JP2000133585A - 露光装置 - Google Patents

露光装置

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JP2000133585A
JP2000133585A JP10321431A JP32143198A JP2000133585A JP 2000133585 A JP2000133585 A JP 2000133585A JP 10321431 A JP10321431 A JP 10321431A JP 32143198 A JP32143198 A JP 32143198A JP 2000133585 A JP2000133585 A JP 2000133585A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 最小限のコストアップで露光光路の不活性ガ
ス雰囲気への置換時間を短縮し、装置のスループット向
上を図る。 【解決手段】 遠紫外線もしくはエキシマレーザを光源
とし、該光源からの光で基板を露光する露光装置におい
て、前記光源から前記基板に至る露光光路中に配置され
る光学素子を1つもしくは2つ以上の容器内に収納し、
前記容器には容器内全体を不活性ガス雰囲気に置換する
第1の置換手段と、前記容器内に収納された光学素子の
保持手段内部を不活性ガス雰囲気に置換する第2の置換
手段とを設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、マスクに描かれた
回路パターンを感光剤が塗布された基板上に縮小投影し
て焼き付け形成する露光装置に関するもので、特に遠紫
外線やエキシマレーザを露光光源とする露光装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】従来、LSIあるいは超LSIなどの極
微細パターンから形成される半導体素子の製造工程にお
いて、縮小型投影露光装置が使用されている。半導体素
子の実装密度の向上に伴いパターンのより一層の微細化
が要求され、レジストプロセスの発展と同時に露光装置
の微細化への対応がなされてきた。
【0003】露光装置の解像力を向上させる手段として
は、露光波長をより短波長にかえていく方法と、投影光
学系の開口数(NA)を大きくしていく方法とがある。
一般に解像力は露光波長に比例し、NAに反比例するこ
とが知られている。また、解像力を向上させる一方で、
投影光学系の焦点深度を確保するための努力もなされて
いる。一般に焦点深度は露光波長に比例し、NAの2乗
に反比例するため、解像力向上と焦点深度確保とは相反
する課題である。こうした問題を解決する方法として、
位相シフトレチクル法やFLEX(Focus Latitude enha
ncement Exposure) 法などが提案されている。
【0004】露光波長については、365nmのi線か
ら最近では248nm付近の発振波長を有するKrFエ
キシマレーザが主流になっており、さらには次世代露光
光源として193nm付近の発振波長を有するArFエ
キシマレーザの開発が行われている。
【0005】また、半導体素子の製造コストの観点か
ら、露光装置におけるより一層のスループット向上が図
られてきている。例えば、露光光源の大出力化により、
1ショット当たりの露光時間を短縮する方法、あるいは
露光面積の拡大により、1ショット当たりの素子数を増
やす方法などがあげられる。
【0006】さらに、近年においては半導体素子のチッ
プサイズ拡大に対応するため、マスクパターンを順次焼
き付けおよびステップ移動させるステップ・アンド・リ
ピート方式のいわゆるステッパから、マスクとウエハを
同期させながら走査露光し、次のショットに順次移動さ
せるステップ・アンド・スキャン方式の露光装置へと移
行しつつある。このステップ・アンド・スキャン方式の
露光装置は露光フィールドがスリット状であるため、投
影光学系を大型化することなく露光面積を拡大できる特
徴を持っている。
【0007】ところで、前述のごとく紫外線を露光光源
として用いた場合、長期にわたる装置使用の結果、光路
中に配置された光学素子の表面に硫酸アンモニウム(N
42 SO4 や二酸化ケイ素SiO2 などが付着し、
光学特性が著しく低下する現象が発生する。これは周囲
の環境に含まれるアンモニアNH3 、亜硫酸SO2 、お
よびSi化合物などが紫外線を照射することで化学反応
を起こし生成されるものである。従来よりこうした光学
素子の劣化を防止するために、クリーンドライエアーや
窒素等の不活性ガスで光路全体をパージすることが行わ
れている。
【0008】さらに、遠紫外線とりわけ193nm付近
の波長を有するArFエキシマレーザにおいては、上記
波長付近の帯域には酸素(O2 )の吸収帯が複数存在す
ることが知られている。また、酸素が上記光を吸収する
ことによりオゾン(O3 )が生成され、このオゾンが光
の吸収をより増加させ、透過率を著しく低下させること
に加え、前述のようにオゾンに起因する各種生成物が光
学素子表面に付着し、光学系の効率を低下させる。
【0009】従って、ArFエキシマレーザ等の遠紫外
線を光源とする投影露光装置の露光光学系の光路におい
ては、窒素等の不活性ガスによるパージ手段によって、
光路中に存在する酸素濃度を低レベルにおさえる方法が
とられている。
【0010】上述のような従来の投影露光装置における
照明光学系の不活性ガスパージについて図8を用いて説
明する。図中201はエキシマレーザ、202は照明光
学系の容器、203はレチクル、204,205,20
6はミラー、207はビーム整形光学系、208はオプ
ティカルインテグレータ、209,210,211は集
光レンズである。
【0011】エキシマレーザ201から射出されたレー
ザビームは、ビーム整形光学系207により所定のビー
ム形状に整形された後、オプティカルインテグレータ2
08に入射し、オプティカルインテグレータ208の射
出面近傍に二次光源(不図示)を形成する。二次光源か
らの光束は集光レンズ209,210,211によりレ
チクル203を均一に照明するケーラー照明光学系とな
っている。
【0012】上記光学素子周辺および光路上を不活性ガ
ス雰囲気にするために、不図示の不活性ガス供給手段よ
り給気口202aから容器202内に、例えば窒素ガス
等が供給される。供給された不活性ガスは前述の照明光
学系内を順次経由し、大気等の残存ガスがないように置
換した後、排気口202bより排気手段(不図示)に排
出される。
【0013】また、不活性ガスによる置換時間をなるべ
く少なくして装置スループットを向上させたり、置換後
の不活性ガス消費量を必要最小限にしてランニングコス
トを押えたりする目的で、例えば特開平6−21600
0号に示すように、供給ガス量を制御する方法が本出願
人より提案されている。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】ところが現在では、高
解像力と高焦点深度を両立させる目的で、前述の二次光
源の分布を各種変形させて照明する変形照明法(例え
ば、特開平6−204114号)が主流であり、照明条
件を可変とするためには、照明光学系内の各種光学素子
を種々切り換えて使用する必要がある。この場合、従来
の不活性ガス置換方法では、切り換える光学素子の保持
具(鏡筒)の内部空間を強制的に置換するのは究めて困
難であった。特に、193nm付近の発振波長を有する
ArFエキシマレーザを用いた場合は、前述のごとく酸
素が光路上に残存すると光吸収が起こり、光学効率が著
しく低下する問題があった。もし、可動鏡筒内部も強制
置換しようとすると、ガス流通経路が複雑になり、装置
のコストアップと、置換完了までの時間がより延長され
ることによる装置スループット低下を招く問題があっ
た。
【0015】本発明は上述の従来例における問題点に鑑
みてなされたもので、最小限のコストアップで露光光路
の不活性ガス雰囲気への置換時間を短縮し、装置のスル
ープット向上を図ることを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明では、遠紫外線もしくはエキシマレーザを
光源とし、該光源からの光で基板を露光する露光装置に
おいて、前記光源から前記基板に至る露光光路中に配置
される光学素子を1つもしくは2つ以上の容器内に収納
し、前記容器には容器内全体を不活性ガス雰囲気に置換
する第1の置換手段と、前記容器内に収納された光学素
子の保持手段内部を不活性ガス雰囲気に置換する第2の
置換手段とを設けたことを特徴としている。
【0017】また、本発明の好ましい実施例において
は、前記第2の置換手段は前記光学素子の保持手段内の
置換状態と前記容器内の置換状態に応じて、不活性ガス
供給量を制御する制御手段を備えることを特徴としてい
る。あるいは、前記第1の置換手段と前記第2の置換手
段はいずれも不活性ガスの供給量制御手段を備え、独立
して不活性ガス供給量および制御動作タイミングを設定
可能としている。前記容器は、例えばレーザ光源からの
光をマスクまで導く照明光学系を収納する容器および投
影光学系の鏡筒等であり、前記光学素子の保持手段は照
明光学系による照明条件を切り換えるためのインプット
レンズの鏡筒および投影光学系の収差補正のため複数個
のレンズを可動に保持する群ホルダーである。
【0018】
【作用】上記構成によれば、光源から基板までの露光光
路において、可動鏡筒内部のみならず、光学配置上酸素
などの残留ガスが滞留して置換しにくい光路においても
良好に不活性ガス置換を行うことが可能になる。
【0019】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。 (第1の実施例)図1に、本発明の一実施例を示す。同
図において、1はArFエキシマレーザ、2はミラー、
3はビーム整形光学系、4はインプットレンズ、5は結
像レンズ、6はミラー、7はオプティカルインテグレー
タ、8はストッパー、9は集光レンズ、10はブライン
ド、11は集光レンズ、12はミラー、13は集光レン
ズである。
【0020】ArFエキシマレーザ1から射出されたレ
ーザビームは、ミラー2を介してビーム整形光学系3に
導かれ、所定のビーム形状に整形された後、インプット
レンズ4、結像レンズ5、ミラー6を介して微小レンズ
が二次元的に配列されたオプティカルインテグレータ7
に入射する。オプティカルインテグレータ7の射出面7
a近傍には、二次光源像が形成される。尚、二次光源像
が形成される面の近傍には、ストッパー8が配置され、
インプットレンズ4の切り換えとともにストッパー8を
切り換えることで、二次光源分布を所望の状態にするこ
とが可能である。14および15はいずれもアクチュエ
ーターであり、それぞれインプットレンズおよびストッ
パーの切り換え駆動を行うものである。
【0021】さらに、二次光源からの光は集光レンズ9
により集光され、この集光点を含む光軸直交方向面の近
傍には、マスク16の照明範囲を規定するブラインド1
0が配置されている。前記集光面からの光は、集光レン
ズ11,13およびミラー12を介して、マスク16を
均一に照明するケーラー照明光学系を形成している。ま
た、上記照明光学系全体は容器17内に収納され、外部
との通気が遮断されている。
【0022】次に、18はマスクステージ、19はミラ
ー、20は干渉計、22は投影光学系、23はウエハ、
24はウエハチャック、25はウエハステージ、26は
ミラー、27は干渉計である。
【0023】前述の照明光学系は、図2に示すようにマ
スク16のパターン28の一部をスリット状の光束によ
りスリット状照明29を行い、投影光学系22によりウ
エハ23上に上記パターン28の一部を縮小投影してい
る。
【0024】この時、マスク16およびウエハ23を投
影光学系22とスリット状照明29に対し、投影光学系
22の縮小比率と同じ速度比率で図示されている矢印の
様に互いに逆方向にスキャンさせながら、ArFエキシ
マレーザ1からのパルス光による多パルス露光を繰り返
すことにより、マスク16全面のパターン28をウエハ
23上の1チップ領域または複数チップ領域に転写す
る。
【0025】図1に戻り、18はマスク16を保持して
いるマスクステージで、不図示の駆動系により矢印Cの
方向にスキャン駆動する。19はマスクステージ18に
固定されたミラー、20はマスクステージ18の速度を
検出するレーザ干渉計、24はウエハ23を保持してい
るウエハチャック、25はウエハチャック24を保持し
ているウエハステージで、不図示の駆動系により矢印D
の方向にスキャン駆動する。26はウエハステージ25
に固定されたミラー、27はウエハステージ25の速度
を検出するレーザ干渉計である。
【0026】31は不活性ガス供給手段で、本実施例に
おいては照明光学系の容器17と投影光学系22の2箇
所に供給を行っている。照明光学系の容器17への供給
は、供給系32によりArFエキシマレーザ1のレーザ
射出端近傍より行われ、レーザ光路に沿って順次各光学
素子を経由し、容器17内の気体を排出するように流
れ、最終的には集光レンズ13近傍から排気系33を介
して排気手段34に排気される。
【0027】また、投影光学系22への不活性ガス供給
は、供給系35により投影光学系22の一端から行わ
れ、内部の光学素子(不図示)の間を順次経由して他端
から排気系36を介して排気手段34に排気される。
【0028】37はさらに別の不活性ガス供給手段で、
本実施例においては供給系38により、インプットレン
ズ4に個別に供給を行っている。
【0029】図3にインプットレンズ4およびその周辺
の詳細を示す。同図において、41a〜41bは図1で
述べたビーム整形光学系3内の光学素子の一部、42は
ケース、43a,43bはスペーサ、44は押え環、4
5a〜45bは配管、46は容器、47は導風板であ
る。
【0030】さらに、48a,48bは図1で述べた結
像レンズ5内の光学素子の一部、49はケース、50は
スペーサ、51a,51bは配管である。
【0031】また、14は図1で述べた通りアクチュエ
ータで、52はハウジング、53はシャフト、54はシ
ール材、55は軸受け、56は回転板、57a,57b
は第1のインプットレンズ要素、58は鏡筒、59a,
59bは押え環、60は排気口、61a,61bは第2
のインプットレンズ要素、62は鏡筒、63a,63b
は押え環、64は排気口である。
【0032】次に、図3に沿って、各部の作用について
説明する。図1の説明で述べた通り、ビーム整形光学系
を通過したビームは所定のビーム形状に整形されるが、
その終端部の要素が図中の光学素子41a,41bであ
る。光学素子41a,41bおよびビーム整形光学系を
形成する他の光学素子(不図示)は、ケース42に収納
されており、本図においては、スペーサ43a、光学素
子41a、スペーサ43b、光学素子41bが順次組込
まれ、これらがケース42の終端の内周に螺合された押
え環44によって固定されている。ケース42およびス
ペーサ43a,43bにはガス流通孔が備えられ、光源
側から順次光路を通過してきた不活性ガスは、図中にお
ける矢印Aのように光学素子43a部に到達し、各流通
孔および配管45a,45bを経由し、光学素子41a
と41bの空間を不活性ガス置換しながら容器46内に
導かれる。導風板47は、導かれた不活性ガスが容器4
6内全体をよどみなく置換するように配置されている。
容器46を経由した不活性ガスは、配管51aより光学
素子48aと48bの間の空間に導かれ、この空間を不
活性ガス置換した後配管51bより不図示の後続光学系
へと流通する。尚、光学素子48a,48bおよび結像
レンズを形成する他の光学素子(不図示)は、ケース4
9に収納されており、本図においては、光学素子48
a、スペーサ50、光学素子48bが順次組込まれ、こ
れらが不図示の固定手段でケース49内に固定されてい
る。ケース42と容器46、および容器46とケース4
9の接続部は、外気との通気性がないように密閉されて
いるため、上述の不活性ガスが外部にリークすることは
ない。
【0033】次に、第1のインプットレンズ要素57a
および57bはそれぞれ鏡筒58の両端より組込まれ、
鏡筒58両端の内周に螺合された押え環59a,59b
により固定されている。同様にして、第2のインプット
レンズ要素61aおよび61bは、それぞれ鏡筒62の
両端より組込まれ、鏡筒62両端の内周に螺合された押
え環63a,63bにより固定されている。上述の第1
のインプットレンズと第2のインプットレンズは異なる
光学素子より形成されているため、レーザ光路にいずれ
か一方を切り換え挿入することで、図1中の結像レンズ
5を介することでオプティカルインテグレータ7に入射
するビームの強度分布をコントロールすることが可能と
なっている。
【0034】次に、上記インプットレンズの切り換え機
構について説明する。鏡筒58および鏡筒62は、回転
板56に固定されている。回転板56はアクチュエータ
14に対してシャフト53で連結されている。さらに、
シャフト55は軸受け55を介してハウジング52に支
持されるとともに、アクチュエータ14は、不図示のホ
ルダーに固定されている。第1のインプットレンズと第
2のインプットレンズの位置決めは、アクチュエータに
内蔵された角度センサー(不図示)により行われる。
【0035】ハウジング52には、図1に示した不活性
ガス供給手段37より個別に供給されたガス導入口65
が備えられ、図中矢印Bのごとく導入された不活性ガス
は、ハウジング52の内周に設けられ、かつ導入口65
と連通した内周溝66に導かれる。
【0036】シャフト53には、上記内周溝66と連通
する通気孔67があり、シャフト53が回転しても、常
に内周溝66との連通は維持される。尚、シャフト53
とハウジング52との間には、図示のごとくシール材5
4があり、内周溝66と通気孔67の連通において不活
性ガスがリークすることなく回転運動が可能になってい
る。
【0037】通気孔67は、さらに回転板56内に設け
られた通気孔68と連通し、鏡筒58の通気孔69およ
び鏡筒62の通気孔70を経由してそれぞれの鏡筒に不
活性ガスが導かれ第1のインプットレンズ要素57aと
57bの間を置換したガスは排気口60より、また第2
のインプットレンズ要素61aと61bの間を置換した
ガスは排気口64よりそれぞれ容器46内に放出され
る。矢印Aで示される、図1の不活性ガス供給手段31
から供給されるガス流量に対して、矢印Bで示される図
1の不活性ガス供給手段37から供給されるガス流量は
相対的には究めて微量である。つまり、矢印Aのガス
は、図1に示す照明光学系全体の容器17内を置換する
必要があり、矢印Bは第1および第2のインプットレン
ズの鏡筒58および62の内部のみ置換するもので、容
器17の内容積に比べて鏡筒58,62の内容積は非常
に少ない。従って、排気口60,64から排出されるガ
スの流れが矢印Aからのガスの流れに多大な悪影響を及
ぼし、置換効率の低下を招くようなことは実質的にはな
いものの、排出口60および64の形状としては、容器
46内全体のガス流通を不安定にしないように配慮する
ことが望ましい。
【0038】次に、図1の不活性ガス供給手段31およ
び37の詳細について、図4を用いて説明する。図4
は、不活性供給手段からガスを供給する各ユニットまで
をブロック図にして示したものである。同図において、
81は、不活性ガスである窒素の供給源(不図示)に接
続された給気ラインで、途中二分岐され、一方は不活性
ガス供給手段31へ、他方は不活性ガス供給手段37に
接続される。
【0039】まず、不活性ガス供給手段31の内部構成
について説明する。給気ライン81はさらに82と83
のラインに分岐される。ライン82は第1電磁弁84に
接続され、さらに第1圧力計85を経由後、絞り86,
87に分岐して接続される。絞り86,87によるガス
流量の設定については後述する。絞り86は供給系32
に接続され、絞り87は供給系35に接続される。
【0040】また、ライン83は第2電磁弁88に接続
され、さらに第2圧力計89を経由後、絞り90,91
に分岐して接続される。絞り90は供給系32に接続さ
れ、絞り91は供給系35に接続される。
【0041】次に不活性ガス供給手段37の内部構成に
ついて説明する。給気ライン81からの分岐ラインは、
第3電磁弁92に接続され、さらに第3圧力計93を経
由して絞り94に接続される。
【0042】図1で説明したように、供給系32は照明
光学系全体を含む容器17に接続され、排気系33を経
由して排気手段34に接続される。また、供給系35
は、投影光学系22に接続され、排気系36を経由して
排気手段34に接続される。絞り94は照明光学系の容
器17内に配置されたインプットレンズ4に接続され、
インプットレンズ4から排出されたガスは容器17、排
気系33を経由して排気手段34に排気される。排気手
段34は、さらに不図示の排気設備に排気ライン95を
介して接続される。
【0043】次に、図4の構成にしたがって各構成要素
の設定および動作について説明する。窒素供給の開始
は、不図示のコントローラの指令により、第1電磁弁8
4および第3電磁弁92が開かれることで行われる。そ
の際、第2の電磁弁88は閉じた状態となっている。圧
力計85および93は、上述のコントローラ(不図示)
に接続されており、第1電磁弁84および第3電磁弁9
2が開いて、所定のガス圧力に達したことを確認する。
もしも給気系に異常が発生し、所定のガス圧力に達しな
い場合はコントローラに異常を知らせる信号を送り、装
置の停止等の処置をとるシステムとなっている。
【0044】絞り86,87は、それぞれ容器17、投
影光学系22内の大気等のガスを必要最小限の時間で窒
素に置換するように、最適流量にそれぞれ設定されてい
る。絞り94については、前述の通り容器17の置換が
行われ、実質的にArFエキシマレーザ1の発振を開始
しても良い状態になるまでの間に、インプットレンズ内
の置換が終了されるように流量設定されている。
【0045】不図示のコントローラは、所定の時間経過
した後に第1電磁弁84と第3電磁弁92を閉じる一方
で、第2電磁弁88を開く。圧力計89は、第2電磁弁
88が開いて所定のガス圧力に達したことを確認する。
もしも給気系に異常が発生し、所定のガス圧力に達しな
い場合はコントローラに異常を知らせる信号を送り、装
置の停止等の処置をとるシステムとなっている。
【0046】既に容器17および投影光学系22内の窒
素ガスによる置換は終了しているため、以後はこの置換
状態を維持するレベルで窒素が供給されれば良い。従っ
て、絞り86の設定流量をQ86、絞り87の設定流量を
87、絞り90の設定流量をQ90、絞り91の設定流量
をQ91とした場合、Q90<Q86およびQ91<Q87といっ
た関係になる。
【0047】図5に、上述のフローに沿った窒素流量と
窒素置換状態の推移の概念図を示す。図5の中で、
(A)は容器17への窒素供給量を示し、横軸は時間で
縦軸は窒素流量である。t0 にて窒素供給を開始し、流
量はQ86で一定である。時間t1にて窒素流量をQ90
切り換える。この過程における容器17内の窒素置換状
態を示す指標としての酸素濃度の推移を(B)に示す。
横軸は時間、縦軸は容器17内の酸素濃度である。窒素
供給開始時点(t0 )での初期酸素濃度をd0 、露光を
開始しても実質的に支障のない酸素濃度をd1 で示す。
酸素濃度がd1 に到達する時間をt2 としたとき、t2
≦t1 の関係になるように窒素流量切り換えのタイミン
グを設定している。
【0048】次に、(C)はインプットレンズ4への窒
素供給量を示し、(D)はインプットレンズ内の酸素濃
度の推移を示す。(C)において、t0 にて窒素供給を
開始し、流量はQ94で一定で、時間t3 にて窒素供給を
停止する。(D)において、インプットレンズ4内の酸
素濃度が、露光を開始しても実質的に支障のない酸素濃
度d1 に到達する時間はt4 で示され、t4 ≦t3 の関
係になるように窒素流量切り換えのタイミングを設定し
ている。また、(C)のごとくt3 以降窒素供給を停止
しても、容器17内であるためインプットレンズ4の周
囲は窒素雰囲気であることから、窒素置換レベルが供給
停止後に悪化することはない。
【0049】次に、(E)は投影光学系22への窒素供
給量を示し、(F)は投影光学系22内の酸素濃度の推
移を示す。(E)において、t0 にて窒素供給を開始
し、流量はQ87で一定である。時間t1 にて窒素流量を
91に切り換える。(F)において、投影光学系22内
の酸素濃度が、露光を開始しても実質的に支障のない酸
素濃度d2 に到達する時間はt5 で示され、t5 ≦t1
の関係になるように窒素流量切り換えのタイミングを設
定している。
【0050】以上説明したように、所定の窒素置換レベ
ルまでの到達時間が予めわかっていれば、図4の電磁弁
86,87,90,91,92切り換えタイミングを不
図示のコントローラに任意に設定することが可能になる
が、さらに窒素流量の切り換えタイミングを最適化して
窒素消費量を少なくしたい場合は、容器17、インプッ
トレンズ4および投影光学系22内に酸素濃度計等の置
換レベルモニター手段を設け、モニター出力に応じてコ
ントローラにより窒素流量切り換えを行ってもよい。
【0051】また、上記説明においては、インプットレ
ンズ4への窒素供給を所定時間で停止する場合について
述べたが、もしも窒素供給を停止せずに微量だけ窒素を
供給したい場合は、図6に示す構成にしてもよい。図
中、図4と共通の要素については同じ番号を付けるとと
もに、説明を省略する。
【0052】図6において、96は第4電磁弁、97は
第4圧力計、98は絞りである。この場合、絞り94の
窒素流量Q94と絞り98の窒素流量Q98との関係はQ98
<Q94となっており、不図示コントローラにより第3電
磁弁92が閉じる際、第4電磁弁96が開き、インプッ
トレンズ4には窒素が所定量供給される。
【0053】(第2の実施例)図7は、図1に示した実
施例に加えて、さらに投影光学系22内の特定レンズ空
間に、個別窒素供給を付加した例を示すものである。図
中、図1と共通の要素については同じ番号を付けるとと
もに、その説明を省略する。
【0054】投影光学系22の構成は以下の通りであ
る。図7において、101a〜101gはレンズ、10
2a〜102eはレンズホルダー、103は群ホルダ
ー、104は投影光学系容器、105はアクチュエー
タ、106は連結器である。
【0055】レンズ101aはレンズホルダー102a
に保持されており、以下同様にレンズ101d,101
e,101f,101gは各々レンズホルダー102
b,102c,102d,102eに保持されている。
また、レンズ101bと101cは群ホルダー103に
保持され、アクチュエータ105により光軸方向に駆動
することで投影光学系22の収差補正を行う。尚、アク
チュエータ105は連結器106を介して群ホルダー1
03に連結されている。
【0056】本実施例においては、不活性ガス供給手段
31より投影光学系容器104の上端付近より内部にガ
ス供給され、レンズホルダー102b,102c,10
2dに備えられた通気孔を介してレンズ間の空間を順次
窒素置換を行い、最終的に排気手段34に排気される。
さらに不活性ガス供給手段37より、群ホルダー103
内に窒素が供給され、レンズ101bと101cの間の
空間を窒素置換した後、群ホルダー103に備えられた
通気孔より容器104内に排出される。その後、上述と
同様、各レンズホルダーの通気孔を介してレンズ間の空
間を順次経由し、最終的に排気手段34に排気される。
第1の実施例で述べたように、本実施例においても不活
性ガス供給手段31からの窒素流量に比べて、不活性ガ
ス供給手段37からの窒素流量は微量で済むため、群ホ
ルダー103からの排出ガスが容器104内の窒素の流
通を乱すことは、実質的にはない。
【0057】群ホルダー103への窒素供給について
は、第1の実施例と同様、所定時間で供給を停止しても
よいし、あるいは、停止することなく流量を小さくした
状態に切り換える方法でもよい。
【0058】以上、2つの実施例について説明したが、
不活性ガス供給手段37から個別に不活性ガスを供給す
る対象は、本実施例のように駆動を行う光学素子に限定
するものではなく、例えば、光学素子あるいは周辺の構
造物の配置上、不活性ガス置換が行われにくい所であっ
ても構わない。
【0059】さらに、前述の実施例においては、不活性
ガスとして窒素を述べたが、不活性ガスであれば他のも
のを使用しても、本発明の効果にかわりはない。
【0060】(デバイス生産方法の実施例)次に上記説
明した露光装置を利用したデバイスの生産方法の実施例
を説明する。図9は微小デバイス(ICやLSI等の半
導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、マ
イクロマシン等)の製造のフローを示す。ステップ1
(回路設計)ではデバイスのパターン設計を行う。ステ
ップ2(マスク製作)では設計したパターンを形成した
マスクを製作する。一方、ステップ3(ウエハ製造)で
はシリコンやガラス等の材料を用いてウエハを製造す
る。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、
上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技
術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステ
ップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ4によ
って作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程
であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディン
グ)、パッケージング工程(チップ封入)等の工程を含
む。ステップ6(検査)ではステップ5で作製された半
導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査
を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、
これが出荷(ステップ7)される。
【0061】図10は上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶
縁膜を形成する。ステップ13(電極形成)ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオ
ン打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ1
5(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ス
テップ16(露光)では上記説明した露光装置によって
マスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステッ
プ17(現像)では露光したウエハを現像する。ステッ
プ18(エッチング)では現像したレジスト像以外の部
分を削り取る。ステップ19(レジスト剥離)ではエッ
チングが済んで不要となったレジストを取り除く。これ
らのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に
多重に回路パターンが形成される。
【0062】本実施例の生産方法を用いれば、従来は製
造が難しかった高集積度のデバイスを低コストに製造す
ることができる。
【0063】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
露光光路における不活性ガス置換が良好に行われ、結果
的に高効率で高スループットの露光装置を提供すること
が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例に係る投影露光装置の概略
構成図である。
【図2】 図1の装置における走査露光の概念を説明す
る図である。
【図3】 図1におけるインプットレンズ部分の詳細図
である。
【図4】 図1の装置における不活性ガス供排気系統図
である。
【図5】 図1の装置における窒素流量と窒素置換状態
の推移の概念を示すグラフである。
【図6】 図4の供排気系統の変形例を示す図である。
【図7】 本発明の他の実施例に係る投影露光装置の概
略構成図である。
【図8】 従来例の投影露光装置の概略の構成を示す説
明図である。
【図9】 微小デバイスの製造の流れを示す図である。
【図10】 図9におけるウエハプロセスの詳細な流れ
を示す図である。
【符号の説明】
1:ArFエキシマレーザ、4:インプットレンズ、1
7:容器、16:マスク、22:投影光学系、24:ウ
エハ、31:不活性ガス供給手段、34:排気手段、3
7:不活性ガス供給手段、101a〜101g:レン
ズ、102a〜102e:レンズホルダー、103:群
ホルダー、104:容器。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 遠紫外線もしくはエキシマレーザを光源
    とし、該光源からの光で基板を露光する露光装置におい
    て、前記光源から前記基板に至る露光光路中に配置され
    る光学素子を収納する1つもしくは2つ以上の容器と、
    前記容器内全体を不活性ガス雰囲気に置換する第1の置
    換手段と、前記容器内に収納された光学素子の保持手段
    内部を不活性ガス雰囲気に置換する第2の置換手段とを
    備えることを特徴とする露光装置。
  2. 【請求項2】 前記第2の置換手段が、前記光学素子の
    保持手段内の置換状態と前記容器内の置換状態に応じて
    不活性ガス供給量を制御する制御手段を備えることを特
    徴とする請求項1記載の露光装置。
  3. 【請求項3】 前記第1の置換手段と前記第2の置換手
    段が、いずれも不活性ガスの供給量制御手段を備え、独
    立して不活性ガス供給量および制御動作タイミングを設
    定可能としたことを特徴とする請求項1記載の露光装
    置。
  4. 【請求項4】 前記容器が前記光源からの光を露光原版
    まで導く照明光学系の全部または一部を収納したもので
    あり、前記保持手段が該照明光学系による照明条件を可
    変または切り換えるための複数個の光学素子を該容器内
    で保持する可動鏡筒であることを特徴とする請求項1〜
    3のいずれかに記載の露光装置。
  5. 【請求項5】 前記容器が投影光学系の鏡筒であり、前
    記保持手段が該投影光学系の光学特性を可変または切り
    換えるために該投影光学系内で複数個のレンズを可動に
    保持する鏡筒であることを特徴とする請求項1〜4のい
    ずれかに記載の露光装置。
  6. 【請求項6】 請求項1〜5のいずれかに記載の露光装
    置を用いてデバイスを製造することを特徴とするデバイ
    ス製造方法。
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