JP2000156565A - 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板Info
- Publication number
- JP2000156565A JP2000156565A JP33120098A JP33120098A JP2000156565A JP 2000156565 A JP2000156565 A JP 2000156565A JP 33120098 A JP33120098 A JP 33120098A JP 33120098 A JP33120098 A JP 33120098A JP 2000156565 A JP2000156565 A JP 2000156565A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- wiring board
- printed wiring
- multilayer printed
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
該多層プリント配線板の製造方法を提案する。 【解決手段】 両面銅張積層板30の銅箔31をエッチ
ングにより薄くしてから、めっき膜33を析出させ導体
回路34を形成する。該導体回路34の上に、層間樹脂
絶縁層50と導体層58とを積層するが、当該導体回路
34を形成する銅箔31とめっき膜33とを加えた厚み
t1が薄く、層間樹脂絶縁層50の導体層58の厚さt
2と大きく異ならないため、該導体回路34と導体層5
8とのインピーダンスを整合させることができ、多層プ
リント配線板の高周波における性能を向上させることが
可能となる。
Description
導体層とが交互に積層され、各導体層間がバイアホール
にて接続されたビルドアップ配線層が、コア基板の導体
回路上に形成されてなる多層プリント配線板及び該多層
プリント配線板の製造方法に関するものである。
ドアップ多層プリント配線板が注目されている。この多
層プリント配線板は、コア基板上に導体回路を形成し、
該導体回路の上に層間樹脂層と導体回路とを交互に積層
した多層配線板である。
コア基板の導体回路の形成方法について図11を参照し
て説明する。樹脂基板の330の両面に銅箔331の付
着された銅張積層板330Aを用いる(図11の工程
(A))。まず、ドリルにより通孔332を穿設する
(工程(B))。そして、めっき膜333を均一に析出
させることで、通孔332にスルーホール336を形成
する(工程(C))。その後、めっき膜333の形成さ
れた銅箔331に対してパターンエッチングを施すこと
で、導体回路334を形成する(工程(D))。更に、
該導体回路134上に層間樹脂絶縁層350を形成して
から、めっきにより導体回路358を配置する(工程
(E))。
た多層プリント配線板の製造方法では、コア基板330
上に微細径の導体回路334を形成することができなか
った。即ち、銅箔331の厚みが薄いものでも18μm
あり、この上に形成するめっき膜333の厚みが15μ
mあるため、合わせて33μmとなり、エッチングを施
した際に、図11の工程(D)に示すように導体回路3
34の側部にアンダーカットができ、剥離し易くなるた
め、導体回路を微細に形成することができなかった。
50上の導体回路358は、15μm程度の厚さに形成
されている。これに対して、コア基板330上の導体回
路334は、33μmに形成されているため、該層間樹
脂絶縁層150上の導体回路358とコア基板330上
の導体回路334とで、インピーダンスが大きく異な
り、インピーダンス整合を取ることが困難となって、高
周波特性を高めることができなかった。
板特有の課題を解決するためになされたものであり、そ
の目的とするところは、高周波特性に優れた多層プリン
ト配線板及び該多層プリント配線板の製造方法を提案す
ることにある。
述する。なお、特にことわりの無いかぎり、銅箔、導体
層、導体回路の厚さは、平均の厚さであり、断面の光学
顕微鏡写真、電子顕微鏡写真から厚さを測定する。上述
した課題を解決すべく、請求項1の多層プリント配線板
の製造方法は、以下の(1)〜(5)の工程を少なくと
も含むことを特徴とする。 (1)銅張積層板の銅箔をエッチングにより薄くする工
程、(2)前記銅張積層板に通孔を穿設する工程、
(3)前記銅張積層板にめっき膜を形成することで、該
通孔内にスルーホールを形成する工程、(4)前記銅張
積層板表面の銅箔およびめっき膜をパターンエッチング
して導体回路を形成する工程、(5)該導体回路上面に
層間樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層する工程。
層プリント配線板の製造方法は、以下の(1)〜(7)
の工程を少なくとも含むことを特徴とする。 (1)銅張積層板の銅箔をエッチングにより薄くする工
程、(2)前記銅張積層板に通孔を穿設する工程、
(3)前記銅張積層板に導体膜を形成する工程、(4)
導体回路及びスルーホール非形成部にレジストを形成す
る工程、(5)前記レジスト非形成部にめっき膜を形成
して導体回路及びスルーホールを形成する工程、(6)
該レジストを剥離すると共に、レジスト下の導体膜及び
銅箔をエッチングにより除去する工程、(7)該導体回
路上面に層間樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層する工
程。
いて、前記銅張積層板に通孔を穿設する工程において、
レーザを用いることを技術的特徴とする。
いて、前記銅張積層板に通孔を穿設する工程において、
ドリルを用いることを技術的特徴とする。
記銅張積層板の銅箔をエッチングにより薄くする工程に
おいて、銅箔を1〜10μm望ましくは2〜7μmにす
ることを技術的特徴とする。
樹脂絶縁層と導体層とが交互に積層され、各導体層間が
バイアホールにて接続されたビルドアップ配線層が、コ
ア基板の導体回路上に形成されてなる多層プリント配線
板において、前記コア基板上の導体回路の厚みを、前記
層間樹脂絶縁層上の導体層の厚みよりも10μmを越え
て、望ましくは7μmを越えて厚くしないことを技術的
特徴とする。
記コア基板が銅張積層板からなり、コア基板の導体回路
が、該銅張積層板の銅箔とめっき膜とからなることを技
術的特徴とする。
グにより薄くした後、その銅張積層板の銅箔をパターン
エッチングして導体回路を形成し、ついで該導体回路上
面に層間樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層する多層プ
リント配線板の製造方法であって、前記コア基板上の導
体回路の厚みを前記層間樹脂絶縁層上の厚みよりも10
μmを越えない範囲に調製することを特徴とする多層プ
リント配線板の製造方法、である。
では、銅張積層板の銅箔をエッチングにより薄くする。
その後、めっきを施しスルーホールを形成する。この際
に、銅箔上にめっき膜が形成される。そして、該めっき
膜の形成された銅箔をパターンエッチングして導体回路
を作り出すが、予め銅箔を薄くしてあるため、導体回路
を形成する銅箔とめっき膜とを加えた厚みが薄くなり、
パターンエッチングにより微細な回路を形成することが
可能となる。更に、該導体回路を形成した銅張積層板
に、層間樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層するが、上
記導体回路を形成する銅箔とめっき膜とを加えた厚みが
薄くなり、層間樹脂絶縁層の導体層に対して厚さが大き
く異ならないため、該コア基板上の導体回路と層間樹脂
絶縁層上の導体層とのインピーダンスを整合させること
ができ、多層プリント配線板の高周波特性を向上させる
ことが可能となる。
では、銅張積層板の銅箔をエッチングにより薄くする。
均一に導体膜を形成した後、レジスト非形成部にめっき
を施して導体回路を作り出してから、レジストを剥離す
ると共に、レジスト下の導体膜及び銅箔をエッチングに
より除去する。このエッチングの際に、予め銅箔を薄く
してあるため、導体膜と銅箔を加えた厚みが薄くなり、
微細な回路を形成することが可能となる。更に、該導体
回路を形成した銅張積層板に、層間樹脂絶縁層と導体層
とを交互に積層するが、上記導体回路を形成する銅箔と
めっき膜とを加えた厚みが薄くなり、層間樹脂絶縁層の
導体層に対して厚さが大きく異ならないため、該コア基
板上の導体回路と層間樹脂絶縁層上の導体層とのインピ
ーダンスを整合させることができ、多層プリント配線板
の高周波特性を向上させることが可能となる。
設する工程において、レーザにより該通孔を穿設する。
ここで、予めエッチングにより銅箔を薄くしてあるた
め、レーザ光のエネルギーが熱となって銅箔を伝搬する
ことを抑制し、レーザ光により容易に通孔を穿設でき
る。
るため、容易に銅張積層板に通孔を形成することができ
る。
ッチングにより薄くする工程において、銅箔を1〜10
μmにするため、導体回路を形成する銅箔とめっき膜と
を加えた厚みが薄くなり、パターンエッチングにより微
細な回路を形成することができる。また、コア基板上の
導体回路と層間樹脂絶縁層上の導体層との厚みの差を小
さくできるため、両者のインピーダンスを整合させるこ
とができる。
に、コア基板の表面に形成された導体回路間には樹脂充
填剤を埋めて平坦化した後、層間樹脂絶縁層を形成する
が、このような平坦化をしなくとも、層間樹脂絶縁層の
レベング性能のみで層間樹脂絶縁層表面を平坦化できる
からである。また、コア基板にはスルーホールが設けら
れていてもよい。本発明においては、スルーホール導体
厚みと層間樹脂絶縁層の導体回路の厚みの差が小さくな
るので、両者のインピーダンス整合を図りやすい。
は、コア基板上の導体回路の厚みを、層間樹脂絶縁層上
の導体層の厚みよりも10μmを越えて厚くしない。即
ち、層間樹脂絶縁層の導体層に対して厚みが大きく異な
らないため、該コア基板上の導体回路と層間樹脂絶縁層
上の導体層とのインピーダンスを整合させることがで
き、多層プリント配線板の高周波特性を向上させること
が可能になる。
前記層間樹脂絶縁層上の厚みよりも7μmを越えないよ
うにすることが望ましい。コア基板上の導体回路の厚み
と前記層間樹脂絶縁層上の厚みが大きく異なる場合、ヒ
ートサイクルにより応力が発生して、層間樹脂絶縁層の
クラックの原因となる。
は、銅張積層板の銅箔をエッチングにより薄くした後、
その銅張積層板の銅箔をパターンエッチングして導体回
路を形成し、ついで該導体回路上面に層間樹脂絶縁層と
導体層とを交互に積層する多層プリント配線板の製造方
法であって、前記コア基板上の導体回路の厚みを前記層
間樹脂絶縁層上の厚みよりも10μmを越えない範囲に
調製することを特徴とする。この製造方法では、微細パ
ターンの形成とインピーダンス整合を同時に達成でき
る。ところで、特開平2−22887号公報では、銅箔
を25〜90%エッチングして簿銅箔張回路基板を製造
する方法が開示されているが、この公報では、ビルドア
ップ多層配線板を製造することは記載、示唆もされてお
らず、本発明のように、コア基板の導体回路と層間樹脂
絶縁層上の導体層のインピーダンス整合の問題は、全く
認識されておらず、本発明とは異なる発明である。
布エポキシ樹脂、ガラス布ビスマレイミド−トリアジン
樹脂、ガラス布フッ素樹脂などの樹脂プリプレグに銅箔
を貼付した積層板を使用することができる。銅張積層板
は両面銅張積層板、片面銅張積層板を使用でき、特に両
面銅張積層板が最適である。
う。具体的には、硫酸−過酸化水素水溶液、過硫酸アン
モニウム、塩化第二銅、塩化第二鉄の水溶液を用いた化
学エッチング、イオンビームエッチングなどの物理エッ
チングで行う。本発明においては、エッチング速度は、
0.01〜0.3μmが望ましい。エッチング速度が速
すぎると、厚さの調製が困難な上、厚みのばらつきが大
きくなり、遅すぎると実用的ではないからである。エッ
チング温度は、20〜80℃が望ましい。また、エッチ
ングは、スプレー、浸漬、いずれの方法でもよい。エッ
チングにより薄くなった銅箔の厚さバラツキは、±1.
0μm以下が最適である。銅張積層板の厚さは、0.5
〜1.0mmが望ましい。厚すぎると穿孔できず、薄す
ぎると反りなどが発生しやすいからである。本発明で通
孔形成に使用されるレーザは、20〜40mJ、10-4〜
10-8秒の短パルスレーザの炭酸ガスレーザであること
が望ましい。ショット数は、5〜100ショットであ
る。
着などにより、通孔の内壁面を金属化することによりス
ルーホールを形成した場合にも、このスルーホールに充
填剤を充填することができる。
粗化されていてもよい。スルーホール内壁を金属化する
場合は、銅箔および金属化層(たとえば無電解めっき
層)の厚さは、10〜30μmであることが望ましい。
充填剤としては、ビスフェノールF型エポキシ樹脂およ
びシリカ、アルミナ等の無機粒子からなるもの、また、
金属粒子および樹脂からなるものなど各種のものを使用
できる。
成基板に導体回路を設ける。導体回路はエッチング処理
により形成する。導体回路表面は、密着性改善のため粗
化処理することが望ましい。ついで絶縁樹脂からなる層
間樹脂絶縁層を設ける。
は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、あるいはこれらの複
合樹脂が用いられる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ
樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等が用いられ
る。また熱可塑性樹脂としては、熱可塑性樹脂として
は、ポリエーテルスルフォン(PES)、ポリスルフォ
ン(PSF)、ポリフェニレンスルフォン(PPS)、
ポリフェニレンサルファイド(PPES)、ポリフェニ
ルエーテル(PPE)、ポリエーテルイミド(PI)、
フッ素樹脂などを使用できる。
っき用接着剤でもよい。例えば、酸や酸化剤に難溶性の
耐熱性樹脂中に酸、酸化剤によって溶解する粒子を含ま
せておき、この粒子を酸や酸化剤で溶解することで、絶
縁樹脂層の表面を粗化することができる。かかる耐熱性
樹脂粒子としては、アミノ樹脂(メラミン樹脂、尿素樹
脂、グアナミン樹脂等)、エポキシ樹脂(ビスフェノー
ル型エポキシ樹脂をアミン系硬化剤で硬化させたものが
最適)、ビスマレイミド−トリアジン樹脂等からなる耐
熱性樹脂粒子を用いることができる。
特に、硬化処理された耐熱性樹脂粒子、無機粒子や繊維
質フィラー等を、必要により含ませることができる。か
かる耐熱性樹脂粒子には、(1) 平均粒径が10μm以下の
耐熱性樹脂粉末、(2) 平均粒径が2μm以下の耐熱性樹
脂粉末を凝集させた凝集粒子、(3) 平均粒径が2〜10μ
mの耐熱性樹脂粉末と平均粒径が2μm未満の耐熱性樹
脂粉末との混合物、(4) 平均粒径が2〜10μmの耐熱性
樹脂粉末の表面に、平均粒径が2μm以下の耐熱性樹脂
粉末及び無機粉末の少なくとも1種を付着させた疑似粒
子、(5) 平均粒子径が0.8 を超え2.0 μm未満の耐熱性
樹脂粉末と平均粒子径が0.1 〜0.8 μmの耐熱性樹脂粉
末との混合物、及び(6) 平均粒径が0.1 〜1.0 μmの耐
熱性樹脂粉末からなる群より選ばれる少なくとも1種の
粒子を用いるのが望ましい。これらの粒子は、より複雑
な粗化面を形成するからである。
露光、現像処理で開口を設けることができる。
触媒を付与し、バイアホール用開口内をめっきしてバイ
アホールを設け、また、絶縁樹脂層表面に導体回路を設
ける。無電解めっき膜を開口内壁、絶縁樹脂層表面全体
に形成し、めっきレジストを設けた後、電気めっきし
て、めっきレジストを除去し、エッチングにより導体回
路を形成する。
先ず、本発明の実施例に係る多層プリント配線板10の
構成について、図7を参照して説明する。多層プリント
配線板10では、コア基板30の表面及び裏面に導体回
路34、34が形成され、更に、該導体回路34、34
の上にビルドアップ配線層80A、80Bが形成されて
いる。該ビルトアップ層80A、80Bは、バイアホー
ル60及び導体回路58の形成された層間樹脂絶縁層5
0と、バイアホール160及び導体回路158の形成さ
れた層間樹脂絶縁層150とからなる。
Cチップのランド(図示せず)へ接続するための半田バ
ンプ76Uが配設されている。半田バンプ76Uはバイ
アホール160及びバイアホール60を介してスルーホ
ール36へ接続されている。一方、下面側には、ドータ
ーボードのランド(図示せず)に接続するための半田バ
ンプ76Dが配設されている。該半田バンプ76Dは、
バイアホール160及びバイアホール60を介してスル
ーホール36へ接続されている。
は、コア基板30上の導体回路34が厚さ(t1)18
μmに形成され、また、層間樹脂絶縁層50及び150
上の導体層58及び158(t2)が18μmに形成さ
れており、導体回路34が導体層58及び158に対し
て厚さが大きく異ならないため、該コア基板30上の導
体回路34と層間樹脂絶縁層上の導体層58、158の
インピーダンスを整合させることができており、良好な
高周波特性を達成している。
方法について説明する。ここでは、先ず、第1実施例の
多層プリント配線板の製造方法に用いるA.無電解めっ
き用接着剤、B.層間樹脂絶縁剤、C.樹脂充填剤、
D.ソルダーレジスト組成物の組成について説明する。
成物(上層用接着剤) 〔樹脂組成物〕クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
(日本化薬製、分子量2500)の25%アクリル化物を80wt
%の濃度でDMDGに溶解させた樹脂液を35重量部、感
光性モノマー(東亜合成製、アロニックスM315 )3.15
重量部、消泡剤(サンノプコ製、S−65)0.5 重量部、
NMP 3.6重量部を攪拌混合して得た。
(PES)12重量部、エポキシ樹脂粒子(三洋化成製、
ポリマーポール)の平均粒径 1.0μmのものを 7.2重量
部、平均粒径 0.5μmのものを3.09重量部、を混合した
後、さらにNMP30重量部を添加し、ビーズミルで攪拌
混合して得た。
(四国化成製、2E4MZ-CN)2重量部、光開始剤(チバガ
イギー製、イルガキュア I−907 )2重量部、光増感
剤(日本化薬製、DETX-S)0.2 重量部、NMP 1.5重量
部を攪拌混合して得た。
(下層用接着剤) 〔樹脂組成物〕クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
(日本化薬製、分子量2500)の25%アクリル化物を80wt
%の濃度でDMDGに溶解させた樹脂液を35重量部、感
光性モノマー(東亜合成製、アロニックスM315 )4重
量部、消泡剤(サンノプコ製、S−65)0.5 重量部、N
MP 3.6重量部を攪拌混合して得た。
(PES)12重量部、エポキシ樹脂粒子(三洋化成製、
ポリマーポール)の平均粒径 0.5μmのものを 14.49重
量部、を混合した後、さらにNMP30重量部を添加し、
ビーズミルで攪拌混合して得た。
(四国化成製、2E4MZ-CN)2重量部、光開始剤(チバガ
イギー製、イルガキュア I−907 )2重量部、光増感
剤(日本化薬製、DETX-S)0.2 重量部、NMP1.5 重量
部を攪拌混合して得た。
製:分子量310 、商品名YL983U ) 100重量部と平均粒
径 1.6μmで表面にシランカップリング剤がコーティン
グされたSiO2 球状粒子〔アドマテック製:CRS 1101
−CE、ここで、最大粒子の大きさは後述する内層銅パタ
ーンの厚み(15μm)以下とする。〕 170重量部、レベ
リング剤(サンノプコ製:商品名ペレノールS4)1.5 重
量部を3本ロールにて混練し、その混合物の粘度を23±
1℃で45,000〜49,000cps に調整した。
品名:2E4MZ-CN)6.5 重量部。 (3) 混合物(1) と(2) とを混合して、樹脂充填剤を調製
した。
型エポキシ樹脂(日本化薬製)のエポキシ基50%をアク
リル化した感光性付与のオリゴマー(分子量4000)を 4
6.67g、メチルエチルケトンに溶解させた80重量%のビ
スフェノールA型エポキシ樹脂(油化シェル製、エピコ
ート1001)15.0g、イミダゾール硬化剤(四国化成製、
2E4MZ-CN)1.6 g、感光性モノマーである多価アクリル
モノマー(日本化薬製、R604 )3g、同じく多価アク
リルモノマー(共栄社化学製、DPE6A ) 1.5g、分散系
消泡剤(サンノプコ社製、S−65)0.71gを混合し、さ
らにこの混合物に対して光開始剤としてのベンゾフェノ
ン(関東化学製)を2g、光増感剤としてのミヒラーケ
トン(関東化学製)を 0.2g加えて、粘度を25℃で2.0P
a・sに調整したソルダーレジスト組成物を得た。
30の両面に12μmの銅箔31がラミネートされてい
る銅張積層板30A(三菱瓦斯化学HL830)を出発
材料とした(図1の工程(A))。両面の銅箔31をエ
ッチング液(三菱瓦斯化学SE−07)を用いて厚さを
3μmに調整した(工程(B))。
のドリルを用いて通孔32を穿設した(工程(C))。
その後、過マンガン酸カリウムにて、通孔32の壁面を
デスミア処理した。
後、無電解めっき膜35を0.1μm形成してから、該
無電解めっき膜35を介して電流を流し、電解銅めっき
を1A/dm2で行い、15μmのめっき膜33を形成し
た(工程(D))。これにより、通孔32にスルーホー
ル36を形成した。
1の表面に、ドライフィルムレジスト(旭化学AQ40
59:図示せず)を付着させ、L/S=50/50μm
でパターンを形成し、塩化第2銅にてエッチングしてか
ら、2%のNaOHにてレジストを剥離することで、導
体回路34を形成する(工程(E))。
により薄くしてあるため、導体回路34を形成する銅箔
31とめっき膜33とを加えた厚みが薄くなり、上述し
たパターンエッチングにより微細に導体回路34を形成
することが可能となる。
表面と、スルーホール36のランド36a表面と内壁と
に、それぞれ、粗化面38を設けた(図2(F))。粗
化面38は、前述の基板30を水洗し、乾燥した後、エ
ッチング液を基板の両面にスプレイで吹きつけて、導体
回路34の表面とスルーホール36のランド36a表面
と内壁とをエッチングすることによって形成した。エッ
チング液には、イミダゾール銅(II)錯体10重量部、
グリコール酸7重量部、塩化カリウム5重量部、イオン
交換水78重量部を混合したものを用いた。
体回路34間とスルーホール36内とに設けた(工程
(G))。樹脂層40は、予め調製した上記Cの樹脂充
填剤を、ロールコータにより配線基板の両面に塗布し、
導体回路の間とスルーホール内に充填し、 100℃で1時
間、120 ℃で3時間、 150℃で1時間、 180℃で7時
間、それぞれ加熱処理することにより硬化させて形成し
た。
を、ベルトサンダー研磨した。この研磨で、#600 のベ
ルト研磨紙(三共理化学製)を用い、導体回路34の粗
化面38やスルーホール36のランド36a表面に樹脂
充填剤40が残らないようにした(工程(H))。次
に、このベルトサンダー研磨による傷を取り除くため
に、バフ研磨を行った。このような一連の研磨を基板の
他方の面についても同様に行った。
に樹脂層40が設けられ、スルーホール36内に樹脂層
40が設けられている。導体回路34の粗化面38とス
ルーホール36のランド36a表面の粗化面が除去され
ており、基板両面が樹脂充填剤により平滑化されてい
る。樹脂層40は導体回路34側面の粗化面38又はス
ルーホール36のランド部36a側面の粗化面38と密
着し、また、樹脂層はスルーホールの内壁の粗化面と密
着している。
ーホール36のランド36a上面を(エッチング処理で
粗化して、深さ3μmの粗化面42を形成した(工程
(I))。
3 μmの厚さのSn層(図示せず)を設けた。置換めっ
きは、ホウフッ化スズ0.1 モル/L、チオ尿素1.0 モル
/L、温度50℃、pH=1.2 の条件で、粗化面をCu−S
n置換反応させた。
記Bで得られた粘度 1.5Pa・sの層間樹脂絶縁剤(下層
用)44を調製後24時間以内にロールコータで塗布し、
水平状態で20分間放置してから、60℃で30分の乾燥(プ
リベーク)を行い、次いで、前記Aで得られた粘度7Pa
・sの感光性の接着剤溶液(上層用)46を調製後24時
間以内に塗布し、水平状態で20分間放置してから、60℃
で30分の乾燥(プリベーク)を行い、厚さ35μmの接着
剤層50αを形成した(図3工程(J))。
30の両面に、図示しない85μmφの黒円が印刷された
フォトマスクフィルム(図示せず)を密着させ、超高圧
水銀灯により 500mJ/cm2 で露光した。これをDMTG
溶液でスプレー現像し、さらに、当該基板30を超高圧
水銀灯により3000mJ/cm2 で露光し、100 ℃で1時間、
120 ℃で1時間、その後 150℃で3時間の加熱処理(ポ
ストベーク)をすることにより、フォトマスクフィルム
に相当する寸法精度に優れた85μmφの開口(バイアホ
ール形成用開口)48を有する厚さ35μmの層間樹脂絶
縁層(2層構造)50を形成した(工程(K))。な
お、バイアホールとなる開口48には、スズめっき層
(図示せず)を部分的に露出させた。
分間浸漬し、接着剤層50の表面に存在するエポキシ樹
脂粒子を溶解除去した。この処理によって、粗化面を、
接着剤層50の表面に形成した。その後、得られた基板
30を中和溶液(シプレイ社製)に浸漬してから水洗し
た(工程(L))。
触媒(アトテック製)を付与することにより、無電解め
っき膜44表面およびバイアホール用開口48の粗化面
に触媒核を付けた。
無電解銅めっき浴中に浸漬し、厚さ1.6 μmの無電解銅
めっき膜52を基板30の全体に形成した(工程
(M))。 無電解めっき液; EDTA : 150 g/L 硫酸銅 : 20 g/L HCHO : 30 mL/L NaOH : 40 g/L α、α’−ビピリジル : 80 mg/L PEG : 0.1 g/L 無電解めっき条件;70℃の液温度で30分
ム(図示せず)を無電解銅めっき膜52に張り付け、パ
ターンが印刷されたマスクフィルム(図示せず)を載置
した。この基板30を、100mJ/cm2 で露光し、その後
0.8%炭酸ナトリウムで現像処理して、厚さ15μmの
めっきレジスト54を設けた(図4の工程(N))。
条件で電解銅めっきを施し、厚さ15μmの電解銅めっき
膜56を形成した(工程(O))。 電解めっき液; 硫酸 : 180 g/L 硫酸銅 : 80 g/L 添加剤 : 1mL/L (添加剤はアトテックジャパン製:商品名カパラシドGL) 電解めっき条件; 電流密度 : 1A/dm2 時間 : 30分 温度 : 室温
剥離除去した後、硫酸と過酸化水素混合液でエッチング
し、めっきレジスト下の無電解めっき膜52を溶解除去
し、無電解めっき52及び電解銅めっき膜56からなる
厚さ18μm(10〜30μm)の導体回路58及びバ
イアホール60を得た(工程(P))。
浸漬して、導体回路58間の無電解めっき用接着剤層5
0の表面を1μmエッチング処理し、表面のパラジウム
触媒を除去した。
体回路58及びバイアホール60の表面にCu-Ni-P から
なる粗化面62を形成し、さらにその表面にSn置換を行
った(図5の工程(Q))。
ことにより、さらに上層の層間樹脂絶縁層160とバイ
アホール160及び導体回路158を形成する。さら
に、バイアホール160及び該導体回路158の表面に
粗化層162を形成し、多層プリント配線板を完成する
(工程(R))。なお、この上層の導体回路を形成する
工程においては、Sn置換は行わなかった。
線板にはんだバンプを形成する。前記(16)で得られた
基板30両面に、上記D.にて説明したソルダーレジス
ト組成物を45μmの厚さで塗布する。次いで、70℃で
20分間、70℃で30分間の乾燥処理を行った後、円パター
ン(マスクパターン)が描画された厚さ5mmのフォトマ
スクフィルム(図示せず)を密着させて載置し、1000mJ
/cm2 の紫外線で露光し、DMTG現像処理する。そしてさ
らに、80℃で1時間、 100℃で1時間、 120℃で1時
間、 150℃で3時間の条件で加熱処理し、はんだパッド
部分(バイアホールとそのランド部分を含む)に開口
(開口径 200μm)71を有するソルダーレジスト層
(厚み20μm)70を形成する(工程(S))。
ol/l、次亜リン酸ナトリウム2.8×10-1mol/
l、クエン酸ナトリウム1.85×10-1mol/l、からな
るpH=4.5の無電解ニッケルめっき液に該基板30
を20分間浸漬して、開口部71に厚さ5μmのニッケ
ルめっき層72を形成した。さらに、その基板を、シア
ン化金カリウム4.1 ×10-2mol/l、塩化アンモニウ
ム1.87×10-1mol/l、クエン酸ナトリウム1.16×10
-1mol/l、次亜リン酸ナトリウム1.7 ×10-1mol
/lからなる無電解金めっき液に80℃の条件で7分20
秒間浸漬して、ニッケルめっき層72上に厚さ0.03μm
の金めっき層74を形成することで、バイアホール16
0及び導体回路158に半田パッド75を形成する(図
6の工程(T))。
の開口部71に、半田ペーストを印刷して 200℃でリフ
ローすることにより、半田バンプ(半田体)76U、7
6Dを形成し、多層プリント配線板10を形成した(工
程(U)参照)。
法 引き続き、本発明の第2実施例に係る多層プリント配線
板の製造方法について図8を参照して説明する。 (1)この第2実施例では、両面銅張積層板30Aとし
てFR−5基板(松下電工R5715S)を用いる(図
8の工程(A))。先ず、両面の銅箔31をエッチング
液(三菱瓦斯化学SE−07)を用いて厚さを3μmに
調整した(工程(B))。
のドリルを用いて通孔32を穿設した(工程(C))。
その後、過マンガン酸カリウムにて、通孔32の壁面を
デスミア処理した。
後、無電解めっき膜35を0.1μm形成してから、日
合モートン製ドライフィルムレジスト(NIT225)
にて、L/S=30/30μmのチャンネルパターン
(めっきレジスト)92を形成する(工程(D))
してレジスト非形成部に15μmの電解めっき膜33及
び3μmの半田めっき膜94を形成する(工程
(E))。
剥離した後、塩化第2銅液にてレジスト92下の無電解
めっき膜35及び銅箔31をエッチングし、導体回路3
4を形成してから、半田剥離液によって半田めっき膜9
4を除去する(工程(F))。以下の工程は、図2〜図
6を参照して上述した第1実施例と同様であるため、説
明を省略する。
1をエッチングにより予め薄くする。このため、レジス
ト92下の導体膜(無電解めっき膜)35及び銅箔31
をエッチングにより除去する際に、予め銅箔31を薄く
してあるため、該導体膜35と銅箔31とを加えた厚み
が薄くなり、微細な回路を形成することが可能となる。
法 引き続き、第3実施例の多層プリント配線板の製造工程
について、図9を参照して説明する。 (1)厚さ0.8mmのガラスエポキシ樹脂からなる基板
30の両面に12μmの銅箔31がラミネートされてい
るFR−5の銅張積層板30A(日立化成工業EA69
7)を出発材料とした(図9の工程(A))。両面の銅
箔31をエッチング液(三菱瓦斯化学SE−07)を用
いて厚さを3μmに調整した(工程(B))。
層板30Aに、炭酸ガスレーザ(三菱電機 ML605
GTL)を用いて、30mJ、52×10-6秒のパルス
条件で15ショットの条件でレーザを照射して、直径1
00μmの通孔32を設けた(工程(C))。その後、
過マンガン酸カリウムにて、通孔32の壁面をデスミア
処理した。
後、無電解めっきを0.1μm形成してから、該無電解
めっきを介して電流を流し、電解銅めっきを1A/dm2
で行い、15μmのめっき膜33を形成した(工程
(D))。これにより、通孔32にスルーホール36を
形成した。
1の表面に、ドライフィルムレジスト(旭化学AQ40
59)図示せずを付着させ、L/S=50/50μmで
パターンを形成し、塩化第2銅にてエッチングしてか
ら、2%のNaOHにてレジストを剥離することで、導
体回路34を形成した(工程(E))。以下の工程は、
図2〜図6を参照して上述した第1実施例と同様である
ため、説明を省略する。
グにより薄くしてあるため、導体回路34を形成する銅
箔31とめっき膜33とを加えた厚みが薄く、上述した
パターンエッチングにより微細な導体回路34を形成す
ることが可能となる。
ルで通孔を穿設したが、第3実施例のようにレーザによ
り通孔を穿設することの可能である。また、上述した実
施例では、コア基板30上の導体回路34を形成後、樹
脂40を塗布して基板表面を平滑化したが、本実施例で
は、導体回路34の厚みを薄くしてあるため、係る平滑
化処理を行うことなくフラットな多層プリント配線板を
形成することができる。
法 本実施例における多層プリント配線板の製造工程につい
て、図10を参照して説明する。基本的には、実施例1
と同様であるが、(A)に示すように、導体回路34、
スルーホール36を形成した後、(B)に示すように、
スルーホール36にのみ樹脂充填剤40を充填した。ス
ルーホール36への充填は、スルーホール相当部位に開
口が設けられた印刷マスク(図示せず)を使用すること
により行った。次に(C)に示すように表面を研磨し、
さらに(D)に示すように導体回路表面にCu−Ni−
Pからなる粗化層42を形成する。
る。即ち、基板をアルカリ脱脂してソフトエッチング
し、次いで、塩化パラジウムと有機酸からなる触媒溶液
で処理して、Pd触媒を付与し、この触媒を活性化した
後、硫酸銅3.2×10-2mol/l、硫酸ニッケル
2.4×10-9mol/l、クエン酸5.2×10-2m
ol/l、次亜リン酸ナトリウム2.7×10-1mol
/l、ホウ酸5.0×10-1mol/l、界面活性剤
(日信化学工業製、サーフィノール465)1.0g/
lの水溶液からなるpH=9の無電銅めっき浴に基板を
浸漬し、浸漬2分後から1秒に1回の割合で縦方向に振
動させて、銅導体回路4およびスルーホール9のランド
の表面のニッケル層上にCu−Ni−Pからなる針状合
金からなる厚さ5μm粗化層を設けた。さらに、実施例
1と同様にSn置換を行った。
縁層44、46を設ける。コア基板の導体回路34が薄
いので、導体回路間に樹脂を埋めなくとも層間樹脂絶縁
層表面を平坦化することが可能である。
箔を薄くしてあるため、微細な回路を形成することが可
能となる。更に、コア基板上の導体回路が、層間樹脂絶
縁層上の導体層に対して厚さが大きく異ならないため、
該コア基板上の導体回路と層間樹脂絶縁層上の導体層の
インピーダンスとを整合させることができ、多層プリン
ト配線板の高周波特性を向上させることが可能となる。
また、導体回路間に樹脂を埋めなくとも層間樹脂絶縁層
表面を平坦化できる。
の製造工程図である。
の製造工程図である。
の製造工程図である。
の製造工程図である。
の製造工程図である。
の製造工程図である。
の断面図である。
の製造工程図である。
の製造工程図である。
板の製造工程図である。
である。
Claims (8)
- 【請求項1】 以下の(1)〜(5)の工程を少なくと
も含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法。 (1)銅張積層板の銅箔をエッチングにより薄くする工
程、(2)前記銅張積層板に通孔を穿設する工程、
(3)前記銅張積層板にめっき膜を形成することで、該
通孔内にスルーホールを形成する工程、(4)前記銅張
積層板表面の銅箔およびめっき膜をパターンエッチング
して導体回路を形成する工程、(5)該導体回路上面に
層間樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層する工程。 - 【請求項2】 以下の(1)〜(7)の工程を少なくと
も含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法。 (1)銅張積層板の銅箔をエッチングにより薄くする工
程、(2)前記銅張積層板に通孔を穿設する工程、
(3)前記銅張積層板に導体膜を形成する工程、(4)
導体回路及びスルーホール非形成部にレジストを形成す
る工程、(5)前記レジスト非形成部にめっき膜を形成
して導体回路及びスルーホールを形成する工程、(6)
該レジストを剥離すると共に、レジスト下の導体膜及び
銅箔をエッチングにより除去する工程、(7)該導体回
路上面に層間樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層する工
程。 - 【請求項3】 前記銅張積層板に通孔を穿設する工程に
おいて、レーザを用いることを特徴とする請求項1又は
2に記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項4】 前記銅張積層板に通孔を穿設する工程に
おいて、ドリルを用いることを特徴とする請求項1又は
2に記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項5】 前記銅張積層板の銅箔をエッチングによ
り薄くする工程において、銅箔を1〜10μmにするこ
とを特徴とする請求項1〜4のいずれか1に記載の多層
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項6】 層間樹脂絶縁層と導体層とが交互に積層
され、各導体層間がバイアホールにて接続されたビルド
アップ配線層が、コア基板の導体回路上に形成されてな
る多層プリント配線板において、 前記コア基板上の導体回路の厚みを、前記層間樹脂絶縁
層上の導体層の厚みよりも10μmを越えて厚くしない
ことを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項7】 前記コア基板が銅張積層板からなり、コ
ア基板の導体回路が、該銅張積層板の銅箔とめっき膜と
からなることを特徴とする請求項6の多層プリント配線
板。 - 【請求項8】 銅張積層板の銅箔をエッチングにより薄
くした後、その銅張積層板の銅箔をパターンエッチング
して導体回路を形成し、ついで該導体回路上面に層間樹
脂絶縁層と導体層とを交互に積層する多層プリント配線
板の製造方法であって、 前記コア基板上の導体回路の厚みを前記層間樹脂絶縁層
上の厚みよりも10μmを越えない範囲に調製すること
を特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (23)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33120098A JP4117951B2 (ja) | 1998-11-20 | 1998-11-20 | 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 |
MYPI20051107A MY144574A (en) | 1998-09-14 | 1999-09-10 | Printed circuit board and method for its production |
MYPI20051113A MY144573A (en) | 1998-09-14 | 1999-09-10 | Printed circuit board and method for its production |
MYPI20051108A MY144503A (en) | 1998-09-14 | 1999-09-10 | Printed circuit board and method for its production |
TW88115635A TW517502B (en) | 1998-09-14 | 1999-09-10 | Printed circuit board and its manufacturing method |
MYPI99003936A MY128333A (en) | 1998-09-14 | 1999-09-10 | Printed wiring board and its manufacturing method |
EP08150255A EP1919266A3 (en) | 1998-09-14 | 1999-09-14 | Electroless plating solution, electroless plating process, and printed circuit board |
KR1020017003288A KR100707818B1 (ko) | 1998-09-14 | 1999-09-14 | 프린트 배선판 및 그 제조방법 |
US09/787,139 US7230188B1 (en) | 1998-09-14 | 1999-09-14 | Printed wiring board and its manufacturing method |
EP08152453A EP1923488A3 (en) | 1998-09-14 | 1999-09-14 | A process for manufacturing a multilayer printed circuit board |
EP08152454A EP1923489A3 (en) | 1998-09-14 | 1999-09-14 | A multilayer printed circuit board and a process for manufacturing the same |
PCT/JP1999/005003 WO2000016597A1 (en) | 1998-09-14 | 1999-09-14 | Printed wiring board and its manufacturing method |
EP06003704A EP1667504B1 (en) | 1998-09-14 | 1999-09-14 | Process for manufacturing a multilayer printed circuit board |
EP06003717A EP1667507B1 (en) | 1998-09-14 | 1999-09-14 | A multilayer printed circuit board |
DE69931272T DE69931272T2 (de) | 1998-09-14 | 1999-09-14 | Gedruckte leiterplatte und verfahren zu deren herstellung |
EP99943326A EP1117283B1 (en) | 1998-09-14 | 1999-09-14 | Printed wiring board and its manufacturing method |
KR1020067018265A KR100815668B1 (ko) | 1998-09-14 | 1999-09-14 | 프린트 배선판 및 그 제조방법 |
EP06003716A EP1667506B1 (en) | 1998-09-14 | 1999-09-14 | Electroless plating process and printed circuit board |
EP06003705A EP1667505A1 (en) | 1998-09-14 | 1999-09-14 | Electroplating process and process for producing a circuit board by electroplating |
EP07109531A EP1835052A3 (en) | 1998-09-14 | 1999-09-14 | Process for manufacturing a multilayer printed circuit board, and multilayer printed circuit board |
US10/751,428 US7827680B2 (en) | 1998-09-14 | 2004-01-06 | Electroplating process of electroplating an elecrically conductive sustrate |
US11/736,495 US7691189B2 (en) | 1998-09-14 | 2007-04-17 | Printed wiring board and its manufacturing method |
US12/239,306 US8065794B2 (en) | 1998-09-14 | 2008-09-26 | Printed wiring board and its manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33120098A JP4117951B2 (ja) | 1998-11-20 | 1998-11-20 | 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000156565A true JP2000156565A (ja) | 2000-06-06 |
JP4117951B2 JP4117951B2 (ja) | 2008-07-16 |
Family
ID=18241021
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33120098A Expired - Fee Related JP4117951B2 (ja) | 1998-09-14 | 1998-11-20 | 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4117951B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004134724A (ja) * | 2002-08-09 | 2004-04-30 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
US8110750B2 (en) | 2004-02-04 | 2012-02-07 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board |
US8129625B2 (en) | 2003-04-07 | 2012-03-06 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board |
KR101137749B1 (ko) * | 2004-02-04 | 2012-04-25 | 이비덴 가부시키가이샤 | 다층프린트배선판 |
-
1998
- 1998-11-20 JP JP33120098A patent/JP4117951B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004134724A (ja) * | 2002-08-09 | 2004-04-30 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
JP4488684B2 (ja) * | 2002-08-09 | 2010-06-23 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板 |
US8592688B2 (en) | 2002-08-09 | 2013-11-26 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board |
US9226397B2 (en) | 2002-08-09 | 2015-12-29 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board having multilayer core substrate |
US8129625B2 (en) | 2003-04-07 | 2012-03-06 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board |
US8110750B2 (en) | 2004-02-04 | 2012-02-07 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board |
US8119920B2 (en) | 2004-02-04 | 2012-02-21 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board |
KR101131760B1 (ko) * | 2004-02-04 | 2012-04-06 | 이비덴 가부시키가이샤 | 다층프린트배선판 |
KR101137749B1 (ko) * | 2004-02-04 | 2012-04-25 | 이비덴 가부시키가이샤 | 다층프린트배선판 |
US8729400B2 (en) | 2004-02-04 | 2014-05-20 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board |
US8754334B2 (en) | 2004-02-04 | 2014-06-17 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board |
US9101054B2 (en) | 2004-02-04 | 2015-08-04 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4117951B2 (ja) | 2008-07-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100882664B1 (ko) | 다층 프린트 배선판 | |
JP2000124617A (ja) | 多層プリント配線板 | |
WO1999034655A1 (fr) | Tableau de connexions imprimees multicouche | |
WO2000018202A1 (fr) | Tableau de connexions multicouche d'accumulation | |
JP2003023252A (ja) | 多層プリント配線板 | |
JP2003023253A (ja) | 多層プリント配線板 | |
JP2000165046A (ja) | 多層ビルドアップ配線板 | |
JP4722904B2 (ja) | 多層プリント基板の製造法 | |
JP2003023251A (ja) | 多層プリント配線板 | |
JP2000114727A (ja) | 多層プリント配線板 | |
JP2000068650A (ja) | 多層プリント配線板 | |
JP4117951B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 | |
JP2000091750A (ja) | スルーホールの形成方法、多層プリント配線板の製造方法、およびスルーホール形成基板、多層プリント配線板 | |
JP4159136B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
JP4817516B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
JPH11261228A (ja) | 多層プリント配線板 | |
JP2000077851A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2000133941A (ja) | 多層ビルドアップ配線板 | |
JP2001060765A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2000022339A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP3300653B2 (ja) | 無電解めっき用接着剤および多層プリント配線板 | |
JP2001177254A (ja) | スルーホールの充填方法および多層プリント配線板の製造方法 | |
JP4817517B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
JPH1117336A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
JPH11340590A (ja) | プリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20050901 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051018 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070821 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071018 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080422 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080422 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110502 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110502 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120502 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120502 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130502 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140502 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |