JP2000150623A - 垂直微動送り装置 - Google Patents
垂直微動送り装置Info
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- JP2000150623A JP2000150623A JP32695598A JP32695598A JP2000150623A JP 2000150623 A JP2000150623 A JP 2000150623A JP 32695598 A JP32695598 A JP 32695598A JP 32695598 A JP32695598 A JP 32695598A JP 2000150623 A JP2000150623 A JP 2000150623A
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- elevating
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 昇降を行っても傾きが生じない垂直微動送り
装置を提供する。 【解決手段】 垂直微動送り装置20は、半導体ウェハ
22を上面28に搭載可能としその下方には螺旋状斜面
32が複数形成されたステージ24と、このステージ2
4の下側に設けられ螺旋状斜面32との摺動をなす螺旋
状の昇降用ガイド38が形成された昇降用リング26
と、昇降用リング26に接続され螺旋状の昇降用ガイド
の中心を回転中心として昇降用リング26を回転させる
ステッピングモータ48と、ステージの垂直方向に挿通
され昇降用リング26の回転に対するステージ24の連
れ回りの防止をなすアンカーピンとを備えることとし
た。このように本装置20を構成すれば、半導体ウェハ
22の荷重を複数の斜面で分散させ受け止めることがで
きるのでステージ24に傾きが生ずることがなく、半導
体ウェハ22の確実な昇降を行わせることができる。
装置を提供する。 【解決手段】 垂直微動送り装置20は、半導体ウェハ
22を上面28に搭載可能としその下方には螺旋状斜面
32が複数形成されたステージ24と、このステージ2
4の下側に設けられ螺旋状斜面32との摺動をなす螺旋
状の昇降用ガイド38が形成された昇降用リング26
と、昇降用リング26に接続され螺旋状の昇降用ガイド
の中心を回転中心として昇降用リング26を回転させる
ステッピングモータ48と、ステージの垂直方向に挿通
され昇降用リング26の回転に対するステージ24の連
れ回りの防止をなすアンカーピンとを備えることとし
た。このように本装置20を構成すれば、半導体ウェハ
22の荷重を複数の斜面で分散させ受け止めることがで
きるのでステージ24に傾きが生ずることがなく、半導
体ウェハ22の確実な昇降を行わせることができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は垂直微動送り装置に
係り、特に半導体ウェハやLCDなどのフラットパネル
用ガラスの検査用に用いるのに好適な垂直微動送り装置
に関する。
係り、特に半導体ウェハやLCDなどのフラットパネル
用ガラスの検査用に用いるのに好適な垂直微動送り装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体ウェハやLCDなどのフラ
ットパネル用ガラスにおいては、その表面に多数の配線
用パターンと各種の素子とが形成されている。そして製
造ライン途中にはこれら配線用パターンと素子との検査
工程を設けており、前記配線パターンに断線や短絡が生
じていないか、また配線抵抗値は適切かなどの検査、あ
るいは配線間に作られた素子の特性測定などを実施して
いる。
ットパネル用ガラスにおいては、その表面に多数の配線
用パターンと各種の素子とが形成されている。そして製
造ライン途中にはこれら配線用パターンと素子との検査
工程を設けており、前記配線パターンに断線や短絡が生
じていないか、また配線抵抗値は適切かなどの検査、あ
るいは配線間に作られた素子の特性測定などを実施して
いる。
【0003】こうした配線パターンの検査等は、以下の
ようにおこなわれる。図6は、検査工程で用いられる従
来の検査装置を示す説明図である。同図に示すように従
来の検査装置(以下、検査装置と称す)1では、水平方
向に移動を可能とするXYテーブル2と、当該XYテー
ブル2の上側に設けられる垂直微動送り装置3とが設け
られ、これらの動きを組み合わすことにより検査対象と
なる半導体ウェハ4が搭載されたステージ5をXYZ方
向に移動可能にしている。またステージ5の上方には、
検査用機器6が設けられ、当該検査用機器6に設けた接
触子7を図示しない半導体ウェハ4の検査用パッドに当
接させることで、接触子7と検査用パッドとの導通を図
り、半導体ウェハ4の表面に形成された配線パターン等
の検査を行えるようにしている。
ようにおこなわれる。図6は、検査工程で用いられる従
来の検査装置を示す説明図である。同図に示すように従
来の検査装置(以下、検査装置と称す)1では、水平方
向に移動を可能とするXYテーブル2と、当該XYテー
ブル2の上側に設けられる垂直微動送り装置3とが設け
られ、これらの動きを組み合わすことにより検査対象と
なる半導体ウェハ4が搭載されたステージ5をXYZ方
向に移動可能にしている。またステージ5の上方には、
検査用機器6が設けられ、当該検査用機器6に設けた接
触子7を図示しない半導体ウェハ4の検査用パッドに当
接させることで、接触子7と検査用パッドとの導通を図
り、半導体ウェハ4の表面に形成された配線パターン等
の検査を行えるようにしている。
【0004】こうした検査装置1においてはステージ5
に半導体ウェハ4を搭載させた後、XYテーブル2を稼
働させ、接触子7と検査用パッドとの水平方向の位置合
わせを行う。そして水平方向の位置合わせが終了した後
は、垂直微動送り装置3を構成する駆動用モータ8を稼
働させ、同じく垂直微動送り装置3を構成するジャッキ
9を上昇させ、接触子7に検査用パッドを押し当て両者
間の導通を図る。そして両者間の導通がなされた後は、
検査用機器6に接続される制御装置10を稼働させ、各
々の接触子7へ電圧を印加することにより配線パターン
等の検査を実行する。
に半導体ウェハ4を搭載させた後、XYテーブル2を稼
働させ、接触子7と検査用パッドとの水平方向の位置合
わせを行う。そして水平方向の位置合わせが終了した後
は、垂直微動送り装置3を構成する駆動用モータ8を稼
働させ、同じく垂直微動送り装置3を構成するジャッキ
9を上昇させ、接触子7に検査用パッドを押し当て両者
間の導通を図る。そして両者間の導通がなされた後は、
検査用機器6に接続される制御装置10を稼働させ、各
々の接触子7へ電圧を印加することにより配線パターン
等の検査を実行する。
【0005】なお垂直微動送り装置3として駆動用モー
タ8とジャッキ9とを用いることとしたが、これらに代
えて油圧シリンダや、ホールネジと駆動モータ、あるい
はくさびの移動により生じる垂直方向の分力を用いる方
法が考えられる。
タ8とジャッキ9とを用いることとしたが、これらに代
えて油圧シリンダや、ホールネジと駆動モータ、あるい
はくさびの移動により生じる垂直方向の分力を用いる方
法が考えられる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし上述した検査装
置1においては以下に示すような問題点があった。図7
は、偏荷重が加わった際のステージ5の状態を示す説明
図である。同図に示すようにステージ5では、その中央
部分から支持ロッド11が引き出されジャッキ9へと接
続されている。このため半導体ウェハ4またはLCD等
のフラットパネル用ガラスの重心とステージ5の中央部
分とが一致しなかった場合には同図(1)に示すように
ステージ5には中央部分から寸法Aだけ離れた箇所に荷
重Wが加わることとなり、この偏荷重によりステージ5
が同図(2)に示すように傾き、寸法Hに相当する高低
差が発生するおそれがあった。そしてこの高低差の発生
により検査用機器6の接触子7と検査用パッドとの接触
が難しくなり、配線パターンの検査に障害がでるおそれ
があった。半導体ウェハ4の外径の大径化とともに前記
ステージへの偏荷重は増加傾向にあり、上記障害は益々
顕著に発生するおそれがある。
置1においては以下に示すような問題点があった。図7
は、偏荷重が加わった際のステージ5の状態を示す説明
図である。同図に示すようにステージ5では、その中央
部分から支持ロッド11が引き出されジャッキ9へと接
続されている。このため半導体ウェハ4またはLCD等
のフラットパネル用ガラスの重心とステージ5の中央部
分とが一致しなかった場合には同図(1)に示すように
ステージ5には中央部分から寸法Aだけ離れた箇所に荷
重Wが加わることとなり、この偏荷重によりステージ5
が同図(2)に示すように傾き、寸法Hに相当する高低
差が発生するおそれがあった。そしてこの高低差の発生
により検査用機器6の接触子7と検査用パッドとの接触
が難しくなり、配線パターンの検査に障害がでるおそれ
があった。半導体ウェハ4の外径の大径化とともに前記
ステージへの偏荷重は増加傾向にあり、上記障害は益々
顕著に発生するおそれがある。
【0007】また駆動用モータとジャッキあるいは他の
組み合わせにおいては、駆動源が水平に置かれており、
水平から垂直に変位を変換する部分にがたつきが生じ、
ステージが昇降する際に当該ステージが傾くおそれがあ
った。さらに駆動用モータ8とジャッキ9とを垂直微動
送り装置3とした場合を例にとると、ジャッキ9を構成
するアームや駆動用モータ8がステージ5の外縁(投影
面積)より突出し、装置自体を小型化することが難しか
った。
組み合わせにおいては、駆動源が水平に置かれており、
水平から垂直に変位を変換する部分にがたつきが生じ、
ステージが昇降する際に当該ステージが傾くおそれがあ
った。さらに駆動用モータ8とジャッキ9とを垂直微動
送り装置3とした場合を例にとると、ジャッキ9を構成
するアームや駆動用モータ8がステージ5の外縁(投影
面積)より突出し、装置自体を小型化することが難しか
った。
【0008】本発明は上記従来の問題点に着目し、昇降
の際に傾きが生ずることがなく、また装置自体の小型化
を達成することのできる垂直微動送り装置を提供するこ
とを目的とする。
の際に傾きが生ずることがなく、また装置自体の小型化
を達成することのできる垂直微動送り装置を提供するこ
とを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明に係る垂直微動送
り装置は、被対象物を上面に搭載可能としその外縁には
螺旋状斜面が形成されたステージと、このステージの下
側に設けられ前記螺旋状斜面と接触可能とする螺旋状の
昇降用ガイドが形成された昇降用リングと、前記昇降用
リングに接続され螺旋状の前記昇降用ガイドの中心を回
転中心として前記昇降用リングを回転させる駆動手段
と、前記ステージの垂直方向に挿通され前記昇降用リン
グの回転に対する前記ステージの連れ回りの防止をなす
アンカーピンとを備えるよう構成した。なお螺旋状斜面
は、120度の等間隔で3面、ステージを取り囲むよう
に形成することが望ましい。
り装置は、被対象物を上面に搭載可能としその外縁には
螺旋状斜面が形成されたステージと、このステージの下
側に設けられ前記螺旋状斜面と接触可能とする螺旋状の
昇降用ガイドが形成された昇降用リングと、前記昇降用
リングに接続され螺旋状の前記昇降用ガイドの中心を回
転中心として前記昇降用リングを回転させる駆動手段
と、前記ステージの垂直方向に挿通され前記昇降用リン
グの回転に対する前記ステージの連れ回りの防止をなす
アンカーピンとを備えるよう構成した。なお螺旋状斜面
は、120度の等間隔で3面、ステージを取り囲むよう
に形成することが望ましい。
【0010】また前記螺旋状斜面は複数または単一から
なるように構成したり、あるいは前記螺旋状斜面または
前記昇降用ガイドのいづれか一方を他方斜面に沿って転
動を可能にする転動体に代えるようにしてもよい。
なるように構成したり、あるいは前記螺旋状斜面または
前記昇降用ガイドのいづれか一方を他方斜面に沿って転
動を可能にする転動体に代えるようにしてもよい。
【0011】
【作用】上記の如く構成した本発明によれば、駆動手段
を稼働させると、この駆動手段に接続される昇降用リン
グが螺旋状の昇降用ガイドの中心を回転中心として回転
する。ここで昇降用ガイドはステージの下方に形成され
た螺旋状斜面と摺動可能になっているとともにステージ
には連れ回り防止用のアンカーピンが挿通されているの
で、この昇降用ガイドの回転によってステージは垂直方
向へと昇降することができる。そして螺旋状斜面および
昇降用ガイドは上面の領域を囲むよう形成されているこ
とからこの斜面が形成された範囲内に被対象物を搭載す
れば、当該被対象物の荷重を複数の斜面で分散させ受け
止めることができるのでステージに傾きが生ずることが
なく、被対象物の確実な昇降を行わせることができる。
また螺旋状斜面と昇降用ガイドの摺動により直接ステー
ジを昇降させるので、水平から垂直に変位を変換する部
分が無く、ステージの昇降の際に当該ステージに傾きが
生ずるのを防止することができる。さらに螺旋状斜面を
前記上面の領域を囲う単一の形態とすれば、ステージと
昇降用リングとがボルトとナットの如く螺合が可能にな
る。このためステージの昇降精度(第1および昇降用ガ
イドの角度に依存する)を保ちつつ、当該ステージのス
トローク(昇降距離)を増やすことが可能になる。
を稼働させると、この駆動手段に接続される昇降用リン
グが螺旋状の昇降用ガイドの中心を回転中心として回転
する。ここで昇降用ガイドはステージの下方に形成され
た螺旋状斜面と摺動可能になっているとともにステージ
には連れ回り防止用のアンカーピンが挿通されているの
で、この昇降用ガイドの回転によってステージは垂直方
向へと昇降することができる。そして螺旋状斜面および
昇降用ガイドは上面の領域を囲むよう形成されているこ
とからこの斜面が形成された範囲内に被対象物を搭載す
れば、当該被対象物の荷重を複数の斜面で分散させ受け
止めることができるのでステージに傾きが生ずることが
なく、被対象物の確実な昇降を行わせることができる。
また螺旋状斜面と昇降用ガイドの摺動により直接ステー
ジを昇降させるので、水平から垂直に変位を変換する部
分が無く、ステージの昇降の際に当該ステージに傾きが
生ずるのを防止することができる。さらに螺旋状斜面を
前記上面の領域を囲う単一の形態とすれば、ステージと
昇降用リングとがボルトとナットの如く螺合が可能にな
る。このためステージの昇降精度(第1および昇降用ガ
イドの角度に依存する)を保ちつつ、当該ステージのス
トローク(昇降距離)を増やすことが可能になる。
【0012】そしてステージの昇降用として斜面同士の
摺動を用いたことから精度の高い微動送りが可能とな
り、さらにステージの下方に昇降をなすための斜面を形
成したことから当該斜面部分がステージの外縁(投影面
積)から突出することがなく、装置自体を小型にするこ
とができる。また斜面の一方を転動体に置き換えれば、
斜面形成の為の加工が不要になる。
摺動を用いたことから精度の高い微動送りが可能とな
り、さらにステージの下方に昇降をなすための斜面を形
成したことから当該斜面部分がステージの外縁(投影面
積)から突出することがなく、装置自体を小型にするこ
とができる。また斜面の一方を転動体に置き換えれば、
斜面形成の為の加工が不要になる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下に本発明に係る垂直微動送り
装置に好適な具体的実施の形態を図面を参照して詳細に
説明する。図1は第1の実施の形態に係る垂直微動送り
装置を用いた検査装置の要部を示す斜視図であり、図2
は同垂直微動送り装置を用いた検査装置の構成を示す説
明図である。
装置に好適な具体的実施の形態を図面を参照して詳細に
説明する。図1は第1の実施の形態に係る垂直微動送り
装置を用いた検査装置の要部を示す斜視図であり、図2
は同垂直微動送り装置を用いた検査装置の構成を示す説
明図である。
【0014】これらの図に示すように垂直微動送り装置
20は、被対象物となる半導体ウェハ22を搭載可能と
するステージ24と、このステージ24の下方に配置さ
れ当該ステージ24との摺動によりステージ24の昇降
をなす昇降用リング26とを有している。
20は、被対象物となる半導体ウェハ22を搭載可能と
するステージ24と、このステージ24の下方に配置さ
れ当該ステージ24との摺動によりステージ24の昇降
をなす昇降用リング26とを有している。
【0015】被対象物を搭載可能とするステージ24の
上面28は、その直径が約300mm程度の円形形状と
なっており、被対象物となる12インチまでのの半導体
ウェハ22を収容可能にするだけの面積を有している。
またステージ24は円形の上面28を上側端面とするよ
うな円柱形状となっており、一方ステージ24における
下側外周には、螺旋状斜面32が3分割に均等になるよ
う形成されている。また螺旋状斜面32の内側はさらに
下方へ突出する凸部34となっておりこの凸部34を、
昇降用リング26の中央に設けられた穴部に嵌合させる
ことでステージ24と昇降用リング26との位置決めを
可能にしている。なお凸部34の底面には一対のアンカ
ーピン36が垂直方向に取り付けられており、このアン
カーピン36の先端は昇降用リング26の穴部を挿通
し、当該昇降用リング26の下面より突出している。そ
してこの突出したアンカーピン36を垂直方向に摺動可
能に保持することにより、昇降用リング26に回転が生
じても、ステージ24がこれに対して連れ回りするのを
防止できるようにしている。
上面28は、その直径が約300mm程度の円形形状と
なっており、被対象物となる12インチまでのの半導体
ウェハ22を収容可能にするだけの面積を有している。
またステージ24は円形の上面28を上側端面とするよ
うな円柱形状となっており、一方ステージ24における
下側外周には、螺旋状斜面32が3分割に均等になるよ
う形成されている。また螺旋状斜面32の内側はさらに
下方へ突出する凸部34となっておりこの凸部34を、
昇降用リング26の中央に設けられた穴部に嵌合させる
ことでステージ24と昇降用リング26との位置決めを
可能にしている。なお凸部34の底面には一対のアンカ
ーピン36が垂直方向に取り付けられており、このアン
カーピン36の先端は昇降用リング26の穴部を挿通
し、当該昇降用リング26の下面より突出している。そ
してこの突出したアンカーピン36を垂直方向に摺動可
能に保持することにより、昇降用リング26に回転が生
じても、ステージ24がこれに対して連れ回りするのを
防止できるようにしている。
【0016】昇降用リング26は、前述したステージ2
4と同外径の円筒形状からなっており、その上面におけ
る外周には、ステージ24側に設けられた螺旋状斜面3
2と摺動が可能な昇降用ガイド38が形成されている。
そして昇降用ガイド38には、その延長方向に沿って案
内溝40と、この案内溝40に保持される複数のボール
42が備えられ、螺旋状斜面32との摩擦を低減させる
ベアリングの役割を果たしている。螺旋状斜面32と昇
降用ガイド38との対面状態を示す展開図を図3に示
す。同図に示すように、螺旋状斜面32と昇降用ガイド
38は、ステージ24と昇降用リング26の外周を3分
割するよう形成され、その斜面角度は約4度で垂直移動
量(ストローク)は約10mm(図中寸法H)に設定さ
れている。
4と同外径の円筒形状からなっており、その上面におけ
る外周には、ステージ24側に設けられた螺旋状斜面3
2と摺動が可能な昇降用ガイド38が形成されている。
そして昇降用ガイド38には、その延長方向に沿って案
内溝40と、この案内溝40に保持される複数のボール
42が備えられ、螺旋状斜面32との摩擦を低減させる
ベアリングの役割を果たしている。螺旋状斜面32と昇
降用ガイド38との対面状態を示す展開図を図3に示
す。同図に示すように、螺旋状斜面32と昇降用ガイド
38は、ステージ24と昇降用リング26の外周を3分
割するよう形成され、その斜面角度は約4度で垂直移動
量(ストローク)は約10mm(図中寸法H)に設定さ
れている。
【0017】また昇降用リング26における昇降用ガイ
ド38の内側には、ステージ24に形成された凸部34
と嵌合可能となる穴部44が形成されている。さらに昇
降用リング26の外表面における下側には、歯車46が
形成されており、この歯車46にはステッピングモータ
48のシャフトに取り付けられたウォームギア50が噛
み合わされている。このためステッピングモータ48を
稼働させることで、ウォームギア50から歯車46へと
動力を伝達させ、昇降用リング26を回転させることが
可能になっている。なお昇降用リング26の底面にはス
ラストベアリング52が当該スラストベアリング52の
中心と、螺旋状の昇降用ガイド38の中心とが一致する
よう取り付けられている。このため螺旋状の昇降用ガイ
ド38の中心を回転中心として昇降用リング26の回転
を容易に行わせることができる。
ド38の内側には、ステージ24に形成された凸部34
と嵌合可能となる穴部44が形成されている。さらに昇
降用リング26の外表面における下側には、歯車46が
形成されており、この歯車46にはステッピングモータ
48のシャフトに取り付けられたウォームギア50が噛
み合わされている。このためステッピングモータ48を
稼働させることで、ウォームギア50から歯車46へと
動力を伝達させ、昇降用リング26を回転させることが
可能になっている。なお昇降用リング26の底面にはス
ラストベアリング52が当該スラストベアリング52の
中心と、螺旋状の昇降用ガイド38の中心とが一致する
よう取り付けられている。このため螺旋状の昇降用ガイ
ド38の中心を回転中心として昇降用リング26の回転
を容易に行わせることができる。
【0018】ところで上述した垂直微動送り装置20
は、半導体ウェハの検査装置(以下、検査装置と称す)
54などに用いられる。当該検査装置54では、垂直微
動送り装置20の下部に、XYテーブル56が設けられ
ており、垂直微動送り装置20を水平移動に移動可能と
している。また本検査装置54においては、XYテーブ
ル56にアンカーピン36の外径に対応する穴部58が
形成されており、垂直微動送り装置20の下面から突出
するアンカーピン36を軸方向に摺動可能に保持できる
ようにしている。
は、半導体ウェハの検査装置(以下、検査装置と称す)
54などに用いられる。当該検査装置54では、垂直微
動送り装置20の下部に、XYテーブル56が設けられ
ており、垂直微動送り装置20を水平移動に移動可能と
している。また本検査装置54においては、XYテーブ
ル56にアンカーピン36の外径に対応する穴部58が
形成されており、垂直微動送り装置20の下面から突出
するアンカーピン36を軸方向に摺動可能に保持できる
ようにしている。
【0019】また検査装置54の稼働範囲内で且つ垂直
微動送り装置20の上方には検査機器60とこれに接続
される制御機器62が設けられ、当該検査機器60の下
面に突出した接触子64を半導体ウェハ22に接触させ
ることで、断線や短絡あるいは配線抵抗値などを検査で
きるようにしている。
微動送り装置20の上方には検査機器60とこれに接続
される制御機器62が設けられ、当該検査機器60の下
面に突出した接触子64を半導体ウェハ22に接触させ
ることで、断線や短絡あるいは配線抵抗値などを検査で
きるようにしている。
【0020】このように構成された検査機器54を用い
て半導体ウェハ22の検査をする手順を説明する。まず
ステージ24の上面28に図示しない搬送装置により半
導体ウェハ22を所定の場所に搭載する。そして当該半
導体ウェハ22を上面28に搭載した後は図示しないC
CDカメラ等を用い、半導体ウェハ22の表面に設けら
れた検査用パッドを検出し、当該検査用パッドと検査機
器54に設けられた接触子56との座標のずれを算出す
る。このように検査用パッドと接触子56との相対位置
のずれを算出した後は、XYテーブル56を稼働させ検
査用パッドが接触子56の真下になるよう調整を行う。
て半導体ウェハ22の検査をする手順を説明する。まず
ステージ24の上面28に図示しない搬送装置により半
導体ウェハ22を所定の場所に搭載する。そして当該半
導体ウェハ22を上面28に搭載した後は図示しないC
CDカメラ等を用い、半導体ウェハ22の表面に設けら
れた検査用パッドを検出し、当該検査用パッドと検査機
器54に設けられた接触子56との座標のずれを算出す
る。このように検査用パッドと接触子56との相対位置
のずれを算出した後は、XYテーブル56を稼働させ検
査用パッドが接触子56の真下になるよう調整を行う。
【0021】こうして接触子56の真下に検査用パッド
を移動させた後は、XYテーブル56を停止させ、今度
は垂直微動送り装置20のステッピングモータ48を稼
働させる。当該ステッピングモータ48を稼働させると
そのシャフトの先端にはウォームギア50が設けられて
いることから当該ウォームギア50が回転し、その回転
トルクを歯車46を介して昇降用リング26へと伝達す
る。ここで昇降用リング26の下面、すなわち昇降用リ
ング26とXYテーブル56との間にはスラストベアリ
ング52が設けられているので、昇降用リング26は前
記スラストベアリング52の中心を回転中心として回転
する。
を移動させた後は、XYテーブル56を停止させ、今度
は垂直微動送り装置20のステッピングモータ48を稼
働させる。当該ステッピングモータ48を稼働させると
そのシャフトの先端にはウォームギア50が設けられて
いることから当該ウォームギア50が回転し、その回転
トルクを歯車46を介して昇降用リング26へと伝達す
る。ここで昇降用リング26の下面、すなわち昇降用リ
ング26とXYテーブル56との間にはスラストベアリ
ング52が設けられているので、昇降用リング26は前
記スラストベアリング52の中心を回転中心として回転
する。
【0022】このように昇降用リング26が回転する
と、当該昇降用リング26に形成された昇降用ガイド3
8も回転し、この回転によりボール42を介して対面す
る螺旋状斜面32を連れ回そうとする。しかし昇降用リ
ング26が回転可能なのに対し、螺旋状斜面32が形成
されたステージ24は一対のアンカーピン36によって
その回転を阻止され、アンカーピン36の軸心方向すな
わち鉛直方向のみの移動だけしかできないようになって
いる。このため昇降用ガイド38が回転した場合、螺旋
状斜面32は、昇降用ガイドの高さの変動に応じて昇降
することとなり、上面28に搭載された半導体ウェハ2
2を接触子64に接離可能にする。なお螺旋状斜面32
と昇降用ガイド38との間には案内溝40に配置された
ボール42が介在していることから、両者間の摺動摩擦
を低減可能にしている。また上面28において半導体ウ
ェハ22の搭載位置が変動し、ステージ24の中心位置
と半導体ウェハ22の重心位置とにずれが生じ、偏荷重
がステージに加わっても、当該偏荷重の発生領域はステ
ージ24の内側に存在していることから、当該ステージ
24の外周に設けた3つの斜面が分散してこの偏荷重を
受ける。このためステージ24に傾きが生ずることがな
く、上面28の水平度を保ったまま当該上面28を昇降
させることが可能になる。
と、当該昇降用リング26に形成された昇降用ガイド3
8も回転し、この回転によりボール42を介して対面す
る螺旋状斜面32を連れ回そうとする。しかし昇降用リ
ング26が回転可能なのに対し、螺旋状斜面32が形成
されたステージ24は一対のアンカーピン36によって
その回転を阻止され、アンカーピン36の軸心方向すな
わち鉛直方向のみの移動だけしかできないようになって
いる。このため昇降用ガイド38が回転した場合、螺旋
状斜面32は、昇降用ガイドの高さの変動に応じて昇降
することとなり、上面28に搭載された半導体ウェハ2
2を接触子64に接離可能にする。なお螺旋状斜面32
と昇降用ガイド38との間には案内溝40に配置された
ボール42が介在していることから、両者間の摺動摩擦
を低減可能にしている。また上面28において半導体ウ
ェハ22の搭載位置が変動し、ステージ24の中心位置
と半導体ウェハ22の重心位置とにずれが生じ、偏荷重
がステージに加わっても、当該偏荷重の発生領域はステ
ージ24の内側に存在していることから、当該ステージ
24の外周に設けた3つの斜面が分散してこの偏荷重を
受ける。このためステージ24に傾きが生ずることがな
く、上面28の水平度を保ったまま当該上面28を昇降
させることが可能になる。
【0023】そしてステッピングモータ48は、入力パ
ルスに応じて所定の角度だけ回転することから入力パル
スのカウント値と、上面28の昇降度合いとの関係をあ
らかじめ計測しておけば、接触子64に対する検査用パ
ッドの接離を正確且つ確実に行わせることが可能にな
る。なお本実施の形態では、図3に示すように斜面の勾
配を4度に設定したが、この勾配に限定されることもな
く、要求する精度およびストローク(昇降距離)に応じ
て勾配を適宜変更するようにすればよい。
ルスに応じて所定の角度だけ回転することから入力パル
スのカウント値と、上面28の昇降度合いとの関係をあ
らかじめ計測しておけば、接触子64に対する検査用パ
ッドの接離を正確且つ確実に行わせることが可能にな
る。なお本実施の形態では、図3に示すように斜面の勾
配を4度に設定したが、この勾配に限定されることもな
く、要求する精度およびストローク(昇降距離)に応じ
て勾配を適宜変更するようにすればよい。
【0024】さらに本実施の形態では、螺旋状斜面32
と昇降用ガイド38との摺動によりステージ24の昇降
を可能にしたことから、例えばジャッキによる昇降のよ
うにアームがステージ24の外形(投影面積)から突出
することが無くなり、このため装置自体を小型化するこ
とが可能となる。図4は本実施の形態に係る垂直微動送
り装置20の第1および第2応用例を示した要部拡大図
である。同図(1)に示すように、円筒形状からなるス
テージ24の側壁に120度の等間隔で鍔を斜めに取り
付け、この鍔の表面を螺旋状斜面32とする。一方昇降
用リング26には昇降用ガイド38の代わりに転動体と
なるカムフォロア66を複数設け、これらカムフォロア
66の配置高さを徐々に変更させ、螺旋状斜面32に転
接するよう当該螺旋状斜面の傾きに沿って配置する。ま
た図示しないが昇降用リング26に設けた歯車や、この
歯車に接続するステッピングモータなどといったその他
の構成は上述した第1の実施の形態に示したものと同様
とする。このように昇降用ガイド38に代えてカムフォ
ロア66を配置すれば、昇降用リング26において昇降
用ガイド38を形成する必要が無くなり、当該昇降用リ
ング26を容易に製作することができる。またカムフォ
ロア66に代えてベアリングを用いるようにしてもよ
く、さらに鍔状の螺旋状斜面32ではなく第1の実施の
形態で説明した形状のものを用いるようにしてもよい。
また第1応用例では鍔状の螺旋状斜面32と、昇降用リ
ング26に設けたカムフォロア66とでステージ24を
昇降させることとしたが、鍔状の斜面を昇降用ガイド3
8とし、ステージ24側にカムフォロア66を設けるよ
うにしてもよい。
と昇降用ガイド38との摺動によりステージ24の昇降
を可能にしたことから、例えばジャッキによる昇降のよ
うにアームがステージ24の外形(投影面積)から突出
することが無くなり、このため装置自体を小型化するこ
とが可能となる。図4は本実施の形態に係る垂直微動送
り装置20の第1および第2応用例を示した要部拡大図
である。同図(1)に示すように、円筒形状からなるス
テージ24の側壁に120度の等間隔で鍔を斜めに取り
付け、この鍔の表面を螺旋状斜面32とする。一方昇降
用リング26には昇降用ガイド38の代わりに転動体と
なるカムフォロア66を複数設け、これらカムフォロア
66の配置高さを徐々に変更させ、螺旋状斜面32に転
接するよう当該螺旋状斜面の傾きに沿って配置する。ま
た図示しないが昇降用リング26に設けた歯車や、この
歯車に接続するステッピングモータなどといったその他
の構成は上述した第1の実施の形態に示したものと同様
とする。このように昇降用ガイド38に代えてカムフォ
ロア66を配置すれば、昇降用リング26において昇降
用ガイド38を形成する必要が無くなり、当該昇降用リ
ング26を容易に製作することができる。またカムフォ
ロア66に代えてベアリングを用いるようにしてもよ
く、さらに鍔状の螺旋状斜面32ではなく第1の実施の
形態で説明した形状のものを用いるようにしてもよい。
また第1応用例では鍔状の螺旋状斜面32と、昇降用リ
ング26に設けたカムフォロア66とでステージ24を
昇降させることとしたが、鍔状の斜面を昇降用ガイド3
8とし、ステージ24側にカムフォロア66を設けるよ
うにしてもよい。
【0025】図4(2)は、第1の実施の形態の第2応
用例を示す。同図(2)に示すようにステージ24の外
周にオネジ部68を形成し、このオネジ部68の下面を
螺旋状斜面32とするとともに、昇降用リング26側に
はメネジ部の軌跡に相当するようカムフォロア66を配
置してもよく、さらに当該カムフォロア66に代えてオ
ネジ部68と嵌合可能なメネジ部としてもよい。
用例を示す。同図(2)に示すようにステージ24の外
周にオネジ部68を形成し、このオネジ部68の下面を
螺旋状斜面32とするとともに、昇降用リング26側に
はメネジ部の軌跡に相当するようカムフォロア66を配
置してもよく、さらに当該カムフォロア66に代えてオ
ネジ部68と嵌合可能なメネジ部としてもよい。
【0026】図5は昇降用リング26を回転させるステ
ッピングモータ48の取付方法を示す説明図である。同
図に示すようにステッピングモータ48が図示しない他
の機器と干渉する場合などは、ステッピングモータ48
のシャフトに平歯車70等を取り付け、ステッピングモ
ータ48の設置方向を変更すればよい。またステージ2
4のより微動な昇降を行う際には歯車46と平歯車70
とを歯付きベルト72で連結させ、減速比を上げるよう
にすればよい。そして歯付きベルト72に代えてスチー
ルベルトを用いるようにしてもよい。このようにステッ
ピングモータ48の設置方向を自在に変化させることに
よって他の機器と干渉防止や、減速比を変化させること
が可能となる。
ッピングモータ48の取付方法を示す説明図である。同
図に示すようにステッピングモータ48が図示しない他
の機器と干渉する場合などは、ステッピングモータ48
のシャフトに平歯車70等を取り付け、ステッピングモ
ータ48の設置方向を変更すればよい。またステージ2
4のより微動な昇降を行う際には歯車46と平歯車70
とを歯付きベルト72で連結させ、減速比を上げるよう
にすればよい。そして歯付きベルト72に代えてスチー
ルベルトを用いるようにしてもよい。このようにステッ
ピングモータ48の設置方向を自在に変化させることに
よって他の機器と干渉防止や、減速比を変化させること
が可能となる。
【0027】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、被
対象物を上面に搭載可能としその外縁には螺旋状斜面が
形成されたステージと、このステージの下側に設けられ
前記螺旋状斜面と接触可能とする螺旋状の昇降用ガイド
が形成された昇降用リングと、前記昇降用リングに接続
され螺旋状の前記昇降用ガイドの中心を回転中心として
前記昇降用リングを回転させる駆動手段と、前記ステー
ジの垂直方向に挿通され前記昇降用リングの回転に対す
る前記ステージの連れ回りの防止をなすアンカーピンと
を備えたことから、偏荷重が加わっても傾きが生ずるこ
とがなく、また装置自体の小型化を達成することができ
る。
対象物を上面に搭載可能としその外縁には螺旋状斜面が
形成されたステージと、このステージの下側に設けられ
前記螺旋状斜面と接触可能とする螺旋状の昇降用ガイド
が形成された昇降用リングと、前記昇降用リングに接続
され螺旋状の前記昇降用ガイドの中心を回転中心として
前記昇降用リングを回転させる駆動手段と、前記ステー
ジの垂直方向に挿通され前記昇降用リングの回転に対す
る前記ステージの連れ回りの防止をなすアンカーピンと
を備えたことから、偏荷重が加わっても傾きが生ずるこ
とがなく、また装置自体の小型化を達成することができ
る。
【図1】第1の実施の形態に係る垂直微動送り装置を用
いた検査装置の要部を示す斜視図である。
いた検査装置の要部を示す斜視図である。
【図2】同垂直微動送り装置の構成を示す説明図であ
る。
る。
【図3】螺旋状斜面32と昇降用ガイド38との対面状
態を示す展開図を示す。
態を示す展開図を示す。
【図4】本実施の形態に係る垂直微動送り装置20の第
1および第2応用例を示した要部拡大図である。
1および第2応用例を示した要部拡大図である。
【図5】昇降用リング26を回転させるステッピングモ
ータ48の取付方法を示す説明図である。
ータ48の取付方法を示す説明図である。
【図6】検査工程で用いられる従来の検査装置を示す説
明図である。
明図である。
【図7】偏荷重が加わった際のステージ5の状態を示す
説明図である。
説明図である。
1 従来の検査装置 2 XYテーブル 3 垂直微動送り装置 4 半導体ウェハ 5 ステージ 6 検査用機器 7 接触子 8 駆動用モータ 9 ジャッキ 10 制御装置 11 支持ロッド 20 垂直微動送り装置 22 半導体ウェハ 24 ステージ 26 昇降用リング 28 上面 32 螺旋状斜面 34 凸部 36 アンカーピン 38 昇降用ガイド 40 案内溝 42 ボール 44 穴部 46 歯車 48 駆動用モータ 50 ウォームギア 52 スラストベアリング 54 半導体ウェハの検査装置 56 XYテーブル 58 穴部 60 検査機器 62 制御機器 64 接触子 66 カムフォロア 68 オネジ部 70 平歯車 72 歯付きベルト
Claims (4)
- 【請求項1】 被対象物を上面に搭載可能としその外縁
には螺旋状斜面が形成されたステージと、このステージ
の下側に設けられ前記螺旋状斜面と接触可能とする螺旋
状の昇降用ガイドが形成された昇降用リングと、前記昇
降用リングに接続され螺旋状の前記昇降用ガイドの中心
を回転中心として前記昇降用リングを回転させる駆動手
段と、前記ステージの垂直方向に挿通され前記昇降用リ
ングの回転に対する前記ステージの連れ回りの防止をな
すアンカーピンとを備えたことを特徴とする垂直微動送
り装置。 - 【請求項2】 前記螺旋状斜面は複数からなることを特
徴とする請求項1に記載の垂直微動送り装置。 - 【請求項3】 前記螺旋状斜面は単一からなることを特
徴とする請求項1に記載の垂直微動送り装置。 - 【請求項4】 前記螺旋状斜面または前記昇降用ガイド
のいづれか一方を他方斜面に沿って転動を可能にする転
動体にしたことを特徴とする請求項1乃至請求項3のい
ずれかに記載の垂直微動送り装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32695598A JP2000150623A (ja) | 1998-11-17 | 1998-11-17 | 垂直微動送り装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32695598A JP2000150623A (ja) | 1998-11-17 | 1998-11-17 | 垂直微動送り装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000150623A true JP2000150623A (ja) | 2000-05-30 |
Family
ID=18193655
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32695598A Pending JP2000150623A (ja) | 1998-11-17 | 1998-11-17 | 垂直微動送り装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000150623A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006500766A (ja) * | 2002-09-20 | 2006-01-05 | ラム リサーチ コーポレーション | 基板上のポリマーの堆積を減少させるためのデバイスを備えたプラズマ装置及びポリマーの堆積を減少させるための方法 |
WO2011125260A1 (ja) * | 2010-04-07 | 2011-10-13 | 株式会社安川電機 | θZ駆動装置およびステージ装置 |
JP2012503888A (ja) * | 2008-09-26 | 2012-02-09 | ラム リサーチ コーポレーション | 結合リングをクロック回転させることによって調整可能な静電チャックとホットエッジリングとの間の熱的接触 |
JP2014165196A (ja) * | 2013-02-21 | 2014-09-08 | Lintec Corp | 支持装置および支持方法 |
JP2016082138A (ja) * | 2014-10-20 | 2016-05-16 | 中央精機株式会社 | ステージ装置 |
JP2020107455A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | 日新イオン機器株式会社 | 基板保持装置 |
WO2024014847A1 (ko) * | 2022-07-12 | 2024-01-18 | 주식회사 블루로봇 | 밸런스 스테이지 |
-
1998
- 1998-11-17 JP JP32695598A patent/JP2000150623A/ja active Pending
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006500766A (ja) * | 2002-09-20 | 2006-01-05 | ラム リサーチ コーポレーション | 基板上のポリマーの堆積を減少させるためのデバイスを備えたプラズマ装置及びポリマーの堆積を減少させるための方法 |
US7252738B2 (en) * | 2002-09-20 | 2007-08-07 | Lam Research Corporation | Apparatus for reducing polymer deposition on a substrate and substrate support |
CN100351989C (zh) * | 2002-09-20 | 2007-11-28 | 兰姆研究公司 | 具有减少基片上聚合物沉积部件的等离子体装置以及减少聚合物沉积的方法 |
US7867356B2 (en) | 2002-09-20 | 2011-01-11 | Lam Research Corporation | Apparatus for reducing polymer deposition on a substrate and substrate support |
KR101008863B1 (ko) * | 2002-09-20 | 2011-01-17 | 램 리써치 코포레이션 | 기판상의 중합체 증착을 감소시키기 위한 디바이스를 구비한 플라즈마 장치 및 중합체 증착을 감소시키는 방법 |
JP2012503888A (ja) * | 2008-09-26 | 2012-02-09 | ラム リサーチ コーポレーション | 結合リングをクロック回転させることによって調整可能な静電チャックとホットエッジリングとの間の熱的接触 |
WO2011125260A1 (ja) * | 2010-04-07 | 2011-10-13 | 株式会社安川電機 | θZ駆動装置およびステージ装置 |
JP5387760B2 (ja) * | 2010-04-07 | 2014-01-15 | 株式会社安川電機 | θZ駆動装置およびステージ装置 |
JP2014165196A (ja) * | 2013-02-21 | 2014-09-08 | Lintec Corp | 支持装置および支持方法 |
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JP2020107455A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | 日新イオン機器株式会社 | 基板保持装置 |
WO2024014847A1 (ko) * | 2022-07-12 | 2024-01-18 | 주식회사 블루로봇 | 밸런스 스테이지 |
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---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050808 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080402 |
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A02 | Decision of refusal |
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