JP2000183109A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
の頂部を一挙にしかも精度良く平坦化する。 【構成】配線基板を載置治具上にセットし、柔軟シート
で被覆した後、減圧すると、減圧により生じる加圧力を
利用して、柔軟シートにより各配線基板のバンプ状接続
端子の頂部を一挙に平坦化する。また、平坦化処理と同
時に補強板の貼付けも同時に行うと、作業が簡略化でき
る。
Description
強板とを備える配線基板の製造方法に関し、特に、減圧
により生じる柔軟シートの加圧力を利用し、加圧してバ
ンプ状接続端子の頂部を平坦化する工程、または、バン
プ状接続端子の頂部を平坦化するとともに配線基板本体
と補強板とを接着する工程を備える配線基板の製造方法
に関する。
強板を接着した配線基板が知られている。この補強板、
いわゆるスティフナーは、配線基板の剛性を向上させ、
その平坦性を維持するために用いられる。
プ型の集積回路チップを搭載する配線基板101につい
て、図6にその断面図を示す。この配線基板101は、
集積回路チップ111に対応する透孔103が形成され
た補強板102と、複数の電極パッド109および集積
回路チップ111の端子112に対応する複数の接続パ
ッド107が配置された配線基板本体106と、集積回
路チップ111とを備える。補強板102と配線基板本
体106とは、接着層110を介して接着されている。
また、集積回路チップ111は、配線基板本体106の
接続パッド107と集積回路チップ111の端子112
とをハンダ108Aを介して接続することにより、配線
基板本体106に搭載されている。
して製造する。すなわち、図7(a)に示すように、配
線基板本体106を用意し、所定の位置に接着シート1
10A載置し、さらに、その上に位置合わせをして補強
板102を載置する。次に、図7(b)に示すように、
補強板102の上に錘WTを載せ、加熱圧着して、接着
層110を介して補強板102を配線基板本体106に
接着する。次に、錘WTを取り除いた後、図7(c)に
示すように、配線基板本体106のバンプ状接続端子
(以下、単にハンダバンプともいう)108上に平坦化
治具PTを載置し、プレスで加圧して、ハンダバンプ1
08の頂部を平坦化する。次に、平坦化治具PTを取り
除くと、図7(d)に示す配線基板ができる。さらに、
集積回路チップ111をハンダバンプ108上に載置
し、これを加熱してハンダを溶融させて集積回路チップ
111と配線基板本体106とを接続すると、図6に示
す配線基板101が完成する。
うにして配線基板101を製造すると、多数の配線基板
を量産する場合には、平坦化治具PTを一つ一つの配線
基板の透孔内に位置決めしつつ配置し、また、ハンダバ
ンプ108の平坦化工程後に平坦化治具PTを回収する
必要があり、非常に面倒であり、製造コストの引き上げ
る要因となっていた。
02と配線基板本体106とを接着する接着層110の
中に気泡が残り、接着強度や気密性が低下するなど接着
信頼性が低い。また、補強板102を配線基板106に
接着する作業と、配線基板本体106の平坦化する作業
とを別々に行うために手間がかかる。さらには、錘WT
を載せて接着し、あるいは平坦化治具PTを載せてプレ
スして平坦化を行うと、必ずしも均一には荷重がかから
ず、配線基板101に大きな反りや歪みが生じたり、ハ
ンダバンプ108の頂部がなすコポラナリティが大きく
なってしまうことがあった。
であって、配線基板のバンプ状接続端子(ハンダバン
プ)の平坦化を配線基板毎に平坦化治具を用いず、多数
の配線基板のバンプ状接続端子を同時に平坦化すること
で、作業を簡易化することができ、かつ、配線基板の反
りやバンプ状接続端子の頂部がなすコポラナリティを小
さくすることのできる配線基板の製造方法を提供するこ
とを目的とする。
の請求項1の発明は、第1主面及び第2主面を有し、該
第1主面上に電子部品を搭載するための複数のバンプ状
接続端子を備えた配線基板本体の上記第1主面と、第1
補強板主面及び第2補強板主面を有し、透孔を備えた補
強板の上記第2補強板主面と、を上記透孔より上記複数
のバンプ状接続端子を露出させて接着した配線基板の製
造方法であって、上記配線基板本体および補強板を載置
治具の平面上に載置する載置工程と、上記配線基板本体
および補強板を柔軟シートで覆い、この柔軟シートと上
記載置治具とで上記配線基板本体および補強板とを包囲
する包囲工程と、上記柔軟シートと上記載置治具とで囲
まれた空間を減圧して、上記柔軟シートにより加圧し
て、上記透孔より露出した複数のバンプ状接続端子の頂
部を平坦化する平坦化工程と、を含むことを特徴とする
配線基板の製造方法を要旨とする。
で包囲された空間に配線基板本体および補強板を配置
し、この空間を減圧し、減圧によって生じる柔軟シート
の加圧力を利用して、透孔より露出した複数のバンプ状
接続端子の頂部を平坦化するので、多数の配線基板のバ
ンプ状接続端子の頂部を共通の柔軟シートで同時に平坦
化できる。したがって、一つ一つの配線基板に平坦化治
具を配置する必要もなく、また、平坦化工程後に平坦化
治具をそれぞれ回収する必要もないので、作業を簡易化
できる。
体に均一に加圧力が生じるので、従来のように平坦化治
具を個々の配線基板に載せて加圧するのに比べて、配線
基板本体及び補強板を均一に加圧することができる。こ
のため、平坦化工程後のバンプ状接続端子の頂部がなす
コポラナリティを小さくすることのできる。
配線層とを有するものであればよく、例えば、金属基板
または絶縁基板からなるコア基板の片面あるいは両面に
絶縁層と配線層とを交互に複数層積層した多層配線基板
等が挙げられるが、一層のみの配線基板であっても構わ
ない。また、配線基板本体の第2主面上には、例えば、
マザーボード等の他のプリント配線基板に接続するため
の接続パッドやハンダバンプ、ピン等の端子が形成され
ていても良い。
してその材質を適宜選択すればよいが、例えば、銅、銅
合金、アルミニウム、ステンレス等の金属板の他、剛性
を高めた樹脂板などが挙げられる。また、補強板には、
集積回路チップに対応した透孔以外にも、他の電子部品
(チップコンデンサ等)を搭載する配線基板において
は、それに対応した透孔が形成されていてもよい。さら
に、補強板の表面には、必要に応じてメッキ層を形成し
てもよく、例えば、ニッケルメッキ層、金メッキ層等を
形成するとよい。
との接着性や熱膨張率等を考慮して選択すれば良く、エ
ポキシ樹脂やポリイミド樹脂などのペースト状の接着剤
を用いても良いし、これらを予めフィルム状に加工した
接着シートを用いても良い。接着シートとしては、例え
ば、エポキシ樹脂等をガラス繊維や連続多孔質PTFE
等の三次元網目状フッ素樹脂基材に含浸させたフィルム
状のものを利用してもよい。なお、本明細書中では、ペ
ースト状の接着剤とフィルム状の接着シート等の接着手
段を総称して接着材と呼ぶこととする。
配線基板本体及び補強板が配置される平面を有し、柔軟
シートと載置治具とで包囲して減圧可能な空間ができる
ものであればよい。また、柔軟シートとしては、ゴムや
樹脂などからなる柔軟な材質からなるものを用いればよ
い。このような柔軟シートを用いれば、柔軟シートと載
置治具とを囲まれた空間を減圧する際に、その空間の気
密性を高くし易いので、接着工程を容易に、また、確実
に行うことができる。
面及び第2主面を有し、該第1主面上に電子部品を搭載す
るための複数のバンプ状接続端子を備えた配線基板本体
の上記第1主面と、第1補強板主面及び第2補強板主面
を有し、透孔を備えた補強板の上記第2補強板主面と、
を上記透孔より上記複数のバンプ状接続端子を露出させ
て接着した配線基板の製造方法であって、上記配線基板
本体および補強板を、上記第1主面と上記第2補強板主
面とを接着材を介して重ねた状態にて、載置治具の平面
上に載置する載置工程と、上記配線基板本体および補強
板を柔軟シートで覆い、この柔軟シートと上記載置治具
とで上記配線基板本体および補強板とを包囲する包囲工
程と、上記柔軟シートと上記載置治具とで囲まれた空間
を減圧して、上記柔軟シートにより加圧しつつ、加熱し
て、上記透孔より露出した複数のバンプ状接続端子の頂
部を平坦化するとともに、上記配線基板本体の第1主面
と上記補強板の第2補強板主面とを接着する平坦化・接
着工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法
を要旨とする。
で包囲された空間に、配線基板本体及び補強板を配置
し、この空間を減圧し、減圧により生じる加圧力を利用
して、バンプ状接続端子の平坦化とともに、配線基板本
体と補強板とを接着する。このように従来別々であった
バンプ状接続端子の平坦化工程と、配線基板本体と補強
板との接着工程とを同時に行えるので、工程を簡易化で
き、製造コストを低減できる。
置工程は、前記配線基板本体および前記第2補強板主面
に予め接着シートを貼り付けた補強板を、前記第1主面
と前記第2補強板主面とを対向した状態にて、前記載置
治具の平面上に載置することを特徴とする配線基板の製
造方法を要旨とする。
に貼り付けされているので、接着シートに皺や破れが生
じ難く、平坦で均一な厚みを維持できるので、配線基板
本体と補強板との接着が良好となる。
強板に予め貼り付けられる接着シートは、前記補強板の
外形よりも小さく形成されていることを特徴とする配線
基板の製造方法を要旨とする。
板の外形よりも小さく形成されているため、加圧接着時
の接着材のはみ出し量を少なくできるので、はみ出した
接着材が、補強板の透孔内のバンプ状接続端子の表面を
被覆し、集積回路チップとの接続不良を引き起こすのを
効果的に防止できる。
着材の硬化が始まる温度以下の予備加熱をした後に硬化
させるとよい。このようにすると、接着材から出る溶剤
等のアウトガスにより、補強板の表面等に施された金メ
ッキ等のメッキが変色するのを防止できるからである。
を参照しつつ説明する。本実施形態で製造する配線基板
1について、図1(a)に拡大断面図を示し、図1
(b)に補強板2の第1補強板主面2A側から見た平面
図を示す。この配線基板1は、平面視40×40mmの
略ロ字形の板状であり、補強板2と配線基板本体6とを
備える。補強板2と配線基板本体6とは、補強板2の第
2補強板主面と配線基板本体6の第1主面とが、連続多
孔質PTFE基材にエポキシ樹脂を含浸させた複合材か
らなる接着層10を介して接着されている。
板からなり、第1補強板主面2Aと第2補強板主面2B
とを有する40×40mmの略正方形の板形状である。
その略中央には、搭載するフリップチップ接続タイプの
集積回路チップ(図示しない)に対応して、第1補強板
主面2Aと補強板主面2Bとの間を貫通し、15×15
mmの略正方形状の透孔3が形状されている。また、補
強板2の表面には、ニッケルメッキ及び金メッキ(図示
しない)が形成される。
第2主面6Bとを有する40×40mmの略正方形の板状
で、その第1主面6A側には、搭載する集積回路チップ
の端子に対応して、直径φ115μmの接続パッド7が
略格子状に多数配置され、それぞれの接続パッド7に
は、共晶ハンダからなるハンダバンプ8が形成されてい
る。これらのハンダバンプ8は、図1(b)に示すよう
に、補強板2の透孔3内に露出するように配置されてい
る。また、これらのハンダバンプ8の頂部8Aは、後述
する柔軟シート14によって、平坦化されている。ま
た、第2主面6B側には、多数の電極パッド9が形成さ
れている。また、この配線基板本体6は、連続多孔質P
TFE基材にエポキシ樹脂を含浸させた複合材からなる
樹脂絶縁層、および配線層(図示しない)が複数層積層
されたものである。
て、図2乃至図4を参照しつつ説明する。まず、補強板
2の第2補強板主面2Bの所定の位置にフィルム状の接
着シート10Aを、100〜120℃を仮接着してお
き、載置工程において、図2に示すように、この接着シ
ート10Aを貼り付けた補強板2を、公知の手法により
制作された上記配線基板本体6の第1主面6A上に、位
置合わせして載置する。
10Aを介して重ねた補強板2および配線基板本体6を
配線基板本体6の第2主面6Bが載置治具11の載置面
11Aに接するようにして、載置面11A上に載置す
る。この載置治具11は、載置面11Aを底面とする凹
部11Rを有し、その側壁11Bには、後述する接着・
平坦化工程において、載置治具11と柔軟シート14で
包囲した空間を減圧するための排気管12が形成されて
いる。
に、複数の配線基板1の上面全面をシリコンゴムからな
る厚さ1.0mmの柔軟シート14で覆い、この柔軟シ
ート14と載置治具11とによって、接着シート10A
を介して重ねた補強板2及び配線基板本体6とを包囲す
る。
示すように、排気管12から柔軟シート14と載置治具
11とで囲まれた空間を減圧する。この、減圧下で、1
00℃、30分間の予備加熱を行った後、170℃、6
0分間加熱して接着シート10Aを硬化させ、減圧によ
る柔軟シートからの加圧を利用しつつ、補強板2と配線
基板本体6とを接着する。このとき、同時に、ハンダバ
ンプ8の頂部は、柔軟シート14からの加圧により柔軟
シートの下面14Bによって平坦化されるその後、柔軟
シート14を取り除くと、図1に示す配線基板1が完成
する。
硬化に先立ち、減圧下(真空)での予備加熱を施した。
これは、接着材から発生する溶剤等のアウトガスによっ
て補強板2及び配線基板本体6の表面の配線等に施され
た金メッキ層が変色するのが防止できるからである。減
圧下での予備加熱の温度は、接着材の硬化が始まる温度
以下で、さらに好ましくはそのうちで高めの温度で適宜
行えばよいが、本実施形態の接着材は140℃以上で硬
化が始まるため、予備加熱の温度を100℃とした。
配線基板1は、ハンダバンプ8の頂部がなすコポラナリ
ティを小さくすることができ、また、補強板2のそれぞ
れの透孔の中に平坦化治具を配置する必要がなく、ま
た、平坦化工程後にこの平坦化治具を回収する必要もな
い。したがって、複数の配線基板1を一挙に精度良く平
坦化することができる。
する接着層10中の気泡の発生が抑制され、接着信頼性
が高い。さらに、この接着とハンダバンプ8の頂部の平
坦化とを同時に行えるので、作業を簡略化できる。
予め補強板2に接着シート10Aを仮接着したものを、
配線基板本体6に載置しているが、配線基板本体6上
に、接着シート10Aと補強板2とを順に重ねてもよ
い。ただし、本実施形態のようにすると、補強板2、接
着シート10A及び配線基板本体6の位置合わせが容易
になるので好適である。また、接着材のはみ出しを防止
するために、接着シート10Aは補強板2の外形よりも
少し引き下がった形状のものを用いるとよい。さらに、
本実施形態のように配線基板本体6の絶縁層と近似した
材質の接着シート10Aを用いると、これらの間で熱膨
張率等が適合するので好ましい。また、接着シート10
Aの代わりにペースト状の接着剤を用いてもよい。
て、シリコンゴムからなる柔軟シート14を用いている
が、これに限らず、柔軟な樹脂やそれ以外のものを用い
ても良い。
説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適
用できることはいうまでもない。
あり、(a)は拡大断面図を示し、(b)は補強板の第
1補強板主面から見た平面図を示す。
示す図であり、配線基板本体に接着シートを重ねた状態
を示す。
示す図であり、載置工程で、複数の配線基板本体および
補強板を載置治具に配置した状態を示す。
示す図であり、包囲工程で柔軟シートで覆い、載置治具
とで包囲した状態を示す。
示す図であり、接着・平坦化工程で柔軟シートにより複
数の配線基板のハンダバンプの頂部を平坦化し、補強板
と配線基板本体とを接着した状態を示す。
大断面図を示す。
(a)配線基板本体に接着シートを介して補強板を載置
した状態を示し、(b)は補強板上に錘を載せて接着シ
ートを加熱硬化させた状態を示す図であり、(c)はハ
ンダバンプ上にバンプ平坦化治具を載置した状態を示
し、(d)はハンダバンプの頂部を平坦化した配線基板
を示す。
Claims (4)
- 【請求項1】 第1主面及び第2主面を有し、該第1主面
上に電子部品を搭載するための複数のバンプ状接続端子
を備えた配線基板本体の上記第1主面と、第1補強板主
面及び第2補強板主面を有し、透孔を備えた補強板の上
記第2補強板主面と、を上記透孔より上記複数のバンプ
状接続端子を露出させて接着した配線基板の製造方法で
あって、 上記配線基板本体および補強板を載置治具の平面上に載
置する載置工程と、 上記配線基板本体および補強板を柔軟シートで覆い、こ
の柔軟シートと上記載置治具とで上記配線基板本体およ
び補強板とを包囲する包囲工程と、 上記柔軟シートと上記載置治具とで囲まれた空間を減圧
して、上記柔軟シートにより加圧して、上記透孔より露
出した複数のバンプ状接続端子の頂部を平坦化する平坦
化工程と、 を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 【請求項2】 第1主面及び第2主面を有し、該第1主面
上に電子部品を搭載するための複数のバンプ状接続端子
を備えた配線基板本体の上記第1主面と、第1補強板主
面及び第2補強板主面を有し、透孔を備えた補強板の上
記第2補強板主面と、を上記透孔より上記複数のバンプ
状接続端子を露出させて接着した配線基板の製造方法で
あって、 上記配線基板本体および補強板を、上記第1主面と上記
第2補強板主面とを接着材を介して重ねた状態にて、載
置治具の平面上に載置する載置工程と、 上記配線基板本体および補強板を柔軟シートで覆い、こ
の柔軟シートと上記載置治具とで上記配線基板本体およ
び補強板とを包囲する包囲工程と、 上記柔軟シートと上記載置治具とで囲まれた空間を減圧
して、上記柔軟シートにより加圧しつつ、加熱して、上
記透孔より露出した複数のバンプ状接続端子の頂部を平
坦化するとともに、上記配線基板本体の第1主面と上記
補強板の第2補強板主面とを接着する平坦化・接着工程
と、 を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 【請求項3】 前記載置工程は、前記配線基板本体およ
び前記第2補強板主面に予め接着シートを貼り付けた補
強板を、前記第1主面と前記第2補強板主面とを対向し
た状態にて、前記載置治具の平面上に載置することを特
徴とする配線基板の製造方法。 - 【請求項4】 前記補強板に予め貼り付けられる接着シ
ートは、前記補強板の外形よりも小さく形成されている
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35242498A JP3637438B2 (ja) | 1998-12-11 | 1998-12-11 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP35242498A JP3637438B2 (ja) | 1998-12-11 | 1998-12-11 | 配線基板の製造方法 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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- 1998-12-11 JP JP35242498A patent/JP3637438B2/ja not_active Expired - Fee Related
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