製作用薄片製造裝置之第15實施形態之立體圖。
圖38係圖37之C箭視圖。
圖39(a)、(b)係顯示圖37所示之運送帶製作用薄片製造裝置具有之各構件與薄片之位置關係之俯視圖。
圖40(a)、(b)、(c)係用來說明使用圖37所示之運送帶製作用薄片製造裝置運送帶製作用薄片之製造方法之俯視圖。
圖41(a)、(b)、(c)、(d)係用來說明使用圖37所示之運送帶製作用薄片製造裝置之運送帶製作用薄片之製造方法之剖面圖。
圖42(a)、(b)、(c)係用來說明使用圖37所示之運送帶製作用薄片製造裝置之運送帶製作用薄片之製造方法之剖面圖。
圖43(a)、(b)、(c)、(d)係用來說明使用圖37所示之運送帶製作用薄片製造裝置之運送帶製作用薄片之製造方法之剖面圖。
圖44(a)、(b)係用來說明使用圖37所示之運送帶製作用薄片製造裝置之運送帶製作用薄片之製造方法之剖面圖。
圖45(A1)、(A2)、(A3)、(B1)、(B2)、(B3)係顯示位置限制用指引器與第2凹部之位置關係之剖面圖。
圖46(A1)、(A2)、(A3)、(B1)、(B2)、(B3)係顯示位置修正用指引器與第2凹部之位置關係之剖面圖。
圖47(A1)、(A2)、(B1)、(B2)係顯示指引器銷與進給孔之位置關係之剖面圖。
圖48係顯示圖37所示之運送帶製作用薄片製造裝置具有之各構件與薄片之位置關係之俯視圖。
圖49係顯示指引器銷與進給孔之位置關係之俯視圖。
圖50(a)、(b)、(c)、(d)係顯示進給孔與第1凹部之位置關係之俯視圖。
圖51係顯示位置修正用指引器與第2凹部之位置關係之俯視圖。
以下,根據將本發明之運送帶製造裝置及運送帶製作用薄片製造裝置顯示於附圖之較佳實施形態詳細說明。
首先,在說明本發明之運送帶製造裝置及運送帶製作用薄片製造裝置前,先說明關於包含使用本發明之運送帶製造裝置製造之電子零件收納用運送帶之包裝體。
<包裝體>
<<第1構成例>>
圖1係顯示包含由本發明之運送帶製造裝置製造之運送帶之包裝體之第1構成例之部分立體圖。圖2係沿圖1之線A-A之剖面圖。圖3係沿圖1之線B-B之剖面圖。圖4係顯示圖1包裝體具有之電子零件收納用運送帶之俯視圖。又,以下說明中,稱圖1~3中之上側為「上」,下側為「下」。且圖1中,為顯示由包裝體具有之運送帶之第1凹部內收納之電子零件,將包裝體具有之任意覆蓋膠帶部分卸除。且為更清楚地顯示第1凹部內部,將電子零件自前頭袋部內省略。
包裝體100包含具有收納電子零件40之第1凹部(電子零件收納用凹部;袋部)12之電子零件收納用運送帶(以下亦僅稱「運送帶」。)1,與封閉運送帶1第1凹部12之開口之頂端覆蓋膠帶(以下亦僅稱「覆蓋膠帶」。)20。
圖1~3所示之運送帶1由帶狀薄片10構成,為樹脂製。此運送帶1上側第1面15包含沿其長邊方向呈1列配置之複數第1凹部12,與和複數第1凹部12平行而呈1列配置之複數進給孔11。
且本實施形態中,運送帶1中第1面15之相反側(下側)第2面13大致平坦。
換言之,本實施形態中,運送帶1包含朝第1面15側開放之有底第1凹部12,與穿通第1面15及第2面13之進給孔11。第2面13相對於第1凹部12底部及其外周部附近,以實質上無段差之面構成。
如圖1所示,複數第1凹部12以等間隔方式設置,俾沿帶狀薄片10之長邊方向,於第1面15排成1列。於此等第1凹部12,可分別收納電子零件40。
且如圖1所示,複數進給孔11以等間隔方式設置,俾沿薄片10之長邊方向穿通第1面15及第2面13,排成1列。惟不使用進給孔而實施將電子零件對表面安裝機喂料時,亦可省略此進給孔11之形成。
又,本實施形態中,如圖1、2所示,電子零件40其整體形狀呈立方體狀。收納電子零件40之第1凹部12之形狀亦對應電子零件40之整體形狀而呈立方體狀。因此,第1凹部12之俯視形狀雖呈長方形狀,但亦可對應應收納之電子零件40之形狀,呈如三角形、五角形、六角形之多角形狀或圓形狀等。
且於第1凹部12內周面,為提升電子零件吸附噴嘴之拾取性等,亦可沿運送帶1之厚度方向,形成凸條或凹條。
且於第1凹部12之底面,亦可設置段差。藉此,例如於電子零件40之底面形成端子等時,可防止此端子接觸第1凹部12之底面。因此,可確實防止於運送帶1輸送時等,端子等破損。
如圖1、2所示,複數進給孔11排成1列以等間隔方式設置,俾形成與複數第1凹部12平行之列。此等進給孔11用於將由第1凹部12收納之電子零件40對表面安裝機喂料之際。
且進給孔11之尺寸在運送帶1之短邊方向寬為8mm時,其平均內徑宜設定為約Φ1.5~1.6mm,更宜設定為約Φ1.5~1.55mm。運送帶1之短邊方向寬為4mm時,進給孔11之尺寸其平均內徑宜設定為約Φ0.76~0.84mm,更宜設定為約Φ0.78~0.82mm。藉此,可確實實施以表面安裝機使用進給孔11包裝體100之喂料。
又,複數第1凹部12與複數進給孔11雖皆沿薄片10之長邊方向排成1列設置,但第1凹部12及進給孔11之配置間隔未特別限定。例如圖4(a)、(b)所示,可沿該長邊方向,於2個進給孔11之間配置2個以上第1凹部12,亦可如圖4(c)所示,於2個進給孔11之間配置1個第1凹部12。
又,為圖4(a)之構成時,可使用運送帶1之短邊方向寬為8mm,各進給孔11之長邊方向之間隔為4mm,第1凹部12之間隔為2mm之構成(a1)、運送帶1之短邊方向寬為8mm,各進給孔11之長邊方向之間隔為2mm,第1凹部12之間隔為1mm之構成(a2)與運送帶1之短邊方向寬為4mm,各進給孔11之長邊方向之間隔為2mm,第1凹部12之間隔為1mm之構成(a3)。各構成(a1)、(a2)及(a3)中F1宜設定為0±0.05mm,更宜設定為0±0.03mm。各構成(a1)、(a2)及(a3)中F2宜分別設定為
2±0.05mm、1±0.05mm及1±0.05mm,更宜分別設定為2±0.03mm、1±0.03mm及1±0.03mm。各構成(a1)、(a2)及(a3)中G宜分別設定為3.5±0.05mm、3.5±0.05mm及1.8±0.05mm,更宜分別設定為3.5±0.03mm、3.5±0.03mm及1.8±0.03mm。
且為圖4(b)之構成時,可使用運送帶1之短邊方向寬為8mm,各進給孔11之長邊方向之間隔為4mm,第1凹部12之間隔為1mm之構成(b)。該構成(b)中F1宜設定為0±0.05mm,更宜設定為0±0.03mm。構成(b)中F2宜設定為1±0.05mm,更宜設定為1±0.03mm。構成(b)中F3宜設定為2±0.05mm,更宜設定為2±0.03mm。構成(b)中F4宜設定為3±0.05mm,更宜設定為3±0.03mm。構成(b)中G宜設定為3.5±0.05mm,更宜設定為3.5±0.03mm。
且為圖4(c)之構成時,可使用運送帶1之短邊方向寬為8mm,各進給孔11之長邊方向之間隔為4mm,第1凹部12之間隔為4mm之構成(c)。該構成(c)中,F2宜設定為2±0.05mm,更宜設定為2±0.03mm。構成(c)中G宜設定為3.5±0.05mm,更宜設定為3.5±0.03mm。
又,此等者中,構成(a1)或構成(a3)尤佳。藉此,可更確實實施以表面安裝機使用進給孔11包裝體100之喂料。
且由本發明之運送帶製造裝置製造之運送帶1係樹脂製。因運送帶1為樹脂製,將電子零件對表面安裝機喂料之際,如紙粉之微粉不自運送帶1本身產生。因此,可防止發生電子零件焊接不良或電子零件吸附噴嘴被阻塞。且可防止第1凹部12內起毛或吸濕造成第1凹部12尺寸變化。且更可防止安裝時剝離覆蓋膠帶20之際發生之靜電帶電,可提升電子零件吸附噴嘴之拾取性。藉此,充分對應無塵化,並可實現黏貼及表面安裝穩定性之提升、生產力之提升。
且因運送帶1為樹脂製,相較於紙製等時,薄片10之強度上昇。藉此,
即使在為收納高度低之電子零件40,減少薄片10之厚度時,亦可防止黏貼時或安裝時輸送運送帶1之際,運送帶1之進給孔11變形或運送帶1裂斷等。藉此,可充分抑制進給不良,提升黏貼時之收納穩定性或安裝時之拾取性。其結果,可實現黏貼及表面安裝穩定性之提升、生產力之提升。
且作為構成運送帶1之樹脂,雖無特別限定,但可舉出例如聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚酯(聚對苯二甲酸乙二酯等)、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚醯胺、聚縮醛之各種樹脂(各種熱可塑性樹脂),可組合此等者中1種或2種以上使用之。且可因應所需,於此等樹脂中混合碳黑、石墨、碳纖維等導電性填料。藉此,賦予運送帶1導電性,防止帶電,故可更防止靜電造成電子零件40被破壞。且亦可因應所需,添加發泡劑或滑劑等各種添加劑。且亦可於運送帶1表面,使矽氧系樹脂、氟系樹脂等所構成之剝離劑或具有導電性之被覆膜等成膜。且運送帶1之薄片10之層構成亦可為滿足此等要件之單層或是多層。
且本實施形態中,第1凹部12形成於運送帶1之第1面15,運送帶1中第1面15之相反側之第2面13大致平坦。亦即,第2面13相對於第1凹部12之底部及其外周部附近,以實質上無段差之面構成。因此,即使在使用沖壓運送帶或衝壓運送帶用黏貼機及安裝機時,亦可與沖壓運送帶或衝壓運送帶相同地使用運送帶1。藉此,不需新的設備投資等,可提升價格競爭力。且將運送帶1捲繞於捲筒輸送之際,第2面13大致平坦,故可防止捲繞崩塌或捲繞鬆弛。藉此可防止第1凹部12變形或覆蓋膠帶20損傷。
且藉由如此之構造,可提供對應更薄型化之電子零件之運送帶。有時可對應包裝之電子零件40之大小適當設定第1凹部12之深度。亦即,將電子零件40收納在形成於運送帶1與覆蓋膠帶20之間之內部空間中,故為自保管時或輸送時之撞擊、污染等保護電子零件40,宜設計第1凹部12,俾相對於電子零件40之高度,設置些許間隙(例如0~0.3mm)。因此,伴隨著現今電子零件之薄型化,薄片本身亦需薄型化,故因此沖壓運送帶之強度不充分,有裂斷等之虞。另一方面,運送帶1中,即使配合包裝之電
子零件40減少第1凹部12之深度,亦不需使薄片10本身之厚度薄型化,故可具有充分之強度,直接對應經薄型化之電子零件。
且第1凹部12之深度為A(mm),運送帶1中第1凹部12之底部之厚度為B(mm),運送帶1中該凹部以外之部分之厚度為C(mm)時,宜形成第1凹部12及運送帶1,俾大致滿足A+B=C。所謂大致滿足A+B=C係例如滿足-0.1<C-(A+B)<0.1,滿足-0.05<C-(A+B)<0.05更佳。藉由滿足該式而形成第1凹部12及運送帶1,第2面13更平坦,可防止將運送帶1捲繞於捲筒而保管時或輸送之際捲繞崩塌或捲繞鬆弛。
且對應包裝之電子零件40之高度設定第1凹部12之深度A。電子零件40之高度為Z(mm)時,第1凹部12之深度A宜滿足0≦A-Z≦0.3,滿足0.05≦A-Z≦0.15更佳。第1凹部12之深度A與電子零件40之高度Z之關係處於該較佳範圍內,故可提升黏貼時之收納穩定性或安裝時之拾取性,自運送帶1保管時或輸送時之撞擊、污染等防止電子零件40破損。且運送帶1中第1凹部12以外之部分之厚度C與運送帶1之薄片10之厚度大致相同。在此,C之厚度宜在0.1mm以上1.0mm以下,在0.2mm以上0.5mm以下更佳。厚度C處於該較佳範圍內,故運送帶1之生產力提升,且可防止運送帶1之進給孔11變形或運送帶1裂斷等。
且對應包裝之電子零件40之尺寸設定第1凹部12之尺寸。第1凹部12之尺寸為D(mm)×E(mm),D≦E,電子零件40之尺寸為X(mm)×Y(mm),X≦Y時,第1凹部12之尺寸及電子零件40之尺寸宜滿足0<D-X≦0.3,0<E-Y≦0.3,滿足0.05≦D-X≦0.15,0.05≦E-Y≦0.15更佳。第1凹部12之尺寸及電子零件40之尺寸處於該較佳範圍內,故可提升黏貼時之收納穩定性或安裝時之拾取性,自運送帶1保管時或輸送時之撞擊、污染等防止電子零件40破損。
且運送帶1以第2面13為捲筒(芯材)側,在捲繞之狀態下被保管、輸送。用於此時之捲筒其直徑宜約5~300mm,約30~250mm則更佳。
在此,由第1凹部12收納之電子零件40如圖2所示呈長方形狀時,若以前述Y(mm)×X(mm)記載電子零件40俯視時之尺寸,通常使用0.6mm×0.5mm、0.6mm×0.3mm、0.4mm×0.2mm之尺寸之電子零件40。且有人說將來會使用0.3mm×0.15mm、0.2mm×0.1mm之尺寸之電子零件40。因此,可將Y(mm)約0.2~0.6mm,X(mm)約0.1~0.5mm之尺寸之電子零件40收納於第1凹部12。
且通常設定如此之電子零件40之高度Z(mm)約0.1~0.35mm。
假定捲繞運送帶1之捲筒之直徑φ為F(mm),捲繞之際,第1凹部12之開口部側,亦即覆蓋膠帶20側平坦化時,第1凹部12之深度A之變化量G(mm)經本案發明人探討結果得知可以下述式(1)表示。此時,變化量G(mm)減小第1凹部12之深度A而作用,故第1凹部12之實質深度為A-G(mm)。
且假定捲繞之際,第1凹部12之底部側平坦化時,可以下述式(2)表示第1凹部12之深度A之變化量H(mm)。此時,變化量H(mm)增大第1凹部12之深度A而作用,故第1凹部12之實質深度為A+H(mm)。
在此,使用上述式(1)及式(2),求取將如上述之尺寸之電子零件40收納於第1凹部12內之狀態下,運送帶1捲繞於直徑5~300mm之捲筒之際之變化量G及變化量H,則變化量G及變化量H分別在2.0×10-5~
1.33×10-2mm,及2.0×10-5~1.46×10-2mm之範圍內。
又,以第1凹部12俯視時之大小較電子零件40俯視時之大小縱及橫皆大0.05mm,第1凹部12之底部之厚度為0.1mm,第1凹部12之深度與電子零件40之高度之差(A-Z)為0.15mm之情形為代表例,求取該變化量G及變化量H。
因此,若將第1凹部12之深度與電子零件40之高度之差(A-Z)如上述,設定為作為更佳範圍之約0.05≦A-Z≦0.15,則變化量G及變化量H相較於(A-Z)皆小。藉此,即使將運送帶1捲繞於如上述之直徑之捲筒,亦可確實抑制或防止因電子零件40覆蓋膠帶20被撐破,或於覆蓋膠帶20發生捲皺。且可更強固地進行運送帶1相對於捲筒之捲繞,故可確實防止發生捲繞崩塌或捲繞鬆弛。
且該第1凹部12之內側緣部14宜以曲率半徑在0.2mm以下之方式彎曲,在0.1mm以下更佳。藉由如此彎曲第1凹部12,即使在包裝薄型電子零件40時,亦可增大第1凹部12與底面正交之側壁面直線部。藉此,可防止凹部側壁面自底部橫跨緣部擴張,故可提升電子零件40之收納穩定性。
圖1、2所示之覆蓋膠帶20呈帶狀。覆蓋膠帶20貼合收納電子零件40於第1凹部12內之狀態之運送帶1之第1面15。
藉由該構成,第1凹部12之開口由覆蓋膠帶20封閉。其結果,可使用包含運送帶1與覆蓋膠帶20之包裝體100,於第1凹部12收納電子零件40。
此覆蓋膠帶20可與運送帶1相同地以樹脂構成。作為構成覆蓋膠帶20之樹脂,可使用與於運送帶1舉出者相同者。
此等運送帶1與覆蓋膠帶20可例如以熱封黏接。可使用密封機,沿覆
蓋膠帶20長邊各緣進行熱封。又,亦可不使用熱封,代之以黏接劑黏接運送帶1與覆蓋膠帶20。
如此之包裝體100藉由沿包裝體100之長邊方向拽拉覆蓋膠帶20,自運送帶1剝離覆蓋膠帶20,藉此,取出電子零件40。
且此包裝體100以第2面13為捲筒(芯材)側捲繞,保管並輸送。藉此,可實現包裝體100保管時及輸送時之省空間化。
<運送帶製作用薄片>
具有如以上構成之包裝體100如前述,藉由貼合運送帶1與覆蓋膠帶20製得。以既定寬使運送帶製作用薄片155開縫(切斷),俾包含沿其長邊方向分別呈1列配置之複數第1凹部12與複數進給孔11,藉此製造包含構成此包裝體100之第1凹部12與進給孔11之運送帶1。
<<第1形態例>>
以下,說明關於此運送帶製作用薄片155之第1形態例。
圖5係顯示運送帶製作用薄片之第1形態例之部分立體圖。圖6係沿圖5之線A-A之剖面圖。又,以下說明中,稱圖5、6中上側為「上」,下側為「下」。
圖5、6所示之運送帶製作用薄片(以下,亦僅稱「製作用薄片」。)155由帶狀薄片151構成,為樹脂製。此製作用薄片155包含形成於第1面15側,沿其長邊方向配置之複數第1凹部12,與平行於複數第1凹部12而配置之複數進給孔11。
且本實施形態中,運送帶製作用薄片155中第1面15相反側之第2面13大致平坦。
如圖5所示,本實施形態之複數第1凹部12以等間隔方式設置,俾沿
帶狀薄片151之長邊方向,於第1面15排成2列。且複數第1凹部12之2個列沿該長邊方向設置,俾相互平行。且如圖5所示,複數進給孔11以等間隔方式設置,俾與複數第1凹部12之列平行而在第1面15排成2列。且複數進給孔11之2個列沿該長邊方向設置,俾相互平行。
且沿該長邊方向排列之複數第1凹部12之列,與沿該長邊方向排列之複數進給孔11之列沿製作用薄片155之短邊方向,交互配置,俾分別相互平行。
該構成之運送帶製作用薄片155包含1對複數第1凹部12的1個列與複數進給孔11的1個列,藉由沿製作用薄片155之長邊方向,以既定寬使運送帶製作用薄片155開縫,獲得2個運送帶1。亦即,藉由沿圖5中所示之想像線使運送帶製作用薄片155開縫(切斷),可製造2個包含1對複數第1凹部12的1個列與複數進給孔11的1個列之運送帶1。
藉由將此運送帶製作用薄片155以第1面15或第2面13為捲筒(芯材)側而捲繞,保管並輸送,可實現製作用薄片155保管時及輸送時之省空間化。且此時使用之捲筒其直徑宜約5~300mm,約30~250mm更佳。藉此,可實現製作用薄片155保管時及輸送時之省空間化,並可確實抑制或防止因此捲繞,第1凹部12及進給孔11非本意之變形。
又,本實施形態中,於運送帶製作用薄片155,複數第1凹部12之2個列沿該長邊方向設置,俾相互平行。且複數進給孔11之2個列沿該長邊方向設置,俾相互平行。雖已舉可自此製作用薄片155製造2個運送帶1之製作用薄片155之一例說明,但製作用薄片155不由該構成限定。例如,亦可設置1個複數第1凹部12之列,更設置1個複數進給孔11之列,自此製作用薄片155製造1個運送帶1。且亦可沿該長邊方向設置3列以上複數第1凹部12之列,俾相互平行,更沿該長邊方向設置3列以上複數進給孔11之列,俾相互平行,自此製作用薄片155製造3個以上運送帶1。
<運送帶製作用薄片製造裝置>
<<第1實施形態>>
可藉由適用本發明之運送帶製作用薄片之製造方法製造如以上構成之運送帶製作用薄片155。於以下,首先,說明關於用於此運送帶製作用薄片155之製造方法之運送帶製作用薄片製造裝置。
圖7係顯示本發明之運送帶製作用薄片製造裝置之第1實施形態之立體圖。圖8係圖7之C箭視圖。又,以下說明中,稱圖7中上側為「上」,下側為「下」。
圖7、8所示之運送帶製作用薄片製造裝置500包含薄片供給部700與成形部800。
薄片供給部700由本實施形態中,不圖示之擠製機與連接擠製機熔融樹脂噴吐部之T字模600構成。藉由此T字模600,對成形部800供給熔融狀態或軟化狀態之帶狀熔融薄片(sheet)。
T字模600係以擠製成形法將熔融狀態或軟化狀態之熔融薄片150在呈帶狀薄片之狀態下擠出之擠製成形部(送出成形部)。T字模600中,裝填有構成前述運送帶1(運送帶製作用薄片155)之樹脂呈熔融狀態之熔融樹脂。藉由將此熔融樹脂自T字模600具有之開口部601擠出,將作為呈帶狀之薄片之熔融狀態或軟化狀態之熔融薄片150連續送出。藉由以如此擠製成形法獲得熔融薄片150之構成,可使經形成之運送帶1(製作用薄片155)之薄片厚度穩定化。
成形部800包含接觸滾筒110、冷卻滾筒120與後段冷卻滾筒130、140。此等滾筒可分別藉由不圖示之馬達(驅動機構),分別單獨旋轉。藉由使此等滾筒旋轉,可連續送出薄片151。藉由將薄片151至少第1面15側經熔融或軟化之熔融薄片150連續送入此成形部800,於熔融薄片150第1面15側使第1凹部12成形,並使熔融薄片150第2面13平坦化。
且將通過冷卻滾筒120與接觸滾筒110之間之熔融薄片150對冷卻滾筒120與後段冷卻滾筒130之間供給之,其後,對後段冷卻滾筒130與後段冷卻滾筒140之間供給之,藉此冷卻熔融薄片150。
冷卻滾筒(第1滾筒)120包含將由T字模600供給,呈熔融狀態之熔融薄片150冷卻之冷卻機構,與於其外周面,具有用來使第1凹部12成形之突起物201之第1模具部200。本實施形態中,此第1模具部200包含沿冷卻滾筒120外周面周向以等間隔方式設置之複數突起物201。於冷卻滾筒120外周面設置2個該構成之第1模具部200。藉由使熔融薄片150抵靠如此之冷卻滾筒120,於其第1面15形成第1凹部12,並冷卻熔融薄片150。
本實施形態中,藉由具有複數突起物201之第1模具部200構成成形模具220。
接觸滾筒(第2滾筒)110係外周面具有平滑性之滾筒,與冷卻滾筒(第1滾筒)120對向配置。藉由對如此之接觸滾筒110與冷卻滾筒120之間供給熔融薄片150,熔融薄片150第2面13平坦化。
後段冷卻滾筒130、140皆具有冷卻熔融薄片150之冷卻機構,配置於接觸滾筒110及冷卻滾筒120後段。又,本實施形態中,後段冷卻滾筒140配置於較後段冷卻滾筒130更後段。更詳細而言,後段冷卻滾筒130與冷卻滾筒120對向配置,且後段冷卻滾筒140與後段冷卻滾筒130對向配置。藉由對如此之後段冷卻滾筒130、140供給熔融薄片150,可更確實地冷卻熔融薄片150。
又,本實施形態中,配置接觸滾筒110、冷卻滾筒120及後段冷卻滾筒130、140,俾此等滾筒中心搭載於一直線上。藉由如此配置滾筒,熔融薄片150第1面15可抵接冷卻滾筒120直到冷卻滾筒120旋轉180°,熔融薄片150第2面13可抵接後段冷卻滾筒130直到後段冷卻滾筒130旋轉180°,
熔融薄片150第1面15可抵接後段冷卻滾筒140直到後段冷卻滾筒140旋轉90°。藉此,可在熔融薄片150第1面15及第2面13交互抵接各冷卻滾筒120、130、140之狀態下冷卻熔融薄片150,故可確實防止於第1面15或第2面13側發生翹曲之狀態下冷卻熔融薄片150。
又,本實施形態中,雖已說明關於冷卻滾筒120具有冷卻機構,接觸滾筒110無冷卻機構之情形,但不由此情形限定,只要冷卻滾筒120及接觸滾筒110中至少一方具有冷卻機構即可,可接觸滾筒110具有冷卻機構,冷卻滾筒120無冷卻機構,亦可冷卻滾筒120與接觸滾筒110雙方皆具有冷卻機構。
<運送帶製作用薄片之製造方法>
藉由使用如以上之運送帶製作用薄片製造裝置500之運送帶製作用薄片之製造方法,可製造第1形態例之製作用薄片155。
運送帶製作用薄片之製造方法包含將作為呈帶狀之薄片之熔融狀態或軟化狀態之熔融薄片150擠出之擠製程序,與於薄片151第1面15使第1凹部12成形之成形程序。
以下,詳述關於用來製造製作用薄片155之各程序。
〔A〕首先,將作為呈帶狀之薄片之熔融狀態或軟化狀態之熔融薄片150擠出之(擠製程序)。
此擠製程序中,藉由將構成前述製作用薄片155(運送帶1)之樹脂呈熔融狀態之熔融樹脂自T字模600具有之開口部601擠出,將作為呈帶狀之薄片之熔融狀態或軟化狀態之熔融薄片150連續送出。
換言之,將熔融狀態或軟化狀態之熔融薄片150自開口部601擠出,以擠製成形法成膜。
〔B〕其次,於薄片151第1面15使第1凹部12成形(成形程序)。
藉由對接觸滾筒110與冷卻滾筒120之間供給熔融薄片150進行此成形程序。
此時,冷卻滾筒120外周面(外周)包含具有複數突起物201而呈滾筒狀之第1模具部200。配置該突起物201,俾沿冷卻滾筒120周向以等間隔方式排列。因此,於熔融薄片150第1面15,複數對應突起物201之形狀之第1凹部12沿薄片151之供給方向亦即薄片151之長邊方向以等間隔方式形成。
如此,於本程序〔B〕,為使第1凹部12成形使用冷卻滾筒120所具備之具有突起物201之第1模具部200。
且接觸滾筒110外周面呈具有平滑性之滾筒狀,故熔融薄片150第2面13因抵靠具有平滑性之接觸滾筒110外周面而平坦化。
如此,於本程序〔B〕,為使第2面13平坦化使用接觸滾筒110。
〔C〕其次,使薄片151冷卻(冷卻程序)。
將熔融薄片150對冷卻滾筒120與後段冷卻滾筒130之間供給之,其後,對後段冷卻滾筒130與後段冷卻滾筒140之間供給之,藉此進行此冷卻程序。
藉此,熔融薄片150中,熔融薄片150第1面15抵接冷卻滾筒120直到冷卻滾筒120旋轉180°,熔融薄片150第2面13抵接後段冷卻滾筒130,直到後段冷卻滾筒130旋轉180°,熔融薄片150第1面15抵接後段冷卻滾筒140,直到後段冷卻滾筒140旋轉90°。
在此,本實施形態中,冷卻滾筒120、後段冷卻滾筒130及後段冷卻滾筒140皆具有冷卻機構,故如上述,因熔融薄片150與各滾筒120、130、
140抵接(接觸),於第1面15形成第1凹部12之熔融薄片150被冷卻。其結果,獲得於第1面15第1凹部12成形之薄片151。
又,本實施形態中,可在熔融薄片150第1面15及第2面13交互抵接各冷卻滾筒120、130、140之狀態下冷卻熔融薄片150。因此,可確實防止於第1面15或第2面13側發生翹曲之狀態下冷卻熔融薄片150。
如以上,於本程序〔C〕,為冷卻熔融薄片150使用具有冷卻機構之各冷卻滾筒120、130、140。
〔D〕其次,於第1凹部12成形之薄片151,形成進給孔11(進給孔形成程序)。
藉此,可獲得具有第1凹部12與進給孔11之製作用薄片155。
又,例如藉由使用具有對應進給孔11之形狀之頭部之衝壓機衝壓薄片151應形成進給孔11之位置,可形成如此之進給孔11。
且進給孔11之形成不需如本程序〔D〕,在第1凹部12成形後進行,亦可例如於該成形程序〔B〕,與第1凹部12之成形一併進行。
且不使用進給孔而實施將電子零件對表面安裝機喂料時,可省略此進給孔11之形成程序。
〔E〕其次,將獲得之製作用薄片155以第1面15或第2面13為捲筒(芯材)側捲繞之(捲繞程序)。
藉由如此將製作用薄片155於捲筒捲繞之,可對製作用薄片155保管時及輸送時之省空間化有所貢獻。
又,保管時及輸送時製作用薄片155之形態不限於捲繞於捲筒,例如,亦可將呈帶狀之製作用薄片155於其途中沿寬方向裁斷而使其呈細長狀,以細長狀之製作用薄片155重疊之狀態保管並輸送。
如以上,在捲繞於捲筒之狀態下製造製作用薄片155。
又,在本程序〔E〕前,亦可先使所獲得之製作用薄片155包含1對排成1列之複數第1凹部12與排成1列之複數進給孔11,沿製作用薄片155之長邊方向,以既定寬使製作用薄片155開縫(切斷)。藉此,可獲得2個運送帶1,於本程序〔E〕,可製造2個捲繞於捲筒之狀態之運送帶1。如此使製作用薄片155以既定寬開縫而獲得運送帶1時,藉由使製作用薄片155以既定寬開縫者構成切斷部,製造電子零件收納用運送帶之本發明之運送帶製造裝置500除薄片供給部700與成形部800外,更具有該切斷部。
<包裝體之其他構成例>
且包裝體100除如上述之第1構成例外,亦可例如以下構成。
<<第2構成例>>
首先,說明關於包裝體之第2構成例。
圖15係顯示包含由本發明之運送帶製造裝置製造之運送帶之包裝體之第2構成例之部分立體圖。圖16係沿圖15之線H-H之剖面圖。圖17係沿圖15之線J-J之剖面圖。又,以下說明中,稱圖15~17中之上側為「上」,下側為「下」。且圖15中,為顯示由包裝體具有之運送帶之第1凹部內收納之電子零件,將包裝體具有之任意覆蓋膠帶部分卸除。為更清楚地顯示第1凹部內部,將電子零件自前頭袋部省略。
依第2構成例之包裝體100具有之運送帶1係包含沿帶狀薄片之長邊方向配置之複數第1凹部12之樹脂製電子零件收納用運送帶。第1凹部12形成於運送帶1之第1面15。運送帶1中第1面15之相反側之第2面13雖大致平坦,但亦可如第2構成例,於第1凹部12之底部及其外周部附近,第2面13稍微凹陷。
<<第3構成例>>
其次,說明關於包裝體之第3構成例。
圖18係顯示包含由本發明之運送帶製造裝置製造之運送帶之包裝體之第3構成例之部分立體圖。圖19係沿圖18之線K-K之剖面圖。圖20係沿圖18之線L-L之剖面圖。又,以下說明中,稱圖18~20中之上側為「上」,下側為「下」。且圖18中,為顯示由包裝體具有之運送帶之第1凹部內收納之電子零件,將包裝體具有之任意覆蓋膠帶部分卸除。為更清楚地顯示第1凹部內部,將電子零件自前頭袋部內省略。
依第3構成例之包裝體100具有之運送帶1係包含沿帶狀薄片之長邊方向配置之複數第1凹部12之樹脂製電子零件收納用運送帶。第1凹部12形成於運送帶1之第1面15。運送帶1中第1面15之相反側之第2面13雖大致平坦,但亦可如第3構成例,於第1凹部12之底部及其外周部附近,第2面13稍微膨漲。
<運送帶製作用薄片製造裝置>
且本發明之運送帶製作用薄片製造裝置不由如上述之第1實施形態限定,可例如以下構成。
<<第2實施形態>>
首先,說明關於第2實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500。
圖21係顯示本發明之運送帶製作用薄片製造裝置之第2實施形態之縱剖面圖。
以下,說明與前述第1實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500之相異點,就相同事項,省略其說明。
此第2實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500中,省略後段冷卻滾筒130及後段冷卻滾筒140之配置,藉由接觸滾筒110與冷卻滾筒120
構成成形部。
該構成之運送帶製作用薄片製造裝置500中,熔融薄片150第1面15抵接冷卻滾筒120,直到冷卻滾筒120旋轉90°。
<<第3實施形態>>
其次,說明關於第3實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500。
圖22係顯示本發明之運送帶製作用薄片製造裝置之第3實施形態之縱剖面圖。
以下,說明與前述第1實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500之相異點,就相同事項,省略其說明。
此第3實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500中,省略後段冷卻滾筒140之配置,藉由接觸滾筒110、冷卻滾筒120與後段冷卻滾筒130構成成形部。
該構成之運送帶製作用薄片製造裝置500中,熔融薄片150第1面15抵接冷卻滾筒120,直到冷卻滾筒120旋轉180°,熔融薄片150第2面13抵接後段冷卻滾筒130,直到後段冷卻滾筒130旋轉90°。
<<第4實施形態>>
其次,說明關於第4實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500。
圖23係顯示本發明之運送帶製作用薄片製造裝置之第4實施形態之縱剖面圖。
以下,說明與前述第1實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500之相異點,就相同事項,省略其說明。
此第4實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500中,配置後段冷卻
滾筒130、140之位置不同,後段冷卻滾筒130位於冷卻滾筒120下側。
亦即,連結接觸滾筒110之中心與冷卻滾筒120之中心之線段,及連結後段冷卻滾筒130之中心與後段冷卻滾筒140之中心之線段,和連結冷卻滾筒120之中心與後段冷卻滾筒130之中心之線段分別正交。
該構成之運送帶製作用薄片製造裝置500中,熔融薄片150第1面15抵接冷卻滾筒120,直到冷卻滾筒120旋轉90°,熔融薄片150第2面13抵接後段冷卻滾筒130,直到後段冷卻滾筒130旋轉90°,熔融薄片150第1面15抵接後段冷卻滾筒140,直到後段冷卻滾筒140旋轉90°。
<<第5實施形態>>
其次,說明關於第5實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500。
圖24係顯示本發明之運送帶製作用薄片製造裝置之第5實施形態之縱剖面圖。
以下,說明與前述第4實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500之相異點,就相同事項,省略其說明。
此第5實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500中,更換冷卻滾筒120與後段冷卻滾筒130之位置關係。
亦即,本實施形態中,配置冷卻滾筒120與後段冷卻滾筒130之位置不同,冷卻滾筒120位於後段冷卻滾筒130下側。
該構成之運送帶製作用薄片製造裝置500中,熔融薄片150第2面13抵接後段冷卻滾筒130,直到後段冷卻滾筒130旋轉90°,熔融薄片150第1面15抵接冷卻滾筒120,直到冷卻滾筒120旋轉90°,熔融薄片150第2面13抵接後段冷卻滾筒140,直到後段冷卻滾筒140旋轉90°。
<<第6實施形態>>
其次,說明關於第6實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500。
圖25係顯示本發明之運送帶製作用薄片製造裝置之第6實施形態之縱剖面圖。
以下,說明與前述第1實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500之相異點,就相同事項,省略其說明。
此第6實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500中,冷卻滾筒120不具有第1模具部200,接觸滾筒110具有第1模具部200。
<<第7~第10實施形態>>
其次,說明關於第7~第10實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500。
圖26~29係顯示本發明之運送帶製作用薄片製造裝置之第7~第10實施形態之縱剖面圖。
此第7~第10實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500中,分別針對第1~第3、第6實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500,更配置接觸滾筒170,俾抵接第2面13。亦即,第7~第10實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500中,分別針對第1~第3、第6實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500,使成形部更包含接觸滾筒170。
該構成之運送帶製作用薄片製造裝置500中,以接觸滾筒110與接觸滾筒170雙方使第2面13平坦化,故可更提升第2面13之平坦性。
<<第11實施形態>>
其次,說明關於第11實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500。
圖30係顯示本發明之運送帶製作用薄片製造裝置之第11實施形態之
縱剖面圖。
以下,說明與前述第1實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500之相異點,就相同事項,省略其說明。
此第11實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500中,於複數接觸滾筒110、170及張力滾筒190裝設平坦無縫帶300。
該構成之運送帶製作用薄片製造裝置500中,抵接平坦無縫帶300之距離較抵接接觸滾筒110之距離長,故可實現第2面13更平坦化。
<<第12實施形態>>
其次,說明關於第12實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500。
圖31係顯示本發明之運送帶製作用薄片製造裝置之第12實施形態之縱剖面圖。
以下,說明與前述第6實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500之相異點,就相同事項,省略其說明。
此第12實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500中,於複數接觸滾筒110、170及張力滾筒190,裝設形成具有複數突起物201之第1模具部200之無縫帶310。
該構成之運送帶製作用薄片製造裝置500中,抵接形成模具之無縫帶310之距離較抵接具有模具之接觸滾筒110之距離長,故可確實提升第1凹部12之成形性。
<<第13實施形態>>
其次,說明關於第13實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500。
圖32係顯示本發明之運送帶製作用薄片製造裝置之第13實施形態之
縱剖面圖。
此第13實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500中,於複數接觸滾筒110、170、180及張力滾筒190裝設平坦無縫帶300,於無模具之複數冷卻滾筒120、130裝設形成第1模具部200之無縫帶310。
該構成之運送帶製作用薄片製造裝置500中,抵接各無縫帶300、310之距離變長,故可實現第2面13更平坦化,並可確實提升第1凹部12之成形性。
又,依各實施形態之接觸滾筒或冷卻滾筒不僅可相對於鄰接之接觸滾筒或冷卻滾筒等處於90度或180度之位置,亦可作為可動式,相對於鄰接之接觸滾筒或冷卻滾筒,以各種角度配置。
<<第14實施形態>>
其次,說明關於第14實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500。
圖33係顯示本發明之運送帶製作用薄片製造裝置之第14實施形態之縱剖面圖。
以下,說明與前述第1實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500之相異點,就相同事項,省略其說明。
此第14實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500中,薄片供給部700不以擠製成形部構成,代之以加熱帶狀薄片,使該薄片至少第1面15側呈熔融狀態或軟化狀態供給之加熱部。
亦即,本實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500不具有T字模600,代之以包含滾子156與頭部750。
滾子156係送出帶狀薄片151之送出機構。於此滾子156捲繞薄片151。
滾子156可藉由不圖示之馬達(驅動機構)旋轉,藉由滾子156旋轉,薄片151可自滾子156連續送出。
且頭部750係自其開口部751吹出加熱之熱風之加熱機構。頭部750經配置於滾子156與冷卻滾筒120之間,藉由對自滾子156被送出之薄片151第1面15吹送加熱之熱風,可熔融或軟化薄片151至少第1面15側。
又,頭部750不限於如圖33,自開口部751對第1面15吹送加熱之熱風。例如亦可使加熱之熱板靠緊第1面15。亦即,加熱機構只要可加熱薄片151,使其至少第1面15側熔融或軟化,亦可係任何構成。
又,關於對薄片151吹送熱風之程度,亦即薄片151之加熱程度,只要第1面15側軟化至抵緊第1模具部200之際,於薄片151第1面15形成第1凹部12之程度即可,第1面15側未必需熔融。且包含第2面13側之整體亦不需軟化或熔融。
如此之本實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500中,藉由滾子156與頭部750構成加熱部。藉由此加熱部,可構成供給至少第1面15側呈熔融狀態或軟化狀態之帶狀薄片之薄片供給部700。
該構成之本實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500中,首先,藉由不圖示之馬達之驅動,使滾子156旋轉,將捲繞於滾子156之薄片151對接觸滾筒110與冷卻滾筒120之間連續送出(供給)。
接著,於滾子156與冷卻滾筒120途中,自頭部750之開口部751對薄片151第1面15吹送加熱之熱風。藉此,薄片151至少第1面15側熔融或軟化,其結果,薄片151於接觸滾筒110與冷卻滾筒120之間,作為至少第1面15側呈熔融或軟化狀態之熔融薄片150被送出。
又,本實施形態中,捲繞於滾子156而呈帶狀(長條狀)之薄片151
雖於接觸滾筒110與冷卻滾筒120之間被送出,但送出之薄片151不由該構成限定。例如,亦可呈細長狀預先裁斷呈帶狀之薄片151,亦可將此呈細長狀之薄片151朝接觸滾筒110與冷卻滾筒120之間送出。此時,運送帶製作用薄片製造裝置500中,省略滾子156之配置,加熱部由頭部750構成。
如此,即使在不以擠製成形部構成薄片供給部700,而代之以加熱部之情形下,亦可獲得與以前述第1實施形態說明者相同之效果。
惟藉由如前述第1~13實施形態,以擠製成形部構成薄片供給部,可以一連串動作一併進行薄片151之製造與在薄片151形成第1凹部12。因此,不需預先存貨、準備開縫為必要之厚度、寬度、長度之帶狀薄片,可解決資材購入費或加工費等增加,招致高成本化之問題。
<運送帶製作用薄片之其他形態例>
且運送帶製作用薄片155除如上述之第1形態例外,亦可以例如以下第2形態例製作運送帶1。
<<第2形態例>>
以下,說明關於此運送帶製作用薄片155之第2形態例。
圖34係顯示運送帶製作用薄片之第2形態例之部分立體圖。圖35係沿圖34之線A-A之剖面圖。圖36係沿圖34之線B-B之剖面圖。又,以下說明中,稱圖34~36中上側為「上」,下側為「下」。
圖34~36所示之本形態例之運送帶製作用薄片155由帶狀薄片151構成,為樹脂製。包含於此運送帶製作用薄片155第1面15沿其長邊方向配置之複數第1凹部12、平行於複數第1凹部12而配置之複數進給孔11與平行於複數第1凹部12而配置之複數第2凹部(位置修正用凹部)16。
亦即,本形態例之運送帶製作用薄片155相較於該第1形態例之運送
帶製作用薄片155,除第1凹部12及進給孔11外,更包含平行於複數第1凹部12而配置之複數第2凹部16。
設置複數第2凹部16,俾如圖34所示,形成平行於複數第1凹部12之列之2個列,於第1面15以等間隔方式排列。且沿該長邊方向設置複數第2凹部16之2個列,俾相互平行。
分別配置如此沿長邊方向排列之複數第2凹部16之列於製作用薄片155之短邊方向端部側,俾包夾沿該長邊方向排列之複數第1凹部12之列及沿該長邊方向排列之複數進給孔11之列。且配置複數第2凹部16之列,俾與沿該長邊方向排列之複數第1凹部12之列平行。
該構成之本形態例之運送帶製作用薄片155包含1對複數第1凹部12的1個列與複數進給孔11的1個列,且排除複數第2凹部16之列,沿製作用薄片155之長邊方向,以既定寬使製作用薄片155開縫,藉此可獲得2個運送帶1。亦即,藉由沿圖33中所示之想像線使製作用薄片155開縫,可製造2個具有1對複數第1凹部12的1個列與複數進給孔11的1個列之運送帶1。
於如此之運送帶製作用薄片155,在本形態例中,於具有第2凹部(位置修正用凹部)16之點,與第1形態例之製作用薄片155不同。為以後述製作用薄片155之製造方法,設置複數進給孔11,俾與複數第1凹部12平行,使用此第2凹部16。亦即,為以相對於第1凹部12優異之位置精度設置進給孔11,使用第2凹部16。
此第2凹部16之深度為J(mm),運送帶製作用薄片155中第2凹部16底部之厚度為K(mm),製作用薄片155中該第1凹部及第2凹部以外之部分之厚度為C(mm)時,宜形成第2凹部,俾大致滿足J+K=C。所謂大致滿足J+K=C係例如滿足-0.1<C-(J+K)<0.1,滿足-0.05<C-(J+K)<0.05更佳。藉由滿足該式,第2面13更平坦,可防止將運
送帶製作用薄片155捲繞於捲筒而保管時或輸送之際捲繞崩塌或捲繞鬆弛。
且第2凹部16之深度J依運送帶製作用薄片155中該第1凹部及第2凹部以外之部分之厚度C變化。第2凹部16之深度J宜滿足C-0.15≦J≦C-0.05,C-0.13≦J≦C-0.07更佳。因第2凹部16之深度J處於該較佳範圍內,於製作用薄片155之製造方法,可收納後述位置修正用指引器及位置限制用指引器在第2凹部16中,並可確實防止於此等收納時第2凹部16裂斷。
且該第2凹部16內側緣部18宜以曲率半徑在0.2mm以下之方式彎曲,在0.1mm以下更佳。因第2凹部16採取如此之構成,可增大第2凹部16與底面正交之側壁面之直線部。藉此,可防止第2凹部16側壁面自底部橫跨緣部擴張,故可確實收納位置修正用指引器及位置限制用指引器於第2凹部16內。
<運送帶製作用薄片製造裝置>
<<第15實施形態>>
如以上之第2形態例之運送帶製作用薄片155可藉由第15實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置(運送帶製造裝置)製造。以下,說明關於本實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置。
圖37係顯示用於本發明之運送帶製作用薄片製造方法之運送帶製作用薄片製造裝置之第15實施形態之立體圖。圖38係圖37之C箭視圖。又,以下說明中,稱圖37中上側為「上」,下側為「下」。且圖38中,為便於說明,於圖37中D-D線剖面圖顯示運送帶製作用薄片製造裝置具有之沖壓模具。
圖37、38所示之運送帶製作用薄片製造裝置500包含薄片供給部700、成形部800與具有沖壓模具900之沖壓部。
薄片供給部700由不圖示之擠製機與T字模600構成,與前述第1實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500具有之薄片供給部700構成相同。
成形部800包含接觸滾筒110、冷卻滾筒120與後段冷卻滾筒130、140。此等滾筒可分別藉由不圖示之馬達(驅動機構),分別單獨旋轉。藉由此等滾筒旋轉,連續送出薄片151。藉由將熔融薄片150連續送入此成形部800,於熔融薄片150第1面15使第1凹部12及第2凹部16成形,且熔融薄片150第2面13平坦化。
冷卻滾筒(第1滾筒)120包含:冷卻機構,將由薄片供給部700供給,呈熔融狀態之熔融薄片150加以冷卻;及成形模具220,於其外周面,包含:第1模具部200,具有用來使第1凹部12成形之突起物201;及第2模具部210,具有用來使第2凹部16成形之突起物211。
本實施形態中,成形模具220具有之第1模具部200包含複數突起物201。此等突起物201配置於冷卻滾筒120外周面,沿其周向以等間隔方式設置。且成形模具220具有之第2模具部210包含複數突起物211。此等突起物211配置於冷卻滾筒120外周面,沿其周向以等間隔方式設置。該構成之第1模具部200及第2模具部210分別於冷卻滾筒120外周面設置2個。且配置第1模具部200及第2模具部210,俾2個第1模具部200於中心部側,2個第2模具部210於緣部側,由2個第2模具部210包夾2個第1模具部200。藉由使熔融薄片150抵靠如此之冷卻滾筒120,第1凹部12及第2凹部16形成於該第1面15,且冷卻熔融薄片150。
亦即,本實施形態中,成形模具220除具有突起物201之第1模具部200外,更包含具有突起物211之第2模具部210,對應此第2模具部210具有之突起物211形成第2凹部16。
接觸滾筒(第2滾筒)110及後段冷卻滾筒130、140與前述第1實施形態之運送帶製作用薄片製造裝置500具有之接觸滾筒110及後段冷卻滾筒130、140構成相同。
藉由於如此之成形部800,在冷卻滾筒120與接觸滾筒110之間供給熔融薄片150,於第1面15形成第1凹部12及第2凹部16,第2面13平坦化。
且將通過冷卻滾筒120與接觸滾筒110之間之熔融薄片150對冷卻滾筒120與後段冷卻滾筒130之間供給之,其後,對後段冷卻滾筒130與後段冷卻滾筒140之間供給之,藉此冷卻熔融薄片150。
沖壓部以不圖示之衝壓機與不圖示之薄片搬運裝置及沖壓模具900構成。此沖壓模具900包含支持(載置)由成形部800供給之薄片151之支持台950,與藉由衝壓薄片151於薄片151形成進給孔11之沖壓頭910。藉由將薄片151送入此沖壓模具900,以優異之位置精度形成穿通薄片151第1面15與第2面13之進給孔11。
沖壓頭910包含:第1基體920;第2基體930,配置於第1基體920上側;按壓板(剝離器)940,配置於第1基體920下側;位置限制用指引器923及位置修正用指引器932,前端部***薄片151具有之第2凹部16;指引器銷931,以前端部限制形成於薄片151之進給孔11之位置;及沖壓工具921,於薄片151形成進給孔11。
第1基體920其整體形狀呈立方體狀。其中央部設有沿上下方向(厚度方向)穿通之穿通孔,且於沿其長邊方向之兩端部設有分別沿上下方向穿通之穿通孔。配置此第1基體920,俾其長邊方向與薄片151之搬運方向
(前進方向)一致。且於複數穿通孔中中央部之穿通孔配置沖壓工具921。位置限制用指引器923分別插通兩端部穿通孔。
第2基體930配置於第1基體920上側,其整體形狀呈立方體狀。且於第2基體930下表面設有形成開口之複數孔部。指引器銷931及位置修正用指引器932分別使其前端部突出而插通此等孔部。又,指引器銷931及位置修正用指引器932分別在此等者之基端部因彈簧材933而被偏壓之狀態下插通此等孔部內,。
沖壓工具921包含複數突起物922與沿上下方向穿通之複數穿通孔。複數突起物922呈格子狀(本實施形態中分別沿縱向2個,沿橫向6個)設置,俾自沖壓工具921下表面突出。且位置修正用指引器932及指引器銷931前端側分別插通複數穿通孔。藉由以如此之沖壓工具921,使用突起物922衝壓薄片151,形成該穿通第1面15與第2面13之進給孔11。
按壓板940配置於第1基體920下側,以其整體形狀呈帶狀之板材構成。且按壓板940具有沿上下方向穿通之複數穿通孔。位置修正用指引器932、指引器銷931及突起物922分別插通此等穿通孔,俾此等者之前端部可突出。藉由以如此之按壓板940,按壓被供給至支持台950上之薄片151,可確實防止以沖壓工具921衝壓薄片151之際,薄片151位置偏離。
位置限制用指引器923以其整體形狀呈四角柱狀之棒狀體構成。且位置限制用指引器923插通第1基體920設於兩端部之穿通孔,其前端部自第1基體920下表面突出。藉由使用如此之位置限制用指引器923,將其前端部***在支持台950上被供給(搬運)之薄片151具有之第2凹部16,可在以位置修正用指引器932限制薄片151具有之第2凹部16之位置前,先限制薄片151之位置,可確實提升設於薄片151之進給孔11之位置精度。
指引器銷931以自基端側朝前端側縮徑之棒狀體構成。且指引器銷931在其基端部因彈簧材933偏壓之狀態下,插通第2基體930孔部、沖壓工
具921穿通孔及按壓板940穿通孔。指引器銷931前端部自按壓板940下表面突出。藉由使用如此之指引器銷931,以其前端部插通形成於在支持台950上被供給之薄片151之進給孔11,可限制薄片151之位置,可確實提升設於薄片151之進給孔11之位置精度。
位置修正用指引器932以自基端側朝前端側縮徑之棒狀體構成。且位置修正用指引器銷932在其基端部因彈簧材933偏壓之狀態下,插通第2基體930孔部、沖壓工具921穿通孔及按壓板940穿通孔。位置修正用指引器銷932前端部自按壓板940下表面突出。藉由使用如此之位置修正用指引器932,將其前端部***在支持台950上被供給之薄片151具有之第2凹部16,可在以按壓板940按壓薄片151第1面15前,先限制薄片151之位置,可確實提升設於薄片151之進給孔11之位置精度。
此等位置限制用指引器923、指引器銷931及位置修正用指引器932中,指引器銷931相對於沖壓工具921具有之突起物922位於薄片151搬運方向(前進方向)之下游側(出口側)。本實施形態中,設置2組,亦即合計4個指引器銷931,俾2個指引器銷931分別插通沿薄片151之短邊方向對向之進給孔11。
且位置修正用指引器932相對於沖壓工具921具有之突起物922位於薄片151搬運方向下游側及上游側雙方外側。本實施形態中,於該上游側,設置2個位置修正用指引器932,俾分別***沿薄片151之短邊方向對向之第2凹部16,於該下游側,設置2個位置修正用指引器932,俾分別***沿薄片151之短邊方向對向之第2凹部16。
且位置限制用指引器923相對於指引器銷931及位置修正用指引器932位於薄片151搬運方向下游側及上游側雙方外側,亦即相對於沖壓工具921具有之突起物922位於薄片151搬運方向下游側及上游側雙方外側。本實施形態中,於該上游側,設置2個位置限制用指引器923,俾分別***沿薄片151之短邊方向對向之第2凹部16,於該下游側,設置2個位置限制用
指引器923,俾分別***沿薄片151之短邊方向對向之第2凹部16。
又,本實施形態中,藉由此等位置限制用指引器923、指引器銷931與位置修正用指引器932,構成用來保持製作用薄片155具有之第1凹部12與進給孔11之位置精度之位置修正機構。
支持台950包含具有凹部之第3基體951與配置於此凹部內之承接板952。
第3基體951其整體形狀呈立方體狀。於第3基體951中央部設有連通沿上下方向(厚度方向)穿通之穿通孔之凹部。於此凹部內配置承接板952。
承接板952具有沿上下方向穿通之複數穿通孔。複數穿通孔分別設於對應位於此等者之上側之沖壓工具921具有之突起物922及指引器銷931之位置,衝壓薄片151之際,由此等突起物922及指引器銷931***。
又,本實施形態中,雖已說明自沖壓工具921下表面呈格子狀突出之突起物922沿縱向設置2個,沿橫向設置6個之一例,但此突起物之數量不由此情形限定。突起物之數量可對應設於製作用薄片155之複數進給孔11之列數等設定為任意數。
<運送帶製作用薄片之製造方法>
藉由使用如以上之運送帶製作用薄片製造裝置500之運送帶製作用薄片之製造方法,可製造前述第2形態例之運送帶製作用薄片155。
圖39係顯示圖37所示之運送帶製作用薄片製造裝置具有之各構件與薄片之位置關係之俯視圖。圖40係用來說明使用圖37所示之運送帶製作用薄片製造裝置運送帶製作用薄片之製造方法之俯視圖。圖41~44係用來說明使用圖37所示之運送帶製作用薄片製造裝置之運送帶製作用薄片之製
造方法之剖面圖。圖45係顯示位置限制用指引器與第2凹部之位置關係之剖面圖。圖46係顯示位置修正用指引器與第2凹部之位置關係之剖面圖。圖47係顯示指引器銷與進給孔之位置關係之剖面圖。圖48係顯示圖37所示之運送帶製作用薄片製造裝置具有之各構件與薄片之位置關係之俯視圖。圖49係顯示指引器銷與進給孔之位置關係之俯視圖。圖50係顯示進給孔與第1凹部之位置關係之俯視圖。圖51係顯示位置修正用指引器與第2凹部之位置關係之俯視圖。又,以下說明中,稱圖41~44中上側為「上」,下側為「下」。且圖41~44之剖面圖顯示圖39中之A-A線剖面圖,圖41(b)中放大顯示位置限制用指引器923之前端部附近,此以外,放大顯示沖壓工具921具有之突起物922前端部附近。
本實施形態中,電子零件收納用運送帶之製造方法包含:加熱程序,將帶狀薄片151加熱,使薄片151至少第1面15側熔融或軟化;成形程序,於薄片151第1面15使第1凹部12成形;冷卻程序,使薄片151冷卻;及沖壓程序,於薄片151加工進給孔11。
以下,詳述關於各程序。
〔A〕首先,將作為呈帶狀之薄片之熔融狀態或軟化狀態之熔融薄片150擠出之(擠製程序)。
此擠製程序中,藉由將構成前述製作用薄片155(運送帶1)之樹脂呈熔融狀態之熔融樹脂自T字模600具有之開口部601擠出,將作為呈帶狀之薄片之熔融狀態或軟化狀態之熔融薄片150連續送出。
〔B〕其次,於薄片151第1面15使第1凹部12及第2凹部16成形(成形程序)。
藉由對接觸滾筒110與冷卻滾筒120之間供給熔融薄片150進行此成形程序。
冷卻滾筒120外周面(外周)具有成形模具220,成形模具220包含:第1模具部200,具有複數突起物201而呈滾筒狀;及第2模具部210,具有複數突起物211而呈滾筒狀。
配置複數突起物201,俾沿冷卻滾筒120周向以等間隔方式排列,且配置複數突起物211,俾沿薄片151之短邊方向與複數突起物201平行,並沿冷卻滾筒120周向以等間隔方式排列。
因此,於熔融薄片150第1面15,沿薄片151之供給方向亦即薄片151之長邊方向以等間隔方式形成複數對應突起物201之形狀之第1凹部12,且沿薄片151之長邊方向以等間隔方式形成複數對應突起物211之形狀之第2凹部16,俾沿薄片151之短邊方向與複數第1凹部12平行。
如此,於本程序〔B〕,為使第1凹部12成形使用冷卻滾筒120包含之具有突起物201之第1模具部200,為使第2凹部16成形使用具有突起物211之第2模具部210。
且接觸滾筒110外周面呈具有平滑性之滾筒狀,故熔融薄片150第2面13因抵靠具有平滑性之外周面而平坦化。
如此,於本程序〔B〕,為使第2面13平坦化使用接觸滾筒110。
〔C〕其次,使薄片151冷卻(冷卻程序)。
將熔融薄片150對冷卻滾筒120與後段冷卻滾筒130之間供給之,其後,對後段冷卻滾筒130與後段冷卻滾筒140之間供給之,藉此進行此冷卻程序。
藉此,熔融薄片150中,熔融薄片150第1面15抵接冷卻滾筒120,直到冷卻滾筒120旋轉180°,熔融薄片150第2面13抵接後段冷卻滾筒130,直到後段冷卻滾筒130旋轉180°,熔融薄片150第1面15抵接後段冷卻滾筒140,直到後段冷卻滾筒140旋轉90°。
在此,本實施形態中,冷卻滾筒120、後段冷卻滾筒130及後段冷卻滾筒140皆具有冷卻機構,故如上述,因熔融薄片150與各滾筒120、130、140抵接(接觸),於第1面15形成第1凹部12及第2凹部16之熔融薄片150被冷卻。其結果,可獲得第1凹部12及第2凹部16成形於第1面15之薄片151。
又,本實施形態中,可在熔融薄片150第1面15及第2面13交互抵接各冷卻滾筒120、130、140之狀態下冷卻熔融薄片150。因此,可確實防止於第1面15或第2面13側發生翹曲之狀態下冷卻熔融薄片150。
如以上,於本程序〔C〕,為冷卻熔融薄片150使用具有冷卻機構之各冷卻滾筒120、130、140。
〔D〕其次,對第1凹部12及第2凹部16成形之薄片151加工進給孔11(沖壓程序)。
進行此進給孔11之對薄片151之加工(沖壓)時,使用運送帶製作用薄片製造裝置500具有之沖壓模具900。
此時,以沖壓模具900對薄片151之進給孔11之第1次沖壓與第2次以後之沖壓中,沖壓模具900具有之各部用途不同。因此,於以下,首先,說明關於以沖壓模具900進行之第1次沖壓,接著,說明關於第2次沖壓。
<<第1次沖壓>>
首先,進行以沖壓模具900對薄片151之進給孔11之第1次沖壓,亦即使用沖壓工具921衝壓薄片151之最初之第1次。第1次沖壓中,沖壓模具900具有之各部對應第1凹部12及第2凹部16成形之薄片151各部,如以下配置。
亦即,如圖39(a)所示,位置修正用指引器932在自薄片151上側觀
察薄片151時,沖壓工具921具有之突起物922之薄片151前進方向入口側與出口側各外側,對應第2凹部16,將其前端部***第2凹部16內。
且位置限制用指引器923於位置修正用指引器932之薄片151前進方向入口側與出口側各外側,亦即,沖壓工具921具有之突起物922之薄片151前進方向入口側與出口側各外側,對應第2凹部16,將其前端部***第2凹部16內。
且指引器銷931於沖壓工具921具有之突起物922之薄片151前進方向出口側,對應薄片151因第2次以後之沖壓形成進給孔11之位置,將其前端部抵接薄片151。
以下,依序說明關於使用如此配置各部之沖壓模具900,形成進給孔11之方法。
〔D-1a〕首先,將如圖40(a)所示形成第1凹部12及第2凹部16之薄片151自薄片151前進方向(搬運方向)入口側(上游側)朝出口側(下游側)搬運,藉此在支持台950上,亦即,支持台950與沖壓頭910之間,搬運(供給)薄片151(參照圖41(a))。
〔D-2a〕接著,使沖壓頭910沿薄片151之厚度方向朝下側移動,亦即,使位置限制用指引器923沿薄片151之厚度方向朝下側移動,藉此將位置限制用指引器923前端部***第2凹部16內(參照圖41(b))。
藉此,第2凹部16因位置限制用指引器923被限制位置。
在此,本程序中,位置限制用指引器923前端部雖***第2凹部16,但位置限制用指引器923前端部之形狀,與第2凹部16之形狀中可舉出例如以下關係者。
亦即,首先,如圖45(A1)所示,可舉出下列者:位置限制用指引器
923前端部長度為P(mm),前端部寬為Q(mm)時,前端部呈前端部寬Q自基端朝前端一定之形狀,如對應此形狀,第2凹部16之深度為J(mm),底部之厚度為K(mm),寬為L(mm),第1凹部及第2凹部以外之部分之厚度為C(mm)時,第2凹部16呈第2凹部16之寬L沿深度(厚度)方向一定之形狀。
此時,宜形成位置限制用指引器932前端部之形狀與第2凹部16之形狀,俾滿足J<P,並滿足0<L-Q≦0.06,更宜形成為滿足0<L-Q≦0.03。
且V=(L-Q)/2,如後述,第2凹部16由位置修正用指引器932限制位置之最大量為U(mm),位置修正用指引器932前端部前端側寬為N(mm),U=(L-N)/2時,宜形成為滿足V<U,滿足(L-Q)/2<(L-N)/2,更滿足Q>N。
形成位置限制用指引器932前端部之形狀與第2凹部16之形狀,俾滿足如此之關係,藉此如圖44(A2)、(A3)所示,於第2凹部16內,將對應其形狀之位置限制用指引器923前端部***,以如後述可於第2凹部16內,將對應其形狀之位置修正用指引器932前端部在位置不偏離之情形下,以更優異之精度收納之。
且如圖45(B1)所示,可舉出下列者:位置限制用指引器923前端部長度為P(mm),前端部寬為Q(mm)時,前端部呈前端部寬Q自基端朝前端縮短(減小)之形狀,如對應此形狀,第2凹部16之深度為J(mm),底部之厚度為K(mm),寬為L(mm),第1凹部及第2凹部以外之部分之厚度為C(mm)時,第2凹部16呈第2凹部16之寬L沿深度(厚度)方向朝底部側縮短之形狀。
此時,前端部中心軸與前端部側面構成之角度為β(°),薄片151之厚度方向與第2凹部16之內周面構成之角度為θ(°)時,宜形成位置限制用指引器932前端部之形狀與第2凹部16之形狀,俾滿足β=θ,10°≦θ≦30°,
滿足L≦Q。
且如圖45(B2)所示,沿薄片151之厚度方向,位置限制用指引器923前端部與薄片151第1面15一致之際前端部中心軸與第2凹部16前端部之位置偏離之大小為V(mm)時,V可以V=L/2+J×Tanθ-Q/2=J×Tanθ-(Q-L)/2表示。此時,宜形成位置限制用指引器932前端部之形狀與第2凹部16之形狀,俾滿足0.03<V<0.5。
且如圖45(B3)所示,對應第2凹部16而***位置限制用指引器923前端部之際,***第2凹部16內之前端部之深度(大小)為δ(mm)時,δ可以δ=J-(Q-L)/(2×Tanθ)表示。此時,宜形成位置限制用指引器932前端部之形狀與第2凹部16之形狀,俾滿足δ≧0.15。且此時,第2凹部16中心軸,與位置限制用指引器923中心軸之位置偏離之大小為V(mm)之際,V可以V=0表示。
藉由滿足如此之關係,如圖45(B2)、(B3)所示,於第2凹部16內,將對應其形狀之位置限制用指引器923前端部***,藉此如後述可於第2凹部16內,將對應其形狀之位置修正用指引器932前端部在位置不偏離之情形下,以更優異之精度收納之。
〔D-3a〕接著,更使沖壓頭910沿薄片151之厚度方向朝下側移動,亦即,使指引器銷931沿薄片151之厚度方向朝下側移動,藉此使指引器銷931前端部抵接薄片151第1面15(參照圖41(c))。
此時,指引器銷931其基端側部因彈簧材933偏壓,故可防止薄片151第1面15被撐破。
〔D-4a〕接著,更使沖壓頭910沿薄片151之厚度方向朝下側移動,亦即,使位置修正用指引器932沿薄片151之厚度方向朝下側移動,藉此將位置修正用指引器932前端部***第2凹部16內(參照圖41(d))。
藉此,第2凹部16由位置修正用指引器932限制位置。
又,依如此之順序實施之以位置限制用指引器923及位置修正用指引器932限制位置時,第2凹部16由位置修正用指引器932限制位置之最大量,亦即,沿薄片151之厚度方向,位置修正用指引器932前端部與薄片151第1面15一致之際前端部之中心軸,與第2凹部16前端部之位置偏離之大小為U(mm),第2凹部16中心軸與位置限制用指引器923中心軸之位置偏離最大量為V(mm)時,宜滿足V≦U,滿足0≦U-V≦0.5。藉由滿足該關係,呈實施以位置限制用指引器923限制位置後,以位置修正用指引器932限制位置之構成,藉此於後程序〔D-6a〕,可使進給孔11以更優異之位置精度形成於薄片151。
在此,本程序中,位置修正用指引器932前端部雖***第2凹部16,但位置修正用指引器932前端部之形狀,與第2凹部16之形狀中可舉出例如以下關係者。
亦即,首先,如圖46(A1)所示,可舉出下列者:位置修正用指引器932前端部長度為M(mm),前端部前端側寬為N(mm)時,前端部呈前端部寬N自基端朝前端縮短(減小)之形狀,相對於此,第2凹部16之深度為J(mm),底部之厚度為K(mm),寬為L(mm),第1凹部及第2凹部以外之部分之厚度為C(mm)時,第2凹部16呈第2凹部16之寬L沿深度(厚度)方向一定之形狀。
此時,宜形成位置修正用指引器932前端部之形狀與第2凹部16之形狀,俾滿足M=J,滿足N<L。
且U=(L-N)/2,如後述,指引器銷931之中心軸,與進給孔11之中心軸之位置偏離之大小為W(mm),進給孔11之內徑為R(mm),指引器銷931之基端部側外徑為S(mm),W=(R-S)/2時,宜形成位置修正用指引器932前端部之形狀與第2凹部16之形狀,俾滿足U>W,滿足(L-N)/2>(R-S)/2,更滿足L-N>R-S。
且前端部基端側寬在前端部中心軸與前端部側面構成之角度為α(°)時,可以N+2×M×Tanα表示。此時,宜形成位置修正用指引器932前端部之形狀與第2凹部16之形狀,俾滿足L+0.04≦N+2×M×Tanα≦L+0.1。
藉由滿足如此之關係,如圖46(A2)、(A3)所示,可於第2凹部16內,將對應其之位置修正用指引器932前端部在不偏離位置之情形下,以更優異之精度收納之。
且如圖46(B1)所示,可舉出下列者:位置修正用指引器932前端部長度為M(mm),前端部寬為N(mm)時,前端部呈前端部寬N自基端朝前端縮短(減小)之形狀,如對應此形狀,第2凹部16之深度為J(mm),底部之厚度為K(mm),寬為L(mm),第1凹部及第2凹部以外之部分之厚度為C(mm)時,第2凹部16呈第2凹部16之寬L沿深度(厚度)方向朝底部側縮短之形狀。
此時,前端部中心軸與前端部側面構成之角度為α(°),薄片151之厚度方向與第2凹部16之內周面構成之角度為θ(°)時,宜形成位置修正用指引器932前端部之形狀與第2凹部16之形狀,俾滿足α=θ,10°≦θ≦30°,滿足L≦N。
且如圖46(B2)所示,沿薄片151之厚度方向,位置修正用指引器932前端部與薄片151第1面15一致之際,前端部之中心軸,與第2凹部16前端部之位置偏離之大小,亦即,第2凹部16由位置修正用指引器932限制位置之最大量為U(mm)時,U可以U=L/2+J×Tanθ-N/2=J×Tanθ-(N-L)/2表示。此時,宜形成位置修正用指引器932前端部之形狀與第2凹部16之形狀,俾滿足0.03<U<0.5。
且如圖46(B3)所示,對應第2凹部16而***位置修正用指引器932前端部之際,***第2凹部16內之前端部之深度(大小)為γ(mm)時,
γ可以γ=J-(N-L)/(2×Tanθ)表示。此時,宜形成位置修正用指引器932前端部之形狀與第2凹部16之形狀,俾滿足γ≧0.15。且此時,第2凹部16中心軸,與位置修正用指引器932之中心軸之位置偏離之大小為U(mm)時,U可以U=0表示。
藉由滿足如此之關係,如圖46(B2)、(B3)所示,可於第2凹部16內,將對應其形狀之位置修正用指引器932前端部在位置不偏離之情形下,以更優異之精度收納之。
〔D-5a〕接著,更使沖壓頭910沿薄片151之厚度方向朝下側移動,亦即,在維持以位置限制用指引器923及位置修正用指引器932限制位置之狀態下,使按壓板(剝離器)940沿薄片151之厚度方向朝下側移動,藉此使按壓板940下表面抵接薄片151第1面15(參照圖42(a))。
藉此,薄片151第1面15由按壓板940下表面按壓,其結果,薄片151由按壓板940限制位置。
〔D-6a〕接著,更使沖壓頭910沿薄片151之厚度方向朝下側移動,亦即,在維持以位置限制用指引器923、位置修正用指引器932及按壓板940限制位置之狀態下,使沖壓工具921沿薄片151之厚度方向朝下側移動,直到其突起物922到達承接板952具有之穿通孔內(參照圖42(b))。
藉此,薄片151對應突起物922抵接之位置之部分作為沖壓物17被衝壓,其結果,如圖40(b)所示,於薄片151形成進給孔11。
如此以沖壓工具921衝壓薄片151之際,因位置限制用指引器923、位置修正用指引器932及按壓板940,薄片151被限制位置,故可確實防止薄片151位置偏離。因此,可相對於第1凹部12以優異之位置精度形成進給孔11。
〔D-7a〕接著,使沖壓頭910沿薄片151之厚度方向朝上側移動,亦即,使位置限制用指引器923、指引器銷931、位置修正用指引器932及按壓板940沿薄片151之厚度方向朝上側移動,藉此解除以此等者限制薄片151之位置(參照圖42(c))。
又,將此薄片151自薄片151前進方向入口側朝出口側搬運之,藉此供薄片151第2次進給孔11之衝壓。
依如以上之程序,實施進給孔11之第1次沖壓。
<<第2次沖壓>>
其次,進行以沖壓模具900對薄片151之進給孔11之第2次沖壓,亦即使用沖壓工具921衝壓薄片151之第2次。第2次沖壓中,沖壓模具900具有之各部對應形成第1凹部12、第2凹部16及第1次進給孔11之薄片151各部,如以下配置。
亦即,如圖39(b)所示,位置修正用指引器932在自薄片151上側觀察薄片151時,沖壓工具921具有之突起物922之薄片151前進方向入口側與出口側各外側,對應第2凹部16,將其前端部***第2凹部16內。
且指引器銷931於沖壓工具921具有之突起物922之薄片151前進方向出口側,對應因第1次沖壓形成之進給孔11,其前端部插通進給孔11。
以下,依序說明關於使用如此配置各部之沖壓模具900,形成進給孔11之方法。
〔D-1b〕首先,如圖40(b)所示,將形成第1凹部12、第2凹部16並因第1次沖壓形成進給孔11之薄片151自薄片151前進方向入口側朝出口側搬運之,藉此在支持台950上搬運薄片151(參照圖43(a))。
〔D-2b〕接著,使沖壓頭910沿薄片151之厚度方向朝下側移動,亦
即,使指引器銷931沿薄片151之厚度方向朝下側移動,藉此指引器銷931前端部插通因第1次衝壓形成之進給孔11內(參照圖43(b))。
藉此,因第1次衝壓形成之進給孔11由指引器銷931限制位置。
在此,本程序中,指引器銷931前端部雖插通進給孔11,但作為指引器銷931前端部之形狀,可舉出例如以下構成。
亦即,首先,如圖47(A1)所示,可舉出下列者:指引器銷931之基端部側外徑為S(mm),前端側外徑為T(mm),進給孔11之內徑為R(mm)時,指引器銷931呈於自其基端朝前端途中縮徑,且其前端部以平坦面構成之形狀。
此時,如圖47(A1)所示,沿薄片151之厚度方向,指引器銷931前端平坦面與薄片151第1面15一致之際,指引器銷931之中心軸,與進給孔11之中心軸之位置偏離之大小,亦即,進給孔11因指引器銷931限制位置之最大量為ε(mm)時,ε可以ε=(R-T)/2表示。此時,宜形成指引器銷931前端部之形狀,俾滿足ε≧0.2。
且如圖47(A2)所示,指引器銷931插通薄片151,俾沿薄片151之厚度方向,指引器銷931前端縮徑之部分自薄片151第2面13突出之際,指引器銷931之中心軸,與進給孔11之中心軸之位置偏離之大小為W(mm)時,W可以W=(R-S)/2表示。此時,宜形成指引器銷931前端部之形狀,俾滿足0<W≦0.015。
如此,如圖47(A1)、(A2)所示,指引器銷931插通進給孔11,而此時,指引器銷931之中心軸與指引器銷931前端部(縮徑部)側面構成之角度為λ(°)時,宜形成指引器銷931前端部之形狀,俾滿足0<R-S≦0.03,0≦T≦S-0.4,滿足10°≦λ≦30°。
藉由滿足如此之關係,如圖47(A1)、(A2)所示,於進給孔11內,對應其之指引器銷931將其插通,藉此如後述可於第2凹部16內,將對應其形狀之位置修正用指引器932前端部在位置不偏離之情形下,以更優異之精度收納之。
且如圖47(B1)所示,可舉出下列者:指引器銷931之基端部側外徑為S(mm),進給孔11之內徑為R(mm)時,指引器銷931以自其基端從朝前端途中即縮徑,其前端部為針狀之形狀構成。
此時,如圖47(B1)所示,沿薄片151之厚度方向,呈針狀之指引器銷931前端與薄片151第1面15一致之際,指引器銷931之中心軸,與進給孔11之中心軸之位置偏離之大小,亦即,進給孔11因指引器銷931限制位置之最大量為ε(mm)時,ε可以ε=R/2表示。
且如圖47(B2)所示,指引器銷931插通薄片151,俾沿薄片151之厚度方向,指引器銷931前端縮徑之部分自薄片151第2面13突出之際,指引器銷931之中心軸,與進給孔11之中心軸之位置偏離之大小為W(mm)時,W可以W=(R-S)/2表示。此時,宜形成指引器銷931前端部之形狀,俾滿足0<W≦0.015。
如此,如圖47(B1)、(B2)所示,指引器銷931插通進給孔11,而此時,宜形成指引器銷931前端部之形狀,俾滿足0<R-S≦0.03。
藉由滿足如此之關係,如圖47(B1)、(B2)所示,於進給孔11內,對應其之指引器銷931將其插通,藉此如後述可於第2凹部16內,將對應其形狀之位置修正用指引器932前端部在位置不偏離之情形下,以更優異之精度收納之。
〔D-3b〕接著,更使沖壓頭910沿薄片151之厚度方向朝下側移動,亦即,使位置修正用指引器932沿薄片151之厚度方向朝下側移動,藉此
將位置修正用指引器932前端部***第2凹部16內(參照圖43(c))。
藉此,第2凹部16由位置修正用指引器932限制位置。
在此,本程序中,使用位置修正用指引器932,限制第2凹部16之位置,而為以優異之位置精度實施此位置限制,吾人要求於該程序〔D-2b〕中,使用指引器銷931,於因第1次衝壓形成之進給孔11限制位置,並如以下所示,實施此等位置限制。
首先,如圖48所示,4個位置修正用指引器932在自薄片151上側觀察薄片151時,沖壓工具921具有之突起物922之薄片151前進方向入口側與出口側各外側,對應4個第2凹部16,將其前端部***第2凹部16內。此時,若4個位置修正用指引器932分別為PR1、PR2、PR3、PR4,則各沿X、Y方向之中心座標可以(Xr1,Yr1)、(Xr2,Yr2)、(Xr3,Yr3)、(Xr4,Yr4)表示。
且4個指引器銷931於沖壓工具921具有之突起物922之薄片151前進方向出口側,對應因第1次沖壓形成之4個進給孔11,其前端部插通進給孔11。此時,4個指引器銷931若分別為PP1、PP2、PP3、PP4,則各沿X、Y方向之中心座標可以(Xp1,Yp1)、(Xp2,Yp2)、(Xp3,Yp3)、(Xp4,Yp4)表示。
且第2次沖壓中因沖壓工具921具有之呈格子狀配置之突起物922,進給孔11對應其呈格子狀(本實施形態中分別沿縱向2個沿橫向6個)被衝壓。此時,呈格子狀形成之進給孔11中4角之進給孔11若分別為PS1、PS2、PS3、PS4,則各沿X、Y方向之中心座標可以(Xs1,Ys1)、(Xs2,Ys2)、(Xs3,Ys3)、(Xs4,Ys4)表示。
且4個位置限制用指引器923於沖壓工具921具有之突起物922之薄片151前進方向入口側與出口側各外側,對應4個第2凹部16,將其前端部***第2凹部16內。此時,4個位置限制用指引器923若分別為PQ1、
PQ2、PQ3、PQ4,則各沿X、Y方向之中心座標可以(Xq1,Yq1)、(Xq2,Yq2)、(Xq3,Yq3)、(Xq4,Yq4)表示。
如以上定義時,首先,將4個指引器銷931(PP1、PP2、PP3、PP4)以其中心為PC1通過之圓為圓935,中心PC1之座標為(Xc1,Yc1)的話,則圓935之半徑R1可以下述式(3)表示,連結中心PC1與PP4之線段相對於X方向構成之角度ψp可以下述式(4)表示。
又,如圖49所示,中心為指引器銷931之中心軸,指引器銷931之中心軸,與進給孔11之中心軸之位置偏離之大小為半徑R2之圓係圓936時,可以R2=W=(R-S)/2表示。此時,若假定薄片151以中心PC1為中心旋轉,則進給孔11之旋轉角度ωp可以下述式(5-1)、(5-2)表示。又,圓935與圓936之交點分別為PP41、PP42,其交點座標分別為(Xp41,Yp41)、(Xp42,Yp42)時,此等交點座標分別可以下述式(6)、(7)表示。
【數3】
且應形成之運送帶1為如圖4(a)所示之構成時,如圖50(a)所示,以點PC1為中心之際通過第1凹部12之中心點PK1之圓為圓pk1,圓pk1之中心PC1之座標為(Xc1,Yc1),第1凹部12之中心PK1之座標為(Xk1,Yk1)時,圓pk1之半徑Rk1可以下述式(8)表示,中心PK1相對於X方向之角度ψk1可以下述式(9)表示。
又,此時,若假定薄片151以點PC1為中心旋轉ωp°,第1凹部12之中心座標雖即位置偏離至座標PK11(Xk11,Yk11)或座標PK12(Xk12,Yk12),但可分別以下述式(10)、(11)表示此等者。
因此,可以下述式(12)表示第1凹部12之位置偏離之大小(Xt11,Yt11,Xt12,Yt12)。
【數4】
此等第1凹部12之位置偏離之大小(Xt11,Yt11,Xt12,Yt12)分別宜滿足-0.05~0.05mm,-0.03~0.03mm更佳。此時,增大R1,減小R2,亦即,增大4個指引器銷931對角線之距離,減小指引器銷931之中心軸,與進給孔11之中心軸之位置偏離之大小W,藉此可設定第1凹部12之位置偏離之大小於該較佳範圍內。
且應形成之運送帶1為如圖4(a)所示之構成時,如圖50(b)所示,以點PC1為中心之際通過第1凹部12之中心點PK2之圓為圓pk2,圓pk2之中心PC1之座標為(Xc1,Yc1),第1凹部12之中心PK2之座標為(Xk2,Yk2)時,可以下述式(13)表示圓pk2之半徑Rk2,可以下述式(14)表示中心PK2相對於X方向之角度ψk2。
又,此時,若假定薄片151以點PC1為中心旋轉ωp°,第1凹部12之中心座標雖即位置偏離至座標PK21(Xk21,Yk21)或座標PK22(Xk22,Yk22),但分別可以下述式(15)、(16)表示此等者。
因此,可以下述式(17)表示第1凹部12之位置偏離之大小(Xt21,Yt21,Xt22,Yt22)。
此等第1凹部12之位置偏離之大小(Xt21,Yt21,Xt22,Yt22)分別宜滿足-0.05~0.05mm,-0.03~0.03mm更佳。此時,增大R1,減小R2,亦即,增大4個指引器銷931對角線之距離,減小指引器銷931之中心軸,與進給孔11之中心軸之位置偏離之大小W,藉此可設定第1凹部12之位置偏離於該較佳範圍內。
且應形成之運送帶1為如圖4(a)所示之構成時,如圖50(c)所示,以點PC1為中心之際通過第1凹部12之中心點PK3之圓為圓pk3,圓pk3之中心PC1之座標為(Xc1,Yc1),第1凹部12之中心PK3之座標為(Xk3,Yk3)時,可以下述式(18)表示圓pk3之半徑Rk3,可以下述式(19)表示中心PK3相對於X方向之角度ψk3。
又,此時,若假定薄片151以點PC1為中心旋轉ωp°,第1凹部12之中心座標雖即位置偏離至座標PK31(Xk31,Yk31)或座標PK32(Xk32,Yk32),但分別可以下述式(20)、(21)表示此等者。
因此,可以下述式(22)表示第1凹部12之位置偏離之大小(Xt31,Yt31,Xt32,Yt32)。
此等第1凹部12之位置偏離之大小(Xt31,Yt31,Xt32,Yt32)分別宜滿足-0.05~0.05mm,-0.03~0.03mm更佳。此時,增大R1,減小R2,亦即,增大4個指引器銷931對角線之距離,減小指引器銷931之中心軸,與進給孔11之中心軸之位置偏離之大小W,藉此可設定第1凹部12之位置偏離於該較佳範圍內。
且應形成之運送帶1為如圖4(a)所示之構成時,如圖50(d)所示,以點PC1為中心之際通過第1凹部12之中心點PK4之圓為圓pk4,圓pk4
之中心PC1之座標為(Xc1,Yc1),第1凹部12之中心PK4之座標為(Xk4,Yk4)時,可以下述式(23)表示圓pk4之半徑Rk4,可以下述式(24)表示中心PK4相對於X方向之角度ψk4。
又,此時,若假定薄片151以點PC1為中心旋轉ωp°,第1凹部12之中心座標雖即位置偏離至座標PK41(Xk41,Yk41)或座標PK42(Xk42,Yk42),但分別可以下述式(25)、(26)表示此等者。
因此,可以下述式(27)表示第1凹部12之位置偏離之大小(Xt41,Yt41,Xt42,Yt42)。
此等第1凹部12之位置偏離之大小(Xt41,Yt41,Xt42,Yt42)分別宜滿足-0.05~0.05mm,-0.03~0.03mm更佳。此時,增大R1,減小R2,亦即,增大4個指引器銷931對角線之距離,減小指引器銷931之中心軸,與進給孔11之中心軸之位置偏離之大小W,藉此可設定第1凹部12之位
置偏離於該較佳範圍內。
且如圖51所示,以點PC1為中心之際分別通過位置修正用指引器932(PR1)之角部,點PR11~14之圓為圓pr11~14,圓pr11~14之中心PC1之座標為(Xc1,Yc1),位置修正用指引器932之角部座標PR11、PR12、PR13、PR14分別為(Xr11,Yr11)、(Xr12,Yr12)、(Xr12,Yr12)、(Xr12,Yr12)時,分別可以下述式(28)表示圓pr11~14之半徑Rr11~14,分別可以下述式(29)表示角部座標PR11~14相對於X方向之角度ψr11~14。
又,此時,若假定薄片151以點PC1為中心旋轉,第2凹部16雖即可旋轉至位置修正用指引器932角部抵接第2凹部16側壁面之角度ωr11~14°,但若此時圓pr11~14與第2凹部16側壁面之交點座標分別為座標PR11’(Xr11’,Yr11’)、座標PR12’(Xr12’,Yr12’)、座標PR13’(Xr13’,Yr13’)、座標PR14’(Xr14’,Yr14’),即可分別以下述式(30)~(33)表示此等者。
因此,第2凹部16之寬(長度)為L(mm),位置修正用指引器932前端部前端側寬(長度)為N(mm)時,可以下述式(34)~(37)表示第2凹部16由位置修正用指引器932限制位置之最大量U(mm)。
【數8】
因此,滿足ωr11~14≧ωp之關係時,可以位置修正用指引器932限制第2凹部16之位置,為ωr11~14<ωp之關係時,無法以位置修正用指引器932限制第2凹部16之位置。
又,依如上述之順序實施,以指引器銷931及位置修正用指引器932限制位置時,第2凹部16由位置修正用指引器932限制位置之最大量為U(mm),指引器銷931插通薄片151,俾沿薄片151之厚度方向,指引器銷931前端縮徑之部分自薄片151第2面13突出之際指引器銷931之中心軸,與進給孔11之中心軸之位置偏離之大小為W(mm)時,宜滿足W≦U,滿足0.015≦U-W≦0.5。藉由滿足該關係,實施以指引器銷931限制位置後,以位置修正用指引器932限制位置之構成,藉此於後程序〔D-5b〕,可使進給孔11以更優異之位置精度形成於薄片151。
〔D-4b〕接著,更使沖壓頭910沿薄片151之厚度方向朝下側移動,亦即,在維持以指引器銷931及位置修正用指引器932限制位置之狀態下,使按壓板(剝離器)940沿薄片151之厚度方向朝下側移動,藉此使按壓板940下表面抵接薄片151第1面15(參照圖43(d))。
藉此,薄片151第1面15由按壓板940下表面按壓,其結果,薄片151由按壓板940限制位置。
〔D-5b〕接著,更使沖壓頭910沿薄片151之厚度方向朝下側移動,亦即,在維持以指引器銷931、位置修正用指引器932及按壓板940限制位置之狀態下,使沖壓工具921沿薄片151之厚度方向朝下側移動,直到其突起物922到達承接板952具有之穿通孔內(參照圖44(a))。
藉此,薄片151對應突起物922抵接之位置之部分作為沖壓物17被衝壓,其結果,如圖40(c)所示,於薄片151形成進給孔11。
如此以沖壓工具921衝壓薄片151之際,以指引器銷931、位置修正用指引器932及按壓板940限制薄片151之位置,故可確實防止薄片151位置偏離。因此,可相對於第1凹部12以優異之位置精度形成進給孔11。
〔D-6b〕接著,更使沖壓頭910沿薄片151之厚度方向朝上側移動,亦即,使指引器銷931、位置修正用指引器932及按壓板940沿薄片151之厚度方向朝上側移動,藉此解除以此等者限制薄片151之位置(參照圖44(b))。
又,將此薄片151自薄片151前進方向入口側朝出口側搬運之,藉此供對薄片151衝壓第3次進給孔11。
依如以上之程序,實施進給孔11之第2次沖壓。又,藉由重複實施此第2次沖壓,亦即,依序實施第2次以後之沖壓,形成複數進給孔11,其結果,可製造於薄片151具有第1凹部12、第2凹部16及進給孔11之製作用薄片155。
〔E〕其次,將獲得之製作用薄片155以第1面15或第2面13為捲筒(芯材)側捲繞之(捲繞程序)。
藉由如此將製作用薄片155於捲筒捲繞之,可對製作用薄片155保管時及輸送時之省空間化有所貢獻。
如以上,在捲繞於捲筒之狀態下製造製作用薄片155。
又,亦可在本程序〔E〕前,先使所獲得之製作用薄片155包含1對排成1列之複數第1凹部12與排成1列之複數進給孔11,且排除排成1列之複數第2凹部16,沿製作用薄片155之長邊方向,以既定寬使製作用薄片155開縫(切斷)。藉此,可獲得2個運送帶1,於本程序〔E〕,可製造2個捲繞於捲筒之狀態之運送帶1。如此使製作用薄片155以既定寬開縫而獲得運送帶1時,藉由使製作用薄片155以既定寬開縫者構成切斷部,本發
明之運送帶製造裝置以除薄片供給部700、成形部800與沖壓部外,更包含該切斷部者構成。
以上,雖已根據圖示實施形態說明本發明之運送帶製造裝置及運送帶製作用薄片製造裝置,但本發明不由此等者限定。
例如,本發明之運送帶製造裝置及運送帶製作用薄片製造裝置中,可將其各部構成以可發揮同樣功能之任意者取代,或亦可附加任意構成。且亦可組合前述第1~第15實施形態之任意構成。
且前述實施形態中,於運送帶製造裝置及運送帶製作用薄片製造裝置,成形模具具有之第1模具部雖包含複數突起物,但此突起物之數量可對應於運送帶應成形之第1凹部12之數量適當設定,依此第1凹部12之數量亦可為1個。亦即,第1模具部包含1個以上突起物即可。
【產業上利用性】
依本發明,可提供一運送帶製造裝置,可製造黏貼及表面安裝穩定性提升,經無塵化對應之電子零件收納用運送帶。因此,本發明具有產業上可利用性。
1‧‧‧電子零件收納用運送帶
10‧‧‧薄片
11‧‧‧進給孔
12‧‧‧第1凹部
14‧‧‧緣部
15‧‧‧第1面
20‧‧‧頂端覆蓋膠帶
40‧‧‧電子零件
100‧‧‧包裝體
Claims (8)
- 一種運送帶製造裝置,用以製造樹脂製之電子零件收納用運送帶,於該運送帶之第1面具有沿帶狀薄片之長邊方向配置之複數凹部,而該第1面相反側之第2面大致平坦,此運送帶製造裝置的特徵在於包含:薄片供給部,將至少第1面側呈熔融狀態或軟化狀態之帶狀薄片加以供給;及成形部,包含:第1滾筒,抵接於所供給之該薄片之該第1面,於該薄片之該第1面使該凹部成形並冷卻該薄片;第2滾筒,與該第1滾筒對向配置,抵接於該薄片之該第2面,使該薄片之該第2面平滑化;及第3滾筒,於該第1滾筒與第2滾筒之後段,與該第1滾筒對向配置,抵接於通過該第1滾筒與第2滾筒之間之該薄片之該第2面,並冷卻該薄片;且藉由對該第1滾筒與該第2滾筒之間供給由該薄片供給部供給之該薄片,於該薄片之該第1面使該凹部成形並冷卻該薄片,再藉由將通過該第1滾筒與第2滾筒之間之該薄片供給至該第1滾筒與該第3滾筒之間,使該薄片更加冷卻,而獲得該電子零件收納用運送帶。
- 如申請專利範圍第1項之運送帶製造裝置,其中該第1滾筒包含用來使該凹部成形之突起物,藉由使該突起物抵靠於該薄片而形成該凹部。
- 如申請專利範圍第2項之運送帶製造裝置,其中該第1滾筒包含設於其外周面上的1個以上之該突起物。
- 如申請專利範圍第1項之運送帶製造裝置,其中該薄片供給部係加熱部,藉由對該薄片之該第1面吹送熱風,而加熱該薄片,使該薄片的至少第1面側呈熔融狀態或軟化狀態而供給該薄片。
- 如申請專利範圍第1項之運送帶製造裝置,其中更包含捲繞部,將所獲得之該電子零件收納用運送帶以其第2面為芯材側加以捲繞,該芯材之直徑為5~300mm。
- 如申請專利範圍第1項之運送帶製造裝置,其中令該凹部之深度為A(mm),該電子零件收納用運送帶中的該凹部底部之厚度為B(mm),該電子零件收納用運送帶中的該凹部以外之部分之厚度為C(mm)時,製造該電子零件收納用運送帶,以大致滿足A+B=C。
- 如申請專利範圍第1項之運送帶製造裝置,其中令該凹部之深度為A(mm),該電子零件收納用運送帶中的該凹部底部之厚度為B(mm),該電子零件收納用運送帶中的該凹部以外之部分之厚度為C(mm)時,製造該電子零件收納用運送帶,以滿足-0.1<C-(A+B)<0.1。
- 如申請專利範圍第1項之運送帶製造裝置,其中製造該電子零件收納用運送帶,俾將該凹部內側之緣部彎曲成使其曲率半徑在0.2mm以下。
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