JP2000158158A - スキャニング式レーザマーキング方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スキャニング式のレーザマーキング法におい
てマーキング条件の最適な設定値を容易に選定できるよ
うにする。 【解決手段】 第１列の最後の行（ＮA ）に対するトラ
イアルマーキングが終了すると（ステップＣ4 ）、Ｙ軸
パラメータ条件「スピード」の仮設定値を初期値に戻す
とともに（ステップＣ7 ）、Ｙ軸方向のマーキング位置
を初期値（第１行）に戻す（ステップＣ8 ）。次いで、
Ｘ軸方向における更新処理を行い、Ｘ軸パラメータ条件
「電流」の仮設定値を１ステップだけ更新し（ステップ
Ｃ10）、Ｘ軸方向のマーキング位置を１列分（第１列か
ら第２列へ）だけ更新する（ステップＣ11）。他の条件
については設定値データを変更せず、前回と同じものを
用いる。この結果得られた条件データにしたがって各部
を動作させ、第２列第１行分のトライアルマーキングを
実行する（ステップＣ3 ）。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、スキャニング式の
レーザマーキング方法および装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】スキャニング式のレーザマーキング法
は、被加工物に高密度に集光されたレーザ光を照射し、
該レーザ光をスキャニング・ミラーで振って、被加工物
表面上でレーザスポットをスキャニングし、ビームスポ
ットの当たった被加工物表面の微小部分をレーザエネル
ギーで瞬間的に改質（溶融、蒸発、変色等）させなが
ら、文字、図形、記号等の所望のパターンを描画するよ
うにしてマーキング（刻印または印字）する技術であ
る。レーザ光には、ピークパワーの高いＱスイッチ方式
の高速繰り返しパルスレーザ光を用いるのが通例であ
る。

【０００３】レーザマーキング法は、上記のようにレー
ザエネルギーで被加工物表面を改質させる印字技術であ
るため、被加工物の材質によって印字結果が大きく左右
される。スキャニング方式では、レーザ光のレーザ出力
（光強度）、スキャニング速度、Ｑスイッチ周波数等の
マーキング条件の値を変えることで、印字の出来具合を
調節することができる。良好な印字品質を得るうえで、
マーキング条件の設定値を被加工物の材質に合った最適
値に選定することが肝要である。

【０００４】従来より、この種のレーザマーキング法で
は、現場の作業者がマーキング条件の値を適当に選んで
実際に被加工物またはサンプルに目的のパターンを試験
的にマーキングし、満足できる印字結果が得られたとき
のマーキング条件の値（仮設定値）を正規の設定値に選
ぶようにしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来のマーキング条件設定値の決定方法において
は、マーキング条件の値（仮設定値）を試行錯誤で模索
しながら選定して、満足できる印字品質が得られるまで
試験マーキングを何度も繰り返し行わなくてはならず、
現場ユーザにとって、特に経験の少ないユーザにとって
は非常に面倒で手間のかかる作業となっていた。

【０００６】本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので、マーキング条件について最適な設定値を
容易に選定できるようにしたスキャニング式レーザマー
キング方法および装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、請求項１に記載のスキャニング式レーザマーキング
方法は、文字、記号または図形等からなる所望のパター
ンを設定する工程と、マーキング特性を規定する複数の
条件項目の中の少なくとも１つの条件項目をパラメータ
条件として選択する工程と、各々の前記パラメータ条件
について１つまたは複数の値を仮設定する工程と、前記
パラメータ条件以外の条件項目毎に１つの値を仮設定す
る工程と、前記条件項目毎の仮設定値を組み合わせて複
数組の条件仮設定値とする工程と、前記複数組の条件仮
設定値に応じた前記パターンのマーキング位置をそれぞ
れ設定する工程と、各組の条件仮設定値に応じて被加工
物の表面上の前記マーキング位置にレーザ光をスキャニ
ングしながら照射して前記パターンを試験マーキングす
る工程とを有する方法とした。

【０００８】また、請求項２に記載のスキャニング式レ
ーザマーキング方法は、上記請求項１に記載の方法にお
いて、さらに、前記試験マーキングされた複数個の前記
パターンの中から最良のパターンを選択する工程と、前
記選択された最良のパターンに対応する前記複数の条件
項目の仮設定値の組を正式マーキング用の正規設定値と
して設定する工程とを有する方法とした。

【０００９】また、請求項３に記載のスキャニング式レ
ーザマーキング方法は、上記請求項１または２に記載の
方法において、試験マーキングされる複数個の前記パタ
ーンについてそれぞれ対応する前記パラメータ条件の仮
設定値を所定位置にマーキングする工程を含む方法とし
た。

【００１０】請求項４に記載のスキャニング式レーザマ
ーキング装置は、文字、記号または図形等からなる所望
のパターンを設定するためのパターン設定手段と、前記
マーキングを規定する複数の条件項目の中の少なくとも
１つの条件項目をパラメータ条件として選択するための
パラメータ条件選択手段と、各々の前記パラメータ条件
について１つまたは複数の値を仮設定するための第１の
仮設定手段と、前記パラメータ条件以外の条件項目毎に
１つの値を仮設定するための第２の仮設定手段と、前記
条件項目毎の仮設定値を組み合わせて複数組の条件仮設
定値とする組分け手段と、前記複数組の条件仮設定値に
応じた前記パターンのマーキング位置をそれぞれ設定す
るためのマーキング位置設定手段と、各組の条件仮設定
値に応じて被加工物の表面上の前記マーキング位置にレ
ーザ光をスキャニングしながら照射して前記パターンを
試験マーキングするマーキング手段とを具備する構成と
した。

【００１１】請求項５に記載のスキャニング式レーザマ
ーキング装置は、上記請求項４に記載の装置において、
前記第１の仮設定手段が、各々の前記パラメータ条件に
ついて仮設定値の初期値を設定するための初期値設定手
段と、各々の前記パラメータ条件の仮設定値をインクリ
メントまたはディクリメントさせるステップ値を設定す
るためのステップ設定手段と、各々の前記パラメータ条
件の仮設定値の個数を設定するための仮設定値数設定手
段と、各々の前記パラメータ条件について、設定された
前記初期値、ステップ値および仮設定値の個数に基づい
て前記初期値以外の仮設定値を演算によって求める仮設
定値演算手段とを有する構成とした。

【００１２】請求項６に記載のスキャニング式レーザマ
ーキング装置は、上記請求項４または５に記載の装置に
おいて、前記マーキング位置設定手段が、前記複数の組
の条件仮設定値に応じた複数個の前記パターンを所望の
配列型式で配列するためのパターン配列設定手段を有す
る構成とした。

【００１３】請求項７に記載のスキャニング式レーザマ
ーキング装置は、上記請求項６に記載の装置において、
前記パターン配列設定手段が、各々の前記パラメータ条
件について予め設定されたパターン配列方向の１つを選
択するためのパターン配列方向選択手段を有する構成と
した。

【００１４】請求項８に記載のスキャニング式レーザマ
ーキング装置は、上記請求項７に記載の装置において、
前記パターン配列設定手段が、前記パターン配列方向に
沿って配列される複数個の前記パターンに対応する前記
パラメータ条件の仮設定値が次第に増加または減少する
ようにそれら複数個の前記パターンを配列するためのパ
ターン配列順序決定手段を有する構成とした。

【００１５】請求項９に記載のスキャニング式レーザマ
ーキング装置は、上記請求項７または８に記載の装置に
おいて、前記パターン配列設定手段が、各々の前記パラ
メータ条件に対応する前記パターン配列方向毎に前記パ
ターンの配列数を設定するためのパターン配列数設定手
段を有する構成とした。

【００１６】請求項１０に記載のスキャニング式レーザ
マーキング装置は、上記請求項４〜９のいずれかに記載
の装置において、前記パターン配列設定手段が、各々の
前記パラメータ条件に対応する前記パターン配列方向毎
に前記パターンの配列間隔を設定するためのパターン配
列間隔設定手段を有する構成とした。

【００１７】請求項１１に記載のスキャニング式レーザ
マーキング装置は、上記請求項６〜１０のいずれかに記
載の装置において、前記パラメータ条件選択手段が所望
の２つの条件をパラメータとして選択可能とし、前記パ
ターン配列設定手段が２つのパラメータ条件に対応する
Ｘ軸方向およびＹ軸方向をそれぞれ第１および第２のパ
ターン配列方向とするマトリックス型式で前記複数の組
の条件仮設定値に応じた複数個の前記パターンを配列す
る構成とした。

【００１８】請求項１２に記載のスキャニング式レーザ
マーキング装置は、上記請求項６〜１１のいずれかに記
載の装置において、試験マーキングされる複数個の前記
パターンについてそれぞれ対応する前記パラメータ条件
の仮設定値を所定位置にマーキングする仮設定値マーキ
ング手段を含む構成とした。

【００１９】請求項１３に記載のスキャニング式レーザ
マーキング装置は、上記請求項４〜１２のいずれかに記
載の装置において、さらに、前記複数の組の条件仮設定
値に対応する複数個の前記パターンを前記マーキング位
置設定手段によって設定されたそれぞれのマーキング位
置に相当する位置に配列して表示出力するパターン表示
手段を有する構成とした。

【００２０】請求項１４に記載のスキャニング式レーザ
マーキング装置は、上記請求項１３に記載の装置におい
て、さらに、表示出力される複数個の前記パターンにつ
いてそれぞれ対応する前記パラメータ条件の仮設定値を
所定位置に表示出力する仮設定値表示手段を有する構成
とした。

【００２１】請求項１５に記載のスキャニング式レーザ
マーキング装置は、上記請求項１３または１４に記載の
装置において、さらに、表示出力される複数個の前記パ
ターンについてそれぞれ対応するパターン配列位置を示
すデータを表示出力するパターン配列位置表示手段を有
する構成とした。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、添付図を参照して本発明の
実施例を説明する。

【００２３】図１に、本発明の一実施例によるスキャニ
ング式ＹＡＧレーザマーキング装置の外観を示す。この
ＹＡＧレーザマーキング装置は、制御電源ユニット１０
とレーザ発振ユニット１２とスキャニング・ヘッド２０
とを有する。

【００２４】制御電源ユニット１０において、上部室に
は表示部のディスプレイ１３が設けられ、中間室（前扉
１４の奥）にはキーボードや制御基板が設けられ、下部
室（前扉１６の奥）にはレーザ電源回路やレーザ冷却装
置等が配置されている。中間室内の制御部より発生され
たスキャニング制御信号は所定の信号線（図示せず）を
介してスキャニング・ヘッド２０へ伝送される。スキャ
ニング・ヘッド２０はレーザ発振ユニット１２のレーザ
出射口に取り付けられ、ヘッド２０の真下に作業台１８
が配置されている。この作業台１８の上で、被加工物Ｗ
にマーキングが施される。

【００２５】図２に、制御電源ユニット１０およびレー
ザ発振ユニット１２内の要部の構成を示す。

【００２６】レーザ発振ユニット１２内には、マーキン
グ用のＹＡＧレーザ光ＬM を発振出力するためのＹＡＧ
レーザ発振器２２が設けられるとともに、可視性たとえ
ば赤色のガイド光ＬG を発生するためのＨｅ−Ｎｅレー
ザ２４も設けられている。

【００２７】ＹＡＧレーザ発振器２２より発振出力され
たＹＡＧレーザ光ＬM は、先ずミラー２６で光路が直角
に曲げられ、次にミラー２８で光路が直角に曲げられて
から直進してスキャニング・ヘッド２０へ送られる。Ｈ
ｅ−Ｎｅレーザ２４より発生されたガイド光ＬG は、先
ずミラー３０で光路が直角に曲げられ、次にミラー３２
で光路が直角に曲げられてからミラー２８を裏側から透
過し、そのまま直進してスキャニング・ヘッド２０へ送
られる。

【００２８】制御電源ユニット１０内には、ＹＡＧレー
ザ電源部３４、Ｈｅ−Ｎｅレーザ電源部３６、制御部３
８、入力部４０、表示部４２、印字部４４、インタフェ
ース回路４６等が設けられている。

【００２９】ＹＡＧレーザ電源部３４は、制御部３８の
制御の下でＹＡＧレーザ発振器２２内のレーザ励起手段
たとえば励起ランプにランプ電流Ｉを供給する。Ｈｅ−
Ｎｅレーザ電源部３６は、制御部３８の制御の下でＨｅ
−Ｎｅレーザ２４内のレーザ励起手段（たとえばレーザ
管）に電力を供給する。

【００３０】入力部４０は、キーボード、マウス、イメ
ージスキャナ等の入力装置を含んでいる。表示部４２
は、制御部３８からの画像または文字データおよび表示
制御にしたがってディスプレイ１３に画面を映し出す。
印字部４４は、表示部４２に表示可能な画面に相当する
画像を印字出力する。インタフェース回路４６は、外部
装置（図示せず）とデータや制御信号等をやりとりする
ために用いられる。

【００３１】制御部３８は、マイクロコンピュータから
なり、内蔵のメモリに蓄積されている所定のソフトウェ
アにしたがって所要のデータ処理を行い、装置内の各部
を制御する。また、制御部３８は、後述するようなスキ
ャニング・ヘッド２０におけるスキャニング動作を制御
するためのスキャニング制御信号を信号線４８を介して
ヘッド２０内のスキャニング駆動回路に供給する。ま
た、ＹＡＧレーザ発振器２２には大きなピークパワーを
有する繰り返しパルスレーザ光を得るためのＱスイッチ
（図示せず）が内蔵されており、制御部３８は制御線５
０を介してこのＱスイッチの制御を行う。

【００３２】図３に、スキャニング・ヘッド２０内のス
キャニング機構の構成例を示す。このスキャニング機構
は、互いに直交する回転軸５２ａ，５４ａに取り付けら
れたＸ軸スキャン・ミラー５２およびＹ軸スキャン・ミ
ラー５４と、両ミラー５２，５４をそれぞれ回転振動
（首振り）させるＸ軸ガルバノメータ５６およびＹ軸ガ
ルバノメータ５８を有している。

【００３３】スキャニング・ヘッド２０内に入って来た
レーザ発振ユニット１２からのレーザ光ＬM およびガイ
ド光ＬG は、先ずＸ軸スキャン・ミラー５２に入射し
て、そこで全反射してからＹ軸スキャン・ミラー５４に
入射し、このミラー５４で全反射してのちｆθレンズ６
０を通って被加工物Ｗのマーキング加工面に集光照射す
る。マーキング面上のビームスポットＳＰの位置は、Ｘ
方向においてはＸ軸スキャン・ミラー５２の振れ角によ
って決まり、Ｙ方向においてはＹ軸スキャン・ミラー５
４の振れ角によって決まる。

【００３４】Ｘ軸スキャン・ミラー５２は、Ｘ軸ガルバ
ノメータ５６の駆動で矢印Ａ，Ａ’方向に回転振動（首
振り）する。一方、Ｙ軸スキャン・ミラー５４は、Ｙ軸
ガルバノメータ５８の駆動で矢印Ｂ，Ｂ’方向に回転振
動（首振り）する。

【００３５】Ｘ軸ガルバノメータ５６には、Ｘ軸スキャ
ン・ミラー５２に結合された可動鉄片（回転子）と、こ
の可動鉄片に接続された制御バネと、固定子に取り付け
られた駆動コイルとが内蔵されている。Ｘ軸ガルバノメ
ータ駆動回路（図示せず）よりＸ方向スキャニング制御
信号に応じた駆動電流が電気ケーブル６２を介してＸ軸
ガルバノメータ５６内の該駆動コイルに供給されること
で、該可動鉄片（回転子）が該制御バネに抗してＸ軸ス
キャン・ミラー５２と一体にＸ方向スキャニング制御信
号の指定する角度に振れるようになっている。

【００３６】Ｙ軸ガルバノメータ５８も同様の構成を有
しており、Ｙ軸ガルバノメータ駆動回路（図示せず）よ
りＹ方向スキャニング制御信号に応じた駆動電流が電気
ケーブル６４を介してＹ軸ガルバノメータ５８内の駆動
コイルに供給されることで、Ｙ軸ガルバノメータ５８内
の可動鉄片（回転子）がＹ軸スキャン・ミラー５４と一
体にＹ方向スキャニング制御信号の指定する角度に振れ
るようになっている。

【００３７】したがって、レーザ発振ユニット１２から
のレーザ光ＬM およびガイド光ＬGがスキャニング・ヘ
ッド２０内に所定のタイミングで入ってくる度に、それ
と同期して両ガルバノメータ５６，５８がＸ方向および
Ｙ方向スキャニング制御信号に応じてＸ軸スキャン・ミ
ラー５２およびＹ軸スキャン・ミラー５４をそれぞれ所
定の角度で振ることにより、被加工物Ｗのマーキング面
上でレーザ光ＬM およびガイド光ＬG のビームスポット
ＳＰがスキャニングされる。

【００３８】図４に、本実施例において制御電源ユニッ
ト１０のディスプレイ１３で表示されるトライアルマト
リックス画面の一例を示す。

【００３９】このトライアルマトリックス画面におい
て、ユーザは、本実施例によるトライアル（試験）マー
キングの設定を行うことができる。

【００４０】トライアルマトリックス画面は、画面左端
部から中央部にわたって拡がるパターン表示画面７０
と、このパターン表示画面の右側に表示される条件設定
画面７２とに分割されている。

【００４１】条件設定画面７２において、垂直方向一列
に配置されている複数個の短冊状表示枠“□”は、その
左隣に表示された各項目について任意のデータ（設定値
または仮設定値）を入力表示する欄である。

【００４２】データ入力可能な項目のうち、最上部の
「起動番号」は、１つのパターンに関する全てのデータ
を一括管理するためのＩＤ番号である。この「起動番
号」の欄に所望の番号たとえば“５”を入力すると、こ
の起動番号“５”で登録されているパターンのファイル
名（この例では“123.MKE ”）が上隣の「ファイル名」
表示欄に表示されると同時に、パターン表示画面７０上
に該当パターン（この例では文字列“ＡＢＣＤ”）が表
示される。

【００４３】なお、数値データを入力するには、該当箇
所をカーソルで指示し、キーボードより該当数値データ
をキー入力すればよい。

【００４４】上記「起動番号」の下に設けられている項
目「パラメータ」では、Ｘ軸方向とＹ軸方向とでそれぞ
れ所望のパラメータ条件を指定できるようになってい
る。

【００４５】図５に示すように、「Ｘ軸」の欄の右隣に
表示されているマーク“▼”にカーソルを移動させてマ
ウスをクリックすると、パラメータ条件として選択可能
なマーキング条件がこの欄の近傍（下隣）に一覧表示さ
れる。

【００４６】本実施例では、スピード（スキャニング速
度）、周波数（Ｑスイッチ周波数）および電流（ランプ
電流）の３つの条件について任意の値を仮設定すること
ができるとともに、これら３条件の中からパラメータ条
件を選択することが可能となっている。

【００４７】図５の一覧表の中でたとえば“電流”をク
リックすると、「Ｘ軸パラメータ条件」として「電流」
を選択したことになり、「Ｘ軸」の欄に“電流”と表示
される。「Ｙ軸パラメータ条件」についても、同様の操
作により、上記３つのマーキング条件の中からたとえば
「スピード」を選択することができる。

【００４８】Ｘ軸パラメータ条件に関連して、「列
数」、「間隔」および「オフセット」の設定項目が設け
られている。

【００４９】「列数」は、直接的にはＸ軸方向における
パターン配列数を表し、間接的にはＸ軸パラメータ条件
（「電流」）の仮設定値の個数を表す。図示の例では、
「列数」に“６”（列）が入力されている。「間隔」
は、トライアルマーキング（試験）マーキングにおける
Ｘ軸方向のパターン配列間隔を表す。図示の例では、
「間隔」に“９．００”（ｍｍ）が入力されている。
「オフセット」は、トライアルマーキングにおけるＸ軸
方向のパターン配列始端位置（座標中心点からの距離）
を表す。図示の例では、「オフセット」に“−２５．０
０”（ｍｍ）が入力されている。

【００５０】Ｙ軸パラメータ条件においても、「行
数」、「間隔」および「オフセット」の設定項目が設け
られている。

【００５１】「行数」は、直接的にはＹ軸方向における
パターン配列数を表し、間接的にはＹ軸パラメータ条件
（「スピード」）に係る仮設定値の個数を表す。図示の
例では、“８”（行）が入力されている。「Ｙ軸」方向
における「間隔」は、試験マーキングにおけるＹ軸方向
のパターン配列間隔を表す。図示の例では“４．００”
（ｍｍ）が入力されている。「Ｙ軸」方向における「オ
フセット」は、試験マーキングにおけるＹ軸方向のパタ
ーン配列始端位置を表す。図示の例では、“−２５．０
０”（ｍｍ）が入力されている。

【００５２】「パラメータ」項目の下には、本実施例に
おけるマーキング条件である「スピード（スキャニング
速度）」、「Ｑスイッチ周波数」、「電流（ランプ電
流）」の３条件についてそれぞれ「初期値」および「ス
テップ」の設定項目が設けられている。「初期値」は本
実施例のトライアルマーキングのための各マーキング条
件の仮設定値の初期値を表し、「ステップ」は各マーキ
ング条件の仮設定値をパラメータとしてインクリメント
またはディクリメントさせるときのステップ値を表す。

【００５３】図示の例では、「スピード」について「初
期値」に“１００”（ｍｍ／ｓ）、「ステップ」に“５
０”（ｍｍ／ｓ）がそれぞれ入力され、「Ｑスイッチ周
波数」については「初期値」に“２．０”（ｋＨｚ）、
「ステップ」に“１．０”（ｋＨｚ）がそれぞれ入力さ
れ、「電流」については「初期値」に“１２．０”
（Ａ）、「ステップ」に“１．０”（Ａ）がそれぞれ入
力されている。

【００５４】もっとも、図示の例の場合、「ステップ」
のデータが有意に機能するのは、「Ｘ軸パラメータ条
件」に選ばれている「電流」と、「Ｙ軸パラメータ条
件」に選ばれている「スピード」においてである。「Ｑ
スイッチ周波数」はパラメータ条件には選ばれていない
ため、その「ステップ」は意味を持たず、仮設定値は
「初期値」に固定される。

【００５５】図６に、トライアルマトリックス画面にお
いて制御部３８により実行されるデータ入力処理の手順
を示す。

【００５６】何れかのデータ表示欄“□”について入力
部４０よりデータを入力すると（ステップＡ1 ）、該当
設定項目に対応したデータ入力処理Ａ2(i)および表示処
理Ａ3(i)を実行する。

【００５７】たとえば、「Ｘ軸パラメータ条件」につい
て「電流」が指示（選択）されたときは、制御部３８に
内蔵されるデータメモリの所定の番地に「Ｘ軸パラメー
タ条件」の設定値として「電流」を登録する（ステップ
Ａ2(1)）。そして、条件設定画面７２内の該当欄つまり
「Ｘ軸パラメータ」項目の右隣のデータ表示欄に“電
流”の文字を表示するとともに、パターン表示画面７０
の下端縁部のＸ軸パラメータ表示欄に“電流”の文字を
表示する（ステップＡ3(1)）。

【００５８】また、Ｘ軸方向の「列数」について数値デ
ータたとえば“６”が入力されたときは、上記データメ
モリの所定の番地に「列数」設定値として「６」（列）
を登録する（ステップＡ2(2)）。そして、条件設定画面
７２内の該当欄に入力データ値“６”を表示するととも
に、パターン表示画面７０上では設定パターン“ＡＢＣ
Ｄ”をＸ軸方向に６列に多重展開して表示する（ステッ
プＡ3(2)）。

【００５９】なお、一部の項目についてのみデータが入
力され残りの項目には未だデータが入力されていないと
きは、それら残りの項目に適当なデフォルト値を与える
ことで、パターン表示画面７０上に設定パターン“ＡＢ
ＣＤ”を中間段階の配列で多重展開して表示することが
できる。

【００６０】Ｘ軸方向の「間隔」について数値データた
とえば“９．００”が入力されたときは、この設定項目
に対応する上記データメモリの所定の番地に「９．０
０」（ｍｍ）を登録する（ステップＡ2(3)）。そして、
条件設定画面７２内の該当欄に入力データ値“９．０
０”を表示するとともに、パターン表示画面７０上では
Ｘ軸方向における設定パターン“ＡＢＣＤ”の配列間隔
を入力値（９．００ｍｍ）に対応した画面表示間隔とす
る（ステップＡ3(3)）。

【００６１】上記のように「列数」および「間隔」の設
定値が揃った時点で、Ｘ軸方向における各列のパターン
“ＡＢＣＤ”の位置（マーキング位置および画面表示位
置）を演算で求め、求めた各位置をデータメモリ内に登
録しておく。この処理は、「列数」または「間隔」のデ
ータ入力処理（Ａ2(2)，Ａ2(3)）の一環として実行され
てよい。

【００６２】マーキング条件たとえば「電流」の「初期
値」についてたとえば“１２．０”が入力されたとき
は、この設定項目に対応するデータメモリの所定の番地
に「１２．０」（Ａ）を登録する（ステップＡ2(n-
1)）。表示処理としては、該当欄に入力値“１２．０”
を表示する（ステップＡ3(n-1)）。

【００６３】また、「電流」の「ステップ」についてた
とえば“１．０”が入力されたときは、この項目に対応
するデータメモリの所定の番地に「１．０」（Ａ）を登
録する（ステップＡ2(n)）。また、表示処理として、該
当欄に入力値“１．０”を表示する（ステップＡ3
(n)）。

【００６４】本例のように、「電流」がパラメータ条件
に選ばれていて、その「列数」（または「行数」）、
「初期値」および「ステップ」の設定値が揃った時は、
その時点のデータ入力処理（Ａ2(2)，Ａ2(n-1)またはＡ
2(n)）の中で、図７に示すような手順（Ｂ1 〜Ｂ5 ）に
より仮設定値演算処理を実行してよい。

【００６５】より詳細には、最初に列（行）数ＮA、初
期値Ｐ1、ステップ△Ｐをセットし（ステップＢ1）、初
期値Ｐ1を被加数ＰNとし、これにステップ△Ｐを加える
ことで、このパラメータ条件における２番目の仮設定値
Ｐ2（ＰN+1）を得る（ステップＢ2）。次に、この２番
目の仮設定値Ｐ2を被加数ＰNとし、これにステップ△Ｐ
を加えることで、このパラメータ条件における３番目の
仮設定値Ｐ3（ＰN+1）を得る（ステップＢ2）。以下、
同様にして４番目、５番目‥‥の仮設定値Ｐ4、Ｐ5‥‥
が得られる。そして、列（行）数ＮAに相当する個数の
仮設定値を全部求めたなら、この仮設定値演算処理を終
了する（ステップＢ3、Ｂ4）。

【００６６】この演算処理によって得られた「電流」の
仮設定値は、データメモリ内の所定の記憶番地に格納
（登録）する。他のパラメータ条件（図示の例では「ス
ピード」）についても、同様の仮設定値演算処理によっ
て初期値以外の仮設定値を求める。

【００６７】上記のようにして、ユーザはトライアルマ
トリックス画面上で所望のトライアルマーキングを行う
ための所要の条件設定ないし仮設定を行うことができ
る。

【００６８】図４は、一通りの設定入力を終えた段階の
トライアルマトリックス画面（一例）を示している。画
面に表示されている設定値・仮設定値および設定パター
ンのデータは起動番号ないしファイル名で一括管理さ
れ、画面消去しても保存することができる。そして、登
録抹消しない限り該当起動番号で何時でも画面に呼び出
すことができ、さらには所定のキー操作によりトライア
ルマトリックス画面に表示の設定内容でトライアルマー
キングを実行させることができる。

【００６９】図８に、本実施例における制御部３８のト
ライアルマーキング実行処理の手順を示す。なお、本実
施例のトライアルマーキングにおいて、図４に例示する
ようなマトリックス型式に平面展開して設定パターンを
複数個印字する場合は、四方に拡がった平坦面を有する
サンプルを被加工物Ｗに用いるのが望ましい。

【００７０】トライアルマーキング実行モードを開始す
るときは、先ず、今回指示された起動番号を識別する
（ステップＣ1 ）。たとえば、図４のトライアルマトリ
ックス画面で設定された起動番号「５」を識別したとす
る。

【００７１】次に、この起動番号「５」に対応するマー
キングデータの初期化を行う（ステップＣ2 ）。すなわ
ち、起動番号「５」で登録されているマーキングデータ
をデータメモリから検索する。ここで検索されるマーキ
ングデータには、設定パターン「ＡＢＣＤ」の文字・図
形データ（描画データ）と条件設定画面７２より設定入
力された各種条件または項目の設定値ないし仮設定値の
データとが含まれる。そのうち、パラメータ条件の仮設
定値については、最初に初期値を選択する。マーキング
位置についても最初に初期値を選択する。

【００７２】したがって、第１列第１行分のトライアル
マーキングのための第１組の条件データとして、パラメ
ータ条件である「電流」および「スピード」については
それぞれ複数個の仮設定値の中から初期値がセットさ
れ、非パラメータ条件であるマーキング条件の「Ｑスイ
ッチ周波数」については唯一の仮設定値（初期値）が選
ばれ、他の所要の条件についても一定の設定値がセット
される。

【００７３】制御部３８は、上記初期化で用意した第１
組の条件データ（設定値・仮設定値）にしたがって各部
を動作させて、トライアルマトリックスにおける第１列
第１行分のトライアルマーキングを実行する（ステップ
Ｃ3 ）。

【００７４】この場合、制御部３８は、ＹＡＧレーザ電
源部３４およびＨｅ−Ｎｅレーザ電源部３６を通じてそ
れぞれＹＡＧレーザ発振器２２およびＨｅ−Ｎｅレーザ
２４を作動させ、ＹＡＧレーザ光ＬM およびガイド光Ｌ
G をそれぞれ点灯させる。ＹＡＧレーザ電源部３４に
は、Ｘ軸パラメータ条件「電流」の初期値に等しいラン
プ電流ＩをＹＡＧレーザ発振器２２内の励起ランプに供
給させる。また、ＹＡＧレーザ発振器２２内のＱスイッ
チを、マーキング条件「Ｑスイッチ周波数」の初期値に
等しい周波数でＱスイッチ動作させる。

【００７５】そして、制御部３８は、上記描画データお
よび条件データに応じたスキャニング制御信号をスキャ
ニング・ヘッド２０に送って、被加工物（サンプル）Ｗ
の表面上でＹＡＧレーザ光ＬM およびガイド光ＬG のビ
ームスポットＳＰをスキャニングさせる。ここで、スキ
ャニング速度は、Ｙ軸パラメータ条件「スピード」の初
期値に等しい値とする。また、スキャニング（マーキン
グ）位置は、被加工物Ｗの表面に設定されたトライアル
マトリックス領域における第１列第１行の位置とする。

【００７６】このスキャニング動作により、被加工物Ｗ
の表面上では、ＹＡＧレーザ光ＬMのビームスポットの
当たった被加工物表面の微小部分がレーザエネルギーで
瞬間的に蒸発または変色し、“ＡＢＣＤ”と設定パター
ンが印字される。

【００７７】もっとも、トライアルマーキングの印字結
果であるから、印字品質が保証されているわけではな
く、設定パターン「ＡＢＣＤ」が鮮明に印字されること
もあれば、濃すぎて滲んだり、逆に薄すぎて目視で認識
できないこともある。

【００７８】上記のようにして第１列第１行分のトライ
アルマーキングを終了すると、次に第１列第２行分のト
ライアルマーキング用の第２組の条件データをセットす
る。このために、Ｙ軸パラメータ条件「スピード」の仮
設定値を１つステップ的に更新するとともに（ステップ
Ｃ5 ）、Ｙ軸方向でマーキング位置を１行分（第１行か
ら第２行へ）ステップ的に更新する（ステップＣ6 ）。
他の条件については設定値データを変更せず、前回と同
じものを用いる。

【００７９】制御部３８は、上記更新処理（Ｃ5 ，Ｃ6
）によって得られた第２組の条件データにしたがって
各部を動作させて、第１列第２行分のトライアルマーキ
ングを実行する（ステップＣ3 ）。

【００８０】その際、制御部３８は、ＹＡＧレーザ電源
部３４よりＹＡＧレーザ発振器２２内の励起ランプに対
しては、前回と同様にＸ軸パラメータ条件「電流」の初
期値に相当するランプ電流Ｉを供給する。また、ＹＡＧ
レーザ発振器２２内のＱスイッチを、マーキング条件
「Ｑスイッチ周波数」の初期値（一定の仮設定値）に等
しいＱスイッチ周波数でＱスイッチ動作させる。ただ
し、スキャニング・ヘッド２０においては、上記更新処
理（Ｃ5 ）で更新されたＹ軸パラメータ条件「スピー
ド」の仮設定値に相当するスキャニング速度で、かつ上
記更新処理（Ｃ6 ）で更新されたマーキング位置にて、
ＹＡＧレーザ光ＬM およびガイド光ＬG を振らせる。

【００８１】これにより、被加工物Ｗの表面上の所定位
置、つまりトライアルマトリックスにおける第１列第２
行の位置に、第２組の条件データに応じた設定パターン
「ＡＢＣＤ」が印字される。

【００８２】上記のようにして、同一のパターン「ＡＢ
ＣＤ」につきＹ軸パラメータ条件「スピード」の仮設定
値を１回（１行）毎に更新させ他の条件の設定値を一定
値とするトライアルマーキングを「行数」の設定回数
（８回）だけ行う。その結果、被加工物Ｗの表面上に、
トライアルマトリックスにおける第１列分の印字結果が
得られる。

【００８３】第１列の最後の行（第８行）に対するトラ
イアルマーキングが終了すると（ステップＣ4 ）、Ｙ軸
パラメータ条件「スピード」の仮設定値を初期値に戻す
とともに（ステップＣ7 ）、Ｙ軸方向のマーキング位置
を初期値（第１行）に戻す（ステップＣ8 ）。

【００８４】次いで、Ｘ軸方向における更新処理を行
う。すなわち、Ｘ軸パラメータ条件「電流」の仮設定値
を１ステップだけ更新し（ステップＣ10）、Ｘ軸方向の
マーキング位置を１列分（第１列から第２列へ）だけ更
新する（ステップＣ11）。他の条件については設定値デ
ータを変更せず、前回と同じものを用いる。

【００８５】制御部３８は、上記Ｙ軸方向の初期化処理
（Ｃ7 ，Ｃ8 ）およびＸ軸方向の更新処理（Ｃ10，Ｃ1
1）によって得られた条件データにしたがって各部を動
作させ、第２列第１行分のトライアルマーキングを実行
する（ステップＣ3 ）。

【００８６】その際、制御部３８は、ＹＡＧレーザ電源
部３４よりＹＡＧレーザ発振器２２内の励起ランプに対
しては、第１列第１行分のトライアルマーキングのとき
と同じ電流値（仮設定値の初期値）でランプ電流Ｉを供
給する。また、ＹＡＧレーザ発振器２２内のＱスイッチ
については、マーキング条件「Ｑスイッチ周波数」の初
期値（一定の仮設定値）に等しいＱスイッチ周波数でＱ
スイッチング制御を行う。

【００８７】また、スキャニング・ヘッド２０において
は、上記初期化処理（Ｃ7 ）で初期化されたＹ軸パラメ
ータ条件「スピード」の仮設定値（初期値）に等しいス
キャニング速度で、かつ上記初期化処理（Ｃ8 ）により
Ｙ軸方向で初期化されるとともに上記更新処理（Ｃ11）
によりＸ軸方向で更新されたマーキング位置にて、ＹＡ
Ｇレーザ光ＬM およびガイド光ＬG を振らせる。

【００８８】これにより、被加工物Ｗの表面上の所定位
置、つまりトライアルマトリックスにおける第２列第１
行の位置に、第９組の条件データに応じた設定パターン
「ＡＢＣＤ」が印字される。

【００８９】第２列でも、上記第１列の場合と同様の手
順（ステップＣ3 〜Ｃ6 ）で、同一のパターン「ＡＢＣ
Ｄ」につきＹ軸パラメータ条件「スピード」の仮設定値
だけ異なり他の条件の設定値は一定であるトライアルマ
ーキングが「行数」の回数（８回）だけ行われる。その
結果、トライアルマトリックスにおける第２列分の印字
結果が得られる。

【００９０】以下、第３列以降についても、上記と同様
の手順（ステップＣ3 〜Ｃ11）で、同一のパターン「Ａ
ＢＣＤ」につき１行毎にＹ軸パラメータ条件「スピー
ド」の仮設定値を更新するとともに１列毎にＸ軸パラメ
ータ条件「電流」の仮設定値を更新し他の条件の設定値
を一定とするトライアルマーキングが各列各行について
行われる。

【００９１】その結果、被加工物（サンプル）Ｗの表面
上に、トライアルマトリックス画面のパターン表示画面
７０に表示されるものと相似の６列８行のマトリックス
型式で、トライアルマーキングによる設定パターン「Ａ
ＢＣＤ」の印字結果が複数個（４８個）得られる。

【００９２】もっとも、上記したように、マーキング条
件を種々変更したトライアルマーキングであるから、ト
ライアルマトリックスの一部においてレーザビームスポ
ットのエネルギーが小さすぎて実質的に印字パターンが
現れないこともある。

【００９３】図９に、トライアルマーキングの印字結果
の一部を模式的に示す。Ｘ軸方向では、Ｘ軸パラメータ
条件である「電流」（ランプ電流）の仮設定値が１列毎
にステップ的に増大するため、パターン「ＡＢＣＤ」の
印字がだんだんと濃くなる。一方、Ｙ軸方向では、Ｙ軸
パラメータ条件である「スピード」（スキャニング速
度）の仮設定値が１行毎にステップ的に増大するため、
パターン「ＡＢＣＤ」の印字がだんだんと薄くなる。

【００９４】ユーザは、１回の条件仮設定、１回のトラ
イアルマーキングでマーキング条件の種々多様な仮設定
値に応じた同一パターンについての多数の試験結果を一
挙に獲得することができる。従来のように試行錯誤的に
模索して条件の仮設定値を選ぶ手間は要らない。そし
て、被加工物（サンプル）Ｗの表面上に整然とマトリク
ス状に配列されたトライアルマーキングの全試験結果を
比較観察することで、一目で最良の試験結果を判別する
ことができる。

【００９５】したがって、経験の少ないユーザでも、マ
ーキング条件について最適な設定値を容易に選択するこ
とができる。

【００９６】なお、１回のトライアルマーキングにおい
ていずれの試験結果にも満足できない場合は、トライア
ルマトリックス画面（図４）で１つまたは複数の設定項
目に別の設定値または仮設定値を入力し、トライアルマ
ーキングを再度行うこともできる。

【００９７】ユーザは、満足できる試験結果を見付けた
ときは、トライアルマトリックスにおける該当パターン
「ＡＢＣＤ」の配列位置を割り出し、その位置から該当
パターン「ＡＢＣＤ」の試験結果をもたらした条件デー
タを簡単に割り出すことができる。

【００９８】たとえば、本例において、満足できる試験
結果としてトライアルマトリックスの第３列第４行のパ
ターンを選んだとする。このパターンに対応するマーキ
ング条件「電流」、「スピード」、「Ｑスイッチ周波
数」の仮設定値は、次のようにして求められる。

【００９９】「電流」の仮設定値は、１２．０（初期
値）＋１．０（ステップ値）×２（第３列分のステップ
数）×＝１４．０（Ａ）である。「スピード」仮設定値
は、１００（初期値）＋５０（ステップ値）×３（第４
行分のステップ数）×＝２５０（ｍｍ／ｓ）である。
「Ｑスイッチ周波数」の仮設定値は、２．０ｋＨｚ（初
期値）である。

【０１００】ユーザは、上記のようにして割り出したマ
ーキング条件「電流」、「スピード」、「Ｑスイッチ周
波数」の仮設定値を正式マーキング用の正規設定値とし
てよい。

【０１０１】図１０に、正式マーキングの設定を行うた
めのメイン設定画面を示す。

【０１０２】ユーザは、このメイン設定画面で設定項目
として設けられているマーキング条件「スピード」、
「Ｑスイッチ周波数」、「電流」の各データ表示欄に上
記トライアルマーキングで割り出した仮設定値と等しい
数値をデータ入力すればよい。

【０１０３】上記データ入力操作に応じて、装置内では
制御部３８が本例のパターン「ＡＢＣＤ」についてマー
キング条件「スピード」、「Ｑスイッチ周波数」、「電
流」の入力データを正式の設定値として登録する。

【０１０４】したがって、所定のユーザ操作により本例
のパターン「ＡＢＣＤ」について正式のマーキングを指
示されたとき、制御部３８は、各マーキング条件の上記
設定値にしたがって各部を動作させてマーキング動作を
実行する。これによって、被加工物Ｗの表面に、所期の
印字品質でパターン「ＡＢＣＤ」が１個マーキングされ
る。なお、正式マーキングの被加工物Ｗは実際の製品と
してよい。

【０１０５】図１１〜図１３に、トライアルマトリック
ス画面において各位置のパターンに対応するパラメータ
条件ないしマーキング条件の仮設定値を割り出すための
機能の変形例を示す。

【０１０６】図１１に示す例は、トライアルマトリック
スの各列および各行の側にそれぞれ対応するＸ軸パラメ
ータおよびＹ軸パラメータの仮設定値をマーキングまた
は表示するようにしたものである。これらの仮設定値を
マーキングするための条件は任意の値に設定されてよ
く、たとえば装置側で予めデフォルト値を使用すること
ができる。

【０１０７】かかるパラメータ値表示機能によれば、ユ
ーザは各パターンにおけるパラメータ条件の仮設定値を
計算で割り出す手間が省ける。さらに、仮設定値も被加
工物（サンプル）Ｗにマーキングされることで、ユーザ
は被加工物Ｗ上のマーキング状態を見て、直ちに最も適
切な仮設定値を見つけることができる。

【０１０８】図１２の例は、トライアルマトリックス内
の任意のパターンをユーザがパターン表示画面７０上で
選択指示すると、画面内の適当な場所に副画面７４が表
示され、その副画面７４内に該当パターンに対応するマ
ーキング条件の仮設定値が一覧表示されるようにしたも
のである。この機能においては、所定の操作たとえばク
リック操作に応じて副画面７４に表示の仮設定値を正式
設定値に変更（登録）することが可能である。その場
合、メイン設定画面（図１０）において、起動番号を入
力されると、装置側で、上記仮設定値から正式設定値に
転じたデータ値を各マーキング条件のデータ表示欄に自
動的に表示することができる。

【０１０９】なお、図１２の例のように、トライアルマ
トリックスの各列および各行の側にそれぞれ列番号およ
び行番号を表示する機能もユーザには便利である

【０１１０】図１３の機能は、トライアルマトリックス
内の各パターンに対応するマーキング条件の仮設定値を
組単位で一覧表示するものである。このような組別の全
仮設定値の一覧は、パターン表示画面７０上でトライア
ルマトリックス表示（図４）と切替式で選択的に表示し
てよい。

【０１１１】なお、表示部４２のディスプレイ１３に表
示可能な任意の画面内容を印字部４４により印字出力す
ることができる。また、インタフェース回路４６を介し
てデータ伝送で外部装置へ送ることも可能である。

【０１１２】上記した例では、３つのマーキング条件
「電流」、「スピード」、「Ｑスイッチ周波数」のう
ち、「電流」がＸ軸パラメータ条件に選ばれ、「スピー
ド」がＹ軸パラメータ条件に選ばれた。このパラメータ
選定は一例であり、これら３つの条件の範囲内で任意の
パラメータ選定が可能である。たとえば、図１４に示す
ように、「電流」をＸ軸パラメータ条件に選び、「Ｑス
イッチ周波数」をＹ軸パラメータ条件に選ぶこともでき
る。

【０１１３】上記した例においてパラメータ条件として
選択可能なマーキング条件は、「電流」、「スピー
ド」、「Ｑスイッチ周波数」であった。しかし、これら
の条件に限定されるものではない。たとえば、ランプ電
圧、ランプ電力、レーザ出力、Ｑスィッチ変調度等でも
可能である。レーザ励起光発生手段に半導体レーザを用
いた場合は、該半導体レーザに供給する電力または電流
をパラメータ条件に選ぶことが可能である。

【０１１４】また、トライアルマトリックスにおける各
バターン位置の配列順序を任意に選択することができ
る。同様に、トライアルマーキングにおける各パターン
の印字順次も任意に選択することができる。

【０１１５】また、上記実施例のトライアルマトリック
ス画面では、Ｘ軸パラメータの列数またはＹ軸パラメー
タの行数を「１」に設定することで、Ｘ軸方向またはＹ
軸方向において一列（一行）だけのパターン配列とする
ことも可能である。

【０１１６】しかし、本発明のトライアルマーキング
は、パターン配列の方向を限定するものではなく、任意
の配列方向が設定可能である。たとえば、斜め方向また
は回転（θ）方向にトライアルマーキングのパターンを
配列することも可能である。

【０１１７】上記実施例におけるトライアルマトリック
ス画面（図４、図１４）あるいはメイン設定画面（図１
０）の画面内容は一例であり、任意の画面内容または任
意のデータ入力設定方式を採用することができる。

【０１１８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のスキャニ
ング式レーザマーキング方法または装置によれば、同一
の設定パターンについてマーキング条件の仮設定値を適
宜変えながら１回の試験マーキング動作で被加工物の表
面上の異なる位置に多数印字するようにしたので、マー
キング条件について最適な設定値を容易に選定すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例によるスキャニング式ＹＡＧ
レーザマーキング装置の外観を示す斜視図である。

【図２】実施例の装置における制御電源ユニットおよび
レーザ発振ユニット内の要部の構成を示すブロック図で
ある。

【図３】実施例の装置におけるスキャニング・ヘッド内
のスキャニング機構の構成例を示す斜視図である。

【図４】実施例の装置におけるトライアルマトリックス
画面の表示内容例を示す正面図である。

【図５】実施例におけるトライアルマトリックス画面の
表示内容の一部を拡大して示す部分拡大正面図である。

【図６】実施例のトライアルマトリックス画面における
データ入力処理の手順を示すフローチャートである。

【図７】実施例においてパラメータ条件の仮設定値を求
めるための仮設定値演算処理の手順を示すフローチャー
トである。

【図８】実施例におけるトライアルマーキング実行処理
の手順を示すフローチャートである。

【図９】実施例におけるトライアルマーキングの印字結
果の一部を模式的に示す図である。

【図１０】実施例におけるメイン設定画面の画面内容例
を示す正面図である。

【図１１】実施例におけるトライアルマトリックス画面
の表示機能の一変形例を示す図である。

【図１２】実施例におけるトライアルマトリックス画面
の表示機能の別の変形例を示す図である。

【図１３】実施例におけるトライアルマトリックス画面
の表示機能の他の変形例を示す図である。

【図１４】実施例のトライアルマトリックス画面におけ
る別のパラメータ選択例を示す図である。

【符号の説明】

１０ 制御電源ユニット １３ ディスプレイ ２０ スキャニング・ヘッド ２２ ＹＡＧレーザ発振器 ３４ ＹＡＧレーザ電源部 ３８ 制御部 ４０ 入力部 ４２ 表示部 ４４ 印字部 ７０ パターン表示画面 ７２ 条件設定画面 ７４ 副画面 Ｗ 被加工物

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 文字、記号または図形等からなる所望の
   パターンを設定する工程と、 マーキング特性を規定する複数の条件項目の中の少なく
   とも１つの条件項目をパラメータ条件として選択する工
   程と、 各々の前記パラメータ条件について１つまたは複数の値
   を仮設定する工程と、 前記パラメータ条件以外の条件項目毎に１つの値を仮設
   定する工程と、 前記条件項目毎の仮設定値を組み合わせて複数組の条件
   仮設定値とする工程と前記複数組の条件仮設定値に応じ
   た前記パターンのマーキング位置をそれぞれ設定する工
   程と、 各組の条件仮設定値に応じて被加工物の表面上の前記マ
   ーキング位置にレーザ光をスキャニングしながら照射し
   て前記パターンを試験マーキングする工程とを有するス
   キャニング式レーザマーキング方法。
2. 【請求項２】 前記試験マーキングされた複数個の前記
   パターンの中から最良のパターンを選択する工程と、 前記選択された最良のパターンに対応する前記複数の条
   件項目の仮設定値の組を正式マーキング用の正規設定値
   として設定する工程とを有する請求項１に記載のスキャ
   ニング式レーザマーキング方法。
3. 【請求項３】 試験マーキングされる複数個の前記パタ
   ーンについてそれぞれ対応する前記パラメータ条件の仮
   設定値を所定位置にマーキングする工程を含む請求項１
   または２に記載のスキャニング式レーザマーキング方
   法。
4. 【請求項４】 文字、記号または図形等からなる所望の
   パターンを設定するためのパターン設定手段と、 前記マーキングを規定する複数の条件項目の中の少なく
   とも１つの条件項目をパラメータ条件として選択するた
   めのパラメータ条件選択手段と、 各々の前記パラメータ条件について１つまたは複数の値
   を仮設定するための第１の仮設定手段と、 前記パラメータ条件以外の条件項目毎に１つの値を仮設
   定するための第２の仮設定手段と、 前記条件項目毎の仮設定値を組み合わせて複数組の条件
   仮設定値とする組分け手段と、 前記複数組の条件仮設定値に応じた前記パターンのマー
   キング位置をそれぞれ設定するためのマーキング位置設
   定手段と、 各組の条件仮設定値に応じて被加工物の表面上の前記マ
   ーキング位置にレーザ光をスキャニングしながら照射し
   て前記パターンを試験マーキングするマーキング手段と
   を具備するスキャニング式レーザマーキング装置。
5. 【請求項５】 前記第１の仮設定手段が、 各々の前記パラメータ条件について仮設定値の初期値を
   設定するための初期値設定手段と、 各々の前記パラメータ条件の仮設定値をインクリメント
   またはディクリメントさせるステップ値を設定するため
   のステップ設定手段と、 各々の前記パラメータ条件の仮設定値の個数を設定する
   ための仮設定値数設定手段と、 各々の前記パラメータ条件について、設定された前記初
   期値、ステップ値および仮設定値の個数に基づいて前記
   初期値以外の仮設定値を演算によって求める仮設定値演
   算手段とを有する請求項４に記載のスキャニング式レー
   ザマーキング装置。
6. 【請求項６】 前記マーキング位置設定手段が、前記複
   数の組の条件仮設定値に応じた複数個の前記パターンを
   所望の配列型式で配列するためのパターン配列設定手段
   を有する請求項４または５に記載のレーザマーキング装
   置。
7. 【請求項７】 前記パターン配列設定手段が、各々の前
   記パラメータ条件について予め設定されたパターン配列
   方向の１つを選択するためのパターン配列方向選択手段
   を有する請求項６に記載のスキャニング式レーザマーキ
   ング装置。
8. 【請求項８】 前記パターン配列設定手段が、前記パタ
   ーン配列方向に沿って配列される複数個の前記パターン
   に対応する前記パラメータ条件の仮設定値が次第に増加
   または減少するようにそれら複数個の前記パターンを配
   列するためのパターン配列順序決定手段を有する請求項
   ７に記載のスキャニング式レーザマーキング装置。
9. 【請求項９】 前記パターン配列設定手段が、各々の前
   記パラメータ条件に対応する前記パターン配列方向毎に
   前記パターンの配列数を設定するためのパターン配列数
   設定手段を有する請求項７または８に記載のスキャニン
   グ式レーザマーキング装置。
10. 【請求項１０】 前記パターン配列設定手段が、各々の
    前記パラメータ条件に対応する前記パターン配列方向毎
    に前記パターンの配列間隔を設定するためのパターン配
    列間隔設定手段を有する請求項４〜９のいずれかに記載
    のスキャニング式レーザマーキング装置。
11. 【請求項１１】 前記パラメータ条件選択手段が所望の
    ２つの条件をパラメータとして選択可能とし、前記パタ
    ーン配列設定手段が２つのパラメータ条件に対応するＸ
    軸方向およびＹ軸方向をそれぞれ第１および第２のパタ
    ーン配列方向とするマトリックス型式で前記複数の組の
    条件仮設定値に応じた複数個の前記パターンを配列する
    請求項６ないし１０のいずれかに記載のスキャニング式
    レーザマーキング装置。
12. 【請求項１２】 試験マーキングされる複数個の前記パ
    ターンについてそれぞれ対応する前記パラメータ条件の
    仮設定値を所定位置にマーキングする仮設定値マーキン
    グ手段を含む請求項６ないし１１のいずれかに記載のス
    キャニング式レーザマーキング装置。
13. 【請求項１３】 前記複数の組の条件仮設定値に対応す
    る複数個の前記パターンを前記マーキング位置設定手段
    によって設定されたそれぞれのマーキング位置に相当す
    る位置に配列して表示出力するパターン表示手段を有す
    る請求項４〜１２のいずれかに記載のスキャニング式レ
    ーザマーキング装置。
14. 【請求項１４】 表示出力される複数個の前記パターン
    についてそれぞれ対応する前記パラメータ条件の仮設定
    値を所定位置に表示出力する仮設定値表示手段を有する
    請求項１３に記載のスキャニング式レーザマーキング装
    置。
15. 【請求項１５】 表示出力される複数個の前記パターン
    についてそれぞれ対応するパターン配列位置を示すデー
    タを表示出力するパターン配列位置表示手段を有する請
    求項１３または１４に記載のスキャニング式レーザマー
    キング装置。