JP2000113933A - 基板接続用コネクタ - Google Patents
基板接続用コネクタInfo
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- JP2000113933A JP2000113933A JP10286214A JP28621498A JP2000113933A JP 2000113933 A JP2000113933 A JP 2000113933A JP 10286214 A JP10286214 A JP 10286214A JP 28621498 A JP28621498 A JP 28621498A JP 2000113933 A JP2000113933 A JP 2000113933A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- substrate
- board
- contact portion
- pressing member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接触安定性が得られ、しかも小型化を図るこ
とができる基板接続用コネクタを提供する。 【解決手段】 ２枚のフレキシブル基板５０，６０を挿
入可能なハウジング１０と、このハウジング１０に設け
られ、フレキシブル基板５０の導体パターンと接触可能
な接触部２２を有する第１のコンタクト２０と、ハウジ
ング１０に設けられ、フレキシブル基板６０の導体パタ
ーンと接触可能な接触部３１を有する第２のコンタクト
３０と、フレキシブル基板５０を押圧してフレキシブル
基板６０の導体パターンに第２のコンタクト３０の接触
部３０を接触させる押圧部材４０とを備えた基板接続用
コネクタにおいて、フレキシブル基板５０，６０と各コ
ンタクト２０，３０の接触部２２，３１とを基板積層方
向に交互に配置し、第１のコンタクト２０の接触部２２
に設けられた突部２３と第２のコンタクト３０の接触部
３１とを基板積層方向に対向させた。
とができる基板接続用コネクタを提供する。 【解決手段】 ２枚のフレキシブル基板５０，６０を挿
入可能なハウジング１０と、このハウジング１０に設け
られ、フレキシブル基板５０の導体パターンと接触可能
な接触部２２を有する第１のコンタクト２０と、ハウジ
ング１０に設けられ、フレキシブル基板６０の導体パタ
ーンと接触可能な接触部３１を有する第２のコンタクト
３０と、フレキシブル基板５０を押圧してフレキシブル
基板６０の導体パターンに第２のコンタクト３０の接触
部３０を接触させる押圧部材４０とを備えた基板接続用
コネクタにおいて、フレキシブル基板５０，６０と各コ
ンタクト２０，３０の接触部２２，３１とを基板積層方
向に交互に配置し、第１のコンタクト２０の接触部２２
に設けられた突部２３と第２のコンタクト３０の接触部
３１とを基板積層方向に対向させた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は基板接続用コネク
タに関する。
タに関する。
【０００２】
【従来の技術】図４はフレキシブル基板接続用コネクタ
に２枚のフレキシブル基板を装着した状態を示す断面図
である。
に２枚のフレキシブル基板を装着した状態を示す断面図
である。
【０００３】ハウジング１１０には、第１の基板挿入部
１１１と第２の基板挿入部１１２とが階段状に設けられ
ている。第１の基板挿入部１１１には、第１のフレキシ
ブル基板１６０と接触する第１のコンタクト１２０が配
列されている。第２の基板挿入部１１２には、第２のフ
レキシブル基板１５０と接触する第２のコンタクト１３
０が配列されている。
１１１と第２の基板挿入部１１２とが階段状に設けられ
ている。第１の基板挿入部１１１には、第１のフレキシ
ブル基板１６０と接触する第１のコンタクト１２０が配
列されている。第２の基板挿入部１１２には、第２のフ
レキシブル基板１５０と接触する第２のコンタクト１３
０が配列されている。
【０００４】第１及び第２の基板挿入部１１１，１１２
の上方に位置するハウジング１１０の開口部１１３に
は、Ｌ形の加圧部材１４０が回転可能に装着されてい
る。この加圧部材１４０は第１加圧部材１４２及び第２
加圧部材１４１を有する。
の上方に位置するハウジング１１０の開口部１１３に
は、Ｌ形の加圧部材１４０が回転可能に装着されてい
る。この加圧部材１４０は第１加圧部材１４２及び第２
加圧部材１４１を有する。
【０００５】加圧部材１４０の第２加圧部材１４１は、
第２のフレキシブル基板１５０を介して、第２のコンタ
クト１３０の接触部１３１を押圧する。加圧部材１４０
の第１加圧部材１４２は、第１及び第２のフレキシブル
基板１６０，１５０を介して、第１のコンタクト１２０
の接触部１２１を押圧する。
第２のフレキシブル基板１５０を介して、第２のコンタ
クト１３０の接触部１３１を押圧する。加圧部材１４０
の第１加圧部材１４２は、第１及び第２のフレキシブル
基板１６０，１５０を介して、第１のコンタクト１２０
の接触部１２１を押圧する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記基板接続
用コネクタは、加圧部材１４０の回転支持部１４３から
第１及び第２フレキシブル基板１６０，１５０を押す第
１加圧部１４２までの距離が長いため、第１及び第２フ
レキシブル基板１６０，１５０を押す力が小さくなって
しまい、安定した接触力を得ることができないという問
題がある。
用コネクタは、加圧部材１４０の回転支持部１４３から
第１及び第２フレキシブル基板１６０，１５０を押す第
１加圧部１４２までの距離が長いため、第１及び第２フ
レキシブル基板１６０，１５０を押す力が小さくなって
しまい、安定した接触力を得ることができないという問
題がある。
【０００７】また、第１基板挿入部１１１と第２基板挿
入部１１２とがハウジング１１０に階段状に設けられて
いるため、ハウジング１１０の基板挿入方向の長さ方向
の寸法が大きくなり、コネクタが大型化するという問題
があった。
入部１１２とがハウジング１１０に階段状に設けられて
いるため、ハウジング１１０の基板挿入方向の長さ方向
の寸法が大きくなり、コネクタが大型化するという問題
があった。
【０００８】この発明はこのような事情に鑑みてなされ
たもので、その課題は接触安定性が得られ、しかも小型
化を図ることができる基板接続用コネクタを提供するこ
とである。
たもので、その課題は接触安定性が得られ、しかも小型
化を図ることができる基板接続用コネクタを提供するこ
とである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１記載の発明は、インシュレータと、このインシ
ュレータに設けられ、前記インシュレータ内に互いに平
行に挿入される複数の基板中の最下部以外の基板の導体
パターンと接触可能な接触部を有する上側のコンタクト
と、前記インシュレータに設けられ、前記最下部の基板
の導体パターンと接触可能な接触部を有する下側のコン
タクトと、前記複数の基板中の最上部の基板を押圧して
前記最下部の基板の導体パターンに前記下側のコンタク
トの接触部を接触させる押圧部材とを備え、前記各基板
と前記各コンタクトの接触部とが基板積層方向に交互に
配置され、前記上側のコンタクトの接触部に設けられた
突部と前記下側のコンタクトの接触部とが基板積層方向
に対向していることを特徴とする。
請求項１記載の発明は、インシュレータと、このインシ
ュレータに設けられ、前記インシュレータ内に互いに平
行に挿入される複数の基板中の最下部以外の基板の導体
パターンと接触可能な接触部を有する上側のコンタクト
と、前記インシュレータに設けられ、前記最下部の基板
の導体パターンと接触可能な接触部を有する下側のコン
タクトと、前記複数の基板中の最上部の基板を押圧して
前記最下部の基板の導体パターンに前記下側のコンタク
トの接触部を接触させる押圧部材とを備え、前記各基板
と前記各コンタクトの接触部とが基板積層方向に交互に
配置され、前記上側のコンタクトの接触部に設けられた
突部と前記下側のコンタクトの接触部とが基板積層方向
に対向していることを特徴とする。
【００１０】上側のコンタクトのコンタクト接触部を複
数の基板中の最上部の基板に押し付けたとき、下側のコ
ンタクトのコンタクト接触部を複数の基板中の最下部の
基板の導体パターンに大きな力で押し付けることができ
る。
数の基板中の最上部の基板に押し付けたとき、下側のコ
ンタクトのコンタクト接触部を複数の基板中の最下部の
基板の導体パターンに大きな力で押し付けることができ
る。
【００１１】請求項２記載の発明は、請求項１に記載の
基板接続用コネクタにおいて、前記上側のコンタクトが
基板積層方向へ複数個配列されていることを特徴とす
る。
基板接続用コネクタにおいて、前記上側のコンタクトが
基板積層方向へ複数個配列されていることを特徴とす
る。
【００１２】複数の上側のコンタクトをインシュレータ
に基板積層方向へ保持させることによって、３つ以上の
基板を基板積層方向へ配列することができる。
に基板積層方向へ保持させることによって、３つ以上の
基板を基板積層方向へ配列することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。
面に基づいて説明する。
【００１４】図１はこの発明の第１実施形態に係る基板
接続用コネクタの斜視図である。
接続用コネクタの斜視図である。
【００１５】基板接続用コネクタ１は、ハウジング（イ
ンシュレータ）１０と、第１のコンタクト（上側のコン
タクト）２０と、第２のコンタクト（下側のコンタク
ト）３０と、押圧部材４０とを備える。
ンシュレータ）１０と、第１のコンタクト（上側のコン
タクト）２０と、第２のコンタクト（下側のコンタク
ト）３０と、押圧部材４０とを備える。
【００１６】ハウジング１０は、ほぼ直方体形状であ
る。その前面にＦＰＣ挿入口１１，１２が設けられ、上
面１０ｂに開口部１３が設けられている。
る。その前面にＦＰＣ挿入口１１，１２が設けられ、上
面１０ｂに開口部１３が設けられている。
【００１７】図２は図１の基板接続用コネクタに基板を
装着していない状態を示す断面図、図３は基板を装着し
た状態を示す断面図である。
装着していない状態を示す断面図、図３は基板を装着し
た状態を示す断面図である。
【００１８】この実施形態では基板としてＦＰＣ（Ｆｌ
ｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）５
０，６０を用いた。
ｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）５
０，６０を用いた。
【００１９】第１のコンタクト２０は、押圧部材４０を
回転可能に支持する支持部２１と、ＦＰＣ５０の導電パ
ターン（図示せず）と接触するコンタクト接触部（接触
部）２２と、ＦＰＣ５０の下方のＦＰＣ６０を押圧する
突部２３と、ハウジング１０の孔１４に圧入される圧入
部２４とを備える。
回転可能に支持する支持部２１と、ＦＰＣ５０の導電パ
ターン（図示せず）と接触するコンタクト接触部（接触
部）２２と、ＦＰＣ５０の下方のＦＰＣ６０を押圧する
突部２３と、ハウジング１０の孔１４に圧入される圧入
部２４とを備える。
【００２０】支持部２１の先端部２１ａは鉤形に形成さ
れている。
れている。
【００２１】コンタクト接触部２２ａはばね部２２の先
端に形成され、上下方向（基板積層方向）へ変位可能で
ある。
端に形成され、上下方向（基板積層方向）へ変位可能で
ある。
【００２２】コンタクト接触部２２ａは、押圧部材４０
と上下方向で対向する。ＦＰＣ挿入口１１に挿入された
ＦＣＰ５０は押圧部材４０とコンタクト接触部２２ａと
の間に位置する。
と上下方向で対向する。ＦＰＣ挿入口１１に挿入された
ＦＣＰ５０は押圧部材４０とコンタクト接触部２２ａと
の間に位置する。
【００２３】また、ばね部２２には、突部２３がコンタ
クト接触部２２ａと一体に形成されている。
クト接触部２２ａと一体に形成されている。
【００２４】第２のコンタクト３０は、ＦＰＣ６０の導
電パターン（図示せず）と接触するコンタクト接触部
（接触部）３１と、ハウジング１０の孔１５に圧入され
る圧入部３２とを備える。
電パターン（図示せず）と接触するコンタクト接触部
（接触部）３１と、ハウジング１０の孔１５に圧入され
る圧入部３２とを備える。
【００２５】コンタクト接触部３１ａは、突部２３と上
下方向で対向する。ＦＰＣ挿入口１２に挿入されたＦＰ
Ｃ６０は突部２３とコンタクト接触部３１ａとの間に位
置する。
下方向で対向する。ＦＰＣ挿入口１２に挿入されたＦＰ
Ｃ６０は突部２３とコンタクト接触部３１ａとの間に位
置する。
【００２６】コンタクト接触部３１ａは、ばね部３１の
先端に形成され、上下方向へ変位可能である。
先端に形成され、上下方向へ変位可能である。
【００２７】押圧部材４０には長手方向に沿って溝４２
が形成され、この溝４２に第1 のコンタクト２０の支持
部２１の先端部２１ａが回転可能に支持される。
が形成され、この溝４２に第1 のコンタクト２０の支持
部２１の先端部２１ａが回転可能に支持される。
【００２８】次に、このコネクタ１へのＦＰＣ５０，６
０の装着を説明する。
０の装着を説明する。
【００２９】まず、押圧部材４０の溝４２に支持部２１
の先端部２１ａを係合させる（図２参照）。
の先端部２１ａを係合させる（図２参照）。
【００３０】ＦＰＣ５０，６０をＦＰＣ挿入口１１，１
２に挿入する。その結果、ＦＰＣ５０，６０とコンタク
ト接触部２２ａ，３１ａとが上下方向に交互に配置され
る。
２に挿入する。その結果、ＦＰＣ５０，６０とコンタク
ト接触部２２ａ，３１ａとが上下方向に交互に配置され
る。
【００３１】このとき、ＦＰＣ５０の導体パターンは第
１のコンタクト２０のコンタクト接触部２２ａに接触す
る。
１のコンタクト２０のコンタクト接触部２２ａに接触す
る。
【００３２】また、ＦＰＣ６０の導体パターンは第２の
コンタクト３０のコンタクト接触部３１ａに接触する。
コンタクト３０のコンタクト接触部３１ａに接触する。
【００３３】その後、押圧部材４０の溝４２と支持部２
１の先端部２１ａとの接点を回転中心として押圧部材４
０を反時計方向へ回転させ（図３参照）、平面押圧部４
１をＦＰＣ５０に押し当て、ＦＰＣ５０を押し下げる。
１の先端部２１ａとの接点を回転中心として押圧部材４
０を反時計方向へ回転させ（図３参照）、平面押圧部４
１をＦＰＣ５０に押し当て、ＦＰＣ５０を押し下げる。
【００３４】その結果、第１のコンタクト２０のばね部
２２の弾性力によって第１のコンタクト２０のコンタク
ト接触部２２ａがＦＰＣ５０に押し付けられる。
２２の弾性力によって第１のコンタクト２０のコンタク
ト接触部２２ａがＦＰＣ５０に押し付けられる。
【００３５】このとき、コンタクト接触部２２ａが下方
へ変位し、突部２３がＦＰＣ６０を押し下げる。
へ変位し、突部２３がＦＰＣ６０を押し下げる。
【００３６】その結果、第１のコンタクト２０のばね部
２２の弾性力によって第２のコンタクト３０のコンタク
ト接触部３１ａがＦＣＰ６０に押し付けられる。
２２の弾性力によって第２のコンタクト３０のコンタク
ト接触部３１ａがＦＣＰ６０に押し付けられる。
【００３７】このとき、ハウジング１０の開口部１３は
押圧部材４０によって塞がれる。
押圧部材４０によって塞がれる。
【００３８】この実施形態によれば以下の効果を奏す
る。
る。
【００３９】コンタクト接触部２２ａに一体に設けられ
た突部２３に第２のコンタクト３０のコンタクト接触部
３１ａが上下方向で対向しているので、押圧部材４０で
第１のコンタクト２０のコンタクト接触部２２ａをＦＰ
Ｃ５０に押し付けたとき、第２のコンタクト３０のコン
タクト接触部３１ａをＦＰＣ６０の導体パターンに大き
な力で押し付けることができ、従来のコネクタの第２加
圧部１４１に比し第２のコンタクト３０のコンタクト接
触部３１ａとＦＰＣ６０との安定した接触力を得ること
ができるとともに、押圧部材４０による大きな挟持力が
確保されるので、ＦＰＣ６０が確実に保持される。
た突部２３に第２のコンタクト３０のコンタクト接触部
３１ａが上下方向で対向しているので、押圧部材４０で
第１のコンタクト２０のコンタクト接触部２２ａをＦＰ
Ｃ５０に押し付けたとき、第２のコンタクト３０のコン
タクト接触部３１ａをＦＰＣ６０の導体パターンに大き
な力で押し付けることができ、従来のコネクタの第２加
圧部１４１に比し第２のコンタクト３０のコンタクト接
触部３１ａとＦＰＣ６０との安定した接触力を得ること
ができるとともに、押圧部材４０による大きな挟持力が
確保されるので、ＦＰＣ６０が確実に保持される。
【００４０】また、従来の構成のコネクタのように、Ｆ
ＣＰ挿入部１１１，１１２を階段状に配置する必要がな
いので、ハウジング１０の基板挿入方向の寸法が大きく
ならず、基板接続用コネクタの小型化を図ることができ
る。
ＣＰ挿入部１１１，１１２を階段状に配置する必要がな
いので、ハウジング１０の基板挿入方向の寸法が大きく
ならず、基板接続用コネクタの小型化を図ることができ
る。
【００４１】上記実施形態の変形例として、複数の第１
のコンタクト２０をハウジング１０の上下方向に配置し
て３枚以上のＦＰＣを装着できるようにしてもよい。
のコンタクト２０をハウジング１０の上下方向に配置し
て３枚以上のＦＰＣを装着できるようにしてもよい。
【００４２】この変形例によれば、実装密度をより高め
ることもできる。
ることもできる。
【００４３】なお、上記実施形態では回転式の押圧部材
４０を用いたが、ＦＰＣ５０，６０を押圧できる構成で
あれば回転式に拘泥するものではなく、例えば押圧部材
をコンタクト２０とＦＰＣ５０との間に挿入してＦＰＣ
６０をコンタクト接触部３１ａに押し付ける、挿入式と
してもよい。
４０を用いたが、ＦＰＣ５０，６０を押圧できる構成で
あれば回転式に拘泥するものではなく、例えば押圧部材
をコンタクト２０とＦＰＣ５０との間に挿入してＦＰＣ
６０をコンタクト接触部３１ａに押し付ける、挿入式と
してもよい。
【００４４】また、上記実施形態では基板としてＦＰＣ
を用いたが、ＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃ
ａｂｌｅ）を用いてもよいし、ハードなプリント基板を
用いてもよい。
を用いたが、ＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃ
ａｂｌｅ）を用いてもよいし、ハードなプリント基板を
用いてもよい。
【００４５】
【発明の効果】以上に説明したように請求項１に記載の
発明の基板接続用コネクタによれば、上側のコンタクト
のコンタクト接触部を複数の基板中の最上部の基板に押
し付けたとき、下側のコンタクトのコンタクト接触部を
複数の基板中の最下部の基板の導体パターンに大きな力
で押し付けることができ、従来のコネクタに比し第２の
コンタクトのコンタクト接触部と基板との安定した接触
力を得ることができる。
発明の基板接続用コネクタによれば、上側のコンタクト
のコンタクト接触部を複数の基板中の最上部の基板に押
し付けたとき、下側のコンタクトのコンタクト接触部を
複数の基板中の最下部の基板の導体パターンに大きな力
で押し付けることができ、従来のコネクタに比し第２の
コンタクトのコンタクト接触部と基板との安定した接触
力を得ることができる。
【００４６】請求項２に記載の発明の基板接続用コネク
タによれば、複数の上側のコンタクトをインシュレータ
に基板積層方向へ保持させることによって、３つ以上の
基板を基板積層方向へ配列することができ、実装密度を
更に向上させることができる。
タによれば、複数の上側のコンタクトをインシュレータ
に基板積層方向へ保持させることによって、３つ以上の
基板を基板積層方向へ配列することができ、実装密度を
更に向上させることができる。
【図１】図１はこの発明の第１実施形態に係る基板接続
用コネクタの斜視図である。
用コネクタの斜視図である。
【図２】図２は基板接続用コネクタに基板を装着してい
ない状態を示す断面図である。
ない状態を示す断面図である。
【図３】図３は基板接続用コネクタに基板を装着した状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図４】図４は従来のフレキシブル基板接続用コネクタ
にＦＰＣを装着した状態を示す断面図である。
にＦＰＣを装着した状態を示す断面図である。
１０ ハウジング（インシュレータ） ２０，３０ コンタクト ２２，３１ 接触部 ２３ 突部 ４０ 押圧部材 ５０，６０ ＦＰＣ（基板）
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA16 AA18 BB09 BB22 BB23 BB29 CC02 CC03 CC23 CC26 DD03 DD06 DD07 DD11 DD18 DD19 DD28 EE06 EE10 EE12 EE29 GG02 HH05 HH06 HH08 5E087 EE11 FF06 GG06 HH06 LL33 LL34 MM02 RR49
Claims (2)
- 【請求項１】 インシュレータと、このインシュレータ
に設けられ、前記インシュレータ内に互いに平行に挿入
される複数の基板中の最下部以外の基板の導体パターン
と接触可能な接触部を有する上側のコンタクトと、前記
インシュレータに設けられ、前記最下部の基板の導体パ
ターンと接触可能な接触部を有する下側のコンタクト
と、前記複数の基板中の最上部の基板を押圧して前記最
下部の基板の導体パターンに前記下側のコンタクトの接
触部を接触させる押圧部材とを備え、 前記各基板と前記各コンタクトの接触部とが基板積層方
向に交互に配置され、前記上側のコンタクトの接触部に
設けられた突部と前記下側のコンタクトの接触部とが基
板積層方向に対向していることを特徴とする基板接続用
コネクタ。 - 【請求項２】 前記上側のコンタクトが基板積層方向へ
複数個配列されていることを特徴とする請求項１に記載
の基板接続用コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28621498A JP3222842B2 (ja) | 1998-10-08 | 1998-10-08 | 基板接続用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28621498A JP3222842B2 (ja) | 1998-10-08 | 1998-10-08 | 基板接続用コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000113933A true JP2000113933A (ja) | 2000-04-21 |
| JP3222842B2 JP3222842B2 (ja) | 2001-10-29 |
Family
ID=17701460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28621498A Expired - Fee Related JP3222842B2 (ja) | 1998-10-08 | 1998-10-08 | 基板接続用コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3222842B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020071452A (ko) * | 2001-03-05 | 2002-09-12 | 니혼 앗사쿠단시세이조 가부시키가이샤 | 수평 전기 커넥터 |
| JP2003109695A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-11 | Molex Inc | Ｆｐｃ用コネクタ |
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