JP2000169961A - スパッタ装置 - Google Patents
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- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32798—Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
- H01J37/32816—Pressure
- H01J37/32834—Exhausting
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
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- C23C14/50—Substrate holders
- C23C14/505—Substrate holders for rotation of the substrates
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- H01J37/3447—Collimators, shutters, apertures
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 真空排気に要する時間を短縮でき、成膜処理
の効率化を図ることができるスパッタ装置を提供する。 【解決手段】 扉１１にて開閉可能なチャンバー１の扉
開閉方向と直交する方向の一側にスパッタガスを導入す
るガス導入口２を、他側に真空排気口３を配設し、扉１
１に基板保持部４を設け、チャンバー１の扉１１と対向
する壁面にカソード部３１を配設し、基板保持部４の外
周部を覆うように近接して防着板４１を配設し、かつ防
着板４１の真空排気口３に面した部分に切欠穴４２を形
成し、防着板４１をその機能を奏するように基板保持部
４外周に対して密閉に近い状態で近接配設しても速やか
に真空排気できるようにした。
の効率化を図ることができるスパッタ装置を提供する。 【解決手段】 扉１１にて開閉可能なチャンバー１の扉
開閉方向と直交する方向の一側にスパッタガスを導入す
るガス導入口２を、他側に真空排気口３を配設し、扉１
１に基板保持部４を設け、チャンバー１の扉１１と対向
する壁面にカソード部３１を配設し、基板保持部４の外
周部を覆うように近接して防着板４１を配設し、かつ防
着板４１の真空排気口３に面した部分に切欠穴４２を形
成し、防着板４１をその機能を奏するように基板保持部
４外周に対して密閉に近い状態で近接配設しても速やか
に真空排気できるようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、Ｃ
ＤやＤＶＤ等のディスクなどへの真空成膜を行うスパッ
タ装置に関するものである。
ＤやＤＶＤ等のディスクなどへの真空成膜を行うスパッ
タ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のスパッタ装置の一例として、特開
平７−１０２３６６号公報に開示されたものを図７を参
照して説明する。図７において、チャンバー６１の扉６
２に固定して設置された基板保持部６３に基板６０が装
着され、基板保持部６３に対向するようにカソード部６
４が配設されている。６５は基板保持部６３とカソード
部６４の間に出退可能に配設されたシャッター板、６６
はカソード部６４に電圧を印加するスパッタ電源であ
る。６７はチャンバー６１の一側に配設された真空排気
口、６８はスパッタガスのガス導入口である。６９はカ
ソード部６４の周囲に配設されたアースシールド、７０
は基板保持部６３の周囲を取り囲む防着板である。
平７−１０２３６６号公報に開示されたものを図７を参
照して説明する。図７において、チャンバー６１の扉６
２に固定して設置された基板保持部６３に基板６０が装
着され、基板保持部６３に対向するようにカソード部６
４が配設されている。６５は基板保持部６３とカソード
部６４の間に出退可能に配設されたシャッター板、６６
はカソード部６４に電圧を印加するスパッタ電源であ
る。６７はチャンバー６１の一側に配設された真空排気
口、６８はスパッタガスのガス導入口である。６９はカ
ソード部６４の周囲に配設されたアースシールド、７０
は基板保持部６３の周囲を取り囲む防着板である。
【０００３】成膜時には、扉６２を開いて基板保持部６
３上に基板６０を装着して保持した後扉６２を閉じ、真
空排気口６７から真空排気してチャンバー６１内を所定
の真空圧に維持しながらガス導入口６８からスパッタガ
スを導入し、カソード部６４にスパッタ電源６６にて負
電荷を印加することによって、基板６０上にスパッタ成
膜される。その後、チャンバー６１内を大気圧に戻し、
扉６２を開いて、成膜した基板６０を取り出し、次に成
膜すべき基板を基板保持部６３上に供給するという動作
を繰り返す。
３上に基板６０を装着して保持した後扉６２を閉じ、真
空排気口６７から真空排気してチャンバー６１内を所定
の真空圧に維持しながらガス導入口６８からスパッタガ
スを導入し、カソード部６４にスパッタ電源６６にて負
電荷を印加することによって、基板６０上にスパッタ成
膜される。その後、チャンバー６１内を大気圧に戻し、
扉６２を開いて、成膜した基板６０を取り出し、次に成
膜すべき基板を基板保持部６３上に供給するという動作
を繰り返す。
【０００４】この種のスパッタ装置は、バッチ生産に適
した簡易で低コストの設備として使用されている。
した簡易で低コストの設備として使用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
なスパッタ装置においては、成膜毎に毎回真空排気と大
気開放とを繰り返すため、処理効率はスパッタするため
のバックグランド真空圧までの真空排気時間に大きく依
存することになる。しかるに、従来構成のスパッタ装置
においては、特に基板保持部６３の周囲を密閉に近い状
態で取り囲むように配設された防着板７０にてその内部
空間の真空排気が妨げられることによって真空排気に時
間がかかり、効率を悪化させるという問題があった。
なスパッタ装置においては、成膜毎に毎回真空排気と大
気開放とを繰り返すため、処理効率はスパッタするため
のバックグランド真空圧までの真空排気時間に大きく依
存することになる。しかるに、従来構成のスパッタ装置
においては、特に基板保持部６３の周囲を密閉に近い状
態で取り囲むように配設された防着板７０にてその内部
空間の真空排気が妨げられることによって真空排気に時
間がかかり、効率を悪化させるという問題があった。
【０００６】また、従来のスパッタ装置では基板の装着
・取り出しについても配慮されていず、自動化による生
産効率の向上もできないという問題があった。
・取り出しについても配慮されていず、自動化による生
産効率の向上もできないという問題があった。
【０００７】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、真空
排気に要する時間を短縮でき、また基板の装着・取り出
しの自動化を可能として成膜処理の効率化を図ることが
できるスパッタ装置を提供することを目的としている。
排気に要する時間を短縮でき、また基板の装着・取り出
しの自動化を可能として成膜処理の効率化を図ることが
できるスパッタ装置を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のスパッタ装置
は、扉にて開閉可能なチャンバーの扉開閉方向と直交す
る方向の一側にスパッタガスを導入するガス導入口を、
他側に真空排気口を配設し、扉に基板保持部を設け、チ
ャンバーの扉と対向する壁面にカソード部を配設し、基
板保持部の外周部を覆うように近接して防着板を配設
し、かつ防着板の真空排気口に面した部分に切欠穴を形
成したものであり、防着板がその機能を奏するために基
板保持部外周に対して密閉に近い状態で近接して配設さ
れていることによって真空排気が妨げられ、しかもその
内部空間の容積が大きくても、防着板の真空排気口に面
した部分に切欠穴を形成したことによって速やかに真空
排気され、そのため真空ポンプの能力が同一であっても
真空排気に要する時間を短縮できて、処理効率を向上で
き、またその切欠穴はガス導入口とは反対側で真空排気
口に面した側に形成しているので、切欠穴を形成しても
基板保持部に成膜される恐れは少なく、防着板の機能が
損なわれることもない。
は、扉にて開閉可能なチャンバーの扉開閉方向と直交す
る方向の一側にスパッタガスを導入するガス導入口を、
他側に真空排気口を配設し、扉に基板保持部を設け、チ
ャンバーの扉と対向する壁面にカソード部を配設し、基
板保持部の外周部を覆うように近接して防着板を配設
し、かつ防着板の真空排気口に面した部分に切欠穴を形
成したものであり、防着板がその機能を奏するために基
板保持部外周に対して密閉に近い状態で近接して配設さ
れていることによって真空排気が妨げられ、しかもその
内部空間の容積が大きくても、防着板の真空排気口に面
した部分に切欠穴を形成したことによって速やかに真空
排気され、そのため真空ポンプの能力が同一であっても
真空排気に要する時間を短縮できて、処理効率を向上で
き、またその切欠穴はガス導入口とは反対側で真空排気
口に面した側に形成しているので、切欠穴を形成しても
基板保持部に成膜される恐れは少なく、防着板の機能が
損なわれることもない。
【０００９】また、基板保持部に対してカソード部をガ
ス導入口側に偏芯させて配設するとともに、基板保持部
に回転機構を備えると、チャンバーの一側からガスを導
入し、他側から真空排気しても基板に対して膜厚を均一
化することができかつ切欠穴を通して基板保持部に成膜
される恐れを一層無くすことができる。
ス導入口側に偏芯させて配設するとともに、基板保持部
に回転機構を備えると、チャンバーの一側からガスを導
入し、他側から真空排気しても基板に対して膜厚を均一
化することができかつ切欠穴を通して基板保持部に成膜
される恐れを一層無くすことができる。
【００１０】また、本発明のスパッタ装置は、扉にて開
閉可能なチャンバーにスパッタガスを導入するガス導入
口と真空排気口を配設し、扉に基板保持部を設け、チャ
ンバーの扉と対向する壁面にカソード部を配設し、扉を
開いた状態で位置決めする位置決め機構を設け、かつ基
板保持部上に基板が搬入されたことを検出する基板検出
センサと基板保持部上に基板が保持されたことを検出す
る基板保持センサとを設けたものであり、位置決めされ
た扉の基板保持部に対して供給される基板の有無検出と
基板保持の確認検出ができるので、基板の自動供給・自
動取り出し手段と組合せることによって、洗浄機やコー
ターなどの他の装置との自動ライン化を図ることができ
る。
閉可能なチャンバーにスパッタガスを導入するガス導入
口と真空排気口を配設し、扉に基板保持部を設け、チャ
ンバーの扉と対向する壁面にカソード部を配設し、扉を
開いた状態で位置決めする位置決め機構を設け、かつ基
板保持部上に基板が搬入されたことを検出する基板検出
センサと基板保持部上に基板が保持されたことを検出す
る基板保持センサとを設けたものであり、位置決めされ
た扉の基板保持部に対して供給される基板の有無検出と
基板保持の確認検出ができるので、基板の自動供給・自
動取り出し手段と組合せることによって、洗浄機やコー
ターなどの他の装置との自動ライン化を図ることができ
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明のスパッタ装置の一
実施形態について、図１〜図６を参照して説明する。
実施形態について、図１〜図６を参照して説明する。
【００１２】図１、図２において、１は上下に開閉揺動
する扉１１にて開閉可能なチャンバーで、扉１１の開閉
方向に対して直交する方向の一側にガス導入口２が、他
側に真空排気口３が配設され、扉１１には基板保持部４
が配設されている。チャンバー１は扉１１を閉じた状態
でシール材４８を介して真空シールされる。カソード部
３１はチャンバー１の扉１１と対向する壁面に配設され
ている。ガス導入口２とカソード部３１と基板保持部４
と真空排気口３はほぼ一直線上に配設され、かつカソー
ド部３１は基板保持部４の中心に対してガス導入口２側
に偏芯した位置に配設されている。但し、カソード部３
１の配設位置は、上記一直線に対して±１５°程度であ
れば、実際の成膜膜厚分布に大差はないようである。
する扉１１にて開閉可能なチャンバーで、扉１１の開閉
方向に対して直交する方向の一側にガス導入口２が、他
側に真空排気口３が配設され、扉１１には基板保持部４
が配設されている。チャンバー１は扉１１を閉じた状態
でシール材４８を介して真空シールされる。カソード部
３１はチャンバー１の扉１１と対向する壁面に配設され
ている。ガス導入口２とカソード部３１と基板保持部４
と真空排気口３はほぼ一直線上に配設され、かつカソー
ド部３１は基板保持部４の中心に対してガス導入口２側
に偏芯した位置に配設されている。但し、カソード部３
１の配設位置は、上記一直線に対して±１５°程度であ
れば、実際の成膜膜厚分布に大差はないようである。
【００１３】基板保持部４は、直接基板３９を受けるプ
レート７、基板３９をプレート７との間で保持するチャ
ック５、プレート７を一端に固定した回転軸８、回転軸
８に摺動可能に嵌合されかつその外周にチャック５が装
着固定された摺動プレート６、回転軸８と摺動プレート
６を摺動可能にかつ共回転するように結合する連結ピン
９などから成り、ホルダー１２にて支持されて扉１１に
取付けられている。
レート７、基板３９をプレート７との間で保持するチャ
ック５、プレート７を一端に固定した回転軸８、回転軸
８に摺動可能に嵌合されかつその外周にチャック５が装
着固定された摺動プレート６、回転軸８と摺動プレート
６を摺動可能にかつ共回転するように結合する連結ピン
９などから成り、ホルダー１２にて支持されて扉１１に
取付けられている。
【００１４】基板保持部４の周りは扉１１に固定された
筒状の防着板４１で囲まれており、カソード面に対して
は別の環状板からなる防着板４０がプレート７に取付け
られている。防着板４１は、防着板４０に対して僅かな
隙間をあけて外周を囲っており、これら防着板４１、４
０にて、内部機構への膜付きが防止されている。また、
防着板４１には、図３に示すように、真空排気口３に面
する部分に切欠穴４２が形成されている。
筒状の防着板４１で囲まれており、カソード面に対して
は別の環状板からなる防着板４０がプレート７に取付け
られている。防着板４１は、防着板４０に対して僅かな
隙間をあけて外周を囲っており、これら防着板４１、４
０にて、内部機構への膜付きが防止されている。また、
防着板４１には、図３に示すように、真空排気口３に面
する部分に切欠穴４２が形成されている。
【００１５】カソード部３１は、ターゲット３２、アー
スシールド３６、絶縁材３３、スパッタ電源３７などで
構成され、シール材３４、３５にて真空シールされてチ
ャンバー１に取付けられている。
スシールド３６、絶縁材３３、スパッタ電源３７などで
構成され、シール材３４、３５にて真空シールされてチ
ャンバー１に取付けられている。
【００１６】また、図３、図５に示すように、扉１１の
下端部に固定されたブラケット２９がチャンバー１の下
部前面に配設されたピン３０周りに回転自在に支持さ
れ、かつ扉１１の上下方向中間部の両側部に固定された
ブラケット２６ａ、２６ｂがピン２７ａ、２７ｂを介し
てシリンダ２８ａ、２８ｂの一端に連結されるととも
に、シリンダ２８ａ、２８ｂの他端がベース３８に装着
（図示せず）されており、シリンダ２８ａ、２８ｂの出
退動作によって扉１１が自動的に開閉されるように構成
されている。
下端部に固定されたブラケット２９がチャンバー１の下
部前面に配設されたピン３０周りに回転自在に支持さ
れ、かつ扉１１の上下方向中間部の両側部に固定された
ブラケット２６ａ、２６ｂがピン２７ａ、２７ｂを介し
てシリンダ２８ａ、２８ｂの一端に連結されるととも
に、シリンダ２８ａ、２８ｂの他端がベース３８に装着
（図示せず）されており、シリンダ２８ａ、２８ｂの出
退動作によって扉１１が自動的に開閉されるように構成
されている。
【００１７】図３に基板保持部４の回転及び摺動機構の
詳細を示している。ホルダー１２には、真空シール１
３、１４、軸受１６、カラー１５及びナット１７を介し
て一端閉鎖の中空軸から成る回転軸８が回転自在に取付
けられ、この回転軸８の中空部に挿通された軸２３の一
端部に固定したピン９が回転軸８の一端部に形成された
長穴１０に摺動自在に係合されている。また、回転軸８
と軸２３との間にも真空シール４９が設けられている。
詳細を示している。ホルダー１２には、真空シール１
３、１４、軸受１６、カラー１５及びナット１７を介し
て一端閉鎖の中空軸から成る回転軸８が回転自在に取付
けられ、この回転軸８の中空部に挿通された軸２３の一
端部に固定したピン９が回転軸８の一端部に形成された
長穴１０に摺動自在に係合されている。また、回転軸８
と軸２３との間にも真空シール４９が設けられている。
【００１８】回転軸８の他端にはギヤ２１が固定され、
ギヤ２０を介してモータ１９の回転が伝動される。ま
た、軸２３の他端に固定された回転板２２の外周が受け
部材２４に相対回転自在に係合されており、受け部材２
４をシリンダ２５により往復動作させることにより、軸
２３、ピン９を介して摺動プレート６に伝達され、チャ
ック５が開閉動作して基板３９の保持、取外しの動作を
行う。モータ１９とシリンダ２５はホルダー１２に固定
された取付板１８に固定されている。
ギヤ２０を介してモータ１９の回転が伝動される。ま
た、軸２３の他端に固定された回転板２２の外周が受け
部材２４に相対回転自在に係合されており、受け部材２
４をシリンダ２５により往復動作させることにより、軸
２３、ピン９を介して摺動プレート６に伝達され、チャ
ック５が開閉動作して基板３９の保持、取外しの動作を
行う。モータ１９とシリンダ２５はホルダー１２に固定
された取付板１８に固定されている。
【００１９】図４、図５において、４３は扉を開いた状
態で位置決めする位置決め機構であり、扉１１に固定さ
れたピン受け４４と、ベース３８に固定されたピン４５
から成り、図５に示すようにそれぞれ一対配置されてお
り、扉１１が平面的に位置決めされる。
態で位置決めする位置決め機構であり、扉１１に固定さ
れたピン受け４４と、ベース３８に固定されたピン４５
から成り、図５に示すようにそれぞれ一対配置されてお
り、扉１１が平面的に位置決めされる。
【００２０】このように扉１１が位置決めされた時に、
ロボット５０により基板３９が適正に供給されると、基
板検出センサ４６にて基板３９を検出するように構成さ
れ、さらにチャック５にて適正に基板３９を保持する
と、そのときのチャック５を検出する基板保持センサ４
７が設けられている。なお、基板保持センサ４７は、シ
リンダ２５のエンド端（図示せず）を検出するセンサを
用いてもよい。このように構成することにより、ロボッ
ト５０による基板３９の受け渡しを確実に行うことがで
きて、自動ライン化が可能となる。
ロボット５０により基板３９が適正に供給されると、基
板検出センサ４６にて基板３９を検出するように構成さ
れ、さらにチャック５にて適正に基板３９を保持する
と、そのときのチャック５を検出する基板保持センサ４
７が設けられている。なお、基板保持センサ４７は、シ
リンダ２５のエンド端（図示せず）を検出するセンサを
用いてもよい。このように構成することにより、ロボッ
ト５０による基板３９の受け渡しを確実に行うことがで
きて、自動ライン化が可能となる。
【００２１】以上の構成において、図４、図５に示した
ように、扉１１が位置決め機構４３にて位置決めされた
状態で開かれると、ロボット５０にて基板３９が基板保
持部４上に供給され、基板検出センサ４６にて検出され
る。次に、ロボット５０が待避して基板３９がプレート
７上に装着された後チャック５にて基板３９が保持され
ると、その状態が基板保持センサ４７にて検出されて扉
１１が閉じられる。こうして、基板の装着が終了する
が、上記のように位置決め機構４３、基板検出センサ４
６、基板保持センサ４７を設けることによってロボット
５０による自動化を容易に実施することができる。
ように、扉１１が位置決め機構４３にて位置決めされた
状態で開かれると、ロボット５０にて基板３９が基板保
持部４上に供給され、基板検出センサ４６にて検出され
る。次に、ロボット５０が待避して基板３９がプレート
７上に装着された後チャック５にて基板３９が保持され
ると、その状態が基板保持センサ４７にて検出されて扉
１１が閉じられる。こうして、基板の装着が終了する
が、上記のように位置決め機構４３、基板検出センサ４
６、基板保持センサ４７を設けることによってロボット
５０による自動化を容易に実施することができる。
【００２２】その後、チャンバー１内が真空排気され
る。このチャンバー１内の排気時に、防着板４１が基板
保持部４の外周に対して密閉に近い状態で近接して配設
されかつその内部空間の容積が大きくても、防着板４１
にはその真空排気口３に面した部分に切欠穴４２が形成
されているために速やかに真空排気される。図６に防着
板４１に切欠穴４２がある場合とない場合のチャンバー
１内の真空度の変化を示す。図６から明らかなように、
スパッタのバックグランド真空度が２×１０-3Ｐａとす
ると、切欠穴４２が無い場合には約２７分要するのに対
して、切欠穴４２を形成すると約１５分となり、約１２
分短縮することができる。
る。このチャンバー１内の排気時に、防着板４１が基板
保持部４の外周に対して密閉に近い状態で近接して配設
されかつその内部空間の容積が大きくても、防着板４１
にはその真空排気口３に面した部分に切欠穴４２が形成
されているために速やかに真空排気される。図６に防着
板４１に切欠穴４２がある場合とない場合のチャンバー
１内の真空度の変化を示す。図６から明らかなように、
スパッタのバックグランド真空度が２×１０-3Ｐａとす
ると、切欠穴４２が無い場合には約２７分要するのに対
して、切欠穴４２を形成すると約１５分となり、約１２
分短縮することができる。
【００２３】かくして、真空ポンプの能力が同一であっ
ても真空排気に要する時間を短縮できて、処理効率を向
上できる。また、切欠穴４２はガス導入口２とは反対側
で真空排気口３に面した側に形成しているので、切欠穴
４２を形成しても基板保持部４に成膜される恐れは少な
く、防着板４１の機能が損なわれることはない。
ても真空排気に要する時間を短縮できて、処理効率を向
上できる。また、切欠穴４２はガス導入口２とは反対側
で真空排気口３に面した側に形成しているので、切欠穴
４２を形成しても基板保持部４に成膜される恐れは少な
く、防着板４１の機能が損なわれることはない。
【００２４】次に、真空排気口３から真空排気してチャ
ンバー１内を所定の真空圧に維持しながらガス導入口２
からスパッタガスを導入し、プレート７上に装着・保持
された基板３９を回転軸８を介してモータ１９にて回転
させながらカソード部３１にスパッタ電源３７にて負電
荷を印加するによって基板６０上にスパッタ成膜され
る。その際に、基板保持部４に対してカソード部３１が
ガス導入口２側に偏芯させて配設されているので、上記
のようにチャンバー１の一側からガスを導入し、他側か
ら真空排気しても基板３９に対して膜厚を均一化するこ
とができかつ切欠穴４２を通して基板保持部４に成膜さ
れる恐れを一層無くすことができる。
ンバー１内を所定の真空圧に維持しながらガス導入口２
からスパッタガスを導入し、プレート７上に装着・保持
された基板３９を回転軸８を介してモータ１９にて回転
させながらカソード部３１にスパッタ電源３７にて負電
荷を印加するによって基板６０上にスパッタ成膜され
る。その際に、基板保持部４に対してカソード部３１が
ガス導入口２側に偏芯させて配設されているので、上記
のようにチャンバー１の一側からガスを導入し、他側か
ら真空排気しても基板３９に対して膜厚を均一化するこ
とができかつ切欠穴４２を通して基板保持部４に成膜さ
れる恐れを一層無くすことができる。
【００２５】基板３９に対する成膜が終了すると、チャ
ンバー１内を大気圧に戻し、扉１１を開いて、成膜した
基板３９を取り出し、上記のように次に成膜すべき基板
を基板保持部４上に供給するという動作を繰り返す。
ンバー１内を大気圧に戻し、扉１１を開いて、成膜した
基板３９を取り出し、上記のように次に成膜すべき基板
を基板保持部４上に供給するという動作を繰り返す。
【００２６】なお、チャンバー１内面への防着板は、図
面が繁雑となるため省略したが、実際には設けて、この
防着板を清掃することでチャンバー１自身の余分な膜付
きを防ぐことが、基板成膜品質及び清掃作業製の上から
有益である。
面が繁雑となるため省略したが、実際には設けて、この
防着板を清掃することでチャンバー１自身の余分な膜付
きを防ぐことが、基板成膜品質及び清掃作業製の上から
有益である。
【００２７】
【発明の効果】本発明のスパッタ装置によれば、以上の
ように防着板がその機能を奏するように基板保持部外周
に対して密閉に近い状態で近接して配設しても、防着板
の真空排気口に面した部分に切欠穴を形成したので、速
やかに真空排気することができ、そのため真空ポンプの
能力が同一であっても真空排気に要する時間を短縮でき
て処理効率を向上でき、またその切欠穴はガス導入口と
は反対側で真空排気口に面した側に形成しているので、
切欠穴を形成しても基板保持部に成膜される恐れは少な
く、防着板の機能が損なわれることもない。
ように防着板がその機能を奏するように基板保持部外周
に対して密閉に近い状態で近接して配設しても、防着板
の真空排気口に面した部分に切欠穴を形成したので、速
やかに真空排気することができ、そのため真空ポンプの
能力が同一であっても真空排気に要する時間を短縮でき
て処理効率を向上でき、またその切欠穴はガス導入口と
は反対側で真空排気口に面した側に形成しているので、
切欠穴を形成しても基板保持部に成膜される恐れは少な
く、防着板の機能が損なわれることもない。
【００２８】また、基板保持部に対してカソード部をガ
ス導入口側に偏芯させて配設するとともに、基板保持部
に回転機構を備えると、チャンバーの一側からガスを導
入し、他側から真空排気しても基板に対して膜厚を均一
化することができかつ切欠穴を通して基板保持部に成膜
される恐れを一層無くすことができる。
ス導入口側に偏芯させて配設するとともに、基板保持部
に回転機構を備えると、チャンバーの一側からガスを導
入し、他側から真空排気しても基板に対して膜厚を均一
化することができかつ切欠穴を通して基板保持部に成膜
される恐れを一層無くすことができる。
【００２９】また、本発明のスパッタ装置によれば、扉
を開いた状態で位置決めする位置決め機構と基板保持部
上に基板が搬入されたことを検出する基板検出センサと
基板保持部上に基板が保持されたことを検出する基板保
持センサを設けたので、扉が位置決めされ、位置決めさ
れた扉の基板保持部に対して供給される基板の有無検出
と基板保持の確認検出ができるので、基板の自動供給・
自動取り出し手段と組合せることによって、洗浄機やコ
ーターなどの他の装置との自動ライン化を図ることがで
きる。
を開いた状態で位置決めする位置決め機構と基板保持部
上に基板が搬入されたことを検出する基板検出センサと
基板保持部上に基板が保持されたことを検出する基板保
持センサを設けたので、扉が位置決めされ、位置決めさ
れた扉の基板保持部に対して供給される基板の有無検出
と基板保持の確認検出ができるので、基板の自動供給・
自動取り出し手段と組合せることによって、洗浄機やコ
ーターなどの他の装置との自動ライン化を図ることがで
きる。
【図１】本発明のスパッタ装置の一実施形態の全体縦断
正面図である。
正面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図４】同実施形態における扉を開いた状態の扉部の側
面図である。
面図である。
【図５】図４の平面図である。
【図６】真空排気スタートからの時間に対するチャンバ
ー内の真空度の変化を示すグラフである。
ー内の真空度の変化を示すグラフである。
【図７】従来例のスパッタ装置の全体縦断正面図であ
る。
る。
１ チャンバー ２ ガス導入口 ３ 真空排気口 ４ 基板保持部 １１ 扉 ３１ カソード部 ３９ 基板 ４１ 防着板 ４２ 切欠穴 ４３ 位置決め機構 ４６ 基板検出センサ ４７ 基板保持センサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4G075 AA24 BC02 CA14 CA65 EB01 ED01 4K029 BD01 CA05 DA02 DA04 DA10 DC00 JA00 JA02 KA01 4M104 DD39 HH20
Claims (3)
- 【請求項１】 扉にて開閉可能なチャンバーの扉開閉方
向と直交する方向の一側にスパッタガスを導入するガス
導入口を、他側に真空排気口を配設し、扉に基板保持部
を設け、チャンバーの扉と対向する壁面にカソード部を
配設し、基板保持部の外周部を覆うように近接して防着
板を配設し、かつ防着板の真空排気口に面した部分に切
欠穴を形成したことを特徴とするスパッタ装置。 - 【請求項２】 基板保持部に対してカソード部をガス導
入口側に偏芯させて配設するとともに、基板保持部に回
転機構を備えたことを特徴とする請求項１記載のスパッ
タ装置。 - 【請求項３】 扉にて開閉可能なチャンバーにスパッタ
ガスを導入するガス導入口と真空排気口を配設し、扉に
基板保持部を設け、チャンバーの扉と対向する壁面にカ
ソード部を配設し、扉を開いた状態で位置決めする位置
決め機構を設け、かつ基板保持部上に基板が搬入された
ことを検出する基板検出センサと基板保持部上に基板が
保持されたことを検出する基板保持センサとを設けたこ
とを特徴とするスパッタ装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10342811A JP2000169961A (ja) | 1998-12-02 | 1998-12-02 | スパッタ装置 |
| US09/450,176 US6286452B1 (en) | 1998-12-02 | 1999-11-29 | Sputtering apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10342811A JP2000169961A (ja) | 1998-12-02 | 1998-12-02 | スパッタ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000169961A true JP2000169961A (ja) | 2000-06-20 |
Family
ID=18356681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10342811A Pending JP2000169961A (ja) | 1998-12-02 | 1998-12-02 | スパッタ装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6286452B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000169961A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010229529A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-14 | Showa Shinku:Kk | Ｒｆスパッタ装置 |
| US8012314B2 (en) | 2000-09-12 | 2011-09-06 | Hoya Corporation | Manufacturing method and apparatus of phase shift mask blank |
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| KR20100055236A (ko) * | 2008-11-17 | 2010-05-26 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 테스트 장치 및 이를 사용한 반도체 소자 테스트 방법 |
| US8747092B2 (en) | 2010-01-22 | 2014-06-10 | Nanonex Corporation | Fast nanoimprinting apparatus using deformale mold |
| WO2014145360A1 (en) | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Nanonex Corporation | Imprint lithography system and method for manufacturing |
| US10108086B2 (en) | 2013-03-15 | 2018-10-23 | Nanonex Corporation | System and methods of mold/substrate separation for imprint lithography |
| US10170288B2 (en) * | 2014-02-19 | 2019-01-01 | Sakai Display Products Corporation | Sputtering apparatus |
| US20180258519A1 (en) * | 2015-10-25 | 2018-09-13 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for vacuum deposition on a substrate and method for masking the substrate during vacuum deposition |
| EP4018473B1 (en) * | 2019-08-19 | 2024-07-03 | Oem Group, LLC | Systems and methods for a lift and rotate wafer handling process |
| CN114412752B (zh) * | 2022-03-28 | 2022-07-19 | 常州铭赛机器人科技股份有限公司 | 分段式真空作业设备及其使用方法 |
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1998
- 1998-12-02 JP JP10342811A patent/JP2000169961A/ja active Pending
-
1999
- 1999-11-29 US US09/450,176 patent/US6286452B1/en not_active Expired - Fee Related
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| US6286452B1 (en) | 2001-09-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050511 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050517 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050927 |