JP2001335651A - 有機繊維基材含浸用エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ノンハロゲンで難燃性と耐熱性を満足できる、
有機繊維基材プリント配線板に適したエポキシ樹脂組成
物を提供する。 【解決手段】リン化合物と分子構造中に窒素原子が存在
する樹脂とを含むエポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂と三官能以上の多官能エポキシ樹脂）組成物
であり、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を５〜２０質
量％、樹脂固形分中のリンと窒素の合計含有量を５．５
〜７．７質量％とし、且つ、前記含有するリンと窒素の
質量比（リン／窒素）を０．２／１〜１／１、好ましく
は、０．３／１〜０．６／１とする。ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂に代えてビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂を用いる場合、その含有量をを５〜３０質量％とし、
リンと窒素の合計含有量を２〜７．７質量％とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、有機繊維基材含浸
用の難燃性エポキシ樹脂組成物に関する。また、このエ
ポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板ないしは
金属箔張り積層板、プリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器に組込むエポキシ樹脂プリント
配線板には、燃えにくいこと、燃え広がりにくいことと
言った安全性が求められている。そこで、臭素化エポキ
シ樹脂やエポキシ樹脂の硬化剤として臭素付加フェノー
ルノボラック樹脂等を使用し、難燃性を付与している。
しかし、臭素・塩素のようなハロゲン含有材を高温下で
長時間使用するとハロゲン化物の解離の懸念があるし、
ハロゲン含有材を焼却処理すると有害なハロゲン化物発
生の心配がある。近年は、環境安全の面から、ノンハロ
ゲンで難燃性を付与するという方向に変わりつつある。
ハロゲン化合物に代わり、難燃性付与剤としてリン化合
物が注目されている。このリン化合物は、殆どがリン酸
エステル系で、低融点（８０〜１００℃）の化合物であ
るので、燃焼時の高温で容易に熱分解する。熱分解で生
成するポリリン酸の炭化皮膜が樹脂を酸素及び熱から遮
蔽することによって、難燃効果が発揮される。

【０００３】しかし、プリント配線板や多層プリント配
線板は、部品実装のための半田付や２７０℃程度のリフ
ロー工程で高温にさらされる。難燃性付与のために低融
点のリン化合物を多く添加しておくと、前記工程でリン
化合物が熱分解し、プリント配線と樹脂の界面でのふく
れが発生する。従って、プリント配線板や多層プリント
配線板に難燃性を付与するためにリン化合物を添加する
場合は、その添加によって耐熱性低下のないことが併せ
て要求される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ガラス繊維織布やガラ
ス繊維不織布を絶縁層の基材に使用したエポキシ樹脂プ
リント配線板が多用されているが、これらに対しては、
リン化合物を少量添加するだけで難燃性を付与できる。
不燃のガラス繊維が多く存在するからである。しかし、
有機繊維基材エポキシ樹脂プリント配線板は、基材自体
が燃えやすいために、ノンハロゲンで難燃性を付与する
ための樹脂組成には特別の工夫を要する。しかも、上述
したように、プリント配線板や多層プリント配線におい
ては、リン化合物を多量に添加することにより難燃性を
付与できたとしても、耐熱性を満足することは難しい。

【０００５】従って、本発明が解決しようとする課題
は、リン化合物の添加量を減らしながらノンハロゲンで
難燃性を付与し、且つ、耐熱性も満足できる、有機繊維
基材プリント配線板に適したエポキシ樹脂組成物を提供
することである。また、このエポキシ樹脂組成物を適用
した有機繊維基材のプリプレグ、積層板ないしは金属箔
張り積層板、プリント配線板ないしは多層プリント配線
板を提供することを課題とする。さらに本発明の別の課
題は、上記の課題に加えて、金属箔（プリント配線）の
十分な引き剥がし強さを確保することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る第一の有機繊維基材含浸用エポキシ樹
脂組成物は、二官能エポキシ樹脂としてビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂と、三官能以上の多官能エポキシ樹脂
と、さらには、リン化合物と分子構造中に窒素原子が存
在する樹脂を含む。樹脂固形分中のビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂を２０質量％以下とし、樹脂固形分中のリ
ンと窒素の合計含有量を５．５〜７．７質量％とする。
且つ、前記含有するリンと窒素の質量比（リン／窒素）
を０．２／１〜１／１、好ましくは、０．３／１〜０．
６／１とした点に特徴がある。勿論、実質的にノンハロ
ゲンの樹脂組成物である。

【０００７】また、本発明に係る第二の有機繊維基材含
浸用エポキシ樹脂組成物は、二官能エポキシ樹脂として
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と、三官能以上の多官
能エポキシ樹脂と、さらには、リン化合物と分子構造中
に窒素原子が存在する樹脂を含む。樹脂固形分中のビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂を３０質量％以下とし、樹
脂固形分中のリンと窒素の合計含有量を２〜７．７質量
％とする。且つ、前記含有するリンと窒素の質量比（リ
ン／窒素）を０．２／１〜１／１、好ましくは、０．３
／１〜０．６／１とした点に特徴がある。勿論、実質的
にノンハロゲンの樹脂組成物である。

【０００８】リン化合物による炭化皮膜の生成反応は、
分子構造中に窒素原子が存在する樹脂を併用することに
より促進されることが知られている（西沢 仁著「ポリ
マーの難燃化」，第３４頁〜３８頁，株式会社大成社１
９８９年発行）。有機繊維基材プリント配線板に適用す
るエポキシ樹脂組成物においては、上記のような配合組
成（特にリンと窒素の配合組成）にすることにより初め
てノンハロゲンで良好な難燃性を付与することができ、
しかも、耐熱性を低下させることがないという顕著な効
果を奏する。多官能エポキシ樹脂と硬化剤の反応により
硬化物が脆くなり過ぎたり、リン化合物の添加により硬
化物の弾性率が低下し、金属箔（プリント配線）の引き
剥がし強さが低下する懸念がある。しかし、上記の二官
能エポキシ樹脂の配合は、エポキシ樹脂組成物の分子量
分布を均等にし、良好な金属箔（プリント配線）の引き
剥がし強さ確保することに寄与する。難燃性確保の観点
から、二官能エポキシ樹脂の配合は、第一の樹脂組成物
では２０質量％以下、第二の樹脂組成物では３０質量％
以下にする。

【０００９】二官能エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のほ
かビスフェノールＳ型エポキシ樹脂も選択することがで
き、樹脂固形分中の二官能エポキシ樹脂を５質量％以上
にすることが、金属箔（プリント配線）の引き剥がし強
さ確保の点でより好ましい。二官能エポキシ樹脂として
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の選択は難燃性確保の
点から一層好ましいものであり、さらに好ましくは、そ
のエポキシ当量を１５０〜２３００とする。高エポキシ
当量のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を配合するとそ
の可塑化作用によりエポキシ樹脂硬化物の弾性率が低下
し、金属箔（プリント配線）引き剥がし強さを上げる効
果が一層大きくなる。エポキシ当量が大きくなると、可
塑化作用が顕著になり過ぎ耐熱性が低下する傾向がある
ので、上記のようにエポキシ当量の上限を考慮する。

【００１０】本発明に係るプリプレグは、上記エポキシ
樹脂組成物を有機繊維基材に含浸・乾燥したものであ
り、積層板は、前記プリプレグの層を一部ないし全部と
して加熱加圧成形してなり、金属箔張り積層板は、前記
加熱加圧成形に際し表面に金属箔を一体化したものであ
る。また、本発明に係るプリント配線板は、前記プリプ
レグの層を加熱加圧成形してなる絶縁層を備えたもので
ある。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明に係るエポキシ樹脂組成物
は、エポキシ樹脂の種類を特に限定するものではない。
二官能エポキシ樹脂と、三官能エポキシ樹脂、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂さらにはビスフェノールＡノボラック型エ
ポキシ樹脂などの多官能エポキシ樹脂を混合ないしは予
備反応させて用いることができる。三官能エポキシ樹脂
や多官能エポキシ樹脂の選択は、耐熱性を向上させる。
二官能エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂よりビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を選択する方が
よい。リン化合物の配合を同量にした場合、難燃性がよ
り優れるからである。エポキシ樹脂の硬化剤としては、
フェノール類ノボラック樹脂を選択することができる。
このフェノール類ノボラック樹脂の分子構造中に窒素原
子を導入し、分子構造中に窒素原子が存在する樹脂とす
ることができる。例えば、メラミン変性フェノール類ノ
ボラック樹脂を選択する。また、硬化促進剤として、２
−エチル４−メチルイミダゾール等を配合する。樹脂組
成物の成分であるリン化合物は、リン系ポリオール、エ
ポキシ樹脂と反応しない添加型リン酸エステル、エポキ
シ樹脂と反応する反応型リン酸エステル等である。反応
型リン酸エステルは、エポキシ樹脂と反応し、硬化剤で
あるフェノール類ノボラック樹脂とエポキシ樹脂の架橋
反応を妨げるので、好ましくは、添加型リン酸エステル
を選択する。

【００１２】本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、水酸
化アルミニウムや水酸化マグネシウム等の無機化合物粉
末を配合して難燃性を高めることができる。しかし、配
合量が多量にならないように配慮すべきである。無機化
合物粉末の配合量が多いと、プリプレグの表面に無機化
合物粉末が残り、金属箔（プリント配線）と樹脂の界面
の接着性が低下する。接着性を低下させない程度の量で
あれば、難燃性付与のために、水酸化アルミニウムや水
酸化マグネシウム等の無機化合物粉末を配合することを
妨げるものではない。

【００１３】上記のエポキシ樹脂組成物を含浸する有機
繊維基材は、芳香族ポリアミド繊維を主成分とする不織
布が好ましい。この不織布は、水中に分散した繊維をシ
ート状に抄造して製造される。抄造した不織布に、エマ
ルジョン形態の樹脂バインダをスプレーし加熱乾燥して
樹脂バインダ硬化させ、十分な強度を保持した不織布と
する。プリント配線板や多層プリント配線板には、半田
付により実装した電子部品の半田接続信頼性の向上が求
められている。このためには、絶縁層の低熱膨張化が必
須であり、不織布を構成する有機繊維として、負の熱膨
張係数を有する芳香族ポリアミド繊維を選択することは
好ましい態様である。芳香族ポリアミド繊維にはパラ系
とメタ系があるが、好ましくは、不織布を構成する繊維
のうち、パラ系芳香族ポリアミド繊維の含有量を５０質
量％以上にする。パラ系芳香族ポリアミド繊維の選択
は、低熱膨張化に一層有利であり、耐熱性・耐湿性にも
優れるからである。

【００１４】プリプレグは、上記不織布に上記エポキシ
組成物を含浸・乾燥して製造する。プリント配線板は、
まず、前記プリプレグの層に金属箔を重ね、これらを加
熱加圧成形して金属箔張り積層板とし、金属箔を所定の
配線パターンにエッチング加工して製造する。多層プリ
ント配線板は、前記プリント配線板にプリプレグを介し
て金属箔を重ね加熱加圧成形により一体化し、金属箔を
所定の配線パターンにエッチング加工して製造する。さ
らに表面にプリプレグを介して金属箔を重ね加熱加圧成
形により一体化し、金属箔を所定の配線パターンにエッ
チング加工して、配線層数を増やすこともできる。別の
方法では、複数枚のプリント配線板の間にプリプレグを
介在させ、表面にはプリプレグを介して金属箔を重ね、
これらを加熱加圧成形により一体化し、金属箔を所定の
配線パターンにエッチング加工する。積層板やプリント
配線板は、本発明に係るプリプレグと他のプリプレグ、
例えば、ガラス繊維基材プリプレグを組合せて使用し、
構成してもよい。

【００１５】

【実施例】以下に、実施例を説明する。以下には、プリ
ント配線板については具体的に説明していないが、その
構成ならびに製造法は上記のとおりであるので、説明を
省略する。プリント配線板の絶縁層の難燃性、耐熱性及
びプリント配線剥離強度を確認するために、以下の例で
は、便宜上、プリプレグ５枚を重ねた両側に１８μｍ厚
の銅箔を配し加熱加圧成形した銅張り積層板（０．５mm
厚）を製造し、試験に供した。

【００１６】従来例１ パラ系芳香族ポリアミド繊維チョップ（帝人製「テクノ
ーラ」）を水中に分散させ、シート状に抄造した。これ
に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とイソシアネート
樹脂の配合よりなる樹脂バインダを水分散媒のエマルジ
ョン形態でスプレーし、１６０℃−３０分間乾燥して、
６０ｇ／ｍ²の不織布とした。樹脂バインダの付着量
は、８質量％である。上記不織布を基材とし、これに含
浸するエポキシ樹脂組成物として、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（エポキシ当量２１２）３１質量部、三官
能エポキシ樹脂２０質量部、硬化剤としてフェノールノ
ボラック樹脂１９質量部及び臭素化フェノールノボラッ
ク樹脂３０質量部、硬化促進剤として２−エチル４−メ
チルイミダゾール０．２質量部をメチルエチルケトン３
０質量部に溶解し、ワニスを調製した。このワニスを上
記不織布基材に含浸し、１５０℃−５分間乾燥してプリ
プレグを得た。樹脂の含有量は、５２質量％である。上
記プリプレグを用いて、上述した銅張り積層板を製造し
た。成形条件は、温度１７０℃，圧力４．９MPaの条件
で６０分間加熱加圧成形である。

【００１７】実施例１〜１１，比較例１〜４，実施例１
２〜１５，比較例７〜８ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８
５）、三官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹
脂、メラミン変性フェノールノボラック樹脂（窒素含有
量２０質量％）、縮合型リン酸エステル（添加型，リン
含有量９質量％）、２−エチル４−メチルイミダゾール
をメチルエチルケトンに溶解し、ワニスを調製した。樹
脂固形分中のリンと窒素の合計含質量％（Ｐ，Ｎ質量
％）と含有するリンと窒素の質量比（リン／窒素）、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂の含有質量％（ビスＡエ
ポ）が、表１〜表３に示した各配合となるように、フェ
ノールノボラック樹脂とメラミン変性フェノールノボラ
ック樹脂の配合割合、ならびに縮合型リン酸エステルの
配合量を調整し、また、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂と三官能エポキシ樹脂の配合量を調整した。そのほか
は、従来例１と同様にして銅張り積層板を製造した。
尚、前記調整は、メラミン変性フェノールノボラック樹
脂の窒素含有量を変えること、ならびに縮合型リン酸エ
ステルのリン含有量を変えることによっても可能であ
る。

【００１８】

【表１】

【００１９】

【表２】

【００２０】

【表３】

【００２１】比較例５ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８
５）、三官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹
脂、メラミン変性フェノールノボラック樹脂（窒素含有
量２０質量％）、２−エチル４−メチルイミダゾールを
メチルエチルケトンに溶解し、ワニスを調製した。樹脂
固形分中の窒素の含有量が６．５質量％となるように、
フェノールノボラック樹脂とメラミン変性フェノールノ
ボラック樹脂の配合割合を調整した。そのほかは、従来
例１と同様にして銅張り積層板を製造した。

【００２２】比較例６ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８
５）、三官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹
脂、縮合型リン酸エステル（添加型，リン含有量９質量
％）、２−エチル４−メチルイミダゾールをメチルエチ
ルケトンに溶解し、ワニスを調製した。樹脂固形分中の
リン含有量が６．５質量％となるように、縮合型リン酸
エステルの配合割合を調整した。そのほかは、従来例１
と同様にして銅張り積層板を製造した。

【００２３】上記各例の銅張り積層板について、半田耐
熱性、難燃性、銅箔剥離強度を評価した結果を表４〜表
７に示した。表中に示した各特性は、次のように評価し
た。半田耐熱性は、ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準拠し、試
料を３００℃の半田槽に浮かべ、試料に膨れが発生する
までの時間を測定した。難燃性は、ＵＬ−９４試験法に
基づき残炎時間を測定した。銅箔剥離強度は、ＪＩＳ
Ｃ−６４８１に準拠し測定した。

【００２４】

【表４】

【００２５】

【表５】

【００２６】

【表６】

【００２７】実施例９〜１１と比較例３，４から、二官
能エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
を選択する場合は、樹脂固形分中のリンと窒素の合計含
有量を５．５〜７．７の範囲にすることにより、初めて
耐熱性と難燃性を確保できることを理解できる。また、
耐熱性と難燃性を確保するためには、（リン／窒素）を
０．２／１〜１／１の範囲にしなければならないこと
も、実施例１〜８と比較例１，２から明らかである。実
施例２〜４と実施例１，５〜８との比較より、（リン／
窒素）を０．３／１〜０．６／１の範囲にすることによ
り、耐熱性を極めて良好なレベルに維持しつつ充分な難
燃性を確保できることも理解できる。さらに、実施例１
０，１３〜１５と実施例１２ならびに比較例７，８の比
較から、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を５〜２０質
量％含有することにより、耐熱性と難燃性を確保しつ
つ、良好な銅箔剥離強度を維持できることを理解でき
る。比較例５は、分子構造中に窒素原子が存在する樹脂
の配合だけでは難燃性を確保できないことを示し、比較
例６は、リン化合物の配合だけでは難燃性を確保するこ
とができても耐熱性が極めて低いレベルになってしまう
ことを示している。

【００２８】実施例１６〜２６，比較例９〜１２，実施
例２７〜３０，比較例１３ ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１６
７）、三官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹
脂、メラミン変性フェノールノボラック樹脂（窒素含有
量２０質量％）、縮合型リン酸エステル（添加型，リン
含有量９質量％）、２−エチル４−メチルイミダゾール
をメチルエチルケトンに溶解し、ワニスを調製した。樹
脂固形分中のリンと窒素の合計含質量％（Ｐ，Ｎ質量
％）と含有するリンと窒素の質量比（リン／窒素）、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂の含有質量％（ビスＦエ
ポ）が、表７〜表９に示した各配合となるように、フェ
ノールノボラック樹脂とメラミン変性フェノールノボラ
ック樹脂の配合割合、ならびに縮合型リン酸エステルの
配合量を調整し、また、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂と三官能エポキシ樹脂の配合量を調整した。そのほか
は、従来例１と同様にして銅張り積層板を製造した。
尚、前記調整は、メラミン変性フェノールノボラック樹
脂の窒素含有量を変えること、ならびに縮合型リン酸エ
ステルのリン含有量を変えることによっても可能であ
る。

【００２９】

【表７】

【００３０】

【表８】

【００３１】

【表９】

【００３２】上記実施例１〜３０、比較例９〜１３の銅
張り積層板について、半田耐熱性、難燃性、銅箔剥離強
度を評価した結果を表１０〜表１２に示した。

【００３３】

【表１０】

【００３４】

【表１１】

【００３５】

【表１２】

【００３６】実施例２４〜２６と比較例１１，１２か
ら、二官能エポキシ樹脂としてビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂を選択する場合は、樹脂固形分中のリンと窒素
の合計含有量を２〜７．７の範囲にすることにより、初
めて耐熱性と難燃性を確保できることを理解できる。ま
た、耐熱性と難燃性を確保するためには、（リン／窒
素）を０．２／１〜１／１の範囲にしなければならない
ことも、実施例１６〜２３と比較例９，１０から明らか
である。実施例１７〜１９と実施例１６，２０〜２３と
の比較より、（リン／窒素）を０．３／１〜０．６／１
の範囲にすることにより、耐熱性を極めて良好なレベル
に維持しつつ充分な難燃性を確保できることも理解でき
る。さらに、実施例２５，２８〜３０と実施例２７なら
びに比較例１３の比較から、ビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂を５〜３０質量％含有することにより、耐熱性と
難燃性を確保しつつ、良好な銅箔剥離強度を維持できる
ことを理解できる。実施例１２〜１５と実施例２７〜３
０の比較から、二官能エポキシ樹脂として、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂よりビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂を選択することにより、耐熱性と銅箔剥離強度を維
持しつつ、更に、難燃性が良好になることが理解でき
る。

【００３７】実施例３１〜３６ ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、三官能エポキシ樹
脂、フェノールノボラック樹脂 メラミン変性フェノールノボラック樹脂（窒素含有量２
０質量％）、縮合型リン酸エステル（添加型，リン含有
量９質量％）、２−エチル４−メチルイミダゾールをメ
チルエチルケトンに溶解し、ワニスを調製した。樹脂固
形分中の樹脂固形分中のリンと窒素の合計含質量％
（Ｐ，Ｎ質量％）と含有するリンと窒素の質量比（リン
／窒素）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の含有質量
％（ビスＦエポ）が、表１３に示した各配合となるよう
に、フェノールノボラック樹脂とメラミン変性フェノー
ルノボラック樹脂の配合割合、ならびに縮合型リン酸エ
ステルの配合量を調整し、また、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂と三官能エポキシ樹脂の配合量を調整した。
各例のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のエポキシ当量
も表１３に示すとおりである。そのほかは、従来例１と
同様にして銅張り積層板を製造した。

【００３８】

【表１３】

【００３９】上記実施例３１〜３６の銅張り積層板につ
いて、半田耐熱性、難燃性、銅箔剥離強度を評価した結
果を表１４に示した。

【００４０】

【表１４】

【００４１】実施例３１〜３５と実施例３６の比較か
ら、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のエポキシ当量が
１５０〜２３００のとき、より良好な耐熱性を維持でき
ることを理解できる。

【００４２】

【発明の効果】上述のように、有機繊維基材に対しては
本発明に係るエポキシ樹脂組成物を適用することによ
り、ノンハロゲンで充分な難燃性を確保でき、且つ、プ
リント配線板としての耐熱性も問題のないレベルに到達
する。特に、（リン／窒素）が０．３／１〜０．６／１
の範囲では、耐熱性を極めて良好なレベルに維持しつつ
充分な難燃性を確保することができる。さらには、二官
能エポキシ樹脂の含有量を特定して、金属箔（プリント
配線）の引き剥がし強度を良好なレベルに維持できる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 77/10 Ｃ０８Ｌ 77/10 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｌ ６１０Ｒ Ｆターム(参考） 4F072 AA02 AA07 AB02 AB06 AB29 AD11 AD18 AD28 AE02 AF15 AF19 AF26 AG03 AK14 AL13 4J002 CC03Y CC07Y CD00X CD05W CL07Z EW006 EW046 FA04Z FD14Y GF00 GQ00 4J036 AA05 AD08 AJ02 DC41 DD07 FB08 JA08 JA11

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】有機繊維基材含浸用のエポキシ樹脂組成物
   であって、二官能エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ
   型エポキシ樹脂と、三官能以上の多官能エポキシ樹脂
   と、さらには、リン化合物と、分子構造中に窒素原子が
   存在する樹脂を含み、 樹脂固形分中のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が２０
   質量％以下であり、 樹脂固形分中のリンと窒素の合計含有量が５．５〜７．
   ７質量％であり、前記含有するリンと窒素の質量比（リ
   ン／窒素）が０．２／１〜１／１であることを特徴とす
   る有機繊維基材含浸用エポキシ樹脂組成物。
2. 【請求項２】有機繊維基材含浸用のエポキシ樹脂組成物
   であって、二官能エポキシ樹脂としてビスフェノールＦ
   型エポキシ樹脂と、三官能以上の多官能エポキシ樹脂
   と、さらには、リン化合物と、分子構造中に窒素原子が
   存在する樹脂を含み、 樹脂固形分中のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が３０
   質量％以下であり、 樹脂固形分中のリンと窒素の合計含有量が２〜７．７質
   量％であり、前記含有するリンと窒素の質量比（リン／
   窒素）が０．２／１〜１／１であることを特徴とする有
   機繊維基材含浸用エポキシ樹脂組成物。
3. 【請求項３】ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のエポキ
   シ当量が１５０〜２３００である請求項２記載の有機繊
   維基材含浸用エポキシ樹脂組成物。
4. 【請求項４】二官能エポキシ樹脂の含有量が、樹脂固形
   分中の５質量％以上であることを特徴とする請求項１〜
   ３のいずれかに記載の有機繊維基材含浸用エポキシ樹脂
   組成物。
5. 【請求項５】リン／窒素が０．３／１〜０．６／１であ
   ることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の有
   機繊維基材含浸用エポキシ樹脂組成物。
6. 【請求項６】請求項１〜５のいずれかに記載のエポキシ
   樹脂組成物を有機繊維基材に含浸・乾燥してなることを
   特徴とするプリプレグ。
7. 【請求項７】有機繊維基材が芳香族ポリアミド繊維を主
   成分とする不織布基材である請求項６記載のプリプレ
   グ。
8. 【請求項８】請求項６又は７記載のプリプレグの層を一
   部ないし全部として加熱加圧成形してなることを特徴と
   する積層板。
9. 【請求項９】請求項８記載の積層板の少なくとも片面に
   金属箔が一体化されている金属箔張り積層板。
10. 【請求項１０】請求項６又は７記載のプリプレグの層を
    加熱加圧成形してなる絶縁層を備えたことを特徴とする
    プリント配線板。