JP2002094204A - 高周波モジュールとその製造方法 - Google Patents

高周波モジュールとその製造方法

Info

Publication number
JP2002094204A
JP2002094204A JP2000283020A JP2000283020A JP2002094204A JP 2002094204 A JP2002094204 A JP 2002094204A JP 2000283020 A JP2000283020 A JP 2000283020A JP 2000283020 A JP2000283020 A JP 2000283020A JP 2002094204 A JP2002094204 A JP 2002094204A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frequency module
substrate
module according
signal electrode
signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000283020A
Other languages
English (en)
Inventor
Junichi Kimura
潤一 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2000283020A priority Critical patent/JP2002094204A/ja
Priority to US10/090,786 priority patent/US6798665B2/en
Publication of JP2002094204A publication Critical patent/JP2002094204A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49805—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers the leads being also applied on the sidewalls or the bottom of the substrate, e.g. leadless packages for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09645—Patterning on via walls; Plural lands around one hole
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H05K3/064—Photoresists
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 切断面に形成された信号電極にバリのない高
周波モジュールを得る。 【解決手段】 上面に電子部品が装着されるとともに、
略四角形をした基板６２と、この基板６２の切断面６３
に形成された凹部６４と、この凹部６４内に形成された
信号電極６５とを備え、前記信号電極６５の端部６７と
前記切断面６３との間には除去部６８が設けられたもの
である。これにより、バリのない高周波モジュール６０
が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話等に使用
される高周波モジュールとその製造方法に係り、更に詳
しくは前記高周波モジュールに用いられる基板の側面に
形成された信号電極に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の高周波モジュールは、上面に電子
部品が装着されるとともに、略四角形をした基板と、こ
の基板の切断面に形成された凹部と、この凹部内に形成
された信号電極とを有するものであった。そして前記信
号電極の端部は前記切断面まで導出されていた。
【０００３】また、この基板は以下説明するようにして
製造されていた。即ち、従来の基板の製造方法は、図１
８に示すように、高周波モジュールの基板を形成する子
基板１が複数個連結して形成されたプリント配線板２に
おいて、子基板１同士が連結する側面には図１９に示す
ように信号電極３が設けられていた。また、４は子基板
１の角部に設けられた信号電極である。これらの信号電
極３，４の形成は、まず、信号電極３，４の位置に孔を
開け、この孔に銅メッキを施してスルーホール仕上げを
し、その後、子基板１同士の連結部５で切断して各子基
板１個片を完成させていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来の高周波モジュールは、子基板１同士の連結部５
を切断する場合、銅メッキされた信号電極３，４が切断
によりバリが生ずるという問題があった。このようにし
て製造された高周波モジュールは、そのバリのため信号
電極のメッキ仕上がり品質を低下させたり、またこの高
周波モジュールをそのままセットに組み込むと、このバ
リが振動などにより外れて他の信号をショートさせてし
まうということが考えられた。そこで、手作業によりこ
ういったバリを除去しなければならないという問題があ
った。
【０００５】本発明は、このような問題を解決するもの
で信号電極にバリがない高周波モジュールを提供するこ
とを目的としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の高周波モジュールは、信号電極の端部と切断
面との間には絶縁物で形成された除去部が設けられたも
のである。
【０００７】これにより、バリのない高周波モジュール
が得られる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、上面に電子部品が装着されるとともに、略四角形を
した基板と、この基板の切断面に形成された凹部と、こ
の凹部内に形成された信号電極とを備え、前記信号電極
の端部と前記切断面との間には絶縁物で形成された除去
部が設けられた高周波モジュールであり、信号電極の端
部と切断面との間には絶縁物で形成された除去部が設け
られているので、基板の切断時に信号電極が切断される
ことはなく、バリが生ずることはない。また、信号電極
は凹部内に形成されているので、高周波モジュールの管
理時に信号電極が汚れにくい。更に、凹部内で半田装着
されるので、その実装面積は小面積となる。
【０００９】請求項２に記載の発明は、基板の上面と下
面には夫々信号電極に連結された第１のランドパターン
を有する請求項１に記載の高周波モジュールであり、信
号電極を底面で接続することができるので、全体として
の小型化を図ることができる。
【００１０】請求項３に記載の発明は、基板には多層基
板を用いるとともに、この多層基板の内層信号パターン
と、この内層パターンに接続された第２のランドパター
ンを設け、この第２のランドパターンを信号電極に接続
するとともに、前記基板の切断面と前記第２のランドパ
ターンとの間には絶縁物で形成された除去部が設けられ
た請求項１に記載の高周波モジュールであり、この信号
電極に接続されたランドも切断面との間に絶縁物で形成
された除去部が設けられているので、この基板を切断し
ないワークシートの状態で電気検査をすることができ
る。即ち、切断されるべき基板同士の対応する信号電極
が絶縁されているので、ダミー基板を設けることなく双
方の基板に接続された信号を分離することができる。
【００１１】請求項４に記載の発明は、基板の切断面に
は複数個の信号電極が設けられた請求項１に記載の高周
波モジュールであり、信号電極にバリの無い多端子の高
周波モジュールを得ることができる。
【００１２】請求項５に記載の発明は、基板の角部に信
号電極が設けられた請求項１に記載の高周波モジュール
であり、基板の角部に信号電極が設けられているので、
例え基板寸法が小さかったとしても、十分な電極間距離
をとることができる。また、角部に信号電極を形成して
いるので、パターン設計の自由度が増すとともに小型化
に寄与する。
【００１３】請求項６に記載の発明は、凹部内に形成さ
れるとともに、グランド信号が接続された信号電極であ
って、前記凹部の底面には基板の上面から下面まで連続
した第２の凹部が複数個形成された請求項１に記載の高
周波モジュールであり、ドリルで簡単に大型の信号電極
を形成することができる。また、この基板にシールドケ
ースを被せて半田付けする場合、信号電極とシールドケ
ースの脚との間には隙間が形成されることになる。従っ
て、信号電極と脚との半田付けにおいては、この隙間に
より毛細管現象で半田が充填されるので、確実な半田付
けができる。
【００１４】請求項７に記載の発明は、基板上には電子
部品を覆うように金属製のシールドケースが被せられる
とともに、このシールドケースの脚はグランド信号が接
続された信号電極と半田接続された請求項６に記載の高
周波モジュールであり、基板にシールドケースを被せる
ので、モジュールとしての扱いが容易になる。また、外
部からのノイズの影響を受けることもないし、外部へノ
イズを放出することも無い。
【００１５】請求項８に記載の発明は、基板の切断面は
シールドケースよりも突出した請求項７に記載の高周波
モジュールであり、基板の切断面はシールドケースより
も突出しているので、例え外力が加わったとしてもシー
ルドケースの半田付け部にこの外力が直接伝達されるこ
とはなく、クラックの発生を防止することができる。
【００１６】また、この基板をワークシート状のプリン
ト配線板から切断するとき、例えシールドケースを被せ
ていたとしても、このシールドケースに刃物で傷を付け
ることはない。
【００１７】請求項９に記載の発明は、基板の切断面と
シールドケースの側面とは略等しくした請求項７に記載
の高周波モジュールであり、切断面が基板の側面から突
出することはないので、高周波モジュールの小型化を図
ることができる。また、基板の材料取りが良くなる。
【００１８】請求項１０に記載の発明は、シールドケー
スの側面は天面に比べて粗面に形成された請求項７に記
載の高周波モジュールであり、粗面を形成することによ
りシールドケースの表面積が大きくなり放熱特性が向上
する。また、粗面を形成することにより摩擦力が増し、
製造時等において高周波モジュールの保持が容易とな
る。
【００１９】請求項１１に記載の発明は、側面或いは角
部に信号電極が設けられるとともに略四角形の子基板
と、この子基板に装着された電子部品と、この電子部品
を覆うシールドケースから成る高周波モジュールの製造
方法であって、前記子基板が複数個連結して形成される
プリント配線板は、前記子基板の前記信号電極を形成す
べく、隣接する子基板同士との連結部に孔を設ける第１
の工程と、この第１の工程の後に、前記孔に銅メッキを
する第２の工程と、この第２の工程の後に、前記銅メッ
キにレジストを塗布する第３の工程と、この第３の工程
の後に、前記塗布されたレジストを硬化させる第４の工
程と、この第４の工程の後に、前記レジストにマスクを
載置して前記子基板の連結部に位置する前記信号電極の
除去部を露光する第５の工程と、この第５の工程の後
に、前記露光された前記レジストを除去する第６の工程
と、この第６の工程の後に、前記レジストが取除かれた
部分の銅メッキを除去して除去部を形成する第７の工程
とから成る高周波モジュールの製造方法であり、子基板
同士の連結部には信号電極の除去部を設けているので、
切断時にバリが生ずることはない。また、例え、バリが
生じたとしてもそのバリは従来に比べて格段に小さくな
る。
【００２０】請求項１２に記載の発明の除去部は、子基
板同士の連結部を切断する切断幅より広くした請求項１
１に記載の高周波モジュールの製造方法であり、銅メッ
キの除去部の幅を切断幅より広くしているので、切断時
にバリが生ずることはない。
【００２１】請求項１３に記載の発明は、子基板の角部
が４個集まる頂点には、１つの大型の孔を設け、この孔
の４分の１を各子基板の信号電極とする請求項１１に記
載の高周波モジュールの製造方法であり、一つの孔加工
で４つの信号電極が形成されるので、加工工数が少なく
て良い。また、孔を加工するドリルの寿命が伸びる。
【００２２】請求項１４に記載の発明は、子基板の側面
に設けられる信号電極を形成する孔は、丸孔が複数個連
結して形成された請求項１１に記載の高周波モジュール
の製造方法であり、子基板にシールドケースを被せて半
田付けする場合、信号電極とシールドケースの脚との間
には隙間が形成される。従って、信号電極と脚との半田
付けにおいては、この隙間により毛細管現象で半田が充
填されるので、確実な半田付けができる。
【００２３】請求項１５に記載の発明は、丸孔の複数個
連結においては、前記丸孔を一つ置きに形成して長孔を
形成する請求項１４に記載の高周波モジュールの製造方
法であり、ドリルで孔を開けるときにその中心が逃げな
いので、正確な位置に孔を開けることができる。
【００２４】請求項１６に記載の発明は、側面或いは角
部に信号電極が設けられるとともに略四角形の子基板
と、この子基板に装着された電子部品と、この電子部品
を覆うシールドケースから成る高周波モジュールの製造
方法であって、前記子基板同士が複数個連結して形成さ
れるプリント配線板は、前記子基板の前記信号電極を形
成すべく、隣接する子基板同士との連結部に孔を設ける
第１の工程と、この第１の工程の後に、前記孔に銅メッ
キをする第２の工程と、この第２の工程の後に、前記銅
メッキにレジストを塗布する第３の工程と、この第３の
工程の後に、前記レジストにマスクを載置して前記子基
板の連結部に位置する前記信号電極の除去部以外を露光
して前記レジストを硬化させる第４の工程と、この第４
の工程の後に、前記レジスト未硬化の部分を除去する第
５の工程と、この第５の工程の後に、前記レジストが取
除かれた部分の銅メッキを除去して除去部を形成する第
６の工程とから成る高周波モジュールの製造方法であ
り、子基板同士の連結部には信号電極の除去部を設けて
いるので、切断時にバリが生ずることはない。また、例
え、バリが生じたとしてもそのバリは従来に比べて格段
に小さくなる。
【００２５】請求項１７に記載の発明の除去部は、子基
板同士の連結部を切断する切断幅より広くした請求項１
６に記載の高周波モジュールの製造方法であり、銅メッ
キの除去部の幅を切断幅より広くしているので、切断時
にバリが生ずることはない。
【００２６】請求項１８に記載の発明は、子基板の角部
が４個集まる頂点には、１つの大型の孔を設け、この孔
の４分の１を各子基板の信号電極とする請求項１６に記
載の高周波モジュールの製造方法であり、一つの孔加工
で４つの信号電極が形成されるので、加工工数が少なく
て良い。また、孔を加工するドリルの寿命が伸びる。
【００２７】請求項１９に記載の発明は、子基板の側面
に設けられる信号電極を形成する孔は、丸孔が複数個連
結して形成された請求項１６に記載の高周波モジュール
の製造方法であり、子基板にシールドケースを被せて半
田付けする場合、信号電極とシールドケースの脚との間
には隙間が形成される。従って、信号電極と脚との半田
付けにおいては、この隙間により毛細管現象で半田が充
填されるので、確実な半田付けができる。
【００２８】請求項２０に記載の発明は、丸孔の複数個
連結においては、前記丸孔を一つ置きに形成して長孔を
形成する請求項１９に記載の高周波モジュールの製造方
法であり、ドリルで孔を開けるときにその中心が逃げな
いので、正確な位置に孔を開けることができる。
【００２９】（実施の形態１）以下、図面にしたがっ
て、本発明の実施の形態１を説明する。先ず、高周波モ
ジュールに使用される子基板について説明する。
【００３０】図３において、１１は、プリント配線板で
あり、このプリント配線板１１には子基板１２が縦・横
に複数個連結部１３で連結している。そして、図４に示
すように、この子基板１２の隣接する側面１４には信号
電極１５が設けられている。１６は、連結部１３を切断
した切断部である。ここで重要なことは、切断部１６の
幅より、銅メッキの除去部１７を広くすることである。
このことにより、切断部１６での切断時に側面電極１５
にバリを生じなくさせることができる。
【００３１】図５は、４個の子基板の角が集まる角部１
８の拡大図である。図５において、１９は、角部１８の
側面に形成された信号電極である。この場合も図４と同
様、切断部２０の幅より、銅メッキの除去部２１を広く
することである。このことにより、切断部２０の切断時
に信号電極１９にバリを生じなくさせることができる。
【００３２】図６はこのようにして形成された信号電極
１５の断面図である。切断部１６に比べて銅メッキの除
去部１７は広く設けられているので、切断時にバリが生
ずることはない。
【００３３】次に、信号電極１５，１９の製造方法を図
１を用いて説明する。図１は、ポジ型感光性レジストを
用いた場合におけるプリント配線板の製造工程図であ
る。図１において、先ず工程２５で、プリント配線板１
１の隣接する子基板１２同士の連結部１３の信号電極形
成部にドリルで孔を開ける。次に、工程２６でこの孔に
銅メッキをする。次に工程２７で、この孔にレジストを
塗布する。次に工程２８でこの塗布されたレジストを硬
化させる。
【００３４】次に工程２９で図２に示すマスク３３を当
てて露光する。３３ａはマスク３３に設けられた凹部で
あり、この凹部３３ａを隣接する子基板１２同士の境界
に形成された信号電極上に置く。１３は隣接する子基板
１２同士の連結部である。このことにより、凹部３３ａ
の部分だけ露光されてレジストが分解される。次に工程
３０で分解されたレジストを取り除く。次に工程３１で
銅メッキのエッチングを行って、工程３０でレジストが
取り除かれた部分の銅メッキを除去する。そして、保管
３２する。
【００３５】次に、図７に示すように、次の工程でプリ
ント配線板１１にクリーム半田を印刷１０２する。クリ
ーム半田を印刷１０２した後、電子部品を実装１０３し
て、次にリフロー１０４炉を通して電子部品を全ての子
基板１２に固着する。
【００３６】次に、子基板１２の横側面をダイシングで
スリットを形成１０５する。このとき、隣接する子基板
１２同士の信号電極１５，１９は除去部で電気的に分離
されている。そして、ダイシング時に使用した水を排出
する水切り１０６を行う。
【００３７】次に子基板１２に検査治具のピンから電源
を供給して発振周波数を検査装置で確認しながらレーザ
トリミング１０７を行い周波数調整を行っている。この
１０７の工程を第１の検査という。
【００３８】次に洗浄１０８を行ってから、シールドケ
ースを被せ１０９、このシールドケースに捺印１１０す
る。そしてクリーム半田を転写１１１してリフロー１１
２により、子基板１２とシールドケースとを固着する。
次に、最終的な電気的な性能の検査である第２の検査１
１３を行う。
【００３９】そして、次にプリント配線板１１から子基
板１２を個片に分割１１４する。分割された子基板１２
は完成された高周波モジュールの状態となり、次にこの
高周波モジュールをテーピング１１５して保管１１６す
る。このように第２の検査１１３までの工程をワークシ
ート状のプリント配線板１１のまま行うものである。従
って、生産効率は非常に高くなる。
【００４０】なお、図２においてプリント配線板１１の
製造に用いるマスク３３は、凹部３３ａが１８０度離れ
た位置に２個設けられており、子基板１２の側面に設け
られる信号電極１５の形成用である。角部１８に形成さ
れた信号電極１９については、マスク３３は９０度ずつ
離れて４個の凹部３３ａを設ける必要がある。何れにし
ても、子基板１２の連結部１３上にマスク３３の凹部３
３ａを載置する。また、この凹部３３ａの幅が信号電極
１５，１９における銅メッキの除去部１７，２１の幅と
なる。
【００４１】このようにマスク３３を用いて銅メッキの
除去部１７，２１（図４、図５）を形成するので、切断
時にバリが形成されることはなく、直接信号電極を切断
した従来のものに比べてその品質が目視でも判別できる
程度に大幅に向上する。
【００４２】（実施の形態２）実施の形態２において
も、プリント配線板１１については実施の形態１の図３
〜図６と同じである。しかしその製造方法を異にしてい
る。
【００４３】図８は、実施の形態２におけるネガ型感光
性レジストを用いた場合におけるプリント配線板１１の
製造工程図である。図８において、先ず工程３５で、プ
リント配線板１１の隣接する子基板１２同士の連結部１
３の信号電極形成部にドリルで孔を開ける。次に、工程
３６でこの孔とその近傍に銅メッキをする。次に工程３
７でこの孔にレジストを塗布する。次に工程３８で図９
に示すマスク３４を当てて露光する。３４ａはマスク３
４に設けられた凸部であり、この凸部３４ａを隣接する
子基板１２同士の境界に形成された信号電極上に置く。
１３は子基板１２同士の連結部である。このことによ
り、凸部３４ａ以外の部分だけ露光されてレジストが硬
化する。次に工程３９で凸部３４ａによりレジストの未
硬化の部分をレジストエッチングで取り除く。次に工程
４０で銅メッキのエッチングを行って、レジストの取り
除かれた部分（即ち、凸部３４ａに対応する部分）の銅
メッキを除去する。そして、保管４１する。なお、高周
波モジュールの製造方法に関しては、実施の形態１にお
ける図７と同様である。
【００４４】なお、図９において、プリント配線板１１
の製造に用いるマスク３４は、凸部３４ａが１８０度離
れた位置に２個設けられており、信号電極１５の形成用
である。角部１８に形成された信号電極１９において
は、マスク３４は９０度ずつ離れて４個の凸部３４ａを
設ける必要がある。何れにしても、子基板１２の連結部
１３上にマスク３４の凸部３４ａを載置する。また、こ
の凸部３４ａの幅が信号電極１５，１９における銅メッ
キの除去部１７，２１の幅となる。このようにマスク３
４を用いて銅メッキの除去部１７，２１（図４、図５）
を形成するので、切断時にバリが形成されることはな
く、直接信号電極を切断した従来のものに比べてその品
質が目視でも判別できる程度に大幅に向上する。
【００４５】（実施の形態３）図１０は、隣接する子基
板５０の連結部５１に設けられた信号電極５２の製造方
法を説明するための要部平面図である。この信号電極５
２は半径Ｒの丸孔５３〜５７が半径Ｒずつの間隔をおい
て連続して設けられている。本実施の形態において丸孔
の半径Ｒは０．５ｍｍとしている。これらの丸孔はドリ
ルで開けられるが、ここで大切なことは丸孔を一つ置き
に開けることである。例えば、先ず丸孔５３を開け次に
一つ置いて丸孔５５を開け次に一つ置いて丸孔５７を開
ける。同様に次に丸孔５４を開け次に丸孔５６を開け
る。このようにすることにより、ドリルで丸孔を開ける
ときにその中心が逃げないので、正確な位置に丸孔を開
けることができる。
【００４６】５８は、子基板５０に被せるシールドケー
スの脚である。このとき、信号電極５２と脚５８との間
には隙間５９が形成される。従って、信号電極５２と脚
５８との半田付けにおいては、この隙間５９により毛細
管現象で半田が充填されるので、確実な半田付けができ
る。
【００４７】（実施の形態４）次に、以上のような製造
方法で製造された高周波モジュールについて説明する。
なお、実施の形態４では子基板１２と同等の基板６２を
用いる。図１１は実施の形態４における高周波モジュー
ル６０の外観斜視図である。
【００４８】図１１において、本発明の高周波モジュー
ル６０は、上面に電子部品が装着されるとともに、略四
角形をした基板６２と、この基板６２の切断面６３に形
成された凹部６４と、この凹部６４内に形成された信号
電極６５ａと、前記基板６２上に装着された電子部品を
覆うように被せられたシールドケース６６とで構成され
ている。
【００４９】そして、前記信号電極６５ａの端部６７と
前記切断面６３との間には絶縁物（本実施の形態では空
気）で形成された除去部６８が設けられている。
【００５０】従って、信号電極６５ａの端部６７と切断
面６３との間には空気で形成された除去部６８が設けら
れているので、基板６２のワークシートからの切断時に
信号電極６５ａが切断されることはなく、バリが生ずる
ことはない。また、信号電極６５ａは凹部６４内に形成
されているので、高周波モジュール６０の管理時に信号
電極６５ａが汚れにくい。更に、実装面積は小面積とな
る。
【００５１】なお、信号電極には、大型の信号電極６５
ａと小型の信号電極６５ｂがあり、大型の信号電極６５
ａはグランド等に用いられ、小型の信号電極６５ｂは通
常の信号電極に用いる。特にその区別が必要でない場合
は端に信号電極６５とする。
【００５２】図１２は、信号電極６５近傍の平面斜視図
である。信号電極６５は基板６２の上面と下面に夫々に
接続されたランドパターン７０を有している。従って、
信号電極６５の信号を底面で接続することができるの
で、全体としての小型化を図ることができる。
【００５３】図１３において、基板６２は本実施の形態
では多層基板を用いており、ワークシート状のプリント
基板から基板６２を分割する前の様子を説明している。
７２は内層信号パターンであり、この内層パターン７２
はランドパターン７３に接続されている。そして、この
ランドパターン７３は、スルーホール加工により形成さ
れる信号電極６５に接続されるようになっている。そし
て、この信号電極６５が二つの基板に切断面６３で切断
されるわけである。ここで、切断面６３とランドパター
ン７３との間は除去部７４で絶縁している。
【００５４】このように、信号電極６５に接続されたラ
ンドパターン７３も切断面６３との間は除去部７４で絶
縁しているので、この基板６２を切断しないワークシー
トの状態で電気検査を行うことができる。即ち、切断さ
れるべき隣接する基板６２同士の対応する信号電極６５
が絶縁されているので、ダミー基板を設けることなく接
続される信号が分離されている。
【００５５】図１４は、ワークシート状態での基板６２
の平面斜視図である。図１４において、基板６２の切断
面６３には縦側面、横側面に夫々５個の信号電極６５が
設けられている。このようにたくさんの信号電極６５を
形成することにより、多機能の高周波モジュールができ
る。なお、この場合も信号電極６５はバリの無いもので
ある。
【００５６】また、四角形をした基板６２の４つの角部
に夫々信号電極６５を設けることにより、例え基板６２
の寸法が小さかったとしても、十分な電極間距離をとる
ことができる。また、角部に信号電極６５を形成してい
るので、パターン設計の自由度が増すとともに小型化に
寄与することができる。
【００５７】また、実施の形態３で説明したように、大
型の信号電極６５ａは複数個の連続した丸孔で形成する
ことにより、結論として、凹部６４内に形成されたグラ
ンド信号が接続された大型の信号電極６５ａは、凹部６
４の底面には基板６２の上面から下面まで連続した第２
の凹部が複数個形成されることになる。このようにドリ
ルで簡単に大型の信号電極６５ａを形成することができ
る。また、この基板６２にシールドケース６６を被せて
はんだ付けする場合、信号電極６５ａとシールドケース
６６の脚６６ａとの間には隙間が形成されることにな
る。従って、信号電極６５ａと脚６６ａとの半田付けに
おいては、この隙間により毛細管現象で半田が充填され
るので、確実な半田付けができる。
【００５８】また、このシールドケース６６の脚６６ａ
はグランド信号が接続された信号電極６５ａに接続され
ている。従って、基板６２にシールドケース６６を被せ
るので、モジュールとしての扱いが容易になる。また、
外部からのノイズの影響を受けることもないし、外部へ
ノイズを放出することも無い。
【００５９】次に、基板６２に形成された信号電極６５
とシールドケース６６の脚６６ａの近傍について述べ
る。
【００６０】図１５は、基板６２にシールドケース６６
を被せて半田付けした後の高周波モジュールの平面図で
ある。図１５において、６３は基板６２の横側面と縦側
面の切断面である。本実施の形態では、この切断面６３
とシールドケース６６の脚６６ａの間には、０．０７〜
０．１５ｍｍの間隔８１が設けられている。即ち、この
間隔８１の分だけ切断面６３はシールドケース６６の側
面に設けられた脚６６ａより突出していることになる。
このため、ワークシート状のプリント配線板から基板６
２を切断するとき、切断する刃物でシールドケース６６
に傷を付けることがない。この突出が少ないと切断時シ
ールドケース６６の側面に傷を付けることがある。ま
た、突出を大きくすると形状が大きくなってしまう。
【００６１】また、プリント配線板のワークシート状態
でシールドケース６６を被せるので、クリーム半田８２
はプリント配線板の裏面上に転写されることになる。従
って、半田付けをした後で、基板６２の底面のランド７
０にクリーム半田８２の痕跡８２ａが残ることになる。
【００６２】このようにして、シールドケース６６の脚
６６ａと信号電極６５とが半田付けされる訳だが、基板
６２の切断面６３は脚６６ａより突出しているので、例
え外力が加わったとしても信号電極６５と脚６６ａとを
接続する半田にクラックが発生することはない。
【００６３】次に、シールドケース６６と基板６２との
関係の他の例を説明する。シールドケース６６の表面を
粗面とすれば表面積が増加するので、例え基板６２内に
発熱部品があったとしても放熱性能は向上する。これを
実現するために、基板６２の横側面をダイシングで切断
するとき、同時にシールドケース６６の側面にダイシン
グの刃で粗面を形成することができる。
【００６４】このことにより、シールドケース６６の側
面の表面積が増加するので、放熱性能が向上する。ま
た、このようにすれば基板６２の切断面６３はシールド
ケース６６の側面から突出することはなく小型化を図る
ことができる。更に、ダイシングによる基板６２の切断
と同一工程での粗面の形成が可能となり、別に粗面形成
の工程を設ける必要がない。なお、この粗面は側面全体
に設けても良いし、一側面だけでも良い。また、天面は
粗面を形成していないので、美観を損なうことはない。
【００６５】また、シールドケース６６は、図１６に示
すように、金型台８５に金属板（ブリキ板）８６を載
せ、打ち抜きポンチ８７を下降させて打ち抜いたもので
ある。このとき、金属板８６の打ち抜き部にはバリ８８
が生ずる。
【００６６】次に、図１７に示すように、この打ち抜き
方向８９に折り曲げて折り曲げ部６６ｂを形成し、この
折り曲げ部６６ｂの先端に脚６６ａを形成してシールド
ケース６６を完成させる。このシールドケース６６を基
板６２の信号電極６５に挿入する。そうすると、バリ８
８のため信号電極６５の壁面９０と脚６６ａとの間に隙
間９１が形成される。この隙間９１のためリフロー熱で
半田が溶融されたとき、半田は毛細管現象で万遍なく半
田付けされることになる。また、隣接する基板６２側へ
はバリ８８は突出しないので、隣接する基板６２との間
の距離を小さくすることができる。また、高周波モジュ
ール６０の外側に触っても安全である。なお、図１７に
おいて、９２は基板６２上に装着された発熱部品として
の抵抗である。
【００６７】次に、このシールドケース６６の天面に捺
印をする。ワークシート状で捺印するので、一度に捺印
することができ作業能率が向上する。また、この捺印に
はレーザー光を用いている。従って、捺印位置が製品に
よってばらつくことはなく美観上優れている。また、レ
ーザー光を用いることにより、容易に捺印することがで
き、その捺印スピードも速い。また、レーザー光なので
手で擦っても消えることはない。
【００６８】以上説明したように本実施の形態において
は、基板６２の切断面６３はシールドケース６６よりも
突出しており、例え外力が加わったとしてもシールドケ
ース６６の半田付け部にこの外力が直接伝達されること
はなく、クラックの発生を防止することができる。ま
た、この基板６２をワークシート状のプリント配線板か
ら切断するとき、例えシールドケース６６を被せていた
としても、このシールドケース６６に刃物で傷を付ける
ことはない。
【００６９】また他の方法として、切断面６３が基板６
２の切断面と略等しくすれば、高周波モジュールの小型
化を図ることができる。このときは、基板６２の材料取
りが良くなる。
【００７０】また、シールドケース６６の側面は天面に
比べて粗面に形成しておけば、シールドケース６６の表
面積が大きくなり放熱特性が向上する。また、粗面を形
成することにより摩擦力が増し、製造時等において高周
波モジュールの保持が容易となる。
【００７１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、信号電極
の端部と切断面との間には絶縁物で形成された除去部が
設けられたものであり、信号電極の端部と切断面との間
には絶縁物で形成された除去部が設けられているので、
基板の切断時に信号電極が切断されることはなく、バリ
が生ずることはない。
【００７２】また、信号電極は凹部内に形成されている
ので、高周波モジュールの管理時に信号電極が汚れにく
い。更に、実装面積は小面積となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１によるプリント配線板製
造の工程図
【図２】同、要部平面図
【図３】同、プリント配線板の平面図
【図４】同、第１の要部平面図
【図５】同、第２の要部平面図
【図６】同、要部断面図
【図７】同、高周波モジュールの製造工程図
【図８】本発明の実施の形態２によるプリント配線板製
造の工程図
【図９】同、要部平面図
【図１０】本発明の実施の形態３におけるプリント配線
板の孔近傍の平面図
【図１１】本発明の実施の形態４における高周波モジュ
ールの斜視図
【図１２】同、高周波モジュールの要部斜視図
【図１３】同、内層基板の要部斜視図
【図１４】同、高周波モジュールとその近傍の要部斜視
図
【図１５】同、高周波モジュールの裏面の平面図
【図１６】同、シールドケース金型の要部断面図
【図１７】同、高周波モジュールの要部断面図
【図１８】従来のプリント配線板の平面図
【図１９】同、要部拡大平面図
【符号の説明】
６０ 高周波モジュール ６２ 基板 ６３ 切断面 ６４ 凹部 ６５ 信号電極 ６６ シールドケース ６６ａ 脚 ６７ 端部 ６８ 除去部

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 上面に電子部品が装着されるとともに、
    略四角形をした基板と、この基板の切断面に形成された
    凹部と、この凹部内に形成された信号電極とを備え、前
    記信号電極の端部と前記切断面との間には絶縁物で形成
    された除去部が設けられた高周波モジュール。
  2. 【請求項２】 基板の上面と下面には夫々信号電極に連
    結された第１のランドパターンを有する請求項１に記載
    の高周波モジュール。
  3. 【請求項３】 基板には多層基板を用いるとともに、こ
    の多層基板の内層信号パターンと、この内層信号パター
    ンに接続された第２のランドパターンを設け、この第２
    のランドパターンを信号電極に接続するとともに、前記
    基板の切断面と前記第２のランドパターンとの間には絶
    縁物で形成された除去部が設けられた請求項１に記載の
    高周波モジュール。
  4. 【請求項４】 基板の切断面には複数個の信号電極が設
    けられた請求項１に記載の高周波モジュール。
  5. 【請求項５】 基板の角部に信号電極が設けられた請求
    項１に記載の高周波モジュール。
  6. 【請求項６】 凹部内に形成されるとともに、グランド
    信号が接続された信号電極であって、前記凹部の底面に
    は基板の上面から下面まで連続した第２の凹部が複数個
    形成された請求項１に記載の高周波モジュール。
  7. 【請求項７】 基板上には電子部品を覆うように金属製
    のシールドケースが被せられるとともに、このシールド
    ケースの脚はグランド信号が接続された信号電極と半田
    接続された請求項６に記載の高周波モジュール。
  8. 【請求項８】 基板の切断面はシールドケースよりも突
    出した請求項７に記載の高周波モジュール。
  9. 【請求項９】 基板の切断面とシールドケースの側面と
    は略等しくした請求項７に記載の高周波モジュール。
  10. 【請求項１０】 シールドケースの側面は天面に比べて
    粗面に形成された請求項７に記載の高周波モジュール。
  11. 【請求項１１】 側面或いは角部に信号電極が設けられ
    るとともに略四角形の子基板と、この子基板に装着され
    た電子部品と、この電子部品を覆うシールドケースから
    成る高周波モジュールの製造方法であって、前記子基板
    が複数個連結して形成されるプリント配線板は、前記子
    基板の前記信号電極を形成すべく、隣接する子基板同士
    との連結部に孔を設ける第１の工程と、この第１の工程
    の後に、前記孔に銅メッキをする第２の工程と、この第
    ２の工程の後に、前記銅メッキにレジストを塗布する第
    ３の工程と、この第３の工程の後に、前記塗布されたレ
    ジストを硬化させる第４の工程と、この第４の工程の後
    に、前記レジストにマスクを載置して前記子基板の連結
    部に位置する前記信号電極の除去部を露光する第５の工
    程と、この第５の工程の後に、前記露光された前記レジ
    ストを除去する第６の工程と、この第６の工程の後に、
    前記レジストが取除かれた部分の銅メッキを除去して除
    去部を形成する第７の工程とから成る高周波モジュール
    の製造方法。
  12. 【請求項１２】 除去部は、子基板同士の連結部を切断
    する切断幅より広くした請求項１１に記載の高周波モジ
    ュールの製造方法。
  13. 【請求項１３】 子基板の角部が４個集まる頂点には、
    １つの大型の孔を設け、この孔の４分の１を各子基板の
    信号電極とする請求項１１に記載の高周波モジュールの
    製造方法。
  14. 【請求項１４】 子基板の側面に設けられる信号電極を
    形成する孔は、丸孔が複数個連結して形成された請求項
    １１に記載の高周波モジュールの製造方法。
  15. 【請求項１５】 丸孔の複数個連結においては、前記丸
    孔を一つ置きに形成して長孔を形成する請求項１４に記
    載の高周波モジュールの製造方法。
  16. 【請求項１６】 側面或いは角部に信号電極が設けられ
    るとともに略四角形の子基板と、この子基板に装着され
    た電子部品と、この電子部品を覆うシールドケースから
    成る高周波モジュールの製造方法であって、前記子基板
    が複数個連結して形成されるプリント配線板は、前記子
    基板の前記信号電極を形成すべく、隣接する子基板同士
    との連結部に孔を設ける第１の工程と、この第１の工程
    の後に、前記孔に銅メッキをする第２の工程と、この第
    ２の工程の後に、前記銅メッキにレジストを塗布する第
    ３の工程と、この第３の工程の後に、前記レジストにマ
    スクを載置して前記子基板の連結部に位置する前記信号
    電極の除去部以外を露光して前記レジストを硬化させる
    第４の工程と、この第４の工程の後に、前記レジスト未
    硬化の部分を除去する第５の工程と、この第５の工程の
    後に、前記レジストが取除かれた部分の銅メッキを除去
    して除去部を形成する第６の工程とから成る高周波モジ
    ュールの製造方法。
  17. 【請求項１７】 除去部は、子基板同士の連結部を切断
    する切断幅より広くした請求項１６に記載の高周波モジ
    ュールの製造方法。
  18. 【請求項１８】 子基板の角部が４個集まる頂点には、
    １つの大型の孔を設け、この孔の４分の１を各子基板の
    信号電極とする請求項１６に記載の高周波モジュールの
    製造方法。
  19. 【請求項１９】 子基板の側面に設けられる信号電極を
    形成する孔は、丸孔を複数個連結して形成された請求項
    １６に記載の高周波モジュールの製造方法。
  20. 【請求項２０】 丸孔の複数個連結においては、前記丸
    孔を一つ置きに形成して長孔を形成する請求項１９に記
    載の高周波モジュールの製造方法。
JP2000283020A 2000-09-19 2000-09-19 高周波モジュールとその製造方法 Pending JP2002094204A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000283020A JP2002094204A (ja) 2000-09-19 2000-09-19 高周波モジュールとその製造方法
US10/090,786 US6798665B2 (en) 2000-09-19 2002-03-06 Module and method of manufacturing the module

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000283020A JP2002094204A (ja) 2000-09-19 2000-09-19 高周波モジュールとその製造方法
US10/090,786 US6798665B2 (en) 2000-09-19 2002-03-06 Module and method of manufacturing the module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002094204A true JP2002094204A (ja) 2002-03-29

Family

ID=29585927

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000283020A Pending JP2002094204A (ja) 2000-09-19 2000-09-19 高周波モジュールとその製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6798665B2 (ja)
JP (1) JP2002094204A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005123514A (ja) * 2003-10-20 2005-05-12 Murata Mfg Co Ltd シールドケース付き電子部品
JP2006237137A (ja) * 2005-02-23 2006-09-07 Alps Electric Co Ltd 電子回路ユニット
JP2008021980A (ja) * 2006-06-15 2008-01-31 Ngk Spark Plug Co Ltd コンデンサ、配線基板
JPWO2007060784A1 (ja) * 2005-11-28 2009-05-07 株式会社村田製作所 回路モジュールの製造方法および回路モジュール
US10326489B2 (en) 2011-06-21 2019-06-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circuit module

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI221755B (en) * 2003-10-07 2004-10-01 Lite On Technology Corp Printed circuit board for avoiding producing burr
JP4301071B2 (ja) * 2004-05-07 2009-07-22 株式会社村田製作所 シールドケース付き電子部品およびその製造方法
KR100723493B1 (ko) * 2005-07-18 2007-06-04 삼성전자주식회사 와이어 본딩 및 플립 칩 본딩이 가능한 스마트 카드 모듈기판 및 이를 포함하는 스마트 카드 모듈
US7863722B2 (en) * 2008-10-20 2011-01-04 Micron Technology, Inc. Stackable semiconductor assemblies and methods of manufacturing such assemblies
US10381165B2 (en) 2016-05-20 2019-08-13 Avx Corporation Solid electrolytic capacitor for use at high temperatures
US10475591B2 (en) 2016-11-15 2019-11-12 Avx Corporation Solid electrolytic capacitor for use in a humid atmosphere
US10504657B2 (en) 2016-11-15 2019-12-10 Avx Corporation Lead wire configuration for a solid electrolytic capacitor
US10643797B2 (en) 2016-11-15 2020-05-05 Avx Corporation Casing material for a solid electrolytic capacitor
US11004615B2 (en) 2017-12-05 2021-05-11 Avx Corporation Solid electrolytic capacitor for use at high temperatures
KR102617851B1 (ko) 2018-06-21 2023-12-27 교세라 에이브이엑스 컴포넌츠 코포레이션 고온에서 전기적 특성이 안정적인 고체 전해질 커패시터
US11222755B2 (en) 2019-05-17 2022-01-11 KYOCERA AVX Components Corporation Delamination-resistant solid electrolytic capacitor
US11404220B2 (en) 2019-09-18 2022-08-02 KYOCERA AVX Components Corporation Solid electrolytic capacitor containing a barrier coating
GB202000401D0 (en) * 2020-01-10 2020-02-26 Cantor Tech Limited Substrate and method

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3579740B2 (ja) * 1998-04-18 2004-10-20 Ｔｄｋ株式会社 電子部品の製造方法
JP2000114686A (ja) * 1998-10-07 2000-04-21 Tdk Corp 表面実装部品
US6338893B1 (en) * 1998-10-28 2002-01-15 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Conductive paste and ceramic printed circuit substrate using the same
JP3286917B2 (ja) * 1999-05-06 2002-05-27 株式会社村田製作所 電子部品用パッケージおよび電子部品
EP1058307A1 (en) * 1999-06-03 2000-12-06 Alps Electric Co., Ltd. Electronic unit effectively utilizing circuit board surface
JP3664001B2 (ja) * 1999-10-25 2005-06-22 株式会社村田製作所 モジュール基板の製造方法
WO2001035182A2 (en) * 1999-11-11 2001-05-17 Broadcom Corporation Current mirror with improved current matching
JP3636030B2 (ja) * 2000-04-26 2005-04-06 株式会社村田製作所 モジュール基板の製造方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005123514A (ja) * 2003-10-20 2005-05-12 Murata Mfg Co Ltd シールドケース付き電子部品
JP4501400B2 (ja) * 2003-10-20 2010-07-14 株式会社村田製作所 シールドケース付き電子部品
JP2006237137A (ja) * 2005-02-23 2006-09-07 Alps Electric Co Ltd 電子回路ユニット
JPWO2007060784A1 (ja) * 2005-11-28 2009-05-07 株式会社村田製作所 回路モジュールの製造方法および回路モジュール
JP4816647B2 (ja) * 2005-11-28 2011-11-16 株式会社村田製作所 回路モジュールの製造方法および回路モジュール
JP2008021980A (ja) * 2006-06-15 2008-01-31 Ngk Spark Plug Co Ltd コンデンサ、配線基板
US10326489B2 (en) 2011-06-21 2019-06-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circuit module

Also Published As

Publication number Publication date
US20030169571A1 (en) 2003-09-11
US6798665B2 (en) 2004-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002094204A (ja) 高周波モジュールとその製造方法
US7799603B2 (en) Method for mounting electronic component on printed circuit board
GB2254578A (en) A workholder for a printed wiring board
TW201338645A (zh) 電路板及電路板製作方法
JP3893850B2 (ja) 電子部品の製造方法
CN102045952B (zh) 电路板绝缘保护层的制作方法
JPH03165591A (ja) 半田ディップマスク
JP4975044B2 (ja) プリント配線基板及びその製造方法
JP4487750B2 (ja) ビデオキャビネットおよび基板固定機構
CN108811367B (zh) 一种表面贴装方法
JP3937679B2 (ja) 高周波モジュールの製造方法
JP2017085069A (ja) 集合配線基板の製造方法
JP2001313450A (ja) プリント配線板の製造方法
JPH06283834A (ja) 配線回路板、その製造方法及びリード接続方法
JP3237212B2 (ja) 段付き基板の製造方法
JP2000124579A (ja) プリント回路基板の製造方法
KR100449624B1 (ko) Ｒｆ모듈의 커버조립구조
JP2001326447A (ja) プリント回路基板の製造方法およびプリント回路基板
CN112969278A (zh) 一种麦克风柔性电路板及其制作方法
JP2005159184A (ja) 電子装置の製造方法
JPS61264783A (ja) プリント配線板とその製造方法
JP2003051664A (ja) チップ部品の取付構造
JPH0548257A (ja) プリント基板の製造方法
JP2005116635A (ja) 高周波ユニットの端子構造
JPH11346087A (ja) シールド板の実装方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040106

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20050630

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060328

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060425

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20060606

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060706

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20060811

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20060901