JP2000159911A - プリプレグ及び積層板 - Google Patents
プリプレグ及び積層板Info
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Abstract
製する際に好適に用いることがでるプリプレグを提供す
る 【解決手段】 下記構造式(A)に示すオキサゾリジノ
ン構造を骨格中に含む化合物及び3官能のエポキシ樹脂
化合物を含有する樹脂組成物を基材に含浸させた後乾燥
させて成る。プリプレグに含まれる樹脂成分の硬化物の
ガラス転移温度を向上させることができる。 【化1】
Description
作製に使用することができるプリプレグ及び積層板に関
するものである。
10層以上のプリント配線板の需要が増大してきてい
る。このような多層のプリント配線板の回路に電流を流
すと、プリント配線板は発熱し、このとき内層回路で生
じた熱は発散されにくため、プリント配線板は高温とな
る。このとき多層のプリント配線板を用いる程、プリン
ト配線板は高温となるものであり、そのためプリント配
線板の耐熱性を向上させるために、絶縁層をガラス転移
温度が高い樹脂にて構成したプリント配線板を使用する
必要がある。
たっては、例えば以下の方法を採用していた。まずテト
ラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂とクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂を樹脂成分として含有する樹
脂組成物をガラス布等の基材に含浸させた後乾燥してB
ステージ状態とすることによりプリプレグを作製する。
次にこのプリプレグと銅箔等の金属箔を積層し、加熱加
圧処理を施して一体化することにより積層板を作製す
る。この積層板の表面の金属箔をエッチング処理し、ま
た必要に応じてバイアホール加工やスルーホール加工を
施す等して金属箔に回路を形成する。そしてこの回路形
成された積層板を、複数枚積層し、加熱加圧処理を施し
て一体化することにより、多層のプリント配線板を作製
していた。
てプリント配線板を作製すると、プリプレグの樹脂組成
物を硬化させて形成される絶縁層のガラス転移温度は、
140℃程度となるものであり、このようなプリント配
線板の耐熱性を維持するためには、8層までの多層化が
限界であって、更に多層であり、かつ耐熱性が良好なプ
リント配線板を得るためには、絶縁層のガラス転移温度
を更に上昇させることが望まれていた。
あり、多層かつ耐熱性が良好なプリント配線板を作製す
る際に好適に用いることができ、かつスルーホールやバ
イアホール加工を行う際の穴あけ性が良好なプリプレグ
及び積層板を提供することを目的とするものである。
プリプレグは、下記構造式(A)に示すオキサゾリジノ
ン構造を骨格中に含む化合物及び3官能のエポキシ樹脂
化合物を含有する樹脂組成物を基材に含浸させた後乾燥
させて成ることを特徴とするものである。
は、請求項1の構成に加えて、樹脂組成物として、テト
ラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂及びジシアン
ジアミドを含有するものを用いて成ることを特徴とする
ものである。
は、請求項1又は2の構成に加えて、上記構造式(A)
に示すオキサゾリジノン構造を骨格中に含む化合物と3
官能のエポキシ樹脂化合物の配合重量比を、3/1〜8
/1として成ることを特徴とするものである。
は、請求項1乃至3のいずれかの構成に加えて、樹脂組
成物として、2−エチル−4−メチルイミダゾールを含
有するものを用いて成ることを特徴とするものである。
は、請求項1乃至4のいずれかの構成に加えて、樹脂組
成物として、臭素含有量が、樹脂固形分に対して10〜
20重量%のものを用いて成ることを特徴とするもので
ある。
求項1乃至5のいずれかに記載のプリプレグを積層一体
化して成ることを特徴とするものである。
する。
化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤等を含有するものを用い
ることができる。
に示すオキサノリジノン構造を骨格中に有するものを含
有するものを用いるものであり、例えば下記一般式
(B)に示すような、オキサゾリジノン構造とビスフェ
ノールA型構造を骨格中に有するエポキシ樹脂を用いる
ことができる。
シ樹脂化合物を含有するものを用いるものである。この
3官能のエポキシ樹脂化合物としては、例えば下記化学
式(C)に示すものを用いることができるものである。
ゾリジノン構造を骨格有に有する化合物と、3官能のエ
ポキシ樹脂を配合することにより、樹脂組成物の硬化物
のガラス転移温度を向上することができ、具体的にはガ
ラス転移温度を170℃以上にすることができるもので
ある。またこのような熱硬化性樹脂組成物を基材に含
浸、乾燥して成るプリプレグの樹脂成分が硬化してなる
絶縁層にスルーホールやバイアホール用の穴を穿設する
際にクラックが発生することを抑制し、穴あけ性を向上
することができるものである。
スフェノールA型エポキシ樹脂を含有させると、難燃性
を向上することができる。ここで難燃剤として、リン化
合物を配合することもできるが、テトラブロモビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂を用いた方が、耐熱性を更に向
上することができる点で好ましい。
全量に対して10〜20重量%配合することが好まし
い。また上記のオキサノリジノン構造を有する化合物と
3官能のエポキシ樹脂化合物の配合重量比は、3/1〜
8/1とするのが好ましく、オキサゾリジノン構造を有
する化合物の配合割合がこの割合を超えると樹脂組成物
の硬化物が剛直になり、この硬化物からなる絶縁層にス
ルーホールやバイアホール用の穴を穿設する際にクラッ
クが発生するおそれがあるものであり、またオキサゾリ
ジノン構造を有する化合物の配合割合がこの割合に満た
ないと、樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度を向上さ
れる効果が充分得られなくなるおそれがある。またテト
ラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂等を配合する
ことにより、樹脂組成物に臭素を含有させて難燃性を向
上させる場合は、樹脂組成物中の臭素含有量が、樹脂組
成物中の樹脂固形分に対して10〜20重量%となるよ
うに配合することが好ましく、臭素含有量がこの範囲よ
り低いと、難燃性を向上させる効果を充分得ることが困
難となり、また臭素含有量がこの範囲よりも高いと、高
温条件下において樹脂組成物の硬化物から臭素が分離し
て耐熱性が低下するおそれがあるため、本発明のプリプ
レグや積層板を多層のプリント配線板の作製に適用する
ことが困難となる。
に対する硬化剤を用いることができ、例えばジシアンジ
アミド、各種アミン類、酸無水物、フェノール類等のう
ちの一種又は二種類以上を適宜混合したもの用いること
ができる。特にジシアンジアミドを用いると、耐熱性を
更に向上することができる点で好ましい。ここでジシア
ンジアミドの配合割合は1〜5重量%とするのが好まし
く、この範囲に満たないと熱硬化性樹脂の硬化反応を充
分に進行させることが困難となって、硬化物のガラス転
移温度を充分に向上させることが困難となり、この範囲
を超えると硬化剤が析出して耐熱性が劣化するおそれが
ある。
合物等を用いるこができ、特に2−エチル−4−メチル
イミダゾール(2E4MZ)を配合すると、樹脂組成物
の保存時の硬化が進みにくくなり、保存性が向上するこ
とができて、ワニスライフを維持することができる点で
好ましい。ここで2−エチル−4−メチルイミダゾール
の配合割合は、0.02〜0.1重量%とすることが好
ましく、この範囲に満たないと熱硬化性樹脂の硬化反応
を充分に進行させることが困難となって、硬化物のガラ
ス転移温度を充分に向上させることが困難となり、この
範囲を超えるとワニスライフが短くなり、樹脂組成物を
基材に含浸・乾燥することが困難となるおそれがある。
メチルエチルケトン等の溶剤を配合するものであり、そ
の配合割合は、0〜50重量%の範囲とすることが好ま
しい。
は、上記の各成分を所望の割合で配合することにより調
製された樹脂組成物を、ガラス布等の基材に含浸させた
後、好ましくは120〜180℃で2〜15分間乾燥す
ることにより、樹脂成分を半硬化させてBステージ状態
とするものである。ここでプリプレグにおける樹脂含有
量は30〜80重量%とすることが好ましい。
リプレグ又はこのプリプレグを複数枚積層したものに、
必要に応じてその片側あるいは両側に銅箔等の金属箔を
配置し、160〜200℃、5〜50kg/cm2の条
件下で、30〜240分間、加熱、加圧成形することに
より一体化させて、積層板を作製することができるもの
である。このとき本発明のプリプレグに含まれる樹脂組
成物が硬化して、絶縁層が形成される。ここで金属箔と
しては、厚み9〜175μmの銅箔等を用いることがで
きる。
に、アディティブ法やサブトラクティブ法等を施し、ま
た必要に応じてスルーホール加工やバイアホール加工を
施すことにより、回路を形成してプリント配線板を作製
することができる。またこのようにして形成されたプリ
ント配線板に、更に他の積層板を積層一体化し、あるい
は回路上に絶縁樹脂を介して金属箔を積層一体化した
後、回路形成を行い、そして同様に順次多層に積層して
いくことにより、多層のプリント配線板を得ることがで
きる。
に電流を流すと回路が発熱し、特に内層回路は高温にな
るものであるが、このプリント配線板の絶縁層を構成す
る樹脂組成物の硬化物は、上記のようにガラス転移温度
が高いため、絶縁層の熱変形が抑制され、プリント配線
板の熱による変形が抑制されて、耐熱性を向上すること
ができるものである。従って本発明のプリプレグ及び積
層板を用いることにより、10層以上の多層のプリント
配線板を作製する際においても、良好な耐熱性を維持す
ることができるものである。
有する樹脂組成物を7628タイプのガラス不織布(日
東紡績(株)製、品番:WEA7628 H258)に
含浸させた後、150℃の温度で8分間加熱乾燥するこ
とにより半硬化させて、樹脂含有量40重量%、樹脂成
分の溶融粘度を600ポイズのプリプレグを得た。ここ
で表中の配合割合は、重量部で示したものである。
積層すると共にその両側に厚み18μmの銅箔を配置
し、170℃、50kg/cm2の条件下で120分
間、加熱加圧成形を行うことにより積層一体化して、銅
張積層板を作製した。
れ、式中のnの平均値が0.2、エポキシ当量345g
/eg、樹脂固形分79.5重量%の、XAC 415
2[品番、旭チバ(株)製]。化合物Bは、式(C)で
示され、エポキシ当量210g/eg、樹脂固形分8
0.1重量%の、VG3101 M80[品番、三井化
学(株)製]。テトラブロモビスフェノールA型ビスフ
ェノールAは、エポキシ当量500g/eg、樹脂固形
分75.0重量%、臭素含有量21.0重量%の、YD
B−500K EK75[品番、東都化成(株)製]、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂は、エポキシ当量
210g/eg、樹脂固形分75.0重量%のYDCN
−220 EK75[品番、東都化成(株)製]であ
る。 (実施例5)実施例2にて得られた積層板の表面にエッ
チング加工を施して回路形成を行うことにより内層材を
作製し、図2に示すように、この内層材の両側に実施例
2にて作製したプリプレグを配置し、更にその外側に厚
み18μmの銅箔を配置して、170℃、50kg/c
m2の条件下で120分間、加熱加圧成形を行うことに
より積層一体化して、プリント配線板を作製した。 (評価試験)上記のようにして得られた各実施例及び比
較例の銅張積層板あるいはプリント配線板の表面の銅箔
を、エッチング処理にて除去した後、樹脂組成物の硬化
物からなる絶縁層のガラス転移温度を測定し、その結果
を表1に示した。ここでガラス転移温度の測定は、デュ
・ポン・インスツルメンツ(Du Pont Inst
ruments)社製、TMA 2940(品番)を用
いて行った。
mのドリルビットを用い、回転速度80000rpm、
送り速度16m/分の条件で、10箇所、穴あけ加工を
施したときの、穴の断面を観察して、クラックの発生数
を計数し、その結果を表1に示した。
に従って難燃性の測定を行い、10回試験を行った場合
の平均値及び最大値を表1に示した。
較例の、銅張積層板又はプリント配線板を、50×50
mmの寸法の試験片に切断し、この試験を電気オーブン
に60分間入れて加熱した。このような試験を、加熱温
度を変更して行い、試験片にふくれ発生しない限界温度
を表1に示した。
は、絶縁層のガラス転移温度が低く、また比較例2で
は、穴あけ時のクラック発生数が多かったが、実施例1
〜6では、絶縁層のガラス転移温度が向上し、また穴あ
け時のクラックの発生が抑制された。また化合物Aの配
合量が少ない実施例4と比べると、他の実施例において
はガラス転移温度は更に向上し、化合物Aの配合量が多
い実施例1と比べると、他の実施例においては、穴あけ
時のクラックの発生が更に抑制された。また臭素が含有
されていない実施例1と比べて、他の実施例においては
難燃性が向上し、また臭素含有量の多い実施例8と比べ
て、他の実施例では耐熱性が向上した。
リプレグは、上記構造式(A)に示すオキサゾリジノン
構造を骨格中に含む化合物及び3官能のエポキシ樹脂化
合物を含有する樹脂組成物を基材に含浸させた後乾燥さ
せるものであり、このプリプレグに含まれる樹脂成分を
硬化して得られる硬化物のガラス転移温度を向上するこ
とができるものであり、このプリプレグを用いて作製さ
れる積層板やプリント配線板の絶縁層のガラス転移温度
を向上し、耐熱性を向上することができるものである。
またこのようなプリプレグの樹脂成分が硬化してなる絶
縁層にスルーホールやバイアホール用の穴を穿設する際
にクラックが発生することを抑制し、穴あけ性を向上す
ることができるものである。従って、内層回路が高温に
なりやすい多層のプリント配線板の作製に好適に用いる
ことができるものである。
は、請求項1の構成に加えて、樹脂組成物として、テト
ラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂及びジシアン
ジアミドを含有するものを用いるものであり、難燃性を
向上することができるものである。
は、請求項1又は2の戸口性に加えて上記構造式(A)
に示すオキサゾリジノン構造を骨格中に含む化合物と3
官能のエポキシ樹脂化合物の配合重量比を、3/1〜8
/1とするものであり、プリプレグに含まれる樹脂成分
を硬化してなる硬化物の硬度が高くなりすぎることを防
ぎ、このプリプレグの樹脂成分が硬化してなる絶縁層に
スルーホールやバイアホール用の穴を穿設する際にクラ
ックが発生することを更に抑制すると共に、この硬化物
のガラス転移温度を効果的に向上することができるもの
である。
は、請求項1乃至3のいずれかの構成に加えて、樹脂組
成物として、2−エチル−4−メチルイミダゾールを含
有するものを用いるものであり、この樹脂組成物の硬化
物のガラス転移温度を更に向上すると共に、保存時の硬
化が進みにくくなり、保存性が向上するものである。
は、請求項1乃至4のいずれかの構成に加えて、樹脂組
成物として、臭素含有量が、樹脂固形分に対して10〜
20重量%のものを用いるものであり、このプリプレグ
に含まれる樹脂成分の硬化物の難燃性及び耐熱性を向上
することができるものである。
求項1乃至5のいずれかに記載のプリプレグを積層一体
化するものであり、この積層板を用いて作製されるプリ
ント配線板の絶縁層のガラス転移温度を向上し、耐熱性
を向上することができるものである。従って、内層回路
が高温になりやすい多層のプリント配線板の作製に好適
に用いることができるものである。
である。
す概略図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 下記構造式(A)に示すオキサゾリジノ
ン構造を骨格中に含む化合物及び3官能のエポキシ樹脂
化合物を含有する樹脂組成物を基材に含浸させた後乾燥
させて成ることを特徴とするプリプレグ。 【化1】 - 【請求項2】 樹脂組成物として、テトラブロモビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂及びジシアンジアミドを含有
するものを用いて成ることを特徴とする請求項1に記載
のプリプレグ。 - 【請求項3】 上記構造式(A)に示すオキサゾリジノ
ン構造を骨格中に含む化合物と3官能のエポキシ樹脂化
合物の配合重量比を、3/1〜8/1として成ることを
特徴とする請求項1又は2に記載のプリプレグ。 - 【請求項4】 樹脂組成物として、2−エチル−4−メ
チルイミダゾールを含有するものを用いて成ることを特
徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のプリプレ
グ。 - 【請求項5】 樹脂組成物として、臭素含有量が、樹脂
固形分に対して10〜20重量%のものを用いて成るこ
とを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のプリ
プレグ。 - 【請求項6】 請求項1乃至5のいずれかに記載のプリ
プレグを積層一体化して成ることを特徴とする積層板。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP33390098A JP3514146B2 (ja) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | プリプレグ及び積層板 |
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---|---|---|---|
JP33390098A JP3514146B2 (ja) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | プリプレグ及び積層板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000159911A true JP2000159911A (ja) | 2000-06-13 |
JP3514146B2 JP3514146B2 (ja) | 2004-03-31 |
Family
ID=18271217
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33390098A Expired - Lifetime JP3514146B2 (ja) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | プリプレグ及び積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3514146B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006109744A1 (ja) * | 2005-04-07 | 2006-10-19 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | エポキシ樹脂組成物 |
-
1998
- 1998-11-25 JP JP33390098A patent/JP3514146B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2006109744A1 (ja) * | 2005-04-07 | 2006-10-19 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | エポキシ樹脂組成物 |
KR100856186B1 (ko) * | 2005-04-07 | 2008-09-03 | 아사히 가세이 케미칼즈 가부시키가이샤 | 에폭시 수지 조성물 |
JPWO2006109744A1 (ja) * | 2005-04-07 | 2008-11-20 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
CN101151294B (zh) * | 2005-04-07 | 2011-02-09 | 旭化成电子材料株式会社 | 环氧树脂组合物 |
JP4633116B2 (ja) * | 2005-04-07 | 2011-02-16 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
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JP3514146B2 (ja) | 2004-03-31 |
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