JP2000183109A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
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- H01L2224/8119—Arrangement of the bump connectors prior to mounting
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】多数の配線基板に形成されたバンプ状接続端子
の頂部を一挙にしかも精度良く平坦化する。 【構成】配線基板を載置治具上にセットし、柔軟シート
で被覆した後、減圧すると、減圧により生じる加圧力を
利用して、柔軟シートにより各配線基板のバンプ状接続
端子の頂部を一挙に平坦化する。また、平坦化処理と同
時に補強板の貼付けも同時に行うと、作業が簡略化でき
る。
の頂部を一挙にしかも精度良く平坦化する。 【構成】配線基板を載置治具上にセットし、柔軟シート
で被覆した後、減圧すると、減圧により生じる加圧力を
利用して、柔軟シートにより各配線基板のバンプ状接続
端子の頂部を一挙に平坦化する。また、平坦化処理と同
時に補強板の貼付けも同時に行うと、作業が簡略化でき
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板本体と補
強板とを備える配線基板の製造方法に関し、特に、減圧
により生じる柔軟シートの加圧力を利用し、加圧してバ
ンプ状接続端子の頂部を平坦化する工程、または、バン
プ状接続端子の頂部を平坦化するとともに配線基板本体
と補強板とを接着する工程を備える配線基板の製造方法
に関する。
強板とを備える配線基板の製造方法に関し、特に、減圧
により生じる柔軟シートの加圧力を利用し、加圧してバ
ンプ状接続端子の頂部を平坦化する工程、または、バン
プ状接続端子の頂部を平坦化するとともに配線基板本体
と補強板とを接着する工程を備える配線基板の製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、配線基板本体の主面上に、補
強板を接着した配線基板が知られている。この補強板、
いわゆるスティフナーは、配線基板の剛性を向上させ、
その平坦性を維持するために用いられる。
強板を接着した配線基板が知られている。この補強板、
いわゆるスティフナーは、配線基板の剛性を向上させ、
その平坦性を維持するために用いられる。
【０００３】このような配線基板のうち、フリップチッ
プ型の集積回路チップを搭載する配線基板１０１につい
て、図６にその断面図を示す。この配線基板１０１は、
集積回路チップ１１１に対応する透孔１０３が形成され
た補強板１０２と、複数の電極パッド１０９および集積
回路チップ１１１の端子１１２に対応する複数の接続パ
ッド１０７が配置された配線基板本体１０６と、集積回
路チップ１１１とを備える。補強板１０２と配線基板本
体１０６とは、接着層１１０を介して接着されている。
また、集積回路チップ１１１は、配線基板本体１０６の
接続パッド１０７と集積回路チップ１１１の端子１１２
とをハンダ１０８Ａを介して接続することにより、配線
基板本体１０６に搭載されている。
プ型の集積回路チップを搭載する配線基板１０１につい
て、図６にその断面図を示す。この配線基板１０１は、
集積回路チップ１１１に対応する透孔１０３が形成され
た補強板１０２と、複数の電極パッド１０９および集積
回路チップ１１１の端子１１２に対応する複数の接続パ
ッド１０７が配置された配線基板本体１０６と、集積回
路チップ１１１とを備える。補強板１０２と配線基板本
体１０６とは、接着層１１０を介して接着されている。
また、集積回路チップ１１１は、配線基板本体１０６の
接続パッド１０７と集積回路チップ１１１の端子１１２
とをハンダ１０８Ａを介して接続することにより、配線
基板本体１０６に搭載されている。
【０００４】このような配線基板１０１は、次のように
して製造する。すなわち、図７（ａ）に示すように、配
線基板本体１０６を用意し、所定の位置に接着シート１
１０Ａ載置し、さらに、その上に位置合わせをして補強
板１０２を載置する。次に、図７（ｂ）に示すように、
補強板１０２の上に錘ＷＴを載せ、加熱圧着して、接着
層１１０を介して補強板１０２を配線基板本体１０６に
接着する。次に、錘ＷＴを取り除いた後、図７（ｃ）に
示すように、配線基板本体１０６のバンプ状接続端子
（以下、単にハンダバンプともいう）１０８上に平坦化
治具ＰＴを載置し、プレスで加圧して、ハンダバンプ１
０８の頂部を平坦化する。次に、平坦化治具ＰＴを取り
除くと、図７（ｄ）に示す配線基板ができる。さらに、
集積回路チップ１１１をハンダバンプ１０８上に載置
し、これを加熱してハンダを溶融させて集積回路チップ
１１１と配線基板本体１０６とを接続すると、図６に示
す配線基板１０１が完成する。
して製造する。すなわち、図７（ａ）に示すように、配
線基板本体１０６を用意し、所定の位置に接着シート１
１０Ａ載置し、さらに、その上に位置合わせをして補強
板１０２を載置する。次に、図７（ｂ）に示すように、
補強板１０２の上に錘ＷＴを載せ、加熱圧着して、接着
層１１０を介して補強板１０２を配線基板本体１０６に
接着する。次に、錘ＷＴを取り除いた後、図７（ｃ）に
示すように、配線基板本体１０６のバンプ状接続端子
（以下、単にハンダバンプともいう）１０８上に平坦化
治具ＰＴを載置し、プレスで加圧して、ハンダバンプ１
０８の頂部を平坦化する。次に、平坦化治具ＰＴを取り
除くと、図７（ｄ）に示す配線基板ができる。さらに、
集積回路チップ１１１をハンダバンプ１０８上に載置
し、これを加熱してハンダを溶融させて集積回路チップ
１１１と配線基板本体１０６とを接続すると、図６に示
す配線基板１０１が完成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにして配線基板１０１を製造すると、多数の配線基板
を量産する場合には、平坦化治具ＰＴを一つ一つの配線
基板の透孔内に位置決めしつつ配置し、また、ハンダバ
ンプ１０８の平坦化工程後に平坦化治具ＰＴを回収する
必要があり、非常に面倒であり、製造コストの引き上げ
る要因となっていた。
うにして配線基板１０１を製造すると、多数の配線基板
を量産する場合には、平坦化治具ＰＴを一つ一つの配線
基板の透孔内に位置決めしつつ配置し、また、ハンダバ
ンプ１０８の平坦化工程後に平坦化治具ＰＴを回収する
必要があり、非常に面倒であり、製造コストの引き上げ
る要因となっていた。
【０００６】また、上述した従来の方法では、補強板１
０２と配線基板本体１０６とを接着する接着層１１０の
中に気泡が残り、接着強度や気密性が低下するなど接着
信頼性が低い。また、補強板１０２を配線基板１０６に
接着する作業と、配線基板本体１０６の平坦化する作業
とを別々に行うために手間がかかる。さらには、錘ＷＴ
を載せて接着し、あるいは平坦化治具ＰＴを載せてプレ
スして平坦化を行うと、必ずしも均一には荷重がかから
ず、配線基板１０１に大きな反りや歪みが生じたり、ハ
ンダバンプ１０８の頂部がなすコポラナリティが大きく
なってしまうことがあった。
０２と配線基板本体１０６とを接着する接着層１１０の
中に気泡が残り、接着強度や気密性が低下するなど接着
信頼性が低い。また、補強板１０２を配線基板１０６に
接着する作業と、配線基板本体１０６の平坦化する作業
とを別々に行うために手間がかかる。さらには、錘ＷＴ
を載せて接着し、あるいは平坦化治具ＰＴを載せてプレ
スして平坦化を行うと、必ずしも均一には荷重がかから
ず、配線基板１０１に大きな反りや歪みが生じたり、ハ
ンダバンプ１０８の頂部がなすコポラナリティが大きく
なってしまうことがあった。
【０００７】本発明はかかる現状に鑑みてなされたもの
であって、配線基板のバンプ状接続端子（ハンダバン
プ）の平坦化を配線基板毎に平坦化治具を用いず、多数
の配線基板のバンプ状接続端子を同時に平坦化すること
で、作業を簡易化することができ、かつ、配線基板の反
りやバンプ状接続端子の頂部がなすコポラナリティを小
さくすることのできる配線基板の製造方法を提供するこ
とを目的とする。
であって、配線基板のバンプ状接続端子（ハンダバン
プ）の平坦化を配線基板毎に平坦化治具を用いず、多数
の配線基板のバンプ状接続端子を同時に平坦化すること
で、作業を簡易化することができ、かつ、配線基板の反
りやバンプ状接続端子の頂部がなすコポラナリティを小
さくすることのできる配線基板の製造方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の請求項１の発明は、第１主面及び第2主面を有し、該
第1主面上に電子部品を搭載するための複数のバンプ状
接続端子を備えた配線基板本体の上記第１主面と、第１
補強板主面及び第２補強板主面を有し、透孔を備えた補
強板の上記第２補強板主面と、を上記透孔より上記複数
のバンプ状接続端子を露出させて接着した配線基板の製
造方法であって、上記配線基板本体および補強板を載置
治具の平面上に載置する載置工程と、上記配線基板本体
および補強板を柔軟シートで覆い、この柔軟シートと上
記載置治具とで上記配線基板本体および補強板とを包囲
する包囲工程と、上記柔軟シートと上記載置治具とで囲
まれた空間を減圧して、上記柔軟シートにより加圧し
て、上記透孔より露出した複数のバンプ状接続端子の頂
部を平坦化する平坦化工程と、を含むことを特徴とする
配線基板の製造方法を要旨とする。
の請求項１の発明は、第１主面及び第2主面を有し、該
第1主面上に電子部品を搭載するための複数のバンプ状
接続端子を備えた配線基板本体の上記第１主面と、第１
補強板主面及び第２補強板主面を有し、透孔を備えた補
強板の上記第２補強板主面と、を上記透孔より上記複数
のバンプ状接続端子を露出させて接着した配線基板の製
造方法であって、上記配線基板本体および補強板を載置
治具の平面上に載置する載置工程と、上記配線基板本体
および補強板を柔軟シートで覆い、この柔軟シートと上
記載置治具とで上記配線基板本体および補強板とを包囲
する包囲工程と、上記柔軟シートと上記載置治具とで囲
まれた空間を減圧して、上記柔軟シートにより加圧し
て、上記透孔より露出した複数のバンプ状接続端子の頂
部を平坦化する平坦化工程と、を含むことを特徴とする
配線基板の製造方法を要旨とする。
【０００９】本発明によれば、柔軟シートと載置治具と
で包囲された空間に配線基板本体および補強板を配置
し、この空間を減圧し、減圧によって生じる柔軟シート
の加圧力を利用して、透孔より露出した複数のバンプ状
接続端子の頂部を平坦化するので、多数の配線基板のバ
ンプ状接続端子の頂部を共通の柔軟シートで同時に平坦
化できる。したがって、一つ一つの配線基板に平坦化治
具を配置する必要もなく、また、平坦化工程後に平坦化
治具をそれぞれ回収する必要もないので、作業を簡易化
できる。
で包囲された空間に配線基板本体および補強板を配置
し、この空間を減圧し、減圧によって生じる柔軟シート
の加圧力を利用して、透孔より露出した複数のバンプ状
接続端子の頂部を平坦化するので、多数の配線基板のバ
ンプ状接続端子の頂部を共通の柔軟シートで同時に平坦
化できる。したがって、一つ一つの配線基板に平坦化治
具を配置する必要もなく、また、平坦化工程後に平坦化
治具をそれぞれ回収する必要もないので、作業を簡易化
できる。
【００１０】また、減圧することにより、柔軟シート全
体に均一に加圧力が生じるので、従来のように平坦化治
具を個々の配線基板に載せて加圧するのに比べて、配線
基板本体及び補強板を均一に加圧することができる。こ
のため、平坦化工程後のバンプ状接続端子の頂部がなす
コポラナリティを小さくすることのできる。
体に均一に加圧力が生じるので、従来のように平坦化治
具を個々の配線基板に載せて加圧するのに比べて、配線
基板本体及び補強板を均一に加圧することができる。こ
のため、平坦化工程後のバンプ状接続端子の頂部がなす
コポラナリティを小さくすることのできる。
【００１１】ここで、配線基板本体としては、絶縁層と
配線層とを有するものであればよく、例えば、金属基板
または絶縁基板からなるコア基板の片面あるいは両面に
絶縁層と配線層とを交互に複数層積層した多層配線基板
等が挙げられるが、一層のみの配線基板であっても構わ
ない。また、配線基板本体の第2主面上には、例えば、
マザーボード等の他のプリント配線基板に接続するため
の接続パッドやハンダバンプ、ピン等の端子が形成され
ていても良い。
配線層とを有するものであればよく、例えば、金属基板
または絶縁基板からなるコア基板の片面あるいは両面に
絶縁層と配線層とを交互に複数層積層した多層配線基板
等が挙げられるが、一層のみの配線基板であっても構わ
ない。また、配線基板本体の第2主面上には、例えば、
マザーボード等の他のプリント配線基板に接続するため
の接続パッドやハンダバンプ、ピン等の端子が形成され
ていても良い。
【００１２】補強板としては、剛性、熱膨張率等を考慮
してその材質を適宜選択すればよいが、例えば、銅、銅
合金、アルミニウム、ステンレス等の金属板の他、剛性
を高めた樹脂板などが挙げられる。また、補強板には、
集積回路チップに対応した透孔以外にも、他の電子部品
（チップコンデンサ等）を搭載する配線基板において
は、それに対応した透孔が形成されていてもよい。さら
に、補強板の表面には、必要に応じてメッキ層を形成し
てもよく、例えば、ニッケルメッキ層、金メッキ層等を
形成するとよい。
してその材質を適宜選択すればよいが、例えば、銅、銅
合金、アルミニウム、ステンレス等の金属板の他、剛性
を高めた樹脂板などが挙げられる。また、補強板には、
集積回路チップに対応した透孔以外にも、他の電子部品
（チップコンデンサ等）を搭載する配線基板において
は、それに対応した透孔が形成されていてもよい。さら
に、補強板の表面には、必要に応じてメッキ層を形成し
てもよく、例えば、ニッケルメッキ層、金メッキ層等を
形成するとよい。
【００１３】接着材としては、補強板及び配線基板本体
との接着性や熱膨張率等を考慮して選択すれば良く、エ
ポキシ樹脂やポリイミド樹脂などのペースト状の接着剤
を用いても良いし、これらを予めフィルム状に加工した
接着シートを用いても良い。接着シートとしては、例え
ば、エポキシ樹脂等をガラス繊維や連続多孔質ＰＴＦＥ
等の三次元網目状フッ素樹脂基材に含浸させたフィルム
状のものを利用してもよい。なお、本明細書中では、ペ
ースト状の接着剤とフィルム状の接着シート等の接着手
段を総称して接着材と呼ぶこととする。
との接着性や熱膨張率等を考慮して選択すれば良く、エ
ポキシ樹脂やポリイミド樹脂などのペースト状の接着剤
を用いても良いし、これらを予めフィルム状に加工した
接着シートを用いても良い。接着シートとしては、例え
ば、エポキシ樹脂等をガラス繊維や連続多孔質ＰＴＦＥ
等の三次元網目状フッ素樹脂基材に含浸させたフィルム
状のものを利用してもよい。なお、本明細書中では、ペ
ースト状の接着剤とフィルム状の接着シート等の接着手
段を総称して接着材と呼ぶこととする。
【００１４】載置治具としては、接着材を介して重ねた
配線基板本体及び補強板が配置される平面を有し、柔軟
シートと載置治具とで包囲して減圧可能な空間ができる
ものであればよい。また、柔軟シートとしては、ゴムや
樹脂などからなる柔軟な材質からなるものを用いればよ
い。このような柔軟シートを用いれば、柔軟シートと載
置治具とを囲まれた空間を減圧する際に、その空間の気
密性を高くし易いので、接着工程を容易に、また、確実
に行うことができる。
配線基板本体及び補強板が配置される平面を有し、柔軟
シートと載置治具とで包囲して減圧可能な空間ができる
ものであればよい。また、柔軟シートとしては、ゴムや
樹脂などからなる柔軟な材質からなるものを用いればよ
い。このような柔軟シートを用いれば、柔軟シートと載
置治具とを囲まれた空間を減圧する際に、その空間の気
密性を高くし易いので、接着工程を容易に、また、確実
に行うことができる。
【００１５】さらに、請求項２に記載の発明は、第１主
面及び第2主面を有し、該第1主面上に電子部品を搭載す
るための複数のバンプ状接続端子を備えた配線基板本体
の上記第１主面と、第１補強板主面及び第２補強板主面
を有し、透孔を備えた補強板の上記第２補強板主面と、
を上記透孔より上記複数のバンプ状接続端子を露出させ
て接着した配線基板の製造方法であって、上記配線基板
本体および補強板を、上記第１主面と上記第２補強板主
面とを接着材を介して重ねた状態にて、載置治具の平面
上に載置する載置工程と、上記配線基板本体および補強
板を柔軟シートで覆い、この柔軟シートと上記載置治具
とで上記配線基板本体および補強板とを包囲する包囲工
程と、上記柔軟シートと上記載置治具とで囲まれた空間
を減圧して、上記柔軟シートにより加圧しつつ、加熱し
て、上記透孔より露出した複数のバンプ状接続端子の頂
部を平坦化するとともに、上記配線基板本体の第１主面
と上記補強板の第２補強板主面とを接着する平坦化・接
着工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法
を要旨とする。
面及び第2主面を有し、該第1主面上に電子部品を搭載す
るための複数のバンプ状接続端子を備えた配線基板本体
の上記第１主面と、第１補強板主面及び第２補強板主面
を有し、透孔を備えた補強板の上記第２補強板主面と、
を上記透孔より上記複数のバンプ状接続端子を露出させ
て接着した配線基板の製造方法であって、上記配線基板
本体および補強板を、上記第１主面と上記第２補強板主
面とを接着材を介して重ねた状態にて、載置治具の平面
上に載置する載置工程と、上記配線基板本体および補強
板を柔軟シートで覆い、この柔軟シートと上記載置治具
とで上記配線基板本体および補強板とを包囲する包囲工
程と、上記柔軟シートと上記載置治具とで囲まれた空間
を減圧して、上記柔軟シートにより加圧しつつ、加熱し
て、上記透孔より露出した複数のバンプ状接続端子の頂
部を平坦化するとともに、上記配線基板本体の第１主面
と上記補強板の第２補強板主面とを接着する平坦化・接
着工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法
を要旨とする。
【００１６】本発明によれば、柔軟シートと載置治具と
で包囲された空間に、配線基板本体及び補強板を配置
し、この空間を減圧し、減圧により生じる加圧力を利用
して、バンプ状接続端子の平坦化とともに、配線基板本
体と補強板とを接着する。このように従来別々であった
バンプ状接続端子の平坦化工程と、配線基板本体と補強
板との接着工程とを同時に行えるので、工程を簡易化で
き、製造コストを低減できる。
で包囲された空間に、配線基板本体及び補強板を配置
し、この空間を減圧し、減圧により生じる加圧力を利用
して、バンプ状接続端子の平坦化とともに、配線基板本
体と補強板とを接着する。このように従来別々であった
バンプ状接続端子の平坦化工程と、配線基板本体と補強
板との接着工程とを同時に行えるので、工程を簡易化で
き、製造コストを低減できる。
【００１７】さらに、請求項３に記載の発明は、前記載
置工程は、前記配線基板本体および前記第２補強板主面
に予め接着シートを貼り付けた補強板を、前記第1主面
と前記第２補強板主面とを対向した状態にて、前記載置
治具の平面上に載置することを特徴とする配線基板の製
造方法を要旨とする。
置工程は、前記配線基板本体および前記第２補強板主面
に予め接着シートを貼り付けた補強板を、前記第1主面
と前記第２補強板主面とを対向した状態にて、前記載置
治具の平面上に載置することを特徴とする配線基板の製
造方法を要旨とする。
【００１８】本発明によれば、接着シートが予め補強板
に貼り付けされているので、接着シートに皺や破れが生
じ難く、平坦で均一な厚みを維持できるので、配線基板
本体と補強板との接着が良好となる。
に貼り付けされているので、接着シートに皺や破れが生
じ難く、平坦で均一な厚みを維持できるので、配線基板
本体と補強板との接着が良好となる。
【００１９】さらに、請求項４に記載の発明は、前記補
強板に予め貼り付けられる接着シートは、前記補強板の
外形よりも小さく形成されていることを特徴とする配線
基板の製造方法を要旨とする。
強板に予め貼り付けられる接着シートは、前記補強板の
外形よりも小さく形成されていることを特徴とする配線
基板の製造方法を要旨とする。
【００２０】本発明によれば、接着シートの外形が補強
板の外形よりも小さく形成されているため、加圧接着時
の接着材のはみ出し量を少なくできるので、はみ出した
接着材が、補強板の透孔内のバンプ状接続端子の表面を
被覆し、集積回路チップとの接続不良を引き起こすのを
効果的に防止できる。
板の外形よりも小さく形成されているため、加圧接着時
の接着材のはみ出し量を少なくできるので、はみ出した
接着材が、補強板の透孔内のバンプ状接続端子の表面を
被覆し、集積回路チップとの接続不良を引き起こすのを
効果的に防止できる。
【００２１】さらに好ましくは、接着材は、減圧後、接
着材の硬化が始まる温度以下の予備加熱をした後に硬化
させるとよい。このようにすると、接着材から出る溶剤
等のアウトガスにより、補強板の表面等に施された金メ
ッキ等のメッキが変色するのを防止できるからである。
着材の硬化が始まる温度以下の予備加熱をした後に硬化
させるとよい。このようにすると、接着材から出る溶剤
等のアウトガスにより、補強板の表面等に施された金メ
ッキ等のメッキが変色するのを防止できるからである。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
を参照しつつ説明する。本実施形態で製造する配線基板
１について、図１（ａ）に拡大断面図を示し、図１
（ｂ）に補強板２の第１補強板主面２Ａ側から見た平面
図を示す。この配線基板１は、平面視４０×４０ｍｍの
略ロ字形の板状であり、補強板２と配線基板本体６とを
備える。補強板２と配線基板本体６とは、補強板２の第
２補強板主面と配線基板本体６の第１主面とが、連続多
孔質ＰＴＦＥ基材にエポキシ樹脂を含浸させた複合材か
らなる接着層１０を介して接着されている。
を参照しつつ説明する。本実施形態で製造する配線基板
１について、図１（ａ）に拡大断面図を示し、図１
（ｂ）に補強板２の第１補強板主面２Ａ側から見た平面
図を示す。この配線基板１は、平面視４０×４０ｍｍの
略ロ字形の板状であり、補強板２と配線基板本体６とを
備える。補強板２と配線基板本体６とは、補強板２の第
２補強板主面と配線基板本体６の第１主面とが、連続多
孔質ＰＴＦＥ基材にエポキシ樹脂を含浸させた複合材か
らなる接着層１０を介して接着されている。
【００２３】このうち補強板２は、厚さ０．７ｍｍの銅
板からなり、第１補強板主面２Ａと第２補強板主面２Ｂ
とを有する４０×４０ｍｍの略正方形の板形状である。
その略中央には、搭載するフリップチップ接続タイプの
集積回路チップ（図示しない）に対応して、第１補強板
主面２Ａと補強板主面２Ｂとの間を貫通し、１５×１５
ｍｍの略正方形状の透孔３が形状されている。また、補
強板２の表面には、ニッケルメッキ及び金メッキ（図示
しない）が形成される。
板からなり、第１補強板主面２Ａと第２補強板主面２Ｂ
とを有する４０×４０ｍｍの略正方形の板形状である。
その略中央には、搭載するフリップチップ接続タイプの
集積回路チップ（図示しない）に対応して、第１補強板
主面２Ａと補強板主面２Ｂとの間を貫通し、１５×１５
ｍｍの略正方形状の透孔３が形状されている。また、補
強板２の表面には、ニッケルメッキ及び金メッキ（図示
しない）が形成される。
【００２４】一方、配線基板本体６は、第１主面６Ａと
第２主面６Ｂとを有する４０×４０mmの略正方形の板状
で、その第１主面６Ａ側には、搭載する集積回路チップ
の端子に対応して、直径φ１１５μｍの接続パッド７が
略格子状に多数配置され、それぞれの接続パッド７に
は、共晶ハンダからなるハンダバンプ８が形成されてい
る。これらのハンダバンプ８は、図１（ｂ）に示すよう
に、補強板２の透孔３内に露出するように配置されてい
る。また、これらのハンダバンプ８の頂部８Ａは、後述
する柔軟シート１４によって、平坦化されている。ま
た、第２主面６Ｂ側には、多数の電極パッド９が形成さ
れている。また、この配線基板本体６は、連続多孔質Ｐ
ＴＦＥ基材にエポキシ樹脂を含浸させた複合材からなる
樹脂絶縁層、および配線層（図示しない）が複数層積層
されたものである。
第２主面６Ｂとを有する４０×４０mmの略正方形の板状
で、その第１主面６Ａ側には、搭載する集積回路チップ
の端子に対応して、直径φ１１５μｍの接続パッド７が
略格子状に多数配置され、それぞれの接続パッド７に
は、共晶ハンダからなるハンダバンプ８が形成されてい
る。これらのハンダバンプ８は、図１（ｂ）に示すよう
に、補強板２の透孔３内に露出するように配置されてい
る。また、これらのハンダバンプ８の頂部８Ａは、後述
する柔軟シート１４によって、平坦化されている。ま
た、第２主面６Ｂ側には、多数の電極パッド９が形成さ
れている。また、この配線基板本体６は、連続多孔質Ｐ
ＴＦＥ基材にエポキシ樹脂を含浸させた複合材からなる
樹脂絶縁層、および配線層（図示しない）が複数層積層
されたものである。
【００２５】次に、この配線基板１の製造方法につい
て、図２乃至図４を参照しつつ説明する。まず、補強板
２の第２補強板主面２Ｂの所定の位置にフィルム状の接
着シート１０Aを、１００〜１２０℃を仮接着してお
き、載置工程において、図２に示すように、この接着シ
ート１０Ａを貼り付けた補強板２を、公知の手法により
制作された上記配線基板本体６の第１主面６Ａ上に、位
置合わせして載置する。
て、図２乃至図４を参照しつつ説明する。まず、補強板
２の第２補強板主面２Ｂの所定の位置にフィルム状の接
着シート１０Aを、１００〜１２０℃を仮接着してお
き、載置工程において、図２に示すように、この接着シ
ート１０Ａを貼り付けた補強板２を、公知の手法により
制作された上記配線基板本体６の第１主面６Ａ上に、位
置合わせして載置する。
【００２６】次に、図３に示すように、この接着シート
１０Ａを介して重ねた補強板２および配線基板本体６を
配線基板本体６の第２主面６Ｂが載置治具１１の載置面
１１Ａに接するようにして、載置面１１Ａ上に載置す
る。この載置治具１１は、載置面１１Ａを底面とする凹
部１１Ｒを有し、その側壁１１Ｂには、後述する接着・
平坦化工程において、載置治具１１と柔軟シート１４で
包囲した空間を減圧するための排気管１２が形成されて
いる。
１０Ａを介して重ねた補強板２および配線基板本体６を
配線基板本体６の第２主面６Ｂが載置治具１１の載置面
１１Ａに接するようにして、載置面１１Ａ上に載置す
る。この載置治具１１は、載置面１１Ａを底面とする凹
部１１Ｒを有し、その側壁１１Ｂには、後述する接着・
平坦化工程において、載置治具１１と柔軟シート１４で
包囲した空間を減圧するための排気管１２が形成されて
いる。
【００２７】次に、包囲工程において、図４に示すよう
に、複数の配線基板１の上面全面をシリコンゴムからな
る厚さ１．０ｍｍの柔軟シート１４で覆い、この柔軟シ
ート１４と載置治具１１とによって、接着シート１０Ａ
を介して重ねた補強板２及び配線基板本体６とを包囲す
る。
に、複数の配線基板１の上面全面をシリコンゴムからな
る厚さ１．０ｍｍの柔軟シート１４で覆い、この柔軟シ
ート１４と載置治具１１とによって、接着シート１０Ａ
を介して重ねた補強板２及び配線基板本体６とを包囲す
る。
【００２８】次に、接着・平坦化工程において、図５に
示すように、排気管１２から柔軟シート１４と載置治具
１１とで囲まれた空間を減圧する。この、減圧下で、１
００℃、３０分間の予備加熱を行った後、１７０℃、６
０分間加熱して接着シート１０Ａを硬化させ、減圧によ
る柔軟シートからの加圧を利用しつつ、補強板２と配線
基板本体６とを接着する。このとき、同時に、ハンダバ
ンプ８の頂部は、柔軟シート１４からの加圧により柔軟
シートの下面１４Ｂによって平坦化されるその後、柔軟
シート１４を取り除くと、図１に示す配線基板１が完成
する。
示すように、排気管１２から柔軟シート１４と載置治具
１１とで囲まれた空間を減圧する。この、減圧下で、１
００℃、３０分間の予備加熱を行った後、１７０℃、６
０分間加熱して接着シート１０Ａを硬化させ、減圧によ
る柔軟シートからの加圧を利用しつつ、補強板２と配線
基板本体６とを接着する。このとき、同時に、ハンダバ
ンプ８の頂部は、柔軟シート１４からの加圧により柔軟
シートの下面１４Ｂによって平坦化されるその後、柔軟
シート１４を取り除くと、図１に示す配線基板１が完成
する。
【００２９】なお、本実施形態では、１７０℃での加熱
硬化に先立ち、減圧下（真空）での予備加熱を施した。
これは、接着材から発生する溶剤等のアウトガスによっ
て補強板２及び配線基板本体６の表面の配線等に施され
た金メッキ層が変色するのが防止できるからである。減
圧下での予備加熱の温度は、接着材の硬化が始まる温度
以下で、さらに好ましくはそのうちで高めの温度で適宜
行えばよいが、本実施形態の接着材は１４０℃以上で硬
化が始まるため、予備加熱の温度を１００℃とした。
硬化に先立ち、減圧下（真空）での予備加熱を施した。
これは、接着材から発生する溶剤等のアウトガスによっ
て補強板２及び配線基板本体６の表面の配線等に施され
た金メッキ層が変色するのが防止できるからである。減
圧下での予備加熱の温度は、接着材の硬化が始まる温度
以下で、さらに好ましくはそのうちで高めの温度で適宜
行えばよいが、本実施形態の接着材は１４０℃以上で硬
化が始まるため、予備加熱の温度を１００℃とした。
【００３０】本実施形態の製造方法により製造した上記
配線基板１は、ハンダバンプ８の頂部がなすコポラナリ
ティを小さくすることができ、また、補強板２のそれぞ
れの透孔の中に平坦化治具を配置する必要がなく、ま
た、平坦化工程後にこの平坦化治具を回収する必要もな
い。したがって、複数の配線基板１を一挙に精度良く平
坦化することができる。
配線基板１は、ハンダバンプ８の頂部がなすコポラナリ
ティを小さくすることができ、また、補強板２のそれぞ
れの透孔の中に平坦化治具を配置する必要がなく、ま
た、平坦化工程後にこの平坦化治具を回収する必要もな
い。したがって、複数の配線基板１を一挙に精度良く平
坦化することができる。
【００３１】また、補強板２と配線基板本体６とを接着
する接着層１０中の気泡の発生が抑制され、接着信頼性
が高い。さらに、この接着とハンダバンプ８の頂部の平
坦化とを同時に行えるので、作業を簡略化できる。
する接着層１０中の気泡の発生が抑制され、接着信頼性
が高い。さらに、この接着とハンダバンプ８の頂部の平
坦化とを同時に行えるので、作業を簡略化できる。
【００３２】なお、本実施形態では載置工程において、
予め補強板２に接着シート１０Ａを仮接着したものを、
配線基板本体６に載置しているが、配線基板本体６上
に、接着シート１０Ａと補強板２とを順に重ねてもよ
い。ただし、本実施形態のようにすると、補強板２、接
着シート１０Ａ及び配線基板本体６の位置合わせが容易
になるので好適である。また、接着材のはみ出しを防止
するために、接着シート１０Ａは補強板２の外形よりも
少し引き下がった形状のものを用いるとよい。さらに、
本実施形態のように配線基板本体６の絶縁層と近似した
材質の接着シート１０Ａを用いると、これらの間で熱膨
張率等が適合するので好ましい。また、接着シート１０
Ａの代わりにペースト状の接着剤を用いてもよい。
予め補強板２に接着シート１０Ａを仮接着したものを、
配線基板本体６に載置しているが、配線基板本体６上
に、接着シート１０Ａと補強板２とを順に重ねてもよ
い。ただし、本実施形態のようにすると、補強板２、接
着シート１０Ａ及び配線基板本体６の位置合わせが容易
になるので好適である。また、接着材のはみ出しを防止
するために、接着シート１０Ａは補強板２の外形よりも
少し引き下がった形状のものを用いるとよい。さらに、
本実施形態のように配線基板本体６の絶縁層と近似した
材質の接着シート１０Ａを用いると、これらの間で熱膨
張率等が適合するので好ましい。また、接着シート１０
Ａの代わりにペースト状の接着剤を用いてもよい。
【００３３】また、本実施形態では、包囲工程におい
て、シリコンゴムからなる柔軟シート１４を用いている
が、これに限らず、柔軟な樹脂やそれ以外のものを用い
ても良い。
て、シリコンゴムからなる柔軟シート１４を用いている
が、これに限らず、柔軟な樹脂やそれ以外のものを用い
ても良い。
【００３４】以上において、本発明の実施形態に即して
説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適
用できることはいうまでもない。
説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適
用できることはいうまでもない。
【図１】本発明の実施形態に係り、配線基板を示す図で
あり、（ａ）は拡大断面図を示し、（ｂ）は補強板の第
１補強板主面から見た平面図を示す。
あり、（ａ）は拡大断面図を示し、（ｂ）は補強板の第
１補強板主面から見た平面図を示す。
【図２】本発明の実施形態に係る配線基板の製造方法を
示す図であり、配線基板本体に接着シートを重ねた状態
を示す。
示す図であり、配線基板本体に接着シートを重ねた状態
を示す。
【図３】本発明の実施形態に係る配線基板の製造方法を
示す図であり、載置工程で、複数の配線基板本体および
補強板を載置治具に配置した状態を示す。
示す図であり、載置工程で、複数の配線基板本体および
補強板を載置治具に配置した状態を示す。
【図４】本発明の実施形態に係る配線基板の製造方法を
示す図であり、包囲工程で柔軟シートで覆い、載置治具
とで包囲した状態を示す。
示す図であり、包囲工程で柔軟シートで覆い、載置治具
とで包囲した状態を示す。
【図５】本発明の実施形態に係る配線基板の製造方法を
示す図であり、接着・平坦化工程で柔軟シートにより複
数の配線基板のハンダバンプの頂部を平坦化し、補強板
と配線基板本体とを接着した状態を示す。
示す図であり、接着・平坦化工程で柔軟シートにより複
数の配線基板のハンダバンプの頂部を平坦化し、補強板
と配線基板本体とを接着した状態を示す。
【図６】従来技術に係り、補強板を有する配線基板の拡
大断面図を示す。
大断面図を示す。
【図７】従来の配線基板の製造方法を示す図であり、
（ａ）配線基板本体に接着シートを介して補強板を載置
した状態を示し、（ｂ）は補強板上に錘を載せて接着シ
ートを加熱硬化させた状態を示す図であり、（ｃ）はハ
ンダバンプ上にバンプ平坦化治具を載置した状態を示
し、（ｄ）はハンダバンプの頂部を平坦化した配線基板
を示す。
（ａ）配線基板本体に接着シートを介して補強板を載置
した状態を示し、（ｂ）は補強板上に錘を載せて接着シ
ートを加熱硬化させた状態を示す図であり、（ｃ）はハ
ンダバンプ上にバンプ平坦化治具を載置した状態を示
し、（ｄ）はハンダバンプの頂部を平坦化した配線基板
を示す。
１：配線基板 ２：補強板 ２Ａ：第１補強板主面 ２Ｂ：第２補強板主面 ３：透孔 ６：配線基板本体 ６Ａ：第１主面 ６Ｂ：第２主面 ７：接続パッド ８：ハンダバンプ（バンプ状接続端子） ８Ａ：ハンダバンプの頂部 １０Ａ：接着シート １０：接着層 １１：載置治具 １１Ａ：載置面 １４：柔軟シート
【整理番号】 ９９−０３５４
Claims (4)
- 【請求項１】 第１主面及び第2主面を有し、該第1主面
上に電子部品を搭載するための複数のバンプ状接続端子
を備えた配線基板本体の上記第１主面と、第１補強板主
面及び第２補強板主面を有し、透孔を備えた補強板の上
記第２補強板主面と、を上記透孔より上記複数のバンプ
状接続端子を露出させて接着した配線基板の製造方法で
あって、 上記配線基板本体および補強板を載置治具の平面上に載
置する載置工程と、 上記配線基板本体および補強板を柔軟シートで覆い、こ
の柔軟シートと上記載置治具とで上記配線基板本体およ
び補強板とを包囲する包囲工程と、 上記柔軟シートと上記載置治具とで囲まれた空間を減圧
して、上記柔軟シートにより加圧して、上記透孔より露
出した複数のバンプ状接続端子の頂部を平坦化する平坦
化工程と、 を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 【請求項２】 第１主面及び第2主面を有し、該第1主面
上に電子部品を搭載するための複数のバンプ状接続端子
を備えた配線基板本体の上記第１主面と、第１補強板主
面及び第２補強板主面を有し、透孔を備えた補強板の上
記第２補強板主面と、を上記透孔より上記複数のバンプ
状接続端子を露出させて接着した配線基板の製造方法で
あって、 上記配線基板本体および補強板を、上記第１主面と上記
第２補強板主面とを接着材を介して重ねた状態にて、載
置治具の平面上に載置する載置工程と、 上記配線基板本体および補強板を柔軟シートで覆い、こ
の柔軟シートと上記載置治具とで上記配線基板本体およ
び補強板とを包囲する包囲工程と、 上記柔軟シートと上記載置治具とで囲まれた空間を減圧
して、上記柔軟シートにより加圧しつつ、加熱して、上
記透孔より露出した複数のバンプ状接続端子の頂部を平
坦化するとともに、上記配線基板本体の第１主面と上記
補強板の第２補強板主面とを接着する平坦化・接着工程
と、 を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 【請求項３】 前記載置工程は、前記配線基板本体およ
び前記第２補強板主面に予め接着シートを貼り付けた補
強板を、前記第1主面と前記第２補強板主面とを対向し
た状態にて、前記載置治具の平面上に載置することを特
徴とする配線基板の製造方法。 - 【請求項４】 前記補強板に予め貼り付けられる接着シ
ートは、前記補強板の外形よりも小さく形成されている
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35242498A JP3637438B2 (ja) | 1998-12-11 | 1998-12-11 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35242498A JP3637438B2 (ja) | 1998-12-11 | 1998-12-11 | 配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000183109A true JP2000183109A (ja) | 2000-06-30 |
| JP3637438B2 JP3637438B2 (ja) | 2005-04-13 |
Family
ID=18423992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35242498A Expired - Fee Related JP3637438B2 (ja) | 1998-12-11 | 1998-12-11 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3637438B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008193637A (ja) * | 2007-02-08 | 2008-08-21 | Epson Toyocom Corp | 積層型電子デバイスおよびその製造方法 |
| WO2014132951A1 (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-04 | タツタ電線株式会社 | フレキシブルプリント配線板用補強部材、フレキシブルプリント配線板、及び、シールドプリント配線板 |
-
1998
- 1998-12-11 JP JP35242498A patent/JP3637438B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008193637A (ja) * | 2007-02-08 | 2008-08-21 | Epson Toyocom Corp | 積層型電子デバイスおよびその製造方法 |
| WO2014132951A1 (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-04 | タツタ電線株式会社 | フレキシブルプリント配線板用補強部材、フレキシブルプリント配線板、及び、シールドプリント配線板 |
| CN104885578A (zh) * | 2013-02-26 | 2015-09-02 | 大自达电线股份有限公司 | 柔性印制线路板用补强部分、柔性印制线路板及屏蔽印制线路板 |
| JPWO2014132951A1 (ja) * | 2013-02-26 | 2017-02-02 | タツタ電線株式会社 | フレキシブルプリント配線板用補強部材、フレキシブルプリント配線板、及び、シールドプリント配線板 |
| US9736924B2 (en) | 2013-02-26 | 2017-08-15 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Reinforcing member for flexible printed wiring board, flexible printed wiring board, and shield printed wiring board |
| US9867280B2 (en) | 2013-02-26 | 2018-01-09 | Tatsuta Electric Wire And Cable Co., Ltd. | Reinforcing member for flexible printed wiring board flexible printed wiring board, and shield printed wiring board |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3637438B2 (ja) | 2005-04-13 |
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